特許 7563325 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6473 20110101AFI20241001BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6473

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021126542

(22)【出願日】2021-08-02

(65)【公開番号】P2023021590

(43)【公開日】2023-02-14

【審査請求日】2023-12-28

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 周平

【審査官】濱田 莉菜子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－０８６４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０７１２７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２５２０６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０７７６２８５４（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】特開平０８－２９８１６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１３１８４７２０（ＣＮ，Ｕ）

【文献】中国特許出願公開第１１０９４３３３０（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０８２７２２０３（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開２０２０－０１３７４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１０９７３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－００８１００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第７００８６５９（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２００５ー３４０１６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０６９４８９７７（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】特開２０１９ー００３８５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１５３１７５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国実用新案第２０７８５３０７５（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ１３／４０－１３／５３３

Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性の内導体と、
前記内導体が装着される絶縁性の誘電体と、
前記誘電体を介して前記内導体を包囲するダイキャスト製の外導体と、
前記外導体が後方から装着される絶縁性のハウジングと、
前記外導体と前記ハウジングを互いに連結する連結部材と、を備え、
前記外導体の後部は、前記ハウジングよりも後方に配置され、
前記連結部材は、前記前後方向と交差する下方から前記外導体の後部と前記ハウジングとに跨るように装着されている、コネクタ。

【請求項2】

前記ハウジングは、保持凹部を有し、前記連結部材は、前記保持凹部に嵌まる保持突部を有し、前記保持凹部と前記保持突部は、前記ハウジングに対する前記外導体の装着方向と交差する上下方向に延びるように形成されている、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記内導体は、前記外導体の背面側に位置する引出部を有し、前記連結部材は、導電性であって、前記引出部を前記背面側から覆う背面遮蔽部を有している、請求項１または請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記内導体は、回路基板に接続され、
前記連結部材は、前記外導体と前記回路基板との間に挟まるように配置される底部を有している、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記連結部材は、導電性であり、
前記連結部材の前記底部は、前記内導体の外周を全周に亘って包囲する開口部を有している、請求項４に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載されたコネクタは、内部導体部と称される内導体と、コンタクトボディと、プラグボディと、コーディングハウジングと称されるハウジングと、を備えている。

【0003】

ハウジングは、合成樹脂製である。内導体、コンタクトボディおよびプラグボディは、金属製である。このうち、プラグボディは、ダイキャスト製である。コンタクトボディおよびプラグボディは、互いに組み付けられ、外導体を構成する。外導体は内導体の外周を包囲する。コンタクトボディは、筒状をなし、ハウジングからプラグボディにかけて挿入される。プラグボディは、ハウジングに対し、コンタクトボディの挿入方向と交差する方向から装着される。コンタクトボディは、プラグボディに対し、半田付け、溶接等して固定される。このようなコネクタに関する技術は、特許文献２～６にも開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－７１２７２号公報（第１２図～第１４図）

【文献】特開２０１９－１２６３５号公報

【文献】特開２０１９－３８５６号公報

【文献】特開２００４－２４１３８５号公報

【文献】特開２００３－１９７３２７号公報

【文献】特開平６－６０９４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、ダイキャスト製の外導体にはハウジングに対して弾性的に係止する弾性ロックを設けることができないという事情がある。これに対し、合成樹脂製のハウジングに弾性ロックを設けることは可能であるが、弾性ロックが破損することが懸念される。このため、外導体をハウジングに圧入させる等といった簡易な係止構造をとらざるを得ず、外導体を保持する信頼性に欠ける懸念がある。

【0006】

そこで、本開示は、ダイキャスト製の外導体の、ハウジングへの保持性能を、向上させることが可能なコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示のコネクタは、導電性の内導体と、前記内導体を包囲するダイキャスト製の外導体と、前記外導体を装着する絶縁性のハウジングと、前記外導体と前記ハウジングを互いに連結する連結部材と、を備える。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、ダイキャスト製の外導体の、ハウジングへの保持性能を、向上させることが可能なコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本実施形態のコネクタの底面図である。

【図2】図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。

【図3】図３は、コネクタの斜視図である。

【図4】図４は、外導体とハウジングに連結部材を組み付ける前の状態を示す斜視図である。

【図5】図５は、ハウジングに外導体を組み付ける前の状態を示す斜視図である。

【図6】図６は、第１内導体が装着された第１誘電体の斜視図である。

【図7】図７は、第２内導体が装着された第２誘電体の斜視図である。

【図8】図８は、外導体の底面図である。

【図9】図９は、外導体の背面図である。

【図10】図１０は、ハウジングの底面図である。

【図11】図１１は、ハウジングの背面図である。

【図12】図１２は、連結部材の背面図である。

【図13】図１３は、連結部材の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）導電性の内導体と、前記内導体を包囲するダイキャスト製の外導体と、前記外導体を装着する絶縁性のハウジングと、前記外導体と前記ハウジングを互いに連結する連結部材と、を備える。
上記構成によれば、ダイキャスト製の外導体とハウジングが連結部材を介して互いに連結されるため、外導体の、ハウジングへの保持性能を、向上させることができる。

【0011】

（２）前記ハウジングは、保持凹部を有し、前記連結部材は、前記保持凹部に嵌まる保持突部を有し、前記保持凹部と前記保持突部は、前記ハウジングに対する前記外導体の装着方向と交差する方向に延びるように形成されているのが好ましい。
上記構成によれば、連結部材とハウジングが互いに離脱するのを防止することができる。

【0012】

（３）前記内導体は、前記外導体の背面側に位置する引出部を有し、前記連結部材は、導電性であって、前記引出部を前記背面側から覆う背面遮蔽部を有していると良い。
上記構成によれば、内導体の引出部が背面側に露出することなく背面遮蔽部で覆われる。このように、連結部材がシールド性能を備えていれば、ハウジングの背面を閉塞する専用のシールドカバー等を設ける必要がなく、全体の構成を簡素化することができる。

【0013】

（４）前記内導体は、回路基板に接続され、前記連結部材は、前記外導体と前記回路基板との間に挟まるように配置される底部を有していると良い。
上記構成によれば、外導体と回路基板との間に底部を留め置くことができ、コネクタが回路基板に設置された状態で、連結部材が外導体から離脱するのを、特別な係止構造を設けることなく、防止することができる。

【0014】

（５）前記連結部材は、導電性であり、前記連結部材の前記底部は、前記内導体の外周を全周に亘って包囲する開口部を有していると良い。
上記構成によれば、内導体が底部の開口部内に配置されることにより、シールド性能を向上させることができ、さらに、インピーダンスの整合を図ることができる。

【0015】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0016】

本実施形態のコネクタ１０は、図２に示すように、回路基板１００に実装される基板用コネクタを例示している。図１および図２に示すように、コネクタ１０は、内導体１１と、誘電体１２と、外導体１３と、ハウジング１４と、連結部材１５と、を備えている。ハウジング１４は、図示しない相手コネクタに嵌合可能とされている。なお、以下の説明において、前後方向については、相手コネクタに嵌合する側を前側とする。図１および図２の右側が前側である。上下方向は、コネクタ１０に対して回路基板１００が位置する側を下側とする。図２～図７、図９、図１１および図１３の上下方向が上下方向になる。

【0017】

＜内導体＞
内導体１１は導電性の金属板材からなり、図２に示すように、全体として細長く延びるように形成されている。内導体１１は、上下方向に延びる引出部１６と、引出部１６の上端から前方に延びる延出部１７と、を有している。引出部１６の下端部は、回路基板１００のスルーホール１０１に挿入され、回路基板１００の導電部分に半田付けして接続される。延出部１７の前端部は、相手コネクタとの嵌合時に図示しない相手内導体に接続される。本実施形態の場合、内導体１１は、第１内導体１１Ａと、第１内導体１１Ａよりも短い長さの第２内導体１１Ｂと、によって構成される。

【0018】

＜誘電体＞
誘電体１２は絶縁性の合成樹脂材からなり、全体として側面視Ｌ字形に形成されている。図６および図７に示すように、誘電体１２は、上下方向に延びる端子沿設部１８と、端子沿設部１８の上端から前方に延びる端子装着部１９と、を有している。図２に示すように、端子装着部１９には、前後方向に貫通する装着孔２１が形成されている。内導体１１の延出部１７は、装着孔２１に後方から挿入される。図６および図７に示すように、端子沿設部１８には、上下方向に延びる沿設溝２２が形成されている。沿設溝２２は、誘電体１２の後面と下面とに開口している。沿設溝２２の上端は、装着孔２１の後端に連通している。内導体１１の引出部１６は、沿設溝２２に沿って配置される。本実施形態の場合、誘電体１２は、第１誘電体１２Ａ（図６を参照）と、第１誘電体１２Ａよりも短い小型の第２誘電体１２Ｂ（図７を参照）と、によって構成される。第１誘電体１２Ａの端子装着部１９には第１内導体１１Ａが装着される。第２誘電体１２Ｂの端子装着部１９には第２内導体１１Ｂが装着される。

【0019】

＜外導体＞
外導体１３は導電性であって、例えば、亜鉛合金等のダイキャスト製の部材として構成される。図９に示すように、外導体１３には、４つの挿入孔２３が前後方向に貫通して形成されている。４つの挿入孔２３は、外導体１３の上部と下部のそれぞれに左右に対をなして形成されている。各挿入孔２３は、外導体１３の後方に開放されている。各挿入孔２３には、後方から誘電体１２が挿入される。

【0020】

図５に示すように、外導体１３の前部には、４つの円筒２４（図５には３つの円筒２４を図示）を一体に連結してなる連筒部２５が形成されている。図２に示すように、各挿入孔２３の前部は、連筒部２５の各円筒２４内に形成されている。

【0021】

図９に示すように、外導体１３の後部には、背面視門型の外形形状をなす包囲部２６が形成されている。包囲部２６は、外導体１３の上部に位置する上段部２７と、上段部２７に段付き状に連なり、外導体１３の下部に位置する下段部２８と、を有している。上段部２７と下段部２８は段付き状に連なっている。図８に示すように、上段部２７の後面は、包囲部２６の後端よりも前方に引っ込むように配置されている。下段部２８の後面は、上段部２７の後面よりも前方に引っ込むように配置されている。図２に示すように、上段部２７には、外導体１３の上部の挿入孔２３が貫通して形成されている。下段部２８には、外導体１３の下部の挿入孔２３が貫通して形成されている。また、図８および図９に示すように、上段部２７と下段部２８のそれぞれには、複数の嵌合受部２９が形成されている。各嵌合受部２９は、前後方向に延びる突状または凹状をなしている。包囲部２６内には、上段部２７と下段部２８のそれぞれの下方に、保持空間３１が形成されている。保持空間３１は、包囲部２６の後方と下方に開放されている。図１および図２に示すように、包囲部２６の保持空間３１には、下方から連結部材１５が挿入される。

【0022】

包囲部２６の左右側壁の下端部には、前後一対ずつの脚部３２が下方に突出して形成されている。各脚部３２は、回路基板１００の各位置決め孔１０２に挿入される。これにより、コネクタ１０が回路基板１００に位置決めされた状態に配置される。

【0023】

＜ハウジング＞
ハウジング１４は絶縁性の合成樹脂材からなり、図１１に示すように、背面視矩形の外形形状をなす基部３３と、図２に示すように、基部３３から前方に突出するフード部３４と、を有している。フード部３４内には、嵌合空間３５が形成されている。フード部３４の嵌合空間３５には、前方から図示しない相手コネクタが嵌合される。

【0024】

図１１に示すように、基部３３には、貫通孔３６が前後方向に貫通して形成されている。貫通孔３６は、外導体１３の連筒部２５の外形形状と対応する断面形状をなし、嵌合空間３５と連通している。図２に示すように、外導体１３の連筒部２５は、貫通孔３６を通して嵌合空間３５に突出して配置される。

【0025】

図１０に示すように、基部３３には、左右一対のガイド部３７が形成されている。各ガイド部３７は、上下方向に延びるリブ状をなし、左右に対向する対向面３８を有している。図１０に示すように、各ガイド部３７の対向面３８には、左右一対の保持凹部３９が開口して形成されている。各保持凹部３９は、各ガイド部３７に沿って上下方向に延び、下端が基部３３の下面に開口している。図１に示すように、各保持凹部３９には、連結部材１５の後述する各保持突部４４が挿入される。

【0026】

＜連結部材＞
連結部材１５は導電性であって、例えば、亜鉛または亜鉛合金等のダイキャスト製の部材として構成される。図４、図１２および図１３に示すように、連結部材１５は、底部４１と、底部４１の後端に連なる背面遮蔽部４２と、底部４１の前端に連なる端壁部４３と、端壁部４３の左右端部に連なる左右一対の保持突部４４と、を有している。

【0027】

図３および図４に示すように、背面遮蔽部４２は、背面視矩形の外形形状をなしている。図２に示すように、底部４１は、外導体１３の上段部２７に接触可能な高背部４５と、外導体１３の下段部２８に接触可能な低背部４６と、を有している。図１３に示すように、高背部４５は、背面遮蔽部４２に連なる。低背部４６は、高背部４５よりも低く、高背部４５の前端に段付き状に連なる。図１２および図１３に示すように、背面遮蔽部４２、低背部４６および高背部４５のそれぞれの上面には、複数の嵌合部４７が形成されている。各嵌合部４７は、前後方向に延びる凹状または突状をなし、外導体１３の各嵌合受部２９に凹凸状に嵌合可能とされている。本実施形態の場合、凹状の嵌合部４７は、背面遮蔽部４２に形成され、突状の嵌合部４７は、低背部４６および高背部４５に形成されている。

【0028】

図１および図１２に示すように、底部４１には、４つの開口部４８が上下方向に貫通して形成されている。各開口部４８は、底面視矩形の開口形状をなし、低背部４６と高背部４５のそれぞれに左右に対をなして形成されている。各開口部４８には、各誘電体１２が挿入される。図２に示すように、第２誘電体１２Ｂは、低背部４６の開口部４８に挿入され、第１誘電体１２Ａは、高背部４５の開口部４８に挿入される。

【0029】

図１３に示すように、連結部材１５の外面には、上下方向に長く延びる複数のリブ４９が形成されている。各リブ４９は、背面遮蔽部４２、高背部４５と低背部４６のそれぞれの左右側面に、前後方向に間隔を置いて配置されている。

【0030】

図１２に示すように、各リブ４９は、連結部材１５の内面側にも形成されている。具体的には、各リブ４９は、各嵌合部４７の左右側面に形成されている。連結部材１５の外面に形成された各リブ４９は保持空間３１の内面に接触可能とされ（図１を参照）、連結部材１５の内面に形成された各リブ４９は嵌合受部２９に接触可能とされている。

【0031】

端壁部４３は、基部３３における各ガイド部３７間に挿入される。左右一対の保持突部４４は、端壁部４３の左右端部にそれぞれに起立して形成されている。具体的には、各保持突部４４は、断面矩形状をなし、上下方向に延びるように形成されている。各保持突部４４は各保持凹部３９に挿入される。図４に示すように、各保持突部４４は、自身の強度を確保するべく、端壁部４３側に向けて徐々に左右幅が大きくなるようにＵ字形に形成されている。

【0032】

図１に示すように、連結部材１５の下面には、突端部５１が形成されている。突端部５１は、各開口部４８の周囲を取り囲むように延びる周囲部５２と、周囲部５２を挟んだ前後両側に左右一対ずつ形成される支持端部５３と、によって構成される。図２に示すように、突端部５１の下面は、平坦に形成され、回路基板１００の表面に設置される。

【0033】

＜コネクタの組み付け構造および作用＞
外導体１３の連筒部２５は、図５から図４にかけて示すように、ハウジング１４の基部３３の貫通孔３６に後方から挿入される。連筒部２５の後部は、貫通孔３６の内面に形成された圧入リブ５４（図５および図１１を参照）を介して、ハウジング１４の貫通孔３６に圧入されて一次的に保持される。

【0034】

内導体１１の延出部１７は、図６および図７に示すように、誘電体１２の端子装着部１９の装着孔２１に後方から挿入される。延出部１７の後部は、圧入突起５５（図２を参照）を介して、誘電体１２の装着孔２１に圧入されて保持される。

【0035】

誘電体１２は、図４に示すように、外導体１３の挿入孔２３に後方から挿入される。誘電体１２の端子装着部１９は、突条部５６（図６および図７を参照）を介して、外導体１３の挿入孔２３に圧入されて保持される。図２に示すように、内導体１１の延出部１７の前端部は、連筒部２５の挿入孔２３に突出して配置される。

【0036】

なお、ハウジング１４に対する外導体１３の組み付け工程、誘電体１２に対する内導体１１の組み付け工程、および外導体１３に対する誘電体１２の組み付け工程の各順番は、とくに限定されず、任意である。

【0037】

図４から図３にかけて示すように、外導体１３がハウジング１４に一次的に保持された状態から、外導体１３とハウジング１４に跨るようにして、前後方向と交差する下方から連結部材１５が装着される。連結部材１５が正規に装着されると、背面遮蔽部４２が包囲部２６の後面開口の全体を閉塞する。また、図１および図２に示すように、背面遮蔽部４２および底部４１は、包囲部２６内の保持空間３１に全体が嵌り込む。そして、各リブ４９がそれぞれ保持空間３１の内面および各嵌合受部２９に接触する。これにより、連結部材１５が外導体１３から下方へ離脱するのが規制される。

【0038】

さらに、連結部材１５が正規に装着されると、各保持突部４４が各保持凹部３９に全体が嵌り込む。ここで、各保持突部４４の後面が各保持凹部３９の内面に接触可能に対向し（図１を参照）、高背部４５の前面が下段部２８の後面に接触可能に対向して配置される。これにより、ハウジング１４と外導体１３は、連結部材１５を介して、前後方向に互いに離間するのが規制された状態になる。その結果、外導体１３がハウジング１４に対して二次的に確実に保持される。

【0039】

上記のとおり、背面遮蔽部４２および底部４１は、包囲部２６内の保持空間３１を埋めるように保持空間３１に嵌合されるので、外導体１３のシールド性能を補完することができる。とくに、図２に示すように、第１内導体１１Ａの引出部１６の後方が背面遮蔽部４２で覆われ、第２内導体１１Ｂの引出部１６の後方が高背部４５で覆われる。結果として、各内導体１１の引出部１６は、誘電体１２を介して、開口部４８によって全周が包囲された状態になる。このため、シールド性能をより向上させることができる。

【0040】

しかも、コネクタ１０が回路基板１００に実装されると、連結部材１５の突端部５１が回路基板１００の表面に接触して支持される。ここで、各内導体１１の引出部１６は、誘電体１２から回路基板１００に至るまでの間においても、周囲が突端部５１の周囲部５２で包囲された状態になる。その結果、シールド性能のさらなる向上を図ることができるとともに、インピーダンスの整合を図ることができる。

【0041】

このように、本実施形態によれば、ダイキャスト製の外導体１３とハウジング１４が連結部材１５を介して互いに連結されるため、外導体１３をハウジング１４に圧入させるだけの場合等と比べ、外導体１３の保持信頼性を向上させることができる。

【0042】

とくに、ハウジング１４の保持凹部３９と連結部材１５の保持突部４４が外導体１３の装着方向と交差する上下方向に延びるように形成され、保持突部４４が保持凹部３９に凹凸状に嵌合するため、連結部材１５とハウジング１４が互いに離脱するのを確実に防止することができる。
また、連結部材１５は、導電性であって、第１内導体１１Ａの引出部１６を後方から覆う背面遮蔽部４２を有し、連結機能に加え、シールド性能を兼ね備えている。結果として、外導体１３の後面開口を覆う専用のシールドカバー等を別に設ける必要がないので、全体の構成を簡素化することができる。

【0043】

さらに、コネクタ１０が回路基板１００に実装されると、底部４１が外導体１３と回路基板１００との間に挟まるように保持されるため、連結部材１５が外導体１３およびハウジング１４から離脱するのを、特別な係止構造を設けることなく、防止することができる。

【0044】

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態の場合、連結部材は、導電性であって、シールド性能を有していたが、他の実施形態として、連結部材は、シールド性能を有さす、例えば、外導体とハウジングを連結する連結機能のみを有する形態であっても良い。連結機能のみを有する連結部材は、絶縁性の部材、例えば、合成樹脂製の部材であっても良い。
上記実施形態の場合、コネクタは、基板用コネクタであったが、他の実施形態として、コネクタは、内導体が電線の端部に接続されるハーネスコネクタであっても良い。
上記実施形態の場合、外導体は、亜鉛合金のダイキャスト製であったが、他の実施形態として、外導体は、例えば、アルミ合金のダイキャスト製であっても良い。

【符号の説明】

【0045】

１０…コネクタ
１１…内導体
１１Ａ…第１内導体
１１Ｂ…第２内導体
１２…誘電体
１２Ａ…第１誘電体
１２Ｂ…第２誘電体
１３…外導体
１４…ハウジング
１５…連結部材
１６…引出部
１７…延出部
１８…端子沿設部
１９…端子装着部
２１…装着孔
２２…沿設溝
２３…挿入孔
２４…円筒
２５…連筒部
２６…包囲部
２７…上段部
２８…下段部
２９…嵌合受部
３１…保持空間
３２…脚部
３３…基部
３４…フード部
３５…嵌合空間
３６…貫通孔
３７…ガイド部
３８…対向面
３９…保持凹部
４１…底部
４２…背面遮蔽部
４３…端壁部
４４…保持突部
４５…高背部
４６…低背部
４７…嵌合部
４８…開口部
４９…リブ
５１…突端部
５２…周囲部
５３…支持端部
５４…圧入リブ
５５…圧入突起
５６…突条部
１００…回路基板
１０１…スルーホール
１０２…位置決め孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】