特許 7564336 非燃焼・加熱ベーキング装置及びその加熱デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-30

(45)【発行日】2024-10-08

(54)【発明の名称】非燃焼・加熱ベーキング装置及びその加熱デバイス

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/46 20200101AFI20241001BHJP

   A24F 40/20 20200101ALI20241001BHJP

   A24F 40/40 20200101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

A24F40/46

A24F40/20

A24F40/40

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2023512808

(86)(22)【出願日】2021-07-29

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-10

(86)【国際出願番号】 CN2021109319

(87)【国際公開番号】W WO2022062645

(87)【国際公開日】2022-03-31

【審査請求日】2023-03-15

(31)【優先権主張番号】202011008569.4

(32)【優先日】2020-09-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】519403945

【氏名又は名称】深▲せん▼麦時科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100091683

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄

(74)【代理人】

【識別番号】100179316

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 寛奈

(72)【発明者】

【氏名】張幸福

(72)【発明者】

【氏名】廖▲イェン▼程

【審査官】木村 麻乃

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１１１４４９２９１（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０９０７３５４７（ＣＮ，Ｕ）

【文献】中国特許出願公開第１１１２９６８９６（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２００５－２８５５２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ２４Ｆ ４０／００－４７／００

Ｈ０５Ｂ ３／２０－ ３／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

エアロゾル形成基質に挿入されて加熱するための加熱デバイスであって、
第１導電基板、当該第１導電基板に積層されて電気的に接続される第２導電基板、前記第１導電基板と第２導電基板の間に設置される電気絶縁層、前記第１導電基板に電気的に接続され、前記第１導電基板から直接的に延伸して一体的に形成された第１電極リード線、及び、前記第２導電基板に電気的に接続され、前記第２導電基板から直接的に延伸して一体的に形成された第２電極リード線、を含むことを特徴とする加熱デバイス。

【請求項2】

前記第１導電基板及び前記第２導電基板の双方のうちの少なくとも一方はステンレス又は導電性セラミックスで製造されることを特徴とする請求項１に記載の加熱デバイス。

【請求項3】

前記第１導電基板及び第２導電基板の厚さは０．２～０．３５ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の加熱デバイス。

【請求項4】

前記第１導電基板は、縦長のシート状をなすとともに、第１基部及び当該第１基部と対向する第１端部を含み、当該第１端部は鋭利化処理されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の加熱デバイス。

【請求項5】

前記第１端部の末端は、前記第２導電基板に向かって屈曲して第１導電部を延伸させており、前記第１導電基板は、前記第１導電部を介して前記第２導電基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の加熱デバイス。

【請求項6】

前記第２導電基板は、形状及びサイズが前記第１導電基板に適応する縦長のシート状をなし、前記第２導電基板は、第２基部及び当該第２基部と対向する第２端部を含み、当該第２端部は鋭利化処理されており、当該第２端部は前記第１端部と組み合わされて１つの鋭端を形成することを特徴とする請求項４に記載の加熱デバイス。

【請求項7】

前記第２端部の末端は、前記第１端部に向かって屈曲して第２導電部を延伸させており、当該第２導電部は前記第１端部に電気的に接続されることを特徴とする請求項６に記載の加熱デバイス。

【請求項8】

前記電気絶縁層は縦長のシート状をなすとともに、その長さが前記第１導電基板及び前記第２導電基板の長さよりも大きい、前記第１電極リード線及び前記第２電極リード線は、少なくとも一部の長さが前記電気絶縁層の対向する２つの面に密着することを特徴とする請求項１に記載の加熱デバイス。

【請求項9】

前記電気絶縁層の先端は、前記第１導電基板の第１端部及び前記第２導電基板の第２端部の形状に適応するようＶ型に処理されることを特徴とする請求項８に記載の加熱デバイス。

【請求項10】

前記加熱デバイスは、前記電気絶縁層の対向する２つの面にそれぞれ密着する第１絶縁モジュール及び第２絶縁モジュールを含み、前記第１絶縁モジュールは第１電極リード線の対向する２つの側に設置され、前記第２絶縁モジュールは第２電極リード線の対向する２つの側に設置されることを特徴とする請求項９に記載の加熱デバイス。

【請求項11】

前記加熱デバイスは導電体を含み、当該導電体は、前記電気絶縁層に挿通されて前記第１導電基板の第１端部と前記第２導電基板の第２端部を電気的に接続することを特徴とする請求項６に記載の加熱デバイス。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか１項に記載の加熱デバイスを含むことを特徴とする非燃焼・加熱ベーキング装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ベーキング装置に関し、特に、非燃焼・加熱ベーキング装置及びその加熱デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

非燃焼・加熱ベーキング装置は、比較的低い温度で動作し、エアロゾル形成基質の成分を比較的低い温度で加熱することで加熱による霧化を行う。加熱方式としては、パイプ式の外周加熱又は中心嵌入加熱が一般的である。前者は加熱管でエアロゾル形成基質の外側を包囲するものを指し、後者は加熱シート又は加熱ピンをエアロゾル形成基質内に挿入するものを言う。加熱シートは、製造が容易である点や、使用しやすさ等の特性から幅広く応用されている。しかし、従来のシート式加熱は、導電軌跡がいずれも絶縁セラミックスの表面にスクリーン印刷又はコーティングされる。スクリーン印刷膜やコーティング膜は、厚さが薄く、且つ絶縁セラミックスの表面に付着するため、絶縁セラミックスの変形に起因して、導電回路の部分的な分離又は断裂による電気接触不良や、導電軌跡の動作時における電流の不安定化等の問題が発生しやすい。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

上記の技術に存在する瑕疵に対し、本発明は、改良型の非燃焼・加熱ベーキング装置及びその加熱デバイスを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記の目的を実現するために、本発明は、エアロゾル形成基質に挿入されて加熱するための加熱デバイスを提供する。当該加熱デバイスは、第１導電基板、当該第１導電基板に積層されて電気的に接続される第２導電基板、及び、前記第１導電基板と第２導電基板の間に設置される電気絶縁層、を含む。

【0005】

いくつかの実施例において、前記第１導電基板及び前記第２導電基板の双方のうちの一方はステンレス又は導電性セラミックスで製造される。

【0006】

いくつかの実施例において、前記第１導電基板及び第２導電基板の厚さは０．２～０．３５ｍｍの範囲内である。

【0007】

いくつかの実施例において、前記第１導電基板は、縦長のシート状をなすとともに、第１基部及び当該第１基部と対向する第１端部を含み、当該第１端部は鋭利化処理されている。

【0008】

いくつかの実施例において、前記第１端部の末端は、前記第２導電基板に向かって屈曲して第１導電部を延伸させており、前記第１導電基板は、前記第１導電部を介して前記第２導電基板に電気的に接続される。

【0009】

いくつかの実施例において、前記第２導電基板は、形状及びサイズが前記第１導電基板に適応する縦長のシート状をなす。前記第２導電基板は、第２基部及び当該第２基部と対向する第２端部を含む。当該第２端部は鋭利化処理されている。当該第２端部は前記第１端部と組み合わされて１つの鋭端を形成する。

【0010】

いくつかの実施例において、前記第２端部の末端は、前記第１端部に向かって屈曲して第２導電部を延伸させており、当該第２導電部は前記第１端部に電気的に接続される。

【0011】

いくつかの実施例において、前記加熱デバイスは、前記第１導電基板に電気的に接続される第１電極リード線を含み、当該第１電極リード線は前記第１基部に一体的に接続される。前記加熱デバイスは、更に、前記第２導電基板に電気的に接続される第２電極リード線を含み、当該第２電極リード線は前記第２基部に一体的に接続される。

【0012】

いくつかの実施例において、前記電気絶縁層は縦長のシート状をなすとともに、その長さが前記第１導電基板及び前記第２導電基板の長さよりも大きい、前記第１電極リード線及び前記第２電極リード線は、少なくとも一部の長さが前記電気絶縁層の対向する２つの面に密着する。

【0013】

いくつかの実施例において、前記電気絶縁層の先端は、前記第１導電基板の第１端部及び前記第２導電基板の第２端部の形状に適応するようＶ型に処理される。

【0014】

いくつかの実施例において、前記加熱デバイスは、前記電気絶縁層の対向する２つの面にそれぞれ密着する第１絶縁モジュール及び第２絶縁モジュールを含み、前記第１絶縁モジュールは第１電極リード線の対向する２つの側に設置され、前記第２絶縁モジュールは第２電極リード線の対向する２つの側に設置される。

【0015】

いくつかの実施例において、前記加熱デバイスは導電体を含む。当該導電体は、前記電気絶縁層に挿通されて前記第１導電基板の第１端部と前記第２導電基板の第２端部を電気的に接続する。

【0016】

本発明は、更に、上記いずれかで述べた加熱デバイスを含む非燃焼・加熱ベーキング装置を提供する。

【発明の効果】

【0017】

本発明の有益な効果は以下の通りである。即ち、加熱デバイスは、２つの導電基板を組み合わせて形成されるため、電気接続性能がより安定的となり、製造がいっそう容易である。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、本発明のいくつかの実施例における非燃焼・加熱ベーキング装置の使用状態における立体構造の概略図である。

【図2】図２は、図１に示した非燃焼・加熱ベーキング装置のエアロゾル形成基質との分離状態における立体構造の概略図である。

【図3】図３は、図１に示した非燃焼・加熱ベーキング装置の縦方向断面構造の概略図である。

【図4】図４は、図３に示した非燃焼・加熱ベーキング装置の加熱デバイスの立体構造の概略図である。

【図5】図５は、図４に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。

【図6】図６は、図４に示した加熱デバイスの縦方向断面構造の概略図である。

【図7】図７は、本発明の別のいくつかの実施例における加熱デバイスの立体構造の概略図である。

【図8】図８は、図７に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本発明についてより明瞭に記載するために、以下に、図面を組み合わせて本発明につき更に述べる。

【0020】

図１及び図２は、本発明のいくつかの実施例における非燃焼・加熱ベーキング装置１を示す。当該非燃焼・加熱ベーキング装置１は、取り外し可能に挿接されるエアロゾル形成基質２を加熱及びベーキングすることで、非燃焼状態でエアロゾル形成基質２中のエアロゾル抽出物を放出させるために用いられる。また、これに対応して、前記非燃焼・加熱ベーキング装置１の上部には、サイズが前記エアロゾル形成基質２に適応する挿入孔１０が設けられている。挿入孔１０の近傍には、不使用時に前記挿入孔１０を覆うことで、挿入孔１０に異物が進入して非燃焼・加熱ベーキング装置１の使用に影響を及ぼすとの事態を防止する挿入孔蓋１５を設置可能である。

【0021】

合わせて、図３を参照する。いくつかの実施例において、前記非燃焼・加熱ベーキング装置１は、ハウジング１１と、当該ハウジング１１内に設置される加熱デバイス１２、電源１３及びマザーボード１４を含み得る。加熱デバイス１２は、挿入孔１０の底部から挿入孔１０内に伸入する。これにより、エアロゾル形成基質２が挿入孔１０内に挿入されたとき、加熱デバイス１２がエアロゾル形成基質２の底端から縦方向にエアロゾル形成基質２内に挿入可能となり、エアロゾル形成基質２中の低温ベーキング用のエアロゾル形成基質２に接触する。こうすることで、加熱デバイス１２が通電して発熱したときに、熱をエアロゾル形成基質２に伝達し、エアロゾル形成基質２を加熱してベイパーを放出可能となる。また、電源１３は加熱デバイス１２に電気的に接続され、スイッチによりこれらのオン／オフが制御される。マザーボード１４は、関連の主制御回路を配置するために用いられる。

【0022】

図４～図６に示すように、いくつかの実施例において、加熱デバイス１２は、第１導電基板１２１、当該第１導電基板１２１に積層されて電気的に接続される第２導電基板１２２、第１導電基板１２１に電気的に接続される第１電極リード線１２３、第２導電基板１２２に電気的に接続される第２電極リード線１２４、及び、第１導電基板１２１と第２導電基板１２２の間に設置される電気絶縁層１２５、を含み得る。好ましくは、第１導電基板１２１と前記第２導電基板１２２は直列に設置される。

【0023】

いくつかの実施例において、第１導電基板１２１及び第２導電基板１２２は、抵抗温度係数の一致性が良好な抵抗材料（例えば、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１種類又は複数種類の材料）で製造可能である。いくつかの実施例において、第１導電基板１２１及び第２導電基板１２２は、ステンレス等の金属又は導電性セラミックス等の導電材料で製造可能である。いくつかの実施例において、第１導電基板１２１及び第２導電基板１２２の厚さは０．２～０．３５ｍｍの範囲内とすることができる。

【0024】

いくつかの実施例において、第１導電基板１２１は、縦長のシート状をなし得るとともに、第１基部１２１１及び当該第１基部１２１１と対向する第１端部１２１２を含む。当該第１端部１２１２はＶ型に鋭利化処理可能である。また、第１端部１２１２の末端は、第２導電基板１２２の方向に屈曲して第１導電部１２１３を延伸させてもよい。前記第１導電基板１２１は、当該第１導電部１２１３を介して前記第２導電基板１２２に電気的に接続される。いくつかの実施例において、前記第１電極リード線１２３は前記第１基部１２１１に一体的に接続される。

【0025】

いくつかの実施例において、第２導電基板１２２は、サイズが第１導電基板１２１に適応可能な縦長のシート状をなし得る。第２導電基板１２２は、第２基部１２２１及び当該第２基部１２２１と対向する第２端部１２２２を含み得る。当該第２端部１２２２は、第１端部１２１２に適応するＶ型に鋭利化処理可能である。これにより、双方を組み合わせて１つのＶ型の鋭端を形成可能なため、エアロゾル形成基質２に挿入しやすくなる。また、第２端部１２２２の末端は、第１導電基板１２１の第１導電部１２１３に向かって屈曲して第２導電部１２２３を延伸させてもよい。前記第２導電基板１２２は、前記第２導電部１２２３を介して前記第１導電基板１２１の第１導電部１２１３に電気的に接続される。いくつかの実施例において、前記第２電極リード線１２３は前記第２基部１２１１に一体的に接続される。

【0026】

第１電極リード線１２３及び第２電極リード線１２４は、それぞれ、電源１３の正極及び負極に電気的に接続される。これにより、電源１３の正極から流出した電流は、第１電極リード線１２３を経由して第１導電基板１２１の第１基部１２１１に流れてから、第１導電基板１２１の第１端部１２１２を経由して第２導電基板１２２の第２端部１２２２に流れ、その後、第２導電基板１２２の第２基部１２２１及び第２電極リード線１２４を経由して電源１３の負極に戻ることが可能となる。理解可能なように、いくつかの実施例において、第１電極リード線１２３及び第２電極リード線１２４は、それぞれ、電源１３の負極及び正極に電気的に接続してもよい。この場合には、電流の方向がちょうど反対となる。

【0027】

いくつかの実施例において、電気絶縁層１２５は縦長のシート状をなし得る。且つ、第１電極リード線１２３及び第２電極リード線１２４の少なくとも一部の長さを電気絶縁層１２５の対向する２つの面に密着させられるよう、電気絶縁層１２５の長さは第１導電基板１２１及び第２導電基板１２２の長さよりも大きいことが好ましい。いくつかの実施例において、電気絶縁層１２５の先端１２５１は、第１導電基板１２１及び第２導電基板１２２の端部の形状に適応するようＶ型に処理してもよい。

【0028】

いくつかの実施例において、加熱デバイス１２は、更に、電気絶縁層１２５の対向する２つの面にそれぞれ密着する第１絶縁モジュール１２６及び第２絶縁モジュール１２７を含んでもよい。第１絶縁モジュール１２６は第１電極リード線１２３の対向する２つの側に設置され、第２絶縁モジュール１２７は第２電極リード線１２４の対向する２つの側に設置される。

【0029】

図７及び図８は、上記の加熱デバイス１２と代替可能な本発明の別のいくつかの実施例における加熱デバイス１２ａを示す。図示するように、いくつかの実施例において、加熱デバイス１２ａは、第１導電基板１２１ａ、当該第１導電基板１２１ａに積層されて電気的に接続される第２導電基板１２２ａ、第１導電基板１２１ａに電気的に接続される第１電極リード線１２３ａ、第２導電基板１２２ａに電気的に接続される第２電極リード線１２４ａ、及び、第１導電基板１２１ａと第２導電基板１２２ａの間に設置される電気絶縁層１２５ａ、を含み得る。

【0030】

いくつかの実施例において、第１導電基板１２１ａ及び第２導電基板１２２ａの双方は、高熱抵抗材料（例えば、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１種類又は複数種類の材料）で製造することができ、電流の通過時に発熱可能とする。第１導電基板１２１ａ及び第２導電基板１２２ａの双方は、いずれか一方を高熱抵抗材料で製造し、他方をステンレス等の金属又は導電性セラミックス等の導電材料で製造してもよい。いくつかの実施例において、第１導電基板１２１ａ及び第２導電基板１２２ａの厚さは０．２～０．３５ｍｍの範囲内とすることができる。

【0031】

いくつかの実施例において、第１導電基板１２１ａは、縦長のシート状をなし得るとともに、第１基部１２１１ａ及び当該第１基部１２１１ａと対向する第１端部１２１２ａを含む。当該第１端部１２１２ａはＶ型に鋭利化処理可能である。いくつかの実施例において、前記第１電極リード線１２３ａは前記第１基部１２１１ａに一体的に接続される。

【0032】

いくつかの実施例において、第２導電基板１２２ａは、サイズが第１導電基板１２１ａに適応可能な縦長のシート状をなし得る。第２導電基板１２２ａは、第２基部１２２１ａと、当該第２基部１２２１ａと対向する第２端部１２２２ａを含み得る。当該第２端部１２２２ａは、第１端部１２１２ａに適応するＶ型に鋭利化処理可能である。これにより、双方を組み合わせて１つのＶ型の鋭端とできるため、エアロゾル形成基質２に挿入しやすくなる。いくつかの実施例において、前記第２電極リード線１２４ａは前記第２基部１２２１ａに一体的に接続される。

【0033】

いくつかの実施例において、加熱デバイス１２ａは導電体１２８ａを含み得る。当該導電体１２８ａは、絶縁層１２５ａに挿設されて、第１導電基板１２１ａの第１端部１２１２ａと第２導電基板１２２ａの第２端部１２２２ａを電気的に接続することで、第１導電基板１２１ａと第２導電基板１２２ａを電気的に接続する。いくつかの実施例において、導電体１２８ａはロッド状をなし得る。理解し得るように、導電体１２８ａの数は１つより多くてもよい。

【0034】

第１電極リード線１２３ａ及び第２電極リード線１２４ａは、それぞれ、電源１３の正極及び負極に電気的に接続される。これにより、電源１３の正極から流出した電流は、第１電極リード線１２３ａを経由して第１導電基板１２１ａの第１基部１２１１ａに流れてから、第１導電基板１２１ａの第１端部１２１２ａ及び導電体１２８ａを経由して第２導電基板１２２ａの第２端部１２２２ａに流れ、その後、第２導電基板１２２ａの第２基部１２２１ａ及び第２電極リード線１２４ａを経由して電源１３の負極に戻ることが可能となる。理解可能なように、いくつかの実施例において、第１電極リード線１２３ａ及び第２電極リード線１２４ａは、それぞれ、電源１３の負極及び正極に電気的に接続してもよい。この場合には、電流の方向がちょうど反対となる。

【0035】

いくつかの実施例において、電気絶縁層１２５ａは縦長のシート状をなし得る。且つ、第１電極リード線１２３ａ及び第２電極リード線１２４ａの少なくとも一部の長さを電気絶縁層１２５ａの対向する２つの面に密着させられるよう、電気絶縁層１２５ａの長さは第１導電基板１２１ａ及び第２導電基板１２２ａの長さよりも大きいことが好ましい。いくつかの実施例において、電気絶縁層１２５ａの先端１２５１ａは、第１導電基板１２１ａ及び第２導電基板１２２ａの端部の形状に適応するようＶ型に処理してもよい。いくつかの実施例において、電気絶縁層１２５ａの先端１２５１ａには、導電体１２８ａを嵌設するために、貫通した装着孔１２５０ａが開設されている。

【0036】

いくつかの実施例において、加熱デバイス１２ａは、更に、電気絶縁層１２５ａの対向する２つの面にそれぞれ密着する第１絶縁モジュール１２６ａ及び第２絶縁モジュール１２７ａを含んでもよい。第１絶縁モジュール１２６ａは第１電極リード線１２３ａの対向する２つの側に設置され、第２絶縁モジュール１２７ａは第２電極リード線１２４ａの対向する２つの側に設置される。

【0037】

理解可能なように、以上の実施例は本発明における好ましい実施形態を示したにすぎず、記載は比較的具体的且つ詳細であるが、これにより本発明の権利範囲が制限されると解釈すべきではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】