特許 7563605 コンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】コンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/012 20060101AFI20241001BHJP

   H01G 9/048 20060101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

H01G9/012 303

H01G9/012 301

H01G9/048 A

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2023535175

(86)(22)【出願日】2022-06-02

(86)【国際出願番号】 JP2022022439

(87)【国際公開番号】W WO2023286484

(87)【国際公開日】2023-01-19

【審査請求日】2024-01-11

(31)【優先権主張番号】P 2021117803

(32)【優先日】2021-07-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000914

【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 章友

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－２５１１０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１２４２８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０７８３０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１３０７２２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ９／００－９／２８

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ部を有するコンデンサ層と、
前記コンデンサ層の厚み方向に前記コンデンサ部を貫通するように設けられたスルーホール導体と、を備え、
前記コンデンサ部は、少なくとも一方の主面に多孔質層を有する陽極板と、前記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の表面上に設けられた陰極層と、を有し、
前記スルーホール導体は、前記コンデンサ部を前記厚み方向に貫通する第１貫通孔の少なくとも内壁面上に設けられた第１スルーホール導体を含み、
前記第１スルーホール導体は、前記厚み方向に直交する面方向において前記第１貫通孔の前記内壁面に対向する前記陽極板の端面に電気的に接続され、
前記多孔質層には、第１孔が存在し、
前記第１孔の内部には、前記第１スルーホール導体の一部が含まれている、ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項2】

前記第１孔は、前記陽極板の前記端面を構成する前記多孔質層の端面に存在している、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項3】

前記多孔質層には、第２孔が更に存在し、
前記第２孔の内部には、絶縁材料が含まれており、
前記多孔質層は、前記第２孔の内部の前記絶縁材料が存在する絶縁領域を含み、
前記面方向において、前記絶縁領域の前記第１スルーホール導体側の外端は、前記多孔質層の前記第１スルーホール導体側の外端よりも、前記第１スルーホール導体と反対側に位置する、請求項１又は２に記載のコンデンサ。

【請求項4】

前記多孔質層において、前記第１スルーホール導体側の外端から前記面方向に前記多孔質層の厚み分だけ離れた位置までの範囲にわたる第１領域を定めたとき、前記第１領域における空隙の面積割合は、０面積％以上、３０面積％以下である、請求項３に記載のコンデンサ。

【請求項5】

前記多孔質層において、前記絶縁領域の前記第１スルーホール導体と反対側の外端から前記第１スルーホール導体に向かって前記面方向に前記多孔質層の厚み分だけ離れた位置までの範囲にわたる第２領域を定めたとき、前記第２領域における空隙の面積割合は、前記第１領域における空隙の面積割合よりも大きい、請求項４に記載のコンデンサ。

【請求項6】

前記第１スルーホール導体は、前記陽極板の前記端面側に位置する陽極接続層を有し、
前記陽極接続層は、前記陽極板の前記端面に接している、請求項１又は２に記載のコンデンサ。

【請求項7】

前記厚み方向から見たとき、前記第１スルーホール導体は、前記第１貫通孔の全周にわたって前記陽極板の前記端面に電気的に接続されている、請求項１又は２に記載のコンデンサ。

【請求項8】

前記スルーホール導体は、前記第１スルーホール導体が設けられた前記コンデンサ部を前記厚み方向に貫通する第２貫通孔の少なくとも内壁面上に設けられた第２スルーホール導体を更に含み、
前記第２スルーホール導体は、前記陰極層に電気的に接続されている、請求項１又は２に記載のコンデンサ。

【請求項9】

前記コンデンサ層は、前記コンデンサ部の表面上に設けられた第１絶縁部と、前記第１絶縁部の表面上に設けられた第２絶縁部と、を更に有し、
前記第２絶縁部は、前記陽極板と前記第２スルーホール導体との間に延在している、請求項８に記載のコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、アルミ基板を導電路とするプリント配線板であって、貫通したクリアランスホールを有するアルミ基板、アルミ基板の表面を覆う、内層より亜鉛膜、ニッケルメッキ層、及び、第１の銅メッキ層からなる接続層、アルミ基板の表面側とクリアランスホール内を覆う接続層の表層にブラックオキサイド処理が施され、このブラックオキサイド処理された接続層を介して、アルミ基板と連接した絶縁層、クリアランスホールが位置する個所の絶縁層に形成された、クリアランスホールより径の小さいスルーホール、絶縁層の外面に形成された銅回路、アルミ基板の裏面側に形成された第２の銅メッキ層、及び、銅回路と第２の銅メッキ層を連通する導電路をスルーホール内に備えた、ことを特徴とするプリント配線板が開示されている。

【0003】

特許文献２には、陽極芯部の表面に多孔質層を備える陽極体と、多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、誘電体層の表面に設けられた固体電解質層と、固体電解質層の表面に設けられた陰極部と、を備えるコンデンサ素子が積層された積層体と、積層体を覆う外装体と、外装体の第１の端面上に設けられ、陽極芯部と電気的に接続された陽極外部電極と、外装体の第１の端面に対向する第２の端面上に設けられ、陰極部と電気的に接続された陰極外部電極とを備えた固体電解コンデンサであって、外装体の第１の端面側において、陽極芯部の端面が、多孔質層の端面に対して内側に引き込まれており、陽極芯部の端面と、陽極外部電極の内面の距離が０．０１μｍ以上２０μｍ以下であり、陽極芯部の端面と陽極外部電極の内面との間を引出導体が接続している、ことを特徴とする固体電解コンデンサが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平８－３２１６６６号公報

【文献】特開２０２０－５３５８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のプリント配線板では、導電路とされるアルミ基板がバルク基板であるため、アルミ基板が、特許文献２に記載の固体電解コンデンサのようにアルミ芯部の表面に多孔質層を有する場合と比較して、アルミ基板と接続層との接続抵抗が低減しにくい。そのため、特許文献１に記載のプリント配線板の構成をコンデンサに用いても、信頼性が向上しにくい。

【0006】

一方、特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、陽極芯部の表面に多孔質層を有する陽極体が用いられている。しかしながら、特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、引出導体を設ける際に、陽極芯部の端面にジンケート処理をはじめとするめっき処理を行うため、そのめっき処理により多孔質層が浸食されやすい。そのため、特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、多孔質層に欠陥が生じやすく、信頼性が向上しにくい。また、特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、多孔質層の端面が陽極外部電極の内面と金属結合していないため、多孔質層と陽極外部電極との接続抵抗が低減しにくく、信頼性が向上しにくい。

【0007】

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、信頼性に優れたコンデンサを提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のコンデンサは、コンデンサ部を有するコンデンサ層と、上記コンデンサ層の厚み方向に上記コンデンサ部を貫通するように設けられたスルーホール導体と、を備え、上記コンデンサ部は、少なくとも一方の主面に多孔質層を有する陽極板と、上記多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面上に設けられた陰極層と、を有し、上記スルーホール導体は、上記コンデンサ部を上記厚み方向に貫通する第１貫通孔の少なくとも内壁面上に設けられた第１スルーホール導体を含み、上記第１スルーホール導体は、上記厚み方向に直交する面方向において上記第１貫通孔の上記内壁面に対向する上記陽極板の端面に電気的に接続され、上記多孔質層には、第１孔が存在し、上記第１孔の内部には、上記第１スルーホール導体の一部が含まれている、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、信頼性に優れたコンデンサを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明のコンデンサの一例がアレイ状にされたコンデンサアレイを示す斜視模式図である。

【図2】図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。

【図3】図３は、図２中の領域Ｚを拡大した状態を示す断面模式図である。

【図4】図４は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明のコンデンサについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

【0012】

本発明のコンデンサは、コンデンサ部を有するコンデンサ層と、コンデンサ層の厚み方向にコンデンサ部を貫通するように設けられたスルーホール導体と、を備える。

【0013】

以下では、本発明のコンデンサの一例がアレイ状にされたコンデンサアレイを図示しつつ、本発明のコンデンサの一例について説明する。

【0014】

図１は、本発明のコンデンサの一例がアレイ状にされたコンデンサアレイを示す斜視模式図である。

【0015】

図１に示すコンデンサアレイ１は、コンデンサ層１０と、スルーホール導体６０と、を有している。

【0016】

コンデンサ層１０は、図１に示すように複数のコンデンサ部３０を有していてもよいし、１つのコンデンサ部３０を有していてもよい。

【0017】

コンデンサ層１０が複数のコンデンサ部３０を有する場合、複数のコンデンサ部３０は、複数の貫通部で区分されて平面配置されていることが好ましい。なお、複数のコンデンサ部３０は、各々、コンデンサを構成する。

【0018】

コンデンサ層１０が複数のコンデンサ部３０を有する場合、複数のコンデンサ部３０は、直線状に配置されていてもよいし、平面状に配置されていてもよい。また、複数のコンデンサ部３０は、規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。複数のコンデンサ部３０の大きさ及び平面形状等は、全部が同じであってもよいし、一部又は全部が異なっていてもよい。

【0019】

コンデンサ層１０には、面積が異なる２種以上のコンデンサ部３０が含まれていてもよい。

【0020】

コンデンサ層１０には、平面形状が矩形ではないコンデンサ部３０が含まれていてもよい。本明細書中、矩形は、正方形又は長方形を意味する。したがって、コンデンサ層１０には、平面形状が、例えば、矩形以外の四角形、三角形、五角形、六角形等の多角形、曲線部を含む形状、円形、楕円形等のコンデンサ部３０が含まれていてもよい。この場合、コンデンサ層１０には、平面形状が異なる２種以上のコンデンサ部３０が含まれていてもよい。また、コンデンサ層１０には、平面形状が矩形ではないコンデンサ部３０に加えて、平面形状が矩形であるコンデンサ部３０が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。

【0021】

コンデンサ層１０が１つのコンデンサ部３０を有する場合、コンデンサアレイ１は、単体のコンデンサに該当する。

【0022】

スルーホール導体６０、より具体的には、第１スルーホール導体６２及び第２スルーホール導体６４は、各々、コンデンサ層１０の厚み方向Ｔにコンデンサ部３０を貫通するように設けられている。

【0023】

本発明のコンデンサにおいて、コンデンサ部は、少なくとも一方の主面に多孔質層を有する陽極板と、多孔質層の表面上に設けられた誘電体層と、誘電体層の表面上に設けられた陰極層と、を有する。

【0024】

図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。なお、図２中の線分Ａ１－Ａ２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応している。

【0025】

図２に示すように、コンデンサ部３０は、陽極板３１と、誘電体層３５と、陰極層３６と、を有している。

【0026】

陽極板３１は、芯部３２と、多孔質層３４と、を有している。

【0027】

芯部３２は、金属からなることが好ましく、中でも弁作用金属からなることが好ましい。

【0028】

弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、これらの金属単体の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。中でも、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

【0029】

多孔質層３４は、芯部３２の少なくとも一方の主面に設けられている。つまり、多孔質層３４は、芯部３２の一方の主面のみに設けられていてもよいし、図２に示すように芯部３２の両方の主面に設けられていてもよい。このように、陽極板３１は、少なくとも一方の主面に多孔質層３４を有している。

【0030】

多孔質層３４は、陽極板３１の表面がエッチング処理されてなるエッチング層であることが好ましい。

【0031】

多孔質層３４の内部構造の詳細については、後述する。

【0032】

陽極板３１の形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。このように、本明細書中では、「板状」に「箔状」も含まれる。

【0033】

誘電体層３５は、多孔質層３４の表面上に設けられている。より具体的には、誘電体層３５は、多孔質層３４に存在する各孔の表面（輪郭）に沿って設けられている。

【0034】

誘電体層３５は、上述した弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、陽極板３１がアルミニウム箔である場合、陽極板３１に対して、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中で陽極酸化処理（化成処理とも呼ばれる）を行うことにより、誘電体層３５となる酸化皮膜が形成される。誘電体層３５は多孔質層３４の表面に沿って形成されるため、誘電体層３５には、細孔（凹部）が設けられることになる。

【0035】

陰極層３６は、誘電体層３５の表面上に設けられている。

【0036】

図２に示すように、陰極層３６は、誘電体層３５の表面上に設けられた固体電解質層３６Ａと、固体電解質層３６Ａの表面上に設けられた導電体層３６Ｂと、を有することが好ましい。

【0037】

固体電解質層３６Ａの構成材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。中でも、ポリチオフェン類が好ましく、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が特に好ましい。また、導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。

【0038】

固体電解質層３６Ａは、誘電体層３５の細孔（凹部）に充填される内層と、誘電体層３５の表面を覆う外層と、を含むことが好ましい。

【0039】

導電体層３６Ｂは、導電性樹脂層及び金属層の少なくとも一方を含むことが好ましい。つまり、導電体層３６Ｂは、導電性樹脂層のみを含んでいてもよいし、金属層のみを含んでいてもよいし、導電性樹脂層及び金属層の両方を含んでいてもよい。

【0040】

導電性樹脂層としては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーを含む導電性接着剤層等が挙げられる。

【0041】

金属層としては、例えば、金属めっき膜、金属箔等が挙げられる。金属層は、ニッケル、銅、銀、及び、これらの金属の少なくとも１種を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも１種の金属からなることが好ましい。

【0042】

本明細書中、主成分は、重量割合が最も大きい元素成分を意味する。

【0043】

導電体層３６Ｂは、例えば、固体電解質層３６Ａの表面上に設けられたカーボン層と、カーボン層の表面上に設けられた銅層と、を含んでいてもよい。

【0044】

カーボン層は、例えば、カーボンペーストを、スポンジ転写法、スクリーン印刷法、ディスペンサ塗布法、インクジェット印刷法等で固体電解質層３６Ａの表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。

【0045】

銅層は、例えば、銅ペーストを、スポンジ転写法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、ディスペンサ塗布法、インクジェット印刷法等でカーボン層の表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。

【0046】

以上のように、図２に示すコンデンサ部３０は、少なくとも一方の主面に多孔質層３４を有する陽極板３１と、多孔質層３４の表面上に設けられた誘電体層３５と、誘電体層３５の表面上に設けられた陰極層３６と、を有している。これにより、コンデンサ部３０は、電解コンデンサを構成している。なお、陰極層３６が固体電解質層３６Ａを有する場合、コンデンサ部３０は、固体電解コンデンサを構成することになる。

【0047】

本発明のコンデンサにおいて、スルーホール導体は、コンデンサ部を厚み方向に貫通する第１貫通孔の少なくとも内壁面上に設けられた第１スルーホール導体を含み、第１スルーホール導体は、厚み方向に直交する面方向において第１貫通孔の内壁面に対向する陽極板の端面に電気的に接続される。

【0048】

図２に示すように、第１スルーホール導体６２は、コンデンサ層１０の厚み方向Ｔにコンデンサ部３０を貫通するように設けられている。より具体的には、第１スルーホール導体６２は、コンデンサ部３０を厚み方向Ｔに貫通する第１貫通孔６３の少なくとも内壁面上に設けられている。

【0049】

第１スルーホール導体６２は、厚み方向Ｔに直交する面方向Ｕにおいて第１貫通孔６３の内壁面に対向する陽極板３１の端面に電気的に接続されている。図２に示す例では、第１スルーホール導体６２が、陽極板３１の端面に接続されている。

【0050】

なお、面方向Ｕは複数存在するが、図１、図２等ではそのうちの１方向を代表的に示している。

【0051】

第１スルーホール導体６２に電気的に接続する陽極板３１の端面には、芯部３２及び多孔質層３４が露出している。そのため、芯部３２に加えて多孔質層３４でも、第１スルーホール導体６２との電気的な接続がなされる。

【0052】

第１スルーホール導体６２は、例えば、以下のようにして形成される。まず、第１スルーホール導体６２を形成しようとする部分に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、第１貫通孔６３を形成する。そして、第１貫通孔６３の内壁面を、銅、金、銀等の低抵抗の金属でメタライズすることにより、第１スルーホール導体６２を形成する。第１スルーホール導体６２を形成する際、例えば、第１貫通孔６３の内壁面を、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理等でメタライズすることにより、加工が容易になる。なお、第１スルーホール導体６２を形成する方法については、第１貫通孔６３の内壁面をメタライズする方法以外に、金属、金属と樹脂との複合材料等を第１貫通孔６３に充填する方法であってもよい。

【0053】

本発明のコンデンサにおいて、第１スルーホール導体は、陽極板の端面側に位置する陽極接続層を有し、陽極接続層は、陽極板の端面に接していることが好ましい。

【0054】

図２に示すように、第１スルーホール導体６２は、陽極板３１の端面側に位置する陽極接続層６８を有していることが好ましい。また、図２に示すように、陽極接続層６８は、陽極板３１の端面に接していることが好ましい。

【0055】

第１スルーホール導体６２が陽極板３１の端面側に位置する陽極接続層６８を有していることにより、陽極接続層６８が、陽極板３１に対するバリア層、より具体的には、芯部３２及び多孔質層３４に対するバリア層として機能する。このような陽極接続層６８を利用することにより、後述する導電部２０等を形成するための薬液処理時に生じる陽極板３１の溶解が抑制され、ひいては、コンデンサ部３０への薬液の浸入が抑制される。そのため、コンデンサアレイ１の信頼性が向上しやすくなり、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの信頼性が向上しやすくなる。

【0056】

図２に示すように、陽極接続層６８は、陽極板３１の端面側から順に、第１陽極接続層６８Ａと、第２陽極接続層６８Ｂと、を含んでいてもよい。

【0057】

陽極接続層６８において、例えば、第１陽極接続層６８Ａは亜鉛を主成分とする層であってもよく、第２陽極接続層６８Ｂはニッケル又は銅を主成分とする層であってもよい。この場合、第１陽極接続層６８Ａは、例えば、ジンケート処理で亜鉛を置換析出させることにより陽極板３１の端面上に形成され、その後、第２陽極接続層６８Ｂは、例えば、無電解ニッケルめっき処理又は無電解銅めっき処理により第１陽極接続層６８Ａの表面上に形成される。なお、第２陽極接続層６８Ｂの形成時に第１陽極接続層６８Ａが消失する場合があり、この場合は、陽極接続層６８が第２陽極接続層６８Ｂのみからなってもよい。

【0058】

陽極接続層６８は、ニッケルを主成分とする層を含むことが好ましい。この場合、陽極板３１を構成する金属（例えば、アルミニウム）等へのダメージが低減されるため、陽極板３１に対する陽極接続層６８のバリア性が向上しやすくなる。

【0059】

図２に示すように、厚み方向Ｔにおいて、陽極接続層６８の寸法は、陽極板３１の寸法よりも大きいことが好ましい。この場合、陽極板３１の端面全体が陽極接続層６８で覆われるため、陽極板３１に対する陽極接続層６８のバリア性が向上しやすくなる。

【0060】

厚み方向Ｔにおいて、陽極接続層６８の寸法は、好ましくは陽極板３１の寸法の１００％よりも大きく、２００％以下である。

【0061】

厚み方向Ｔにおいて、陽極接続層６８の寸法は、陽極板３１の寸法と同じであってもよいし、陽極板３１の寸法よりも小さくてもよい。

【0062】

なお、第１スルーホール導体６２は、陽極板３１の端面側に位置する陽極接続層６８を有していなくてもよい。

【0063】

本発明のコンデンサにおいて、厚み方向から見たとき、第１スルーホール導体は、第１貫通孔の全周にわたって陽極板の端面に電気的に接続されていることが好ましい。

【0064】

図１及び図２に示すように、厚み方向Ｔから見たとき、第１スルーホール導体６２は、第１貫通孔６３の全周にわたって陽極板３１の端面に電気的に接続されていることが好ましい。図２に示すように、第１スルーホール導体６２が陽極板３１の端面側に位置する陽極接続層６８を有している場合、厚み方向Ｔから見たとき、第１スルーホール導体６２における陽極接続層６８以外の部分は、第１貫通孔６３の全周にわたって陽極接続層６８に接続されていることが好ましい。この場合、第１スルーホール導体６２において、陽極接続層６８と陽極接続層６８以外の部分との接触面積が大きくなるため、陽極接続層６８と陽極接続層６８以外の部分との接続抵抗が低減しやすくなる。その結果、第１スルーホール導体６２と陽極板３１との接続抵抗が低減しやすくなるため、コンデンサ部３０の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低減しやすくなる。更に、第１スルーホール導体６２において、陽極接続層６８と陽極接続層６８以外の部分との間の密着性が向上しやすくなるため、熱応力による陽極接続層６８と陽極接続層６８以外の部分との間の剥離等の不具合が生じにくくなる。

【0065】

図２に示すように、コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサは、第１スルーホール導体６２に電気的に接続された導電部２０を更に有していることが好ましい。図２に示す例では、導電部２０が、第１スルーホール導体６２の表面上に設けられている。導電部２０は、コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサ部３０の接続端子として機能できる。

【0066】

導電部２０の構成材料としては、例えば、銀、金、銅等の低抵抗の金属が挙げられる。この場合、導電部２０は、例えば、第１スルーホール導体６２の表面にめっき処理を行うことにより形成される。

【0067】

導電部２０と他の部材との間の密着性、ここでは、導電部２０と第１スルーホール導体６２との間の密着性を向上させるために、導電部２０の構成材料として、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーと樹脂との混合材料が用いられてもよい。

【0068】

図１及び図２に示すように、コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサは、第１貫通孔６３に樹脂材料が充填されてなる第１樹脂充填部２９Ａを更に有していることが好ましい。図１及び図２に示す例では、第１樹脂充填部２９Ａが、第１貫通孔６３の内壁面上の第１スルーホール導体６２で囲まれた空間に設けられている。第１樹脂充填部２９Ａが設けられることで第１貫通孔６３内の空間が解消されると、第１スルーホール導体６２のデラミネーションの発生が抑制される。

【0069】

第１樹脂充填部２９Ａの熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。より具体的には、第１貫通孔６３に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の構成材料（例えば、銅）の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。この場合、第１樹脂充填部２９Ａ、より具体的には、第１貫通孔６３に充填された樹脂材料が高温環境下で膨張することにより、第１スルーホール導体６２が第１貫通孔６３の内側から外側に向かって第１貫通孔６３の内壁面に押さえつけられるため、第１スルーホール導体６２のデラミネーションの発生が充分に抑制される。

【0070】

第１樹脂充填部２９Ａの熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の熱膨張率と同じであってもよいし、第１スルーホール導体６２の熱膨張率よりも小さくてもよい。より具体的には、第１貫通孔６３に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の構成材料の熱膨張率と同じであってもよいし、第１スルーホール導体６２の構成材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0071】

コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサは、第１樹脂充填部２９Ａを有していなくてもよい。この場合、第１スルーホール導体６２は、第１貫通孔６３の内壁面上だけではなく、第１貫通孔６３の内部全体に設けられていることが好ましい。

【0072】

図２に示すように、コンデンサ層１０は、コンデンサ部３０の表面上に設けられた絶縁部２５を更に有していることが好ましい。

【0073】

図２に示すように、絶縁部２５は、コンデンサ部３０の表面上に設けられた第１絶縁部２５Ａと、第１絶縁部２５Ａの表面上に設けられた第２絶縁部２５Ｂと、を含むことが好ましい。

【0074】

第１絶縁部２５Ａ及び第２絶縁部２５Ｂの構成材料としては、例えば、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料、あるいは、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料と、シリカ、アルミナ等の無機フィラーとの混合材料等が挙げられる。

【0075】

第１絶縁部２５Ａの構成材料と第２絶縁部２５Ｂの構成材料とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

【0076】

以下では、多孔質層の内部構造について説明する。

【0077】

本発明のコンデンサにおいて、多孔質層には、第１孔が存在し、第１孔の内部には、第１スルーホール導体の一部が含まれている。

【0078】

図３は、図２中の領域Ｚを拡大した状態を示す断面模式図である。

【0079】

なお、図３には示していないが、誘電体層３５は、多孔質層３４の表面上、より具体的には、多孔質層３４に存在する各孔の表面（輪郭）に沿って設けられている。

【0080】

図３に示すように、多孔質層３４には、第１孔３４Ａが存在している。

【0081】

第１孔３４Ａの内部には、第１スルーホール導体６２の一部が含まれている。図３に示す例では、第１孔３４Ａの内部には、陽極接続層６８の一部、より具体的には、第１陽極接続層６８Ａの一部が含まれている。これにより、多孔質層３４と第１スルーホール導体６２との間の密着性、より具体的には、多孔質層３４と陽極接続層６８との間の密着性が向上しやすくなる。その結果、多孔質層３４と第１スルーホール導体６２との間の剥離、より具体的には、多孔質層３４と陽極接続層６８との間の剥離等の不具合が生じにくくなるため、コンデンサアレイ１の信頼性が向上し、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの信頼性が向上する。

【0082】

多孔質層に、第１スルーホール導体の一部が内部に含まれる第１孔が存在することについては、例えば、以下のようにして確認される。まず、コンデンサ、ここでは、コンデンサアレイを切断することにより、図２に示すような、厚み方向から見たときの第１貫通孔の中心を通り、かつ、多孔質層及び第１スルーホール導体を含んだ厚み方向に沿うコンデンサの断面を露出させる。次に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、コンデンサの露出断面、ここでは、コンデンサアレイの露出断面における、図３に示すような多孔質層の拡大画像を撮像する。そして、得られた拡大画像に対して、波長分散型Ｘ線分光法（ＷＤＸ）、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）等で元素マッピングを行うことにより、多孔質層内で、第１スルーホール導体の一部が内部に含まれる第１孔を確認する。

【0083】

本発明のコンデンサにおいて、第１孔は、陽極板の端面を構成する多孔質層の端面に存在していることが好ましい。

【0084】

図３に示すように、第１孔３４Ａは、陽極板３１の端面を構成する多孔質層３４の端面に存在していることが好ましい。この場合、多孔質層３４の端面に第１孔３４Ａが露出する構造になるため、第１孔３４Ａの内部に第１スルーホール導体６２の一部が含まれる前の状態では、多孔質層３４の端面が微細な凹凸状になっている、と言える。

【0085】

多孔質層３４の端面が微細な凹凸状になっていると、多孔質層３４の端面に接続される第１スルーホール導体６２が、多孔質層３４の端面の凹部、より具体的には、第１孔３４Ａに入り込む。例えば、図３に示すように、第１スルーホール導体６２が陽極板３１の端面側に位置する陽極接続層６８を有している場合、多孔質層３４の端面が微細な凹凸状になっていると、陽極接続層６８、より具体的には、第１陽極接続層６８Ａが、多孔質層３４の端面の凹部、より具体的には、第１孔３４Ａに入り込む。そのため、多孔質層３４と陽極接続層６８との間の密着性がより向上しやすくなる。その結果、多孔質層３４と陽極接続層６８との間の剥離等の不具合がより生じにくくなるため、コンデンサアレイ１の信頼性がより向上し、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの信頼性がより向上する。

【0086】

本発明のコンデンサにおいて、多孔質層には、第２孔が更に存在し、第２孔の内部には、絶縁材料が含まれており、多孔質層は、第２孔の内部の絶縁材料が存在する絶縁領域を含み、面方向において、絶縁領域の第１スルーホール導体側の外端は、多孔質層の第１スルーホール導体側の外端よりも、第１スルーホール導体と反対側に位置する、ことが好ましい。

【0087】

図３に示すように、多孔質層３４には、第２孔３４Ｂが更に存在している。

【0088】

第２孔３４Ｂの内部には、絶縁材料３４Ｃが含まれている。これにより、多孔質層３４は、第２孔３４Ｂの内部の絶縁材料３４Ｃが存在する絶縁領域を含むことになる。多孔質層３４が絶縁領域を含むことにより、陽極板３１と陰極層３６との間の絶縁性が確保され、両者間の短絡が防止される。

【0089】

図３では、多孔質層３４において、絶縁材料３４Ｃのハッチングが施された領域が絶縁領域に該当する。このように、絶縁領域は、多孔質層３４内に連続して存在する領域ではなく、不連続に存在する領域である。

【0090】

図１及び図２に示すように、絶縁材料３４Ｃが存在する絶縁領域は、第１スルーホール導体６２の周囲に設けられていることが好ましい。この場合、陽極板３１と陰極層３６との間の絶縁性が充分に確保され、両者間の短絡が充分に防止される。

【0091】

絶縁材料３４Ｃとしては、例えば、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料、あるいは、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料と、シリカ、アルミナ等の無機フィラーとの混合材料等が挙げられる。

【0092】

図３に示すように、面方向Ｕにおいて、絶縁領域の第１スルーホール導体６２側の外端Ｅ１は、多孔質層３４の第１スルーホール導体６２側の外端Ｅ２よりも、第１スルーホール導体６２と反対側（ここでは、左側）に位置している。これにより、陽極板３１の端面を構成する多孔質層３４の端面で、絶縁材料３４Ｃ以外の材料（例えば、アルミニウム）で構成される部分の表面積が大きくなる。

【0093】

多孔質層３４の端面で、絶縁材料３４Ｃ以外の材料で構成される部分の表面積が大きくなると、多孔質層３４の端面に接続される第１スルーホール導体６２の被覆性が向上する。例えば、図３に示すように、第１スルーホール導体６２が陽極板３１の端面側に位置する陽極接続層６８を有している場合、多孔質層３４の端面で、絶縁材料３４Ｃ以外の材料で構成される部分の表面積が大きくなると、陽極接続層６８、より具体的には、第１陽極接続層６８Ａの被覆性が向上する。多孔質層３４の端面に対する陽極接続層６８の被覆性が向上すると、多孔質層３４に対する陽極接続層６８のバリア性が向上し、ひいては、陽極板３１に対する陽極接続層６８のバリア性が向上する。その結果、導電部２０等を形成するための薬液処理時に生じる陽極板３１の溶解が抑制され、ひいては、コンデンサ部３０への薬液の浸入が抑制される。そのため、コンデンサアレイ１の信頼性がより向上し、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの信頼性がより向上する。

【0094】

多孔質層３４の端面で、絶縁材料３４Ｃ以外の材料で構成される部分の表面積が大きくなると、芯部３２に加えて多孔質層３４でも、第１スルーホール導体６２との電気的な接続がなされやすくなるため、第１スルーホール導体６２と陽極板３１との接続抵抗が低減する。その結果、コンデンサ部３０の等価直列抵抗が低減するため、コンデンサアレイ１の信頼性がより向上し、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの信頼性がより向上する。

【0095】

絶縁領域の第１スルーホール導体側の外端は、図２に示すような、厚み方向から見たときの第１貫通孔の中心を通り、かつ、多孔質層及び第１スルーホール導体を含んだ厚み方向に沿うコンデンサの断面に対して、例えば、以下のようにして定められる。まず、コンデンサ、ここでは、コンデンサアレイを切断することにより、図２に示すような上記断面を露出させる。次に、走査型電子顕微鏡を用いて、コンデンサの露出断面、ここでは、コンデンサアレイの露出断面における、図３に示すような多孔質層の拡大画像を撮像する。そして、得られた拡大画像に対して、波長分散型Ｘ線分光法で元素マッピングを行うことにより、多孔質層内で、絶縁材料が存在する絶縁領域を確認する。その上で、面方向において、絶縁領域の最も第１スルーホール導体側に位置する端部を、絶縁領域の第１スルーホール導体側の外端と定める。

【0096】

多孔質層の第１スルーホール導体側の外端は、例えば、以下のようにして定められる。まず、上述した方法で得られた拡大画像に対して、波長分散型Ｘ線分光法で元素マッピングを行うことにより、絶縁領域を含む多孔質層の範囲全体を確認する。その上で、面方向において、多孔質層の最も第１スルーホール導体側に位置する端部を、多孔質層の第１スルーホール導体側の外端と定める。

【0097】

本発明のコンデンサでは、面方向において、上述した方法で定められた絶縁領域の第１スルーホール導体側の外端が、上述した方法で定められた多孔質層の第１スルーホール導体側の外端よりも、第１スルーホール導体と反対側に位置していればよい。

【0098】

本発明のコンデンサでは、例えば、コンデンサの製造時、ここでは、コンデンサアレイの製造時に、絶縁材料を、多孔質層の内部の空孔に充填した後、プラズマ処理等で多孔質層の端面近傍に存在する絶縁材料を選択的に除去することにより、面方向において、絶縁領域の第１スルーホール導体側の外端が、多孔質層の第１スルーホール導体側の外端よりも、第１スルーホール導体と反対側に位置するように調整される。

【0099】

面方向Ｕにおいて、絶縁領域の第１スルーホール導体６２側の外端Ｅ１と、多孔質層３４の第１スルーホール導体６２側の外端Ｅ２との間の距離は、好ましくは０μｍよりも大きく、２０μｍよりも小さい。

【0100】

本発明のコンデンサでは、多孔質層において、第１スルーホール導体側の外端から面方向に多孔質層の厚み分だけ離れた位置までの範囲にわたる第１領域を定めたとき、第１領域における空隙の面積割合は、好ましくは０面積％以上、３０面積％以下である。

【0101】

図３に示すように、多孔質層３４において、第１スルーホール導体６２側の外端Ｅ２から面方向Ｕに多孔質層３４の厚み分だけ離れた位置Ｐ１までの範囲にわたる第１領域Ｒ１を定めたとき、第１領域Ｒ１における空隙の面積割合は、好ましくは０面積％以上、３０面積％以下である。つまり、多孔質層３４の端面近傍の第１領域Ｒ１において、第１スルーホール導体６２及び絶縁材料３４Ｃを含むあらゆる材料が内部に含まれていない空隙の面積割合は、０面積％以上、３０面積％以下と低くなっていることが好ましい。そのため、多孔質層３４の端面に接続される第１スルーホール導体６２、より具体的には、陽極接続層６８を、ジンケート処理をはじめとするめっき処理で形成する際に、空隙を通じて多孔質層３４の端面近傍が過剰にエッチングされることが抑制される。その結果、多孔質層３４の内部に残留した塩素、水等による腐食が抑制されるため、コンデンサアレイ１の信頼性がより向上し、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの信頼性がより向上する。

【0102】

第１領域Ｒ１における空隙の面積割合が３０面積％よりも大きい場合、多孔質層３４の端面に接続される第１スルーホール導体６２、より具体的には、陽極接続層６８を、ジンケート処理をはじめとするめっき処理で形成する際に、空隙を通じて多孔質層３４の端面近傍が過剰にエッチングされることにより、多孔質層３４の内部に更に大きな空間が生じてしまう。その結果、多孔質層３４の内部に残留した塩素、水等による腐食が生じるため、コンデンサアレイ１の信頼性が低下し、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの信頼性が低下してしまう。

【0103】

第１領域における空隙の面積割合は、図２に示すような、厚み方向から見たときの第１貫通孔の中心を通り、かつ、多孔質層及び第１スルーホール導体を含んだ厚み方向に沿うコンデンサの断面に対して、例えば、以下のようにして定められる。まず、コンデンサ、ここでは、コンデンサアレイを切断することにより、図２に示すような上記断面を露出させる。次に、走査型電子顕微鏡を用いて、コンデンサの露出断面、ここでは、コンデンサアレイの露出断面における、図３に示すような多孔質層の拡大画像を撮像する。そして、得られた拡大画像に対して、波長分散型Ｘ線分光法で元素マッピングを行うことにより、多孔質層内で、空隙の存在領域を確認する。この際、多孔質層の端面に露出した空隙も、上述した空隙の存在領域に含める。一方、上述した方法により、多孔質層の第１スルーホール導体側の外端を定めておき、多孔質層において、第１スルーホール導体側の外端から面方向に多孔質層の厚み分だけ離れた位置までの範囲にわたる第１領域を確認する。その上で、画像解析ソフトにより、第１領域における空隙の存在領域の面積割合を測定する。そして、測定された面積割合を、第１領域における空隙の面積割合と定める。

【0104】

なお、上述した方法では、コンデンサの露出断面に対して、走査型電子顕微鏡及び波長分散型Ｘ線分光法を組み合わせた元素マッピングを行うことにより、空隙の存在領域を確認しているが、走査型電子顕微鏡及びエネルギー分散型Ｘ線分光法を組み合わせた元素マッピング等の別の解析方法で空隙の存在領域を確認してもよい。

【0105】

図３では、空隙として、第１スルーホール導体６２及び絶縁材料３４Ｃを含むあらゆる材料が含まれていない空孔３４Ｖを示しているが、空隙には、空孔３４Ｖの他に、第１孔３４Ａ、第２孔３４Ｂ等のように何かしらの材料が含まれている孔の内部であって、材料が完全に充填されていない空の部分も包含される。

【0106】

本発明のコンデンサでは、例えば、コンデンサの製造時、ここでは、コンデンサアレイの製造時に、絶縁材料を、多孔質層の内部の空孔に充填した後、プラズマ処理等で多孔質層の端面近傍に存在する絶縁材料を選択的に除去することにより、第１領域における空隙の面積割合が、０面積％以上、３０面積％以下に調整されることが好ましい。

【0107】

本発明のコンデンサでは、多孔質層において、絶縁領域の第１スルーホール導体と反対側の外端から第１スルーホール導体に向かって面方向に多孔質層の厚み分だけ離れた位置までの範囲にわたる第２領域を定めたとき、第２領域における空隙の面積割合は、第１領域における空隙の面積割合よりも大きいことが好ましい。

【0108】

図３に示すように、多孔質層３４において、絶縁領域の第１スルーホール導体６２と反対側の外端Ｅ３から第１スルーホール導体６２に向かって面方向Ｕに多孔質層３４の厚み分だけ離れた位置Ｐ２までの範囲にわたる第２領域Ｒ２を定めたとき、第２領域Ｒ２における空隙の面積割合は、第１領域Ｒ１における空隙の面積割合よりも大きいことが好ましい。この場合、図３に示すように、第２領域Ｒ２には絶縁領域が存在しているにもかかわらず、第２領域Ｒ２における空隙の面積割合は、第１領域Ｒ１における空隙の面積割合よりも大きくなる。つまり、第２領域Ｒ２には絶縁領域が存在するものの、第２領域Ｒ２における絶縁領域の範囲は、第１領域Ｒ１における絶縁領域の範囲よりも小さい、と言える。

【0109】

ここで、絶縁材料３４Ｃを第２孔３４Ｂに充填する際、例えば、絶縁材料３４Ｃを多孔質層３４（誘電体層３５）の表面上に設けることにより、絶縁材料３４Ｃを、多孔質層３４の表面から厚み方向Ｔに沿って、より具体的には、多孔質層３４の表面から芯部３２に向かって浸透させる。

【0110】

この際、多孔質層３４の表面上に設けられた絶縁材料３４Ｃのうちで、第１スルーホール導体６２と反対側に位置する部分は、多孔質層３４の表面上において、第１スルーホール導体６２と反対側に向かって面方向Ｕに広がる。

【0111】

更に、多孔質層３４の表面上に設けられた絶縁材料３４Ｃのうちで、第１スルーホール導体６２と反対側に位置する部分は、多孔質層３４の内部において、厚み方向Ｔに浸透しつつ、第１スルーホール導体６２と反対側に向かって面方向Ｕに染み出す。このように絶縁材料３４Ｃが面方向Ｕに染み出す際、その染み出し幅は、多孔質層３４の表面から芯部３２に向かって小さくなる。以上により、多孔質層３４内の絶縁領域のうちで第１スルーホール導体６２と反対側の外端Ｅ３近傍の領域として、絶縁材料３４Ｃの染み出し領域が形成される。

【0112】

上述したように、第２領域Ｒ２には絶縁領域が存在するものの、第２領域Ｒ２に存在する絶縁領域は、絶縁材料３４Ｃの染み出し領域を含む。よって、第２領域Ｒ２における絶縁領域の範囲は、第１領域Ｒ１における絶縁領域の範囲よりも小さくなる。つまり、第２領域Ｒ２における空隙の面積割合は、第１領域Ｒ１における空隙の面積割合よりも大きくなる。

【0113】

以上のことから、第２領域Ｒ２における空隙の面積割合が、第１領域Ｒ１における空隙の面積割合よりも大きい場合、第２領域Ｒ２には、上述した方法で形成された絶縁材料３４Ｃの染み出し領域が存在している、と言える。

【0114】

第２領域における空隙の面積割合は、図２に示すような、厚み方向から見たときの第１貫通孔の中心を通り、かつ、多孔質層及び第１スルーホール導体を含んだ厚み方向に沿うコンデンサの断面に対して、例えば、以下のようにして定められる。まず、上述した方法により、多孔質層内で空隙の存在領域を確認する。一方、上述した方法により、多孔質層内で絶縁領域を確認しておき、面方向において、絶縁領域の最も第１スルーホール導体と反対側に位置する端部を、絶縁領域の第１スルーホール導体と反対側の外端と定める。そして、多孔質層において、絶縁領域の第１スルーホール導体と反対側の外端から第１スルーホール導体に向かって面方向に多孔質層の厚み分だけ離れた位置までの範囲にわたる第２領域を確認する。その上で、画像解析ソフトにより、第２領域における空隙の存在領域の面積割合を測定する。そして、測定された面積割合を、第２領域における空隙の面積割合と定める。

【0115】

第１領域Ｒ１における空隙の面積割合は、第２領域Ｒ２における空隙の面積割合に対して、好ましくは０％よりも大きく、８０％よりも小さい。

【0116】

図３には示していないが、多孔質層３４には、第１孔３４Ａ、第２孔３４Ｂ、及び、空孔３４Ｖの他に、第１スルーホール導体６２及び絶縁材料３４Ｃ以外の材料、例えば、固体電解質層３６Ａが内部に含まれる孔が存在していてもよい。

【0117】

本発明のコンデンサにおいて、スルーホール導体は、第１スルーホール導体が設けられたコンデンサ部を厚み方向に貫通する第２貫通孔の少なくとも内壁面上に設けられた第２スルーホール導体を更に含み、第２スルーホール導体は、陰極層に電気的に接続されている、ことが好ましい。

【0118】

図４は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。なお、図４中の線分Ｂ１－Ｂ２は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応している。

【0119】

図４に示すように、コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサは、第２スルーホール導体６４を更に有していることが好ましい。

【0120】

図４に示すように、第２スルーホール導体６４は、コンデンサ層１０の厚み方向Ｔにコンデンサ部３０を貫通するように設けられている。より具体的には、第２スルーホール導体６４は、図２等に示す第１スルーホール導体６２が設けられたコンデンサ部３０を厚み方向Ｔに貫通する第２貫通孔６５の少なくとも内壁面上に設けられていることが好ましい。

【0121】

図４に示すように、第２スルーホール導体６４は、陰極層３６に電気的に接続されていることが好ましい。ここで、図４に示す例では、導電部４０が、第２スルーホール導体６４の表面上に設けられており、コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサ部３０の接続端子として機能できる。また、図４に示す例では、ビア導体４２が、絶縁部２５を厚み方向Ｔに貫通して導電部４０と陰極層３６とに接続されるように設けられている。よって、図４に示す例では、第２スルーホール導体６４が、導電部４０及びビア導体４２を介して陰極層３６に電気的に接続されている。この場合、コンデンサアレイ１の小型化が可能となり、ひいては、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサの小型化が可能となる。

【0122】

第２スルーホール導体６４は、例えば、以下のようにして形成される。まず、第２スルーホール導体６４を形成しようとする部分に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、貫通孔を形成する。次に、形成された貫通孔に、第２絶縁部２５Ｂの構成材料（例えば、樹脂材料）を充填することにより、絶縁層を形成する。そして、形成された絶縁層に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、第２貫通孔６５を形成する。この際、第２貫通孔６５の直径を絶縁層の直径よりも小さくすることにより、先に形成された貫通孔と第２貫通孔６５との間に、第２絶縁部２５Ｂの構成材料が存在する状態にする。その後、第２貫通孔６５の内壁面を、銅、金、銀等の低抵抗の金属でメタライズすることにより、第２スルーホール導体６４を形成する。第２スルーホール導体６４を形成する際、例えば、第２貫通孔６５の内壁面を、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理等でメタライズすることにより、加工が容易になる。なお、第２スルーホール導体６４を形成する方法については、第２貫通孔６５の内壁面をメタライズする方法以外に、金属、金属と樹脂との複合材料等を第２貫通孔６５に充填する方法であってもよい。

【0123】

導電部４０の構成材料としては、例えば、銀、金、銅等の低抵抗の金属が挙げられる。この場合、導電部４０は、例えば、第２スルーホール導体６４の表面にめっき処理を行うことにより形成される。

【0124】

導電部４０と他の部材との間の密着性、ここでは、導電部４０と第２スルーホール導体６４との間の密着性を向上させるために、導電部４０の構成材料として、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーと樹脂との混合材料が用いられてもよい。

【0125】

ビア導体４２の構成材料としては、例えば、導電部４０の構成材料と同様のものが挙げられる。

【0126】

ビア導体４２は、例えば、絶縁部２５を厚み方向Ｔに貫通するように設けられた貫通孔に対して、内壁面にめっき処理を行ったり、導電性ペーストを充填した後に熱処理を行ったりすることにより形成される。

【0127】

コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサは、図１及び図４に示すように、第２貫通孔６５に樹脂材料が充填されてなる第２樹脂充填部２９Ｂを更に有していることが好ましい。図１及び図４に示す例では、第２樹脂充填部２９Ｂが、第２貫通孔６５の内壁面上の第２スルーホール導体６４で囲まれた空間に設けられている。第２樹脂充填部２９Ｂが設けられることで第２貫通孔６５内の空間が解消されると、第２スルーホール導体６４のデラミネーションの発生が抑制される。

【0128】

第２樹脂充填部２９Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。より具体的には、第２貫通孔６５に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料（例えば、銅）の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。この場合、第２樹脂充填部２９Ｂ、より具体的には、第２貫通孔６５に充填された樹脂材料が高温環境下で膨張することにより、第２スルーホール導体６４が第２貫通孔６５の内側から外側に向かって第２貫通孔６５の内壁面に押さえつけられるため、第２スルーホール導体６４のデラミネーションの発生が充分に抑制される。

【0129】

第２樹脂充填部２９Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも小さくてもよい。より具体的には、第２貫通孔６５に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0130】

コンデンサアレイ１、より具体的には、コンデンサアレイ１を構成するコンデンサは、第２樹脂充填部２９Ｂを有していなくてもよい。この場合、第２スルーホール導体６４は、第２貫通孔６５の内壁面上だけではなく、第２貫通孔６５の内部全体に設けられていることが好ましい。

【0131】

本発明のコンデンサにおいて、コンデンサ層は、コンデンサ部の表面上に設けられた第１絶縁部と、第１絶縁部の表面上に設けられた第２絶縁部と、を更に有し、第２絶縁部は、陽極板と第２スルーホール導体との間に延在している、ことが好ましい。

【0132】

図２と同様に、図４でも示すように、コンデンサ層１０は、コンデンサ部３０の表面上に設けられた絶縁部２５を更に有していることが好ましい。

【0133】

図２と同様に、図４でも示すように、絶縁部２５は、コンデンサ部３０の表面上に設けられた第１絶縁部２５Ａと、第１絶縁部２５Ａの表面上に設けられた第２絶縁部２５Ｂと、を含むことが好ましい。

【0134】

つまり、コンデンサ層１０は、コンデンサ部３０の表面上に設けられた第１絶縁部２５Ａと、第１絶縁部２５Ａの表面上に設けられた第２絶縁部２５Ｂと、を更に有していることが好ましい。

【0135】

コンデンサ層１０が第１絶縁部２５Ａ及び第２絶縁部２５Ｂを有する場合、図４に示すように、第２絶縁部２５Ｂは、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間に延在していることが好ましい。図４に示す例では、第２絶縁部２５Ｂが、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との両方に接している。第２絶縁部２５Ｂが陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間に延在していることにより、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間の絶縁性、ひいては、陽極板３１と陰極層３６との間の絶縁性が確保され、両者間の短絡が防止される。

【0136】

第２絶縁部２５Ｂが陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間に延在している場合、図４に示すように、第２絶縁部２５Ｂに接する陽極板３１の端面には、芯部３２及び多孔質層３４が露出していることが好ましい。この場合、第２絶縁部２５Ｂと多孔質層３４との接触面積が大きくなることで両者間の密着性が向上するため、第２絶縁部２５Ｂと多孔質層３４との間の剥離等の不具合が生じにくくなる。

【0137】

第２絶縁部２５Ｂに接する陽極板３１の端面に、芯部３２及び多孔質層３４が露出している場合、多孔質層３４の空孔に絶縁材料３４Ｃが充填されることにより、図４に示すように、絶縁材料３４Ｃが存在する絶縁領域が、第２スルーホール導体６４の周囲に設けられていることが好ましい。この場合、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間の絶縁性、ひいては、陽極板３１と陰極層３６との間の絶縁性が充分に確保され、両者間の短絡が充分に防止される。

【0138】

第２絶縁部２５Ｂに接する陽極板３１の端面に、芯部３２及び多孔質層３４が露出している場合、第２絶縁部２５Ｂの構成材料は、多孔質層３４の空孔に入り込んでいることが好ましい。この場合、多孔質層３４の機械的強度が向上しつつ、多孔質層３４の空孔に起因するデラミネーションの発生が抑制される。

【0139】

第２絶縁部２５Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。より具体的には、第２絶縁部２５Ｂの構成材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料（例えば、銅）の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。この場合、第２絶縁部２５Ｂ、より具体的には、第２絶縁部２５Ｂの構成材料が高温環境下で膨張することにより、多孔質層３４及び第２スルーホール導体６４が押さえつけられるため、デラミネーションの発生が充分に抑制される。

【0140】

第２絶縁部２５Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも小さくてもよい。より具体的には、第２絶縁部２５Ｂの構成材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0141】

本発明のコンデンサは、例えば、複合電子部品に用いられる。このような複合電子部品は、例えば、本発明のコンデンサと、本発明のコンデンサの外側に設けられ、かつ、陽極板及び陰極層の各々に電気的に接続された外部電極と、外部電極に電気的に接続された電子部品と、を有する。

【0142】

複合電子部品において、外部電極に電気的に接続される電子部品は、受動素子であってもよいし、能動素子であってもよいし、受動素子及び能動素子の両方であってもよいし、受動素子及び能動素子の複合体であってもよい。

【0143】

受動素子としては、例えば、インダクタ等が挙げられる。

【0144】

能動素子としては、メモリ、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）等が挙げられる。

【0145】

本発明のコンデンサが複合電子部品に用いられる場合、本発明のコンデンサは、例えば、上述したように、電子部品を実装するための基板として扱われる。そのため、本発明のコンデンサを全体としてシート状にし、更に、本発明のコンデンサに実装される電子部品をシート状にすることにより、電子部品を厚み方向に貫通するスルーホール導体を介して、本発明のコンデンサと電子部品とを厚み方向に電気的に接続することが可能となる。その結果、電子部品としての受動素子及び能動素子を一括のモジュールのように構成することが可能となる。

【0146】

例えば、半導体アクティブ素子を含むボルテージレギュレータと、変換された直流電圧が供給される負荷との間に本発明のコンデンサを電気的に接続することにより、スイッチングレギュレータを形成することができる。

【0147】

複合電子部品においては、本発明のコンデンサが複数個レイアウトされたコンデンサマトリクスシートの一方の主面上に回路層を形成した上で、その回路層を、電子部品としての受動素子又は能動素子に電気的に接続してもよい。

【0148】

また、基板に予め設けられたキャビティ部に本発明のコンデンサを配置し、樹脂で埋め込んだ後、その樹脂上に回路層を形成してもよい。同基板の別のキャビティ部には、別の電子部品としての受動素子又は能動素子が搭載されていてもよい。

【0149】

あるいは、本発明のコンデンサをウエハ、ガラス等の平滑なキャリアに実装し、樹脂による外層部を形成した後、回路層を形成した上で、その回路層を、電子部品としての受動素子又は能動素子に電気的に接続してもよい。

【符号の説明】

【0150】

１ コンデンサアレイ
１０ コンデンサ層
２０、４０ 導電部
２５ 絶縁部
２５Ａ 第１絶縁部
２５Ｂ 第２絶縁部
２９Ａ 第１樹脂充填部
２９Ｂ 第２樹脂充填部
３０ コンデンサ部
３１ 陽極板
３２ 芯部
３４ 多孔質層
３４Ａ 第１孔
３４Ｂ 第２孔
３４Ｃ 絶縁材料
３４Ｖ 空孔
３５ 誘電体層
３６ 陰極層
３６Ａ 固体電解質層
３６Ｂ 導電体層
４２ ビア導体
６０ スルーホール導体
６２ 第１スルーホール導体
６３ 第１貫通孔
６４ 第２スルーホール導体
６５ 第２貫通孔
６８ 陽極接続層
６８Ａ 第１陽極接続層
６８Ｂ 第２陽極接続層
Ｅ１ 絶縁領域の第１スルーホール導体側の外端
Ｅ２ 多孔質層の第１スルーホール導体側の外端
Ｅ３ 絶縁領域の第１スルーホール導体と反対側の外端
Ｐ１ 多孔質層の第１スルーホール導体側の外端から面方向に多孔質層の厚み分だけ離れた位置
Ｐ２ 絶縁領域の第１スルーホール導体と反対側の外端から第１スルーホール導体に向かって面方向に多孔質層の厚み分だけ離れた位置
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｔ 厚み方向
Ｕ 面方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】