特許 7562328 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-27

(45)【発行日】2024-10-07

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/306 20060101AFI20240930BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240930BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20240930BHJP

【ＦＩ】

H01L21/306 J

H01L21/304 648F

H01L21/304 648K

H01L21/304 643A

H01L21/30 572B

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2020130231

(22)【出願日】2020-07-31

(65)【公開番号】P2022026661

(43)【公開日】2022-02-10

【審査請求日】2023-06-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】110002310

【氏名又は名称】弁理士法人あい特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100168583

【弁理士】

【氏名又は名称】前井 宏之

(72)【発明者】

【氏名】井上 正史

【審査官】小▲高▼ 孔頌

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－１４７２１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２３４３４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／００６３７５４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０２４０４１３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１２－０５７９０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１５７０４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１５２３５４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する基板処理ユニットと、
前記基板処理ユニットに供給される処理液を加熱するヒータが配置され、前記処理液が循環する循環流路と、
前記循環流路から分岐され前記基板処理ユニットに前記処理液を流す吐出流路と、
前記吐出流路に配置されたバルブと
を備え、
前記循環流路の一部は、前記吐出流路の一部と平行に延びるとともに、前記吐出流路の一部に沿って、前記循環流路の一部と前記吐出流路の一部との最短距離が３ｃｍ以下となるように近接または接触して配置される、基板処理装置。

【請求項2】

前記循環流路の一部と前記吐出流路の一部とを覆う断熱材をさらに備える、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記バルブは、モーターニードルバルブを含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記吐出流路に配置された流量計をさらに含む、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記バルブは、三方弁を含む、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記循環流路の一部と、前記吐出流路の一部と、前記バルブとを収納する収納部をさらに備える、請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記収納部は、上方の開いた箱と、前記箱の上方を覆う蓋とを有する、請求項６に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記基板処理ユニットは、
前記基板を処理するためのチャンバーと、
前記チャンバー内に配置された基板保持部と、
前記チャンバー内に配置されたカップと、
前記基板保持部および前記カップを駆動する駆動部の配置された駆動室と、
前記チャンバーと前記駆動室との間に位置するフレームと
を含み、
前記収納部は、前記フレームの側方に配置される、請求項６または７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記循環流路は、
主流路と、
前記主流路から分岐され、前記吐出流路と接続する迂回流路と
を有し、
前記迂回流路の一部が、前記吐出流路の一部に沿って配置される、請求項１から８のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記吐出流路の一部は、前記循環流路からの分岐点から前記バルブを含む所定範囲の流路である、請求項１から９のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記循環流路の一部は、前記循環流路に設けられ、前記基板処理ユニットに向かって水平方向に延びる迂回流路である、請求項１０に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記吐出流路は、前記迂回流路の先端から分岐する、請求項１１に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基板を処理する基板処理装置は、半導体装置の製造等に好適に用いられる。基板処理装置では、基板に処理液を供給して基板を処理する。基板を処理する際に高温の処理液を用いる場合、処理液がヒータを循環しながら所定の温度に設定された処理液を基板に吐出することがある（特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１の基板処理装置では、循環しながらヒータによって所定の温度に設定された処理液を基板の処理に用いるとともに、ノズルの待機場所から処理液を排出する際に循環路の内部と基板の周囲との雰囲気を遮断する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０２０－３５９２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の基板処理装置では、循環された処理液が吐出流路を経てノズルから基板に向けて吐出する際に、吐出流路において処理液の温度が低下することがある。特に、基板への処理液の吐出を開始する場合、循環流路において処理液が調製されていても、処理液が吐出流路を流れる際に処理液の温度が低下してしまい、基板の特性が変動してしまうことがある。

【0006】

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、循環された処理液が基板に吐出される際の処理液の温度低下を抑制可能な基板処理装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板を処理する基板処理ユニットと、前記基板処理ユニットに供給される処理液を加熱するヒータが配置され、前記処理液が循環する循環流路と、前記循環流路から分岐され前記基板処理ユニットに前記処理液を流す吐出流路と、前記吐出流路に配置されたバルブとを備え、前記循環流路の一部は、前記吐出流路の一部と平行に延びるとともに、前記吐出流路の一部に沿って近接または接触して配置される。
ある実施形態において、前記循環流路の一部は、前記吐出流路の一部と平行に延びるとともに、前記吐出流路の一部に沿って、前記循環流路の一部と前記吐出流路の一部との最短距離が３ｃｍ以下となるように近接または接触して配置される。

【0010】

ある実施形態において、前記基板処理装置は、前記循環流路の一部と前記吐出流路の一部とを覆う断熱材をさらに備える。

【0011】

ある実施形態において、前記バルブは、モーターニードルバルブを含む。

【0012】

ある実施形態において、前記吐出流路に配置された流量計をさらに含む。

【0013】

ある実施形態において、前記バルブは、三方弁を含む。

【0014】

ある実施形態において、前記基板処理装置は、前記循環流路の一部と、前記吐出流路の一部と、前記バルブとを収納する収納部をさらに備える。

【0015】

ある実施形態において、前記収納部は、上方の開いた箱と、前記箱の上方を覆う蓋とを有する。

【0016】

ある実施形態において、前記基板処理ユニットは、前記基板を処理するためのチャンバーと、前記チャンバー内に配置された基板保持部と、前記チャンバー内に配置されたカップと、前記基板保持部および前記カップを駆動する駆動部の配置された駆動室と、前記チャンバーと前記駆動室との間に位置するフレームとを含み、前記収納部は、前記フレームの側方に配置される。

【0017】

ある実施形態において、前記循環流路は、主流路と、前記主流路から分岐され、前記吐出流路と接続する迂回流路とを有し、前記迂回流路の一部が、前記吐出流路の一部に沿って配置される。
ある実施形態において、前記吐出流路の一部は、前記循環流路からの分岐点から前記バルブを含む所定範囲の流路である。
ある実施形態において、前記循環流路の一部は、前記循環流路に設けられ、前記基板処理ユニットに向かって水平方向に延びる迂回流路である。
ある実施形態において、前記吐出流路は、前記迂回流路の先端から分岐する。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、循環された処理液が基板に吐出される際に処理液の温度が低下することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本実施形態の基板処理装置の模式的な平面図である。

【図2】本実施形態の基板処理装置の模式図である。

【図3】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。

【図4】本実施形態の基板処理装置のブロック図である。

【図5】本実施形態の基板処理装置の模式的な側面図である。

【図6】本実施形態の基板処理装置の模式的な一部拡大図である。

【図7】本実施形態の基板処理装置の模式的な一部拡大図である。

【図8】本実施形態の基板処理装置の模式的な斜視図である。

【図9】本実施形態の基板処理装置における収納部近傍の模式的な斜視図である。

【図10】本実施形態の基板処理装置における接続支持部近傍の模式的な斜視図である。

【図11】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。

【図12】本実施形態の基板処理装置の模式的な平面図である。

【図13】本実施形態の基板処理装置の模式的な平面図である。

【図14】本実施形態の基板処理装置の模式図である。

【図15】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。

【図16】本実施形態の基板処理装置の模式的な一部拡大図である。

【図17】本実施形態の基板処理装置の模式的な側面図である。

【図18】本実施形態の基板処理装置の模式的な斜視図である。

【図19】本実施形態の基板処理装置における収納部近傍の模式的な一部拡大斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照して、本発明による基板処理装置の実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。なお、本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。典型的には、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

【0021】

次に、図１を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図１は、基板処理装置１０の模式的な平面図である。

【0022】

基板処理装置１０は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１０は、複数の基板処理ユニット１００を備える。基板処理ユニット１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去および洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。

【0023】

図１に示すように、基板処理装置１０は、複数の基板処理ユニット１００に加えて、流体キャビネット２１０と、流体ボックス２２０と、処理液循環機構３００と、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置２０とを備える。制御装置２０は、基板処理ユニット１００、流体キャビネット２１０、流体ボックス２２０、処理液循環機構３００、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。

【0024】

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。なお、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間に、基板Ｗを一時的に載置する設置台（パス）を設けて、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で設置台を介して間接的に基板Ｗを受け渡しする装置構成としてもよい。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理ユニット１００との間で基板Ｗを搬送する。

【0025】

複数の基板処理ユニット１００は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図２では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理ユニット１００（図１では３つの基板処理ユニット１００）を含む。

【0026】

基板処理ユニット１００の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して、基板Ｗを処理する。処理液は、薬液、リンス液および／または疎水化液を含む。または、処理液は、他の液体を含んでもよい。

【0027】

流体キャビネット２１０は、処理液を収容する。なお、流体キャビネット２１０は、気体を収容してもよい。

【0028】

流体ボックス２２０は、それぞれタワーＴＷに対応している。流体キャビネット２１０内の液体は、いずれかの流体ボックス２２０を介して、流体ボックス２２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１００に供給される。また、流体キャビネット２１０内の気体は、いずれかの流体ボックス２２０を介して、流体ボックス２２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１００に供給される。

【0029】

処理液循環機構３００は、基板処理ユニット１００の各々に供給するための処理液を循環させる。典型的には、基板処理ユニット１００は、室温よりも温度の高い処理液で基板Ｗを処理する。このため、処理液循環機構３００は、加熱された処理液を循環しながら、基板処理ユニット１００の各々に処理液を供給する。

【0030】

処理液循環機構３００は、処理液キャビネット３１０と、複数の処理液ユニット３２０と、循環流路３３０とを含む。処理液ユニット３２０は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応して配置される。循環流路３３０は、処理液が処理液キャビネット３１０および処理液ユニット３２０を循環するために流れる。循環流路３３０は、複数の配管によって形成される。処理液キャビネット３１０内の処理液は、処理液ユニット３２０を介して、処理液ユニット３２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１００に供給される。

【0031】

なお、流体キャビネット２１０から流体ボックス２２０を介して基板処理ユニット１００に供給される液体は、処理液キャビネット３１０から処理液ユニット３２０を介して循環流路３３０を通過して基板処理ユニット１００に供給される液体とは異なる。例えば、流体キャビネット２１０から流体ボックス２２０を介して基板処理ユニット１００に供給される液体は、酸性またはアルカリ性の液体である。典型的には、流体キャビネット２１０から流れる液体の配管の直径は約２０ｍｍであり、基板Ｗへの供給量は、１Ｌ／分～１０Ｌ／分である。

【0032】

一方、典型的には、処理液キャビネット３１０から処理液ユニット３２０を介して循環流路３３０を通過して基板処理ユニット１００に供給される処理液は、引火性液体である。例えば、引火性液体は、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を含む。あるいは、引火性液体は、ＳＭＴ（疎水化液）を含んでもよい。典型的には、処理液キャビネット３１０から供給される処理液の配管の直径は約１０ｍｍであり、基板Ｗへの供給量は、５０ｃｍ³／分～３００ｃｍ³／分である。

【0033】

制御装置２０は、基板処理装置１０の各種動作を制御する。制御装置２０は、制御部２２および記憶部２４を含む。制御部２２は、プロセッサーを有する。制御部２２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部２２は、汎用演算機を有してもよい。

【0034】

記憶部２４は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。

【0035】

記憶部２４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部２４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部２２は、記憶部２４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。

【0036】

記憶部２４には、予め手順の定められたコンピュータプログラムが記憶されている。基板処理ユニット１００は、コンピュータプログラムに定められた手順に従って動作する。

【0037】

なお、図１には、基板処理装置１０に対して１つの制御装置２０を備えるように示しているが、基板処理ユニット１００ごとに制御装置２０を備えてもよい。ただし、その場合、基板処理装置１０は、複数の基板処理ユニット１００および基板処理ユニット１００以外の装置を制御する別の制御装置を備えることが好ましい。

【0038】

次に、図２を参照して基板処理装置１０における処理液の循環について説明する。図２は、基板処理装置１０の模式図である。

【0039】

図２に示すように、処理液は、処理液キャビネット３１０および処理液ユニット３２０を循環するとともに、必要に応じて処理液ユニット３２０から基板処理ユニット１００に供給される。

【0040】

処理液キャビネット３１０は、処理液を調製する。典型的には、処理液キャビネット３１０は、室温よりも加熱した状態に処理液を調製する。また、処理液キャビネット３１０は、処理液内の不純物を濾過する。

【0041】

処理液キャビネット３１０は、処理液タンク３１１と、ポンプ３１２と、ヒータ３１３と、流量計３１４と、フィルター３１５と、バルブ３１６とを備える。処理液タンク３１１は、処理液を貯留する。

【0042】

ポンプ３１２は、処理液を循環流路３３０の下流側に送りだす。ポンプ３１２は、処理液を一旦吸い込んだ後、吸い込んだ処理液を循環流路３３０の下流に向けて押し出す。ポンプ３１２の駆動により、処理液タンク３１１内の処理液は循環流路３３０を通って循環する。なお、処理液は、必要に応じて基板処理ユニット１００に供給される。

【0043】

ヒータ３１３は、循環流路３３０を流れる処理液を加熱する。このため、循環流路３３０は、室温よりも高い所定温度の処理液を循環できる。また、基板処理ユニット１００は、室温よりも高い所定温度の処理液で基板Ｗを処理できる。

【0044】

流量計３１４は、循環流路３３０を流れる処理液の流量を測定する。フィルター３１５は、循環流路３３０を流れる処理液から不純物または異物を濾過する。

【0045】

バルブ３１６は、循環流路３３０を開閉する。また、バルブ３１６は、循環流路３３０を流れる流量を変化させてもよい。例えば、バルブ３１６は、モーターニードルバルブであってもよい。例えば、バルブ３１６によって制御される処理液の流量は、流量計３１４の測定結果に基づいて調整されてもよい。

【0046】

循環流路３３０は、処理液キャビネット３１０から処理液ユニット３２０を流れて再び、処理液キャビネット３１０に戻る。なお、処理液ユニット３２０には、循環流路３３０から分岐された吐出流路１３２が配置される。吐出流路１３２を介して基板Ｗに処理液が吐出される。

【0047】

循環流路３３０は、処理液タンク３１１から処理液キャビネット３１０を出るまでの流路３３１と、処理液キャビネット３１０を出てから処理液ユニット３２０に入るまでの流路３３２と、処理液ユニット３２０に入ってから折返地点までの流路３３３と、折返地点から処理液ユニット３２０を出るまでの流路３３４と、処理液ユニット３２０を出てから処理液キャビネット３１０に入るまでの流路３３５と、処理液キャビネット３１０に入ってから処理液タンク３１１までの流路３３６とから構成される。

【0048】

流路３３１は、処理液タンク３１１からポンプ３１２およびヒータ３１３を通過した後、複数に分岐される。分岐された流路３３１は、流量計３１４と、フィルター３１５を通過して流路３３２につながる。処理液は、処理液タンク３１１から流路３３１を鉛直下方に流れ、流路３３２を水平方向に進む。

【0049】

流路３３２は、処理液キャビネット３１０、処理液ユニット３２０よび基板処理ユニット１００の載置されるフロア（床）の下方に配置される。処理液は、流路３３２を水平方向に進む。

【0050】

流路３３３は、フロア下から鉛直上方に延びており、処理液は、流路３３３に沿ってフロア下から鉛直上方に向かって流れる。流路３３３は、主流路３３３ａと、迂回流路３３Ｕとを有する。主流路３３３ａは、鉛直上方に延びる。迂回流路３３Ｕは、主流路３３３ａから基板処理ユニット１００に向かって水平方向に延びる。

【0051】

上述したように、基板処理ユニット１００は複数段に積層される。主流路３３３ａは、それぞれ、基板処理ユニット１００の段ごとに鉛直上方に延びており、迂回流路３３Ｕは、それぞれ、主流路３３３ａから各基板処理ユニット１００に近づくように延びる。

【0052】

詳細は後述するが、基板処理ユニット１００は、処理液供給部１３０を含む。処理液供給部１３０は、吐出流路１３２と、ノズル１３４と、バルブ１３６とを有する。吐出流路１３２は、迂回流路３３Ｕと接続する。バルブ１３６は、吐出流路１３２に配置される。バルブ１３６は、処理液の直接的または間接的な制御に用いられる流路機器の一種である。

【0053】

バルブ１３６を開くことにより、流路３３３の主流路３３３ａ、迂回流路３３Ｕから吐出流路１３２を通過した処理液が、基板Ｗに吐出される。このため、処理液は、必要に応じて、流路３３３の主流路３３３ａ、迂回流路３３Ｕから吐出流路１３２およびノズル１３４を通過して基板Ｗに供給される。

【0054】

なお、吐出流路１３２の一部は、迂回流路３３Ｕの一部に沿って配置される。吐出流路１３２の一部は、迂回流路３３Ｕの一部と平行であることが好ましい。また、吐出流路１３２の一部は、迂回流路３３Ｕの一部と近接することが好ましく、吐出流路１３２の一部は、迂回流路３３Ｕの一部に接触してもよい。

【0055】

迂回流路３３Ｕは、往路３３３ｂと、復路３３３ｃとを有する。吐出流路１３２の一部は、往路３３３ｂおよび復路３３３ｃの一方の一部に沿って配置されてもよい。吐出流路１３２の一部は、往路３３３ｂおよび復路３３３ｃの一方の一部と平行であることが好ましい。また、吐出流路１３２の一部は、往路３３３ｂおよび復路３３３ｃの一方の一部と近接することが好ましく、吐出流路１３２の一部は、往路３３３ｂおよび復路３３３ｃの一方の一部と接触してもよい。

【0056】

流路３３４は、鉛直上方からフロア下まで延びる。流路３３４は、複数段の基板処理ユニット１００に対応する高さにわたって直線状に鉛直方向に延びる。なお、流路３３３および流路３３４は、処理液ユニット３２０内に配置される。

【0057】

流路３３５は、流路３３２と同様に、処理液キャビネット３１０、処理液ユニット３２０および基板処理ユニット１００の載置されるフロア（床）の下方に配置される。流路３３５は、水平方向に延びる。

【0058】

また、流路３３６は、フロア下から鉛直上方に延びる。処理液は、流路３３６に沿ってフロア下から鉛直上方まで進み、処理液タンク３１１に戻る。流路３３６には、バルブ３１６が配置される。なお、流路３３１および流路３３６は、処理液キャビネット３１０内に配置される。以上のようして、処理液は、循環流路３３０を循環し、必要に応じて基板Ｗに供給される。

【0059】

処理液ユニット３２０を流れる処理液は、迂回流路３３Ｕを通過する。また、バルブ１３６が開いた場合、処理液は吐出流路１３２を流れてノズル１３４から基板Ｗに吐出される。バルブ１３６が閉じた状態で処理液は、吐出流路１３２に沿って位置する迂回流路３３Ｕを流れるため、吐出流路１３２に処理液が流れなくても、吐出流路１３２の温度を比較的高く保つことができる。このため、処理液が吐出流路１３２を流れ始める際の処理液の温度の低下を抑制できる。したがって、処理液を無駄に廃棄することなく基板Ｗを処理するために有効に利用できる。

【0060】

例えば、処理液としてＩＰＡ（イソプロピルアルコール：ｉｓｏｐｒｏｐｙｌａｌｃｏｈｏｌ）液を用いてもよい。あるいは、処理液として、ＳＭＴ（疎水化液）を用いてもよい。

【0061】

なお、図２では、処理液キャビネット３１０は、処理液ユニット３２０および基板処理ユニット１００と同様にフロアの上に配置されたが、処理液キャビネット３１０は、フロアの下に配置されてもよい。

【0062】

次に、図１～図３を参照して、本実施形態の基板処理装置１０における基板処理ユニット１００を説明する。図３は、基板処理ユニット１００の模式図である。

【0063】

基板処理ユニット１００は、チャンバー１１０と、基板保持部１２０と、処理液供給部１３０とを備える。チャンバー１１０は、基板Ｗを収容する。基板保持部１２０は、基板Ｗを保持する。

【0064】

チャンバー１１０は、内部空間を有する略箱形状である。チャンバー１１０は、基板Ｗを収容する。ここでは、基板処理ユニット１００は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１１０には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１１０内に収容され、チャンバー１１０内で処理される。チャンバー１１０には、基板保持部１２０および処理液供給部１３０のそれぞれの少なくとも一部が収容される。

【0065】

基板保持部１２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部１２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの裏面（下面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部１２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。基板保持部１２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。

【0066】

例えば、基板保持部１２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部１２０は、基板Ｗを裏面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部１２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部１２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部１２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。

【0067】

例えば、基板保持部１２０は、スピンベース１２１と、チャック部材１２２と、シャフト１２３と、電動モーター１２４と、ハウジング１２５と、モーター駆動部１２６とを含む。チャック部材１２２は、スピンベース１２１に設けられる。チャック部材１２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース１２１には、複数のチャック部材１２２が設けられる。

【0068】

シャフト１２３は、中空軸である。シャフト１２３は、回転軸Ａｘに沿って鉛直方向に延びている。シャフト１２３の上端には、スピンベース１２１が結合されている。基板Ｗは、スピンベース１２１の上方に載置される。

【0069】

スピンベース１２１は、円板状であり、基板Ｗを水平に支持する。シャフト１２３は、スピンベース１２１の中央部から下方に延びる。電動モーター１２４は、シャフト１２３に回転力を与える。電動モーター１２４は、シャフト１２３を回転方向に回転させることにより、回転軸Ａｘを中心に基板Ｗおよびスピンベース１２１を回転させる。ハウジング１２５は、シャフト１２３および電動モーター１２４を取り囲んでいる。

【0070】

モーター駆動部１２６は、電動モーター１２４を駆動する。モーター駆動部１２６からの駆動により、電動モーター１２４の回転が制御される。モーター駆動部１２６は、チャンバー１１０の外部に配置される。

【0071】

処理液供給部１３０は、基板Ｗに処理液を供給する。典型的には、処理液供給部１３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。処理液は、例えば、ＩＰＡ液である。

【0072】

処理液供給部１３０の少なくとも一部は、チャンバー１１０内に収容される。処理液供給部１３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。

【0073】

上述したように、処理液供給部１３０は、吐出流路１３２と、ノズル１３４と、バルブ１３６とを含む。吐出流路１３２には、供給源から処理液が供給され、処理液は吐出流路１３２を流れる。ノズル１３４は、吐出流路１３２の先端に設置される。ノズル１３４は基板Ｗの上面Ｗａに処理液を吐出する。バルブ１３６は、吐出流路１３２に接続される。バルブ１３６は、吐出流路１３２内の流路を開閉する。

【0074】

ここでは、吐出流路１３２は、チャンバー１１０の外部からチャンバー１１０の内部に延び、バルブ１３６は、チャンバー１１０の外部に配置される。ノズル１３４は、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。

【0075】

基板処理ユニット１００は、遮蔽部材１４０を備える。遮蔽部材１４０は、遮蔽板１４２と、支軸１４４と、昇降ユニット１４６とを含む。遮蔽板１４２は、基板保持部１２０の上方に水平に配置される。遮蔽板１４２は、薄い円形状の板を含む。遮蔽板１４２は、遮蔽板１４２の中央部から上方に延びる筒状の支軸１４４によって水平に支持される。遮蔽板１４２の中心線は、基板Ｗの回転軸Ａｘ上に位置する。遮蔽板１４２には、処理液供給部１３０のノズル１３４が取り付けられる。

【0076】

遮蔽板１４２の下面１４２Ｌは、基板Ｗの上面に対向する。遮蔽板１４２の下面１４２Ｌは、基板Ｗの上面Ｗａと平行であり、基板Ｗの直径以上の外径を有する。

【0077】

昇降ユニット１４６は、鉛直方向に沿って遮蔽板１４２を昇降させる。昇降ユニット１４６は、上方位置から下方位置までの任意の位置に遮蔽板１４２を移動させる。図３において、遮蔽板１４２は、上方位置に位置する。

【0078】

基板処理ユニット１００は、カップ１８０をさらに備える。カップ１８０は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。

【0079】

カップ１８０は、カップ本体１８２と、カップ駆動部１８４とを有する。カップ駆動部１８４は、カップ本体１８２を駆動する。カップ駆動部１８４からの駆動により、カップ本体１８２は昇降する。カップ駆動部１８４は、チャンバー１１０の外部に配置される。

【0080】

例えば、カップ本体１８２は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ本体１８２は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する処理液を回収する。また、カップ本体１８２は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。

【0081】

上述したように、制御装置２０は、制御部２２および記憶部２４を含む。制御部２２は、基板保持部１２０、処理液供給部１３０、遮蔽部材１４０および／またはカップ１８０を制御する。一例では、制御部２２は、モーター駆動部１２６、バルブ１３６、昇降ユニット１４６および／またはカップ駆動部１８４を制御する。

【0082】

本実施形態の基板処理ユニット１００は、半導体層の設けられた半導体装置の作製に好適に用いられる。典型的には、半導体装置において、基材の上に導電層および絶縁層が積層される。基板処理ユニット１００は、半導体装置の製造時に、導電層および／または絶縁層の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。

【0083】

次に、図１～図４を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図４は、基板処理装置１０のブロック図である。

【0084】

図４に示すように、制御装置２０は、基板処理装置１０の各種動作を制御する。制御装置２０は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、処理液供給部１３０およびカップ１８０を制御する。具体的には、制御装置２０は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、処理液供給部１３０およびカップ１８０に制御信号を送信することによって、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、処理液供給部１３０およびカップ１８０を制御する。

【0085】

具体的には、制御部２２は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。

【0086】

制御部２２は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、複数のチャンバー１１０のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗをチャンバー１１０から受け取って、基板Ｗを搬出する。

【0087】

制御部２２は、基板保持部１２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部２２は、基板保持部１２０を制御して、基板保持部１２０の回転数を変更することができる。具体的には、制御部２２は、基板保持部１２０の電動モーター１２４の回転数を変更することによって、基板Ｗの回転数を変更できる。

【0088】

制御部２２は、処理液供給部１３０のバルブ１３６を制御して、バルブ１３６の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部２２は、処理液供給部１３０のバルブ１３６を制御して、バルブ１３６を開状態にすることによって、ノズル１３４に向かって吐出流路１３２内を流れる処理液を通過させることができる。また、制御部２２は、処理液供給部１３０のバルブ１３６を制御して、バルブ１３６を閉状態にすることによって、ノズル１３４に向かって吐出流路１３２内を流れる処理液の供給を停止させることができる。

【0089】

制御部２２は、カップ駆動部１８４を制御してカップ本体１８２の位置を制御する。例えば、制御部２２は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたってカップ本体１８２が基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇するようにカップ駆動部１８４を制御する。また、制御部２２は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、カップ本体１８２が基板Ｗの側方から鉛直下方に下降するようにカップ駆動部１８４を制御する。

【0090】

なお、制御部２２は、図３に示した遮蔽部材１４０を制御してもよい。例えば、制御部２２は、昇降ユニット１４６を制御して基板Ｗに対して遮蔽板１４２を昇降させてもよい。

【0091】

次に、図５を参照して本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図５は、基板処理装置１０の模式図である。図５は、基板処理装置１０における基板処理ユニット１００および処理液ユニット３２０の側面を示す。

【0092】

図５に示すように、基板処理ユニット１００は、複数段積層される。ここでは、基板処理ユニット１００は、２列にわたって３段に積層される。また、処理液ユニット３２０は、基板処理ユニット１００の２列の間に、鉛直方向に延びるように配置される。

【0093】

上述したように、処理液ユニット３２０は、流路３３３と、流路３３４とを含む。流路３３３は、鉛直下方から鉛直上方に延びる。流路３３４は、鉛直上方から鉛直下方に延びる。処理液は、流路３３３を通って鉛直下方から鉛直上方に流れ、その後、流路３３４を通って鉛直上方から鉛直下方に流れる。なお、流路３３３および流路３３４は、１つの管内に互いに分離された状態で配置されてもよい。

【0094】

流路３３３は、複数の主流路３３３ａと、複数の迂回流路３３Ｕとを有する。ここでは、主流路３３３ａは、鉛直下方から鉛直上方に延びる。迂回流路３３Ｕは、ある主流路３３３ａの端部から延びる。典型的には、迂回流路３３Ｕは、主流路３３３ａから水平方向に延びる。迂回流路３３Ｕは、ある主流路３３３ａから延びて、別の主流路３３３ａと接続する。迂回流路３３Ｕは、吐出流路１３２と接続する。図２および図３を参照して上述したように、処理液は、吐出流路１３２を介してチャンバー１１０内に進み、ノズル１３４から基板Ｗに吐出される。このため、チャンバー１１０には、主流路３３３ａ、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２を流れる処理液が供給される。

【0095】

基板処理ユニット１００は、チャンバー１１０と、駆動室１１２と、フレーム１１４とを有する。ここでは、基板処理ユニット１００には、鉛直方向に並んだ２つの空間が設けられる。上側の空間がチャンバー１１０であり、下側の空間が駆動室１１２である。チャンバー１１０と駆動室１１２との間には、フレーム１１４が配置される。

【0096】

図面が過度に複雑になることを避けるために図５には図示しないが、図３に示したように、チャンバー１１０には、基板保持部１２０、ノズル１３４、遮蔽部材１４０およびカップ本体１８２等が配置される。一方、駆動室１１２には、チャンバー１１０内の素子を駆動する駆動部材が配置される。例えば、駆動室１１２には、モーター駆動部１２６および／またはカップ駆動部１８４が配置される。また、駆動室１１２には、昇降ユニット１４６（図３）を駆動するための駆動源が配置されてもよい。

【0097】

ここでは、フレーム１１４の側方に、収納部１６０が配置される。例えば、収納部１６０は、有蓋または蓋なしの箱形状である。収納部１６０は、循環流路３３０の一部および吐出流路１３２の一部を収納する。詳細には、収納部１６０は、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２の一部を収納する。なお、収納部１６０には、吐出流路１３２に配置されたバルブ１３６が収納されてもよい。収納部１６０が、チャンバー１１０と駆動室１１２との間に位置するフレーム１１４の側方に配置されることにより、チャンバー１１０および駆動室１１２内の機器を容易にメンテナンスできる。

【0098】

また、図５では、バルブ１３６が収納部１６０に収納されており、バルブ１３６も迂回流路３３Ｕに沿って配置されるため、バルブ１３６の温度の低下を抑制できる。バルブ１３６が閉じた状態から開いた状態に変化する場合に、バルブ１３６の温度が低いと、バルブ１３６を通過する処理液の温度が低下するため、バルブ１３６も迂回流路３３Ｕに沿って配置されることにより、バルブ１３６が閉じた状態でもバルブ１３６の温度を比較的高く保つことができる。

【0099】

なお、図５では、収納部１６０にバルブ１３６が収納されたが、本実施形態はこれに限定されない。バルブ１３６は、チャンバー１１０内の収納部１６０に収納されない位置に配置されてもよい。この場合でも、バルブ１３６が閉じた状態で処理液は、吐出流路１３２に沿って位置する迂回流路３３Ｕを流れるため、処理液が吐出流路１３２を流れ始める際の処理液の温度の低下を抑制できる。

【0100】

なお、図５には、図示しないが、収納部１６０には、バルブ１３６として、モーターニードルバルブが配置されてもよい。また、収納部１６０には、流量計１３７およびサックバック一体型吐出バルブが配置されてもよい。

【0101】

また、収納部１６０は、列方向に隣接して配置された基板処理ユニット１００の間から水平方向に延びるように配置されており、収納部１６０に収納される迂回流路３３３Ｕは、主流路３３３ａの延びる方向とは直交する方向に延びている。このため、吐出流路１３２の温度低下の抑制を比較的短い循環流路で実現できる。

【0102】

次に、図６を参照して本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図６は、基板処理装置１０の一部拡大図である。

【0103】

図６に示すように、基板処理ユニット１００の側方に、循環流路３３０の流路３３３が配置される。流路３３３は、鉛直下方から鉛直上方に延びる。流路３３３は、主流路３３３ａと、迂回流路３３Ｕとを有する。迂回流路３３Ｕは、主流路３３３ａから延びる。迂回流路３３Ｕは、主流路３３３ａの端部から水平方向に延び、その後、主流路３３３ａに向かって水平方向に戻る。

【0104】

詳細には、流路３３３のある主流路３３３ａは、鉛直方向下方から鉛直方向上方に向かって延びる。この主流路３３３ａの端部から、水平方向に曲がって、迂回流路３３Ｕとなる。迂回流路３３Ｕは、収納部１６０の長手方向に沿った一方の端部から他方の端部にまで延び、再び、収納部１６０の長手方向に沿った一方の端部にまで延びる。迂回流路３３Ｕの端部は、別の主流路３３３ａと連結して、さらに鉛直方向下方から鉛直方向上方に向かって延びる。

【0105】

また、吐出流路１３２は、迂回流路３３Ｕから分岐される。迂回流路３３Ｕは、途中において、吐出流路１３２と接続する。ここでは、迂回流路３３Ｕは、長手方向に沿った端部において吐出流路１３２と接続する。なお、吐出流路１３２の一部は、迂回流路３３Ｕの一部に隣接して配置される。

【0106】

迂回流路３３Ｕは、往路３３３ｂと、復路３３３ｃとを有する。往路３３３ｂは、主流路３３３ａの端部から主流路３３３ａから離れるように延びる。復路３３３ｃは、往路３３３ｂの先端から主流路３３３ａに接続するように延びる。

【0107】

また、吐出流路１３２は、少なくとも一部が迂回流路３３Ｕに沿って配置される。図６では、吐出流路１３２は、復路３３３ｃと沿うように示されるが、吐出流路１３２は、往路３３３ｂと沿ってもよい。

【0108】

例えば、吐出流路１３２、往路３３３ｂおよび復路３３３ｃは、水平方向に一列に並んで配置されてもよい。あるいは、吐出流路１３２、往路３３３ｂおよび復路３３３ｃは、鉛直方向に一列に並んで配置されてもよい。

【0109】

上述したように、流路３３３は、迂回流路３３Ｕを経由しながら、鉛直下方から鉛直上方に延びる。流路３３４は、流路３３３に隣接して配置される。詳細には、流路３３３の主流路３３３ａに隣接して流路３３４が配置される。流路３３４は、鉛直上方から鉛直下方に延びる。

【0110】

収納部１６０は、基板処理ユニット１００の側方に配置される。収納部１６０は、水平方向に延びる。流路３３３および流路３３４は、収納部１６０を貫通する。流路３３４は、収納部１６０を鉛直方向に沿って直線状に貫通する。一方、流路３３３は、隣接する主流路３３３ａの間において、収納部１６０に収納された水平方向に流れる迂回流路３３Ｕを経由して収納部１６０を貫通する。

【0111】

上述したように、迂回流路３３Ｕは、往路３３３ｂと、復路３３３ｃとを有する。往路３３３ｂは、主流路３３３ａから離れる方向に延びる。また、復路３３３ｃは、往路３３３ｂの先端から主流路３３３ａ側に延びる。なお、往路３３３ｂと復路３３３ｃとは、主流路３３３ａから離れた側においてのみ連結しており、主流路３３３ａ側では連結していない。

【0112】

吐出流路１３２と、往路３３３ｂと、復路３３３ｃとの間隔は、短いことが好ましい。例えば、吐出流路１３２は、往路３３３ｂおよび復路３３３ｃの少なくとも一方と接触してもよい。

【0113】

迂回流路３３Ｕを流れる処理液の温度の低下を抑制するために、吐出流路１３２の一部と、迂回流路３３Ｕの一部とは沿って配置されることが好ましい。例えば、吐出流路１３２の一部と、迂回流路３３Ｕの一部との間隔は短いことが好ましい。例えば、吐出流路１３２と迂回流路３３Ｕとの間の最短距離は、３ｃｍ以下であってもよく、１ｃｍ以下であってもよい。あるいは、吐出流路１３２の一部は、迂回流路３３Ｕの一部と接触してもよい。

【0114】

また、迂回流路３３Ｕにおいて、往路３３３ｂと復路３３３ｃとは隣接する。詳細には、往路３３３ｂの一部と復路３３３ｃの一部との間隔は短いことが好ましい。往路３３３ｂの一部は、復路３３３ｃの一部と接触することが好ましい。

【0115】

さらに、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２は、断熱材１６２で囲まれてもよい。断熱材１６２により、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２を流れる処理液の熱の拡散が低減され、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２を流れる処理液の温度の低下を抑制できる。例えば、断熱材１６２は、多孔質ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を含む。

【0116】

また、断熱材１６２は、バルブ１３６の少なくとも一部を覆ってもよい。これにより、バルブ１３６からの熱の拡散を抑制できる。

【0117】

なお、断熱材１６２を用いる場合、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２を囲んだ状態が維持されるように固定部材１６４で固定することが好ましい。例えば、固定部材１６４として、結束バンドを用いてもよい。あるいは、固定部材１６４として、環状の弾性体を用いてもよい。

【0118】

収納部１６０は、密閉された中空空間を有してもよい。収納部１６０が密閉される場合、収納部１６０には、不活性ガスで充填されることが好ましい。

【0119】

ここでは、基板処理装置１０は、不活性ガスを供給する不活性ガス供給部１７０をさらに備える。不活性ガス供給部１７０は、収納部１６０に不活性ガスを供給する。例えば、不活性ガスは、窒素ガスである。

【0120】

不活性ガス供給部１７０は、流路１７２と、バルブ１７４とを含む。流路１７２には、供給源から不活性ガスが供給され、不活性ガスを流す。バルブ１７４は、流路１７２内の流路を開閉する。

【0121】

ここでは、不活性ガス供給部１７０は、収納部１６０に不活性ガスを供給するが、不活性ガス供給部１７０は、チャンバー１１０に不活性ガスを供給してもよい。

【0122】

なお、流路３３３および流路３３４は、１本の外管３３Ｔの内部に配置されてもよい。外管３３Ｔの内径は、流路３３３を形成する配管の外径と流路３３４を形成する配管の外径との和よりも大きい。このため、流路３３３、流路３３４、外管３３Ｔとから２重配管３３Ｄが形成される。外管３３Ｔの内部には、流路３３３および流路３３４が配置され、流路３３３および流路３３４以外の空間は空気で満たされてもよい。このように、流路３３３、流路３３４を外管３３Ｔの内部に配置した２重配管３３Ｄを構成することにより、流路３３３および流路３３４からの熱の拡散を抑制できる。

【0123】

なお、図６を参照した上述の説明では、吐出流路１３２に流路機器として１つのバルブ１３６が配置されたが、本実施形態はこれに限定されない。吐出流路１３２には、複数の流路機器が配置されてもよい。

【0124】

次に、図７を参照して本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図７は、基板処理装置１０の模式図である。図７の基板処理装置１０は、吐出流路１３２に流路機器として複数種類のバルブ１３６と流量計１３７が配置された点を除いて、図６を参照して上述した基板処理装置１０と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する記載を省略する。

【0125】

図７に示すように、吐出流路１３２には、バルブ１３６としてモーターニードルバルブ１３６ａが配置される。モーターニードルバルブ１３６ａにより、吐出流路１３２を流れる処理液の流量を簡便に制御できる。

【0126】

また、吐出流路１３２には、バルブ１３６としてサックバック一体型吐出バルブ１３６ｂが配置される。サックバック一体型吐出バルブ１３６ｂにより、処理液の流量を高精度に制御できる。

【0127】

また、吐出流路１３２には、流量計１３７が配置される。流量計１３７は、吐出流路１３２を流れる処理液の流量を測定する。例えば、流量計１３７は、超音波流量計である。これにより、ノズル１３４から基板Ｗに供給される処理液の流量を測定できる。

【0128】

吐出流路１３２に、モーターニードルバルブ１３６ａ、流量計１３７およびサックバック一体型吐出バルブ１３６ｂを配置する場合、上流から下流に向かって、流量計１３７、モーターニードルバルブ１３６ａおよびサックバック一体型吐出バルブ１３６ｂの順番に配置することが好ましい。

【0129】

さらに、吐出流路１３２には、バルブ１３６として三方弁（トグルバルブ）１３６ｃを配置してもよい。三方弁１３６ｃは、吐出流路１３２と迂回流路３３Ｕとの連結部分とモーターニードルバルブ１３６ａとの間に配置される。この場合、三方弁１３６ｃの１つの弁には、不活性ガス供給部が接続されてもよい。三方弁１３６ｃの別の弁を閉じた状態で、不活性ガス供給部から不活性ガスを供給することにより、処理液を基板処理ユニット１００に向けて押し流すことができ、吐出流路１３２を容易にメンテナンスできる。なお、ここでは、三方弁１３６ｃを用いたが、三方弁１３６ｃに代えて２つのバルブを用いて不活性ガス供給部から不活性ガスを供給し、吐出流路１３２をメンテナンスしてもよい。

【0130】

次に、図６～図８を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図８は、基板処理装置１０における基板処理ユニット１００および処理液ユニット３２０の模式的な斜視図である。

【0131】

図８に示すように、基板処理ユニット１００は、鉛直方向に３つ並ぶ。また、基板処理ユニット１００の側方において、処理液ユニット３２０は鉛直方向に延びる。処理液ユニット３２０は、鉛直方向に延びる２重配管３３Ｄと、２重配管３３Ｄに連結された収納部１６０内に収納された迂回流路３３Ｕ（図７）とを含む。上述したように、２重配管３３Ｄには、流路３３３および流路３３４が含まれる。収納部１６０は、基板処理ユニット１００ごとに設置される。詳細には、収納部１６０は、基板処理ユニット１００のフレーム１１４の側方に配置される。

【0132】

処理液ユニット３２０の下部には、接続支持部３２２が配置される。接続支持部３２２は、２重配管３３Ｄを支持するとともに２重配管３３Ｄ内の流路３３３および流路３３４とフロア下の流路３３２および流路３３５（図２）とを接続する。２重配管３３Ｄは、接続支持部３２２と接続する。図８には図示しないが、接続支持部３２２内には、流路３３３および流路３３４が通過する。

【0133】

次に、図７～図９を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図９は、基板処理装置１０における収納部１６０およびその近傍の模式的な斜視図である。なお、図９では、参考のために、収納部１６０の蓋１６０ａを開いた状態を示す。

【0134】

図９に示すように、収納部１６０は、蓋１６０ａと、箱１６０ｂとを有する。箱１６０ｂは、中空形状であり、水平方向に延びる。蓋１６０ａは、箱１６０ｂの中空形状に応じた形状を有する。箱１６０ｂを蓋１６０ａで覆うことにより、収納部１６０内を密閉できる。

【0135】

箱１６０ｂには、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２が収納される。また、箱１６０ｂには、吐出流路１３２に接続された三方弁１３６ｃ、流量計１３７、モーターニードルバルブ１３６ａおよびサックバック一体型吐出バルブ１３６ｂが収納される。

【0136】

箱１６０ｂには、迂回流路３３Ｕの往路３３３ｂと、復路３３３ｃと、吐出流路１３２が収納される。ここでは、往路３３３ｂと、復路３３３ｃと、吐出流路１３２は、水平方向に一列に並んで配置される。また、箱１６０ｂ内において、迂回流路３３Ｕの往路３３３ｂと、復路３３３ｃと、吐出流路１３２とは、断熱材１６２によって覆われる。断熱材１６２は、三方弁１３６ｃ、流量計１３７、モーターニードルバルブ１３６ａおよびサックバック一体型吐出バルブ１３６ｂの配置されない領域において、固定部材１６４で固定される。迂回流路３３Ｕには高温の処理液が循環するため、断熱材１６２および固定部材１６４により、吐出流路１３２の温度の低下を抑制するとともに迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２からの熱の拡散を抑制できる。

【0137】

さらに、箱１６０ｂを蓋１６０ａで覆うことにより、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２からの熱の拡散を抑制できる。また、箱１６０ｂを蓋１６０ａで覆うことにより、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２から処理液が若干漏れたとしても、基板処理装置１０全体が汚染されることを抑制できる。

【0138】

また、図７～図９から理解されるように、流路３３３（主流路３３３ａ）および流路３３４は、収納部１６０の外では２重配管３３Ｄの一部として一体化されるが、収納部１６０の内部では、流路３３３および流路３３４は、分離される。主流路３３３ａの向きは、主流路３３３ａの端部に位置するコネクタによって水平方向に変更され、迂回流路３３Ｕに接続される。なお、図９では、図面が過度に複雑になることを避けるために、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２を、流路３３４および主流路３３３ａとは異なる太さで示しているが、これらの流路の口径は一定であってもよいことは言うまでもない。

【0139】

次に、図６～図１０を参照して、本実施形態の基板処理装置１０における接続支持部３２２を説明する。図１０は、接続支持部３２２の模式的な斜視図である。

【0140】

図１０に示すように、２重配管３３Ｄは、鉛直方向下方に延びて接続支持部３２２に接続する。図６および図７に示したように、２重配管３３Ｄは、流路３３３と、流路３３４と、外管３３Ｔとを含む。２重配管３３Ｄは、接続支持部３２２の外面において接続支持部３２２と接続する。２重配管３３Ｄの流路３３３と流路３３４は、接続支持部３２２の内部に延びる。流路３３３と流路３３４は、接続支持部３２２において水平方向に延びた後、鉛直下方に延びる。その後、流路３３３と流路３３４は、接続支持部３２２の下方においてコネクタに接続され、フロアの下方に位置する流路３３２および流路３３５において、再び２重配管が形成される。

【0141】

なお、図３を参照して上述した説明では、基板処理ユニット１００は、遮蔽部材１４０を備え、遮蔽部材１４０から処理液を供給したが、本実施形態はこれに限定されない。基板処理ユニット１００は、移動可能なアームに取り付けられたノズルから処理液を供給してもよい。

【0142】

次に、図１１および図１２を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図１１は、基板処理装置１０における基板処理ユニット１００の模式図である。図１１の基板処理ユニット１００は、処理液供給部１３０のノズル１３４が遮蔽部材１４０に代えてアーム１３８ａの先端に取り付けられている点を除いて、図３に示した基板処理ユニット１００と同様であり、冗長を避けるために重複する記載を省略する。

【0143】

図１１に示すように、処理液供給部１３０は、ノズル移動部１３８をさらに含む。ノズル移動部１３８は、吐出位置と退避位置との間でノズル１３４を移動する。ノズル１３４が吐出位置にある場合、ノズル１３４は、基板Ｗの上方に位置する。ノズル１３４が吐出位置にある場合、ノズル１３４は、基板Ｗの上面Ｗａに向けて処理液を吐出する。ノズル１３４が退避位置にある場合、ノズル１３４は、基板Ｗよりも基板Ｗの径方向外側に位置する。

【0144】

ノズル移動部１３８は、アーム１３８ａと、回動軸１３８ｂと、移動機構１３８ｃとを含む。アーム１３８ａは、略水平方向に沿って延びる。アーム１３８ａの先端部にはノズル１３４が取り付けられる。アーム１３８ａは、回動軸１３８ｂに結合される。回動軸１３８ｂは、略鉛直方向に沿って延びる。移動機構１３８ｃは、回動軸１３８ｂを略鉛直方向に沿った回動軸線のまわりに回動させて、アーム１３８ａを略水平面に沿って回動させる。その結果、ノズル１３４が略水平面に沿って移動する。例えば、移動機構１３８ｃは、回動軸１３８ｂを回動軸線のまわりに回動させるアーム揺動モーターを含む。アーム揺動モーターは、例えば、サーボモーターである。また、移動機構１３８ｃは、回動軸１３８ｂを略鉛直方向に沿って昇降させて、アーム１３８ａを昇降させる。その結果、ノズル１３４は、略鉛直方向に沿って移動する。例えば、移動機構１３８ｃは、ボールねじ機構と、ボールねじ機構に駆動力を与えるアーム昇降モーターとを含む。アーム昇降モーターは、例えば、サーボモーターである。

【0145】

図１２は、基板処理装置１０の模式的な上面図である。図１２に示すように、チャンバー１１０の内側には、センターロボットＣＲが配置されており、チャンバー１１０の外側には収納部１６０が配置される。なお、図５～図９を参照して上述したように、収納部１６０には、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２が収納されるが、図１２では、図面の複雑さを回避する目的で、迂回流路３３Ｕを１本の線で示していることに留意されたい。

【0146】

処理液供給部１３０の回動軸１３８ｂは、チャンバー１１０の側壁を介して収納部１６０と対向する。これにより、チャンバー１１０内の吐出流路１３２を短くできるため、チャンバー１１０内に機器の配置およびメンテナンスを容易にできる。

【0147】

なお、図２～図１２を参照して上述した説明では、迂回流路３３Ｕは、チャンバー１１０の外に配置されたが、本実施形態はこれに限定されない。また、図５～図１２を参照して上述した説明では、収納部１６０は、チャンバー１１０の外部に配置されたが、本実施形態はこれに限定されない。迂回流路３３Ｕの一部がチャンバー１１０の内部に配置されるとともに収納部１６０がチャンバー１１０の内部に配置されてもよい。

【0148】

次に、図１３を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図１３は、基板処理装置１０の模式図である。なお、図１３の基板処理装置１０は、循環流路３３０の一部がチャンバー１１０内に配置される点を除いて、図１２に示した基板処理装置１０と同様であり、冗長を避けるために重複する記載を省略する。

【0149】

図１３に示すように、収納部１６０は、チャンバー１１０内に配置される。詳細には、収納部１６０は、チャンバー１１０のうちのセンターロボットＣＲ側とは異なる側に配置される。図５～図９を参照して上述したように、収納部１６０には、迂回流路３３Ｕおよび吐出流路１３２が収納されるが、図１２と同様に、図１３でも、図面の複雑さを回避する目的で、迂回流路３３Ｕを１本の線で示していることに留意されたい。

【0150】

処理液ユニット３２０は、チャンバー１１０の外側に配置される。詳細には、処理液ユニット３２０は、隣接するチャンバー１１０の間に配置される。

【0151】

また、図１３では、処理液の流路３３３および流路３３４が配置された処理液ユニット３２０は、チャンバー１１０の外側に配置されたが、本実施形態はこれに限定されない。流路３３３および流路３３４は、チャンバー１１０を鉛直下方から鉛直上方に貫通するように配置されてもよい。

【0152】

なお、図１～図１３を参照した上述の説明では、処理液循環機構３００が循環させる処理液は１つであったが、本実施形態はこれに限定されない。処理液循環機構３００は、複数の処理液を循環させてもよい。

【0153】

次に、図１４を参照して本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図１４は、２つの処理液が循環する基板処理装置１０の模式図である。なお、図１４の基板処理装置１０は、循環する処理液が２つである点を除いて、図２を参照して上述した基板処理装置１０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

【0154】

図１４に示すように、２つの処理液は、それぞれ、処理液キャビネット３１０および処理液ユニット３２０を循環するとともに、必要に応じて処理液ユニット３２０から基板処理ユニット１００に供給される。例えば、２つの処理液の一方は、ＩＰＡ液であり、他方はＳＭＴ液である。

【0155】

処理液キャビネット３１０は、２つの処理液を調製する。典型的には、処理液キャビネット３１０は、室温よりも加熱した状態に処理液を調製する。また、処理液キャビネット３１０は、処理液内の不純物を濾過する。本明細書において、２つの処理液のうちの一方の処理液を処理液Ａと記載し、他方の処理液を処理液Ｂと記載することがある。

【0156】

処理液キャビネット３１０は、処理液タンク３１１Ａと、ポンプ３１２Ａと、ヒータ３１３Ａと、フィルター３１５Ａと、処理液タンク３１１Ｂと、ポンプ３１２Ｂと、ヒータ３１３Ｂと、フィルター３１５Ｂとを備える。処理液タンク３１１Ａと、ポンプ３１２Ａと、ヒータ３１３Ａと、フィルター３１５Ａは、処理液Ａを調製するために用いられ、処理液タンク３１１Ｂと、ポンプ３１２Ｂと、ヒータ３１３Ｂと、フィルター３１５Ｂは、処理液Ｂを調製するために用いられる。

【0157】

処理液タンク３１１Ａと、ポンプ３１２Ａと、ヒータ３１３Ａと、フィルター３１５Ａは、処理液タンク３１１Ｂと、ポンプ３１２Ｂと、ヒータ３１３Ｂと、フィルター３１５Ｂと同じ構成であってもよく、異なる構成であってもよい。例えば、ポンプ３１２Ａおよびポンプ３１２Ｂの流量および／またはヒータ３１３Ａおよびヒータ３１３Ｂの設定温度は、処理液に応じて異なってもよい。

【0158】

処理液Ａは、処理液タンク３１１Ａから処理液キャビネット３１０を出るまでの流路３３１Ａと、処理液キャビネット３１０から処理液ユニット３２０に入るまでの流路３３２Ａと、処理液ユニット３２０に入ってから折返地点までの流路３３３Ａと、折返地点から処理液ユニット３２０を出るまでの流路３３４Ａと、処理液ユニット３２０を出てから処理液キャビネット３１０に入るまでの流路３３５Ａと、処理液キャビネット３１０に入ってから処理液タンク３１１Ａまでの流路３３６Ａとを順番に流れる。

【0159】

同様に、処理液Ｂは、処理液タンク３１１Ｂから処理液キャビネット３１０を出るまでの流路３３１Ｂと、処理液キャビネット３１０から処理液ユニット３２０に入るまでの流路３３２Ｂと、処理液ユニット３２０に入ってから折返地点までの流路３３３Ｂと、折返地点から処理液ユニット３２０を出るまでの流路３３４Ｂと、処理液ユニット３２０を出てから処理液キャビネット３１０に入るまでの流路３３５Ｂと、処理液キャビネット３１０に入ってから処理液タンク３１１Ｂまでの流路３３６Ｂとを順番に流れる。

【0160】

流路３３３Ａは、主流路３３３Ａａと、迂回流路となる往路３３３Ａｂおよび復路３３３Ａｃとを含む。また、基板処理ユニット１００は、それぞれ、吐出流路１３２Ａと、ノズル１３４Ａと、バルブ１３６Ａとを有する。吐出流路１３２Ａは、復路３３３Ａｃと接続する。バルブ１３６Ａは、吐出流路１３２Ａに配置される。

【0161】

バルブ１３６Ａを開くことにより、流路３３３Ａの主流路３３３Ａａ、復路３３３Ａｃから吐出流路１３２Ａを通過した処理液が、基板Ｗに吐出される。このため、処理液Ａは、必要に応じて、流路３３３Ａの主流路３３３Ａａ、復路３３３Ａｃから吐出流路１３２Ａおよびノズル１３４を通過して基板Ｗに供給される。

【0162】

同様に、流路３３３Ｂは、主流路３３３Ｂａと、迂回流路となる往路３３３Ｂｂおよび復路３３３Ｂｃとを含む。また、基板処理ユニット１００は、それぞれ、吐出流路１３２Ｂと、ノズル１３４Ｂと、バルブ１３６Ｂとを有する。吐出流路１３２Ｂは、復路３３３Ｂｃと接続する。バルブ１３６Ｂは、吐出流路１３２Ｂに配置される。

【0163】

バルブ１３６Ｂを開くことにより、流路３３３Ｂの主流路３３３Ｂａ、復路３３３Ｂｃから吐出流路１３２Ｂを通過した処理液が、基板Ｗに吐出される。このため、処理液Ｂは、必要に応じて、流路３３３Ｂの主流路３３３Ｂａ、復路３３３Ｂｃから吐出流路１３２Ｂおよびノズル１３４を通過して基板Ｗに供給される。

【0164】

次に、図１４および図１５を参照して、本実施形態の基板処理装置１０における基板処理ユニット１００を説明する。図１５は、基板処理ユニット１００の模式図である。なお、図１５の基板処理ユニット１００は、遮蔽部材１４０は、第１処理液供給部１３０Ａおよび第２処理液供給部１３０Ｂから２つの処理液が供給される点を除いて、図３を参照して上述した基板処理ユニット１００と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

【0165】

基板処理ユニット１００は、第１処理液供給部１３０Ａと、第２処理液供給部１３０Ｂとを有する。第１処理液供給部１３０Ａは、吐出流路１３２Ａと、ノズル１３４Ａと、バルブ１３６Ａとを有する。第２処理液供給部１３０Ｂは、吐出流路１３２Ｂと、ノズル１３４Ｂと、バルブ１３６Ｂとを有する。

【0166】

本実施形態の基板処理装置１０において、カップ１８０は、第１カップ本体１８２Ａと、第１カップ駆動部１８４Ａと、第２カップ本体１８２Ｂと、第２カップ駆動部１８４Ｂとを有する。第１カップ本体１８２Ａおよび第２カップ本体１８２Ｂは、基板Ｗに供給される処理液に応じて切り替えて駆動される。

【0167】

例えば、第１処理液供給部１３０Ａが処理液を基板Ｗに供給する場合、第１カップ本体１８２Ａが基板Ｗの側方にまで上昇し、この処理液を回収する。一方、第２処理液供給部１３０Ｂが処理液を基板Ｗに供給する場合、第２カップ本体１８２Ｂが基板Ｗの側方にまで上昇し、この処理液を回収する。

【0168】

次に、図１４～図１６を参照して、２つの処理液を循環および供給するための基板処理装置１０を説明する。図１６は、基板処理装置１０における基板処理ユニット１００および処理液ユニット３２０の模式図である。

【0169】

図１６に示すように、処理液ユニット３２０は、流路３３３Ａと、流路３３４Ａと、流路３３３Ｂと、流路３３４Ｂとを含む。流路３３３Ａおよび流路３３３Ｂは、鉛直下方から鉛直上方に延びる。流路３３４Ａおよび流路３３４Ｂは、鉛直上方から鉛直下方に延びる。処理液Ａ、Ｂは、流路３３３Ａ、３３３Ｂを通って鉛直下方から鉛直上方にそれぞれ流れ、その後、流路３３４Ａ、３３４Ｂを通って鉛直上方から鉛直下方にそれぞれ流れる。

【0170】

流路３３３Ａは、主流路３３３Ａａと、迂回流路３３ＡＵとを有する。ここでは、主流路３３３Ａａは、鉛直下方から鉛直上方に延びる。迂回流路３３ＡＵは、ある主流路３３３ａの端部から延びる。典型的には、迂回流路３３ＡＵは、主流路３３３ａから水平方向に延びる。迂回流路３３ＡＵは、ある主流路３３３Ａａから延びて、別の主流路３３３Ａａと接続する。迂回流路３３ＡＵは、吐出流路１３２Ａと接続する。図１４および図１５を参照して上述したように、処理液Ａは、吐出流路１３２Ａを介してチャンバー１１０内に進み、ノズル１３４Ａから基板Ｗに吐出される。

【0171】

同様に、流路３３３Ｂは、複数の主流路３３３Ｂａと、複数の迂回流路３３ＢＵとを有する。ここでは、主流路３３３Ｂａは、鉛直下方から鉛直上方に延びる。迂回流路３３ＢＵは、ある主流路３３３Ｂａの端部から延びる。典型的には、迂回流路３３ＢＵは、主流路３３３Ｂａから水平方向に延びる。迂回流路３３ＢＵは、ある主流路３３３Ｂａから延びて、別の主流路３３３Ｂａと接続する。迂回流路３３ＢＵは、吐出流路１３２Ｂと接続する。図１４および図１５を参照して上述したように、処理液Ｂは、吐出流路１３２Ｂを介してチャンバー１１０内に進み、ノズル１３４Ｂから基板Ｗに吐出される。

【0172】

収納部１６０は、処理液Ａのための迂回流路３３ＵＡと、処理液Ａのための吐出流路１３２Ａと、吐出流路１３２Ａに配置されたバルブ１３６Ａと、処理液Ｂのための迂回流路３３ＵＢと、処理液Ｂのための吐出流路１３２Ｂと、吐出流路１３２Ｂに配置されたバルブ１３６Ｂとを収納する。例えば、迂回流路３３ＵＢ、吐出流路１３２Ｂおよびバルブ１３６Ｂは、収納部１６０の下方に配置されて、迂回流路３３ＵＡ、吐出流路１３２Ａおよびバルブ１３６Ａは、収納部１６０の上方に配置されてもよい。一例として、収納部１６０に、迂回流路３３ＵＢおよび迂回流路３３ＵＡを重ねて配置し、吐出流路１３２Ｂおよび吐出流路１３２Ａを重ねて配置し、バルブ１３６Ｂおよびバルブ１３６Ａを重ねて配置してもよい。

【0173】

上述したように、本実施形態の基板処理装置１０は、引火性の処理液に対して好適に用いられる。例えば、第１処理液供給部１３０Ａから供給される処理液はＩＰＡ液であり、第２処理液供給部１３０Ｂから供給される処理液はＳＭＴ液であってもよい。なお、基板Ｗの処理にＳＭＴ液を用いる場合、使用されたＳＭＴ液は、他の処理液とは別に回収することが好ましい。

【0174】

次に、図１４～図１７を参照して、本実施形態の基板処理装置１０における基板処理ユニット１００を説明する。図１７は、基板処理装置１０の模式図である。なお、図１７の基板処理装置１０では、図面が過度に複雑になることを回避するために、処理液ユニット３２０内の流路を省略していることに留意されたい。

【0175】

図１７に示すように、基板処理ユニット１００は、排出部１１８を有する。排出部１１８は、駆動室１１２の側方に配置される。排出部１１８は、チャンバー１１０の排出管と連結する。典型的には、排出部１１８は、ＳＭＴ液で基板Ｗを処理した後にカップ１８０によって回収されたＳＭＴ液を排出するために用いられる。積層された基板処理ユニット１００のそれぞれにおいて、排出部１１８は、駆動室１１２の側方に配置されており、階層の異なる排出部１１８は、排出管１１９を介して接続される。これにより、複数の基板処理ユニット１００から排出される特定の溶液（例えば、ＳＭＴ液）を別途回収することができる。

【0176】

次に、図１４～図１８を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図１８は、基板処理装置１０における基板処理ユニット１００および処理液ユニット３２０の模式的な斜視図である。なお、図１８の基板処理ユニット１００は、処理液ユニット３２０が、２つの処理液を循環させる２重配管３３ＤＡおよび２重配管３３ＤＢを有する点を除いて、図８の基板処理装置１０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

【0177】

図１８に示すように、基板処理ユニット１００は、鉛直方向に３つ並ぶ。また、基板処理ユニット１００の側方において、処理液ユニット３２０は鉛直方向に延びる。処理液ユニット３２０は、鉛直方向に延びる２重配管３３ＤＡと、２重配管３３ＤＡに連結された収納部１６０内に収納された迂回流路３３ＡＵ（図１６）とを含む。２重配管３３ＤＡには、図１４および図１６に示した流路３３３Ａおよび流路３３４Ａが含まれる。

【0178】

さらに、処理液ユニット３２０は、鉛直方向に延びる２重配管３３ＤＢと、２重配管３３ＤＢに連結された収納部１６０内に収納された迂回流路３３ＡＢ（図１６）とを含む。２重配管３３ＤＢには、図１４および図１６に示した流路３３３Ｂおよび流路３３４Ｂが含まれる。

【0179】

ここでも、収納部１６０は、基板処理ユニット１００ごとに設置される。詳細には、収納部１６０は、基板処理ユニット１００のフレーム１１４の側方に配置される。

【0180】

次に、図１４～図１９を参照して、本実施形態の基板処理装置１０を説明する。図１９は、基板処理装置１０の模式図である。なお、図１９の基板処理装置１０は、処理液ユニット３２０に２つの処理液が流れる点を除いて、図９を参照して上述した基板処理装置１０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

【0181】

図１９に示すように、収納部１６０には、流路３３３Ａの往路３３３Ａｂおよび復路３３３Ａｃとともに吐出流路１３２Ａの一部が収納される。さらに、収納部１６０には、流路３３３Ｂの往路３３３Ｂｂおよび復路３３３Ｂｃとともに吐出流路１３２Ｂの一部が収納される。

【0182】

図１９に示すように、処理液Ａの流路３３３Ａおよび流路３３４Ａは、収納部１６０の外では２重配管３３ＤＡの一部として一体化されるが、収納部１６０の内部では、流路３３３Ａおよび流路３３４Ａは、分離される。流路３３３Ａの向きは、流路３３３Ａの端部に位置するコネクタによって水平方向に変更され、往路３３３Ａｂおよび復路３３３Ａｃに接続される。同様に、処理液Ｂの流路３３３Ｂおよび流路３３４Ｂは、収納部１６０の外では２重配管３３ＤＢの一部として一体化されるが、収納部１６０の内部では、流路３３３Ｂおよび流路３３４Ｂは、分離される。流路３３３Ｂの向きは、流路３３３Ｂの端部に位置するコネクタによって水平方向に変更され、往路３３３Ｂｂおよび復路３３３Ｂｃに接続される。

【0183】

以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【産業上の利用可能性】

【0184】

本発明は、基板処理装置に好適に用いられる。

【符号の説明】

【0185】

１０ 基板処理装置
１００ 基板処理ユニット
１１０ チャンバー
１２０ 基板保持部
１３０ 処理液供給部
１３０Ａ 第１処理液供給部
１３０Ｂ 第２処理液供給部
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】