特許 7563743 工作機械の運転方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】工作機械の運転方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 47/22 20060101AFI20241001BHJP

   B24B 49/02 20060101ALI20241001BHJP

   B24B 49/18 20060101ALI20241001BHJP

   B24B 5/04 20060101ALI20241001BHJP

   B24B 49/08 20060101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

B24B47/22

B24B49/02 Z

B24B49/18

B24B5/04

B24B49/08

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020195045

(22)【出願日】2020-11-25

(65)【公開番号】P2022083623

(43)【公開日】2022-06-06

【審査請求日】2023-08-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000150604

【氏名又は名称】株式会社ナガセインテグレックス

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】長瀬 幸泰

(72)【発明者】

【氏名】板津 武志

(72)【発明者】

【氏名】新藤 良太

【審査官】山村 和人

(56)【参考文献】

【文献】特開平７－１３６９０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２９９７４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２８３４３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０３４２９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平５－１６２００２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ４１／００ － ５１／００

Ｂ２４Ｂ １３／００ ― １３／０６

Ｂ２４Ｂ ５／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークの少なくとも上面を検出するとともに、回転砥石の研削面の位置を検出して前記回転砥石の径を判別し、前記ワークの上面の高さ及び前記回転砥石の径に応じて前記ワークに対する回転砥石の加工ルートを決定するステップと、
前記加工ルートに従って前記回転砥石により前記ワークを研削加工するステップと、
前記研削加工後に前記回転砥石をドレッシングするステップと、
前記ドレッシング後に前記回転砥石の研削面の位置を再検出して、その回転砥石の径を再判別するステップと、
前記再判別した前記回転砥石の径に基づいて前記加工ルートの補正が必要か否かを判断するステップと、
前記加工ルートの補正が必要と判断した場合に前記加工ルートを補正するステップと、
前記加工ルートの補正が不要と判断した場合又は前記加工ルートを補正した場合に、前記ワークの研削加工を継続するか否か判断するステップと、を有する工作機械の運転方法。

【請求項2】

ワークの加工終了後に、加工条件によるワークの加工誤差を検出して、誤差補正の研削を実行する請求項１に記載の工作機械の運転方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回転砥石を有する工作機械の運転方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この種の工作機械が、特許文献１に開示されている。この特許文献１の工作機械は、作業者がティーチング作業を行うことなく、自動的に研削作業を開始できるようにすることを目的としている。そのため、特許文献１の工作機械においては、砥石による切込み方向におけるワークの位置を検出する検出手段と、切り込み方向に垂直な送り方向におけるワークの位置を検出する検出手段とを備えている。さらに、砥石の位置を検出する検出手段を備えている。そして、それらの位置情報に基づいて、前記のように、ティーチング作業を行うことなく、作業を開始できるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－３４２９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前記特許文献１においては、ティーチング作業の省略を目的としているが、ワークに対する加工開始時を含めて、ワークの表面全体を適切に研削できるようにすることは意図されていない。

【0005】

本発明の目的は、ワークの表面をその形状に関わらず、適切に研削できる工作機械の運転方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

以上の目的を達成するために、本発明の工作機械の運転方法においては、回転砥石の研削面の位置を検出して、その回転砥石の外周面と回転砥石の回転中心との間の距離を判別し、その距離に応じてワークに対する回転砥石の加工ルートを決定することを特徴とする。

【0007】

また、本発明の工作機械においては、回転砥石によってワークを研削する工作機械において、前記回転砥石の研削面を検出する研削面検出手段と、その研削面検出手段の検出結果に基づいて前記回転砥石の径を判別する第１判別手段と、前記ワークの少なくとも上面を検出するワーク検出手段と、前記判別手段の判別結果及びワーク検出手段の検出結果に基づいてワークに対する回転砥石の加工ルートを決定する決定手段とを備えたことを特徴とする。

【0008】

従って、本発明においては、ドレッシングやワーク加工によって回転砥石の径が変化しても、それに応じてワークに対する回転砥石の加工ルートが決定されるため、ワーク表面の加工が適切に実行される。

【発明の効果】

【0009】

以上のように、本発明においては、ワークの表面を適切に加工できるという効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施形態が実施される平面研削盤を示す正面図。

【図2】ワークの斜視図。

【図3】研削面の検出状態を示す部分拡大図。

【図4】平面研削盤の電気的構成を示すブロック図。

【図5】研削状態を示す説明図。

【図6】平面研削盤の作用を示すフローチャート。

【図7】同じく平面研削盤の作用を示すフローチャート。

【図8】（ａ）～（ｄ）は第２実施形態における研削状態を示す説明図。

【図9】（ａ）～（ｆ）は研削されたワークの推移を示す説明図。

【図10】第２実施形態の平面研削盤の作用を示すフローチャート。

【図11】第３実施形態の研削状態を示す正面図。

【図12】同じく研削状態を一部拡大側面図。

【図13】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ回転砥石のドレッシング状態を示す一部拡大側面図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を説明する。
図１に示すように、平面研削盤のフレーム１１の上面には、移動台１０がＸ軸方向に移動可能に支持されている。その移動台１０にはマグネットチャックよりなるチャックテーブル１２が搭載されている。このチャックテーブル１２の上面にワーク１００が載置される。そして、チャックテーブル１２のマグネット２９（図４参照）が通電によって励磁されることにより、チャックテーブル１２が磁力を帯び、ワーク１００がチャックテーブル１２の上面に磁気吸着される。チャックテーブル１２には、ワーク１００を所定位置で位置決めするための位置決め部材（図示しない）が設けられている。

【0012】

フレーム１１の上面にはコラム１３がＺ軸方向に移動可能に支持されている。コラム１３の前面には昇降体１４がＹ軸方向に移動可能に、すなわち昇降可能に支持されている。この昇降体１４には、回転砥石１５が回転軸２５によりその回転軸２５の回転中心３００を中心として回転可能に支持されている。この回転砥石１５の外周の研削面１５１により、チャックテーブル１２上のワーク１００の上面が研削される。

【0013】

昇降体１４にはタッチプローブ１６を有する位置センサ１７が下方の計測位置と上方の待機位置とに配置可能に設置されている。移動台１０の端部上面には、上端をドレス部としたドレッサ１８が搭載されている。移動台１０の端部上面には、基準ブロック１９が搭載されている。

【0014】

移動台１０の端部上面には、非接触タイプの研削面検出ユニット２０が搭載されている。この研削面検出ユニット２０は、回転砥石１５の外周の円筒状の研削面１５１に対してエアを噴出して、研削面検出手段としての研削面センサ２８により背圧を検出する。その背圧の検出によって、研削面１５１の位置が認識される。

【0015】

図２に示す判別手段及び決定手段としての制御装置２１は、制御手段を構成する。制御装置２１には、前記チャックテーブル１２をＸ軸方向に往復動させるためのＸ軸モータ２２，コラム１３をＺ軸方向に往復動させるためのＺ軸モータ２３，昇降体１４をＹ軸方向に昇降させるためのＹ軸モータ２４が接続されている。制御装置２１には、回転砥石１５を回転させるための砥石モータ（図示しない）が接続されている。また、制御装置２１には前記チャックテーブル１２を帯磁させるためのマグネット２９のコイルが接続されている。さらに、制御装置２１には前記位置センサ１７及び研削面センサ２８が接続されている。

【0016】

前記制御装置２１は、中央処理装置２６と記憶部２７とを備えている。記憶部２７には各種の一時的なデータが記憶されるとともに、本実施形態の平面研削盤を動作させるためのプログラムのデータが記憶されている。中央処理装置２６は、前記プログラムによる本実施形態の平面研削盤の各種の動作を制御する。

【0017】

次に、本実施形態の作用を説明する。
本実施形態において加工されるワーク１００は、図１に示す正面から見て上面が円弧凸状に湾曲している。また、図１及び図２に示すように、ワーク１００は側面形状が四角形である。つまり、ワーク１００の上面は円筒面形状である。

【0018】

図６及び図７に示すフローチャートは、記憶部２７に記憶されたプログラムが中央処理装置２６の制御のもとに実行されるものである。
すなわち、図６のステップＳ（以下、単にＳという）１において、作業者により、研削に使用される前の未使用状態の回転砥石１５の半径の値が入力される。記憶部２７には、あらかじめ、ワーク１００の上面の研削によって形成される加工面の曲率のデータが記憶されている（図５参照）。Ｓ２においては、入力された回転砥石１５の半径の値をもとにして、回転砥石１５の研削面１５１がワーク１００の上面を研削する際の加工ルートを相対移動する。この加工ルートは、回転砥石１５の半径、すなわち回転砥石１５の回転中心３００から回転砥石１５の外周面である研削面１５１までの距離と、ワーク１００の上面の加工後の曲率によって算出される。図５に示すＲ１は、研削面１５１が加工ルートを辿る際における回転中心３００の移動軌跡を示す。制御装置２１は、この移動軌跡が得られるように加工ルートＲ１を設定する。従って、ワーク１００の上面を円弧状に研削する場合には、移動軌跡は、研削された加工面と同心円をなす。

【0019】

移動台１０及び回転砥石１５は、所要の曲率の加工面が出現するように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ移動されて、回転砥石１５の研削面１５１がワーク１００に対して相対移動する。このように、回転砥石１５とワーク１００との間の相対移動によってワーク１００の上面の研削加工が進行するものであるが、以降の説明においては、研削加工においては、移動台１０が停止状態で、回転砥石１５がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するものと仮定して説明する。

【0020】

ワーク１００の研削加工に際しては、図７のＳ１１において、前記加工ルートＲ１を示す移動軌跡の曲率データが記憶部２７から読み出される。Ｓ１２においては、移動台１０などの移動により、位置センサ１７のタッチプローブ１６がワーク１００の上面を移動することにより、ワーク１００のＸ軸方向における端縁の位置が検出される。また、上面の頂部を含む複数位置の高さが検出される。

【0021】

Ｓ１３においては、図３に示すように、回転砥石１５が研削面検出ユニット２０の位置に回転砥石１５が位置して、研削面１５１の位置が再度検出され、この研削面１５１の検出に基づいて、回転砥石１５の半径が演算されて記憶される。Ｓ１４においては、図５に示すように、回転砥石１５の半径、ワーク１００の位置及び高さ、加工面の曲率のデータから回転砥石１５の研削面１５１の加工ルートＲ１の位置（砥石加工ルート）が設定されて、記憶部２７に記憶される。加工ルートＲ１は回転中心３００の移動ルートを示す。

【0022】

そして、Ｓ１５においては、設定された加工ルートＲ１に従って回転砥石１５の研削面１５１が移動して、ワーク１００の一方の端縁からワーク１００の上面に対する研削加工が実行される。Ｓ１６においては、研削がワーク１００の他方の端縁に達したか否かが判断されて、端縁に達して１ストロークの研削加工が終了か否かが判断される。そして、Ｓ１７においては、位置センサ１７のタッチプローブ１６がワーク１００の研削加工された面上を移動して、ワーク１００の上面の頂部を含む複数位置の高さ及び曲率が検出される。

【0023】

Ｓ１８においては、回転砥石１５の研削面１５１のドレスが実行される。ただし、このＳ１８の処理は、ワーク１００の上面の形状によっては省略されることもある。Ｓ１９においては、前記と同様に、研削面センサ２８により研削面１５１が検出されて、回転砥石１５の半径が演算され、その値が記憶される。そして、Ｓ２０において、加工ルートＲ１の補正が必要か否かが判断される。この場合、回転砥石１５の半径やワーク１００の上面の高さが変動しているため、Ｓ２１において、新たな加工ルートＲ２（図５参照）が算出される。図５においては、理解を容易にするために、加工ルートＲ１，Ｒ２間の差を誇張して描いている。従って、前記変動量に応じて加工ルートが補正される。

【0024】

そして、プログラムは加工継続か否かのＳ２２の判断を経て、Ｓ１５に戻る。前記Ｓ２０において、加工ルートＲ１の補正を行わないと判断された場合は、Ｓ２２を経て、研削加工が終了する。Ｓ２２の判断は、Ｓ１７において検出されたワーク１００の上面が目的とする高さ及び形状に達したか否かによって決定される。この決定は、記憶部２７にあらかじめ設定されたデータとの比較に従ってもよく、作業者の判断に従ってもよい。

【0025】

従って、本実施形態においては、以下の効果がある。
（１）研削加工やドレッシングによって、回転砥石１５の半径が変化した場合、回転砥石１５の加工ルートの曲率や位置が補正されるため、ワーク１００の上面を所要の形状の研削することが可能になる。

【0026】

（２）前記のように、ドレッシングによって回転砥石１５の半径が変化した場合、その変化に応じて回転砥石１５の研削面１５１の加工ルートを再設定できる。従って、必要なタイミングで、必要な量だけ研削面１５１をドレッシングできて、加工精度を維持できる。

【0027】

（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を第１実施形態と異なる部分について図８～図１０の図面に従って説明する。図１０に示すフローチャートは、記憶部２７に記憶されたプログラムが中央処理装置２６の制御のもとに実行されるものである。

【0028】

第２実施形態は、図８（ａ）～（ｄ）及び図９（ａ）～（ｆ）に示すように、自然状態において湾曲したワーク１００に平坦面を形成して、湾曲していないプレート２００（図９（ｆ）参照）を形成するようにしたものである。なお、本実施形態において平坦面とは、湾曲することなく直線状をなすとともに、平滑な面を指す。この平坦面のデータは、あらかじめ記憶部２７に記憶されている。また、回転砥石１５の研削面１５１の位置が前記実施形態と同様に検出されて、回転砥石１５の半径があらかじめ記憶部２７に記憶されている。

【0029】

はじめに、図８（ａ）及び図９（ａ）に示すように、非帯磁状態のチャックテーブル１２上に湾曲されたワーク１００を自然状態で載置するとともに、そのワーク１００を前記位置決め部材によってチャックテーブル１２上の所定位置において位置決めする。この場合、前記図８（ａ）及び図９（ａ）に示すように、ワーク１００の凸状に膨らんだ部分が上向きとなるようにする。しかも、ワーク１００がその両端側においてチャックテーブル１２上に設置されるようにして、ワーク１００がチャックテーブル１２上において妄動することなく安定して設置されるようにする。本実施形態においては、図８（ａ）及び図９（ａ）の膨らんだ上面を第１側面１０１とし、図９（ａ）～（ｅ）に示すように、その裏面を第２側面１０２とする。

【0030】

そして、位置センサ１７を下方の計測位置に移動させる。
この状態において、図１０に示すフローチャートのＳ３１において、図８（ａ）に示すように、ワーク１００の上側に位置する第１側面１０１の複数箇所の測定ポイントＰに位置センサ１７のタッチプローブ１６を順次接触させる。そして、各測定ポイントＰの位置をチャックテーブル１２の上面からの高さ位置として測定させる。そして、その測定ポイントＰの位置データは制御装置２１の記憶部２７に記憶される。

【0031】

次いで、Ｓ３２において、マグネット２９に通電されて、チャックテーブル１２が帯磁される。このため、ワーク１００が磁力によってチャックテーブル１２の上面に吸着される。この吸着状態においては、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、ワーク１００がチャックテーブル１２の上面に対して隙間なく密着されて変形される。このため、ワーク１００は湾曲が解消された扁平状になり、この状態が維持される。

【0032】

そして、図８（ｂ）に示すように、Ｓ３３において、前記Ｓ３１と同様に、タッチプローブ１６によって、ワーク１００の第１側面１０１の前記測定ポイントＰがチャックテーブル１２の上面からの高さ位置として順次測定されて、記憶部２７に記憶される。

【0033】

次いで、Ｓ３４において、前記Ｓ３２において測定された測定ポイントＰの位置データと、Ｓ３３において測定された測定ポイントＰの位置データとが比較されて、それらの位置データの差が算出される。そして、Ｓ３３において測定された扁平状態の高さ位置データの値から前記差の値が減算され、その減算された値がチャックテーブル１２の上面からの仮想高さデータとして記憶部２７に設定される。例えば、Ｓ３１において測定された特定測定ポイントＰの高さが１０ミリメートルで、Ｓ３３において測定された同じ測定ポイントＰの高さが８ミリメートルの場合は、その差２ミリメートルが８ミリメートルから減算される。そして、その減算値である６ミリメートルのデータが特定測定ポイントＰの仮想高さデータとして設定される。

【0034】

次のＳ３５において、この各仮想高さデータの値がＸ軸方向及びＹ軸方向においてスプライン補間されて、仮想側面１１１が演算される。この仮想側面１１１は、図９（ｃ）に示すワーク１００の自然状態における湾曲されたワーク１００の第１側面１０１の形状に対して反転した逆の形状を表す。

【0035】

そして、Ｓ３６において、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示す扁平状態のワーク１００の第１側面１０１において、前記仮想側面１１１が出現するように回転砥石１５によって同第１側面１０１の研削が実行される。すなわち、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示す扁平状態のワーク１００の第１側面１０１に対して、仮想側面１１１のデータに従って、回転砥石１５がＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の方向に移動されながら、同第１側面１０１の研削が実行される。回転砥石１５の各行程の移動軌跡は、回転中心３００の移動軌跡として記憶部２７に記憶される。

【0036】

このようにすれば、図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示すように、扁平状態のワーク１００の第１側面１０１に仮想側面１１１を表す形状の面が出現する。従って、この研削によって形成された面は、ワーク１００がチャックテーブル１２に吸着された状態において、自然状態のワーク１００の第１側面１０１と逆の反転湾曲形状を呈する。

【0037】

従って、Ｓ３７において、マグネット２９に対する通電を遮断し、チャックテーブル１２を非帯磁状態にして、ワーク１００の吸着を解除すれば、ワーク１００が自身の弾性によって自然状態の形状に復元される。この場合、第１側面１０１が反転した湾曲形状に切削されているため、図８（ｄ）及び図９（ｄ）に示すように、自然状態では湾曲形状はなくなり、第１側面１０１はチャックテーブル１２の上面と平行な平坦面形状となる。

【0038】

次いで、Ｓ３８において、図９（ｅ）に示すように、ワーク１００が手作業で表裏反転され、裏返されて、ワーク１００の第２側面１０２が上になった状態でチャックテーブル１２の上面に設置される。そして、ワーク１００がチャックテーブル１２上において前記位置決め部材によって位置決めされた状態で、Ｓ３９において、チャックテーブル１２が帯磁される。この帯磁により、ワーク１００がチャックテーブル１２に吸着されて、ワーク１００の第２側面１０２が上向きになった状態で平坦に研削された第１側面１０１がチャックテーブル１２の上面に沿って密接されて、固定される。

【0039】

この状態において、Ｓ４０において、ワーク１００が所要の厚さのプレート２００となるように、ワーク１００の第２側面１０２が平坦に切削される。したがって、この状態において、図９（ｆ）に示すように、全体が均一な厚さのプレート２００が形成される。その後、Ｓ４１において、チャックテーブル１２を非帯磁状態にすることにより、プレート２００をチャックテーブル１２上から取り出すことができる。

【0040】

このようにすれば、湾曲していない平坦な、つまり平滑かつ平板状で、所要厚さのプレート２００を得ることができる。
以上の工程においては、回転砥石１５の研削時における移動軌跡が記憶部２７に記憶される。つまり、回転砥石１５の回転中心３００の移動軌跡が記憶部２７に記憶される。

【0041】

ところで、加工後のプレート２００においては、その表面に、意図する平坦面の平面形状に対して誤差が生じることがある。この誤差は、回転砥石１５やワーク１００の弾性変形、あるいは回転砥石１５の径の変化などの加工現象を含む加工条件が原因である。そのため、本実施形態においては、以下の処理が実行される。

【0042】

すなわち、Ｓ４２において、回転砥石１５の研削面のドレッシングが行われる。そして、回転砥石１５の研削面１５１の位置が前記第１実施形態と同様にして検出されて、回転砥石１５の半径が演算される。

【0043】

Ｓ４３において、プレート２００の加工された上面の複数箇所がタッチプローブ１６により高さ計測される。この場合、チャックテーブル１２のマグネット２９は消磁されている。また、計測箇所は多いほど好ましい。Ｓ４４においては、回転砥石１５の最後の工程における行程の回転中心３００の移動軌跡とドレッシング前の回転砥石１５の半径とから研削面１５１の移動軌跡が算出される。そして、研削面１５１の移動軌跡とタッチプローブ１６によって計測されたプレート２００の上面の高さ及び形状とが比較される。そして、Ｓ４５において、それらの間の誤差が演算される。

【0044】

Ｓ４６においては、回転砥石１５のドレッシング後の半径に基づいて、前記誤差を解消するための研削面１５１の加工移動ルート，言い換えれば回転中心の移動ルートが演算される。それに従って、Ｓ４７においては、研削が実行されて、プレート２００の上面に正確な平坦面が現出する。

【0045】

従って、本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。
（３）テーブル１２の上面に載置された自然状態において湾曲した板状のワーク１００における第１側面１０１の位置を測定するとともに、ワーク１００を前記テーブル１２の上面に沿うように吸着によって変形させて、その変形状態で第１側面１０１の位置が測定される。そして、前後の前記両測定データを比較して、自然状態における測定によって検出された第１側面１０１の形状とは逆の反転形状の仮想側面１１１が演算によって設定される。従って、その仮想側面１１１が出現するように第１側面１０１を切削すれば、湾曲形状を消滅させた平坦面を得ることができる。

【0046】

（４）第１側面１０１の測定に際しては、同第１側面１０１の複数箇所の測定ポイントＰを測定し、自然状態及び変形状態の測定データの比較によって仮想測定ポイントの位置データが演算される。そして演算された前記複数箇所の測定ポイントの位置データをスプライン補間することにより、前記仮想側面１１１が設定される。従って、なだらかに連続する仮想側面１１１を得ることができる。その結果、仮想側面１１１が出現するように切削することより平滑な平坦面を得ることができる。

【0047】

（５）仮想側面１１１に従う形状が出現された第１側面１０１を基準として、その側面の反対側の第２側面１０２をワークの非変形状態において切削するため、ワーク１００を例えば均一な厚さのプレート２００として高精度に加工することができる。

【0048】

（６）第１側面１０１及び第２側面１０２の切削を回転砥石１５によって行うため、それらの側面１０１，１０２を高精度な平坦面に切削できる。
（７）回転砥石１５の変形やワーク１００の変形、あるいはドレッシング後の回転砥石１５の径の変化など、各種の加工現象を含む加工条件によるプレート２００の上面の平坦面の誤差を修正するように研削できる。従って、高精度な平坦面を得ることができる。

【0049】

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を図１１～図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）の図面に基づいて説明する。本実施形態は、ワーク１００が歯車であって、回転砥石１５は、そのワーク１００を研削するための総型のものである。

【0050】

回転砥石１５は、外周の総型形状の研削面１５１によって、例えば、ワーク１００としてのはす歯歯車を研削する。研削面１５１は、外周の円筒面１５２と、その両側のほぼインボリュート形状の湾曲面１５３，１５４とよりなる。

【0051】

図１及び図１３（ｂ）に示すように、研削面１５１の形状の計測は回転砥石１５に対してＸ軸方向に離間した位置に配置され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向にスキャン移動する画像センサ３０によって検出される。

【0052】

ドレッサ１８は、円筒面をドレスする円筒面ドレッサ１８１と、湾曲面１５３，１５４をドレスする一対の湾曲面ドレッサ１８２，１８３とにより構成されている。円筒面ドレッサ１８１は前記第１，第２実施形態と同様に固定である。湾曲面ドレッサ１８２，１８３は、その先端のドレスポイントが湾曲面１５３，１５４に対して法線方向を向くように位置調節される。従って、円筒面ドレッサ１８１は第１，第２実施形態と同様に用いられる。湾曲面ドレッサ１８２，１８３の使用においては、回転砥石１５が昇降されるとともに、Ｚ軸方向に往復移動されて、研削面１５１の輪郭形状が現出される。

【0053】

そして、ワーク１００の研削やドレッシングが行われるごとに、研削面１５１の輪郭形状が検出される。このため、回転砥石１５の半径と、湾曲面１５３，１５４とが認識される。この認識に基づいて、研削面１５１の加工ルートが演算される。つまり、本実施形態においては、ワーク１００がモータ５０によりその軸線４００を中心にして低速回転される。これと同時に、回転砥石１５がワーク１００の歯１０１間をワーク１００の軸線４００方向に移動される。

【0054】

回転砥石１５のドレッシングは、研削面１５１の湾曲面１５３，１５４の形状を、円筒面１５２の半径の減少に従って調整するように行われる。
（変更例）
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様で具体化してもよい。

【0055】

・前記第１～第３実施形態と異なる形状のワーク１００に対して加工を行うこと。例えば、上面が波形や凹面形状のワーク１００の上面を研削すること。
・加工工程において、１行程の加工が終了するごとに、ドレッシングを行い、それに応じて回転砥石１５の研削面の位置を検出して、回転砥石１５の半径の値を書き換えること。

【0056】

・回転砥石１５の研削面１５１の形状を第１～第３実施形態とは異なる形状（例えば、球面形状）にしたり、回転砥石１５の側面において研削するようにしたりすること。

【符号の説明】

【0057】

１５…回転砥石
１７…位置センサ
２０…研削面検出ユニット
２１…制御装置
２７…記憶部
２８…研削面センサ
１００…ワーク
１５１…研削面
Ｒ１…加工ルート
Ｒ２…加工ルート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】