特許 7562146 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-27

(45)【発行日】2024-10-07

(54)【発明の名称】樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240930BHJP

   B29C 43/34 20060101ALI20240930BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

B29C43/34

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021172689

(22)【出願日】2021-10-21

(65)【公開番号】P2023062616

(43)【公開日】2023-05-08

【審査請求日】2024-01-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】田上 秀作

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 誠

【審査官】正山 旭

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１４５５５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０８５８３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１７４２９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ４３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する樹脂封止装置であって、
前記ワークを供給するワーク供給ユニットと、
前記ワークを前記ワーク供給ユニットからプレスユニットへ搬送するワーク搬送部と、
前記ワーク搬送部によって搬送される対象となる前記ワークの個数を算定する演算部と、
前記演算部による個数データに基づいて、前記ワーク搬送部による前記ワークの搬送制御を行う制御部と、を備え、
前記ワーク搬送部は、ガイドと前記ガイドに沿ってそれぞれ独立して移動可能な複数のスライダーとを有し、
前記スライダーとして、一個の前記ワークを保持可能な第１トレイが取り付けられた第１スライダーと、一個の前記ワークを保持可能な第２トレイが取り付けられた第２スライダーと、一個の前記ワークを保持可能な第３トレイが取り付けられた第３スライダーと、が設けられていること
を特徴とする樹脂封止装置。

【請求項2】

前記制御部は、
前記個数データとして前記ワークが三個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイの全てにそれぞれ前記ワークを保持させて、三箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行い、
前記個数データとして前記ワークが二個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか二つにそれぞれ前記ワークを保持させて、両端二箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行い、
前記個数データとして前記ワークが一個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか一つに前記ワークを保持させて、中央一箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へ搬送させる制御を行うこと
を特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記第１トレイ、前記第２トレイ、及び前記第３トレイは、保持した前記ワークを加熱する予備加熱ヒータを有すること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する樹脂封止装置であって、
前記ワークを供給するワーク供給ユニットと、
前記ワークを前記ワーク供給ユニットからプレスユニットへ搬送するワーク搬送部と、
前記ワーク搬送部によって搬送される対象となる前記ワークの個数を算定する演算部と、
前記演算部による個数データに基づいて、前記ワーク搬送部による前記ワークの搬送制御を行う制御部と、を備え、
前記ワーク搬送部は、ガイドと前記ガイドに沿ってそれぞれ独立して移動可能な複数のスライダーとを有し、
前記スライダーとして、一個の前記ワークを保持可能な第４トレイが取り付けられた第４スライダーと、二個の前記ワークを前記スライダーの移動方向に並べて保持可能な第５トレイが取り付けられた第５スライダーと、が設けられていること
を特徴とする樹脂封止装置。

【請求項5】

前記制御部は、
前記個数データとして前記ワークが三個の場合、第４トレイに一個の前記ワークを保持させ、第５トレイに二個の前記ワークを保持させて、三箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行い、
前記個数データとして前記ワークが二個の場合、第４トレイに一個の前記ワークを保持させ、第５トレイに一個の前記ワークを保持させて、両端二箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行い、
前記個数データとして前記ワークが一個の場合、第４トレイ、第５トレイのいずれかに前記ワークを保持させて、中央一箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へ搬送させる制御を行うこと
を特徴とする請求項４記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記第４トレイ、及び前記第５トレイは、保持した前記ワークを加熱する予備加熱ヒータを有すること
を特徴とする請求項４または請求項５記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する樹脂封止方法であって、
ワーク搬送部によって搬送される対象となる前記ワークの個数を算定する演算工程と、
前記演算工程における個数データに基づいて、前記ワークをワーク供給ユニットからプレスユニットへ搬送するワーク搬送工程と、を備え、
前記ワーク搬送工程は、
前記個数データとして前記ワークが三個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイの全てにそれぞれ前記ワークを保持させて、三箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送し、
前記個数データとして前記ワークが二個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか二つにそれぞれ前記ワークを保持させて、両端二箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送し、
前記個数データとして前記ワークが一個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか一つに前記ワークを保持させて、中央一箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へ搬送する工程を有すること
を特徴とする樹脂封止方法。

【請求項8】

上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する樹脂封止方法であって、
ワーク搬送部によって搬送される対象となる前記ワークの個数を算定する演算工程と、
前記演算工程における個数データに基づいて、前記ワークをワーク供給ユニットからプレスユニットへ搬送するワーク搬送工程と、を備え、
前記ワーク搬送工程は、
前記個数データとして前記ワークが三個の場合、第４トレイに一個の前記ワークを保持させ、第５トレイに二個の前記ワークを保持させて、三箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送し、
前記個数データとして前記ワークが二個の場合、第４トレイに一個の前記ワークを保持させ、第５トレイに一個の前記ワークを保持させて、両端二箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送し、
前記個数データとして前記ワークが一個の場合、第４トレイ、第５トレイのいずれかに前記ワークを保持させて、中央一箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へ搬送する工程を有すること
を特徴とする樹脂封止方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、トランスファ成形方式や圧縮成形方式によるものが知られている。

【0003】

トランスファ成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる二個の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設け、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して、上型と下型とでクランプしポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である。また、圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－１４５５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来のトランスファ成形方式においては、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数（成形個数）が決まっていた。例えば、一組の封止金型に二個のワークと当該ワーク間にタブレット樹脂を供給して樹脂封止を行い、二個の成形品を成形する構成が通常であった。そのため、供給するワークが規定数（上記の例では、二個）に満たない場合には、代わりにダミーのワーク（以下、「ダミーワーク」と称する場合がある）を供給して、規定数を充足する状態としたうえで樹脂封止を行っていた。これは、仮にワークが片方無い状態で封止金型の型閉じをした場合に、金型型締時の傾斜が起こり隙間から樹脂漏れを起こす成形不良を防止するためである。その一方で、ダミーワークの供給工程を設けなければならないため、作業工数及びタクトタイムが増加し、部品コストも増加する課題があった。さらに、成形後のダミーワークの排出工程も必要であった。また、圧縮成形方式においては、特許文献１に示されるような一組の封止金型に二個のキャビティが設けられる場合、二個のワークを供給して樹脂封止を行い、二個の成形品を成形する構成が考えられる。この場合も二個のワークが金型に供給されないことで金型クランプ時に傾斜による成形不良の発生を防止するためにダミーワークを供給する必要があった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。

【0007】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0008】

本発明に係る樹脂封止装置は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する樹脂封止装置であって、前記ワークを供給するワーク供給ユニット１００Ａと、前記ワークを前記ワーク供給ユニット１００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送するワーク搬送部と、前記ワーク搬送部によって搬送される対象となる前記ワークの個数を算定する演算部と、前記演算部による個数データに基づいて、前記ワーク搬送部による前記ワークの搬送制御を行う制御部と、を備え、前記ワーク搬送部は、ガイドとガイドに沿ってそれぞれ独立して移動可能な複数のスライダーとを有し、前記スライダーとして、一個の前記ワークを保持可能な第１トレイが取り付けられた第１スライダーと、一個の前記ワークを保持可能な第２トレイが取り付けられた第２スライダーと、一個の前記ワークを保持可能な第３トレイが取り付けられた第３スライダーと、が設けられていることを要件とする。

【0009】

これによれば、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることが可能な樹脂封止装置を実現することができる。したがって、取り個数を一定にするためのダミーワークを用いる必要がなくなるため、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。

【0010】

また、前記制御部は、前記個数データとして前記ワークが三個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイの全てにそれぞれ前記ワークを保持させて、三箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行い、前記個数データとして前記ワークが二個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか二つにそれぞれ前記ワークを保持させて、両端二箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行い、前記個数データとして前記ワークが一個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか一つに前記ワークを保持させて、中央一箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へ搬送させる制御とワークの個数により型締力を調整する制御を行うことが好ましい。これによれば、封止金型における型締力の偏りを防止することができ、バランスのとれた成形を行うことができる。したがって、成形不良の発生を防止して、成形品質の向上を図ることができる。

【0011】

また、前記第１トレイ、前記第２トレイ、及び前記第３トレイは、保持した前記ワークを加熱する予備加熱ヒータを有することが好ましい。これによれば、ワークが封止金型内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができるため、ワークや封止金型の温度低下に起因する成形不良の発生を防止することができる。

【0012】

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する樹脂封止方法であって、ワーク搬送部によって搬送される対象となる前記ワークの個数を算定する演算工程と、前記演算工程における個数データに基づいて、前記ワークをワーク供給ユニット１００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送するワーク搬送工程と、を備え、前記ワーク搬送工程は、前記個数データとして前記ワークが三個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイの全てにそれぞれ前記ワークを保持させて、三箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送し、前記個数データとして前記ワークが二個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか二つにそれぞれ前記ワークを保持させて、両端二箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へそれぞれ搬送し、前記個数データとして前記ワークが一個の場合、第１トレイ、第２トレイ、第３トレイのいずれか一つに前記ワークを保持させて、中央一箇所の前記ワーク保持部に対応する位置へ搬送する工程を有することを要件とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の第一の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す平面図である。

【図2】図１のII－II線位置における側面図である。

【図3】図１の樹脂封止装置の型開閉機構の例を示す断面図である。

【図4】図１の樹脂封止装置の封止金型の例を示す断面図である。

【図5】本発明の第一の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図6】本発明の第一の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図7】本発明の第一の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図8】本発明の第一の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図9】本発明の第一の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図10】本発明の第二の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す平面図である。

【図11】本発明の第二の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図12】本発明の第二の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図13】本発明の第二の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図14】本発明の第二の実施形態（他の例）に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図15】本発明の第二の実施形態（他の例）に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図16】本発明の第二の実施形態（他の例）に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

［第一の実施形態］
（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２は、図１におけるII－II線位置での側面視による配置構成の説明図である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）を示す。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0016】

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行う装置である。以下、樹脂封止装置１として、上型２０４に三組のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）が設けられ、下型２０６に対応する三組のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）が設けられた封止金型２０２を用いて、三個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。

【0017】

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

【0018】

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

【0019】

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

【0020】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。

【0021】

続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワークＷの供給を主に行うワーク供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂の供給を主に行う樹脂供給ユニット１００Ｃ、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う成形品収納ユニット１００Ｄを主要構成として備えている。

【0022】

本実施形態においては、所定の一方向（一例として、図１中のＸ方向）に沿って、ワーク供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、樹脂供給ユニット１００Ｃ、プレスユニット１００Ｂ、成形品収納ユニット１００Ｄの順に配置されている。ここで、ワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間でワークＷの搬送を行うワーク搬送部１０４、及び、プレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間で成形品Ｗｐの搬送を行う成形品搬送部１０６が設けられている。また、樹脂供給ユニット１００Ｃとプレスユニット１００Ｂとの間で樹脂Ｒの搬送を行う樹脂搬送部１０８が設けられている。尚、図１、図２に示すように、ワーク搬送部１０４及び成形品搬送部１０６と、樹脂搬送部１０８との間に仕切り３００が設けられており、搬送中の樹脂Ｒから生じた異物（粉塵等）に起因する成形不良の発生を防止可能な構成となっている。

【0023】

本実施形態に係るワーク搬送部１０４の詳細については後述する。一方、成形品搬送部１０６は、成形品ローダ２１２、及びスライダー１１８、ガイド１１９等を有する移動装置１３２を備えて構成されている。例えば、移動装置１３２には、リニアコンベア等の直動機構が用いられる。また、樹脂搬送部１０８は、樹脂ローダ３０４、及びガイド３０５等を有する移動装置１３４を備えて構成されている。例えば、移動装置１３４には、リニアコンベア等の直動機構及びエレベータ等の昇降機構が組み合わされて用いられる。但し、これらの構成に限定されるものではない。

【0024】

尚、樹脂封止装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

【0025】

（ワーク供給ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるワーク供給ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

【0026】

ワーク供給ユニット１００Ａは、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１１０と、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送するワーク搬送部１０４と、ワークストッカ１１０からワーク搬送部１０４へワークＷを受け渡す供給ピックアップ１２０とを備えている。一例として、ワークストッカ１１０には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

【0027】

次に、ワーク供給ユニット１００Ａは、ワーク搬送部１０４によって搬送される対象となるワークＷの個数を算定する演算部１５２を備えている。一例として、レーザー変位計もしくはカメラ等を備えた検知部（不図示）からの検知データに基づいてワークＷの個数を算定する構成としている。

【0028】

また、ワーク供給ユニット１００Ａは、演算部１５２による個数データに基づいて、ワーク搬送部１０４によってワークＷを搬送して封止金型２０２（本実施形態においては、下型２０６）のワーク保持部２０５（後述）に保持させる制御を行う制御部１５０を備えている。

【0029】

ここで、ワーク搬送部１０４は、ワークローダ１１４及び移動装置１３０を備えて構成されている。移動装置１３０は、ガイド１３１と、ガイド１３１に沿ってそれぞれ独立して移動可能な複数のスライダー２１０Ａ～２１０Ｃとを備えて構成されている。当該スライダー２１０Ａ～２１０Ｃは、Ｘ方向に並設されており、ワークＷを保持するトレイ２１１Ａ～２１１Ｃが設けられている（詳細は後述）。

【0030】

ワーク搬送部１０４のスライダー２１０Ａ～２１０Ｃは、ガイド１３１に沿ってワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間をＸ方向に移動可能に構成されている。また、供給ピックアップ１２０からワークＷを受け取ってトレイ２１１Ａ～２１１Ｃで保持して、搬送し、ワークローダ１１４へ受け渡す作用をなす。尚、トレイ２１１Ａ～２１１Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0031】

ワーク搬送部１０４のワークローダ１１４は、プレスユニット１００Ｂ内でＹ方向（Ｘ方向と水平面内で直交する方向）に移動可能に構成されている。また、スライダー２１０Ａ～２１０Ｃのトレイ２１１Ａ～２１１ＣからワークＷを受け取って、搬送し、封止金型２０２へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部１１４Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃが設けられている。尚、ワーク保持部１１４Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0032】

この構成によれば、ワーク搬送部１０４を用いて一度に最大三個のワークＷを封止金型２０２内へ搬入して、下型２０６のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）に保持させることができる。

【0033】

本実施形態においては、ワーク搬送部１０４として、スライダー２１０Ａ～２１０ＣがＸ方向に移動し、ワークローダ１１４がＹ方向に移動してワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成としている。ただし、これに限定されるものではなく、ワーク搬送部１０４として、一つのワークローダがＸ方向及びＹ方向に移動して、ワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成としてもよい（不図示）。

【0034】

上記の移動装置１３０には、一例として、リニアコンベアを好適に用いることができる。当該リニアコンベアは、リニアモータ駆動方式によって、複数のスライダー（具体的には、リニアスライダー）２１０Ａ～２１０Ｃが、ガイド（具体的には、リニアガイド）１３１に沿って移動する構成を備えている。この構成によれば、スライダー２１０Ａ～２１０Ｃを高速移動することができ、最適な加減速で滑らかに停止することができるため、搬送工程におけるタクトタイムを短縮することができる。また、サーボ制御によるダイレクト駆動のため、停止用のメカストッパやセンサの設置が不要となり、構造の簡素化と装置コストの低減を図ることができる。特に、複数のスライダーを個別に移動させる制御を行うことができ、且つ、高精度（一例として、５μｍ以下）の位置決めを行うことができるため、一回のプレス工程において樹脂封止するワークＷの個数を変化させる本装置に適したワークＷの搬送が実現できる（詳細については後述する）。

【0035】

本実施形態においては、それぞれ独立して移動可能な複数のスライダーとして、一個のワークＷを保持可能な第１トレイ２１１Ａが取り付けられた第１スライダー２１０Ａと、一個のワークＷを保持可能な第２トレイ２１１Ｂが取り付けられた第２スライダー２１０Ｂと、一個のワークＷを保持可能な第３トレイ２１１Ｃが取り付けられた第３スライダー２１０Ｃとを備えている。

【0036】

尚、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、及び第３トレイ２１１Ｃは、それぞれ、保持したワークＷを加熱する予備加熱ヒータ（不図示）を備えている。一例として、予備加熱ヒータには、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。ここで、各スライダー２１０Ａ～２１０Ｃは、所定位置（例えば、ワークＷを供給ピックアップ１２０から受け取る位置、及び、ワークＷをワークローダ１１４に受け渡す位置、等）において、ガイド１３１から通電可能に構成されている。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に複数回、予備加熱をすることができる。尚、予備加熱ヒータを備えない構成としてもよい。

【0037】

ここで、制御部１５０が行う搬送制御の具体例について説明する。前述の演算部１５２によって算定される個数データとしてワークＷが三個の場合、封止金型２０２（下型２０６）における全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５ＣにそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。また、個数データとしてワークＷが二個の場合、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部２０５Ａ、２０５ＣにそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。また、個数データとしてワークＷが一個の場合、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択して、当該ワーク保持部２０５ＢにワークＷを保持させる制御を行う。供給する樹脂ＲもワークＷの保持位置に合わせて選択供給（後述）されて成形が行われる。換言すれば、制御部１５０は、個数データに応じて、一個から三個のワークＷをワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対して選択的に保持できるように、保持させるワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応するスライダー（第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃ）のトレイ（第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃ）にワークＷを保持させる制御を行うことになる。

【0038】

具体的に、個数データとしてワークＷが三個の場合、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃの全てにそれぞれワークＷを保持させて、当該三個のワークＷを上記三箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図７に示す一通りであり、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃがそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する位置となるように第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃを移動させる。

【0039】

また、個数データとしてワークＷが二個の場合、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃのいずれか二つにそれぞれワークＷを保持させて、当該二個のワークＷを上記両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図８Ａ～図８Ｃに示す三通りであり、いずれを採用してもよい。例えば、図８Ａの場合、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１ＢにそれぞれワークＷを保持させて、当該第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂがそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃを移動させる。また、図８Ｂの場合、第１トレイ２１１Ａ、第３トレイ２１１ＣにそれぞれワークＷを保持させて、当該第１トレイ２１１Ａ、第３トレイ２１１Ｃがそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃを移動させる。また、図８Ｃの場合、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１ＣにそれぞれワークＷを保持させて、当該第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃがそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃを移動させる（尚、第１スライダー２１０Ａを移動させる必要はない）。

【0040】

また、個数データとしてワークＷが一個の場合、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃのいずれか一つにワークＷを保持させて、当該一個のワークＷを上記中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂに対応する位置へ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図９Ａ～図９Ｃに示す三通りであり、いずれを採用してもよい。例えば、図９Ａの場合、第１トレイ２１１ＡにワークＷを保持させて、当該第１トレイ２１１Ａがワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃを移動させる。また、図９Ｂの場合、第２トレイ２１１ＢにワークＷを保持させて、当該第２トレイ２１１Ｂがワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃを移動させる（尚、第１スライダー２１０Ａを移動させる必要はない）。また、図９Ｃの場合、第３トレイ２１１ＣにワークＷを保持させて、当該第３トレイ２１１Ｃがワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第３スライダー２１０Ｃを移動させる（尚、第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂを移動させる必要はない）。

【0041】

以上のように、封止対象となるワークＷの個数に応じて、各スライダー２１０Ａ～２１０Ｃの移動位置を制御し、その位置でワークローダ１１４がワークＷを受け取って封止金型２０２へ搬入し、対応するワーク保持部２０５へ載置する。

【0042】

上記の構成によれば、一組の封止金型２０２当たりの樹脂封止するワークＷの個数を変化させることによって、成形品Ｗｐの取り個数を変化させることが可能となる。したがって、取り個数を一定にするためのダミーワークを用いる必要がなくなるため、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することが可能となる。また、上記のように保持位置を選択することで、型締力の偏りを防止でき、バランスのとれた成形を行うことができる。したがって、成形不良の発生防止、成形品質の向上を図ることができる。また、ワーク搬送部１０４によって最大三個のワークＷを一括して封止金型２０２受け渡すことができるため、タクトタイムを最短にすることができる。

【0043】

（プレスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。ここで、図３に樹脂封止装置１の型開閉機構２５０の正面断面図（概略図）を示す。また、図４に樹脂封止装置１の封止金型２０２の側面断面図（概略図）を示す。

【0044】

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

【0045】

封止金型２０２は、公知の型開閉機構２５０によって型開閉が行われる。一例として図３に示すように、型開閉機構２５０は、一対のプラテン２５２、２５４と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。

【0046】

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構２５０における一対のプラテン２５２、２５４間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン（連結機構２５６に固定されるプラテン）２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン（連結機構２５６に沿って昇降するプラテン）２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。

【0047】

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図４に示すように、上型２０４は、上プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

【0048】

より具体的に、キャビティ駒２２６は、上プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、上プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。ここで、本実施形態においては、図１に示すように、一個の上型２０４にキャビティ２０８がＸ方向に三組並設されており（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）、最大三個のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。

【0049】

ここで、クランパ２２８に対向する下型２０６の金型面２０６ａには吸引孔（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

【0050】

また、本実施形態においては、フィルム供給機構２１４Ａ～２１４Ｃ（後述）から供給されるフィルムＦを上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び上プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設された吸引路２３０ｃを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

【0051】

このように、キャビティ２０８の内面、及び上型２０４の金型面２０４ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの上面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（上型２０４）から容易に取り出すことが可能となる。

【0052】

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

【0053】

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、上プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

【0054】

また、本実施形態においては、ロール状でシート面に開口（孔）の無いフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃが設けられている。このフィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃは、未使用のフィルムＦが巻出し部２１４ａから送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部２１４ｂで巻取られる構成となっている。尚、巻出し部２１４ａと巻取り部２１４ｂとはＹ方向において逆に配置してもよく、あるいは、Ｘ方向に１条のフィルムＦを供給するように配置してもよい（いずれも不図示）。

【0055】

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図４に示すように、下型２０６は、下プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。

【0056】

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び下プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、保持プレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

【0057】

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

【0058】

ここで、本実施形態においては、前述の上型２０４の構成、すなわちキャビティ２０８がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に対応して、一個の下型２０６にワーク保持部２０５がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）となっている。尚、上記の構成に限定されるものではない。

【0059】

（樹脂供給ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える樹脂供給ユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

【0060】

樹脂供給ユニット１００Ｃは、樹脂Ｒの収容に用いられる樹脂ストッカ３０２と、樹脂ストッカ３０２から樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２と、供給された樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬送する樹脂ローダ３０４とを備えている。また、ディスペンサ３１２は、三組のキャビティ２０８に対応して設けられる三個の押圧プレート３１４（後述）に対して、同時に樹脂Ｒの供給が可能なように三個配設されている。尚、本実施形態においては、樹脂ローダ３０４が、Ｘ方向に沿って樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入する構成となっている。

【0061】

また、樹脂供給ユニット１００Ｃは、ディスペンサ３１２に隣接する位置等に、樹脂ローダ３０４によって搬送される樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３０６を備えている。一例として、樹脂ヒータ３０６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、押圧プレート３１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の樹脂Ｒから塵埃（樹脂の微細粉末等）が発生することを防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ３０６を備えない構成としてもよい。

【0062】

ここで、図５に示すように、樹脂ローダ３０４には、ディスペンサ３１２から投下された樹脂Ｒを上面３１４ａに載置させる押圧プレート３１４と、押圧プレート３１４における上面３１４ａよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部３１６ａを有するガード３１６とが設けられている。本実施形態は、一個の上型２０４に三組のキャビティ２０８を有し、一個の下型２０６に三個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Ｗｐを得る構成である（三個以下の設定も可能）。したがって、キャビティ２０８の位置に対応して、三個の押圧プレート３１４（３１４Ａ、３１４Ｂ、３１４Ｃ）が設けられている。また、ガード３１６は、三個の押圧プレート３１４（３１４Ａ、３１４Ｂ、３１４Ｃ）の全周を周壁部３１６ａが囲うよう構成されている。すなわち、ガード３１６は、各押圧プレート３１４の周囲に設けられる枠体として構成されている。

【0063】

また、同図５に示すように、樹脂ローダ３０４は、昇降可能に（すなわち、Ｚ方向に往復動可能に）構成されている。さらに、当該樹脂ローダ３０４には、押圧プレート３１４を上方へ移動させて、載置された樹脂Ｒをキャビティ２０８内でフィルムＦに押圧させる移動貼着機構３１５が設けられている。これによれば、樹脂ローダ３０４を上昇させて、ガード３１６の周壁部３１６ａを上型２０４（一例として、クランパ２２８における金型面２０４ａ）に当接させることができる。さらに、その状態で、移動貼着機構３１５により押圧プレート３１４を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧させることができる（図６参照）。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となることによる接着力を発生させて、フィルムＦの下面に貼着させることができる。尚、変形例として、ガード３１６を昇降させる機構を樹脂ローダ３０４に設けて、樹脂ローダ３０４に対して周壁部３１６ａを取り外したガード３１６を昇降させる構成としてもよい（不図示）。

【0064】

また、本実施形態に係る制御部１５０は、ワークＷの個数データに応じてワークＷを保持させるワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに対応するキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃに、ディスペンサ３１２から供給された樹脂Ｒを搬送する制御を行う。

【0065】

ここで、制御部１５０が行う搬送制御の具体例について説明する。前述の演算部１５２によって算定される個数データとしてワークＷが三個の場合、全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５ＣにそれぞれワークＷを保持させる制御を行うと共に、全てのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃを選択して、当該キャビティ内にそれぞれ樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。また、個数データとして前記ワークＷが二個の場合、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部２０５Ａ、２０５ＣにそれぞれワークＷを保持させる制御を行うと共に、両端二箇所のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｃを選択して、当該キャビティ内にそれぞれ樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。また、個数データとして前記ワークＷが一個の場合、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択して、当該ワーク保持部２０５ＢにワークＷを保持させる制御を行うと共に、中央一箇所のキャビティ２０８Ｂを選択して、当該キャビティ内に樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。

【0066】

尚、樹脂Ｒの供給に関する樹脂封止装置１の変形例として、ワーク供給ユニット１００Ａにディスペンサを設けて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給し、ワーク搬送部１０４等によりワークＷと共に封止金型２０２内に搬送する構成を採用してもよい（不図示）。

【0067】

（成形品収納ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える成形品収納ユニット１００Ｄについて詳しく説明する。

【0068】

成形品収納ユニット１００Ｄは、成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１１２と、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬送する成形品搬送部１０６と、成形品搬送部１０６から成形品ストッカ１１２へ成形品Ｗｐを受け渡す収納ピックアップ１２２とを備えている。尚、成形品ストッカ１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

【0069】

成形品搬送部１０６の成形品ローダ２１２は、プレスユニット１００Ｂ内でＹ方向に移動可能に構成されている。また、封止金型２０２から成形品Ｗｐを受け取って、搬送し、スライダー１１８へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃが設けられている。尚、成形品保持部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0070】

成形品搬送部１０６のスライダー１１８は、ガイド１１９に沿ってプレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間を移動可能に構成されている。また、成形品ローダ２１２から成形品Ｗｐを受け取って、搬送し、収納ピックアップ１２２へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃが設けられている。尚、成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0071】

この構成によれば、樹脂封止されて上型２０４のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に保持された状態の最大三個の成形品Ｗｐを、成形品搬送部１０６を用いて一度に封止金型２０２外へ搬出することができる。

【0072】

本実施形態においては、成形品搬送部１０６として、成形品ローダ２１２がＹ方向に移動し、スライダー１１８がＸ方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成となっている。ただし、これに限定されるものではなく、成形品搬送部１０６として、一つの成形品ローダがＸ方向及びＹ方向に移動して成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成としてもよい（不図示）。

【0073】

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）について説明する。一例として、三個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形方法を例に挙げて説明する。

【0074】

準備工程として、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。さらに、フィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃによって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。

【0075】

以下、ワークＷをワーク供給ユニット１００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送するワーク搬送工程を実施した後、樹脂Ｒを樹脂供給ユニット１００Ｃからプレスユニット１００Ｂへ搬送する樹脂搬送工程を実施する順序で説明するが、樹脂搬送工程をワーク搬送工程の前に実施しても良い。

【0076】

先ず、演算部１５２によって、封止金型２０２内へ搬送するワークＷの個数を算定する演算工程を実施する。次いで、上記演算工程における個数データに基づいて、ワークＷをワーク供給ユニット１００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送するワーク搬送工程を実施する。本実施形態においては、ワーク搬送工程の途中において、各トレイ２１１Ａ～２１１Ｃの予備加熱ヒータ（不図示）により搬送中のワークＷの予備加熱を行う工程を実施する。尚、予備加熱工程を省略してもよい。

【0077】

ここで、ワーク搬送工程において制御部１５０が行う搬送制御の具体例を以下に示す。演算工程における個数データとしてワークＷが三個の場合、封止金型２０２（下型２０６）における全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択する。これに対応するように、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃの全てにそれぞれワークＷを保持させる。次いで、当該三個のワークＷを上記三箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する位置となるように第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃの全てを移動させる（このとき、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は前述の図７に示す一通りであり、繰り返しの説明を省略する）。その位置でワークローダ１１４にワークＷを受け渡し、選択したワーク保持部２０５に保持させる。

【0078】

次に、演算工程における個数データとしてワークＷが二個の場合、封止金型２０２（下型２０６）における両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択する。これに対応するように、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃのいずれか二つにそれぞれワークＷを保持させて、当該二個のワークＷを上記両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃの全てもしくは一部を移動させる（このとき、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は前述の図８Ａ～図８Ｃに示す三通りであり、繰り返しの説明を省略する）。その位置でワークローダ１１４にワークＷを受け渡し、選択したワーク保持部２０５に保持させる。

【0079】

次に、演算工程における個数データとしてワークＷが一個の場合、封止金型２０２（下型２０６）における中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択する。これに対応するように、第１トレイ２１１Ａ、第２トレイ２１１Ｂ、第３トレイ２１１Ｃのいずれか一つにワークＷを保持させて、当該一個のワークＷを上記中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第１スライダー２１０Ａ、第２スライダー２１０Ｂ、第３スライダー２１０Ｃの全てもしくは一部を移動させる（このとき、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は前述の図９Ａ～図９Ｃに示す三通りであり、繰り返しの説明を省略する）。その位置でワークローダ１１４にワークＷを受け渡し、選択したワーク保持部２０５に保持させる。

【0080】

続いて、演算工程における個数データに基づいて、樹脂Ｒを樹脂供給ユニット１００Ｃからプレスユニット１００Ｂへ搬送する樹脂搬送工程を実施する。本実施形態においては、樹脂搬送工程の途中において、樹脂ヒータ３０６により搬送中の樹脂Ｒの予備加熱を行う工程を実施する。尚、予備加熱工程を省略してもよい。

【0081】

ここで、樹脂搬送工程において制御部１５０が行う搬送制御の具体例を以下に示す。演算工程における個数データとしてワークＷが三個の場合、前述の通り全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５ＣにワークＷが保持される。これに対応するように、ディスペンサ３１２から全ての押圧プレート３１４Ａ、３１４Ｂ、３１４Ｃ上にそれぞれ規定量の樹脂Ｒを供給する。次いで、当該三セットの樹脂Ｒ（規定量の樹脂群）を、樹脂ローダ３０４によって上記三箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する三箇所のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ内へ搬送し、保持させる。

【0082】

次に、演算工程における個数データとしてワークＷが二個の場合、前述の通り両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５ＣにワークＷが保持される。これに対応するように、ディスペンサ３１２から両端二箇所の押圧プレート３１４Ａ、３１４Ｃ上にそれぞれ規定量の樹脂Ｒを供給する。次いで、当該二セットの樹脂Ｒ（規定量の樹脂群）を、樹脂ローダ３０４によって上記二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する二箇所のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｃ内へ搬送し、保持させる。

【0083】

次に、演算工程における個数データとしてワークＷが一個の場合、前述の通り中央一箇所のワーク保持部２０５ＢにワークＷが保持される。これに対応するように、ディスペンサ３１２から中央一箇所の押圧プレート３１４Ｂ上に規定量の樹脂Ｒを供給する。次いで、当該一セットの樹脂Ｒ（規定量の樹脂群）を、樹脂ローダ３０４によって上記一箇所のワーク保持部２０５Ｂに対応する二箇所のキャビティ２０８Ｂ内へ搬送し、保持させる。

【0084】

尚、樹脂ローダ３０４によって樹脂Ｒをキャビティ２０８内へ搬送して保持させる工程は、以下のように実施する。

【0085】

一例として、図５に示すように、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる吸着工程を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４によって、押圧プレート３１４に載置された樹脂Ｒを封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）へ搬送する工程を実施する。この工程においては、封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）の所定位置に樹脂ローダ３０４を配置した状態として、その状態から樹脂ローダ３０４の上昇を開始する。

【0086】

次いで、図６に示すように、尚、ガード３１６の周壁部３１６ａが上型２０４（この場合は、クランパ２２８の金型面２０４ａ）に当接した状態となったときに樹脂ローダ３０４の上昇を停止する。次いで、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の上昇を開始する。このとき、押圧プレート３１４のみが上方へ（すなわち、キャビティ２０８内へ）移動し、上面３１４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に押圧して貼着させる工程を実施する。

【0087】

このように、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で、押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧することができる。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となって接着力が発生し、フィルムＦの下面に貼着する作用が得られる。尚、貼着工程は、輻射熱や樹脂Ｒを介した熱伝達により移動貼着機構３１５が加熱されることのないよう、短時間で行うことが好ましい。この点において、前述の予備加熱工程を実施して事前に樹脂Ｒを一体化させることにより、フィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着工程を効率的に行うことができる。

【0088】

次いで、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の下降を開始する工程、及び、樹脂ローダ３０４の下降を開始する工程を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４を封止金型２０２外へ移動する工程を実施する（不図示）。

【0089】

尚、樹脂搬送工程の変形例として、前述の通り、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給し、ワーク搬送部１０４等によりワークＷと共に封止金型２０２内に搬送する工程により実施してもよい（不図示）。

【0090】

これ以降の工程は、従来の樹脂封止方法（圧縮成形方法）と同様であって、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とで任意の数のワークＷをクランプする工程を実施する。このとき、各キャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に下降して、ワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する（前述の通り、ワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃの幾つかにワークＷが保持されていない場合もある）。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する。次いで、封止金型２０２の型開きを行い、成形品搬送部１０６によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から取り出して成形品収納ユニット１００Ｄへ搬送する工程（成形品搬送工程）を実施する。また、フィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃによって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送することにより、使用済みフィルムＦを送り出す工程（フィルム排出工程）を実施する。尚、成形に使用しなかったフィルムＦはこの工程を省略してもよい。

【0091】

以上が樹脂封止装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

【0092】

［第二の実施形態］
続いて、本発明の第二の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第一の実施形態と比較して、ワーク搬送部１０４の構成において相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第二の実施形態に係る樹脂封止装置１の平面図（概略図）を図１０に示す。

【0093】

本実施形態に係るワーク搬送部１０４は、ワークローダ１１４及び移動装置１３０を備えて構成されている。移動装置１３０は、ガイド１３１と、ガイド１３１に沿ってそれぞれ独立して移動可能な複数のスライダー２１０Ｄ、２１０Ｅとを備えて構成されている。当該スライダー２１０Ｄ、２１０Ｅは、Ｘ方向に並設されており、ワークＷを保持するトレイ２１１Ｄ、２１１Ｅが設けられている。

【0094】

本実施形態においては、一個のワークＷを保持可能な第４トレイ２１１Ｄが取り付けられた第４スライダー２１０Ｄと、二個のワークＷを保持可能な第５トレイ２１１Ｅが取り付けられた第５スライダー２１０Ｅとを備えている。一例として、第５トレイ２１１Ｅは、二個のワークＷをスライダーの移動方向（Ｘ方向）に並べて保持可能な第１保持部２１１ａと第２保持部２１１ｂとを備えている。尚、ワーク搬送部１０４の変形例として、第４トレイ２１１Ｄと第５トレイ２１１ＥとをＸ方向において逆に配置する構成としてもよい。

【0095】

尚、第４トレイ２１１Ｄ及び第５トレイ２１１Ｅは、それぞれ、保持したワークＷを加熱する予備加熱ヒータ（不図示）を備えている。一例として、予備加熱ヒータには、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。ここで、各スライダー２１０Ｄ、２１０Ｅは、所定位置（例えば、ワークＷを供給ピックアップ１２０から受け取る位置、及び、ワークＷをワークローダ１１４に受け渡す位置、等）において、ガイド１３１から通電可能に構成されている。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に複数回、予備加熱をすることができる。尚、予備加熱ヒータを備えない構成としてもよい。

【0096】

上記の構成を備える本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）は、前述の第一の実施形態と比較して、ワーク搬送工程が以下のように相違する。

【0097】

当該ワーク搬送工程において制御部１５０が行う搬送制御の具体例について説明する。前述の第一の実施形態と同様に、演算部１５２によって算定される個数データとしてワークＷが三個の場合、封止金型２０２（下型２０６）における全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択する。また、個数データとしてワークＷが二個の場合、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択する。また、個数データとしてワークＷが一個の場合、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択する。

【0098】

これに続く工程は、前述の第一の実施形態に対して以下のように相違する。具体的に、個数データとしてワークＷが三個の場合、第４トレイ２１１Ｄに一個のワークＷを保持させ、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ及び第２保持部２１１ｂ）に二個のワークＷを保持させて、当該三個のワークＷを上記三箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図１１に示す一通りであり、第４トレイ２１１Ｄ、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ及び第２保持部２１１ｂ）がそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する位置となるように第４スライダー２１０Ｄ、第５スライダー２１０Ｅを移動させる。

【0099】

また、個数データとしてワークＷが二個の場合、第４トレイ２１１Ｄに一個のワークＷを保持させ、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａもしくは第２保持部２１１ｂ）に一個のワークＷを保持させて、当該二個のワークＷを上記二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図１２Ａ、図１２Ｂに示す二通りであり、いずれを採用してもよい。例えば、図１２Ａの場合、第４トレイ２１１Ｄ、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）にそれぞれワークＷを保持させて、当該第４トレイ２１１Ｄ、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）がそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第４スライダー２１０Ｄ、第５スライダー２１０Ｅを移動させる。また、図１２Ｂの場合、第４トレイ２１１Ｄ、第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）にそれぞれワークＷを保持させて、当該第４トレイ２１１Ｄ、第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）がそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第４スライダー２１０Ｄ、第５スライダー２１０Ｅを移動させる。

【0100】

また、個数データとしてワークＷが一個の場合、第４トレイ２１１Ｄ、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａもしくは第２保持部２１１ｂ）のいずれか一つにワークＷを保持させて、当該一個のワークＷを上記中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂに対応する位置へ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図１３Ａ～図１３Ｃに示す三通りであり、いずれを採用してもよい。例えば、図１３Ａの場合、第４トレイ２１１ＤにワークＷを保持させて、当該第４トレイ２１１Ｄがワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第４スライダー２１０Ｄ、第５スライダー２１０Ｅを移動させる。また、図１３Ｂの場合、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）にワークＷを保持させて、当該第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）がワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第５スライダー２１０Ｅを移動させる（尚、第４スライダー２１０Ｄを移動させる必要はない）。また、図１３Ｃの場合、第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）にワークＷを保持させて、当該第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）がワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第５スライダー２１０Ｅを移動させる（尚、第４スライダー２１０Ｄを移動させる必要はない）。

【0101】

尚、前述の通り、ワーク搬送部１０４の変形例として、第４トレイ２１１Ｄと第５トレイ２１１ＥとをＸ方向において逆に配置する構成としてもよい。その場合、ワーク搬送工程の一部が以下のようになる。

【0102】

具体的に、個数データとしてワークＷが三個の場合、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ及び第２保持部２１１ｂ）に二個のワークＷを保持させ、第４トレイ２１１Ｄに一個のワークＷを保持させて、当該三個のワークＷを上記三箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図１４に示す一通りであり、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ及び第２保持部２１１ｂ）、第４トレイ２１１Ｄがそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応する位置となるように第５スライダー２１０Ｅ、第４スライダー２１０Ｄを移動させる。

【0103】

また、個数データとしてワークＷが二個の場合、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａもしくは第２保持部２１１ｂ）に一個のワークＷを保持させ、第４トレイ２１１Ｄに一個のワークＷを保持させて、当該二個のワークＷを上記二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置へそれぞれ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図１５Ａ、図１５Ｂに示す二通りであり、いずれを採用してもよい。例えば、図１５Ａの場合、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）、第４トレイ２１１ＤにそれぞれワークＷを保持させて、当該第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）、第４トレイ２１１Ｄがそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第５スライダー２１０Ｅ、第４スライダー２１０Ｄを移動させる。また、図１５Ｂの場合、第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）、第４トレイ２１１ＤにそれぞれワークＷを保持させて、当該第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）、第４トレイ２１１Ｄがそれぞれワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃに対応する位置となるように第５スライダー２１０Ｅ、第４スライダー２１０Ｄを移動させる。

【0104】

また、個数データとしてワークＷが一個の場合、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａもしくは第２保持部２１１ｂ）、第４トレイ２１１Ｄのいずれか一つにワークＷを保持させて、当該一個のワークＷを上記中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂに対応する位置へ搬送させる制御を行う。尚、ワークＷを保持させるトレイの選択方法は図１６Ａ～図１６Ｃに示す三通りであり、いずれを採用してもよい。例えば、図１６Ａの場合、第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）にワークＷを保持させて、当該第５トレイ２１１Ｅ（第１保持部２１１ａ）がワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第５スライダー２１０Ｅ、第４スライダー２１０Ｄを移動させる。また、図１６Ｂの場合、第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）にワークＷを保持させて、当該第５トレイ２１１Ｅ（第２保持部２１１ｂ）がワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第５スライダー２１０Ｅ、第４スライダー２１０Ｄを移動させる。また、図１６Ｃの場合、第４トレイ２１１ＤにワークＷを保持させて、当該第４トレイ２１１Ｄがワーク保持部２０５Ｂに対応する位置となるように第４スライダー２１０Ｄを移動させる（尚、第５スライダー２１０Ｅを移動させる必要はない）。

【0105】

上記のいずれの場合も、スライダー２１０Ｄ、２１０Ｅの移動位置でワークローダ１１４にワークＷを受け渡し、選択したワーク保持部２０５に保持させる。

【0106】

本実施形態に係るその他の工程は、前述の第一の実施形態と同様であり、繰り返しの説明を省略する。

【0107】

本実施形態によれば、前述の第一の実施形態と比較してスライダーの設置数を低減することができるため、装置コストの低減を図ることができる。

【0108】

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法によれば、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。

【0109】

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。例えば、シート状の樹脂を用いる構成では、もともと平坦で且つ一体化されたシート状の樹脂をフィルムの下面に貼着させればよく、簡易に樹脂封止の準備をすることができる。

【0110】

また、上記の実施形態においては、フィルムを介して上型の熱を樹脂に伝え、樹脂を軟化（溶融）状態として接着力を発生させることで、フィルムの下面に樹脂を貼着する構成について説明したが、多孔質のフィルムを用い、吸引装置を駆動させて吸引路からフィルムを吸引することで、樹脂ＲをフィルムＦの下面に吸着して貼着する構成を採用してもよい。

【0111】

また、上記の実施形態においては、上型に三組のキャビティが設けられ、下型に対応する三個のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、最大数を四以上に設定することも可能である。

【0112】

また、上記の実施形態においては、上型にキャビティを備える圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、下型にキャビティを備える圧縮成形装置にも適用可能である。その場合、樹脂の供給に関しては、搬送用治具であるレジンガード（不図示）を用いてフィルム（例えば、短冊状フィルム）上に樹脂を載置した状態で封止金型へ搬送する構成等が考えられる。

【符号の説明】

【0113】

１ 樹脂封止装置
１０４ ワーク搬送部
１１４ ワークローダ
２０２ 封止金型
２１０Ａ～２１０Ｅ スライダー
２１１Ａ～２１０Ｅ トレイ
Ｗ ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】