特許 7561471 ヒータプレートアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-26

(45)【発行日】2024-10-04

(54)【発明の名称】ヒータプレートアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/20 20060101AFI20240927BHJP

   F16L 59/06 20060101ALI20240927BHJP

   F16L 59/08 20060101ALI20240927BHJP

   H05B 3/30 20060101ALI20240927BHJP

   A47J 37/06 20060101ALN20240927BHJP

   H05B 3/68 20060101ALN20240927BHJP

【ＦＩ】

H05B3/20 310

F16L59/06

F16L59/08

H05B3/30

A47J37/06 306

H05B3/68

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2024540801

(86)(22)【出願日】2024-04-05

(86)【国際出願番号】 JP2024014009

【審査請求日】2024-07-31

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】514325642

【氏名又は名称】株式会社ａｂｉｅｎ

(74)【代理人】

【識別番号】110003214

【氏名又は名称】弁理士法人服部国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】篠原 遼

【審査官】柳本 幸雄

(56)【参考文献】

【文献】登録実用新案第３２３３７６８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０２０－１５０９９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１０６２３５５４（ＣＮ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１５－００７９４６８（ＫＲ，Ａ）

【文献】特公昭４９－７４６７（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特開２００４－１５９８８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１３２８９５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第４２３７３６８（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｂ ３／２０

Ｆ１６Ｌ ５９／０６

Ｆ１６Ｌ ５９／０８

Ｈ０５Ｂ ３／３０

Ａ４７Ｊ ３７／０６

Ｈ０５Ｂ ３／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加熱物が接触するプレートと、通電により発熱するフィルムヒータとが一体に構成されたヒータプレートアセンブリであって、
熱伝導性金属で形成され、被加熱物が接触する加熱面（２１）、及び、前記加熱面の裏の面である組付面（２４）を有するプレート（２０）と、
前記プレートの前記組付面側に配置されているフィルムヒータ（３３）と、
前記フィルムヒータを挟んで設けられ、前記フィルムヒータの両面を絶縁する２枚の絶縁シート（３２、３４）と、
前記フィルムヒータへの電源が接続される電源接続部（４０）と、
熱伝導性金属で形成され、前記フィルムヒータに対し前記プレートとは反対側において前記フィルムヒータを覆い、前記フィルムヒータ側の面である保持面（５１）と前記プレートの前記組付面との間に前記絶縁シートを介して前記フィルムヒータを保持し、前記保持面とは反対側の面である輻射面（５３）から熱を輻射するヒータホルダ（５０）と、
金属で形成され、前記ヒータホルダに対し前記プレートとは反対側において前記ヒータホルダを覆い、前記ヒータホルダの前記輻射面に対向する反射面（６５）を有し、前記反射面と前記ヒータホルダの前記輻射面との間に空気室（６６）を形成するプレートカバー（６０）と、
を備えるヒータプレートアセンブリ。

【請求項2】

前記プレートの板厚は前記ヒータホルダの板厚よりも厚い請求項１に記載のヒータプレートアセンブリ。

【請求項3】

前記ヒータホルダは、前記フィルムヒータ及び前記絶縁シートの外周よりも外側に位置するホルダ鍔部（５２）を有し、前記ホルダ鍔部は前記プレートの前記組付面に溶接されている請求項１または２に記載のヒータプレートアセンブリ。

【請求項4】

前記プレートカバーは、前記ヒータホルダの外周よりも外側に位置するカバー鍔部（６２）を有し、前記カバー鍔部は、前記プレートの前記組付面において、前記ホルダ鍔部が溶接された内枠領域（２５）の外側に位置する外枠領域（２６）に溶接されている請求項３に記載のヒータプレートアセンブリ。

【請求項5】

前記電源接続部は、絶縁性材料で形成され、前記ヒータホルダのホルダ挿通穴（５４）及び前記プレートカバーのカバー挿通穴（６４）に挿通される筐体筒部（４１）を有し、
前記筐体筒部の外周壁（４３）に沿って、前記ホルダ挿通穴及び前記カバー挿通穴との隙間からの水の浸入を防止する防水リング（７０）が設けられている請求項１または２に記載のヒータプレートアセンブリ。

【請求項6】

前記プレートカバーは、前記空気室の内圧が上昇したとき開弁し、内圧を外部に逃がす逆止弁（６８）が設けられている請求項１または２に記載のヒータプレートアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ヒータプレートアセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、調理用ホットプレート等として使用されるヒータプレートアセンブリが知られている。例えば特許文献１、２に開示された調理用ホットプレートは、表面プレートを上面に備えた調理プレート本体を備える。調理プレート本体は、表面プレートの下面側に通電により発熱するフィルムヒータと、フィルムヒータの下面側に配置された裏面プレートとを備える。裏面プレートは、フィルムヒータからの輻射熱を反射する。

【0003】

両面に絶縁シートが配置されたフィルムヒータは、厚さ調整用の押さえプレートと共に表面プレートと裏面プレートとの間に挟持されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】実用新案登録第３２３２６８７号公報

【文献】実用新案登録第３２３３７６８号公報

【発明の概要】

【0005】

特許文献１、２の調理用ホットプレートは、シーズヒータで広い空間を加熱する方式のホットプレートに比べ、フィルムヒータと表面プレートとの空間がないため、広い空間を温めることによる熱損失を低減できる。また、表面プレートの裏に広く均一に発熱するため、表面プレートの加熱面の温度ばらつきが抑えられる。

【0006】

しかし特許文献１、２の従来技術では、フィルムヒータを保持している裏面プレートが直接外部に露出しているため、裏面プレートから外部に熱が流出する。したがって、フィルムヒータの発熱により表面プレートを加熱する熱効率の向上に改善の余地がある。

【0007】

本開示の目的は、熱効率を向上させるヒータプレートアセンブリを提供することにある。

【0008】

本開示によるヒータプレートアセンブリは、被加熱物が接触するプレートと、通電により発熱するフィルムヒータとが一体に構成されている。このヒータプレートアセンブリは、プレートと、フィルムヒータと、２枚の絶縁シートと、電源接続部と、ヒータホルダと、プレートカバーと、を備える。

【0009】

プレートは、熱伝導性金属で形成され、被加熱物が接触する加熱面、及び、加熱面の裏の面である組付面を有する。なお、本開示のプレートは、特許文献１、２の「表面プレート」に相当する。

【0010】

フィルムヒータは、プレートの組付面側に配置されている。２枚の絶縁シートは、フィルムヒータを挟んで設けられ、フィルムヒータの両面を絶縁する。電源接続部は、フィルムヒータへの電源が接続される。

【0011】

ヒータホルダは、熱伝導性金属で形成され、フィルムヒータに対しプレートとは反対側においてフィルムヒータを覆う。ヒータホルダは、フィルムヒータ側の面である保持面とプレートの組付面との間に絶縁シートを介してフィルムヒータを保持し、保持面とは反対側の面である輻射面から熱を輻射する。

【0012】

プレートカバーは、金属で形成され、ヒータホルダに対しプレートとは反対側においてヒータホルダを覆う。プレートカバーは、ヒータホルダの輻射面に対向する反射面を有し、反射面とヒータホルダの輻射面との間に空気室を形成する。

【0013】

本開示のヒータプレートアセンブリでは、特許文献１、２の「裏面プレート」に対し、ヒータホルダ及びプレートカバーの二重構造により間に空気室を形成する。ヒータホルダの輻射面が直接外部に露出しておらず、空気室の内部の空気層が断熱層として機能する。また、プレートカバーの反射面が輻射熱を反射するため、プレート側に熱量を効率的に移動させることができる。したがって、フィルムヒータの発熱によりプレートを加熱する熱効率が向上する。

【0014】

好ましくは、プレートの板厚はヒータホルダの板厚よりも厚い。これにより、フィルムヒータで発生した熱量は、熱容量が相対的に大きいプレートにより多く伝わるため、プレートを加熱する熱効率がより向上する。

【図面の簡単な説明】

【0015】

本開示についての上記目的及びその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、

【図1】図１は、一実施形態のヒータプレートアセンブリが用いられる加熱調理器の図であり、

【図2】図２は、一実施形態のヒータプレートアセンブリの平面図であり、

【図3】図３は、一実施形態のヒータプレートアセンブリの底面図であり、

【図4】図４は、一実施形態のヒータプレートアセンブリを底面側から視た斜視図であり、

【図5】図５は、一実施形態のヒータプレートアセンブリの正面図であり、

【図6】図６は、一実施形態のヒータプレートアセンブリの模式分解図であり、

【図7】図７は、一実施形態のヒータプレートアセンブリの模式断面図であり、

【図8】図８は、図７のＶＩＩＩ部拡大図であり、

【図9】図９は、比較例のヒータプレートアセンブリの模式断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

（一実施形態）
一実施形態によるヒータプレートアセンブリを図面に基づき説明する。ヒータプレートアセンブリは、プレートに接触した被加熱物に伝熱する加熱器において、プレートと、通電により発熱するフィルムヒータとが一体に構成されている。例えば本実施形態のヒータプレートアセンブリは、被加熱物である食品を加熱調理する加熱調理器に用いられる。

【0017】

図１に加熱調理器９０の一例を示す。この加熱調理器９０は、ボトムケース９２に支持されたベース９１とカバー９３との間に食パン等の被加熱物を挟んで、上下両面から加熱するものである。カバー９３はヒンジ部９８を支点として回転し、ベース９１に対して開閉可能である。ベース９１の上面、及び、カバー９３の下面にヒータプレートアセンブリ１００が取り付けられている。

【0018】

加熱調理器９０に取り付けられた状態では、ヒータプレートアセンブリ１００の構成要素のうちプレート２０の加熱面２１が外部に露出しており、それ以外の要素はプレート２０の奥に隠れている。この例では、ベース９１側のヒータプレートアセンブリ１００は、そのまま持ち上げて取り外し可能である。カバー９３側のヒータプレートアセンブリ１００は、プレート爪２８の係合を解除して取り外し可能である。使用者は、ヒータプレートアセンブリ１００を取り外して水洗いすることができる。

【0019】

図２～図８を参照し、一実施形態のヒータプレートアセンブリ１００の構成について説明する。図２～図５に外観図を示す。図２及び図３は、それぞれ図４のＩＩ方向、ＩＩＩ方向矢視図に相当し、図５は図３のＶ方向矢視図に相当する。図６に模式分解図を示す。図７に、中心軸Ｏに対して片側の模式断面図を示し、図８に図７のＶＩＩＩ部拡大図を示す。模式分解図及び模式断面図では、特に厚さの薄い部品について厚さ寸法を誇張して図示する。

【0020】

まず図２～図５を参照し、外観構造を説明する。本実施形態のヒータプレートアセンブリ１００は、加熱調理器９０の前後方向に対応する長辺、及び、加熱調理器９０の左右方向に対応する短辺を有する略長方形の板状を呈する。一方の面にはプレート２０の加熱面２１が現れており、他方の面にはプレートカバー６０のカバー裏面６１が現れている。

【0021】

プレート２０の外周には加熱面２１を囲んで立ち上がるプレート鍔部２２が形成されている。プレート２０の各短辺にはプレート爪２８が設けられている。プレートカバー６０は、プレート２０との接合面から数ｍｍ程度の高さを有している。この高さによって、後述する内部の空気室６６（図７参照）が確保される。カバー裏面６１には、円形及び円弧状の補強リブ６３が形成されている。また、プレートカバー６０の一角に、空気室６６の内圧を逃がす逆止弁６８が設けられている。

【0022】

プレートカバー６０のカバー挿通穴６４の内側には、フィルムヒータ３３（図６、図７参照）への電源が接続される電源接続部４０が設けられている。電源接続部４０の筐体筒部４１は、樹脂等の絶縁性材料で形成されている。本実施形態の電源接続部４０は、プレートカバー６０の中央部に円筒形状の筐体筒部４１を有し、電源供給用及び温度検出用の複数の端子４５が設けられている。

【0023】

次に図６～図８を参照し、ヒータプレートアセンブリ１００の内部構造について説明する。ヒータプレートアセンブリ１００の組付工程を想定し、カバー裏面６１を上にし、加熱面２１を下にした姿勢で図示する。以下の説明では、図６～図８の図示方向に準じて、上下を表す。図６において下から順に、ヒータプレートアセンブリ１００は、プレート２０、プレート側絶縁シート３２、フィルムヒータ３３、ホルダ側絶縁シート３４、電源接続部４０、防水リング７０、ヒータホルダ５０及びプレートカバー６０が組み付けられて構成される。先に電源接続部４０及び防水リング７０がヒータホルダ５０に組み付けられてサブアセンブリが構成されてもよい。

【0024】

プレート２０は、熱伝導性金属で形成され、被加熱物が接触する加熱面２１、及び、加熱面２１の裏の面である組付面２４を有する。本実施形態では、プレート２０の材料として、熱伝導性に加え溶接性及び軽量性の点からアルミニウムが採用されている。プレート２０の組付面２４側には、フィルムヒータ３３及び２枚の絶縁シート３２、３４が重ねて配置されている。図２、図３に破線で示すように、フィルムヒータ３３及び絶縁シート３２、３４の長方形状のサイズは同じである。

【0025】

フィルムヒータ３３は、つづら折り型の導電経路が形成された薄膜状のヒータであり、サーキットヒータとも呼ばれる。フィルムヒータ３３は、周囲の広い空間を加熱するシーズヒータに比べて熱損失が少なく、また、プレート２０の加熱面２１の全体を均一に加熱することができる。２枚の絶縁シート３２、３４は、フィルムヒータ３３を挟んで設けられ、フィルムヒータ３３の両面を絶縁する。

【0026】

電源接続部４０は、ホルダ側絶縁シート３４の上に載置され、絶縁性材料で形成された筐体筒部４１を有する。筐体筒部４１の外周壁４３は、ヒータホルダ５０のホルダ挿通穴５４及びプレートカバー６０のカバー挿通穴６４に挿通される。ホルダ側絶縁シート３４に対向する筐体筒部４１の端部には、径外方向に突出するフランジ部４２が設けられている。筐体筒部４１の内側には、複数の端子４５が立設された端子台座４４が形成されている。本実施形態では、２本の電源供給用端子及び２本の温度検出用端子の４本の端子４５が設けられている。

【0027】

図８に示すように、絶縁シート３２、３４には、電源接続部４０とフィルムヒータ３３とを電気的に接続させるための逃がし穴が形成されている。例えば逃がし穴の箇所では、スプリング４７で付勢されたＮＴＣサーミスタ等の温度センサ４８がフィルムヒータ３３の温度検出部に押し当てられる。

【0028】

次に、防水リング７０の説明の前に、ヒータホルダ５０及びプレートカバー６０について説明する。ヒータホルダ５０は、熱伝導性金属で形成され、フィルムヒータ３３に対しプレート２０とは反対側（図の上側）においてフィルムヒータ３３を覆う。本実施形態では、ヒータホルダ５０の材料として、プレート２０と同様に、熱伝導性に加え溶接性及び軽量性の点からアルミニウムが採用されている。

【0029】

ヒータホルダ５０のフィルムヒータ３３側（図の下側）の面を保持面５１といい、保持面５１とは反対側（図の上側）の面を輻射面５３という。ヒータホルダ５０は、保持面５１とプレート２０の組付面２４との間に絶縁シート３２、３４を介してフィルムヒータ３３を保持する。詳しくは、フィルムヒータ３３及び絶縁シート３２、３４には位置ずれ防止用の穴が形成されており、ヒータホルダ５０の保持面５１には、穴に対応する位置ずれ防止用の凸部が形成されている。

【0030】

ヒータホルダ５０は、フィルムヒータ３３及び絶縁シート３２、３４の外周よりも外側に位置するホルダ鍔部５２を有する。ホルダ鍔部５２は、保持面５１からプレート２０側に段差状に曲がるように形成されている。段差の高さは、フィルムヒータ３３及び絶縁シート３２、３４を重ねた厚さに相当する。ホルダ鍔部５２は、プレート２０の組付面２４において内枠領域２５に溶接されている。ホルダ鍔部５２がプレート２０に溶接されることで、フィルムヒータ３３及び絶縁シート３２、３４は、プレート２０及びヒータホルダ５０と一体に固定される。また、ヒータホルダ５０の中央部には電源接続部４０が挿通可能なホルダ挿通穴５４が形成されている。

【0031】

電源接続部４０の端子４５への通電によりフィルムヒータ３３が発熱すると、プレート２０及びヒータホルダ５０の両方に伝熱される。ここで、プレート２０の板厚はヒータホルダ５０の板厚よりも厚い。そのため、フィルムヒータで発生した熱量は、熱容量が相対的に大きいプレートにより多く伝わる。ヒータホルダ５０に伝わった熱は、輻射面５３からプレートカバー６０に向けて輻射される。

【0032】

プレートカバー６０は、金属で形成され、ヒータホルダ５０に対しプレート２０とは反対側（図の上側）においてヒータホルダ５０を覆う。本実施形態では、プレートカバー６０の材料として、輻射熱の反射性、溶接性及び軽量性の点からアルミニウムが採用されている。或いは、軽量性ではアルミニウムに劣るが、輻射熱の反射性の点から、特許文献１、２の従来技術で裏面プレートに用いられているＳＵＳ３０４が採用されてもよい。

【0033】

プレートカバー６０においてヒータホルダ５０の輻射面５３に対向する面を反射面６５といい、反射面６５とは反対側（図の上側）の露出した面をカバー裏面６１という。反射面６５は、ヒータホルダ５０の輻射面５３からの輻射熱をヒータホルダ５０に向けて反射し、カバー裏面６１から外部への熱の流出を抑制する。プレートカバー６０は、反射面６５とヒータホルダ５０の輻射面５３との間に空気室６６を形成する。空気室６６の内部の空気は金属に比べて熱伝導率が小さいため、断熱層として機能する。

【0034】

ところで、空気室６６の温度上昇によって内部の空気が膨張すると、内圧が上昇する。カバー裏面６１に形成された補強リブ６３は、カバー裏面６１の変形を防止する。また、プレートカバー６０の一角に、空気室６６の内圧が上昇したとき開弁し、内圧を外部に逃がすベント機能を有する逆止弁６８が設けられている。逆止弁６８は、ゴム等の弾性材料で形成され、プレートカバー６０に形成された逆止弁取付穴６７に取り付けられている。

【0035】

内圧と外圧との圧力差が所定値以下のとき、逆止弁６８の傘部は、弾性力によりカバー裏面６１に当接している。内圧と外圧との圧力差が所定値を超えると、逆止弁取付穴６７と逆止弁６８との隙間を通る空気流の力により逆止弁６８の傘部が押し上げられ、空気が外部に流出する。なお、後述するように空気室６６に水が浸入する可能性もあり、その場合、水分が加熱されて発生した蒸気が、開弁した逆止弁６８から外部に逃がされる。

【0036】

プレートカバー６０は、ヒータホルダ５０の外周よりも外側に位置するカバー鍔部６２を有する。カバー鍔部６２は、反射面６５からプレート２０側に段差状に曲がるように形成されている。段差の高さがほぼ空気室６６の高さになる。カバー鍔部６２は、プレート２０の組付面２４において、ホルダ鍔部５２が溶接された内枠領域２５の外側に位置する外枠領域２６に溶接されている。また、プレートカバー６０の中央部には電源接続部４０が挿通可能なカバー挿通穴６４が形成されている。

【0037】

防水リング７０は、例えばシリコーンゴム等で形成され、筐体筒部４１の外周壁４３に沿って設けられている。防水リング７０の下端は、筐体筒部４１のフランジ部４２に対向する。防水リング７０は、筐体筒部４１の外周壁４３と、ホルダ挿通穴５４及びカバー挿通穴６４との隙間からの水の浸入を防止する。防水リング７０の内周壁には、筐体筒部４１の外周壁４３との接触面圧を高める突起（図示しない）が形成されている。ヒータプレートアセンブリ１００は水洗いされるため、特に電気系部品の短絡や腐食を防止する防水性能が求められる。

【0038】

防水リング７０の外周壁における高さ方向の中間部には、ヒータホルダ５０のホルダ挿通穴５４の内周縁部５５が嵌合する嵌合溝７５が形成されている。嵌合溝７５の底及び上下の壁が内周縁部５５に三方から当接することで、電気系部品が収容されている部位への水浸入に対する高い防水性能が確保される。

【0039】

防水リング７０の上端部の外周壁には、軸方向に延びるように曲げられたカバー挿通穴６４の内周壁が当接する。防水リング７０とカバー挿通穴６４との隙間から空気室６６に水が浸入しても電気系部品に直接影響しないため、ホルダ挿通穴５４との隙間に比べて、高い防水性能は要求されない。ただし、空気室６６に浸入した水分が加熱されて発生した蒸気により空気室６６の内圧が上昇する可能性がある。そこで上述のように、プレートカバー６０に逆止弁６８が設けられている。

【0040】

（比較例との対比）
本実施形態と対比される比較例として、図９に、特許文献１、２の従来技術に相当するヒータプレートアセンブリ１１０の模式断面図を示す。比較例のヒータプレートアセンブリ１１０は、表面プレート１１と、裏面プレート１７との間に、上絶縁シート１３、フィルムヒータ１４及び下絶縁シート１５が重ねて保持されている。裏面プレート１７は、ビス１９によって表面プレート１１の結合突起に締結される。表面プレート１１と裏面プレート１７との間の外縁、及び、ビス１９の座部には防水パッキン１２が設けられている。

【0041】

比較例のヒータプレートアセンブリ１１０では、フィルムヒータ１４が発熱すると、ブロック矢印で示すように、表面プレート１１及び裏面プレート１７の両方に伝熱される。裏面プレート１７は直接外部に露出しているため、裏面プレート１７から外部に熱が流出する。したがって、フィルムヒータ１４が発生した熱量全体のうち、表面プレート１１の加熱に利用されない熱量の割合が比較的大きく、熱効率の向上に改善の余地がある。

【0042】

また、裏面プレート１７と表面プレート１１とを複数のビス１９で締結するため、部品点数が多く、作業工数も増える。表面プレート１１に結合突起を設けるための金属肉厚が必要となり重量が増加する。さらに、裏面プレート１７と表面プレート１１との間に防水パッキン１２を挟んで組付ける作業のばらつきにより、防水性能が安定しにくい。

【0043】

それに対し本実施形態のヒータプレートアセンブリ１００では、比較例の裏面プレート１７に対し、ヒータホルダ５０及びプレートカバー６０の二重構造により間に空気室６６を形成する。ヒータホルダ５０の輻射面５３が直接外部に露出しておらず、空気室６６の内部の空気層が断熱層として機能する。また、プレートカバー６０の反射面６５が輻射熱を反射するため、プレート２０側に熱量を効率的に移動させることができる。したがって、フィルムヒータ３３の発熱によりプレート２０を加熱する熱効率が向上する。

【0044】

また、ヒータホルダ５０及びプレートカバー６０は、ビス１９を用いずプレート２０に溶接されているため、部品点数が低減する。さらに、ビス固定用の結合突起が不要であり、プレート２０及びヒータホルダ５０がアルミニウムで形成されるため、軽量化できる。加えて、ヒータホルダ５０及びプレートカバー６０は、プレート２０の組付面２４において内枠領域２５及び外枠領域２６に溶接されるため、二重枠での封止により防水性が向上する。

【0045】

（その他の実施形態）
（ａ）本開示のヒータプレートアセンブリは、食品調理用の加熱調理器に限らず、工作・工芸用、医療用など、プレートに接触した被加熱物に伝熱するどのような用途の加熱器に用いられてもよい。

【0046】

（ｂ）プレート２０及びヒータホルダ５０は、アルミニウム以外の熱伝導性金属で形成されてもよい。プレートカバー６０は、アルミニウム又はＳＵＳ３０４以外に、輻射熱を反射する金属で形成されてもよい。なお、上記実施形態のように鍔部５２、６２をプレート２０の組付面２４に溶接する場合、溶接性が良いことも条件となる。ただし、ヒータホルダ５０又はプレートカバー６０の一方又は両方は、ビス止めなど溶接以外の方法でプレート２０に接合されてもよい。その場合、ヒータホルダ５０又はプレートカバー６０は、溶接性の悪い金属で形成されてもよい。

【0047】

（ｃ）上記実施形態ではプレートカバー６０の中央部に円筒形状の筐体筒部４１を有する電源接続部４０が設けられているが、電源接続部の筐体形状や配置はこれに限らない。例えばプレートカバーの一方の縁に四角柱状の筐体を有する電源接続部が設けられてもよい。また、防水リングの形状や逆止弁の構造についても上記実施形態のものに限らず、所望の防水機能やベント機能を有する形状や構造を適宜選択可能である。

【0048】

（ｄ）電源接続部４０の複数の端子４５のうち電源供給用の端子は必須であるが、温度検出用端子については、センサレス方式が採用される場合には不要となる。センサレス方式では、フィルムヒータ３３の抵抗温度特性に基づき、電流値から抵抗を算出して温度が推定される。

【0049】

以上、本開示はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。

【0050】

本開示は、実施形態に基づき記述された。しかしながら、本開示は当該実施形態および構造に限定されるものではない。本開示は、様々な変形例および均等の範囲内の変形をも包含する。また、様々な組み合わせおよび形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせおよび形態も本開示の範疇および思想範囲に入るものである。

【要約】

被加熱物が接触するプレートと、通電により発熱するフィルムヒータとが一体に構成されたヒータプレートアセンブリであって、プレート（２０）と、フィルムヒータ（３３）と、２枚の絶縁シート（３２、３４）と、電源接続部（４０）と、ヒータホルダ（５０）と、プレートカバー（６０）とを備える。プレートは、熱伝導性金属で形成され、被加熱物が接触する加熱面（２１）、及び組付面（２４）を有する。ヒータホルダは、熱伝導性金属で形成され、フィルムヒータに対しプレートとは反対側においてフィルムヒータを覆う。ヒータホルダは、保持面（５１）とプレートの組付面との間に絶縁シートを介してフィルムヒータを保持し、輻射面（５３）から熱を輻射する。プレートカバーは、金属で形成され、ヒータホルダに対しプレートとは反対側においてヒータホルダを覆う。プレートカバーは、反射面（６５）とヒータホルダの輻射面との間に空気室（６６）を形成する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】