特許 7563125 ＲＦタグ付き包装体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】ＲＦタグ付き包装体

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20241001BHJP

   H01Q 19/02 20060101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 296

G06K19/077 248

G06K19/077 224

G06K19/077 280

H01Q19/02

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2020191135

(22)【出願日】2020-11-17

(65)【公開番号】P2022080134

(43)【公開日】2022-05-27

【審査請求日】2023-09-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122529

【弁理士】

【氏名又は名称】藤枡 裕実

(74)【代理人】

【識別番号】100135954

【弁理士】

【氏名又は名称】深町 圭子

(74)【代理人】

【識別番号】100119057

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 英生

(74)【代理人】

【識別番号】100131369

【弁理士】

【氏名又は名称】後藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100171859

【弁理士】

【氏名又は名称】立石 英之

(72)【発明者】

【氏名】緒方 哲治

【審査官】田名網 忠雄

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０２１３８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０１７１１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１３３６８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０８０８５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／１７０７５２（ＷＯ，Ａ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

Ｈ０１Ｑ １９／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属材料を少なくとも用いて成形され，内容物を収容していない余白部分に切り欠きを設けた包装体と，前記包装体に貼付されたＲＦタグラベルを備え，
前記ＲＦタグラベルは，ＩＣチップと接続し，前記切り欠きに収まる大きさの整合回路およびアンテナ素子を有するアンテナを実装したアンテナ基材と，前記アンテナを実装していない前記アンテナ基材の面に積層され前記包装体に貼付するための粘着層と，前記整合回路の配置位置に合わせて前記アンテナ基材と粘着していない前記粘着層の面に積層され，前記切り欠きの縁を広げた形状の糊殺し層を備え，
前記糊殺し層により前記切り欠きのすべてが塞がれ，前記アンテナ素子の一部が前記粘着層を少なくとも介して前記包装体の金属材料と重なり合うように前記ＲＦタグラベルを前記包装体に貼付した，
ことを特徴とするＲＦタグ付き包装体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は，無線による個体識別で用いられる媒体であるＲＦタグ（RF: Radio Frequency）に関する。

【背景技術】

【0002】

地方における深刻な人手不足の解消や精算業務の効率化などを目的とし，コンビニエンスストアやスーパーマーケットなどの小売店は，ＲＦタグを利用した自動精算システムの導入を検討している。ＲＦタグとは，無線通信を用いた自動認識技術において，物品や人などに取り付ける情報媒体を意味している。ＲＦタグは，無線タグ，ＩＣタグ，または，ＲＦＩＤタグなどと称されることもある。

【0003】

ＲＦタグを利用した自動精算システムでは，小売店で販売されている商品それぞれにＲＦタグを貼付する。そして，顧客が購入する商品（例えば，買い物かごの中にある商品）の代金を精算する際，ＲＦタグに対応したリーダライタにより，顧客が購入する商品に貼付されているＲＦタグそれぞれから，商品を識別する商品識別データを一括して読み取る。

【0004】

小売店で販売されている商品には，無線通信を阻害する金属材料を用いた包装体に内容物を収めた商品が多数ある。何ら工夫を施さなければ，包装体に用いられている金属材料の影響で，該商品に付されたＲＦタグの通信性能は悪化する。このため，自動精算システムの導入には，該商品であっても，ＲＦタグの通信性能が悪化しない工夫が必要になる。

【0005】

この工夫に係る発明として，本出願人は特許文献１において，ＩＣチップと接合している整合回路，線状素子およびアンテナ素子を有する構造のアンテナを実装したＲＦタグラベルを，金属材料を用いて成形された包装体に加工した開口孔と線状素子および整合回路が重なり，アンテナ素子が包装の金属材料と重なり合うように貼付したＲＦタグ付き包装体を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０２０－２１３８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上述した通り，特許文献１で開示した包装体では，ＲＦタグラベルを貼付するための開口孔を包装体に加工している。

【0008】

本発明は，ＲＦタグラベルを貼付するための開口孔を加工しなくとも，金属材料を用いた包装体に貼付したＲＦタグラベルの通信性能が悪化しないＲＦタグ付き包装体を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述した課題を解決する本発明は，金属材料を少なくとも用いて成形され，内容物を収容していない前記包装体の余白部分に切り欠きを設けた包装体にＲＦタグラベルを貼付したＲＦタグ付き包装体である。
本発明に係るＲＦタグラベルは，ＩＣチップと接続し，前記切り欠きに収まる大きさの整合回路およびアンテナ素子を有するアンテナを実装したアンテナ基材と，前記アンテナを実装していない前記アンテナ基材の面に積層され前記包装体に貼付するための粘着層と，前記整合回路の配置位置に合わせて前記アンテナ基材と粘着していない前記粘着層の面に積層され，前記切り欠きの縁を広げた形状の糊殺し層を備える。
本発明に係る前記ＲＦタグラベルは，前記糊殺し層により前記切り欠きのすべてが塞がれ，前記アンテナ素子の一部が前記粘着層を少なくとも介して前記包装体の金属材料と重なり合うように前記ＲＦタグラベルを前記包装体に貼付されている。

【発明の効果】

【0010】

本発明に係るＲＦタグ付き包装体は，金属材料を用いた様々な包装体であっても自動精算システムに必要な通信性能が得られるように，アンテナのアンテナ素子と包装体の金属材料が静電結合し，包装体の金属材料をアンテナの放射板として利用できるように構成されている。また，本発明に係るＲＦタグ付き包装体は，ＲＦタグラベルを貼付した反対面においてＲＦタグラベルの粘着層が切り欠きに露出しないように，粘着層の裏面に糊殺し層が積層されている。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体を説明する図。

【図2】本実施形態に係る包装体を説明する図。

【図3】包装体の成形に用いられるラミネートフィルムの層構成を説明する図。

【図4】ＲＦタグ付き包装体の内部構造を説明する図。

【図5】包装体に貼付するＲＦタグラベルを説明する図。

【図6】ＲＦタグラベルを貼付した箇所を詳細に説明する図。

【図7】ＲＦタグ付き包装体を製造する製造装置を説明する図。

【図8】ＲＦタグ付き包装体の製造方法を説明する図。

【図9】変形例に係るＲＦタグラベルを説明する図。

【図10】変形例１に係るＲＦタグ付き包装体を説明する図。

【図11】変形例２に係るＲＦタグ付き包装体を説明する図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。また，特に断りのない限り，図面は，本発明の理解を容易にするために描かれた模式的な図である。

【0013】

図１は，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１を説明する図である。図２は，本実施形態に係る包装体１０を説明する図である。図３は，包装体１０の成形に用いられる基材１００の層構成を説明する図である。図４は，ＲＦタグ付き包装体１の内部構造を説明する図である。図５は，包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２を説明する図である。図６は，ＲＦタグラベル２を貼付した箇所を詳細に説明する図である。

【0014】

図１で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１は，金属材料１００ｃを用いて成形された包装体１０と，包装体１０に貼付されたＲＦタグラベル２から少なくとも構成される。ＲＦタグ付き包装体１を構成する包装体１０の形態は，本発明が実施できる限り任意でよいが，本実施形態では，包装体１０をラミネート袋の一つであるキャップ付きスパウト袋としている。

【0015】

図１および図２で図示したごとく，キャップ付きスパウト袋の形態である包装体１０は，内容物を収容していない余白部分となるシール部１１として，キャップ１３が付けられたトップシール部１１ａと両サイドシール部１１ｂを有している。図２で図示したごとく，本実施形態の包装体１０において，トップシール部１１ａには矩形の切り欠き１２が設けられている。本実施形態の包装体１０において，ＲＦタグラベル２は，トップシール部１１ａに設けられた切り欠き１２を塞ぐように貼付されている。

【0016】

本実施形態に係る包装体１０は，金属材料１００ｃ（ここでは，アルミ箔）が積層されたラミネートフィルムを基材１００として成形されている。図３で図示したように，基材１００の層構成は，ＰＥＴ１００ａ（ポリエチレンテレフタラート）／ＳＰＥ１００ｂ（ポリエチレンによるラミネート加工）／金属材料１００ｃ（アルミ箔）／ＳＰＥ１００ｄ／ＬＬＤＰＥ１００ｅ（低密度ポリエチレン）の５層になっている。

【0017】

図４は，図２におけるＡ－Ａ’断面図である。図４で図示したように，本実施形態に係る包装体１０は，５層構成の基材１００を二つに折り曲げて三辺をシール加工することで成形されている。本実施形態に係る包装体１０において，シール加工していない部分の内部が内容物１０１を収容する空間になる。

【0018】

上述した通り，本実施形態に係る包装体１０では，トップシール部１１ａに切り欠き１２を設けているが，切り欠き１２が設ける包装体１０の箇所はトップシール部１１ａに限定されない。切り欠き１２を設ける仕様になっている包装体１０の場合，包装体１０の仕様として存在する切り欠き１２を利用することができる。また，切り欠き１２を設ける仕様になっていない包装体１０の場合，本発明を実施するために包装体１０に切り欠き１２を設けることができる。

【0019】

図５を参照しながら，包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２を説明する。ＲＦタグラベル２が無線通信で利用する周波数帯はＵＨＦ帯（例えば，860MHz～960MHz）である。

【0020】

図５（ａ）では，ＲＦタグラベル２の層構成を図示している。図５（ａ）で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグラベル２は，表面シート２０，第１粘着層２１，ＩＣチップ２２２と接続しているアンテナ２２を少なくとも実装したアンテナ基材２３，包装体１０との粘着に用いる第２粘着層２４および糊殺し層２５を備える。

【0021】

表面シート２０は，ＲＦタグラベル２の表面になるシートである。表面シート２０には，ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製フィルムに加え，アート紙などを用いることができ，商品の名称や使い方など各種情報を表面シート２０の表面に印刷できる。

【0022】

第１粘着層２１は，アンテナ２２などを実装したアンテナ基材２３の面と表面シート２０を接着する層になる。第１粘着層２１には，アクリル系やゴム系の接着剤または粘着剤を利用できる。

【0023】

アンテナ基材２３には，アンテナ２２とこれに接続するＩＣチップ２２２が実装される。アンテナ基材２３としては，ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製フィルムを利用できる。

【0024】

第２粘着層２４は，アンテナ２２などを実装していないアンテナ基材２３の面と包装体１０を粘着する層になる。第２粘着層２４には，アクリル系やゴム系の粘着剤を利用できる。

【0025】

第２粘着層２４の裏面に積層した糊殺し層２５は，ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付した際，包装体１０に設けられた切り欠き１２と重なる第２粘着層２４の部分の粘着力を消すための層である。糊殺し層２５は，第２粘着層２４の粘着力を消す特殊な加工で形成される。糊殺しの方法として，ニスなどの粘着力を消すインキを塗工する方法，粘着力を消すためのキルフィルムを粘着する方法，糊殺しする箇所に粘着剤を塗工しない方法などが知られているが，本発明において，糊殺しの方法は任意でよい。

【0026】

図５（ｂ）では，アンテナ基材２３に実装するアンテナ２２を図示している。図５（ｂ）で図示したように，アンテナ基材２３に実装するアンテナ２２は，半波長ダイポールアンテナになっている。具体的に，アンテナ２２は，ＩＣチップ２２２を接続させた整合回路２２０の両側に２つの帯状のアンテナ素子２２１を接続させた構成になっている。整合回路２２０は，ループ状になっており，ＩＣチップ２２２の入力端子間に存在する容量を打ち消すインダクタンスを有している。

【0027】

図５（ｃ）は，切り欠き１２と糊殺し層２５の相対関係を説明している。図５（ｃ）において，糊殺し層２５は破線で，切り欠き１２は点線で図示している。図５（ｃ）などで図示したように，アンテナ２２の整合回路２２０は，包装体１０に設けられた切り欠き１２の中にすべて収まる大きさになっている。糊殺し層２５は，整合回路２２０の配置位置に合わせて第２粘着層２４の裏面に積層されている。その大きさは，包装体１０に加工した切り欠き１２と重なる第２粘着層２４の部分の粘着力を消すために，切り欠き１２が少なくとも収まる大きさになっている。具体的に，糊殺し層２５の形状は，糊殺し層２５の縁を広げた形状になっている。

【0028】

図６を参照しながら，ＲＦタグラベル２を貼付した箇所を詳細に説明する。ＲＦタグラベル２を貼付する包装体１０のトップシール部１１ａに設けられた切り欠き１２の箇所では，金属材料１００ｃを含む包装体１０の基材１００が除去されている。

【0029】

本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１において，ＲＦタグラベル２は，糊殺し層２５により切り欠き１２のすべてが塞がれ，左側のアンテナ素子２２１の一部が第２粘着層２４を少なくとも介して包装体１０の金属材料１００ｃと重なり合うように貼付されている。第２粘着層２４の裏面に糊殺し層２５が設けられていることにより，図６では，糊殺し層２５が設けられていない第２粘着層２４の箇所と包装体１０の間は隙間が空いているように見えるが，実際，第２粘着層２４と包装体１０は密着している。

【0030】

ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付した状態で平面透視した場合，整合回路２２０は包装体１０の切り欠き１２の内にすべて収まっている。整合回路２２０の下側には包装体１０の金属材料１００ｃが存在せず，整合回路２２０は金属材料１００ｃの影響を受けない。よって，整合回路２２０が有するインダクタンスは大幅に変化しない。

【0031】

整合回路２２０に対し，ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付した状態において，アンテナ素子２２１の一つの端側は第２粘着層２４を介して包装体１０の金属材料１００ｃと重なり，一つのアンテナ素子２２１は包装体１０の金属材料１００ｃと静電結合できる状態になる。図６において，アンテナ素子２２１と金属材料１００ｃは近くないが，アンテナ素子２２１と金属材料１００ｃの間に存在する第２粘着層２４，ＰＥＴ１００ａおよびＳＰＥ１００ｂそれぞれの厚みは薄いため，実際，アンテナ素子２２１は金属材料１００ｃと静電結合できる。

【0032】

アンテナ素子２２１が包装体１０の金属材料１００ｃと静電結合することで，包装体１０の金属材料１００ｃに流れる電波（電流）はアンテナ素子２２１を介してアンテナ２２に伝達され，アンテナ２２に流す電波（電流）はアンテナ素子２２１を介して包装体１０の金属材料１００ｃに伝達されるため，ＲＦタグラベル２に実装したアンテナ２２の一部として包装体１０の金属材料１００ｃは機能する。ＲＦタグラベル２に実装したアンテナ２２の一部として包装体１０の金属材料１００ｃを機能させることができれば，ＲＦタグラベル２のサイズをコンパクトにしても，ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付した状態で，自動精算システムなどに必要な通信性能を得ることができる。

【0033】

また，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装体１では，ＲＦタグラベル２を貼付した反対面においてＲＦタグラベル２の糊殺し層２５が切り欠き１２の部分に露出するため，ＲＦタグラベル２を貼付した反対面において切り欠き１２の部分は粘着力を有さない。

【0034】

ここから，ＲＦタグ付き包装体１の製造工程について説明する。図７は，ＲＦタグ付き包装体１を製造する製造装置６を説明する図である。図８は，ＲＦタグ付き包装体１の製造方法を説明する図である。

【0035】

図７で図示した如く，ＲＦタグ付き包装体１を製造する製造装置６は，内容物を包装体１０に充填する充填機７とインラインで動作する装置である。製造装置６は，充填機７により内容物を充填した包装体１０を個別に搬送する包装体搬送機構６０と，ＲＦタグラベル２を貼付するラベル貼付機構６１と，包装体搬送機構６０とラベル貼付機構６１それぞれを制御する制御部６７を備えている。

【0036】

包装体１０を搬送する包装体搬送機構６０は，内容物を充填した包装体１０を間欠送りする機構になる。ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付する際に妨げにならない限り，包装体搬送機構６０の形態は任意である。図７では，内容物を充填した包装体１０を搬送する包装体搬送機構６０をフィンガーコンベアの形態にしている。

【0037】

ＲＦタグラベル２を貼付するラベル貼付機構６１は，ロール状に巻かれた帯状の剥離紙６３を利用してＲＦタグラベル２を供給するラベル供給部６２と，包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２にデータをエンコード（書き込み）するエンコード部６４と，ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付するラベル貼付部６５と，ラベル貼付部６５を通過した剥離紙６３を巻き取る巻き取り部６６を備えている。

【0038】

ラベル供給部６２に取り付けられる剥離紙６３には，複数のＲＦタグラベル２が点列状に規則的に並べられている。ＲＦタグラベル２は剥離紙６３から剥離可能である。剥離紙６３に並べられたＲＦタグラベル２の表側側がＲＦタグラベル２の裏面になる。ＲＦタグラベル２の裏面には第２粘着層２４の一部と糊殺し層２５が露出している。

【0039】

巻き取り部６６はモータにより間欠的に回転する。巻き取り部６６が間欠的に回転することで，ラベル供給部６２からＲＦタグラベル２が間欠送りで供給される。製造装置６において，ラベル供給部６２からＲＦタグラベル２が間欠送りで供給されると，エンコード部６４およびラベル貼付部６５それぞれの箇所にＲＦタグラベル２が配置されるように，剥離紙６３のパスは設定されている。

【0040】

エンコード部６４は，ＲＦタグラベル２に対応したリーダライタにより実現されている。エンコード部６４は，制御部６７から送信されたデータをＲＦタグラベル２のＩＣチップ２２２にエンコードする処理を行い，エンコード結果を制御部６７へ送信する。

【0041】

包装体搬送機構６０の間欠送り量などを調整することで，製造装置６のラベル貼付機構６１において，ＲＦタグラベル２の貼付位置は，ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付すると，糊殺し層２５により切り欠き１２のすべてが塞がれ，アンテナ素子２２１の一部が第２粘着層２４を少なくとも介して包装体１０の金属材料１００ｃと重なり合うように設定されている。ラベル貼付部６５は，剥離紙６３の側からＲＦタグラベル２を押圧することで，包装体１０に設けられた切り欠き１２の箇所に上述した要領でＲＦタグラベル２を貼付する。

【0042】

制御部６７は，包装体搬送機構６０およびラベル貼付機構６１をそれぞれ制御し，ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付する処理を実行する。図８では，ＲＦタグ付き包装体１の製造方法として，制御部６７がＲＦタグラベル２を間欠送りした後に実行する処理を図示している。

【0043】

制御部６７は，ＲＦタグラベル２を間欠送りした後に，エンコード部６４を作動させてＲＦタグラベル２をエンコードするエンコード工程（Ｓ１）と，ラベル貼付部６５を作動させてＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付するラベル貼付工程（Ｓ２）と，ＲＦタグラベル２を間欠送りする工程（Ｓ３）を実行する。

【0044】

エンコード工程（Ｓ１）について説明する。エンコード工程（Ｓ１）において，制御部６７は，まず，ＲＦタグラベル２にエンコードするデータをエンコード部６４に送信し，エンコード部６４は，制御部６７から受信したデータをＲＦタグラベル２にエンコードする処理を実行する（Ｓ１０）。エンコード部６４がデータをエンコードするＲＦタグラベル２は，エンコード部６４と対向するＲＦタグラベル２になる。制御部６７から受信したデータをＲＦタグラベル２にエンコードする処理（Ｓ１０）を実行すると，エンコード部６４は，エンコードの成功またはエンコードの失敗を示すエンコード結果を制御部６７に送信する（Ｓ１１）。制御部６７は，エンコード対象となったＲＦタグラベル２がラベル貼付部６５で使用されるまで，エンコード部６４が送信したエンコード結果を一時的に記憶して（Ｓ１２），エンコード工程（Ｓ１）は終了する。

【0045】

ラベル貼付工程（Ｓ２）について説明する。図７を参照すれば，エンコード部６４にあったＲＦタグラベル２は間欠送りされることでラベル貼付部６５に到達するため，ラベル貼付工程（Ｓ２）において，包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２は，前回のエンコード工程（Ｓ１）においてエンコード対象となったＲＦタグラベル２になる

【0046】

そこで，ラベル貼付工程（Ｓ２）において，制御部６７は，まず，ラベル貼付部６５が包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２のエンコード結果を確認する（Ｓ２０）。上述した通り，包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２のエンコード結果は，前回のエンコード工程（Ｓ１）におけるエンコード結果になる。次に，制御部６７は，エンコード結果に基づいて処理を分岐する（Ｓ２１）。包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２のエンコード結果により，エンコードの失敗が示される場合，制御部６７は，包装体１０にＲＦタグラベルを貼付することなく，ラベル貼付工程（Ｓ２）を終了する。包装体１０に貼付するＲＦタグラベル２のエンコード結果により，エンコードの成功が示される場合，制御部６７は，ラベル貼付部６５を作動させて，ＲＦタグラベル２を包装体１０に貼付する（Ｓ２２）。次に，制御部６７は，包装体搬送機構６０を作動させて，ＲＦタグラベル２を貼付した包装体１０であるＲＦタグ付き包装体１を間欠送りして（Ｓ２３），ラベル貼付工程（Ｓ２）を終了する。

【0047】

ＲＦタグラベル２を間欠送りする工程（Ｓ３）について説明する。制御部６７は，巻き取り部６６を作動させて剥離紙６３を巻き取ることで，ＲＦタグラベル２を間欠送りする。なお，ＲＦタグラベル２を間欠送りすることで，エンコード工程（Ｓ１）の対象となっていない新たなＲＦタグラベル２がエンコード部６４に送られ，エンコード工程（Ｓ１）の対象となったＲＦタグラベル２がラベル貼付部６５に送られる。

【0048】

ここから，ＲＦタグ付き包装体１の変形例について説明する。

【0049】

図５を用いて説明したＲＦタグラベル２は，ＲＦタグラベル２の一例に過ぎない。また，ＲＦタグラベル２に実装するアンテナ２２も，ＲＦタグラベル２に実装するアンテナ２２の一例にしか過ぎない。

【0050】

図９は，変形例に係るＲＦタグラベル３を説明する図である。変形例に係るＲＦタグラベル３の層構成はＲＦタグラベル２と異なる。変形例に係るＲＦタグラベル３は，アンテナ３１とこれに接合するＩＣチップ３１３を実装したアンテナ基材３０と，アンテナ３１などを実装していないアンテナ基材３０の面に積層した粘着層３２と，切り欠き１２が少なくとも収まる大きさになっている糊殺し層３３を備える。粘着層３２の裏面に糊殺し層３３が設けられていることにより，図６と同様に，図９では，糊殺し層３３が設けられていない粘着層３２の箇所と包装体１０の間は隙間が空いているように見えるが，実際，粘着層３２と包装体１０は密着している。

【0051】

変形例に係るＲＦタグラベル３に実装するアンテナ３１も上述のＲＦタグラベル２とは異なる。アンテナ３１は，ＩＣチップ３１３を接合させたループ状の整合回路３１０，一つの線状アンテナ素子３１２および一つの面状アンテナ素子３１１を有し，線状アンテナ素子３１２と面状アンテナ素子３１１が整合回路３１０を挟んで対向するように，線状アンテナ素子３１２および面状アンテナ素子３１１それぞれを整合回路３１０と接続させた構造になっている。本実施形態において，導波線路３１４ｂを介して線状アンテナ素子３１２は整合回路３１０と接続し，導波線路３１４ａを介して面状アンテナ素子３１１は整合回路３１０と接続している。

【0052】

図９で図示したように，変形例に係るＲＦタグラベル３は，線状アンテナ素子３１２および整合回路３１０が切り欠き１２と重なり，面状アンテナ素子３１１のすべてが金属材料１００ｃを積層した基材１００と重なり合うように貼付される。図９において，面状アンテナ素子３１１と金属材料１００ｃは近くないが，面状アンテナ素子３１１と金属材料１００ｃの間に存在する粘着層３２，ＰＥＴ１００ａおよびＳＰＥ１００ｂそれぞれの厚みは薄いため，実際，面状アンテナ素子３１１は金属材料１００ｃと静電結合できる。

【0053】

これまでは，本発明を適用する包装体１０をキャップ付きスパウト袋として説明したが，本発明を適用する包装体１０はキャップ付きスパウト袋に限定されない。本発明は，キャップ付きスパウト袋以外の様々な包装体１０に適用できる。

【0054】

図１０は，変形例１に係るＲＦタグ付き包装体４を説明する図，図１１は，変形例２に係るＲＦタグ付き包装体５を説明する図である。

【0055】

変形例１に係るＲＦタグ付き包装体４は，アルミ箔を積層した注出口付き袋を包装体４０とした変形例である。図１０で図示した通り，包装体４０の左上端には，内容物を注出するための注出口４３が形成されている。注出口４３が形成された箇所のシール部４１には，注出口４３を切断するための切り欠き４２ａ，４２ｂが設けられている。変形例１に係るＲＦタグ付き包装体４では，切り欠き４２ａの箇所に実施形態で説明した要領でＲＦタグラベル２が貼付されている。

【0056】

図１１で図示した変形例２に係るＲＦタグ付き包装体５は，複数の錠剤（タブレット）を収納するＰＴＰ包装体を包装体５０として形態で，包装体５０の台紙にはアルミ箔が積層されている。変形例２に係る包装体５０においては，錠剤を収める空間が成形されていない箇所がシール部５１となり，シール部５１のトップ側に切り欠き５２を加工している。変形例２に係るＲＦタグ付き包装体５では，切り欠き５２の箇所に上述した要領で，実施形態で説明した要領でＲＦタグラベル２を貼付している。

【符号の説明】

【0057】

１ ＲＦタグ付き包装体
１０ 包装体
１１ シール部
１２ 切り欠き
２ ＲＦタグラベル
２２ アンテナ
２２０ 整合回路
２２１ アンテナ素子
２２２ ＩＣチップ
２３ アンテナ基材
２４ 第２粘着層
２５ 糊殺し層
３ 変形例に係るＲＦタグラベル
４ 変形例１に係るＲＦタグ付き包装体
５ 変形例２に係るＲＦタグ付き包装体
６ 製造装置
６０ 包装体搬送機構
６１ ラベル貼付機構
６４ エンコード部
６５ ラベル貼付部
６７ 制御部
７ 充填機

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】