特許 7561923 電界発光表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-26

(45)【発行日】2024-10-04

(54)【発明の名称】電界発光表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20240927BHJP

   H10K 50/822 20230101ALI20240927BHJP

   H10K 50/842 20230101ALI20240927BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 309

G09F9/30 349Z

G09F9/30 365

H10K50/822

H10K50/842

H10K59/122

【請求項の数】 18

(21)【出願番号】P 2023112747

(22)【出願日】2023-07-10

(65)【公開番号】P2024012141

(43)【公開日】2024-01-25

【審査請求日】2023-07-10

(31)【優先権主張番号】10-2022-0086244

(32)【優先日】2022-07-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】501426046

【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100094112

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 讓

(74)【代理人】

【識別番号】100106183

【弁理士】

【氏名又は名称】吉澤 弘司

(74)【代理人】

【識別番号】100114915

【弁理士】

【氏名又は名称】三村 治彦

(74)【代理人】

【識別番号】100125139

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100209808

【弁理士】

【氏名又は名称】三宅 高志

(72)【発明者】

【氏名】シン ジュファン

(72)【発明者】

【氏名】カン ミンジュ

(72)【発明者】

【氏名】パン ヘスク

(72)【発明者】

【氏名】イム ヘチュル

(72)【発明者】

【氏名】ヤン スク

【審査官】川俣 郁子

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２２／０１４９３２０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－１８１８１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２２／０１２３２６３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０４０３１８０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－１３５１８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－０７０８４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１２４８１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０７７６２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１０９９６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０５７４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ９／３０－９／４６

Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８

４４／００

４５／６０

Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示領域及び前記表示領域を囲む非表示領域を含む基板と、
前記基板上に配置され、前記表示領域から前記非表示領域に延在した平坦化層と、
前記平坦化層上に配置されるバンクと、
前記バンク上に配置される有機層と、
前記有機層上に配置されるカソードと、
前記非表示領域に配置され、前記カソード及び前記有機層が除去されたトレンチパターンと、
前記トレンチパターンを充填し、前記トレンチパターンの上部を平坦化するように配置された段差緩和層と、
前記段差緩和層と前記カソードとの間に配置されたキャッピング層と、
前記段差緩和層上に配置される無機層とを備え、
前記無機層が、前記キャッピング層の側面、前記カソードの側面、前記有機層の側面、及び前記有機層の上面の一部を覆い、
前記有機層は、前記段差緩和層の端部から前記基板の外側面まで延在して配置された、電界発光表示装置。

【請求項2】

前記段差緩和層は、フィルムによって構成された、請求項１に記載の電界発光表示装置。

【請求項3】

前記段差緩和層は、ゲッター（ｇｅｔｔｅｒ）を含む、請求項１に記載の電界発光表示装置。

【請求項4】

前記段差緩和層は、前記ゲッターが分散されたエポキシ樹脂、アクリル樹脂及びシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）樹脂をさらに含む、請求項３に記載の電界発光表示装置。

【請求項5】

前記キャッピング層が、前記トレンチパターンの領域から除去される、請求項１に記載の電界発光表示装置。

【請求項6】

前記無機層は、前記段差緩和層の上面に接している、請求項５に記載の電界発光表示装置。

【請求項7】

前記無機層は、前記段差緩和層を囲むように前記段差緩和層の側面を覆っている、請求項５に記載の電界発光表示装置。

【請求項8】

前記無機層の端部が前記バンクの一部に接している、請求項７に記載の電界発光表示装置。

【請求項9】

前記無機層は、前記有機層の上面の一部と接する、請求項８に記載の電界発光表示装置。

【請求項10】

前記カソードは、前記有機層の側面を覆い、前記カソードの端部は、前記バンクの上面の一部と接する、請求項７に記載の電界発光表示装置。

【請求項11】

前記カソードは、前記段差緩和層の端部から前記基板の外側面に延在して配置される、請求項１０に記載の電界発光表示装置。

【請求項12】

前記無機層は、前記キャッピング層の上面の一部と接する、請求項１０に記載の電界発光表示装置。

【請求項13】

前記基板上で前記非表示領域の一側に配置されるフレキシブルフィルムをさらに含み、
前記トレンチパターンは、前記フレキシブルフィルムが配置された表示パネルの１つの側を除く３つの側の前記非表示領域に配置される、請求項１に記載の電界発光表示装置。

【請求項14】

前記トレンチパターンに隣接した前記カソードの一部は、前記有機層と離隔されるように配置された、請求項１に記載の電界発光表示装置。

【請求項15】

前記トレンチパターンに隣接した前記カソードの一部は、上方に屈曲し、または巻かれる、請求項１４に記載の電界発光表示装置。

【請求項16】

前記段差緩和層は、前記カソードと前記有機層との間の離隔した空間を充填する、請求項１４に記載の電界発光表示装置。

【請求項17】

前記段差緩和層の上部に配置される多層構造の密封部材と、
前記段差緩和層の上に配置される補強基板とをさらに含む、請求項１に記載の電界発光表示装置。

【請求項18】

前記密封部材は、
前記段差緩和層の上部に配置され、前記基板に対向する第１粘着層と、
前記補強基板に対向する第２粘着層と、
前記第１粘着層と前記第２粘着層との間に配置される障壁層とを含む、請求項１７に記載の電界発光表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電界発光表示装置に関し、より詳細には、狭いベゼル（ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ）を有する電界発光表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、本格的な情報化時代に入るに伴い、電気的情報信号を視覚的に表示する表示装置分野が急速に発展しており、様々な表示装置に対して、薄型化、軽量化及び低消費電力化等の性能を開発させるための研究が続いている。

【0003】

代表的な表示装置として、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、電気湿潤表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｗｅｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＥＷＤ）及び有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＯＬＥＤ）等がある。

【0004】

この中で、有機発光表示装置を含む電界発光表示装置は、自体発光型表示装置であって、液晶表示装置とは異なり別途の光源が不要であり、軽量薄型に製造が可能である。また、電界発光表示装置は、低電圧駆動により消費電力の側面で有利であるだけではなく、色相表現、応答速度、視野角（ｖｉｅｗｉｎｇ ａｎｇｌｅ）、明暗対比比（Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｒａｔｉｏ；ＣＲ）にも優れており、多様な分野で活用が期待されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、シャドウ領域にトレンチパターンを配置して信頼性ベゼル領域に変換することでベゼル幅を縮小できる電界発光表示装置を提供することである。

【0006】

本発明が解決しようとする他の課題は、トレンチパターンに隣接したカソードの浮き上がり現象を改善して信頼性が改善された電界発光表示装置を提供することである。

【0007】

本発明が解決しようとするさらに他の課題は、表示パネルの剛性増大及び放熱効果を向上させた電界発光表示装置を提供することである。

【0008】

本発明の課題は、以上において言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得る。

【課題を解決するための手段】

【0009】

前述したような課題を解決するために、本発明の一実施例に係る電界発光表示装置は、表示領域及び表示領域を囲む非表示領域を含む基板、基板上に配置され、表示領域から非表示領域に延びた平坦化層、平坦化層上に配置されるバンク、バンク上に配置される有機層、有機層上に配置されるカソード、非表示領域に配置され、カソード及び有機層が除去されたトレンチパターン、及びトレンチパターンを充填し、トレンチパターンの上部を平坦化するように配置された段差緩和層を含むことができる。

【0010】

その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、蒸着マスクの使用により発生する不要なシャドウ領域にカソードと有機層の一部が除去されたトレンチパターンを形成することでベゼル幅が縮小されながらも透湿防止性能の信頼性を向上させることができる。

【0012】

また、本発明は、トレンチパターンに隣接した領域に配置されるカソードの一部が有機層から離隔される浮き上がり現象が発生しても段差緩和層を通して離隔空間を充填することで、上部に配置される無機層の段差を緩和して、電界発光表示装置の信頼性を改善することができる。

【0013】

また、本発明は、相対的に厚い補強基板を含む多層構造物の封止構造を導入することで、剛性及び放熱効果が十分に確保され得るようになる。また、トレンチパターンを充填および覆う段差緩和層を通して、多層構造物の封止構造の合着性を改善し、電界発光表示装置の耐久性を改善することができる。

【0014】

本発明に係る効果は、以上において例示された内容により制限されず、さらに多様な効果が本発明内に含まれている。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の平面図である。

【図2】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置のサブ画素に対する断面図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’に沿った断面図である。

【図4a】図３のＡ領域を拡大した拡大断面図である。

【図4b】図３のＡ領域を拡大した拡大断面図である。

【図5】本発明の他の実施例に係る電界発光表示装置の断面図である。

【図6a】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の製造工程の一部を順次に示す断面図である。

【図6b】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の製造工程の一部を順次に示す断面図である。

【図6c】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の製造工程の一部を順次に示す断面図である。

【図6d】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の製造工程の一部を順次に示す断面図である。

【図6e】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の製造工程の一部を順次に示す断面図である。

【図7】本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の集束イオンビーム（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ：ＦＩＢ）分析イメージである。

【図8】本発明のまた他の実施例に係る電界発光表示装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本発明は、以下において開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に構成され、単に、本実施例は、本発明の開示が完全なものとなるようにし、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇により定義されるだけである。

【0017】

本発明の実施例を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本発明は、図示された事項に限定されるものではない。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。また、本明細書上において言及された「含む」、「有する」、「なされる」等が使用される場合、「～だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。

【0018】

構成要素を解釈するにあたって、別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。

【0019】

位置関係についての説明である場合、例えば、「～上に」、「～上部に」、「～下部に」、「～隣に」等と２つの部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、２つの部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。

【0020】

素子または層が他の素子または層の上（ｏｎ）と称されるものは、他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子を介在した場合をいずれも含む。

【0021】

第１、第２等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

【0022】

明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。

【0023】

図面で示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために示されたものであり、本発明は、示された構成の大きさ及び厚さに必ずしも限定されるものではない。

【0024】

本発明の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、当業者が十分に理解できるように技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施可能であってもよい。

【0025】

以下においては、添付の図面を参照して、本発明の多様な実施例を詳細に説明する。

【0026】

図１は、本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の平面図である。

【0027】

図１を参照すると、本発明の一実施例の電界発光表示装置は、表示パネル１００、フレキシブルフィルム１６０、印刷回路基板１７０及びトレンチパターン１８０をさらに含むことができる。

【0028】

表示パネル１００は、ユーザに映像を表示するためのパネルである。

【0029】

表示パネル１００には、映像を表示するための表示素子、表示素子を駆動するための駆動素子、及び表示素子及び駆動素子に各種の信号を伝達する配線等が配置され得る。表示素子は、表示パネル１００の種類によって異に定義され得、例えば、表示パネル１００が有機発光表示パネルである場合、表示素子は、アノード、有機発光層及びカソードを含む有機発光素子であってよい。例えば、表示パネル１００が液晶表示パネルである場合、表示素子は、液晶表示素子であってよい。

【0030】

以下においては、表示パネル１００が有機発光表示パネルであるものと仮定するが、表示パネル１００が有機発光表示パネルに制限されるものではない。

【0031】

表示パネル１００は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡを含むことができる。

【0032】

表示領域ＡＡは、表示パネル１００で映像が表示される領域である。

【0033】

表示領域ＡＡには、複数の画素を構成する複数のサブ画素及び複数のサブ画素を駆動するための回路が配置され得る。複数のサブ画素は、表示領域ＡＡを構成する最小単位であり、複数のサブ画素それぞれに表示素子が配置され得、複数のサブ画素は、画素を構成できる。例えば、複数のサブ画素それぞれには、アノード、有機発光層及びカソードを含む有機発光素子が配置され得るが、これに制限されない。また、複数のサブ画素を駆動するための回路には、駆動素子及び配線等が含まれ得る。例えば、回路は、薄膜トランジスタ、ストレージキャパシタ、ゲート配線、データ配線等からなり得るが、これに制限されない。

【0034】

非表示領域ＮＡは、映像が表示されない領域である。

【0035】

図１においては、非表示領域ＮＡが四角形状の表示領域ＡＡを囲んでいるものと示したが、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡの形態及び配置は、図１に示された例に限定されない。

【0036】

言い換えれば、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡは、電界発光表示装置を搭載した電子装置のデザインに適した形態であってよい。例えば、表示領域ＡＡの例示的な形態は、五角形、六角形、円形、楕円形等であってもよい。

【0037】

非表示領域ＮＡには、表示領域ＡＡの有機発光素子を駆動するための多様な配線及び回路等が配置され得る。例えば、非表示領域ＮＡには、表示領域ＡＡの複数のサブ画素及び回路に信号を伝達するためのリンク配線またはゲートドライバＩＣ、データドライバＩＣのような駆動ＩＣ等が配置され得るが、これに制限されない。

【0038】

電界発光表示装置は、多様な信号を生成するか表示領域ＡＡ内のピクセルを駆動するための、多様な付加要素を含むことができる。ピクセルを駆動するための付加要素は、インバータ回路、マルチプレクサ、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ；ＥＳＤ）回路等を含むことができる。電界発光表示装置は、ピクセル駆動以外の機能と関連した付加要素も含むことができる。例えば、電界発光表示装置は、タッチ感知機能、ユーザ認証機能（例：指紋認識）、マルチレベル圧力感知機能、触覚フィードバック（ｔａｃｔｉｌｅ ｆｅｅｄｂａｃｋ）機能等を提供する付加要素を含むことができる。前記言及された付加要素は、非表示領域ＮＡおよび／または前記連結インターフェースと連結された外部回路に位置し得る。

【0039】

フレキシブルフィルム１６０は、延性を有するベースフィルムに各種の部品が配置されたフィルムである。具体的に、フレキシブルフィルム１６０は、表示領域ＡＡの複数のサブ画素及び回路に信号を供給するためのフィルムであり、表示パネル１００と電気的に連結され得る。フレキシブルフィルム１６０は、表示パネル１００の非表示領域ＮＡの一端に配置され、電源電圧、データ電圧等を表示領域ＡＡの複数のサブ画素及び回路に供給できる。フレキシブルフィルム１６０の個数は、設計によって多様に変更され得、これに制限されない。

【0040】

一方、フレキシブルフィルム１６０には、例えば、ゲートドライバＩＣ、データドライバＩＣのような駆動ＩＣが配置され得る。駆動ＩＣは、映像を表示するためのデータとそれを処理するための駆動信号を処理する部品である。駆動ＩＣは、実装される方式によってチップオングラス（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ；ＣＯＧ）、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ；ＣＯＦ）、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ；ＴＣＰ）等の方式で配置され得る。

【0041】

印刷回路基板１７０は、フレキシブルフィルム１６０の一端に配置され、フレキシブルフィルム１６０と連結され得る。印刷回路基板１７０は、駆動ＩＣに信号を供給する部品である。印刷回路基板１７０は、駆動信号、データ信号等のような多様な信号を駆動ＩＣに供給できる。例えば、印刷回路基板１７０には、データ信号を生成するデータ駆動部が実装されてもよく、生成されたデータ信号は、フレキシブルフィルム１６０を通して表示パネル１００の複数のサブ画素及び回路に供給され得る。印刷回路基板１７０の個数は、設計によって多様に変更され得るが、これに制限されない。

【0042】

一方、電界発光表示装置では、透湿防止等の信頼性を確保するために最小限のベゼル距離が必要であり、また表示装置のスリム化の要求に合わせて映像が表示される表示領域ＡＡを除く表示装置の非表示領域ＮＡに対するスリム化の要求もまた増大されている。このとき、カソードと有機層の蒸着時、マスクと基板との間のギャップによりシャドウ領域が発生してベゼルを縮小するのに限界がある。

【0043】

そこで、本発明の一実施例においては、非表示領域ＮＡ内のシャドウ領域にカソードと有機層の一部が除去されたトレンチパターン１８０が配置され得る。そこで、本発明の一実施例においては、トレンチパターン１８０を通して表示パネル１００の側面への水分浸透速度を遅延させることができる。このように既存のシャドウ領域を信頼性ベゼル領域に変換することでベゼル幅を縮小できる。

【0044】

トレンチパターン１８０は、フレキシブルフィルム１６０が配置された表示パネル１００の一側を除く３側の非表示領域ＮＡにわたって形成され得る。即ち、図１に示されたように、表示パネル１００の４個の側部のうちフレキシブルフィルム１６０が配置されていない３個の側部にわたってトレンチパターン１８０が配置され得るが、これに制限されない。図１を基準に、表示パネル１００の下側は、駆動ＩＣの配置及び電圧印加によってレーザによる損傷危険があるので、トレンチパターン１８０を形成しなくてよいが、これに制限されない。

【0045】

トレンチパターン１８０は、例えば、レーザ溶融（ｌａｓｅｒ ａｂｌａｔｉｏｎ）を通して表示領域ＡＡの外郭のシャドウ領域のカソードと有機層を除去することで形成され得る。そこで、信頼性ベゼル領域が拡張され、追加された信頼性ベゼル領域の長さだけベゼル幅が縮小され得る。

【0046】

カソードと有機層の下部の透湿経路である平坦化層とバンクにもフォト工程を通してトレンチパターン１８０を延長形成してもよいが、これに制限されない。

【0047】

トレンチパターン１８０についてのより詳細な説明は、図２及び図３を参照して詳細に説明する。

【0048】

図２は、本発明の一実施例に係る電界発光表示装置のサブ画素に対する断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’に沿った断面図である。図２は、本発明の一実施例に係る表示パネル１００の一つのサブ画素に対する断面図である。図３は、トレンチパターン１８０が形成された表示パネル１００の側部のうち左側に対する断面を例示的に示した。図２においては、説明の便宜のために、表示領域ＡＡ内の画素部１１５を概略的に示し、図３においては、非表示領域ＮＡ内のパネル内のゲートＧＩＰ部１２５を概略的に示した。

【0049】

図２及び図３を参照すると、本発明の一実施例に係る表示パネル１００で基板１０１上に駆動素子１１０が配置され得る。

【0050】

そして、駆動素子１１０上に平坦化層１０５が配置され得る。

【0051】

また、平坦化層１０５上に駆動素子１１０と電気的に連結された有機発光素子１５０が配置され、有機発光素子１５０上には、キャッピング層１２０、段差緩和層１９０、及び無機層１８６が配置されて有機発光素子１５０に酸素と水分が浸透することを最小化することができる。

【0052】

無機層１８６上には、粘着層１３０及び封止基板１４０が順に配置され得る。ただし、本発明の一実施例に係る表示パネル１００は、このような積層構造に限定されるものではない。

【0053】

基板１０１は、ガラスまたはプラスチック基板であってよい。基板１０１がプラスチック基板である場合、ポリイミド系列またはポリカーボネート系列の物質が使用されて可撓性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有することができる。特に、ポリイミドは、高温の工程に適用され得、コーティングが可能な材料であるのでプラスチック基板として多く使用される。

【0054】

基板１０１上には、バッファ層（ｂｕｆｆｅｒ ｌａｙｅｒ）１０２が配置され得る。

【0055】

バッファ層１０２は、基板１０１または下部の層から流出されるアルカリイオン等のような不純物から各種の電極及び配線を保護するための機能層であり、第１バッファ層１０２ａ及び第２バッファ層１０２ｂからなる多層構造を有し得るが、これに制限されない。バッファ層１０２は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）またはこれらの多層からなり得る。

【0056】

バッファ層１０２は、基板１０１に浸透した水分および／または酸素が拡散することを遅延させることができる。また、バッファ層１０２は、マルチバッファ（ｍｕｌｔｉ ｂｕｆｆｅｒ）および／またはアクティブバッファ（ａｃｔｉｖｅ ｂｕｆｆｅｒ）を含むことができる。アクティブバッファは、駆動素子１１０の半導体で構成されるアクティブ層１１１を保護し、基板１０１から流入する多様な種類の欠陥を遮断する機能を果たすことができる。アクティブバッファは、非晶質シリコン（ａ－Ｓｉ）等で形成され得る。

【0057】

駆動素子１１０は、アクティブ層１１１、絶縁層１０３、ゲート電極１１３、ゲート絶縁層１０４、ソース電極及びドレイン電極１１２が順次に配置された形態であってよく、連結電極１１４を通して有機発光素子１５０と電気的に連結され、電流または信号を有機発光素子１５０に伝達できる。

【0058】

アクティブ層１１１は、バッファ層１０２上に位置し得る。アクティブ層１１１は、ポリシリコン（ｐ－Ｓｉ）で作られ得、この場合、所定の領域が不純物でドーピングされることもある。また、アクティブ層１１１は、非晶質シリコン（ａ－Ｓｉ）からなってもよく、ペンタセン等のような多様な有機半導体物質からなってもよい。さらにアクティブ層１１１は、酸化物（ｏｘｉｄｅ）からなってもよい。

【0059】

絶縁層１０３は、アクティブ層１１１上に位置し得る。絶縁層１０３は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）等のような絶縁性無機物で形成され得、その他にも絶縁性有機物等で形成されてもよい。

【0060】

ゲート電極１１３は、絶縁層１０３上に位置し得る。ゲート電極１１３は、多様な導電性物質、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、またはこれらの合金等で形成され得る。

【0061】

ゲート絶縁層１０４は、ゲート電極１１３上に位置し得る。ゲート絶縁層１０４は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）等のような絶縁性物質で形成され得、その他にも絶縁性有機物等で形成されてもよい。

【0062】

絶縁層１０３とゲート絶縁層１０４の選択的除去でソース及びドレイン領域が露出されるコンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）が形成され得る。ソース電極及びドレイン電極１１２は、ゲート絶縁層１０４上に電極用物質で単一層または多層の構造に形成され得る。必要に応じて、無機絶縁物質で構成された追加の保護層（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）がソース電極及びドレイン電極１１２を覆うように形成されてもよい。

【0063】

このように構成された駆動素子１１０上には、平坦化層１０５が配置され得る。

【0064】

平坦化層１０５は、少なくとも二つの層で構成される多層構造を有してもよく、例えば、図２に示されたように、第１平坦化層１０５ａと第２平坦化層１０５ｂを含むことができる。第１平坦化層１０５ａは、駆動素子１１０を覆うように配置され、駆動素子１１０のソース電極及びドレイン電極１１２の一部が露出されるように配置され得る。

【0065】

平坦化層１０５は、ＧＩＰ部１２５を覆うように非表示領域ＮＡに延び得る。

【0066】

平坦化層１０５は、約２μｍの厚さを有し得るが、これに制限されない。

【0067】

平坦化層１０５は、オーバーコート層（ｏｖｅｒｃｏａｔ ｌａｙｅｒ）であってよいが、これに制限されない。

【0068】

平坦化層１０５は、基板１０１の末端から一定距離離隔されて配置され得るが、これに制限されない。

【0069】

第１平坦化層１０５ａ上には、駆動素子１１０と有機発光素子１５０を電気的に連結するための連結電極１１４が配置され得る。また、図２においては示していないが、第１平坦化層１０５ａ上には、データライン、信号配線等の電線／電極の役割を果たす多様な金属層が配置されてもよい。

【0070】

また、第１平坦化層１０５ａと連結電極１１４上には、第２平坦化層１０５ｂが配置され得る。本発明の一実施例に係る表示パネル１００で平坦化層１０５が２個の層からなることは、表示パネル１００が高解像度化されるにつれ各種の信号配線が増加するようになったことに起因する。そこで、全ての配線を最小間隔を確保しながら一つの層に配置しにくく、追加の層（ｌａｙｅｒ）を設けたのである。このような追加の層（第２平坦化層１０５ｂ）の追加により配線配置に余裕が生じて、電線／電極配置設計がさらに容易になり得る。また、多層に構成された平坦化層１０５として誘電物質（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ）が使用されると、平坦化層１０５は、金属層の間で静電容量（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を形成する用途に活用することもできる。

【0071】

第２平坦化層１０５ｂは、連結電極１１４の一部が露出されるように形成され得、連結電極１１４により駆動素子１１０のドレイン電極１１２と有機発光素子１５０のアノード１５１が電気的に連結され得る。

【0072】

有機発光素子１５０は、アノード１５１、複数の有機層１５２及びカソード１５３が順次に配置されて構成され得る。即ち、有機発光素子１５０は、平坦化層１０５上に形成されたアノード１５１、アノード１５１上に形成された有機層１５２、及び有機層１５２上に形成されたカソード１５３で構成され得る。

【0073】

電界発光表示装置は、上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または下部発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で構成され得る。上部発光方式の場合、有機層１５２から発光された光がアノード１５１に反射して上部方向、即ち、上部のカソード１５３方向に向かうように、アノード１５１の下部に反射率の高い不透明な導電物質、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金等からなる反射層が加えられ得る。逆に、下部発光方式の場合は、アノード１５１は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電性物質のみからなり得る。以下においては、本発明の表示パネル１００が下部発光方式であるものと仮定して説明する。

【0074】

平坦化層１０５上で発光領域を除く残りの領域には、バンク１０６が形成され得る。即ち、バンク１０６は、発光領域と対応するアノード１５１を露出させるバンクホールを有する。バンク１０６は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）のような無機絶縁物質や、ＢＣＢ、アクリル系樹脂またはイミド系樹脂のような有機絶縁物質からなり得る。

【0075】

バンク１０６は、非表示領域ＮＡに延び得る。

【0076】

バンク１０６は、約１μｍの厚さを有し得るが、これに制限されない。

【0077】

バンク１０６は、ＧＩＰ部１２５の上部を覆い得るが、これに制限されない。

【0078】

バンク１０６により露出されるアノード１５１上には、有機層１５２が配置され得る。有機層１５２は、発光層、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、正孔注入層等を含むことができる。

【0079】

有機層１５２は、非表示領域ＮＡに延び得る。

【0080】

非表示領域ＮＡにおいて、有機層１５２は、バンク１０６上に配置され得る。

【0081】

有機層１５２上にカソード１５３が配置され得る。

【0082】

上部発光方式の場合に、カソード１５３は、透明導電性物質を含むことができる。例えば、カソード１５３は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等からなり得る。下部発光方式の場合に、カソード１５３は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）等のような金属物質またはこれらの合金からなる群のうちのいずれか一つを含むことができる。または、カソード１５３は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）のような透明導電性物質からなる層と、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）等のような金属物質またはこれらの合金からなる層が積層されて構成されてもよく、これに制限されない。

【0083】

カソード１５３は、非表示領域ＮＡに延び得る。カソード１５３は、バンク１０６の末端から一定距離離隔されてバンク１０６の上面の一部と接し得る。

【0084】

非表示領域ＮＡにおいて、カソード１５３は、有機層１５２の側面を覆うように配置され得る。有機層１５２は、カソード１５３の末端から一定距離離隔されて配置され得るが、これに制限されない。

【0085】

トレンチパターン１８０に隣接したカソード１５３の一部が有機層１５２と離隔されて配置され得る。カソード１５３の形状についてのより詳細な説明は、図４ａ及び図４ｂを参照して詳細に後述する。

【0086】

有機発光素子１５０上には、外部光の乱反射を減らすために、屈折率及び光吸収率の高い物質からなるキャッピング層１２０が配置され得る。

【0087】

キャッピング層１２０は、有機物からなる有機物層であってよく、必要に応じて省略されてもよい。

【0088】

キャッピング層１２０は、非表示領域ＮＡに延び得る。非表示領域ＮＡにおいて、キャッピング層１２０は、カソード１５３上に配置され得る。

【0089】

本発明の一実施例に係る表示パネル１００においては、キャッピング層１２０、カソード１５３及び有機層１５２が除去されたトレンチパターン１８０が配置され得る。トレンチパターン１８０は、表示領域ＡＡの外郭領域の非表示領域ＮＡでカソード１５３の末端の間であるシャドウ領域に配置され得る。

【0090】

トレンチパターン１８０は、例えば、レーザ溶融を通して表示領域ＡＡの外郭のシャドウ領域のキャッピング層１２０、カソード１５３及び有機層１５２を除去することで形成され得る。上述したように、平坦化層１０５とバンク１０６の場合、フォト工程を通して除去でき、これを通してトレンチパターン１８０を延長形成してもよいが、これに制限されない。

【0091】

トレンチパターン１８０は、レーザの幅が５０μｍである場合、約７０μｍの幅を有し得るが、これに制限されない。これは、レーザ熱により影響を受ける領域の幅（～２０μｍ）を考慮したものである。

【0092】

図３においては、トレンチパターン１８０が二つ備えられた場合を例に挙げて示しているが、これに制限されない。即ち、トレンチパターン１８０は、一つまたは二つ以上の複数で備えられ得、図３において示されたトレンチパターン１８０の個数に限定されない。また、トレンチパターン１８０の内部の底には、ＧＩＰ部１２５をレーザ溶融から保護するための保護層がさらに配置され得るが、これに制限されない。

【0093】

保護層としては、波長帯が約２６６ｎｍの紫外線領域を有するレーザを使用する場合、レーザを１００％吸収するためにアノード１５１を構成する透明導電性物質で形成され得る。透明導電性物質は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、またはＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）を含むことができる。

【0094】

キャッピング層１２０及びトレンチパターン１８０上には、段差緩和層１９０、無機層１８６、粘着層１３０及び封止基板１４０が配置され得る。

【0095】

まず、段差緩和層１９０は、キャッピング層１２０上に配置され得、トレンチパターン１８０を充填するように配置され得る。段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０を充填するように配置されてトレンチパターン１８０による段差を緩和し、トレンチパターン１８０の上部を平坦化できる。また、段差緩和層１９０は、キャッピング層１２０、無機層１８６及び封止基板１４０と共に画素部１１５の有機発光素子１５０を外部の湿気、酸素、衝撃等から保護することができる。

【0096】

図３に示すように、無機層１８６は、無機層１８６がキャッピング層１２０の上面と接触するように、段差緩和層１９０の上面および側面に配置されてもよい。

【0097】

段差緩和層１９０は、有機物からなり得る。具体的に、段差緩和層１９０は、有機物からなる樹脂及び樹脂に分散されたゲッター（ｇｅｔｔｅｒ）を含むことができる。

【0098】

段差緩和層１９０の樹脂は、有機物からなり得る。例えば、段差緩和層１９０は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）樹脂を含むことができる。

【0099】

段差緩和層１９０は、ゲッターを含むことができる。ゲッターは、上述した樹脂に分散され得る。ゲッターは、バリウムオキシド（ＢａＯ）、カルシウムオキシド（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸リチウム（ＬｉＳＯ）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、硫酸ガリウム（ＧａＳ）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ２）、臭化セリウム（ＣｓＢｒ）、臭化バナジウム（ＶＢｒ５）及び硝酸カルシウム（Ｃａ（Ｎｏ３）２）のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。ゲッターは、５０～１００ｎｍの大きさの粒子からなり得る。ゲッターは、透明な材料で構成され得るが、これに制限されない。

【0100】

段差緩和層１９０は、フィルムに構成され得る。即ち、段差緩和層１９０は、液状の材料を塗布及び硬化する方式で形成されるものではなく、フィルム形態に構成されてキャッピング層１２０上に配置され得る。そこで、段差緩和層１９０は、有機フィルムで構成され得る。

【0101】

段差緩和層１９０の形状についてのより詳細な説明は、図４ａ及び図４ｂを参照して詳細に後述する。

【0102】

段差緩和層１９０上に無機絶縁物質からなる無機層１８６が配置され得る。無機層１８６は、上部での水分透湿を遅延させることができ、切断、異物による不良発生を抑制できる。

【0103】

無機層１８６は、段差緩和層１９０の上面と接するように配置され得る。無機層１８６は、段差緩和層１９０を封止できるように段差緩和層１９０の上面及び側面を覆うことができる。カソード１５３及びキャッピング層１２０が段差緩和層１９０の末端で基板１０１の外側面方向に延びて配置される場合、無機層１８６は、カソード１５３の上面に配置されたキャッピング層１２０の上面の一部と接し得る。

【0104】

無機層１８６は、水分透湿を遅延させるために、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）またはこれらの多層からなり得るが、これに制限されるものではない。

【0105】

無機層１８６上に粘着層１３０が配置され得る。粘着層１３０及び封止基板１４０は、平坦化層１０５の一部及びバンク１０６を覆うように非表示領域ＮＡに延び得る。

【0106】

粘着層１３０は、キャッピング層１２０、無機層１８６及び画素部１１５を囲むように配置され得る。粘着層１３０は、キャッピング層１２０、無機層１８６及び封止基板１４０と共に画素部１１５の有機発光素子１５０を外部の湿気、酸素、衝撃等から保護することができる。

【0107】

粘着層１３０は、吸湿剤をさらに含むことができる。吸湿剤は、吸湿性を有するパーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）であってよく、外部から水分及び酸素等を吸収して、画素部１１５に水分及び酸素が浸透することを最小化することができる。

【0108】

粘着層１３０の上部に封止基板１４０が配置され得る。封止基板１４０は、粘着層１３０と共に画素部１１５の有機発光素子１５０を保護することができる。封止基板１４０は、外部の湿気、酸素、衝撃等から有機発光素子１５０を保護することができる。

【0109】

一例として、封止基板１４０は、鉄／ニッケル合金であるインバー（Ｉｎｖａｒ）で構成され得るが、これに制限されず、本発明の封止構造は、薄膜の金属層やアルミホイル（Ａｌ ｆｏｉｌ）等の障壁層と多数の粘着層及びアルミニウムシート等の補強基板を含む多層構造物が適用されてもよい。

【0110】

以下においては、トレンチパターン１８０と隣接したカソード１５３の形状についてのより詳細な説明のために、図４ａ及び図４ｂを共に参照する。

【0111】

図４ａ及び図４ｂは、図３のＡ領域を拡大した拡大断面図である。

【0112】

図４ａ及び図４ｂにおいては、本発明の一実施例の表示パネル１００でトレンチパターン１８０と隣接した領域でのカソード１５３及びキャッピング層１２０の形状を例示的に示している。

【0113】

図４ａ及び図４ｂを参照すると、トレンチパターン１８０に隣接したカソード１５３の一部は、有機層１５２と離隔されるように配置され得る。上述したように、トレンチパターン１８０は、レーザ溶融を通して表示領域ＡＡの外郭のシャドウ領域のカソード１５３と有機層１５２を除去することで形成され得る。このとき、カソード１５３と有機層１５２のレーザ吸収率の差によりトレンチパターン１８０に隣接したカソード１５３の一部が有機層１５２と離隔されて巻かれるか浮き上がり現象が発生し得る。

【0114】

例えば、図４ａを参照すると、カソード１５３は、トレンチパターン１８０と隣接した領域で上部に突出した形状を有し得る。例えば、トレンチパターン１８０に隣接したカソード１５３の一部は、トレンチパターン１８０と隣接した領域で上部方向に折れて膨らんだ形状を有し得る。そこで、カソード１５３の端部が浮き上がり得、カソード１５３の一部が有機層１５２と離隔されるように配置され得る。

【0115】

また、例えば、図４ｂを参照すると、トレンチパターン１８０に隣接したカソード１５３の末端の高さが高くなり得、具体的に、カソード１５３は、巻かれた形状を有し得る。例えば、カソード１５３は、有機層１５２で上部方向に離隔され、カソード１５３の末端が上部方向でまた有機層１５２方向に折れて巻かれた形状を有し得る。そこで、カソード１５３の端部が浮き上がり得、カソード１５３の一部が有機層１５２と離隔されるように配置され得る。

【0116】

ただし、トレンチパターン１８０と隣接した領域のカソード１５３の一部の形状は、図４ａ及び図４ｂに示されたものに制限されず、多様な形状を有し得る。

【0117】

図３、図４ａ及び図４ｂを参照すると、段差緩和層１９０は、カソード１５３の上部に配置されてトレンチパターン１８０を充填できる。即ち、段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０が形成されるにつれ段差が形成されたカソード１５３の側面及び有機層１５２の側面を覆うことができる。また、段差緩和層１９０は、カソード１５３と有機層１５２の離隔空間を充填してカソード１５３の巻かれたか突出した形状をカバーできる。即ち、段差緩和層１９０は、図４ａ及び図４ｂに示されたように、トレンチパターン１８０に隣接したカソード１５３の一部が有機層１５２と離隔されることで発生する離隔空間を充填してカソード１５３及びキャッピング層１２０の上部を平坦化できる。

【0118】

このように電界発光表示装置のスリム化の要求に合わせて映像が表示される表示領域を除く電界発光表示装置の非表示領域に対する縮小の要求もまた増大されている。このとき、カソードと有機層の蒸着時、マスクと基板との間のギャップによりシャドウ（ｓｈａｄｏｗ）領域が発生してベゼルを縮小するのに限界がある。

【0119】

また、現在、電界発光表示装置においては、透湿防止等の信頼性を確保するために最小限のベゼル距離が必要であり、それを信頼性ベゼルと称し得る。例えば、信頼性ベゼルは、上部基板（封止基板）の末端からカソードの末端までと定義され得る。そこで、信頼性ベゼルを確保するためにもベゼルを縮小するのに限界がある。

【0120】

そこで、本発明の一実施例に係る電界発光表示装置においては、透湿防止等の信頼性を確保するために電界発光表示装置にカソードと有機層の一部が除去されたトレンチパターンを形成することができる。そこで、蒸着マスクの使用により発生する不要なシャドウ領域にトレンチパターンを形成して、側面からの水分浸透速度を遅延させて信頼性を向上させると同時にベゼル幅を縮小できる。

【0121】

一方、トレンチパターンの形成過程でキャッピング層、カソード及び有機層を除去するためにレーザ溶融方法が用いられ得る。ただし、カソードと有機層のレーザ吸収率の差によりトレンチパターンに隣接したカソードの一部が有機層と離隔されて巻かれるか浮き上がり現象が発生し得る。例えば、レーザが照射されるトレンチパターンに隣接した領域でカソードの端部が上部方向に突出し得る。特に、レーザが照射される領域が大きくなるほどカソードが巻かれるか突出する現象は激しくなり得、カソードと有機層間の浮き上がり現象もまた激しくなり得る。そこで、トレンチパターンに隣接した領域でカソードにより段差が発生し得、レーザ照射過程で残余物が発生して異物を形成し得、カソードの上面が不均一になってカソードの上部に配置される膜の品質が低下し得る。具体的に、カソードの上部に水分透湿を遅延させる無機層が配置される場合、シーム（ｓｅａｍ）の発生及び異物により無機層が損傷され得、損傷された界面を通した水分透湿のような問題が発生し得る。従って、トレンチパターン形成過程で発生するカソード及びカソードの上部に配置される膜の信頼性確保が重要である。

【0122】

そこで、本発明の一実施例においては、ステップカバレッジ確保が可能な段差緩和層１９０をトレンチパターン１８０の上部に配置して電界発光表示装置の透湿防止性能信頼性を改善させることができる。トレンチパターン１８０の形成過程でカソード１５３は下部に配置された有機層１５２と離隔され得る。そこで、段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０を充填でき、レーザ溶融から発生したカソード１５３と有機層１５２の離隔空間を充填してカソード１５３の突出した形態による急激な段差変化を緩和させることができる。また、トレンチパターン１８０の上部を平坦化してカソード１５３の末端形状による段差を低減でき、シーム（ｓｅａｍ）の発生を防止できる。そこで、カソード１５３の上部に配置される膜の品質が低下することを防止でき、カソード１５３の上部に無機層１８６が配置された場合、無機層１８６の平坦度を向上させることができ、電界発光表示装置の透湿防止性能の信頼性を改善させることができる。

【0123】

また、本発明の一実施例は、段差緩和層１９０にゲッターを含めて水分透湿を遅延させることができる。ゲッターは、密封された段差緩和層１９０の内部空間に流入した水分と酸素を吸収でき、水分の拡散を防止できる。そこで段差緩和層１９０の下部に配置される膜を通した透湿経路を制御できる。

【0124】

図５は、本発明の他の実施例に係る電界発光表示装置の断面図である。

【0125】

図５を参照すると、本発明の他の実施例に係る電界発光表示装置の表示パネル５００は、図３の本発明の一実施例に係る表示パネル１００に比して有機層５５２、カソード５５３、キャッピング層５２０、段差緩和層５９０及び無機層５８６の構成のみが異なるだけで、他の構成は実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。

【0126】

図５を参照すると、図２に示すようにバンク１０６により露出されるアノード１５１上には、有機層５５２（図２の１５２）が配置され得る。有機層５５２は、非表示領域ＮＡに延びて非表示領域ＮＡでバンク１０６上に配置され得る。

【0127】

有機層５５２上にカソード５５３が配置され得る。カソード５５３は、有機層５５２の一部と重畳するように配置され得る。例えば、カソード５５３は、有機層５５２の上面の一部が露出され得るように有機層５５２の末端内側に配置され得る。

【0128】

カソード５５３は、トレンチパターン１８０と隣接した領域で巻かれたか突出した形状を有し得る。例えば、カソード５５３の一部は、トレンチパターン１８０と隣接した領域で上部方向に折れた形状を有するか、巻かれた形状を有し得る。そこで、カソード５５３の一部が有機層５５２と離隔されるように配置され得る。

【0129】

キャッピング層５２０は、カソード５５３上に配置され得る。キャッピング層５２０は、非表示領域ＮＡに延び得、カソード５５３と重畳するように配置され得る。例えば、カソード５５３が有機層５５２の末端内側に配置された場合、キャッピング層５２０もまた有機層５５２の末端内側に配置され得る。

【0130】

本発明の他の実施例に係る電界発光表示装置においては、キャッピング層５２０とカソード５５３及び有機層５５２が除去されたトレンチパターン１８０が配置され得る。トレンチパターン１８０は、表示領域ＡＡの外郭領域の非表示領域ＮＡでカソード５５３の末端の間であるシャドウ領域に配置され得る。

【0131】

トレンチパターン１８０は、例えば、レーザ溶融を通してキャッピング層５２０とカソード５５３及び有機層５５２を除去することで形成され得る。

【0132】

段差緩和層５９０は、カソード５５３の上部に配置されてトレンチパターン１８０を充填できる。段差緩和層５９０は、カソード５５３と有機層５５２の離隔空間を充填してカソード５５３の突出した形状をカバーできる。トレンチパターン１８０と隣接した領域へのカソード５５３は突出した形状を有し得る。例えば、カソード５５３及び有機層５５２を除去するためにレーザ溶融方法が用いられた場合、レーザ照射領域でカソード５５３の端部が上部に突出し得る。そこで、段差緩和層５９０は、トレンチパターン１８０が形成されるにつれ形成されたカソード５５３の側面及び有機層５５２の側面を覆うことができる。

【0133】

段差緩和層５９０は、トレンチパターン１８０の上部を平坦化できる。そこで、段差緩和層５９０は、トレンチパターン１８０の屈曲した面を充填しながらトレンチパターン１８０の上部を平坦に維持できる。

【0134】

段差緩和層５９０上に無機絶縁物質からなる無機層５８６が配置され得る。無機層５８６は、段差緩和層５９０の上面と接するように配置され得る。また、無機層５８６は、段差緩和層５９０を封止できるように段差緩和層５９０の側面を覆うことができる。キャッピング層５２０及びカソード５５３の末端が段差緩和層５９０の末端と同一平面に配置される場合、無機層５８６は、キャッピング層５２０及びカソード５５３の側面を覆うことができる。

【0135】

有機層５５２が段差緩和層５９０の末端で基板１０１の外側面方向に延びて配置された場合、有機層５５２の上面の一部が露出され得る。このとき、無機層５８６は、露出された有機層５５２の上面の一部と接するように配置され得る。また、無機層５８６は、有機層５５２の側面を覆い、バンク１０６の上面の一部と接し得る。

【0136】

無機層５８６上に粘着層５３０が配置され得る。粘着層５３０及び封止基板５４０は、平坦化層１０５の一部及びバンク１０６を覆うように非表示領域ＮＡに延び得る。粘着層５３０は、キャッピング層５２０、無機層５８６及び画素部１１５を囲むように配置され得る。粘着層５３０は、キャッピング層５２０、無機層５８６及び封止基板１４０と共に画素部１１５の有機発光素子を外部の湿気、酸素、衝撃等から保護することができる。

【0137】

粘着層５３０の上部に封止基板５４０が配置され得る。封止基板５４０は、粘着層５３０と共に画素部１１５の有機発光素子を保護することができる。封止基板５４０は、外部の湿気、酸素、衝撃等から有機発光素子を保護することができる。

【0138】

本発明の一実施例に係る電界発光表示装置においては、段差緩和層５９０をトレンチパターン１８０の上部に配置してカソード５５３の末端形状による段差を低減できる。そこで、電界発光表示装置の透湿防止性能信頼性を改善させることができる。

【0139】

また、本発明の他の実施例に係る電界発光表示装置は、無機層５８６がカソード５５３及びキャッピング層５２０により露出された有機層５５２の一部をカバーして有機層５５２を通した水分透湿を遅延させることができる。即ち、無機層５８６がカソード５５３、キャッピング層５２０及び有機層５５２を全て密封するように配置されることで、カソード５５３、キャッピング層５２０及び有機層５５２の側面を通した水分透湿を最大限遅延させることができる。そこで、本発明の他の実施例に係る電界発光表示装置の透湿防止性能信頼性をさらに改善させることができる。

【0140】

図６ａ乃至図６ｅは、本発明の一実施例に係る電界発光表示装置の製造工程の一部を順次に示す断面図である。

【0141】

まず、図６ａを参照すると、表示領域ＡＡで基板１０１上に画素部１１５の各種の構成を形成する。前述したように、画素部１１５は、基板１０１の表示領域ＡＡに形成され、有機層１５２’の下部の各種の構成を含むことができる。

【0142】

また、基板１０１の非表示領域ＮＡには、各種の構成を含むＧＩＰ部１２５を形成する。

【0143】

次いで、ＧＩＰ部１２５を覆うように非表示領域ＮＡに延びる平坦化層１０５を形成する。平坦化層１０５は、基板１０１の末端から一定距離離隔されて形成され得るが、これに制限されない。

【0144】

次いで、平坦化層１０５上で発光領域を除く残りの領域には、バンク１０６を形成する。バンク１０６は、非表示領域ＮＡに延びて形成され得る。

【0145】

バンク１０６は、ＧＩＰ部１２５の上部を覆い得るが、これに制限されない。

【0146】

次いで、基板１０１の上部に有機層１５２’とカソード１５３’及びキャッピング層１２０’を順に形成する。

【0147】

次いで、図６ｂを参照すると、所定のレーザを照射して図６ａで形成されたバンク１０６の上部のキャッピング層１２０’、カソード１５３’及び有機層１５２’の一部の領域を順に除去してトレンチパターン１８０’を形成する。

【0148】

トレンチパターン１８０’は、図６ａで形成された有機層１５２’、カソード１５３’及びキャッピング層１２０’の一部を除去して側面を通した水分透湿を遮断する役割を果たすことができる。カソード１５３は、トレンチパターン１８０’と隣接した領域で突出した形状を有し得る。例えば、カソード１５３の一部が有機層１５２と離隔されるように配置され得る。

【0149】

次いで、図６ｃを参照すると、キャッピング層１２０上に段差緩和層１９０を形成する。

【0150】

段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０の内部を充填でき、トレンチパターン１８０で露出された有機層１５２、カソード１５３及びキャッピング層１２０の側面を覆うことができる。例えば、カソード１５３の一部が有機層１５２と離隔された場合、カソード１５３と有機層１５２の離隔空間を充填できる。

【0151】

段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０を充填しながらトレンチパターン１８０の上部を平坦に維持できる。

【0152】

次いで、図６ｄを参照すると、段差緩和層１９０上に無機層１８６を形成する。無機層１８６は、段差緩和層１９０の上面と接するように配置され、段差緩和層１９０の側面を覆い得る。

【0153】

次いで、図６ｅを参照すると、無機層１８６が形成された基板１０１上に粘着層１３０及び封止基板１４０を順に形成する。

【0154】

図７は、本発明の一実施例に係る電界発光表示装置のＦＩＢ分析イメージである。

【0155】

図７のイメージは、トレンチパターン１８０及びトレンチパターン１８０に隣接した領域に対するＦＩＢ分析イメージであり、図４ａ及び図４ｂと類似した領域に対するＦＩＢ分析イメージである。図７においては、表示の便宜のために、段差緩和層１９０、カソード１５３、有機層１５２、平坦化層１０５及びバンク１０６だけを示した。また、平坦化層１０５及びバンク１０６の境界がイメージで明確に示さず、一つの指示線で示した。

【0156】

図７を参照すると、レーザを通してトレンチパターン１８０を形成する場合、点線で表示された領域に配置されるトレンチパターン１８０に隣接するカソード１５３の一部が有機層１５２と離隔され得る。そこで、カソード１５３の端部が上部方向に突出し得る。そこで、トレンチパターン１８０に隣接した領域でカソード１５３により段差が発生し得、カソード１５３の上面が不均一になってカソード１５３の上部に配置される膜の品質が低下し得る。

【0157】

そこで、本発明の一実施例に係る電界発光表示装置においては、ステップカバレッジ確保が可能な段差緩和層１９０をトレンチパターン１８０の上部に配置して電界発光表示装置の透湿防止性能信頼性を改善させることができる。即ち、図７のイメージで確認できるように、段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０を充填でき、レーザ溶融から発生したカソード１５３と有機層１５２の離隔空間を充填してカソード１５３の突出した形態による急激な段差変化を緩和させることができる。また、トレンチパターン１８０の上部を平坦化してカソード１５３の末端形状による段差を低減できる。

【0158】

一方、前述したように、本発明は、薄膜の金属層やアルミホイル（Ａｌ ｆｏｉｌ）等の障壁層と多数の粘着層及びアルミニウムシート等の補強基板を含む多層構造物の封止構造が適用されてもよい。即ち、本発明のまた他の実施例は、無機層の上部に多層構造物の封止構造を導入できる。トレンチパターンの上部及び多層構造物の封止構造の第１粘着層の下部の間に段差緩和層を配置することで、多層構造物の封止構造との合着性を改善してワーページ現象を軽減し、電界発光表示装置の耐久性を改善させることができる。多層構造物の上端に配置される厚い金属層である補強基板を少なくともトレンチパターンの一端または段差補償層の一端を覆うように配置することで合着性を改善させることができ、それを次の図８を参照して詳細に説明する。

【0159】

図８は、本発明のまた他の実施例に係る電界発光表示装置の断面図である。

【0160】

図８の本発明のまた他の実施例に係る電界発光表示装置は、図３の本発明の一実施例に係る電界発光表示装置に比して密封部材８３０及び補強基板８４５の構成のみが異なるだけで、他の構成は実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。

【0161】

図８を参照すると、本発明のまた他の実施例に係る電界発光表示装置は、前述した一実施例と同様にキャッピング層１２０、カソード１５３及び有機層１５２が除去されたトレンチパターン１８０が配置され得る。トレンチパターン１８０は、表示領域ＡＡの外郭領域の非表示領域ＮＡでカソード１５３の末端の間であるシャドウ領域に配置され得る。

【0162】

段差緩和層１９０は、カソード１５３の上部に配置されてトレンチパターン１８０を充填できる。段差緩和層１９０は、カソード１５３と有機層１５２の離隔空間を充填してカソード１５３の突出した形状をカバーできる。段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０の上部を平坦化できる。そこで、段差緩和層１９０は、トレンチパターン１８０の屈曲した面を充填しながらトレンチパターン１８０の上部を平坦に維持できる。

【0163】

段差緩和層１９０の上部に無機絶縁物質からなる無機層１８６が配置され得る。無機層１８６は、段差緩和層１９０の上面と接するように配置され得る。また、無機層１８６は、段差緩和層１９０を封止できるように段差緩和層１９０の側面を覆うことができる。

【0164】

無機層１８６の上部に本発明の多層構造物の封止構造が配置され得る。即ち、無機層１８６の上部に密封部材８３０及び補強基板８４５で構成された多層構造物の封止構造が配置され得る。

【0165】

モバイル、携帯用機器に使用される小型サイズの表示パネルは、表示パネルの面積が小さいので、素子での発熱が速く放出され、合着の問題が少ないが、モニタ、タブレット、テレビ受像機に使用される大型サイズの表示パネルでは、表示パネルの面積が大きいので、最適な放熱効果と合着力のための封止構造が必要である。

【0166】

併せて、不足した剛性を確保するために、電界発光表示装置は、封止基板の上部に別途のインナープレート（ｉｎｎｅｒ ｐｌａｔｅ）をさらに備え得る。この場合、別途のインナープレートを配置するための空間の確保が必要であり、インナープレートの重さによって電界発光表示装置のスリム化及び軽量化に限界がある問題点がある。また、封止基板とインナープレートを接着するために配置された接着テープの厚さだけ封止基板とインナープレートとの間に発生したエアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）により垂直離隔空間が発生して放熱性能を低下させる限界がある。

【0167】

そこで、本発明のまた他の実施例は、別途のインナープレートを除去しながら比較的に厚い厚さの補強基板８４５を固定させることができ、かつ工程不良が防止され得る密封部材８３０を含む多層構造物の封止構造を適用することを特徴とする。

【0168】

本発明の密封部材８３０は、基板１０１に向かい合う第１粘着層８３１、補強基板８４５に向かい合う第２粘着層８３３、及び第１粘着層８３１と第２粘着層８３３との間に配置される障壁層８３２を含むことができる。

【0169】

第１粘着層８３１と第２粘着層８３３それぞれは、粘着性を有する高分子材料からなり得る。一例として、第１粘着層８３１は、オレフィン（Ｏｌｅｆｉｎ）系列、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系列、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系列のいずれか一つの高分子材料からなり得る。そして、第２粘着層８３３は、それぞれカルボキシル基が含まれていないオレフィン系列、エポキシ系列、アクリレート系列、アミン系、フェノール系及び酸無水物系のいずれか一つの高分子材料からなり得る。特に、第２粘着層８３３は、障壁層８３２の膜均一度及び腐食防止のためにカルボキシル基が含まれていない高分子材料からなることが好ましい。

【0170】

基板１０１の放熱のために、第１及び第２粘着層８３１、８３３のうち少なくとも第１粘着層８３１は、粘着性の高分子材料と金属材料のパーティクルを含む混合物からなり得る。一例として、金属材料のパーティクルは、ニッケル（Ｎｉ）からなるパウダーであってよい。即ち、基板１０１に直接接する第１粘着層８３１は、粘着性の高分子材料と金属材料のパーティクルを含む混合物からなることで、粘着性の高分子材料より高い熱伝導性を有することができる。

【0171】

同様に、第２粘着層８３３もまた粘着性の高分子材料と金属材料のパーティクルを含む混合物からなることで、粘着性の高分子材料より高い熱伝導性を有することができる。

【0172】

このようにすると、基板１０１で発生した駆動熱が密封部材８３０を通して放出される速度が向上し得るので、基板１０１に対する放熱効果が向上し得る。

【0173】

また、画素部１１５に対する透湿防止のために、第１粘着層８３１は、吸湿性の無機フィラーをさらに含む混合物からなり得る。吸湿性無機フィラーは、ＣａＯ、ＭｇＯ及びＢａＯのうち少なくとも一つであってよい。

【0174】

第１粘着層８３１とは異なり、第２粘着層８３３は、画素部１１５と直接接しないので、画素部１１５の透湿防止のための無機フィラーを含む必要がない。そこで、第２粘着層８３３は、吸湿性無機フィラーを含まず、粘着性の高分子材料と金属材料のパーティクルだけを含むことができる。このようにすると、比較的に高価な吸湿性無機フィラーが密封部材８３０に投入される量が減少し得、密封部材８３０の用意コストが軽減され得る。

【0175】

また、吸湿性無機フィラーを含まないだけ、第２粘着層８３３に含まれた高分子材料の混合比率が第１粘着層８３１に比して増加し得るので、第２粘着層８３３の接着性が第１粘着層８３１の接着性より向上し得る。これによって、第２粘着層８３３上に補強基板８４５の固定がさらに堅くなされることで基板１０１と補強基板８４５の合着力に対する信頼度がさらに向上し得る。また、第１粘着層８３１と第２粘着層８３３の多層構造に形成することで、パネルが反るワーページ（Ｗａｒｐａｇｅ）現象が軽減され得る信頼度もまた向上し得る長所がある。

【0176】

第１及び第２粘着層８３１、８３３それぞれの厚さは、工程不良が防止される臨界以下に限定され得る。そして、第１及び第２粘着層８３１、８３３の厚さの和は、補強基板８４５の固定に対する信頼度を確保できる臨界以上に限定され得る。

【0177】

一例として、第１及び第２粘着層８３１、８３３それぞれの厚さは、１０ｕｍ～１００ｕｍの範囲以内であってよい。

【0178】

障壁層８３２は、金属材料及び無機絶縁材料のいずれか一つからなり得る。即ち、障壁層８３２は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｚｎ等の金属材料を含んでなり得る。他の例において、障壁層８３２は、ＳｉＯｘ及びＳｉＯＮｘのような無機絶縁材料の薄膜からなり得る。

【0179】

このような障壁層８３２は、第１及び第２粘着層８３１、８３３との合着を補強し、ワーページ（Ｗａｒｐａｇｅ）を軽減するための積層構造物に構成するために導入できる。具体的に、第１及び第２粘着層８３１、８３３は、それぞれ粘着性を有する高分子材料を含んで構成されている。そこで、相対的に固い材質を有する障壁層８３２が第１粘着層８３１及び第２粘着層８３３の間に配置され、障壁層８３２の一面及び他面にそれぞれ第１粘着層８３１及び第２粘着層８３３が接着することで、合着力を向上させることができる。

【0180】

障壁層８３２の厚さは、障壁層８３２による密封部材８３０の厚さ増加を最小化するために、第１及び第２粘着層８３１、８３３の厚さより小さな値に限定され得る。例えば、障壁層８３２の厚さは、１０ｕｍより大きく、第１及び第２粘着層８３１、８３３それぞれの厚さより小さな範囲以内であってよい。

【0181】

このように、本発明のまた他の一実施例に係る密封部材８３０は、障壁層８３２により分離された第１及び第２粘着層８３１、８３３を含むので、工程不良なしに単一層の粘着材料より約２倍ほど大きい厚さに構成され得る。これによって、密封部材８３０により固定される補強基板８４５が厚い厚さで設けられ得るので、剛性増大及び放熱効果向上が容易に実現され得る長所がある。即ち、密封部材８３０の厚さが３０ｕｍ～３００ｕｍの範囲以内であるとき、補強基板８４５の厚さは、０．１ｍｍ～１．５ｍｍの範囲の厚さに構成できる。

【0182】

一例として、補強基板８４５は、ガラス、金属及びプラスチック高分子のいずれか一つの材料からなり得る。例えば、補強基板８４５は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、ＦｅまたはＺｎ成分が含まれた金属材料からなり得る。

【0183】

本発明の実施例に係る電界発光表示装置は、下記のように説明され得る。

【0184】

本発明の一実施例に係る電界発光表示装置は、表示領域及び表示領域を囲む非表示領域を含む基板、基板上に配置され、表示領域から非表示領域に延びた平坦化層、平坦化層上に配置されるバンク、バンク上に配置される有機層、有機層上に配置されるカソード、非表示領域に配置され、カソード及び有機層が除去されたトレンチパターン、及びトレンチパターンを充填し、トレンチパターンの上部を平坦化するように配置された段差緩和層を含むことができる。

【0185】

本発明の他の特徴によれば、段差緩和層は、フィルムに構成され得る。

【0186】

本発明のまた他の特徴によれば、段差緩和層は、ゲッター（ｇｅｔｔｅｒ）を含むことができる。

【0187】

本発明のまた他の特徴によれば、段差緩和層は、ゲッターが分散されたエポキシ樹脂、アクリル樹脂及びシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）樹脂をさらに含むことができる。

【0188】

本発明のまた他の特徴によれば、段差緩和層とカソードとの間に配置されるキャッピング層をさらに含み、キャッピング層は、トレンチパターン領域で除去され得る。

【0189】

本発明のまた他の特徴によれば、段差緩和層上に配置される無機層をさらに含むことができる。

【0190】

本発明のまた他の特徴によれば、無機層は、段差緩和層の上面と接するように配置され得る。

【0191】

本発明のまた他の特徴によれば、無機層は、段差緩和層を封止できるように段差緩和層の側面を覆うことができる。

【0192】

本発明のまた他の特徴によれば、無機層は、キャッピング層の側面、カソードの側面及び有機層の側面を覆い、無機層の末端は、バンクの一部と接し得る。

【0193】

本発明のまた他の特徴によれば、有機層は、段差緩和層の末端で基板の外側面方向に延びて配置され得る。

【0194】

本発明のまた他の特徴によれば、無機層は、有機層の上面の一部と接し得る。

【0195】

本発明のまた他の特徴によれば、カソードは、有機層の側面を覆い、カソードの末端は、バンクの上面の一部と接し得る。

【0196】

本発明のまた他の特徴によれば、カソードは、段差緩和層の末端で基板の外側面方向に延びて配置され得る。

【0197】

本発明のまた他の特徴によれば、無機層は、キャッピング層の上面の一部と接し得る。

【0198】

本発明のまた他の特徴によれば、基板上で非表示領域の一側に配置されるフレキシブルフィルムをさらに含み、トレンチパターンは、フレキシブルフィルムが配置された表示パネルの一側を除く３側の非表示領域に配置され得る。

【0199】

本発明のまた他の特徴によれば、トレンチパターンに隣接したカソードの一部は、有機層と離隔されるように配置され得る。

【0200】

本発明のまた他の特徴によれば、トレンチパターンに隣接したカソードの一部は、上部方向に折れたか巻かれた形状を有し得る。

【0201】

本発明のまた他の特徴によれば、段差緩和層は、カソードと有機層の離隔空間を充填できる。

【0202】

本発明のまた他の特徴によれば、電界発光表示装置は、段差緩和層の上部に配置される多層構造の密封部材及び補強基板をさらに含むことができる。

【0203】

本発明のまた他の特徴によれば、密封部材は、段差緩和層の上部に配置され、基板に向かい合う第１粘着層、補強基板に向かい合う第２粘着層、及び第１粘着層と第２粘着層との間に配置される障壁層を含むことができる。

【0204】

以上、添付の図面を参照して、本発明の実施例をさらに詳細に説明したが、本発明は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を制限するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が制限されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、制限的ではないものと理解すべきである。本発明の保護範囲は、下記の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図6c】

【図6d】

【図6e】

【図7】

【図8】