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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-30
(45)【発行日】2024-10-08
(54)【発明の名称】表示装置および電子機器
(51)【国際特許分類】
H10K 50/842 20230101AFI20241001BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20241001BHJP
H10K 59/38 20230101ALI20241001BHJP
【ＦＩ】
H10K50/842 426
G09F9/30 309
G09F9/30 349C
G09F9/30 365
H10K59/38
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2021563779
(86)(22)【出願日】2020-10-27
(86)【国際出願番号】 JP2020040243
(87)【国際公開番号】W WO2021117364
(87)【国際公開日】2021-06-17
【審査請求日】2023-09-04
(31)【優先権主張番号】P 2019222813
(32)【優先日】2019-12-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002185
【氏名又は名称】ソニーグループ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】島津 知彦
【審査官】辻本 寛司
(56)【参考文献】
【文献】中国実用新案第２０９４０１６５６（ＣＮ，Ｕ）
【文献】特開２０１１－２５８５５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－２５８２６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１４／０２４４５５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００６－２４５０１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２０９２１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０２３６２９７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１５９０７０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１４／０１３２１４８（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１４０５９９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１３／１７１９６６（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ１０Ｋ ５０／８４２
Ｇ０９Ｆ ９／３０
Ｈ１０Ｋ ５９／３８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、第１基板に塗布されたシール材料から成る第１被覆材と、第１基板に塗布された第１被覆材の上に塗布された遮光性材料から成る芯材と、芯材が塗布された第１被覆材における芯材および第１被覆材の両方の上に塗布されたシール材料から成る第２被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の第１被覆材および第２被覆材のそれぞれの面が接面となる状態で封止されており、
シール部の接面のうち、第１基板側の第１被覆材の接面は、第２基板側の第２被覆材の接面よりも広い、
表示装置。
【請求項2】
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は第２被覆材で覆われている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は第２被覆材で覆われている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項4】
第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項5】
溝状に遮光部が除去されている領域は第１被覆材によって埋め込まれている、請求項４に記載の表示装置。
【請求項6】
第１被覆材および第２被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、請求項１に記載の表示装置。
【請求項7】
第１被覆材および第２被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、請求項６に記載の表示装置。
【請求項8】
第１被覆材および第２被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、請求項７に記載の表示装置。
【請求項9】
第１被覆材および第２被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、請求項１に記載の表示装置。
【請求項10】
第１被覆材および第２被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、請求項１に記載の表示装置。
【請求項11】
芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、請求項１に記載の表示装置。
【請求項12】
芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項13】
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、第１基板に塗布されたシール材料から成る第１被覆材と、第１基板に塗布された第１被覆材の上に塗布された遮光性材料から成る芯材と、芯材が塗布された第１被覆材における芯材および第１被覆材の両方の上に塗布されたシール材料から成る第２被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の第１被覆材および第２被覆材のそれぞれの面が接面となる状態で封止されており、
シール部の接面のうち、第１基板側の第１被覆材の接面は、第２基板側の第２被覆材の接面よりも広い、
表示装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、表示装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
電流駆動型の発光部を備えた表示素子、及び、係る表示素子を備えた表示装置が周知である。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部（以下、単に、［有機ＥＬ発光部］と略称する場合がある）を備えた表示素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な表示素子として注目されている。
【0003】
有機ＥＬ発光部を有する表示素子を備える表示装置は、通常、有機ＥＬ発光部を駆動するための駆動回路と有機ＥＬ発光部とが積層された第１基板に対して、有機ＥＬ発光部に対向するように第２基板を貼り合わせることによって形成されている。表示素子は雰囲気中の水分に晒されると劣化する。このため、第１基板と第２基板との周囲をシール材料で封止するといったことが行われる。
【0004】
上述した表示装置は、自発光型であり、更には、高精細度の高速ビデオ信号に対しても充分な応答性を有する。眼鏡やゴーグルなどといったアイウェアに装着するための表示装置にあっては、例えば、画素サイズを数マイクロメートルないし１０マイクロメートル程度とするといったことも求められている。このような用途では、表示装置はチップ状の第１基板に第２基板を貼り合わせた構造のモジュールとされるが、更なる小型化やコストダウンが求められている。
【0005】
表示装置の表示領域の外枠部分は遮光領域とする必要がある。基板とは別に額縁状の部材を用意してこれを貼り合わせるといった構造は、外形の拡大要因やコストアップ要因となる。このため、カラーフィルタを積層することによって遮光部を形成し、遮光部上にシール材料を塗布して第１基板に第２基板を貼り合わせるといったことが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。また、シール材料に遮光性能を持たせるといったことも提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１５－７６２９８号公報
【文献】特開２０１２－６９２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
カラーフィルタを積層して形成した遮光部上にシール材料を塗布して貼り合わせを行うといった構成の場合、表示装置の端面にカラーフィルタの端部が配置される。カラーフィルタを構成する材料は比較的透湿性が高いので、透湿性の観点で課題が残る。また、シール材料に遮光性能を持たせると密着性が低下する。従って、小型化に伴ってシール領域を縮小する場合に、密着性の観点で課題が残る。
【0008】
従って、本開示の目的は、小型化に適しており、封止による透湿性が低く密着性に優れた構成の表示装置および係る表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記の目的を達成するための本開示に係る表示装置は、
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置である。
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置である。
【0010】
上記の目的を達成するための本開示に係る電子機器は、
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置を備えた電子機器である。
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置を備えた電子機器である。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【0012】
以下、図面を参照して、実施形態に基づいて本開示を説明する。本開示は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料は例示である。以下の説明において、同一要素または同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示に係る、表示装置、及び、電子機器、全般に関する説明
２．第１の実施形態
３．各種の変形例
４．電子機器の説明、その他
１．本開示に係る、表示装置、及び、電子機器、全般に関する説明
２．第１の実施形態
３．各種の変形例
４．電子機器の説明、その他
【0013】
［本開示に係る、表示装置、及び、電子機器、全般に関する説明］
本開示に係る表示装置、及び、本開示に係る電子機器に用いられる表示装置（以下、これらを単に「本開示の表示装置」と呼ぶ場合がある。）は、上述したように、
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置である。
本開示に係る表示装置、及び、本開示に係る電子機器に用いられる表示装置（以下、これらを単に「本開示の表示装置」と呼ぶ場合がある。）は、上述したように、
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置である。
【0014】
本開示の表示装置において、接面を除いたシール部の側面のうち、表示装置の外側の側面および内側の側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている構成とすることができる。この場合において、透湿性を低くするといった観点からは、接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側の側面および内側の側面の双方は被覆材で覆われている構成とすることが好ましい。
【0015】
上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている構成とすることができる。一般に、カラーフィルタを構成する材料の透湿性は高い。そこで、溝状に遮光部が除去されている領域を被覆材によって埋め込まれている構成とすることによって、シール部による透湿性を低く保持することができる。
【0016】
上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る構成とすることができる。この場合において、被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る構成とすることができる。芯材が遮光性を有していることから、硬化処理の効率の観点から被覆材は熱硬化型樹脂から成る構成とすることが好ましい。被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る構成とすることができる。
【0017】
あるいは又、被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る構成とすることもできる。低融点ガラスとして、所謂フリットガラスを例示することができる。低融点ガラスをシール材料として用いることによって、樹脂を用いた場合に比べてより高い機密性を得ることができる。
【0018】
上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る構成とすることができる。スペーサとして、シリカ等の無機絶縁物からなる球体又は円柱体を用いることができる。スペーサを混入させることによって、シール材料の粘度や強度を調整することができ、また、シール部における被覆材の厚さを略一定とすることができる。
【0019】
上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る構成とすることができる。この場合において、芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る構成とすることができる。
【0020】
上述した各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、表示素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子、ＬＥＤ素子、半導体レーザ素子などから成る発光部を有する構成とすることができる。これらの素子は、周知の材料や方法を用いて構成することができる。平面型の表示装置を構成する観点からは、中でも、表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する構成とすることが好ましい。
【0021】
本開示の表示装置は、発光部を駆動するための駆動回路を備えている構成とすることができる。発光部と駆動回路とは例えば層間絶縁膜に設けられたビアなどから成る導通部を介して接続することができる。
【0022】
基板の構成材料として、半導体材料、ガラス材料、あるいは、プラスチック材料を例示することができる。駆動回路を半導体基板に形成されたトランジスタによって構成するといった場合、例えばシリコンから成る半導体基板にウェル領域を設け、ウェル内にトランジスタを形成するといった構成とすればよい。一方、駆動回路を薄膜トランジスタなどによって構成するといった場合は、ガラス材料やプラスチック材料から成る基板を用いてその上に半導体薄膜を形成し駆動回路を形成することができる。各種の配線は、周知の構成や構造とすることができる。
【0023】
本開示の表示装置において、発光部の発光を制御する駆動回路などの構成は特に限定するものではない。発光部は、例えば、基板上の或る平面内に形成され、例えば、層間絶縁層を介して、発光部を駆動する駆動回路の上方に配置されているといった構成とすることができる。駆動回路を構成するトランジスタの構成は、特に限定するものではない。ｐチャネル型の電界効果トランジスタであってもよいし、ｎチャネル型の電界効果トランジスタであってもよい。
【0024】
本開示の表示装置において、発光部は、いわゆる上面発光型である構成とすることができる。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部は、正孔輸送層、発光層、電子輸送層などを備えた有機層を、下部電極と上部電極で挟まれることによって構成される。カソードを共通化する場合、上部電極がカソード電極、下部電極がアノード電極となる。
【0025】
下部電極は、基板上に発光部ごとに設けられている。カソードを共通化する場合、下部電極は、発光部のアノード電極として機能する。下部電極は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）などの金属やそれらの合金等を用いて構成することができる。あるいは又、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料層と光反射材料からなる反射層とが積層されて構成されていてもよい。下部電極は、厚さが１００ないし３００ナノメートルの範囲に設定されていることが好ましい。
【0026】
有機層は、複数の材料層が積層されて成り、共通の連続膜として、下部電極上および隔壁部上を含む全面に設けられる。有機層は、下部電極と上部電極との間に電圧が印加されることによって発光する。有機層は、例えば、下部電極側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および、電子注入層を順に積層した構造で構成することができる。有機層を構成する正孔輸送材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、有機発光材料は特に限定するものではなく、周知の材料を用いることができる。
【0027】
有機層は、複数の発光層が積層された構造を含んでいてもよい。例えば、赤色発光、青色発光、緑色発光の発光層を積層することによって、あるいは又、青色発光、黄色発光の発光層を積層することによって、白色で発光する発光部を構成することができる。
【0028】
本開示の表示装置はカラー表示の構成とすることができる。カラー表示の場合、カラーフィルタは、例えば、顔料または染料を含ませた樹脂材料などを用いて形成することができる。尚、場合によっては、所謂モノクロ表示の構成であってもよい。モノクロ表示の場合、１つの表示素子は１つの画素を構成する。
【0029】
また、カラー表示の場合、１つの表示素子は１つの副画素を構成する。例えば、１つの画素は複数の副画素から成る構成、具体的には、１つの画素は、赤色表示副画素、緑色表示副画素、及び、青色表示副画素の３つの副画素から成る構成とすることができる。更には、これらの３種の副画素に更に１種類あるいは複数種類の副画素を加えた１組（例えば、輝度向上のために白色光を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するために補色を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエローを発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエロー及びシアンを発光する副画素を加えた１組）から構成することもできる。
【0030】
隣接する表示素子を区画する隔壁部は、公知の無機材料や有機材料から適宜選択した材料を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、各種の化学的気相成長法（ＣＶＤ法）などの周知の成膜方法と、エッチング法やリフトオフ法などの周知のパターニング法との組み合わせによって形成することができる。
【0031】
表示装置の画素（ピクセル）の値として、ＶＧＡ（６４０，４８０）、Ｓ－ＶＧＡ（８００，６００）、ＸＧＡ（１０２４，７６８）、ＡＰＲＣ（１１５２，９００）、Ｓ－ＸＧＡ（１２８０，１０２４）、Ｕ－ＸＧＡ（１６００，１２００）、ＨＤ－ＴＶ（１９２０，１０８０）、Ｑ－ＸＧＡ（２０４８，１５３６）の他、（１９２０，１０３５）、（７２０，４８０）、（１２８０，９６０）等、画像表示用解像度の幾つかを例示することができるが、これらの値に限定するものではない。
【0032】
本開示の表示装置を備えた電子機器として、直視型や投射型の表示装置の他、画像表示機能を備えた各種の電子機器を例示することができる。
【0033】
本明細書における各種の式に示す条件は、式が数学的に厳密に成立する場合の他、式が実質的に成立する場合にも満たされる。式の成立に関し、表示装置の設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。また、以下の説明で用いる図は模式的なものである。例えば、後述する図３は表示装置の断面構造を示すが、幅、高さ、厚さなどの割合を示すものではない。
【0034】
［第１の実施形態］
第１の実施形態は、本開示の第１の態様に係る表示装置に関する。
第１の実施形態は、本開示の第１の態様に係る表示装置に関する。
【0035】
図１Ａおよび図１Ｂは、第１の実施形態に係る表示装置を説明するための模式図である。図１Ａは、表示装置を正面から眺めたときの模式的な平面図を示す。図１Ｂは、図１においてＡ－Ａで示す部分の模式的な断面図である。尚、図１Ａにおいて、後述する第２基板２００の一部を切り欠いて示した。
【0036】
表示装置１は、
マトリクス状に配置されている表示素子１０から成る表示領域１１を備えた第１基板１００と、
透明材料から成る第２基板２００と、
表示領域１１の外側を囲むように配置されたシール部３１０と、
を有している。尚、表示素子１０は実際には多数配置されるが、図示の都合上簡略化して表している。他の構成要素においても同様である。
マトリクス状に配置されている表示素子１０から成る表示領域１１を備えた第１基板１００と、
透明材料から成る第２基板２００と、
表示領域１１の外側を囲むように配置されたシール部３１０と、
を有している。尚、表示素子１０は実際には多数配置されるが、図示の都合上簡略化して表している。他の構成要素においても同様である。
【0037】
シール部３１０は、遮光性材料から成る芯材３１２とシール材料から成る被覆材３１１とから構成されている。第１基板１００と第２基板２００とは、シール部３１０の被覆材３１１の面が接面となる状態で封止されている。第１基板１００と第２基板２００との間には、例えば光学的なカップリングのための充填材３２０が配置されている。尚、第１基板１００と第２基板２００との間が中空であってもよい。
【0038】
第１基板１００において第２基板２００で覆われない部分には、外部から供給される映像信号などを入力するための電極ＣＴが設けられている。
【0039】
先ず、表示装置１の構成について説明する。図２は、表示素子の基本的な構成を説明するための模式的な回路図である。尚、図示の都合上、１つの表示素子１０、より具体的には、第ｍ行第ｎ列目の表示素子１０についての結線関係を示した。
【0040】
表示装置１は、電源部２１、走査部２２およびデータドライバ２３を備えている。表示素子１０は、例えばガラスから成る支持体の上に形成されている。電源部２１、走査部２２およびデータドライバ２３も同じ支持体の上に形成されている。即ち、表示装置１は、ドライバ回路一体型の表示装置である。尚、場合によっては、ドライバ回路が別体として構成されていてもよい。
【0041】
表示素子１０は、電流駆動型の発光部ＥＬＰ、及び、発光部ＥＬＰを駆動する回路を備えている。この駆動回路は、映像信号を書き込むための書込みトランジスタＴＲWと、発光部ＥＬＰに電流を流す駆動トランジスタＴＲDとを少なくとも含んでいる。これらは、ｐチャネル型トランジスタから構成されている。
【0042】
駆動回路は、更に、容量部ＣSを備えている。容量部ＣSは、駆動トランジスタＴＲDのソース領域に対するゲート電極の電圧（所謂ゲート・ソース間電圧）を保持するために用いられる。表示素子１０の発光時において、駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域（図２において給電線ＰＳ１に接続されている側）はソース領域として働き、他方のソース／ドレイン領域はドレイン領域として働く。
【0043】
容量部ＣSを構成する一方の電極と他方の電極は、それぞれ、駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域とゲート電極に接続されている。駆動トランジスタＴＲDの他方のソース／ドレイン領域は、発光部ＥＬＰのアノード電極に接続されている。
【0044】
表示素子１０は、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部ＥＬＰを有する。発光部ＥＬＰは、流れる電流値に応じて発光輝度が変化する電流駆動型の発光部であって、アノード電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び、カソード電極等から成る周知の構成や構造を有する。
【0045】
発光部ＥＬＰの他端（具体的には、カソード電極）は、共通給電線ＰＳ２に接続されている。共通給電線ＰＳ２には所定の電圧ＶCATH（例えば接地電位）が供給される。尚、発光部ＥＬＰの容量を符号ＣELで表す。発光部ＥＬＰの容量ＣELが小さいため駆動する上で支障を生ずるなどといった場合には、必要に応じて、発光部ＥＬＰに対して並列に接続される補助容量を設ければよい。
【0046】
書込みトランジスタＴＲWは、走査線ＳＣＬに接続されるゲート電極と、データ線ＤＴＬに接続される一方のソース／ドレイン領域と、駆動トランジスタＴＲDのゲート電極に接続される他方のソース／ドレイン領域とを有する。結果として、データ線ＤＴＬからの信号電圧は、書込みトランジスタＴＲWを介して容量部ＣSに書き込まれる。
【0047】
上述したように、容量部ＣSは、駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域とゲート電極との間に接続されている。駆動トランジスタＴＲDの一方のソース／ドレイン領域には電源部２１から給電線ＰＳ１mを介して電源電圧ＶCCが印加される。データ線ＤＴＬからの映像信号電圧ＶSigが書込みトランジスタＴＲWを介して容量部ＣSに書き込まれると、容量部ＣSは（ＶCC－ＶSig）といった電圧を、駆動トランジスタＴＲDのゲート・ソース間電圧として保持する。駆動トランジスタＴＲDには、以下の式（１）で表すドレイン電流Ｉdsが流れ、発光部ＥＬＰは電流値に応じた輝度で発光する。
【0048】
Ｉds＝ｋ・μ・（（ＶCC－ＶSig）－｜Ｖth｜）2 （１）
尚、
μ ：実効的な移動度
Ｌ ：チャネル長
Ｗ ：チャネル幅
Ｖth：閾値電圧
Ｃox：（ゲート絶縁層の比誘電率）×（真空の誘電率）／（ゲート絶縁層の厚さ）
ｋ≡（１／２）・（Ｗ／Ｌ）・Ｃox
とする。
尚、
μ ：実効的な移動度
Ｌ ：チャネル長
Ｗ ：チャネル幅
Ｖth：閾値電圧
Ｃox：（ゲート絶縁層の比誘電率）×（真空の誘電率）／（ゲート絶縁層の厚さ）
ｋ≡（１／２）・（Ｗ／Ｌ）・Ｃox
とする。
【0049】
ここで、第１基板１００における発光部ＥＬＰやトランジスタなどの立体的な配置関係について説明する。図３は、第１基板における表示素子を含む部分の模式的な一部断面図である。
【0050】
表示素子１０の駆動回路は、例えばガラス材料から成る支持体１１０の上に形成されている。支持体１１０の上には、ゲート電極１２２、ゲート電極１２２上を含む全面を覆うように形成されたゲート絶縁膜１２３、ゲート絶縁膜１２３上を含む全面に形成された半導体材料層１２４、半導体材料層１２４上を含む全面を覆うように形成された層間絶縁膜１２５、半導体材料層１２４に形成されたトランジスタのソース／ドレイン領域に接続されたソース／ドレイン電極１２６、ソース／ドレイン電極１２６上を含む全面を覆うように形成された平坦化膜１２７が形成されている。
【0051】
平坦化膜１２７の上には、表示素子１０毎に、アノード電極１３１が形成されている。アノード電極１３１は、コンタクト１２８を通じてソース／ドレイン電極１２６に接続されている。隣接するアノード電極１３１の間には、表示素子を区画する隔壁部１３２が形成されている。
【0052】
有機層１３３は、アノード電極１３１上と隔壁部１３２上を含む全面に形成されている。有機層１３３の発光層は各画素１０に亘って共通に形成されており、基本的には白色光を発光する。カソード電極１３４は、有機層１３３上を含む全面に形成されている。カソード電極１３４は、光透過性が良好で仕事関数が小さい材料、例えばインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）から成る。アノード電極１３１と有機層１３３とカソード電極１３４とが積層された部分によって、図３に示す発光部ＥＬＰが構成される。
【0053】
保護膜１４１は、カソード電極１３４上を含む全面に形成されている。保護膜１４１は、有機層１３３への水分の侵入を防止するためのものであって、透水性の低い材料を用いて形成される。保護膜１４１上には、表示すべき色に応じたカラーフィルタが配置されている。即ち、カラーフィルタ１４２は、赤色表示画素１０Rに対応したカラーフィルタ１４２R、青色表示画素１０Bに対応したカラーフィルタ１４２B、緑色表示画素１０Gに対応したカラーフィルタ１４２Gから形成されている。符号１４２BKは所謂ブラックマトリックスの部分を示す。カラーフィルタ１４２の上には更に保護膜１４３が形成されている。発光部ＥＬＰからの光は、カラーフィルタ１４２を介して出射し、カラー画像として観察される。
【0054】
以上、第１基板１００における発光部ＥＬＰやトランジスタなどの立体的な配置関係について説明した。引き続き、第１基板と第２基板との封止状態について説明する。
【0055】
図４は、第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。尚、図示の都合上、第１基板１００における半導体材料層や発光部ＥＬＰなどの表示は省略した。後述する他の図面においても同様である。
【0056】
シール部３１０は、遮光性材料から成る芯材３１２とシール材料から成る被覆材３１１とから構成されている。芯材３１２は、黒色樹脂を用いた遮光性材料、より具体的には、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る。
【0057】
芯材３１２を被覆する被覆材３１１は樹脂を用いたシール材料から構成されており、例えば、熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る。より具体的には、アクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る構成とすることができる。尚、場合によっては、被覆材３１１は低融点ガラスを用いたシール材料から成る構成とすることもできる。
【0058】
表示装置１において、第１基板１００と第２基板２００とは、シール部３１０の被覆材３１１の面が接面ＴＳとなる状態で封止されている。シール部３１０の遮光性は専ら芯材３１２によって確保される。従って、被覆材３１１は専ら透湿性が低く封止性が高いといった特性を優先して材料を選択することができる。また、接面ＴＳを除いたシール部３１０の面のうち、表示装置１の外側を向く側面ＳＦAirおよび内側を向く側面ＳＦInの少なくとも一方、図に示す例では、双方が被覆材３１１で覆われている。
【0059】
このため、第１基板１００と第２基板２００の充分な密着性と内部に対する優れた低透湿性を確保したうえで、表示領域の周囲に充分な遮光性を持たせることができる。また、遮光のための枠も不要であるので、小型化に適しており、封止による透湿性が低く密着性に優れた構成の表示装置を得ることができる。
【0060】
次いで、表示装置１の封止工程の一例について説明する。
【0061】
【0062】
［工程－１００］（図５Ａ、図５Ｂおよび図６参照）
図３に示す第１基板１００を準備し（図５Ａ参照）、表示領域の外側を囲む環状に、
被覆材３１１Bを塗布する（図５Ｂおよび図６参照）。図６においては、図５Ｂに示す工程において塗布されるシール材料から成る被覆材３１１Bの平面形状を、ハッチングを付して示した。
図３に示す第１基板１００を準備し（図５Ａ参照）、表示領域の外側を囲む環状に、
被覆材３１１Bを塗布する（図５Ｂおよび図６参照）。図６においては、図５Ｂに示す工程において塗布されるシール材料から成る被覆材３１１Bの平面形状を、ハッチングを付して示した。
【0063】
［工程－１１０］（図７および図８参照）
次いで、被覆材３１１Bの上に芯材３１２を塗布する。この例では、芯材３１２は被覆材３１１Bよりも幅狭く塗布されている。図８においては、図７に示す工程において塗布される遮光性材料から成る芯材３１２の平面形状を、ハッチングを付して示した。
次いで、被覆材３１１Bの上に芯材３１２を塗布する。この例では、芯材３１２は被覆材３１１Bよりも幅狭く塗布されている。図８においては、図７に示す工程において塗布される遮光性材料から成る芯材３１２の平面形状を、ハッチングを付して示した。
【0064】
［工程－１２０］（図９および図１０参照）
次いで、芯材３１２上を含む被覆材３１１Bの上に、被覆材３１１Tを塗布する。被覆材３１１Tを被覆材３１１Bと同じ幅で塗布することによって、側面ＳＦAirおよび内側の側面ＳＦInに対応する部分も被覆材３１１Tによって覆われる。図１０においては、図９に示す工程において塗布されるシール材料から成る被覆材３１１Tの平面形状を、ハッチングを付して示した。
次いで、芯材３１２上を含む被覆材３１１Bの上に、被覆材３１１Tを塗布する。被覆材３１１Tを被覆材３１１Bと同じ幅で塗布することによって、側面ＳＦAirおよび内側の側面ＳＦInに対応する部分も被覆材３１１Tによって覆われる。図１０においては、図９に示す工程において塗布されるシール材料から成る被覆材３１１Tの平面形状を、ハッチングを付して示した。
【0065】
以上の工程によって、芯材３１２と被覆材３１１B，３１１Tとから成るシール部３１０が形成される。
【0066】
［工程－１３０］（図１１参照）
次いで、充填材３２０を塗布した後（図１１参照）、第２基板１００を位置合わせして貼り合わせる。シール部３１０の硬化処理は、シール部３１０を構成する材料に応じて、熱硬化あるは光硬化といった処理を施すことで行うことができる。
次いで、充填材３２０を塗布した後（図１１参照）、第２基板１００を位置合わせして貼り合わせる。シール部３１０の硬化処理は、シール部３１０を構成する材料に応じて、熱硬化あるは光硬化といった処理を施すことで行うことができる。
【0067】
尚、上述した工程では芯材と被覆材をそれぞれ別個に塗布したが、一括して塗布することもできる。
【0068】
【0069】
図１２Ａに示す同軸構造のノズル４００は、同軸状に配置される内側ノズル４０２および外側ノズル４０１から構成されている。そして、内側ノズル４０２から芯材３１２を吐出し同時に外側ノズル４０１から被覆材３１１を吐出する。このノズル４００を用いることによって、芯材３１２と被覆材３１１を一括して塗布することができる。
【0070】
図１２Ｂに示す集合ノズル４１０は、複数本（図に示す例では７本）の小ノズルの集合体として形成されている。具体的には、中央のノズル４１２の周囲に６本のノズル４１１が配置された構成である。そして、中央のノズル４１２から芯材３１２を吐出し同時に周囲のノズル４１１から被覆材３１１を吐出する。このノズル４１０を用いることによっても、芯材３１２と被覆材３１１を一括して塗布することができる。
【0071】
図１３は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材を一括して塗布したときの、第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
【0072】
分割塗布の場合、図９に示すように、シール部３１０において第１基板１００側の被覆材３１１の幅が広くなりやすい。一括塗布の場合、基本的には、図１３に示すように、第１基板１００と第２基板２００側とで被覆材３１１は略同じ幅となる。本開示においては、いずれの構成であってもよい。
【0073】
尚、上述した図面において芯材３１２の断面は略矩形で示したが、これは便宜的な例示に過ぎない。実際には、塗布や接合に応じて、芯材３１２の断面は種々の形状を取り得る。図１４は、より具体的な芯材の断面形状の一例を説明するための模式的な一部断面図である。
【0074】
上述した表示装置については、種々の変形が可能である。以下、各種の変形例について説明する。
【0075】
［各種の変形例］
【0076】
図１５は、第１の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。図１６は、第２の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
【0077】
図１５および図１６に示す例では、接面を除いたシール部３１０の側面のうち、表示装置１の外側の側面ＳＦAirおよび内側の側面ＳＦInの一方が被覆材３１１で覆われている。このような構成であっても、シール部３１０によって透湿性を低く保持することができる。
【0078】
図１７は、第３の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
【0079】
この例において、第１基板１００は、積層されたカラーフィルタ１４２から成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部１４２BKを有している。遮光部１４２BKは、異なる２色のフィルタ（例えば、赤色フィルタと緑色フィルタ、緑色フィルタと青色フィルタ、あるいは赤色フィルタと青色フィルタ）が積層されて構成されている。
【0080】
そして、シール部３１０と重なる遮光部１４２BKのうちの一部は、シール部３１０に沿って溝状に遮光部が除去されている。符号ＧＶは遮光部１４２BKが除去されている領域を示す。そして、溝状の領域ＧＶは被覆材３１１によって埋め込まれている。
【0081】
一般に、カラーフィルタを構成する材料の透湿性は高い。従って、溝状の領域ＧＶを設けずに第１基板１００と第２基板２００とをシールすると、表示装置１の外部からカラーフィルタを介して水蒸気などが内部に侵入しやすい。溝状に遮光部が除去されている領域ＧＶが被覆材３１１によって埋め込まれている構成とすることによって、透湿性を低く保持することができる。
【0082】
図１８は、第４の変形例に係る第１基板と第２基板との封止状態を説明するための模式的な一部断面図である。
【0083】
この例において、被覆材３１１はスペーサ３１１Ａを含有したシール材料から成る。スペーサ３１１Ａとして、例えばシリカ等の無機絶縁物からなる球体（マイクロビーズ）を用いた例を示す。スペーサを混入させることによって、シール材料の粘度や強度を調整することができ、また、シール部における被覆材３１１の厚さを略一定とすることができる。
【0084】
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の実施形態において挙げた数値、構造、基板、原料、プロセスなどはあくまでも例に過ぎず、必要に応じて、これらと異なる数値、構造、基板、原料、プロセスなどを用いてもよい。
【0085】
［電子機器の説明、その他］
以上説明した本開示の表示装置は、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示部（表示装置）として用いることができる。一例として、例えば、テレビジョンセット、デジタルスチルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の携帯端末装置、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ（頭部装着型ディスプレイ）等の表示部として用いることができる。
以上説明した本開示の表示装置は、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示部（表示装置）として用いることができる。一例として、例えば、テレビジョンセット、デジタルスチルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の携帯端末装置、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ（頭部装着型ディスプレイ）等の表示部として用いることができる。
【0086】
本開示の表示装置は、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。尚、表示モジュールには、外部から表示領域への信号等を入出力するための回路部やフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）などが設けられていてもよい。以下に、本開示の表示装置を用いる電子機器の具体例として、デジタルスチルカメラ及びヘッドマウントディスプレイを例示する。但し、ここで例示する具体例は一例に過ぎず、これに限られるものではない。
【0087】
（具体例１）
図１９は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図１９Ａにその正面図を示し、図１９Ｂにその背面図を示す。レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、例えば、カメラ本体部（カメラボディ）５１１の正面右側に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）５１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部５１３を有している。
図１９は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図１９Ａにその正面図を示し、図１９Ｂにその背面図を示す。レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、例えば、カメラ本体部（カメラボディ）５１１の正面右側に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）５１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部５１３を有している。
【0088】
そして、カメラ本体部５１１の背面略中央にはモニタ５１４が設けられている。モニタ５１４の上部には、ビューファインダ（接眼窓）５１５が設けられている。撮影者は、ビューファインダ５１５を覗くことによって、撮影レンズユニット５１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。
【0089】
上記の構成のレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラにおいて、そのビューファインダ５１５として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、そのビューファインダ５１５として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
【0090】
（具体例２）
図２０は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。ヘッドマウントディスプレイは、例えば、眼鏡形の表示部６１１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部６１２を有している。このヘッドマウントディスプレイにおいて、その表示部６１１として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るヘッドマウントディスプレイは、その表示部６１１として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
図２０は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。ヘッドマウントディスプレイは、例えば、眼鏡形の表示部６１１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部６１２を有している。このヘッドマウントディスプレイにおいて、その表示部６１１として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るヘッドマウントディスプレイは、その表示部６１１として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
【0091】
（具体例３）
図２１は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。シースルーヘッドマウントディスプレイ７１１は、本体部７１２、アーム７１３および鏡筒７１４で構成される。
図２１は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。シースルーヘッドマウントディスプレイ７１１は、本体部７１２、アーム７１３および鏡筒７１４で構成される。
【0092】
本体部７１２は、アーム７１３および眼鏡７００と接続される。具体的には、本体部７１２の長辺方向の端部はアーム７１３と結合され、本体部７１２の側面の一側は接続部材を介して眼鏡７００と連結される。尚、本体部７１２は、直接的に人体の頭部に装着されてもよい。
【0093】
本体部７１２は、シースルーヘッドマウントディスプレイ７１１の動作を制御するための制御基板や、表示部を内蔵する。アーム７１３は、本体部７１２と鏡筒７１４とを接続させ、鏡筒７１４を支える。具体的には、アーム７１３は、本体部７１２の端部および鏡筒７１４の端部とそれぞれ結合され、鏡筒７１４を固定する。また、アーム７１３は、本体部７１２から鏡筒７１４に提供される画像に係るデータを通信するための信号線を内蔵する。
【0094】
鏡筒７１４は、本体部７１２からアーム７１３を経由して提供される画像光を、接眼レンズを通じて、シースルーヘッドマウントディスプレイ７１１を装着するユーザの目に向かって投射する。このシースルーヘッドマウントディスプレイ７１１において、本体部７１２の表示部に、本開示の表示装置を用いることができる。
【0095】
尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
【0096】
尚、本開示の技術は以下のような構成も取ることができる。
【0097】
［Ａ１］
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置。
［Ａ２］
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている、
上記［Ａ１］に記載の表示装置。
［Ａ３］
シール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は被覆材で覆われている、
上記［Ａ２］に記載の表示装置。
［Ａ４］
第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、
シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ３］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ５］
溝状に遮光部が除去されている領域は被覆材によって埋め込まれている、
上記［Ａ４］に記載の表示装置。
［Ａ６］
被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ５］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ７］
被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、
上記［Ａ６］に記載の表示装置。
［Ａ８］
被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、
上記［Ａ７］に記載の表示装置。
［Ａ９］
被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ５］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１０］
被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ９］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１１］
芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１０］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１２］
芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、
上記［Ａ１１］に記載の表示装置。
［Ａ１３］
表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１２］のいずれかに記載の表示装置。
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置。
［Ａ２］
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている、
上記［Ａ１］に記載の表示装置。
［Ａ３］
シール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は被覆材で覆われている、
上記［Ａ２］に記載の表示装置。
［Ａ４］
第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、
シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ３］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ５］
溝状に遮光部が除去されている領域は被覆材によって埋め込まれている、
上記［Ａ４］に記載の表示装置。
［Ａ６］
被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ５］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ７］
被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、
上記［Ａ６］に記載の表示装置。
［Ａ８］
被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、
上記［Ａ７］に記載の表示装置。
［Ａ９］
被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ５］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１０］
被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ９］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１１］
芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１０］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ１２］
芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、
上記［Ａ１１］に記載の表示装置。
［Ａ１３］
表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１２］のいずれかに記載の表示装置。
【0098】
［Ｂ１］
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置を備えた電子機器。
［Ｂ２］
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置。
［Ｂ３］
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は被覆材で覆われている、
上記［Ｂ２］に記載の電子機器。
［Ｂ４］
第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、
シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ３］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ５］
溝状に遮光部が除去されている領域は被覆材によって埋め込まれている、
上記［Ｂ４］に記載の電子機器。
［Ｂ６］
被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ５］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ７］
被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、
上記［Ｂ６］に記載の電子機器。
［Ｂ８］
被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、
上記［Ｂ７］に記載の電子機器。
［Ｂ９］
被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ５］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１０］
被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ９］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１１］
芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１０］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１２］
芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、
上記［Ｂ１１］に記載の電子機器。
［Ｂ１３］
表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１２］のいずれかに記載の電子機器。
マトリクス状に配置されている表示素子から成る表示領域を備えた第１基板と、
透明材料から成る第２基板と、
表示領域の外側を囲むように配置されたシール部と、
を有しており、
シール部は、遮光性材料から成る芯材とシール材料から成る被覆材とから構成されており、
第１基板と第２基板とは、シール部の被覆材の面が接面となる状態で封止されている、
表示装置を備えた電子機器。
［Ｂ２］
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の少なくとも一方は被覆材で覆われている、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置。
［Ｂ３］
接面を除いたシール部の面のうち、表示装置の外側を向く側面および内側を向く側面の双方は被覆材で覆われている、
上記［Ｂ２］に記載の電子機器。
［Ｂ４］
第１基板および第２基板の少なくとも一方は、積層されたカラーフィルタから成り表示領域の外側を囲むように形成されている遮光部を有しており、
シール部と重なる遮光部のうちの一部は、シール部に沿って溝状に遮光部が除去されている、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ３］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ５］
溝状に遮光部が除去されている領域は被覆材によって埋め込まれている、
上記［Ｂ４］に記載の電子機器。
［Ｂ６］
被覆材は樹脂を用いたシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ５］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ７］
被覆材は熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂から成る、
上記［Ｂ６］に記載の電子機器。
［Ｂ８］
被覆材はアクリル系樹脂およびウレタン樹脂またはこれらを混合した樹脂から成る、
上記［Ｂ７］に記載の電子機器。
［Ｂ９］
被覆材は低融点ガラスを用いたシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ５］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１０］
被覆材はスペーサを含有したシール材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ９］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１１］
芯材は黒色樹脂を用いた遮光性材料から成る、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１０］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｂ１２］
芯材は、黒色顔料、カーボンブラックおよびチタンブラックのうち少なくとも１つが混合された、熱硬化型または光硬化型のポリイミド樹脂から成る、
上記［Ｂ１１］に記載の電子機器。
［Ｂ１３］
表示素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１２］のいずれかに記載の電子機器。
【符号の説明】
【0099】
１・・・表示装置、１０・・・表示素子、１１・・・表示領域、２１・・・電源部、２２・・・走査部、２３・・・データドライバ、１００・・・第１基板、１１０・・・支持体、１２２・・・ゲート電極、１２３・・・ゲート絶縁膜、１２４・・・半導体材料層、１２５・・・層間絶縁膜、１２６・・・ソース／ドレイン電極、１２７・・・平坦化膜、１３１・・・アノード電極、１３２・・・隔壁部、１３３・・・有機層、１３４・・・カソード電極、１４１・・・保護膜、１４２・・・カラーフィルタ、１４３・・・保護膜、２００・・・第２基板、３１０・・・シール部、３１１，３１１B，３１１T・・・被覆材、３１１Ａ・・・スペーサ、３１２・・・芯材、４００・・・同軸構造のノズル、４０１・・・外側ノズル、４０２・・・内側ノズル、４１０・・・集合ノズル、４１１・・・外側ノズル、４１２・・・内側ノズル、５１１・・・カメラ本体部、５１２・・・撮影レンズユニット、５１３・・・グリップ部、５１４・・・モニタ、５１５・・・ビューファインダ、６１１・・・眼鏡形の表示部、６１２・・・耳掛け部、７００・・・眼鏡、７１１・・・シースルーヘッドマウントディスプレイ、７１２・・・本体部、７１３・・・アーム、７１４・・・鏡筒、ＳＣＬ・・・走査線、ＤＴＬ・・・データ線、ＰＳ１・・・第１給電線、ＰＳ２・・・共通給電線、ＴＲWS・・・書き込みトランジスタ、ＴＲD・・・駆動トランジスタ、ＣS・・・容量部、ＥＬＰ・・・発光部、ＣEL・・・発光部ＥＬＰの容量、ＳＦAir・・・表示装置の外側に向かうシール部の側面、ＳＦIn・・・表示装置の内側に向かうシール部の側面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】