特許 7562052 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-26

(45)【発行日】2024-10-04

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/54 20100101AFI20240927BHJP

   H01L 33/50 20100101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

H01L33/54

H01L33/50

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2024541751

(86)(22)【出願日】2024-02-20

(86)【国際出願番号】 JP2024005974

【審査請求日】2024-07-10

(31)【優先権主張番号】P 2023047180

(32)【優先日】2023-03-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100180806

【弁理士】

【氏名又は名称】三浦 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100160716

【弁理士】

【氏名又は名称】遠藤 力

(72)【発明者】

【氏名】大森 祐治

(72)【発明者】

【氏名】青嶋 克弥

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 伸

【審査官】百瀬 正之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２２５６００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０３０９０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１３６６１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１２９６９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０１６７８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１２５５４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－２０５３２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０６６６６５６７（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／００３４９７８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－０８５０９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０９６７４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０５４３８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１１９７２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２１７９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

Ｆ２１Ｋ ９／００－９／９０

Ｆ２１Ｓ ２／００－４５／７０

Ｆ２１Ｖ ８／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の上面に第１方向に沿って延伸する複数の第１発光素子群を形成するように実装された複数の第１発光素子と、
前記複数の第１発光素子のそれぞれの側面の少なくとも一部を覆うと共に、前記複数の第１発光素子の間を連続的に覆うように配置された第１樹脂と、
前記複数の第１発光素子群に隣接し且つ前記第１樹脂と隔離して実装された複数の第２発光素子と、を有し、
前記複数の第１発光素子のそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が前記第１方向となす角度θは、１５度以上且つ７５度以下である、
ことを特徴とする発光装置。

【請求項2】

前記角度θは、３０度以上且つ６０度以下である、請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記第１樹脂は、第１蛍光体を含有し、前記複数の第１発光素子のそれぞれの上面を更に覆うように配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記複数の第１発光素子、及び前記複数の第２発光素子の周囲に配置されたダム材と、
前記複数の第１発光素子、前記複数の第２発光素子及び前記第１樹脂を覆うように前記ダム材の内側に配置された第２樹脂と、
を更に有する、請求項３に記載の発光装置。

【請求項5】

前記第２樹脂は、前記第１蛍光体と異なる第２蛍光体を含有する、請求項４に記載の発光装置。

【請求項6】

前記第２樹脂は、拡散材を含有する、請求項４又は５に記載の発光装置。

【請求項7】

第３蛍光体を含有し、前記複数の第２発光素子のそれぞれの上面及び側面を覆うように配置される第３樹脂を更に有し、
前記複数の第２発光素子は、前記第１方向に沿って延伸する複数の第２発光素子群を形成するように配置され、
前記複数の第２発光素子のそれぞれ４つの側面のうち、何れか1つの側面の法線方向が前記第１方向となす角度は、１５度以上且つ７５度以下である、請求項４に記載の発光装置。

【請求項8】

前記複数の第１発光素子群及び前記複数の第２発光素子群のそれぞれの前記第１方向の端部と前記ダム材との間に配置される反射樹脂を更に有する、請求項７に記載の発光装置。

【請求項9】

前記第１樹脂は、前記複数の第１発光素子群のそれぞれの前記第１方向の端部と前記ダム材との間に更に配置される、請求項４に記載の発光装置。

【請求項10】

前記複数の第２発光素子のそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が前記第１方向となす角度は、前記角度θ以下である、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。

【請求項11】

前記複数の第１発光素子は、正方形状の平面形状を有する、請求項１～８の何れか一項に記載の発光装置。

【請求項12】

前記複数の第１発光素子を相互に接続するボンディングワイヤと、
前記ボンディングワイヤと前記基板の上面との間の少なくとも一部に形成された透明樹脂膜と、
を更に有する、請求項１～１１の何れか一項に記載の発光装置。

【請求項13】

平面視したときの前記ボンディングワイヤの延伸方向が前記第１方向となす角度は、前記角度θより小さい、請求項１２に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

複数のＬＥＤダイを縦縞状又はモザイク状にグループ分けして配置して複数の発光素子群を形成し、出射する光の色温度が異なる複数種類の蛍光体層で複数の発光素子群を個別に被覆した発光装置が知られている（例えば、特開２０１４－４５０８９号号公報（以下、特許文献１と称する）を参照）。特許文献１に記載される発光装置では、複数の発光素子群から出射される複数の異なる光の混色性が高めることができる。

【発明の概要】

【0003】

しかしながら、特許文献１に記載される発光装置では、複数種類の蛍光体層は縦縞状又はモザイク状に複数の発光素子群を被覆する為、複数の発光素子群の間隔が広くなり、小型化が容易ではない。

【0004】

そこで、本開示は、複数の発光素子群の間隔を狭くすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。

【0005】

本開示に係る発光装置は、基板と、前記基板の上面に第１方向に沿って延伸する複数の第１発光素子群を形成するように実装された複数の第１発光素子と、複数の第１発光素子のそれぞれの側面の少なくとも一部を覆うように配置された第１樹脂と、複数の第１発光素子群に隣接して実装された複数の第２発光素子とを有し、複数の第１発光素子のそれぞれの４つの側面のうち、いずれか１つの側面の法線方向が第１方向となす角度θは、１５度以上且つ７５度以下である。

【0006】

また、本開示に係る発光装置では、角度θは、３０度以上且つ６０度以下であることが好ましい。

【0007】

また、本開示に係る発光装置では、第１樹脂は、第１蛍光体を含有し、複数の第１発光素子のそれぞれの上面を更に覆うように配置されることが好ましい。

【0008】

また、本開示に係る発光装置は、複数の第１発光素子、及び複数の第２発光素子の周囲に配置されたダム材と、複数の第１発光素子、複数の第２発光素子及び第１樹脂を覆うようにダム材の内側に配置された第２樹脂とを更に有することが好ましい。

【0009】

また、本開示に係る発光装置では、第２樹脂は、第１蛍光体と異なる第２蛍光体を含有することが好ましい。

【0010】

また、本開示に係る発光装置では、第２樹脂は、拡散材を含有することが好ましい。

【0011】

また、本開示に係る発光装置は、第３蛍光体を含有し、複数の第２発光素子のそれぞれの上面及び側面を覆うように配置される第３樹脂を更に有し、複数の第２発光素子は、第１方向に沿って延伸する複数の第２発光素子群を形成するように配置され、複数の第２発光素子のそれぞれの４つの側面のうち、いずれか１つの側面の法線方向が第１方向となす角度は、１５度以上且つ７５度以下であることが好ましい。

【0012】

また、本開示に係る発光装置は、複数の第１発光素子群及び複数の第２発光素子群のそれぞれの第１方向の端部とダム材との間に配置される反射樹脂を更に有することが好ましい。

【0013】

また、本開示に係る発光装置では、第１樹脂は、複数の第１発光素子群のそれぞれの第１方向の端部とダム材との間に更に配置されることが好ましい。

【0014】

また、本開示に係る発光装置では、複数の第２発光素子のそれぞれの４つの側面のうち、いずれか１つの側面の法線方向が第１方向となす角度は、角度θ以下であることが好ましい。

【0015】

また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子は、正方形状の平面形状を有することが好ましい。

【0016】

また、本開示に係る発光装置は、複数の第１発光素子を相互に接続するボンディングワイヤと、ボンディングワイヤと基板の上面との間の少なくとも一部に形成された透明樹脂膜とを更に有することが好ましい。

【0017】

また、本開示に係る発光装置では、平面視したときの前記ボンディングワイヤの延伸方向と第１方向となす角度の最小値は、角度θより小さいことが好ましい。

【0018】

本開示に係る発光装置は、複数の発光素子群の間隔を狭くすることが可能な発光装置を提供することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】（ａ）は第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′断面図である。

【図2】図１（ａ）においてＢで示される領域の拡大図である。

【図3】図１（ａ）に示す発光装置の製造工程を示すフローチャートである。

【図4】図３に示す第１樹脂配置工程を説明するための図である。

【図5】（ａ）は角度θの値が０°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗとの関係を示す図であり、（ｂ）は角度θの値が１５°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗとの関係を示す図であり、（ｃ）は角度θの値が３０°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗとの関係を示す図であり、（ｄ）は角度θの値が４５°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗとの関係を示す図である。

【図6】（ａ）は滴下量ＤがＤ１であるときの最大幅Ｗを示す図であり、（ｂ）は滴下量ＤがＤ２であるときの最大幅Ｗを示す図であり、（ｃ）は滴下量ＤがＤ３であるときの最大幅Ｗを示す図である。

【図7】（ａ）は第１実施形態の第１変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′断面図である。

【図8】（ａ）は第１実施形態の第２変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′断面図である。

【図9】（ａ）は第２実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′断面図である。

【図10】（ａ）は第３実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。

【図11】（ａ）は第４実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。

【図12】ボンディングワイヤと基板の上面との間に形成される透明樹脂膜を示す図である。

【図13】（ａ）は第５実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。

【図14】（ａ）は第６実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。

【図15】図１４（ａ）に示す発光装置の製造工程を示すフローチャートである。

【図16】（ａ）は第６実施形態の第１変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す発光装置のＢ－Ｂ′線に沿う断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照しつつ、本開示の様々な実施形態について説明する。ただし。本開示の技術範囲は、それらの実施形態に限定されず、請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

【0021】

（第１実施形態に係る発光装置）
図１（ａ）は第１実施形態に係る発光装置１の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す発光装置１のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。

【0022】

発光装置１は、基板１０、基板１０上に実装された複数の発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、第１樹脂１２、第２樹脂１３、ダム材１４、及びボンディングワイヤ１５を有する。複数の発光素子１１Ａは第１発光素子とも称され、複数の発光素子１１Ｂは第２発光素子とも称される。図１において第２樹脂１３は破線で示される。

【0023】

基板１０は、ガラスエポキシ等の絶縁性の樹脂又はセラミックス等で形成される平坦な基板である。基板１０は、正方形状の平面形状を有し、第１電極対１６Ａ及び１６Ｂ並びに第２電極対１７Ａ及び１７Ｂが上面に配置される。基板１０は、アルミニウム等の熱伝導率が高い部材で形成される実装基板と、第１電極対１６Ａ及び１６Ｂ並びに第２電極対１７Ａ及び１７Ｂを含む配線パターンが形成される絶縁性の回路基板とで形成されてもよい。

【0024】

第１電極対１６Ａ及び１６Ｂ並びに第２電極対１７Ａ及び１７Ｂは、基板１０の上面に金メッキ等の導電性部材で形成され、外部電源（図示せず）から供給される電力を複数の発光素子１１Ａ及び１１Ｂのそれぞれに供給するアノード端子及びカソード端子である。基板１０の中心部には、略矩形の平面形状を有し、且つ、複数の発光素子１１Ａ及び１１Ｂが実装される実装領域１０ａが形成される。実装領域１０ａの平面形状は、矩形に限定されず、例えば、楕円形若しくは多角形等の他の形状であってもよい。

【0025】

発光素子１１Ａ及び１１Ｂは、青色の光を出射するＬＥＤ（Light Emitting Diode）ダイである。実装領域１０ａに配置される発光素子１１Ａ及び１１Ｂの総数は、１６個である。発光素子１１Ａ及び１１Ｂは、それぞれの上面が平面視で一辺の長さが６５０μｍである正方形の形状を有し、基板１０の実装領域１０ａに実装される。発光素子１１Ａ及び１１Ｂの発光色、個数は上記に限定されず、他の種類の発光色、任意の個数を採用することができる。また、発光素子１１Ａ及び１１Ｂの上面が平面視での形状は、正方形以外の矩形形状であっても良い。

【0026】

基板１０の上面は、第１電極対１６Ａ及び１６Ｂ並びに第２電極対１７Ａ及び１７Ｂの一部、及び実装領域１０ａを除いて、短絡防止等の為に、ソルダーマスク１８によって被膜される。

【0027】

第１樹脂１２は、シリコーン樹脂等の透明な樹脂に、第１蛍光体とも称される蛍光体を含有する。第１蛍光体は、セリウムで賦活されたガーネット系蛍光体（例えば、ＹＡＧ（Ｙ_３（Ａｌ、Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ^３＋)及びＬｕＡＧ）、ユーロピウムで賦活された窒化物系蛍光体（例えば、ＣＡＳＮ及びＳＣＡＣＮ（（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋））、又はマンガンで賦活されたフッ化物系蛍光体（例えば、ＫＳＦ）を含有してもよい。第１蛍光体は、主に発光素子１１Ａが発する青色の光を吸収して、赤色、緑色及び黄等の光を出射する。第１樹脂１２は、加熱により固化されることで形成される。第１樹脂１２は、複数の発光素子１１Ａの上面及び側面を覆うように配置される。

【0028】

第２樹脂１３は、封止材とも称され、ダム材１４の内側で実装領域１０ａ上の空間に充填されるシリコーン樹脂等の透明な樹脂であり、複数の発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、並びに第１樹脂１２を封止する。第２樹脂１３には、第１蛍光体と異なる第２蛍光体とも称される蛍光体、及び拡散材が含有される。第２蛍光体は、例えばＹＡＧであり、発光素子１１Ａ及び１１Ｂから出射される青色の光を吸収し、赤色、緑色、黄色等の光を出射する。第２蛍光体から出射される光の色は、第１蛍光体から出射される光の色と異なる。第２樹脂１３に含有される第２蛍光体は、第２樹脂１３内において、分散されていても良いし、沈降していても良い。拡散材は、発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、第１蛍光体、並びに第２蛍光体から出射される光を拡散する。なお、第２樹脂１３は、第２蛍光体を含有し、拡散材を含有しなくてもよく、拡散材を含有し、第２蛍光体を含有しなくてもよく、第２蛍光体及び拡散材の双方を含有しなくてもよい。

【0029】

発光装置１は、第１樹脂１２に覆われ、且つ、直線状に延伸するように隣接して一列に配置される４個の発光素子１１Ａにより形成される２列の第１発光素子群２１を有する。また、発光装置１は、第１樹脂１２に覆われず、且つ、第１発光素子群２１に隣接して直線状に延伸するように一列に配置される４個の発光素子１１Ｂにより形成される２列の第２発光素子群２２を有する。２列の第２発光素子群２２の一方は２列の第１発光素子群２１の間に実装される発光素子１１Ｂにより形成され、２列の第２発光素子群２２の他方は２列の第１発光素子群２１の一方とダム材１４との間に実装される発光素子１１Ｂにより形成される。第１発光素子群２１では、４個の発光素子１１Ａは、ボンディングワイヤ１５により第１電極対１６Ａ及び１６Ｂ間に直列に接続される。第２発光素子群２２では、４個の発光素子１１Ｂは、ボンディングワイヤ１５により第２電極対１７Ａ及び１７Ｂ間に直列に接続される。

【0030】

ダム材１４は、反射材である白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂で形成される枠材であり、実装領域１０ａに充填される第２樹脂１３の流出を防止する。また、ダム材１４は、発光素子１１Ａ、発光素子１１Ｂ、第１蛍光体、及び第２蛍光体から出射された光を反射する。

【0031】

図２は、図１（ａ）においてＢで示される領域の拡大図である。図２では、隣接する２つの発光素子１１Ａ、及び２つの発光素子１１Ａを覆うように配置される第１樹脂１２の一部が示される。図２において、発光素子１１Ａの一方は第１隣接発光素子１１Ａ－１と称され、発光素子１１Ａの他方は第２隣接発光素子１１Ａ－２と称される。図２において、ボンディングワイヤ１５、及び発光素子１１Ａの上面に配置される第１樹脂１２は、省略される。図２において、第１隣接発光素子１１Ａ－１の上面の中心点Ｏ１と第２隣接発光素子１１Ａ－２の上面の中心点Ｏ２を結ぶ方向は第１方向と称され、第１方向と直交する方向は第２方向と称される。

【0032】

図２に示す様に、第１隣接発光素子１１Ａ－１は、第１側面３１ｓ、第１側面３１ｓの右側に隣接する第２側面３２ｓ、第２側面３２ｓの右側に隣接する第３側面３３ｓ、第３側面３３ｓの右側に隣接し、第１側面３１ｓの左側に隣接する第４側面３４ｓを有する。第１隣接発光素子１１Ａ－１は、第１側辺３１ｖ、第２側辺３２ｖ、第３側辺３３ｖ及び第４側辺３４ｖを更に有する。第１側辺３１ｖは第１側面３１ｓと第２側面３２ｓとの間に配置され、第２側辺３２ｖは第２側面３２ｓと第３側面３３ｓとの間に配置される。第３側辺３３ｖは第３側面３３ｓと第４側面３４ｓとの間に配置され、第４側辺３４ｖは第４側面３４ｓと第１側面３１ｓとの間に配置される。第２隣接発光素子１１Ａ－２は、第５側面３５ｓ、第５側面３５ｓの右側に隣接する第６側面３６ｓ、第６側面３６ｓの右側に隣接する第７側面３７ｓ、第７側面３７ｓの右側に隣接し、第５側面３５ｓの左側に隣接する第８側面３８ｓを有する。第２隣接発光素子１１Ａ－２は、第５側辺３５ｖ、第６側辺３６ｖ、第７側辺３７ｖ及び第８側辺３８ｖを更に有する。第５側辺３５ｖは第５側面３５ｓと第６側面３６ｓとの間に配置され、第６側辺３６ｖは第６側面３６ｓと第７側面３７ｓとの間に配置される。第７側辺３７ｖは第７側面３７ｓと第８側面３８ｓの間に配置され、及び第８側辺３８ｖは第８側面３８ｓと第５側面３５ｓの間に配置される。

【0033】

第１隣接発光素子１１Ａ－１及び第２隣接発光素子１１Ａ－２は、平面視において、第１側面３１ｓの法線方向Ｖ１が第１方向と成す角度を角度θとしたとき、第５側面３５ｓの法線方向Ｖ２が第１方向と成す角度も角度θと同じ値なるように配置される。本実施形態において、角度θは４５°であり、点Ｏ１と点Ｏ２の間隔は、例えば、１０６０μｍである。１０６０μｍは、発光素子実装工程において、一辺が６５０μｍの発光素子を角度θが４５°となるように配置するときに、安定的に実装される間隔距離である。

【0034】

第１隣接発光素子１１Ａ－１と第２隣接発光素子１１Ａ－２との間には、第１側面３１ｓ、第２側面３２ｓ、第７側面３７ｓ、及び第８側面３８ｓ、並びに、第３側辺３２ｖと第６側辺３６ｖを対向する２辺とした仮想的な矩形面及び、第４側辺３４ｖと第８側辺３８ｖを対向する２辺とした仮想的な矩形面を側面とし、且つ、基板１０の上面を底面とする空間３０を有する。

【0035】

固化前の第１樹脂１２は、空間３０の底面に滴下される。空間３０の底面に滴下される固化前の第１樹脂１２は、空間３０の底面、第１側面３１ｓ、第２側面３２ｓ、第７側面３７ｓ、及び第８側面３８ｓの間に濡れ拡がりながら、空間３０に充填される。空間３０に充填された固化前の第１樹脂１２は、第１側面３１ｓ及び第８側面３８ｓの間に生じる毛細管現象、及び第２側面３２ｓ及び第７側面３７ｓの間に生じる毛細管現象により、第２方向に徐々に濡れ広がる。空間３０に滴下される固化前の第１樹脂１２の滴下量が一定量を超えると、平面視において、空間３０の外側に、固化前の第１樹脂１２が表面張力により保持される凸形状３０ａ及び３０ｂが形成される。加熱等により第１樹脂１２が固化されると、第１樹脂１２は、凸形状３０ａ及び３０ｂを有する第１樹脂領域３０ｃを形成する。

【0036】

第１樹脂領域３０ｃは、第１隣接発光素子１１Ａ－１と第２隣接発光素子１１Ａ－２との中間の位置において、第２方向に最大幅Ｗで突出する。最大幅Ｗの値は、角度θ及び滴下量Ｄに応じて変化する。滴下量Ｄは、空間３０の底面に滴下される固化前の第１樹脂１２の量である。

【0037】

第１発光素子群２１に第２方向に隣接する第２発光素子群２２を形成する発光素子１１Ｂは、第１樹脂領域３０ｃから隔離して配置される。発光素子１１Ｂが、第１樹脂領域３０ｃから隔離して配置されることにより、第１樹脂１２は、発光素子１１Ｂに接触し難くなり、製造時に第１樹脂領域３０ｃを形成する第１樹脂１２の形状が維持される。また、第１発光素子群２１に第２方向に隣接する第２発光素子群２２を形成する発光素子１１Ｂは、最大幅Ｗで突出している第１樹脂領域３０ｃの位置から第２方向に隔離して配置されることが好ましい。

【0038】

第１樹脂領域３０ｃの最大幅Ｗを狭くすることにより、第１発光素子群２１を形成する発光素子１１Ａと第２発光素子群２２を形成する発光素子１１Ｂとの間の離隔距離は狭くできる。最大幅Ｗを狭くすることで、第１発光素子群２１と第２発光素子群２２との間隔は狭くできる。

【0039】

図３は、発光装置１の製造工程を示すフローチャートである。

【0040】

最初に、基板準備工程において、第１電極対１６Ａ及び１６Ｂ並びに第２電極対１７Ａ及び１７Ｂが配置された基板１０が準備される（Ｓ１）。次に、発光素子実装工程において、複数の発光素子１１Ａ及び１１Ｂが基板１０の実装領域１０ａに実装される（Ｓ２）。次に、ワイヤボンディング工程において、第１電極対１６Ａ及び１６Ｂは複数の発光素子１１Ａ及びボンディングワイヤ１５を介して接続されると共に、第２電極対１７Ａ及び１７Ｂは複数の発光素子１１Ｂ及びボンディングワイヤ１５を介して接続される（Ｓ３）。

【0041】

次に、ダム材配置工程において、第１発光素子群２１及び第２発光素子群２２の周囲にダム材１４が配置される（Ｓ４）。

【0042】

次に、第１樹脂配置工程において、固化前の第１樹脂１２を複数の発光素子１１Ａを被覆するように、滴下装置（図示せず）のノズルから適量だけ滴下する。その後、第１樹脂１２を、所定の加熱処理により固化する（Ｓ５）。第１樹脂１２は、シリコーン樹脂、散乱材、ＹＡＧ蛍光体及びＳＣＡＳＮ蛍光体、並びに増粘剤を有する。固化前の第１樹脂１２の粘度係数は、９８Ｐａ・Ｓである。

【0043】

図４は、第１樹脂配置工程を説明するための図である。図４に示す「＋」マークが付された位置１２ａ～１２ｄは、図３においてＳ５で示される第１樹脂配置工程において、図１（ａ）においてＢで示される領域で、滴下装置（図示せず）のノズルから第１樹脂１２を滴下する位置及び順番を示す。具体的には、Ｂで示される領域では、ノズルは、位置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ及び１２ｄの順で移動し、位置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ及び１２ｄのそれぞれで所定の滴下量の固化前の第１樹脂１２を滴下する。

【0044】

最後に、第２樹脂配置工程において、ダム材１４の内側に、第１発光素子群２１、第２発光素子群２２及び第１樹脂１２を封止するように固化前の第２樹脂１３を配置する。その後、第２樹脂１３を、所定の加熱処理 により固化し（Ｓ６）、発光装置１が完成する。第２樹脂１３に含有される第２蛍光体を、第２樹脂１３内において沈降させる場合は、加熱処理の前に沈降時間を設ける。また、第２樹脂１３に含有される第２蛍光体を、第２樹脂１３内において分散させる場合は、固化前の第２樹脂１３を攪拌し、固化前の第２樹脂１３内に第２蛍光体を均一に分布させ、沈降時間を設けずに加熱処理により固化させる。

【0045】

図３を参照して説明された製造工程により、色温度が２２００Ｋの暖色の白色光及び色温度が５０００Ｋの寒色の白色光を出射可能な発光装置１が製造される。暖色の白色光は、第１発光素子群２１に含まれる発光素子１１Ａから出射され、第１樹脂１２及び第２樹脂１３の両方を通過した第１の光である。寒色の白色光は、第２発光素子群２２に含まれる発光素子１１Ｂから出射され、第２樹脂１３を通過した第２の光である。なお、第１の光及び第２の光の色温度は第１蛍光体及び第２蛍光体の種類及び量を調整することにより決定される。例えば、第１の光の色温度は２７００Ｋ等の暖色の白色光であっても良いし、第２の光の色温度は６５００Ｋ等の寒色の白色光であっても良い。

【0046】

図５は発光装置１と同じ発光素子１１Ａの角度θ及び図４に示される位置１２ｂ及び１２ｃに滴下する滴下量Ｄを変化させたときの最大幅Ｗの変化を示す図であり、図６は滴下量を変化させたときの角度θと最大幅Ｗの関係を示す図である。図５（ａ）は角度θの値が０°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗの関係を示し、図５（ｂ）は角度θの値が１５°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗの関係を示す。図５（ｃ）は角度θの値が３０°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗの関係を示し、図５（ｄ）は角度θの値が４５°であるときの滴下量Ｄ及び最大幅Ｗの関係を示す。図６（ａ）は滴下量Ｄが０．３７ｍｇ（以下、Ｄ１と称する）であるときの最大幅Ｗを示し、図６（ｂ）は滴下量Ｄが０．４３ｍｇ（以下、Ｄ２と称する）であるときの最大幅Ｗを示し、図６（ｃ）は滴下量Ｄが０．６１ｍｇ（以下、Ｄ３と称する）であるときの最大幅Ｗを示す。図５（ａ）～５（ｄ）に示される領域は、図１（ａ）においてＢで示される領域に対応する。図６（ａ）～６（ｃ）において、縦軸は最大幅Ｗ（単位は［μｍ］）を示し、横軸は角度θ（単位は［°］）を示す。

【0047】

図５（ａ）において、第１隣接発光素子１１Ａ－１及び第２隣接発光素子１１Ａ－２は、平面視において、第１側面３１ｓの法線方向Ｖ１が第１方向と成す角度、及び第５側面３５ｓの法線方向Ｖ２が第１方向と成す角度θの値は、０°である。位置１２ｂ及び１２ｃの位置への固化前の第１樹脂１２の滴下量がＤ１であるときの第１樹脂領域３０ｃの外形は１２－１で示され、第１樹脂領域３０ｃの最大幅はＷ－１１で示される。位置１２ｂ及び１２ｃへの固化前の第１樹脂１２の滴下量がＤ２であるときの第１樹脂領域３０ｃの外形は１２－２で示され、第１樹脂領域３０ｃの最大幅はＷ－１２で示される。位置１２ｂ及び１２ｃへの固化前の第１樹脂１２の滴下量がＤ３であるときの第１樹脂領域３０ｃの外形は１２－３で示され、第１樹脂領域３０ｃの最大幅はＷ－１３で示される。

【0048】

図５（ｂ）～５（ｄ）において、滴下量がＤ１であるときの第１樹脂領域３０ｃの最大幅はＷ－２１、Ｗ－３１及びＷ－４１で示され、滴下量がＤ２であるときの第１樹脂領域３０ｃの最大幅はＷ－２２、Ｗ－３２及びＷ－４２で示される。また、滴下量がＤ３であるときの第１樹脂領域３０ｃの最大幅はＷ－２３、Ｗ－３３及びＷ－４３で示される。

【0049】

角度θの値をθ１とすると、θ１が０°以下のとき、最大幅Ｗは、角度θの値が｜θ１｜のときと同じ値になる。

【0050】

角度θの値θ１は、θ１が９０°以上１８０°以下のとき、最大幅Ｗは、角度θの値が（１８０°－θ１）のときと同じ値になる。また、θ１が１８０°以上２７０°以下のとき、最大幅Ｗは、角度θの値が（θ１－１８０°）のときと同じ値になる。また、θ１が２７０°以上３６０°以下のとき、最大幅Ｗは、角度θの値が（３６０°－θ１）のときと同じ値になる。

【0051】

また、本実施形態においては、第１隣接発光素子１１３Ａ－１及び第２隣接発光素子１１３Ａ－２は、平面視において、正方形の形状を有しているので、角度θの値θ１が４５°以上９０°以下のとき、最大幅Ｗは、角度θの値が（９０°－θ１）のときと同じ値になる。

【0052】

図６（ａ）～６（ｃ）に示されるように、角度θが１５°未満であるとき、最大幅Ｗは非常に大きい。角度θが１５°未満と小さいとき、空間３０の容積が小さいため、凸形状３０ａ及び３０ｂが突出して、最大幅Ｗは増加する。また、角度θが１５°以上且つ３０°未満であるとき、最大幅Ｗは低減され、更に、角度θが３０°以上且つ４５°以下であるとき、最大幅Ｗは更に低減される。

【0053】

図６（ａ）～（ｃ）において、角度θの値が４５°を超え、６０°、７５°及び９０°であるとき、最大幅Ｗは、角度θが３０°、１５°及び０°のときの最大幅Ｗと同じ値となる。

【0054】

第１樹脂領域３０ｃの最大幅Ｗを狭くして、第１発光素子群１１と隣接する第２発光素子群２２との間の間隔を狭くするためには、角度θは、１５°以上且つ７５°以下であることが好ましく、３０°以上且つ６０°以下であることが更に好ましい。

【0055】

発光素子１１Ａが正方形であるとき、角度θが４５°のとき最大幅Ｗは最小となるので、角度θは、４５°近傍であることが更に好ましい。ここで、近傍とは、±１０°の範囲であり、±５°の範囲が更に好ましい（以下同様に、角度について「近傍」とは、±１０°の範囲であり、さらに好ましくは±５°の範囲をいう）。

【0056】

発光素子１１Ａの平面視での形状は、長方形であってもよい。発光素子１１Ａの平面視での形状が、短辺の長さがａ、長辺の長さがｂ（≧ａ）である長方形のとき、４個の発光素子１１Ａのそれぞれの短辺を一辺とする側面のうち 、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度θが、ａｒｃｔａｎ（ｂ／ａ）のとき、空間３０の容積は最大となり、最大幅Ｗは最小となるので、角度θは、ａｒｃｔａｎ（ｂ／ａ）近傍であることが好ましい。

【0057】

また、短辺の長さａに対する長辺の長さｂの比率（ｂ／ａ）は、１．０以上１．４以下であることが好ましく、１．０以上１．１以下が更に好ましい。比率（ｂ／ａ）が１．４であるとき、角度θは５４．５°すなわち４５°近傍の範囲において最大幅Ｗは最小となり、比率（ｂ／ａ）が１．１であるとき、角度θは４７．７°すなわち更に好ましい４５°近傍の範囲において最大幅Ｗは最小となり、比率（ｂ／ａ）が１．０であるとき、角度θは４５°において最大幅Ｗは最小となる。

【0058】

（第１実施形態の第１変形例に係る発光装置）
図７（ａ）は第１実施形態の第１変形例に係る発光装置１ａの平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。発光装置１ａにおいて、発光装置１と同様の構成には同じ番号を付して説明を省略する。

【0059】

図７に示す発光装置１ａは、第２発光素子群２２ａにおいて、４個の発光素子１１Ｂの向きが異なることのみが発光装置１と相違する。第２発光素子群２２ａにおいて、４個の発光素子１１Ｂは、基板１０上に一列に第１方向に沿って実装され、４個の発光素子１１Ｂのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度は０°である。

【0060】

図７では、４個の発光素子１１Ｂのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度は０°であるが、４個の発光素子１１Ａのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度θ未満であれば良い。４個の発光素子１１Ｂのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度を角度θより小さい角度とすることにより、第１発光素子群２１と第２発光素子群２２ａとの間の間隔を更に狭くできる。また、４個の発光素子１１Ｂのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度は０°近傍であることがさらに好ましい。

【0061】

発光素子１１Ｂの平面視での形状は、長方形であってもよい。発光素子１１Ｂの平面視での形状が、短辺と長辺を有する長方形のとき、４個の発光素子１１Ｂのそれぞれの短辺を一辺とする側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度が、０°近傍であることが更に好ましい。

【0062】

（第１実施形態の第２変形例に係る発光装置）
図８（ａ）は第１実施形態の第２変形例に係る発光装置１ｂの平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。発光装置１ｂにおいて、発光装置１と同様の構成には同じ番号を付して説明を省略する。

【0063】

発光装置１ｂは、第２発光素子群２２を被覆し且つ第３蛍光体を含有する第３樹脂２３を有することのみが発光装置１と相違する。第２樹脂１３は、第１樹脂１２及び第３樹脂２３を封止する。

【0064】

第３樹脂２３は、シリコーン樹脂等の透明な樹脂に、第３蛍光体とも称される蛍光体を含有し、主に発光素子１１Ｂが発する青色の光を吸収して、赤色、緑色及び黄等の光を出射する。第３蛍光体から出射される光の色は、第１蛍光体及び第２蛍光体から出射される光の色と異なる。第３蛍光体は、ＹＡＧ及びＬｕＡＧを含むセリウムで賦活されたガーネット系蛍光体、ＣＡＳＮ及びＳＣＡＣＮを含むユーロピウムで賦活された窒化物系蛍光体、又はＫＳＦを含むマンガンで賦活されたフッ化物系蛍光体を含む。第３樹脂２３は、加熱することにより固化される。第１蛍光体、第２蛍光体、及び第３蛍光体を任意に選択することによって、発光装置１ｂから出射される光を選択する自由度が増加する。また、発光素子１１Ｂのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度を１５°以上且つ７５°以下とすることにより、第３樹脂２３の最大幅を制御して、第２発光素子群２２は、第１発光素子群２１と近接して配置できる。また、発光素子１１Ｂのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度を３０°以上且つ６０°以下とすることにより、第３樹脂２３の最大幅を制御して、第２発光素子群２２は、第１発光素子群２１と更に近接して配置できる。また、発光素子１１Ｂの平面視での形状が正方形であるとき、発光素子１１Ｂのそれぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向となす成す角度は、４５°近傍であることが更に好ましい。

【0065】

発光素子１１Ｂの平面視での形状が、短辺の長さがａ、長辺の長さがｂ（≧ａ）である長方形のとき、発光素子１１Ｂのそれぞれの短辺を有する側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向となす成す角度は、ａｒｃｔａｎ（ｂ／ａ）近傍であることが好ましい。

【0066】

また、短辺の長さａに対する長辺の長さｂの比率（ｂ／ａ）は、１．０以上１．４以下 であることが好ましく、１．０以上１．１以下が更に好ましい。比率（ｂ／ａ）が１．４であるとき、角度θは５４．５°、すなわち４５°近傍の範囲において最大幅Ｗは最小となり、比率（ｂ／ａ）が１．１であるとき、角度θは４７．７°、すなわち更に好ましい４５°近傍の範囲において最大幅Ｗは最小となり、比率（ｂ／ａ）が１．０であるとき、角度θは４５°において最大幅Ｗは最小となる。

【0067】

（第２実施形態に係る発光装置）
図９（ａ）は第２実施形態に係る発光装置２の平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。発光装置２において、発光装置１と同様の構成には同じ番号を付して説明を省略する。

【0068】

発光装置２は、第１樹脂１２の配置が発光装置１と異なる。発光装置１では、第１樹脂１２は、発光素子１１Ａの隣接する発光素子Ａの側面に対向する側面及び上面を覆うように配置されるが、発光素子１１Ａのダム材１４に対向する側面を覆うようには配置されない。発光装置２では、第１樹脂１２は、ダム材１４に対向する側面を含む発光素子１１Ａの全ての側面及び上面を覆うように配置される。

【0069】

発光装置２の製造方法は、図３においてＳ５で示される第１樹脂配置工程において、固化前の第１樹脂１２がダム材１４と第１発光素子群２１の端部との間に滴下されることが発光装置１の製造方法と異なる。発光装置２の製造方法において、基板準備工程、発光素子実装工程、ワイヤボンディング工程、ダム材配置工程及び第２樹脂配置工程は、発光装置１の製造方法と同様なので、説明を省略する。

【0070】

発光装置１は、ダム材１４に隣接する発光素子１１Ａの上面に配置された第１樹脂１２がダム材１４に向かって上面から突出するように配置された状態で固化され、発光素子１１Ａの上面からダム材１４に向かって突出する突出部が形成されるおそれがある。第２蛍光体を沈降させる場合、第１樹脂１２が発光素子１１Ａの上面からダム材１４に向かって突出する突出部が形成されたとき、第２樹脂１３に含有される第２蛍光体は、突出部の上面に沈降し、基板１０の上面と突出部の下面との間に沈降しない。第２蛍光体が基板１０の上面と突出部の下面との間に沈降しないので、突出部が形成された発光素子１１Ａの側面からダム材１４に向かって出射された光が第２蛍光体に吸収される光量は、突出部が形成されていない発光素子１１Ａの側面からダム材１４に受かって出射された光が第２蛍光体に吸収される光量と異なる。発光装置１は、突出部が形成された発光素子１１Ａの側面からダム材１４に向かって出射された光が第２蛍光体に吸収される光量が、突出部が形成されていない発行素子１１Ａの側面から出射された光が第２蛍光体に吸収される光量と異なるので、ダム材１４の近傍で色むらが発生するおそれがある。発光装置２は、第１樹脂１２がダム材１４に対向する側面を含む発光素子１１Ａの全ての側面を覆うように配置されるので、発光素子１１Ａの上面からダム材１４に向かって突出する突出部が形成されず、ダム材１４の近傍で色むらが発生するおそれは低い。

【0071】

発光装置２は、発光装置１が有するダム材１４と第１発光素子群２１との間に第１樹脂１２が配置される。しかしながら、発光装置１ａ及び１ｂにおいて、発光装置２と同様に、発光素子１１Ａにより形成される第１発光素子群とダム材との間に第１樹脂１２が配置されてもよい。また、発光装置１ｂにおいて、発光素子１１Ｂにより形成される第２発光素子群２２とダム材１４との間に第３樹脂２３が配置されてもよい。

【0072】

（第３実施形態に係る発光装置）
図１０（ａ）は第３実施形態に係る発光装置３の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。発光装置３において、発光装置１と同様の構成には同じ番号を付して説明を省略する。

【0073】

発光装置３では、ダム材１４ａ、実装領域１０ｂ、第１電極対２６Ａ及び２６Ｂ並びに第２電極対２７Ａ及び２７Ｂの形状がダム材１４、実装領域１０ａ、並びに第１電極対１６Ａ及び１６Ｂ並びに第２電極対１７Ａ及び１７Ｂの形状と異なる。実装領域１０ｂは、円環状の平面形状を有するダム材１４ａの内側の円形状の領域である。また、発光装置３では、第１樹脂１２の配置が発光装置１と異なる。また、第１発光素子群２１ａを形成する発光素子１１Ａの個数が８個であり、他の第１発光素子群２１ｂを形成する発光素子１１Ａの個数が４個である。第１発光素子群２１ａ及び２１ｂにおいて、発光素子１１Ａは、それぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度θが４５°となるように配置され、第１樹脂１２で被覆される。また、ダム材１４ａと第１発光素子群２１ａ及び２１ｂとの間に第１樹脂１２が配置される。第１発光素子群２１ａと２１ｂとの間には、第１樹脂１２で被覆されず且つ発光素子１１Ｂにより形成される第２発光素子群２２ｃが配置される。第２発光素子群２２ｃにおいて、発光素子１１Ｂは、それぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度が０°となるように配置される。

【0074】

第１発光素子群２１ａを形成する発光素子１１Ａ、及び一対の第１発光素子群２１ｂを形成する発光素子１１Ａの直列接続される個数は同数の８個であり、それぞれは、第１電極対２６Ａ及び２６Ｂの間に直列接続される。第２発光素子群２２ｃを形成する８個の発光素子１１Ｂは、第２電極対２７Ａ及び２７Ｂの間に直列接続される。

【0075】

一対の第１発光素子群２１ｂのそれぞれは、第１発光素子群２１ａ及び第２発光素子群２２ｃの外側に分けて配置され、４個の発光素子１１Ａによって形成される。一対の第１発光素子群２１ｂのそれぞれを形成する発光素子１１Ａは、ダム１４ａの下方で直列接続される。一対の第１発光素子群２１ｂのそれぞれが、第１発光素子群２１ａ及び第２発光素子群２２ｃの外側に分けて配置されるので、円形状の実装領域１０ｂにおいて、発光素子１１Ａ及び１１Ｂを均等に配置することができる。

【0076】

第１発光素子群２１ａ及び２１ｂを形成する発光素子１１Ａ、及び第２発光素子群２２ｃを形成する発光素子１１Ｂは少なくとも１つが外側にシフトして配置されてもよい。第１発光素子群２１ａ及び２１ｂを形成する発光素子１１Ａ、及び第２発光素子群２２ｃを形成する発光素子１１Ｂが、外側にシフトして配置されると、円形状の実装領域１０ｂにおいて、発光素子１１Ａ及び１１Ｂを均等に配置することができる。

【0077】

発光装置３において、第１発光素子群２１ａ及び２１ｂを形成する発光素子１１Ａは、それぞれの４つの側面のうち、何れか１つの側面の法線方向が第１方向と成す角度θが１５°以上且つ７５°以下であるように配置されるので、隣接する第２発光素子群との間の間隔を狭くして配置できる。

【0078】

（第４実施形態に係る発光装置）
図１１（ａ）は第４実施形態に係る発光装置４の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。発光装置４において、発光装置１と同様の構成には同じ番号を付して説明を省略する。

【0079】

発光装置４は、反射樹脂４０を有することが発光装置１と異なる。反射樹脂４０は、ダム材１４と同様に、反射材である白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂で形成され、ダム材１４と第１発光素子群２１及び第２発光素子群２２との間に配置される。

【0080】

発光装置４の製造方法は、図３においてＳ５で示される第１樹脂配置工程と図３においてＳ６で示される第２樹脂配置工程の間に反射樹脂配置工程を有することが発光装置１の製造方法と異なる。発光装置４の製造方法において、基板準備工程、発光素子実装工程、ワイヤボンディング工程、ダム材配置工程、第１樹脂配置工程及び第２樹脂配置工程は、発光装置１の製造方法と同様なので、説明を省略する。

【0081】

発光装置４の製造方法における反射樹脂配置工程では、滴下装置（図示せず）のノズルから固化前の反射樹脂４０が、第１発光素子群２１及び第２発光素子群２２の第１方向の端部に配置される発光素子１１Ａ及び発光素子１１Ｂのダム材１４に対向する側面の近傍に滴下され、側面の張力で保持されながら濡れ広がる。固化前の反射樹脂４０の粘度係数は、固化前の第１樹脂１２の粘度係数と同程度であり、所定の加熱処理により固化される。

【0082】

発光装置４は、ダム材１４と第１発光素子群２１及び第２発光素子群２２との間に配置される反射樹脂４０を有するので、ダム材１４と第１発光素子群２１及び第２発光素子群２２の端部との間の離隔距離にかかわらず、第２樹脂１３に含有される第２蛍光体に起因するイエローリングが発生しない。

【0083】

発光装置４は、発光装置１が有するダム材１４と第１発光素子群２１及び第２発光素子群２２との間に反射樹脂４０が配置される。しかしながら、発光装置１ａ及び１ｂにおいて、発光装置４と同様に、発光素子１１Ａ及び１１Ｂにより形成される第１発光素子群及び第２発光素子群とダム材との間に反射樹脂４０が配置されてもよい。

【0084】

（上述の発光装置の変形例）
上述の発光装置では、基板１０、発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、並びにボンディングワイヤ１５に第１樹脂１２及び第２樹脂１３等の合成樹脂が直接配置される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、基板１０、発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、並びにボンディングワイヤ１５と第１樹脂１２及び第２樹脂１３等の合成樹脂との間に配置される透明樹脂を有してもよい。透明樹脂は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂及びフッ化物化合物を含んで構成される透明な合成樹脂から成る膜である。実施形態に係る発光装置は、透明樹脂を有することで、発光素子１１Ａ及び１１Ｂの基板１０からの剥離、並びにボンディングワイヤ１５の欠損を防止することができる。

【0085】

実施形態に係る発光装置が透明樹脂を有するとき、実施形態に係る発光装置の製造工程では、図３においてＳ４で示されるダム材配置工程とＳ５で示される第１樹脂配置工程の間に、透明樹脂配置工程が実施される。透明樹脂配置工程では、固化前の透明樹脂が基板１０、発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、並びにボンディングワイヤ１５の全面に亘って塗布された後、基板１０が加熱処理されて透明樹脂が配置される。

【0086】

また、実施形態に係る発光装置は、ボンディングワイヤ１５と基板１０の上面との間に形成される透明樹脂膜を有してもよい。透明樹脂膜は、基板１０、発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、並びにボンディングワイヤ１５と第１樹脂１２及び第２樹脂等の合成樹脂との間に配置される透明樹脂と同一の樹脂で形成される。

【0087】

図１２は、ボンディングワイヤ１５と基板１０の上面との間に形成される透明樹脂膜を示す図である。図１２は、図１（ａ）にＢで示される領域を側面から見た図に対応する図である。図１２において、基板１０、第１隣接発光素子１１Ａ―１及び第２隣接発光素子１１Ａ－２、ボンディングワイヤ１５及び透明樹脂以外の構成要素は、省略される。

【0088】

透明樹脂膜１９は、発光素子１１Ａの間を接続するボンディングワイヤ１５、及び発光素子１１Ｂの間を接続するボンディングワイヤ１５と基板１０との間に全面に亘って形成される。

【0089】

実施形態に係る発光装置は、ボンディングワイヤ１５と基板１０の上面との間に形成される透明樹脂膜１９を有することで、固化前の第１樹脂１２が滴下されるときに、ボンディングワイヤ１５の近傍に固化前の第１樹脂１２が溜まり易くなる。実施形態に係る発光装置は、ボンディングワイヤ１５の近傍に固化前の第１樹脂１２が溜まり易くなることで、第１樹脂領域３０ｃの最大幅Ｗを更に低減させることができる。

【0090】

なお、透明樹脂膜１９は、発光素子１１Ａの間を接続するボンディングワイヤ１５、及び発光素子１１Ｂの間を接続するボンディングワイヤ１５と基板１０との間の少なくとも一部に形成されてもよい。透明樹脂膜１９は、ボンディングワイヤ１５と基板１０との間の全面に亘って形成されずに、開口が形成されてもよい。ボンディングワイヤ１５と基板１０との間に形成される透明樹脂膜１９に開口が形成された場合でも、透明樹脂膜１９が形成されることで、第１樹脂領域３０ｃの最大幅Ｗを低減させることができる。

【0091】

（第５実施形態に係る発光装置）
図１３（ａ）は第５実施形態に係る発光装置５の平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。発光装置５において、発光装置１と同様の構成には同じ番号を付して説明を省略する。

【0092】

発光装置５は、第１蛍光樹脂４１を有することが発光装置１と異なる。また、第１樹脂４２を第１樹脂１２の代わりに有することが発光装置１と異なる。第１蛍光樹脂４１は、第１樹脂１２と同様に、第１蛍光体とも称される蛍光体を含有する。第１蛍光樹脂４１に含有される蛍光体の種類は、第１樹脂１２に含有される蛍光体と同様である。

【0093】

第１蛍光樹脂４１は、複数の発光素子１１Ａの側面の少なくとも一部及び上面を覆うように配置される。第１蛍光樹脂４１は、全ての発光素子１１Ａの上面を覆うように配置されると共に、発光素子１１Ａのダム材１４に対向しない側面を覆うように配置される。第１蛍光樹脂４１は、発光素子１１Ａのダム材１４に対向する側面には配置されない。

【0094】

第１樹脂４２は、ダム材１４と同様に、反射材である白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂で形成され、発光素子１１Ａのダム材１４に対向する側面を覆うように配置され、発光素子１１Ａ及び１１Ｂから出射される光を反射する樹脂である。第１樹脂４２は、第１樹脂１２と同様に、ダム材１４に近づくに従って離隔するように配置される２つの発光素子１１Ａの一対の側面の間に配置される。また、第１樹脂４２は、第１樹脂１２と同様に、ダム材１４に近づくに従って離隔するように配置される２つの発光素子１１Ｂの一対の側面の間に配置される。また、第１樹脂４２は、発光素子１１Ａによって形成される複数の第１発光素子群及び発光素子１１Ｂによって形成される複数の第２発光素子群のそれぞれの図２に示す第１方向の端部とダム材１４との間に更に配置される。

【0095】

発光装置５の製造方法は、図３においてＳ５で示される第１樹脂配置工程の代わりに第１蛍光樹脂配置工程を有することが発光装置１の製造方法と異なる。また、発光装置５の製造方法は、図３においてＳ４で示されるダム材配置工程と図３においてＳ５で示される第１樹脂配置工程の間に透明樹脂膜配置工程が実施される。透明樹脂膜配置工程では、固化前の透明樹脂が基板１０、発光素子１１Ａ及び１１Ｂ、並びにボンディングワイヤ１５の全面に亘って塗布された後、基板１０が加熱処理され、ボンディングワイヤ１５と基板１０の上面との間にて透明樹脂膜が配置される。また、発光装置５の製造方法は、図３においてＳ５で示される第１樹脂配置工程と図３においてＳ６で示される第２樹脂配置工程の間に第１樹脂配置工程を有することが発光装置１の製造方法と異なる。発光装置５の製造方法において、基板準備工程、発光素子実装工程、ワイヤボンディング工程、ダム材配置工程及び第２樹脂配置工程は、発光装置１の製造方法と同様なので、説明を省略する。

【0096】

第１蛍光樹脂配置工程は、図４に示す位置１２ｂに固化前の第１蛍光樹脂４１を滴下せずに、位置１２ａ、１２ｃ及び１２ｄの順に固化前の第１蛍光樹脂４１を滴下すること以外は、図３においてＳ５で示される第１樹脂配置工程と同様である。

【0097】

発光装置５の製造方法における第１樹脂配置工程では、滴下装置（図示せず）のノズルから固化前の第１樹脂４２が、発光素子１１Ａ及び１１Ｂのダム材１４に対向する側面の近傍に滴下される。第１樹脂４２は、第１樹脂１２と同様に、ダム材１４に近づくに従って離隔するように配置される２つの発光素子１１Ａ及び１１Ｂの一対の側面の間に滴下され、一対の辺の間の張力で保持されながら濡れ広がる。固化前の第１樹脂４２の粘度係数は、固化前の第１樹脂１２の粘度係数と同程度であり、所定の加熱処理により固化される。

【0098】

発光装置５は、発光素子１１Ａ及び１１Ｂとダム材１４との間に配置される反射性の第１樹脂４２を有するので、発光素子１１Ａ及び１１Ｂから出射された光が発光素子１１Ａ及び１１Ｂとダム材１４との間で迷光となるおそれはない。発光装置５は、発光素子１１Ａ及び１１Ｂから出射された光が発光素子１１Ａ及び１１Ｂとダム材１４との間で迷光にならないので、迷光による発光効率の低下が生じるおそれはない。

【0099】

実施形態に係る発光装置は、透明樹脂膜１９を有するとき、平面視したときの隣接する２つの発光素子１１Ａを相互に接続するボンディングワイヤ１５の延伸方向と第１方向となす角度は、角度θより小さいことが好ましく、０°近傍であることが更に好ましい。平面視したときのボンディングワイヤ１５の延伸方向と第１方向となす角度を角度θより小さくすることで、第１樹脂配置工程において、固化前の第１樹脂１２を安定して滴下できるようになるため、最大幅Ｗのばらつきを抑制できる。実施形態に係る発光装置は、最大幅Ｗのばらつきを抑制することで、複数の発光素子群の間隔を狭くすることができる。

【0100】

実施形態に係る発光装置では、透明樹脂膜１９を有するとき、隣接する２つの発光素子１１Ａを相互に接続するボンディングワイヤ１５は、ボンディングワイヤ１５によって接続される２つの発光素子１１Ａの中心の間の中間点を中心として点対称となるように配置されることが好ましい。接続される２つの発光素子１１Ａの中心の間の中間点を中心として点対称となるようにボンディングワイヤ１５を配置することで、第１樹脂配置工程において、固化前の第１樹脂１２を安定して滴下できるようになるため、最大幅Ｗのばらつきを抑制できる。実施形態に係る発光装置は、最大幅Ｗのばらつきを抑制することで、複数の発光素子群の間隔を狭くすることができる。

【0101】

実施形態に係る発光装置では、透明樹脂膜１９を有するとき、隣接する２つの発光素子１１Ａを相互に接続するボンディングワイヤ１５は、ボンディングワイヤ１５によって接続される２つの発光素子１１Ａの中心の間を接続する中心線を軸として線対称となるように配置されることが更に好ましい。例えば、ボンディングワイヤ１５は、発光素子１１Ａの中心の間を接続する中心線に一致するように配置することで、ボンディングワイヤ１５によって接続される発光素子１１Ａの中心の間を接続する中心線を軸として線対称となるように配置される。実施形態に係る発光装置は、発光素子１１Ａの中心の間を接続する中心線を軸として線対称となるようにボンディングワイヤ１５を配置することで、第１樹脂配置工程において、固化前の第１樹脂１２を安定して滴下できるようになるため、最大幅Ｗのばらつきを抑制できる。実施形態に係る発光装置は、最大幅Ｗのばらつきを抑制することで、複数の発光素子群の間隔を狭くすることができる。

【0102】

また、上述の発光装置では、位置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ及び１２ｄに固化前の第１樹脂を滴下して第１樹脂が形成される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、位置１２ａ及び１２ｄに滴下される樹脂は、位置１２ｂ及び１２ｃに滴下される樹脂と異なってもよい。例えば、位置１２ａ及び１２ｄに滴下される樹脂は蛍光体を含有し、位置１２ｂ及び１２ｃに滴下される樹脂は反射材を含有してもよい。

【0103】

また、上述の発光装置では、位置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ及び１２ｄに固化前の第１樹脂を滴下して第１樹脂が形成される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子群を形成する発光素子１１Ａに沿って第１方向に連続的に固化前の第１樹脂を塗布して第１樹脂が形成されてもよい。

【0104】

固化前の第１樹脂を第１方向に連続的に塗布して第１樹脂を形成するとき、固化前の第１樹脂の粘度係数は５０Ｐａ・Ｓ以上且つ１５０Ｐａ・Ｓ以下であることが好ましい。また、固化前の第１樹脂の空間３０への充填量は、０．４ｍｇ以上且つ０．６ｍｇ以下であることが好ましい。

【0105】

また、上述の発光装置では、発光素子１１Ａ及び１１Ｂの周囲にはダム材１４が配置されるが、実施形態に係る発光装置では、ダム材１４は、省略されてもよい。実施形態に係る発光装置は、ダム材１４を有さないとき、第１樹脂は、発光素子の側面の間に生じる毛細管現象により保持される。

【0106】

（第６実施形態に係る発光装置）
図１４（ａ）は第６実施形態に係る発光装置６の平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図である。

【0107】

発光装置６は、基板５０、基板５０上に実装された複数の発光素子５１Ａ及び５１Ｂ、第１樹脂５２、第１蛍光シート５３、及び第２蛍光シート５４を有する。基板５０は、基板１０と同様の構成を有し、第１電極対５６Ａ及び５６Ｂ並びに第２電極対５７Ａ及び５７Ｂが上面に配置される。

【0108】

第１電極対５６Ａ及び５６Ｂ並びに第２電極対５７Ａ及び５７Ｂは、基板５０の上面に金メッキ等の導電性部材で形成され、外部電源（図示せず）から供給される電力を複数の発光素子５１Ａ及び５１Ｂのそれぞれに供給するアノード端子及びカソード端子である。

【0109】

発光素子５１Ａ及び５１Ｂは、青色の光を出射するＬＥＤダイである。基板５０に実装される発光素子５１Ａ及び５１Ｂの総数は、１６個である。発光素子５１Ａ及び５１Ｂは、それぞれの上面が平面視で正方形の形状を有し、基板５０にフェイスダウン接続されることで実装される。発光素子５１Ａ及び５１Ｂの発光色、個数は上記に限定されず、他の種類の発光色、任意の個数を採用することができる。また、発光素子５１Ａ及び５１Ｂの上面が平面視での形状は、正方形以外の矩形形状であっても良い。

【0110】

発光素子５１Ａ及び５１Ｂは、平面視したときに略正方形となるように、４行４列に配置される。発光素子５１Ａ及び５１Ｂは、第１列６１及び第３列６３に４個の発光素子５１Ａが配列され、第２列６２及び第４列６４に４個の発光素子５１Ｂが配列されるように実装される。発光素子５１Ａ及び５１Ｂは、第１行６５～第４行６８のそれぞれにおいて、交互に配列されるように実装される。発光素子５１Ａ及び５１Ｂのそれぞれは、平面視したときに、それぞれの側面が発光素子５１Ａ及び５１Ｂが配列される行方向及び列方向に対して４５°傾斜して配置される。

【0111】

第１列６１及び第３列６３に配列される４個の発光素子５１Ａは、第１電極対５６Ａ及び５６Ｂの間に直列接続され、第２列６２及び第４列６４に配列される４個の発光素子５１Ｂは、第２電極対５７Ａ及び５７Ｂの間に直列接続される。

【0112】

第１樹脂５２は、反射材である白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂で形成される。第１樹脂５２は、発光素子５１Ａ及び５１Ｂを封止する封止材として機能すると共に、発光素子５１Ａ及び５１Ｂから出射される光を反射する反射材として機能する。第１樹脂５２の外縁は、固化前の第１樹脂が発光素子の側面の間に生じる毛細管現象により保持されることで形成される。

【0113】

第１蛍光シート５３は、矩形の平面形状を有し、蛍光体を含有するシート材である。第１蛍光シート５３は、発光素子１１Ａの上面を覆うように配置される。第１蛍光シート５３に含有される蛍光体の種類は、第１樹脂１２に含有される蛍光体と同様である。第１蛍光シート５３は、側面が発光素子５１Ａの側面と平行になるように配置され、平面視したときに、側面が発光素子５１Ａが配列される行方向及び列方向に対して４５°傾斜して配置される。

【0114】

第２蛍光シート５４は、矩形の平面形状を有し、蛍光体を含有するシート材である。第２蛍光シート５４は、発光素子１１Ｂの上面を覆うように配置される。第２蛍光シート５４は、第２樹脂１３と同様に、第２蛍光体を含有する。第２蛍光シート５４は、側面が発光素子５１Ｂの側面と平行になるように配置され、平面視したときに、側面が発光素子５１Ｂが配列される行方向及び列方向に対して４５°傾斜して配置される。

【0115】

図１５は、発光装置６の製造方法を示すフローチャートである。

【0116】

最初に、基板準備工程において、第１電極対５６Ａ及び５６Ｂ並びに第２電極対５７Ａ及び５７Ｂが配置された基板５０が準備される（Ｓ１１）。次に、発光素子実装工程において、複数の発光素子５１Ａ及び５１Ｂが基板１０の基板５０の上面にフェイスダウン接続されることで実装される（Ｓ１２）。

【0117】

次に、第１蛍光シート配置工程において、第１蛍光シート５３が発光素子５１Ａの上面に透明な接着剤を介して接着されて配置される（Ｓ１３）。第１蛍光シート５３を発光素子５１Ａの上面に接着される接着材は、固化されて、発光素子５１Ａの側面を覆う透明樹脂を形成する。次に、第２蛍光シート配置工程において、第２蛍光シート５４が発光素子５１Ｂの上面に透明な接着剤を介して接着されて配置される（Ｓ１４）。第２蛍光シート５４を発光素子５１Ｂの上面に接着される接着材は、固化されて、発光素子５１Ｂの側面を覆う透明樹脂を形成する。

【0118】

最後に、第１樹脂配置工程において、固化前の第１樹脂５２を複数の発光素子１１Ａ及び１１Ｂを被覆するように、滴下装置（図示せず）のノズルから適量だけ滴下した後に固化することで、発光装置５が形成される（Ｓ１５）。第１樹脂５２は、シリコーン樹脂、反射材、及び増粘剤を有する。固化前の第１樹脂５２の粘度係数は、固化前の第１樹脂１２の粘度係数と同程度であり、所定の加熱処理により固化される。

【0119】

（第６実施形態の第１変形例に係る発光装置）
図１６（ａ）は第６実施形態の第１変形例に係る発光装置６ａの平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ′線に沿う断面図であり、図１６（ｃ）は図１６（ａ）に示す発光装置のＢ－Ｂ′線に沿う断面図である。発光装置６ａにおいて、発光装置６と同様の構成には同じ番号を付して説明を省略する。

【0120】

発光装置６ａは、配列される発光素子５１Ａ及び５１Ｂの個数、並びに発光素子５１Ａ及び５１Ｂの配列形状が発光装置６と異なる。発光装置６ａにおいて、基板５０に実装される発光素子５１Ａ及び５１Ｂの総数は２４個であり、発光装置６において基板５０に実装される発光素子５１Ａ及び５１Ｂの総数の１．５倍である。

【0121】

発光素子５１Ａ及び５１Ｂは、第１列７１、第３列７３及び第５列７５に４個の発光素子５１Ａが配列され、第２行７２、第４列７４及び第６行７６に４個の発光素子５１Ｂが配列されるように実装される。発光素子５１Ａ及び５１Ｂのそれぞれは、平面視したときに、それぞれの側面が発光素子５１Ａ及び５１Ｂが配列される行方向及び列方向に対して４５°傾斜して配置される。

【0122】

第１列７１、第３列７３及び第５列７５に配列される４個の発光素子５１Ａは、第１電極対５６Ａ及び５６Ｂの間に直列接続され、第２列７２、第４列７４及び第６列７６に配列される４個の発光素子５１Ｂは、第２電極対５７Ａ及び５７Ｂの間に直列接続される。

【0123】

発光素子５１Ａの第１行８１は、発光素子５１Ｂの第１行８２よりも外側に位置するように配置される。発光素子５１Ｂの第１行８２は、発光素子５１Ａの第１行８１と発光素子５１Ａの第２行８３との間に配置される。発光素子５１Ａの第２行８３は、発光素子５１Ｂの第１行８２と発光素子５１Ｂの第２行８４との間に配置される。発光素子５１Ｂの第２行８４は、発光素子５１Ａの第２行８３と発光素子５１Ａの第３行８５との間に配置される。発光素子５１Ａの第３行８５は、発光素子５１Ｂの第２行８４と発光素子５１Ｂの第３行８６との間に配置される。発光素子５１Ｂの第３行８６は、発光素子５１Ａの第３行８５と発光素子５１Ａの第４行８７との間に配置される。発光素子５１Ａの第４行８７は、発光素子５１Ｂの第３行８６と発光素子５１Ｂの第４行８８との間に配置される。発光素子５１Ｂの第４行８８は、発光素子５１Ａの第４行８７よりも外側に位置するように配置される。

【0124】

発光装置６ａは、発光素子５１Ａの行方向の配列を、発光素子５１Ｂの行方向の配列とシフトすることで、発光装置６よりも発光素子５１Ａ及び５１Ｂを高密度に実装することができる。

【0125】

当業者は、本発明の範囲から外れることなく、様々な変更、置換及び修正をこれに加えることが可能であることを理解されたい。例えば、上述した実施形態及び変形例は、本発明の範囲において、適宜に組み合わせて実施されてもよい。

【要約】

発光装置は、基板と、前記基板の上面に第１方向に沿って延伸する複数の第１発光素子群を形成するように実装された複数の第１発光素子と、前記複数の第１発光素子のそれぞれの側面の少なくとも一部を覆うように配置された第１樹脂と、前記複数の第１発光素子群に隣接して実装された複数の第２発光素子と、を有し、前記複数の第１発光素子のそれぞれの４つの側面のうち、何れか1つの側面の法線方向が前記第１方向となす角度θは１５度以上且つ７５度以下である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】