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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-01
(45)【発行日】2024-10-09
(54)【発明の名称】レーザ加工方法及びレーザ加工装置
(51)【国際特許分類】
B28D 1/22 20060101AFI20241002BHJP
B23K 26/382 20140101ALI20241002BHJP
B23K 26/364 20140101ALI20241002BHJP
B23K 26/00 20140101ALI20241002BHJP
B26F 1/31 20060101ALI20241002BHJP
C03B 33/09 20060101ALI20241002BHJP
【ＦＩ】
B28D1/22
B23K26/382
B23K26/364
B23K26/00 N
B26F1/31
C03B33/09
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2020210014
(22)【出願日】2020-12-18
(65)【公開番号】P2022096816
(43)【公開日】2022-06-30
【審査請求日】2023-10-03
(73)【特許権者】
【識別番号】523060622
【氏名又は名称】株式会社Ｍ―ＳＦＣ
(74)【代理人】
【識別番号】110001597
【氏名又は名称】弁理士法人アローレインターナショナル
(72)【発明者】
【氏名】井上 修一
(72)【発明者】
【氏名】宮崎 宇航
(72)【発明者】
【氏名】山本 幸司
【審査官】永井 友子
(56)【参考文献】
【文献】中国特許出願公開第１０１６１０６４３（ＣＮ，Ａ）
【文献】特許第４２７８３８９（ＪＰ，Ｂ２）
【文献】国際公開第２０１０／０７１１２８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１２－０８６２２６（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１９２３０５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－１０４６３３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２８Ｄ １／２２
Ｂ２３Ｋ ２６／３８２
Ｂ２３Ｋ ２６／３６４
Ｂ２３Ｋ ２６／００
Ｂ２６Ｆ １／３１
Ｃ０３Ｂ ３３／０９
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
脆性基板に穴あけを行うレーザ加工方法であって、前記脆性基板の第１表面において、前記穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の位置から第１幅だけさらに内側までの領域に、前記脆性基板の厚み方向に第１深さの範囲に第１強度を有する第１レーザ光を照射して第１溝を形成するステップと、
前記第１表面において、前記加工線から第２幅だけ内側の位置までの前記第１溝の前記加工線側の部分を含む領域に、前記脆性基板の厚み方向に前記第１深さと同じ第２深さの範囲に前記第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光を照射して第２溝を形成するステップと、
前記脆性基板の前記第１溝および前記第２溝の底面において、前記加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、前記脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に前記第１強度よりも小さい第３強度を有する第３レーザ光を照射して第３溝を形成するステップと、
を備え、
前記第３幅は、前記第３溝が前記第１溝の加工線側の一部と前記第２溝との直上に形成されるように設定され、
前記第３溝は、前記第３深さの範囲の内側に前記脆性基板を残した状態で形成されるレーザ加工方法。
【請求項2】
前記第２強度及び前記第３強度は、前記第１強度の０．５倍以下である、請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項3】
前記第１距離は５０μｍ以上である、請求項１又は２に記載のレーザ加工方法。
【請求項4】
前記第１溝及び前記第２溝の深さは１５０μｍ以上である、請求項１～３のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項5】
前記第１幅は７００μｍ以下である、請求項１～４のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項6】
前記第２幅は５０μｍ以上である、請求項１～５のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項7】
前記第３幅は２００μｍ以上である、請求項１～６のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項8】
脆性基板に穴あけを行うレーザ加工装置であって、レーザ光を前記脆性基板に向けて出力するレーザ装置と、
前記レーザ装置から出力された第１強度を有する第１レーザ光を、前記脆性基板の第１表面において、前記穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の位置から第１幅だけさらに内側の位置までの領域に、前記脆性基板の厚み方向に第１深さの範囲に照射して第１溝を形成し、
前記レーザ装置から出力された前記第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光を、前記第１表面において、前記加工線から第２幅だけ内側の位置までの前記第１溝の前記加工線側の部分を含む領域に、前記脆性基板の厚み方向に前記第１深さと同じ第２深さの範囲に照射して第２溝を形成し、
前記レーザ装置から出力された前記第１強度よりも小さい第３強度を有する第３レーザ光を、前記脆性基板の前記第１溝および前記第２溝の底面において、前記加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、前記脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に照射して第３溝を形成する、制御部と、
を備え、
前記第３幅は、前記第３溝が前記第１溝の加工線側の一部と前記第２溝との直上に形成されるように設定され、
前記第３溝を、前記第３深さの範囲の内側に前記脆性基板を残した状態で形成するレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。特に、脆性基板にレーザ光を照射して穴あけを行う装置及び方法に関する。
【背景技術】
【0002】
レーザ光による脆性基板（例えば、ガラス基板）の加工装置としては、波長が５３２ｎｍ程度のグリーンレーザ光を脆性基板に照射する装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。グリーンレーザ光は、一般的には脆性基板を透過するが、レーザ光を集光し、その強度があるしきい値を越えると、脆性基板はレーザ光を吸収する。このような状態では、レーザ光の集光部にプラズマが発生し、これによりその部分の脆性基板は蒸散する。以上のような原理を利用して、脆性基板に穴あけを行う加工が可能である。
【0003】
また、上記のレーザ光の集光点を小半径で高速回転させながら加工線に沿って走査することによって、脆性基板に穴あけ加工する技術が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００７－１１８０５４号公報
【文献】特開２０１３－１４６７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来の方法によるレーザ光による穴あけ加工では、脆性基板を蒸散させるために大きな強度を有するレーザ光が照射されるため、脆性基板の表面の穴の周囲にチッピングと呼ばれる欠損が発生する。このチッピングは、加工した部分に生じた微小な亀裂に起因するものと考えられ、強度低下の原因となり得る。したがって、チッピングはできる限り小さくすることが好ましい。
【0006】
上記のチッピングを小さくするために、強度の小さなレーザ光を照射して穴あけ加工をすることが考えられる。しかしながら、強度の小さなレーザ光を用いた場合には、穴あけ加工に時間がかかる。
【0007】
本発明の目的は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、穴あけ加工の際に脆性基板の表面に形成されるチッピングをできうる限り小さくしつつ、加工時間を短縮することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【0009】
本発明の一見地に係るレーザ加工方法は、脆性基板に穴あけを行うレーザ加工方法である。レーザ加工方法は、以下のステップを備える。
◎脆性基板の第１表面において、穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の位置から第１幅だけさらに内側までの領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さの範囲に第１強度を有する第１レーザ光を照射して第１溝を形成するステップ。
◎第１表面において、加工線から第２幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さと同じ第２深さの範囲に第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光を照射して第２溝を形成するステップ。第２レーザ光が照射される上記領域には、第１溝の加工線側の部分が含まれる。
◎脆性基板の第１溝および第２溝の底面において、加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に、第１強度よりも小さい第３強度を有する第３レーザ光を照射して第３溝を形成するステップ。第３幅は、第３溝が第１溝の加工線側の一部と第２溝との直上に形成されるように設定され、第３溝は、第３深さの範囲の内側に脆性基板を残した状態で形成される。
◎脆性基板の第１表面において、穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の位置から第１幅だけさらに内側までの領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さの範囲に第１強度を有する第１レーザ光を照射して第１溝を形成するステップ。
◎第１表面において、加工線から第２幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さと同じ第２深さの範囲に第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光を照射して第２溝を形成するステップ。第２レーザ光が照射される上記領域には、第１溝の加工線側の部分が含まれる。
◎脆性基板の第１溝および第２溝の底面において、加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に、第１強度よりも小さい第３強度を有する第３レーザ光を照射して第３溝を形成するステップ。第３幅は、第３溝が第１溝の加工線側の一部と第２溝との直上に形成されるように設定され、第３溝は、第３深さの範囲の内側に脆性基板を残した状態で形成される。
【0010】
上記のレーザ加工方法では、脆性基板に穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の第１幅を有する領域に強度の大きい第１レーザ光を脆性基板の第１表面に照射して第１溝を形成し、その後、同じ第１表面の加工線から第２幅だけ内側の位置までの第１溝の加工線側の部分を含む領域に強度の小さい第２レーザ光を照射して第２溝を形成している。さらに、加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に強度の小さい第３レーザ光を照射して第３溝を形成している。
【0011】
加工線から第２幅だけ内側の位置までの領域に第２レーザ光を照射して第２溝を形成することにより、強度の大きい第１レーザ光が照射されることにより第１溝の加工線側の端部に形成され加工線まで及んだチッピングを除去できる。
また、強度の小さい第３レーザ光により第３溝を形成する前に第１表面に第１溝及び第２溝が形成されることにより、脆性基板を穴あけ加工する時間を短縮できる。
また、強度の小さい第３レーザ光により第３溝を形成する前に第１表面に第１溝及び第２溝が形成されることにより、脆性基板を穴あけ加工する時間を短縮できる。
【0012】
第２強度及び第３強度は、第１強度の０．５倍以下であってもよい。これにより、穴あけ加工後の脆性基板のチッピングをより小さくできる。
【0013】
第１距離は５０μｍ以上であってもよい。これにより、第１溝の加工線側の端部に発生した大きなチッピングを第２溝の形成により確実に減少できる。
【0014】
第１溝及び第２溝の深さは１５０μｍ以上であってもよい。これにより、加工線に沿った全域に均一に第１溝と第２溝を形成できる。
【0015】
第１幅は７００μｍ以下であってもよい。これにより、脆性基板を穴あけ加工する時間を短縮できる。
【0016】
第２幅は５０μｍ以上であってもよい。これにより、第１溝の加工線側の端部に発生した大きなチッピングを確実に減少しつつ、脆性基板を穴あけ加工する時間を短縮できる。
【0017】
第３幅は２００μｍ以上であってもよい。これにより、脆性基板を確実に穴あけできる。
【0018】
本発明の他の見地に係るレーザ加工装置は、脆性基板に穴あけを行うレーザ加工装置である。レーザ加工装置は、レーザ装置と、制御部と、を備える。
レーザ装置は、レーザ光を脆性基板に向けて出力する。
制御部は、レーザ装置から出力された第１強度を有する第１レーザ光を、脆性基板の第１表面において、穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の位置から第１幅だけさらに内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さの範囲に照射して第１溝を形成する。
また、制御部は、レーザ装置から出力された第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光を、第１表面において、加工線から第２幅だけ内側の位置までの第１溝の加工線側の部分を含む領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さと同じ第２深さの範囲に照射して第２溝を形成する。
さらに、制御部は、レーザ装置から出力された第１強度よりも小さい第３強度を有する第３レーザ光を、脆性基板の第１溝および第２溝の底面において、加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に照射して第３溝を形成する。第３幅は、第３溝が第１溝の加工線側の一部と第２溝との直上に形成されるように設定され、第３溝を、第３深さの範囲の内側に脆性基板を残した状態で形成する。
レーザ装置は、レーザ光を脆性基板に向けて出力する。
制御部は、レーザ装置から出力された第１強度を有する第１レーザ光を、脆性基板の第１表面において、穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の位置から第１幅だけさらに内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さの範囲に照射して第１溝を形成する。
また、制御部は、レーザ装置から出力された第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光を、第１表面において、加工線から第２幅だけ内側の位置までの第１溝の加工線側の部分を含む領域に、脆性基板の厚み方向に第１深さと同じ第２深さの範囲に照射して第２溝を形成する。
さらに、制御部は、レーザ装置から出力された第１強度よりも小さい第３強度を有する第３レーザ光を、脆性基板の第１溝および第２溝の底面において、加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に照射して第３溝を形成する。第３幅は、第３溝が第１溝の加工線側の一部と第２溝との直上に形成されるように設定され、第３溝を、第３深さの範囲の内側に脆性基板を残した状態で形成する。
【0019】
上記のレーザ加工装置では、脆性基板に穴あけを行うための加工線よりも第１距離だけ内側の第１幅を有する領域に強度の大きい第１レーザ光を脆性基板の第１表面に照射して第１溝を形成し、その後、同じ第１表面の加工線から第２幅だけ内側の位置までの第１溝の加工線側の部分を含む領域に強度の小さい第２レーザ光を照射して第２溝を形成している。さらに、加工線から第３幅だけ内側の位置までの領域に、脆性基板の厚み方向に第３深さの範囲に強度の小さい第３レーザ光を照射して第３溝を形成している。
【0020】
加工線から第２幅だけ内側の位置までの領域に第２レーザ光を照射して第２溝を形成することにより、強度の大きい第１レーザ光が照射されることにより第１溝の加工線側の端部に形成され加工線まで及んだチッピングを除去できる。
また、強度の小さい第３レーザ光により第３溝を形成する前に第１表面に第１溝及び第２溝が形成されることにより、脆性基板を穴あけ加工する時間を短縮できる。
また、強度の小さい第３レーザ光により第３溝を形成する前に第１表面に第１溝及び第２溝が形成されることにより、脆性基板を穴あけ加工する時間を短縮できる。
【発明の効果】
【0021】
本発明に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置では、穴あけ加工の際に脆性基板の表面に形成されるチッピングをできうる限り小さくしつつ、加工時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】レーザ加工装置の全体構成を示す図。
【図2】穴あけ加工動作を示すフローチャート。
【図3】脆性基板への穴あけ加工工程を模式的に示す図。
【図4】第１溝を形成するときの集光点の移動軌跡を示す図。
【図5】第２溝を形成するときの集光点の移動軌跡を示す図。
【図6】第３溝を形成するときの集光点の移動軌跡を示す図。
【図7】穴あけ加工後の脆性基板の加工線近傍の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【0023】
１．第１実施形態
（１）全体構成
図１を用いて、レーザ加工装置１の全体構成を説明する。図１は、レーザ加工装置の全体構成を示す図である。レーザ加工装置１は、脆性基板Ｇにレーザ光を照射して穴あけを行うための装置である。脆性基板Ｇは、例えば、ガラス基板である。
レーザ加工装置１は、レーザ装置３を備えている。レーザ装置３は、脆性基板Ｇに向けてレーザ光を出力する。レーザ装置３は、レーザ発振器９と、伝送光学系１１と、を有している。
レーザ発振器９は、脆性基板Ｇに出力するレーザ光を発生させる。レーザ発振器９は、例えば、５３２ｎｍの波長を有するパルスレーザ光を出射するレーザ発振器である。
（１）全体構成
図１を用いて、レーザ加工装置１の全体構成を説明する。図１は、レーザ加工装置の全体構成を示す図である。レーザ加工装置１は、脆性基板Ｇにレーザ光を照射して穴あけを行うための装置である。脆性基板Ｇは、例えば、ガラス基板である。
レーザ加工装置１は、レーザ装置３を備えている。レーザ装置３は、脆性基板Ｇに向けてレーザ光を出力する。レーザ装置３は、レーザ発振器９と、伝送光学系１１と、を有している。
レーザ発振器９は、脆性基板Ｇに出力するレーザ光を発生させる。レーザ発振器９は、例えば、５３２ｎｍの波長を有するパルスレーザ光を出射するレーザ発振器である。
【0024】
伝送光学系１１は、例えば、集光レンズ、複数のミラー、プリズム、ビームエキスパンダ等を有し、レーザ発振器９が発生したレーザ光を脆性基板Ｇに導くための光学系である。また、伝送光学系１１は、例えば、レーザ発振器９及び他の光学系が組み込まれたレーザ照射ヘッド（図示せず）をｘ軸方向に移動させるためのｘ軸方向移動機構（図示せず）と、集光レンズを含む光学系をｚ軸方向に移動させるためのｚ軸方向移動機構（図示せず）とを有している。
【0025】
レーザ加工装置１は、機械駆動系５を備えている。機械駆動系５は、ベッド１３と、脆性基板Ｇが載置される加工テーブル１５と、加工テーブル１５をベッド１３に対して水平方向に移動させる移動装置１７とを有している。移動装置１７は、ガイドレール、移動テーブル、モータ等を有する機構である。
【0026】
レーザ加工装置１は、制御部７を備えている。制御部７は、ＣＰＵ、記憶装置（ＲＡＭ、ＲＯＭ）、各種インタフェースを有するコンピュータシステムであって、記憶装置に保存されたプログラムによって各種制御及び計測を行う。
制御部７は、レーザ発振器９を制御して、レーザ発振器９から発生させるレーザ光の強度を調整する。以下、レーザ光の強度は、パルスレーザ光の単位パルスあたりのエネルギー量と定義する。また、制御部７は、移動装置１７及び／又は伝送光学系１１を制御して、レーザ光の脆性基板Ｇにおける照射位置を調整する。さらに、制御部７には、各種センサ及び入力スイッチが接続されている。
制御部７は、レーザ発振器９を制御して、レーザ発振器９から発生させるレーザ光の強度を調整する。以下、レーザ光の強度は、パルスレーザ光の単位パルスあたりのエネルギー量と定義する。また、制御部７は、移動装置１７及び／又は伝送光学系１１を制御して、レーザ光の脆性基板Ｇにおける照射位置を調整する。さらに、制御部７には、各種センサ及び入力スイッチが接続されている。
【0027】
（２）穴あけ加工動作
図２及び図３を用いて、レーザ光を用いた脆性基板Ｇの穴あけ加工動作を説明する。図２は、穴あけ加工動作を示すフローチャートである。図３は、脆性基板への穴あけ加工工程を模式的に示す図である。
以下の説明では、脆性基板Ｇに閉じられた領域を描画する加工線ＷＬ（例えば、円形の加工線ＷＬ）を設定し、この加工線ＷＬに沿ってレーザ光を照射することにより、加工線ＷＬにより閉じられた領域をくり抜いて穴あけ加工する動作を説明する。
図２及び図３を用いて、レーザ光を用いた脆性基板Ｇの穴あけ加工動作を説明する。図２は、穴あけ加工動作を示すフローチャートである。図３は、脆性基板への穴あけ加工工程を模式的に示す図である。
以下の説明では、脆性基板Ｇに閉じられた領域を描画する加工線ＷＬ（例えば、円形の加工線ＷＬ）を設定し、この加工線ＷＬに沿ってレーザ光を照射することにより、加工線ＷＬにより閉じられた領域をくり抜いて穴あけ加工する動作を説明する。
【0028】
（２－１）第１溝の形成
まず、ステップＳ１において、図３の（１）に示すように、脆性基板Ｇの加工対象となる表面のうち一方（第１表面ＳＵ１と呼ぶ）において、第１表面ＳＵ１の加工線ＷＬよりも第１距離ＤＩＳ１だけ内側の位置から第１幅Ｗ１だけさらに内側までの領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第１表面ＳＵ１から第１深さＤ１までの範囲に、強度の大きい第１強度を有する第１レーザ光Ｌ１を照射して第１溝ＧＲ１を形成する。
なお、上記の「内側」とは、加工線ＷＬを基準とした場合に穴あけ加工によりくり抜かれる領域側をいう。
まず、ステップＳ１において、図３の（１）に示すように、脆性基板Ｇの加工対象となる表面のうち一方（第１表面ＳＵ１と呼ぶ）において、第１表面ＳＵ１の加工線ＷＬよりも第１距離ＤＩＳ１だけ内側の位置から第１幅Ｗ１だけさらに内側までの領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第１表面ＳＵ１から第１深さＤ１までの範囲に、強度の大きい第１強度を有する第１レーザ光Ｌ１を照射して第１溝ＧＲ１を形成する。
なお、上記の「内側」とは、加工線ＷＬを基準とした場合に穴あけ加工によりくり抜かれる領域側をいう。
【0029】
具体的には、まず、第１表面ＳＵ１とは反対側の表面（第２表面ＳＵ２と呼ぶ）が上に向くよう加工テーブル１５に脆性基板Ｇを載置する。
次に、制御部７が、レーザ発振器９を制御して、第１強度を有するレーザ光（第１レーザ光Ｌ１と呼ぶ）を出力させる。その後、制御部７が、伝送光学系１１のｘ軸方向移動機構（図示せず）によってレーザ照射ヘッド（図示せず）をｘ軸方向に移動させ、移動装置１７によって加工テーブル１５をｙ軸方向に移動させて、第１レーザ光Ｌ１の集光点Ｆの平面位置を第１溝ＧＲ１の形成のスタート位置に移動させる。第１溝ＧＲ１の形成のスタート位置は、第１溝ＧＲ１を形成する領域の内側の位置、すなわち、加工線ＷＬよりも第１距離ＤＩＳ１と第１幅Ｗ１との和だけ内側の位置である。
さらに、制御部７が、伝送光学系１１のｚ軸移動装置によって集光レンズ（図示せず）を含む光学系のｚ軸方向の位置を制御することで、第１レーザ光Ｌ１の集光点Ｆを脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１に設定する。
次に、制御部７が、レーザ発振器９を制御して、第１強度を有するレーザ光（第１レーザ光Ｌ１と呼ぶ）を出力させる。その後、制御部７が、伝送光学系１１のｘ軸方向移動機構（図示せず）によってレーザ照射ヘッド（図示せず）をｘ軸方向に移動させ、移動装置１７によって加工テーブル１５をｙ軸方向に移動させて、第１レーザ光Ｌ１の集光点Ｆの平面位置を第１溝ＧＲ１の形成のスタート位置に移動させる。第１溝ＧＲ１の形成のスタート位置は、第１溝ＧＲ１を形成する領域の内側の位置、すなわち、加工線ＷＬよりも第１距離ＤＩＳ１と第１幅Ｗ１との和だけ内側の位置である。
さらに、制御部７が、伝送光学系１１のｚ軸移動装置によって集光レンズ（図示せず）を含む光学系のｚ軸方向の位置を制御することで、第１レーザ光Ｌ１の集光点Ｆを脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１に設定する。
【0030】
その後、制御部７が、移動装置１７を駆動して脆性基板Ｇを移動させることで、図４に示すように、第１レーザ光Ｌ１の集光点Ｆを水平面内（脆性基板Ｇの主面内）で第１溝ＧＲ１を形成する領域の内側において加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる。図４は、第１溝を形成するときの集光点の移動軌跡を示す図である。
【0031】
集光点Ｆが加工線ＷＬに沿って一周した後、制御部７は、図４に示すように、集光点Ｆの水平面内での位置を、第１溝ＧＲ１を形成する領域の内側から外側方向（加工線ＷＬに向かう方向）に、移動させる一方、集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる。その後、制御部７は、移動後の集光点Ｆを、加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる。
制御部７は、上記の（ｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる、（ｉｉ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第１溝ＧＲ１を形成する領域の外側方向に、移動させる、（ｉｉｉ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる、（ｉｖ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、第１レーザ光Ｌ１による加工痕が第１溝ＧＲ１を形成する領域の外側（すなわち、加工線ＷＬよりも第１距離ＤＩＳ１だけ内側の位置）に到達するまで繰り返す。
制御部７は、上記の（ｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる、（ｉｉ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第１溝ＧＲ１を形成する領域の外側方向に、移動させる、（ｉｉｉ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる、（ｉｖ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、第１レーザ光Ｌ１による加工痕が第１溝ＧＲ１を形成する領域の外側（すなわち、加工線ＷＬよりも第１距離ＤＩＳ１だけ内側の位置）に到達するまで繰り返す。
【0032】
その後、制御部７は、図４に示すように、（ｖ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第１溝ＧＲ１を形成する領域の外側から内側方向に、移動させ、（ｖｉ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させ、（ｖｉｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、第１レーザ光Ｌ１による加工痕が第１溝ＧＲ１を形成する領域の内側に到達するまで繰り返す。
【0033】
制御部７は、上記の（ｉ）～（ｖｉｉ）の工程を、脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１側において、加工線ＷＬよりも第１距離ＤＩＳ１だけ内側の位置（第１溝ＧＲ１を形成する領域の外側）と、当該内側の位置から第１幅Ｗ１だけさらに内側までの位置（第１溝ＧＲ１を形成する領域の内側）との間の領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第１深さＤ１の範囲に第１レーザ光Ｌ１が照射され、第１溝ＧＲ１が形成されるまで繰り返し実行する。
【0034】
第１溝ＧＲ１を形成する際の条件として、穴あけ加工後の穴の縁に発生するチッピングをできうる限り小さくしつつ、後述する第２溝ＧＲ２及び第３溝ＧＲ３の形成を強度の小さいレーザ光で行った場合でも適切に穴あけ加工可能とするため、上記の第１距離ＤＩＳ１は、５０μｍ以上であることが好ましい。また、第１幅Ｗ１は、７００μｍ以下であることが好ましい。
さらに、第１溝ＧＲ１を加工線ＷＬの沿って均一に形成するため、第１深さＤ１は、１５０μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ以上であることがより好ましい。
さらに、第１溝ＧＲ１を加工線ＷＬの沿って均一に形成するため、第１深さＤ１は、１５０μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ以上であることがより好ましい。
【0035】
（２－２）第２溝の形成
次に、ステップＳ２において、図３の（２）に示すように、脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１において、第１表面ＳＵ１の加工線ＷＬから第２幅Ｗ２だけ内側の位置までの第１溝ＧＲ１の加工線側の部分を含む領域に、第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光Ｌ２を照射して第２溝ＧＲ２を形成する。
具体的には、制御部７が、レーザ発振器９を制御して、第２強度を有する第２レーザ光Ｌ２を出力させる。第２強度は、第１溝ＧＲ１を形成する第１レーザ光Ｌ１の第１強度よりも小さい。その後、制御部７が、第２レーザ光Ｌ２の集光点Ｆの平面位置を第２溝ＧＲ２の形成のスタート位置に、高さ方向の位置を脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１に設定する。第２溝ＧＲ２の形成のスタート位置は、加工線ＷＬよりも第２幅Ｗ２だけ内側の位置である。第２幅Ｗ２は、第２レーザ光Ｌ２が、少なくとも第１溝ＧＲ１の加工線ＷＬ側の部分を含む領域に照射されるように設定される。
次に、ステップＳ２において、図３の（２）に示すように、脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１において、第１表面ＳＵ１の加工線ＷＬから第２幅Ｗ２だけ内側の位置までの第１溝ＧＲ１の加工線側の部分を含む領域に、第１強度よりも小さい第２強度を有する第２レーザ光Ｌ２を照射して第２溝ＧＲ２を形成する。
具体的には、制御部７が、レーザ発振器９を制御して、第２強度を有する第２レーザ光Ｌ２を出力させる。第２強度は、第１溝ＧＲ１を形成する第１レーザ光Ｌ１の第１強度よりも小さい。その後、制御部７が、第２レーザ光Ｌ２の集光点Ｆの平面位置を第２溝ＧＲ２の形成のスタート位置に、高さ方向の位置を脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１に設定する。第２溝ＧＲ２の形成のスタート位置は、加工線ＷＬよりも第２幅Ｗ２だけ内側の位置である。第２幅Ｗ２は、第２レーザ光Ｌ２が、少なくとも第１溝ＧＲ１の加工線ＷＬ側の部分を含む領域に照射されるように設定される。
【0036】
その後、制御部７が、移動装置１７を駆動して脆性基板Ｇを移動させることで、図５に示すように、第２レーザ光Ｌ２の集光点Ｆを水平面内で第２溝ＧＲ２を形成する領域の内側（加工線ＷＬから第２幅Ｗ２だけ内側の位置）において加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる。図５は、第２溝を形成するときの集光点の移動軌跡を示す図である。
【0037】
集光点Ｆが加工線ＷＬに沿って一周した後、制御部７は、図５に示すように、集光点Ｆの水平面内での位置を、第２溝ＧＲ２を形成する領域の内側から、外側方向に移動させる一方、集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる。その後、制御部７は、移動後の集光点Ｆを、加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる。
制御部７は、上記の（ｖｉｉｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる、（ｉｘ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第２溝ＧＲ２を形成する領域の外側方向に、移動させる、（ｘ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる、（ｘｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、第２レーザ光Ｌ２による加工痕が第２溝ＧＲ２を形成する領域の外側（すなわち、加工線ＷＬ）に到達するまで繰り返す。
制御部７は、上記の（ｖｉｉｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる、（ｉｘ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第２溝ＧＲ２を形成する領域の外側方向に、移動させる、（ｘ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる、（ｘｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、第２レーザ光Ｌ２による加工痕が第２溝ＧＲ２を形成する領域の外側（すなわち、加工線ＷＬ）に到達するまで繰り返す。
【0038】
その後、制御部７は、図５に示すように、第２レーザ光Ｌ２の照射を一旦停止し、伝送光学系１１によってレーザ照射ヘッドを移動させ、及び／又は、移動装置１７を駆動して脆性基板Ｇを移動させることで、第２レーザ光Ｌ２の集光点Ｆが第２溝ＧＲ２を形成する領域の内側の位置に配置されるよう、脆性基板Ｇに対するレーザ照射ヘッドの位置を調整する。その後、第２レーザ光Ｌ２の照射を再開し、上記の（ｖｉｉｉ）～（ｘｉ）の工程を、第２レーザ光Ｌ２による加工痕が第２溝ＧＲ２を形成する領域の外側に到達するまで繰り返す。
【0039】
制御部７は、第２溝ＧＲ２を形成する上記の工程を、脆性基板Ｇの第１表面ＳＵ１側において、加工線ＷＬ（第２溝ＧＲ２を形成する領域の外側）と加工線ＷＬから第２幅Ｗ２だけ内側までの位置（第２溝ＧＲ２を形成する領域の内側）との間の領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第１深さＤ２の範囲に第２レーザ光Ｌ２が照射され、第２溝ＧＲ２が形成されるまで繰り返し実行する。
【0040】
本実施形態において、第２レーザ光Ｌ２は、図５に示すように、第１溝ＧＲ１の加工線側の部分を含む領域にも照射されている。すなわち、第２レーザ光Ｌ２の照射幅である第２幅Ｗ２は、第１距離ＤＩＳ１よりも大きく設定されている。これにより、強度が大きい第１レーザ光Ｌ１の照射により第１溝ＧＲ１の加工線側の端部に形成され加工線ＷＬまで及んだチッピングを、第２レーザ光Ｌ２の照射により除去できる。
また、第２溝ＧＲ２は、加工線ＷＬに強度の小さい第２強度を有する第２レーザ光Ｌ２を照射することで形成される。これにより、第２溝ＧＲ２の形成時に、第２溝ＧＲ２の外側の加工線ＷＬに対応する部分に発生するチッピングのサイズを小さくできる。
また、第２溝ＧＲ２は、加工線ＷＬに強度の小さい第２強度を有する第２レーザ光Ｌ２を照射することで形成される。これにより、第２溝ＧＲ２の形成時に、第２溝ＧＲ２の外側の加工線ＷＬに対応する部分に発生するチッピングのサイズを小さくできる。
【0041】
第２溝ＧＲ２を形成する際の条件として、第２溝ＧＲ２の外側の加工線ＷＬに対応する部分に形成されるチッピングをできうる限り小さくしつつ、穴あけ加工を可能とするため、第２強度は、第１強度の０．５倍以下とすることが好ましい。また、第２レーザ光Ｌ２が第１溝ＧＲ１の加工線側の部分にも照射されるようにするため、第２幅Ｗ２は、少なくとも第１距離ＤＩＳ１以上とすることが好ましく、５０μｍ以上であることが好ましい。
また、穴あけ加工にかかる時間をできうる限り短縮しつつ、第２溝ＧＲ２を加工線ＷＬに沿って均一に形成するため、第２溝ＧＲ２の深さ（第２深さＤ２）は、第１深さＤ１と同じとし、１５０μｍ以上であることが好ましい。
また、穴あけ加工にかかる時間をできうる限り短縮しつつ、第２溝ＧＲ２を加工線ＷＬに沿って均一に形成するため、第２溝ＧＲ２の深さ（第２深さＤ２）は、第１深さＤ１と同じとし、１５０μｍ以上であることが好ましい。
【0042】
（２－３）第３溝の形成
第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２を形成後、ステップＳ３において、図３の（３）に示すように、加工線ＷＬから第３幅Ｗ３だけ内側の位置までの領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第３深さＤ３の範囲に、第３レーザ光Ｌ３を照射して第３溝ＧＲ３を形成する。
具体的には、制御部７が、レーザ発振器９を制御して、第３強度を有する第３レーザ光Ｌ３を出力させる。第３強度は、第１溝ＧＲ１を形成する第１レーザ光Ｌ１の第１強度よりも小さい。その後、制御部７が、第３レーザ光Ｌ３の集光点Ｆの平面位置を第３溝ＧＲ３の形成のスタート位置に、高さ方向の位置を第１表面ＳＵ１から第１深さＤ１又は第２深さＤ２だけ脆性基板Ｇの内部側に設定する。第３溝ＧＲ３の形成のスタート位置は、第３溝ＧＲ３を形成する領域の内側の位置、すなわち、加工線ＷＬよりも第３幅Ｗ３だけ内側の位置である。
第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２を形成後、ステップＳ３において、図３の（３）に示すように、加工線ＷＬから第３幅Ｗ３だけ内側の位置までの領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第３深さＤ３の範囲に、第３レーザ光Ｌ３を照射して第３溝ＧＲ３を形成する。
具体的には、制御部７が、レーザ発振器９を制御して、第３強度を有する第３レーザ光Ｌ３を出力させる。第３強度は、第１溝ＧＲ１を形成する第１レーザ光Ｌ１の第１強度よりも小さい。その後、制御部７が、第３レーザ光Ｌ３の集光点Ｆの平面位置を第３溝ＧＲ３の形成のスタート位置に、高さ方向の位置を第１表面ＳＵ１から第１深さＤ１又は第２深さＤ２だけ脆性基板Ｇの内部側に設定する。第３溝ＧＲ３の形成のスタート位置は、第３溝ＧＲ３を形成する領域の内側の位置、すなわち、加工線ＷＬよりも第３幅Ｗ３だけ内側の位置である。
【0043】
その後、制御部７が、移動装置１７を駆動して脆性基板Ｇを移動させることで、図６に示すように、第２レーザ光Ｌ２の集光点Ｆを水平面内で第３溝ＧＲ３を形成する領域の内側において加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる。図６は、第３溝を形成するときの集光点の移動軌跡を示す図である。
【0044】
集光点Ｆが加工線ＷＬに沿って一周した後、制御部７は、図６に示すように、集光点Ｆの水平面内での位置を、第３溝ＧＲ３を形成する領域の内側から外側方向（加工線ＷＬに向かう方向）に、移動させる一方、集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる。その後、制御部７は、移動後の集光点Ｆを、加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる。
制御部７は、上記の（ｘｉｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる、（ｘｉｉｉ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第３溝ＧＲ３を形成する領域の外側方向に、移動させる、（ｘｉｖ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる、（ｘｖ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、第３レーザ光Ｌ３による加工痕が第３溝ＧＲ３を形成する領域の外側（加工線ＷＬ）に到達するまで繰り返す。
制御部７は、上記の（ｘｉｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させ一周させる、（ｘｉｉｉ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第３溝ＧＲ３を形成する領域の外側方向に、移動させる、（ｘｉｖ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させる、（ｘｖ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、第３レーザ光Ｌ３による加工痕が第３溝ＧＲ３を形成する領域の外側（加工線ＷＬ）に到達するまで繰り返す。
【0045】
その後、制御部７は、図６に示すように、（ｘｖｉ）集光点Ｆの水平面内での位置を、第３溝ＧＲ３を形成する領域の外側から内側方向に移動させ、（ｘｖｉｉ）集光点Ｆの深さ方向の位置を所定量だけ上昇させ、（ｘｖｉｉｉ）集光点Ｆを加工線ＷＬに沿って移動させさらに一周させる、との工程を、脆性基板Ｇの加工線ＷＬに囲まれた部分が脆性基板Ｇから分離されるまで繰り返す。
制御部７は、上記の工程（ｘｉｉ）～（ｘｖｉｉｉ）を、脆性基板Ｇに、加工線ＷＬ（第３溝ＧＲ３を形成する領域の外側）と加工線ＷＬから第３幅Ｗ３だけ内側の位置（第３溝ＧＲ３を形成する領域の内側）との間の領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第３深さＤ３の範囲に第３レーザ光Ｌ３が照射され、第３溝ＧＲ３が形成されるまで繰り返し実行する。第３溝ＧＲ３が形成されると、脆性基板Ｇから加工線ＷＬの内側の部分が抜け落ちて、脆性基板Ｇに加工線ＷＬに沿った穴が形成される。
制御部７は、上記の工程（ｘｉｉ）～（ｘｖｉｉｉ）を、脆性基板Ｇに、加工線ＷＬ（第３溝ＧＲ３を形成する領域の外側）と加工線ＷＬから第３幅Ｗ３だけ内側の位置（第３溝ＧＲ３を形成する領域の内側）との間の領域に、脆性基板Ｇの厚み方向に第３深さＤ３の範囲に第３レーザ光Ｌ３が照射され、第３溝ＧＲ３が形成されるまで繰り返し実行する。第３溝ＧＲ３が形成されると、脆性基板Ｇから加工線ＷＬの内側の部分が抜け落ちて、脆性基板Ｇに加工線ＷＬに沿った穴が形成される。
【0046】
上記のように、第３溝ＧＲ３は、加工線ＷＬに強度の小さい第３強度を有する第３レーザ光Ｌ３を照射することで形成される。これにより、第３溝ＧＲ３の形成時に、第３溝ＧＲ３の外側の加工線ＷＬに対応する部分に発生するチッピングのサイズを小さくできる。
また、強度の小さい第３レーザ光Ｌ３により第３溝ＧＲ３を形成する前に、第１表面ＳＵ１に第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２が形成されることにより、脆性基板Ｇを穴あけ加工する時間を短縮できる。
また、強度の小さい第３レーザ光Ｌ３により第３溝ＧＲ３を形成する前に、第１表面ＳＵ１に第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２が形成されることにより、脆性基板Ｇを穴あけ加工する時間を短縮できる。
【0047】
第３溝ＧＲ３を形成する際の条件として、第３溝ＧＲ３の外側の加工線ＷＬに対応する部分に形成されるチッピングをできうる限り小さくしつつ、穴あけ加工を可能とするため、第３強度は、第１強度の０．５倍以下とすることが好ましい。例えば、第２強度と第３強度とを同一とできる。
【0048】
脆性基板Ｇを確実に穴あけするために、第３深さＤ３は、３００μｍ以上とすることが好ましい。また、第３幅Ｗ３は、第３溝ＧＲ３が第１溝ＧＲ１の加工線側の一部と第２溝ＧＲ２との直上に形成されるよう設定されることが好ましい。第３幅Ｗ３は、例えば、２００μｍ以上が好ましく、３００μｍ以上がより好ましい。
【0049】
（３）実施例
以下、上記の構成を有するレーザ加工装置１により、上記のステップＳ１～Ｓ３を実行することで穴あけ加工を実際に行った実施例を説明する。
以下に説明する実施例では、厚さが１．３ｍｍである化学強化用特殊ガラス基板を脆性基板Ｇとして用い、当該化学強化用特殊ガラス基板に直径２６ｍｍの円形の穴をあける加工を行った。穴あけ加工の条件は、以下の表１のようになる。なお、以下の表１において、第１溝の加工幅は第１幅Ｗ１に対応し、第２溝の加工幅は第２幅Ｗ２に対応し、第３溝の加工幅は第３幅Ｗ３に対応する。また、第１溝の加工深さは第１深さＤ１に対応し、第２溝の加工深さは第２深さＤ２に対応し、第３溝の加工深さは第３深さＤ３に対応する。
以下、上記の構成を有するレーザ加工装置１により、上記のステップＳ１～Ｓ３を実行することで穴あけ加工を実際に行った実施例を説明する。
以下に説明する実施例では、厚さが１．３ｍｍである化学強化用特殊ガラス基板を脆性基板Ｇとして用い、当該化学強化用特殊ガラス基板に直径２６ｍｍの円形の穴をあける加工を行った。穴あけ加工の条件は、以下の表１のようになる。なお、以下の表１において、第１溝の加工幅は第１幅Ｗ１に対応し、第２溝の加工幅は第２幅Ｗ２に対応し、第３溝の加工幅は第３幅Ｗ３に対応する。また、第１溝の加工深さは第１深さＤ１に対応し、第２溝の加工深さは第２深さＤ２に対応し、第３溝の加工深さは第３深さＤ３に対応する。
【表1】
【0050】
上記の条件で穴あけ加工したときの脆性基板Ｇの加工線ＷＬ近傍の拡大図を図７に示す。図７に示すように、上記の条件により、穴あけ加工後の脆性基板Ｇにおいて、加工線ＷＬ（すなわち、穴あけ加工により脆性基板Ｇに形成された穴の縁部分）に形成されるチッピングのサイズを、平均１５０μｍ程度まで低減できた。また、穴あけ加工の時間を２５秒程度まで短縮できた。
【0051】
上記と同じ脆性基板Ｇ（化学強化用特殊ガラス）に、表１と同じ条件を用いてより大きな直径の穴（例えば、直径：２９ｍｍ、５０ｍｍ）をあけることも可能であった。大きな直径の穴をあけた場合に発生するチッピングのサイズも、平均で１５０μｍ～２００μｍ程度と小さかった。また、穴あけ加工の時間は、直径が２９ｍｍのときには２６秒程度、直径が５０ｍｍのときには５０秒程度であった。
【0052】
また、脆性基板Ｇとして厚さが１．３ｍｍであるソーダガラス基板、厚さが０．７ｍｍである無アルカリガラス基板を用いて直径２６ｍｍの穴をあける加工をした場合も、上記の表１に示す条件を用いることで、穴の縁の部分に発生するチッピングのサイズを平均で１５０μｍ以下と小さくできた。
【0053】
２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、レーザ加工装置１に備わる各構成要素（例えば、レーザ装置３、機械駆動系５）の具体的な構成は、上記の第１実施形態にて説明された構成に限定されない。
上記にて説明した穴あけ加工の条件（例えば、穴あけ加工時の第１レーザ光Ｌ１、第２レーザ光Ｌ２、第３レーザ光Ｌ３の強度など）は、用いる脆性基板Ｇの性質等に応じて適宜変更することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、レーザ加工装置１に備わる各構成要素（例えば、レーザ装置３、機械駆動系５）の具体的な構成は、上記の第１実施形態にて説明された構成に限定されない。
上記にて説明した穴あけ加工の条件（例えば、穴あけ加工時の第１レーザ光Ｌ１、第２レーザ光Ｌ２、第３レーザ光Ｌ３の強度など）は、用いる脆性基板Ｇの性質等に応じて適宜変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【0054】
本発明は、レーザ光を照射して基板に穴あけを行うレーザ光による方法及び装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【0055】
１ レーザ加工装置
３ レーザ装置
５ 機械駆動系
７ 制御部
９ レーザ発振器
１１ 伝送光学系
１３ ベッド
１５ 加工テーブル
１７ 移動装置
Ｇ 脆性基板
ＳＵ１ 第１表面
ＳＵ２ 第２表面
ＧＲ１ 第１溝
ＧＲ２ 第２溝
ＧＲ３ 第３溝
ＷＬ 加工線
Ｌ１ 第１レーザ光
Ｌ２ 第２レーザ光
Ｌ３ 第３レーザ光
Ｆ 集光点
３ レーザ装置
５ 機械駆動系
７ 制御部
９ レーザ発振器
１１ 伝送光学系
１３ ベッド
１５ 加工テーブル
１７ 移動装置
Ｇ 脆性基板
ＳＵ１ 第１表面
ＳＵ２ 第２表面
ＧＲ１ 第１溝
ＧＲ２ 第２溝
ＧＲ３ 第３溝
ＷＬ 加工線
Ｌ１ 第１レーザ光
Ｌ２ 第２レーザ光
Ｌ３ 第３レーザ光
Ｆ 集光点
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
