発明の名称 半導体製造用部材及びその製造方法
出願人 コバレントマテリアル株式会社 (識別番号 507182807)
特許公開件数ランキング 1219 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1250 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7562482
公報発行日 2024年10月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7562482
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