特許 7563632 伸縮配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】伸縮配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241001BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K1/02 A

H05K3/28 B

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2023572358

(86)(22)【出願日】2022-10-27

(86)【国際出願番号】 JP2022040172

(87)【国際公開番号】W WO2023132119

(87)【国際公開日】2023-07-13

【審査請求日】2024-06-17

(31)【優先権主張番号】P 2022000247

(32)【優先日】2022-01-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100221501

【弁理士】

【氏名又は名称】式見 真行

(74)【代理人】

【識別番号】100206324

【弁理士】

【氏名又は名称】齋藤 明子

(72)【発明者】

【氏名】浅井 遼

(72)【発明者】

【氏名】勝 勇人

(72)【発明者】

【氏名】西田 圭佑

(72)【発明者】

【氏名】小幡 孝義

【審査官】小南 奈都子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－０３９１０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６５０４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０９３０６９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００７－３３５８５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０１２９０９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－１６５３８９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体部と、
前記本体部に積層された伸縮可能な第１配線および第２配線と、を備え、
前記第１配線および前記第２配線は、相互に接続され、
前記本体部における剥離強度は、前記第１配線と前記第２配線の間の剥離強度よりも小さい、伸縮配線基板。

【請求項2】

前記本体部と前記第１配線の間の剥離強度、および、前記本体部と前記第２配線の間の剥離強度の少なくとも１つは、前記第１配線と前記第２配線の間の剥離強度よりも小さい、請求項１に記載の伸縮配線基板。

【請求項3】

前記本体部は、互いに積層された複数の部材を含み、
前記本体部と前記第１配線の間の剥離強度、前記本体部と前記第２配線の間の剥離強度、および、隣り合う２つの前記部材の間の剥離強度の少なくとも１つは、前記第１配線と前記第２配線の間の剥離強度よりも小さい、請求項１に記載の伸縮配線基板。

【請求項4】

前記本体部と前記第１配線の間の剥離強度は、前記本体部と前記第２配線の間の剥離強度と異なる、請求項１～３のいずれか１項に記載の伸縮配線基板。

【請求項5】

前記本体部は、伸縮性を有する基材を含み、
前記第１配線および前記第２配線は前記基材上に配置される、請求項１～３のいずれか１項に記載の伸縮配線基板。

【請求項6】

前記本体部は、防水層を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の伸縮配線基板。

【請求項7】

前記本体部は、伸縮性を有する基材及び防水層を含み、
前記第１配線および前記第２配線は前記基材上に配置され、
前記防水層は、前記基材と前記第１配線および前記第２配線との間に配置される、請求項１に記載の伸縮性配線基板。

【請求項8】

硬質部をさらに備える、請求項５に記載の伸縮配線基板。

【請求項9】

前記硬質部は、前記第１配線と前記第２配線とが相互に接続される部分を覆うとともに、前記基材に接触している、請求項８に記載の伸縮配線基板。

【請求項10】

本体部と、
前記本体部に積層された伸縮可能な第１配線および第２配線と、
空隙部と、を備え、
前記第１配線および前記第２配線は、相互に接続され、
前記空隙部は、前記本体部と前記第１配線の間、および、前記本体部と前記第２配線の間の少なくとも１つに位置する、伸縮配線基板。

【請求項11】

前記本体部は、互いに積層された複数の部材を含み、
前記空隙部は、前記本体部と前記第１配線の間、前記本体部と前記第２配線の間、および、隣り合う２つの前記部材の間の少なくとも１つに位置する、請求項１０に記載の伸縮配線基板。

【請求項12】

前記本体部は、伸縮性を有する基材を含み、
前記第１配線および前記第２配線は前記基材上に配置される
請求項１０または１１に記載の伸縮配線基板。

【請求項13】

前記本体部は、防水層を含む、請求項１０または１１に記載の伸縮配線基板。

【請求項14】

前記本体部は、伸縮性を有する基材及び防水層を含み、
前記第１配線および前記第２配線は前記基材上に配置され、
前記防水層は、前記基材と前記第１配線および前記第２配線との間に配置される、請求項１０に記載の伸縮性配線基板。

【請求項15】

硬質部をさらに備える、請求項１３に記載の伸縮配線基板。

【請求項16】

硬質部をさらに備え、
前記本体部は、伸縮性を有する基材及び防水層を含み、
前記第１配線および前記第２配線は前記基材上に配置され、
前記硬質部は、前記第１配線と前記第２配線とが相互に接続される部分を覆うとともに、前記基材に接触している、請求項１０に記載の伸縮配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、伸縮配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、伸縮配線基板としては、特開２０１９－１４０２９２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。伸縮配線基板は、伸縮基材の第１面に、第１配線と、第２配線とを有し、第１配線と第２配線とは、接続部を介して電気的に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１４０２９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、伸縮配線基板は、生体などの柔軟性や動きのある対象物に取り付けられる場合があり、多方向からの応力が加わり得る。そのため、第１配線と第２配線との接続部が破断し断線する問題がある。

【0005】

そこで、本開示の目的は、生体などの柔軟性や動きのある対象物に取り付けられた場合であっても、断線を抑制可能な伸縮配線基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記課題を解決するため、本開示の一態様である伸縮配線基板は、
本体部と、
前記本体部に積層された伸縮可能な第１配線および第２配線と、を備え、
前記第１配線および第２配線は、相互に接続され、
前記本体部における剥離強度は、前記第１配線と前記第２配線の間の剥離強度よりも小さい。

【0007】

本明細書において、積層とは、第１配線および第２配線が本体部（以下、「応力緩和部」ともいう）上に配置されている場合のみならず、本体部（応力緩和部）が複数の部材を有し、第１配線および第２配線が、かかる複数の部材間に配置されている場合も含む。

【0008】

また、本明細書において、本体部（応力緩和部）における剥離強度とは、本体部（応力緩和部）と第１配線の間の剥離強度、本体部（応力緩和部）と第２配線の間の剥離強度、本体部（応力緩和部）が複数の部材を有する場合は、上記の２つに加えて隣り合う２つの部材間の剥離強度をも意味する。

【0009】

前記態様によれば、本体部（応力緩和部）における剥離強度は、第１配線と第２配線の間の剥離強度よりも小さい。そのため、伸縮配線基板が曲げられた場合、本体部（応力緩和部）と第１配線の間、本体部（応力緩和部）と第２配線の間、および、本体部（応力緩和部）が複数の部材を有する場合は、隣り合う２つの部材間の少なくとも１つが剥離することで応力が解放され、第１配線と第２配線の剥離が抑制される。したがって、第１配線と第２配線の電気的接続を保持できる。

【0010】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記本体部と前記第１配線の間の剥離強度、および、前記本体部と前記第２配線の間の剥離強度の少なくとも１つは、前記第１配線と前記第２配線の間の剥離強度よりも小さい。

【0011】

前記実施形態によれば、本体部（応力緩和部）と第１配線の間の剥離強度、および、本体部（応力緩和部）と第２配線の間の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線と第２配線の間の剥離強度よりも小さい。そのため、伸縮配線基板が曲げられた場合、本体部（応力緩和部）と第１配線の間、および、本体部（応力緩和部）と第２配線の間の少なくとも１つが剥離することで応力が解放され、第１配線と第２配線の剥離が抑制される。したがって、第１配線と第２配線の電気的接続を保持できる。

【0012】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記本体部は、互いに積層された複数の部材を含み、
前記本体部と前記第１配線の間の剥離強度、前記本体部と前記第２配線の間の剥離強度、および、隣り合う２つの前記部材の間の剥離強度の少なくとも１つは、前記第１配線と前記第２配線の間の剥離強度よりも小さい。

【0013】

前記実施形態によれば、本体部（応力緩和部）は、互いに積層された複数の部材を含み、本体部（応力緩和部）と第１配線の間の剥離強度、本体部（応力緩和部）と第２配線の間の剥離強度、および、隣り合う２つの前記部材の間の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線と第２配線の間の剥離強度よりも小さい。そのため、伸縮配線基板が曲げられた場合、本体部（応力緩和部）と第１配線の間、本体部（応力緩和部）と第２配線の間、および、隣り合う２つの部材の間の少なくとも１つが剥離することで応力が解放され、第１配線と第２配線の剥離が抑制される。したがって、第１配線と第２配線の電気的接続を保持できる。

【0014】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、前記本体部と前記第１配線の間の剥離強度は、前記本体部と前記第２配線の間の剥離強度と異なる。

【0015】

前記実施形態によれば、本体部（応力緩和部）と第１配線の間の剥離強度と、本体部（応力緩和部）と第２配線の間の剥離強度とが異なる。そのため、伸縮配線基板が曲げられた場合、第１配線および第２配線のうちのいずれか一方と本体部（応力緩和部）とがまず剥離し、他方と本体部（応力緩和部）との接触は保持される。そのため、基材と配線の剥離を最小限に留め、配線の少なくとも一部を本体部（応力緩和部）により保護できる。また、配線の少なくとも一部と本体部（応力緩和部）とが接触を保持することで、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板の信頼性を維持できる。

【0016】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記本体部は、伸縮性を有する基材を含み、
前記第１配線および前記第２配線は前記基材上に配置される。

【0017】

前記実施形態によれば、本体部（応力緩和部）は、伸縮性を有する基材を含み、第１配線および第２配線は、基材上に配置される。そのため、伸縮配線基板の伸縮性を保ちつつ、第１配線および第２配線の形状を保持できる。

【0018】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、前記本体部は、防水層を含む。

【0019】

前記実施形態によれば、本体部（応力緩和部）は防水性を有する防水層を含む。そのため、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板の信頼性を保持できる。

【0020】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、前記基材と前記第１配線および前記第２配線との間に配置される。

【0021】

前記実施形態によれば、基材と配線の間に防水性を有する防水層が配置される。そのため、基材側からの湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板の信頼性を保持できる。

【0022】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、硬質部をさらに備える。

【0023】

前記実施形態によれば、伸縮配線基板は、硬質部を備えるため、外力による伸縮配線基板の過度な変形を抑制できる。

【0024】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記硬質部は、前記第１配線と前記第２配線とが相互に接続される部分を覆うとともに、基材に接触している。

【0025】

前記実施形態によれば、硬質部は、第１配線および第２配線が互いに接続される部分を覆うとともに、基材と接触している。そのため、基材や配線の形状の保持が必要な箇所において、基材や配線の過度な変形を抑制しつつ、湿分の侵入を防ぐことができる。

【0026】

また、本開示の一態様である伸縮配線基板は、
本体部と、
前記本体部に積層された伸縮可能な第１配線および第２配線と、
空隙部と、を備え、
前記第１配線および前記第２配線は、相互に接続される。

【0027】

前記態様によれば、伸縮配線基板は、空隙を有する。そのため、伸縮配線基板が曲げられた場合、空隙により応力が吸収されるため、第１配線と第２配線の剥離を抑制できる。したがって、第１配線と第２配線の電気的接続を保持できる。

【0028】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記空隙部は、前記本体部と前記第１配線の間、および、前記本体部と第２配線の間の少なくとも１つに位置する。

【0029】

前記態様によれば、伸縮配線基板における空隙は、本体部（応力緩和部）と第１配線の間、および、本体部（応力緩和部）と第２配線の間の少なくとも１つに位置する。そのため、伸縮配線基板が曲げられた場合、第１配線および第２配線の近傍に位置する空隙により応力が吸収されるため、第１配線と第２配線の剥離を抑制できる。したがって、第１配線と第２配線の電気的接続を保持できる。

【0030】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記本体部は、互いに積層された複数の部材を含み、
前記空隙部は、前記本体部と前記第１配線の間、前記本体部と前記第２配線の間、および、隣り合う２つの前記部材の間の少なくとも１つに位置する。

【0031】

前記態様によれば、本体部（応力緩和部）は、互いに積層された複数の部材を含み、伸縮配線基板における空隙は、本体部（応力緩和部）と第１配線の間、本体部（応力緩和部）と第２配線の間、および、隣り合う２つの部材間の少なくとも１つに位置する。そのため、伸縮配線基板が曲げられた場合、空隙により応力が吸収されるため、第１配線と第１配線の剥離を抑制できる。したがって、第１配線と第２配線の電気的接続を保持できる。

【0032】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記本体部は、伸縮性を有する基材を含み、
前記第１配線および前記第２配線は前記基材上に配置される。

【0033】

前記実施形態によれば、本体部（応力緩和部）は、伸縮性を有する基材を含み、第１配線および第２配線は、基材上に配置される。そのため、伸縮配線基板の伸縮性を保ちつつ、第１配線および第２配線の形状を保持できる。

【0034】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、前記本体部は、防水層を含む。

【0035】

前記実施形態によれば、本体部（応力緩和部）は防水性を有する防水層を含む。そのため、伸縮配線基板が空隙を含む場合であっても、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板の信頼性を保持できる。

【0036】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、前記基材と前記第１配線および前記第２配線との間に配置される。

【0037】

前記実施形態によれば、基材と配線の間に防水性を有する防水層が配置される。そのため、基材側からの湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板が空隙を含む場合であっても、伸縮配線基板の信頼性を保持できる。

【0038】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、硬質部をさらに備える。

【0039】

前記実施形態によれば、伸縮配線基板は、硬質部を備えるため、外力による伸縮配線基板の過度な変形を抑制できる。

【0040】

好ましくは、伸縮配線基板の一実施形態では、
前記硬質部は、前記第１配線と前記第２配線とが相互に接続される部分を覆うとともに、基材に接触している。

【0041】

前記実施形態によれば、硬質部は、第１配線および第２配線が互いに接続される部分を覆うとともに、基材と接触している。そのため、基材や配線の形状の保持が必要な箇所において、基材や配線の過度な変形を抑制しつつ、伸縮配線基板が空隙を有する場合であっても、湿分の侵入を防ぐことができる。

【発明の効果】

【0042】

本開示の一態様である伸縮配線基板によれば、生体などの柔軟性や動きのある対象物に取り付けられた場合であっても断線を抑制可能である。

【図面の簡単な説明】

【0043】

【図1】伸縮配線基板の平面図である。

【図2】図１における部分Ａの拡大図であり、伸縮配線基板の第１実施形態を示す平面図である。

【図3】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。

【図4】伸縮配線基板の第２実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図5】伸縮配線基板の第３実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図6】伸縮配線基板の第４実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図7】伸縮配線基板の第５実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図8】伸縮配線基板の第６実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図9】伸縮配線基板の第７実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図10】伸縮配線基板の第８実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図11】伸縮配線基板の第９実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図12】伸縮配線基板の第９実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図13】伸縮配線基板の第１０実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図である。

【図14】図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0044】

以下、本開示の一態様である伸縮配線基板を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合もある。

【0045】

（第１実施形態）
図１は、伸縮配線基板の平面図である。図２は、図１における部分Ａの拡大図であり、伸縮配線基板の第１実施形態を示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。伸縮配線基板は、例えば、生体に接触させて、生体信号を測定するために用いられる。

【0046】

図１に示すように、伸縮配線基板１は、基材１１と、基材１１に設けられる第１配線２１、第２配線２２、第３配線２３および第４配線２４と、電子部品３１とを備える。図１において、第１配線２１および第３配線２３は、電子部品３１に電気的に接続されている。また、第１配線２１と第３配線２３、第２配線２２と第４配線２４、第３配線２３と第４配線２４は、それぞれ、立体的に交差し、複数の配線が立体的に交差する領域には、複数の配線間に絶縁層４１が存在している。図２と図３には、基材１１と第１配線２１および第２配線２２とを示しており、伸縮配線基板１は、基材１１と、基材１１に設けられる第１配線２１および第２配線２２とを備える。基材１１は、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）の一例に相当する。

【0047】

基材１１は、伸縮性を有する樹脂材料、例えば、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂で形成され、好ましくはウレタン樹脂で形成される。ウレタン樹脂としては、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）が挙げられる。スチレン樹脂としては、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合樹脂（ＳＢＳ）が挙げられる。

【0048】

基材１１の伸縮率は、５０％以上であることが好ましい。前記伸縮率とすることで、伸縮配線基板の生体への追従性が良好になる。基材１１のヤング率は、好ましくは１００ＭＰａ以下であり、より好ましくは３０ＭＰａ以下である。前記ヤング率とすることで、使用者の不快感を抑制できる。基材１１の厚さは、例えば０．１～１００μｍである。

【0049】

基材１１は、互いに対向する第１主面１１１および第２主面１１２を含む。

【0050】

第１配線２１および第２配線２２は、導電性材料で形成される。導電性材料には、例えば、銀、銅、ニッケルなどの金属箔を用いてもよく、銀、銅、ニッケルなどの金属粉とエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などのエラストマ系樹脂とからなる混合物を用いてもよい。金属箔の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、金属粉の平均粒子径Ｄ５０は、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下である。金属粉の形状は、球状、扁平状、突起等を有する異形状等であってよい。第１配線２１および第２配線２２は、伸縮可能であってもよい。第１配線２１および第２配線２２が伸縮可能であると、生体への追従性が良好になる。

【0051】

第１配線２１および第２配線２２の厚さは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。第１配線２１および第２配線２２の厚さが薄いほど、凹凸が小さくラミネート等が容易である。第１配線２１および第２配線２２の幅は、好ましくは１００μｍ以上１０，０００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以上５，０００μｍ以下である。

【0052】

第１配線２１および第２配線２２は、第２主面１１２上に配置され、第２主面１１２に沿って延在する。第１配線２１および第２配線２２は、第２主面１１２に直接接触するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンスまたは金属箔のエッチングにより形成される。第１配線および第２配線は、図示しない絶縁被覆層で覆われていてもよい。

【0053】

ここで、主面上とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、当該主面を境界とする基材の外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「主面上」とは主面の向きによって定まる相対的な方向である。また、ある要素に対して「上」には、当該要素と接する直上の位置（ｏｎ）だけではなく、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置（ａｂｏｖｅ）も含む。
また、層上とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、当該層の主面を境界とする基材の外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「層上」とは層の主面の向きによって定まる相対的な方向である。

【0054】

第１配線２１は、第２配線２２と接触し、電気的に接続される。第１配線２１の一部と第２配線２２の一部とは重なっていてもよい。図２、３では、第２配線２２の延在方向の一端は、第１配線２１の延在方向の一端の上に重なるように配置される。また、図２、３では、第１配線２１および第２配線は、直線部から構成されるが、これに限定されず、角部分および曲線部分を有していてもよい。なお、第１配線２１と第２配線２２とが接触する領域は、上面視で面積が０．０３ｍｍ^２以上であることが好ましく、配線の延伸方向における長さが２００μｍ以上であることが好ましい。接触する領域の面積を大きくすることで、接続の信頼性をより高めることができる。

【0055】

基材１１と第１配線２１の間Ｓ１の剥離強度、および、基材１１と第２配線２２の間Ｓ２の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１と第２配線２２の間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。剥離強度は、接触された２つの層を剥離しようとした際の、剥離に対する抵抗力を表し、剥離強度が高いほど、２つの層間が剥離しにくいことを表す。したがって、伸縮配線基板１が曲げられ、第２主面１１２に直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１と第１配線２１の間Ｓ１、および、基材１１と第２配線２２の間Ｓ２の少なくとも１つがまず剥離することで応力が解放され、第１配線２１と第２配線２２の剥離が抑制される。そのため、第１配線２１と第２配線２２の電気的接続を保持できる。

【0056】

基材１１と第１配線２１の間の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６に準拠して測定され得、１以上４以下であることが好ましい。剥離強度の分類が４以下であると、基材１１と第１配線２１とが剥離することなく、生体の動きに追従できる。また、剥離強度の分類が１以上であると、第２主面１１２と直交する方向に応力が加えられた場合でも、基材１１と第１配線２１とがまず剥離することで応力を吸収でき、第１配線２１と第２配線２２の剥離を抑制できる。したがって、第１配線２１と第２配線２２の電気的接続を保持できる。

【0057】

第１配線２１と第２配線２２の間の剥離強度は、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましく、０．２Ｎ／１０ｍｍ以上であることがより好ましい。例えば、以下の方法により測定できる。
［第１配線と第２配線の間の剥離強度の測定方法］
樹脂基材上に、第１配線を形成し、第１配線の一部を離型フィルムで被覆する。次いで、第１配線上に、離型フィルムの少なくとも一部を覆うように、第２配線を形成する。離型フィルムを除去し、第１配線および第２配線の幅が１０ｍｍとなるように成形して、試験片を作成する。作成した試験片について、剥離速度１ｍｍ／ｓで、１８０度剥離試験を実施する。

【0058】

基材１１と第１配線２１の間の剥離強度が、第１配線２１と第２配線２２の間の剥離強度よりも小さいことは、第１配線２１と第２配線２２とが接触している領域において、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６に規定される剥離試験を実施した場合に、基材１１と第１配線２１は剥離しているが、第１配線２１と第２配線２２の接触は維持されていることにより確認できる。

【0059】

基材１１と第２配線２２の間の剥離強度は、第１配線２１と第２配線２２の間の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２に直交する方向に応力が加えられた場合、まず基材１１と第２配線２２とが剥離することで応力が解放され、第１配線２１と第２配線２２の剥離が抑制される。したがって、第１配線２１と第２配線２２の電気的接続を保持できる。

【0060】

基材１１と第２配線２２の間の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６に準拠して測定され得、１以上４以下であることが好ましい。剥離強度の分類が４以下であると、基材１１と第２配線２２とが剥離することなく、生体の動きに追従できる。また、剥離強度の分類が１以上であると、第２主面１１２と直交する方向に応力が加えられた場合でも、基材１１と第２配線２２とがまず剥離することで応力を吸収でき、第１配線２１と第２配線２２の剥離を抑制できる。したがって、第１配線２１と第２配線２２の電気的接続を保持できる。

【0061】

基材１１と第２配線２２の間の剥離強度が、第１配線２１と第２配線２２の間の剥離強度よりも小さいことは、第１配線２１と第２配線２２とが接触している領域において、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６に規定される剥離試験を実施した場合に、基材１１と第２配線２２は剥離しているが、第１配線２１と第２配線２２の接触は維持されていることにより確認できる。

【0062】

基材１１と第１配線２１の間の剥離強度は、基材１１と第２配線２２の間の剥離強度と異なることが好ましい。このため、第２主面１１２に直交する方向に応力が加えられた場合、第１配線２１および第２配線２２のうちのいずれか一方と基材１１とがまず剥離して基材と配線の剥離を最小限に留め、他方と基材１１との接触は保持される。そのため、配線の少なくとも一部は、基材１１により保護される。また、配線の少なくとも一部と基材１１とが接触を保持することで、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１の信頼性を維持できる。

【0063】

例えば、基材１１と第２配線２２の間の剥離強度は、基材１１と第１配線２１の間の剥離強度よりも小さい。

【0064】

基材１１と第１配線２１または第２配線２２との間の剥離強度は、基材１１上に第１配線２１または第２配線２２を形成する前に、基材１１に紫外線を照射すること、または、第２主面１１２に接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。

【0065】

本実施形態において、基材１１と第１配線２１および基材１１と第２配線２２は、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１と第１配線２１の間および基材１１と第２配線２２の間のいずれかは、互いに剥離していてもよい。この場合、剥離している個所において、基材１１と第１配線２１の間および基材１１と第２配線２２の間の少なくとも１つに空隙が存在していてもよい。

【0066】

（第２実施形態）
図４は、伸縮配線基板の第２実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第２実施形態は、第１実施形態とは、さらに、バッファ層を備え、第１配線および第２配線は、バッファ層の上に配置される点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0067】

図４に示すように、第２実施形態の伸縮配線基板１Ａは、基材１１Ａの第２主面１１２Ａ上に積層され、第３主面１２１および第４主面１２２を有するバッファ層１２を備える。第１配線２１Ａおよび第２配線２２Ａは、第４主面１２２上に配置され、第４主面１２２に沿って延在する。これにより、バッファ層１２により第１配線２１Ａおよび第２配線２２Ａを保護できる。基材１１Ａおよびバッファ層１２は、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する複数の部材の一例に相当する。

【0068】

バッファ層１２は、樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂またはポリイミド樹脂で形成され、ガラス繊維、紙繊維を含んでいてもよい。

【0069】

バッファ層１２は、伸縮可能であってもよい。バッファ層１２の伸縮率は、５％～であることが好ましい。これにより、生体に追随しやすくなる。バッファ層１２のヤング率は好ましくは１００～１０００ＭＰａである。これにより、基材１１Ａとバッファ層１２との剥離のしやすさを適度な範囲に調整できる。バッファ層１２の厚さは、例えば５～３０μｍである。

【0070】

バッファ層１２は、防水性を有することが好ましい。これにより、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１Ａの信頼性を維持できる。本明細書中において、バッファ層１２が、本体部（応力緩和部）が有する複数の部材に該当するものであって、防水性を有する場合、かかるバッファ層１２は、特許請求の範囲に記載される防水層の一例に相当する。

【0071】

バッファ層１２は、互いに対向する第３主面１２１および第４主面１２２を含む。

【0072】

基材１１Ａとバッファ層１２の間の剥離強度Ｓ３、バッファ層１２と第１配線２１Ａの間Ｓ４の剥離強度、および、バッファ層１２と第２配線２１Ａの間Ｓ５の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ａと第２配線２２Ａの間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。このため、第４主面１２２に直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ａとバッファ層１２の間Ｓ３、バッファ層１２と第１配線２１Ａの間Ｓ４、および、バッファ層１２と第２配線２２Ａの間Ｓ５の少なくとも１つがまず剥離し、第１配線２１Ａと第２配線２２Ａの接触は保護され得る。したがって、バッファ層１２により第１配線２１Ａおよび第２配線２２Ａを保護し、第１配線２１Ａと第２配線２２Ａの電気的接続を保持できる。

【0073】

バッファ層１２と第２配線２２Ａの間の剥離強度は、第１配線２１Ａと第２配線２２Ａの間の剥離強度よりも小さい。このため、第４主面１２２に直交する方向に応力が加えられた場合、バッファ層１２と第２配線２２Ａとが剥離することで応力が解放され、第１配線２１Ａと第２配線２２Ａの剥離が抑制される。したがって、第１配線２１Ａと第２配線２２Ａの電気的接続を保持できる。

【0074】

基材１１Ａとバッファ層１２の間の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に準拠して測定され得、１以上４以下であることが好ましい。剥離強度の分類が４以下であると、基材１１Ａとバッファ層１２とが剥離することなく、生体の動きに追従できる。また、剥離強度の分類が１以上であると、第４主面１２２と直交する方向に応力が加えられた場合でも、基材１１Ａとバッファ層１２とがまず剥離することで応力を吸収でき、第１配線２１Ａと第２配線Ａの剥離を抑制できる。

【0075】

基材１１Ａとバッファ層１２との間の剥離強度は、基材１１Ａ上にバッファ層１２を形成する前に、基材１１Ａに紫外線を照射すること、または、第２主面１１２Ａに接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。

【0076】

バッファ層１２と第１配線２１の間の剥離強度は、バッファ層１２と第２配線２２の間の剥離強度と異なる。このため、伸縮配線基板が曲げられ、第４主面１２２Ａに直交する方向に応力が加えられた場合、第１配線２１Ａおよび第２配線２２Ａのうちのいずれか一方とバッファ層１２とがまず剥離してバッファ層１２と配線の剥離を最小限に留め、他方とバッファ層１２との接触は保持される。そのため、配線の少なくとも一部は、バッファ層１２により保護される。また、配線の少なくとも一部とバッファ層１２とが接触を保持することで、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１の信頼性を維持できる。

【0077】

本実施形態において、基材１１Ａとバッファ層１２およびバッファ層１２と第１配線２１Ａは、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１Ａとバッファ層１２の間およびバッファ層１２と第１配線２１Ａの間のいずれかは、互いに剥離していてもよい。この場合、剥離している個所において、基材１１Ａとバッファ層１２の間およびバッファ層１２と第１配線２１Ａの間のいずれか１つに空隙が存在していてもよい。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0078】

（第３実施形態）
図５は、伸縮配線基板の第３実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第３実施形態は、第１実施形態とは、さらに、第１カバー層を備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0079】

図５に示すように、第３実施形態の伸縮配線基板１Ｂは、さらに、第２主面１１２Ｂ上に積層される第１カバー層１３を備える。第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂは、基材１１Ｂと第１カバー層１３の間に配置される。これにより、第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂを保護できる。基材１１Ｂおよび第１カバー層１３は、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する部材の一例に相当する。

【0080】

第１カバー層１３は、樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂またはポリイミド樹脂で形成される。

【0081】

第１カバー層１３は、伸縮可能であってもよい。第１カバー層１３の伸縮率は、５％～であることが好ましい。これにより、生体に追随しやすくなる。第１カバー層１３のヤング率は、好ましくは１０～１０００ＭＰａである。これにより、第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂを保護しやすくなる。第１カバー層１３の厚さは、例えば５～３０μｍである。

【0082】

第１カバー層１３は、防水性を有することが好ましい。これにより、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１Ｂの信頼性を維持できる。

【0083】

第１配線２１Ｂの延在方向に直交する断面において、第１カバー層１３は、第１配線２１Ｂの周囲のうち、第１配線２１Ｂと基材１１Ｂとが接していない部分を覆っていることが好ましい。

【0084】

基材１１Ｂと第１配線２１Ｂの間Ｓ６の剥離強度、基材１１Ｂと第２配線２２Ｂの間Ｓ７の剥離強度、第１配線２１Ｂと第１カバー層１３の間Ｓ８の剥離強度、および、第２配線２２Ｂと第１カバー層１３の間Ｓ９の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｂに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｂと第１配線２１Ｂの間Ｓ６、基材１１Ｂと第２配線２２Ｂの間Ｓ７、第１配線２１Ｂと第１カバー層１３の間Ｓ８、および、第２配線２２Ｂと第１カバー層１３の間Ｓ９の少なくとも１つがまず剥離し、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの剥離が抑制される。したがって、第１カバー層１３により第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂを保護し、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの電気的接続を保持できる。

【0085】

第１カバー層１３と第２配線２２Ｂの間の剥離強度は、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの間の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｂに直交する方向に応力が加えられた場合、第１カバー層１３と第２配線２２Ｂとが剥離し、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの剥離が抑制される。したがって、第１カバー層１３により第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂを保護し、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの電気的接続を保持できる。

【0086】

第１カバー層１３と第１配線２１Ｂの間の剥離強度は、第１カバー層１３と第２配線２２Ｂの間の剥離強度と異なる。このため、第２主面１１２Ｂに直交する方向に応力が加えられた場合、第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂのうちのいずれか一方と第１カバー層１３とがまず剥離し、他方と第１カバー層１３との接触は保持される。そのため、配線の少なくとも一部は、第１カバー層１３により保護される。したがって、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１Ｂの信頼性を維持できる。

【0087】

基材１１Ｂと第１カバー層１３の間の剥離強度は、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの間の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｂに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｂと第１カバー層１３とがまず剥離して、第１カバー層１３と配線の剥離を最小限に留め、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの剥離が抑制される。したがって、第１カバー層１３により第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂを保護し、第１配線２１Ｂと第２配線２２Ｂの電気的接続を保持できる。

【0088】

第１カバー層１３と第１配線２１Ｂの間の剥離強度、第１カバー層１３と第２配線２２Ｂの間の剥離強度、および、基材１１Ｂと第１カバー層１３の間の剥離強度は、いずれも、ＪＩＳ Ｋ ５００－５－６に準拠して測定され得る。第１カバー層１３と第１配線２１Ｂの間の剥離強度および第１カバー層１３と第２配線２２Ｂの間の剥離強度は、０以上４以下であることが好ましい。基材１１Ｂと第１カバー層１３の間の剥離強度は、０以上４以下であることが好ましい。

【0089】

第１カバー層１３と第１配線２１Ｂの間の剥離強度、第１カバー層１３と第２配線２２Ｂの間の剥離強度、および基材１１Ｂと第１カバー層１３の間の剥離強度は、基材１１Ｂ、第１配線２１Ｂおよび第２配線２２Ｂ上に第１カバー層１３を形成する前に、これらに紫外線を照射すること、または、これらに接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0090】

本実施形態において、基材１１Ｂと第１配線２１Ｂおよび第１配線２１Ｂと第１カバー層は、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１Ｂと第１配線２１Ｂの間および第１配線２１Ｂと第１カバー層の間の少なくとも１つは、互いに剥離していてもよい。この場合、基材１１Ｂと第１配線２１Ｂの間および第１配線２１Ｂと第１カバー層の間の少なくとも１つに、空隙が存在していてもよい。

【0091】

（第４実施形態）
図６は、伸縮配線基板の第４実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第４実施形態は、第２実施形態とは、さらに第１カバー層を備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、第２実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0092】

図６に示すように、第４実施形態の伸縮配線基板１Ｃは、さらに、第４主面１２２Ｃ上に積層される第１カバー層１３Ｃを備える。第１配線２１Ｃおよび第２配線２２Ｃは、基材１１Ｃと第１カバー層１３Ｃの間に配置される。これにより、第１配線２１Ｃおよび第２配線２２Ｃを保護できる。基材１１Ｃ、バッファ層１２Ｃおよび第１カバー層１３Ｃは、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する部材の一例に相当する。

【0093】

第１カバー層１３Ｃの構成材料、伸縮率、ヤング率、厚さ等の特性、および第１カバー層１３Ｃと第１配線２１Ｃまたは第２配線２２Ｃの間の剥離強度に関する構成は、第３実施形態における構成と同じである。

【0094】

第１配線２１Ｃの延在方向に直交する断面において、第１カバー層１３Ｃは、第１配線２１Ｃの周囲のうち、第１配線２１Ｃとバッファ層１２Ｃとが接していない部分を覆っていることが好ましい。

【0095】

基材１１Ｃとバッファ層１２Ｃの間Ｓ１０の剥離強度、バッファ層１２Ｃと第１配線２１Ｃの間Ｓ１１の剥離強度、バッファ層１２Ｃと第２配線２２Ｃの間Ｓ１２の剥離強度、第１配線２１Ｃと第１カバー層１３Ｃの間Ｓ１３の剥離強度、および、第２配線２２Ｃと第１カバー層１３Ｃの間Ｓ１４の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ｃと第２配線２２Ｃの間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。このため、第４主面１２２Ｃに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｃとバッファ層１２Ｃの間Ｓ１０、バッファ層１２Ｃと第１配線２１Ｃの間Ｓ１１、バッファ層１２Ｃと第２配線２２Ｃの間Ｓ１２、第１配線２１Ｃと第１カバー層１３Ｃの間Ｓ１３、および、第２配線２２Ｃと第１カバー層１３Ｃの間Ｓ１４の少なくとも１つが剥離し、第１配線２１Ｃと第２配線２２Ｃの間Ｓ０の接触は維持される。したがって、バッファ層１２Ｃ、第１カバー層１３Ｃにより第１配線２１Ｃおよび第２配線２２Ｃを保護し、第１配線２１Ｃと第２配線２２Ｃの電気的接続を保持できる。

【0096】

バッファ層１２Ｃと第１カバー層１３Ｃの間の剥離強度は、第１配線２１Ｃと第２配線２２Ｃの間の剥離強度よりも小さい。このため、第４主面１２２Ｃに直交する方向に応力が加えられた場合、バッファ層１２Ｃと第１カバー層１３Ｃとが剥離し、第１配線２１Ｃと第２配線２２Ｃの剥離が抑制される。したがって、第１カバー層１３Ｃにより第１配線２１Ｃおよび第２配線２２Ｃを保護し、第１配線２１Ｃと第２配線２２Ｃの電気的接続を保持できる。

【0097】

バッファ層１２Ｃと第１カバー層１３Ｃの間の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ ５００－５－６に準拠して測定され得る。バッファ層１２Ｃと第１カバー層１３Ｃの間の剥離強度は、０以上４以下であることが好ましい。

【0098】

バッファ層１２Ｃと第１カバー層１３Ｃの間の剥離強度は、バッファ層１２Ｃ上に第１カバー層１３Ｃを形成する前に、バッファ層１２Ｃに紫外線を照射すること、または、バッファ層１２Ｃに接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。その他の構成の効果は、第２実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0099】

本実施形態において、基材１１Ｃとバッファ層１２Ｃ、バッファ層１２Ｃと第１配線２１Ｃおよび第１配線２１Ｃと第１カバー層１３Ｃは、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１Ｃとバッファ層１２Ｃの間、バッファ層１２Ｃと第１配線２１Ｃの間および第１配線２１Ｃと第１カバー層１３Ｃの間の少なくとも１つは、互いに剥離していてもよい。この場合、基材１１Ｃとバッファ層１２Ｃの間、バッファ層１２Ｃと第１配線２１Ｃの間および第１配線２１Ｃと第１カバー層１３Ｃの間の少なくとも１つには空隙が存在していてもよい。

【0100】

（第５実施形態）
図７は、伸縮配線基板の第５実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第５実施形態は、第３実施形態とは、さらに、第２カバー層を備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第３実施形態と同じ構成であり、第３実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

【0101】

図７に示すように、第５実施形態の伸縮配線基板１Ｄは、さらに、第２主面１１２Ｄ上に積層される第２カバー層１４を備える。第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄは、基材１１Ｄと第２カバー層１４の間に配置される。これにより、第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄをさらに保護できる。基材１１Ｄおよび第２カバー層１４は、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する部材の一例に相当する。

【0102】

第２カバー層１４は、伸縮性を有する樹脂材料、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂またはシリコーン樹脂で形成され、好ましくはウレタン樹脂で形成される。ウレタン樹脂としては、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）が挙げられる。スチレン樹脂としては、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合樹脂（ＳＢＳ）が挙げられる。また、第２カバー層１４は、第１カバー層と同様の部材であってもよい。

【0103】

第２カバー層１４は、難伸縮性であることが好ましく、第２カバー層１４の伸縮率は、１００％以下であることが好ましい。これにより、第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄを適度に固定できる。第２カバー層１４のヤング率は、１００ＭＰａ以上であり、１００００ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄをさらに保護できる。第２カバー層１４の厚さは、例えば１０～５０μｍである。

【0104】

第２カバー層１４は、防水性を有することが好ましい。これにより、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１Ｄの信頼性を維持できる。

【0105】

第１配線２１Ｄの延在方向に直交する断面において、第２カバー層１４は、第１配線２１Ｄの周囲のうち、第１配線２１Ｄと基材１１Ｄとが接していない部分を覆っていることが好ましい。

【0106】

基材１１Ｄと第１配線２１Ｄの間Ｓ１５の剥離強度、基材１１Ｄと第２配線２２Ｄの間Ｓ１６の剥離強度、第１配線２１Ｄと第２カバー層１４の間Ｓ１７の剥離強度、および、第２配線２２Ｄと第２カバー層１４の間Ｓ１８の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１２Ｄに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｄと第１配線２１Ｄの間Ｓ１５、基材１１Ｄと第２配線２２Ｄの間Ｓ１６、第１配線２１Ｄと第２カバー層１４の間Ｓ１７、および、第２配線２２Ｄと第２カバー層１４の間Ｓ１８の少なくとも１つがまず剥離し、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの剥離が抑制される。したがって、第２カバー層１４により第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄを保護し、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの電気的接続を保持できる。

【0107】

基材１１Ｄと第１配線２１Ｄまたは第２配線２２Ｄの間の剥離強度は、基材１１Ｄと第１カバー層１４の間の剥離強度よりも小さいことが好ましい。これにより、第２主面１１２Ｄに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｄと第１配線２１Ｄまたは第２配線２２Ｄが剥離し、基材１１Ｄと第１カバー層１４の接触が維持され、第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄを保護できる。

【0108】

第２カバー層１４と第２配線２２Ｄ間の剥離強度は、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの間の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｄに直交する方向に応力が加えられた場合、第２カバー層１４と第２配線２２Ｄとが剥離し、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの剥離が抑制される。したがって、第２カバー層１４により第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄを保護し、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの電気的接続を保持できる。

【0109】

第２カバー層１４と第１配線２１Ｄの間の剥離強度は、第２カバー層１４と第２配線２２Ｄの間の剥離強度と異なる。このため、第２主面１１２Ｄに直交する方向に応力が加えられた場合、第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄのうちの少なくとも１つと第２カバー層１４とがまず剥離して、第２カバー層１４と配線の剥離を最小限に留め、他方と第２カバー層１４との接触は保持される。そのため、配線の少なくとも一部は、第２カバー層１４により保護される。したがって、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１Ｄの信頼性を維持できる。

【0110】

基材１１Ｄと第２カバー層１４の間の剥離強度は、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの間の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｄに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｄと第２カバー層１４とが剥離し、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの剥離が抑制される。したがって、第２カバー層１４により第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄを保護し、第１配線２１Ｄと第２配線２２Ｄの電気的接続を保持できる。

【0111】

第２カバー層１４と第１配線２１Ｄの間の剥離強度、第２カバー層１４と第２配線２２Ｄの間の剥離強度、および、基材１１Ｄと第１カバー層１４の間の剥離強度は、いずれも、ＪＩＳ Ｋ ５００－５－６に準拠して測定され得る。第２カバー層１４と第１配線２１Ｄの間の剥離強度および第２カバー層１４と第２配線２２Ｄの間の剥離強度は、０以上４以下であることが好ましい。基材１１Ｄと第２カバー層１４の間の剥離強度は、４以上４以下であることが好ましい。

【0112】

第２カバー層１４と第１配線２１Ｄの間の剥離強度、第２カバー層１４と第２配線２２Ｄの間の剥離強度、および基材１１Ｄと第２カバー層１４の間の剥離強度は、基材１１Ｄ、第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄ上に第２カバー層１４を形成する前に、これらに紫外線を照射すること、または、これらに接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0113】

本実施形態において、基材１１Ｄと第１配線２１Ｄおよび第１配線２１Ｄと第２カバー層１４は、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１Ｄと第１配線２１Ｄの間および第１配線２１Ｄと第２カバー層１４の間の少なくとも１つは、互いに剥離していてもよい。この場合、基材１１Ｄと第１配線２１Ｄの間および第１配線２１Ｄと第２カバー層１４の間のいずれかには空隙が存在していてもよい。

【0114】

（第６実施形態）
図８は、伸縮配線基板の第６実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第６実施形態は、第２実施形態とは、さらに第２カバー層を備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、第２実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

【0115】

図８に示すように、第６実施形態の伸縮配線基板１Ｅは、さらに、第４主面１２２Ｅ上に積層される第２カバー層１４Ｅを備える。第１配線２１Ｅおよび第２配線２２Ｅは、基材１１Ｅと第２カバー層１４Ｅの間に配置される。これにより、第１配線２１Ｅおよび第２配線２２Ｅを保護できる。基材１１Ｅ、バッファ層１２Ｅ、第２カバー層１４Ｅは、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する部材の一例に相当する。

【0116】

第２カバー層１４Ｅの構成材料、伸縮率、ヤング率、厚さ等の特性、および第２カバー層１４Ｅと第１配線２１Ｅまたは第２配線２２Ｅの間の剥離強度に関する構成は、第５実施形態における構成と同じである。

【0117】

第１配線２１Ｅの延在方向に直交する断面において、第２カバー層１４Ｅは、第１配線２１Ｅの周囲のうち、第１配線２１Ｅとバッファ層１２Ｅとが接していない部分を覆っていることが好ましい。

【0118】

基材１１Ｅとバッファ層１２Ｅの間Ｓ１９の剥離強度、バッファ層１２Ｅと第１配線２１Ｅの間Ｓ２０の剥離強度、バッファ層１２Ｅと第２配線２２Ｅの間Ｓ２１の剥離強度、第１配線２１Ｅと第２カバー層１４Ｅの間Ｓ２２の剥離強度、および、第２配線２２Ｅと第２カバー層１４Ｅの間Ｓ２３の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ｅと第２配線２２Ｅの間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。このため、第４主面１２２Ｅに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｅとバッファ層１２Ｅの間Ｓ１９、バッファ層１２Ｅと第１配線２１Ｅの間Ｓ２０、バッファ層１２Ｅと第２配線２２Ｅの間Ｓ２１、第１配線２１Ｅと第２カバー層１４Ｅの間Ｓ２２、および、第２配線２２Ｅと第２カバー層１４Ｅの間Ｓ２３の少なくとも１つがまず剥離し、第１配線２１Ｅと第２配線２２Ｅの剥離が抑制される。したがって、バッファ層１２Ｅ、び第２カバー層１４Ｅにより第１配線２１Ｅおよび第２配線２２Ｅを保護するとともに、電子部品等、基材や配線の形状の保持が必要な箇所において、基材は配線の過度な変形を抑制できる。

【0119】

バッファ層１２Ｅと第２カバー層１４Ｅの間の剥離強度は、第１配線２１Ｅと第２配線２２Ｅの間の剥離強度よりも小さい。このため、第４主面１２２Ｅに直交する方向に応力が加えられた場合、バッファ層１２Ｅと第２カバー層１４Ｅとが剥離し、第１配線２１Ｅと第２配線２２Ｅの剥離が抑制される。したがって、第２カバー層１４Ｅにより第１配線２１Ｅおよび第２配線２２Ｅを保護し、第１配線２１Ｅと第２配線２２Ｅの電気的接続を保持できる。

【0120】

バッファ層１２Ｅと第１配線２１Ｅまたは第２配線２２Ｅの間の剥離強度は、バッファ層１２Ｅと第１カバー層１４Ｅの間の剥離強度よりも小さいことが好ましい。これにより、第４主面１２２Ｅに直交する方向に応力が加えられた場合、バッファ層１２Ｅと第１配線２１Ｅまたは第２配線２２Ｅが剥離し、バッファ層１２Ｅと第１カバー層１４Ｅの接触が維持され、第１配線２１Ｅおよび第２配線２２Ｅを保護できる。

【0121】

バッファ層１２Ｅと第２カバー層１４Ｅの間の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ ５００－５－６に準拠して測定され得る。バッファ層１２Ｅと第２カバー層１４Ｅの間の剥離強度は、０以上４以下であることが好ましい。

【0122】

バッファ層１２Ｅと第２カバー層１４Ｅの間の剥離強度は、バッファ層１２Ｅ上に第２カバー層１４Ｅを形成する前に、バッファ層１２Ｅに紫外線を照射すること、または、バッファ層１２Ｅに接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。その他の構成の効果は、第２実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0123】

本実施形態において、基材１１Ｅとバッファ層１２Ｅ、バッファ層１２Ｅと第１配線２１Ｅおよび第１配線２１Ｅと第２カバー層１４は、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１Ｅとバッファ層１２Ｅの間、バッファ層１２Ｅと第１配線２１Ｅの間および第１配線２１Ｅと第２カバー層１４の間の少なくとも１つは、互いに剥離していてもよい。この場合、基材１１Ｅと第１配線バッファ層１２Ｅの間、バッファ層１２Ｅと第１配線２１Ｅの間および第１配線２１Ｅと第２カバー層１４の間の少なくとも１つに空隙が存在していてもよい。

【0124】

（第７実施形態）
図９は、伸縮配線基板の第７実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第７実施形態は、第３実施形態とは、さらに第２カバー層を備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第３実施形態と同じ構成であり、第３実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

【0125】

図９に示すように、第７実施形態の伸縮配線基板１Ｆは、さらに、第２主面１１２Ｆ上に積層される第１カバー層１３Ｆおよび第２カバー層１４Ｆを備え、第２カバー層１４Ｆは、第１カバー層１３Ｆ上に積層されている。このため、基材１１Ｆや配線の形状の保持が必要な箇所において、基材１１Ｆや配線の過度な変形を抑制できる。さらに、変形が生じた場合でも、柔軟な第１カバー層１３Ｆにより変形を吸収でき、第１配線２１Ｆと第２配線２２Ｆを保護できる。基材１１Ｆ、第１カバー層１３Ｆおよび第２カバー層１４Ｆは、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する部材の一例に相当する。

【0126】

第２カバー層１４Ｆの構成材料、伸縮率、ヤング率、厚さ等の特性に関する構成は、第５実施形態における構成と同じである。

【0127】

本実施形態において、第２主面１１２Ｆ上には、第１カバー層１３Ｆに被覆されていない部分が存在していてもよく、基材１１Ｆと第２カバー層１４Ｆとが接触している部分が存在していてもよい。

【0128】

基材１１Ｆと第１配線２１Ｆの間Ｓ２４の剥離強度、基材１１Ｆと第２配線２２Ｆの間Ｓ２５の剥離強度、第１配線２１Ｆと第１カバー層１３Ｆの間Ｓ２６の剥離強度、第２配線２２Ｆと第１カバー層１３Ｆの間Ｓ２７の剥離強度、および、第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆの間Ｓ２８の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ｆと第２配線２２Ｆの間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｆに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｆと第１配線２１Ｆの間Ｓ２４、基材１１Ｆと第２配線２２Ｆの間Ｓ２５、第１配線と第１カバー層の間Ｓ２６、第２配線と第１カバー層の間Ｓ２７、および、第１カバー層と第２カバー層の間Ｓ２８の少なくとも１つがまず剥離し、第１配線２１Ｆと第２配線２２Ｆの接触は保持され得る。したがって、第１カバー層１３Ｆおよび第２カバー層１４Ｆにより第１配線２１Ｆおよび第２配線２２Ｆを保護するとともに、基材や配線の形状の保持が必要な箇所において、基材や配線の過度な変形を抑制できる。さらに、変形が生じた場合でも、柔軟な第１カバー層１３Ｆにより変形を吸収でき、第１配線２１Ｆと第２配線２２Ｆを保護できる。

【0129】

第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆの間の剥離強度は、第１配線２１Ｆと第２配線２２Ｆの間の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｆに直交する方向に応力が加えられた場合、第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆが剥離し、第１配線２１Ｆと第２配線２２Ｆの剥離が抑制される。したがって、第１カバー層１３Ｆおよび第２カバー層１４Ｆにより第１配線２１Ｆおよび第２配線２２Ｆを保護し、第１配線２１Ｆと第２配線２２Ｆの電気的接続を保持できる。

【0130】

第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆの間の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ ５００－５－６に準拠して測定され得る。第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆの間の剥離強度は、０以上４以下であることが好ましい。

【0131】

第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆの間の剥離強度は、第１カバー層１３Ｆ上に第２カバー層１４Ｆを形成する前に、第１カバー層１３Ｆに紫外線を照射すること、または、第１カバー層１３Ｆに接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。その他の構成の効果は、第３実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0132】

本実施形態において、基材１１Ｆと第１配線２１Ｆ、第１配線２１Ｆと第１カバー層１３Ｆおよび第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆは、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１Ｆと第１配線２１Ｆの間、第１配線２１Ｆと第１カバー層１３Ｆの間および第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆの間の少なくとも１つは、互いに剥離していてもよい。この場合、基材１１Ｆと第１配線２１Ｆの間、第１配線２１Ｆと第１カバー層１３Ｆの間および第１カバー層１３Ｆと第２カバー層１４Ｆの間の少なくとも１つには、空隙が存在していてもよい。

【0133】

（第８実施形態）
図１０は、伸縮配線基板の第８実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第８実施形態は、第４実施形態とは、さらに第２カバー層を備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第４実施形態と同じ構成であり、第４実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

【0134】

図１０に示すように、第８実施形態の伸縮配線基板１Ｇは、さらに、第２主面１１２Ｇ上に積層される第１カバー層１３Ｇおよび第２カバー層１４Ｇを備え、第２カバー層１４Ｇは、第１カバー層１３Ｇ上に積層されている。このため、基材１１Ｇや配線の形状の保持が必要な箇所において、基材１１Ｇや配線の過度な変形を抑制できる。さらに、変形が生じた場合でも、柔軟な第１カバー層１３Ｇにより変形を吸収でき、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇを保護できる。基材１１Ｇ、バッファ層１２Ｇ、第１カバー層１３Ｇおよび第２カバー層１４Ｇは、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する部材の一例に相当する。

【0135】

第２カバー層１４Ｇの構成材料、伸縮率、ヤング率、厚さ等の特性は、第５実施形態における構成と同じである。

【0136】

本実施形態において、第２主面１１２Ｇには、第１カバー層１３Ｇに被覆されていない領域が存在していてもよく、基材１１Ｇと第２カバー層１４Ｇとが直接接触している領域があってもよい。

【0137】

基材１１Ｇとバッファ層１２Ｇの間Ｓ２９の剥離強度、バッファ層１２Ｇと第１配線２１Ｇの間Ｓ３０の剥離強度、バッファ層１２Ｇと第２配線２２Ｇの間Ｓ３１の剥離強度、第１配線２１Ｇと第１カバー層１３Ｇの間Ｓ３２の剥離強度、第２配線２２Ｇと第１カバー層１３Ｇの間Ｓ３３の剥離強度、および、第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇの間Ｓ３４の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇの間Ｓ０の剥離強度よりも小さい。そのため、第４主面１２２Ｇに直交する方向に応力が加えられた場合、基材１１Ｇとバッファ層１２Ｇの間Ｓ２９、バッファ層１２Ｇと第１配線２１Ｇの間Ｓ３０、バッファ層１２Ｇと第２配線２２Ｇの間Ｓ３１、第１配線２１Ｇと第１カバー層１３Ｇの間Ｓ３２、第２配線２２Ｇと第１カバー層１３Ｇの間Ｓ３３、および、第１カバー層と第２カバー層の間Ｓ３４の少なくとも１つがまず剥離し、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇの接触は保持され得る。したがって、バッファ層１２Ｇ、第１カバー層１３Ｇ、第２カバー層１４Ｇにより第１配線２１Ｇおよび第２配線２２Ｇを保護するとともに、基材や配線の形状の保持が必要な箇所において、基材や配線の過度な変形を抑制できる。さらに、変形が生じた場合でも、柔軟な第１カバー層１３Ｇにより変形を吸収でき、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇを保護できる。

【0138】

第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇの間の剥離強度は、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇの間の剥離強度よりも小さい。このため、第２主面１１２Ｇに直交する方向に応力が加えられた場合、第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇが剥離し、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇの剥離が抑制される。したがって、第１カバー層１３Ｇおよび第２カバー層１４Ｇにより第１配線２１Ｇおよび第２配線２２Ｇを保護し、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇの電気的接続を保持できる。

【0139】

第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇの間の剥離強度は、ＪＩＳ Ｋ ５００－５－６に準拠して測定され得る。第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇの間の剥離強度は、０以上４以下であることが好ましい。

【0140】

第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇの間の剥離強度は、第１カバー層１３Ｇ上に第２カバー層１４Ｇを形成する前に、第１カバー層１３Ｇに紫外線を照射すること、または、第１カバー層１３Ｇに接触して備えられる離型剤層を形成することにより調整できる。その他の構成の効果は、第４実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0141】

本実施形態において、基材１１Ｇとバッファ層１２Ｇ、バッファ層１２Ｇと第１配線２１Ｇ、第１配線と第１カバー層１３Ｇ、第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇは、それぞれ互いに接触しているが、これに限定されず、基材１１Ｇとバッファ層１２Ｇの間、バッファ層１２Ｇと第１配線２１Ｇの間、第１配線２１Ｇと第１カバー層１３Ｇの間および第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇの間の少なくとも１つは、互いに剥離していてもよい。この場合、基材１１Ｇとバッファ層１２Ｇの間、バッファ層１２Ｇと第１配線２１Ｇの間、第１配線２１Ｇと第１カバー層１３Ｇの間および第１カバー層１３Ｇと第２カバー層１４Ｇの間の少なくとも１つに、空隙が存在していてもよい。

【0142】

本実施形態では、第１カバー層１３Ｇ上に第２カバー層１４Ｇが配置されているが、これに限定されず、第２カバー層１４Ｇ上に第１カバー層１３Ｇが配置されていてもよい。この場合、基材１１Ｇとバッファ層１２Ｇの間の剥離強度、バッファ層１２Ｇと第１配線２１Ｇの間の剥離強度、第１配線２１Ｇと第２カバー層１４Ｇの間の剥離強度および第２カバー層１４Ｇと第１カバー層１３Ｇの間の剥離強度の少なくとも１つは、第１配線２１Ｇと第２配線２２Ｇの間の剥離強度よりも小さい。

【0143】

（第９実施形態）
図１１は、伸縮配線基板の第９実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。第９実施形態は、第１実施形態とは、基材と第２配線の間に空隙を有する点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

【0144】

図１１に示すように、第９実施形態の伸縮配線基板１Ｈは、基材１１Ｈと第２配線２２Ｈの間に空隙５１を有する。これにより、第２主面１１２Ｈに直交する方向に応力が加えられた場合、空隙５１により応力が吸収されるため、第１配線２１Ｈと第２配線２２Ｈの剥離を抑制できる。したがって、第１配線２１Ｈと第２配線２２Ｈの電気的接続を保持できる。基材１１Ｈは、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）の一例に相当する。

【0145】

本実施形態では、基材１１Ｈと第２配線２２Ｈの間Ｓ２に空隙５１を有するが、これに限定されず、基材１１Ｈと第１配線２１Ｈの間Ｓ１に空隙５１を有していてもよい。また、第１実施形態から第８実施形態において、図３～図１０に示す界面Ｓ１～Ｓ４３のうち、任意の位置に空隙５１を有していてよい。例えば、図１２に示すように、第８実施形態において、バッファ層１２Ｇと第２配線２２Ｇの間Ｓ３９の位置に空隙５１を有していてもよい。この場合であっても、伸縮配線基板１Ｈが曲げられ、第４主面１２２Ｇに直交する方向に応力が加えられた場合、空隙５１により応力が吸収されるため、第１配線２１Ｈと第２配線２２Ｈの剥離を抑制できる。したがって、第１配線２１Ｈと第２配線２２Ｈの電気的接続を保持できる。また、この場合、基材１１Ｈ、バッファ層１２Ｈ、第１カバー層１３Ｈおよび第２カバー層１５Ｈは、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）が有する部材の一例に相当する。その他の構成の効果は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0146】

第９実施形態では、基材と第１配線または第２配線の間に空隙を有するが、これに限定されず、基材とバッファ層の間、バッファ層と第１配線もしくは第２配線との間、第１配線もしくは第２配線と第１カバー層との間、第１配線もしくは第２配線と第２カバー層との間、または、第１カバー層と第２カバー層との間に空隙を有していてもよい。

【0147】

（第１０実施形態）
図１３は、伸縮配線基板の第１０実施形態を示すとともに、一部分を拡大した断面図であり、具体的には図３に対応する。図１４は、図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ断面図である。第１０実施形態は、第１実施形態とは、さらに硬質部を有する点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第５実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

【0148】

図１３、図１４に示すように、第１０実施形態の伸縮配線基板１Ｉは、基材１１Ｉと、基材１１Ｉの第２主面１１２Ｉ上に配置される第１配線２１Ｉおよび第２配線２２Ｉとを備え、さらに、硬質部１５を備える。硬質部１５は、第１配線２１Ｉと第２配線２２Ｉが互いに接触している部分を覆い、基材１１Ｉと接触している。これにより、第１配線２１Ｉおよび第２配線２２Ｉの端縁が硬質部１５に覆われることとなり、第１配線２１Ｉおよび第２配線２２Ｉへの水分の侵入を抑制することができる。基材１１Ｉは、特許請求の範囲に記載される本体部（応力緩和部）の一例に相当する。

【0149】

上記の効果について具体的に説明する。前述したように、本体部（応力緩和部）を設けることで第１配線２１と第２配線２２との接続部の剥離を抑制し、第１配線２１と第２配線２２との接続の信頼性を向上させることができる。一方で本体部（応力緩和部）に剥離した部分があると、その部分から水分が侵入し、イオンマイグレーションが発生する虞があった。

【0150】

図１３、図１４に示すように伸縮性配線の端縁を覆うように硬質部を設けることで、本体部（応力緩和部）の一部が剥離した場合でも水分の侵入を抑制することができる。

【0151】

硬質部１５の構成材料は特に限定されないが、伸縮可能な基材１Ｉのヤング率より高いヤング率を有する材料であることが好ましい。硬質部１５が、伸縮基材１Ｉよりも高いヤング率を有することで、より確実に第１配線２１Ｉ及び第２配線２２Ｉへの水分の侵入を抑制することができる。伸縮性基材１Ｉより高いヤング率を有する材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン、フェノール樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂等のエラストマー系樹脂等が挙げられる。

【0152】

硬質部１５は、難伸縮性であることが好ましく、硬質部１５の伸縮率は、１００％以下であることが好ましい。これにより、第１配線２１Ｄおよび第２配線２２Ｄを適度に固定できる。硬質部１５のヤング率は、１００ＭＰａ以上であり、１０，０００ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、水分の侵入をさらに抑制できる。硬質部１５の厚さは、例えば１０～５０μｍである。

【0153】

硬質部１５は、防水性を有することが好ましい。これにより、湿分の侵入を防ぐことができ、伸縮配線基板１Ｉの信頼性を維持できる。

【0154】

硬質部１５は、第１配線２１Ｉと第２配線２２Ｉとが相互に接続されている部分を覆うとともに、基材１１Ｉと接触している。これにより、硬質部１５は、第１配線２１Ｉと第２配線２２Ｉとが接触している部分を保護するとともに、硬質部１５の内部に位置する第１配線２１Ｉと第２配線２２Ｉが外部に露出しないため、第１配線２１Ｉおよび第２配線２２Ｉへの水分の侵入を防ぐことができる。

【0155】

本実施形態は、第１実施形態に対応するが、これに限定されず、第２実施形態から第８実施形態の構成と組み合わせてよい。例えば、第２実施形態において、さらに硬質部１５を有し、硬質部が第１配線および第２配線が互いに接触している部分を覆うとともに、基材と接触していてよい。この場合、バッファ層の端部、第１配線および第２配線の端縁がいずれも硬質部に覆われることとなる。そのため、第１配線および第２配線への水分の侵入を抑制できる。同様に、第１０実施形態において、さらに硬質部を有し、硬質部が第１配線および第２配線が互いに接触している部分を覆うとともに、基材と接触していてよい。この場合、バッファ層の端部、第１配線および第２配線の端縁、第１カバー層および第２カバー層の端部が、いずれも硬質部に覆われることとなる。そのため、第１配線および第２配線への水分の侵入を抑制できる。その他の構成の効果は、第５実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

【0156】

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第１０実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

【0157】

前記実施形態では、バッファ層が防水性を有するが、これに限定されず、基材、第１カバー層、第２カバー層および硬質部の少なくとも１つが防水性を有していてもよい。いずれの場合においても、防水性を有する基材、バッファ層、第１カバー層、第２カバー層または硬質部が、特許請求の範囲に記載される防水層の一例に相当する。

【0158】

前記実施形態では、基材、バッファ層、第１カバー層、第２カバー層および硬質部の層数は、それぞれ１であるが、これに限定されず、その総数の増減は、自由である。この場合、隣り合う２つの層（基材、バッファ層、第１カバー層、第２カバー層、第１配線、第２配線のいずれか）の組合せのうち、少なくとも１つの組合せにおける剥離強度は、第１配線と第２配線の間の剥離強度よりも小さければよい。

【0159】

また、本体部（応力緩和部）に含まれる各層は本発明に必須の構成ではない。具体的には本体部（応力緩和部）が基材と硬質部のみによって構成されていてもよいし、基材と第２カバー層のみによって構成されていてもよい。そのほかの組合せについても同様である。

【符号の説明】

【0160】

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｉ 伸縮配線基板
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇ、１１Ｈ、１１Ｉ 基材
１１１、１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１１Ｄ、１１１Ｅ、１１１Ｆ、１１１Ｇ、１１１Ｈ、１１１Ｉ 第１主面
１１２、１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｄ、１１２Ｅ、１１２Ｆ、１１２Ｇ、１１２Ｈ、１１２Ｉ 第２主面
１２、１２Ｃ、１２Ｅ、１２Ｇ バッファ層
１２１、１２１Ｃ、１２１Ｅ、１２１Ｇ 第３主面
１２２、１２２Ｃ、１２２Ｅ、１２２Ｇ 第４主面
１３、１３Ｃ、１３Ｆ、１３Ｇ 第１カバー層
１４、１４Ｅ、１４Ｆ、１４Ｇ、１４Ｉ 第２カバー層
１５ 硬質部
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ、２１Ｈ、２１Ｉ 第１配線
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ、２２Ｅ、２２Ｆ、２２Ｇ、２２Ｈ、２２Ｉ 第２配線
２３ 第３配線
２４ 第４配線
３１ 電子部品
４１ 絶縁層
５１ 空隙
Ｓ３１～Ｓ３４ 界面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】