特許 7563086 包装体、包装体付き物品および包装体付き物品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】包装体、包装体付き物品および包装体付き物品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20241001BHJP

   G06K 19/02 20060101ALI20241001BHJP

   G06K 19/07 20060101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 156

G06K19/02

G06K19/07 230

G06K19/077 144

G06K19/077 280

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2020165344

(22)【出願日】2020-09-30

(65)【公開番号】P2022057212

(43)【公開日】2022-04-11

【審査請求日】2023-07-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122529

【弁理士】

【氏名又は名称】藤枡 裕実

(74)【代理人】

【識別番号】100135954

【弁理士】

【氏名又は名称】深町 圭子

(74)【代理人】

【識別番号】100119057

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 英生

(74)【代理人】

【識別番号】100131369

【弁理士】

【氏名又は名称】後藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100171859

【弁理士】

【氏名又は名称】立石 英之

(72)【発明者】

【氏名】近 禅

(72)【発明者】

【氏名】新井 浩次

【審査官】北村 学

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－１５５０６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３１８０２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０２０７７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１０７９４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１３５５０１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０６Ｋ １９／００ － １９／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

物品の少なくとも一部を覆う包装体であって、
第１の基材と、
前記第１の基材の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナと、
第２の基材と、
前記第２の基材の少なくとも一方の面側に形成された配線部と、
前記配線部と電気的に接続するＩＣチップと、を備え、
前記第２の基材は前記第１の基材に積層され、
前記第１の基材と前記第２の基材とを固定する粘着層を備え、
前記第１基材に近い側から、前記粘着層、前記ＩＣチップ、前記配線部および前記第２の基材が、この順に重なって形成され、
前記アンテナ、前記配線部および前記ＩＣチップは、外部機器との非接触通信が可能な通信回路を構成し、
前記第１の基材および前記第２の基材は、互いに同一材料を含む、前記包装体。

【請求項2】

前記同一材料は、ＰＥＴである、請求項１に記載の包装体。

【請求項3】

前記同一材料は、紙材である、請求項１に記載の包装体。

【請求項4】

第３の基材をさらに備え、
前記第３の基材は、前記アンテナを挟み込むように前記第１の基材に対向して積層され
る、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の包装体。

【請求項5】

前記第１の基材および前記第２の基材の積層方向から平面視したとき、前記アンテナの一部と前記配線部の一部とが重複する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の包装体。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の包装体を前記物品に固定した、包装体付き物品。

【請求項7】

包装体を物品に固定した、包装体付き物品であって、
前記包装体は、
第１の基材と、
前記第１の基材の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナと、
第２の基材と、
前記第２の基材の少なくとも一方の面側に形成された配線部と、
前記配線部と電気的に接続するＩＣチップと、を備え、
前記第２の基材は前記第１の基材に積層され、
前記包装体は、前記第１の基材が、前記アンテナ、前記第２の基材、前記配線部および前記ＩＣチップよりも外側となるように前記物品に固定され、
前記アンテナ、前記配線部および前記ＩＣチップは、外部機器との非接触通信が可能な通信回路を構成し、
前記第１の基材および前記第２の基材は、互いに同一材料を含み、
前記物品は内側に向かう凹部を備え、
前記包装体は、前記第２の基材と前記配線部と前記ＩＣチップとが有する凸形状部分が前記物品の前記凹部に収納される、包装体付き物品。

【請求項8】

物品の少なくとも一部を包装体が覆う、包装体付き物品を製造する方法であって、外周面に前記包装体を当接または近接させた前記物品を１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が５％以下である、第１の基材および第２の基材を準備する工程と、
前記第１の基材の少なくとも一方の面側にアンテナを形成する工程と、
前記第２の基材の少なくとも一方の面側に配線部を形成する工程と、
前記配線部にＩＣチップを電気的に接続する工程と、
前記第１の基材および前記第２の基材を積層して、前記アンテナ、前記配線部および前記ＩＣチップにより構成される通信回路が外部機器との非接触通信を可能とする包装体を形成する工程と、
前記包装体を前記物品に当接または近接させてから当該包装体を加熱して熱収縮させ、当該包装体を前記物品に対して固定する工程と、を備える包装体付き物品の製造方法。

【請求項9】

前記第１の基材の延伸方向を第１の延伸方向とし、前記第２の基材の延伸方向を第２の延伸方向とするとき、第２の延伸方向が第１の延伸方向に沿うよう前記第１の基材と前記第２の基材とを積層する、請求項８に記載の包装体付き物品の製造方法。

【請求項10】

前記包装体を形成する工程の前に行われる工程であって、
前記第１の基材および前記第２の基材に対する、外周面に前記包装体を当接または近接させた前記物品を１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が５％以下である、第３の基材を準備する工程と、
前記第３の基材を、前記アンテナを挟み込むように前記第１の基材に対向して積層する工程と、をさらに備える、請求項８または請求項９に記載の包装体付き物品の製造方法。

【請求項11】

前記物品は内側に向かう凹部を備え、前記包装体は、前記第２の基材と前記配線部と前記ＩＣチップとが有する凸形状部分が前記物品の前記凹部に収納されるように、前記包装体を前記物品に対して固定する、請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の包装体付き物品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、非接触通信が可能な包装体、包装体付き物品および包装体付き物品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電波等を用いた非接触の近距離通信として、ＲＦＩＤ技術を利用したＩＣタグが用いられている。例えば、種々の物品にＩＣタグが貼付された状態で、当該物品が輸送や販売等の流通に供される。この場合、必要に応じて当該物品を外部機器（読み書き装置）にかざすことにより、ＩＣタグのＩＣチップに記録された物品情報を非接触通信により読み出すことやＩＣチップに種々の情報を書き込むことができる。これにより、効率的な物流管理が可能となる。

【0003】

物品に貼付されるＩＣタグは、主としてチップ部分、アンテナ部分、およびこれらを保持する支持体部分から構成される。物品の製造直後より、ＩＣタグに紐付けた物流管理を開始するべく、物品を覆う包装材にあらかじめＩＣタグを形成しておく方法が考えられる。しかし、このような包装材は例えばグラビア印刷機等で大量に印刷され、通常はロール状に巻き取られて保管される。ＩＣチップ等、厚さが異なる部位が混在すると、包装材をロール状にきれいに巻くことが困難となる。また、ＩＣチップをあらかじめ包装材に取り付けておくと、物品への梱包に失敗した不良の包装材は、ＩＣチップとともに廃棄せざるを得なくなる。また、ＩＣチップが包装材の運搬中等に損傷した場合も、物品への梱包後に包装材を交換しなければならず、製造コストや作業負荷の増大を招くおそれがある。

【0004】

また、物品にＩＣタグを貼付し、これを包装材で覆うものが特許文献１や特許文献２に開示されている。しかし、ＩＣタグの基材が包装材より硬い場合、ＩＣタグの端面による包装材の破損や外観不良の原因となりうる。反対に、ＩＣタグの基材が柔らかい場合、 包装材で覆う際の圧力により、ＩＣタグの故障を招くおそれがある。特許文献３には、非接触通信が可能となるパッケージ用板紙の製造方法が開示されている。パッケージ用板紙の少なくとも２つの層の一方の層に、複数のアンテナパターンを、所定間隔を有して印刷し、２つの層の他方の層に、ＩＣチップを実装した複数のＲＦＩＣ素子を、所定間隔を有して接着する。そして、一方の層と他方の層とを貼り合わせて、ＲＦＩＣ素子およびアンテナパターンを一方の層と他方の層との間に挟み込み、ＲＦＩＣ素子とアンテナパターンとを電気的に接続する。以上により、非接触通信が可能となるパッケージ用板紙が得られる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１０－４９４１０号公報

【文献】特表２０１４－１６４３１７号公報

【文献】国際公開ＷＯ２０１８／２１６６８６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

包装材にあらかじめアンテナ等のＩＣタグの一部を形成しておき、これとは別に形成されたＩＣチップを含むＩＣタグの残りの一部を当該包装材に後から貼付することで、ＩＣチップ不良よる物品の廃棄ロスを生じない効率的な包装材付き物品の製造が可能となる。ところで、このような包装材はその材質によっては吸湿により膨張したり、また物品に包装材をフィットさせるために熱を掛けて収縮させたりすることがある。このとき、包装材からＩＣチップを含むＩＣタグの残りの一部が剥がれ落ちたり変形することで、外観不良となったり十分な通信特性が得られなくなるおそれがある。

【0007】

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、効率的に生産でき、外観と通信特性とが良好な包装体、包装体付き物品および包装体付き物品の製造方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本実施の形態による包装体は、物品の少なくとも一部を覆う包装体であって、第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナと、第２の基材と、前記第２の基材の少なくとも一方の面側に形成された配線部と、前記配線部と電気的に接続するＩＣチップと、を備え、前記第２の基材は前記第１の基材に積層され、前記アンテナ、前記配線部および前記ＩＣチップは、外部機器との非接触通信が可能な通信回路を構成し、前記第１の基材および前記第２の基材は、互いに同一材料を含む。

【0009】

また、本実施の別の形態による包装体において、前記同一材料は、ＰＥＴであってもよい。

【0010】

また、本実施の別の形態による包装体において、前記同一材料は、紙材であってもよい。

【0011】

また、本実施の別の形態による包装体において、前記ＩＣチップは、前記第２の基材の前記第１の基材に近い側の面に配置されてもよい。

【0012】

また、本実施の別の形態による包装体は、第３の基材をさらに備え、前記第３の基材は、前記アンテナを挟み込むように前記第１の基材に対向して積層されてもよい。

【0013】

また、本実施の別の形態による包装体において、前記第１の基材および前記第２の基材の積層方向から平面視したとき、前記アンテナの一部と前記配線部の一部とが重複してもよい。

【0014】

また、本実施の別の形態による包装体付き物品は、上記の包装体を前記物品に固定したものであってもよい。

【0015】

また、本実施の別の形態による包装体付き物品において、前記物品は凹凸面を有し、前記包装体は、前記通信回路が前記物品の前記凹凸面上に配置されるように固定されていてもよい。

【0016】

本実施の形態による包装体付き物品の製造方法は、物品の少なくとも一部を包装体が覆う、包装体付き物品を製造する方法であって、
外周面に前記包装体を当接または近接させた前記物品を１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が５％以下である、第１の基材および第２の基材を準備する工程と、前記第１の基材の少なくとも一方の面側にアンテナを形成する工程と、前記第２の基材の少なくとも一方の面側に配線部を形成する工程と、前記配線部にＩＣチップを電気的に接続する工程と、前記第１の基材および前記第２の基材を積層して、前記アンテナ、前記配線部および前記ＩＣチップにより構成される通信回路が外部機器との非接触通信を可能とする包装体を形成する工程と、前記包装体を前記物品に当接または近接させてから当該包装体を加熱して熱収縮させ、当該包装体を前記物品に対して固定する工程と、を備える。

【0017】

また、本実施の別の形態による包装品の製造方法において、前記第１の基材の延伸方向を第１の延伸方向とし、前記第２の基材の延伸方向を第２の延伸方向とするとき、第２の延伸方向が第１の延伸方向に沿うよう前記第１の基材と前記第２の基材とを積層するものでもよい。

【0018】

また、本実施の別の形態による包装品の製造方法において、前記包装体を形成する工程の前に行われる工程であって、前記第１の基材および前記第２の基材に対する、外周面に前記包装体を当接または近接させた前記物品を１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が５％以下である、第３の基材を準備する工程と、
前記第３の基材を、前記アンテナを挟み込むように前記第１の基材に対向して積層する工程と、をさらに備えてもよい。

【0019】

また、本実施の別の形態による包装品の製造方法において、前記通信回路が前記物品の凹凸面上に配置されるように、前記包装体を前記物品に対して固定してもよい。

【発明の効果】

【0020】

本実施の形態によれば、効率的に生産でき、外観と通信特性とが良好な包装体、包装体付き物品および包装体付き物品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】第１実施形態の包装体および包装体付き物品の構造を説明する概略図である。

【図2】第１実施形態の包装体を説明する平面図および断面図である。

【図3】図２（ｂ）のＣ部の詳細を説明する拡大断面図である。

【図4】第１実施形態の包装体の製造方法を説明する図である。

【図5】第１実施形態の包装体の製造方法を説明する図である。

【図6】第２実施形態の包装体を説明する断面図である。

【図7】第３実施形態の包装体付き物品の構造を説明する概略図である。

【図8】第４実施形態の包装体を説明する平面図である。

【図9】第５実施形態および第６実施形態の包装体を説明する平面図である。

【図10】第７実施形態の包装体を説明する平面図および断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図面等を参照して、本開示の包装体、包装体付き物品および包装体付き物品の製造方法の一例について説明する。ただし、本開示の包装体等は、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

【0023】

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

【0024】

１．第１実施形態
本開示の包装体および包装体付き物品の第１実施形態について説明する。図１（ａ）は、容器５に包装体１が設けられた包装体付き容器１０を示す概略図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の包装体付き容器１０を鉛直方向であるＡ－Ａ線を通り、かつ第２部分３を通る平面で切った断面を示す図である。また図２（ａ）は、包装体１を説明するための平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の図において、包装体１の長手方向に沿ったＢ－Ｂ線を通る包装体１の厚さ方向に平行な平面で包装体１を切ったときの断面図である。図３は、図２（ｂ）のＩＣチップ６を含むＣ部の拡大図である。

【0025】

ここで、説明の便宜上、容器５に取り付ける前の包装体１についてＸＹＺ座標系を設定する。図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、包装体１の第１基材４の主面に対する法線方向にＺ軸をとり、Ｚ軸上の第１基材４の主面からＩＣチップ６に向かう方向を＋Ｚ方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を－Ｚ方向または厚さ方向の下方とする。また、Ｚ軸に沿った方向をＺ方向または厚さ方向の上下方向ともいう。

【0026】

また、包装体１を＋Ｚ方向から見たとき、包装体１または第１基材４の長手方向にＸ軸を、短手方向にＹ軸をとり、図２（ａ）および図２（ｂ）において、向かって左側を－Ｘ方向または左側とし、向かって右側を＋Ｘ方向または右側とする。さらに、図２（ａ）において、向かって上側を＋Ｙ方向または上方とし、向かって下側を－Ｙ方向または下方とする。また、Ｘ軸に沿った方向をＸ方向または左右方向、Ｙ軸に沿った方向をＹ方向または上下方向ともいう。

【0027】

（ａ）包装体の構成
以下、図１～図３を参照しながら、第１実施形態に係る包装体１および包装体付き容器１０の構成を説明する。包装体１は図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、例えば物品の一例である容器５を、その高さ方向の中央付近の外周を巻くように覆っており、包装体付き容器１０を構成している。包装体１は、大別して容器５の周りを巻いている第１基材４と、当該第１基材４の、容器５に巻いたときの内側を向く面上に設けられる所定形状のアンテナ２０と、から構成される第１部分２と、当該第１部分２の、容器５に巻いたときの内側を向く面上に設けられる、当該第１部分２よりも一回り小さい所定形状の第２部分３と、から構成される。

【0028】

一方、容器５に巻き付ける前のフラットな状態の包装体１の構成は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すとおりである。第１部分２を構成するものとして、略長方形状の薄型の長尺のシートまたはフィルムである第１基材４と、これの一方の面である＋Ｚ方向側の面に所定のパターンで形成されたアンテナ２０と、が挙げられる。アンテナ２０は、左側に配置される第１部分アンテナ２１と、右側に配置される第２部分アンテナ２２とに分離した構成を有する。また、＋Ｚ側から平面視したとき、第１部分アンテナ２１および第２部分アンテナ２２のそれぞれの端部と重なるように、粘着層３８を介して第２部分３の第２基材３１が、第１基材４の＋Ｚ方向側に配置されている。

【0029】

第２部分３を構成するものとして、第２基材３１と、配線部３０と、ＩＣチップ６と、が挙げられる。また、必要に応じて、第２部分３は、第２基材３１と配線部３０とを接着するための接着層や配線部３０のＩＣチップ６の搭載面側に形成した離型層等を含んでもよい。さらには、第２部分３は、第２基材３１を第１基材４と固定するための粘着層３８を含んでもよい。本実施形態では、第２部分３は、第１基材４に近い側から粘着層３８、ＩＣチップ６、配線部３０および第２基材３１が、この順に重なって形成されている。ここで、配線部３０は、左側に配置される第１分岐部３２と、右側に配置される第２分岐部３３とに、一部が分離した構成を有する。ＩＣチップ６は、配線部３０の第１分岐部３２と第２分岐部３３とを跨ぐように配置されている。

【0030】

また、ＩＣチップ６および配線部３０は、ともに第１基材４と第２基材３１との間に挟持された構成となる。その結果、包装体１を第１基材４が最も外側となるように容器５に巻き付ける場合は、外力や水分等により最も劣化しやすい配線部３０やＩＣチップ６が第１基材４と第２基材３１とで保護され、包装体１としての耐久性や信頼性を向上させることができる。なお、この場合には、図１（ｂ）のように、容器５がその側面に内側に向かう凹部５７を備えていることが好ましい。容器５がこのような形状であることにより、包装体１の特に第２部分３が有する凸形状部分が当該凹部５７に収納され、包装体付き容器１０における包装体１の外観が良好となるからである。ただし、必ずしも容器５がその側面に凹部を備える必要はない。

【0031】

一方、第２部分３は、後述する第７実施形態のように第１基材４に近い側から粘着層３８、第２基材３１、配線部３０およびＩＣチップ６が、この順に重なって形成されてもよい。このとき、容器５がその側面に凹部を備えていない場合でも、容器５に巻き付けた包装体１の外観が悪化することが回避できる。

【0032】

包装体１が上記のような構成であることにより、ＩＣチップ６の電極の一方が第１分岐部３２を経由して第１部分アンテナ２１と電気的に接続し、他方が第２分岐部３３を経由して第２部分アンテナ２２と電気的に接続することとなる。また、アンテナ２０は、ＩＣチップ６を中心とする左右一対のダイポールアンテナを形成している。これにより、包装体１は、例えば９２０ＭＨｚ等のＵＨＦ帯の無線信号を送受信でき、外部機器との間で非接触通信による情報伝達を行うことができる。以下、包装体１の各部の構成について説明する。

【0033】

（ｉ）第１基材
第１基材４は、印刷等で形成されるアンテナ２０を支持する部材であり、適度な可撓性を備え、外力等による変形でアンテナ２０が破損、断線することを抑制できるものであることが好ましい。容器５等の物品の少なくとも一部を覆うために用いられる第１基材４には、物品に識別性や意匠性を付与し、これを長期的に維持するための印刷適性や耐久性等が求められる。さらには、物品形状にフィットさせるために、第１基材４として熱収縮するものが用いられることがある。熱収縮性のあるフィルムはシュリンクフィルムまたはシュリンクラベルとも呼ばれる。

【0034】

熱収縮性のある第１基材４としては、例えば、延伸ポリエステル系フィルム、延伸ポリスチレン系フィルム、延伸ポリオレフィン系フィルム、ポリ乳酸系フィルム、発泡ポリオレフィン系フィルム、延伸ポリエステル－ポリスチレン共押出しフィルムまたは発泡ポリスチレン系フィルム等を挙げることができる。また、不織布と前記フィルムとの積層フィルムを使用してもよい。これらの中でも、延伸ポリエステル系フィルム、延伸ポリスチレン系フィルム、延伸ポリオレフィン系フィルム、ポリ乳酸系フィルム、発泡ポリオレフィン系フィルム、発泡ポリスチレン系フィルム、不織布と収縮フィルムとのラミネートフィルム、延伸ポリエステル－ポリスチレン共押出しフィルムからなる群から選択される１種以上のフィルムが好ましい。

【0035】

第１基材４の厚さには特に制限はないが、耐熱性、剛性、機械特性、外観等を損なわない範囲で適宜選択できる。第１基材４の厚さは、例えば１０μｍ以上、５００μｍ以下とすることができ、好ましくは２０μｍ以上、２００μｍ以下とすることができる。この範囲であることにより、適度な剛性、可撓性および耐熱性を確保でき、容器等の物品に対する密着性が得られるからである。

【0036】

なお、延伸フィルムは、一軸延伸であっても二軸延伸であってもよく、一軸延伸フィルムの場合は縦一軸延伸であっても横一軸延伸であってもよい。縦一軸延伸とは、第１基材４を多数個取りする元の部材である長尺フィルムについて、長尺フィルムの流れ方向に延伸させたものを指す。この場合、通常、第１基材４の長手方向は長尺フィルムの幅方向、すなわち流れ方向に垂直な方向にあたる。一方、横一軸延伸とは、長尺フィルムの幅方向に延伸させたものを指す。よって、縦一軸延伸のときは、第１基材４は短手方向に沿って熱収縮し、横一軸延伸のときは長手方向に沿って熱収縮する。

【0037】

なお、あらかじめ第１基材４を筒状にして容器５に装着し、ついで熱収縮させる場合には、横一軸延伸フィルムを使用することが好ましい。この場合、容器５の外周方向に沿って第１基材が収縮することにより、外観が良好な状態で第１基材４を容器５に密着させることができるからである。一方、熱収縮性を必要としない第１基材４としては、例えば、上質紙、コート紙、アート紙等の紙材や合成紙、不織布、布材等を挙げることができる。なお、本実施形態では、第１基材４として熱収縮性のある延伸ポリエステル系フィルムのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用している。

【0038】

（ｉｉ）アンテナ
アンテナ２０は、第１基材４の表裏面のうち、いずれか一方の面に、または両方の面に分割して、配置される。アンテナ２０は、電波の送受信を行うための所定パターンが導電部材で形成された部位である。本実施形態では、９２０ＭＨｚ等のＵＨＦ帯で電波の送受信ができるよう、アンテナ２０は一対のダイポールアンテナである第１部分アンテナ２１および第２部分アンテナ２２を備えている。ただし、アンテナ２０はダイポールアンテナには限定されず、例えば、モノポールアンテナであってもよく、通信仕様によってはループアンテナ等でもよい。

【0039】

左側の第１部分アンテナ２１は、ＩＣチップ６の搭載位置に近い側に、当該ＩＣチップ６との電気的接続を図るための小さな略長方形状の一部を構成する接続端２１ａを有し、当該第１部分アンテナ２１に沿ってＩＣチップ６から離れた末端に、接続端２１ａよりも大きな略長方形状の一部を構成する開放端２１ｃを有している。また、接続端２１ａと開放端２１ｃとの間は直線部２１ｂで接続されている。同様に、右側の第２部分アンテナ２２は、ＩＣチップ６の搭載位置に近い側に、当該ＩＣチップ６との電気的接続を図るための接続端２２ａを有し、当該第２部分アンテナ２２に沿ってＩＣチップ６から離れた末端に、接続端２２ａよりも大きな形状の開放端２２ｃを有している。

【0040】

また、接続端２２ａと開放端２２ｃとの間は直線部２２ｂで接続されている。なお、後述する他の実施形態でも説明するが、アンテナ２０は第１部分アンテナ２１と第２部分アンテナ２２とが連結した非分離のアンテナであってもよい。この場合、配線部３０の第１分岐部３２および第２分岐部３３が沿う直線とアンテナ２０が沿う直線とが略平行となるように第１部分２および第２部分３を配置することが好ましい。

【0041】

アンテナ２０は、例えば第１基材４の少なくとも一方の面に導電インキまたは導電ペーストを印刷することによって形成できる。導電インキまたは導電ペーストは、例えば銀系の導電粒子をバインダー樹脂や溶剤の中に分散させることで得られる。導電粒子は銀系が好ましいが、これに限らず、ニッケル、金、銅、白金等の金属粉末や導電性カーボンあるいはその複合体、合金等を用いてもよい。また、導電インキまたは導電ペーストの印刷は、メッシュ地の版を用いるスクリーン印刷やフレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等を用いることができ、粘度によってはインクジェット印刷も可能である。

【0042】

なお、アンテナ２０は、これ以外の方法として、打ち抜いた金属箔を、接着剤を介して第１基材４に貼る方法や、薄い金属箔に接着剤を塗付してから所定形状のホットスタンプを押し当てて第１基材４に熱転写する方法も取り得る。しかし、第１基材４はグラビア印刷機等によって高速で印刷されて巻き取られるものであるため、高速かつ低コストでアンテナ形成ができる印刷方式でアンテナ２０を形成することがより好ましい。

【0043】

（ｉｉｉ）第２基材
第２基材３１は、その一方の面に積層される配線部３０や当該配線部３０の上に搭載されるＩＣチップ６を支持する部材である。よって、第２基材３１は、外力等による変形で配線部３０やＩＣチップ６が破損したり、配線部３０とＩＣチップ６との断線を抑制できるものであることが好ましい。第２基材３１としては、基本的に第１基材４について例示した部材を使用することができるが、本開示の包装体では第１基材４と第２基材３１との間に所定の関係性を持たせることを特徴とする。

【0044】

上記特徴のひとつは、包装体１の第１基材４および第２基材３１が、互いに同一材料を含むことである。例えば、本実施形態では第１基材４と第２基材３１とが、ともにＰＥＴを使用している。このため、使用されるＰＥＴが特段に延伸されたものでない場合には、第１基材４および第２基材３１の温湿度等の環境変化による伸縮傾向はおおむね近似する。その結果、第２基材３１の伸縮度合いと第１基材４の伸縮度合いとが異なることに起因する配線部３０の変形等による通信特性の変動を抑制できる。また、第２部分３の第１部分２からの脱落または位置ずれによる通信特性の変動や外観不良を抑制できる。

【0045】

特に第１基材４および第２基材３１が、互いに同一材料として熱収縮性を有する樹脂を含むとき、それらの環境温度の上昇による収縮傾向は近似する。このため、第２基材３１の第１基材４に対する相対的な位置関係や両基材の熱収縮量の違いによるバイメタル効果による第２基材３１のひずみが抑制される。よって、第２基材３１が極端にたわんだり、逆に引っ張られて配線部３０が断線する等の不具合の発生を抑制できる。

【0046】

また一般的に、紙材は抄紙機で紙が流れる方向に沿って繊維が並ぶ。この繊維の配向方向を紙の目と称することがある。紙の目に沿って紙材は破れやすく、紙材が空気中の水分を吸収したときは、紙の目に沿った方向よりもこれに垂直な方向に沿って伸びやすいという性質を有する。よって、第１基材４および第２基材３１の両方を紙材とする場合は、積層したときの両基材の繊維の配向方向すなわち紙の目が互いに沿うように両基材を配置することが好ましい。この場合、積層後の両基材の一定方向に沿う伸縮性は互いに近似することとなり、第１基材４および第２基材３１の相対的な変形を抑制できる。

【0047】

なお、第１基材４および第２基材３１が互いに同一材料を含む、とは、必ずしも両者の成分が完全に同一材料で一致していることのみを意味するものではない。例えば、第１基材４および第２基材３１がともに異なる材料層による積層構造を有する場合、第１基材４および第２基材３１のそれぞれの積層構造のうち、互いに同一材料で構成される層を少なくともひとつ有していればよい。また、第１基材４および第２基材３１がともに異なる材料のブレンドによって構成されたアロイ構造を有する場合には、第１基材４および第２基材３１のそれぞれの含有成分において、互いに同一成分を含有していればよい。

【0048】

さらには、互いに構成される同一材料の層の成分、または互いに含有する同一成分の、もとの第１基材４および第２基材３１の全体に占める割合（重量パーセント）がともに５０％以上であることが好ましい。このとき、第１基材４および第２基材３１はともにその構成成分の半分以上が共通の同一材料で構成される。よって、両基材の環境条件による伸縮傾向をより近似させることが期待できるからである。特に、第１基材４および第２基材３１がともに積層構造を有する場合、両基材が当接する面にもっとも近い各々の層部分において、その同一材料成分の上記割合が上述する条件に従うことが好ましい。第１基材４および第２基材３１の当接面付近における両基材の伸縮傾向が、第２基材３１の変形度合いにもっとも影響を与えるからである。

【0049】

また、これとは別の特徴として、第１基材４および第２基材３１が互いに同一材料を含むか否かに関わらず、両者の熱収縮率の特性が一定の範囲であることが挙げられる。具体的には、第１基材４および第２基材３１は、少なくとも一定の方向に対する、外周面に前記包装体を当接または近接させた前記物品を１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が５％以下である。本実施形態では、図２（ａ）におけるＸ方向に沿った収縮率において、上記を満たしている。ただし、上記条件は、Ｘ方向だけではなく、Ｙ方向についても満たしていることがより好ましい。

【0050】

ここで、第１基材４の収縮率がα％であり、第２基材３１の収縮率がβ％であることについて説明する。第１基材４と第２基材３１とが互いに分離した状態において、両者が積層されたときに互いに同一方向となる一定の方向について、それぞれの基材についてあらかじめ目印を付ける等した所定区間の距離を測定しておく。第１基材４の一定方向の所定区間の距離をｄ₁₀とし、第２基材３１の一定方向の所定区間の距離をｄ₂₀とする。分離した第１基材４と第２基材３１とをそれぞれ所定条件にて加熱後、あらかじめ目印を付ける等した上記所定区間の距離を再度、測定する。加熱後の第１基材４の一定方向の上記所定区間の距離をｄ₁₁とし、第２基材３１の一定方向の上記所定区間の距離をｄ₂₁とする。このとき、一定の方向に関する第１基材４の収縮率αは、α＝（ｄ₁₀-ｄ₁₁)×１００／ｄ₁₀であり、第２基材３１の収縮率βは、β＝（ｄ₂₀-ｄ₂₁)×１００／ｄ₂₀である。

【0051】

ただし、上記収縮率は、第１基材４が容器に巻き付けられている場合は、その状態における収縮率を意味する。すなわち、第１基材４を単独で加熱した場合に予定される収縮状態に達する前に、容器に巻き付けられることによって収縮が停止し、その状態で安定する場合は、当該停止した状態における収縮率を意味するものとする。ただし、容器等に巻き付けない状態であるとの条件を付する場合はその限りではない。

【0052】

Ｘ方向について上記を満たすことにより、もっとも収縮による影響が大きく出る第２部分３の長手方向の変形が抑制されることが期待できる。これにより、配線部３０の変形や、第２部分３の第１部分２からの脱落等による通信特性の変動や外観不良を抑制できる。さらに、Ｘ方向およびＹ方向の両方について上記を満たすことにより、第２部分３のＹ方向の変形も極力抑制でき、より信頼性の高い包装体１を提供できる。

【0053】

さらに別の特徴として、本実施形態では、第１基材４と第２基材３１とが、ともに縦一軸延伸のＰＥＴであり、第２基材３１の延伸方向は、第１基材４の延伸方向に沿っている。具体的には、図２（ａ）における第１基材４の延伸方向はＸ方向であり、第２基材３１の延伸方向もＸ方向である。ただし、両者の延伸方向はまったく同一方向である必要はなく、一方の延伸方向が他方の延伸方向に沿う程度でよい。

【0054】

ここで、一方の延伸方向が他方の延伸方向に沿うとは、例えば互いの方向の傾きが４５°以内であることが好ましく、２２．５°以内であることがより好ましい。互いの方向の傾きが４５°以内であれば、例えば、第１基材４の変形方向に直交する方向の第２基材３１の変形量の成分が、第１基材４の変形方向についての第２基材３１の変形量の成分を超えることがなく、第１基材４に対する第２基材３１の相対的な変形を抑制し得る。互いの傾きが２２．５°以内であれば、この抑制効果をさらに増大することができる。

【0055】

また、例えば第１基材４が二軸延伸のフィルムであり、第２基材３１が一軸延伸のフィルである場合、および、第１基材４が一軸延伸のフィルムであり、第２基材３１が二軸延伸のフィルムである場合は、いずれも、第２基材３１の延伸方向が、第１基材４の延伸方向に沿っていると言える。第１基材４および第２基材３１がいずれも二軸延伸のフィルムである場合も同様である。一方、第１基材４と第２基材３１とがともに横一軸延伸のＰＥＴである場合も、第２基材３１の延伸方向が第１基材４の延伸方向に沿うべきであることは言うまでもない。

【0056】

なお、第２基材３１の厚さは、例えば１０μｍ以上、５００μｍ以下とすることができ、好ましくは２０μｍ以上、２００μｍ以下とすることができる。この範囲であることにより適度な剛性、可撓性および耐熱性を確保でき、第１基材４に対する密着性が得られるからである。

【0057】

（ｉｖ）配線部

【0058】

配線部３０は、第２基材３１の表裏面のうち少なくとも一方の面に配置される導電性部位であり、アンテナ２０と電気的に結合することにより電波の送受信を行うことができる。配線部３０は、図２（ａ）において左側に直線状に延びる第１分岐部３２と、右側に直線状に延びる第２分岐部３３と、この両分岐部と接続し閉回路を形成するループ部３４と、から構成される。第１分岐部３２の＋Ｘ方向側の端部である接続端３２ａと、第２分岐部３３の－Ｘ方向側の端部である接続端３３ａとは、互いに微小な隙間３５を形成し、第２部分３を＋Ｚ方向側から平面視したときにＩＣチップ６と重なっている。すなわち、第１分岐部３２および第２分岐部３３のそれぞれの一端は互いに離隔して、ＩＣチップ６と電気的に接続している。

【0059】

また、第１分岐部３２の－Ｘ方向側の端部には開放端３２ｃが設けられ、第２分岐部３３の＋Ｘ方向側の端部には開放端３３ｃが設けられている。これらは、包装体１を＋Ｚ方向側から平面視かつ透視したときに、前述したアンテナ２０の端部と重なっている。すなわち、第１分岐部３２の開放端３２ｃは、第１部分アンテナ２１の接続端２１ａと重なり、第２分岐部３３の開放端３３ｃは、第２部分アンテナ２２の接続端２２ａと重なる。このとき、開放端３２ｃと接続端２１ａとは、実際に当接していてもよく、両者が第２基材３１等の他の層により離隔していてもよい。両者が離隔している場合は、交流波形の電磁波の送受信を配線部３０とアンテナ２０とが協働して行える程度に両者が容量結合されていればよい。このような場合も含め、配線部３０とアンテナ２０とは電気的に接続している、と言える。

【0060】

一方、第１分岐部３２の接続端３２ａおよび開放端３２ｃは直線路である直線部３２ｂで結ばれており、第２分岐部３３の接続端３３ａおよび開放端３３ｃは直線路である直線部３３ｂで結ばれている。また、ＩＣチップ６、直線部３２ｂの一部、およびループ部３４によって囲まれる閉回路は、ＩＣチップ６とアンテナ２０および配線部３０を含むアンテナ構造とのインピーダンスの共役整合を図る整合回路として機能する。なお、ループ部３４は、必ずしも配線部３０から分岐して形成される必要はなく、例えばアンテナ２０側に形成してもよい。すなわち、一例として、第１部分アンテナ２１の直線部２１ｂおよび第２部分アンテナ２２の直線部２２ｂからそれぞれ分岐し、両者を導通させるループ部を形成してもよい。

【0061】

配線部３０は、公知のエッチングプロセスにより形成することができる。すなわち、まず真空環境下で第２基材３１の一方の面に蒸着プロセスにより金属層を生成する。使用する金属は例えば銅であるが、アルミ、ニッケル、クロム、チタン、金、銀、錫、インジウム等の導電性を有する金属を使用できる。このときの蒸着による金属層の厚さは、０．１μｍ以上、１０．０μｍ以下とすることができる。なお、１０．０μｍを超える厚さとするときは、例えば第２基材３１に接着剤を介して薄い金属箔を一面に貼り込む方法を選択できる。

【0062】

次に、金属層の面上にフォトレジストのドライフィルムをラミネートし、その上に配線部３０の所定パターンのみが光を透過するように作製された原版を重ね、ＵＶ等の所定波長の光を照射する。これにより、原版で遮光されなかった配線部３０の所定パターン部分のフォトレジストが感光、硬化し、それ以外の部分が未感光、未硬化となる。その後、未感光のレジストを除去し、アルカリ剥離液を吹き付けることによって配線部３０の所定パターン部分を残して不要部分の金属箔がエッチング除去され、第２基材３１上に所望の配線部３０が形成された積層物を得る。

【0063】

（ｖ）ＩＣチップおよび導電接着剤
ＩＣチップ６は、シリコン等の半導体基板に各種の回路素子が形成された集積回路であり、比較的薄い略直方体状の構造を有する。ＩＣチップ６は、例えばその一方の面に各種回路が形成されているとともに、アンテナとの電気的な接続端子である第１接続パッド６２および第２接続パッド６３を備えている。なお、ＩＣチップ６の接続パッドは３個以上あってもよい。

【0064】

ＩＣチップ６は、第１接続パッド６２および第２接続パッド６３が配線部３０の第１分岐部３２の接続端３２ａおよび第２分岐部３３の接続端３３ａと電気的に接続することにより、種々の機能を果たす。例えば、外部から所定周波数の電波を受信した、アンテナ２０、配線部３０およびＩＣチップ６から構成される通信回路から、ＩＣチップ６の動作用電力を取り出し、ＣＰＵを駆動させる。また、受信電波から所定情報を解読し、各種演算をしたり、記憶部から情報を読み出したり、書き込んだりする。また、必要に応じて、アンテナ２０等を介して送信情報を所定周波数の電波に変換して送信する機能等を有している。

【0065】

ＩＣチップ６は、その必要とされる機能や回路線幅等によって種々の大きさとなり得るが、通常は、平面視したときの外形の略矩形状部分の１辺の長さが０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下程度である。また、図２（ｂ）や図３に示すように、第１分岐部３２の右端と、第２分岐部３３の左端とに跨るようにＩＣチップ６が搭載され、その間の空隙に導電接着剤６１が充填されている。導電接着剤６１は、例えば異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ＦｉｌｍまたはＡＣＦ）であってもよく、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）であってもよい。ＡＣＦまたはＡＣＰは、エポキシ樹脂等から構成されるバインダー６１ａの中に、球状樹脂粒子の周りがニッケル、金等でメッキされた導電粒子６１ｂが分散した構造を有する。

【0066】

この導電接着剤６１を、図３のように、第２基材３１および配線部３０の積層体の配線部３０側の表面に、貼付または塗付し、その上からＩＣチップ６を下方に向けて熱圧により押し付ける。これによって、ＩＣチップ６の下方に設けられた第１接続パッド６２および第２接続パッド６３と、第１分岐部３２および第２分岐部３３との隙間に存在するＡＣＦまたはＡＣＰ内部の導電粒子６１ｂが第２基材３１の厚さ方向に直列的に並んで互いに接合し合う。その結果、当該導電粒子６１ｂを介して第１接続パッド６２と第１分岐部３２とが電気的に接続される。また、同様に第２接続パッド６３と第２分岐部３３とが電気的に接続される。一方、熱圧によってバインダー６１ａが硬化するため、ＩＣチップ６は、配線部３０に対して機械的にも密着することとなる。なお、ＩＣチップ６の第１接続パッド６２および第２接続パッド６３にはあらかじめ金バンプを形成しておくことが好ましい。これにより、ＩＣチップ６と配線部３０との電気的な接続信頼性の向上が図れる。

【0067】

なお、導電接着剤６１は、ＡＣＦやＡＣＰに限らず、例えばエポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電ペースト等を使用してもよい。ただし、この場合には、第１接続パッド６２および第２接続パッド６３の短絡を防止するため、第１接続パッド６２および第２接続パッド６３に対する導電ペーストの塗付領域がそれぞれ分離するように塗付すべきことに留意する。なお、ＩＣチップ６の接続パッドに金バンプを形成している場合は、上記のよう導電接着剤６１を介さずに、直接ＩＣチップ６に熱圧を掛けて配線部３０と接続してもよい。

【0068】

（ｖｉ）接着層
図２（ｂ）や図３に示すように、配線部３０は、第２基材３１の表裏面のうち、少なくとも一方の面に配置される。上述のエッチング方式以外で配線部３０を形成する場合には、接着層が適宜用いられる。例えば、金属箔が形成された接着剤付きのフィルムからホットスタンプにより熱圧で所定パターンの配線部３０を第２基材３１上に形成する場合、あるいは、あらかじめ所定パターンの形状に打ち抜いた金属箔を第２基材３１上に貼り付ける場合等が考えられる。

【0069】

接着層として、絶縁性の種々の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、第２基材３１として熱可塑性樹脂基材等を使用する場合は、接着層３あらためて設けなくても、例えば熱転写等によって、金属箔層を第２基材３１の表面に転写する場合には、当該第２基材３１自体が金属箔層と融着して接着効果を得ることができる。

【0070】

（ｖｉｉ）粘着層
さらに、図２（ｂ）や図３に示すように、第２基材３１の第１基材４を向く面には、粘着層３８が設けられている。これは、後述するように、第２部分３を第１部分２に固定するためである。粘着層３８としては、一般的なラベルに用いられる各種材料が使用でき、例えば天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤等を使用することができる。

【0071】

また、粘着層３８には、必要に応じて粘着付与剤、填料、軟化剤、老化防止剤、あるいは染料、顔料等の着色剤等を配合することもできる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂等が挙げられる。また、填料としてはシリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ等が挙げられる。軟化剤としては可塑剤等が挙げられる。また、粘着層３８の厚さについて特に限定はないが、例えば０．０１ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下程度としてもよい。

【0072】

第２基材３１と第１基材４とがいずれも熱可塑性樹脂基材から形成されている場合は、粘着層３８をあらためて設けなくてもよい。この場合は、第１部分２と第２部分３とを加熱した状態で第２部分３の第２基材３１を第１部分２の第１基材４に当接させることにより、第２基材３１と第１基材４とが自己融着して一体化するからである。さらに、第２部分に粘着層３８を設けた状態で、第１基材４とは接着させず、第２部分３として一時保管する場合は、第２部分３の粘着層３８の表面には図示しない剥離紙を設けることができる。剥離紙は、第２部分３を部分的に保管する際に粘着層３８の粘着力を維持すべく用いられる。剥離紙の材料として、粘着層３８の粘着力を阻害しないで当該粘着層３８に付着できるものであれば特に制限はなく、各種樹脂フィルムやコート紙、あるいはそれらの複合材料にシリコーン等の離型剤を塗布したもの等を使用することができる。

【0073】

（ｂ）包装体付き物品
次に、上述した構成の包装体１が、容器５の外表面に設けられた、包装体付き容器１０について、図１（ａ）および図１（ｂ）に基づき説明する。容器５は物品の一例であり、包装体付き容器１０は包装体付き物品の一例である。容器５は、中央と下方が略円筒形で上方が先細りし、かつ上方に飲み口を備えたボトル５１と、飲み口を塞ぐキャップ５２と、から構成される。容器５は、キャップ５２を閉めている状態において、液体を収納可能な密閉空間である内部５３を有する。

【0074】

包装体１は、容器５の略円筒状の外周に沿って、容器５の少なくとも一部を覆うように巻き付けられて固定される。包装体１を容器５に対して固定する方法として、包装体１の容器５との当接箇所の一部に接着剤を塗付し、さらに、巻き付けられた包装体１の両端部を、接着剤を介して接合してリング状に仕上げる方法が考えられる。また、包装体１の第１基材４が熱収縮する部材である場合には、容器５の周囲に包装体１を巻き付けて、その両端部を、接着剤を介して接合した後、包装体１の全体を所定温度に加熱する方法が考えられる。この場合は、包装体１は容器５に当接または近接した位置に配置される。その後、包装体１を加熱することにより、第１基材４の熱収縮で包装体１と容器５との間の隙間が埋まるため、包装体１を容器５の形状にフィットして固定することができる。

【0075】

（ｃ）包装体および包装体付き物品の製造方法
次に、本実施形態に係る包装体および包装体付き物品の製造方法について説明する。図４および図５は、第１実施形態の包装体１を構成する第１部分２に第２部分３を取り付けて包装体１とし、これを容器５に巻き付けて包装体付き容器１０を製造する一連の製造方法を説明する図である。

【0076】

まず、図４（ａ）に示すように、ロール状に巻かれた長尺の第１基材４を準備する。これに、グラビア印刷等によって、例えば銀系の導電粒子をバインダー樹脂や溶剤の中に分散させることで得られる導電インクを用いてアンテナ２０を形成する。その後、乾燥炉等を通過させて導電インクの溶剤を揮発させ、乾燥させる。次に、図４（ｂ）に示すように、長尺の第１基材４を一定の長さに切断し、その後、第１部分２である第１基材４に形成されたアンテナ２０の第１部分アンテナ２１と第２部分アンテナ２２とを跨ぐように第２部分３を搭載し固定する。

【0077】

これにより、切断された第1基材４には、互いに接合された第１部分２および第３部分３から構成された包装体１が形成される。第２部分を製造する方法、すなわち、第２基材３１に配線部３０を形成してさらにその上にＩＣチップ６を搭載して固定する方法は前述したとおりである。なお、長尺の第１基材４の切断は、第１基材４のアンテナ２０の上に第２部分３を搭載した後に行ってもよい。

【0078】

その後、図４（ｃ）に示すように、包装体１は容器５のボトル５１の上下方向中央付近の外周に巻き付けられ、両端部どうしがホットメルト等の接着剤により接合される。これにより、包装体１は、容器５の上下方向の中心付近の外周にリング状に巻き付けられた状態となる。なお、包装体１の内側面とボトル５１の外表面とが接着剤で接合されてもよい。これにより、包装体１をシュリンク加工しない場合でも、当該包装体１が容器５に対して上下方向にずれてしまうことが抑制できる。このようにして包装体付き容器１０を得る。

【0079】

ところで、第２部分３を第１部分２に取り付ける工程では、製造ラインにおいて容器５の搬送動作を所定時間だけ停止させる必要がある。第２部分３を第１部分２に取り付ける工程と、包装体１を容器５に巻き付けて固定する工程とを同時に平行して行う場合は、両工程の処理能力を揃える必要があるからである。この場合、包装体１を容器５に巻き付けて固定する工程では、包装体１の巻き付け対象となる容器５を完全な静止状態にして、その外周に沿って第１部分２を巻き付けてもよい。

【0080】

あるいは、容器５を自身の略円筒形の中心軸に沿って回転させ、その間に、固定配置された包装体１を、接着剤を介して回転中の容器５に巻き付けてもよい。いずれにせよ、容器５に包装体１を巻き付けている間は、当該容器５を搬送方向に対して停止させる必要があり、その間、前後の容器５を同様に停止させても上述の理由から特段の工程律速要因にはならない。

【0081】

換言すれば、下流側にある容器５について、包装体１を当該容器５の周囲に取り付ける工程を実施する際の搬送動作が停止する時間帯を第１の時間帯とし、その上流側にある容器５について、第１部分２の外表面に第２部分３を積層する工程を実施する際の搬送動作が停止する時間帯を第２の時間帯とする。このとき、第１の時間帯と第２の時間帯の少なくとも一部が互いに重複するようにする。これにより、一連の工程の時間的ロスが軽減され、作業効率を向上させることができる。

【0082】

包装体１の第１基材４および第２基材３１が熱収縮性を有し、包装体１をできる限り容器５の形状にフィットさせたい場合は、上記の包装体付き容器１０を、図５に示すように所定の乾燥炉３０４の中に通過させる。これにより、両基材を熱収縮させるシュリンク処理がさらに行われ、見栄えの良い包装体付き容器１０とすることができる。ここで、第１基材４および第２基材３１が、上述した熱収縮率の関係を有することにより、両基材の相対的な変形が極力抑えられ、外観上も通信特性上も良好な包装体付き容器１０を得ることができる。

【0083】

（ｄ）第1実施形態の包装体および包装体付き物品のまとめ
以上のとおり、第1実施形態の包装体１は、容器５に例示される物品の少なくとも一部を覆う。当該包装体１は、第１基材４と、これの少なくとも一方の面側に形成されたアンテナ２０と、第２基材３１と、これの少なくとも一方の面側に形成された配線部３０と、を備える。また、配線部３０と電気的に接続するＩＣチップ６と、をさらに備える。第２基材３１は第１基材４に積層され、アンテナ２０、配線部３０およびＩＣチップ６は、外部機器との非接触通信が可能な通信回路を構成する。

【0084】

本実施形態の包装体１や包装体付き容器１０が上記の構成を備えることに加えて、包装体１の第１基材４および第２基材３１が、互いに同一材料を含むことができ、同一材料として例えばＰＥＴや紙材が例示できる。このとき、第１基材４および第２基材３１の温湿度等の環境変化による伸縮傾向はおおむね近似する。その結果、第２基材３１の伸縮度合いと第１基材４の伸縮度合いとが異なることに起因する、第２基材３１の配線部３０の変形等による通信特性の変動や、第２部分３の第１部分２からの脱落、位置ずれ等による通信特性の変動や外観不良を抑制することができる。

【0085】

また、第１基材４および第２基材３１が互いに同一材料を含むか否かに関わらず、両者の熱収縮率の特性が一定の範囲であってもよい。具体的には、第１基材４および第２基材３１は、外周面に前記包装体を当接または近接させた物品を１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が５％以下である。両基材がこの条件を満たすことにより、もっとも収縮による影響が大きく出る第２部分３の長手方向の変形が抑制されることが期待でき、配線部３０の変形、第２部分３の第１部分２からの脱落等による通信特性の変動や外観不良を抑制できる。

【0086】

さらに、第１基材４の延伸方向を第１延伸方向とし、第２基材３１の延伸方向を第２延伸方向とするとき、第２延伸方向が第１延伸方向に沿うよう第１基材４と第２基材３１とを積層してもよい。ここで、第１延伸方向と第２延伸方向との互いの傾きが４５°以内であることが好ましく、２２．５°以内であることがより好ましい。これにより、第１基材４の変形方向に直交する方向の第２基材３１の変形量の成分が、第１基材４の変形方向についての第２基材３１の変形量の成分を超えることがなく、第１基材４に対する第２基材３１の相対的な変形を抑制するからである。

【0087】

２．第２実施形態
次に、本開示の包装体の第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図６は、第２実施形態に係る包装体１ａの構成を示す、図２（ｂ）と同様の断面図である。包装体１ａは、第１部分２ａの構造が第１実施形態の第１部分２と異なる。すなわち、第１部分２ａは、第１基材４ａの一方の面に形成されたアンテナ２０を挟んで、第１基材４ａと対向するように第３基材４ｂがさらに積層された構造を有する。第３基材４ｂの第１基材４ａとは反対側の面に第２部分３が配置される。第３基材４ｂは、第１基材４ａと同一材料で構成されてもよく、第１基材４として例示した、第１基材４ａとは異なる材料で構成されていてもよい。ただし、環境変化による第１基材４ａおよび第３基材４ｂの伸縮傾向の違いにより、いずれかにひずみや変形が偏って生じることを抑制する観点からは、伸縮傾向を揃えるべく、両基材を、同一材料を含むように構成することが好ましい。また、両基材の厚さについてもそれぞれ任意に決めることができる。

【0088】

第１部分２ａをこのような構成にすることにより、印刷等で形成されるアンテナ２０を、第１基材４ａおよび第３基材４ｂで挟むことができる。これによって、第１部分２ａのハンドリングや第１部分２ａの容器５への取り付け等の加工時におけるアンテナ２０の損傷等を抑制することができる。

【0089】

なお、第３基材４ｂを付加することにより、アンテナ２０と第２部分３の配線部３０との間には、第３基材４ｂが存在することとなる。これらは一般的に絶縁体であるので、各層の誘電率を適切に選択することにより、＋Ｚ方向側から包装体１ａを平面視したときにアンテナ２０と配線部３０との重なる部分が容量結合する。したがって、配線部３０とアンテナ２０とが協働することにより、包装体１ａは交流波形の電磁波の送受信を良好に行うことができる。

【0090】

本実施形態の第１部分２ａの製造方法が、第１実施形態の第１部分２のそれと異なるのは、以下の点である。すなわち、第１基材４ａの少なくとも一方の面にアンテナ２０を形成した後、これに第３基材４ｂをアンテナ２０が間に挟まれるように第１基材４ａに対向配置させて、第３基材４ｂおよび第１基材４ａの隙間に溶融樹脂を流し込み、両者を貼り合わせて接着させる工程がさらに追加される。ただし、第１基材４ａおよび第３基材４ｂが加熱による自己融着性を有する場合は、接着剤を介さずに両基材の加熱だけで互いを接着させることができる。

【0091】

３．第３実施形態
次に、本開示の包装体付き物品の第３実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図７（ａ）は、容器５ａに包装体１が設けられた包装体付き容器１１を示す概略図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の包装体付き容器１１を鉛直方向であるＥ－Ｅ線を通る平面で切った断面を示す図である。容器５ａは物品の一例であり、包装体付き容器１１は包装体付き物品の一例である。

【0092】

容器５ａが第１実施形態の容器５と異なるのは、容器５ａの略円筒形の外表面に、上下向に沿って連続した凹凸部５４が設けられていることである。容器５ａを上下方向に垂直な平面で切ったときの外周部の断面形状は、鉛直軸に沿って順次一方向に進むにつれ、直径が小さい略円形から直径が大きい略円形へと順次変化する。その後、当該断面形状は、直径が大きい略円形から直径が小さい略円形へと順次変化する。さらに、当該断面形状は、この変化を繰り返すものとなる。容器５ａがこのような形状であることにより、包装体１の特に第２部分３が有する凸形状部分が凹凸部５４のいずれかの凹部５８に収納され、包装体付き容器１１における包装体１の外観が良好となるからである。

【0093】

ただし、容器５ａが有する凹凸部５４の形状は、このようなものには限定されず、容器５ａの鉛直方向と垂直な平面内の外周に沿って凹凸が形成されていてもよく、不規則な凹凸パターンであってもよい。

【0094】

一方、包装体付き容器１１の包装体１は、第１実施形態のものと同様である。よって、容器５ａの形状が異なる以外は、包装体付き容器１１の構成や製造方法は第１実施形態の包装体１および包装体付き容器１０と同様である。ここで、図７（ｂ）に示すように、容器５ａのボトル５１ａは所定の厚さを有し、ボトル５１ａは、内部５３を向く内面５５と、外部から視認できる外表面５６とを備えている。容器５ａの内部５３に入れた液体は、ボトル５１ａの内面５５と接する。

【0095】

これより、ボトル５１ａの外表面５６に沿って巻き付けられた包装体１の当該外表面５６と当接する面と、内面５５との最短距離をＤＳとするとき、ＤＳの値は０．５ｍｍ以上であることが好ましく、２．０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。ＤＳの値は通常、包装体１のアンテナ２０が形成された第1基材４の主面の法線方向に沿った、外表面５６のもっとも外側の部分と、内面５５のもっとも外側すなわち外表面５６に近い部分との距離となる。一般的に非接触通信の通信回路を構成するアンテナが水分に近づくほど、電波の進行が阻害され、通信可能距離が短くなる傾向がある。このため、容器５ａに入れる内容物の主成分が水である場合、包装体１ｂのアンテナ２０を内容物からできるだけ遠ざけることにより、包装体１ｂの外部機器との通信阻害を抑制することができる。

【0096】

一方、包装体１の第１基材４がシュリンクフィルムのように熱収縮する基材である場合は、第１基材４は、ボトル５１ａの外表面５６に沿った形状に固定される。このため、上述のＤＳは、ボトル５１ａの外表面５６のもっとも内側すなわち内面５５に近い部分と、内面５５のもっとも外側に近い部分との最短距離であるＤＴに置き換える必要がある。この場合、ＤＴの値が０．５ｍｍ以上であることが好ましく、４．０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。

【0097】

４．第４実施形態
次に、本開示の包装体の第４実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図８は、第４実施形態に係る包装体１ｃの構成を示す、図２（ａ）に対応する平面図である。包装体１ｃは、第１実施形態と同様の構成の第２部分３を備えている。また、第１部分２ｂは、アンテナ２０ａを備えている。アンテナ２０ａは、一対となる第１部分アンテナ２３および第２部分アンテナ２４を備えている。

【0098】

左側の第１部分アンテナ２３は、ＩＣチップ６の搭載位置に近い側に、当該ＩＣチップ６との電気的接続を図るための接続端２３ａを有し、当該第１部分アンテナ２３に沿ってＩＣチップ６から離れた末端に開放端２３ｃを有している。また、接続端２３ａと開放端２３ｃとの間は、第１実施形態のような直線部２１ｂとは異なり、ジグザグ形状のメアンダ部２３ｄで接続されている。同様に、右側の第２部分アンテナ２４は、ＩＣチップ６の搭載位置に近い側に、当該ＩＣチップ６との電気的接続を図るための接続端２４ａを有し、当該第２部分アンテナ２２に沿ってＩＣチップ６から離れた末端に開放端２４ｃを有している。また、接続端２４ａと開放端２４ｃとの間は、第１部分アンテナ２３と対称的にメアンダ部２４ｄで接続されている。

【0099】

アンテナ２０ａはダイポールアンテナであるため、第１部分アンテナ２３の開放端２３ｃから第２部分アンテナ２４の開放端２４ｃまでの電気長が、通信電波の１／２波長となる必要がある。例えばＵＨＦ帯の９２０ＭＨｚで通信する場合は、上記電気長が約１６０ｍｍとなる必要がある。よって、本実施形態のようにアンテナ２０ａをメアンダ形状とすることにより、アンテナ形状を横広がりの直線状とする場合に比べて、アンテナの左右幅を一層小さくすることができる。その結果、第１基材４へのアンテナ２０ａの形成領域を小さくでき、材料コストの低減が図れるとともに、アンテナ２０ａを見えにくくすることによる意匠性およびセキュリティ性の向上が図れる。

【0100】

５．第５実施形態
次に、本開示の包装体の第５実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図９（ａ）は、第５実施形態に係る包装体１ｄの構成を示す、図２（ａ）に対応する平面図である。包装体１ｄは、第１実施形態とは異なる構成の第１部分２ｃおよび第２部分３ｂを備えている。

【0101】

第１部分２ｃは、アンテナ２５を備えているが、第１実施形態のアンテナ２０のように、二つの部分アンテナには分離しておらず、左右が連結したひとつのアンテナを構成する。ただし、アンテナ２５は、アンテナ２０のように左右に分離していてもよい。アンテナ２５の左側のＩＣチップ６から離れた末端に略長方形状の一部を形成する開放端２５ｃを有している。これとは対称的に、アンテナ２５の右側のＩＣチップ６から離れた末端に略長方形状の一部を形成する開放端２５ｄを有している。また、開放端２５ｃと２５ｄとの間には接続端がなく互いに直線部２５ｂで接続されている。

【0102】

一方、第２部分３ｂは、＋Ｚ方向側から平面視かつ透視したときにアンテナ２５の直線部２５ｂと一部が重複する直線部３９と、その両端に形成される開放端３９ｃおよび３９ｄとを有する配線部３０ａを備えている。また、配線部３０ａは、直線部３９から２箇所で分岐し、ＩＣチップ６と電気的に接続する接続端３４ｃおよび３４ｄまでの経路を形成するループ部第１分岐部３４ａおよびループ部第２分岐部３４ｂをさらに備える。ループ部第１分岐部３４ａおよびループ部第２分岐部３４ｂがループ部３４を構成する。ループ部第１分岐部３４ａの接続端３４ｃと、ループ部第２分岐部３４ｂの接続端３４ｄとは、第２部分３ｂを＋Ｚ方向側から平面視かつ透視したときにＩＣチップ６と重なっている。すなわち、ループ部第１分岐部３４ａおよびループ部第２分岐部３４ｂのそれぞれの一端はＩＣチップ６と電気的に接続している。

【0103】

アンテナ２５の直線部２５ｂと配線部３０ａの直線部３９とは、実際に当接していてもよく、両者が他の層により離隔していてもよい。両者が離隔している場合は、交流波形の電磁波の送受信を配線部３０ａとアンテナ２５とが協働して行える程度に両者が容量結合できていればよい。一方、ＩＣチップ６、ループ部第１分岐部３４ａ、ループ部第２分岐部３４ｂ、および直線部３９によって囲まれる閉回路は、ＩＣチップ６とアンテナ２５および配線部３０ａを含むアンテナ構造とのインピーダンスの共役整合を図る整合回路として機能する。

【0104】

本実施形態の第１部分２ｃ、第２部分３ｂ、および包装体１ｄ付き容器の製造方法は、第１実施形態の対応するそれぞれの製造方法と同様である。本実施形態の包装体１ｄがこのような構成であることにより、アンテナ２５の直線部２５ｂと配線部３０ａの直線部３９との＋Ｚ方向側から平面視かつ透視したときの重複部分の面積を大きくとることができる。これにより、第２部分３ｂの第１部分２ｃに対する積層位置が多少ずれても、両者の容量結合が良好に得られるため、包装体１ｂの製造負荷が軽減され、歩留まり向上等が期待できる。

【0105】

６．第６実施形態
続いて、本開示の包装体の第６実施形態について、第５実施形態との相違点を中心に説明する。図９（ｂ）は、第６実施形態に係る包装体１ｅの構成を示す、図９（ａ）に対応する平面図である。包装体１ｅは、第５実施形態とは異なる構成の第２部分３ｃを備えている。

【0106】

本実施形態では、第２部分３ｃの配線部３０ｂは、開放端を有さず、＋Ｚ方向側から平面視かつ透視したときに、配線部３０ｂの一部は第１部分２ｃのアンテナ２５と重複していない。第２部分３ｃの配線部３０ａは、直線部３４ｅの両端からそれぞれＩＣチップ６と電気的に接続するための接続端３４ｃおよび３４ｄまでの経路を形成するループ部第１分岐部３４ａおよびループ部第２分岐部３４ｂを備える。直線部３４ｅ、ループ部第１分岐部３４ａおよびループ部第２分岐部３４ｂがループ部３４を構成する。接続端３４ｃと３４ｄとは、第２部分３ｃを＋Ｚ方向側から平面視かつ透視したときにＩＣチップ６と重なっている。すなわち、ループ部第１分岐部３４ａおよびループ部第２分岐部３４ｂのそれぞれの一端はＩＣチップ６と電気的に接続している。

【0107】

アンテナ２５の直線部２５ｂと配線部３０ａの直線部３４ｅとは、＋Ｚ方向側から平面視かつ透視したときに重複していないため、両者が重複している構成と比べて、容量結合の度合いが小さい。しかしながら、元々の両者の容量結合が弱いことから、第２部分３ｃの第１部分２ｃに対する積層位置が多少ずれても、両者の容量結合に大きな変動は生じにくい。よって積層位置の位置ずれが包装体１ｅの通信特性にさほど影響を与えることがないので、製造工程のばらつきに関わらず、常に安定した包装体１ｅの通信性能が確保できる。

【0108】

７．第７実施形態
次に、本開示の包装体の第７実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。 図１０（ａ）は、包装体１ｆを説明するための図２（ａ）に対応する平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の図において、包装体１ｆの長手方向に沿ったＦ－Ｆ線を通る包装体１ｆの厚さ方向に平行な平面で包装体１ｆを切ったときの断面図である。

【0109】

包装体１ｆは、第２部分３ｄの第１部分２に対する配置が第１実施形態の第２部分３と異なる。第２部分３ｄには、第１基材４に近い側から順に、粘着層３８、第２基材３１、配線部３０およびＩＣチップ６が配置されている。すなわち、第２部分３ｄは第１実施形態の第２部分３に対して、第２基材３１からＩＣチップ６に至る配置が逆転する。

【0110】

包装体１ｆをこのような構成としたとき、包装体１ｆの容器５への巻き付け方は２通りある。第１の巻き付け方は、第１基材４が最外周となるように巻き付ける方法であり、第２の巻き付け方は、ＩＣチップ６が最外周となるように巻き付ける方法である。第１の巻き付け方では、外力や環境変化で劣化しやすいＩＣチップ６が第１基材４で保護されることとなり、包装体１ｆとしての耐久性や信頼性が向上する。一方、第２の巻き付け方は、容器５の側面に凹部がなく、ＩＣチップ６を収納する隙間が設けられない場合に、第１基材４に皺を作ることなくまっすぐ容器５の外周に巻ける点において有利である。

【0111】

なお、第２実施形態から第６実施形態に至る一連の包装体は、その断面を見たときに、 第１基材４または４ｂに近い側から順に、粘着層３８、ＩＣチップ６、配線部３０および第２基材３１が配置される構成である。しかし、これらはいずれも本実施形態のように、第１基材４または４ｂに近い側から順に、粘着層３８、第２基材３１、配線部３０およびＩＣチップ６が配置される構成に置き換えた実施形態としてもよい。この場合、いずれの実施形態においても上述の効果が得られることは言うまでもない。

【実施例】

【0112】

８．実施例
以下のとおり、本開示に関する実施例について説明する。ただし本開示の内容は当該実施例に限定されない。なお、溶媒を除き、各層の各組成物は固形分換算の質量部である。

【0113】

（ａ）実施例および比較例のサンプル作製
（ｉ）実施例１
まず、第１基材として、厚さ３０μｍの透明なＰＥＴフィルム（三菱ケミカル株式会社製ヒシペット（登録商標）ＬＸ－１８Ｓ）を用いて、当該フィルムの巻き付け時に容器側を向く面に、所望のデザインおよびアンテナを多数列が繰り返す多面付けでグラビア印刷した。これにより、第１基材にアンテナが形成された第１部分が完成した。また、第２基材として、厚さ２５μｍの透明なＰＥＴフィルム（東レ株式会社製ルミラー（登録商標））を用いて、第１基材と同種類のＰＥＴフィルムに銅を真空蒸着し、９０℃でアニール処理した後、フォトリソグラフィ法により所望の配線部を作製した。さらに、この配線部に対してＩＣチップのパッドが配線部と電気的に接続できるように、あらかじめパッドに金バンプを形成したＩＣチップを配線部に対して熱圧着して接合した。これにより、第２基材に配線部およびＩＣチップが設けられた第２部分が完成した。

【0114】

第２部分を、縦１０ｍｍ、横３０ｍｍに切断加工して、ロール状の第１部分の巻き付け時に内側となるアンテナ上の所定の位置に接着した。第２部分は、その配線部とＩＣチップとが第１部分に挟まれるような向きで第１部分に対して接着した。その後、長尺の第１部分を所定長さにカットした。これで第１部分と第２部分とを備える短冊状の実施例に係る包装体を得た。包装体の寸法は長手方向側を２３０ｍｍ、短手方向側を１６０ｍｍとした。これを最大周径２２８ｍｍ、最小周径１８５ｍｍの側面に凹凸を有するボトルに巻き付けた。このような実施例１に係る包装体付き容器のサンプルのひとつについて、１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させたのち、包装体を切断して容器から取り外し、さらに第１基材と第２基材に分離し、各寸法を測定し収縮率を求めた。この結果、ボトルに巻き付けない状態での第１基材の収縮率は７６％であったが、ボトルに巻き付けた状態ではボトルの外形にならうため、実際の第１基材の収縮率はこれよりも小さいものとなり、本実施例では、最大周径２２８ｍｍの部分では第１基材の収縮率が１．０％、最小周径１８５ｍｍの部分では１９％であった。一方、第２基材の収縮率は０．５％であった。なお、第２基材は第１基材に対して最大周径の部分で接着されており、第１基材の最小周径の部分には第２基材が接着していない。

【0115】

（ｉｉ）実施例２
最大周径２１６ｍｍ、最小周径１７２ｍｍの側面に凹凸を有するボトルに巻き付けたこと以外は、実施例１と同様にして実施例２に係る包装体付き容器のサンプルを作製した。このような包装体付き容器のサンプルのひとつについて、実験例１と同様に１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させたのち、包装体を切断して容器から取り外し、さらに第１基材と第２基材に分離し、各寸法を測定し収縮率を求めた。この結果、最大周径２１６ｍｍの部分では第１基材の収縮率が６％、最小周径１７２ｍｍの部分では２５％であった。一方、第２基材の収縮率は実施例１と同様に０．５％であった。

【0116】

（ｉｉｉ）比較例
最大周径２０７ｍｍ、最小周径１６３ｍｍの側面に凹凸を有するボトルに巻き付けたこと以外は、実施例１と同様にして比較例に係る包装体付き容器のサンプルを作製した。このような包装体付き容器のサンプルのひとつについて、実験例１と同様に１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させたのち、包装体を切断して容器から取り外し、さらに第１基材と第２基材に分離し、各寸法を測定し収縮率を求めた。この結果、最大周径２０７ｍｍの部分では第１基材の収縮率が１０％、最小周径１６３ｍｍの部分では２９％であった。一方、第２基材の収縮率は実施例１と同様に０．５％であった。

【0117】

（ｂ）実験内容と結果
上記の実施例および比較例の包装体付き容器の各サンプルのうち、１００℃の熱湯への浸漬を行わなかったものについて、スチーム式加熱収縮装置に８５ ～９５℃で通過させてラベルを容器形状にフィットさせ、熱収縮後の包装体付き容器を得た。これらのサンプルに対して、（１）外観確認、（２）非接触通信確認を行った。それぞれの確認結果について下記記号を記入した。
（１）外観確認
〇：外観は良好であった。
△：外観はやや悪いが製品として出荷可能なレベルであった。
×：しわや亀裂の発生等が著しく、外観は不良であった。
（２）非接触通信確認
〇：良好に通信できた。
△：通信感度が低下したが、製品として出荷可能なレベルであった。
×：通信できないか、または通信感度が著しく低下した。

【0118】

【表1】

【0119】

上記試験結果を表１に示す。第１基材および第２基材の最大周径の部分における、１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が０．５％または５．５％である実施例１、２は外観、非接触通信性能に問題がなかった。その反面、第１基材および第２基材の最大周径の部分における、１００℃の熱湯に１０秒間浸漬させた後の収縮率の差が９．５％である比較例は少なくとも外観において問題があることが分かった。

【符号の説明】

【0120】

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ 包装体
２、２ａ、２ｂ、２ｃ 第１部分
３、３ａ、３ｃ、３ｄ 第２部分
４、４ａ 第１基材
４ｂ 第３基材
５、５ａ 容器
６ ＩＣチップ
９ アンテナ積層体
１０、１１ 包装体付き容器
２０、２０ａ、２５ アンテナ
２１、２３ 第１部分アンテナ
２１ａ、２３ａ 接続端
２１ｂ 直線部
２１ｃ、２３ｃ 開放端
２２、２４ 第２部分アンテナ
２２ａ、２４ａ 接続端
２２ｂ 直線部
２２ｃ、２４ｃ 開放端
２３ｄ、２４ｄ メアンダ部
２５ｂ 直線部
２５ｃ、２５ｄ 開放端
３０、３０ａ 配線部
３１ 第２基材
３２ 第１分岐部
３２ａ 接続端
３２ｂ 直線部
３２ｃ 開放端
３３ 第２分岐部
３３ａ 接続端
３３ｂ 直線部
３３ｃ 開放端
３４ ループ部
３４ａ ループ部第１分岐部
３４ｂ ループ部第２分岐部
３４ｃ、３４ｄ 接続端
３４ｅ 直線部
３５ 隙間
３８ 粘着層
３９ 直線部
３９ｃ、３９ｄ 開放端
５１、５１ａ ボトル
５２ キャップ
５３ 内部
５４ 凹凸部
５５ 内面
５６ 外表面
５７、５８ 凹部
６１ 導電接着剤
６１ａ バインダー
６１ｂ 導電粒子
６２ 第１接続パッド
６３ 第２接続パッド
２００ 転写箔フィルム
２００Ａ 転写箔フィルムカス
２０１ 支持基材
２０２ 金属箔層
３０２ ホットスタンプ治具
３０３ 切欠き
３０４ ヒーター

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】