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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-26
(45)【発行日】2024-10-04
(54)【発明の名称】ヒューズユニット及びヒューズユニットの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01H 85/20 20060101AFI20240927BHJP
H01R 13/696 20110101ALI20240927BHJP
H01M 50/583 20210101ALI20240927BHJP
【ＦＩ】
H01H85/20 C
H01R13/696
H01M50/583
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2024520026
(86)(22)【出願日】2024-01-11
(86)【国際出願番号】 JP2024000420
【審査請求日】2024-04-02
(31)【優先権主張番号】P 2023090832
(32)【優先日】2023-06-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(73)【特許権者】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高橋 秀夫
(72)【発明者】
【氏名】山田 悠平
(72)【発明者】
【氏名】林 城昭
(72)【発明者】
【氏名】中山 治
(72)【発明者】
【氏名】原 照雄
(72)【発明者】
【氏名】西谷 章弘
【審査官】片岡 弘之
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２０／１９４９６７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１４－０１３７０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－１３９２５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－１８５８８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭５０－０５４８６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－２６０５３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】独国特許出願公開第１０２０１５１１０５９３（ＤＥ，Ａ１）
【文献】独国特許出願公開第１０２００９０５２３５３（ＤＥ，Ａ１）
【文献】特開２０１９－０３２９２８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｈ ８５／２０
Ｈ０１Ｒ １３／６９６
Ｈ０１Ｍ ５０／５８３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
相手部材に電気的に接続される第１端子と、配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子と、
前記第１端子の一部と前記第２端子の一部を覆う樹脂部と、
チップヒューズと、を備え、
前記樹脂部は、前記第１端子と前記第２端子との間隔を維持し、
前記第１端子は、前記樹脂部から露出する第１接続部を備え、
前記第２端子は、前記樹脂部から露出する第２接続部を備え、
前記チップヒューズは、前記第１接続部に実装される第１電極と、前記第２接続部に実装される第２電極と、を備え、
前記第１端子または前記第２端子は、外縁部から凹む切り欠きを有し、
前記切り欠きは、前記第１接続部または前記第２接続部を画定している、ヒューズユニット。
【請求項2】
前記樹脂部は、前記第１接続部及び前記第２接続部よりも突出する部分を有し前記チップヒューズの周囲に配される周壁部を備える、請求項１に記載のヒューズユニット。
【請求項3】
前記周壁部は、前記第１接続部と、前記第２接続部とを囲む、請求項２に記載のヒューズユニット。
【請求項4】
前記チップヒューズを覆うカバー部材をさらに備える、請求項１に記載のヒューズユニット。
【請求項5】
前記配線部材が接続される第３端子をさらに備え、前記第２端子は、前記第３端子に接続される第１端子接続部を備え、
前記第３端子は、前記第１端子接続部と嵌合により接続される第２端子接続部を備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のヒューズユニット。
【請求項6】
前記樹脂部に組み付けられて前記第３端子を保持するリテーナをさらに備える、請求項５に記載のヒューズユニット。
【請求項7】
前記樹脂部には、前記第１接続部及び第２接続部に対して凹む溝が形成され、前記溝を構成する内面は、前記第１接続部及び前記第２接続部と連なっており、
前記溝の一部は前記切り欠きの内側に配されている、請求項１に記載のヒューズユニット。
【請求項8】
外縁部から凹む切り欠きを有する第１端子と外縁部から凹む切り欠きを有する第２端子とを形成する端子形成工程と、インサート成形により、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部とを覆う樹脂部であって、前記第１端子の外面を第１接続部として露出させるとともに前記第２端子の外面を第２接続部として露出させ、前記切り欠きが前記第１接続部または前記第２接続部を画定している樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
第１電極と第２電極とを備えるチップヒューズの前記第１電極を前記第１接続部に実装し、前記第２電極を前記第２接続部に実装する実装工程と、を備える、ヒューズユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ヒューズユニット及びヒューズユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧の電池パックは、通常、多数の電池セルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特開２０１９－３２９２８号公報（下記特許文献１）に記載の導体モジュールが知られている。特許文献１に記載の導体モジュールは、配索材と、複数のバスバーと、を備える。配索材は、バスバーと電池モジュール監視ユニットとを電気的に接続する複数の配線と、配線の途中に設けられるヒューズと、を有する。特許文献１では、配索材として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が例示されている。配索材としてＦＰＣを使用することで、実装によりヒューズを配索材に容易に設けることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－３２９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のような導体モジュールにおいて、電池セルやバスバー等が変更された場合には、配索材を別途設計し、準備する必要がある。よって、配線材の製造コストを低減しにくい。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示のヒューズユニットは、相手部材に電気的に接続される第１端子と、配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子と、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部を覆う樹脂部と、チップヒューズと、を備え、前記樹脂部は、前記第１端子と前記第２端子との間隔を維持し、前記第１端子は、前記樹脂部から露出する第１接続部を備え、前記第２端子は、前記樹脂部から露出する第２接続部を備え、前記チップヒューズは、前記第１接続部に実装される第１電極と、前記第２接続部に実装される第２電極と、を備える、ヒューズユニットである。
【0006】
また、本開示のヒューズユニットの製造方法は、第１端子と第２端子とを形成する端子形成工程と、インサート成形により、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部とを覆う樹脂部であって、前記第１端子の外面を第１接続部として露出させるとともに前記第２端子の外面を第２接続部として露出させる樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、第１電極と第２電極とを備えるチップヒューズの前記第１電極を前記第１接続部に実装し、前記第２電極を前記第２接続部に実装する実装工程と、を備える、ヒューズユニットの製造方法である。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、製造コストの低減が可能なヒューズユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
［１］本開示のヒューズユニットは、相手部材に電気的に接続される第１端子と、配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子と、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部を覆う樹脂部と、チップヒューズと、を備え、前記樹脂部は、前記第１端子と前記第２端子との間隔を維持し、前記第１端子は、前記樹脂部から露出する第１接続部を備え、前記第２端子は、前記樹脂部から露出する第２接続部を備え、前記チップヒューズは、前記第１接続部に実装される第１電極と、前記第２接続部に実装される第２電極と、を備える。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
［１］本開示のヒューズユニットは、相手部材に電気的に接続される第１端子と、配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子と、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部を覆う樹脂部と、チップヒューズと、を備え、前記樹脂部は、前記第１端子と前記第２端子との間隔を維持し、前記第１端子は、前記樹脂部から露出する第１接続部を備え、前記第２端子は、前記樹脂部から露出する第２接続部を備え、前記チップヒューズは、前記第１接続部に実装される第１電極と、前記第２接続部に実装される第２電極と、を備える。
【0010】
このような構成によると、実装により簡便にチップヒューズをヒューズユニットに含ませることができる。また、相手部材や配線部材が変更された場合でも、ヒューズユニットを再設計しなくてもよい場合があるから、ヒューズユニットの製造コストを低減することができる。
【0011】
［２］上記［１］において、前記樹脂部は、前記第１接続部及び前記第２接続部よりも突出する部分を有し前記チップヒューズの周囲に配される周壁部を備えることが好ましい。
【0012】
このような構成によると、周壁部によりチップヒューズを保護することができる。
【0013】
［３］上記［２］において、前記周壁部は、前記第１接続部と、前記第２接続部とを囲むことが好ましい。
【0014】
このような構成によると、周壁部によって、チップヒューズに異物等が接触することを抑制できるため、第１接続部と第１電極との接続部分、および、第２接続部と第２電極との接続部分に応力が生じることを抑制できる。
【0015】
［４］上記［１］から［３］のいずれか１つのヒューズユニットは、前記ヒューズを覆うカバー部材をさらに備えることが好ましい。
【0016】
このような構成によると、カバー部材が設けられることで、結露水等がチップヒューズに付着することを抑制することができる。よって、結露水等を介して第１電極と第２電極とが短絡することを抑制することができる。
【0017】
［５］上記［１］から［４］のいずれか１つのヒューズユニットは、前記配線部材が接続される第３端子をさらに備え、前記第２端子は、前記第３端子に接続される第１端子接続部を備え、前記第３端子は、前記第１端子接続部と嵌合により接続される第２端子接続部を備えることが好ましい。
【0018】
このような構成によると、配線部材と第２端子との接続が容易になる。
【0019】
［６］上記［５］のヒューズユニットは、前記樹脂部に組み付けられて前記第３端子を保持するリテーナをさらに備えることが好ましい。
【0020】
このような構成によると、第３端子を樹脂部に対して保持することができるため、樹脂部に対する第３端子の位置が決まりやすい。
【0021】
［７］上記［１］から［６］のいずれか１つにおいて、前記第１端子または前記第２端子は、外縁部から凹む切り欠きを有し、前記切り欠きは、前記第１接続部または前記第２接続部を画定していることが好ましい。
【0022】
このような構成によると、切り欠きにより第１接続部または第２接続部が画定されることで、第１接続部または第２接続部の大きさが適切に調整され、チップヒューズを実装する際に第１接続部または第２接続部からの熱引きを制御することができる。
【0023】
［８］上記［７］において、前記樹脂部には、前記第１接続部及び第２接続部に対して凹む溝が形成され、前記溝を構成する内面は、前記第１接続部及び前記第２接続部と連なっており、前記溝の一部は前記切り欠きの内側に配されていることが好ましい。
【0024】
このような構成によると、樹脂部を形成する際に、切り欠きを通して溶融状態の樹脂が第１接続部及び第２接続部の外面へと移動することを抑制することができる。これにより、第１接続部及び第２接続部にバリが発生することを抑制することができる。
【0025】
［９］本開示のヒューズユニットの製造方法は、第１端子と第２端子とを形成する端子形成工程と、インサート成形により、前記第１端子の一部と前記第２端子の一部とを覆う樹脂部であって、前記第１端子の外面を第１接続部として露出させるとともに前記第２端子の外面を第２接続部として露出させる樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、第１電極と第２電極とを備えるチップヒューズの前記第１電極を前記第１接続部に実装し、前記第２電極を前記第２接続部に実装する実装工程と、を備える。
【0026】
このようなヒューズユニットの製造方法によると、樹脂部形成工程において第１接続部と第２接続部とを露出させる樹脂部を形成することにより、実装工程において簡便にチップヒューズをヒューズユニットに含ませることができる。また、第１端子及び第２端子がそれぞれ接続される相手側の部材が変更された場合でも、ヒューズユニットを再設計しなくてもよい場合があるから、ヒューズユニットの製造コストを低減することができる。
【0027】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。各図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張または簡略化して示す場合がある。また、各部分の寸法比率については各図面で異なる場合がある。本明細書における「直交」や「平行」は、厳密に直交や平行の場合のみでなく、本実施形態における作用ならびに効果を奏する範囲内で概ね直交や平行の場合も含まれる。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。各図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張または簡略化して示す場合がある。また、各部分の寸法比率については各図面で異なる場合がある。本明細書における「直交」や「平行」は、厳密に直交や平行の場合のみでなく、本実施形態における作用ならびに効果を奏する範囲内で概ね直交や平行の場合も含まれる。
【0028】
各図面では、互いに垂直な３方向を示し、当該３方向をそれぞれ第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３として示している。すなわち、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは互いに垂直であり、第１方向Ｄ１と第３方向Ｄ３とは互いに垂直であり、第２方向Ｄ２と第３方向Ｄ３とは互いに垂直である。各方向を示す実線の両側に矢印を記載していることにより、符号が記載された側の矢印の方向のみならず、符号が記載されていない側の矢印の方向も当該方向を示すものとする。
【0029】
＜実施形態１＞
（ヒューズユニット１０）
本開示の実施形態１について、図１から図７を参照しつつ説明する。図１から図３に示すように、本実施形態のヒューズユニット１０は、第１端子２０と、第２端子３０と、樹脂部４０と、チップヒューズ５０と、を備える。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
（ヒューズユニット１０）
本開示の実施形態１について、図１から図７を参照しつつ説明する。図１から図３に示すように、本実施形態のヒューズユニット１０は、第１端子２０と、第２端子３０と、樹脂部４０と、チップヒューズ５０と、を備える。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【0030】
（第１端子２０）
第１端子２０は、導電性の金属から構成されている。図４に示すように、第１端子２０は、矩形の板状をなす板状部２１と、板状部２１を貫通する貫通孔２２と、を有する。貫通孔２２は、板状部２１の延び方向における端部寄りの位置に配されている。板状部２１は、板状部２１の幅方向（板状部２１の延び方向及び板厚方向の双方に直交する方向）の両端に２つの凹部２１Ａを有する。凹部２１Ａは、板状部２１の幅方向の端縁から凹んで形成されている。板状部２１は、相手部材に電気的に接続される相手部材接続部２３を備える。相手部材は、例えばバスバー６０である（図７参照）。相手部材接続部２３と相手部材との接続は、例えば溶接や半田付け等によりなされる。
第１端子２０は、導電性の金属から構成されている。図４に示すように、第１端子２０は、矩形の板状をなす板状部２１と、板状部２１を貫通する貫通孔２２と、を有する。貫通孔２２は、板状部２１の延び方向における端部寄りの位置に配されている。板状部２１は、板状部２１の幅方向（板状部２１の延び方向及び板厚方向の双方に直交する方向）の両端に２つの凹部２１Ａを有する。凹部２１Ａは、板状部２１の幅方向の端縁から凹んで形成されている。板状部２１は、相手部材に電気的に接続される相手部材接続部２３を備える。相手部材は、例えばバスバー６０である（図７参照）。相手部材接続部２３と相手部材との接続は、例えば溶接や半田付け等によりなされる。
【0031】
（第２端子３０）
第２端子３０は、導電性の金属から構成されている。第２端子３０を構成する金属は、第１端子２０を構成する金属と異なっていてもよい。図４に示すように、第２端子３０は、矩形の板状をなす板状部３１と、板状部３１を貫通する貫通孔３２と、バレル部３３と、を備える。バレル部３３は第２端子３０の延び方向について板状部３１に連なって形成されている。板状部３１は、第２端子３０の幅方向（第２端子３０の延び方向及び板状部３１の板厚方向の双方に直交する方向）の両端に２つの凹部３１Ａを有する。凹部３１Ａは、第２端子３０の幅方向の端縁から凹んで形成されている。
第２端子３０は、導電性の金属から構成されている。第２端子３０を構成する金属は、第１端子２０を構成する金属と異なっていてもよい。図４に示すように、第２端子３０は、矩形の板状をなす板状部３１と、板状部３１を貫通する貫通孔３２と、バレル部３３と、を備える。バレル部３３は第２端子３０の延び方向について板状部３１に連なって形成されている。板状部３１は、第２端子３０の幅方向（第２端子３０の延び方向及び板状部３１の板厚方向の双方に直交する方向）の両端に２つの凹部３１Ａを有する。凹部３１Ａは、第２端子３０の幅方向の端縁から凹んで形成されている。
【0032】
バレル部３３は芯線圧着部３３Ａと、絶縁被覆圧着部３３Ｂ（固定部の一例）と、を備える。芯線圧着部３３Ａは、第２端子３０の延び方向について、板状部３１と絶縁被覆圧着部３３Ｂとの間に配されている。図３に示すように、芯線圧着部３３Ａは電線７０（配線部材の一例）の芯線に圧着される。芯線圧着部３３Ａにより、第２端子３０は電線７０に電気的に接続される。絶縁被覆圧着部３３Ｂは、電線７０の絶縁被覆に圧着される。絶縁被覆圧着部３３Ｂにより、電線７０を第２端子３０に固定することができる。絶縁被覆圧着部３３Ｂは、例えば電線７０に引っ張り応力が加わった場合に、芯線圧着部３３Ａにこの引っ張り応力が伝わることを抑制する。これにより、電線７０と第２端子３０との電気的接続を維持しやすくなっている。
【0033】
（樹脂部４０）
樹脂部４０は、絶縁性の合成樹脂から構成されている。図１から図３に示すように、樹脂部４０は、第１端子２０と第２端子３０との間に配され、第１端子２０の一部と第２端子３０の一部とを覆っている。樹脂部４０は、後述するように、インサート成形により、第１端子２０及び第２端子３０と一体的に形成されている。図２及び図３に示すように、インサート成形の際、樹脂部４０の原料である溶融状態の樹脂が貫通孔２２，３２及び凹部２１Ａ，３１Ａの内部に充填されることにより、樹脂部４０に対して第１端子２０及び第２端子３０が保持されている。樹脂部４０により、第１端子２０及び第２端子３０は、互いに直接接触しないように位置決めされている。第１端子２０と第２端子３０とは第１方向Ｄ１に離間して配置されている。第１端子２０は、第１端子２０の板状部２１の延び方向が第１方向Ｄ１となるように配置されている。第２端子３０は、第２端子３０の延び方向が第１方向Ｄ１となるように配置されている。
樹脂部４０は、絶縁性の合成樹脂から構成されている。図１から図３に示すように、樹脂部４０は、第１端子２０と第２端子３０との間に配され、第１端子２０の一部と第２端子３０の一部とを覆っている。樹脂部４０は、後述するように、インサート成形により、第１端子２０及び第２端子３０と一体的に形成されている。図２及び図３に示すように、インサート成形の際、樹脂部４０の原料である溶融状態の樹脂が貫通孔２２，３２及び凹部２１Ａ，３１Ａの内部に充填されることにより、樹脂部４０に対して第１端子２０及び第２端子３０が保持されている。樹脂部４０により、第１端子２０及び第２端子３０は、互いに直接接触しないように位置決めされている。第１端子２０と第２端子３０とは第１方向Ｄ１に離間して配置されている。第１端子２０は、第１端子２０の板状部２１の延び方向が第１方向Ｄ１となるように配置されている。第２端子３０は、第２端子３０の延び方向が第１方向Ｄ１となるように配置されている。
【0034】
（載置面４１）
図３に示すように、樹脂部４０は載置面４１を有して形成される。載置面４１は、第１端子２０と第２端子３０との間に位置する。載置面４１は、チップヒューズ５０が載置される面である。載置面４１は第２方向Ｄ２（以下、上下方向として説明する）に直交している。第２方向Ｄ２は、板状部２１，３１の板厚方向と一致している。
図３に示すように、樹脂部４０は載置面４１を有して形成される。載置面４１は、第１端子２０と第２端子３０との間に位置する。載置面４１は、チップヒューズ５０が載置される面である。載置面４１は第２方向Ｄ２（以下、上下方向として説明する）に直交している。第２方向Ｄ２は、板状部２１，３１の板厚方向と一致している。
【0035】
（第１接続部２４）
載置面４１からは板状部２１の外面の一部である第１接続部２４が露出している。第１接続部２４は、載置面４１の隣で樹脂部４０から露出している。第１接続部２４は、第１方向Ｄ１について第２端子３０寄りの第１端子２０の端部に配されている。第１接続部２４は載置面４１と面一に配されている。換言すると、第１接続部２４は、載置面４１と平行であって、載置面４１と第２方向Ｄ２について同じ位置に配されている。第１接続部２４は、第１方向Ｄ１に載置面４１と連なっている。ここで、「面一」とは、２つの平行な面が段差なく滑らかに連なって配されている状態を意味しているが、本明細書においては、面一である状態に加えて、実質的に面一と認識される状態も含まれるものとする。実質的に面一と認識される状態とは、例えば、製造公差や熱膨張等の影響により、載置面４１と第１接続部２４との間に微細な段差が現れた状態や、載置面４１と第１接続部２４とが僅かに交差しており、厳密には平行配置になっていない状態のことである。
載置面４１からは板状部２１の外面の一部である第１接続部２４が露出している。第１接続部２４は、載置面４１の隣で樹脂部４０から露出している。第１接続部２４は、第１方向Ｄ１について第２端子３０寄りの第１端子２０の端部に配されている。第１接続部２４は載置面４１と面一に配されている。換言すると、第１接続部２４は、載置面４１と平行であって、載置面４１と第２方向Ｄ２について同じ位置に配されている。第１接続部２４は、第１方向Ｄ１に載置面４１と連なっている。ここで、「面一」とは、２つの平行な面が段差なく滑らかに連なって配されている状態を意味しているが、本明細書においては、面一である状態に加えて、実質的に面一と認識される状態も含まれるものとする。実質的に面一と認識される状態とは、例えば、製造公差や熱膨張等の影響により、載置面４１と第１接続部２４との間に微細な段差が現れた状態や、載置面４１と第１接続部２４とが僅かに交差しており、厳密には平行配置になっていない状態のことである。
【0036】
（第２接続部３４）
載置面４１からは板状部３１の外面の一部である第２接続部３４が露出している。第２接続部３４は、載置面４１の隣で樹脂部４０から露出している。第２接続部３４は、第１方向Ｄ１について第１端子２０寄りの第２端子３０の端部に配されている。第２接続部３４は載置面４１と面一に配されている。
載置面４１からは板状部３１の外面の一部である第２接続部３４が露出している。第２接続部３４は、載置面４１の隣で樹脂部４０から露出している。第２接続部３４は、第１方向Ｄ１について第１端子２０寄りの第２端子３０の端部に配されている。第２接続部３４は載置面４１と面一に配されている。
【0037】
（周壁部４２）
図１に示すように、樹脂部４０は、第１接続部２４及び第２接続部３４よりも突出する周壁部４２を備える。周壁部４２は、例えば、第１接続部２４および第２接続部３４と直交する方向に沿って突出している。また、周壁部４２は、例えば、載置面４１から第２方向Ｄ２の一方側（上方）に延びている。周壁部４２は第２方向Ｄ２に直交する方向についてチップヒューズ５０を包囲するように配されている。なお、周壁部４２は、チップヒューズ５０には接触しないように配置されている。図３に示すように、載置面４１からの周壁部４２の高さ（第２方向Ｄ２の寸法）は、チップヒューズ５０の高さよりも大きくなっている。
図１に示すように、樹脂部４０は、第１接続部２４及び第２接続部３４よりも突出する周壁部４２を備える。周壁部４２は、例えば、第１接続部２４および第２接続部３４と直交する方向に沿って突出している。また、周壁部４２は、例えば、載置面４１から第２方向Ｄ２の一方側（上方）に延びている。周壁部４２は第２方向Ｄ２に直交する方向についてチップヒューズ５０を包囲するように配されている。なお、周壁部４２は、チップヒューズ５０には接触しないように配置されている。図３に示すように、載置面４１からの周壁部４２の高さ（第２方向Ｄ２の寸法）は、チップヒューズ５０の高さよりも大きくなっている。
【0038】
（チップヒューズ５０）
図１に示すように、チップヒューズ５０は、第１電極５１と第２電極５２とを備える。大電流が流れることによりチップヒューズ５０が溶断すると、第１電極５１と第２電極５２とは電気的に絶縁される。チップヒューズ５０は載置面４１上に載置されている。第１電極５１は第１接続部２４の上に配され、第２電極５２は第２接続部３４の上に配されている。第１電極５１と第１接続部２４とは半田付けにより接続されている。第２電極５２と第２接続部３４とは半田付けにより接続されている。すなわち、チップヒューズ５０は、第１端子２０、第２端子３０、及び樹脂部４０から構成される中間成形体４３（図５参照）に実装されている。したがって、実装工程により、簡便にチップヒューズ５０をヒューズユニット１０に組み込むことができる（図６参照）。
図１に示すように、チップヒューズ５０は、第１電極５１と第２電極５２とを備える。大電流が流れることによりチップヒューズ５０が溶断すると、第１電極５１と第２電極５２とは電気的に絶縁される。チップヒューズ５０は載置面４１上に載置されている。第１電極５１は第１接続部２４の上に配され、第２電極５２は第２接続部３４の上に配されている。第１電極５１と第１接続部２４とは半田付けにより接続されている。第２電極５２と第２接続部３４とは半田付けにより接続されている。すなわち、チップヒューズ５０は、第１端子２０、第２端子３０、及び樹脂部４０から構成される中間成形体４３（図５参照）に実装されている。したがって、実装工程により、簡便にチップヒューズ５０をヒューズユニット１０に組み込むことができる（図６参照）。
【0039】
ヒューズユニット１０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を使用せずに、チップヒューズ５０を実装する部材を構成している。すなわち、第１端子２０、第２端子３０、及び樹脂部４０によって、チップヒューズ５０を実装可能な第１接続部２４及び第２接続部３４を形成している。したがって、ヒューズユニット１０の製造コストを低減しやすい。
【0040】
（配線モジュール１）
本実施形態のヒューズユニット１０は、例えば、電気自動車またはハイブリッド自動車などの車両に搭載される蓄電モジュールに用いることができる。蓄電モジュールは、複数の蓄電素子（図示せず）と、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュール１と、を備える。図７に示すように、配線モジュール１は、ヒューズユニット１０と、第１端子２０の相手部材接続部２３に接続されるバスバー６０と、第２端子３０のバレル部３３に接続される電線７０と、を備える。バスバー６０は複数の蓄電素子の電極端子に接続される。電線７０はコネクタ（図示しない）を介してＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されるようになっている。電線７０は電圧検知線として機能する。
本実施形態のヒューズユニット１０は、例えば、電気自動車またはハイブリッド自動車などの車両に搭載される蓄電モジュールに用いることができる。蓄電モジュールは、複数の蓄電素子（図示せず）と、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュール１と、を備える。図７に示すように、配線モジュール１は、ヒューズユニット１０と、第１端子２０の相手部材接続部２３に接続されるバスバー６０と、第２端子３０のバレル部３３に接続される電線７０と、を備える。バスバー６０は複数の蓄電素子の電極端子に接続される。電線７０はコネクタ（図示しない）を介してＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されるようになっている。電線７０は電圧検知線として機能する。
【0041】
ヒューズユニット１０を含む配線モジュール１は、電圧検知線としてＦＰＣの代わりに電線７０を備える。よって、ＦＰＣが電圧検知線として使用された配線モジュールと比較して、低コストで配線モジュール１を製造することができる。
【0042】
（ヒューズユニット１０の製造方法）
以上がヒューズユニット１０の構成であって、以下、ヒューズユニット１０の製造方法の一例について説明する。まず、金属板材をプレス加工することで、第１端子２０と第２端子３０とが形成される（端子形成工程、図４参照）。
以上がヒューズユニット１０の構成であって、以下、ヒューズユニット１０の製造方法の一例について説明する。まず、金属板材をプレス加工することで、第１端子２０と第２端子３０とが形成される（端子形成工程、図４参照）。
【0043】
次に、第１端子２０の一部と第２端子３０の一部とをインサート部として、樹脂部４０のインサート成形が行われる（樹脂部形成工程）。第１端子２０及び第２端子３０が金型内に配置され、樹脂部４０の原料となる溶融状態の樹脂が金型内に充填される。この際、第１端子２０と第２端子３０とは直接接触しない配置とされる。また、樹脂部４０から載置面４１と隣り合う第１接続部２４及び第２接続部３４が露出し、且つ第１接続部２４及び第２接続部３４と載置面４１とが面一となるように、第１端子２０及び第２端子３０が金型内に適切に位置決めされる。樹脂が硬化したら、金型が取り外され、中間成形体４３が得られる（図５参照）。
【0044】
中間成形体４３の載置面４１にチップヒューズ５０が載置され、第１電極５１が第１接続部２４に、第２電極５２が第２接続部３４にそれぞれ実装される（実装工程、図６参照）。以上により、ヒューズユニット１０の製造が完了する。
【0045】
（実施形態１の作用効果）
（１－１）本開示のヒューズユニット１０は、相手部材（バスバー６０）に電気的に接続される第１端子２０と、配線部材（電線７０）に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子３０と、第１端子２０の一部と第２端子３０の一部を覆う樹脂部４０と、チップヒューズ５０と、を備え、樹脂部４０は、第１端子２０と第２端子３０との間隔を維持し、第１端子２０は、樹脂部４０から露出する第１接続部２４を備え、第２端子３０は、樹脂部４０から露出する第２接続部３４を備え、チップヒューズ５０は、第１接続部２４に実装される第１電極５１と、第２接続部３４に実装される第２電極５２と、を備える。
（１－１）本開示のヒューズユニット１０は、相手部材（バスバー６０）に電気的に接続される第１端子２０と、配線部材（電線７０）に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子３０と、第１端子２０の一部と第２端子３０の一部を覆う樹脂部４０と、チップヒューズ５０と、を備え、樹脂部４０は、第１端子２０と第２端子３０との間隔を維持し、第１端子２０は、樹脂部４０から露出する第１接続部２４を備え、第２端子３０は、樹脂部４０から露出する第２接続部３４を備え、チップヒューズ５０は、第１接続部２４に実装される第１電極５１と、第２接続部３４に実装される第２電極５２と、を備える。
【0046】
このような構成によると、実装により簡便にチップヒューズ５０をヒューズユニット１０に含ませることができる。また、相手部材や配線部材が変更された場合でも、ヒューズユニット１０を再設計しなくてもよい場合があるから、ヒューズユニット１０の製造コストを低減することができる。
【0047】
（１－２）実施形態１では、樹脂部４０は、第１接続部２４及び第２接続部３４よりも突出する部分を有しチップヒューズ５０の周囲に配される周壁部４２を備える。
【0048】
このような構成によると、周壁部４２によりチップヒューズ５０を保護することができる。
【0049】
（１－３）実施形態１では、周壁部４２は、第１接続部２４と、第２接続部３４とを囲む。
【0050】
このような構成によると、周壁部４２によって、チップヒューズ５０に異物等が接触することを抑制できるため、第１接続部２４と第１電極５１との接続部分、および、第２接続部３４と第２電極５２との接続部分に応力が生じることを抑制できる。
【0051】
（１－４）本開示のヒューズユニット１０の製造方法は、第１端子２０と第２端子３０とを形成する端子形成工程と、インサート成形により、第１端子２０の一部と第２端子３０の一部とを覆う樹脂部４０であって、第１端子２０の外面を第１接続部２４として露出させるとともに第２端子３０の外面を第２接続部３４として露出させる樹脂部４０を形成する樹脂部形成工程と、第１電極５１と第２電極５２とを備えるチップヒューズ５０の第１電極５１を第１接続部２４に実装し、第２電極５２を第２接続部３４に実装する実装工程と、を備える。
【0052】
このようなヒューズユニット１０の製造方法によると、樹脂部形成工程において第１接続部２４と第２接続部３４と露出させる樹脂部４０を形成することにより、実装工程において簡便にチップヒューズ５０をヒューズユニット１０に含ませることができる。また、第１端子２０及び第２端子３０がそれぞれ接続される相手側の部材が変更された場合でも、ヒューズユニット１０を再設計しなくてもよい場合があるから、ヒューズユニット１０の製造コストを低減することができる。
【0053】
＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図８及び図９を参照しつつ説明する。実施形態２にかかるヒューズユニット１１０は蓋部１４４（カバー部材の一例）をさらに備える点を除いて、実施形態１と同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
本開示の実施形態２について、図８及び図９を参照しつつ説明する。実施形態２にかかるヒューズユニット１１０は蓋部１４４（カバー部材の一例）をさらに備える点を除いて、実施形態１と同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
【0054】
（蓋部１４４）
蓋部１４４は、絶縁性の合成樹脂や絶縁性のテープ等により構成されている。図９に示すように、蓋部１４４は、周壁部４２の上端面に貼り付けられ、周壁部４２により構成される開口部４２Ａを閉塞している。蓋部１４４とチップヒューズ５０とは空間を隔てて配置されている。実施形態２のヒューズユニット１１０は、実施形態１のヒューズユニット１０に蓋部１４４を貼り付けることにより、製造することができる。
蓋部１４４は、絶縁性の合成樹脂や絶縁性のテープ等により構成されている。図９に示すように、蓋部１４４は、周壁部４２の上端面に貼り付けられ、周壁部４２により構成される開口部４２Ａを閉塞している。蓋部１４４とチップヒューズ５０とは空間を隔てて配置されている。実施形態２のヒューズユニット１１０は、実施形態１のヒューズユニット１０に蓋部１４４を貼り付けることにより、製造することができる。
【0055】
実施形態２の構成によれば、蓋部１４４により水滴が周壁部４２の開口部４２Ａ内に浸入することを防止することができる。したがって、チップヒューズ５０が溶断した後、水滴を介して第１接続部２４と第２接続部３４とが導通することを防ぐことができる。
【0056】
＜実施形態３＞
本開示の実施形態３について、図１０及び図１１を参照しつつ説明する。実施形態３にかかるヒューズユニット２１０は封止部２４５（カバー部材の一例）をさらに備える点を除いて、実施形態１と同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
本開示の実施形態３について、図１０及び図１１を参照しつつ説明する。実施形態３にかかるヒューズユニット２１０は封止部２４５（カバー部材の一例）をさらに備える点を除いて、実施形態１と同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
【0057】
（封止部２４５）
封止部２４５は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部２４５は、樹脂部４０を構成する合成樹脂と異なる樹脂から構成されていてもよい。封止部２４５は透明であってもよい。実施形態３の封止部２４５は、例えばポッティング剤である。図１１に示すように、封止部２４５は周壁部４２の開口部４２Ａ内の空間を埋めるように配されている。封止部２４５はチップヒューズ５０の外面、第１接続部２４、第２接続部３４、及び載置面４１に密着している。封止部２４５は、実装工程の後、硬化前の液状の絶縁性樹脂を開口部４２Ａ内に充填し、絶縁性樹脂を硬化させることにより、形成される。なお、周壁部４２の内側には、周壁部４２の内周面と、樹脂部４０における第１端子２０と第２端子３０との間の部分の表面であって周壁部４２の内側に露出する部分と、第１端子２０における周壁部４２の内側に露出する表面と、第２端子３０における周壁部４２の内側に露出する表面とによって有底状の凹部が形成されている。そのため、この凹部内に溶融した封止部２４５を配置することで、チップヒューズ５０、第１接続部２４と第１電極５１との接続部分、並びに、第２接続部３４と第２電極５２との接続部分を、封止部２４５によって容易に覆うことができる。
封止部２４５は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部２４５は、樹脂部４０を構成する合成樹脂と異なる樹脂から構成されていてもよい。封止部２４５は透明であってもよい。実施形態３の封止部２４５は、例えばポッティング剤である。図１１に示すように、封止部２４５は周壁部４２の開口部４２Ａ内の空間を埋めるように配されている。封止部２４５はチップヒューズ５０の外面、第１接続部２４、第２接続部３４、及び載置面４１に密着している。封止部２４５は、実装工程の後、硬化前の液状の絶縁性樹脂を開口部４２Ａ内に充填し、絶縁性樹脂を硬化させることにより、形成される。なお、周壁部４２の内側には、周壁部４２の内周面と、樹脂部４０における第１端子２０と第２端子３０との間の部分の表面であって周壁部４２の内側に露出する部分と、第１端子２０における周壁部４２の内側に露出する表面と、第２端子３０における周壁部４２の内側に露出する表面とによって有底状の凹部が形成されている。そのため、この凹部内に溶融した封止部２４５を配置することで、チップヒューズ５０、第１接続部２４と第１電極５１との接続部分、並びに、第２接続部３４と第２電極５２との接続部分を、封止部２４５によって容易に覆うことができる。
【0058】
（貫通孔２４６）
また、樹脂部４０には貫通孔２４６を形成してもよい。この貫通孔２４６は、載置面４１と樹脂部４０の下面とを貫通している。貫通孔２４６は、チップヒューズ５０のうち第１電極５１及び第２電極５２と異なる部分の外面の一部を外部に露出している。すなわち、チップヒューズ５０の外面の全体が、封止部２４５と樹脂部４０とによって、覆われているわけではない。第１電極５１及び第２電極５２は、貫通孔２４６を介して外部に露出されていない。貫通孔２４６は、例えば、樹脂部形成工程において形成されてもよく、樹脂部形成工程の後で形成されてもよい。
また、樹脂部４０には貫通孔２４６を形成してもよい。この貫通孔２４６は、載置面４１と樹脂部４０の下面とを貫通している。貫通孔２４６は、チップヒューズ５０のうち第１電極５１及び第２電極５２と異なる部分の外面の一部を外部に露出している。すなわち、チップヒューズ５０の外面の全体が、封止部２４５と樹脂部４０とによって、覆われているわけではない。第１電極５１及び第２電極５２は、貫通孔２４６を介して外部に露出されていない。貫通孔２４６は、例えば、樹脂部形成工程において形成されてもよく、樹脂部形成工程の後で形成されてもよい。
【0059】
実施形態３の構成によれば、封止部２４５により水滴が周壁部４２の開口部４２Ａ内に浸入することを防止することができる。したがって、チップヒューズ５０が溶断した後、水滴を介して第１接続部２４と第２接続部３４とが導通することを防ぐことができる。
【0060】
＜実施形態４＞
本開示の実施形態４について、図１２を参照しつつ説明する。実施形態４にかかるヒューズユニット３１０は、封止部３４５（カバー部材の一例）の構成を除いて、実施形態３と略同様に構成されているため、実施形態１，３と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
本開示の実施形態４について、図１２を参照しつつ説明する。実施形態４にかかるヒューズユニット３１０は、封止部３４５（カバー部材の一例）の構成を除いて、実施形態３と略同様に構成されているため、実施形態１，３と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
【0061】
（封止部３４５）
実施形態４の封止部３４５は、例えば防湿コーティング剤である。封止部３４５は、周壁部４２の開口部４２Ａ内において、チップヒューズ５０の外面、第１接続部２４、第２接続部３４、及び載置面４１に密着している。封止部３４５は、開口部４２Ａ内の空間全体に充填されなくてもよい。
実施形態４の封止部３４５は、例えば防湿コーティング剤である。封止部３４５は、周壁部４２の開口部４２Ａ内において、チップヒューズ５０の外面、第１接続部２４、第２接続部３４、及び載置面４１に密着している。封止部３４５は、開口部４２Ａ内の空間全体に充填されなくてもよい。
【0062】
＜実施形態５＞
本開示の実施形態５について、図１３を参照しつつ説明する。実施形態５にかかるヒューズユニット４１０は第２端子４３０の構成を除いて、実施形態１と略同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
本開示の実施形態５について、図１３を参照しつつ説明する。実施形態５にかかるヒューズユニット４１０は第２端子４３０の構成を除いて、実施形態１と略同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
【0063】
（電線押さえ部４３５）
第２端子４３０は、板状部３１と、電線接続部４３４と、電線押さえ部４３５（固定部の一例）と、を備える。電線接続部４３４は、板状部３１から第１方向Ｄ１に延びる板状の部材である。電線接続部４３４は、半田付けによって電線７０の芯線に接続される。電線押さえ部４３５は、電線接続部４３４に対して板状部３１と反対側に配されている。電線押さえ部４３５は、電線接続部４３４から第１方向Ｄ１に連続して形成される基部４３５Ａと、基部４３５Ａから第３方向Ｄ３（第２端子４３０の幅方向）に片持ち状に延出される延出部４３５Ｂと、を備える。電線７０の絶縁被覆は、基部４３５Ａと、基部４３５Ａに近づくように折り曲げられた延出部４３５Ｂと、によって、挟持される。これにより、第２端子４３０に電線７０を固定することができる。なお、第２端子４３０は、電線押さえ部４３５を備えなくてもよい。
第２端子４３０は、板状部３１と、電線接続部４３４と、電線押さえ部４３５（固定部の一例）と、を備える。電線接続部４３４は、板状部３１から第１方向Ｄ１に延びる板状の部材である。電線接続部４３４は、半田付けによって電線７０の芯線に接続される。電線押さえ部４３５は、電線接続部４３４に対して板状部３１と反対側に配されている。電線押さえ部４３５は、電線接続部４３４から第１方向Ｄ１に連続して形成される基部４３５Ａと、基部４３５Ａから第３方向Ｄ３（第２端子４３０の幅方向）に片持ち状に延出される延出部４３５Ｂと、を備える。電線７０の絶縁被覆は、基部４３５Ａと、基部４３５Ａに近づくように折り曲げられた延出部４３５Ｂと、によって、挟持される。これにより、第２端子４３０に電線７０を固定することができる。なお、第２端子４３０は、電線押さえ部４３５を備えなくてもよい。
【0064】
＜実施形態６＞
本開示の実施形態６について、図１４及び図１５を参照しつつ説明する。実施形態６にかかるヒューズユニット５１０は周壁部４２が設けられない点、及び板状部５２１，５３１の構成を除いて、実施形態１と略同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
本開示の実施形態６について、図１４及び図１５を参照しつつ説明する。実施形態６にかかるヒューズユニット５１０は周壁部４２が設けられない点、及び板状部５２１，５３１の構成を除いて、実施形態１と略同様に構成されているため、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する。
【0065】
ヒューズユニット５１０は、第１端子５２０と、第２端子５３０と、樹脂部５４０と、チップヒューズ５０と、を備える。図１５に示すように、樹脂部５４０には、周壁部４２が形成されていない。樹脂部５４０の上面が載置面４１となっている。
【0066】
第１端子５２０の板状部５２１は、第１板部５２１Ａと、第２板部５２１Ｂと、第３板部５２１Ｃと、を備える。第２板部５２１Ｂ及び第３板部５２１Ｃは、第１板部５２１Ａと比べて幅狭に形成されている（図１４参照）。第１板部５２１Ａは相手部材接続部２３と第１方向Ｄ１に連なる板状の部材である。第２板部５２１Ｂは、第１板部５２１Ａの第１方向Ｄ１における相手部材接続部２３と反対側の端部から上方に延びている。第３板部５２１Ｃは、第２板部５２１Ｂの上端から第１方向Ｄ１に延びている。第２板部５２１Ｂに対して、第３板部５２１Ｃと第１板部５２１Ａとは、第１方向Ｄ１について互いに反対側に延びている。第３板部５２１Ｃの上面は第１接続部２４とされている。
【0067】
第２端子５３０の板状部５３１は、第１板部５３１Ａと、第２板部５３１Ｂと、第３板部５３１Ｃと、を備える。第２板部５３１Ｂ及び第３板部５３１Ｃは、第１板部５３１Ａと比べて幅狭に形成されている（図１４参照）。第１板部５３１Ａはバレル部３３と第１方向Ｄ１に連なる部分である。第２板部５３１Ｂは、第１板部５３１Ａの第１方向Ｄ１におけるバレル部３３と反対側の端部から上方に延びている。第３板部５３１Ｃは、第２板部５３１Ｂの上端から第１方向Ｄ１に延びている。第２板部５３１Ｂに対して、第３板部５３１Ｃと第１板部５３１Ａとは、第１方向Ｄ１について互いに反対側に延びている。第３板部５３１Ｃの上面は第２接続部３４とされている。
【0068】
＜実施形態７＞
本開示の実施形態７について、図１６から図２８を参照しつつ説明する。上記実施形態１～６と異なり、実施形態７にかかるヒューズユニット６１０は第３端子６８０をさらに備え、第３端子６８０を介して第２端子６３０と電線７０とが接続されるようになっている。以下、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する場合がある。
本開示の実施形態７について、図１６から図２８を参照しつつ説明する。上記実施形態１～６と異なり、実施形態７にかかるヒューズユニット６１０は第３端子６８０をさらに備え、第３端子６８０を介して第２端子６３０と電線７０とが接続されるようになっている。以下、実施形態１と同一の部材、作用効果については、説明を省略する場合がある。
【0069】
図１６及び図１７に示すように、ヒューズユニット６１０は、第１端子６２０と、第２端子６３０と、樹脂部６４０と、チップヒューズ５０と、を備える。また、図１８に示すように、ヒューズユニット６１０は、樹脂部６４０の内部に配される第３端子６８０を備える。第３端子６８０は電線７０に接続されている。
【0070】
（第１端子６２０、切り欠き６２５）
図２８に示すように、第１端子６２０は、実施形態１の第１端子２０と同様に、板状部２１と、貫通孔２２と、２つの凹部２１Ａと、相手部材接続部２３と、第１接続部２４と、を有する。また、第１端子６２０は、実施形態１の第１端子２０と異なる構成として、切り欠き６２５を有する。切り欠き６２５は、第１端子６２０の延び方向における一方側の外縁部から凹んで一対形成されている。第１接続部２４は切り欠き６２５により画定されている。言い換えると、第１端子６２０の幅方向において、第１接続部２４と切り欠き６２５とが隣接している。切り欠き６２５により、平面視における第１接続部２４の面積が適切に設定されている。
図２８に示すように、第１端子６２０は、実施形態１の第１端子２０と同様に、板状部２１と、貫通孔２２と、２つの凹部２１Ａと、相手部材接続部２３と、第１接続部２４と、を有する。また、第１端子６２０は、実施形態１の第１端子２０と異なる構成として、切り欠き６２５を有する。切り欠き６２５は、第１端子６２０の延び方向における一方側の外縁部から凹んで一対形成されている。第１接続部２４は切り欠き６２５により画定されている。言い換えると、第１端子６２０の幅方向において、第１接続部２４と切り欠き６２５とが隣接している。切り欠き６２５により、平面視における第１接続部２４の面積が適切に設定されている。
【0071】
切り欠き６２５が設けられない場合、チップヒューズ５０の第１電極５１と第１接続部２４とを半田付けにより接続する際、第１端子６２０への熱引きが大きくなる場合がありうる。しかし、本実施形態では、切り欠き６２５により第１接続部２４の大きさを適切に調整することにより、第１端子６２０への熱引きを適切に制御することができる。
【0072】
（第２端子６３０、タブ部６３３）
第２端子６３０は、実施形態１の第２端子３０と同様に、板状部３１と、貫通孔３２と、２つの凹部３１Ａと、第２接続部３４と、を有する。板状部３１は、第２端子３０の幅方向（第２端子３０の延び方向及び板状部３１の板厚方向の双方に直交する方向）の両端に２つの凹部３１Ａを有する。凹部３１Ａは、第２端子３０の幅方向の端縁から凹んで形成されている。また、第２端子６３０は、タブ部６３３（第１端子接続部の一例）を備える。タブ部６３３は、第２端子６３０の延び方向について板状部３１に連なって形成されている。タブ部６３３は棒状をなし、板状部３１の端縁から第２端子６３０の延び方向に延びている。
第２端子６３０は、実施形態１の第２端子３０と同様に、板状部３１と、貫通孔３２と、２つの凹部３１Ａと、第２接続部３４と、を有する。板状部３１は、第２端子３０の幅方向（第２端子３０の延び方向及び板状部３１の板厚方向の双方に直交する方向）の両端に２つの凹部３１Ａを有する。凹部３１Ａは、第２端子３０の幅方向の端縁から凹んで形成されている。また、第２端子６３０は、タブ部６３３（第１端子接続部の一例）を備える。タブ部６３３は、第２端子６３０の延び方向について板状部３１に連なって形成されている。タブ部６３３は棒状をなし、板状部３１の端縁から第２端子６３０の延び方向に延びている。
【0073】
（切り欠き６３５）
第２端子６３０には、第１端子６２０と同様に、切り欠き６３５が設けられている。切り欠き６３５は、第２端子６３０の延び方向におけるタブ部６３３と反対側の外縁部から凹んで一対形成されている。第２接続部３４は切り欠き６３５により画定されている。言い換えると、第２端子６３０の幅方向において、第２接続部３４と切り欠き６３５とが隣接している。切り欠き６３５により、平面視における第２接続部３４の面積が適切に設定されている。切り欠き６３５により第２接続部３４の大きさを適切に調整することにより、第２端子６３０への熱引きを適切に制御することができる。
第２端子６３０には、第１端子６２０と同様に、切り欠き６３５が設けられている。切り欠き６３５は、第２端子６３０の延び方向におけるタブ部６３３と反対側の外縁部から凹んで一対形成されている。第２接続部３４は切り欠き６３５により画定されている。言い換えると、第２端子６３０の幅方向において、第２接続部３４と切り欠き６３５とが隣接している。切り欠き６３５により、平面視における第２接続部３４の面積が適切に設定されている。切り欠き６３５により第２接続部３４の大きさを適切に調整することにより、第２端子６３０への熱引きを適切に制御することができる。
【0074】
（第３端子６８０）
第３端子６８０は、導電性の金属から構成されている。第３端子６８０を構成する金属は、第１端子６２０を構成する金属及び第２端子６３０を構成する金属と異なっていてもよい。図１９に示すように、第３端子６８０は、第２端子６３０に接続される接続筒部６８１（第２端子接続部の一例）と、バレル部６８２と、を備える。バレル部６８２は第３端子６８０の延び方向について接続筒部６８１に連なって形成されている。バレル部６８２は、電線７０の芯線に圧着される芯線圧着部６８２Ａと、電線７０の絶縁被覆に圧着される絶縁被覆圧着部６８２Ｂと、を備える。
第３端子６８０は、導電性の金属から構成されている。第３端子６８０を構成する金属は、第１端子６２０を構成する金属及び第２端子６３０を構成する金属と異なっていてもよい。図１９に示すように、第３端子６８０は、第２端子６３０に接続される接続筒部６８１（第２端子接続部の一例）と、バレル部６８２と、を備える。バレル部６８２は第３端子６８０の延び方向について接続筒部６８１に連なって形成されている。バレル部６８２は、電線７０の芯線に圧着される芯線圧着部６８２Ａと、電線７０の絶縁被覆に圧着される絶縁被覆圧着部６８２Ｂと、を備える。
【0075】
（接続筒部６８１）
接続筒部６８１は、例えば角筒状をなす筒壁部６８３と、筒壁部６８３の内部に形成される弾性接触片６８４と、を備える。筒壁部６８３は第１方向Ｄ１に開口している。弾性接触片６８４は、筒壁部６８３の内面から延出され、第１方向Ｄ１に直交する方向に弾性変形可能とされている。また、接続筒部６８１は筒壁部６８３を貫通して形成される係止孔６８３Ａを有する。図１８から図２０に示すように、筒壁部６８３の内部に第２端子６３０のタブ部６３３が挿入され、弾性接触片６８４がタブ部６３３に接触することによって、第３端子６８０と第２端子６３０とが電気的に接続される。すなわち、接続筒部６８１とタブ部６３３とが嵌合により電気的に接続される。したがって、第３端子６８０を介して第２端子６３０と電線７０とが電気的に接続される。
接続筒部６８１は、例えば角筒状をなす筒壁部６８３と、筒壁部６８３の内部に形成される弾性接触片６８４と、を備える。筒壁部６８３は第１方向Ｄ１に開口している。弾性接触片６８４は、筒壁部６８３の内面から延出され、第１方向Ｄ１に直交する方向に弾性変形可能とされている。また、接続筒部６８１は筒壁部６８３を貫通して形成される係止孔６８３Ａを有する。図１８から図２０に示すように、筒壁部６８３の内部に第２端子６３０のタブ部６３３が挿入され、弾性接触片６８４がタブ部６３３に接触することによって、第３端子６８０と第２端子６３０とが電気的に接続される。すなわち、接続筒部６８１とタブ部６３３とが嵌合により電気的に接続される。したがって、第３端子６８０を介して第２端子６３０と電線７０とが電気的に接続される。
【0076】
本実施形態では、第２端子６３０が電線７０に直接的に接続されるのではなく、第３端子６８０を介して第２端子６３０と電線７０とが間接的に接続されるようになっている。このため、例えばヒューズユニット６１０と電線７０とを電気的に接続する場合に、チップヒューズ５０と第２端子６３０との接続部分が応力等により損傷することを抑制することができる。したがって、ヒューズユニット６１０と電線７０との電気的接続の信頼性を担保しやすくなっている。
【0077】
（樹脂部６４０）
図２５に示すように、樹脂部６４０は、第１端子６２０の一部と第２端子６３０の一部とを覆っている。樹脂部６４０は、実施形態１と同様に、インサート成形によって、第１端子６２０及び第２端子６３０と一体的に形成されている。第１端子６２０及び第２端子６３０は、それぞれ樹脂部６４０に対して固定されている。樹脂部６４０は、第１方向Ｄ１について第１端子６２０と第２端子６３０との間に配される中間部６４１を有する。樹脂部６４０は、第１端子６２０と第２端子６３０との間隔を維持している。樹脂部６４０は、板状部２１の外面の一部である第１接続部２４と、板状部３１の外面の一部である第２接続部３４と、を露出している。第１接続部２４と第２接続部３４とは、樹脂部６４０により第１方向Ｄ１に所定の間隔を空けて配置されている。また、樹脂部６４０は相手部材接続部２３を外部に露出している。
図２５に示すように、樹脂部６４０は、第１端子６２０の一部と第２端子６３０の一部とを覆っている。樹脂部６４０は、実施形態１と同様に、インサート成形によって、第１端子６２０及び第２端子６３０と一体的に形成されている。第１端子６２０及び第２端子６３０は、それぞれ樹脂部６４０に対して固定されている。樹脂部６４０は、第１方向Ｄ１について第１端子６２０と第２端子６３０との間に配される中間部６４１を有する。樹脂部６４０は、第１端子６２０と第２端子６３０との間隔を維持している。樹脂部６４０は、板状部２１の外面の一部である第１接続部２４と、板状部３１の外面の一部である第２接続部３４と、を露出している。第１接続部２４と第２接続部３４とは、樹脂部６４０により第１方向Ｄ１に所定の間隔を空けて配置されている。また、樹脂部６４０は相手部材接続部２３を外部に露出している。
【0078】
図２６に示すように、中間部６４１の第２方向Ｄ２における一方側（上方）の端面は、基準面６４１Ａとされている。基準面６４１Ａは、第１接続部２４（板状部２１の外面）及び第２接続部３４（板状部３１の外面）と面一に配されている。基準面６４１Ａは第２方向Ｄ２（上下方向）に直交している。第２方向Ｄ２は、板状部２１，３１の板厚方向と一致している。
【0079】
図１８に示すように、樹脂部６４０は、実施形態３と同様に、貫通孔２４６を有してもよい。貫通孔２４６は、中間部６４１を第２方向Ｄ２に貫通している。
【0080】
図２６及び図２７に示すように、樹脂部６４０は、実施形態１と同様に、周壁部４２を備える。周壁部４２は、基準面６４１Ａから第２方向Ｄ２の一方側（上方）に延びている。すなわち、周壁部４２は、第１接続部２４及び第２接続部３４よりも上方に突出する部分を有する。周壁部４２は、チップヒューズ５０の周囲に配されている。また、周壁部４２は、第２方向Ｄ２に直交する方向について、第１接続部２４と、第２接続部３４と、を囲んでいる。
【0081】
（溝６４１Ｂ）
中間部６４１は基準面６４１Ａから第２方向Ｄ２における他方側（下方）に凹む溝６４１Ｂを有する。溝６４１Ｂは、第１接続部２４及び第２接続部３４に対して下方に凹んでいる。図２６に示すように、溝６４１Ｂは、基準面６４１Ａと略平行である底面ＢＳと、底面ＢＳと第１接続部２４とを繋ぐ第１内面Ｓ１と、底面ＢＳと第２接続部３４とを繋ぐ第２内面Ｓ２と、底面ＢＳと基準面６４１Ａとを繋ぐ第３内面Ｓ３と、から構成されている。そして、溝６４１Ｂは、第１接続部２４及び第２接続部３４と直交する方向（第２方向Ｄ２）から見て、第１接続部２４及び第２接続部３４の各々と隣接している。図１８に示すように、底面ＢＳは第２方向Ｄ２についてチップヒューズ５０と対向している。底面ＢＳとチップヒューズ５０との間には隙間が設けられている。図２６及び図２７に示すように、溝６４１Ｂの一部は切り欠き６２５，６３５の内側に配されている。
中間部６４１は基準面６４１Ａから第２方向Ｄ２における他方側（下方）に凹む溝６４１Ｂを有する。溝６４１Ｂは、第１接続部２４及び第２接続部３４に対して下方に凹んでいる。図２６に示すように、溝６４１Ｂは、基準面６４１Ａと略平行である底面ＢＳと、底面ＢＳと第１接続部２４とを繋ぐ第１内面Ｓ１と、底面ＢＳと第２接続部３４とを繋ぐ第２内面Ｓ２と、底面ＢＳと基準面６４１Ａとを繋ぐ第３内面Ｓ３と、から構成されている。そして、溝６４１Ｂは、第１接続部２４及び第２接続部３４と直交する方向（第２方向Ｄ２）から見て、第１接続部２４及び第２接続部３４の各々と隣接している。図１８に示すように、底面ＢＳは第２方向Ｄ２についてチップヒューズ５０と対向している。底面ＢＳとチップヒューズ５０との間には隙間が設けられている。図２６及び図２７に示すように、溝６４１Ｂの一部は切り欠き６２５，６３５の内側に配されている。
【0082】
図２７に示すように、樹脂部６４０に溝６４１Ｂが設けられることで、第１接続部２４の外縁から連続する第１端子６２０の側面の一部（以下、第１側面部ＳＰ１）が、樹脂部６４０から露出していてもよい。そして、第１接続部２４と第１内面Ｓ１とが、第１側面部ＳＰ１を介して連なっていてもよい。同様に、樹脂部６４０に溝６４１Ｂが設けられることで、第２接続部３４の外縁から連続する第２端子６３０の側面の一部（以下、第２側面部）が、樹脂部６４０から露出していてもよい。そして、第２接続部３４と第２内面Ｓ２とが、第２側面部を介して連なっていてもよい。
【0083】
なお、第１接続部２４と溝６４１の内面とは直接的に連なっていてもよい。第２接続部３４と溝６４１の内面とは直接的に連なっていてもよい。
【0084】
溝６４１Ｂが設けられない場合には、インサート成形により樹脂部６４０を形成する際、溶融状態の樹脂が第１接続部２４及び第２接続部３４の外面（上面）へと移動し、第１接続部２４及び第２接続部３４の上にバリが発生することがありうる。このような場合、バリによって、第１接続部２４と第１電極５１との電気的な接続または第２接続部３４と第２電極５２との電気的な接続が不良となるおそれがある。しかしながら、本実施形態では、中間部６４１に溝６４１Ｂが設けられるため、樹脂部６４０を形成する際、溶融状態の樹脂は第１接続部２４及び第２接続部３４の上面よりも溝６４１Ｂ内へと移動しやすくなる。よって、第１接続部２４及び第２接続部３４にバリが発生することを抑制することができる。
【0085】
図１８及び図２５に示すように、樹脂部６４０は、中間部６４１及び周壁部４２と連続して形成されるハウジング部６４３を備える。ハウジング部６４３は、中間部６４１に対して第１端子６２０と反対側に延びている。ハウジング部６４３は、第３端子６８０が収容されるキャビティ６４４を有する。キャビティ６４４は、第１方向Ｄ１に延びており、第１方向Ｄ１における一方側（図示右側）に開口している。キャビティ６４４の第１方向Ｄ１における他方側（図示左側）の端部には、第２端子６３０のタブ部６３３及びタブ部６３３の基端部である板状部３１の一部が配されている。
【0086】
図２５に示すように、ハウジング部６４３は、底壁６４３Ａ（図１８参照）と、一対の側壁６４３Ｂと、天井壁６４３Ｃと、を備える。図２２に示すように、一対の側壁６４３Ｂは、底壁６４３Ａの第３方向Ｄ３における両端部から第２方向Ｄ２における一方側（上方）に延びている。図１８に示すように、天井壁６４３Ｃは、底壁６４３Ａと第２方向Ｄ２に対向している。図２５に示すように、天井壁６４３Ｃは、一対の側壁６４３Ｂの第２方向Ｄ２における一方側の端部（上端部）を接続している。キャビティ６４４は、底壁６４３Ａ、一対の側壁６４３Ｂ、及び天井壁６４３Ｃにより構成される内部空間である。
【0087】
図１８に示すように、天井壁６４３Ｃの中間部６４１寄りの部分には第１連通孔６４３Ｃ１が設けられている。第１連通孔６４３Ｃ１は天井壁６４３Ｃを第２方向Ｄ２に貫通し、キャビティ６４４と連通している。底壁６４３Ａの中間部６４１寄りの端部には第２連通孔６４３Ａ１が設けられている。第２連通孔６４３Ａ１は底壁６４３Ａを第２方向Ｄ２に貫通し、キャビティ６４４と連通している。
【0088】
図２５に示すように、ハウジング部６４３の第１方向Ｄ１における他方側（図示左側）の略三分の二の領域には、後述するリテーナ６９０を装着するための装着凹部６４５が形成されている。装着凹部６４５は、天井壁６４３Ｃの外面から凹む第１装着凹部６４５Ａと、一対の側壁６４３Ｂの外面から凹む第２装着凹部６４５Ｂと、を有する。なお、第１装着凹部６４５Ａの中間部６４１寄りの端部は、周壁部４２に及んでいる。図１８に示すように、第１装着凹部６４５Ａは第１連通孔６４３Ｃ１と連通している。
【0089】
図２５に示すように、第２装着凹部６４５Ｂは第１装着凹部６４５Ａと連通している。ハウジング部６４３は、第２装着凹部６４５Ｂの内壁から第３方向Ｄ３に突出する軸部６４６、仮係止部６４７、及び本係止部６４８を備える。軸部６４６は概ね円柱状をなしている。軸部６４６は第２装着凹部６４５Ｂの内壁のうち第１方向Ｄ１について中間部６４１寄りの部分に配されている。仮係止部６４７及び本係止部６４８は第２装着凹部６４５Ｂの内壁のうち第１方向Ｄ１について中間部６４１と反対側の端部に配されている。仮係止部６４７及び本係止部６４８は互いに近接して配置されている。仮係止部６４７は本係止部６４８に対して第１方向Ｄ１における一方側（図示右側）に配されている。また、図２２に示すように、仮係止部６４７は本係止部６４８に対して第２方向Ｄ２における一方側（上方）に配されている。
【0090】
（リテーナ６９０）
図１６から図１８に示すように、本実施形態のヒューズユニット６１０は、樹脂部６４０に組み付けられるリテーナ６９０を備える。リテーナ６９０は絶縁性の合成樹脂から構成されている。リテーナ６９０は、樹脂部６４０に対して、仮係止位置（図２３参照）と、本係止位置（図２１参照）と、に組み付けられるようになっている。図２２に示すように、第１方向Ｄ１から見て、リテーナ６９０は略門形状をなしている。図１６に示すように、リテーナ６９０は、本体部６９１と、一対のロック片６９２と、一対の側壁６９３と、を備える。一対のロック片６９２及び一対の側壁６９３は、本体部６９１の第３方向Ｄ３における両端部から延びている。ロック片６９２は側壁６９３に対して第１方向Ｄ１における一方側（図示右側）に配されている。図２２に示すように、本体部６９１は第１装着凹部６４５Ａに収容されるようになっている。一対のロック片６９２及び一対の側壁６９３は、第２装着凹部６４５Ｂに収容されるようになっている。
図１６から図１８に示すように、本実施形態のヒューズユニット６１０は、樹脂部６４０に組み付けられるリテーナ６９０を備える。リテーナ６９０は絶縁性の合成樹脂から構成されている。リテーナ６９０は、樹脂部６４０に対して、仮係止位置（図２３参照）と、本係止位置（図２１参照）と、に組み付けられるようになっている。図２２に示すように、第１方向Ｄ１から見て、リテーナ６９０は略門形状をなしている。図１６に示すように、リテーナ６９０は、本体部６９１と、一対のロック片６９２と、一対の側壁６９３と、を備える。一対のロック片６９２及び一対の側壁６９３は、本体部６９１の第３方向Ｄ３における両端部から延びている。ロック片６９２は側壁６９３に対して第１方向Ｄ１における一方側（図示右側）に配されている。図２２に示すように、本体部６９１は第１装着凹部６４５Ａに収容されるようになっている。一対のロック片６９２及び一対の側壁６９３は、第２装着凹部６４５Ｂに収容されるようになっている。
【0091】
図１８に示すように、リテーナ６９０は、ランス６９４と、抜止部６９５と、を備える。ランス６９４は本体部６９１から第１方向Ｄ１における他方側（図示左側）に延びるとともに第２方向Ｄ２における他方側（下方）に延びている。ランス６９４は本体部６９１に対して弾性変形可能とされている。抜止部６９５は本体部６９１から第２方向Ｄ２における他方側（下方）に突出している。抜止部６９５は略ブロック状をなしている。
【0092】
図１９及び図２０に示すように、リテーナ６９０が仮係止位置にある状態で、抜止部６９５はキャビティ６４４内に進入しておらず、ランス６９４は先端部のみが第１連通孔６４３Ｃ１を介してキャビティ６４４内に進入している。リテーナ６９０が仮係止位置にあるとき、キャビティ６４４の第１方向Ｄ１における一方側（図示右側）の開口から第３端子６８０を挿入することが許容されるようになっている。なぜならば、抜止部６９５は第３端子６８０と干渉する位置に配されておらず、ランス６９４は第３端子６８０と干渉しても弾性変形できるからである。
【0093】
図１８に示すように、リテーナ６９０が本係止位置にある状態で、ランス６９４及び抜止部６９５は第１連通孔６４３Ｃ１を介してキャビティ６４４内に配されている。第３端子６８０がキャビティ６４４内の正規位置に配されると、ランス６９４は第３端子６８０の係止孔６８３Ａの内壁に係止する。抜止部６９５は接続筒部６８１の第１方向Ｄ１における一方側（図示右側）の端部に係止する。これにより、第３端子６８０をキャビティ６４４内に保持することができる。すなわち、第３端子６８０を樹脂部６４０に対して保持することができる。なお、第３端子６８０はキャビティ６４４内に配される第２端子６３０の板状部３１の端縁（図２５参照）と当接することにより、キャビティ６４４内の正規位置から第１方向Ｄ１における他方側（図示左側）への移動を規制されている。第３端子６８０がキャビティ６４４内の正規位置にあるか半挿入状態であるかは、第２連通孔６４３Ａ１により確認することができる。
【0094】
図２１及び図２３に示すように、リテーナ６９０には、側壁６９３を第３方向Ｄ３に貫通する挿通孔６９３Ａが設けられている。挿通孔６９３Ａには軸部６４６が挿通されるようになっている。リテーナ６９０は軸部６４６を中心として回動可能とされ、仮係止位置と本係止位置との間で移動可能となっている。
【0095】
図２４に示すように、リテーナ６９０は、ロック片６９２の先端部から第２装着凹部６４５Ｂの内壁に向かって突出する係止突起６９２Ａを備える。係止突起６９２Ａが仮係止部６４７と本係止部６４８との間に配されることで、リテーナ６９０が仮係止位置に保持されるようになっている。図２２に示すように、係止突起６９２Ａが本係止部６４８に対して第２方向Ｄ２における他方側（下方）に配されることで、リテーナ６９０が本係止位置に保持されるようになっている。詳細には、リテーナ６９０が本係止位置にある場合、係止突起６９２Ａと本係止部６４８とが係止することで、リテーナ６９０が本係止位置から図２１において反時計回りに回動することが抑制される。また、本体部６９１と第１装着凹部６４５Ａの内壁とが係止することで、リテーナ６９０が本係止位置から図２１において時計回りに回動することが抑制される。
【0096】
（ヒューズユニット６１０の製造方法）
以上がヒューズユニット６１０の構成であって、以下、ヒューズユニット６１０の製造方法の一例について説明する。まず、実施形態１のヒューズユニット１０の製造方法の一例と同様に、インサート成形によって第１端子６２０及び第２端子６３０に対して樹脂部６４０を一体成形する（図２５参照）。そして、第１接続部２４及び第２接続部３４に対してチップヒューズ５０の第１電極５１及び第２電極５２をそれぞれ実装する。
以上がヒューズユニット６１０の構成であって、以下、ヒューズユニット６１０の製造方法の一例について説明する。まず、実施形態１のヒューズユニット１０の製造方法の一例と同様に、インサート成形によって第１端子６２０及び第２端子６３０に対して樹脂部６４０を一体成形する（図２５参照）。そして、第１接続部２４及び第２接続部３４に対してチップヒューズ５０の第１電極５１及び第２電極５２をそれぞれ実装する。
【0097】
次に、樹脂部６４０にリテーナ６９０を装着し、リテーナ６９０を仮係止位置に配置する。すなわち、挿通孔６９３Ａに対して軸部６４６を挿通するとともに、係止突起６９２Ａを仮係止部６４７と本係止部６４８との間の隙間に配置する。
【0098】
リテーナ６９０が仮係止位置にある状態で、予め金属板材から形成され、電線７０に接続された第３端子６８０を挿入する（図１９参照）。第３端子６８０の挿入の途中で、ランス６９４は接続筒部６８１に干渉して弾性変形する。第３端子６８０がキャビティ６４４内の正規位置に挿入されると、ランス６９４は弾性復帰し、係止孔６８３Ａの内部に進入する（図２０参照）。
【0099】
第３端子６８０がキャビティ６４４内の正規位置に配されたら、リテーナ６９０を本係止位置に移動させる。リテーナ６９０を仮係止位置から図２３において時計回りに回動させると、ロック片６９２が弾性変形し、係止突起６９２Ａが本係止部６４８を乗り越える。係止突起６９２Ａが本係止部６４８に対して第２方向Ｄ２における他方側（下方）に移動すると、ロック片６９２が弾性復帰し、リテーナ６９０が本係止位置に至る（図２２参照）。この間に、ランス６９４は係止孔６８３Ａの奥方に入り込み、ランス６９４と係止孔６８３Ａの内壁とが係止可能に配される（図１８参照）。また、抜止部６９５は、接続筒部６８１に対して第１方向Ｄ１における一方側（図示右側）に配されて、接続筒部６８１に係止可能に配される。これにより、第３端子６８０がキャビティ６４４内に保持される。以上により、ヒューズユニット６１０の製造が完了する。
【0100】
（実施形態７の作用効果）
（７－１）実施形態７にかかるヒューズユニット６１０は、配線部材（電線７０）が接続される第３端子６８０をさらに備え、第２端子６３０は、第３端子６８０に接続される第１端子接続部（タブ部６３３）を備え、第３端子６８０は、第１端子接続部と嵌合により接続される第２端子接続部（接続筒部６８１）を備える。
（７－１）実施形態７にかかるヒューズユニット６１０は、配線部材（電線７０）が接続される第３端子６８０をさらに備え、第２端子６３０は、第３端子６８０に接続される第１端子接続部（タブ部６３３）を備え、第３端子６８０は、第１端子接続部と嵌合により接続される第２端子接続部（接続筒部６８１）を備える。
【0101】
このような構成によると、配線部材と第２端子６３０との接続が容易になる。
【0102】
（７－２）実施形態７にかかるヒューズユニット６１０は、樹脂部６４０に組み付けられて第３端子６８０を保持するリテーナ６９０をさらに備える。
【0103】
このような構成によると、第３端子６８０を樹脂部６４０に対して保持することができるため、樹脂部６４０に対する第３端子６８０の位置が決まりやすい。
【0104】
（７－３）実施形態７では、第１端子６２０または第２端子６３０は、外縁部から凹む切り欠き６２５，６３５を有し、切り欠き６２５，６３５は、第１接続部２４または第２接続部３４を画定している。
【0105】
このような構成によると、切り欠き６２５，６３５により第１接続部２４または第２接続部３４が画定されることで、第１接続部２４または第２接続部３４の大きさが適切に調整され、チップヒューズ５０を実装する際に第１接続部２４または第２接続部３４からの熱引きを制御することができる。
【0106】
（７－４）実施形態７では、樹脂部６４０には、第１接続部２４及び第２接続部３４に対して凹む溝６４１Ｂが形成され、溝６４１Ｂを構成する内面（第１内面Ｓ１及び第２内面Ｓ２）は、第１接続部２４及び第２接続部３４と連なっており、溝６４１Ｂの一部は切り欠き６２５，６３５の内側に配されている。
【0107】
このような構成によると、樹脂部６４０を形成する際に、切り欠き６２５，６３５を通して溶融状態の樹脂が第１接続部２４及び第２接続部３４の外面へと移動することを抑制することができる。これにより、第１接続部２４及び第２接続部３４にバリが発生することを抑制することができる。
【0108】
（他の実施形態）
上記実施形態１～７は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態１～７及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
上記実施形態１～７は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態１～７及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0109】
・第１端子、第２端子、及び樹脂部の形状や、これらの相対配置は、上記実施形態１～７に記載のものに限られず、本開示の目的が達成可能な範囲において適宜修正することができる。
【0110】
・上記実施形態１では、第１端子２０及び第２端子３０の第３方向Ｄ３における端面は樹脂部４０の第３方向Ｄ３における端面と略面一であったが（図１参照）、第１端子及び第２端子の第３方向Ｄ３における端面は樹脂部の第３方向Ｄ３における端面と略面一でなくてもよい。例えば、実施形態１の変形例として、図２９に示すように、樹脂部４０が第１端子２０及び第２端子３０の第３方向Ｄ３における端面を覆っている態様を採用してもよい。
【0111】
・上記実施形態１では、相手部材はバスバー６０であったが、相手部材はバスバーでなくてもよく、例えば電極端子であってもよい。
【0112】
・上記実施形態１では、配線部材は電線７０であったが、配線部材は電線でなくてもよい。例えば、図３０に示すように、ヒューズユニット７１０は、配線部材の一例であるフレキシブル基板７７０に接続される第２端子７３０を備えてもよい。ここで、フレキシブル基板７７０とは、例えばフレキシブルプリント基板やフレキシブルフラットケーブルである。フレキシブル基板７７０と第２端子７３０とは、例えば半田付けにより接続されていてもよい。
【0113】
・上記実施形態１では、樹脂部４０の載置面４１は第１端子２０の第１接続部２４及び第２端子３０の第２接続部３４と面一に配されていたが、載置面は第１接続部及び第２接続部に対して段差を有して形成されていてもよい。
【0114】
・上記実施形態１では、樹脂部４０はチップヒューズ５０が載置される載置面４１を備えていたが、樹脂部は載置面を備えていなくてもよい。すなわち、樹脂部はチップヒューズに接触する面を有さなくてもよく、チップヒューズの第１電極及び第２電極がそれぞれ第１端子の第１接続部及び第２端子の第２接続部に接続されていればよい。
【0115】
・上記実施形態７では、ヒューズユニット６１０は樹脂部６４０に組み付けられるリテーナ６９０を備えていたが、ヒューズユニットはリテーナを備えなくてもよい。リテーナを設けない場合、ハウジング部に第３端子をキャビティ内に保持するための抜止部を設けてもよい。
【0116】
・上記実施形態７では、第１端子接続部としてタブ部６３３が例示され、第２端子接続部として接続筒部６８１が例示されたが、例えば、第１端子接続部が接続筒部とされ、第２端子接続部がタブ部とされてもよい。
【0117】
・上記実施形態７のリテーナ６９０の形状は一例であり、樹脂部に対して第３端子を固定する機能を有する限り、リテーナの形状は任意に変更してもよい。例えば、上記実施形態７では、リテーナ６９０は樹脂部６４０に対して仮係止位置と本係止位置とに保持されるようになっていたが、本係止位置のみ設定し、仮係止位置は省略してもよい。また、リテーナは樹脂部に対して回動するのではなく、直線的に移動する態様でもよい。
【符号の説明】
【0118】
１： 配線モジュール
１０： ヒューズユニット
２０： 第１端子
２１： 板状部
２１Ａ： 凹部
２２： 貫通孔
２３： 相手部材接続部
２４： 第１接続部
３０： 第２端子
３１： 板状部
３１Ａ： 凹部
３２： 貫通孔
３３： バレル部
３３Ａ： 芯線圧着部
３３Ｂ： 絶縁被覆圧着部（固定部）
３４： 第２接続部
４０： 樹脂部
４１： 載置面
４２： 周壁部
４３： 中間成形体
５０： チップヒューズ
５１： 第１電極
５２： 第２電極
６０： バスバー（相手部材）
７０： 電線（配線部材）
１１０： ヒューズユニット
１４４： 蓋部（カバー部材）
２１０： ヒューズユニット
２４５： 封止部（カバー部材）
２４６： 貫通孔
３１０： ヒューズユニット
３４５： 封止部（カバー部材）
４１０： ヒューズユニット
４３０： 第２端子
４３４： 電線接続部
４３５： 電線押さえ部（固定部）
４３５Ａ： 基部
４３５Ｂ： 延出部
５１０： ヒューズユニット
５２０： 第１端子
５２１： 板状部
５２１Ａ： 第１板部
５２１Ｂ： 第２板部
５２１Ｃ： 第３板部
５３０： 第２端子
５３１： 板状部
５３１Ａ： 第１板部
５３１Ｂ： 第２板部
５３１Ｃ： 第３板部
５４０： 樹脂部
６１０： ヒューズユニット
６２０： 第１端子
６２５： 切り欠き
６３０： 第２端子
６３３： タブ部（第１端子接続部）
６３５： 切り欠き
６４０： 樹脂部
６４１： 中間部
６４１Ａ： 基準面
６４１Ｂ： 溝
６４３： ハウジング部
６４３Ａ： 底壁
６４３Ａ１： 第２連通孔
６４３Ｂ： 側壁
６４３Ｃ： 天井壁
６４３Ｃ１： 第１連通孔
６４４： キャビティ
６４５： 装着凹部
６４５Ａ： 第１装着凹部
６４５Ｂ： 第２装着凹部
６４６： 軸部
６４７： 仮係止部
６４８： 本係止部
６８０： 第３端子
６８１： 接続筒部（第２端子接続部）
６８２： バレル部
６８２Ａ： 芯線圧着部
６８２Ｂ： 絶縁被覆圧着部
６８３： 筒壁部
６８３Ａ： 係止孔
６８４： 弾性接触片
６９０： リテーナ
６９１： 本体部
６９２： ロック片
６９２Ａ： 係止突起
６９３： 側壁
６９３Ａ： 挿通孔
６９４： ランス
６９５： 抜止部
７１０： ヒューズユニット
７３０： 第２端子
７７０： フレキシブル基板（配線部材）
ＢＳ： 底面
Ｓ１： 第１内面
Ｓ２： 第２内面
Ｓ３： 第３内面
ＳＰ１： 第１側面部
Ｄ１： 第１方向
Ｄ２： 第２方向
Ｄ３： 第３方向
１０： ヒューズユニット
２０： 第１端子
２１： 板状部
２１Ａ： 凹部
２２： 貫通孔
２３： 相手部材接続部
２４： 第１接続部
３０： 第２端子
３１： 板状部
３１Ａ： 凹部
３２： 貫通孔
３３： バレル部
３３Ａ： 芯線圧着部
３３Ｂ： 絶縁被覆圧着部（固定部）
３４： 第２接続部
４０： 樹脂部
４１： 載置面
４２： 周壁部
４３： 中間成形体
５０： チップヒューズ
５１： 第１電極
５２： 第２電極
６０： バスバー（相手部材）
７０： 電線（配線部材）
１１０： ヒューズユニット
１４４： 蓋部（カバー部材）
２１０： ヒューズユニット
２４５： 封止部（カバー部材）
２４６： 貫通孔
３１０： ヒューズユニット
３４５： 封止部（カバー部材）
４１０： ヒューズユニット
４３０： 第２端子
４３４： 電線接続部
４３５： 電線押さえ部（固定部）
４３５Ａ： 基部
４３５Ｂ： 延出部
５１０： ヒューズユニット
５２０： 第１端子
５２１： 板状部
５２１Ａ： 第１板部
５２１Ｂ： 第２板部
５２１Ｃ： 第３板部
５３０： 第２端子
５３１： 板状部
５３１Ａ： 第１板部
５３１Ｂ： 第２板部
５３１Ｃ： 第３板部
５４０： 樹脂部
６１０： ヒューズユニット
６２０： 第１端子
６２５： 切り欠き
６３０： 第２端子
６３３： タブ部（第１端子接続部）
６３５： 切り欠き
６４０： 樹脂部
６４１： 中間部
６４１Ａ： 基準面
６４１Ｂ： 溝
６４３： ハウジング部
６４３Ａ： 底壁
６４３Ａ１： 第２連通孔
６４３Ｂ： 側壁
６４３Ｃ： 天井壁
６４３Ｃ１： 第１連通孔
６４４： キャビティ
６４５： 装着凹部
６４５Ａ： 第１装着凹部
６４５Ｂ： 第２装着凹部
６４６： 軸部
６４７： 仮係止部
６４８： 本係止部
６８０： 第３端子
６８１： 接続筒部（第２端子接続部）
６８２： バレル部
６８２Ａ： 芯線圧着部
６８２Ｂ： 絶縁被覆圧着部
６８３： 筒壁部
６８３Ａ： 係止孔
６８４： 弾性接触片
６９０： リテーナ
６９１： 本体部
６９２： ロック片
６９２Ａ： 係止突起
６９３： 側壁
６９３Ａ： 挿通孔
６９４： ランス
６９５： 抜止部
７１０： ヒューズユニット
７３０： 第２端子
７７０： フレキシブル基板（配線部材）
ＢＳ： 底面
Ｓ１： 第１内面
Ｓ２： 第２内面
Ｓ３： 第３内面
ＳＰ１： 第１側面部
Ｄ１： 第１方向
Ｄ２： 第２方向
Ｄ３： 第３方向
【要約】
ヒューズユニット１０は、相手部材に電気的に接続される第１端子２０と、配線部材に直接的にまたは間接的に電気的に接続される第２端子３０と、第１端子２０の一部と第２端子３０の一部を覆う樹脂部４０と、チップヒューズ５０と、を備え、樹脂部４０は、第１端子２０と第２端子３０との間隔を維持し、第１端子２０は、樹脂部４０から露出する第１接続部２４を備え、第２端子３０は、樹脂部４０から露出する第２接続部３４を備え、チップヒューズ５０は、第１接続部２４に実装される第１電極５１と、第２接続部３４に実装される第２電極５２と、を備える。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】