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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-01
(45)【発行日】2024-10-09
(54)【発明の名称】基板パッケージ及び電動工具
(51)【国際特許分類】
H02K 11/30 20160101AFI20241002BHJP
B25F 5/00 20060101ALI20241002BHJP
H02K 5/22 20060101ALI20241002BHJP
H01L 25/07 20060101ALI20241002BHJP
H01L 25/18 20230101ALI20241002BHJP
【ＦＩ】
H02K11/30
B25F5/00 G
B25F5/00 A
H02K5/22
H01L25/04 C
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020203636
(22)【出願日】2020-12-08
(65)【公開番号】P2022090992
(43)【公開日】2022-06-20
【審査請求日】2023-08-21
(73)【特許権者】
【識別番号】000005821
【氏名又は名称】パナソニックホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】辻本 直生
(72)【発明者】
【氏名】中村 暁斗
(72)【発明者】
【氏名】北村 孝太
(72)【発明者】
【氏名】無類井 格
【審査官】若林 治男
(56)【参考文献】
【文献】実開平０６－０３４２７８（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１０－２１４５１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１２／０４２９７１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００５－３４７３５９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０２Ｋ １１／３０
Ｂ２５Ｆ ５／００
Ｈ０２Ｋ ５／２２
Ｈ０１Ｌ ２５／０７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電動工具に用いられるモータを駆動するためのスイッチング素子が搭載されている基板パッケージであって、電気絶縁性を有している基板と、
前記基板の表面に形成されており、導電性を有しているパターン部と、
前記パターン部の一部を覆っている樹脂と、
前記パターン部上であって前記樹脂に覆われていない部分に配置されており、前記樹脂よりも熱伝導率の高い放熱部と、
電気絶縁性を有し、空気よりも熱伝導率の高い絶縁樹脂と、
前記放熱部の表面と接触するように配置されており、柔軟性及び電気絶縁性を有し、空気よりも熱伝導率の高い放熱シートと、
を備え、
前記絶縁樹脂は、前記放熱部及び前記放熱シートを覆っている、
基板パッケージ。
【請求項2】
前記放熱部が配置されている前記パターン部には、前記スイッチング素子が接続されている、
請求項１に記載の基板パッケージ。
【請求項3】
前記放熱部が配置されている前記パターン部は、電気的な接続がされていないダミーパターン部であり、
前記ダミーパターン部には、前記スイッチング素子が接続されていない、
請求項１に記載の基板パッケージ。
【請求項4】
前記パターン部を複数備えており、
前記複数のパターン部には、第１パターン部と第２パターン部とが含まれており、
前記第１パターン部は、前記スイッチング素子と接続されており、
前記第２パターン部は、電気的な接続がされていないダミーパターン部であり、前記スイッチング素子が接続されておらず、
前記放熱部は、前記放熱部として第１放熱部と第２放熱部とを有しており、
前記第１放熱部は、前記第１パターン部上であって前記樹脂に覆われていない部分に配置されており、
前記第２放熱部は、前記第２パターン部上であって前記樹脂に覆われていない部分に配置されている、
請求項１に記載の基板パッケージ。
【請求項5】
前記放熱部は、半田で形成されている、
請求項１から４のいずれか１項に記載の基板パッケージ。
【請求項6】
前記基板の前記パターン部が設けられている面と垂直な方向において、前記放熱部は前記樹脂より厚い、
請求項１から５のいずれか１項に記載の基板パッケージ。
【請求項7】
請求項１から６のいずれかに記載の基板パッケージと、
前記モータと、
を備える、
電動工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に基板パッケージ及び電動工具に関し、より詳細には、基板を備える基板パッケージ及び基板パッケージを備える電動工具に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、ブラシレスモータを用いた電動工具のインバータ回路基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１０－２１４５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような、電動工具に用いられる回路基板（基板）では、スイッチング素子等が駆動することにより基板上で発生する熱を逃がしやすくすることが望まれている。
【0005】
本開示は上記事由に鑑みてなされており、基板上で発生する熱を逃がしやすくする基板パッケージ及び電動工具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る基板パッケージは、電動工具に用いられるモータを駆動するためのスイッチング素子が搭載されている。前記基板パッケージは、基板と、パターン部と、樹脂と、放熱部と、絶縁樹脂と、放熱シートと、を備えている。前記基板は、電気絶縁性を有する。前記パターン部は、前記基板の表面に形成されており、導電性を有している。前記樹脂は、前記パターン部の一部を覆っている。前記放熱部は、前記パターン部上であって前記樹脂に覆われていない部分に配置されており、前記樹脂よりも熱伝導率が高い。前記絶縁樹脂は、電気絶縁性を有し、空気よりも熱伝導率が高い。前記放熱シートは、前記放熱部の表面と接触するように配置されている。前記放熱シートは、柔軟性及び電気絶縁性を有し、前記空気よりも熱伝導率が高い。前記絶縁樹脂は、前記放熱部及び前記放熱シートを覆っている。
【0007】
電動工具は、前記基板パッケージと、前記モータと、を備えている。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、基板上で発生する熱を逃がしやすくする基板パッケージ及び電動工具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示に関する好ましい実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。本開示において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さのそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、図面中の各方向を示す矢印は一例であり、電動工具１の使用時の方向を規定する趣旨ではない。また、図面中の各方向を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。
【0011】
（１）概要
まず、本実施形態に係る電動工具１の概要について、図１、図４及び図６を参照して説明する。以下の説明では、回転軸１１１の軸方向に沿う方向を前後方向と規定し、回転軸１１１から見てドライバビット１８等の先端工具側を前、回転軸１１１から見て基板パッケージ２側を後とする。また、以下の説明では、胴体部１０１と装着部１０３とが並んでいる方向を上下方向と規定し、装着部１０３から見て胴体部１０１側を上とし、胴体部１０１から見て装着部１０３側を下とする。
まず、本実施形態に係る電動工具１の概要について、図１、図４及び図６を参照して説明する。以下の説明では、回転軸１１１の軸方向に沿う方向を前後方向と規定し、回転軸１１１から見てドライバビット１８等の先端工具側を前、回転軸１１１から見て基板パッケージ２側を後とする。また、以下の説明では、胴体部１０１と装着部１０３とが並んでいる方向を上下方向と規定し、装着部１０３から見て胴体部１０１側を上とし、胴体部１０１から見て装着部１０３側を下とする。
【0012】
図１に示すように、電動工具１は、例えば電池パック１７等の動力源からの動力（電力等）によって動作する。具体的には、電池パック１７から電力が供給されたモータ１１（駆動源）の回転軸１１１が回転し、伝達機構１２を介して出力軸１３に回転駆動力が伝達される。例えばドライバビット１８等の先端工具を脱着可能な取付部１４（チャック）は、出力軸１３に固定されている。すなわち、出力軸１３が回転すると取付部１４も回転する。この取付部１４に先端工具が取り付けられている場合、電動工具１は、作業対象となるワーク（加工対象物）に対して、締結部品（例えば、ネジ等）を取り付けることができる。
【0013】
本実施形態の電動工具１のハウジング１０には、基板パッケージ２、モータ１１、及び伝達機構１２等が収納されている。図４に示すように、基板パッケージ２は、モータ１１を駆動するための駆動基板３を有している。
【0014】
駆動基板３は、モータ１１を駆動するための複数（図４の例では６個）のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６を有している。６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６は、モータ１１を駆動する際に、ジュール熱によって発熱する。
【0015】
本実施形態の基板パッケージ２は、図６に示すように、基板３１の表面に形成されているパターン部３２上であって樹脂３３（レジスト）に覆われていない部分に配置されている放熱部３４を備えている。放熱部３４は樹脂３３よりも熱伝導率が高いため、パターン部３２上に樹脂３３の代わりに放熱部３４が配置されることで、パターン部３２からの放熱経路の熱抵抗値が小さくなる。そのため、本実施形態の基板パッケージ２は、駆動基板３の基板３１上で発生する熱を逃がしやすい構成である。
【0016】
【0017】
【0018】
図１に示すように、電動工具１は、作業者が片手で把持可能な可搬型の電動工具である。電動工具１は、ハウジング１０と、モータ１１と、伝達機構１２と、出力軸１３と、取付部１４と、トリガ１５と、制御部１６と、を備えている。
【0019】
ハウジング１０は、胴体部１０１と、グリップ部１０２と、装着部１０３とを有している。胴体部１０１の形状は、後端が有底の筒状である。胴体部１０１は、基板パッケージ２と、モータ１１と、伝達機構１２とを収容している。グリップ部１０２は、胴体部１０１から下側に突出している。装着部１０３は、電池パック１７が取り外し可能に装着されるように構成されている。本実施形態では、装着部１０３は、グリップ部１０２の先端部（下端部）に設けられている。言い換えれば、胴体部１０１と装着部１０３とが、グリップ部１０２にて連結されている。
【0020】
電動工具１には、充電式の電池パック１７が着脱可能に取り付けられる。本実施形態の電動工具１は、電池パック１７を電源として動作する。すなわち、電池パック１７は、モータ１１を駆動する電流を供給する電源である。電池パック１７は、電動工具１の構成要素ではない。ただし、電動工具１は、電池パック１７を備えていてもよい。電池パック１７は、複数の二次電池（例えば、リチウムイオン電池）を直列接続して構成された組電池と、組電池を収容したケースと、を備えている。
【0021】
トリガ１５は、グリップ部１０２から突出している。トリガ１５は、モータ１１の回転を制御するための操作を受け付ける操作部である。トリガ１５を引く操作により、モータ１１のオンオフを切替え可能である。また、トリガ１５を引く操作の引込み量で、モータ１１の回転速度を調整可能である。上記引込み量が大きい程、モータ１１の回転速度が速くなる。
【0022】
制御部１６は、トリガ１５に対する操作に応じてモータ１１の回転速度を制御する。具体的には、制御部１６は、トリガ１５の引込み量に応じて、モータ１１の回転速度を制御するための制御信号を基板パッケージ２の駆動基板３に出力する。
【0023】
基板パッケージ２は、モータ１１を駆動するための駆動基板３を有しており、制御部１６から出力される制御信号に基づいてモータ１１を駆動する。図２に示すように、基板パッケージ２は、モータ１１の後側で、ハウジング１０の胴体部１０１に収容される。また、基板パッケージ２は、複数（図２の例では４個）のねじ２１を有している。４個のねじ２１が、モータ１１が有する複数のねじ孔１１４（図３参照）と嵌合することで、モータ１１に対して基板パッケージ２が固定される。基板パッケージ２の詳細については、「（２．２）基板パッケージの構成」の欄で説明する。
【0024】
モータ１１は、回転軸１１１を備えており、電池パック１７から供給される電力を回転軸１１１の回転駆動力に変換する。本実施形態のモータ１１は、インナーロータ型のブラシレスモータである。図２に示すように、モータ１１は、基板パッケージ２の前側で、胴体部１０１に収容される。
【0025】
図３に示すように、モータ１１は、複数（図３の例では９個）のコイル１１２と、複数（図３の例では３個）の接続端子１１３と、複数（図３の例では４個）のねじ孔１１４とを有している。３個の接続端子１１３は、９個のコイル１１２と、基板パッケージ２の駆動基板３とを電気的に接続する端子である。すなわち、３個の接続端子１１３を介して、９個のコイル１１２と駆動基板３とが電気的に接続される。４個のねじ孔１１４は、基板パッケージ２の４個のねじ２１が嵌合するねじ孔である。
【0026】
図１に示すように、伝達機構１２は、胴体部１０１の内部空間においてモータ１１より前側に位置している。伝達機構１２は、モータ１１の回転軸１１１から伝達される回転駆動力を、出力軸１３に伝達する機構である。なお、本実施形態の伝達機構１２は、アンビルに回転打撃を加えることで大きな締付トルクを発生させるインパクト機構を含んでいる。すなわち、本実施形態の電動工具１はインパクト回転工具である。
【0027】
出力軸１３の先端（前端）には取付部１４が設けられている。取付部１４は、例えばドライバビット１８やドリルビット等の先端工具が着脱できる。出力軸１３が回転するのに伴い、取付部１４に取り付けられた先端工具が回転する。図１に示すようにドライバビット９が取付部１４に取り付けられている場合、ドライバビット９が締結部材（ねじ等）に当てられた状態でドライバビット９が回転することにより、締結部材を締め付ける又は緩めるといった作業が可能となる。
【0028】
【0029】
図３に示すように、本実施形態の基板パッケージ２は、駆動基板３と、放熱シート４（絶縁樹脂）と、固定板５と、ポッティング部６（絶縁樹脂）とを備えている。
【0030】
図４に示すように、駆動基板３は、基板３１と、複数（図４の例では６個）のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６とを有している。基板３１には、複数（図４の例では４個）の第１凹部３１１と、複数（図４の例では３個）の第２凹部３１２（図５参照）と、が形成されている。４個の第１凹部３１１及び３個の第２凹部３１２は、回転軸１１１（図２参照）の径方向において、内側に向かって凹んだ形状をしている。特に３個の第２凹部３１２は、円弧状に凹んでいる。４個の第１凹部３１１に、固定板５が有する複数（図２の例では４個）の突出部５２が嵌まることにより、固定板５に対する駆動基板３の位置決めがされる。３個の第２凹部３１２に３個のねじ２３が嵌まった状態で、３個のねじ２３が固定板５の３個のねじ孔５１に嵌合される。これにより、駆動基板３は、固定板５に対して固定される。また、基板３１には複数（図４の例では３個）の孔３１３が形成されている。３個の孔３１３には、３個の接続端子１１３（図３参照）が通される。駆動基板３の詳細については、「（２．３）駆動基板の構成」の欄で説明する。
【0031】
放熱シート４は、例えばシリコーン樹脂等で形成されており、柔軟性と電気絶縁性とを有している。言い換えると、放熱シート４は絶縁樹脂である。また、常温での放熱シート４の熱伝導率は０．５～１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、空気の熱伝導率（２５ｍＷ／ｍ・Ｋ程度）と比べて遥かに高い。このような放熱シート４が駆動基板３と接触するように配置されることで、駆動基板３の放熱性能を向上させることができる。
【0032】
放熱シート４の基部４０には、複数（図４の例では４個）の凹部４１と、複数（図４の例では３個）の孔４２が形成されている。４個の凹部４１は、回転軸１１１（図２参照）の径方向において、内側に向かって凹んだ形状をしている。４個の凹部４１に固定板５の４個の突出部５２が嵌まることにより、固定板５に対する放熱シート４の位置決めがされる。３個の孔４２は、３個の接続端子１１３と基部４０とが接触しないように設けられている。４個の凹部４１と固定板５の４個の突出部５２とが嵌合した状態で、放熱シート４は、前後方向において駆動基板３と固定板５とに挟まれるようにして配置される。また、放熱シート４は、駆動基板３の後面側に接触するように配置される。
【0033】
固定板５は、例えばアルミニウムや鉄等の金属で形成されている。本実施形態の固定板５はアルミニウムで形成されている。アルミニウムは導電性を有するため、固定板５は、電気絶縁性を有する放熱シート４を介して駆動基板３の後面側に配置される。
【0034】
固定板５の基部５０には、３個のねじ孔５１と、４個の突出部５２と、複数（図４の例では３個）の孔５３とが形成されている。３個のねじ孔５１には、３個のねじ２３が嵌合する。４個の突出部５２は、基部５０から前方に突出している。４個の突出部５２は、駆動基板３の４個の第１凹部３１１及び放熱シート４の４個の凹部４１に嵌まる形状をしている。３個の孔５３は、３個の接続端子１１３と基部５０とが接触しないように設けられている。４個の突出部５２が４個の第１凹部３１１及び４個の凹部４１に嵌まった状態で、３個のねじ孔５１に３個のねじ２３が嵌合される。これにより、固定板５と駆動基板３とで放熱シート４を挟み込んだ状態で、固定板５と駆動基板３と放熱シート４とが一体的に固定される。
【0035】
また、４個の突出部５２には、複数（図４の例では４個）の孔５２１が形成されている。固定板５と駆動基板３と放熱シート４とが一体的に固定された状態で、４個の孔５２１に４個のねじ２１が通される。４個の孔５２１に４個のねじ２１が通された状態で、４個のねじ２１がモータ１１（図３参照）の４個のねじ孔１１４（図３参照）と嵌合することで、固定板５、駆動基板３及び放熱シート４と、モータ１１とが固定される。
【0036】
ポッティング部６は、例えばウレタン樹脂等で形成されており、電気絶縁性を有している。言い換えると、ポッティング部６は、絶縁樹脂である。ポッティング部６は、駆動基板３の電気絶縁性、防水性、防塵性、又は耐振動性を向上させる目的で用いられている。また、常温でのポッティング部６の熱伝導率は０．２～１．０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、空気の熱伝導率（２５ｍＷ／ｍ・Ｋ程度）と比べて遥かに高い。
【0037】
図３に示すように、ポッティング部６は、一体的に固定された駆動基板３と放熱シート４と固定板５とを覆うようにして形成されている。また、駆動基板３と放熱シート４との間、放熱シート４と固定板５との間、又は駆動基板３と固定板５との間に隙間がある場合、当該隙間にはポッティング部６を構成する樹脂によって埋められる。なお、本開示でいう「覆う」とは、ある部材を直接的に覆うことの他に、他の部材を介して当該ある部材を間接的に覆うことも含む。例えば駆動基板３のスイッチング素子Ｅ１（図４参照）が放熱シート４に覆われポッティング部６が放熱シート４を更に覆う場合、「ポッティング部６がスイッチング素子Ｅ１を覆う」という。
【0038】
ポッティング部６は、駆動基板３と放熱シート４と固定板５とが一体的に固定され、かつ、固定板５とモータ１１とが一体的に固定された状態のときに、駆動基板３と放熱シート４と固定板５とを覆うように形成される。
【0039】
【0040】
図６に示すように、本実施形態の駆動基板３は、基板３１と、パターン部３２と、樹脂３３（ソルダーレジスト）と、放熱部３４と、を有している。
【0041】
基板３１は、例えば紙の基材とフェノール樹脂等で形成される紙フェノール基板や、ガラス布の基材とエポキシ樹脂等で形成されるガラスエポキシ基板等の電気絶縁性を有する基板である。本開示でいう「基板」は、基板が４層以上の構成である場合には、プリプレグを含む。
【0042】
パターン部３２は、基板３１の表面に形成されている。本開示でいう「基板３１の表面」とは、基板３１の前面又は後面のことをいう。パターン部３２は、例えば銅等の金属で形成されており、導電性を有する。
【0043】
図５に示すように、本実施形態の駆動基板３は、複数（図５の例では６個）のパターン部３２を有している。複数のパターン部３２には、第１パターン部３２１と、第２パターン部３２２と、複数（図５の例では３個）の第３パターン部３２３と、第４パターン部３２４とが含まれている。
【0044】
第１パターン部３２１は、駆動基板３の領域Ａ１に形成されている。第１パターン部３２１は、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６のうちの少なくとも１個と接続されている。図６に示すように、第１パターン部３２１には、スイッチング素子Ｅ２の接続端子Ｔ２が接続されている。なお、本実施形態の第１パターン部３２１は、３個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ３（図５参照）と接続されている。第１パターン部３２１に３個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ３の接続端子が半田を介して接続されていてもよい。第１パターン部３２１はスイッチング素子Ｅ２と接続されているため、第１パターン部３２１にはスイッチング素子Ｅ２で発生した熱が接続端子Ｔ２から伝わる。したがって、第１パターン部３２１は、スイッチング素子Ｅ２で発生した熱が伝わりやすい部分である。
【0045】
図５に示すように、第２パターン部３２２は、駆動基板３の領域Ａ２に形成されている。第２パターン部３２２は、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６等の電子部品（素子）と電気的に接続されていないダミーパターン部である。すなわち、第２パターン部３２２は、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６のいずれとも接続されていない。第２パターン部３２２には、基板３１を介して、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６で発生した熱が伝わる。
【0046】
３個の第３パターン部３２３は、３個の領域Ａ３～Ａ５に形成されている。３個の第３パターン部３２３は、３個の孔３１３の周囲に形成されている。３個の第３パターン部３２３には、３個の接続端子１１３が接続される。すなわち、３個の第３パターン部３２３は、３個の接続端子１１３を介して、モータ１１（図３参照）の９個のコイル１１２（図３参照）と接続される。また、３個の第３パターン部３２３は、３個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ３のうちの１個と、３個のスイッチング素子Ｅ４～Ｅ６のうちの１個と、接続されている。領域Ａ３に形成されている第３パターン部３２３は、スイッチング素子Ｅ１及びスイッチング素子Ｅ４と接続されている。領域Ａ４に形成されている第３パターン部３２３は、スイッチング素子Ｅ２及びスイッチング素子Ｅ５と接続されている。領域Ａ５に形成されている第３パターン部３２３は、スイッチング素子Ｅ３及びスイッチング素子Ｅ６と接続されている。３個の第３パターン部３２３は６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６のうちの２個と接続されているため、３個の第３パターン部３２３には６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６のうちの２個で発生した熱が接続端子から伝わる。したがって、３個の第３パターン部３２３は、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６のうちの２個で発生した熱が伝わりやすい部分である。
【0047】
第４パターン部３２４は、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６以外の素子である２個のダイオードＤ１～Ｄ２と接続されている。第４パターン部３２４には、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６は接続されていない。言い換えると、第４パターン部３２４は、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６以外の素子と接続されており、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６とは接続されていない。
【0048】
図６に示すように、樹脂３３は、パターン部３２の一部を覆っている薄膜樹脂である。本実施形態の樹脂３３は、第１パターン部３２１の一部と、第２パターン部３２２の一部と、３個の第３パターン部３２３の各々の一部とを覆っている。常温での樹脂３３の熱伝導率は数１００ｍＷ／ｍ・Ｋ程度である。
【0049】
放熱部３４は、パターン部３２上であって樹脂３３に覆われていない部分に配置されている。図６の例では、放熱部３４は、第１パターン部３２１上であって樹脂３３に覆われていない部分に配置されている。本実施形態の放熱部３４は半田で形成されている。常温での半田の熱伝導率は４５Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、樹脂３３の熱伝導率と比べて遥かに高い。
【0050】
また、本実施形態の放熱部３４は、パターン部３２が設けられている面と垂直な方向（前後方向）において、樹脂３３より厚い。言い換えると、放熱部３４の前後方向の厚み寸法は、樹脂３３の前後方向の厚み寸法より大きい。放熱部３４は、放熱シート４及びポッティング部６に覆われている。放熱部３４の表面は放熱シート４と接触している。また、放熱部３４と放熱シート４との間に隙間がある場合には、ポッティング部６を構成する樹脂で当該隙間が埋められることにより、放熱部３４はポッティング部６と接触する。
【0051】
図５に示すように、本実施形態の駆動基板３は、複数（図５の例では６個）の放熱部３４を有している。領域Ａ１に形成されている５個の放熱部３４は、第１パターン部３２１上であって樹脂３３に覆われていない部分に形成されている第１放熱部３４１である。また、領域Ａ２に形成されている放熱部３４は、第２パターン部３２２上であって樹脂３３に覆われていない部分に形成されている第２放熱部３４２である。
【0052】
（３）作用効果
上述のように、本実施形態の電動工具１は、基板パッケージ２とモータ１１とを備えている。また、本実施形態の基板パッケージ２は、パターン部３２上であって樹脂３３（ソルダーレジスト）に覆われていない部分に配置されている放熱部３４を備えている。本実施形態の放熱部３４は樹脂３３より熱伝導率が高いため、パターン部３２から熱を逃がしやすくすることができる。これにより、基板３１上で発生する熱を逃がしやすくすることができる。
上述のように、本実施形態の電動工具１は、基板パッケージ２とモータ１１とを備えている。また、本実施形態の基板パッケージ２は、パターン部３２上であって樹脂３３（ソルダーレジスト）に覆われていない部分に配置されている放熱部３４を備えている。本実施形態の放熱部３４は樹脂３３より熱伝導率が高いため、パターン部３２から熱を逃がしやすくすることができる。これにより、基板３１上で発生する熱を逃がしやすくすることができる。
【0053】
また、本実施形態のパターン部３２は銅で形成されている。銅は比較的熱伝導率が高いため、基板３１上で発生する熱をより逃がしやすくすることができる。
【0054】
また、本実施形態の基板パッケージ２は、放熱部３４の表面と接触するように配置されている放熱シート４又はポッティング部６を更に備えている。放熱シート４及びポッティング部６は空気よりも熱伝導率が高いため、パターン部３２から熱をより逃がしやすくすることができる。
【0055】
また、本実施形態の放熱シート４又はポッティング部６は、少なくとも放熱部３４を覆っている。放熱シート４又はポッティング部６が放熱部３４を覆っているため、基板３１上で発生した熱を放熱部３４から放熱シート４又はポッティング部６に逃がしやすくすることができる。
【0056】
また、本実施形態の第１放熱部３４１が配置されている第１パターン部３２１には、３個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ３が接続されている。これにより、３個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ３で発生した熱を逃がしやすくすることができる。
【0057】
また、本実施形態の第２放熱部３４２が配置されている第２パターン部３２２には、電気的な接続がされていないダミーパターン部である。また、第２パターン部３２２には、６個のスイッチング素子Ｅ１～Ｅ６のいずれも接続されていない。駆動基板３の空きスぺースに、第２パターン部３２２を形成し、第２パターン部３２２上に樹脂３３の代わりに第２放熱部３４２を配置することで、第２パターン部３２２から熱を逃がしやすくすることができる。
【0058】
本実施形態では、第１放熱部３４１が第１パターン部３２１上であって樹脂３３に覆われていない部分に配置されており、第２放熱部３４２が第２パターン部３２２上であって樹脂３３に覆われていない部分に配置されている。これにより、第１パターン部３２１から熱を逃がしやすくすると共に、第２パターン部３２２から熱を逃がしやすくすることができる。
【0059】
本実施形態では、放熱部３４は半田で形成されている。半田の熱伝導率は樹脂３３と比べて遥かに高いため、放熱部３４から熱をより逃がしやすくすることができる。
【0060】
本実施形態では、前後方向において放熱部３４は樹脂３３より厚いため、放熱部３４と、放熱シート４又はポッティング部６とが接触しやすくなり、放熱部３４から放熱シート４又はポッティング部６に熱をより逃がしやすくすることができる。
【0061】
（４）変形例
以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、上記実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、上記実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
【0062】
３個の第３パターン部３２３のうちの少なくとも１個以上に、１個以上の第３放熱部が形成されていてもよい。第３放熱部は、第３パターン部３２３上であって樹脂３３に覆われていない部分に配置される。第３放熱部が形成されることで、第３パターン部３２３から熱を逃がしやすくすることができる。
【0063】
第４パターン部３２４上であって樹脂３３に覆われていない部分に配置される第４放熱部が形成されていてもよい。第４放熱部が形成されることで、第４パターン部３２４から熱を逃がしやすくすることができる。
【0064】
放熱部３４は、導電性ポリマー等で形成されていてもよい。また、上述の第１放熱部３４１、第２放熱部３４２、第３放熱部、及び第４放熱部の全てが同一の物質で形成されている必要はない。例えば第１放熱部３４１が半田で形成され、第２放熱部３４２が導電性ポリマーで形成されるようにしてもよい。
【0065】
樹脂３３は、第２パターン部３２２の一部を覆っていなくてもよい。
【0066】
また、図７に示すように、基板パッケージ２ａがモータ１１ａの前側の位置に配置されるようにして、ハウジング１０ａに収容されるようにしてもよい。基板パッケージ２ａは、モータ１１ａの回転軸１１５が通される孔２２を備えている。モータ１１ａの回転軸１１５は軸受１９によって支持される。
【0067】
電動工具１は、先端工具にインパクトを加えることにより締結部品を締め付けるインパクトドライバではなく、ドリルドライバであってもよい。
【0068】
また、上記実施形態の電動工具１は、先端工具を用途に応じて交換可能であるが、先端工具が交換可能であることは必須ではない。例えば、電動工具１は、特定の先端工具のみ用いることができる電動工具であってもよい。
【0069】
（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）は、電動工具（１）に用いられるモータ（１１；１１ａ）を駆動するためのスイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）が搭載されている。基板パッケージ（２；２ａ）は、基板（３１）と、パターン部（３２）と、樹脂（３３）と、放熱部（３４）と、を備えている。基板（３１）は、電気絶縁性を有する。パターン部（３２）は、基板（３１）の表面に形成されており、導電性を有している。樹脂（３３）は、パターン部（３２）の一部を覆っている。放熱部（３４）は、パターン部（３２）上であって樹脂（３３）に覆われていない部分に配置されており、樹脂（３３）よりも熱伝導率が高い。
以上説明したように、第１の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）は、電動工具（１）に用いられるモータ（１１；１１ａ）を駆動するためのスイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）が搭載されている。基板パッケージ（２；２ａ）は、基板（３１）と、パターン部（３２）と、樹脂（３３）と、放熱部（３４）と、を備えている。基板（３１）は、電気絶縁性を有する。パターン部（３２）は、基板（３１）の表面に形成されており、導電性を有している。樹脂（３３）は、パターン部（３２）の一部を覆っている。放熱部（３４）は、パターン部（３２）上であって樹脂（３３）に覆われていない部分に配置されており、樹脂（３３）よりも熱伝導率が高い。
【0070】
この態様によれば、パターン部（３２）上に樹脂（３３）の代わりに放熱部（３４）を配置することにより、パターン部（３２）からの放熱経路における熱抵抗を下げることができる。これにより、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）等が駆動することにより基板（３１）上で発生する熱を逃がしやすくすることができる。
【0071】
第２の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）は、第１の態様において、絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）を更に備える。絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）は、放熱部（３４）の表面と接触するように配置されている。絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）は、電気絶縁性を有し、空気よりも熱伝導率が高い。
【0072】
この態様によれば、空気よりも熱伝導率の高い絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）が放熱部（３４）の表面と接触しているため、パターン部（３２）からの放熱経路における熱抵抗をより下げることができる。
【0073】
第３の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）では、第２の態様において、絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）は、少なくとも放熱部（３４）を覆っている。
【0074】
この態様によれば、絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）が放熱部（３４）を覆っているため、基板（３１）上で発生する熱が放熱部（３４）から絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）に逃げやすくすることができる。
【0075】
第４の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）では、第１から第３のいずれかの態様において、放熱部（３４）が配置されているパターン部（３２）には、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）が接続されている。
【0076】
この態様によれば、発熱量の多いスイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）が接続されているパターン部（３２）からの放熱経路における熱抵抗を下げることができる。
【0077】
第５の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）では、第１から第３のいずれかの態様において、放熱部（３４）が配置されているパターン部（３２）は、電気的な接続がされていないダミーパターン部である。ダミーパターン部には、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）が接続されていない。
【0078】
この態様によれば、基板（３１）の空きスペース等にダミーパターン部を形成し、ダミーパターン部からの放熱経路における熱抵抗を下げることができる。
【0079】
第６の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）は、第１から第３の態様において、パターン部（３２）を複数備えている。複数のパターン部（３２）には、第１パターン部（３２１）と第２パターン部（３２２）と含まれている。第１パターン部（３２１）は、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）と接続されている。第２パターン部（３２２）は、電気的な接続がされていないダミーパターン部であり、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）が接続されていない。放熱部（３４）は、放熱部（３４）として第１放熱部（３４１）と第２放熱部（３４２）とを有している。第１放熱部（３４１）は、第１パターン部（３２１）上であって樹脂（３３）に覆われていない部分に配置されている。第２放熱部（３４２）は、第２パターン部（３２２）上であって樹脂（３３）に覆われていない部分に配置されている。
【0080】
この態様によれば、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）が接続されている第１パターン部（３２１）に第１放熱部（３４１）が配置されると共に、ダミーパターン部である第２パターン部（３２２）に第２放熱部（３４２）が配置されることで、基板（３１）上で発生する熱をより逃がしやすくすることができる。
【0081】
第７の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）では、第１から第６のいずれかの態様において、放熱部（３４）は、半田で形成されている。
【0082】
この態様によれば、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）をパターン部（３２）に実装するときなどに使用する半田で放熱部（３４）を形成することで、容易に放熱部（３４）を形成することができる。
【0083】
第８の態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）では、第１から第７のいずれかの態様において、基板（３１）のパターン部（３２）が設けられている面と垂直な方向において、放熱部（３４）は樹脂（３３）より厚い。
【0084】
この態様によれば、放熱部（３４）が樹脂（３３）より厚いことで、放熱部（３４）と絶縁樹脂（放熱シート４；ポッティング部６）とが接触しやすくなり、パターン部（３２）からの放熱経路における熱抵抗を下げることができる。
【0085】
第１の態様以外の構成については、基板パッケージ（２；２ａ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【0086】
第９の態様に係る電動工具（１）は、第１から第８のいずれかの態様に係る基板パッケージ（２；２ａ）と、モータ（１１，１１ａ）とを備える。
【0087】
この態様によれば、基板パッケージ（２；２ａ）において、パターン部（３２）上に樹脂（３３）の代わりに放熱部（３４）を配置することにより、パターン部（３２）からの放熱経路における熱抵抗を下げることができる。これにより、スイッチング素子（Ｅ１；Ｅ２；Ｅ３）等が駆動することにより基板（３１）上で発生する熱を逃がしやすくすることができる。
【符号の説明】
【0088】
１ 電動工具
２，２ａ 基板パッケージ
３１ 基板
３２ パターン部
３２１ 第１パターン部
３２２ 第２パターン部
３３ 樹脂
３４ 放熱部
３４１ 第１放熱部
３４２ 第２放熱部
４ 放熱シート（絶縁樹脂）
６ ポッティング部（絶縁樹脂）
１１，１１ａ モータ
Ｅ１～Ｅ６ スイッチング素子
２，２ａ 基板パッケージ
３１ 基板
３２ パターン部
３２１ 第１パターン部
３２２ 第２パターン部
３３ 樹脂
３４ 放熱部
３４１ 第１放熱部
３４２ 第２放熱部
４ 放熱シート（絶縁樹脂）
６ ポッティング部（絶縁樹脂）
１１，１１ａ モータ
Ｅ１～Ｅ６ スイッチング素子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】