特許 7563645出願番号 特願 2024-50265
円盤状基板の製造方法及び円盤状基板の製造装置
公報発行日 2024年10月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7563645 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】研磨後の円盤状基板を上定盤から剥離し易い、円盤状基板の製造方法及び円盤状基板の製造装置を提供する。
【解決手段】円盤状基板の製造方法は、円盤状基板５０を収納するキャリア５２を下定盤１２と上定盤１４との間に配置する工程と、下定盤１２と上定盤１４とで円盤状基板５０を挟持して下定盤１２と上定盤１４との間に処理液を供給しつつ円盤状基板５０を研磨処理する工程と、上定盤１４と円盤状基板５０との間に、円盤状基板５０を上定盤１４から剥離する第一剥離流体を、第一供給系４１を用いて供給する工程と、上定盤１４とキャリア５２との間に、キャリア５２を上定盤１４から剥離する第二剥離流体を、第一供給系から独立する第二供給系４２を用いて供給する工程と、を含む。
【選択図】図２
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示によれば、研磨後の円盤状基板を上定盤から剥離し易い、円盤状基板の製造方法及び円盤状基板の製造装置を提供できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
代表図 図2本件の代表的な図
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