特許 7562551 コンポーネントの製造方法およびコンポーネントの製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-27

(45)【発行日】2024-10-07

(54)【発明の名称】コンポーネントの製造方法およびコンポーネントの製造装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/14 20060101AFI20240930BHJP

   B29C 45/24 20060101ALI20240930BHJP

   B29C 45/04 20060101ALI20240930BHJP

   B29C 45/12 20060101ALI20240930BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20240930BHJP

   B29C 45/37 20060101ALI20240930BHJP

【ＦＩ】

B29C45/14

B29C45/24

B29C45/04

B29C45/12

B29C45/26

B29C45/37

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2021555185

(86)(22)【出願日】2020-03-09

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-05-24

(86)【国際出願番号】 EP2020056226

(87)【国際公開番号】W WO2020182736

(87)【国際公開日】2020-09-17

【審査請求日】2023-03-02

(31)【優先権主張番号】102019106561.5

(32)【優先日】2019-03-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(73)【特許権者】

【識別番号】507370644

【氏名又は名称】レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー． カーゲー

(74)【代理人】

【識別番号】240000327

【弁護士】

【氏名又は名称】弁護士法人クレオ国際法律特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ハーン マルティン

【審査官】▲高▼村 憲司

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１４９３１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０７１４３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０９４７０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ３３／００ － ３３／７６

Ｂ２９Ｃ ４５／００ － ４５／８４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンポーネント（１）の製造方法であって、
少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）と、少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）とを提供するステップであって、前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）は、少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）を有し、前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）は、少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）を有する、ステップと、
少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）および／または少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）を、少なくとも１つの所定位置へと少なくとも１つの方向に移動するステップと、
前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）のうちの第１上方金型モジュール（２０ａａ）と、前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）のうちの第１下方金型モジュール（２０ｂａ）とを、前記コンポーネント（１）を製造するための少なくとも１つのステップを実施するための１つ以上のワークステーション（３）を形成するように、前記少なくとも１つの所定位置で組み合わせるステップと、
前記コンポーネント（１）を製造するための少なくとも１つのステップを実施して、前記コンポーネント（１）を形成するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）のうちの前記第１上方金型モジュール（２０ａａ）と、前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）のうち前記少なくとも１つの第１下方金型モジュール（２０ｂａ）とは、前記１つ以上のワークステーション（３）のうち１つ以上のワークステーションが、射出成形金型（３ａａ）を備える射出成形ステーション（３ａ）として形成されるように、前記少なくとも１つの所定位置で組み合わされ、
前記射出成形金型（３ａａ）は、前記第１上方金型モジュール（２０ａａ）と、前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）とを有しており、
前記第１上方金型モジュール（２０ａａ）は、少なくとも１つの第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）を備える第１上方半金型（２００ａａ）を有し、かつ／または、前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）は、少なくとも１つの第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）を備える第１下方半金型（２００ｂａ）を有しており、
前記方法は、
ａ）前記第１上方半金型（２００ａａ）と、前記少なくとも１つの第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）を有する前記第１下方半金型（２００ｂａ）と、を備える前記射出成形金型（３ａａ）を閉じるステップであって、前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）と前記第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）とによって規定される少なくとも１つの第１射出成形キャビティ（２０００）が形成される、ステップと、
ｂ）第１プラスチック材料（４ａ）を前記少なくとも１つの第１射出成形キャビティ（２０００）に導入することによって、少なくとも１つの基体（４）を射出成形するステップと、
ｃ）前記射出成形金型（３ａａ）を開くステップであって、前記少なくとも１つの基体（４）は、前記第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）または前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）の輪郭に沿ったままであり、前記少なくとも１つの基体（４）の１つ以上の表面の少なくとも１つの第１部分領域のみが露出されるが、前記基体（４）の表面の少なくとも１つの第２部分領域は、依然として前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）および／または前記第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）に残留する、ステップと、
ｄ）前記コンポーネント（１）を、前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）および／もしくは前記第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）または半金型（２００ａａ、２００ｂａ）から外すステップと、
を含み、
前記１つ以上のワークステーション（３）のうち１つ以上のワークステーションが、第２上方金型モジュール（２ａｂ）と前記第１下方金型モジュール（２ｂａ）とを備えるフラッディングステーション（３ｂ）として形成されるように、前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）のうち前記第２上方金型モジュール（２０ａｂ）および前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）のうち前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）が、前記少なくとも１つの所定位置で組み合わされ、
前記方法は、
ｅ）第２プラスチック材料（６ａ）で作られた少なくとも１つの第１カバー層（６）を、前記少なくとも１つの基体（４）の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するステップを含み、
前記ステップｅ）は、前記ステップｄ）の後に１回以上実施される、ことを特徴とする方法。

【請求項2】

ａ１）前記少なくとも１つの第１射出成形キャビティ（２０００）および／または前記少なくとも１つの基体（４）の表面の前記少なくとも１つの露出した第１部分領域のうち少なくとも１つの露出した第１部分領域に、１つ以上のインサート部品（５）を挿入するステップを含み、
前記少なくとも１つの基体（４）は、前記第１上方半金型（２００ａａ）または前記第１下方半金型（２００ｂａ）の前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）または前記第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）の輪郭に沿ったままであり、
前記ステップａ１）は、前記ステップａ）および／または前記ステップｄ）の前に１回以上実施される、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記ステップｅ）が実施されるとき、前記少なくとも１つの基体（４）が、前記第１上方半金型（２００ａａ）または前記第１下方半金型（２００ｂａ）の前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）または前記第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）の輪郭に沿ったままであり、ならびに／あるいは、
前記ステップｅ）が実施されるとき、前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）の１つ以上のさらなる上方半金型および／または前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の前記１つ以上の下方金型モジュール（２０ｂ）の１つ以上のさらなる下方半金型によって、少なくとも１つの第２射出成形キャビティが形成される、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記少なくとも１つの基体（４）の表面の少なくとも１つの露出した第１部分領域のうち少なくとも１つの露出した第１部分領域を前処理するステップを含み、
前記前処理するステップは、前記ステップｂ）、前記ステップｃ）および／もしくは前記ステップｄ）の間に、ならびに／または前記ステップｄ）と前記ステップｅ）の間に、１回以上実施され、ならびに／あるいは、
洗浄するステップを含み、当該洗浄するステップは、前記ステップｃ）または前記ステップｄ）の後に、および／または前記ステップｄ）と前記ステップｅ）の間に、および／または前記ステップｅ）の後に実施される、ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の方法。

【請求項5】

１つ以上のさらなるインサート部品（５）が、前記ステップａ）の前に、前記少なくとも１つの第１射出成形キャビティ（２０００）内に導入され、かつ前記ステップｂ）において、第１プラスチック材料（４ａ）で背面射出成形および／またはインサート成形され、ならびに／あるいは、
ステップａ１）が実施されるとき、前記１つ以上のインサート部品（５）のうち１つ以上のインサート部品が、前記１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品に対して正確な位置合わせで挿入される、ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の方法。

【請求項6】

ｆ）前記少なくとも１つの基体（４）の表面の少なくとも１つの部分領域に、少なくとも１つの第２カバー層（７）を塗布するステップを含み、
前記ステップｆ）は、前記ステップｄ）と前記ステップｅ）の間、または前記ステップｅ）の後に実施される、ことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の方法。

【請求項7】

前記少なくとも１つの第２カバー層（７）は、前記ステップｆ）において、前記１つ以上のインサート部品（５）のうち１つ以上のインサート部品が、前記少なくとも１つの基体（４）と前記少なくとも１つの第２カバー層（７）との間に少なくとも部分的に収容されるように、前記フラッディングステーション（３ｂ）によって塗布され、ならびに／あるいは、
前記少なくとも１つの第２カバー層（７）は、前記ステップｆ）において、前記少なくとも１つの第２カバー層（７）が、前記１つ以上のインサート部品（５）および／または前記基体（４）の表面の前記少なくとも１つの第１部分領域に、前記表面の一部のみまたは完全に重なるように、前記フラッディングステーション（３ｂ）によって塗布される、ことを特徴とする請求項６に記載の方法。

【請求項8】

前記少なくとも１つの第２カバー層（７）が第３プラスチック材料（７ａ）からなり、ならびに／あるいは、
前記第１および／または第２および／または第３プラスチック材料（４ａ、６ａ、７ａ）は、熱可塑性材料、架橋によって硬化するプラスチック材料からなり、かつ／または、
前記第１および／または第２および／または第３プラスチック材料（４ａ、６ａ、７ａ）は、完全にまたは部分的に硬化され、ならびに／あるいは、
前記第１および／または第２および／または第３プラスチック材料（４ａ、６ａ、７ａ）は、ポリウレタンまたはポリウレアからなり、前記第１および／または第２および／または第３プラスチック材料（４ａ、６ａ、７ａ）は、熱可塑性物質からなり、かつ／または、
前記第１および／または第２および／または第３プラスチック材料（４ａ、６ａ、７ａ）の組成は、ポリウレタン含有分散液、ポリウレタン含有樹脂、ポリウレタン溶液、ポリウレタン前駆体（２Ｃ ＰＵＲシステム）含有組成物およびそれらの混合物からなる群から選択される、ことを特徴とする請求項６または７に記載の方法。

【請求項9】

請求項１～８のいずれか１項に記載の方法を実施するための、コンポーネント（１）の製造装置（１０）であって、
前記製造装置（１０）は、少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）と、少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）と、を有し、
前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）は、少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）を有し、前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）は、少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）を有し、
前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）および／または前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）は、少なくとも１つの所定位置へと少なくとも１つの方向に移動可能であり、かつ、
前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）のうち前記第１上方金型モジュール（２０ａａ）と、前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）のうち前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）とを、１つ以上のワークステーション（３）を形成するように、前記少なくとも１つの所定位置において組み合わせ可能である、ことを特徴とする製造装置。

【請求項10】

前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）を有する前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）は、少なくとも１つの所定位置へと前記少なくとも１つの方向に移動可能であり、または、前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）を有する前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）は、少なくとも１つの所定位置へと前記少なくとも１つの方向に移動可能であり、または、前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）および前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）は、前記少なくとも１つの所定位置へと前記少なくとも１つの方向に移動可能であり、ならびに／あるいは、
前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）を有する前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）および／または前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）を有する前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）は、所定の好ましい方向に沿って配置されかつ／または所定の好ましい平面に配置され、ならびに／あるいは、
前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）のうち少なくとも１つの上方金型モジュールおよび／または前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）のうち少なくとも１つの下方金型モジュールは、半金型から選択され、ならびに／あるいは、
前記１つ以上のワークステーション（３）のうち１つ以上のワークステーションは、射出成形ステーション、フラッディングステーション、前処理ステーション、第１のさらなるフラッディングステーション、さらなる射出成形ステーション、第２のさらなるフラッディングステーション、洗浄ステーション、離型ステーション、から選択され、かつ／または組み合わされる、ことを特徴とする請求項９に記載の製造装置。

【請求項11】

前記１つ以上のワークステーション（３）のうち少なくとも１つのワークステーションは、射出成形ステーション（３ａ）として形成され、当該射出成形ステーション（３ａ）は、前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）のうちの前記第１上方金型モジュール（２０ａａ）と、前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）のうちの前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）と、を備える、ことを特徴とする請求項９または１０に記載の製造装置。

【請求項12】

前記第１上方金型モジュール（２０ａａ）は、第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）を有する第１上方半金型（２００ａａ）であり、および／または、前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）は、第１下方金型キャビティおよび／または第２下方金型キャビティ（２０００ｂａ）を有する第１下方半金型および／または第２下方半金型（２００ｂａ）であり、ならびに／あるいは、
前記少なくとも１つの射出成形ステーション（３ａ）は、少なくとも１つのインサートユニット（３ａｂ）を有し、前記少なくとも１つのインサートユニット（３ａｂ）は、前記第１上方半金型（２００ａａ）または前記第１下方半金型（２００ｂａ）の前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）および／または第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）に、それぞれ１つ以上のインサート部品（５）を挿入するためのものである、ことを特徴とする請求項１１に記載の製造装置。

【請求項13】

前記少なくとも１つの射出成形ステーション（３ａ）は、少なくとも１つの基体（４）を形成する第１プラスチック材料（４ａ）を前記少なくとも１つの第１射出成形キャビティ（２０００）に導入するための、および／または少なくとも１つの第１カバー層（６）を前記少なくとも１つの基体（４）の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するための、射出ユニット（３ａｄ）を有する、ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の製造装置。

【請求項14】

前記少なくとも１つの基体（４）は、前記１つ以上のインサート部品（５）のうち１つ以上または全てのインサート部品を含み、ならびに／あるいは、
前記少なくとも１つの基体（４）は、それぞれ前記上方金型キャリア（２ａ）または下方金型キャリア（２ｂ）の前記第１上方金型モジュール（２０ａａ）または前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）の前記第１上方半金型（２００ａａ）または前記第１下方半金型（２００ｂａ）の前記第１上方金型キャビティ（２０００ａａ）および／もしくは第１下方金型キャビティ（２０００ｂａ）ならびに／または前記少なくとも１つの第１射出成形キャビティ（２０００）の輪郭に沿って配置される、ことを特徴とする請求項１３に記載の製造装置。

【請求項15】

前記１つ以上のワークステーション（３）のうち少なくとも１つのワークステーションは、フラッディングステーション（３ｂ）として形成され、当該フラッディングステーション（３ｂ）は、前記少なくとも１つの上方金型キャリア（２ａ）の前記少なくとも２つの上方金型モジュール（２０ａ）のうちの第２上方金型モジュール（２０ａｂ）と、前記少なくとも１つの下方金型キャリア（２ｂ）の前記少なくとも１つの下方金型モジュール（２０ｂ）のうちの前記第１下方金型モジュール（２０ｂａ）と、を備える、ことを特徴とする請求項９～１４のいずれか１項に記載の製造装置。

【請求項16】

前記フラッディングステーション（３ｂ）および／または第２上方半金型（２００ａｂ）は、鋳造金型もしくは２成分金型であるか、または鋳造金型もしくは２成分金型を含み、ならびに／あるいは、
前記少なくとも１つのフラッディングステーション（３ｂ）および／または前記第２上方半金型（２００ａｂ）は、第３プラスチック材料（７ａ）で作られた少なくとも１つの第２カバー層（７）を塗布するためのフラッディングユニット（３ｂａ）を有する、ことを特徴とする請求項１５に記載の製造装置。

【請求項17】

前記製造装置（１０）は、前記少なくとも１つの基体（４）の表面の少なくとも１つの部分領域を前処理するための、少なくとも１つの前処理ステーション（３ｃ）を有し、ならびに／あるいは、
前記製造装置（１０）は、少なくとも１つの洗浄ステーション（３ｅ）を有し、ならびに／あるいは
前記製造装置（１０）は、前記少なくとも１つの基体（４）および／または前記少なくとも１つの基体（４）を含む前記コンポーネント（１）を前記金型から外すための、離型ステーション（３ｆ）を有する、ことを特徴とする請求項９～１６のいずれか１項に記載の製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンポーネントを製造するための方法、ならびにコンポーネントを製造するための装置に関する。

【背景技術】

【0002】

射出成形装置において射出成形によってプラスチックコンポーネントを製造することが知られている。このようなプラスチックコンポーネントは、例えば、ドアトリム、インストルメントパネルおよびセンターコンソールカバー内のトリムのような自動車内装部品のための自動車製造、テレビセット上の装飾トリムのための家電分野または携帯電話のような携帯機器のシェルのための電気通信分野またはセキュリティ分野で使用される。

【0003】

「インモールド成形（ｉｎ－ｍｏｌｄ ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ）」として知られる製造方法によるこのようなプラスチックコンポーネントの製造は、例えば、独国特許出願公開第１０２０１００２００３９号明細書に記載されている。ここで、転写フィルムは、プラスチックコンポーネントを製造するために使用される。この転写フィルムは、射出成形金型を通して上から下に導かれ、金型が閉じているときに、フィルムは半金型の間にクランプされる。溶融材料が射出されると、転写フィルムは溶融材料の圧力によってキャビティの壁面に押し付けられる。冷却後、転写フィルムのポリエステルキャリアフィルムは、転写フィルムの転写プライで装飾されたコンポーネントから剥がされる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、このプラスチックコンポーネントのさらなる輸送およびさらなる処理に関して、このように装飾されたプラスチックコンポーネントの感度は、ここでは不利である。

【0005】

プラスチックコンポーネントを外部の影響から保護するために、これらのプラスチックコンポーネントに保護層を設けることが知られているが、これは、しばしば射出成形装置から遠く離れているフラッディング装置において行われる。射出成形装置で製造されたプラスチックコンポーネントに保護層を設けるためには、プラスチックコンポーネントの敏感な表面を保護するパッケージングで、プラスチックコンポーネントを射出成形装置からフラッディング装置に輸送し、そこで保護層を設けなければならない。ここで、一般に環境に配慮しない複雑なパッケージングは、コストおよび時間の点で大きな費用を伴う。

【0006】

したがって、本発明の目的は、コンポーネントを製造するための改良された方法、ならびにコンポーネントを製造するための改良された装置を特定することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

以下において、好ましくは「上方」および「下方」、特に「左」および「右」またはその逆、好ましくは「後」および「前」またはその逆、および／または他の配置は、好ましくは、２つの、特に反対の位置の「第１の側」および「第２の側」の意味で理解される。「上方」および「下方」は、特に「左」および「右」またはその逆、および／または「後」および「前」またはその逆、を意味することもまた若しくはさらに可能である。

【0008】

この目的は、コンポーネントを製造する方法によって達成され、この方法では、以下のステップが、特に以下の順序で行われる：－少なくとも２つの上方金型モジュールを有する少なくとも１つの上方金型キャリアと、少なくとも１つの下方金型モジュールを有する少なくとも１つの下方金型キャリアと、を提供するステップ；－少なくとも１つの上方金型キャリアおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリアを少なくとも１つの方向の少なくとも１つの所定位置に移動するステップ；－前記少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールのうちの第１上方金型モジュールと、前記少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールのうちの第１下方金型モジュールとを、前記コンポーネントを製造するための少なくとも１つのステップを実施するための１つ以上のワークステーションが形成されるように、前記少なくとも１つの所定位置で組み合わせるステップ；－前記少なくとも１つの製造ステップを実施して、前記コンポーネントを形成するステップ。

【0009】

この目的は、さらに、特に上述の方法による実施のための、コンポーネントを製造するための装置によって達成され、この装置は、少なくとも１つの上方金型キャリアと、少なくとも１つの下方金型キャリアと、を有する。少なくとも１つの上方金型キャリアは、少なくとも２つの上方金型モジュールを有し、少なくとも１つの下方金型キャリアは、少なくとも１つの下方金型モジュールを有する。少なくとも１つの上方金型キャリアおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリアは、少なくとも１つの方向の少なくとも１つの所定位置に移動することができる。少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールのうちの第１上方金型モジュールと、少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールのうちの第１下方金型モジュールとは、特に前記コンポーネントを製造するための少なくとも１つのステップを実施するための１つ以上のワークステーションが形成されるように、少なくとも１つの所定位置で組み合わせることができる。

【0010】

第２ワークステーションを形成するために、第２上方金型モジュールを第１下方金型モジュールと組み合わせることができるように、装置内の第１ワークステーションの第１上方金型モジュールとともに上方金型キャリアを移動することが可能であることが、研究によって示されている。ここで、第１製造ステップにおいて第１ワークステーションで製造されたコンポーネントは、第１下方金型モジュールに残留することができる。したがって、第１ワークステーションは、例えば、射出成形ステーションとして形成することができ、第２ワークステーションは、フラッディングステーションとして形成することができる。ここで、射出成形ステーションで製造された部品は、例えば、第１下方金型モジュールに残留し、一方、第１ワークステーションは、第１上方金型モジュールと第２上方金型モジュールとともに上方金型キャリアを移動することによって解体され、第２ワークステーションが形成されるように組み合わされる。これにより、ワークステーションの効率、ひいては費用対効果が著しく増大し、理想的には倍増する。

【0011】

本発明により、環境を保護し、加工費用を低減することが可能となる。

【0012】

研究により、第１ワークステーションで製造された部品を装置から取り出す必要がなく、その結果、さらなる装置に輸送する必要もないことが示されている。ここで、さらなる装置に輸送するための部品の経済的および環境的に不利なパッケージングも省かれる。

【0013】

好ましくは、少なくとも１つの上方金型キャリアのうち少なくとも１つの上方金型キャリアは、少なくとも１つの下方金型キャリアのうち少なくとも１つの下方金型キャリアに関連して移動することができる。

【0014】

本明細書において、「移動」とは、好ましくは少なくとも１つのエレメントの、好ましくは空間内の少なくとも１つの方向に沿った、特に所定の基準フレームに対する、位置および／またはアラインメントの変化を意味し、および／または少なくとも１つのさらなるエレメントの位置および／またはアラインメントに対する、好ましくは少なくとも１つのさらなる方向および／または少なくとも１つの方向に沿った、少なくとも１つのエレメントの位置および／またはアラインメントの変化を意味する。ここで、特に少なくとも１つのエレメントおよび／または少なくとも１つのさらなるエレメントは、上方金型キャリア、下方金型キャリア、上方金型モジュール、下方金型モジュール、から選択され、および／または組み合わされる。例えば、１つまたは複数のエレメントは、特に空間内の点および／もしくは軸または幾つかの点および／もしくは軸の周りで、並進移動および／または回転することができる。

【0015】

少なくとも１つの上方および／または下方金型キャリアは、例えば、コンクリートベース、特に鉄筋コンクリートベース、金属構造物、クレーン、１つ以上のロボットアームおよび／またはこれらの組み合わせとすることができる。

【0016】

本発明の有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。

【0017】

少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールのうちの第１上方金型モジュールおよび少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールのうち少なくとも１つの第１下方金型モジュールは、１つ以上のワークステーションのうち１つ以上のワークステーションが、射出成形金型を含む射出成形ステーションとして形成されるように、少なくとも１つの所定位置で組み合わされることが可能であり、射出成形金型は、第１上方金型モジュールおよび第１下方金型モジュールを有し、特に第１上方金型モジュールは、好ましくは少なくとも１つの第１上方金型キャビティを有する第１上方半金型を有し、かつ／または第１下方金型モジュールは、少なくとも１つの第１下方金型キャビティを有する第１下方半金型を有する。

【0018】

さらに、本方法は、以下のステップのうち１つ以上のステップを、特に以下の順序で含むことが可能である：ａ）好ましくは前記少なくとも１つの第１上方金型キャビティを有する、前記第１上方半金型と、前記少なくとも１つの第１下方金型キャビティを有する前記第１下方半金型と、を備える射出成形金型を閉じるステップであって、前記第１上方金型キャビティと前記第１下方金型キャビティとによって規定される少なくとも１つの第１射出成形キャビティが形成される、ステップ；ｂ）第１プラスチック材料を少なくとも１つの第１射出成形キャビティに導入することによって、少なくとも１つの基体を射出成形するステップ；ｃ）射出成形金型を開くステップであって、少なくとも１つの基体は、少なくとも１つの第１下方または第１上方金型キャビティ内の輪郭に沿ったままであり、少なくとも１つの基体の１つ以上の表面の少なくとも１つの第１部分領域のみが露出されるが、基体の表面の少なくとも１つの第２部分領域は、依然として第１上方および／または下方金型キャビティ内に残留する、ステップ；ｄ）少なくとも１つの基体を備えるコンポーネントを、第１上方および／または下方金型キャビティまたは半金型から外すステップ。

【0019】

さらに、以下のさらなるステップを、ステップａ）および／またはｄ）の前に１回以上実施することが可能である：ａ１）少なくとも１つの第１射出成形キャビティ内に、および／または少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの露出された第１部分領域のうち少なくとも１つの露出された第１部分領域上に、１つ以上のインサート部品を挿入するステップであって、少なくとも１つの基体は、第１上方または第１下方半金型の少なくとも１つの第１上方または第１下方金型キャビティ内の輪郭に沿ったままである、ステップ。

【0020】

ここで、「挿入（ｉｎｓｅｒｔｉｎｇ）」および／または「挿入する（ｉｎｓｅｒｔ）」とは、好ましくは、例えばシート、リーフ、ラベル等の個々のエレメントを挿入すること、および／またはウェブ、ストリップ、糸等の無端エレメントを供給することを意味する。

【0021】

基体は、好ましくはステップｄ）において、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上または全てのインサート部品を含む。

【0022】

以下のさらなるステップは、好ましくはステップｄ）の後、特にステップａ）とｂ）との間および／またはｂ）とｃ）との間で、１回以上実施される：
ｅ）第２プラスチック材料からなる少なくとも１つの第１カバー層を、特に射出成形および／またはフラッディングおよび／または部分的なオーバースプレーによって、少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するステップ。

【0023】

ここで、１つ以上のインサート部品が少なくとも１つの基体と少なくとも１つの第１カバー層との間に収容されるように、第１カバー層を塗布することが有利である。この収容は、インサート部品を環境の影響から相応に十分に保護すること、またはこれによってもたらされる相互作用を通じて特に有利な光学的および／または機能的効果を達成することを可能にする。

【0024】

ステップｅ）が行われるとき、少なくとも１つの基体が、第１上方または第１下方半金型の第１上方または第１下方金型キャビティ内の輪郭に沿ったままであることも可能である。

【0025】

さらに、ステップｅ）が行われるとき、少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールの１つ以上のさらなる上方半金型および／または少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールの１つ以上のさらなる下方半金型によって、特に１つ以上のさらなる上方および／または下方のさらなる半金型を、少なくとも１つの基体、１つ以上のインサート部品および／または第１上方および／または下方のさらなる半金型に対してシールすることによって、少なくとも１つの第２射出成形キャビティが可能であり、第２プラスチック材料が少なくとも１つの第２射出成形キャビティに導入されることも可能である。

【0026】

特に、以下のステップは、ステップｂ）、ｃ）および／もしくはｄ）の間ならびに／またはステップｄ）とｅ）の間に、１回以上実施される：－少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの露出した第１部分領域のうち少なくとも１つの露出した第１部分領域を、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティングから選択される１つ以上の処理方法および／または１つ以上の処理方法の組み合わせを使用して、前処理するステップ。

【0027】

少なくとも１つの基体、１つ以上のインサート部品、および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域の少なくとも１つの光学的検査は、ステップｃ）、ｄ）および／またはｅ）の間に、１つの光学センサまたは複数の光学センサ、特に１つ以上のカメラによって行われることが可能である。

【0028】

以下のステップを、ステップｃ）もしくはｄ）の後および／またはステップｄ）とｅ）の間および／またはステップｅ）の後に、実施することも可能である：－特にブラシおよび／または圧縮空気および／または吸引により、洗浄するステップ。

【0029】

さらに、ステップａ１）において、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品が、転写フィルム、特にそれから剥離可能なキャリアプライおよび転写プライを備えるコールドスタンピングフィルムとして使用され、接着剤層が、少なくとも１つの第１領域において、転写プライおよび／または少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域に、特にインクジェットプリントヘッドによって塗布されるが、少なくとも１つの第２領域には塗布されず、転写フィルムは、スタンピングツールによって、少なくとも１つの基体の１つ以上の表面に向かって案内され、接着剤層が活性化され、次いで転写フィルムが基体に接着する転写プライから剥離され、その結果、第１領域の形状によって規定される転写プライのセクションが、１つ以上のインサート部品として塗布されることが可能である。

【0030】

さらに、ステップａ１）において、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品を、転写フィルム、特に、好ましくはそれから剥離可能なキャリアプライおよび／または転写プライと接着剤層とを含むホットスタンピングフィルムとして使用することが可能である。特に転写フィルムは、加熱されたスタンピングツールによって少なくとも１つの基体の１つ以上の表面に対して押圧され、特に転写フィルムの接着剤層および剥離層が活性化され、特に転写フィルムは基体に接着する転写プライから剥離され、特にスタンピングツールの形状によって規定される転写プライのセクションが、これによって、１つ以上のインサート部品として塗布される。

【0031】

さらに、以下のさらなるステップのうち１つ以上のステップ、および／または以下の１つ以上のステップのうち１つ以上のステップの組み合わせ、特に、印刷、特にインクジェット印刷および／またはパッド印刷、ラベル付け、特にラベル貼付、レーザーマーキングの導入および／または適用、レーザー加工、特にアブレーション、または材料除去、および／または、好ましくはコンポーネントおよび／または基体のレーザー感受性層または領域の黒化および／または色彩変更、コールドスタンピング、ホットスタンピング、熱転写、から選択されるステップ、を実施することも可能である。好ましくは、これらのステップは、特にコンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体および／または少なくとも１つの基体を含むコンポーネントを金型から外す前および／または後に、好ましくはステップｄ）の前および／または後に、さらに好ましくは離型ステーションの前および／または後に、および／または、特にフラッディングの前および／または後に、好ましくはステップｅ）の前および／または後に、配置される。

【0032】

１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品のスタンピング中、特にホットスタンピングフィルムが使用される場合、好ましくはスタンピングツールの形状によって規定される転写プライのセクションが、好ましくは転写プライの接着剤層または基体と転写プライとの間に設けられた接着剤層を活性化することによって、インサート部品として塗布される。

【0033】

さらに、特にコールドスタンピングフィルムが使用される場合、接着剤層をキャリアプライおよび／または基体の表面の部分領域の第３領域に塗布するが、第４領域には塗布しないようにし、スタンピングツールによって転写フィルムを基体の表面に向かって案内し、接着剤層を活性化し、転写フィルムを再び剥離することが有利であり、特に第３領域の形状によって規定される転写プライのセクションが、インサート部品として基体に塗布される。ここで、接着剤層の塗布は、好ましくはデジタル印刷法によって、特にインクジェットプリントヘッドによって行われる。

【0034】

さらに、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体および／または少なくとも１つの基体を含むコンポーネントを、金型から外した後または除去後にさらなるステップを実施することが可能である。このさらなるステップのうちの１つ以上は、好ましくは、機能的部品とのフィッティング、特にプリント回路基板および／または電子部品および／または機械部品および／または締結部品とのフィッティング、コーティング、特に接着剤および／またはさらなる、好ましくは異なる機能層のコーティング、さらなる、特に異なる本体および／または基体、好ましくはすべてのタイプの本体の上および／または内への据付けおよび／または取付け、から選択することができる。

【0035】

１つ以上のさらなるインサート部品が、ステップａ）の前に、好ましくは少なくとも１つの第１射出成形キャビティ内に導入され、特に第１上方および／または第１下方半金型内に挿入され、ステップｂ）において、第１プラスチック材料で背面射出成形（ｂａｃｋ－ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｅｄ）および／またはインサート成形される。

【0036】

ステップａ１）が実施されるとき、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品は、好ましくは１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品に対して、および／または第１上方および／または第１下方金型キャビティの輪郭に対して、位置合わせが正確に挿入され、特に、１つ以上のさらなるインサート部品および／または第１上方および／または第１下方金型キャビティまたは半金型の、１つ以上の位置合わせマークまたは光学的特徴が検出され、挿入を制御するために使用される。

【0037】

見当合わせ（ｒｅｇｉｓｔｅｒ）または位置合わせ（ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ）、あるいは、見当合わせ精度（ｒｅｇｉｓｔｅｒ ａｃｃｕｒａｃｙ）または見当精度（ｒｅｇｉｓｔｅｒ ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ）または位置合わせ精度（ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ ａｃｃｕｒａｃｙ）、あるいは位置（見当）精度（ｐｏｓｉｔｉｏｎａｌ ａｃｃｕｒａｃｙ）は、特に２つ以上のエレメントおよび／または層の互いに対する位置（見当）精度を意味する。位置（見当）合わせ精度は、所定の公差内の範囲であることが好ましく、可能な限り高いことが好ましくい。同時に、いくつかのエレメントおよび／または層の互いに対する位置合わせ精度は、プロセスの信頼性を高めるために特に重要な特徴である。位置的に正確な位置決めは、特に感覚的、好ましくは光学的に検出可能な位置（見当）合わせマークまたは位置（見当）マークによって行われる。特にこれらの位置合わせマークまたは位置マークは、特定の別個のエレメントもしくは領域もしくは層を表すか、またはそれら自体が、位置決めされるエレメントもしくは領域もしくは層の一部である。

【0038】

好ましくは、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品は、好ましくは表面の一部の上に、例えば「ラベル」として形成される積層フィルム、または特に装飾的および／または機能的部品を備えた予め成形された部分エレメントとしてのいわゆる「インサート」、ならびに／または特に金属および／もしくはプラスチックおよび／もしくは繊維複合体および／もしくは繊維成分を有するプラスチックから作製された機能補強部品または補剛部品としてのインサート部分、ならびに／または転写フィルムである。

【0039】

１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のインサート部品は、ステップａ）が実施される前に、射出成形金型が閉じられる前に、少なくとも１つの第１射出成形キャビティに導入されることが可能である。このために、ここでは、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品は、好ましくは別個のエレメントとして、特に第１下方および／または第１上方半金型に挿入され、かつ／またはフィルムウェブの形で供給される。

【0040】

さらに、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品の第１グループが、特に第１上方半金型および／または第１上方金型キャビティのうち、少なくとも１つの上方半金型および／または金型キャビティのうち少なくとも１つの上方半金型および／または金型キャビティに挿入されること、かつ／または１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品の第２グループが、特に第１下方半金型および／または第１下方金型キャビティのうち、少なくとも１つの下方半金型および／または金型キャビティのうち少なくとも１つの下方半金型および／または金型キャビティに挿入されることが可能である。

【0041】

これにより、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの「両側」の装飾、または両側に所望の機能層を有するコンポーネントの提供を達成することが可能である。したがって、例えば、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの下側は、インサート部品および／またはさらなるインサート部品の第１グループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品によって形成され、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの上側には、インサート部品および／またはさらなるインサート部品の第２グループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品が、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの上側を形成する。

【0042】

コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体は、特にコンポーネントの異なる光学的外観を提供するために、好ましくは不透明または半透明または透明に形成することができる。

【0043】

「不透明」とは、特に人間に見える波長範囲において、好ましくは５０％未満、特に２０％未満、好ましくは５％未満の透明性を意味する。

【0044】

「透明」とは、特に人間に見える波長範囲において、好ましくは少なくとも５０％、特に５０％超、好ましくは７５％超の透明性を意味する。

【0045】

コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体が、例えば透明に形成される場合、両側の装飾は、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体の壁厚に起因する２つの装飾の間隔を通して、光学的厚さ効果をともに生成することができる。このために、少なくとも１つの基体の厚さは、好ましくは、一方のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の第１グループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品、ならびに他方のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の第２グループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品が、インサート部品および／またはさらなるインサート部品の第１および／または第２グループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の相互作用によって光学的厚さ効果が生成されるように、互いに離間されるように選択される。

【0046】

コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体が、例えば不透明に形成される場合、両側の装飾は、インサート部品および／またはさらなるインサート部品の第１グループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品を介して、および／または、インサート部品および／またはさらなるインサート部品の第２グループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品を介して、またはその逆に、異なる側からコンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体の異なる光学的外観を提供することができる。

【0047】

インサート部品および／またはさらなるインサート部品の第１のグループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の使用、および／または、インサート部品および／またはさらなるインサート部品の第２のグループのうち１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の使用によって、特に装飾フィルムと機能性フィルムの組み合わせも達成され、またはその逆も同様である。例えば、装飾は、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体の一方の側に対して行うことができ、機能的部品、例えばタッチセンサおよび／またはストリップ導体および／またはアンテナおよび／またはディスプレイの塗布は、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体の他方の側に対して行うことができる。

【0048】

製造プロセスは、望ましくは、圧力および／または熱に対してより耐性が高い、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上の第１インサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上の第１のさらなるインサート部品が、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上の第２インサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上の第２のさらなるインサート部品として使用され、または逆の場合があり、かつ、特に圧力および／または熱に対してより耐性が低い、インサート部品および／またはさらなるインサート部品が、１つ以上の第２インサート部品および／または第２のさらなるインサート部品として使用され、または逆の場合があるように、設計される。この変形例では、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上の第３インサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上の第３のさらなるインサート部品が、１つ以上の機能的部品としてコンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体に塗布され、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上の第４インサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上の第４のさらなるインサート部品が、１つ以上の装飾部品としてコンポーネントに塗布されること、またはその逆、が可能である。

【0049】

好ましくは、ここでの製造プロセスは、代替的に、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上の第５インサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上の第５のさらなるインサート部品が、１つ以上の機能的部品としてコンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体に塗布され、かつ、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上の第６インサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上の第６のさらなるインサート部品が、１つ以上の装飾部品としてコンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体に塗布されるように設計され、またはその逆も同様である。

【0050】

第１、第２、第３、第４、第５および／もしくは第６インサート部品および／もしくはさらなるインサート部品ならびに／またはインサート部品および／もしくはさらなるインサート部品の第１および／もしくは第２グループは、互いに同一または異なることが可能である。

【0051】

特に有利には、ここで、１つ以上の第１、第２、第３、第４、第５および／もしくは第６インサート部品および／もしくはさらなるインサート部品ならびに／またはインサート部品および／もしくはさらなるインサート部品の第１および／もしくは第２グループが、好ましくは、この方法によって互いに対して特に位置合わせが正確に配置されることが可能である。これは、第１、第２、第３、第４、第５および／もしくは第６インサート部品および／もしくはさらなるインサート部品ならびに／またはインサート部品および／もしくはさらなるインサート部品の第１および／もしくは第２グループの背面射出成形、ならびに第１、第２、第３、第４、第５、および／もしくは第６インサート部品および／もしくはさらなるインサート部品のフラッディングおよび／またはスタンピングの両方において、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントが、少なくとも１つの上方および／または下方半金型の少なくとも１つの上方および／または下方金型キャビティによって、特に第１上方および／または下方半金型の第１上方および／または下方金型キャビティによって規定され、したがって、この点に関してさらなる位置合わせステップをもはや実施する必要がないからである。

【0052】

特に、以下のステップは、ステップｄ）とｅ）との間またはステップｅ）の後に実施される：ｆ）少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域に、少なくとも１つの第２カバー層を塗布するステップ。

【0053】

特に、少なくとも１つの第２カバー層は、第３プラスチック材料からなる。

【0054】

さらに、特に、ステップｆ）が実施されるとき、好ましくは、１つ以上のインサート部品が挿入されるとき、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品は、好ましくは、１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品に対して、正確な位置合わせで挿入および／またはフラッディングされる。このために、１つ以上のさらなるインサート部品ならびに／または第１上方および／もしくは下方半金型ならびに／または第１上方および／もしくは下方金型キャビティの、１つ以上の位置合わせマークおよび／または光学的特徴を検出し、これらを使用して挿入および／またはフラッディングを制御することが有利である。さらに、インサート部品および／またはさらなるインサート部品の対応する位置合わせマークおよび／または光学的特徴を検出することができ、これらは、上述のように、１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の挿入および／またはフラッディングに使用される。

【0055】

特に、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品は、好ましくはステップｂ）において、第１、第２および／または第３プラスチック材料で背面射出成形および／または噴霧および／またはインサート成形される。

【0056】

さらに、１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品は、それぞれの場合において、少なくとも１つの装飾層および／または少なくとも１つの機能層、特にタッチセンサ、アンテナ、キャパシタ、コイル、電磁シールド、特に静電防止のための非導電性金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池、から選択される１つ以上のエレメントを含む、特に電気的機能を有する層、少なくとも１つの、特にポストキュア可能な保護層および／または少なくとも１つのバリア層および／または少なくとも１つの接着促進層（ａｄｈｅｓｉｏｎ－ｐｒｏｍｏｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）または接着促進剤層（ａｄｈｅｓｉｏｎ－ｐｒｏｍｏｔｅｒ ｌａｙｅｒ）、を有することが可能である。

【0057】

ここで、少なくとも１つの装飾層のうち少なくとも１つの装飾層は、好ましくは、以下の装飾層のうち１つ以上の装飾層またはそれらの組み合わせからなる：・染料および／または顔料、特に有機／無機顔料、発光および／または蛍光顔料および／または染料、光学的可変性顔料、サーモクロミック顔料および／または染料、金属顔料、磁気的に整列可能な顔料を含有する、透明または半透明または不透明のワニス層；・ボリュームホログラム層；・光学的に活性な表面レリーフ、特に回折および／または屈折作用表面レリーフ、ホログラフィック表面レリーフ、屈折構造、回折構造、特にレンズ構造、マイクロレンズ配置、マイクロプリズム、マイクロミラー、マット構造、特に等方性および／または異方性のマット構造、および／または任意のそのような構造の組み合わせを含む表面レリーフ、を有する層；・反射層、特に金属または誘電体の反射層；・特に屈折率が１．５から＋／－０．２超異なる、高屈折率層または低屈折率層；・液晶層、特にコレステリックおよび／またはネマティック液晶層；・光学的に可変な色彩変更効果を示す薄膜層であって、特に、吸収体層、誘電体スペーサー層、および任意の反射層を含むか、または代替的に、高屈折率および低屈折率透明層を交互に繰り返す複数のシーケンスを含む、薄膜層。

【0058】

ここで、これらの装飾層は、任意の順序で互いにおよび／または互いに隣接して塗布されることが可能である。特に、各個々の装飾層は、好ましくは所望のグラフィック装飾を達成するために、ここでは表面の一部の上にパターン化されて形成される。装飾層は、好ましくは互いに対して位置合わせされて配置される。

【0059】

少なくとも１つの機能層のうち少なくとも１つの機能層は、好ましくは、以下に列挙される機能層のうち１つ以上の機能層またはそれらの組み合わせからなる：・特にタッチセンサ、アンテナ、電磁シールド、静電防止のための非導電性金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ（ＬＥＤ＝発光ダイオード）、電気回路、太陽電池、から選択される１つ以上のエレメントを含む、電気的機能を有する層、磁気的機能を有する層、例えば磁気バーコード、機械的機能を有する層、例えば金属および／もしくはプラスチックおよび／もしくは織物および／もしくは不織繊維層および／もしくは繊維質添加剤および／もしくは繊維質追加層からなる補強部品または補剛部品、光学的機能を有する層、例えば反射防止層または反射層、触覚機能を有する層、例えばソフトタッチ表面コーティング。

【0060】

さらに、ステップａ１）とｂ）の間、ステップａ）とｂ）の間、および／またはステップｄ）とｅ）の間に、第１上方および／または第１下方半金型を回転させ、かつ／またはシフトさせ、かつ／または移動することも可能である。

【0061】

少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールのうちの第２上方金型モジュールおよび少なくとも１つの第２金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールのうち第１下方金型モジュールは、好ましくは、１つ以上のワークステーションのうち１つ以上のワークステーションが、第２上方金型モジュールおよび第１下方金型モジュールを備えるフラッディングステーションとして形成されるように、少なくとも１つの所定位置で組み合わされ、特に第２上方金型モジュールは第１上方フラッディングハーフであり、かつ／または、第１下方金型モジュールは第２金型キャビティを有する第２半金型である。

【0062】

ここで、１つ以上のインサート部品が少なくとも１つの基体と少なくとも１つの第２カバー層との間に収容されるように、少なくとも１つの第２カバー層を塗布することが特に有利である。この収容は、インサート部品を環境の影響から相応に十分に保護すること、またはこれによってもたらされる相互作用を通じて特に有利な光学的および／または機能的効果を達成することを可能にする。

【0063】

特に、少なくとも１つの第１カバー層を、好ましくはステップｅ）に従って、少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布することが可能であるが、第２カバー層は、好ましくはステップｆ）に従って、少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布しないことが可能であり、またはその逆も可能である。

【0064】

好ましくは、少なくとも１つの第１カバー層は、好ましくはステップｅ）に従って、少なくとも１つの基体の表面の１つ以上の第１部分領域に塗布され、少なくとも１つの第２カバー層は、好ましくはステップｆ）に従って、少なくとも１つの基体の表面の１つ以上の第２部分領域に塗布され、特に、第１部分領域における少なくとも１つの第１カバー層および第２部分領域における少なくとも１つの第２カバー層は、互いに対して位置合わせされて配置される。

【0065】

さらに、第１部分領域および第２部分領域における少なくとも１つの第１カバー層および少なくとも１つの第２カバー層は、それぞれ異なる特性を有することが可能であり、特に、１つ以上の特性のうち１つ以上の特性または組合せは、色、パターン、モチーフ、レリーフ構造、特に回折作用レリーフ構造、光学素子、特に光学的可変性素子、光沢レベル、から選択される。

【0066】

少なくとも１つの第２カバー層は、ステップｆ）において、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品が、少なくとも１つの基体と少なくとも１つの第２カバー層との間に少なくとも部分的に収容されるように、フラッディングステーションによって塗布されることが可能であり、特に、少なくとも１つの第２カバー層は、ステップｆ）において、少なくとも１つの第２カバー層が、１つ以上のインサート部品および／または基体の表面の少なくとも１つの第１部分領域に、表面の一部のみまたは完全に重なるように、フラッディングステーションによって塗布される。

【0067】

これらのステップの全てにおいて、少なくとも１つの基体は、好ましくは、第１下方半金型の第１下方金型キャビティ内の輪郭に沿ったままである。１つには、これにより、さらなる射出成形および／またはフラッディングステップのために、対応して高い射出成形およびフラッディング品質も保証され、もう１つには、塗布される１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品、ならびに少なくとも１つの第１および／または第２カバー層の、特に良好な位置合わせも達成される。その結果、インサート部品および／またはさらなるインサート部品および／または第１および／または第２カバー層の位置合わせが適用され、したがって、製品品質がさらに著しく改善され、それに応じて廃棄物が削減される。

【0068】

さらに、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層は、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層が、１つ以上のインサート部品および／または少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの、特に第１および／または第２部分領域と、表面の一部のみで重なるように塗布されることが可能である。表面の一部におけるこの重なりは、さらに、１つ以上のインサート部品および／または少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの、特に第１および／または第２部分領域に対して位置合わせされることが可能である。したがって、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層を通して、対応して位置合わせされる、機能的および／または装飾部品を生成することができる。これは、１つまたは複数のインサート部品と対応して相互作用し、かつ／または装飾部品および／もしくは１つ以上のインサート部品の機能を補足するものである。

【0069】

少なくとも１つの第１および／または第２カバー層が、１つ以上のインサート部品および／または少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの、特に第１および／または第２部分領域に完全に重なるように、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層を塗布することもさらに可能である。例えば、これにより、少なくとも１つの対応して閉じられた保護層または装飾層を、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの表面の、対応する少なくとも１つの、特に第１および／または第２部分領域に生成することができ、これは、例えば、大気条件に曝される少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの外側を形成するためである。

【0070】

さらに、ステップｃ）において、少なくとも１つの第２カバー層の塗布前および／または塗布中および／または塗布後に、特にフラッディングステーションによって、好ましくは少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域上に粒子を挿入／配置することによって、および／またはステップｂ）の後に、および／またはステップｆ）における塗布中に金型構造を使用することによって、および／またはその後の少なくとも１つの第２カバー層のレーザー加工、オーバープリントおよび／またはオーバースタンピングによって、少なくとも１つの第２カバー層が改質および／または構成されることが可能である。

【0071】

少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域のフラッディングまたはダウシングは、好ましくは、多数の様々な溶媒含有、好ましくは流動性のポリウレタン含有組成物の使用を可能にする。これは、例えば、特に少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの少なくとも１つの第１、第２および／または第３プラスチック材料の組成、および／または少なくとも１つの第１および／または第２カバー層によって達成される特性（例えば、光学的特性、機械的特性および／または耐薬品性に関して）に適合させることができる。

【0072】

少なくとも１つの第１および／または第２カバー層のうち少なくとも１つの第１および／または第２カバー層を、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域に、特にステップｅ）および／またはｆ）の後に、塗布することができる。ここで、好ましくは少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域は少なくとも部分的にまだ完全に硬化しておらず、特に、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域への少なくとも１つの第１および／または第２カバー層の塗布は、少なくとも１つの溶媒含有、好ましくは流動性のポリウレタン含有組成物による少なくとも部分的なフラッディングおよび／またはダウシングならびにその後の硬化によって、好ましくは２５℃～１８０℃の範囲の温度で行われる。特に、少なくとも１つの溶媒含有、好ましくは流動性のポリウレタン含有組成物は、少なくとも１つの有機溶媒、例えば、酢酸エチル、２－ブタノン、アセトン、トルエン、キシレンまたはそれらの混合物を有する。

【0073】

さらに、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層のうち少なくとも１つの第１および／または第２カバー層を、特にステップｅ）および／またはｆ）の後に、少なくとも１つの基体および／または部品の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布することが可能であり、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの表面の部分領域は、好ましくは、紙、プラスチック、木材、複合材、ガラス、金属およびそれらの組合せからなる群からの１つ以上のエレメントからなる。

【0074】

特に、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品および／または少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域は、特にステップａ）～ｄ）のうちの１つの間、またはステップｄ）の後に、好ましくはロールオンスタンピング、部分ロールオンスタンピングまたは垂直スタンピングによって実施されるさらなるステップにおいてスタンピングされることが可能である。さらに、これに対応するスタンピング方法を使用することも可能である。

【0075】

１つ以上のインサート部品および／または１つ以上のさらなるインサート部品のスタンピングは、好ましくは１つのスタンピングツールまたはいくつかのスタンピングツールを用いて実施され、これは、フィルムまたはフィルムの１つ以上のセクションをインサート部品および／またはさらなるインサート部品として、少なくとも１つの露出部分領域、または少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの、特に第１および／または第２部分領域の、少なくとも１つの、特に第１および／または第２の、好ましくは露出部分領域に、塗布する。ここで、スタンピングツールは、好ましくはスタンピングダイまたはスタンピングローラであり、これらは、特に任意選択で、少なくとも１つの基体の形状に対応して適合されるか、または、それらの案内およびロールオン挙動において可能である少なくとも１つの基体の表面の、特に第１および／または第２部分領域の表面輪郭に対して、対応する輪郭に追従するか、または、それらに適合される。そのようなスタンピングダイおよびスタンピングローラは、それぞれ、好ましくは、例えばシリコーンで作られたエラストマー基体またはエラストマー層を有する。

【0076】

特に転写フィルム、例えば、ホットスタンピングフィルムまたはコールドスタンピングフィルムだけでなく、積層フィルムも、ステップａ１）が実施される場合、インサート部品および／またはさらなるインサート部品として考慮される。

【0077】

キャリアプライと、それから剥離可能な転写プライと、を含む転写フィルムは、ここでの使用に特に適している。ここで、キャリアプライは、好ましくはプラスチックフィルム、例えば１０μｍ～２５０μｍの厚さを有するＰＥＴフィルムからなる。ここで、転写プライは、好ましくは、１つ以上の装飾層、１つ以上の機能層、１つ以上の保護層、１つ以上の接着促進層、１つ以上のバリア層、１つ以上の導電層、から選択される１つ以上の層を有する。

【0078】

さらに、剥離性を改善する１つ以上の剥離層が、キャリアプライと転写プライとの間に配置されることが有利である。このような層は、好ましくは、ワックスおよび／またはシリコーンおよび／またはポリマーを含有する。

【0079】

そのような転写フィルムがスタンピングフィルムとして設計される場合、それは、好ましくは、キャリアプライとは反対側の転写フィルム側に、特にスタンピングツールの熱エネルギーによって活性化され得る、熱活性化できる接着剤層を有する。

【0080】

さらに、転写フィルムの転写プライが、例えば、穿孔、切断またはレーザー露光によって導入される開口部をさらに有することも可能であり、あるいは、転写プライが、キャリアプライ上のパッチの形態で提供されることも可能である。このような転写プライは、さらに好ましくは、転写プライを安定化させるために、別の１つ以上のキャリアフィルムも有する。このことは、さらに、「敏感な」機能および装飾層が、スタンピングプロセスまたはその後の処理ステップの熱的および機械的応力から追加の保護を受けるという利点をもたらす。

【0081】

積層フィルムは、好ましくは、「剥離可能な」キャリアプライを有しない。積層フィルムは、好ましくは以下の層のうち１つ以上を有する：１つ以上の装飾層、１つ以上の機能層、１つ以上の保護層および／またはカバー層、１つ以上のキャリア層、１つ以上の接着促進剤層、１つ以上のキャリアフィルム、１つ以上のバリア層、１つ以上の導電層。

【0082】

ここで、積層フィルムは、好ましくは、特に穿孔および／または切断および／またはレーザー露光によって導入された開口部を有するか、またはスタンピング中に、キャリア層上の解放された、特に打ち抜かれた個々のエレメントの形態で、スタンピングプロセスに既に供給されている。

【0083】

第１、第２および／または第３プラスチック材料は、熱可塑性材料、架橋によって硬化するプラスチック材料、特に２成分材料（２Ｃ＝２成分）、および／または熱硬化性および／もしくは放射線硬化性材料、および／またはそのようなプラスチック材料の混合物からなることも可能であり、かつ／または第１、第２および／もしくは第３プラスチック材料は、特に照射によって完全にまたは部分的に硬化される。

【0084】

第１、第２および／または第３プラスチック材料は、特に有利には、２成分プラスチックからなり、これは、２つの成分が少なくとも１つの第１および／または第２射出成形キャビティに射出されるときにミキシングヘッド内で混合され、その結果、混合物が対応する射出成形キャビティに入る。混合物の反応は、対応する射出成形キャビティ内で起こり、半金型が開放された後にさらに進行することもできる。このような材料の使用は、少なくとも１つの、特に硬く耐候性である第１および／または第２カバー層を達成することを可能にする。

【0085】

さらに、第１、第２および／または第３プラスチック材料を、後のステップまたは複数の後のステップで、ポストキュアまたは完全硬化させることも可能である。このようなポストキュアまたは完全硬化は、例えば、照射、特に化学線、好ましくはＵＶ照射および／または電子ビーム硬化によって行うことができる。

【0086】

第１、第２および／または第３プラスチック材料で作られた少なくとも１つの第１および／または第２カバー層を、特にオーバースプレー、フラッディングおよび射出成形によって塗布するステップを、複数回繰り返すことが特に有利である。ここで、異なる第１、第２および／もしくは第３プラスチック材料ならびに／または異なる第３半金型を、連続するステップでさらに使用することもでき、その結果、それらの成形および／またはそれらの材料に関して異なる対応する第１および／または第２カバー層が、互いに塗布される。さらに、ここで、第１および／または第２カバー層のそれぞれの塗布後に、１つ以上のインサート部品を、それぞれの場合においてさらに１回以上、挿入するステップａ１）を実施することも可能である。したがって、例えば、第１および／または第２カバー層が塗布された後、ステップａ１）および／またはｅ）および／またはｆ）を再び実施し、次いで、任意選択で、異なる成形で、かつ／または異なる材料から作られたさらなるカバー層を、それに再び塗布し、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品をその上に再び挿入することなどが可能である。これにより、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体において、相応に複雑な装飾的および／または機能的機能を費用効果的に実現することが可能になる。

【0087】

好ましくは、第１、第２および／または第３プラスチック材料は、ポリウレタンまたはポリウレアと、熱可塑性物質、特にＡＢＳ、ＡＳＡ、ＡＢＳ－ＰＣ、ＰＣ－ＰＢＴおよび／またはＡＳＡ－ＰＣからなる第１、第２および／または第３プラスチック材料と、からなり、かつ／または、その中で、第１、第２および／または第３プラスチック材料の組成は、ポリウレタン含有分散液、ポリウレタン含有樹脂、ポリウレタン溶液、ポリウレタン前駆体を含む組成物（２Ｃ ＰＵＲシステム）およびそれらの混合物の群から選択される。

【0088】

第１、第２および／または第３プラスチック材料は、好ましくは、熱可塑性物質、特に耐衝撃性熱可塑性物質、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリニトリル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、好ましくはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリレート（ＡＳＡ）、ＡＢＳ－ＰＣ、ＰＥＴ－ＰＣ、ＰＢＴ－ＰＣ、ＰＣ－ＰＢＴおよび／またはＡＳＡ－ＰＣおよび／またはそれらのコポリマーまたは混合物からなることも可能である。原則として、第１、第２および／または第３プラスチック材料は、好ましくはさらに、無機または有機充填剤、好ましくはＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、粘土鉱物、ケイ酸塩、ゼオライト、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、有機繊維またはそれらの混合物を含有する。ここで、充填剤は、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの安定性をさらに高めるために、特に第１、第２および／または第３プラスチック材料に添加される。特に、これらの充填剤は、高分子材料の割合を減少させ、これにより、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの製造コストおよび／または質量を低下させる。

【0089】

さらに、第１、第２および／または第３プラスチック材料が、特に同一または異なることも可能である。

【0090】

好ましくは、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層の厚さは、好ましくは１００μｍ～２０，０００μｍ、特に１００μｍ～１０，０００μｍ、好ましくは２００μｍ～５０００μｍの範囲から選択される。

【0091】

少なくとも１つの第１および／または第２カバー層は、好ましくは少なくとも１つの基体および／またはコンポーネント、特に少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの少なくとも１つの部分領域に、好ましくは硬化後に、２．５ＭＰａ～５ＭＰａ、特に２．５ＭＰａ～１０ＭＰａの範囲の接着性で接着する。接着性は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ４６２４：２０１６－０８に記載された方法に従って、好ましくはデフェルスコ社（米国ニューヨーク州オグデンズバーグ）製のＰｏｓｉＴｅｓｔ（登録商標）ＡＴシリーズの引張接着試験機により２０ｍｍドリー（ｄｏｌｌｙ）を用いて決定される。ここで、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層は、硬化後に、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネント、特に少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの少なくとも１つの部分領域から、損傷させることなく剥離することができないことが可能である。

【0092】

さらに、ステップｅ）を、異なる第１および／もしくは第２および／もしくは第３プラスチック材料、ならびに／または異なるさらなる上方および／もしくは下方半金型、ならびに／またはさらなる上方および／もしくは下方金型キャビティを用いて複数回実施することも可能である。

【0093】

上述のステップを実施することに加えて、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体の製造中に、以下のステップのうちの１つ以上を、また複数回実施することが、さらに有利である。

【0094】

少なくとも１つの基体および／または１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の表面の少なくとも１つの部分領域、特に露出した部分領域の前処理が、好ましくは行われる。したがって、この前処理は、好ましくは、ステップｃ）とｄ）の間、および／またはステップｄ）と、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層の塗布、特にステップｅ）および／またはｆ）との間、に実施される。上述のように、さらなるフラッディングが実施され、かつ／または第１および／または第２カバー層が複数回塗布される場合、好ましくは、これらのそれぞれのステップが実施される前に、そのような前処理も実施される。

【0095】

前処理として、好ましくは、以下の処理方法のうちの１つ以上が実施される：表面活性化、特に、ガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、コーティングによるもの。

【0096】

ここで、上流射出成形プロセスおよび下流フラッディングプロセスの両方に対する前処理の時間的な「近さ」のために、前処理された表面は、実施される処理方法にとって特に「アクセス可能」であり、また時間的な近さゆえに、変性が大幅に回避されることが、特に有利である。したがって、前処理の有効性が顕著に増大し、例えば、少なくとも１つの基体と１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品および／または少なくとも１つの第１および／または第２カバー層との間の接着特性が改善される。

【0097】

少なくとも１つの基体および／または１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域の光学的検査が、好ましくは実施される。これは特に、例えばＣＣＤ（ＣＣＤ＝「電荷結合素子」）チップおよび／またはＴＥＳ（ＴＥＳ＝「遷移エッジセンサ」）を備えるカメラのような光学センサによって行われる。このような光学的検査は、ここでは、好ましくは画像処理方法を用いて行われ、例えば、対応する制御ループに組み込むことによって、プロセスパラメータを最適化するために使用して、不良率をさらに減少させることができる。また、この光学的検査は品質保証にも利用できる。この光学的検査は、例えば、射出成形プロセスの後、ならびに／またはフラッディングプロセスの後、ならびに／または前処理の後、ならびに／または１つ以上のインサート部品および／もしくはさらなるインサート部品の塗布の後、ならびに／またはさらなるコーティング、フラッディング、オーバースプレーの後、ならびに／または洗浄プロセスの後、ならびに／または第１上方および／もしくは下方金型キャビティならびに／または上方および／もしくは下方金型キャビティからコンポーネントを取り外した後に、プロセスの異なる時点で複数回行うことができる。

【0098】

好ましくは、洗浄プロセスは、特に、ステップａ１）および／またはｅ）および／またはｆ）が実施された後、１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の塗布後、またはそれぞれ、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層の塗布後、および／またはステップｅ）および／またはｆ）が実施された後に実施され、ここで、少なくとも１つの第１および／または第２カバー層が塗布される。このプロセスによって、例えば、露出した表面は、射出成形および／またはフラッディングプロセスの廃棄物が除去される。洗浄プロセスは、少なくとも１つの基体が第１上方および／もしくは下方半金型ならびに／または第１上方および／もしくは下方金型キャビティ内に依然として位置する限り、ここで実施されることが好ましい。これにより、少なくとも１つの基体は洗浄中にしっかりと固定され、その結果、洗浄される製品の安定した固定を必要とする洗浄方法も使用することができる。

【0099】

洗浄は、ここでは、好ましくはブラシおよび／または圧縮空気および／または吸引によって行われる。

【0100】

ステップｂ）とａ１）および／またはａ１）とｅ）および／またはａ１）とｆ）の間に、少なくとも１つの基体の射出ならびに１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品の挿入が実施され、第１半金型は、例えばフラッディングユニットおよび／またはスタンピングユニットおよび／または印刷ユニットおよび／またはレーザーユニットを使用して、少なくとも１つの基体の露出表面を対応して処理することを可能にするために、好ましくは回転および／またはシフトおよび／または移動される。

【0101】

しかしながら、さらに、上方および／または下方半金型、特に第１上方および／または下方半金型を静止させたままにし、例えば、ロボットアーム上に配置された少なくとも１つのインサートユニットを移動することも可能であり、それによって、少なくとも１つの基体の少なくとも１つの部分領域および／または露出表面に、１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品を挿入することが可能となる。

【0102】

上述のさらなる処理ステップが実施されている間、それぞれの場合において、少なくとも１つの基体が、好ましくは、それぞれの処理ステップに割り当てられたワークステーションを使用して対応して処理されるように、上方半金型および／または下方半金型、特に第１上方半金型および／または下方半金型のシフトおよび／または回転もまた、行われることが好ましい。

【0103】

装置の好ましい実施形態を以下に記載する。

【0104】

装置は、いくつかのさらなるワークステーションを備え、その間で、所定の方法シーケンスに対応する上述の処理ステップに従って、少なくとも１つの基体を処理するために、上方および／または下方半金型、特に第１上方および／または下方半金型が、例えば、シフトおよび／または回転することによって、シフトおよび／または移動されることが有利である。

【0105】

少なくとも２つの上方金型モジュールを有する少なくとも１つの上方金型キャリアは、少なくとも１つの方向の少なくとも１つの所定位置に移動することができ、または少なくとも１つの下方金型モジュールを有する少なくとも１つの下方金型キャリアは、少なくとも１つの方向の少なくとも１つの所定位置に移動することができ、または少なくとも１つの上方金型キャリアおよび少なくとも１つの下方金型キャリアは、少なくとも１つの方向の少なくとも１つの所定位置に移動することができる。

【0106】

さらに、少なくとも２つの上方金型モジュールを有する少なくとも１つの上方金型キャリアおよび／または少なくとも１つの下方金型モジュールを有する少なくとも１つの下方金型キャリアが、所定の好ましい方向に沿ってかつ／または所定の好ましい平面に配置されることが可能であり、特に、少なくとも１つの上方金型キャリアおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリアは、好ましくは垂直または水平に配置された回転プレートまたはスライドテーブルとして形成される。

【0107】

ここでの少なくとも１つの上方および／または下方金型モジュールまたは半金型の動きは、少なくとも１つの上方および／または下方金型モジュールおよび／または半金型が、少なくとも１つの上方および／または下方金型キャリア上に移動可能に取り付けられ、特にそれにしっかりと接続されることによって、実現されることが好ましい。この少なくとも１つの上方および／または下方金型キャリアは、好ましくは、垂直または水平に配置された回転プレートまたはスライドテーブルである。少なくとも１つの上方および／または下方金型モジュールまたは半金型は、好ましくは、この回転プレートまたはスライドテーブルに固定される。回転プレートおよび／またはスライドテーブルは、対応して移動可能にさらに取り付けられ、少なくとも１つの上方および／または下方金型モジュールおよび／または半金型は、ワークステーション間、特に射出成形ステーションとフラッディングステーションの間で移動することができる。

【0108】

ここで、装置は、好ましくは、１つの第１上方および／または１つの第１下方金型モジュールまたは半金型だけでなく、２つ以上の上方および／または下方金型モジュールまたは半金型を有し、これらは、少なくとも１つの上方および／または下方金型キャリアのうち少なくとも１つの共通の上方および／または下方金型キャリア上に配置される。これにより、個々のワークステーションの効率だけでなく、製造方法の有効性を顕著に向上させることが可能である。例えば、２つの上方および／または下方半金型が、少なくとも１つの上方および／または下方金型キャリアのうち共通の上方および／または下方金型キャリア上に配置される場合、フラッディングがフラッディングステーションで実施されている間に、新しい基体は第１射出成形ステーションにおいて既に並行して射出成形されることができ、これに対応して、効率が倍増し得る。

【0109】

少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールのうち少なくとも１つの上方金型モジュールおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールのうち少なくとも１つの下方金型モジュールは、半金型、特に金型キャビティを備える半金型、好ましくは第１金型キャビティを有する第１半金型または第２金型キャビティを有する第２半金型、から選択することができる。

【0110】

１つ以上のワークステーションのうち１つ以上のワークステーションは、好ましくは、射出成形ステーション、フラッディングステーション、前処理ステーション、フラッディングステーション、第１のさらなる射出成形ステーション、第２のさらなるフラッディングステーション、洗浄ステーション、離型ステーションから選択され、かつ／または組み合わされる。

【0111】

特に、１つ以上のワークステーションのうち少なくとも１つのワークステーションは、少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールのうち第１上方金型モジュールと、少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールのうち第１下方金型モジュールと、を備える射出成形ステーションとして形成さる。特に、第１上方金型モジュールは、第１上方金型キャビティを有する第１上方半金型であり、かつ／または第１下方金型モジュールは、第１および／または第２下方金型キャビティを有する第１および／または第２下方半金型である。

【0112】

少なくとも１つの射出成形ステーションは、少なくとも１つのインサートユニットを有することが好ましい。この少なくとも１つのインサートユニットは、１つ以上のインサート部品および／またはさらなるインサート部品を、それぞれ、第１上方または第１下方半金型の第１上方および／または第１下方金型キャビティ内に挿入するためのものである。

【0113】

少なくとも１つの射出成形ステーションは、特に、第１上方金型キャビティを有する第１上方半金型と、第１下方金型キャビティを有する第１下方半金型と、を備え、少なくとも１つの第１射出成形キャビティを形成する、射出成形金型を開閉するための型締装置を有することも可能である。

【0114】

さらに、少なくとも１つの射出成形ステーションは、少なくとも１つの基体を形成する第１プラスチック材料を、少なくとも１つの第１射出成形キャビティに導入するための射出ユニットを有し、かつ／または少なくとも１つの第１カバー層を少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するためのものであり、特に、少なくとも１つの第１カバー層は第２プラスチック材料からなることも可能である。

【0115】

特に、少なくとも１つの基体は、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上または全てのインサート部品を含む。

【0116】

少なくとも１つの基体は、それぞれ、少なくとも１つの上方または下方金型キャリアの第１上方または第１下方金型モジュールの第１上方または第１下方半金型の第１上方および／または第１下方金型キャビティ、および／または少なくとも１つの第１射出成形キャビティ内の輪郭に沿って配置されることが可能である。

【0117】

１つ以上のワークステーションのうち少なくとも１つのワークステーションは、好ましくは、少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールのうち第２上方金型モジュールと、少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールのうち第１下方金型モジュールと、を備えるフラッディングステーションとして形成される。特に、第２上方金型モジュールは、第１上方フラッディングハーフであり、かつ／または第１下方金型モジュールは、第１下方金型キャビティを有する第１下方半金型である。

【0118】

フラッディングステーションおよび／または第１上方フラッディングハーフは、好ましくは、鋳造金型もしくは２Ｃ金型であるか、または鋳造金型もしくは２Ｃ金型を含む。

【0119】

少なくとも１つのフラッディングステーションおよび／または第１上方フラッディングハーフは、第２プラスチック材料で作られた少なくとも１つの第２カバー層を、好ましくはフラッディングおよび／または部分フラッディングによって、特に少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するためのフラッディングユニットを有することが可能である。

【0120】

少なくとも１つの射出成形ステーションおよび少なくとも１つのフラッディングステーションに加えて、装置は、さらに好ましくは、以下のワークステーションのうちの１つ以上を有する。

【0121】

少なくとも１つのワークステーション、特に少なくとも１つのさらなる射出成形ステーションは、第２プラスチック材料で作られた少なくとも１つの第１および／または第２カバー層を、特に射出成形、フラッディングおよび／または部分的なオーバースプレーによって、塗布するためのものである。ここで、少なくとも１つのさらなる射出成形ステーションは、好ましくは、それぞれの場合において、１つ以上の上方および／または下方の第２および／または第３半金型によって、特に、１つ以上の上方および／または下方の第２および／または第３半金型を、少なくとも１つの基体、１つ以上のインサート部品および／または第１上方および／または下方半金型に対してシールすることによって、第２射出成形キャビティおよび／またはさらなる射出成形キャビティを形成するための型締装置を有する。さらに、このために、少なくとも１つのさらなる射出成形ステーションは、好ましくは、第１、第２および／または第３プラスチック材料を第２射出成形キャビティに導入するための射出ユニットを有する。この点に関しては、上記の説明を参照されたい。

【0122】

さらに、装置は、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティングおよび／またはこれらの組み合わせ、から選択される１つ以上の処理方法を使用して、少なくとも１つの基体の表面の少なくとも１つの部分領域を前処理するための少なくとも１つの前処理ステーションを有することが可能である。

【0123】

また、装置は、光学センサ、特にカメラによって、少なくとも１つの基体、１つ以上のインサート部品および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域を、光学的に検査するための少なくとも１つの検査ステーションを有することが可能である。ここで、検査は、既に上述したように、特に光学センサ、特にカメラによって行うことができる。

【0124】

さらに、装置は、特にブラシおよび／または圧縮空気および／または吸引によって、少なくとも１つの基体および／またはコンポーネントの表面の少なくとも１つの部分領域を洗浄するために、少なくとも１つの洗浄ステーションを有することも可能である。この点においても、洗浄ステップに関する上記の記載が参照される。

【0125】

装置は、好ましくは、少なくとも１つの基体および／または少なくとも１つの基体を含むコンポーネントを、金型から外すための離型ステーションを有する。さらに、離型ステーションは、少なくとも１つの基体、１つ以上のインサート部品、ならびに任意選択で１つ以上のさらなるインサート部品ならびに／または少なくとも１つの第１および／もしくは第２カバー層を備えるコンポーネントを、特に第１上方および／または下方半金型から外すためのものであることが可能である。離型ステーションでは、金型から外す前に、コンポーネントの対応する冷却および硬化をさらに実施することもできる。

【0126】

装置は、ｎ個のワークステーション、特に１つ以上の射出成形ステーション、１つ以上のフラッディングステーション、１つ以上の前処理ステーション、１つ以上の検査ステーション、１つ以上の洗浄ステーションおよび１つ以上の離型ステーションを有することが可能である。そして、好ましくはそれぞれの場合に、少なくともｎ個の上方および／または下方金型モジュールは、特に上方および／または下方半金型および／または上方および／または下方フラッディングハーフを備え、少なくとも１つの上方金型キャリアおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリア上に配置されることが可能である。このようにして、装置が、例えば、射出成形ステーション、スタンピングステーション、さらなる射出成形ステーション、および離型ステーションを有する場合、例えば、少なくとも４つの上方または下方半金型が、共通の上方または下方金型キャリア上に設けられ、４つの下方または上方半金型が、下方または上方金型キャリア上に設けられる。４つの上方および４つの下方半金型から組み合わせることができる４つのワークステーションで実施される４つの処理ステップは、したがって、それぞれのケースで並行して行うことができ、これにより、効率がそれに応じて向上し、特に４倍に向上する。

【0127】

さらに、装置は、好ましくは、印刷ステーション、特にインクジェット印刷および／またはパッド印刷のための印刷ステーション、ラベル付けステーション、特にラベル貼付のためのラベル付けステーション、レーザーマーキングステーション、特にアブレーションまたは材料除去および／または黒化および／または好ましくはレーザー感受性層の色彩変更のためのレーザーマーキングステーション、コールドスタンピングステーション、ホットスタンピングステーション、から選ばれた、１つ以上のワークステーションおよび／または１つ以上のワークステーションの組み合わせのうち１つ以上を有することが可能である。好ましくは印刷、ラベル付け、レーザー加工、コールドスタンピングおよび／またはホットスタンピングのためのこれらのワークステーションは、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体および／または少なくとも１つの基体を含むコンポーネントを金型から外す前および／または後に、特にステップｄ）の前および／または後に、好ましくは離型ステーションの前および／または後に、および／またはフラッディングの前および／または後に、特にステップｅ）の前および／または後に、好ましくはフラッディングステーションの前および／または後に、配置されることが好ましい。

【0128】

装置は、少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールを、特に装置のワークステーション間で移動させるための、少なくとも１つの調整装置を有することが好ましい。この調整装置は、ここでは、対応するサーボドライブおよび／または油圧ドライブおよび／または空気圧ドライブによって提供することができる。この調整装置は、好ましくは、少なくとも１つの上方および／または下方金型を、装置の２つ以上のワークステーション間で所定の順序で周期的に移動させ、それらをそれぞれのワークステーションに供給して処理するプロセス制御装置によって作動される。

【0129】

さらに、装置は、少なくとも１つの上方金型キャリアの少なくとも２つの上方金型モジュールおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリアの少なくとも１つの下方金型モジュールが、周期的または反周期的に、所定の順序で、装置の２つ以上のワークステーションに供給されるように、調整装置を作動させるプロセス制御装置を有することが可能である。当該供給は特に以下の順序で行われる：射出成形ステーション－フラッディングステーション、射出成形ステーション－フラッディングステーション－離型ステーション、射出成形ステーション－前処理ステーション－フラッディングステーション－離型ステーション、射出成形ステーション－フラッディングステーション－さらなる射出成形ステーション－離型ステーション、射出成形ステーション－前処理ステーション－フラッディングステーション－さらなる射出成形ステーション－離型ステーション、射出成形ステーション－前処理ステーション－フラッディングステーション－さらなる射出成形ステーション－洗浄ステーション－離型ステーション、射出成形ステーション－前処理ステーション－フラッディングステーション－さらなる射出成形ステーション－さらなる前処理ステーション－さらなるフラッディングステーション－洗浄ステーション－離型ステーション、射出成形ステーション－前処理ステーション－フラッディングステーション－さらなる射出成形ステーション－さらなる前処理ステーション－さらなるフラッディングステーション－洗浄ステーション－検査ステーション－離型ステーション。

【図面の簡単な説明】

【0130】

【図1】図１は方法の概略図を示す。

【図2】図２は装置の概略図を示す。

【図3】図３は装置の概略図を示す。

【図4】図４は装置の概略図を示す。

【図5】図５は装置の概略図を示す。

【図6】図６は装置の概略図を示す。

【図7】図７は金型モジュールの断面の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0131】

以下、本発明を、添付図面を用いた幾つかの実施例を参照して説明する。

【0132】

図１は、コンポーネント１の製造方法を示し、この方法では以下のステップが特に以下の順序で実施される：Ａ 少なくとも２つの上方金型モジュール２０ａを有する少なくとも１つの上方金型キャリア２ａと、少なくとも１つの下方金型モジュール２０ｂを有する少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂと、を提供するステップ；Ｂ 少なくとも１つの上方金型キャリア２ａおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂを、少なくとも１つの方向の少なくとも１つの所定位置に移動するステップ；Ｃ 少なくとも１つの上方金型キャリア２ａの少なくとも２つの上方金型モジュール２０ａのうち第１上方金型モジュール２０ａａと、少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂの少なくとも１つの下方金型モジュール２０ｂのうち第１下方金型モジュール２０ｂａとを、コンポーネント１を製造するための少なくとも１つのステップを実施するための１つ以上のワークステーション３が形成されるように、少なくとも１つの所定位置で組み合わせるステップ；Ｄ 少なくとも１つの製造ステップを実施して、コンポーネント１を形成するステップ。

【0133】

少なくとも１つの上方金型キャリア２ａの少なくとも２つの上方金型モジュール２０ａのうち第１上方金型モジュール２０ａａと、少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂの少なくとも１つの下方金型モジュール２０ｂのうち少なくとも１つの第１下方金型モジュール２０ｂａとが、１つ以上のワークステーション３のうち１つ以上のワークステーションが射出成形金型３ａａを備える射出成形ステーション３ａとして形成されるように、少なくとも１つの所定位置で組み合わされることが可能である。この射出成形金型３ａａは、第１上方金型モジュール２０ａａと第１下方金型モジュール２０ｂａとを有し、特に第１上方金型モジュール２０ａａは、好ましくは少なくとも１つの第１上方金型キャビティ２０００ａａを有する、第１上方半金型２００ａａを有し、かつ／または第１下方金型モジュール２０ｂａは、少なくとも１つの第１下方金型キャビティ２０００ｂａを有する第１下方半金型２００ｂａを有することが可能である。

【0134】

さらに、本方法は、以下のステップのうち１つ以上のステップを、特に以下の順序で含むことが可能である：ａ 好ましくは前記少なくとも１つの第１上方金型キャビティ２０００ａａを有する、前記第１上方半金型２００ａａと、前記少なくとも１つの第１下方金型キャビティ２０００ｂａを有する前記第１下方半金型２００ｂａと、を備える前記射出成形金型３ａａを閉じるステップであって、前記第１上方金型キャビティ２０００ａａと前記第１下方金型キャビティ２０００ｂａとによって規定される少なくとも１つの第１射出成形キャビティ２０００が形成される、ステップ；ｂ 第１プラスチック材料４ａを少なくとも１つの第１射出成形キャビティ２０００に導入することによって、少なくとも１つの基体４を射出成形するステップ；ｃ 射出成形金型３ａａを開くステップであって、少なくとも１つの基体４は、少なくとも１つの第１下方または第１上方金型キャビティ２０００ａａ、２０００ｂａ内の輪郭に沿ったままであり、少なくとも１つの基体４の１つ以上の表面の少なくとも１つの第１部分領域のみが露出されるが、基体４の表面の少なくとも１つの第２部分領域は、依然として第１上方および／または下方金型キャビティ２０００ａａ、２０００ｂａ内に残留する、ステップ；ｄ 特に少なくとも１つの基体４を含む、コンポーネント１を、第１上方および／または下方金型キャビティ２０００ａａ、２０００ｂａまたは第１上方および／または下方半金型２００ａａ、２００ｂａから外すステップ。

【0135】

さらに、ステップａおよび／またはｄの前に、以下のさらなるステップを１回以上実施することも可能である：ａ１ 少なくとも１つの第１射出成形キャビティ２０００内に、および／または少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの露出した第１部分領域のうち少なくとも１つの露出した第１部分領域上に、１つ以上のインサート部品５を挿入するステップであって、少なくとも１つの基体４は、第１上方または第１下方半金型２００ａａ、２００ｂａの少なくとも１つの第１上方または第１下方金型キャビティ２０００ａａ、２０００ｂａ内の輪郭に沿ったままである、ステップ。

【0136】

基体４は、好ましくは、ステップｄにおいて、１つ以上のインサート部品５のうち１つ以上または全てのインサート部品を含み、特に１つ以上のインサート部品５のうち１つ以上のインサート部品は、薄膜素子、好ましくはフィルムとして、装飾部品として、および／または機能的部品として形成される。

【0137】

特に、以下のさらなるステップは、ステップｄの後、特にステップａとｂおよび／またはｂとｃの間で、１回以上実施することが可能である：ｅ 第２プラスチック材料６ａからなる少なくとも１つの第１カバー層６を、特に射出成形および／またはフラッディングおよび／または部分的なオーバースプレーによって、少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するステップ。

【0138】

特に、ステップｅが実施されるとき、少なくとも１つの基体４は、第１上方または第１下方半金型２００ａａ、２００ｂａの第１上方または第１下方金型キャビティ２０００ａａ、２０００ｂａ内の輪郭に沿ったままである。

【0139】

ステップｅが実施されるとき、少なくとも１つの上方金型キャリア２ａの少なくとも２の上方金型モジュール２０ａのうち１つ以上のさらなる上方半金型および／または１つ以上の下方金型キャリア２ｂの少なくとも１つの下方金型モジュール２０ｂの１つ以上のさらなる下方半金型によって、特に１つ以上のさらなる上方および／またはさらなる下方半金型を、基体４、１つ以上のインサート部品５ならびに／または第１上方および／もしくはさらなる下方半金型に対してシールすることによって、少なくとも１つの第２射出成形キャビティを形成することが可能であり、第２プラスチック材料６ａを少なくとも１つの第２射出成形キャビティ２００１に導入することが可能である。

【0140】

さらに、以下のステップは、ステップｂ、ｃおよび／またはｄの間、および／またはステップｄとｅまたはｄの間に、１回以上実施されることが可能である：－少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの露出した第１部分領域のうち少なくとも１つの露出した第１部分領域を、特に、ガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティングから選択される１つ以上の処理方法および／または前記１つ以上の処理方法の組み合わせを使用して、前処理するステップ。

【0141】

ステップｃ、ｄおよび／またはｅの間に、少なくとも１つの基体４、１つ以上のインサート部品５、および／またはコンポーネント１の表面の少なくとも１つの部分領域の、少なくとも１つの光学的検査を、１つまたはいくつかの光学センサ、特に１つ以上のカメラによって行うことも可能である。

【0142】

さらに、以下のステップを、ステップｃまたはｄの後、および／またはステップｄとｅの間、および／またはステップｅの後に、実施することも可能である：－特にブラシおよび／または圧縮空気および／または吸引による、洗浄ステップ。

【0143】

特に、１つ以上のインサート部品５のうち１つ以上のインサート部品は、ステップａ１において、転写フィルム、特にキャリアプライとそれから剥離可能な転写プライとを備えるコールドスタンピングフィルムとして使用され、接着剤層は、特にインクジェットプリントヘッドによって、転写プライおよび／または少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域に、少なくとも１つの第１領域において塗布されるが、少なくとも１つの第２領域には塗布されず、転写フィルムは、スタンピングツールによって少なくとも１つの基体４の１つ以上の表面に向かって案内され、接着剤層が活性化されて転写フィルムが再び剥離され、その結果、第１領域の形状によって規定される転写プライのセクションが、１つ以上のインサート部品５として塗布される。

【0144】

ステップａの前に、１つ以上のさらなるインサート部品５が、好ましくは少なくとも１つの第１射出成形キャビティ２０００内に導入され、特に第１上方および／または第１下方半金型２００ａａ、２００ｂａ内に挿入され、ステップｂにおいて、第１プラスチック材料４ａで背面射出成形および／またはインサート成形される。

【0145】

ステップａ１が実施されるとき、１つ以上のインサート部品５のうち１つ以上のインサート部品は、１つ以上のさらなるインサート部品のうち１つ以上のさらなるインサート部品に対して位置合わせが正確に挿入されることが可能である。特に、１つ以上のさらなるインサート部品ならびに／または第１上方および／もしくは第１下方金型キャビティ２０００ａａ、２０００ｂａまたは第１上方および／もしくは第１下方半金型２００ａａ、２００ｂａの、１つ以上の位置合わせマークまたは光学的特徴が検出されて、挿入を制御するために使用されることが可能である。

【0146】

さらに、１つ以上のインサート部品５および／または１つ以上のさらなるインサート部品は、それぞれの場合において、少なくとも１つの装飾層、少なくとも１つの機能層、特にタッチセンサ、アンテナ、コンデンサ、コイル、電磁シールド、特に静電防止のための非導電性金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池、から選択される１つ以上のエレメントを備える、電気的機能を有する層、少なくとも１つの、特にポストキュア可能な保護層および／または少なくとも１つの接着促進層または接着促進剤層を有することが可能である。

【0147】

第１上方および／または第１下方半金型２００ａａ、２００ｂａは、好ましくはステップａ１とｂの間、ステップａとｂの間、および／またはステップｄとｅの間で、回転および／またはシフトおよび／または移動される。

【0148】

さらに、少なくとも１つの上方金型キャリア２ａの少なくとも２つの上方金型モジュール２０ａの第２上方金型モジュール２０ａｂと、少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂの少なくとも１つの下方金型モジュール２０ｂの第１下方金型モジュール２０ｂａとが、１つ以上のワークステーション３のうち１つ以上のワークステーションが、第２上方金型モジュール２ａｂと第１下方金型モジュール２ｂａとを備えるフラッディングステーション３ｂとして形成されるように、少なくとも１つの所定位置において組み合わされることが可能である。特に、この第２上方金型モジュール２０ａｂは、第１上方フラッディングハーフ２０００ａｂを有する第２上方半金型２００ａｂであり、かつ／または第１下方金型モジュール２０ｂａは、第１および／または第２金型キャビティ２０００ｂａを有する第１および／または第２半金型２００ｂａである。

【0149】

ステップｄとｅの間および／またはステップｅの後に、以下のステップを実施することも可能である：ｆ 少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域に、少なくとも１つの第２カバー層６を塗布するステップ。

【0150】

さらに、１つ以上のインサート部品５のうち１つ以上のインサート部品が、少なくとも１つの基体４と少なくとも１つの第２カバー層７との間に、少なくとも部分的に収容されるように、少なくとも１つの第２カバー層７が、ステップｆにおいてフラッディングステーション３ｂによって塗布されることも可能である。

【0151】

特に、少なくとも１つの第２カバー層７は、ステップｆにおいて、少なくとも１つの第２カバー層７が、１つ以上のインサート部品５および／または基体４の表面の少なくとも１つの第１部分領域と、表面の一部のみまたは完全に重なるように、フラッディングステーション３ｂによって塗布される。

【0152】

さらに、ステップｃにおいて少なくとも１つの第２カバー層７の塗布前および／または塗布中および／または塗布後に、特にフラッディングステーション３ｂによって、好ましくは少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域に粒子を挿入／配置することによって、および／またはステップｂの後に、および／またはステップｆにおける塗布中に金型構造を使用することによって、および／またはその後の少なくとも１つの第２カバー層７のレーザー加工、オーバープリントおよび／またはオーバースタンピングによって、少なくとも１つの第２カバー層７が改質および／または構成されることも可能である。

【0153】

少なくとも１つの第２カバー層７は、好ましくは第３プラスチック材料７ａからなる。

【0154】

第１および／または第２および／または第３プラスチック材料４ａ、６ａ、７ａは、熱可塑性材料、架橋によって硬化するプラスチック材料、特に２Ｃ材料および／もしくは２成分材料、ならびに／または熱硬化性および／もしくは放射線硬化性材料、ならびに／またはそのようなプラスチック材料の混合物からなることが可能であり、かつ／または第１および／もしくは第２および／もしくは第３プラスチック材料４ａ、６ａ、７ａは、特に照射によって完全にまたは部分的に硬化させることが可能である。

【0155】

さらに、第１および／または第２および／または第３プラスチック材料４ａ、６ａ、７ａは、ポリウレタンまたはポリウレアと、熱可塑性物質、特にＡＢＳ、ＡＳＡ、ＡＢＳ－ＰＣ、ＰＣ－ＰＢＴおよび／またはＡＳＡ－ＰＣからなる前記第１および／または第２および／または第３プラスチック材料４ａ、６ａ、７ａと、からなることができ、かつ／または、前記第１および／または第２および／または第３プラスチック材料４ａ、６ａ、７ａの組成は、ポリウレタン含有分散液、ポリウレタン含有樹脂、ポリウレタン溶液、ポリウレタン前駆体含有組成物、２Ｃ ＰＵＲシステム、およびそれらの混合物からなる群から選択されることが可能である。

【0156】

ステップｅは、異なる第１および／もしくは第２および／もしくは第３プラスチック材料４ａ、６ａ、７ａ、ならびに／または異なるさらなる上方および／もしくは下方半金型を用いて、複数回実施されることが好ましい。

【0157】

図２は、コンポーネント１を製造するための、特に上述の方法または方法ステップＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ａ１、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよび／またはｆのうちの１つ以上を実施するための装置１０を示す。前記装置は上方金型キャリア２ａおよび下方金型キャリア２ｂを有し、前記上方金型キャリア２ａは２つの上方金型モジュール２０ａを有し、前記下方金型キャリア２ｂは１つの下方金型モジュール２０ｂを有し、前記上方金型キャリア２ａは、第１方向またはそれぞれの反対方向Ｒ１および／または第２方向またはそれぞれの反対方向Ｒ２の、少なくとも１つの所定位置に移動することができ、特に、前記下方金型キャリア２ｂは移動することができず、かつ、前記上方金型キャリア２ａの２つの上方金型モジュール２０ａのうち第１上方金型モジュール２０ａａおよび前記下方金型キャリア２ｂの１つの下方金型モジュール２０ｂのうち第１下方金型モジュール２０ｂａは、特にコンポーネント１を製造するための少なくとも１つのステップを実施するための２つのワークステーション３ａ、３ｂが形成されるように、少なくとも１つの所定位置で組み合わされることができる。

【0158】

特に、ここでは、第１方向またはそれぞれの反対方向Ｒ１および第２方向またはそれぞれの反対方向Ｒ２は、互いに垂直に配置される。

【0159】

また、図２は、射出成形ステーション３ａがインサートユニット３ａｂを有していることも示しており、該インサートユニット３ａｂは、１つ以上のインサート部品５を第１上方半金型２００ａａに挿入および／または供給するためのものである。

【0160】

さらに、２つの上方金型モジュール２０ａを有する上方金型キャリア２ａは、それぞれ、方向Ｒ１および／またはＲ２の、少なくとも１つの所定位置に移動することができる。

【0161】

少なくとも２つの上方金型モジュール２０ａを有する少なくとも１つの上方金型キャリア２ａおよび／または下方金型モジュール２０ｂを有する少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂは、所定の好ましい方向に沿って、かつ／または所定の好ましい平面に、配置されることが可能であり、特に上方金型キャリア２ａは、好ましくは垂直または水平に配置された回転プレートまたはスライドテーブルとして形成されることが可能である。

【0162】

また、上方金型キャリア２ａの２つの上方金型モジュール２０ａのうち少なくとも１つの上方金型モジュールおよび／または下方金型キャリア２ｂの下方金型モジュール２０ｂのうちの下方金型モジュールは、半金型、特に金型キャビティを備える半金型、好ましくは、第１金型キャビティを有する第１半金型または第２金型キャビティを有する第２半金型、から選択することができる。

【0163】

２つのワークステーション３ａ、３ｂの一方または両方のワークステーションを、射出成形ステーション、フラッディングステーション、前処理ステーション、第１のさらなるフラッディングステーション、さらなる射出成形ステーション、第２のさらなるフラッディングステーション、洗浄ステーション、離型ステーション、から選択および／または組み合わせることも可能である。

【0164】

図２は、さらに、２つのワークステーション３のうち第１ワークステーションが、上方金型キャリア２ａの２つの上方金型モジュール２０ａのうち第１上方金型モジュール２０ａａと、下方金型キャリア２ｂの下方金型モジュール２０ｂのうち第１下方金型モジュール２０ｂａと、を備える射出成形ステーション３ａとして形成されることを示す。

【0165】

さらに、図２はまた、２つのワークステーション３のうち第２ワークステーションが、上方金型キャリア２ａの２つの上方金型モジュール２０ａのうち第２上方金型モジュール２０ａｂと、下方金型キャリア２ｂの下方金型モジュール２０ｂのうち第１下方金型モジュール２０ｂａと、を備えるフラッディングステーション３ｂとして形成されることを示しており、特に、前記第２上方金型モジュール２０ａｂは第２上方半金型２００ａｂであり、かつ／または前記第１下方金型モジュール２０ｂａは第１下方半金型２００ｂａである。

【0166】

ここで、フラッディングステーション３ｂおよび／または第２上方半金型２００ａｂは、鋳造金型または２Ｃ金型であるか、または鋳造金型もしくは２Ｃ金型を含むことが可能である。

【0167】

さらに、フラッディングステーション３ｂおよび／または第２上方半金型２００ａｂは、好ましくはフラッディングおよび／または部分フラッディングによって、第２プラスチック材料７ａで作られた少なくとも１つの第２カバー層７を、特に少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するための、フラッディングユニット３ｂａを有することが可能である。

【0168】

図３は、上方金型キャリア２ａを移動することができず、下方金型キャリア２ｂを、第３方向またはそれぞれの反対方向Ｒ３および／または第４方向またはそれぞれの反対方向Ｒ４の、少なくとも１つの所定位置に、移動することができる点を除いて、図２に示された装置１０を示す。

【0169】

特に、ここでは、第３方向またはそれぞれの反対方向Ｒ３および第４方向またはそれぞれの反対方向Ｒ４は、互いに垂直に配置される。ここに示す例では、第３方向またはそれぞれの反対方向Ｒ３は、方向Ｒ４に平行な回転軸を中心とした回転運動であってもよい。

【0170】

第１金型キャリアおよび第２金型キャリアは、それぞれ、方向Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３および／またはＲ４のうちの１つ以上に移動することができ、かつ／またはこれらの方向が及ぶ軸に沿って回転することができる。

【0171】

図４は、上方金型キャリア２ａが第５方向またはそれぞれの反対方向Ｒ５および／または第６方向またはそれぞれの反対方向Ｒ６に移動することができ、下方金型キャリア２ｂが少なくとも１つの所定位置に移動できない点を除いて、図２に示された装置１０を示す。

【0172】

特に、ここでは、第５方向またはそれぞれの反対方向Ｒ５および第６方向またはそれぞれの反対方向Ｒ６は、互いに垂直に配置される。

【0173】

また、図４は、第１上方金型モジュール２０ａａが、第１上方金型キャビティ２０００ａａを有する第１上方半金型２００ａａであり、第１下方金型モジュール２０ｂａが、第２下方金型キャビティ２０００ｂａを有する第２下方半金型２００ｂａであることを示している。

【0174】

さらに、図４は、射出成形ステーション３ａがインサートユニット３ａｂを有することも示す。ここで、インサートユニット３ａｂは、１つ以上のインサート部品５を、第１上方半金型２００ａａの第１上方金型キャビティ２０００ａａに、挿入および／または供給するためのものである。

【0175】

少なくとも１つの射出成形ステーション３ａは、射出成形金型３ａａを開閉するための型締装置３ａｃを有することが可能である。この射出成形金型３ａａは、特に、第１上方金型キャビティ２０００ａａを有する第１上方半金型２００ａａと、第１下方金型キャビティ２０００ｂａを有する第１下方半金型２００ｂａと、を備え、少なくとも１つの第１射出成形キャビティ２０００を形成することができる。

【0176】

図５は、上方金型キャリア２ａが第７方向またはそれぞれの反対方向Ｒ７および／または第８方向またはそれぞれの反対方向Ｒ８に移動可能であり、かつ、下方金型キャリア２ｂが第９方向またはそれぞれの反対方向Ｒ９の少なくとも１つの所定位置に移動可能であることを除いて、図４に示された装置１０を示す。ここに示す例では、第９方向またはそれぞれの反対方向Ｒ９は、方向Ｒ７に平行な回転軸を中心とした回転運動であってもよい。

【0177】

特に、ここでは、第７方向またはそれぞれの反対方向Ｒ７および第８方向またはそれぞれの反対方向Ｒ８は、互いに垂直に配置されるとともに、第７および第８方向またはそれぞれの反対方向Ｒ７およびＲ８は、それぞれ、第９方向またはそれぞれの反対方向Ｒ９に対して垂直および平行に配置される。

【0178】

図６は、特に矩形、好ましくは正方形、さらに好ましくは円形の底面を有する、上方半金型２ａと下方半金型２ｂとを備える装置１０を示す。また、上方金型キャリア２ａは、４つの上方金型モジュール２０ａａ、２０ａｂ、２０ａｃ、２０ａｄを有する。下方金型キャリア２ｂは、４つの下方金型モジュール２０ｂａ、２０ｂｂ、２０ｂｃ、２０ｂｄを有する。

【0179】

ここで、上方金型キャリア２ａは、第１０方向またはそれぞれの反対方向Ｒ１０および／または第１１方向またはそれぞれの反対方向Ｒ１１に沿って、移動および／またはシフトすることができ、かつ、第１回転方向またはそれぞれの反対回転方向Ｄ１に沿って、移動または回転することができる。

【0180】

特に、ここでは、第１０方向またはそれぞれの反対方向Ｒ８および第１１方向またはそれぞれの反対方向Ｒ１１は、互いに垂直に配置される。第１回転方向またはそれぞれの反対回転方向Ｄ１を規定する回転軸は、好ましくは、上方および／または下方金型キャリア２ａ、２ｂに亘る平面上に垂直に立つ。

【0181】

特に空間的な、４つの上方金型モジュール２０ａａ、２０ａｂ、２０ａｃ、２０ａｄを備える上方金型キャリア２ａと、４つの下方金型モジュール２０ｂａ、２０ｂｂ、２０ｂｃ、２０ｂｄを備える下方金型キャリア２ｂと、の示された配置では、図６に示す装置１０は、４つのワークステーションを有している。ここで、第１射出成形ステーション３ａ１としての第１ワークステーションは、第１上方金型モジュール２０ａａと第１下方金型モジュール２０ｂａとの組み合わせであり、第１フラッディングステーション３ｂ１としての第２ワークステーションは、第２上方金型モジュール２０ａｂと第２下方金型モジュール２０ｂｂとの組み合わせであり、第２射出成形ステーション３ａ２としての第３ワークステーションは、第３上方金型モジュール２０ａｃと第３下方金型モジュール２０ｂｃとの組み合わせであり、第２フラッディングステーション３ｂ２としての第４ワークステーションは、第４上方金型モジュール２０ａｄと第４下方金型モジュール２０ｂｄとの組み合わせである。４つの下方金型モジュール２０ｂａ、２０ｂｂ、２０ｂｃ、２０ｂｄは、それぞれ、金型キャビティ２０００ｂａ、２０００ｂｂ、２０００ｂｃ、２０００ｂｄを有する。

【0182】

上方金型キャリアが、回転軸を中心に、特に第１回転方向またはそれぞれの反対回転方向Ｄ１に沿って９０°回転すると、４つのワークステーションのさらなる組合せが得られる。上方金型キャリアを、特に第１回転方向またはそれぞれの反対回転方向Ｄ１に沿って、回転軸を中心に９０°ずつ４回転（したがって３６０°）させた後、上述の第１射出成形ステーション３ａ１、第１フラッディングステーション３ｂ１、第２射出成形ステーション３ａ２および第２フラッディングステーション３ｂ２を含む４つのワークステーションの初期の組み合わせが、結果として得られる。

【0183】

代替的にまたは追加的に、下方金型キャリアを、上方金型キャリアと同じ回転軸および／またはさらなる回転軸を中心に、回転および／またはシフトさせることも可能である。

【0184】

そのような装置１０は、有利には、特に回転軸に沿った４つの９０°回転を含むサイクルに沿って、特に第１回転方向またはそれぞれの反対回転方向Ｄ１に沿って、４つの処理ステップをそれぞれ並行して実施することを可能にする。このステップは、４つの上方金型モジュール２０ａａ、２０ａｂ、２０ａｃ、２０ａｄおよび４つの下方金型モジュール２０ｂａ、２０ｂｂ、２０ｂｃ、２０ｂｄから組み合わせることができるこれらの４つのワークステーションによって実施され、それによって効率は相応に改善され、特に４倍改善される。

【0185】

あるいは、上方金型モジュール２０ａａおよび２０ａｂまたは２０ａｃおよび２０ａｄのうちの２つが存在しないようにすることも可能であり、その結果、下方金型モジュール２０ｂａおよび２０ｂｂまたは２０ｂｃおよび２０ｂｄのうちの２つが常にフリーとなる。これらのフリーの下方金型モジュールおよびその中に任意に配置された基体は、他の２つのワークステーションにおいて射出成形プロセスおよびフラッディングプロセスが行われている間に、さらなる処理ステップを受けることができる。例えば、検査プロセスおよび／または洗浄プロセスおよび／または前処理プロセスおよび／または印刷プロセスおよび／またはレーザーマーキングプロセスは、好ましくは射出成形プロセスおよびフラッディングプロセスとタイミングを同時にするか、またはより短い時間で実施され、その中に任意に配置された基体上のフリーの金型モジュールで行うことができる。

【0186】

さらに、射出成形ステーション３ａ１、３ａ２は、それぞれ、少なくとも１つの基体４を形成する第１プラスチック材料４ａを少なくとも１つの第１射出成形キャビティ２０００に導入するための射出ユニット３ａｄを有することが可能であり、かつ／または少なくとも１つの第１カバー層６を少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するためのものであることが可能である。ここで、特に少なくとも１つの第１カバー層６は、第２プラスチック材料６ａからなり、少なくとも１つの基体４は、１つ以上のインサート部品５のうち１つ以上またはすべてのインサート部品を含むことができる。

【0187】

また、少なくとも１つの基体４は、特に、下方金型キャリア２ｂの、下方金型モジュール２０ｂａ、２０ｂｂ、２０ｂｃ、２０ｂｄの、下方半金型２００ｂａ、２００ｂｂ、２００ｂｃ、２００ｂｄの、下方金型キャビティ２０００ｂａ、２０００ｂｂ、２０００ｂｃ、２０００ｂｄ、および／または少なくとも１つの第１射出成形キャビティ２０００における輪郭に沿って配置することができる。

【0188】

また、図６に示すフラッディングステーション３ｂ１、３ｂ２は、鋳造金型または２Ｃ金型を含むことも可能である。

【0189】

さらに、フラッディングステーション３ｂ１、３ｂ２および／または上方金型モジュール２０ａ、２０ａｄは、それぞれ、第２プラスチック材料７ａで作られた少なくとも１つの第２カバー層７を、好ましくはフラッディングおよび／または部分フラッディングによって、特に少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域に塗布するための、フラッディングユニット３ｂａを有することが可能である。

【0190】

図７は、例えば、図６に示される線Ａ－Ａに沿った断面、かつ、特に下方金型キャリア２ｂの底面に亘る平面に垂直な断面で、図６に示される金型モジュール２０ｂｂを示し、ここで、金型モジュール２０ｂｂは金型キャビティ２０００ｂｂを有する。

【0191】

装置１０が、以下のワークステーションのうちの１つ以上を有することが有利であることが判明した：・少なくとも１つの基体４の表面の少なくとも１つの部分領域を、特に、ガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティングおよび／またはこれらの組み合わせ、から選択される１つ以上の処理方法を使用して前処理するための、前処理ステーション３ｃ；・少なくとも１つの基体４、１つ以上のインサート部品５および／またはコンポーネント１の表面の少なくとも１つの部分領域を、光学センサ、特にカメラによって光学的に検査するための、検査ステーション３ｄ；・少なくとも１つの基体４および／またはコンポーネント１の表面の少なくとも１つの部分領域を、特にブラシおよび／または圧縮空気および／または吸引によって洗浄するための、洗浄ステーション３ｅ；・少なくとも１つの基体４および／または特に少なくとも１つの基体４を含むコンポーネント１を金型から外すための、離型ステーション３ｆ；・少なくとも１つの上方金型キャリア２ａの少なくとも２つの上方金型モジュール２０ａおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂの少なくとも１つの下方金型モジュール２０ｂを、特に装置のワークステーション３の間で移動させるための、調整装置１０ａ；・印刷ステーション、特に、インクジェット印刷および／またはパッド印刷のための印刷ステーション、・ラベル付けステーション、特にラベル貼付のためのラベル付けステーション、・レーザーマーキングステーション、好ましくはレーザー感受性層、ならびに／または基体および／もしくはコンポーネントの領域の、特にアブレーションおよび／または黒化および／または色彩変更のためのレーザーマーキングステーション；・コールドスタンピングステーション；・ホットスタンピングステーション。

【0192】

さらに、装置１０は、好ましくは、印刷ステーション、特にインクジェット印刷および／またはパッド印刷のための印刷ステーション、ラベル付けステーション、特にラベル貼付のためのラベル付けステーション、レーザーマーキングステーション、好ましくはレーザー感受性層および／または基体の領域の、特にアブレーションおよび／または黒化および／または色彩変更のためのレーザーマーキングステーション、コールドスタンピングステーション、ホットスタンピングステーション、から選択される１つ以上のワークステーションおよび／またはこれらの組み合わせを有することが可能である。ここで、好ましくは、印刷、ラベル付け、レーザー加工、コールドスタンピングおよび／またはホットスタンピングのためのこれらのワークステーションが、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体および／または少なくとも１つの基体を含むコンポーネントを金型から外す前および／または後に、特にステップｄ）の前および／または後に、好ましくは離型ステーションの前および／または後に、および／またはフラッディングの前および／または後に、特にステップｅ）の前および／または後に、好ましくはフラッディングステーションの前および／または後に、配置されることが好ましい。

【0193】

さらに、ステップａ１）において、１つ以上のインサート部品のうち１つ以上のインサート部品を、転写フィルムとして、特に、好ましくはキャリアプライおよび／またはそれから剥離可能な転写プライと接着剤層を備えるホットスタンピングフィルムとして使用することが可能である。特に、この転写フィルムは、加熱されたスタンピングツールによって、少なくとも１つの基体の１つ以上の表面に対して押圧され、特に転写フィルムの接着剤層および剥離層が活性化され、特に、その後、転写フィルムは基体に接着する転写プライから剥離されることが可能である。これによって、特に、スタンピングツールの形状によって規定される転写プライのセクションが、１つ以上のインサート部品として塗布されることが可能である。

【0194】

さらに、以下のさらなるステップのうち１つ以上のステップおよび／または以下の１つ以上のステップのうち１つ以上のステップの、少なくとも１つの組み合わせを実施することも可能であり、特に、印刷、特にインクジェット印刷および／またはパッド印刷、ラベル付け、特にラベル貼付、レーザーマーキングの導入および／または適用、レーザー加工、特にアブレーションもしくは材料除去、ならびに／または、好ましくはコンポーネントおよび／もしくは基体のレーザー感受性層もしくは領域の、黒化および／もしくは色彩変更、コールドスタンピング、ホットスタンピング、熱転写、から選択することができる。好ましくは、これらのステップは、特に、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体および／または少なくとも１つの基体を含むコンポーネントを、金型から除去する前および／または後に、好ましくはステップｄ）の前および／または後に、さらに好ましくは、離型ステーションの前および／または後に、および／または、特にフラッディングの前および／または後に、好ましくはステップｅ）の前および／または後に、配置されることが可能である。

【0195】

さらに、コンポーネントおよび／または少なくとも１つの基体および／または少なくとも１つの基体を含むコンポーネントを金型から出した（ｒｅｍｏｖｉｎｇ）後または外した（ｒｅｍｏｖａｌ）後に、さらなるステップを実施することが可能である。このさらなるステップのうち１つ以上は、好ましくは、機能的部品とのフィッティング、特にプリント回路基板および／または電子部品および／または機械部品および／または締結部品とのフィッティング、コーティング、特に接着剤および／またはさらなる、好ましくは異なる機能層のコーティング、さらなる、特に異なる本体および／または基体、好ましくはすべてのタイプの本体の上および／または内への据付けおよび／または取付け、から選択することができる。

【0196】

装置１０は、ｎ個のワークステーション、特に１つ以上の射出成形ステーション３ａ、３ａ１、３ａ２、１つ以上のフラッディングステーション３ｂ、３ｂ１、３ｂ２、１つ以上の前処理ステーション３ｃ、１つ以上の検査ステーション３ｄ、１つ以上の洗浄ステーション３ｅおよび１つ以上の離型ステーション３ｆを有することも可能である。また、好ましくはそれぞれ、特に上方および／もしくは下方半金型ならびに／または上方および／もしくは下方フラッディングハーフを含む、少なくともｎ個の上方および／または下方金型モジュール２０ａ、２０ｂは、少なくとも１つの上方金型キャリア２ａおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂ上に配置されることも可能である。

【0197】

さらに、装置１０は、少なくとも１つの上方金型キャリア２ａの少なくとも２つの上方金型モジュール２０ａおよび／または少なくとも１つの下方金型キャリア２ｂの少なくとも１つの下方金型モジュール２０ｂが、所定の順序で、周期的または反周期的に、装置１０の２つ以上のワークステーション３に供給されるように、調整装置１０ａを作動させるプロセス制御装置１０ｂを有することが可能である。前記供給は特に以下の順序で行われる：射出成形ステーション３ａ－フラッディングステーション３ｂ、射出成形ステーション３ａ－フラッディングステーション３ｂ－離型ステーション３ｆ、射出成形ステーション３ａ－前処理ステーション３ｃ－フラッディングステーション３ｂ－離型ステーション３ｆ、射出成形ステーション３ａ－フラッディングステーション３ｂ－さらなる射出成形ステーション－離型ステーション３ｆ、射出成形ステーション３ａ－前処理ステーション３ｃ－フラッディングステーション３ｂ－さらなる射出成形ステーション－離型ステーション３ｆ、射出成形ステーション３ａ－前処理ステーション３ｃ－フラッディングステーション３ｂ－さらなる射出成形ステーション－洗浄ステーション３ｅ－離型ステーション３ｆ、射出成形ステーション３ａ－前処理ステーション３ｃ－フラッディングステーション３ｂ－さらなる射出成形ステーション－さらなる前処理ステーション－さらなるフラッディングステーション－洗浄ステーション３ｅ－離型ステーション３ｆ、射出成形ステーション３ａ－前処理ステーション３ｃ－フラッディングステーション３ｂ－さらなる射出成形ステーション－さらなる前処理ステーション－さらなるフラッディングステーション－洗浄ステーション３ｅ－検査ステーション３ｄ－離型ステーション３ｆ。

【符号の説明】

【0198】

１ コンポーネント
１０ 装置
１０ａ 調整装置
１０ｂ プロセス制御装置
２ａ 上方金型キャリア
２ｂ 下方金型キャリア
２０ａ 上方金型モジュール
２０ｂ 下方金型モジュール
２０ａａ 第１上方金型モジュール
２０ａｂ 第２上方金型モジュール
２０ｂａ 第１下方金型モジュール
２００ａａ 第１上方半金型
２００ａｂ 第２上方半金型
２００ｂａ 第１下方半金型
２０００ 第１射出成形キャビティ
２００１ 第２射出成形キャビティ
２０００ａａ 第１上方金型キャビティ
２０００ａｂ 第１上方フラッディングハーフ
２０００ｂａ 第１下方金型キャビティ
３ ワークステーション
３ａ 射出成形ステーション
３ａ１ 第１射出成形ステーション
３ａ２ 第２射出成形ステーション
３ａａ 射出成形金型
３ａｂ インサートユニット
３ａｃ 型締装置
３ａｄ 射出ユニット
３ｂ フラッディングステーション
３ｂ１ 第１フラッディングステーション
３ｂ２ 第２フラッディングステーション
３ｃ 前処理ステーション
３ｄ 検査ステーション
３ｅ 洗浄ステーション
３ｆ 離型ステーション
４ 基体
４ａ 第１プラスチック材料
５ インサート部品
６ 第１カバー層
６ａ 第２プラスチック材料
７ 第２カバー層
７ａ 第３プラスチック材料
Ａ 方法ステップ
Ｂ 方法ステップ
Ｃ 方法ステップ
Ｄ 方法ステップ
ａ１ 方法ステップ
ａ 方法ステップ
ｂ 方法ステップ
ｃ 方法ステップ
ｄ 方法ステップ
ｅ 方法ステップ
ｆ 方法ステップ
Ｒ１ 第１方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ２ 第２方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ３ 第１方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ４ 第２方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ５ 第１方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ６ 第２方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ７ 第１方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ８ 第２方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ９ 第２方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ１０ 第１方向またはそれぞれの反対方向
Ｒ１１ 第２方向またはそれぞれの反対方向
Ｄ１ 第１回転方向またはそれぞれの反対回転方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】