特許 7561698 車載用灯具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-26

(45)【発行日】2024-10-04

(54)【発明の名称】車載用灯具

(51)【国際特許分類】

   F21S 41/19 20180101AFI20240927BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20240927BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240927BHJP

   F21Y 115/30 20160101ALN20240927BHJP

   F21Y 109/00 20160101ALN20240927BHJP

   F21Y 107/70 20160101ALN20240927BHJP

【ＦＩ】

F21S41/19

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21V19/00 450

F21V19/00 200

F21Y115:10

F21Y115:30

F21Y109:00

F21Y107:70

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021101834

(22)【出願日】2021-06-18

(65)【公開番号】P2023000809

(43)【公開日】2023-01-04

【審査請求日】2024-06-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000002303

【氏名又は名称】スタンレー電気株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000888

【氏名又は名称】弁理士法人山王坂特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】多田 励起

(72)【発明者】

【氏名】半谷 明彦

【審査官】山崎 晶

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－２４３０２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１３／１３２７６４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－１４２７３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－４２９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１５００３８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｓ ４１／１９

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

Ｆ２１Ｙ １１５／３０

Ｆ２１Ｙ １０９／００

Ｆ２１Ｙ １０７／７０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、前記基板上に搭載された配線パターンと、前記配線パターンの上に配置された発光素子と、前記発光素子の上に搭載された樹脂製のアウターレンズ層とを有し、
前記基板は、前記アウターレンズ層の前後方向の湾曲に沿って湾曲した形状であり、
前記発光素子、前記配線パターンおよび前記基板の少なくとも一部は、封止樹脂層によって覆われており、
前記アウターレンズ層は、前記封止樹脂層が配置されている部分は、前記封止樹脂層を介して、前記基板の上面、および、前記発光素子、前記配線パターンと隙間なく密着して一体化されていることを特徴とする車載用灯具。

【請求項2】

基板と、前記基板上に搭載された配線パターンと、前記配線パターンの上に配置された発光素子と、前記発光素子の上に搭載された樹脂製のアウターレンズ層とを有し、
前記基板は、前記アウターレンズ層の前後方向の湾曲に沿って湾曲した形状であり、
前記アウターレンズ層は、前記発光素子が搭載された前記基板を型内に配置して、前記型内に樹脂を充填するインサート成形により形成されていることを特徴とする車載用灯具。

【請求項3】

請求項１または２のいずれか１項に記載の車載用灯具であって、前記発光素子は、ＬＥＤダイであることを特徴とする車載用灯具。

【請求項4】

基板と、前記基板上に搭載された配線パターンと、前記配線パターンの上に配置された発光素子と、前記発光素子の上に搭載された樹脂製のアウターレンズ層とを有し、
前記基板は、前記アウターレンズ層の前後方向の湾曲に沿って湾曲した形状であり、
前記発光素子は、サブマウント用電極が形成されたサブマウント基板と、前記サブマウント基板の上に搭載されたＬＥＤダイと、前記サブマウント用電極と前記ＬＥＤダイの電極とを接合するダイ用接合材とを含み、
前記ダイ用接合材は、金属粒子を焼結した金属であることを特徴とする車載用灯具。

【請求項5】

基板と、前記基板上に搭載された配線パターンと、前記配線パターンの上に配置された発光素子と、前記発光素子の上に搭載された樹脂製のアウターレンズ層とを有し、
前記基板は、前記アウターレンズ層の前後方向の湾曲に沿って湾曲した形状であり、
前記配線パターンの上には、電子回路素子がさらに搭載され、前記電子回路素子の電極は、前記配線パターンと、金属粒子を焼結した金属を接合材として接合されており、
前記アウターレンズ層は、前記電子回路素子と隙間なく密着して一体化されていることを特徴とする車載用灯具。

【請求項6】

請求項１ないし５のいずれか１項に記載の車載用灯具であって、前記基板は、透明であることを特徴とする車載用灯具。

【請求項7】

請求項１ないし６のいずれか１項に記載の車載用灯具であって、前記基板の下面には、前記基板に沿った形状のハウジングが隙間なく密着して固定されていることを特徴とする車載用灯具。

【請求項8】

基板と、前記基板上に搭載された配線パターンと、前記配線パターンの上に配置された発光素子と、前記発光素子の上に搭載された樹脂製のアウターレンズ層とを有し、
前記基板は、前記アウターレンズ層の前後方向の湾曲に沿って湾曲した形状であり、
前記基板の下面には、前記基板に沿った形状のハウジングが隙間なく密着して固定されており、
前記基板とハウジングとの間には、加飾フィルムが挿入され、前記加飾フィルムの上面は、前記基板の下面に密着し、前記加飾フィルムの下面は、前記ハウジングの上面に密着していることを特徴とする車載用灯具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、薄型で立体的に成形された車載用灯具に関する。

【背景技術】

【0002】

ヘッドライトやリアランプ等の車載用灯具は、例えば、特許文献１に開示されているように、ハウジングの開口内に、光源ユニットと、リフレクタと、投影レンズユニットをねじ止め等により固定し、開口をカバーで閉塞した構成である。各ユニットは、複数の部品や機構からなり、それらも互いにねじ止め、嵌合、はんだ付け等により組み立てられた構造である。また、ランプハウジングは、ファンが取り付けられ、ランプハウジング内の空気を外部に排気することにより光源ユニットを冷却している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６０９５９３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述のように、従来の車載用灯具は、多数の部品を組立てた構造であり、ハウジング内にはスペースが必要である。そのため、車載灯具全体として、厚みが増し、占有する容積が大きくなってしまう。

【0005】

近年の車載用灯具は、車両の外観に合わせた高いデザイン性や車内スペース拡大による快適性等が要求されるため、複雑な曲面を含む立体形状で、かつ、コンパクトな構造であることが望まれている。

【0006】

本発明の目的は、コンパクトで、複雑な曲面形状を実現可能な車載用灯具を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明の車載用灯具は、基板と、基板上に搭載された配線パターンと、配線パターンの上に配置された発光素子と、発光素子の上に搭載された樹脂製のアウターレンズ層とを有する。基板は、アウターレンズ層の前後方向の湾曲に沿って湾曲した形状である。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、基板がアウターレンズ層の前後方向の湾曲に沿って湾曲した形状であるため、コンパクトで、複雑な曲面形状を実現可能な車載用灯具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施形態１の車載用灯具の（ａ）斜視図、（ｂ）断面の斜視図。

【図2】（ａ）は実施形態１の車載用灯具の構造を模式的に示す断面図、（ｂ）は図（ａ）の拡大断面図。

【図3】実施形態１の車載用灯具の基板１０上の配線パターンの構造の一部を模式的に示す上面図。

【図4】（ａ）～（ｇ）実施形態１の車載用灯具の製造工程を示す断面図。

【図5】（ａ）～（ｃ）実施形態１の車載用灯具の製造工程を示す断面図。

【図6】実施形態１の車載用灯具の製造工程を示す断面図。

【図7】（ａ）および（ｂ）は、実施形態１の車載用灯具１を搭載した車両を側面および上面からそれぞれ見た場合の、車内の空間を説明する図であり、（ｃ）および（ｂ）は、従来の灯具を搭載した車両の側面及び上面からそれぞれ見た場合の、車内の空間を説明する図である。

【図8】（ａ）～（ｃ）実施形態２の車載用灯具の製造工程を示す断面図。

【図9】（ａ）～（ｅ）実施形態３の車載用灯具の製造工程を示す断面図。

【図10】（ａ）～（ｊ）本発明の変形例２の車載用灯具の断面図。

【図11】本発明の変形例２の車載用灯具の断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明の一実施形態の車載用灯具について図面を用いて以下に説明する。

【0011】

従来、車載用灯具は、多数の部品から構成され、その組み立てのため、内部に空間が必要であったが、発明者らは、内部空間をなくすことにより、部品点数を低減が可能な車載用灯具を提供する。

【0012】

内部空間をなくすためには、樹脂による一体成型、例えばインサート成形が有効である。しかしながら、一般に、インサート成形時に必要な樹脂の加熱温度は、低融点はんだ、共晶はんだ、鉛フリーはんだ等のはんだの融点より高いため、インサート成型時には、溶融された樹脂の熱により、はんだが再溶融し、基板に実装された発光素子が脱落する。

【0013】

そこで、発明者らは、発光素子の接合材として、金属微粒子を用い、金属微粒子の融点降下を利用してインサート成形を可能にする。これにより、接合時には、金属微粒子の融点降下を利用して、金属微粒子が低融点であることを利用して、低温で溶融させてバルク化し、接合を実現する。インサート成型時には、バルク化した接合材の融点が高融点になるため、溶融された樹脂の熱でも、接合材を再溶融しない。よって、インサート成形が可能になる。

【0014】

＜＜実施形態１＞＞
実施形態１の車載用灯具１について、図面を用いて説明する。図１（ａ）は、本実施形態の車載用灯具１の斜視図であり、図１（ｂ）はその断面図である。図２（ａ）は、車載用灯具１の断面構造を模式的に示す図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）の一部をさらに拡大した図である。図３は、基板上の一部の配線パターンの一例を示す図である。

【0015】

図１（ａ）、（ｂ）、および図２（ａ），（ｂ）に示すように、実施形態１の車載用灯具１は、基板１０と、基板１０上に搭載された配線パターン１１と備えている。配線パターン１１の上には、発光素子１２が配置されている。発光素子１２の上には、発光素子１２を覆い、かつ、配線パターン１１および基板１０の上面の少なくとも一部を覆う、封止樹脂層５０が配置されている。封止樹脂層５０の上には、アウターレンズ層２０が配置されている。

【0016】

配線パターン１１と発光素子１２の電極とは、接合材１３によって接合されている。接合材１３は、金属粒子を焼結した金属である。

【0017】

アウターレンズ層２０は、基板１０の上面、発光素子１２、および、配線パターン１１と隙間なく密着して一体化されている。具体的には、アウターレンズ層２０は、封止樹脂層５０が配置されている部分は、封止樹脂層５０に密着し、封止樹脂層５０が配置されていない部分は、基板１０の上面、および、発光素子１２、配線パターン１１と直接密着して一体化されている。

【0018】

このようなアウターレンズ層２０は、予め用意しておいた所望のアウターレンズ層の上面形状が形成された型を用いてインサート成形により形成されている。すなわち、発光素子１２が搭載された基板１０を、型の内部に配置して、型内に樹脂を充填して硬化させることにより形成されている。

【0019】

このように、本実施形態では、接合材として、金属粒子を焼結したものを用いているため、接合時には、光焼結等により、比較的低温で焼結することができる。しかも、焼結によりバルク化するため、融点がはんだよりも高温になる。よって、インサート成形等の加熱溶融した樹脂を型に流し込んでも接合部材１３は再溶融せず、発光素子１２や基板１０と一体化したアウターレンズ層２０を形成することができる。

【0020】

よって、本実施形態によれば、内部に空間を備えず、コンパクトな、車載用灯具１を提供することができる。また、型も用いて成形することができるため、アウターレンズ層２０を複雑な曲面形状にすることも可能である。

【0021】

図１の車載用灯具は、前後方向および上下方向に湾曲した形状（凸形状）となっている。なお、ここで前後方向とは車両に取り付けられた場合の車両の前後方向と一致した方向である。基板１０は、アウターレンズ２０と密着した状態で前後および上下方向に湾曲している。すなわち基板１０は、アウターレンズ２０の前後方向および上下方向の湾曲に沿った形状で湾曲している。

【0022】

なお、図２（ａ）、（ｂ）では、発光素子１２の周囲を封止樹脂層５０により封止しているが、封止樹脂層５０を設けなくてもよい。その場合、アウターレンズ層２０が、発光素子１２、配線パターン１１および基板１０の上面に直接密着する。

【0023】

発光素子１２は、発光層を含む半導体層と、電極とを含み、パッケージを含まないＬＥＤダイやサブマウント用電極が形成されたサブマウント基板に、ＬＥＤダイを搭載し、必要に応じて、封止樹脂や蛍光層や反射樹脂層等を周囲に充填したＬＥＤパッケージ、受光機能を搭載した素子、半導体レーザー素子であってもよい。

【0024】

また、発光素子１２が、サブマウント用電極が形成されたサブマウント基板に、ＬＥＤダイを搭載し、必要に応じて、封止樹脂や蛍光層や反射樹脂層等を周囲に充填したＬＥＤパッケージである場合、サブマウント用電極とＬＥＤダイの電極とを接合するダイ用接合材は、金属粒子を焼結した金属を用い、はんだを用いない構成とする。これにより、アウターレンズ層２０の成型時に、サブマウント基板からＬＥＤダイが脱落するのを防ぐ。

【0025】

図３に示すように、配線パターン１１の上には、発光素子１２の他に、電子回路素子１４，１５を搭載することも可能である。例えば、電子回路素子１４、１５はそれぞれ、発光素子１２を駆動するＩＣ（集積回路）チップと、チップ抵抗である。アウターレンズ層２０は、電子回路素子１４，１５と隙間なく密着して一体化されている。

【0026】

電子回路素子１４，１５の電極と、配線パターン１１とを接合する接合材としては、金属粒子を焼結した金属を用いる。

【0027】

接合は、リフローなどのオーブン加熱やヒートツールによる直接加熱などでもよく、基板１０が光透過性を有する場合、フラッシュやレーザーなどの光による加熱を用いて接合しても良い。光による接合の場合、製造工程において、基板１０の裏面側から接合材１３の位置に向かって光を照射することが可能であり、光によって配線パターン１１および接合材１３を加熱し、接合材１３を焼結することができる。

【0028】

基板１０の下面には、図１（ａ）、（ｂ）、図２（ａ），（ｂ）のように、基板に沿った形状のハウジング３０が密着して固定されている。

【0029】

ハウジング３０は、基板１０およびアウターレンズ２０の前後方向および上下方向の湾曲（凸形状）に沿った形状で湾曲しており、基板１０およびアウターレンズ２０に密着している。ハウジング３０の背面は、アウターレンズ２０の前後方向および上下方向の湾曲に沿った形状である。

【0030】

よって、車両の前方に取り付けられる車載用灯具１を、前方に向かって凸の湾曲形状にすることにより、車両の前方に取り付けられた車載用灯具１の背面（後ろ側）に、車載用灯具１の湾曲形状で囲まれた空間を生じさせることができる。同様に、車両の後方に取り付けられる車載用灯具１を、後方に向かって凸の湾曲形状にすることにより、車両の後方に取り付けられた車載用灯具１の背面（前側）に、車載用灯具１の湾曲形状で囲まれた空間を生じさせることができる。

【0031】

また、基板１０とハウジング３０との間には、発光素子１２から発生られた光を反射するリフレクタ等の加飾フィルム４０が挿入されていてもよい。この場合、加飾フィルム４０の上面は、基板１０の下面に密着し、加飾フィルム４０の下面は、ハウジング３０の上面に密着している。加飾フィルム４０もアウターレンズ２０に沿って前後方向および上下方向に膨らんだ形状である。

【0032】

＜材質＞
（基板１０）
基板１０としては、高耐熱ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、および、ガラスエポキシ等の樹脂材料や、アルミ基板等の金属ベース基板を用いることができる。フレキシブルな材料であることが好ましい。アウターレンズ層２０の成形時の温度（１５０～３２０℃）よりも融点や軟化点が高く、成型時に変形や変質を生じない基板１０の材質を選定することが望ましい。

【0033】

基板１０の厚さは、一例としては、２５μｍ～２ｍｍである。

【0034】

（配線パターン１１）
配線パターン１１は、銅箔等の金属箔を基板１０に接着し、配線パターン１１の形状に加工したものを用いることができる。また、スパッタ法等によって基板１０の上に金属膜を成膜し、エッチングにより配線パターン１１の形状に加工したものでもよい。さらに、導電性インク等を基板１０上に配線パターン１１の形状に塗布した後、加熱して、焼結したものであってもよい。

【0035】

配線パターン１１の厚みは、例えば、１２μｍ～３５μｍ程度とする。

【0036】

導電性インクを基板上に形成する場合は、グラビア印刷やスクリーン印刷等の手法を用いることができる。

【0037】

また、接合材１３と同様に、金属粒子を溶媒に分散させたものを導電性インクとして用いて、接合材１３と配線パターン１１を同時に形成してもよい。

【0038】

（接着剤）
配線パターン１１が、金属箔を加工したものである場合、接着剤により金属箔を基板１０に固定する。

【0039】

接着剤として、ポリウレタン・エステル系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系等を用いることができる。

【0040】

接着剤の厚さは、一例として、５～１００μｍである。

【0041】

接着剤で基板１０と配線パターン１１を接着する工法としては、ドライラミネート等の手法で接着できる。

【0042】

接着剤の他に、例えば、接着シートを用いることもできる。その場合、熱圧着やラミネート等を用いて接着を行うことができる。

【0043】

（接合材１３）
接合材１３は、導電性の金属ナノ粒子が分散されたインクまたはペースト等を焼結することによって形成される。

【0044】

導電性インクまたはペーストの組成は、導電性粒子が２０ｗｔ％～９５ｗｔ％、溶媒が５ｗｔ％～７０ｗｔ％、有機分散剤が０．０１ｗｔ％～１０ｗｔ％の範囲であることが望ましい。

【0045】

導電性粒子を構成する材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＩＴＯ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｆｅなどの導電性金属および導電性金属酸化物のうちの１つ以上を用いることができる。

【0046】

導電性粒子の粒径分布の最大値は、１ｎｍ以上、１０μｍ以下であることが望ましい。

【0047】

溶媒としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコールなどのグリコールやプロパンジオール、ブタンジオール、ベンゼンジオールなどのジオール、グリセリンなどのトリオール、ジエチルエーテル、ジフェニルエーテルなどのエーテルを用いることができる。

【0048】

焼結方法としては、オーブン等を用いた加熱の他に、光等の電磁波を照射する方法を用いることができる。具体的には、例えばレーザー、フラッシュ加熱を用いることができる。

【0049】

例えば、実装方法としては、基板１０の配線パターン１１やランド上に、導電性インクまたはペーストを、ディスペンスまたはスクリーン印刷等を用いて形成し、発光素子１２や電子回路素子１４，１５を設置する。導電性インクまたはペーストを、２００～４００℃の温度まで加熱し、導電性粒子を溶融し、焼結させる。

【0050】

発光素子１２や電子回路素子１４，１５を配線パターン１１やランドの導電性インクまたはペースト上に設置する際にコレット等の治具を用いて固定や荷重をかけてもよいし、荷重をかけながら、加熱しても良い。

【0051】

（封止樹脂層５０）
封止樹脂層５０の材質としては、発光素子１２の発する光に透明な樹脂を用いる。例えば、エポキシやウレタン系の樹脂、シリコーン樹脂やそれらを組み合わせた変性樹脂を用いることが出来る。

【0052】

（アウターレンズ層２０）
アウターレンズ層２０を成形する樹脂としては、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンの共重合合成樹脂）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）等を用いることができる。

【0053】

（加飾フィルム４０）
加飾フィルム４０としては、リフレクタとして機能する反射層や、表示機能として、例えば光拡散性や遮光効果のある半透過性のある木目調や金属調等の意匠層を用いる。

【0054】

＜製造方法＞
本実施形態の製造方法の一例について図４、図５を用いて説明する。

【0055】

（図４（ａ）の工程）
まず、厚さ２５μｍ～５０μｍのポリイミドフィルムを基板１０として用意した。配線パターン１１を構成する厚さ１２～３５μｍ銅箔を、上述の接着剤の層１６により接着する。

【0056】

（図４（ｂ）の工程）
銅箔をサブトラクティブ法によるエッチングで、所望の配線パターン１１の形状にパターニングする。

【0057】

（図４（ｃ）の工程）
銅箔の表面に、表面処理層１１ａを形成する。例えば、無電解Ｎｉめっき、無電解金めっきにより、Ｎｉ層と、Ａｕ層を表面処理層１１ａとして順に形成する。

【0058】

一例として、Ｎｉ層の厚さは、１～５μｍ、Ａｕ層の厚さは０．０３μｍ程度である。

【0059】

めっき法以外に、水溶性プリフラックスを用いてもよい。

【0060】

（図４（ｄ）の工程）
上述した導電性インクを用意し、配線パターン１１の発光素子１２および電子回路素子１４，１５の電極を搭載する領域にそれぞれ塗布し、塗布膜１３ａを形成する。

【0061】

（図４（ｅ）の工程）
発光素子１２および電子回路素子１４，１５を導電性インクの塗布膜１３ａ上に装置を用いて搭載する。必要に応じて、発光素子１２および電子回路素子１４，１５に荷重をかけながら、基板１０の裏面側からレーザー光を照射する。これにより、配線パターン１１が加熱され、伝熱により導電性インクの塗布膜１３ａの導電性粒子が溶融し、焼結される。発光素子１２等と、配線パターン１１とを接合する接合材１３が形成される。

【0062】

（図４（ｆ）の工程）
シリコーン樹脂等の樹脂を、ディスペンス塗布または金型等を用いて基板１０上の発光素子１２の周囲に充填し、加熱して硬化させ、封止樹脂層５０を形成する。

【0063】

樹脂の硬化温度は、用いる樹脂にもよるが一例として１５０℃程度である。

【0064】

発光素子１２によっては、封止樹脂層５０を形成しなくても良い。

【0065】

封止樹脂層５０は、基板１０の上面全体に形成してもよいし、部分的に形成してよい。

【0066】

（図４（ｇ）の工程）
基板１０の裏面に、予め用意しておいた加飾フィルム４０を接着層で接着する。例えば加食フィルム４０としては、リフレクタを用いる。接着層を構成する接着剤としては、図４（ａ）の工程で、銅箔と基板１０との接着に用いた接着剤を用いることができる。

【0067】

また、印刷により加飾フィルム４０を基板の下面に形成してもよい。

【0068】

（図５（ａ）の工程）
図４（ａ）～（ｇ）の工程で製造された、基板１０上に発光素子１２が搭載され、裏面に加飾フィルム４０が配置された積層体を、成形金型１０１ａ，１０１ｂの内部にセットする。

【0069】

この時、所望の形状を得るために３次元フォーミングしてもよい。

【0070】

（図５（ｂ）の工程）
アウターレンズ層２０の形成するため、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂を２６０～３２０℃程度まで加熱しておく。金型１０１ａ，１０１ｂは、７０～１１０℃程度に加熱しておく。

【0071】

加熱されて流動性のあるＰＣ樹脂を金型１０１ａ、１０１ｂ内に注入した後硬化させ、インサート成形により所望の形状のアウターレンズ層２０を、基板１０、発光素子１２、配線パターン１１等に密着させ、一体に形成する。

【0072】

（図５（ｃ）の工程）
金型１０１ａ、１０１ｂから一体成型品を取り外し、アウターレンズ層２０ノズル痕１０２をカット除去する。

【0073】

（図６の工程）
図５（ｃ）の工程で得られた、基板１０等とアウターレンズ層２０とが一体成型された成形品の基板１０の裏面にハウジング３０を上述の接着剤により接着する。

【0074】

接着剤ではなく、スナップフィット等の嵌合構造により、基板１０とハウジング３０とを固定しても良く、２色成形等で形成しても良い。

【0075】

以上により、実施形態１の車載用灯具１が製造できる。

【0076】

上述のように製造される本実施形態の車載用灯具１は、接合材１３を形成するために、導電性ナノ粒子を溶媒に分散させた導電性インクを用いる（図４（ｄ））。これにより、ナノ粒子の特性である融点降下により、通常のバルク体よりも低融点で導電性ナノ粒子を焼結ができる（図４（ｅ））。

【0077】

さらに、焼結後の導電性ナノ粒子は、バルクに近い特性を有するため、融点降下が生じず、アウターレンズ２０を型を用いて成形する高温下でも、導電性ナノ粒子は再溶融せず、実装部品（発光素子１２等）が脱落しない（図５（ｂ））。

【0078】

また、導電性粒子の焼結体である接合材１３は、上記バルク特性を有する為、熱・電気特性が銀ペースト等の樹脂硬化型と比較して優れている。

【0079】

実施形態１の車載用灯具１は、内部空間が存在しないため、薄型である。また、ねじ止め等の必要がなく、部品点数を従来と比較して少なくできるため、軽量化、簡素化が可能である。

【0080】

図７（ａ）および（ｂ）は、実施形態１の車載用灯具１を搭載した車両を側面および上面からそれぞれ見た場合の車内の空間を説明する図であり、図７（ｃ）および（ｂ）は、従来の灯具を搭載した車両の側面及び上面からそれぞれ見た場合の車内の空間を説明する図である。図７（ａ）、（ｂ）に示すように、実施形態１の車載用灯具１は、図７（ｃ）、（ｄ）の従来の灯具と比較して、車両に搭載した場合、設置のスペースを小さくすることができる。よって、車内空間の有効活用が可能になる。

【0081】

具体的には、実施形態１の車載用灯具１は、車載用灯具１自身の背面が、アウターレンズ２０の前後方向および上下方向の湾曲形状に沿った湾曲した形状であるため、車両の前方に取り付けられた車載用灯具１の背面（後ろ側）には、車載用灯具１の湾曲形状で囲まれた空間７１が、図７（ｂ）のように生じる。車両の後方に取り付けられた車載用灯具１の背面（前側）には、車載用灯具１の湾曲形状で囲まれた空間７２が生じる。空間７１、７２は、従来の灯具を取り付けた車両（図７（ｄ））にはない空間である。よって、実施形態１の車載用灯具１を搭載することにより、図７（ｃ）のように、車両のエンジンルームもしくはトランクルームの一部を、実施形態1の車載用灯具１の背面の空間７１，７２に配置することが可能である。これに対し、従来の灯具を搭載した車両は、図７（ｄ）から明らかなように、灯具の前後方向の厚み分のスペースが灯具搭載のために必要であり、その分、エンジンルームもしくはトランクルームが小さくなっていることがわかる。よって、実施形態１の車載用灯具１は、従来の灯具と比較して、車内空間の有効活用が可能になる。

【0082】

なお、実施形態１の車載用灯具１は、金型１０１ａ、１０１ｂを予め所望の形状に成形しておくことにより、複雑な３次元形状に容易に成形することができる。よって、複雑な組み立て構成が必要なく、図１（ａ），（ｂ）に示したように湾曲した形状の車載用灯具を比較的容易に低コストで製造することができる。よって、車両のデザインに合わせた、湾曲面を有するデザイン性が高い車載用灯具を、コンパクト、かつ、低コストで製造することができる。

【0083】

＜実施形態２＞
実施形態２として、加飾フィルム４０を備えない車載用灯具の製造方法について説明する。

【0084】

実施形態２の車載用灯具は、実施形態１の図４（ａ）～（ｆ）の工程を行って、基板１０上に、配線パターン１１を形成し、発光素子１２を接合したならば、図４（ｇ）の工程は行わない。これにより、加飾フィルム４０を設けない。図４（ｆ）で得られた発光素子１２を接合済みの基板１０を用いて図８（ａ）～（ｃ）の工程を行う。

【0085】

図８（ａ）～（ｃ）は、実施形態１の図５（ａ）～（ｃ）と同様であるが、図４（ｆ）で得られた加飾フィルム４０を備えず、基板１０と発光素子１２等の積層体を金型１０１ａ，１０１ｂ内に配置して、樹脂を充填する。これにより、インサート成形により所望の形状のアウターレンズ層２０を、基板１０、発光素子１２、配線パターン１１等に密着させ、一体に形成する。

【0086】

その後、図６の工程と同様に、基板１０の下面には、ハウジング３０を隙間なく密着させて接着する。

【0087】

他の構成および作用・効果は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。

【0088】

＜実施形態３＞
実施形態３として、３次元形状の車載用灯具の製造方法について図９（ａ）～（ｄ）を用いて説明する。

【0089】

（図９（ａ）の工程）
図９（ａ）に示すように、金型１０１ａ、１０１ｂを予め所望の３次元形状に形成しておく。実施形態１の図４（ａ）～（ｇ）の工程で製造した積層体または図４（ａ）～（ｆ）の工程で製造した積層体を金型１０１ａ，１０１ｂの内部に配置する。図４（ａ）～（ｇ）の工程で製造した積層体は、発光素子１２が基板１０に積層され、基板１０の下面に加飾フィルムが接着されたものである。図４（ａ）～（ｇ）の工程で製造した積層体は、発光素子１２が基板１０に積層され、加飾フィルムは備えないものである。

【0090】

（図９（ｂ）の工程）
図９（ｂ）に示すように、金型に基板１０を挿入し、加熱により基板１０を軟化させ、真空成型や圧空成形、プレス成型等で積層体の形状を所望の３次元形状に変形させる。工程を２つに分けてもよく、加熱だけでなく真空成型を併用することで複雑な形状も可能となる。この場合、型は各工程に適したものをそれぞれ使用する。１工程の場合は図９（ｂ）と図９（ｃ）の上型は同一の型となる。

【0091】

（図９（ｃ）の工程）
図５（ｂ）の工程と同様に、金型１０１ａ，１０１ｂを加熱し、加熱されて流動性のあるＰＣ樹脂を金型１０１ａ、１０１ｂ内に注入した後硬化させる。これにより、インサート成形により所望の３次元形状のアウターレンズ層２０を、基板１０、発光素子１２、配線パターン１１等に密着させ、一体に形成する。

【0092】

（図９（ｄ）、（ｅ）の工程）
金型１０１ａ、１０１ｂから一体成型品を取り外し、ノズル痕１０２を除去する。基板１０の周縁部に不要な箇所がある場合は、カットして除去する。

【0093】

その後、図６の工程と同様に、３次元形状の基板１０の下面に、別途形成しておいた３次元形状のハウジング３０を隙間なく密着させて接着する。

【0094】

このように、実施形態３によれば、基板１０を３次元形状に変形させると同時に、それに密着した形状のアウターレンズ層２０一体成型することができるため、複雑な３次元形状に容易に成形することができる。

【0095】

よって、複雑な組み立て構成が必要なく、図１（ａ），（ｂ）に示したように湾曲した形状の車載用灯具を比較的容易に低コストで製造することができる。よって、車両のデザインに合わせた、湾曲面を有する薄型、かつ、軽量で、デザイン性が高い車載用灯具を、低コストで製造することができる。

【0096】

＜変形例１＞
実施形態１～３の種々の変形例の車載用灯具について図１０（ａ）～（ｊ）を用いて説明する。なお、図１０（ａ）～（ｊ）には、配線パターン１１、発光素子１２、封止樹脂層５０およびハウジング３０は、図示を省略している。

【0097】

図１０（ａ）は、実施形態２の車載用灯具を平板状（２次元形状）に形成した例である。

【0098】

図１０（ｂ）は、実施形態３で説明したように、実施形態２の車載用灯具を立体成形し、３次元形状に形成した例である。

【0099】

図１０（ｃ）に示したように、車載用灯具のアウターレンズ層２０は、２種類以上の樹脂の層２０－１，２０－２を基板１０のそれぞれ異なる領域に成形してもよい（２色成形）。

【0100】

また、図１０（ｄ）に示したように、車載用灯具のアウターレンズ層２０は、基板１０の一部の領域のみを覆うように設けることももちろん可能である。

【0101】

さらに、図１０（ｅ）に示したように、車載用灯具のアウターレンズ層２０は、基板１０の上面のみならず、下面側に設けることも可能である。

【0102】

図１０（ｈ）に示したように、車載用灯具のアウターレンズ層２０は、２種類以上の異材の層２０－３，２０－４を基板１０のそれぞれ異なる領域に成形してもよい（２色成形）。

【0103】

なお、図１０（ｃ）～（ｅ）および（ｈ）は、実施形態２の車載用灯具の例を図示しているが、実施形態１の車載用灯具でついても同様に適用することができる。

【0104】

図１０（ｆ）は、実施形態１の基板１０の下面に加飾フィルム４０を備えた車載用灯具を平板状（２次元形状）に形成した例である。

【0105】

図１０（ｇ）のように、加飾フィルム４０は、基板１０の一部の領域のみに配置してもよい。

【0106】

また、図１０（ｉ）のように、加飾フィルム４０を基板１０の上面側であって配置してもよい。例えば、封止樹脂層５０とアウターレンズ層２０の間に加飾フィルム４０を配置することも可能であるし、封止樹脂層５０に加飾フィルム４０の機能を兼用させることも可能である。

【0107】

さらに、図１０（ｊ）のように、加飾フィルム４０を基板１０の両面に配置してもよい。

【0108】

なお、加飾フィルム４０としては、基板１０の上面につける場合は、例えば、黒色の半透過性のある樹脂等の層を用いる。

【0109】

上述の図１０（ｃ）～（ｊ）の車載用灯具は、図１０（ｂ）のように、３次元形状に成形することも可能である。

【0110】

また、図１０（ｃ）～（ｅ）および（ｈ）のアウターレンズ層２０の変形例と、図１０（ｆ）、（ｇ）、（ｉ）および（ｊ）の加飾フィルムの変形例とを組み合わせることも可能である。

【0111】

＜変形例２＞
図１１は、インサート成型を用いない、さらなる変形例の車載用灯具である。

【0112】

図１１の車載用灯具は、前方にアウターレンズ２２を有し、背面にはハウジング３２が形成されている。本変形例においては、発光素子１２を配列した基板１７は、二つであり、重ねて搭載されている。少なくとも前方に配置される基板１７は、透光性の基板であり、背面に搭載された基板１７に配列された発光素子１２の光を透過する。また、二つの基板１７は、フレキシブル性の基板である。

【0113】

本変形例においては、アウターレンズ２２およびハウジング３２は個別に成形される。アウターレンズ２２およびハウジング３２は、２つの基板１７を間に挟んだ状態で、固定されている。固定には、不図示のネジ等が使用される。

【0114】

本変形例においては、アウターレンズ２２と基板１７、ハウジング３２の間に空間が生じている。ただし、アウターレンズ２２の前後方向および上下方向に設けられた湾曲に沿った形状で、基板１７およびハウジング３２も湾曲しているため、生じる内部空間はごく薄くなっている。よって、図７（ａ）、（ｂ）を用いて説明した車内空間の有効活用の効果は、本変形例においても同様に生じる。

【0115】

＜適用例＞
上述してきた各実施形態の車載用灯具は、ヘッドライト、リアランプ、ハイマウントストップランプ、ＤＲ－Ｌ、ライダー等の電子部品とモールドがセットとなっているユニットに好適である。

【0116】

また、車載用灯具以外にも家電や情報機器、医療機器などに用いられる平板状または立体構造の照明装置や、車載インテリアライト、エアコンパネルなどにも好適である。

【符号の説明】

【0117】

１…車載用灯具、１０…基板、１１…配線パターン、１１ａ…表面処理層、１２…発光素子、１３…接合部材、１３ａ…塗布膜、１４、１５…電子回路素子、１６…接着剤の層、２０，２０－１，２０－２，２０－３，２０－４…アウターレンズ層、３０…ハウジング、４０、４０－１，４０－２…加飾フィルム、５０…封止樹脂層、１０１ａ，１０１ｂ…成形金型、１０２…ノズル痕

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】