特許 7562185 搬送装置、搬送方法、および、プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-27

(45)【発行日】2024-10-07

(54)【発明の名称】搬送装置、搬送方法、および、プログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240930BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20240930BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/68 B

H01L21/52 F

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2023506417

(86)(22)【出願日】2021-03-16

(86)【国際出願番号】 JP2021010475

(87)【国際公開番号】W WO2022195693

(87)【国際公開日】2022-09-22

【審査請求日】2023-06-21

(73)【特許権者】

【識別番号】519294332

【氏名又は名称】株式会社新川

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】野村 勝利

【審査官】久宗 義明

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１０８０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０７７１５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０６１１０３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２１－２０２４１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／０７３２８２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／１１９２１６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－２０１４１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１５７７６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１７４７５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を吸着して搬送する吸着ヘッドと、
前記吸着ヘッドを移動させる移動制御部と、
所定の回転軸を中心とした前記吸着ヘッドの回転位置を制御する回転制御部と、
前記吸着ヘッドの移動に伴って前記吸着ヘッドから電子部品に作用する荷重が所定圧力以下となるように、前記吸着ヘッドに前記電子部品の吸着または吸着解除を行わせる吸着制御部と、
を備え、
前記移動制御部は、前記吸着ヘッドの回転位置に基づいて、前記吸着ヘッドの自重に基づく前記所定圧力の補正量を設定し、
前記移動制御部は、前記吸着ヘッドから前記電子部品に作用する荷重が前記所定圧力となったことを条件に、前記吸着ヘッドを前記電子部品の吸着位置または吸着解除位置から移動させる、
搬送装置。

【請求項3】

前記移動制御部は、前記吸着ヘッドの吸着面が下方を向いているとき、前記吸着ヘッドの自重に基づく前記所定圧力の補正量を負の値に設定し、前記吸着ヘッドの吸着面が上方を向いているとき、前記吸着ヘッドの自重に基づく前記所定圧力の補正量を正の値に設定する、
請求項１に記載の搬送装置。

【請求項4】

前記移動制御部は、前記吸着ヘッドが鉛直下方を向いているときの前記吸着ヘッドの自重に基づく前記所定圧力の補正量の正負を反転した値を、前記吸着ヘッドが鉛直上方を向いているときの前記吸着ヘッドの自重に基づく前記所定圧力の補正量として設定する、
請求項３に記載の搬送装置。

【請求項5】

吸着ヘッドを移動させる工程と、
所定の回転軸を中心とした前記吸着ヘッドの回転位置を制御する工程と、
前記吸着ヘッドの移動に伴って前記吸着ヘッドから電子部品に作用する荷重が所定圧力以下となるように、前記吸着ヘッドに前記電子部品の吸着または吸着解除を行わせる工程と、
前記吸着ヘッドの回転位置に基づいて、前記吸着ヘッドの自重に基づく前記所定圧力の補正量を設定する工程と、
前記吸着ヘッドから前記電子部品に作用する荷重が前記所定圧力となったことを条件に、前記吸着ヘッドを前記電子部品の吸着位置または吸着解除位置から移動させる工程と、
を含む、
搬送方法。

【請求項6】

コンピュータに、
吸着ヘッドを移動させる処理と、
所定の回転軸を中心とした前記吸着ヘッドの回転位置を制御する処理と、
前記吸着ヘッドの移動に伴って前記吸着ヘッドから電子部品に作用する荷重が所定圧力以下となるように、前記吸着ヘッドに前記電子部品の吸着または吸着解除を行わせる処理と、
前記吸着ヘッドの回転位置に基づいて、前記吸着ヘッドの自重に基づく前記所定圧力の補正量を設定する処理と、
前記吸着ヘッドから前記電子部品に作用する荷重が前記所定圧力となったことを条件に、前記吸着ヘッドを前記電子部品の吸着位置または吸着解除位置から移動させる処理と、
を実行させる、
プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送装置、搬送方法、および、プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体チップを回路基板に実装する手法として、フリップチップボンディングが広く知られている。この手法では、まず、ウェーハからピックアップした半導体チップを反転させ、半導体チップのバンプと反対側の面をボンディングツールに渡して吸着させる。そして、ボンディングツールにより半導体チップのバンプを回路基板の電極に熱溶着させることで、バンプと回路基板の電極とを接合する（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第３５６７８９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の技術においては、半導体チップの吸着時に、ボンディングツールから半導体チップに作用する荷重を制御する上でなお改善の余地があった。

【0005】

なお、こうした課題は、半導体チップを吸着する場合に限らず、半導体チップの吸着を解除して半導体チップをボンディングツールから他の部材に受け渡す場合にも概ね共通するものである。また、こうした課題は、半導体チップに限らず、電子部品を吸着する場合に概ね共通するものである。

【0006】

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、電子部品の吸着時または吸着解除時における荷重制御の精度を向上することができる搬送装置、搬送方法、および、プログラムを提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１の態様における搬送装置は、吸着ヘッドと、吸着ヘッドを移動させる移動制御部と、所定の回転軸を中心とした吸着ヘッドの回転位置を制御する回転制御部と、吸着ヘッドの移動に伴って吸着ヘッドから電子部品に作用する荷重が所定圧力以下となるように、吸着ヘッドに電子部品の吸着または吸着解除を行わせる吸着制御部と、を備え、吸着制御部は、吸着ヘッドの回転位置に基づいて、吸着ヘッドの自重に基づく所定圧力の補正量を設定する。

【0008】

また、本発明の第２の態様における搬送方法は、吸着ヘッドを移動させる工程と、所定の回転軸を中心とした吸着ヘッドの回転位置を制御する工程と、吸着ヘッドの移動に伴って吸着ヘッドから電子部品に作用する荷重が所定圧力以下となるように、吸着ヘッドに電子部品の吸着または吸着解除を行わせる工程と、吸着ヘッドの回転位置に基づいて、吸着ヘッドの自重に基づく所定圧力の補正量を設定する工程と、を含む。

【0009】

また、本発明の第３の態様におけるプログラムは、コンピュータに、吸着ヘッドを移動させる処理と、所定の回転軸を中心とした吸着ヘッドの回転位置を制御する処理と、吸着ヘッドの移動に伴って吸着ヘッドから電子部品に作用する荷重が所定圧力以下となるように、吸着ヘッドに電子部品の吸着または吸着解除を行わせる処理と、吸着ヘッドの回転位置に基づいて、吸着ヘッドの自重に基づく所定圧力の補正量を設定する処理と、を実行させる。

【発明の効果】

【0010】

本発明により、電子部品の吸着時または吸着解除時における荷重制御の精度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施形態に係るハンドリングユニットを搭載したフリップチップボンディング装置の構成を示す平面図である。

【図2】本実施形態に係るハンドリングユニットを搭載したフリップチップボンディング装置の構成を示す側面図である。

【図3A】本実施形態に係るハンドリングユニットの動作を示す図である。

【図3B】本実施形態に係るハンドリングユニットの動作を示す図である。

【図3C】本実施形態に係るハンドリングユニットの動作を示す図である。

【図3D】本実施形態に係るハンドリングユニットの動作を示す図である。

【図3E】本実施形態に係るハンドリングユニットの動作を示す図である。

【図4】本実施形態に係るハンドリングユニットのシステム構成図である。

【図5A】本実施形態に係るハンドリングユニットにおける荷重閾値の補正処理を説明するための図である。

【図5B】本実施形態に係るハンドリングユニットにおける荷重閾値の補正処理を説明するための図である。

【図5C】本実施形態に係るハンドリングユニットにおける荷重閾値の補正処理を説明するための図である。

【図6】演算処理部の処理手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。

【0013】

図１に示すように、フリップチップボンディング装置１００の架台１１の側方には、ウェーハホルダ１２が設けられている。ウェーハホルダ１２は、円環状をなしており、ダイシングされたウェーハ１３を保持する。ウェーハホルダ１２は、図示しない駆動モータによりＹ方向に移動する。ウェーハホルダ１２の下側には、ダイシングされたウェーハ１３から半導体チップ１４を上方に突き上げる突き上げユニット１５が設けられている。突き上げユニット１５は、図示しない駆動モータによりＸ方向に移動する。半導体チップ１４は、電子部品の一例である。

【0014】

架台１１には、搬送装置の一例であるハンドリングユニット２０が設けられている。ハンドリングユニット２０は、ウェーハホルダ１２からの半導体チップ１４のピックアップ、ピックアップした半導体チップ１４の反転、および、反転した半導体チップ１４の実装ヘッド４６への受け渡しを行う。

【0015】

図２に示すように、ハンドリングユニット２０は、例えば、ガイドレール２１と、スライダ２２と、キャリッジ２３と、回転軸２４と、取り付けアーム２４Ａと、フリップヘッド２５と、ステッピングモータ２６とを備える。

【0016】

ガイドレール２１は、架台１１の上面に形成された凹部１１Ａに固定されている。凹部１１Ａは、Ｘ方向に延びる長溝状をなしている。ガイドレール２１には、スライダ２２が取り付けられている。スライダ２２は、駆動モータ２２Ａ（図４参照）によりＸ方向に移動可能に構成されている。キャリッジ２３は、スライダ２２に取り付けられている。キャリッジ２３は、スライダ２２がガイドレール２１に沿って移動することで、Ｘ方向に移動可能に構成されている。キャリッジ２３には、回転軸２４を介して取り付けアーム２４Ａが取り付けられている。取り付けアーム２４Ａは、回転軸２４の中心線に対して斜めに交差する方向に延びている。取り付けアーム２４Ａの先端にはフリップヘッド２５が取り付けられている。ステッピングモータ２６（図４参照）は、回転軸２４を回転させることでフリップヘッド２５を反転させる。

【0017】

フリップヘッド２５は、例えば、ベース２７と、ピックアップノズル２８とを備える。ベース２７は、板状をなしており、回転軸２４の端部に固定されている。ピックアップノズル２８は、ベース２７に固定されている。ピックアップノズル２８は、例えば、ケーシング２９と、吸着ヘッド３０と、電磁コイル３１とを備える。ケーシング２９は、円環状をなしており、その環状部分に電磁コイル３１を収容している。ケーシング２９の中心には、ケーシング２９の長手方向に延びる貫通孔３２が形成されている。吸着ヘッド３０は、その先端面に半導体チップ１４を吸着可能に構成されている。吸着ヘッド３０は、ケーシング２９の貫通孔３２に収容されている。吸着ヘッド３０は、電磁コイル３１に通電することで、ケーシング２９の貫通孔３２を移動し、ケーシング２９の端面からの繰り出し量が調整可能に構成されている。

【0018】

図１に示すように、架台１１の上面には、実装ステージ４０が設けられている。実装ステージ４０は、半導体チップ１４が実装される回路基板４１を吸着するとともに、内蔵したヒータにより回路基板４１を加熱する。実装ステージ４０には、搬送レール４２が接続されている。搬送レール４２は、図示しない基板供給部から回路基板４１を実装ステージ４０に供給するとともに、半導体チップ１４が実装された回路基板４１を図示しない製品ストックに供給する。

【0019】

架台１１の上面には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール４３が設けられている。一対のガイドレール４３の各々には、スライダ４４が取り付けられている。スライダ４４は、図示しない駆動モータによりＸ方向に移動可能に構成されている。

【0020】

ガントリーフレーム４５は、Ｙ方向に延びる門型のフレームであって、その脚部がスライダ４４に固定されている。ガントリーフレーム４５は、スライダ４４がガイドレール４３に沿って移動することで、Ｘ方向に移動可能に構成されている。

【0021】

実装ヘッド４６は、ガントリーフレーム４５に取り付けられている。実装ヘッド４６は、実装ノズル４７を有し、図示しない駆動モータによりＹ方向に移動可能に構成されている。実装ヘッド４６は、半導体チップ１４を吸着するとともに、半導体チップ１４を回路基板４１に実装する。

【0022】

図２に示すように、実装ノズル４７は、例えば、モータ５０と、基体部５１と、ボールねじ５２と、パルスヒータ５３と、実装ツール５４を備える。モータ５０は、実装ヘッド４６に固定されている。基体部５１は、Ｚ方向に移動可能に実装ヘッド４６に取り付けられている。ボールねじ５２は、モータ５０からの駆動力に基づいて回転することで基体部５１をＺ方向に移動させる。パルスヒータ５３は、基体部５１に取り付けられ、その下側には実装ツール５４が取り付けられている。実装ツール５４は、その先端面に半導体チップ１４を吸着可能に構成されている。実装ツール５４は、モータ５０により基体部５１がＺ方向に移動したとき、基体部５１とともにＺ方向に移動する。

【0023】

次に、ハンドリングユニット２０の動作について説明する。
まず、図３Ａに示すように、フリップヘッド２５は、電磁コイル３１に通電させることで、吸着ヘッド３０がウェーハホルダ１２に保持された半導体チップ１４を吸着する。

【0024】

次に、図３Ｂに示すように、フリップヘッド２５は、電磁コイル３１への通電をコントロールすることで、吸着ヘッド３０が上方に移動し、吸着ヘッド３０がウェーハホルダ１２から半導体チップ１４をピックアップする。そして、フリップヘッド２５は、吸着ヘッド３０が半導体チップ１４を吸着した状態でキャリッジ２３とともにガイドレール２１に沿ってＸ方向に移動する。

【0025】

次に、図３Ｃに示すように、フリップヘッド２５は、実装ヘッド４６の鉛直下方に到達したとき、ステッピングモータ２６を駆動して、フリップヘッド２５を反転させる。

【0026】

次に、図３Ｄに示すように、フリップヘッド２５は、電磁コイル３１に通電させることで、吸着ヘッド３０が半導体チップ１４を吸着した状態で、半導体チップ１４を実装ヘッド４６に押し付ける。

【0027】

次に、図３Ｅに示すように、ハンドリングユニット２０は、実装ヘッド４６が半導体チップ１４を吸着した後、電磁コイル３１への通電をコントロールすることで、吸着ヘッド３０を実装ヘッド４６から離間させる。これにより、ハンドリングユニット２０から実装ヘッド４６への半導体チップ１４の受け渡しが完了する。

【0028】

次に、ハンドリングユニット２０の制御構成について説明する。
図４に示すように、ハンドリングユニット２０は、例えば、演算処理部１１０と、記憶部１２０と、駆動モータ２２Ａと、ステッピングモータ２６と、フリップヘッド２５と、エンコーダ１３０と、入出力デバイス１４０とを備える。演算処理部１１０は、ハンドリングユニット２０の制御とプログラムの実行処理を行うプロセッサ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）である。プロセッサは、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等の演算処理チップと連携する構成であってもよい。演算処理部１１０は、記憶部１２０に格納された吸着制御プログラムを読み出し、吸着制御に関する各種の処理を実行する。

【0029】

記憶部１２０は、不揮発性の記憶媒体であり、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）によって構成されている。記憶部１２０は、ハンドリングユニット２０の制御や処理を実行するプログラムの他にも、制御や演算に用いられる様々なパラメータ値、関数、ルックアップテーブル等を格納している。荷重閾値１２２は、制御や演算に用いられるパラメータ値の一例である。

【0030】

駆動モータ２２Ａは、演算処理部１０から出力される駆動信号に基づいて、スライダ２２をＸ方向へ移動させる。演算処理部１１０は、エンコーダ１３０により計測されたスライダ２２のＸ方向の位置情報に基づいて駆動信号を生成し、生成した駆動信号を駆動モータ２２Ａに出力する。

【0031】

ステッピングモータ２６は、演算処理部１１０から出力される駆動信号に基づいて、回転軸２４を回転させることでフリップヘッド２５を反転させる。演算処理部１１０は、ステッピングモータ２６に出力する駆動信号に基づいてフリップヘッド２５の回転位置を特定する。また、演算処理部１１０は、特定した回転位置に基づいて駆動信号を生成し、生成した駆動信号をステッピングモータ２６に出力する。

【0032】

フリップヘッド２５は、演算処理部１１０から出力される駆動信号に基づいて、電磁コイル３１に通電することでケーシング２９の端面からの吸着ヘッド３０の繰り出し量を調整する。

【0033】

入出力デバイス１４０は、例えばキーボード、マウス、表示モニタを含み、ユーザによるメニュー操作を受け付けたり、ユーザへ情報を提示したりするデバイスである。入出力デバイス１４０は、例えば、ユーザによる操作に基づいて、吸着制御の開始の指示を示す信号を演算処理部１１０に出力する。

【0034】

演算処理部１１０は、吸着制御プログラムが指示する処理に応じて各種の演算を実行する機能演算部としての役割も担う。演算処理部１１０は、例えば、移動制御部１１２と、回転制御部１１４と、荷重制御部１１６と、吸着制御部１１８とを含む。

【0035】

移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０を移動させる。移動制御部１１２は、例えば、エンコーダ１３０により計測された位置情報に基づいてスライダ２２をガイドレール２１に沿ってＸ方向に移動させ、スライダ２２に取り付けられたフリップヘッド２５の吸着ヘッド３０をＸ方向に移動させる。

【0036】

回転制御部１１４は、所定の回転軸２４を中心とした吸着ヘッド３０の回転位置を制御する。所定の回転軸２４は、例えば、水平方向に延びる軸である。回転制御部１１４は、例えば、エンコーダ１３０により計測されたスライダ２２の位置が実装ヘッド４６の鉛直下方に到達したとき、ステッピングモータ２６を駆動して回転軸２４を回転させることでフリップヘッド２５を反転させる。

【0037】

荷重制御部１１６は、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重の大きさを制御する。荷重制御部１１６は、例えば、電磁コイル３１への通電量と、吸着ヘッド３０の移動量とに基づいて、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重の大きさを制御する。

【0038】

吸着制御部１１８は、吸着ヘッド３０の移動に伴って吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重が荷重閾値１２２以下となるように、吸着ヘッド３０に半導体チップ１４の吸着を行わせる。吸着制御部１１８は、例えば、吸着ヘッド３０が半導体チップ１４を吸着する吸着位置に移動したとき、吸着ヘッド３０に半導体チップ１４の吸着を行わせる。吸着制御部１１８は、例えば、吸着制御部１１８は、電磁コイル３１に通電することでケーシング２９の端面から吸着ヘッド３０を繰り出し、繰り出した吸着ヘッド３０を半導体チップ１４に接近させる。そして、吸着制御部１１８は、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重の大きさが正の値になったとき、吸着ヘッド３０が吸着位置に移動したことを検知する。

【0039】

移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重が荷重閾値１２２となったことを条件に、吸着ヘッド３０を半導体チップ１４の吸着位置から移動させる。移動制御部１１２は、例えば、吸着ヘッド３０が吸着位置に位置するとき、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重が荷重閾値１２２となったことを条件に、半導体チップ１４を吸着した状態の吸着ヘッド３０を吸着位置から移動させる。荷重閾値１２２は、所定圧力の一例である。

【0040】

移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０の回転位置に基づいて、吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量を設定する。移動制御部１１２は、例えば、吸着ヘッド３０が第１回転位置に位置するとき、吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量を第１補正量に設定する。移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０が第２回転位置に位置するとき、吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量を第２補正量に設定する。移動制御部１１２は、例えば、吸着ヘッド３０の吸着面が下方を向いているとき、吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量を負の値に設定し、吸着ヘッド３０の吸着面が上方を向いているとき、吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量を正の値に設定する、移動制御部１１２は、例えば、吸着ヘッド３０が鉛直下方を向いているときの吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量の正負を反転した値を、吸着ヘッド３０が鉛直上方を向いているときの吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量として設定する。

【0041】

より詳細には、図５Ａに示すように、移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０の吸着面が下方を向いているとき、吸着ヘッド３０の自重Ｇに基づく荷重閾値１２２の補正量を負の値に設定する。移動制御部１１２は、例えば、補正前の荷重閾値１２２から荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ１を差し引いた値を補正後の荷重閾値１２２として設定する。荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ１は、例えば、記憶部１２０に予め格納されている。

【0042】

図５Ｂに示すように、移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０の吸着面が上方を向いているとき、吸着ヘッド３０の自重Ｇに基づく荷重閾値１２２の補正量を正の値に設定する。移動制御部１１２は、例えば、補正前の荷重閾値１２２に対して荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ２を足し合わせた値を補正後の荷重閾値１２２として設定する。移動制御部１１２は、例えば、上述のように記憶部１２０に予め格納されている荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ１を荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ２として用いる。

【0043】

図５Ｃに示すように、移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０の吸着面が斜め上方を向いているとき、吸着ヘッド３０の自重に基づく荷重閾値１２２の補正量を正の値に設定する。この場合、移動制御部１１２は、補正前の荷重閾値１２２から荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ３を足し合わせた値を補正後の荷重閾値１２２として設定する。荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ３は、吸着ヘッド３０の自重Ｇのうち、吸着ヘッド３０の移動方向に沿う自重成分Ｇｘの大きさに基づいて設定される値であり、荷重閾値１２２の補正量の絶対値Ｔ２よりも小さい値である。

【0044】

図６は、演算処理部１１０の処理手順を示すフローチャートである。図６に示すフローチャートは、例えば、入出力デバイス１４０を通じてユーザによる受け渡し制御の開始の指示を受け付けたときに実行される。

【0045】

図６に示すように、演算処理部１１０は、まず、ステッピングモータ２６に出力する駆動信号に基づいて、吸着ヘッド３０の回転位置を特定する（ステップＳ１０）。

【0046】

次に、演算処理部１１０は、先のステップＳ１０において特定した吸着ヘッド３０の回転位置に基づいて、荷重閾値１２２の補正量を設定する（ステップＳ１２）。

【0047】

次に、演算処理部１１０は、電磁コイル３１に通電して、吸着ヘッド３０を下降させる（ステップＳ１４）。

【0048】

次に、演算処理部１１０は、電磁コイル３１への通電量と、吸着ヘッド３０の移動量とに基づいて、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重の大きさを算出し、算出した荷重の大きさが補正後の荷重閾値１２２に達したか否かを判定する（ステップＳ１６）。演算処理部１１０は、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重の大きさが補正後の荷重閾値１２２に達していないと判定した場合（ステップＳ１６＝ＮＯ）、荷重の大きさが補正後の荷重閾値１２２に達するまでの間、電磁コイル３１への通電を維持して吸着ヘッド３０の下降を継続する。一方、演算処理部１１０は、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重の大きさが補正後の荷重閾値１２２に達したと判定した場合（ステップＳ１６＝ＹＥＳ）、電磁コイル３１への通電を保持して、吸着ヘッド３０の下降を停止する（ステップＳ１８）。

【0049】

次に、演算処理部１１０は、吸着ヘッド３０に駆動信号を出力して、吸着ヘッド３０の吸着動作を開始する（ステップＳ２０）。演算処理部１１０は、吸着ヘッド３０の吸着動作を開始してから所定時間が経過したと判定した場合（ステップＳ２２＝ＹＥＳ）、電磁コイル３１に通電して、吸着ヘッド３０を上昇させる（ステップＳ２４）。

【0050】

なお、上記実施形態は、以下のような形態にて実施してもよい。

【0051】

上記実施形態において、吸着制御部１１８は、吸着ヘッド３０から実装ヘッド４６に半導体チップ１４を受け渡すとき、吸着ヘッド３０の移動に伴って吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重が荷重閾値１２２以下となるように、吸着ヘッド３０に半導体チップ１４の吸着の解除を行わせてもよい。この場合、移動制御部１１２は、例えば、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重が所定圧力となったことを条件に、吸着ヘッド３０を半導体チップ１４の吸着解除位置から移動させる。

【0052】

上記実施形態において、移動制御部１１２は、荷重閾値１２２を上限値としつつ、吸着ヘッド３０から半導体チップ１４に作用する荷重が荷重閾値１２２よりも小さい値に達した時点で、吸着ヘッド３０を半導体チップ１４の吸着位置から移動させてもよい。すなわち、荷重閾値１２２は、必ずしも、吸着ヘッド３０の処理を移行するときのトリガーとなる値である必要はない。

【0053】

上記実施形態において、吸着ヘッド３０の回転位置を検知するセンサを備え、移動制御部１１２は、センサの検出結果に基づいて、吸着ヘッド３０の自重Ｇに基づく荷重閾値１２２の補正量を設定してもよい。

【0054】

上記実施形態において、吸着ヘッド３０の回転位置と吸着ヘッド３０の自重Ｇに基づく荷重閾値１２２の補正量との対応関係を示すデータテーブルを予め用意し、移動制御部１１２は、吸着ヘッド３０の回転位置に基づいて、データテーブルを参照して、吸着ヘッド３０の自重Ｇに基づく荷重閾値１２２の補正量を設定してもよい。

【0055】

以上、本実施形態に係る搬送装置をフリップチップボンディング装置１００に適用した場合を例に挙げて説明したが、本実施形態に係る搬送装置はフリップチップボンディング装置１００に限られず、吸着ヘッドを回転させる構成を有するのであれば、例えばピックアップツールまたはダイボンディング装置に適用することも可能である。

【符号の説明】

【0056】

１１…架台、１１Ａ…凹部、１２…ウェーハホルダ、１３…ウェーハ、１４…半導体チップ、１５…突き上げユニット、２０…ハンドリングユニット、２１…ガイドレール、２２…スライダ、２２Ａ…駆動モータ、２３…キャリッジ、２４…回転軸、２４Ａ…取り付けアーム、２５…フリップヘッド、２６…ステッピングモータ、２８…ピックアップノズル、２９…ケーシング、３０…吸着ヘッド、３１…電磁コイル、３２…貫通孔、４０…実装ステージ、４１…回路基板、４３…ガイドレール、４４…スライダ、４５…ガントリーフレーム、４６…実装ヘッド、４７…実装ノズル、５０…モータ、５１…基体部、５２…ボールねじ、５３…パルスヒータ、５４…実装ツール、１００…フリップチップボンディング装置、１１０…演算処理部、１１２…移動制御部、１１４…回転制御部、１１６…荷重制御部、１１８…吸着制御部、１２０…記憶部、１２２…荷重閾値、１３０…エンコーダ、１４０…入出力デバイス。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6】