特許7563913樹脂材料及び多層プリント配線板

発明の名称　樹脂材料及び多層プリント配線板

出願人　積水化学工業株式会社　（識別番号 2174）

　　　　特許公開件数ランキング 54 位（460件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 55 位（424件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7563913

公報発行日　2024年10月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7563913

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