(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-25
(45)【発行日】2024-10-03
(54)【発明の名称】表示装置、表示パネル及び表示装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
G09F 9/302 20060101AFI20240926BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240926BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240926BHJP
H10K 59/121 20230101ALI20240926BHJP
H10K 59/122 20230101ALI20240926BHJP
H10K 59/35 20230101ALI20240926BHJP
H10K 71/16 20230101ALI20240926BHJP
H10K 71/20 20230101ALI20240926BHJP
【ＦＩ】
G09F9/302 C
G09F9/00 338
G09F9/30 365
H10K59/121
H10K59/122
H10K59/35
H10K71/16
H10K71/20
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2023506403
(86)(22)【出願日】2021-03-15
(86)【国際出願番号】 JP2021010390
(87)【国際公開番号】W WO2022195679
(87)【国際公開日】2022-09-22
【審査請求日】2023-07-31
(73)【特許権者】
【識別番号】000005049
【氏名又は名称】シャープ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100147304
【弁理士】
【氏名又は名称】井上 知哉
(74)【代理人】
【識別番号】100148493
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 浩二
(72)【発明者】
【氏名】山渕 浩二
【審査官】新井 重雄
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－１６０３９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１５９３５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１２４５４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１１２５６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０７５８６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／０３５８９８２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０００１５１２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１２／００５６５３１（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０９Ｆ ９／３０２
Ｇ０９Ｆ ９／００
Ｇ０９Ｆ ９／３０
Ｈ１０Ｋ ５９／１２１
Ｈ１０Ｋ ５９／１２２
Ｈ１０Ｋ ５９／３５
Ｈ１０Ｋ ７１／１６
Ｈ１０Ｋ ７１／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、前記基板上に、それぞれが、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極とを、前記基板側からこの順に備えた、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子と、
それぞれが、前記第１発光素子と、前記第２発光素子と、前記第３発光素子とを含む複数の画素と、を含み、
前記第１発光素子の前記第１電極と前記第１発光素子の前記機能層とが接触して形成される第１接触面と、前記第２発光素子の前記第１電極と前記第２発光素子の前記機能層とが接触して形成される第２接触面との間の第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３発光素子の前記第１電極と前記第３発光素子の前記機能層とが接触して形成される第３接触面と前記第１接触面及び前記第２接触面の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さい、表示装置。
【請求項2】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、前記第３発光素子は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、
前記第１発光素子は、前記発光層として、第１発光層を備え、
前記第２発光素子は、前記発光層として、前記第１発光層とは発光ピーク波長が異なる第２発光層を備え、
前記第３発光素子は、前記発光層として、前記第１発光層及び前記第２発光層とは発光ピーク波長が異なる第３発光層を備えている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記第３接触面の前記第１方向における幅は、前記第１接触面の前記第１方向における幅及び前記第２接触面の前記第１方向における幅の何れか一方と前記最短幅Ｗ１とを合わせた幅より大きく、前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの前記一方に交互に配置されている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項4】
前記第３接触面の大きさは、前記第１接触面の大きさ及び前記第２接触面の大きさより大きい、請求項２または３に記載の表示装置。
【請求項5】
第１画素、第２画素及び第３画素は、この順に前記第１方向に沿って配置された隣接する３つの画素であり、前記第１画素及び前記第３画素の一方に含まれる前記第３接触面と前記第２画素に含まれる前記第３接触面との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ３は、前記第１画素及び前記第３画素の他方に含まれる前記第３接触面と前記第２画素に含まれる前記第３接触面との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ４より小さい、請求項２から４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項6】
前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、１．２以上、１．５以下である、請求項２から５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項7】
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うエッジカバー層をさらに備え、前記エッジカバー層は、前記第１接触面と同一形状の第１開口と、前記第２接触面と同一形状の第２開口と、前記第３接触面と同一形状の第３開口と、を含む、請求項２から６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項8】
前記第１発光層は、緑色光を発する発光層であり、前記第２発光層は、赤色光を発する発光層であり、
前記第３発光層は、青色光を発する発光層である、請求項２から７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項9】
請求項１から８の何れか１項に記載の表示装置を複数個備え、前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きく、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置されており、
前記第２表示装置の各画素の開口の大きさは、前記第１表示装置の各画素の開口の大きさ及び前記第３表示装置の各画素の開口の大きさと同一であり、かつ、前記第２表示装置の各画素の開口の形状が、前記第１表示装置の各画素の開口の形状及び前記第３表示装置の各画素の開口の形状と異なっている、表示パネル。
【請求項10】
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間と、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間とには、それぞれ、前記複数個の表示装置がさらに備えられ、前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づき、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づく、請求項９に記載の表示パネル。
【請求項11】
前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての前記表示装置のそれぞれにおいて、前記第１接触面の大きさはそれぞれ同一であり、
前記第２接触面の大きさはそれぞれ同一であり、
前記第３接触面の大きさはそれぞれ同一である、請求項９または１０に記載の表示パネル。
【請求項12】
前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさより小さい、請求項９または１０に記載の表示パネル。
【請求項13】
前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさより小さく、前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づき、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づく、請求項１０に記載の表示パネル。
【請求項14】
基板上に、第１発光素子と、第２発光素子と、第３発光素子とを含む画素を複数個備えた表示装置の製造方法であって、前記基板上に第１電極を形成する第１電極形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うとともに、前記第１発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第１開口と前記第２発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第２開口と前記第３発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第３開口とを含み、前記第１開口及び前記第２開口は、第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、前記第３開口は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、前記第１開口と、前記第２開口との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３開口と前記第１開口及び前記第２開口の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さいエッジカバー層を形成するエッジカバー層形成工程と、
前記第１発光素子の第１発光層と、前記第２発光素子の第２発光層と、前記第３発光素子の第３発光層とを、形成する発光層形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１発光層上と、前記第２発光素子の前記第２発光層上と、前記第３発光素子の前記第３発光層上とに、第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含む、表示装置の製造方法。
【請求項15】
前記発光層形成工程は、同形状及び同ピッチで、前記第１開口の位置に対応して形成された複数の第１蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第１蒸着マスクを用いて、前記第１開口を介して露出する前記第１発光素子の前記第１電極上に第１発光層を形成する第１発光層形成工程と、
同形状及び同ピッチで、前記第２開口の位置に対応して形成された複数の第２蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第２蒸着マスクを用いて、前記第２開口を介して露出する前記第２発光素子の前記第１電極上に前記第１発光層とは発光ピーク波長が異なる第２発光層を形成する第２発光層形成工程と、
同形状及び同ピッチで、前記第３開口の位置に対応して形成された複数の第３蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第３蒸着マスクを用いて、前記第３開口を介して露出する前記第３発光素子の前記第１電極上に前記第１発光層及び前記第２発光層とは発光ピーク波長が異なる第３発光層を形成する第３発光層形成工程と、を含む、請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項16】
前記表示装置を複数個備え、前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置され、
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きくなるように、前記エッジカバー層を形成し、
前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての表示装置を、表示装置毎に分断する分断工程をさらに含み、
前記第２表示装置の各画素の開口の大きさは、前記第１表示装置の各画素の開口の大きさ及び前記第３表示装置の各画素の開口の大きさと同一であり、かつ、前記第２表示装置の各画素の開口の形状が、前記第１表示装置の各画素の開口の形状及び前記第３表示装置の各画素の開口の形状と異なっている、請求項１４または１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項17】
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間と、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間とには、それぞれ、前記複数個の表示装置がさらに備えられ、前記エッジカバー層形成工程においては、前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づくとともに、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づくように、前記エッジカバー層を形成する、請求項１６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項18】
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての前記表示装置のそれぞれにおいて、前記第１開口の大きさがそれぞれ同一となり、前記第２開口の大きさがそれぞれ同一となり、前記第３開口の大きさがそれぞれ同一となるように、前記エッジカバー層を形成する、請求項１６または１７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項19】
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさより小さくなるように、前記エッジカバー層を形成する、請求項１６または１７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項20】
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさより小さくなるようにし、
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくようにするとともに、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくように、前記エッジカバー層を形成する、請求項１７に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、表示装置、表示パネル及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、発光素子を備えた様々な表示装置が開発されており、特に、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた表示装置は、低消費電力化、薄型化及び高画質化などを実現できる点から、高い注目を浴びている。
【0003】
しかしながら、ＯＬＥＤを備えた表示装置の製造工程においては、Ｒ／Ｇ／Ｂ画素塗分け精度に関して満足できる程の工程マージンを確保することができず、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保するための研究が盛んになされている。
【0004】
例えば、特許文献１には、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保できる、第１サブ画素と、第２サブ画素と、第３サブ画素とを含む画素の配列を有するＯＬＥＤを備えた表示装置について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】日本国特表２０１８－５２６６８３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１に記載されているＯＬＥＤを備えた表示装置の場合、第２サブ画素の端部である４辺から同距離に各辺に１つずつ合計４つの第１サブ画素が配置され、同様に、第３サブ画素の端部である４辺から同距離にも各辺に１つずつ合計４つの第１サブ画素が配置された画素構成を有する。
【0007】
一般的にＯＬＥＤの発光層の形成工程において用いられる蒸着マスクは、複数のディバイデッドマスクが架張方向に架張された状態でマスクフレームに固定されて形成される場合が多い。このような蒸着マスクの場合、各ディバイデッドマスクが有する複数の蒸着用開口の前記架張方向と直交する方向におけるアライメントのズレ（揺れ）量が前記架張方向におけるアライメントのズレ（揺れ）量より大きい。
【0008】
特許文献１に記載されているＯＬＥＤを備えた表示装置の場合、前記蒸着マスクに含まれる各ディバイデッドマスクが有する複数の蒸着用開口の前記架張方向と直交する方向におけるアライメントのズレ量が前記架張方向におけるアライメントのズレ量より大きいことについて全く考慮していないため、上述した画素構成となっている。したがって、特許文献１に記載されているＯＬＥＤを備えた表示装置においては、１画素内の発光領域の面積を不必要に狭くしながら工程マージン（製品の設計マージン）を広げているという問題がある。
【0009】
本開示の一態様は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、１画素内の発光領域の面積を不必要に狭くすることなく、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保することができる表示装置と、表示パネルと、表示装置の製造方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本開示の表示装置は、前記の課題を解決するために、
基板と、
前記基板上に、それぞれが、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極とを、前記基板側からこの順に備えた、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子と、
それぞれが、前記第１発光素子と、前記第２発光素子と、前記第３発光素子とを含む複数の画素と、を含み、
前記第１発光素子の前記第１電極と前記第１発光素子の前記機能層とが接触して形成される第１接触面と、前記第２発光素子の前記第１電極と前記第２発光素子の前記機能層とが接触して形成される第２接触面との間の第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３発光素子の前記第１電極と前記第３発光素子の前記機能層とが接触して形成される第３接触面と前記第１接触面及び前記第２接触面の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さい。
基板と、
前記基板上に、それぞれが、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極とを、前記基板側からこの順に備えた、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子と、
それぞれが、前記第１発光素子と、前記第２発光素子と、前記第３発光素子とを含む複数の画素と、を含み、
前記第１発光素子の前記第１電極と前記第１発光素子の前記機能層とが接触して形成される第１接触面と、前記第２発光素子の前記第１電極と前記第２発光素子の前記機能層とが接触して形成される第２接触面との間の第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３発光素子の前記第１電極と前記第３発光素子の前記機能層とが接触して形成される第３接触面と前記第１接触面及び前記第２接触面の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さい。
【0011】
本開示の表示パネルは、前記の課題を解決するために、
前記表示装置を複数個備え、
前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きく、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置されている。
前記表示装置を複数個備え、
前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きく、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置されている。
【0012】
本開示の表示装置の製造方法は、前記の課題を解決するために、
基板上に、第１発光素子と、第２発光素子と、第３発光素子とを含む画素を複数個備えた表示装置の製造方法であって、
前記基板上に第１電極を形成する第１電極形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うとともに、前記第１発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第１開口と前記第２発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第２開口と前記第３発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第３開口とを含み、前記第１開口及び前記第２開口は、第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、前記第３開口は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、前記第１開口と、前記第２開口との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３開口と前記第１開口及び前記第２開口の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さいエッジカバー層を形成するエッジカバー層形成工程と、
前記第１発光素子の第１発光層と、前記第２発光素子の第２発光層と、前記第３発光素子の第３発光層とを、形成する発光層形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１発光層上と、前記第２発光素子の前記第２発光層上と、前記第３発光素子の前記第３発光層上とに、第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含む。
基板上に、第１発光素子と、第２発光素子と、第３発光素子とを含む画素を複数個備えた表示装置の製造方法であって、
前記基板上に第１電極を形成する第１電極形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うとともに、前記第１発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第１開口と前記第２発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第２開口と前記第３発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第３開口とを含み、前記第１開口及び前記第２開口は、第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、前記第３開口は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、前記第１開口と、前記第２開口との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３開口と前記第１開口及び前記第２開口の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さいエッジカバー層を形成するエッジカバー層形成工程と、
前記第１発光素子の第１発光層と、前記第２発光素子の第２発光層と、前記第３発光素子の第３発光層とを、形成する発光層形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１発光層上と、前記第２発光素子の前記第２発光層上と、前記第３発光素子の前記第３発光層上とに、第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含む。
【発明の効果】
【0013】
本開示の一態様は、１画素内の発光領域の面積を不必要に狭くすることなく、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保することができる表示装置と、表示パネルと、表示装置の製造方法とを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】（ａ）は、実施形態１の表示装置の製造工程において用いられる蒸着マスクに含まれるディバイデッドマスクの概略的な構成を示す平面図であり、（ｂ）は、実施形態１の表示装置の製造工程において用いられる蒸着マスクの概略的な構成を示す平面図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示す蒸着マスクの各ディバイデッドマスクが有する複数の蒸着用開口の架張方向と直交する方向のずれ量と架張方向のずれ量とが異なることを示す図である。
【図2】実施形態１の表示装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図4】実施形態１の表示装置に含まれる、第１開口、第２開口及び第３開口を含むエッジカバー層までが形成されたアクティブマトリクス基板の概略的な構成を示す平面図である。
【図7】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、実施形態１の表示装置の赤色発光素子に備えられた赤色発光層の形成工程において、より広い工程マージンを確保できる理由を説明するための図である。
【図8】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、実施形態１の表示装置の緑色発光素子に備えられた緑色発光層の形成工程において、より広い工程マージンを確保できる理由を説明するための図である。
【図9】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、実施形態１の表示装置の青色発光素子に備えられた青色発光層の形成工程において、より広い工程マージンを確保できる理由を説明するための図である。
【図10】実施形態２の表示パネルの製造工程において用いられる蒸着マスクに含まれるディバイデッドマスクの概略的な構成を示す平面図である。
【図11】実施形態２の表示パネルの概略的な構成を示す平面図である。
【図12】実施形態３の表示パネルの概略的な構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明の実施の形態について、図１から図１２に基づいて説明すれば、次の通りである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。
【0016】
〔実施形態１〕
図１の（ａ）は、実施形態１の表示装置１の製造工程において用いられる蒸着マスクＭに含まれるディバイデッドマスクＤＭの概略的な構成を示す平面図である。
図１の（ａ）は、実施形態１の表示装置１の製造工程において用いられる蒸着マスクＭに含まれるディバイデッドマスクＤＭの概略的な構成を示す平面図である。
【0017】
図１の（ａ）に示すディバイデッドマスクＤＭは、例えば、ロール状の厚さ３０μｍのインバー薄板材に、図１の（ａ）のＸ部分の部分拡大図に示す蒸着用開口ＭＫを形成するための露光、現像及びエッチング工程と、個別化のための切断工程とを行い得ることができる。なお、インバー薄板材の厚さは、１０μｍ以上、５０μｍ以下のものを用いることが好ましく、本実施形態においては、厚さ３０μｍのものを用いたが、これに限定されることはない。
【0018】
また、本実施形態においては、ディバイデッドマスクＤＭを、インバー薄板材を用いて形成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、ディバイデッドマスクＤＭは、インバー薄板材以外の金属薄板材や合金薄板材を用いて形成してもよい。
【0019】
図１の（ａ）に示すように、ディバイデッドマスクＤＭを、図中の左右方向である第１方向ＸＤに沿う、架張方向ＫＤと、架張方向ＫＤの反対方向である架張方向ＫＤ’とに、架張した場合、ディバイデッドマスクＤＭが有する複数の蒸着用開口ＭＫの架張方向ＫＤ・ＫＤ’と直交する方向で第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’は、架張方向ＫＤ・ＫＤ’である第１方向ＸＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＸＤ’より大きい。
【0020】
本実施形態においては、図１の（ａ）に示すように、ディバイデッドマスクＤＭが、複数の蒸着用開口ＭＫを含む第１蒸着用開口群Ｒ１と、複数の蒸着用開口ＭＫを含む第２蒸着用開口群Ｒ２と、複数の蒸着用開口ＭＫを含む第３蒸着用開口群Ｒ３と、複数の蒸着用開口ＭＫを含む第４蒸着用開口群Ｒ４とを備えている場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、蒸着用開口群の数は適宜決定することができる。
【0021】
一つの蒸着用開口群は、一つの表示装置に対応しているので、ディバイデッドマスクＤＭのように、第１蒸着用開口群Ｒ１～第４蒸着用開口群Ｒ４を備えている場合、一つのディバイデッドマスクＤＭは、４個の表示装置に対応している。
【0022】
また、複数の蒸着用開口ＭＫの第２方向ＹＤにおける蒸着時のアライメントのズレ量ＹＤ’は、ディバイデッドマスクＤＭの第１方向ＸＤの両端から中央部分に行く程、大きくなる。すなわち、第２蒸着用開口群Ｒ２及び第３蒸着用開口群Ｒ３に属する複数の蒸着用開口ＭＫの第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’は、第１蒸着用開口群Ｒ１及び第４蒸着用開口群Ｒ４に属する複数の蒸着用開口ＭＫの第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’より大きい。一方、複数の蒸着用開口ＭＫの第１方向ＸＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＸＤ’は、マスク架張時の精度によって決まり、ディバイデッドマスクＤＭの第１方向ＸＤの両端でも、中央部分でも大きな差がない。すなわち、第１蒸着用開口群Ｒ１、第２蒸着用開口群Ｒ２、第３蒸着用開口群Ｒ３及び第４蒸着用開口群Ｒ４に属する複数の蒸着用開口ＭＫの第１方向ＸＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＸＤ’は、大きな差がない。
【0023】
図１の（ｂ）は、実施形態１の表示装置１の製造工程において用いられる蒸着マスクＭの概略的な構成を示す平面図である。
【0024】
図１の（ｂ）に示すように、蒸着マスクＭは、複数個のディバイデッドマスクＤＭのそれぞれが、架張方向ＫＤ・ＫＤ’に架張された状態で、隙間なく、中央部に大きな開口を有する枠状のマスクフレームＭＦに固定部ＫＢによって固定されて、形成される。
【0025】
図１の（ｂ）に示す蒸着マスクＭは、実施形態１の表示装置１の製造工程中において、緑色発光層を形成する工程で用いられる蒸着マスクであり、実施形態１の表示装置１の製造工程中には、図示してないが、図１の（ｂ）に示す蒸着マスクＭと同様に形成された、赤色発光層を形成する工程で用いられる蒸着マスクと、青色発光層を形成する工程で用いられる蒸着マスクとがさらに用いられる。
【0026】
図１の（ｃ）は、図１の（ｂ）に示す蒸着マスクＭの各ディバイデッドマスクＤＭが有する複数の蒸着用開口ＭＫの架張方向ＫＤ・ＫＤ’と直交する方向ＹＤのズレ量ＹＤ’と架張方向ＫＤ・ＫＤ’のズレ量ＸＤ’とが蒸着アライメント時に異なることを示す図である。
【0027】
図１の（ｃ）中の黒点及び灰色点は、何れも、実施形態１の表示装置１の製造工程中において、緑色発光層を形成する工程で用いられる蒸着マスクＭの複数の蒸着用開口ＭＫのズレ量の測定結果の一例であり、複数の蒸着用開口ＭＫの第１方向ＸＤ及び第２方向ＹＤのズレ量ＸＤ’・ＹＤ’の分布を示す。黒点は、蒸着マスクＭの第２蒸着用開口群Ｒ２に属する複数の蒸着用開口ＭＫの一部のズレ量ＸＤ’・ＹＤ’の結果であり、灰色点は、蒸着マスクＭの第３蒸着用開口群Ｒ３に属する複数の蒸着用開口ＭＫの一部のズレ量ＸＤ’・ＹＤ’の結果である。何れの結果においても、架張方向ＫＤ・ＫＤ’と直交する方向ＹＤのズレ量ＹＤ’は、架張方向ＫＤ・ＫＤ’のズレ量ＸＤ’の２倍程度となっている。図示してないが、図１の（ｂ）に示す蒸着マスクＭと同様に形成された、実施形態１の表示装置１の製造工程中において、赤色発光層を形成する工程で用いられる蒸着マスクの蒸着用開口のズレ量の結果及び青色発光層を形成する工程で用いられる蒸着マスクの蒸着用開口のズレ量の結果も同様である。
【0028】
図２は、実施形態１の表示装置１の概略的な構成を示す平面図である。
【0029】
図２に示すように、表示装置１は、額縁領域ＮＤＡと、表示領域ＤＡとを備えている。表示装置１の表示領域ＤＡには、複数の画素ＰＩＸが備えられており、各画素ＰＩＸは、それぞれ、赤色サブ画素ＲＳＰと、緑色サブ画素ＧＳＰと、青色サブ画素ＢＳＰとを含む。本実施形態においては、１画素ＰＩＸが、赤色サブ画素ＲＳＰと、緑色サブ画素ＧＳＰと、青色サブ画素ＢＳＰとで構成される場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、１画素ＰＩＸは、赤色サブ画素ＲＳＰ、緑色サブ画素ＧＳＰ及び青色サブ画素ＢＳＰの他に、さらに他の色のサブ画素を含んでいてもよい。また、図２に示す１画素ＰＩＸを構成する赤色サブ画素ＲＳＰ、緑色サブ画素ＧＳＰ及び青色サブ画素ＢＳＰの配置位置や形状や大きさは、一例であるので、これに限定されることはなく、適宜決定することができる。
【0030】
【0031】
図３に示すように、表示装置１の表示領域ＤＡにおいては、基板１２上に、バリア層３と、トランジスタＴＲを含む薄膜トランジスタ層４と、赤色発光素子５Ｒ、緑色発光素子５Ｇ、青色発光素子５Ｂ及びエッジカバー層２３と、封止層６と、機能フィルム３９とが、基板１２側からこの順に備えられている。
【0032】
表示装置１の表示領域ＤＡに備えられた緑色サブ画素ＧＳＰは緑色発光素子５Ｇ（第１発光素子）を含み、表示装置１の表示領域ＤＡに備えられた赤色サブ画素ＲＳＰは赤色発光素子５Ｒ（第２発光素子）を含み、表示装置１の表示領域ＤＡに備えられた青色サブ画素ＢＳＰは青色発光素子５Ｂ（第３発光素子）を含む。緑色サブ画素ＧＳＰに含まれる緑色発光素子５Ｇは、第１電極２２（アノード）と、緑色発光層を含む機能層２４Ｇと、第２電極２５（カソード）とを含み、赤色サブ画素ＲＳＰに含まれる赤色発光素子５Ｒは、第１電極２２（アノード）と、赤色発光層を含む機能層２４Ｒと、第２電極２５（カソード）とを含み、青色サブ画素ＢＳＰに含まれる青色発光素子５Ｂは、第１電極２２（アノード）と、青色発光層を含む機能層２４Ｂと、第２電極２５（カソード）とを含む。
【0033】
基板１２は、例えば、ポリイミドなどの樹脂材料からなる樹脂基板であってもよく、ガラス基板であってもよい。本実施形態においては、表示装置１を可撓性表示装置とするため、基板１２として、ポリイミドなどの樹脂材料からなる樹脂基板を用いた場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。表示装置１を非可撓性表示装置とする場合には、基板１２として、ガラス基板を用いることができる。
【0034】
バリア層３は、水、酸素などの異物がトランジスタＴＲ、赤色発光素子５Ｒ、緑色発光素子５Ｇ及び青色発光素子５Ｂに侵入することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
【0035】
トランジスタＴＲを含む薄膜トランジスタ層４のトランジスタＴＲ部分は、半導体膜ＳＥＭ及びドープされた半導体膜ＳＥＭ’・ＳＥＭ’’と、無機絶縁膜１６と、ゲート電極Ｇと、無機絶縁膜１８と、無機絶縁膜２０と、ソース電極Ｓ及びドレイン電極Ｄと、平坦化膜２１とを含み、トランジスタＴＲを含む薄膜トランジスタ層４のトランジスタＴＲ部分以外の部分は、無機絶縁膜１６と、無機絶縁膜１８と、無機絶縁膜２０と、平坦化膜２１とを含む。
【0036】
半導体膜ＳＥＭ・ＳＥＭ’・ＳＥＭ’’は、例えば、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）あるいは酸化物半導体（例えば、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系の半導体）で構成してもよい。本実施形態においては、トランジスタＴＲがトップゲート構造である場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、トランジスタＴＲは、ボトムゲート構造であってもよい。
【0037】
ゲート電極Ｇと、ソース電極Ｓ及びドレイン電極Ｄとは、例えば、アルミニウム、タングステン、モリブデン、タンタル、クロム、チタン、銅の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成できる。
【0038】
無機絶縁膜１６、無機絶縁膜１８及び無機絶縁膜２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜または、これらの積層膜によって構成することができる。
【0039】
平坦化膜２１は、例えば、ポリイミド、アクリルなどの塗布可能な有機材料によって構成することができる。
【0040】
緑色発光素子５Ｇは、平坦化膜２１よりも上層の第１電極２２（アノード）と、緑色発光層を含む機能層２４Ｇと、第２電極２５（カソード）とを含み、赤色発光素子５Ｒは、平坦化膜２１よりも上層の第１電極２２（アノード）と、赤色発光層を含む機能層２４Ｒと、第２電極２５（カソード）とを含み、青色発光素子５Ｂは、平坦化膜２１よりも上層の第１電極２２（アノード）と、青色発光層を含む機能層２４Ｂと、第２電極２５（カソード）とを含む。なお、第１電極２２（アノード）のエッジを覆う絶縁性のエッジカバー層２３は、例えば、ポリイミドまたはアクリルなどの有機材料を塗布した後にフォトリソグラフィー法によってパターニングすることで形成できる。
【0041】
緑色発光層を含む機能層２４Ｇは、例えば、第１電極２２（アノード）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、緑色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成することができる。緑色発光層を含む機能層２４Ｇのうち、緑色発光層以外の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の１層以上を適宜省いてもよい。本実施形態においては、緑色発光層を含む機能層２４Ｇを、第１電極２２（アノード）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、緑色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
【0042】
赤色発光層を含む機能層２４Ｒは、例えば、第１電極２２（アノード）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成することができる。赤色発光層を含む機能層２４Ｒのうち、赤色発光層以外の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の１層以上を適宜省いてもよい。本実施形態においては、赤色発光層を含む機能層２４Ｒを、第１電極２２（アノード）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
【0043】
青色発光層を含む機能層２４Ｂは、例えば、第１電極２２（アノード）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成することができる。青色発光層を含む機能層２４Ｂのうち、青色発光層以外の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の１層以上を適宜省いてもよい。本実施形態においては、青色発光層を含む機能層２４Ｂを、第１電極２２（アノード）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
【0044】
また、本実施形態においては、赤色発光層を含む機能層２４Ｒ、緑色発光層を含む機能層２４Ｇ及び青色発光層を含む機能層２４Ｂのそれぞれが、同一材料を用いて同一工程で形成された正孔注入層と、同一材料を用いて同一工程で形成された正孔輸送層と、同一材料を用いて同一工程で形成された電子輸送層と、同一材料を用いて同一工程で形成された電子注入層とを備えている場合を一例に挙げて説明するがこれに限定されることはない。例えば、各機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂに含まれるそれぞれの正孔注入層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂのうちの２つの機能層のそれぞれに含まれる正孔注入層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの１つの機能層に含まれる正孔注入層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。また、例えば、各機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂに含まれるそれぞれの正孔輸送層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂのうちの２つの機能層のそれぞれに含まれる正孔輸送層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの１つの機能層に含まれる正孔輸送層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。また、例えば、各機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂに含まれるそれぞれの電子輸送層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂのうちの２つの機能層のそれぞれに含まれる電子輸送層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの１つの機能層に含まれる電子輸送層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。さらに、例えば、各機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂに含まれるそれぞれの電子注入層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂのうちの２つの機能層のそれぞれに含まれる電子注入層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの１つの機能層に含まれる電子注入層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。
【0045】
赤色発光素子５Ｒ、緑色発光素子５Ｇ及び青色発光素子５Ｂのそれぞれを制御するトランジスタＴＲを含む制御回路が、赤色サブ画素ＲＳＰ、緑色サブ画素ＧＳＰ及び青色サブ画素ＢＳＰごとにトランジスタＴＲを含む薄膜トランジスタ層４に設けられている。なお、赤色サブ画素ＲＳＰ、緑色サブ画素ＧＳＰ及び青色サブ画素ＢＳＰごとに設けられているトランジスタＴＲを含む制御回路と発光素子とを合わせてサブ画素回路ともいう。
【0046】
図３に示す赤色発光素子５Ｒ、緑色発光素子５Ｇ及び青色発光素子５Ｂは、トップエミッション型であっても、ボトムエミッション型であってもよい。赤色発光素子５Ｒ、緑色発光素子５Ｇ及び青色発光素子５Ｂは、基板１２側から、第１電極２２（アノード）と、機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂと、第２電極２５（カソード）とが、この順に形成された順積構造を有するので、第１電極２２（アノード）より第２電極２５（カソード）が上層として配置されるので、トップエミッション型にするためには、第１電極２２（アノード）は可視光を反射する電極材料で形成し、第２電極２５（カソード）は可視光を透過する電極材料で形成すればよく、ボトムエミッション型にするためには、第１電極２２（アノード）は可視光を透過する電極材料で形成し、第２電極２５（カソード）は可視光を反射する電極材料で形成すればよい。一方、図示してないが、赤色発光素子５Ｒ、緑色発光素子５Ｇ及び青色発光素子５Ｂが、基板１２側から、第１電極２２（カソード）と、機能層２４Ｒ・２４Ｇ・２４Ｂと、第２電極２５（アノード）とが、この順に形成された逆積構造を有する場合には、第１電極２２（カソード）より第２電極２５（アノード）が上層として配置されるので、トップエミッション型にするためには、第１電極２２（カソード）は可視光を反射する電極材料で形成し、第２電極２５（アノード）は可視光を透過する電極材料で形成すればよく、ボトムエミッション型にするためには、第２電極２５（アノード）は可視光を反射する電極材料で形成し、第１電極２２（カソード）は可視光を透過する電極材料で形成すればよい。
【0047】
可視光を反射する電極材料としては、可視光を反射でき、導電性を有するのであれば、特に限定されないが、例えば、Ａｌ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ａｇなどの金属材料または、前記金属材料の合金または、前記金属材料と透明金属酸化物（例えば、indium tin oxide、indium zinc oxide、indium gallium zinc oxideなど）との積層体または、前記合金と前記透明金属酸化物との積層体などを挙げることができる。
【0048】
一方、可視光を透過する電極材料としては、可視光を透過でき、導電性を有するのであれば、特に限定されないが、例えば、透明金属酸化物（例えば、indium tin oxide、indium zinc oxide、indium gallium zinc oxideなど）または、Ａｌ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ａｇなどの金属材料からなる薄膜などを挙げることができる。
【0049】
第１電極２２（アノード）及び第２電極２５（カソード）の成膜方法としては、一般的な電極の形成方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法などの物理的蒸着（ＰＶＤ）法、あるいは、化学的蒸着（ＣＶＤ）法などを挙げることができる。また、第１電極２２（アノード）及び第２電極２５（カソード）のパターニング方法としては、所望のパターンに精度よく形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、具体的にはフォトリソグラフィー法やインクジェット法などを挙げることができる。
【0050】
封止層６は透光性膜であり、例えば、第２電極２５（カソード）を覆う無機封止膜２６と、無機封止膜２６よりも上層の有機膜２７と、有機膜２７よりも上層の無機封止膜２８とで構成することができる。封止層６は、水、酸素などの異物の赤色発光素子５Ｒ、緑色発光素子５Ｇ及び青色発光素子５Ｂへの浸透を防いでいる。
【0051】
無機封止膜２６及び無機封止膜２８はそれぞれ無機膜であり、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機膜２７は、平坦化効果のある透光性有機膜であり、例えば、アクリルなどの塗布可能な有機材料によって構成することができる。有機膜２７は、例えば、インクジェット法によって形成してもよい。本実施形態においては、封止層６を、２層の無機膜と２層の無機膜の間に設けられた１層の有機膜とで形成した場合を一例に挙げて説明したが、２層の無機膜と１層の有機膜の積層順はこれに限定されることはない。さらに、封止層６は、無機膜のみで構成されてもよく、有機膜のみで構成されてもよく、１層の無機膜と２層の有機膜とで構成されてもよく、２層以上の無機膜と２層以上の有機膜とで構成されてもよい。
【0052】
機能フィルム３９は、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能の少なくとも１つを有するフィルムである。
【0053】
図３に示すように、表示装置１においては、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面と、緑色発光素子５Ｒの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１は、青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面と前記第１接触面及び前記第２接触面の少なくとも一方との間の第１方向ＸＤと直交する第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２より小さい。
【0054】
表示装置１の場合、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保するために、前記第３接触面と前記第１接触面及び前記第２接触面の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２を、例えば、２２μｍと比較的大きく設定し、一方、１画素内の発光領域の面積を不必要に狭くしないように、前記第１接触面と前記第２接触面との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１を、例えば、１８μｍと比較的小さく設定した。したがって、上述したような各ディバイデッドマスクＤＭが有する複数の蒸着用開口ＭＫの架張方向ＫＤ・ＫＤ’と直交する第２方向ＹＤのズレ量ＹＤ’が、架張方向ＫＤ・ＫＤ’である第１方向ＸＤのズレ量ＸＤ’より大きい蒸着マスクを用いて、緑色発光層、赤色発光層及び青色発光層の少なくとも一つを形成する場合、１画素内の発光領域の面積を不必要に狭くすることなく、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保することができる。なお、本実施形態においては、最短幅Ｗ２が２２μｍであり、最短幅Ｗ１が１８μｍである場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、最短幅Ｗ２が最短幅Ｗ１より大きければよく、最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値は、１．２以上、１．５以下であることが好ましい。
【0055】
図４は、実施形態１の表示装置１に含まれる、第１開口２３Ｋ、第２開口２３Ｋ’及び第３開口２３Ｋ’’を含むエッジカバー層２３までが形成されたアクティブマトリクス基板１０の概略的な構成を示す平面図である。
【0056】
【0057】
【0058】
基板１２上に、緑色発光素子５Ｇと、赤色発光素子５Ｒと、青色発光素子５Ｂとを含む画素ＰＩＸを複数個備えた表示装置１の製造方法は、図５に示すように、基板１２上に第１電極２２を形成する第１電極形成工程と、図４及び図５に示すように、エッジカバー層２３を形成するエッジカバー層形成工程と、図６に示すように、緑色発光素子５Ｇの緑色発光層２４ＧＨと、赤色発光素子５Ｒの赤色発光層２４ＲＨと、青色発光素子５Ｂの青色発光層２４ＢＨとを、形成する発光層形成工程と、図３に示すように、緑色発光素子５Ｇの緑色発光層２４ＧＨを含む機能層２４Ｇ上と、赤色発光素子５Ｒの赤色発光層２４ＲＨを含む機能層２４Ｒ上と、青色発光素子５Ｂの青色発光層２４ＢＨを含む機能層２４Ｂ上とに、第２電極２５を形成する第２電極形成工程と、を含む。
【0059】
図４及び図５に示すように、エッジカバー層２３を形成するエッジカバー層形成工程においては、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２、赤色発光素子５Ｒの第１電極２２及び青色発光素子５Ｂの第１電極２２のそれぞれの端部を覆うとともに、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２の一部を露出させる第１開口２３Ｋと赤色発光素子５Ｒの第１電極２２の一部を露出させる第２開口２３Ｋ’と青色発光素子５Ｂの第１電極２２の一部を露出させる第３開口２３Ｋ’’とを含み、第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’は、第１方向ＸＤに沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に画素ＰＩＸ毎に互いに隣接するように配置され、第３開口２３Ｋ’’は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に画素ＰＩＸ毎に配置され、第１開口２３Ｋと、第２開口２３Ｋ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１は、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第１方向ＸＤと直交する第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２より小さいエッジカバー層２３を形成する。
【0060】
なお、エッジカバー層２３の第１開口２３Ｋは、上述した緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面と同一形状であり、エッジカバー層２３の第２開口２３Ｋ’は、上述した赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面と同一形状であり、エッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’は、上述した青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面と同一形状である。
【0061】
したがって、前記第１接触面を含む緑色発光素子５Ｇ及び前記第２接触面を含む赤色発光素子５Ｒは、第１方向ＸＤに沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に画素ＰＩＸ毎に互いに隣接するように配置され、前記第３接触面を含む青色発光素子５Ｂは、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に画素ＰＩＸ毎に配置されている。
【0062】
以上のように、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保するために、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２を、例えば、２２μｍと比較的大きく設定し、一方、１画素内の発光領域の面積を不必要に狭くしないように、第１開口２３Ｋと第２開口２３Ｋ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１を、例えば、１８μｍと比較的小さく設定した。したがって、表示装置１の製造方法においては、上述したような各ディバイデッドマスクＤＭが有する複数の蒸着用開口ＭＫの架張方向ＫＤ・ＫＤ’と直交する第２方向ＹＤのズレ量ＹＤ’が、架張方向ＫＤ・ＫＤ’である第１方向ＸＤのズレ量ＸＤ’より大きい蒸着マスクを用いて、緑色発光層、赤色発光層及び青色発光層の少なくとも一つを形成する場合、１画素内の発光領域の面積を不必要に狭くすることなく、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保することができる。なお、本実施形態においては、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２が２２μｍであり、第１開口２３Ｋと第２開口２３Ｋ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１が１８μｍである場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、最短幅Ｗ２が最短幅Ｗ１より大きければよく、最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値は、１．２以上、１．５以下であることが好ましい。
【0063】
本実施形態においては、図４に示すように、第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’を、第１方向ＸＤに沿う、第１行ＧＹ１、第３行ＧＹ３、第５行ＧＹ５、第７行ＧＹ７及び第９行ＧＹ９などの奇数行に画素ＰＩＸ毎に互いに隣接するように配置し、第３開口２３Ｋ’’を、第１方向ＸＤに沿う、第２行ＧＹ２、第４行ＧＹ４、第６行ＧＹ６、第８行ＧＹ８及び第１０行ＧＹ１０などの偶数行に画素ＰＩＸ毎に配置した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
【0064】
本実施形態においては、図４に示すように、エッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’の第１方向ＸＤにおける幅は、エッジカバー層２３の第１開口２３Ｋの第１方向ＸＤにおける幅及びエッジカバー層２３の第２開口２３Ｋ’の第１方向ＸＤにおける幅の何れか一方と第１開口２３Ｋと第２開口２３Ｋ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１とを合わせた幅より大きく、第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’は、第１方向ＸＤに沿う、第１行ＧＹ１、第３行ＧＹ３、第５行ＧＹ５、第７行ＧＹ７及び第９行ＧＹ９などの奇数行に交互に配置されている。すなわち、上述した青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の第１方向ＸＤにおける幅は、上述した緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の第１方向ＸＤにおける幅及び上述した赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の第１方向ＸＤにおける幅の何れか一方と前記第１接触面と前記第２接触面との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１とを合わせた幅より大きく、前記第１接触面を含む緑色発光素子５Ｇ及び前記第２接触面を含む赤色発光素子５Ｒは、第１方向ＸＤに沿う、第１行ＧＹ１、第３行ＧＹ３、第５行ＧＹ５、第７行ＧＹ７及び第９行ＧＹ９などの奇数行に交互に配置されている場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
【0065】
また、本実施形態においては、図４に示すように、エッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’の大きさは、エッジカバー層２３の第１開口２３Ｋの大きさ及びエッジカバー層２３の第２開口２３Ｋ’の大きさより大きい。すなわち、上述した青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の大きさは、上述した緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の大きさ及び上述した赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の大きさより大きい場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
【0066】
さらに、本実施形態においては、図４に示すように、第１画素ＰＩＸ、第２画素ＰＩＸ及び第３画素ＰＩＸが、この順に第１方向ＸＤに沿って配置された隣接する３つの画素である場合、第１画素ＰＩＸ及び第３画素ＰＩＸの一方に含まれるエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’と第２画素ＰＩＸに含まれるエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ３は、第１画素ＰＩＸ及び第３画素ＰＩＸの他方に含まれるエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’と第２画素ＰＩＸに含まれるエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ４より小さい。すなわち、第１画素ＰＩＸ、第２画素ＰＩＸ及び第３画素ＰＩＸが、この順に第１方向ＸＤに沿って配置された隣接する３つの画素である場合、第１画素ＰＩＸ及び第３画素ＰＩＸの一方に含まれる上述した青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面と第２画素ＰＩＸに含まれる上述した青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ３は、第１画素ＰＩＸ及び第３画素ＰＩＸの他方に含まれる上述した青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面と第２画素ＰＩＸに含まれる上述した青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ４より小さい場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
【0067】
図６に示すように、図４及び図５に示すアクティブマトリクス基板１０上に、正孔輸送層２４ＨＴを表示領域ＤＡの全面に形成した後、緑色発光層２４ＧＨと、赤色発光層２４ＲＨと、青色発光層２４ＢＨとを、以下のように、この順に形成した。
【0068】
緑色発光層２４ＧＨを形成する工程では、図１の（ｂ）に示すように、同形状及び同ピッチで、エッジカバー層２３の第１開口２３Ｋの位置に対応して形成された複数の蒸着用開口ＭＫを有するとともに、第１方向ＸＤと第１方向ＸＤの反対方向とに架張されている蒸着マスクＭを用いて、第１開口２３Ｋを介して露出する緑色発光素子５Ｇの第１電極２２上に緑色発光層２４ＧＨを形成した。図６において、緑色発光層２４ＧＨの蒸着領域は点線で図示している。
【0069】
赤色発光層２４ＲＨを形成する工程では、図１の（ｂ）に示す蒸着マスクＭと同様に形成された、同形状及び同ピッチで、エッジカバー層２３の第２開口２３Ｋ’の位置に対応して形成された複数の蒸着用開口を有するとともに、第１方向ＸＤと第１方向ＸＤの反対方向とに架張されている赤色発光層２４ＲＨ用の蒸着マスクを用いて、第２開口２３Ｋ’を介して露出する赤色発光素子５Ｒの第１電極２２上に赤色発光層２４ＲＨを形成した。図６において、赤色発光層２４ＲＨの蒸着領域は点線で図示している。
【0070】
青色発光層２４ＢＨを形成する工程では、図１の（ｂ）に示す蒸着マスクＭと同様に形成された、同形状及び同ピッチで、エッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’の位置に対応して形成された複数の蒸着用開口を有するとともに、第１方向ＸＤと第１方向ＸＤの反対方向とに架張されている青色発光層２４ＢＨ用の蒸着マスクを用いて、第３開口２３Ｋ’’を介して露出する青色発光素子５Ｂの第１電極２２上に青色発光層２４ＢＨを形成した。図６において、青色発光層２４ＢＨの蒸着領域は点線で図示している。
【0071】
本実施形態においては、緑色発光層２４ＧＨと、赤色発光層２４ＲＨと、青色発光層２４ＢＨとを、この順に形成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、発光層はどのような順序で形成されてもよい。
【0072】
【0073】
図７の（ａ）は、赤色発光層２４ＲＨ用の蒸着マスクの複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が殆どない場合の赤色発光層２４ＲＨの蒸着領域を示す。
【0074】
図７の（ｂ）は、赤色発光層２４ＲＨ用の蒸着マスクの複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が図中の上方向の許容最大値である場合の赤色発光層２４ＲＨの蒸着領域を示す。この許容最大値を超えた場合には、赤色発光層２４ＲＨがエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’に蒸着され、青色発光素子５Ｂで混色が発生したり、エッジカバー層２３の第２開口２３Ｋ’の一部に赤色発光層２４ＲＨが蒸着されず、赤色発光素子５Ｒの発光領域が狭くなってしまう。
【0075】
図７の（ｃ）は、赤色発光層２４ＲＨ用の蒸着マスクの複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が図中の下方向の許容最大値である場合の赤色発光層２４ＲＨの蒸着領域を示す。この許容最大値を超えた場合には、赤色発光層２４ＲＨがエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’に蒸着され、青色発光素子５Ｂで混色が発生したり、エッジカバー層２３の第２開口２３Ｋ’の一部に赤色発光層２４ＲＨが蒸着されず、赤色発光素子５Ｒの発光領域が狭くなってしまう。
【0076】
本実施形態においては、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２を、例えば、２２μｍと比較的大きく設定しているので、赤色発光層２４ＲＨを形成する工程において、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保できる。
【0077】
【0078】
図８の（ａ）は、緑色発光層２４ＧＨ用の蒸着マスクＭの複数の蒸着用開口ＭＫの第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が殆どない場合の緑色発光層２４ＧＨの蒸着領域を示す。
【0079】
図８の（ｂ）は、緑色発光層２４ＧＨ用の蒸着マスクＭの複数の蒸着用開口ＭＫの第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が図中の上方向の許容最大値である場合の緑色発光層２４ＧＨの蒸着領域を示す。この許容最大値を超えた場合には、緑色発光層２４ＧＨがエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’に蒸着され、青色発光素子５Ｂで混色が発生したり、エッジカバー層２３の第１開口２３Ｋの一部に緑色発光層２４ＧＨが蒸着されず、緑色発光素子５Ｇの発光領域が狭くなってしまう。
【0080】
図８の（ｃ）は、緑色発光層２４ＧＨ用の蒸着マスクＭの複数の蒸着用開口ＭＫの第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が図中の下方向の許容最大値である場合の緑色発光層２４ＧＨの蒸着領域を示す。この許容最大値を超えた場合には、緑色発光層２４ＧＨがエッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’に蒸着され、青色発光素子５Ｂで混色が発生したり、エッジカバー層２３の第１開口２３Ｋの一部に緑色発光層２４ＧＨが蒸着されず、緑色発光素子５Ｇの発光領域が狭くなってしまう。
【0081】
本実施形態においては、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２を、例えば、２２μｍと比較的大きく設定しているので、緑色発光層２４ＧＨを形成する工程において、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保できる。
【0082】
【0083】
図９の（ａ）は、青色発光層２４ＢＨ用の蒸着マスクの複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が殆どない場合の青色発光層２４ＢＨの蒸着領域を示す。
【0084】
図９の（ｂ）は、青色発光層２４ＢＨ用の蒸着マスクの複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が図中の上方向の許容最大値である場合の青色発光層２４ＢＨの蒸着領域を示す。この許容最大値を超えた場合には、青色発光層２４ＢＨがエッジカバー層２３の第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’に蒸着され、緑色発光素子５Ｇ及び赤色発光素子５Ｒで混色が発生したり、エッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’の一部に青色発光層２４ＢＨが蒸着されず、青色発光素子５Ｂの発光領域が狭くなってしまう。
【0085】
図９の（ｃ）は、青色発光層２４ＢＨ用の蒸着マスクの複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＹＤ’が図中の下方向の許容最大値である場合の青色発光層２４ＢＨの蒸着領域を示す。この許容最大値を超えた場合には、青色発光層２４ＢＨがエッジカバー層２３の第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’に蒸着され、緑色発光素子５Ｇ及び赤色発光素子５Ｒで混色が発生したり、エッジカバー層２３の第３開口２３Ｋ’’の一部に青色発光層２４ＢＨが蒸着されず、青色発光素子５Ｂの発光領域が狭くなってしまう。
【0086】
本実施形態においては、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２を、例えば、２２μｍと比較的大きく設定しているので、青色発光層２４ＢＨを形成する工程において、より広い工程マージン（製品の設計マージン）を確保できる。
【0087】
本実施形態においては、上述したように、図１の（ｂ）に示すような大きさの３枚の蒸着マスク（緑色発光層用蒸着マスク、赤色発光層用蒸着マスク及び青色発光層用蒸着マスク）を用いて、緑色発光層２４ＧＨと、赤色発光層２４ＲＨと、青色発光層２４ＢＨとを、大型の表示パネルに形成した。大型の表示パネルは複数の表示装置１を含み、このような大型の表示パネルを分断する分断工程を行うことで、複数の表示装置１を得ることができる。
【0088】
本実施形態においては、大型の表示パネルに含まれるそれぞれの表示装置１において、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２が２２μｍで、第１開口２３Ｋと第２開口２３Ｋ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１が１８μｍである場合、すなわち、最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が、大型の表示パネルに含まれるそれぞれの表示装置１において、同じである場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、後述する実施形態２及び３のように、最短幅Ｗ２が最短幅Ｗ１より大きいのであれば、大型の表示パネルに含まれるそれぞれの表示装置の最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値は、異なってもよい。
【0089】
〔実施形態２〕
次に、図１０及び図１１に基づき、本発明の実施形態２について説明する。本実施形態の大型の表示パネル５０に含まれる表示装置１Ａ～１Ｈそれぞれにおいては、一部の表示装置の最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が異なっている点において、上述した実施形成１とは異なる。その他については実施形態１において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
次に、図１０及び図１１に基づき、本発明の実施形態２について説明する。本実施形態の大型の表示パネル５０に含まれる表示装置１Ａ～１Ｈそれぞれにおいては、一部の表示装置の最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が異なっている点において、上述した実施形成１とは異なる。その他については実施形態１において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0090】
図１０は、実施形態２の表示パネル５０の製造工程において用いられる蒸着マスクに含まれるディバイデッドマスクＤＭ’の概略的な構成を示す平面図である。
【0091】
図１０に示すディバイデッドマスクＤＭ’は、第１蒸着用開口群Ｒ１～第８蒸着用開口群Ｒ８を備えているので、一つのディバイデッドマスクＤＭ’は、８個の表示装置に対応している。
【0092】
図１０に示すディバイデッドマスクＤＭ’を複数個含む蒸着マスクの製造方法については、実施形態１で既に説明したディバイデッドマスクＤＭを複数個含む蒸着マスクＭの製造方法と同様であるので、ここでは、その説明は省略する。
【0093】
図１０に示すディバイデッドマスクＤＭ’の場合、ディバイデッドマスクＤＭ’が有する複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’は、ディバイデッドマスクＤＭ’の第１方向ＸＤの両端から中央部分に行く程、大きくなる。すなわち、第４蒸着用開口群Ｒ４及び第５蒸着用開口群Ｒ５に属する複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’は、第１蒸着用開口群Ｒ１及び第８蒸着用開口群Ｒ８に属する複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’より大きい。さらに、第２蒸着用開口群Ｒ２及び第７蒸着用開口群Ｒ７に属する複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’は、第１蒸着用開口群Ｒ１及び第８蒸着用開口群Ｒ８に属する複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’より大きく、第３蒸着用開口群Ｒ３及び第６蒸着用開口群Ｒ６に属する複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’は、第２蒸着用開口群Ｒ２及び第７蒸着用開口群Ｒ７に属する複数の蒸着用開口の第２方向ＹＤにおけるアライメントのズレ量ＹＤ’より大きい。一方、ディバイデッドマスクＤＭ’が有する複数の蒸着用開口の第１方向ＸＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＸＤ’は、ディバイデッドマスクＤＭ’の第１方向ＸＤの両端でも、中央部分でも大きな差がない。すなわち、第１蒸着用開口群Ｒ１～第８蒸着用開口群Ｒ８に属する複数の蒸着用開口の第１方向ＸＤにおけるアライメントのズレ（揺れ）量ＸＤ’は、大きな差がない。
【0094】
本実施形態においては、図１０に示すディバイデッドマスクＤＭ’を複数個含む蒸着マスクを用いる場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、例えば、図１の（ｂ）に示すディバイデッドマスクＤＭを複数個含む蒸着マスクＭを用いてもよい。
【0095】
図１１は、実施形態２の表示パネル５０の概略的な構成を示す平面図である。
【0096】
図１１に示すように、表示パネル５０は、複数個の表示装置１Ａ～１Ｈを含む。そして、複数個の表示装置１Ａ～１Ｈのそれぞれが備える基板は一体として形成されている。
【0097】
複数個の表示装置１Ａ～１Ｈは、第１表示装置である表示装置１Ａと、第２表示装置である表示装置１Ｄ及び表示装置１Ｅと、第３表示装置である表示装置１Ｈとを含み、第２表示装置である表示装置１Ｄ及び表示装置１Ｅの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値は、第１表示装置である表示装置１Ａの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２’／最短幅Ｗ１’の値及び第３表示装置である表示装置１Ｈの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２’／最短幅Ｗ１’の値より大きく、第１表示装置である表示装置１Ａは、一体として形成された前記基板の第１方向ＸＤの一方側の端部に配置され、第３表示装置である表示装置１Ｈは、一体として形成された前記基板の第１方向ＸＤの他方側の端部に配置され、第２表示装置である表示装置１Ｄ及び表示装置１Ｅは、第１表示装置である表示装置１Ａと第３表示装置である表示装置１Ｈとの間の中間位置に配置されている。
【0098】
図１１に示すように、第２表示装置である表示装置１Ｄ及び表示装置１Ｅの各画素ＰＩＸにおいては、第３開口２３Ｋ’’と第１開口２３Ｋ及び第２開口２３Ｋ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２が２７μｍで、第１開口２３Ｋと第２開口２３Ｋ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１が１８μｍである。すなわち、最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を、１．５に設定した。一方、第１表示装置である表示装置１Ａ及び第３表示装置である表示装置１Ｈにおいては、第３開口２３Ｌ’’と第１開口２３Ｌ及び第２開口２３Ｌ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２’が２２μｍで、第１開口２３Ｌと第２開口２３Ｌ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１’が１８μｍである。すなわち、最短幅Ｗ２’／最短幅Ｗ１’の値を、約１．２に設定した。
【0099】
図１１に示すように、第１表示装置である表示装置１Ａと第２表示装置である表示装置１Ｄとの間には、表示装置１Ｂ及び表示装置１Ｃがさらに備えられ、第３表示装置である表示装置１Ｈと第２表示装置である表示装置１Ｅとの間には、表示装置１Ｆ及び表示装置１Ｇがさらに備えられている。例えば、表示装置１Ｂの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．３に設定し、表示装置１Ｃの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．４に設定し、表示装置１Ａから表示装置１Ｄに近づく程、表示装置１Ｂ及び表示装置１Ｃの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が、表示装置１Ｄの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値である１．５に段階的に近づくようにしてもよい。同様に、例えば、表示装置１Ｇの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．３に設定し、表示装置１Ｆの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．４に設定し、表示装置１Ｈから表示装置１Ｅに近づく程、表示装置１Ｆ及び表示装置１Ｇの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が、表示装置１Ｅの各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値である１．５に段階的に近づくようにしてもよい。
【0100】
図１１に示すように、表示装置１Ａ～１Ｈの各画素ＰＩＸにおいては、第１開口２３Ｋ・２３Ｌの大きさ、すなわち、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の大きさはそれぞれ同一であり、第２開口２３Ｋ’・２３Ｌ’の大きさ、すなわち、赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の大きさはそれぞれ同一であり、第３開口２３Ｋ’’・２３Ｌ’’の大きさ、すなわち、青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の大きさはそれぞれ同一である。
【0101】
なお、表示装置１Ａ～１Ｈの各画素ＰＩＸにおいては、第１開口２３Ｋ・２３Ｌの形状、すなわち、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の形状はそれぞれ異なり、第２開口２３Ｋ’・２３Ｌ’の形状、すなわち、赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の形状はそれぞれ異なり、第３開口２３Ｋ’’・２３Ｌ’’の形状、すなわち、青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の形状はそれぞれ異なる。
【0102】
なお、本実施形態においては、一つの表示装置１Ａ～１Ｈ内の各画素ＰＩＸでは、最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が同一となるようにしているが、これに限定されることはない。
【0103】
以上のように、表示パネル５０に含まれる複数個の表示装置１Ａ～１Ｈのそれぞれの各画素ＰＩＸにおいては、各色の発光層の発光面積を同一にすることができ、大型の表示パネル５０を分断する分断工程を行うことで、得られる表示装置１Ａ～１Ｈそれぞれは、同一グレードの表示装置となる。
【0104】
〔実施形態３〕
次に、図１２に基づき、本発明の実施形態３について説明する。本実施形態の大型の表示パネル５０’に含まれる表示装置１Ａ’～１Ｈ’それぞれにおいては、一部の表示装置の各画素ＰＩＸにおける各色の発光層の発光面積が異なる点において、上述した実施形成２とは異なる。その他については実施形態２において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態２の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
次に、図１２に基づき、本発明の実施形態３について説明する。本実施形態の大型の表示パネル５０’に含まれる表示装置１Ａ’～１Ｈ’それぞれにおいては、一部の表示装置の各画素ＰＩＸにおける各色の発光層の発光面積が異なる点において、上述した実施形成２とは異なる。その他については実施形態２において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態２の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0105】
本実施形態においては、図１０に示すディバイデッドマスクＤＭ’を複数個含む蒸着マスクを用いる場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、例えば、図１の（ｂ）に示すディバイデッドマスクＤＭを複数個含む蒸着マスクＭを用いてもよい。
【0106】
図１２は、実施形態３の表示パネル５０’の概略的な構成を示す平面図である。
【0107】
図１２に示すように、表示パネル５０’は、複数個の表示装置１Ａ’～１Ｈ’を含む。そして、複数個の表示装置１Ａ’～１Ｈ’のそれぞれが備える基板は一体として形成されている。
【0108】
複数個の表示装置１Ａ’～１Ｈ’は、第１表示装置である表示装置１Ａ’と、第２表示装置である表示装置１Ｄ’及び表示装置１Ｅ’と、第３表示装置である表示装置１Ｈ’とを含み、第２表示装置である表示装置１Ｄ’及び表示装置１Ｅ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２’’／最短幅Ｗ１’’の値は、第１表示装置である表示装置１Ａ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２’’’／最短幅Ｗ１’’’の値及び第３表示装置である表示装置１Ｈ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２’’’／最短幅Ｗ１’’’の値より大きく、第１表示装置である表示装置１Ａ’は、一体として形成された前記基板の第１方向ＸＤの一方側の端部に配置され、第３表示装置である表示装置１Ｈ’は、一体として形成された前記基板の第１方向ＸＤの他方側の端部に配置され、第２表示装置である表示装置１Ｄ’及び表示装置１Ｅ’は、第１表示装置である表示装置１Ａ’と第３表示装置である表示装置１Ｈ’との間の中間位置に配置されている。
【0109】
第２表示装置である表示装置１Ｄ’及び表示装置１Ｅ’の各画素ＰＩＸにおける、第１開口２３Ｍの大きさ、すなわち、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の大きさと、第２開口２３Ｍ’の大きさ、すなわち、赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の大きさと、第３開口２３Ｍ’’の大きさ、すなわち、青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、第１表示装置である表示装置１Ａ’及び第３表示装置である表示装置１Ｈ’の各画素ＰＩＸにおける、第１開口２３Ｎの大きさ、すなわち、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の大きさと、第２開口２３Ｎ’の大きさ、すなわち、赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の大きさと、第３開口２３Ｎ’’の大きさ、すなわち、青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の大きさとを合わせた大きさより小さい。
【0110】
図１２に示すように、第２表示装置である表示装置１Ｄ’及び表示装置１Ｅ’の各画素ＰＩＸにおいては、第３開口２３Ｍ’’と第１開口２３Ｍ及び第２開口２３Ｍ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２’’が２７μｍで、第１開口２３Ｍと第２開口２３Ｍ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１’’が１８μｍである。すなわち、最短幅Ｗ２’’／最短幅Ｗ１’’の値を、１．５に設定した。一方、第１表示装置である表示装置１Ａ’及び第３表示装置である表示装置１Ｈ’においては、第３開口２３Ｎ’’と第１開口２３Ｎ及び第２開口２３Ｎ’の少なくとも一方との間の第２方向ＹＤに沿う最短幅Ｗ２’’’が２２μｍで、第１開口２３Ｎと第２開口２３Ｎ’との間の第１方向ＸＤに沿う最短幅Ｗ１’’’が１８μｍである。すなわち、最短幅Ｗ２’’’／最短幅Ｗ１’’’の値を、約１．２に設定した。
【0111】
図１２に示すように、第１表示装置である表示装置１Ａ’と第２表示装置である表示装置１Ｄ’との間には、表示装置１Ｂ’及び表示装置１Ｃ’がさらに備えられ、第３表示装置である表示装置１Ｈ’と第２表示装置である表示装置１Ｅ’との間には、表示装置１Ｆ’及び表示装置１Ｇ’がさらに備えられている。例えば、表示装置１Ｂ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．３に設定し、表示装置１Ｃ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．４に設定し、表示装置１Ａ’から表示装置１Ｄ’に近づく程、表示装置１Ｂ’及び表示装置１Ｃ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が、表示装置１Ｄ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２’’／最短幅Ｗ１’’の値である１．５に段階的に近づくようにしてもよい。同様に、例えば、表示装置１Ｇ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．３に設定し、表示装置１Ｆ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値を１．４に設定し、表示装置１Ｈ’から表示装置１Ｅ’に近づく程、表示装置１Ｆ’及び表示装置１Ｇ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が、表示装置１Ｅ’の各画素ＰＩＸにおける最短幅Ｗ２’’／最短幅Ｗ１’’の値である１．５に段階的に近づくようにしてもよい。
【0112】
図１２に示すように、第１表示装置である表示装置１Ａ’と第２表示装置である表示装置１Ｄ’との間に備えられた表示装置１Ｂ’及び表示装置１Ｃ’の各画素ＰＩＸにおける、第１開口の大きさ、すなわち、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の大きさと、第２開口の大きさ、すなわち、赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の大きさと、第３開口の大きさ、すなわち、青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、表示装置１Ａ’から表示装置１Ｄ’に近づく程、表示装置１Ｄ’の各画素ＰＩＸにおける前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくようにしてもよい。同様に、第３表示装置である表示装置１Ｈ’と第２表示装置である表示装置１Ｅ’との間に備えられた表示装置１Ｆ’及び表示装置１Ｇ’の各画素ＰＩＸにおける、第１開口の大きさ、すなわち、緑色発光素子５Ｇの第１電極２２と緑色発光層を含む機能層２４Ｇとが接触して形成される第１接触面の大きさと、第２開口の大きさ、すなわち、赤色発光素子５Ｒの第１電極２２と赤色発光層を含む機能層２４Ｒとが接触して形成される第２接触面の大きさと、第３開口の大きさ、すなわち、青色発光素子５Ｂの第１電極２２と青色発光層を含む機能層２４Ｂとが接触して形成される第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、表示装置１Ｈ’から表示装置１Ｅ’に近づく程、表示装置１Ｅ’の各画素ＰＩＸにおける前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくようにしてもよい。
【0113】
なお、本実施形態においては、一つの表示装置１Ａ’～１Ｈ’内の各画素ＰＩＸでは、最短幅Ｗ２／最短幅Ｗ１の値が同一となるようにしているが、これに限定されることはない。
【0114】
以上のように、表示パネル５０’に含まれる複数個の表示装置１Ａ’～１Ｈ’のそれぞれの各画素ＰＩＸにおいては、各色の発光層の発光面積を異なるようにすることができ、大型の表示パネル５０’を分断する分断工程を行うことで、得られる表示装置１Ａ’～１Ｈ’それぞれの少なくとも一部を異なるグレードの表示装置とすることができる。
【0115】
〔まとめ〕
〔態様１〕
基板と、
前記基板上に、それぞれが、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極とを、前記基板側からこの順に備えた、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子と、
それぞれが、前記第１発光素子と、前記第２発光素子と、前記第３発光素子とを含む複数の画素と、を含み、
前記第１発光素子の前記第１電極と前記第１発光素子の前記機能層とが接触して形成される第１接触面と、前記第２発光素子の前記第１電極と前記第２発光素子の前記機能層とが接触して形成される第２接触面との間の第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３発光素子の前記第１電極と前記第３発光素子の前記機能層とが接触して形成される第３接触面と前記第１接触面及び前記第２接触面の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さい、表示装置。
〔態様１〕
基板と、
前記基板上に、それぞれが、第１電極と、発光層を含む機能層と、第２電極とを、前記基板側からこの順に備えた、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子と、
それぞれが、前記第１発光素子と、前記第２発光素子と、前記第３発光素子とを含む複数の画素と、を含み、
前記第１発光素子の前記第１電極と前記第１発光素子の前記機能層とが接触して形成される第１接触面と、前記第２発光素子の前記第１電極と前記第２発光素子の前記機能層とが接触して形成される第２接触面との間の第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３発光素子の前記第１電極と前記第３発光素子の前記機能層とが接触して形成される第３接触面と前記第１接触面及び前記第２接触面の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さい、表示装置。
【0116】
〔態様２〕
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、
前記第３発光素子は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、
前記第１発光素子は、前記発光層として、第１発光層を備え、
前記第２発光素子は、前記発光層として、前記第１発光層とは発光ピーク波長が異なる第２発光層を備え、
前記第３発光素子は、前記発光層として、前記第１発光層及び前記第２発光層とは発光ピーク波長が異なる第３発光層を備えている、態様１に記載の表示装置。
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、
前記第３発光素子は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、
前記第１発光素子は、前記発光層として、第１発光層を備え、
前記第２発光素子は、前記発光層として、前記第１発光層とは発光ピーク波長が異なる第２発光層を備え、
前記第３発光素子は、前記発光層として、前記第１発光層及び前記第２発光層とは発光ピーク波長が異なる第３発光層を備えている、態様１に記載の表示装置。
【0117】
〔態様３〕
前記第３接触面の前記第１方向における幅は、前記第１接触面の前記第１方向における幅及び前記第２接触面の前記第１方向における幅の何れか一方と前記最短幅Ｗ１とを合わせた幅より大きく、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの前記一方に交互に配置されている、態様２に記載の表示装置。
前記第３接触面の前記第１方向における幅は、前記第１接触面の前記第１方向における幅及び前記第２接触面の前記第１方向における幅の何れか一方と前記最短幅Ｗ１とを合わせた幅より大きく、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの前記一方に交互に配置されている、態様２に記載の表示装置。
【0118】
〔態様４〕
前記第３接触面の大きさは、前記第１接触面の大きさ及び前記第２接触面の大きさより大きい、態様２または３に記載の表示装置。
前記第３接触面の大きさは、前記第１接触面の大きさ及び前記第２接触面の大きさより大きい、態様２または３に記載の表示装置。
【0119】
〔態様５〕
第１画素、第２画素及び第３画素は、この順に前記第１方向に沿って配置された隣接する３つの画素であり、
前記第１画素及び前記第３画素の一方に含まれる前記第３接触面と前記第２画素に含まれる前記第３接触面との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ３は、前記第１画素及び前記第３画素の他方に含まれる前記第３接触面と前記第２画素に含まれる前記第３接触面との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ４より小さい、態様２から４の何れかに記載の表示装置。
第１画素、第２画素及び第３画素は、この順に前記第１方向に沿って配置された隣接する３つの画素であり、
前記第１画素及び前記第３画素の一方に含まれる前記第３接触面と前記第２画素に含まれる前記第３接触面との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ３は、前記第１画素及び前記第３画素の他方に含まれる前記第３接触面と前記第２画素に含まれる前記第３接触面との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ４より小さい、態様２から４の何れかに記載の表示装置。
【0120】
〔態様６〕
前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、１．２以上、１．５以下である、態様２から５の何れかに記載の表示装置。
前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、１．２以上、１．５以下である、態様２から５の何れかに記載の表示装置。
【0121】
〔態様７〕
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うエッジカバー層をさらに備え、
前記エッジカバー層は、前記第１接触面と同一形状の第１開口と、前記第２接触面と同一形状の第２開口と、前記第３接触面と同一形状の第３開口と、を含む、態様２から６の何れかに記載の表示装置。
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うエッジカバー層をさらに備え、
前記エッジカバー層は、前記第１接触面と同一形状の第１開口と、前記第２接触面と同一形状の第２開口と、前記第３接触面と同一形状の第３開口と、を含む、態様２から６の何れかに記載の表示装置。
【0122】
〔態様８〕
前記第１発光層は、緑色光を発する発光層であり、
前記第２発光層は、赤色光を発する発光層であり、
前記第３発光層は、青色光を発する発光層である、態様２から７の何れかに記載の表示装置。
前記第１発光層は、緑色光を発する発光層であり、
前記第２発光層は、赤色光を発する発光層であり、
前記第３発光層は、青色光を発する発光層である、態様２から７の何れかに記載の表示装置。
【0123】
〔態様９〕
態様１から８の何れかに記載の表示装置を複数個備え、
前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きく、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置されている、表示パネル。
態様１から８の何れかに記載の表示装置を複数個備え、
前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きく、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置されている、表示パネル。
【0124】
〔態様１０〕
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間と、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間とには、それぞれ、前記複数個の表示装置がさらに備えられ、
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づき、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づく、態様９に記載の表示パネル。
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間と、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間とには、それぞれ、前記複数個の表示装置がさらに備えられ、
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づき、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値は、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づく、態様９に記載の表示パネル。
【0125】
〔態様１１〕
前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての前記表示装置のそれぞれにおいて、
前記第１接触面の大きさはそれぞれ同一であり、
前記第２接触面の大きさはそれぞれ同一であり、
前記第３接触面の大きさはそれぞれ同一である、態様９または１０に記載の表示パネル。
前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての前記表示装置のそれぞれにおいて、
前記第１接触面の大きさはそれぞれ同一であり、
前記第２接触面の大きさはそれぞれ同一であり、
前記第３接触面の大きさはそれぞれ同一である、態様９または１０に記載の表示パネル。
【0126】
〔態様１２〕
前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさより小さい、態様９または１０に記載の表示パネル。
前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさより小さい、態様９または１０に記載の表示パネル。
【0127】
〔態様１３〕
前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさより小さく、
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づき、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づく、態様１０に記載の表示パネル。
前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさより小さく、
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づき、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさは、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１接触面の大きさと前記第２接触面の大きさと前記第３接触面の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づく、態様１０に記載の表示パネル。
【0128】
〔態様１４〕
基板上に、第１発光素子と、第２発光素子と、第３発光素子とを含む画素を複数個備えた表示装置の製造方法であって、
前記基板上に第１電極を形成する第１電極形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うとともに、前記第１発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第１開口と前記第２発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第２開口と前記第３発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第３開口とを含み、前記第１開口及び前記第２開口は、第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、前記第３開口は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、前記第１開口と、前記第２開口との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３開口と前記第１開口及び前記第２開口の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さいエッジカバー層を形成するエッジカバー層形成工程と、
前記第１発光素子の第１発光層と、前記第２発光素子の第２発光層と、前記第３発光素子の第３発光層とを、形成する発光層形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１発光層上と、前記第２発光素子の前記第２発光層上と、前記第３発光素子の前記第３発光層上とに、第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含む、表示装置の製造方法。
基板上に、第１発光素子と、第２発光素子と、第３発光素子とを含む画素を複数個備えた表示装置の製造方法であって、
前記基板上に第１電極を形成する第１電極形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１電極、前記第２発光素子の前記第１電極及び前記第３発光素子の前記第１電極のそれぞれの端部を覆うとともに、前記第１発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第１開口と前記第２発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第２開口と前記第３発光素子の前記第１電極の一部を露出させる第３開口とを含み、前記第１開口及び前記第２開口は、第１方向に沿うＮ-１行及びＮ行（前記Ｎは２以上の偶数である）のうちの一方に前記画素毎に互いに隣接するように配置され、前記第３開口は、前記Ｎ-１行及び前記Ｎ行のうちの他方に前記画素毎に配置され、前記第１開口と、前記第２開口との間の前記第１方向に沿う最短幅Ｗ１は、前記第３開口と前記第１開口及び前記第２開口の少なくとも一方との間の前記第１方向と直交する第２方向に沿う最短幅Ｗ２より小さいエッジカバー層を形成するエッジカバー層形成工程と、
前記第１発光素子の第１発光層と、前記第２発光素子の第２発光層と、前記第３発光素子の第３発光層とを、形成する発光層形成工程と、
前記第１発光素子の前記第１発光層上と、前記第２発光素子の前記第２発光層上と、前記第３発光素子の前記第３発光層上とに、第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含む、表示装置の製造方法。
【0129】
〔態様１５〕
前記発光層形成工程は、
同形状及び同ピッチで、前記第１開口の位置に対応して形成された複数の第１蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第１蒸着マスクを用いて、前記第１開口を介して露出する前記第１発光素子の前記第１電極上に第１発光層を形成する第１発光層形成工程と、
同形状及び同ピッチで、前記第２開口の位置に対応して形成された複数の第２蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第２蒸着マスクを用いて、前記第２開口を介して露出する前記第２発光素子の前記第１電極上に前記第１発光層とは発光ピーク波長が異なる第２発光層を形成する第２発光層形成工程と、
同形状及び同ピッチで、前記第３開口の位置に対応して形成された複数の第３蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第３蒸着マスクを用いて、前記第３開口を介して露出する前記第３発光素子の前記第１電極上に前記第１発光層及び前記第２発光層とは発光ピーク波長が異なる第３発光層を形成する第３発光層形成工程と、を含む、態様１４に記載の表示装置の製造方法。
前記発光層形成工程は、
同形状及び同ピッチで、前記第１開口の位置に対応して形成された複数の第１蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第１蒸着マスクを用いて、前記第１開口を介して露出する前記第１発光素子の前記第１電極上に第１発光層を形成する第１発光層形成工程と、
同形状及び同ピッチで、前記第２開口の位置に対応して形成された複数の第２蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第２蒸着マスクを用いて、前記第２開口を介して露出する前記第２発光素子の前記第１電極上に前記第１発光層とは発光ピーク波長が異なる第２発光層を形成する第２発光層形成工程と、
同形状及び同ピッチで、前記第３開口の位置に対応して形成された複数の第３蒸着用開口を有するとともに、前記第１方向と前記第１方向の反対方向とに架張されている第３蒸着マスクを用いて、前記第３開口を介して露出する前記第３発光素子の前記第１電極上に前記第１発光層及び前記第２発光層とは発光ピーク波長が異なる第３発光層を形成する第３発光層形成工程と、を含む、態様１４に記載の表示装置の製造方法。
【0130】
〔態様１６〕
前記表示装置を複数個備え、
前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置され、
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きくなるように、前記エッジカバー層を形成し、
前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての表示装置を、表示装置毎に分断する分断工程をさらに含む、態様１４または１５に記載の表示装置の製造方法。
前記表示装置を複数個備え、
前記複数個の表示装置のそれぞれが備える前記基板は一体として形成されており、
前記複数個の表示装置は、第１表示装置、第２表示装置及び第３表示装置を含み、
前記第１表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の一方側の端部に配置され、
前記第３表示装置は、一体として形成された前記基板の前記第１方向の他方側の端部に配置され、
前記第２表示装置は、前記第１表示装置と前記第３表示装置との間の中間位置に配置され、
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第１表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値及び前記第３表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値より大きくなるように、前記エッジカバー層を形成し、
前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての表示装置を、表示装置毎に分断する分断工程をさらに含む、態様１４または１５に記載の表示装置の製造方法。
【0131】
〔態様１７〕
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間と、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間とには、それぞれ、前記複数個の表示装置がさらに備えられ、
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づくとともに、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づくように、前記エッジカバー層を形成する、態様１６に記載の表示装置の製造方法。
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間と、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間とには、それぞれ、前記複数個の表示装置がさらに備えられ、
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づくとともに、前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値が、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記最短幅Ｗ２／前記最短幅Ｗ１の値に段階的に近づくように、前記エッジカバー層を形成する、態様１６に記載の表示装置の製造方法。
【0132】
〔態様１８〕
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての前記表示装置のそれぞれにおいて、前記第１開口の大きさがそれぞれ同一となり、前記第２開口の大きさがそれぞれ同一となり、前記第３開口の大きさがそれぞれ同一となるように、前記エッジカバー層を形成する、態様１６または１７に記載の表示装置の製造方法。
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第１表示装置、前記第２表示装置及び前記第３表示装置を含む全ての前記表示装置のそれぞれにおいて、前記第１開口の大きさがそれぞれ同一となり、前記第２開口の大きさがそれぞれ同一となり、前記第３開口の大きさがそれぞれ同一となるように、前記エッジカバー層を形成する、態様１６または１７に記載の表示装置の製造方法。
【0133】
〔態様１９〕
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさより小さくなるように、前記エッジカバー層を形成する、態様１６または１７に記載の表示装置の製造方法。
前記エッジカバー層形成工程においては、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさより小さくなるように、前記エッジカバー層を形成する、態様１６または１７に記載の表示装置の製造方法。
【0134】
〔態様２０〕
前記エッジカバー層形成工程においては、
前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさより小さくなるようにし、
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくようにするとともに、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくように、前記エッジカバー層を形成する、態様１７に記載の表示装置の製造方法。
前記エッジカバー層形成工程においては、
前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさ及び前記第３表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさより小さくなるようにし、
前記第１表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第１表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくようにするとともに、
前記第３表示装置と前記第２表示装置との間に備えられた前記複数個の表示装置それぞれの各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさが、前記第３表示装置から前記第２表示装置に近づく程、前記第２表示装置の各画素における前記第１開口の大きさと前記第２開口の大きさと前記第３開口の大きさとを合わせた大きさに段階的に近づくように、前記エッジカバー層を形成する、態様１７に記載の表示装置の製造方法。
【0135】
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【0136】
本発明は、表示装置、表示パネル及び表示装置の製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【0137】
１、１Ａ～１Ｈ 表示装置
３ バリア層
４ 薄膜トランジスタ層
５Ｒ 赤色発光素子（発光素子）
５Ｇ 緑色発光素子（発光素子）
５Ｂ 青色発光素子（発光素子）
６ 封止層
１０ アクティブマトリクス基板
１２ 基板
１６、１８、２０ 無機絶縁膜
２１ 平坦化膜
２２ 第１電極
２３ エッジカバー層
２３Ｋ、２３Ｌ、２３Ｍ、２３Ｎ 第１開口
２３Ｋ’、２３Ｌ’、２３Ｍ’、２３Ｎ’ 第２開口
２３Ｋ’’、２３Ｌ’’、２３Ｍ’’、２３Ｎ’’ 第３開口
２４Ｒ 赤色発光層を含む機能層
２４Ｇ 緑色発光層を含む機能層
２４Ｂ 青色発光層を含む機能層
２４ＨＴ 正孔輸送層
２４ＲＨ 赤色発光層
２４ＧＨ 緑色発光層
２４ＢＨ 青色発光層
２５ 第２電極
２６、２８ 無機膜
２７ 有機膜
３９ 機能フィルム
５０、５０’ 表示パネル
Ｗ１、Ｗ３、Ｗ４ 第１方向に沿う最短幅
Ｗ２ 第２方向に沿う最短幅
Ｗ１’、Ｗ１’’、Ｗ１’’’ 第１方向に沿う最短幅
Ｗ２’、Ｗ２’’、Ｗ２’’’ 第２方向に沿う最短幅
ＧＹ１～ＧＹ１０ 第１方向に沿う行
ＤＡ 表示領域
ＮＤＡ 額縁領域
ＲＳＰ 赤色サブ画素
ＧＳＰ 緑色サブ画素
ＢＳＰ 青色サブ画素
ＰＩＸ 画素
ＴＲ トランジスタ
ＳＥＭ、ＳＥＭ’、ＳＥＭ’’ 半導体膜
Ｇ ゲート電極
Ｄ ドレイン電極
Ｓ ソース電極
Ｍ 蒸着マスク
ＭＦ マスクフレーム
ＭＫ 蒸着用開口
ＤＭ、ＤＭ’ ディバイデッドマスク
ＸＤ 第１方向
ＹＤ 第２方向
ＸＤ’ 第１方向の蒸着用開口のズレ量
ＹＤ’ 第２方向の蒸着用開口のズレ量
ＫＤ、ＫＤ’ 架張方向
ＫＢ 固定部
Ｒ１～Ｒ８ 第１蒸着用開口群～第８蒸着用開口群
３ バリア層
４ 薄膜トランジスタ層
５Ｒ 赤色発光素子（発光素子）
５Ｇ 緑色発光素子（発光素子）
５Ｂ 青色発光素子（発光素子）
６ 封止層
１０ アクティブマトリクス基板
１２ 基板
１６、１８、２０ 無機絶縁膜
２１ 平坦化膜
２２ 第１電極
２３ エッジカバー層
２３Ｋ、２３Ｌ、２３Ｍ、２３Ｎ 第１開口
２３Ｋ’、２３Ｌ’、２３Ｍ’、２３Ｎ’ 第２開口
２３Ｋ’’、２３Ｌ’’、２３Ｍ’’、２３Ｎ’’ 第３開口
２４Ｒ 赤色発光層を含む機能層
２４Ｇ 緑色発光層を含む機能層
２４Ｂ 青色発光層を含む機能層
２４ＨＴ 正孔輸送層
２４ＲＨ 赤色発光層
２４ＧＨ 緑色発光層
２４ＢＨ 青色発光層
２５ 第２電極
２６、２８ 無機膜
２７ 有機膜
３９ 機能フィルム
５０、５０’ 表示パネル
Ｗ１、Ｗ３、Ｗ４ 第１方向に沿う最短幅
Ｗ２ 第２方向に沿う最短幅
Ｗ１’、Ｗ１’’、Ｗ１’’’ 第１方向に沿う最短幅
Ｗ２’、Ｗ２’’、Ｗ２’’’ 第２方向に沿う最短幅
ＧＹ１～ＧＹ１０ 第１方向に沿う行
ＤＡ 表示領域
ＮＤＡ 額縁領域
ＲＳＰ 赤色サブ画素
ＧＳＰ 緑色サブ画素
ＢＳＰ 青色サブ画素
ＰＩＸ 画素
ＴＲ トランジスタ
ＳＥＭ、ＳＥＭ’、ＳＥＭ’’ 半導体膜
Ｇ ゲート電極
Ｄ ドレイン電極
Ｓ ソース電極
Ｍ 蒸着マスク
ＭＦ マスクフレーム
ＭＫ 蒸着用開口
ＤＭ、ＤＭ’ ディバイデッドマスク
ＸＤ 第１方向
ＹＤ 第２方向
ＸＤ’ 第１方向の蒸着用開口のズレ量
ＹＤ’ 第２方向の蒸着用開口のズレ量
ＫＤ、ＫＤ’ 架張方向
ＫＢ 固定部
Ｒ１～Ｒ８ 第１蒸着用開口群～第８蒸着用開口群
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】