特許 7564253 キサゲ加工を行うロボット、ロボットシステム、方法、及びコンピュータプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】キサゲ加工を行うロボット、ロボットシステム、方法、及びコンピュータプログラム

(51)【国際特許分類】

   B23D 79/06 20060101AFI20241001BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20241001BHJP

   B25J 13/00 20060101ALN20241001BHJP

【ＦＩ】

B23D79/06

B23Q11/00 M

B25J13/00 Z

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2022578286

(86)(22)【出願日】2022-01-19

(86)【国際出願番号】 JP2022001833

(87)【国際公開番号】W WO2022163467

(87)【国際公開日】2022-08-04

【審査請求日】2023-08-09

(31)【優先権主張番号】P 2021010601

(32)【優先日】2021-01-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】390008235

【氏名又は名称】ファナック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100112357

【弁理士】

【氏名又は名称】廣瀬 繁樹

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 忠則

【審査官】臼井 卓巳

(56)【参考文献】

【文献】特開平０５－１２３９２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０６３８１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－１３６８４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－１５１５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０４２１６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２４０８０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１３７５５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１３１９７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００９／０１５９１５６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０３４２１２５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０２５０８４３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｄ ７９／０２－７９／０６

Ｂ２３Ｑ １／０１－１１／００

Ｂ２４Ｂ ７／１０－４１／０４

Ｂ２５Ｊ １３／００－１３／０８

Ｂ２６Ｂ ２７／００

Ｂ２６Ｄ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークの表面を平坦にするために削るキサゲ加工を行うロボットであって、
ベース部と、
互いに対向するように前記ベース部に設けられた一対のスクレーパであって、前記ベース部に連結される基端、及び前記表面を削る先端を各々有し、該基端から該先端へ向かうにつれて互いに接近又は離反するように延在する、一対のスクレーパと、
前記一対のスクレーパの一方が他方よりも前記表面に近くなる第１の姿勢と、前記他方が前記一方よりも前記表面に近くなる第２の姿勢との間で前記ベース部を回動させる移動機構部と、を備える、ロボット。

【請求項2】

前記ベース部は、第１の軸線に沿って延在し、
前記一対のスクレーパは、前記第１の軸線の方向に互いに対向するように配置され、
前記移動機構部は、前記第１の軸線と直交する第２の軸線の周りに前記ベース部を回動させる、請求項１に記載のロボット。

【請求項3】

前記一対のスクレーパは、前記第１の軸線及び前記第２の軸線と直交する第３の軸線を基準として互いに対称に配置される、請求項２に記載のロボット。

【請求項4】

前記一対のスクレーパのうちの少なくとも一方は、該一対のスクレーパの間隔を可変とするように前記ベース部に可動に設けられる、請求項１～３のいずれか１項に記載のロボット。

【請求項5】

前記一対のスクレーパのうちの少なくとも一方は、前記ベース部に回動可能に設けられる、請求項１～４のいずれか１項に記載のロボット。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか１項に記載のロボットと、
前記ロボットを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記ベース部を前記第１の姿勢に配置した状態で、前記一方の前記先端を前記表面へ押し付けて前記ベース部を第１の方向へ移動させることで、第１の前記キサゲ加工を実行し、
前記第１のキサゲ加工の後に、前記ベース部を前記第１の姿勢から前記第２の姿勢に回動させ、
前記ベース部を前記第２の姿勢に配置した状態で、前記他方の前記先端を前記表面へ押し付けて前記ベース部を前記第１の方向とは反対の第２の方向へ移動させることで、第２の前記キサゲ加工を実行する
ように、前記移動機構部を制御する、ロボットシステム。

【請求項7】

前記一対のスクレーパの前記先端の間に配置された開口部を有し、前記キサゲ加工により生じた切屑を、前記開口部を通して吸引するか、又は前記開口部から噴射した流体によって吹き飛ばす清掃装置をさらに備える、請求項６に記載のロボットシステム。

【請求項8】

請求項１～５のいずれか１項に記載のロボットを用いて、ワークの表面を平坦にするために削るキサゲ加工を行う方法であって、
プロセッサが、
前記ベース部を前記第１の姿勢に配置した状態で、前記一方の前記先端を前記表面へ押し付けて前記ベース部を第１の方向へ移動させることで、第１の前記キサゲ加工を実行し、
前記第１のキサゲ加工の後に、前記ベース部を前記第１の姿勢から前記第２の姿勢に回動させ、
前記ベース部を前記第２の姿勢に配置した状態で、前記他方の前記先端を前記表面へ押し付けて前記ベース部を前記第１の方向とは反対の第２の方向へ移動させることで、第２の前記キサゲ加工を実行する
ように、前記移動機構部を制御する、方法。

【請求項9】

請求項８に記載の方法を前記プロセッサに実行させる、コンピュータプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、キサゲ加工を行うロボット、ロボットシステム、方法、及びコンピュータプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

キサゲ加工を行うロボットが知られている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００４－０４２１６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ロボットによるキサゲ加工によって複数の凹部を形成する場合において、キサゲ加工のサイクルタイムを縮減することが求められている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様において、ワークの表面を平坦にするために削るキサゲ加工を行うロボットは、ベース部と、互いに対向するようにベース部に設けられた一対のスクレーパであって、ベース部に連結される基端、及び表面を削る先端を各々有し、該基端から該先端へ向かうにつれて互いに接近又は離反するように延在する、一対のスクレーパと、一対のスクレーパの一方が他方よりも表面に近くなる第１の姿勢と、他方が一方よりも表面に近くなる第２の姿勢との間でベース部を回動させる移動機構部とを備える。

【0006】

本開示の他の態様において、上記のロボットを用いて、ワークの表面を平坦にするために削るキサゲ加工を行う方法は、プロセッサが、ベース部を第１の姿勢に配置した状態で、一方の先端を表面へ押し付けてベース部を第１の方向へ移動させることで、第１のキサゲ加工を実行し、第１のキサゲ加工の後に、ベース部を第１の姿勢から第２の姿勢に回動させ、ベース部を第２の姿勢に配置した状態で、他方の先端を表面へ押し付けてベース部を第１の方向とは反対の第２の方向へ移動させることで、第２のキサゲ加工を実行するように、移動機構部を制御する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、ベース部を第１の姿勢と第２の姿勢との間で回動させることでスクレーパを切り換え、一方のスクレーパで１つの凹部を形成する一方、他方のスクレーパで次の凹部を形成できる。これにより、１つの凹部を形成する第１のキサゲ加工の終了時から、次の凹部を形成する第２のキサゲ加工の開始時までの時間を短縮することができるので、複数の凹部を表面に連続して効率的に形成することができる。その結果、キサゲ加工のサイクルタイムを縮減できるので、生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係るロボットシステムの図である。

【図2】図１に示すロボットシステムのブロック図である。

【図3】図１に示すエンドエフェクタの拡大図である。

【図4】図３に示すスクレーパの刃部を上側から見た拡大図である。

【図5】スクレーパをワークの表面に押し付けている状態を示す。

【図6】ベース部が第１の姿勢に配置されている状態を示す。

【図7】一方のスクレーパでワークの表面に形成された第１の凹部を示す。

【図8】ベース部が第２の姿勢に配置されている状態を示す。

【図9】他方のスクレーパでワークの表面に形成された第２の凹部を示す。

【図10】ワークの表面に並ぶように形成された複数の凹部を示す。

【図11】キサゲ加工の他の例を説明するための図であって、ワークの表面の一方の端縁から他方の端縁まで延在するように形成された凹部を示す。

【図12】一方のスクレーパで形成する凹部のためにワークの表面に設定された教示点の一例を示す。

【図13】位置制御指令としての速度指令と、力制御指令としての速度指令を説明するための図である。

【図14】キサゲ加工中に一方のスクレーパが実際に移動する軌道を示す。

【図15】他方のスクレーパで形成する凹部のためにワークの表面に設定された教示点の一例を示す。

【図16】キサゲ加工中に他方のスクレーパが実際に移動する軌道を示す。

【図17】キサゲ加工中の押付力の時間変化特性の一例を示す。

【図18】キサゲ加工中の押付力の時間変化特性の他の例を示す。

【図19】複数列の凹部を形成するキサゲ加工を説明するための図である。

【図20】複数列の凹部を形成するキサゲ加工を説明するための図である。

【図21】複数列の凹部を形成するキサゲ加工を説明するための図である。

【図22】複数列の凹部を形成するキサゲ加工を説明するための図である。

【図23】他の実施形態に係るロボットシステムの図である。

【図24】図２３に示すロボットシステムのブロック図である。

【図25】図２３に示すエンドエフェクタの拡大図である。

【図26】他の実施形態に係るエンドエフェクタの拡大図である。

【図27】図２６に示すエンドエフェクタを用いたキサゲ加工を説明するための図である。

【図28】さらに他の実施形態に係るエンドエフェクタの拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する種々の実施形態において、同様の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。また、以下の説明においては、図中のロボット座標系Ｃ１のｘ軸プラス方向を右方、ｙ軸プラス方向を前方、ｚ軸プラス方向を上方として言及することがある。

【0010】

まず、図１～図３を参照して、一実施形態に係るロボットシステム１０について説明する。ロボットシステム１０は、ワークＷの表面Ｑを平坦にするために削るキサゲ加工を行うシステムである。キサゲ加工とは、ワークＷの表面Ｑに形成された微小凹凸の、該ワークＷの厚さ方向の寸法を予め定めた範囲内（例えば、μｍオーダー）にするために、該表面Ｑを削る加工である。

【0011】

この微小凹凸は、摺動面として用いられる該表面Ｑに潤滑油を溜めるための、いわゆる「油溜り」として機能する。例えば、キサゲ加工は、ワークの表面をフライス盤等で加工したときに形成される微小凹凸を第１の寸法（例えば、１０μｍ）以下とするための粗加工と、該粗加工の後に該微小凹凸を、第１の寸法よりも小さい第２の寸法（例えば、５μｍ）以下にする仕上げ加工とを含む。

【0012】

ロボットシステム１０は、ロボット１２、力センサ１４、及び制御装置１６を備える。本実施形態においては、ロボット１２は、垂直多関節ロボットであって、移動機構部１８、及びエンドエフェクタ２０を有する。移動機構部１８は、ロボットベース２２、旋回胴２４、下腕部２６、上腕部２８、及び手首部３０を有する。ロボットベース２２は、作業セルの床の上に固定されている。旋回胴２４は、鉛直軸周りに旋回可能となるように、ロボットベース２２に設けられている。

【0013】

下腕部２６は、旋回胴２４に水平軸周りに回動可能に設けられ、上腕部２８は、下腕部２６の先端部に回動可能に設けられている。手首部３０は、上腕部２８の先端部に、軸線Ａ１の周りに回動可能となるように設けられた手首ベース３０ａと、軸線Ａ２の周りに回動可能となるように該手首ベース３０ａに設けられた手首フランジ３０ｂとを有する。軸線Ａ２は、軸線Ａ１と直交し、該軸線Ａ１の周りに回転する。

【0014】

移動機構部１８の各構成要素（ロボットベース２２、旋回胴２４、下腕部２６、上腕部２８、手首部３０）には、サーボモータ３２（図２）が設けられている。これらサーボモータ３２は、制御装置１６からの指令に応じて、移動機構部１８の各可動要素（旋回胴２４、下腕部２６、上腕部２８、手首部３０、手首フランジ３０ｂ）を駆動軸周りに回動させる。その結果、移動機構部１８は、エンドエフェクタ２０を移動させて任意の位置及び姿勢に配置することができる。

【0015】

エンドエフェクタ２０は、力センサ１４を介して、手首フランジ３０ｂに着脱可能に取り付けられている。以下、図３を参照して、エンドエフェクタ２０の構成について説明する。エンドエフェクタ２０は、ベース部３４、取付フランジ３６、一対のスクレーパ保持部３８及び４０、一対のスクレーパ４２及び４４を有する。

【0016】

ベース部３４は、軸線Ａ３に沿って真直ぐに延在する棒状部材である。軸線Ａ３は、軸線Ａ２と直交し、該軸線Ａ２の周りに回転する。取付フランジ３６は、軸線Ａ２を中心とする円筒状部材であって、ベース部３４の頂面３４ａの中心部に固設されている。本実施形態においては、取付フランジ３６は、力センサ１４の先端部に、例えば締結具（ボルト等）を用いて固定される。一対のスクレーパ保持部３８及び４０は、ベース部３４の底面３４ｂにそれぞれ固定され、軸線Ａ３の方向に互いに離隔して配置されている。

【0017】

一対のスクレーパ４２及び４４は、軸線Ａ３の方向に互いに対向するようにベース部３４に設けられている。本実施形態においては、一対のスクレーパ４２及び４４は、軸線Ａ２を基準として対称に配置されている。より具体的には、スクレーパ４２は、柄部４６及び刃部４８を有する。柄部４６は、その基端４６ａから先端４６ｂまで、軸線Ａ４に沿って略直線状に延びる可撓性部材であって、その基端４６ａで、例えば締結具（ボルト等）を用いて、スクレーパ保持部３８に固定されている。

【0018】

刃部４８は、その基端４８ａから先端４８ｂまで軸線Ａ４に沿って延びる鉄製部材であって、その基端４８ａが柄部４６の先端４６ｂに固定されている。図４に示すように、刃部４８の先端４８ｂは、上側から見た場合に、その幅方向両端から中央に向かうにつれて外方へ膨出するように湾曲している。刃部４８は、その先端４８ｂで、ワークＷの表面Ｑを削る。

【0019】

柄部４６の基端４６ａは、スクレーパ４２の基端を画定する一方、刃部４８の先端４８ｂは、スクレーパ４２の先端を画定している。スクレーパ４２は、その基端４６ａが、スクレーパ保持部３８を介してベース部３４に連結され、これにより該ベース部３４に支持される。本実施形態においては、軸線Ａ４は、軸線Ａ３に対して角度θ１だけ傾斜しており、スクレーパ４２は、その基端４６ａから先端４８ｂへ向かうにつれてスクレーパ４４へ接近するように延在している。

【0020】

スクレーパ４４は、スクレーパ４２と同じ構成を有する。具体的には、スクレーパ４４は、柄部５０及び刃部５２を有する。柄部５０は、その基端５０ａから先端５０ｂまで、軸線Ａ５に沿って略直線状に延びる可撓性部材であって、基端５０ａでスクレーパ保持部４０に固定されている。

【0021】

刃部５２は、その基端５２ａから先端５２ｂまで軸線Ａ５に沿って延び、その基端５２ａが柄部５０の先端５０ｂに固定されている。図４に示すように、刃部５２の先端５２ｂは、刃部４８と同様に、その幅方向両端から中央に向かうにつれて外方へ膨出するように湾曲している。刃部５２は、その先端５２ｂで、ワークＷの表面Ｑを削る。

【0022】

柄部５０の基端５０ａは、スクレーパ４４の基端を画定する一方、刃部５２の先端５２ｂは、スクレーパ４４の先端を画定している。スクレーパ４４は、その基端５０ａが、スクレーパ保持部４０を介してベース部３４に連結され、これにより該ベース部３４に支持される。

【0023】

本実施形態においては、軸線Ａ５は、軸線Ａ３に対して角度θ２だけ傾斜しており、スクレーパ４４は、その基端５０ａから先端５２ｂへ向かうにつれてスクレーパ４２へ接近するように延在している。なお、スクレーパ４２の軸線Ａ４の軸線Ａ３に対する傾斜角度θ１と、スクレーパ４４の軸線Ａ５の軸線Ａ３に対する傾斜角度θ２とは、互いに略同じ（θ１＝θ２）である。

【0024】

このように、一対のスクレーパ４２及び４４は、軸線Ａ３の方向に互いに対向配置され、その基端４６ａ及び５０ａから先端４８ｂ及び５２ｂへ向かうにつれて互いに接近するように延在している。そして、スクレーパ４２の先端４８ｂと、スクレーパ４４の先端５２ｂとは、軸線Ａ３の方向へ間隔δだけ離隔する。

【0025】

力センサ１４は、移動機構部１８がスクレーパ４２又は４４をワークＷの表面Ｑに押し付ける押付力Ｆを検出する。例えば、力センサ１４は、円筒状の本体部と、該本体部に設けられた複数の歪ゲージ（ともに図示せず）とを有する６軸力覚センサであって、手首フランジ３０ｂとエンドエフェクタ２０との間に介挿されている。本実施形態においては、力センサ１４は、その中心軸が軸線Ａ２と一致するように（換言すれば、手首フランジ３０ｂ及び取付フランジ３６と同心状に）、配置されている。

【0026】

制御装置１６は、ロボット１２の動作を制御する。図２に示すように、制御装置１６は、プロセッサ６０、メモリ６２、Ｉ／Ｏインターフェース６４、入力装置６６、及び表示装置６８を有するコンピュータである。プロセッサ６０は、メモリ６２、Ｉ／Ｏインターフェース６４、入力装置６６、及び表示装置６８と、バス７０を介して通信可能に接続されており、これらコンポーネントと通信しつつ、キサゲ加工を実行するための演算処理を行う。

【0027】

メモリ６２は、ＲＡＭ又はＲＯＭ等を有し、プロセッサ６０が実行する演算処理で利用される各種データ、及び演算処理の途中で生成される各種データを、一時的又は恒久的に記憶する。Ｉ／Ｏインターフェース６４は、例えば、イーサネット（登録商標）ポート、ＵＳＢポート、光ファイバコネクタ、又はＨＤＭＩ（登録商標）端子を有し、プロセッサ６０からの指令の下、外部機器との間でデータを有線又は無線で通信する。本実施形態においては、移動機構部１８の各サーボモータ３２及び力センサ１４は、Ｉ／Ｏインターフェース６４に通信可能に接続されている。

【0028】

入力装置６６は、キーボード、マウス、又はタッチパネル等を有し、オペレータによるデータ入力が可能である。表示装置６８は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイ等を有し、プロセッサ６０からの指令の下、各種データを視認可能に表示する。なお、入力装置６６又は表示装置６８は、制御装置１６の筐体に一体に組み込まれてもよいし、又は、制御装置１６の筐体とは別体として該筐体に外付けされてもよい。

【0029】

図１に示すように、ロボット１２には、ロボット座標系Ｃ１が設定されている。ロボット座標系Ｃ１は、移動機構部１８の各可動要素の動作を制御するための座標系であって、ロボットベース２２に対して固定されている。本実施形態においては、ロボット座標系Ｃ１は、その原点が、ロボットベース２２の中心に配置され、そのｚ軸が、旋回胴２４の旋回軸に一致するように、移動機構部１８に対して設定されている。

【0030】

図３に示すように、スクレーパ４２には、ツール座標系Ｃ２が設定されている。ツール座標系Ｃ２は、ロボット座標系Ｃ１におけるスクレーパ４２の位置及び姿勢を規定する座標系であって、手首フランジ３０ｂに対して既知の位置に配置されている。本実施形態においては、ツール座標系Ｃ２は、その原点（いわゆる、ＴＣＰ）が、柄部４６が撓んでいない状態における刃部４８の先端４８ｂの中心に配置され、そのｚ軸が、軸線Ａ４（又は、先端４８ｂの中心における、該先端４８ｂの曲面の法線方向）と平行となるように、スクレーパ４２に対して設定されている。

【0031】

スクレーパ４２を移動させるとき、制御装置１６のプロセッサ６０は、ロボット座標系Ｃ１においてツール座標系Ｃ２を設定し、設定したツール座標系Ｃ２によって表される位置及び姿勢にスクレーパ４２を配置させるように、移動機構部１８の各サーボモータ３２への指令（位置指令、速度指令、トルク指令等）を生成する。こうして、プロセッサ６０は、ロボット座標系Ｃ１における任意の位置及び姿勢にスクレーパ４２を位置決めできる。

【0032】

一方、スクレーパ４４には、ツール座標系Ｃ３が設定されている。ツール座標系Ｃ３は、ロボット座標系Ｃ１におけるスクレーパ４４の位置及び姿勢を規定する座標系であって、手首フランジ３０ｂに対して既知の位置に配置されている。ツール座標系Ｃ３は、その原点（ＴＣＰ）が、柄部５０が撓んでいない状態における刃部５２の先端５２ｂの中心に配置され、そのｚ軸が軸線Ａ５と平行となるように、スクレーパ４４に対して設定されている。

【0033】

スクレーパ４４を移動させるとき、プロセッサ６０は、ロボット座標系Ｃ１においてツール座標系Ｃ３を設定し、設定したツール座標系Ｃ３によって表される位置及び姿勢にスクレーパ４４を配置させるように、移動機構部１８の各サーボモータ３２への指令を生成する。こうして、プロセッサ６０は、ロボット座標系Ｃ１における任意の位置及び姿勢にスクレーパ４４を位置決めできる。

【0034】

力センサ１４には、センサ座標系Ｃ４が設定されている。センサ座標系Ｃ４は、力センサ１４に作用する力の方向を定義する座標系である。本実施形態においては、センサ座標系Ｃ４は、その原点が力センサ１４の中心に配置され、そのｚ軸が軸線Ａ２に一致するように、力センサ１４に対して設定されている。

【0035】

図５に、移動機構部１８がスクレーパ４２（又は４４）の先端４８ｂ（又は５２ｂ）をワークＷの表面Ｑに押し付けている状態を示す。移動機構部１８がスクレーパ４２（４４）の先端４８ｂ（５２ｂ）を表面Ｑに対し、該表面Ｑと直交する方向へ押付力Ｆで押し付けた場合、該押付力Ｆの反力Ｆ’が、該表面Ｑからスクレーパ４２（４４）を介して力センサ１４に加えられる。

【0036】

力センサ１４の歪ゲージの各々は、このときに力センサ１４に作用する力に応じた検出データを制御装置１６に送信する。プロセッサ６０は、Ｉ／Ｏインターフェース６４を通して力センサ１４から受信した検出データに基づいて、このときに力センサ１４に作用する、センサ座標系Ｃ４のｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の方向の力ｆと、ｘ軸周り、ｙ軸周り及びｚ軸周りの方向のトルクτとを求める。プロセッサ６０は、力ｆ及びトルクτと、このときのスクレーパ４４（又は４６）の状態データＣＤとに基づいて、先端４８ｂ（５２ｂ）に対し、表面Ｑと直交する方向に作用する反力Ｆ’の大きさを演算する。

【0037】

状態データＣＤは、例えば、軸線Ａ４（軸線Ａ５）と表面Ｑとの角度θ３、軸線Ａ２（又は、センサ座標系Ｃ３の原点）とスクレーパ４２（４４）の先端４８ｂ（５０ｂ）との距離ｄ１、軸線Ａ２とスクレーパ４２（４４）の基端４６ａ（５０ａ）との距離ｄ２、スクレーパ４２（４４）の基端４６ａ（５０ａ）と先端４８ｂ（５０ｂ）との距離ｄ３、ロボット座標系Ｃ１におけるツール座標系Ｃ２（Ｃ３）の位置及び姿勢を示す位置データ、並びに、柄部４６（５０）の撓みデータ（例えば、撓み量又は弾性率）の少なくとも１つを含む。このように、力センサ１４は、反力Ｆ’を押付力Ｆとして検出し、制御装置１６は、力センサ１４の検出データに基づいて押付力Ｆ（反力Ｆ’）の大きさを求めることができる。

【0038】

次に、ロボット１２が実行するキサゲ加工について説明する。なお、ワークＷは、その左端縁Ｂ１（図１０）が右端縁Ｂ２よりも移動機構部１８（具体的には、ロボットベース２２）に近くなるように、ロボット座標系Ｃ１の既知の位置に設置されてもよい。まず、プロセッサ６０は、移動機構部１８を動作させて、ベース部３４（つまり、エンドエフェクタ２０）を、第１の姿勢ＯＲ１に配置させる。ベース部３４が第１の姿勢ＯＲ１に配置された状態を、図６に示す。

【0039】

ベース部３４が第１の姿勢ＯＲ１に配置されたとき、スクレーパ４２の先端４８ｂが、スクレーパ４４の先端５２ｂよりもワークＷの表面Ｑに近くなる。また、ベース部３４の軸線Ａ３が、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｚ平面と略平行に配置され、スクレーパ４２の軸線Ａ４が、表面Ｑに対して角度θ３_{_１}で傾斜し、且つ、軸線Ａ１、Ａ２及びＡ３が互いに略直交する。

【0040】

次いで、プロセッサ６０は、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１に配置した状態で、スクレーパ４２の先端４８ｂを表面Ｑへ押し付けて該ベース部３４（エンドエフェクタ２０）を右方へ移動させた後、該先端４８ｂを表面Ｑから離反させる。その結果、図７に示すように、表面Ｑに凹部Ｒ_１が形成される。この凹部Ｒ_１は、μｍオーダーの深さを有し、上述の「油溜り」として機能する。こうして、スクレーパ４２によって凹部Ｒ_１を形成する第１のキサゲ加工ＳＣ_１が実行される。

【0041】

第１のキサゲ加工ＳＣ_１の後、プロセッサ６０は、移動機構部１８を動作させて、ベース部３４（エンドエフェクタ２０）を、図６に示す第１の姿勢ＯＲ１から、図８に示す第２の姿勢ＯＲ２に回動させる。ベース部３４が第２の姿勢ＯＲ２に配置されたとき、スクレーパ４４の先端５２ｂが、スクレーパ４２の先端４８ｂよりも表面Ｑに近くなる。また、ベース部３４の軸線Ａ３が、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｚ平面と略平行に配置され、スクレーパ４４の軸線Ａ５が、表面Ｑに対して角度θ３_{_２}で傾斜し、且つ、軸線Ａ１、Ａ２及びＡ３が互いに略直交する。

【0042】

次いで、プロセッサ６０は、ベース部３４を第２の姿勢ＯＲ２に配置した状態で、スクレーパ４４の先端５２ｂを、凹部Ｒ_１の右方に離隔した位置で表面Ｑへ押し付け、該ベース部３４（エンドエフェクタ２０）を左方へ移動させた後、該先端５２ｂを表面Ｑから離反させる。その結果、図９に示すように、表面Ｑに凹部Ｒ_２が凹部Ｒ_１の右側に隣接して形成される。この凹部Ｒ_２は、凹部Ｒ_１と同様に、μｍオーダーの深さを有する。こうして、スクレーパ４４によって凹部Ｒ_２を形成する第２のキサゲ加工ＳＣ_２が実行される。

【0043】

その後、プロセッサ６０は、ベース部３４を第２の姿勢ＯＲ２から第１の姿勢ＯＲ１に回動させ、スクレーパ４２の先端４８ｂを表面Ｑに押し付けてベース部３４を右方へ移動させることで凹部Ｒ_２ｍ－１（ｍは正の整数）を形成し、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１から第２の姿勢ＯＲ２に回動させ、スクレーパ４４の先端５２ｂを表面Ｑへ押し付けてベース部３４を左方へ移動させることで凹部Ｒ_２ｍを形成するという一連の動作を繰り返す。その結果、図１０に示すように、表面Ｑの左端縁Ｂ１の近傍位置から右端縁Ｂ２の近傍位置までロボット座標系Ｃ１のｘ軸方向へ並ぶ複数の凹部Ｒ_１～Ｒ_７を、表面Ｑに形成できる。

【0044】

図１１に、キサゲ加工の他の例を示す。図１１に示す例では、プロセッサ６０は、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１に配置した状態で、スクレーパ４２の先端４８ｂを、左端縁Ｂ１の近傍位置で表面Ｑに押し付け、該ベース部３４を右端縁Ｂ２の近傍位置まで右方へ移動させた後、該先端４８ｂを表面Ｑから離反させる。その結果、図１１に示すように、表面Ｑに、左端縁Ｂ１の近傍位置から右端縁Ｂ２の近傍位置まで延在する凹部Ｒ_１が形成される。こうして、スクレーパ４２によって凹部Ｒ_１を形成する第１のキサゲ加工ＳＣ_１が実行される。

【0045】

第１のキサゲ加工ＳＣ_１の後、プロセッサ６０は、ベース部３４を、第１の姿勢ＯＲ１から第２の姿勢ＯＲ２に回動させ、スクレーパ４４の先端５２ｂを、凹部Ｒ_１の右端の後側の位置で表面Ｑへ押し付け、該ベース部３４を右端縁Ｂ２の近傍位置から左端縁Ｂ１の近傍位置まで左方へ移動させた後、該先端５２ｂを表面Ｑから離反させる。こうして、スクレーパ４４によって凹部Ｒ_２を形成する第２のキサゲ加工ＳＣ_２が実行される。その結果、表面Ｑに、右端縁Ｂ２の近傍位置から左端縁Ｂ１の近傍位置まで延在する凹部Ｒ_２が、凹部Ｒ_１の後側に隣接して形成される。

【0046】

その後、プロセッサ６０は、ベース部３４を、第２の姿勢ＯＲ２から第１の姿勢ＯＲ１に回動させ、スクレーパ４２の先端４８ｂを表面Ｑに押し付けてベース部３４を右方へ移動させることで凹部Ｒ_２ｍ－１を形成し、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１から第２の姿勢ＯＲ２に回動させ、スクレーパ４４の先端５２ｂを表面Ｑへ押し付けてベース部３４を左方へ移動させることで凹部Ｒ_２ｍを形成するという一連の動作を繰り返す。これにより、表面Ｑの左端縁Ｂ１から右端縁Ｂ２まで延在し、ロボット座標系Ｃ１のｙ軸方向へ並ぶ複数の凹部Ｒ_１、Ｒ_２・・・を、表面Ｑに形成できる。

【0047】

以上のように、図１０及び図１１に示す例では、プロセッサ６０は、第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１において、スクレーパ４２を表面Ｑに押し付けて右方へ移動させることで凹部Ｒ_２ｍ－１を形成する一方、第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍにおいて、スクレーパ４４を表面Ｑに押し付けて左方へ移動させることで凹部Ｒ_２ｍを形成している。

【0048】

こうして、プロセッサ６０は、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で回動させることでスクレーパ４２及び４４を交互に切り換え、スクレーパ４２で凹部Ｒ_２ｍ－１を形成する一方、スクレーパ４４で凹部Ｒ_２ｍを形成する。例えば、プロセッサ６０は、上腕部２８に対して手首部３０を回動させるサーボモータ３２を動作させて、該手首部３０を軸線Ａ１周りに回動させることで、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で回動させてもよい。

【0049】

次に、図１２～図１８を参照して、キサゲ加工におけるロボット１２の制御について、さらに詳細に説明する。１つの凹部Ｒを形成するために、複数の教示点ＴＰ_ｎが、表面Ｑに対して設定される。図１２に、上述の凹部Ｒ_２ｍ－１を形成するために設定される３つの教示点ＴＰ_ｎ（ｎ＝１，２，３）を示す。なお、図１２に示す３つの教示点ＴＰ_ｎは、一例であって、如何なる数（例えば４つ以上）の教示点ＴＰ_ｎが設定されてもよい。

【0050】

これら教示点ＴＰ_ｎは、凹部Ｒ_２ｍ－１を形成するためにスクレーパ４２の先端４８ｂ（つまり、ツール座標系Ｃ２の原点：ＴＣＰ）を位置決めすべきロボット座標系Ｃ１の座標を規定する。第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１を行うとき、プロセッサ６０は、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１に配置するとともに、位置制御を開始し、移動機構部１８によってスクレーパ４２を教示点ＴＰ_ｎに移動させるための位置制御指令ＰＣ_ｎを生成する。

【0051】

プロセッサ６０は、この位置制御指令ＰＣ_ｎに従って移動機構部１８の各サーボモータ３２を動作させることによって、スクレーパ４２を、教示点ＴＰ_１→ＴＰ_２→ＴＰ_３の順に位置決めする。この位置制御により、プロセッサ６０は、スクレーパ４２（具体的には、先端４８ｂ）を、複数の教示点ＴＰ_ｎによって規定される移動経路ＭＰに沿って移動させる。

【0052】

なお、本実施形態においては、理解の容易のために、ワークＷの表面Ｑは、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面と略平行であり、移動経路ＭＰの方向ＭＤは、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｚ平面と略平行であるとする。位置制御指令ＰＣ_ｎは、スクレーパ４２（又は、手首フランジ３０ｂ）を、教示点ＴＰ_ｎまで移動させるときの速度Ｖ_{Ｐ_ｎ}を規定する速度指令ＰＣ_{Ｖ_ｎ}を有する。

【0053】

位置制御の開始後、プロセッサ６０は、位置制御指令ＰＣ_１に従って移動機構部１８を動作させて、スクレーパ４２を教示点ＴＰ_１へ移動させる。スクレーパ４２の先端４８ｂが教示点ＴＰ_１に配置されたとき、図１３に示すように、該先端４８ｂは、表面Ｑから上方へ離隔する。

【0054】

スクレーパ４２が教示点ＴＰ_１へ到達すると、プロセッサ６０は、力制御を開始する。力制御の開始後、プロセッサ６０は、力センサ１４の検出データに基づいて、移動機構部１８がスクレーパ４２をワークＷの表面Ｑに押し付ける押付力Ｆを所定の目標値φに制御するように、移動機構部１８の手首フランジ３０ｂ（又は、ツール座標系Ｃ２の原点）の位置を制御する。

【0055】

具体的には、プロセッサ６０は、力制御において、力センサ１４の検出データに基づいて取得した押付力Ｆ（具体的には、反力Ｆ’）を目標値φに制御すべく、移動機構部１８の手首フランジ３０ｂの位置を制御するための力制御指令ＦＣを生成する。そして、プロセッサ６０は、該力制御指令ＦＣを位置制御指令ＰＣ_ｎに加えて、移動機構部１８のサーボモータ３２を動作させる。

【0056】

これにより、プロセッサ６０は、位置制御指令ＰＣ_ｎに従ってスクレーパ４２（又は、手首フランジ３０ｂ）を、表面Ｑに沿って移動経路ＭＰの方向ＭＤに移動させるとともに、力制御指令ＦＣに従ってスクレーパ４２（手首フランジ３０ｂ）を表面Ｑに対して接近又は離反する方向（すなわち、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）へ移動させる。

【0057】

力制御指令ＦＣは、押付力Ｆを目標値φに到達させるべくスクレーパ４２をロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向へ移動させる速度を規定する速度指令ＦＣ_Ｖを有する。力制御において、プロセッサ６０は、速度指令ＦＣ_Ｖに従って移動機構部１８を動作させることで、スクレーパ４２（手首フランジ３０ｂ）を、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向へ移動させる。

【0058】

スクレーパ４２が教示点ＴＰ_１に到達したとき、プロセッサ６０は、スクレーパ４２を教示点ＴＰ_２へ移動させるための位置制御指令ＰＣ_２として速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}を生成するともに、力制御指令ＦＣとして速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}を生成する。図１３に、スクレーパ４２が教示点ＴＰ_１に到達したときにプロセッサ６０が生成する速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}及び速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}を模式的に示す。

【0059】

スクレーパ４２が教示点ＴＰ_１に到達した後、プロセッサ６０は、速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}に従って移動機構部１８を動作させて、スクレーパ４２を教示点ＴＰ_２へ向かって、速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}に対応する（具体的には、一致する）速度Ｖ_{Ｐ_２}で、表面Ｑに沿って方向ＭＤへ移動させる。

【0060】

これとともに、プロセッサ６０は、押付力Ｆを目標値φに制御すべく速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}を生成し、サーボモータ３２への速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}に加えることで、スクレーパ４２を表面Ｑへ向かう方向（すなわち、下方）へ、該速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}に対応する（具体的には、一致する）速度Ｖ_{Ｆ_０}で移動させる。その結果、移動機構部１８は、スクレーパ４２を、教示点ＴＰ_１を通過した後、図１３中の方向ＭＤ’へ移動させることになる。

【0061】

図１４に、第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１においてスクレーパ４２（具体的には、先端４８ｂ）が実際に辿る軌道ＴＲを実線で示す。スクレーパ４２は、教示点ＴＰ_１を通過した後、表面Ｑに対して角度θ４（＜９０°）を形成するように傾斜した軌道ＴＲで表面Ｑへ向かって移動し、位置Ｐ１で該表面Ｑに当接する。

【0062】

ここで、図１４中の教示点ＴＰ_１と位置Ｐ１との間の、ロボット座標系Ｃ１のｘ軸及びｚ軸方向の距離を、それぞれ、距離ｘ１及びｚ１とすると、該距離ｘ１及びｚ１、速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}（速度Ｖ_{Ｐ_２}）、及び速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}（速度Ｖ_{Ｆ_０}）は、以下の式（１）を満たす。
ｚ１／ｘ１＝ＦＣ_{Ｖ_０}／ＰＣ_{Ｖ_２}＝Ｖ_{Ｆ_０}／Ｖ_{Ｐ_２} …（１）

【0063】

また、角度θ４、距離ｘ１及びｚ１、速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}（速度Ｖ_{Ｐ_２}）、及び速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}（速度Ｖ_{Ｆ_０}）は、以下の式（２）を満たす。
θ４＝ｔａｎ^－１（ｚ１／ｘ１）＝ｔａｎ^－１（ＦＣ_{Ｖ_０}／ＰＣ_{Ｖ_２}）＝ｔａｎ^－１（Ｖ_{Ｆ_０}／Ｖ_{Ｐ_２}） …（２）

【0064】

よって、仮に、キサゲ加工の加工条件ＭＣとして、ｘ１＝１０［ｍｍ］、ｚ１＝５［ｍｍ］に設定すると、式（２）より、角度θ４≒２６．６°として決定できる。この場合において、加工条件ＭＣとして、速度Ｖ_{Ｐ_２}（すなわち、速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}）を１００［ｍｍ／ｓｅｃ］に設定した場合、式（１）より、速度Ｖ_{Ｆ_０}（すなわち、速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}）を、５０［ｍｍ／ｓｅｃ］として決定できる。このように、加工条件ＭＣとして、距離ｘ１及びｚ１、速度指令ＰＣ_{Ｖ_２}（速度Ｖ_{Ｐ_２}）、及び速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}（速度Ｖ_{Ｆ_０}）を適宜設定することで、角度θ４を所望の範囲（例えば、１５°～３５°）に制御できる。

【0065】

なお、プロセッサ６０は、これらの加工条件ＭＣ（ｘ１、ｚ１、θ４、Ｖ_{Ｐ_２}、ＰＣ_{Ｖ_２}、Ｖ_{Ｆ_０}、ＦＣ_{Ｖ_０}）のうちの少なくとも１つのパラメータを、オペレータが入力した加工条件ＭＣの他のパラメータに応じて自動で決定してもよい。例えば、オペレータが、入力装置６６を操作して、加工条件ＭＣとして、ｘ１＝１０［ｍｍ］、ｚ１＝５［ｍｍ］、ＶＰ_２（ＰＣＶ_２）＝１００［ｍｍ／ｓｅｃ］と入力したとする。この場合、プロセッサ６０は、加工条件ＭＣの入力データと、上述の式（１）及び（２）とから、加工条件ＭＣの他のパラメータとして、θ４＝２６．６°、及び、Ｖ_{Ｆ_０}（ＦＣ_{Ｖ_０}）＝５０［ｍｍ／ｓｅｃ］に自動で決定できる。

【0066】

スクレーパ４２が表面Ｑに当接している間、プロセッサ６０は、位置制御指令ＰＣ_２に従ってスクレーパ４２を方向ＭＤへ移動させるとともに、力制御によって押付力Ｆを目標値φに制御するための力制御指令ＦＣとして速度指令ＦＣ_{Ｖ_１}を生成する。この速度指令ＦＣ_{Ｖ_１}により、移動機構部１８の手首フランジ３０ｂの位置を、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向に、速度指令ＦＣ_{Ｖ_１}に対応する（具体的には、一致する）速度Ｖ_{Ｆ_１}で、変位させる。

【0067】

ここで、スクレーパ４２が表面Ｑに当接している間に生成する速度指令ＦＣ_{Ｖ_１}（すなわち、速度Ｖ_{Ｆ_１}）の最大値は、スクレーパ４２が表面Ｑに当接する前に生成する速度指令ＦＣ_{Ｖ_０}（すなわち、速度Ｖ_{Ｆ_０}）よりも、大きく設定され得る。こうして、プロセッサ６０は、移動機構部１８によってスクレーパ４２を目標値φに対応する大きさの押付力Ｆで押し付けながら表面Ｑに沿って右方へ移動し、これにより、スクレーパ４２の先端４８ｂで表面Ｑを削るキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１を実行する。

【0068】

スクレーパ４２（又は手首フランジ３０ｂ）が教示点ＴＰ_２に対応する位置に到達すると、プロセッサ６０は、力制御を終了する一方、スクレーパ４２を教示点ＴＰ_３へ移動させるための位置制御指令ＰＣ_３を生成する。そして、プロセッサ６０は、位置制御指令ＰＣ_３に従ってロボット１２を動作させることで、スクレーパ４２を教示点ＴＰ_３へ向かって右上方へ移動させる。

【0069】

その結果、スクレーパ４２は、ワークＷの表面Ｑに対して角度θ５（＜９０°）を形成するように傾斜した軌道ＴＲで右上方へ移動し、該スクレーパ４２の先端４８ｂが、位置Ｐ２で表面Ｑから離反する。こうして、スクレーパ４２によって表面Ｑを位置Ｐ１から位置Ｐ２まで距離ｘ２に亘って削り、第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１が終了する。

【0070】

なお、本実施形態においては、ロボット座標系Ｃ１のｘ軸方向における位置Ｐ２の座標は、教示点ＴＰ_２と略同じであるとする。その後、スクレーパ４２は、教示点ＴＰ_３（又はその直下の位置）へ到達する。このように実行される第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１によって、ロボット座標系Ｃ１のｘ軸方向の長さｘ２を有する凹部Ｒ_２ｍ－１が表面Ｑに形成される。

【0071】

プロセッサ６０は、第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１と同様の方法により、上述の凹部Ｒ_２ｍを形成するための第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍを実行する。具体的には、図１５に示すように、凹部Ｒ_２ｍを形成するための３つの教示点ＴＰ_ｎ（ｎ＝１，２，３）が表面Ｑに沿って設定される。本実施形態においては、図１５に示す凹部Ｒ_２ｍを形成するための教示点ＴＰ_ｎは、図１２に示す凹部Ｒ_２ｍ－１を形成するための教示点ＴＰ_ｎと、ロボット座標系Ｃ１のｙ－ｚ平面と平行な面を基準として対称となっている。

【0072】

そして、プロセッサ６０は、第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍにおいて、上述した第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１と同様に位置制御及び力制御を実行する。具体的には、プロセッサ６０は、第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１においてスクレーパ４２を図１４に示す教示点ＴＰ_３に到達させた後、ベース部３４を第２の姿勢ＯＲ２に回動させるとともに、位置制御を開始し、移動機構部１８によってスクレーパ４４の先端５２ｂ（ツール座標系Ｃ３の原点：ＴＣＰ）を、図１５に示す教示点ＴＰ_ｎに移動させるための位置制御指令ＰＣ_ｎを生成する。

【0073】

そして、プロセッサ６０は、スクレーパ４４が図１５に示す教示点ＴＰ_１に到達したときに、力制御を開始し、力センサ１４の検出データに基づいて取得した押付力Ｆ（反力Ｆ’）を目標値φに制御すべく、移動機構部１８の手首フランジ３０ｂの位置を制御するための力制御指令ＦＣを生成する。

【0074】

スクレーパ４４が表面Ｑに当接している間、プロセッサ６０は、位置制御指令ＰＣ_２に従ってスクレーパ４４を方向ＭＤへ移動させるとともに、力制御指令ＦＣに従って移動機構部１８の手首フランジ３０ｂの位置を、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向に変位させる。そして、スクレーパ４４（又は手首フランジ３０ｂ）が図１５中の教示点ＴＰ_２に対応する位置に到達すると、プロセッサ６０は、力制御を終了する一方、スクレーパ４４を教示点ＴＰ_３へ移動させるための位置制御指令ＰＣ_３を生成する。

【0075】

この位置制御及び力制御によって、プロセッサ６０は、スクレーパ４４の先端５２ｂを、図１６に示す軌道ＴＲに沿って移動させる。これにより、スクレーパ４４は、図１６中の位置Ｐ１から位置Ｐ２まで距離ｘ２に亘って表面Ｑを削り、長さｘ２を有する凹部Ｒ_２ｍが表面Ｑに形成される。

【0076】

なお、プロセッサ６０は、第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１を終了したとき（つまり、スクレーパ４２を図１４中の教示点ＴＰ_３に到達させたとき）、ベース部３４を第２の姿勢ＯＲ２に回動させた後に、第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍの位置制御を開始し、スクレーパ４４を、次の凹部Ｒ_２ｍのために設定された図１５中の教示点ＴＰ_１へ移動させる動作を開始してもよい。

【0077】

同様に、プロセッサ６０は、第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍを終了したとき（つまり、スクレーパ４４を図１６中の教示点ＴＰ_３に到達させたとき）、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１に回動させた後に、次のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１の位置制御を開始し、スクレーパ４２を、次の凹部Ｒ_２ｍ－１のために設定された図１２中の教示点ＴＰ_１へ移動させる動作を開始してもよい。

【0078】

代替的には、プロセッサ６０は、第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１を終了したとき、第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍの位置制御を開始し、スクレーパ４４を図１５中の教示点ＴＰ_１へ移動させている間に、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１から第２の姿勢ＯＲ２に回動させてもよい。

【0079】

同様に、プロセッサ６０は、第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍを終了したとき、次のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１の位置制御を開始し、スクレーパ４２を図１２中の教示点ＴＰ_１へ移動させている間に、ベース部３４を第２の姿勢ＯＲ２から第１の姿勢ＯＲ１に回動させてもよい。この場合、プロセッサ６０は、スクレーパ４２又は４４を次の教示点ＴＰ_ｎへ移動させる動作と、ベース部３４を軸線Ａ１周りに回動させる動作とを並行して実行する。

【0080】

図１０に示す凹部Ｒ_１～Ｒ_７を形成するキサゲ加工ＳＣにおいて力制御を実行したときの押付力Ｆの時間変化特性を、図１７に模式的に示す。図１７に示すように、プロセッサ６０がスクレーパ４２又は４４を位置Ｐ１で表面Ｑに当接させた後、押付力Ｆは、急激に上昇してピーク値Ｆ_Ｐに到達する。その後、押付力Ｆは、スクレーパ４２又は４４が教示点ＴＰ_２に近づくにつれて急激に減少し、スクレーパ４２又は４４が位置Ｐ２で表面Ｑから離反したときにゼロとなる。

【0081】

ここで、図１０中の凹部Ｒ_１～Ｒ_７の長さｘ２は比較的短いので、教示点ＴＰ_１と教示点ＴＰ_２との距離（ｘ１＋ｘ２）が、比較的短く設定される。この場合、プロセッサ６０は、押付力Ｆが力制御の目標値φに到達する前に（又は、到達した時点で）、スクレーパ４２又は４４を上方へ移動させることになる。したがって、本実施形態においては、ピーク値Ｆ_Ｐは、目標値Ｆ_Ｔ以下となる。

【0082】

一方、図１１に示す凹部Ｒ_１及びＲ_２を形成するキサゲ加工ＳＣにおいて力制御を実行したときの押付力Ｆの時間変化特性を、図１８に模式的に示す。図１８に示すように、プロセッサ６０がスクレーパ４２又は４４を位置Ｐ１で表面Ｑに当接させた後、押付力Ｆは、急激に上昇して目標値φに到達する。

【0083】

その後、プロセッサ６０は、力制御により押付力Ｆを目標値φに継続して維持するように手首フランジ３０ｂの位置を制御しつつ、位置制御によりスクレーパ４２又は４４を方向ＭＤへ移動させる。そして、押付力Ｆは、スクレーパ４２又は４４が教示点ＴＰ_２に近づくにつれて急激に減少し、スクレーパ４２又は４４が位置Ｐ２で表面Ｑから離反したときにゼロとなる。プロセッサ６０は、力制御を実行することで、押付力Ｆを、図１７又は図１８に示す大きさとなるように、制御する。

【0084】

なお、プロセッサ６０は、スクレーパ４２又は４４が教示点ＴＰ_１を通過してから教示点ＴＰ_３に到達するまで、位置制御と並行して、力制御を継続して実行してもよい。この場合、スクレーパ４２又は４４が教示点ＴＰ_２に近づくにつれて、位置制御が力制御よりも優勢となり、プロセッサ６０は、スクレーパ４２又は４４（手首フランジ３０ｂ）を、教示点ＴＰ_２に対応する位置に到達させる前に、表面Ｑから離れる方向（すなわち、上方）へ移動させることになる。

【0085】

そして、プロセッサ６０は、位置Ｐ２でスクレーパ４２又は４４を表面Ｑから離反させて、角度θ５を形成するように傾斜した軌道ＴＲに沿って教示点ＴＰ_３へ向かって移動させる。この場合、位置Ｐ２は、教示点ＴＰ_２よりも教示点ＴＰ_３の側（つまり、図１４の右側、又は図１６の左側）へずれることになり、また、スクレーパ４２又は４４の先端４８ｂ又は５２ｂの軌道ＴＲの終点は、教示点ＴＰ_３の下方の位置となる。この場合においても、押付力Ｆを、図１７又は図１８に示すように制御できる。

【0086】

以上のように、本実施形態においては、ロボット１２は、基端４６ａ及び４８ａから先端４８ｂ及び５２ｂへ向かうにつれて互いに接近するように延在する一対のスクレーパ４２及び４４と、第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間でベース部３４を回動させる移動機構部１８とを有している。

【0087】

この構成によれば、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で回動させることでスクレーパ４２及び４４を切り換え、スクレーパ４２で凹部Ｒ_２ｍ－１を形成する一方、スクレーパ４４で凹部Ｒ_２ｍを形成できる。これにより、１つの凹部Ｒ_２ｍ－１を形成する第２ｍ－１のキサゲ加工ＳＣ_２ｍ－１の終了時から、次の凹部Ｒ_２ｍを形成する第２ｍのキサゲ加工ＳＣ_２ｍの開始時までの時間を短縮することができるので、複数の凹部Ｒを表面Ｑに連続して効率的に形成することができる。その結果、キサゲ加工のサイクルタイムを縮減できるので、生産性を向上させることができる。

【0088】

また、本実施形態においては、ベース部３４は、軸線Ａ３（第１の軸線）に沿って延在し、一対のスクレーパ４２及び４４は、軸線Ａ３の方向に互いに対向するように配置されている。そして、移動機構部１８は、ベース部３４を、軸線Ａ３と直交するように配置された軸線Ａ１（第２の軸線）の周りに回動させている。この構成によれば、ベース部３４の姿勢ＯＲを、第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で迅速且つ高精度に切り換えることができる。

【0089】

また、本実施形態においては、一対のスクレーパ４２及び４４は、軸線Ａ１及びＡ３と直交する軸線Ａ２（第３の軸線）を基準として互いに対称に配置されている。この構成によれば、ベース部３４の姿勢ＯＲを第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で切り換えるときに該ベース部３４を軸線Ａ１周りに回動させる角度を共通とすることができる。

【0090】

これにより、姿勢ＯＲの切り換え時におけるベース部３４の移動量を最小化することができるので、キサゲ加工のサイクルタイムを縮減できるとともに、姿勢ＯＲを切り換えるための制御を簡単化できる。また、ベース部３４の姿勢ＯＲの切り換え時に手首部３０に掛かるモーメントの大きさを揃えることができるので、エンドエフェクタ２０の姿勢を高精度に制御できる。

【0091】

なお、プロセッサ６０は、図１０に示す凹部Ｒ_７を形成した後、第１列の凹部Ｒ_１～Ｒ_７の後側に、第２列の凹部Ｒ_８～Ｒ_１４を連続して形成してもよい。このようなキサゲ加工について、図１９を参照して説明する。プロセッサ６０は、スクレーパ４２で凹部Ｒ_７を形成した後、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１から第２の姿勢ＯＲ２に回動し、スクレーパ４４によって、凹部Ｒ_７の後側に隣接するように凹部Ｒ_８を形成する。

【0092】

その後、プロセッサ６０は、ベース部３４の姿勢を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で切り換えつつ、スクレーパ４２で凹部Ｒ_２ｍ－１を形成する一方、スクレーパ４４で凹部Ｒ_２ｍを形成する。これにより、図２０に示すように、第１列の凹部Ｒ_１～Ｒ_７の後側に、第２列の凹部Ｒ_８～Ｒ_１４が、右端縁Ｂ２から左端縁Ｂ１へ向かって順に形成される。これら凹部Ｒ_１～Ｒ_１４のうち、凹部Ｒ_２ｍ－１には図１２に示す教示点ＴＰ_１～ＴＰ_３が設定される一方、凹部Ｒ_２ｍには図１５に示す教示点ＴＰ_１～ＴＰ_３が設定される。プロセッサ６０は、上述の位置制御及び力制御を実行することで、凹部Ｒ_１～Ｒ_１４を形成する。

【0093】

なお、図２１に示すように、凹部Ｒ_６が右端縁Ｂ２に隣接する場合は、プロセッサ６０は、スクレーパ４４で凹部Ｒ_６を形成した後、ベース部３４を第２の姿勢ＯＲ１から第１の姿勢ＯＲ１に回動し、スクレーパ４２によって、凹部Ｒ_６の後側に隣接するように凹部Ｒ_７を形成する。

【0094】

その後、プロセッサ６０は、ベース部３４の姿勢を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で切り換えつつ、スクレーパ４２で凹部Ｒ_２ｍ－１を形成する一方、スクレーパ４４で凹部Ｒ_２ｍを形成する。これにより、図２２に示すように、第１列の凹部Ｒ_１～Ｒ_６の後側に、第２列の凹部Ｒ_７～Ｒ_１２が、右端縁Ｂ２から左端縁Ｂ１へ向かって順に形成される。

【0095】

なお、プロセッサ６０は、ベース部３４の姿勢を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で切り換えつつ、スクレーパ４４を左方へ移動することで凹部Ｒ_２ｍ－１を形成する一方、スクレーパ４２を右方へ移動することで凹部Ｒ_２ｍを形成することもできる。プロセッサ６０は、上述したキサゲ加工ＳＣをコンピュータプログラムＰＧに従って、自動で実行する。このコンピュータプログラムＰＧは、半導体メモリ、磁気記録媒体または光記録媒体といった、コンピュータ読取可能な記録媒体としてのメモリ６２に記録された形で提供されてもよい。

【0096】

次に、図２３～図２５を参照して、他の実施形態に係るロボットシステム８０について説明する。ロボットシステム８０は、上述のロボットシステム１０と、清掃装置８２をさらに備える点で、相違する。清掃装置８２は、流体装置８４、及びホース８６を有する。例えば、流体装置８４は、流体（例えば、圧縮ガス）を供給又は吸引する電動ポンプである。ホース８６は、一端が流体装置８４に接続され、他端に開口部８８を有する。流体装置８４は、ホース８６に流体を供給し、開口部８８から該流体を外部へ噴射する。又は、流体装置８４は、開口部８８を通して外気を吸引する。

【0097】

一方、ロボット１２には、図２５に示すように、取付部材９０が設けられている。取付部材９０は、ロッド９２と、該ロッド９２の先端部に固設された保持リング９４とを有する。ロッド９２は、その基端部が、移動機構部１８の可動要素（例えば、上腕部２８又は手首部３０）、又は、エンドエフェクタ２０（例えば、ベース部３４）に固定されている。

【0098】

清掃装置８２のホース８６は、保持リング９４の内部に挿通固定されている。保持リング９４は、ホース８６の開口部８８が、一対のスクレーパ４２及び４４の先端４８ｂ及び５２ｂの間に配置され、且つ、該先端４８ｂ及び５２ｂの方向を向くように、ホース８６を保持する。

【0099】

プロセッサ６０は、スクレーパ４２又は４４でキサゲ加工ＳＣを実行している間、流体装置８４を動作させて、該キサゲ加工により生じた切屑を、開口部８８から噴射した流体によって吹き飛ばすか、又は、開口部８８から外気を吸引することで該開口部８８を通してホース８６内に吸引する。この清掃装置８２により、キサゲ加工中に生じた切屑がスクレーパ４２又は４４に付着してしまうのを防止することができるので、加工品質を向上させることができる。

【0100】

次に、図２６を参照して、他の実施形態に係るエンドエフェクタ１００について説明する。エンドエフェクタ１００は、上述のエンドエフェクタ２０の代わりに、力センサ１４を介して手首フランジ３０ｂに着脱可能に取り付けられ得る。エンドエフェクタ１００は、上述のエンドエフェクタ２０と、以下の構成において相違する。

【0101】

具体的には、エンドエフェクタ１００においては、スクレーパ保持部３８及び４０の各々は、軸線Ａ３の方向へ移動可能となるようにベース部３４に設けられている。例えば、ベース部３４の底面３４ｂには、軸線Ａ３の方向へ延在するレール（図示せず）が設けられ、スクレーパ保持部３８及び４０の各々は、その上面に、該レールと摺動可能に係合する係合部を有する。これにより、スクレーパ保持部３８及び４０は、軸線Ａ３の方向へ摺動可能となるようにベース部３４と係合する。

【0102】

また、スクレーパ４２は、柄部４６の基端４６ａが、軸線Ａ６の周りに回動可能となるようにスクレーパ保持部３８に保持されている。同様に、スクレーパ４４は、柄部５０の基端５０ａが、軸線Ａ７の周りに回動可能となるようにスクレーパ保持部４０に保持されている。軸線Ａ６及びＡ７は、互いに平行であり、軸線Ａ３と直交する。こうして、スクレーパ４２は、スクレーパ保持部３８を介してベース部３４に回動可能に設けられ、また、スクレーパ４４は、スクレーパ保持部４０を介してベース部３４に回動可能に設けられる。

【0103】

また、エンドエフェクタ１００は、スクレーパ駆動部１０２、１０４及び１０６をさらに有する。スクレーパ駆動部１０２は、例えばサーボモータを有し、ベース部３４に固定される。スクレーパ駆動部１０２は、制御装置１６からの指令に応じて、スクレーパ保持部３８及び４０を、互いに接近及び離反するように同期して移動させる。

【0104】

より具体的には、ベース部３４の内部には、ボールねじ機構（図示せず）が設けられ、スクレーパ駆動部１０２は、該ボールねじ機構を作動させることによって、スクレーパ保持部３８及び４０（すなわち、スクレーパ４２及び４４）を、互いに接近及び離反するように同期して移動させることができる。これにより、スクレーパ４２の先端４８ｂと、スクレーパ４４の先端５２ｂとの間隔δを変化させることができる。

【0105】

一方、スクレーパ駆動部１０４は、例えばサーボモータを有し、スクレーパ保持部３８に固定されている。スクレーパ駆動部１０４は、制御装置１６からの指令に応じて、スクレーパ４２を軸線Ａ６の周りに回動させ、これにより、軸線Ａ３に対する軸線Ａ４の角度θ１を変化させることができる。

【0106】

同様に、スクレーパ駆動部１０６は、例えばサーボモータを有し、スクレーパ保持部４０に固定されている。スクレーパ駆動部１０６は、制御装置１６からの指令に応じて、スクレーパ４４を軸線Ａ７の周りに回動させ、これにより、軸線Ａ３に対する軸線Ａ５の角度θ２を変化させることができる。

【0107】

一例として、オペレータは、入力装置６６を操作して、加工条件ＭＣとして間隔δを入力してもよい。この場合、プロセッサ６０は、スクレーパ駆動部１０２を動作させて、スクレーパ保持部３８及び４０を、先端４８ｂ及び５２ｂの間隔が入力された間隔δとなるように、自動で配置する。

【0108】

他の例として、オペレータは、入力装置６６を操作して、加工条件ＭＣとして、角度θ１及びθ２を入力してもよい。この場合に、プロセッサ６０は、スクレーパ駆動部１０４及び１０６を動作させて、入力された角度θ１及びθ２となるように、スクレーパ４２及び４４をそれぞれ回動させる。

【0109】

さらに他の例として、オペレータは、入力装置６６を操作して、加工条件ＭＣのうち、角度θ１及びθ２、図５に示す角度θ３（具体的には、図６中の角度θ３_{_１}、及び図８中の角度θ３_{_２}）、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で回動させる角度θ６、上述の間隔δ、スクレーパ４２及び４４の寸法ＤＭ（例えば、刃部４８及び５２の軸線Ａ４及びＡ５の方向の長さ）の少なくとも１つのパラメータＭＣ１を入力してもよい。

【0110】

そして、プロセッサ６０は、加工条件ＭＣのうち、入力されたパラメータＭＣ１以外のパラメータＭＣ２を、該パラメータＭＣ１に応じて自動で決定してもよい。例えば、オペレータは、パラメータＭＣ１として、角度θ３、及び寸法ＤＭを入力する。プロセッサ６０は、入力されたパラメータＭＣ１に応じて、パラメータＭＣ２としての角度θ１及びθ２、角度θ６、及び間隔δを自動で決定する。プロセッサ６０は、決定した角度θ１、角度θ２、及び間隔δとなるように、スクレーパ駆動部１０２によってスクレーパ４２及び４４を移動させるとともに、スクレーパ駆動部１０４及び１０６によってスクレーパ４２及び４４を回動させる。

【0111】

この場合において、パラメータＭＣ１（例えば、角度θ３、寸法ＤＭ）と、パラメータＭＣ２（例えば、角度θ１又はθ２、角度θ６、間隔δ）とを互いに関連付けて格納したデータテーブルＤＴ１が、メモリ６２に予め格納されてもよい。プロセッサ６０は、入力されたパラメータＭＣ１に対応するパラメータＭＣ２をデータテーブルＤＴ１から検索することで、該パラメータＭＣ２を自動で決定できる。

【0112】

なお、プロセッサ６０は、角度θ６が最小となるように、入力されたパラメータＭＣ１に応じてパラメータＭＣ２を決定してもよい。この構成によれば、キサゲ加工においてベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で回動させる移動量を小さくすることができるので、サイクルタイムを縮減できる。また、プロセッサ６０は、オペレータが加工条件ＭＣを入力するための入力画面の画像データを生成し、表示装置６８に表示させてもよい。

【0113】

以上のように、本実施形態においては、一対のスクレーパ４２及び４４は、間隔δを可変とするようにベース部３４に可動に設けられている。また、スクレーパ４２及び４４は、ベース部３４に回動可能に設けられている。この構成によれば、加工条件ＭＣ（角度θ１及びθ２、間隔δ）を適宜設定することで、用途に応じてスクレーパ４２及び４４の配置を詳細に調整することができる。

【0114】

なお、プロセッサ６０は、エンドエフェクタ１００を用いてキサゲ加工ＳＣを実行しているときに、スクレーパ４２又は４４をベース部３４に対して回動させてもよい。この機能について、図２７を参照して説明する。図２７に示す例では、表面Ｑから上方へ突出する凸部Ｅが、該表面Ｑに形成されている。このような場合において、スクレーパ４４で表面Ｑを左方へ削るキサゲ加工を実行しているとき、他方のスクレーパ４２が凸部Ｅと干渉し得る。

【0115】

このような干渉を回避するために、プロセッサ６０は、スクレーパ４４でキサゲ加工を実行するときに、ロボット座標系Ｃ１における凸部Ｅの位置データに基づいてスクレーパ駆動部１０４を動作させてスクレーパ４２を凸部Ｅから退避させるように回動させることで、該スクレーパ４２と該凸部Ｅとの干渉を防止できる。

【0116】

なお、スクレーパ４２及び４４のいずれか一方がベース部３４に可動に設けられる一方、他方がベース部３４に固定されてもよい。例えば、スクレーパ４２のみがベース部３４に軸線Ａ３に沿って可動に設けられた場合において、プロセッサ６０は、スクレーパ４４でキサゲ加工を実行するときに、ロボット座標系Ｃ１における凸部Ｅの位置データに基づいてスクレーパ駆動部１０２を動作させてスクレーパ４２を凸部Ｅから退避させるように移動させることで、該スクレーパ４２と該凸部Ｅとの干渉を防止してもよい。

【0117】

また、エンドエフェクタ１００において、スクレーパ４２及び４４の一方が、ベース部３４に回動可能に設けられる一方、他方がベース部３４に回動不能に固定されてもよい。例えば、スクレーパ４２がスクレーパ保持部３８に回動可能に設けられる一方、スクレーパ４４が、その軸線Ａ５が軸線Ａ３に対して角度θ２で傾斜した状態で、スクレーパ保持部４０に回動不能に固定されてもよい。

【0118】

また、スクレーパ４２の刃部４８と、スクレーパ４４の刃部５２とは、互いに異なる寸法ＤＭを有してもよい。例えば、軸線Ａ４と直交する方向における刃部４８の幅は、軸線Ａ５と直交する方向における刃部５２の幅よりも小さく（又は、大きく）てもよい。この場合、スクレーパ４２で形成する凹部Ｒ_２ｍ－１の幅が、スクレーパ４４で形成する凹部Ｒ_２ｍの幅よりも小さく（又は、大きく）なる。

【0119】

また、プロセッサ６０は、粗加工として、スクレーパ４２によって図１０に示す凹部Ｒ_１～Ｒ_７を全て形成した後、仕上げ加工として、スクレーパ４４を右端縁Ｂ２から左端縁Ｂ１まで凹部Ｒ_１～Ｒ_７の上を通過するように左方へ移動させることで、図１１に示す凹部Ｒ_２を、凹部Ｒ_１～Ｒ_７上に重ねて形成してもよい。

【0120】

この構成によれば、プロセッサ６０は、スクレーパ４２及び４４を使い分けて、粗加工と仕上げ加工を連続的に実行することができる。また、粗加工を行うスクレーパ４２の刃部４８の幅を、仕上げ加工を行うスクレーパ４４の刃部５２の幅よりも小さく（又は、大きく）してもよい。

【0121】

なお、上述の実施形態においては、一対のスクレーパ４２及び４４が、基端４６ａ及び５０ａから先端４８ｂ及び５２ｂへ向かうにつれて互いに接近するように延在している場合について述べた。しかしながら、一対のスクレーパ４２及び４４が、基端４６ａ及び５０ａから先端４８ｂ及び５２ｂへ向かうにつれて互いに離反するように延在してもよい。

【0122】

このような形態を、図２８に示す。図２８に示すエンドエフェクタ２０’は、上述のエンドエフェクタ２０と、スクレーパ保持部３８及びスクレーパ４２の位置と、スクレーパ保持部４０及びスクレーパ４４の位置とが入れ替わっている点で、相違する。このエンドエフェクタ２０’においては、一対のスクレーパ４２及び４４が、基端４６ａ及び５０ａから先端４８ｂ及び５２ｂへ向かうにつれて互いに離反するように延在する。

【0123】

一対のスクレーパ４２及び４４は、軸線Ａ２を基準として互いに対称に配置されてもよい。このエンドエフェクタ２０’においても、プロセッサ６０は、移動機構部１８を動作せることで、ベース部３４を、スクレーパ４２の先端４８ｂがスクレーパ４４の先端５２ｂよりもワークＷの表面Ｑに近くなる第１の姿勢ＯＲ１と、スクレーパ４４の先端５２ｂがスクレーパ４２の先端４８ｂよりもワークＷの表面Ｑに近くなる第２の姿勢ＯＲ２との間で回動することができる。

【0124】

なお、エンドエフェクタ２０’において、上述のエンドエフェクタ１００と同様に、スクレーパ４２及び４４が、軸線Ａ３の方向へ移動可能となるようにベース部３４に設けられてもよいし、また、スクレーパ４２及び４４は、ベース部３４に回動可能に設けられてもよい。この場合、エンドエフェクタ２０’は、上述のスクレーパ駆動部１０２、１０４及び１０６をさらに有してもよい。

【0125】

なお、上述の実施形態においては、手首部３０（つまり、エンドエフェクタ２０）が、上腕部２８の先端部に軸線Ａ１周りに回動可能に設けられる場合について述べた。しかしながら、手首部３０は、上腕部２８の先端部に回動不能に固定されてもよい。この場合、プロセッサ６０は、旋回胴２４、下腕部２６、及び上腕部２８を動作させることで、ベース部３４を第１の姿勢ＯＲ１と第２の姿勢ＯＲ２との間で回動させる。

【0126】

また、エンドエフェクタ２０、２０’又は１００は、スクレーパ４２及び４４に加えて、さらなるスクレーパを有してもよい。例えば、エンドエフェクタ２０、２０’又は１００は、第１対のスクレーパ４２Ａ及び４４Ａと、軸線Ａ３及びＡ２と直交する方向に互いに対向配置された第２対のスクレーパ４２Ｂ及び４４Ｂとを有してもよい。

【0127】

また、上述したエンドエフェクタ２０、２０’、１００の構造は一例であって、他の種々の構造が考えられる。例えば、ベース部３４、スクレーパ４２及び４４は、共通の円弧軸に沿って延在するように構成されてもよい。この場合、ベース部３４、スクレーパ４２及び４４の組立体は、略Ｃ字状の外形を有することになる。

【0128】

また、上述の実施形態においては、プロセッサ６０が、キサゲ加工ＳＣにおいて位置制御と力制御を並行して実行する場合について述べた。しかしながら、プロセッサ６０は、位置制御のみを実行することでキサゲ加工ＳＣを行うこともできる。この場合において、ワークＷの表面Ｑに対し、複数の教示点ＴＰ_ｎを適宜設定することで、キサゲ加工中の押付力Ｆを、図１７又は図１８に示すように制御することができる。この場合、ロボットシステム１０又は８０から力センサ１４を省略できる。

【0129】

力センサ１４は、例えば、作業セルとロボットベース２２との間に介挿されてもよいし、又は、ロボット１２の如何なる部位に設けられてもよい。また、力センサ１４は、ロボット１２に限らず、ワークＷの側に設けられてもよい。例えば、力センサ１４を、ワークＷと、該ワークＷが載置される載置面との間に介挿することによって、押付力Ｆを検出できる。また、力センサ１４は、６軸力覚センサに限らず、例えば、１軸又は３軸力センサであってもよいし、押付力Ｆを検出可能な如何なるセンサであってもよい。

【0130】

また、ロボット１２は、垂直多関節ロボットに限らず、例えば、水平多関節ロボット、パラレルリンクロボット等、如何なるタイプのロボットであってもよいし、又は、複数のボールねじ機構を有する移動機械であってもよい。以上、実施形態を通じて本開示を説明したが、上述の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。

【符号の説明】

【0131】

１０，８０ ロボットシステム
１２ ロボット
１４ 力センサ
１６ 制御装置
１８ 移動機構部
２０，２０’，１００ エンドエフェクタ
３４ ベース部
４２，４４ スクレーパ
６０ プロセッサ
８２ 清掃装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】