特許 7564995 配線モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-02

(45)【発行日】2024-10-10

(54)【発明の名称】配線モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241003BHJP

   H05K 1/16 20060101ALI20241003BHJP

   H01H 85/10 20060101ALI20241003BHJP

   H01H 69/02 20060101ALI20241003BHJP

   B60R 16/02 20060101ALN20241003BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 F

H05K1/16 B

H01H85/10

H01H69/02

B60R16/02 650P

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021026268

(22)【出願日】2021-02-22

(65)【公開番号】P2022127993

(43)【公開日】2022-09-01

【審査請求日】2023-06-30

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉田 真一朗

(72)【発明者】

【氏名】中山 治

(72)【発明者】

【氏名】高田 孝太郎

【審査官】関 信之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０１１２５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－３１７９９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１６

Ｈ０１Ｈ ８５／１０

Ｈ０１Ｈ ６９／０２

Ｂ６０Ｒ １６／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の蓄電素子に電気的に接続されるフレキシブルプリント配線板を有する配線モジュールであって、
前記フレキシブルプリント配線板は、
絶縁性を有し、第一面及び第二面を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルムの前記第一面に積層された接着性を有する接着層と、
前記接着層によって前記ベースフィルムの前記第一面に積層された導電路と、
前記接着層によって前記ベースフィルムの前記第一面に積層されて、前記ベースフィルムの前記第一面及び前記導電路を覆うカバーレイと、を有し、
前記導電路は、回路の一部を構成し、他の部分よりも断面積が小さいヒューズ部を有しており、
前記ベースフィルムの前記第二面のうち前記ヒューズ部に対応する部分、及び、前記カバーレイの外面のうち前記ヒューズ部に対応する部分には、絶縁性の合成樹脂を含む樹脂部が形成されている配線モジュール。

【請求項2】

前記ベースフィルム及び前記カバーレイは、前記ヒューズ部の延びる方向について側方の位置に、前記ベースフィルム及び前記カバーレイを貫通する少なくとも一つの貫通孔を有し、
前記貫通孔の内部には、前記樹脂部に連続するとともに前記貫通孔内を充填する充填樹脂部が形成されている請求項１に記載の配線モジュール。

【請求項3】

前記貫通孔は、前記ヒューズ部の両側方に形成されている請求項２に記載の配線モジュール。

【請求項4】

前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁性の合成樹脂製の絶縁プロテクタに配置されており、
前記絶縁プロテクタは底壁と、前記底壁の側縁から延びる２つの側壁と、を有し、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記絶縁プロテクタのうち前記底壁と前記２つの側壁との間に形成されたヒューズ収容部の内部に、前記底壁と前記フレキシブルプリント配線板の前記第二面とが対向する状態で配されており、
前記ヒューズ収容部には、前記樹脂部が配されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線モジュール。

【請求項5】

前記絶縁プロテクタの前記底壁には、前記ヒューズ部に対応する位置に、溝部が形成されており、
前記溝部内に前記樹脂部が配されている請求項４に記載の配線モジュール。

【請求項6】

前記樹脂部は、ショアＡ硬度について、１０以上９０以下である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の配線モジュール。

【請求項7】

車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであって、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器等の電気回路を構成するために、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。フレキシブルプリント配線板は、絶縁性の合成樹脂製の絶縁フィルムに、接着剤によって導電パターンが接着されている。絶縁フィルム及び導電パターンは、接着剤によって接着された絶縁体被覆によって覆われている。電子機器等では、過電流による電子部品の損傷を防止するために、過電流が流れると溶断して電流を遮断するヒューズを設けることが望まれる場合がある。このため、フレキシブルプリント配線板にヒューズが実装されることがある。

【0003】

フレキシブルプリント配線板にヒューズを実装することは、部品点数や実装工程の増加によりフレキシブルプリント配線板のコストを増大させる。そこで、フレキシブルプリント配線板の導電パターンによって構成される回路の断面積を部分的に小さくし、過電流により溶断するヒューズの機能を付与することが提案されている（特開２００７－３１７９９０号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００７－３１７９９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記公報に記載のフレキシブルプリント配線板の構成では、ヒューズが溶断する際にヒューズの周囲が高温になり、絶縁フィルム、又は絶縁体被覆が炭化したり、破損したりすることが懸念される。すると、絶縁フィルム、又は絶縁体被覆から溶断したヒューズが露出するおそれがある。溶断した状態のヒューズであっても、絶縁フィルム、又は絶縁体被覆から露出した部分に水分が付着すると、この水分を介して溶断したヒューズが短絡するおそれがある。

【0006】

本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、過電流によって溶断したヒューズ部が短絡することを抑制可能な配線モジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示は、複数の蓄電素子に電気的に接続されるフレキシブルプリント配線板を有する配線モジュールであって、前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有し、第一面及び第二面を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの前記第一面に積層された接着性を有する接着層と、前記接着層によって前記ベースフィルムの前記第一面に積層された導電路と、前記接着層によって前記ベースフィルムの前記第一面に積層されて、前記ベースフィルムの前記第一面及び前記導電路を覆うカバーレイと、を有し、前記導電路は、回路の一部を構成し、他の部分よりも断面積が小さいヒューズ部を有しており、前記ベースフィルムの前記第二面のうち前記ヒューズ部に対応する部分、及び、前記カバーレイの外面のうち前記ヒューズ部に対応する部分には、絶縁性の合成樹脂を含む樹脂部が形成されている。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、過電流によって溶断したヒューズ部が短絡することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態１に係る配線モジュールが搭載された車両を示す模式図である。

【図2】図２は、配線モジュールを示す一部拡大平面図である。

【図3】図３は、図７におけるＩＩＩ-ＩＩＩ線断面図である。

【図4】図４は、ヒューズ部を示す一部拡大平面図である。

【図5】図５は、配線モジュールが絶縁プロテクタに載置された状態を示す一部拡大断面図であって、図７におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に対応する断面図である。

【図6】図６は、ヒューズ収容部に、樹脂部を構成する合成樹脂が注入される前のヒューズ収容部を示す、配線モジュールの一部拡大平面図である。

【図7】図７は、樹脂部に覆われたヒューズ部を示す、配線モジュールの一部拡大平面図である。

【図8】図８は、図７におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線断面図である。

【図9】図９は、配線モジュールが絶縁プロテクタに載置された状態を示す一部拡大断面図であって、図７におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に対応する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

【0011】

（１）本開示は、複数の蓄電素子に電気的に接続されるフレキシブルプリント配線板を有する配線モジュールであって、前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有し、第一面及び第二面を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの前記第一面に積層された接着性を有する接着層と、前記接着層によって前記ベースフィルムの前記第一面に積層された導電路と、前記接着層によって前記ベースフィルムの前記第一面に積層されて、前記ベースフィルムの前記第一面及び前記導電路を覆うカバーレイと、を有し、前記導電路は、回路の一部を構成し、他の部分よりも断面積が小さいヒューズ部を有しており、前記ベースフィルムの前記第二面のうち前記ヒューズ部に対応する部分、及び、前記カバーレイの外面のうち前記ヒューズ部に対応する部分には、絶縁性の合成樹脂を含む樹脂部が形成されている。

【0012】

ヒューズ部に過電流が流れると、ヒューズ部の温度が上昇する。これによりヒューズ部が溶断する。このとき、ヒューズ部の温度は、ヒューズ部を構成する金属の融点と実質的に同じ程度まで上昇する。このため、ベースフィルム、又はカバーレイが炭化したり、破損したりすることが懸念される。本開示によれば、ベースフィルムの第二面のうちヒューズ部に対応する部分、及び、カバーレイの外面のうちヒューズ部に対応する部分には樹脂部が形成されているので、ベースフィルム、又はカバーレイが炭化したり、破損したりした場合でも、溶断したヒューズ部が外部に露出しないようになっている。この結果、溶断したヒューズ部に水分が付着することが抑制されるので、過電流によって溶断したヒューズ部が短絡することを抑制できる。

【0013】

（２）前記ベースフィルム及び前記カバーレイは、前記ヒューズ部の延びる方向について側方の位置に、前記ベースフィルム及び前記カバーレイを貫通する少なくとも一つの貫通孔を有し、前記貫通孔の内部には、前記樹脂部に連続するとともに前記貫通孔内を充填する充填樹脂部が形成されていることが好ましい。

【0014】

ヒューズ部に過電流が流れてヒューズ部が溶断する際に、接着層に含まれる比較的に沸点が低い成分が気体となり、ベースフィルムとカバーレイの間にたまる場合がある。すると、この気体により、ヒューズ部の近傍の圧力が上昇することが懸念される。ヒューズ部の近傍の圧力が上昇すると、ヒューズ部が切断されやすくなるため、所定の温度よりも低い温度でヒューズ部が溶断するおそれがある。本開示によれば、ヒューズ部の温度が上昇して、接着層を構成する成分のうち気化しやすいものが気体となった場合でも、この気体は、ベースフィルム、及びカバーレイに形成された貫通孔内に排出される。貫通孔内に排出された気体は、充填樹脂部内に拡散され、さらに充填樹脂部に連続する樹脂部内に拡散される。これにより、ヒューズ部の近傍の圧力が上昇することが抑制されるので、ヒューズ部を所定の温度で溶断させることができる。

【0015】

（３）前記貫通孔は、前記ヒューズ部の両側方に形成されていることが好ましい。

【0016】

ヒューズ部の両側方に形成された貫通孔に、接着層で発生した気体が排出されるので、ヒューズ部の近傍の圧力が上昇することを、さらに抑制できる。

【0017】

（４）前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁性の合成樹脂製の絶縁プロテクタに配置されており、前記絶縁プロテクタは底壁と、前記底壁の側縁から延びる２つの側壁と、を有し、前記フレキシブルプリント配線板は、前記絶縁プロテクタのうち前記底壁と前記２つの側壁との間に形成されたヒューズ収容部の内部に、前記底壁と前記フレキシブルプリント配線板の前記第二面とが対向する状態で配されており、前記ヒューズ収容部には、前記樹脂部が配されていることが好ましい。

【0018】

樹脂部が、底壁と、２つの側壁との間に形成されたヒューズ収容部から外部に流出することを抑制できる。これにより、樹脂部が、ヒューズ収容部の外部に配された部材と干渉することを抑制できる。

【0019】

（５）前記絶縁プロテクタの前記底壁には、前記ヒューズ部に対応する位置に、溝部が陥没して形成されており、前記溝部内に前記樹脂部が配されていることが好ましい。

【0020】

前記溝部内に樹脂部が配されていることにより、フレキシブルプリント配線板の第二面も確実に樹脂部で覆うことができる。

【0021】

（６）前記樹脂部は、ショアＡ硬度について、１０以上９０以下であることが好ましい。

【0022】

ショアＡ硬度が１０以上であることにより、成型性を確保することができる。ショアＡ硬度が９０以下であることにより樹脂部が柔軟性を持ち、ヒューズ部の溶断時に発生するガスによって樹脂部内部の内圧が上昇し、その内圧に耐えきれず樹脂部自体が割れてしまうことを回避する効果を得ることができる。ショアＡ硬度の測定方法については、ＪＩＳ Ｋ６２５３に準拠する。

【0023】

（７）配線モジュールは、車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであることが好ましい。

【0024】

複数の蓄電素子は車両の駆動源として用いられるので、比較的に高い電圧（例えば約３００Ｖ）を有する。このような複数の蓄電素子に対して、本態様は好適に用いることができる。

【0025】

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0026】

＜実施形態１＞
本開示を配線モジュール２０に適用した実施形態１について図１から図９を参照しつつ説明する。蓄電モジュール１０は、例えば電気自動車又はハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１を駆動するための電源として使用される。以下では、矢線Ｙで示される方向を前方、矢線Ｘで示される方向を左方、矢線Ｚで示される方向を上方として説明する。

【0027】

図１に示されるように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を有する。蓄電素子１１はニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池でもよく、キャパシタでもよい。

【0028】

［蓄電モジュール１０］
蓄電モジュール１０は、図２（図２には蓄電モジュール１０の一部を図示し、他の部分は省略）に示すように、前後方向に並んだ複数の蓄電素子１１と、隣り合う蓄電素子１１の２つの電極部１２間を接続する接続部材１４と、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０と、を備えている。

【0029】

図２に示されるように、各蓄電素子１１は、扁平な直方体状であって、上面から突出する電極部１２を備え、例えば、リチウムイオン電池等の二次電池やキャパシタとされる。電極部１２の上面は、平坦な長方形状であって、接続部材１４が載置可能とされている。隣り合う蓄電素子１１の向きは、隣り合う電極部１２の極性が反対になるように配置されている。つまり、隣り合う電極部１２の一方は正極であり、他方は負極である。複数の蓄電素子１１のうち、端部に位置する蓄電素子１１の電極部１２は、ワイヤーハーネス４を介して外部のＰＣＵ３等の機器に接続される。

【0030】

［接続部材１４］
図２に示されるように、接続部材１４は、概ね長方形状であって、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属板材からなる。接続部材１４は、隣り合う一対の電極部１２を覆う大きさで形成されている。接続部材１４は、電極部１２にレーザー溶接により固定される。レーザー溶接後の接続部材１４には円形状の溶接部１５が形成されている。なお、図２には、一つの接続部材１４が図示されているが、複数の接続部材１４により複数の蓄電素子１１を直列または並列に接続することができる。接続部材１４は、上方から見て長方形状をなす本体部１６と、本体から後述するフレキシブルプリント配線板に向けて突出する凸部１７と、を有する。溶接部１５は本体部１６に形成されている。

【0031】

［配線モジュール２０］
図２に示されるように、配線モジュール２０は、フレキシブルプリント配線板２１を有する。フレキシブルプリント配線板２１は、絶縁プロテクタ３０に保持されている。

【0032】

［フレキシブルプリント配線板２１］
図３に示す本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板２１は、絶縁性を有するとともに上面２２（第一面の一例）及び下面２３（第二面の一例）を有するベースフィルム２４と、このベースフィルム２４の上面２２に積層される導電路２５とを備える。また、フレキシブルプリント配線板２１は、ベースフィルム２４の上面２２及び導電路２５の上面を覆うよう積層される絶縁性のカバーレイ２６を備える。

【0033】

図４に示されるように、フレキシブルプリント配線板２１は、回路の一部を構成する導電路２５のうち、他の部分より断面積が小さいヒューズ部２７を有する。このヒューズ部２７は、この回路に過電流が流れた際にジュール熱により溶断するよう形成される部分である。より具体的には、ヒューズ部２７は、少なくともフレキシブルプリント配線板２１の回路に用いられる蓄電モジュール１０をその両端に直接接続した場合に流れる電流によって溶断するよう断面積が減じられた部分である。

【0034】

さらに、フレキシブルプリント配線板２１は、平面視で、ヒューズ部２７の延びる方向についてヒューズ部２７の左右両側に、上下方向に貫通する２つの貫通孔２８を備える。つまり、貫通孔２８は、平面視でベースフィルム２４、導電路２５及び絶縁層が存在しない領域である。本実施形態においては、２つの貫通孔２８は、互いに同形同大である。

【0035】

［ベースフィルム２４］
図３に示されるように、ベースフィルム２４は、導電路２５を支持する部材であって、フレキシブルプリント配線板２１の強度を担保する構造材である。

【0036】

このベースフィルム２４の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステルに代表される液晶ポリマー等の合成樹脂を用いることができる。これらの中でも耐熱性に優れるポリイミドが好ましい。

【0037】

［導電路２５］
導電路２５は、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するよう、公知のプリント配線技術によりパターニングして形成される。この導電路２５は、電路となる配線部２９と、この配線部２９の一部分の幅を減じることにより他の部分よりも断面積を小さくしたヒューズ部２７とを有する。また、導電路２５は、接続部材１４の凸部１７と半田付けされるためのランド３１を有する（図２参照）。

【0038】

導電路２５を形成する材料としては、導電性を有し、通電によるジュール熱により溶断可能な材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電路２５は、表面にめっき処理が施されてもよい。

【0039】

導電路２５の配線部２９は、略一定の幅を有する帯状に形成されることが好ましい。なお、略一定とは、製造上発生し得る誤差程度の偏差を許容することを意味し、好ましくは平均幅との差が１０％未満であることを意味する。

【0040】

［カバーレイ２６］
図３に示されるように、カバーレイ２６は、ベースフィルム２４及び導電路２５を含む積層体の上面側に被覆されている。このカバーレイ２６は、主に導電路２５が他の部材等と接触して損傷することや短絡することを防止する。

【0041】

カバーレイ２６の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム２４を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することが可能であり、例えばポリイミドを用いることができる。

【0042】

カバーレイ２６は、ベースフィルム２４の上面２２に、接着剤からなる接着層３２によって接着されている。これにより、カバーレイ２６とベースフィルム２４との間には接着層３２が形成されている。

【0043】

［ヒューズ部２７］
図４に示されるように、ヒューズ部２７は、配線部２９の一部分の幅を減じることにより、配線部２９の他の部分よりも断面積が小さいことで単位長さあたりの電気抵抗が大きく、過電流が流れるとジュール熱により加熱して溶断するよう形成されている。つまり、ヒューズ部２７は、ヒューズ部２７の前方及び後方に形成された配線部２９より線幅が小さく形成されている。ヒューズ部２７は前後方向（ヒューズ部の延びる方向の一例）に延びて形成されている。

【0044】

なお、ヒューズ部２７の断面積は、少なくともヒューズ部２７の両端に蓄電モジュール１０を直接接続したときに流れる電流で溶断するよう設計される。好ましくは、ヒューズ部２７の断面積は、蓄電モジュール１０を直接接続したときに流れる電流よりも小さい値の溶断電流によってヒューズ部２７が溶断されるよう定められる。より詳しくは、ヒューズ部２７の断面積は、例えば回路に実装される素子の絶縁耐力等を考慮して上記溶断電流を設定し、この溶断電流でヒューズ部２７が溶断するよう、導電路２５を形成する材料の物性、並びにヒューズ部２７からの熱の放散量に影響を及ぼすベースフィルム２４及び絶縁層を形成する材料の物性や形状等を考慮して適宜選択される。

【0045】

ヒューズ部２７は、長さ方向中央部において断面積が最小となることが好ましい。また、ヒューズ部２７は、幅（断面積）が最小となる部分が長さ方向に延在する帯状であることが好ましい。これにより、ヒューズ部２７の長さ方向中央部で発生したジュール熱が前後方向に熱伝導して両側の配線部２９に逃げることを抑制でき、ヒューズ部２７の過電流による迅速な溶断を促進することができる。

【0046】

図３においてはヒューズ部２７とカバーレイ２６との間に接着層３２が介在しない構成が示されているが、ヒューズ部２７とカバーレイ２６との間に接着層３２が介在していてもよい。

【0047】

［貫通孔２８］
図４に示されるように、一対の貫通孔２８は、平面視でヒューズ部２７を流れる電流の向きに垂直な方向でヒューズ部２７の両側に形成されている。また、一対の貫通孔２８は、ヒューズ部２７の長さ方向の中心を軸として左右対称に形成されている。また、貫通孔２８は、当該フレキシブルプリント配線板２１が応力集中によって破断し易くなることを避けるために、角部を面取りした形状とすることが好ましい。ヒューズ部２７の側縁と、貫通孔２８の側縁との間には間隔が空けられている。貫通孔２８は、ベースフィルム２４、接着層３２、カバーレイ２６を上下方向に貫通している。

【0048】

この貫通孔２８は、ヒューズ部２７から熱が左右方向に逃げることを抑制する。つまり、貫通孔２８は、ヒューズ部２７の近傍領域の熱容量、つまりヒューズ部２７の近傍に存在するベースフィルム２４及び絶縁層の体積を小さくし、ヒューズ部２７で発生したジュール熱の拡散を防止することで、過電流が流れた際のヒューズ部２７の溶断を迅速化する。

【0049】

また、ヒューズ部２７の溶断を迅速化することによって、ヒューズ部２７の溶断時に隣接するベースフィルム２４や絶縁層が加熱される時間も短縮されることから、ベースフィルム２４や絶縁層の炭化を抑制することができる。これにより、ヒューズ部２７の溶断時に生成される炭化物が、溶断したヒューズ部２７の前後の配線部２９間又は配線部２９と導電路２５の別の回路部分との間を導通（短絡）させることを防止することができる。

【0050】

貫通孔２８は、ヒューズ部２７の長手方向の長さがヒューズ部２７よりも短く形成されている。これにより、ヒューズ部２７の長手方向の両端部においては、ヒューズ部２７と貫通孔２８とは、ヒューズ部２７の長手方向と交差する方向について重ならないようになっている。貫通孔２８は、ヒューズ部２７の中央領域近傍においてベースフィルム２４及び絶縁層の熱容量をより小さくし、特にヒューズ部２７の中央領域から放熱を抑制することで、この中央領域でヒューズ部２７が溶断するよう誘導する。

【0051】

上記のように、ヒューズ部２７の中央領域からの放熱を抑制する効果を高めるために、貫通孔２８の側縁は、ヒューズ部２７の側縁と平行に形成されている。貫通孔２８がヒューズ部２７の側縁と平行な側縁を有することによって、ヒューズ部２７の中央領域からのベースフィルム２４及び絶縁層への熱の拡散をより効果的に抑制することができ、ヒューズ部２７の中央領域における溶断をより確実にすると共に、ヒューズ部２７の溶断をより迅速化することができる。

【0052】

貫通孔２８の側縁とヒューズ部２７の側縁との間に間隔を有するようにフレキシブルプリント配線板２１が形成されることが好ましい。この貫通孔２８の側縁とヒューズ部２７の側縁との間隔は、ベースフィルム２４、導電路２５及び絶縁層の積層体に貫通孔２８を形成する場合、導電路２５に対して貫通孔２８が位置ずれして形成されても、過ってヒューズ部２７の幅（断面積）がさらに減じられ、ヒューズ部２７が溶断する電流値が望外に低下することが防止される。また、貫通孔２８の側縁とヒューズ部２７の側縁との間に間隔を設けることによって、ヒューズ部２７の左右両側においてベースフィルム２４と絶縁層とが接着され、ヒューズ部２７の露出を防止できる。これにより、例えば水の進入等によって短絡が生じることを防止できる。

【0053】

［絶縁プロテクタ３０］
絶縁プロテクタ３０は、図３に示すように、絶縁性の合成樹脂からなる。絶縁プロテクタ３０は、底壁３３を有する。フレキシブルプリント配線板２１は、底壁３３の上面に、フレキシブルプリント配線板２１の下面が下方を向くようにして載置される。これにより、フレキシブルプリント配線板２１の下面と底壁３３とが対向するようになっている。

【0054】

図３に示されるように、絶縁プロテクタ３０には、底壁３３にフレキシブルプリント配線板２１が載置された状態で、フレキシブルプリント配線板２１のヒューズ部２７に対応する領域において、底壁３３の側縁から上方に突出する２つの側壁３４を有する。底壁３３と、２つの側壁３４との間に形成された領域は、ヒューズ部２７が収容されるヒューズ収容部３５とされる。

【0055】

図５及び図６に示されるように、底壁３３のうちヒューズ収容部３５に対応する部分には、フレキシブルプリント配線板２１のヒューズ部２７に対応する位置に、下方に陥没した溝部３６が形成されている。ヒューズ部２７の長手方向について、溝部３６の長さ寸法は、ヒューズ部２７の長さ寸法よりも大きく設定されている。

【0056】

［樹脂部３７］
図７に示されるように、ヒューズ収容部３５にフレキシブルプリント配線板２１のヒューズ部２７が収容された状態において、ヒューズ収容部３５内には、絶縁性の合成樹脂を含む樹脂部３７が配されている。

【0057】

図３及び図８に示されるように、樹脂部３７は、カバーレイ２６の上面（外面の一例）のうちヒューズ部２７の上部を覆っている。樹脂部３７はカバーレイ２６の上面と密着している。樹脂部３７の上端部は、２つの側壁３４の上端縁と略同じ高さに形成されている。樹脂部３７の上端部は、２つの側壁３４の上端縁よりも低い位置にあってもよいし、また、２つの側壁３４の上端縁よりもやや盛り上がった形態であってもよい。

【0058】

絶縁プロテクタ３０の溝部３６内には樹脂部３７が配されている。これにより、ベースフィルム２４の下面２３のうちヒューズ部２７に対応する部分には樹脂部３７が形成されており、この樹脂部３７によって覆われている。

【0059】

樹脂部３７を構成する合成樹脂は、エチレン―プロピレン共重合体エラストマー、エチレンーブテン共重合体エラストマー、エチレン―プロピレン―ジエン共重合体エラストマー、スチレン―ブタジエン共重合体、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等、特に限定されないが、変性シリコーン樹脂が好ましい。樹脂部３７を構成する合成樹脂は、ショアＡ硬度について、１０以上９０以下が好ましい。ショアＡ硬度が１０以上であることにより、成型性を確保することができる。ショアＡ硬度が９０以下であることにより樹脂部３７が柔軟性を持ち、ヒューズ部２７の溶断時に発生するガスによって樹脂部３７内部の内圧が上昇し、その内圧に耐えきれず樹脂部３７自体が割れてしまうことを回避するという効果を得ることができる。ショアＡ硬度は、３０以上８０以下であることがより好ましく、４０以上７０以下であることが特に好ましい。本実施形態に係る樹脂部３７を構成する合成樹脂のショアＡ硬度は、ＪＩＳ Ｋ６２５３に基づいて測定された。

【0060】

［充填樹脂部３８］
ベースフィルム２４、接着層３２、カバーレイ２６を上下方向に貫通する貫通孔２８の内部には、絶縁性の合成樹脂を含む充填樹脂部３８が充填されている。貫通孔２８の内部空間のうち、ベースフィルム２４の下面２３とカバーレイ２６の上面との間の領域に充填された部分が充填樹脂部３８とされる。充填樹脂部３８の上端部は、カバーレイ２６の上面に配された樹脂部３７と連続しており、充填樹脂部３８の下端部は、ベースフィルム２４の下面２３に配された樹脂部３７と連続している。充填樹脂部３８を構成する構成樹脂としては、樹脂部３７を構成する合成樹脂と同じものが用いられる。

【0061】

［本実施形態の製造工程］
続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。本態様の製造工程は以下の記載に限定されない。

【0062】

ベースフィルム２４の上面２２に積層した導体層のパターニングによりヒューズ部２７を有する導電路２５が形成される。この工程においては、例えばフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成して導体層をエッチングする公知の方法を用いることができる。なお、ベースフィルム２４と導電路２５を形成する導体層とを積層する際には、接着剤が用いられる。

【0063】

ベースフィルム２４及び導電路２５の積層体の一方の面側にカバーレイ２６が積層される。この工程では、例えば下面に接着剤を有するカバーレイ２６がベースフィルム２４の上面２２及び導電路２５の積層体の上面側に積層されてもよく、ベースフィルム２４の上面２２に接着剤が塗布された後にカバーレイ２６が積層されてもよい。ヒューズ部２７の両側においてベースフィルム２４とカバーレイ２６とを確実に接着するために、真空熱圧着装置等を用いることが好ましい。

【0064】

ベースフィルム２４、導電路２５及びカバーレイ２６の積層体に貫通孔２８が形成される。この工程では、例えばパンチ及びダイを用いる打ち抜きや、レーザー加工等により、ヒューズ部２７の両側に貫通孔２８が形成される（図４参照）。

【0065】

図５及び図９に示されるように、絶縁プロテクタ３０にフレキシブルプリント配線板２１が載置される。このとき、ヒューズ収容部３５内に、フレキシブルプリント配線板２１のヒューズ部２７が収容される。

【0066】

ヒューズ収容部３５内にヒューズ部２７が収容された状態で、液体状態の樹脂部３７、及び充填樹脂部３８が、公知のノズル等を用いることにより、ヒューズ収容部３５内に注入される。液体状態の樹脂部３７は溝部３６の内部に充填され、液体状の充填樹脂部３８は貫通孔２８の内部に充填され、さらに液体状の樹脂部３７はフレキシブルプリント配線板２１の上面側、及び下面側の双方を覆う。液体状態の樹脂部３７が、ヒューズ収容部３５の側壁３４の上端縁に達したときに、液体状態の樹脂部３７、及び充填樹脂部３８の注入が停止される。その後、樹脂部３７、及び充填樹脂部３８が公知の手法により固化される。固化に際しては、放冷、硬化剤の添加、所定の周波数を有する光の照射等、任意の手法を採用し得る（図３及び図８参照）。

【0067】

フレキシブルプリント配線板２１のランド３１に接続部材１４が半田付けされる。半田付けは、リフロー半田付けでもよく、また、半田ごてによる半田付けでもよく、任意の手法を採用し得る。

【0068】

フレキシブルプリント配線板２１が配置された状態の絶縁プロテクタ３０を、複数の蓄電素子１１の上面に載置する。その後、接続部材１４と、蓄電素子１１の電極部１２とがレーザー溶接される。これにより蓄電モジュール１０が完成する（図２参照）。

【0069】

［本実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態は、複数の蓄電素子１１に電気的に接続されるフレキシブルプリント配線板２１を有する配線モジュール２０であって、フレキシブルプリント配線板２１は、絶縁性を有し、上面２２及び下面２３を有するベースフィルム２４と、ベースフィルム２４の第一面に積層された接着性を有する接着層３２と、接着層３２によってベースフィルム２４の上面２２に積層された導電路２５と、接着層３２によってベースフィルム２４の上面２２に積層されて、ベースフィルム２４の第一面及び導電路２５を覆うカバーレイ２６と、を有し、導電路２５は、回路の一部を構成し、他の部分よりも断面積が小さいヒューズ部２７を有しており、ベースフィルム２４の下面２３のうちヒューズ部２７に対応する部分、及び、カバーレイ２６のうちヒューズ部２７に対応する部分には、絶縁性の合成樹脂を含む樹脂部３７が形成されている。

【0070】

ヒューズ部２７に過電流が流れると、ヒューズ部２７の温度が上昇する。これによりヒューズ部２７が溶断する。このとき、ヒューズ部２７の温度は、ヒューズ部２７を構成する金属の融点と実質的に同じ程度まで上昇する。このため、ベースフィルム２４、又はカバーレイ２６が炭化したり、破損したりすることが懸念される。本実施形態によれば、ベースフィルム２４の下面２３のうちヒューズ部２７に対応する部分、及び、カバーレイ２６のうちヒューズ部２７に対応する部分には樹脂部３７が形成されているので、ベースフィルム２４、又はカバーレイ２６が炭化したり、破損したりした場合でも、溶断したヒューズ部２７が外部に露出しないようになっている。この結果、溶断したヒューズ部２７に水分が付着することが抑制されるので、過電流によって溶断したヒューズ部２７が短絡することを抑制できる。

【0071】

本実施形態によれば、ベースフィルム２４、及びカバーレイ２６は、ヒューズ部２７の延びる方向について側方の位置に、ベースフィルム２４及びカバーレイ２６を貫通する少なくとも一つの貫通孔２８を有し、貫通孔２８の内部には、樹脂部３７に連続するとともに貫通孔２８内を充填する充填樹脂部３８が形成されている。

【0072】

ヒューズ部２７に過電流が流れてヒューズ部２７が溶断する際に、接着層３２に含まれる比較的に沸点が低い成分が気体となり、ベースフィルム２４とカバーレイ２６との間にたまる場合がある。すると、この気体により、ヒューズ部２７の近傍の圧力が上昇することが懸念される。ヒューズ部２７の近傍の圧力が上昇すると、ヒューズ部２７が切断されやすくなるため、所定の温度よりも低い温度でヒューズ部２７が溶断するおそれがある。本実施形態によれば、ヒューズ部２７の温度が上昇して、接着層３２を構成する成分のうち気化しやすいものが気体となった場合でも、この気体は、ベースフィルム２４、及びカバーレイ２６に形成された貫通孔２８内に排出される。貫通孔２８内に排出された気体は、充填樹脂部３８内に拡散され、さらに充填樹脂部３８に連続する樹脂部３７内に拡散される。これにより、ヒューズ部２７の近傍の圧力が上昇することが抑制されるので、ヒューズ部２７を所定の温度で溶断させることができる。

【0073】

また、本実施形態によれば、貫通孔２８は、ヒューズ部２７の両側方に形成されている。

【0074】

ヒューズ部２７の両側方に形成された貫通孔２８に、接着層３２で発生した気体が排出されるので、ヒューズ部２７の近傍の圧力が上昇することを、さらに抑制できる。

【0075】

また、本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板２１は、絶縁性の合成樹脂製の絶縁プロテクタ３０に配置されており、絶縁プロテクタ３０は底壁３３と、底壁３３の側縁から延びる２つの側壁３４と、を有し、フレキシブルプリント配線板２１は、絶縁プロテクタ３０のうち底壁３３と２つの側壁３４との間に形成されたヒューズ収容部３５の内部に、底壁３３とフレキシブルプリント配線板２１の下面とが対向する状態で配されており、ヒューズ収容部３５には、樹脂部３７が配されている。

【0076】

樹脂部３７が、底壁３３と、２つの側壁３４との間に形成されたヒューズ収容部３５から外部に流出することを抑制できる。これにより、樹脂部３７が、ヒューズ収容部３５の外部に配された部材と干渉することを抑制できる。

【0077】

また、本実施形態によれば、絶縁プロテクタ３０の底壁３３には、ヒューズ部２７に対応する位置に、溝部３６が陥没して形成されており、溝部３６内に樹脂部３７が配されている。

【0078】

溝部３６内に樹脂部３７が配されていることにより、フレキシブルプリント配線板２１の下面も確実に樹脂部３７で覆うことができる。

【0079】

また、本実施形態によれば、樹脂部３７は、ショアＡ硬度について、１０以上９０以下である。

【0080】

ショアＡ硬度が１０以上であることにより、成型性を確保することができる。ショアＡ硬度が９０以下であることにより、樹脂部３７が柔軟性を持ち、ヒューズ部２７の溶断時に発生するガスによって樹脂部３７内部の内圧が上昇し、その内圧に耐えきれず樹脂部３７自体が割れてしまうことを回避するという効果を得ることができる。

【0081】

本実施形態に係る配線モジュール２０は、車両１に搭載される複数の蓄電素子１１に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュール２０である。

【0082】

複数の蓄電素子１１は車両１の駆動源として用いられるので、比較的に高い電圧（例えば約３００Ｖ）を有する。このような複数の蓄電素子１１に対して、本態様は好適に用いることができる。

【0083】

＜他の実施形態＞
（１）貫通孔２８は一つでもよいし、３つ以上でもよい。また、貫通孔２８は省略してもよい。

【0084】

（２）樹脂部３７は、フレキシブルプリント配線板２１の上面と、貫通孔２８の内部にのみ配されて、ベースフィルム２４の下面２３が露出する構成としてもよい。

【0085】

（３）配線モジュール２０においては、絶縁プロテクタ３０は省略されてもよい。

【0086】

（４）導電路２５は、ベースフィルム２４の上面２２と下面２３の双方に形成される構成としてもよい。

【符号の説明】

【0087】

１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２： 電極部
１４： 接続部材
１５： 溶接部
１６： 本体部
１７： 凸部
２０： 配線モジュール
２１： フレキシブルプリント配線板
２２： 上面
２３： 下面
２４： ベースフィルム
２５： 導電路
２６： カバーレイ
２７： ヒューズ部
２８： 貫通孔
２９： 配線部
３０： 絶縁プロテクタ
３１： ランド
３２： 接着層
３３： 底壁
３４： 側壁
３５： ヒューズ収容部
３６： 溝部
３７： 樹脂部
３８： 充填樹脂部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】