特許 7561965 リップ間隔調整装置、押出成形用ダイ、押出成形装置、リップ間隔調整方法、及びフィルム製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-26

(45)【発行日】2024-10-04

(54)【発明の名称】リップ間隔調整装置、押出成形用ダイ、押出成形装置、リップ間隔調整方法、及びフィルム製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 48/31 20190101AFI20240927BHJP

   B29C 48/92 20190101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

B29C48/31

B29C48/92

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2023506457

(86)(22)【出願日】2021-03-16

(86)【国際出願番号】 JP2021010695

(87)【国際公開番号】W WO2022195735

(87)【国際公開日】2022-09-22

【審査請求日】2023-12-11

(73)【特許権者】

【識別番号】000004215

【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】横溝 和哉

(72)【発明者】

【氏名】菅 祐志

(72)【発明者】

【氏名】高橋 正樹

(72)【発明者】

【氏名】富山 秀樹

【審査官】大谷 謙仁

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１０／１１６８４２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－０３６９２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１８６４８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１７９５１９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４８／３１

Ｂ２９Ｃ ４８／９２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

押出成形用ダイの可動リップと相手リップとの間のリップ間隔を調整するリップ間隔調整装置であって、
前記押出成形用ダイの幅方向に複数配置され、各々の配置箇所で前記リップ間隔を調整するリップ間隔調整機構を備え、
前記リップ間隔調整機構は、アクチュエータと、前記アクチュエータの出力軸と前記可動リップとを連結する連結部材と、を備え、
前記アクチュエータは、サーボモータを含むリップ間隔調整装置。

【請求項2】

前記アクチュエータは、回転軸である出力軸を含み、
前記連結部材は、先端部が前記可動リップに螺合し、基端部が前記アクチュエータの出力軸に連結されたロッド部材であり、
前記アクチュエータが前記ロッド部材を回転させ当該ロッド部材の前記可動リップに対する螺合量を変化させることにより、前記リップ間隔を調整する請求項１に記載のリップ間隔調整装置。

【請求項3】

前記アクチュエータは、回転軸である出力軸を含み、
前記連結部材は、先端部が前記可動リップに連結され、基端部が前記アクチュエータの出力軸に連結された差動ねじであり、
前記アクチュエータが前記差動ねじを回転させることにより、前記リップ間隔を調整する請求項１に記載のリップ間隔調整装置。

【請求項4】

前記アクチュエータは、アクチュエータ本体に対して押し出し又は引き込まれる出力軸を含み、
前記連結部材は、一端部が前記可動リップに連結され、他端部が前記アクチュエータの出力軸に連結されたロッド部材であり、
前記アクチュエータが前記出力軸を押し出し又は引き込むことにより、前記リップ間隔を調整する請求項１に記載のリップ間隔調整装置。

【請求項5】

前記リップ間隔調整機構は、第１リップ間隔調整機構、及び第２リップ間隔調整機構を含み、
前記第１リップ間隔調整機構、及び前記第２リップ間隔調整機構は、前記押出成形用ダイの幅方向に交互に配置されており、
前記第１リップ間隔調整機構は、第１アクチュエータと、前記第１アクチュエータの出力軸と前記可動リップとを連結する第１連結部材と、を備え、
前記第２リップ間隔調整機構は、第２アクチュエータと、前記第２アクチュエータの出力軸と前記可動リップとを連結する第２連結部材と、を備え、
前記第１アクチュエータは、前記可動リップの近くに配置され、
前記第２アクチュエータは、前記第１アクチュエータに干渉しないように前記可動リップから遠くに配置されている請求項１に記載のリップ間隔調整装置。

【請求項6】

前記相手リップは、固定リップである請求項１から５のいずれか１項に記載のリップ間隔調整装置。

【請求項7】

前記相手リップは、前記可動リップとは別の可動リップである請求項１から５のいずれか１項に記載のリップ間隔調整装置。

【請求項8】

請求項１から７のいずれか１項に記載のリップ間隔調整装置と、
前記可動リップと、
前記相手リップと、を備えた押出成形用ダイ。

【請求項9】

請求項７に記載のリップ間隔調整装置と、
前記可動リップを含む第１ダイブロックと、
前記相手リップを含む第２ダイブロックと、を備え、
前記リップ間隔調整機構は、第３リップ間隔調整機構、及び第４リップ間隔調整機構を含み、
前記第３リップ間隔調整機構は、前記第１ダイブロックの幅方向に複数配置され、各々の配置箇所で前記リップ間隔を調整するリップ間隔調整機構であり、
前記第４リップ間隔調整機構は、前記第２ダイブロックの幅方向に複数配置され、各々の配置箇所で前記リップ間隔を調整するリップ間隔調整機構であり、
前記第３リップ間隔調整機構は、第１アクチュエータと、前記第１アクチュエータの出力軸と前記可動リップとを連結する第１連結部材と、を備え、
前記第４リップ間隔調整機構は、第２アクチュエータと、前記第２アクチュエータの出力軸と前記相手リップとを連結する第２連結部材と、を備える押出成形用ダイ。

【請求項10】

請求項８又は９に記載の押出成形用ダイを備えた押出成形装置。

【請求項11】

前記押出成形用ダイの幅方向に沿った複数位置で測定された前記リップ間隔に基づいて、前記リップ間隔が均一となるように、前記アクチュエータを制御する制御部と、をさらに備える請求項１０に記載の押出成形装置。

【請求項12】

前記リップ間隔を、前記押出成形用ダイの幅方向に沿った複数位置で測定するリップ間隔測定部をさらに備え、
前記制御部は、前記リップ間隔測定部により測定された前記リップ間隔に基づいて、前記リップ間隔が均一となるように、前記アクチュエータを制御する請求項１１に記載の押出成形装置。

【請求項13】

前記リップ間隔から押し出される溶融樹脂により形成されるフィルムの厚みを、前記押出成形用ダイの幅方向に沿った複数位置で測定する厚みセンサと、
前記複数位置で測定された前記フィルムの厚みに基づいて、前記フィルムの厚みが均一となるように、前記アクチュエータを制御する制御部と、をさらに備える請求項１０に記載の押出成形装置。

【請求項14】

押出成形用ダイの可動リップと相手リップとの間のリップ間隔を、前記押出成形用ダイの幅方向に沿った複数位置で測定するリップ間隔測定ステップと、
前記複数位置で測定された前記リップ間隔に基づいて、前記リップ間隔が均一となるように、前記押出成形用ダイの幅方向に複数配置され、各々の配置箇所で前記リップ間隔を調整するリップ間隔調整機構の、サーボモータを含むアクチュエータを制御する制御ステップと、を備えるリップ間隔調整方法。

【請求項15】

押出成形用ダイの可動リップと相手リップとの間のリップ間隔から押し出される溶融樹脂により形成されるフィルムの厚みを、前記押出成形用ダイの幅方向に沿った複数位置で測定する厚み測定ステップと、
前記複数位置で測定された前記フィルムの厚みに基づいて、前記フィルムの厚みが均一となるように、前記押出成形用ダイの幅方向に複数配置され、各々の配置箇所で前記リップ間隔を調整するリップ間隔調整機構の、サーボモータを含むアクチュエータを制御する制御ステップと、を備えるリップ間隔調整方法。

【請求項16】

押出成形用ダイの可動リップと相手リップとの間のリップ間隔から溶融樹脂により形成されるフィルムを押し出すステップと、
前記リップ間隔から押し出される前記フィルムの厚みを、前記押出成形用ダイの幅方向に沿った複数位置で測定する厚み測定ステップと、
前記複数位置で測定された前記フィルムの厚みに基づいて、前記フィルムの厚みが均一となるように、前記押出成形用ダイの幅方向に複数配置され、各々の配置箇所で前記リップ間隔を調整するリップ間隔調整機構の、サーボモータを含むアクチュエータを制御する制御ステップと、を備えるフィルム製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、リップ間隔調整装置、押出成形用ダイ、押出成形装置、リップ間隔調整方法、及びフィルム製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

先端に形成されたリップ間の間隔（スリット、隙間。以下、リップ間隔と呼ぶ）からフィルム状の溶融樹脂を押し出す押出成形用ダイ（Ｔダイ）が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１には、リップ間隔から押し出されるフィルム状の溶融樹脂の厚みをその幅方向の全域に亘って均一に制御するため、押出成形用ダイの幅方向に配置された複数のヒートボルトが開示されている。リップ調整ねじを手動で回転させることにより、ヒートボルトは、その軸方向に移動して一方のリップ（可動リップ、フレキシブルリップ）を押し引きし、リップ間隔を局所的に調整する。これにより、リップ間隔からその後に押し出されるフィルム状の溶融樹脂の厚さが均一に制御される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－５２５７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

複数のヒートボルトそれぞれのリップ調整ねじを一つずつ手動で回転させてリップ間隔を調整するには相当の時間を要するため、改善の余地がある。

【0006】

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施の形態に係るリップ間隔調整装置では、押出成形用ダイの幅方向に複数配置され、各々の配置箇所でリップ間隔を調整するリップ間隔調整機構が、アクチュエータと、アクチュエータの出力軸と可動リップとを連結する連結部材と、を備えている。そして、アクチュエータが連結部材を介してリップ間隔を調整する。

【発明の効果】

【0008】

前記一実施の形態によれば、リップ間隔の調整に要する時間を短縮できるリップ間隔調整装置、押出成形用ダイ、押出成形装置、リップ間隔調整方法、及びフィルム製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施の形態１に係る押出成形装置１の全体構成を示す概略図である。

【図2】リップ間隔調整装置３０が取り付けられたＴダイ２０の斜視図である。

【図3】図２中の矢印Ａ１方向から見た矢視図である。

【図4】図３のＩＶ－ＩＶ断面図である。

【図5】リップ間隔調整装置３０の動作例（成形開始前）のフローチャートである。

【図6】リップ間隔調整装置３０の動作例（成形開始後）のフローチャートである。

【図7】リップ間隔調整装置３０によりリップ間隔Ｓを調整する場合の時間と可動リップ２１ｃの変位量との関係を表すグラフである。

【図8A】比較例のリップ間隔調整装置３０Ａである。

【図8B】比較例のリップ間隔調整装置３０Ａ（ヒートボルト３３）によりリップ間隔Ｓを調整する場合の時間と可動リップ２１ｃの変位量との関係を表すグラフである。

【図9】リップ間隔調整装置３０（変形例１）が取り付けられたＴダイ２０の断面図である。

【図10】リップ間隔調整装置３０（変形例２）が取り付けられたＴダイ２０の断面図である。

【図11】リップ間隔調整装置３０Ａ（変形例３）が取り付けられたＴダイ２０の斜視図である。

【図12】図１１中の矢印Ａ２方向から見た矢視図である。

【図13】図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面図である。

【図14】可動リップ２１Ａｃを含むダイブロック２１Ａ、可動リップ２１Ｂｃを含むダイブロック２１Ｂを備えたＴダイ２０（変形例４）の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜簡略化されている。

【0011】

（実施の形態１）
＜押出成形装置の全体構成＞
まず、図１を参照して、実施の形態１に係る押出成形装置１の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る押出成形装置１の全体構成を示す概略図である。

【0012】

押出成形装置１は、押出機１０（溶融樹脂出口１１）から押し出される溶融樹脂を、Ｔダイ２０（押出成形用ダイ）の先端に形成されたスリット出口、すなわち、リップ間の間隔（スリット、隙間。以下、リップ間隔と呼ぶ）からフィルム状に押し出す装置である。本明細書において、フィルムは、シートを含む。

【0013】

図１に示すように、押出成形装置１は、押出機１０、Ｔダイ２０、リップ間隔調整装置３０、冷却ロール４０、搬送ロール群５０、巻取機６０、厚みセンサ７０、リップ間隔測定部７１、制御部８０を備えている。すなわち、押出成形装置１は、無延伸フィルム製造装置である。なお、押出成形装置１は、冷却ロール４０と巻取機６０との間に、フィルムを縦方向に延伸（ＭＤ(Machine Direction)延伸）する縦延伸装置、フィルムを横方向に延伸（ＴＤ(Transverse Direction)延伸）する横延伸装置がこの順に直列に配置された二軸延伸フィルム製造装置であってもよいし、冷却ロール４０と巻取機６０との間に、フィルムを縦方向及び横方向に延伸する延伸装置が配置された同時二軸延伸フィルム製造装置であってもよいし、その他構成のフィルム製造装置であってもよい。

【0014】

押出機１０は、加熱溶融された樹脂（以下、溶融樹脂と呼ぶ）を溶融樹脂出口１１から押し出す装置である。押出機１０は、スクリュー式押出機であってもよいし、プランジャー式押出機であってもよい。

【0015】

冷却ロール４０は、Ｔダイ２０から押し出されたフィルム状の溶融樹脂９２ａを冷却しつつ、フィルム状の溶融樹脂９２ａが固化したフィルム９３を搬出する。冷却ロール４０から搬出されたフィルム９３は、搬送ロール群５０を介して搬送され、巻取機６０によって巻き取られる。図１の例では、搬送ロール群５０は、８個の搬送ロール５１～５８を備えている。搬送ロールの個数、配置は適宜決定される。

【0016】

厚みセンサ７０は、オンライン型の厚みセンサ（厚み計）で、Ｔダイ２０から押し出される溶融樹脂により形成されるフィルムの厚みを、Ｔダイ２０の幅方向（図１中、紙面に直交する方向）に沿った複数位置（少なくとも後述のように配置される複数のリップ間隔調整機構３１に対応する複数位置）でリアルタイムに測定する。厚みセンサ７０は、非接触式（例えば、レーザ式、β線式、Ｘ線式）の厚みセンサであってもよいし、直接式（例えば、リニアゲージ式）の厚みセンサであってもよい。

【0017】

リップ間隔測定部７１は、リップ間隔を、Ｔダイ２０の幅方向に沿った複数位置（後述のように配置される複数のリップ間隔調整機構３１に対応する複数位置）で測定する。複数位置それぞれのリップ間隔は、カメラにより撮像されたリップ間隔を含む画像に対して所定画像処理を施すことにより検出してもよいし、レーザー式ギャップセンサにより検出してもよい。なお、複数位置それぞれのリップ間隔は、隙間ゲージを使用して手動測定してもよい。但し、手動測定の場合、測定データを手動で制御部８０に入力する必要がある。

【0018】

制御部８０は、厚みセンサ７０により複数位置で測定されたフィルムの厚み（厚みデータ）に基づいて、フィルムの厚みが均一となるように、アクチュエータを制御する。制御部８０は、図示しないが、プロセッサを備えている。プロセッサは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）である。制御部８０の動作については後述する。

【0019】

＜Ｔダイの構成＞
次に、図２～図４を参照して、Ｔダイ２０の構成について説明する。

【0020】

図２はリップ間隔調整装置３０が取り付けられたＴダイ２０の斜視図、図３は図２中の矢印Ａ１方向から見た矢視図、図４は図３のＩＶ－ＩＶ断面図である。

【0021】

Ｔダイ２０は、押出機１０から押し出される溶融樹脂をフィルム状に成形するブロック状の部材である。Ｔダイ２０は、典型的には、金属製である。

【0022】

図４等に示すように、Ｔダイ２０は、その先端部２０ａ及び基端部２０ｂが鉛直方向に配置された状態でその基端部２０ｂ側が押出機１０に取り付けられる。なお、図示しないが、Ｔダイ２０は、その先端部２０ａ及び基端部２０ｂが水平方向に配置された状態でその基端部２０ｂ側が押出機１０に取り付けられる場合もある。

【0023】

Ｔダイ２０は、一対のダイブロック２１、２２を備えている。ダイブロック２１が本発明の第１ダイブロックの一例で、ダイブロック２２が本発明の第２ダイブロックの一例である。一対のダイブロック２１、２２は、それぞれ、互いに対向する面２１ａ、２２ａを含む。図示しないが、Ｔダイ２０は、この互いに対向する面２１ａ、２２ａの間に形成される導入通路、マニホールド、及びスリット２３ｃを含む。

【0024】

導入通路は、押出機１０が接続されるＴダイ２０の基端部２０ｂとマニホールドとを連通する通路である。導入通路は、Ｔダイ２０の基端部２０ｂからその反対側の先端部２０ａに向かって延びている。導入通路には、押出機１０から押し出される溶融樹脂が導入される。

【0025】

マニホールドは、Ｔダイ２０の幅方向（図４中紙面に直交する方向）に延びた通路である。マニホールドは、Ｔダイ２０の基端部２０ｂと先端部２０ａとの間の中間に形成されている。マニホールドには、導入通路を通過した溶融樹脂が導入される。導入通路を通過した溶融樹脂は、マニホールドを通過することによりＴダイ２０の幅方向に押し広げられる。導入通路及びマニホールドはＴ字を構成する。導入通路がＴ字を構成する縦棒に相当し、マニホールドがＴ字を構成する横棒に相当する。

【0026】

スリット２３ｃは、Ｔダイ２０の先端部２０ａとマニホールドとを連通する隙間である。スリット２３ｃは、Ｔダイ２０の幅方向に延びている。

【0027】

一対のダイブロック２１、２２は、それぞれ、先端に向かって傾斜したテーパ面２１ｂ、２２ｂを含む先端部を備えている。ダイブロック２１は、可動リップ２１ｃ（フレキシブルリップ）を含む。可動リップ２１ｃは、後述のリップ間隔調整機構３１により押し引きされることにより、ダイブロック２１の先端部に形成された凹部２１ｄの底部を支点として局所的に変位することができる。ダイブロック２１の先端部の先端（図４中下端）が可動リップ２１ｃである。

【0028】

一方、ダイブロック２２は、固定リップ２２ｃを含む。固定リップ２２ｃが本発明の相手リップの一例である。固定リップ２２ｃは、可動リップ２１ｃが後述のリップ間隔調整機構３１により押し引きされても変位しない。ダイブロック２２の先端部の先端（図４中下端）が固定リップ２２ｃである。可動リップ２１ｃ、固定リップ２２ｃ、及び凹部２１ｄは、Ｔダイ２０の幅方向に延びている。

【0029】

上記構成のＴダイ２０においては、押出機１０から押し出される溶融樹脂は、Ｔダイ２０の内部に設けられた導入通路、及びマニホールドをこの順に通過する。その際、溶融樹脂は、マニホールドを通過することによりＴダイ２０の幅方向に押し広げられる。このＴダイ２０の幅方向に押し広げられた溶融樹脂は、スリット２３ｃを通過し、最終的に、Ｔダイ２０の先端に形成されたスリット出口、すなわち、可動リップ２１ｃと固定リップ２２ｃとの間のリップ間隔Ｓからフィルム状に押し出される。このフィルム状に押し出される溶融樹脂９２ａ（図１参照）の幅は、Ｔダイ２０の幅に対応している。

【0030】

＜リップ間隔調整装置の構成＞
実施の形態１は、以下に説明するリップ間隔調整装置３０を備えることを特徴とする。

【0031】

図２に示すように、リップ間隔調整装置３０は、Ｔダイ２０の幅方向に複数配置され、各々の配置箇所でリップ間隔Ｓを調整するリップ間隔調整機構３１を備えている。図４等に示すように、リップ間隔調整機構３１は、アクチュエータ３１１と、アクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂと可動リップ２１ｃとを連結する連結部材３１２と、を備えている。

【0032】

アクチュエータ３１１は、アクチュエータ本体３１１ａ、回転軸である出力軸３１１ｂを含む。アクチュエータ３１１は、例えば、サーボモータ（ＤＣサーボモータ、ＡＣサーボモータ）、ステッピングモータ、コアレスモータ、ＤＤモータである。

【0033】

連結部材３１２は、先端部が可動リップ２１ｃに螺合し、基端部がアクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂに連結（固定）されたロッド部材（又は調整ボルト。以下、ロッド部材３２と呼ぶ）である。ロッド部材３２は、典型的には、金属製である。

【0034】

図４等に示すように、アクチュエータ本体３１１ａは、ダイブロック２１に設けられた保持部２１ｅに固定（例えば、ねじ固定）されている。アクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂは、保持部２１ｅに形成された貫通穴Ｈに挿入された状態で、先端部が可動リップ２１ｃに螺合したロッド部材３２の基端部に連結（固定）されている。なお、アクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂの中心軸ＡＸ_３１１ｂ（回転軸）とロッド部材３２の中心軸ＡＸ_３２（回転軸）とは一致（略一致）している。

【0035】

アクチュエータ３１１には、制御部８０が電気的に接続されている。制御部８０は、後述のように出力軸３１１ｂの回転方向（正方向又は逆方向）及び回転量を制御する。アクチュエータ３１１は、制御部８０の制御に従い、出力軸３１１ｂ（及びロッド部材３２）を回転させ当該ロッド部材３２の可動リップ２１ｃに対する螺合量を変化させる。これにより、可動リップ２１ｃが固定リップ２２ｃに対して変位し（押し引きされ）、リップ間隔Ｓが調整される。

【0036】

リップ間隔Ｓから押し出されるフィルム状の溶融樹脂の厚みをＴダイ２０の幅方向の全域に亘って均一にするため、図２、図３に示すように、Ｔダイ２０（ダイブロック２１）には、その幅方向に複数のリップ間隔調整機構３１が取り付けられている。各々のリップ間隔調整機構３１は、ダイブロック２１に設けられた保持部２１ｅに固定（例えば、ねじ固定）されている。なお、図２、図３中、リップ間隔調整機構３１の個数が１１である例を図示してあるが、これに限らず、リップ間隔調整機構３１の個数は、Ｔダイ２０（ダイブロック２１）の幅に応じた個数（１以上）であればよい。

【0037】

＜リップ間隔調整機構の動作例＞
次に、上記構成のリップ間隔調整機構３１の動作例について説明する。

【0038】

上記構成のリップ間隔調整機構３１によれば、出力軸３１１ｂ（及びロッド部材３２）の回転方向（正方向又は逆方向）及び回転量を制御することにより、リップ間隔Ｓを局所的に調整することができる。

【0039】

例えば、アクチュエータ３１１により出力軸３１１ｂ（及びロッド部材３２）を回転（例えば、正回転）させ当該ロッド部材３２の可動リップ２１ｃに対する螺合量を変化（減少）させる。これにより、可動リップ２１ｃが凹部２１ｄの底部を支点として局所的に変位して固定リップ２２ｃに接近する。これにより、リップ間隔Ｓが局所的に狭くなる。その結果、リップ間隔Ｓからその後に押し出されるフィルム状の溶融樹脂（フィルム９３）の厚さが局所的に減少する。

【0040】

反対に、アクチュエータ３１１により出力軸３１１ｂ（及びロッド部材３２）を回転（例えば、逆回転）させ当該ロッド部材３２の可動リップ２１ｃに対する螺合量を変化（増加）させる。これにより、可動リップ２１ｃが凹部２１ｄの底部を支点として局所的に変位して固定リップ２２ｃから離れる。これにより、リップ間隔Ｓが局所的に広くなる。その結果、リップ間隔Ｓからその後に押し出されるフィルム状の溶融樹脂（フィルム９３）の厚さが局所的に増加する。

【0041】

＜リップ間隔調整装置の動作例（成形開始前）＞
次に、上記構成のリップ間隔調整装置３０の動作例（成形開始前）について説明する。以下に説明するように、成形開始前に、複数位置それぞれのリップ間隔を均一に調整することにより、成形開始後、リップ間隔Ｓから押し出されるフィルム状の溶融樹脂（フィルム９３）の厚さを迅速に均一に調整することができる。

【0042】

図５は、リップ間隔調整装置３０の動作例（成形開始前）のフローチャートである。

【0043】

以下の処理は、制御部８０（プロセッサ）がハードディスク装置等の記憶装置（図示せず）からＲＡＭ(Random Access Memory)等のメモリ（図示せず）に読み込まれたプログラムを実行することで実現される。

【0044】

Ｔダイ２０の昇温が完了すると（ステップＳ１０）、リップ間隔測定部７１は、リップ間隔（リップギャップ）を測定する（ステップＳ１１）。具体的には、リップ間隔測定部７１は、リップ間隔（リップギャップ）を、Ｔダイ２０の幅方向に沿った複数位置（複数のリップ間隔調整機構３１に対応する複数位置）で測定する。この測定されたリップ間隔（隙間データ）は、制御部８０に転送される。

【0045】

次に、ステップＳ１１で測定されたリップ間隔（複数）が均一でない場合（ステップＳ１２：Ｎｏ）、例えば、少なくとも１つの位置で測定されたリップ間隔が許容範囲外である場合、制御部８０は、制御解析を行い（ステップＳ１３）、許容範囲外のリップ間隔が測定された位置に対応するリップ間隔調整機構３１のアクチュエータ３１１を制御する（ステップＳ１４）。

【0046】

具体的には、制御部８０は、ステップＳ１１で測定されたリップ間隔（隙間データ）に基づいて、リップ間隔が均一となるように（例えば、許容範囲外のリップ間隔が許容範囲内に収まるように）、許容範囲外のリップ間隔が測定された位置に対応するリップ間隔調整機構３１のアクチュエータ３１１（出力軸３１１ｂの回転方向及び回転量）を制御することにより、リップ間隔を局所的に調整する。

【0047】

次に、再度、リップ間隔測定部７１は、リップ間隔（リップギャップ）を測定する（ステップＳ１１）。

【0048】

以後、ステップＳ１１で測定されたリップ間隔（複数）が均一となるまで、上記ステップＳ１３、Ｓ１４、Ｓ１１の処理を繰り返し実行する（ステップＳ１２：Ｎｏ）。

【0049】

一方、ステップＳ１１で測定されたリップ間隔（複数）が均一となった場合（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、すなわち、複数位置それぞれで測定された全てのリップ間隔が許容範囲内となった場合、成形が開始される（ステップＳ１５）。

【0050】

＜リップ間隔調整装置の動作例（成形開始後）＞
次に、上記構成のリップ間隔調整装置３０の動作例（成形開始後）について説明する。

【0051】

図６は、リップ間隔調整装置３０の動作例（成形開始後）のフローチャートである。

【0052】

以下の処理は、制御部８０（プロセッサ）がハードディスク装置等の記憶装置（図示せず）からＲＡＭ(Random Access Memory)等のメモリ（図示せず）に読み込まれたプログラムを実行することで実現される。

【0053】

成形開始後（ステップＳ２０）、すなわち、リップ間隔Ｓからフィルム状の溶融樹脂が押し出されている最中、厚みセンサ７０は、Ｔダイ２０（リップ間隔Ｓ）から押し出される溶融樹脂により形成されるフィルムの厚みを測定する（ステップＳ２１）。具体的には、厚みセンサ７０は、フィルムの厚みを、Ｔダイ２０の幅方向に沿った複数位置（複数のリップ間隔調整機構３１に対応する複数位置）でリアルタイムに測定する。この測定されたフィルムの厚み（厚みデータ）は、制御部８０に転送される。

【0054】

次に、ステップＳ２１で測定されたフィルムの厚み（複数）が均一でない場合（ステップＳ２２：Ｎｏ）、例えば、少なくとも１つの位置で測定されたフィルムの厚みが許容範囲外である場合、制御部８０は、制御解析を行い（ステップＳ２３）、許容範囲外のフィルムの厚みが測定された位置に対応するリップ間隔調整機構３１のアクチュエータ３１１を制御する（ステップＳ２４）。

【0055】

具体的には、制御部８０は、ステップＳ２１で測定されたフィルムの厚み（厚みデータ）に基づいて、フィルムの厚みが均一となるように（例えば、許容範囲外のフィルムの厚みが許容範囲内に収まるように）、許容範囲外のフィルムの厚みが測定された位置に対応するリップ間隔調整機構３１のアクチュエータ３１１（出力軸３１１ｂの回転方向及び回転量）を制御することにより、リップ間隔を局所的に調整する。

【0056】

次に、再度、厚みセンサ７０は、Ｔダイ２０（リップ間隔）から押し出される溶融樹脂により形成されるフィルムの厚みを測定する（ステップＳ２１）。

【0057】

以後、ステップＳ２１で測定されたフィルムの厚み（複数）が均一となるまで、上記ステップＳ２３、Ｓ２４、Ｓ２１の処理を繰り返し実行する（ステップＳ２２：Ｎｏ）。

【0058】

一方、ステップＳ２１で測定されたフィルムの厚み（複数）が均一となった場合（ステップＳ２２：Ｙｅｓ）、すなわち、複数位置それぞれで測定された全てのフィルムの厚みが許容範囲内となった場合、調整が完了する（ステップＳ２５）。以上のようにして、厚みが均一なフィルムを製造することができる。

【0059】

＜リップの変位量＞
次に、上記構成のリップ間隔調整装置３０によりリップ間隔Ｓを調整する場合の時間と可動リップ２１ｃの変位量との関係について説明する。

【0060】

図７は、リップ間隔調整装置３０によりリップ間隔Ｓを調整する場合の時間と可動リップ２１ｃの変位量との関係を表すグラフである。

【0061】

図７を参照すると、リップ間隔調整装置３０によりリップ間隔Ｓを調整した場合、２秒未満で可動リップ２１ｃの変位量（固定リップ２２ｃに対する可動リップ２１ｃの変位量）が安定すること、すなわち、２秒未満でリップ間隔Ｓを調整できることが分かる。

【0062】

＜比較例＞
次に、比較例について説明する。

【0063】

図８Ａは、比較例のリップ間隔調整装置１３０である。

【0064】

図８Ａに示すように、比較例のリップ間隔調整装置１３０においては、リップ間隔調整機構３１として、アクチュエータ３１１及びロッド部材３２に代えて、先端部が可動リップ２１ｃに連結（固定）され、基端部がダイブロック２１に設けられた保持部２１ｆに連結（固定）されたヒートボルト３３が配置されている。ヒートボルト３３は、ヒータ（図示せず）の加熱温度を上昇させることにより熱膨張してその軸方向の長さが増加し、一方、ヒータの加熱温度を低下させることにより収縮してその軸方向の長さが減少する。比較例のリップ間隔調整装置１３０においては、ヒータの加熱温度を制御し、ヒートボルト３３をその軸方向に伸縮させることにより、リップ間隔が調整される。

【0065】

図８Ｂは比較例のリップ間隔調整装置１３０（ヒートボルト３３）によりリップ間隔Ｓを調整する場合の時間と可動リップ２１ｃの変位量との関係を表すグラフである。

【0066】

図８Ｂを参照すると、リップ間隔調整装置１３０（ヒートボルト３３）によりリップ間隔Ｓを調整した場合、可動リップ２１ｃの変位量（固定リップ２２ｃに対する可動リップ２１ｃの変位量）が安定するまで１６００秒程度を要することが分かる。

【0067】

以上のように、リップ間隔調整装置３０（アクチュエータ３１１及びロッド部材３２）によりリップ間隔Ｓを調整する場合、リップ間隔調整装置１３０（ヒートボルト３３）によりリップ間隔Ｓを調整する場合と比べ、狙いの値まで変位させる時間が圧倒的に短いこと（極めて迅速にリップ間隔Ｓを調整することができること）が分かる。

【0068】

以上説明したように、実施の形態１によれば、リップ間隔の調整に要する時間を短縮できる。

【0069】

これは、リップ間隔調整機構３１として、ヒートボルトではなく、アクチュエータ３１１、及びロッド部材３２を用い、アクチュエータ３１１がロッド部材３２を回転させ当該ロッド部材３２の可動リップ２１ｃに対する螺合量を変化させることにより、リップ間隔Ｓを調整するようにしたことによるものである。

【0070】

また、実施の形態１によれば、連結部材３１２（ロッド部材又は調整ボルト）一本一本にアクチュエータ３１１を取り付けることで、粗調整の段階（成形開始前）で全ての連結部材３１２（ロッド部材又は調整ボルト）を同時に押し引き可能であり、微調整の段階（成形開始後）では、狙いの変位量になるまでの時間がヒートボルトよりも圧倒的に短いため、フィルムの厚み制御にかかる時間を短縮することができる。

【0071】

また、実施の形態１によれば、ボルト締付けによるリップ間隔の調整（粗調整）を手動で行なった場合、無理な締付けにより、ヒートボルトが曲がる等、破損に繋がる恐れがあるが、アクチュエータ３１１のみでリップ間隔を調整することにより、無理な締付けによる連結部材３１２（ロッド部材又は調整ボルト）の破損の恐れがないという利点もある。

【0072】

また、実施の形態１によれば、アクチュエータ３１１で制御することで手動調整レスとなるため、高温物であるＴダイ２０と回転体であるロール（冷却ロール４０等）に成形中に近づいて作業する必要がなくなるという利点もある（安全性向上）。

【0073】

次に、変形例について説明する。

【0074】

（変形例１）
上記実施形態１では、アクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂと可動リップ２１ｃとを連結する連結部材３１２として、ロッド部材３２を用いた例について説明したが、これに限らない。

【0075】

例えば、図９に示すように、アクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂと可動リップ２１ｃとを連結する連結部材３１２として、先端部が可動リップ２１ｃに連結（固定）され、基端部がアクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂに連結（固定）された差動ねじ（以下、差動ねじ３４と呼ぶ）を用いてもよい。図９は、リップ間隔調整装置３０（変形例１）が取り付けられたＴダイ２０の断面図である。

【0076】

差動ねじ３４は、外ねじ３４１のピッチと内ねじ３４２のピッチが異なる（外ねじ３４１のピッチ＞内ねじ３４２のピッチ）差動ねじである。

【0077】

差動ねじ３４の外ねじ３４１は、ダイブロック２１に設けられた保持部２１ｊに螺合している。差動ねじ３４の内ねじ３４２には、ロッド３４３が螺合している。差動ねじ３４（ロッド３４３）の先端部は、可動リップ２１ｃに連結（固定）されている。なお、アクチュエータ３１１の出力軸３１１ｂの中心軸ＡＸ_３１１ｂ（回転軸）と差動ねじ３４の中心軸ＡＸ_３４（回転軸）とは一致（略一致）している。

【0078】

変形例１によっても、リップ間隔の調整に要する時間を短縮できる等、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。

【0079】

これは、リップ間隔調整機構３１として、ヒートボルトではなく、アクチュエータ３１１、及び差動ねじ３４を用い、アクチュエータ３１１が差動ねじ３４を回転させることにより、リップ間隔Ｓを調整するようにしたことによるものである。

【0080】

（変形例２）
上記実施形態１では、アクチュエータ本体３１１ａ、及び回転軸である出力軸３１１ｂを含むアクチュエータ３１１を用いた例について説明したが、これに限らない。

【0081】

例えば、図１０に示すように、アクチュエータ３１１に代えて、アクチュエータ本体３１３ａ、及びアクチュエータ本体３１３ａに対して押し出し又は引き込まれる出力軸３１３ｂを含むアクチュエータ３１３（リニアアクチュエータ）を用いてもよい。図１０は、リップ間隔調整装置３０（変形例２）が取り付けられたＴダイ２０の断面図である。この場合、アクチュエータ３１３の出力軸３１３ｂと可動リップ２１ｃとを連結する連結部材３１２として、一端部が可動リップ２１ｃに連結され、他端部がアクチュエータ３１３の出力軸３１３ｂに連結されたロッド部材３５が用いられる。なお、アクチュエータ３１３の出力軸３１３ｂの中心軸ＡＸ_３１３ｂ（回転軸）とロッド部材３５の中心軸ＡＸ_３５（回転軸）とは一致（略一致）している。

【0082】

変形例２によっても、リップ間隔の調整に要する時間を短縮できる等、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。

【0083】

これは、リップ間隔調整機構３１として、ヒートボルトではなく、アクチュエータ３１３、及びロッド部材３５を用い、アクチュエータ３１３が出力軸３１３ｂを押し出し又は引き込むことにより、リップ間隔Ｓを調整するようにしたことによるものである。

【0084】

（変形例３）
図１１はリップ間隔調整装置３０（変形例３）が取り付けられたＴダイ２０の斜視図、図１２は図１１中の矢印Ａ２方向から見た矢視図、図１３は図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面図である。

【0085】

図１１～図１３に示すように、リップ間隔調整装置３０Ａ（変形例３）は、第１リップ間隔調整機構３１Ａ、及び第２リップ間隔調整機構３１Ｂを含む。第１リップ間隔調整機構３１Ａ、及び第２リップ間隔調整機構３１Ｂは、Ｔダイ２０の幅方向に交互に配置されている。

【0086】

第１リップ間隔調整機構３１Ａは、アクチュエータ３１１（以下、第１アクチュエータ３１１Ａと呼ぶ）と、第１アクチュエータ３１１Ａの出力軸３１１ｂと可動リップ２１ｃとを連結する連結部材３１２（以下、第１連結部材３１２Ａと呼ぶ）と、を備えている。

【0087】

第２リップ間隔調整機構３１Ｂは、アクチュエータ３１１（以下、第２アクチュエータ３１１Ｂと呼ぶ）と、第２アクチュエータ３１１Ｂの出力軸３１１ｂと可動リップ２１ｃとを連結する連結部材３１２（以下、第２連結部材３１２Ｂと呼ぶ）と、を備えている。

【0088】

第１アクチュエータ３１１Ａは、可動リップ２１ｃの近くに配置されている。第１アクチュエータ３１１Ａの出力軸３１１ｂと可動リップ２１ｃとを連結する第１連結部材３１２Ａの軸方向長さはＬ１である。

【0089】

一方、第２アクチュエータ３１１Ｂは、第１アクチュエータ３１１Ａに干渉しないように可動リップ２１ｃから遠くに配置されている。第２アクチュエータ３１１Ｂの出力軸３１１ｂと可動リップ２１ｃとを連結する第２連結部材３１２Ｂの軸方向長さはＬ２より長いＬ２である。

【0090】

変形例３によっても、リップ間隔の調整に要する時間を短縮できる等、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、変形例３によれば、上記実施形態１と比べ、連結部材３１２の配置間隔Ｌ３を狭くすることができる（図１２に示す配置間隔Ｌ３＜図３に示す配置間隔Ｌ４）。

【0091】

（変形例４）
上記実施の形態１では、押出成形用ダイとして、可動リップ２１ｃを含むダイブロック２１、固定リップ２２ｃを含むダイブロック２２を備えたＴダイ２０を用いた例について説明したが、これに限らない。

【0092】

例えば、図１４に示すように、可動リップ２１Ａｃを含むダイブロック２１Ａ、可動リップ２１Ｂｃを含むダイブロック２１Ｂを備えたＴダイ２０を用いてもよい。可動リップ２１Ｂｃが本発明の相手リップの一例である。図１４は、可動リップ２１Ａｃを含む第１ダイブロック２１Ａ、可動リップ２１Ｂｃを含む第２ダイブロック２１Ｂを備えたＴダイ２０（変形例４）の断面図である。

【0093】

第１ダイブロック２１Ａは、当該第１ダイブロック２１Ａの幅方向（図１４中、紙面に直交する方向）に複数配置され、各々の配置箇所でリップ間隔Ｓを調整する第３リップ間隔調整機構３１Ａを備えている。同様に、第２ダイブロック２１Ｂは、当該第２ダイブロック２１Ｂの幅方向（図１４中、紙面に直交する方向）に複数配置され、各々の配置箇所でリップ間隔Ｓを調整する第４リップ間隔調整機構３１Ｂを備えている。

【0094】

変形例４によっても、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。

【0095】

なお、変形例１のＴダイ２０（図９参照）、変形例２のＴダイ２０（図１０参照）、及び変形例３のＴダイ２０（図１１～図１３参照）においても、本変形例４と同様、可動リップ２１Ａｃを含む第１ダイブロック２１Ａ、可動リップ２１Ｂｃを含む第２ダイブロック２１Ｂを備えたＴダイ２０を用いてもよい。

【0096】

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は既に述べた実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることはいうまでもない。

【符号の説明】

【0097】

１…押出成形装置
１０…押出機
１１…溶融樹脂出口
２０…Ｔダイ（押出成形用ダイ）
２０ａ…先端部
２０ｂ…基端部
２１…ダイブロック
２１ｂ…テーパ面
２１ｃ…可動リップ
２１ｄ…凹部
２１ｅ…保持部
２１ｆ…保持部
２１ｊ…保持部
２２…ダイブロック
２２ｂ…テーパ面
２２ｃ…固定リップ
２３ｃ…スリット
３０…リップ間隔調整装置
３１…リップ間隔調整機構
３１Ａ…第１リップ間隔調整機構
３１Ｂ…第２リップ間隔調整機構
３２…ロッド部材
３３…ヒートボルト
３４…差動ねじ
３５…ロッド部材
４０…冷却ロール
５０…搬送ロール群
５１－５８…搬送ロール
６０…巻取機
７０…厚みセンサ
７１…リップ間隔測定部
８０…制御部
９２ａ…溶融樹脂
９３…フィルム
３１１…アクチュエータ
３１１Ａ…第１アクチュエータ
３１１Ｂ…第２アクチュエータ
３１１ａ…アクチュエータ本体
３１１ｂ…出力軸
３１２…連結部材
３１２Ａ…第１連結部材
３１２Ｂ…第２連結部材
３１３…アクチュエータ
３１３ａ…アクチュエータ本体
３１３ｂ…出力軸
３４１…外ねじ
３４２…内ねじ
３４３…ロッド
Ｓ…リップ間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】