特許 7565010 蒸着マスク装置、蒸着マスク装置の製造方法及び有機デバイスの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-02

(45)【発行日】2024-10-10

(54)【発明の名称】蒸着マスク装置、蒸着マスク装置の製造方法及び有機デバイスの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/04 20060101AFI20241003BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20241003BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

C23C14/04 A

H05B33/14 A

H05B33/10

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2020202997

(22)【出願日】2020-12-07

(65)【公開番号】P2022090543

(43)【公開日】2022-06-17

【審査請求日】2023-10-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100105153

【弁理士】

【氏名又は名称】朝倉 悟

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100150717

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 和也

(72)【発明者】

【氏名】池永 知加雄

(72)【発明者】

【氏名】関本 賢

【審査官】山本 一郎

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０５６０９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２３３２５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２３Ｃ １４／０４

Ｈ１０Ｋ ５０／１０

Ｈ０５Ｂ ３３／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含むフレームであって、第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を含むフレームと、
前記第３部分における前記第１面に固定された第１端と、前記第４部分における前記第１面に固定された第２端と、前記開口部に平面視で重なる複数の貫通孔と、を含む蒸着マスクと、
前記フレームに固定され、前記フレームの前記第１面と前記蒸着マスクとの間に位置する支持体と、を備え、
前記蒸着マスクは、複数の前記貫通孔で構成された貫通孔群と、前記第１端と前記第２端とを接続する複数の梁と、を含み、
前記支持体は、前記第３部分における前記第１面に固定された第３端と、前記第４部分における前記第１面に固定された第４端と、を含む複数のカバー部材であって、前記第１方向に並ぶ複数のカバー部材を含み、
複数の前記梁は、前記貫通孔群に対して前記第１部分の側に位置する第１梁と、前記貫通孔群に対して前記第２部分の側に位置する第２梁と、を含み、
複数の前記カバー部材は、第１カバー部材と、前記第１カバー部材に対して前記第２部分の側に位置する第２カバー部材と、を含み、
前記第１カバー部材は、前記第１梁に平面視で重なり、
前記第２カバー部材は、前記第２梁に平面視で重なり、
前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に、前記貫通孔を前記開口部に露出する露出領域が位置し、
前記第１カバー部材は、一部の前記貫通孔に平面視で重なり、
複数の前記カバー部材は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に位置する第３カバー部材を含み、
前記第１カバー部材と前記第３カバー部材との間に前記露出領域が位置し、
前記第３カバー部材と前記第２カバー部材との間に前記露出領域が位置する、蒸着マスク装置。

【請求項2】

前記第３部分及び前記第４部分に、前記第１方向に並ぶ複数の前記蒸着マスクが固定され、
複数の前記蒸着マスクは、第１蒸着マスクと、前記第１蒸着マスクに対して前記第１部分の側に位置するとともに前記第１蒸着マスクと隣り合う第２蒸着マスクと、を含み、
前記第１カバー部材は、前記第１蒸着マスクの前記第１梁及び前記第２蒸着マスクの前記第２梁に平面視で重なるとともに、前記第１蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なり、
前記第２カバー部材は、前記第１蒸着マスクの前記第２梁に平面視で重なる、請求項１に記載の蒸着マスク装置。

【請求項3】

前記第１カバー部材は、前記第２蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なる、請求項２に記載の蒸着マスク装置。

【請求項4】

複数の前記蒸着マスクは、前記第１蒸着マスクに対して前記第２部分の側に位置するとともに前記第１蒸着マスクと隣り合う第３蒸着マスクを含み、
前記第２カバー部材は、前記第３蒸着マスクの前記第１梁に平面視で重なる、請求項２又は３に記載の蒸着マスク装置。

【請求項5】

前記第２カバー部材は、前記第１蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なる、請求項４に記載の蒸着マスク装置。

【請求項6】

前記第２カバー部材は、前記第３蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なる、請求項４又は５に記載の蒸着マスク装置。

【請求項7】

前記支持体は、前記第１部分における前記第１面に固定された第５端と、前記第２部分における前記第１面に固定された第６端と、を含む支持部材を含み、
前記支持部材は、前記貫通孔群に平面視で重なり、
前記支持部材は、前記貫通孔群を複数の前記露出領域に区画する、請求項１～６のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。

【請求項8】

前記支持体は、前記第１部分における前記第１面に固定された第５端と、前記第２部分における前記第１面に固定された第６端と、を含む支持部材を含み、
前記蒸着マスクは、前記第２方向に並ぶ複数の前記貫通孔群を含み、
複数の前記貫通孔群は、第１貫通孔群と、前記第１貫通孔群に対して前記第４部分の側に位置するとともに前記第１貫通孔群と隣り合う第２貫通孔群と、を含み、
前記蒸着マスクは、前記第１貫通孔群と前記第２貫通孔群との間に位置する、前記第１梁と前記第２梁とを接続する梁接続部を含み、
前記支持部材は、前記梁接続部に平面視で重なる、請求項１～６のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。

【請求項9】

前記支持部材は、前記第１貫通孔群を構成する一部の前記貫通孔に平面視で重なる、請求項８に記載の蒸着マスク装置。

【請求項10】

前記支持部材は、前記第２貫通孔群を構成する一部の前記貫通孔に平面視で重なる、請求項８又は９に記載の蒸着マスク装置。

【請求項11】

前記蒸着マスクは、前記第１方向に並ぶ複数の前記貫通孔群を含み、
複数の前記貫通孔群は、第３貫通孔群と、前記第３貫通孔群に対して前記第２部分の側に位置するとともに前記第３貫通孔群と隣り合う第４貫通孔群と、を含み、
複数の前記梁は、前記第３貫通孔群と前記第４貫通孔群との間に位置する第３梁を含み、
前記第３カバー部材は、前記第３梁に平面視で重なる、請求項１～１０のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。

【請求項12】

前記第３カバー部材は、前記第３貫通孔群の一部の前記貫通孔に平面視で重なる、請求項１１に記載の蒸着マスク装置。

【請求項13】

前記第３カバー部材は、前記第４貫通孔群の一部の前記貫通孔に平面視で重なる、請求項１１又は１２に記載の蒸着マスク装置。

【請求項14】

前記第３カバー部材は、前記貫通孔群を複数の前記露出領域に区画する、請求項１～１０のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。

【請求項15】

第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含むフレームであって、第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、平面視で前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を含むフレームを準備する工程と、
前記フレームに、前記第１方向に並ぶ複数のカバー部材を含む支持体を固定する工程であって、前記カバー部材の第３端を前記第３部分における前記第１面に固定するとともに、前記カバー部材の第４端を前記第４部分における前記第１面に固定するように、前記フレームに前記支持体を固定する工程と、
前記支持体を固定する工程の後、蒸着マスクの第１端を前記第３部分における前記第１面に固定するとともに前記蒸着マスクの第２端を前記第４部分における前記第１面に固定する工程であって、前記蒸着マスクの複数の貫通孔が前記開口部に平面視で重なるとともに前記支持体が前記フレームの前記第１面と前記蒸着マスクとの間に位置するように、前記フレームに前記蒸着マスクを固定する工程と、を備え、
前記蒸着マスクは、複数の前記貫通孔で構成された貫通孔群と、前記第１端と前記第２端とを接続する複数の梁と、を含み、
複数の前記梁は、前記貫通孔群に対して前記第１部分の側に位置する第１梁と、前記貫通孔群に対して前記第２部分の側に位置する第２梁と、を含み、
複数の前記カバー部材は、第１カバー部材と、前記第１カバー部材に対して前記第２部分の側に位置する第２カバー部材と、を含み、
前記蒸着マスクを固定する工程において、前記第１カバー部材は、前記第１梁に平面視で重なり、前記第２カバー部材は、前記第２梁に平面視で重なり、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に、前記貫通孔を前記開口部に露出する露出領域が位置し、前記第１カバー部材は、一部の前記貫通孔に平面視で重なり、
複数の前記カバー部材は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に位置する第３カバー部材を含み、
前記第１カバー部材と前記第３カバー部材との間に前記露出領域が位置し、
前記第３カバー部材と前記第２カバー部材との間に前記露出領域が位置する、蒸着マスク装置の製造方法。

【請求項16】

請求項１～１４のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置を準備する工程と、
前記蒸着マスク装置の前記蒸着マスクを基板に密着させる工程と、
蒸着材料を、前記フレームの前記開口部、前記蒸着マスク装置の前記露出領域、及び前記貫通孔を通過させることにより、前記基板に前記蒸着材料を蒸着させて蒸着層を形成する工程と、を備え、
前記蒸着層を形成する工程において、前記蒸着層は、前記露出領域に対応する位置に形成される、有機デバイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施の形態は、蒸着マスク装置、蒸着マスク装置の製造方法及び有機デバイスの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

スマートフォン又はタブレットＰＣ等の電子デバイスにおいて、高精細な表示装置が、市場から求められている。表示装置は、例えば、４００ｐｐｉ以上又は８００ｐｐｉ以上等の画素密度を有する。

【0003】

このような表示装置として、応答性の良さと、又は／及びコントラストの高さと、を有する有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、画素を構成する材料を、基板に蒸着させる方法が知られている。この場合、まず、貫通孔を含む蒸着マスクと、蒸着マスクを支持するフレームと、を備える蒸着マスク装置を準備する。次に、蒸着装置内で、蒸着マスクを基板に密着させた状態で、有機材料又は／及び無機材料等の蒸着材料を蒸着させる。このことにより、基板に、蒸着材料が付着して蒸着層が形成される。蒸着層は、有機ＥＬ表示装置の表示領域を構成する。

【0004】

蒸着マスクは、有機ＥＬ表示装置の表示領域の大きさに対応するように貫通孔の位置が設計される。新たに有機ＥＬ表示装置の蒸着層を形成する場合には、表示領域の大きさに対応した蒸着マスクを準備する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第５３８２２５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述したように、蒸着マスク装置のフレームに支持される蒸着マスクは、特定の有機ＥＬ表示装置に対応した構造を有している。

【0007】

本開示の実施の形態は、汎用性を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の一実施の形態による蒸着マスク装置は、フレームと、蒸着マスクと、支持体と、を備える。フレームは、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、を含む。フレームは、第１部分と、第１方向において開口部を挟んで第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、第１方向とは異なる第２方向において開口部を挟んで第３部分に対向する第４部分と、を含む。蒸着マスクは、第３部分における第１面に固定された第１端と、第４部分における第１面に固定された第２端と、開口部に平面視で重なる複数の貫通孔と、を含む。支持体は、フレームに固定される。支持体は、蒸着マスクに対して第２面の側に位置する。蒸着マスクは、複数の貫通孔で構成された貫通孔群と、第１端と第２端とを接続する複数の梁と、を含む。支持体は、第３部分における第１面に固定された第３端と、第４部分における第１面に固定された第４端と、を含む複数のカバー部材であって、第１方向に並ぶ複数のカバー部材を含む。複数の梁は、貫通孔群に対して第１部分の側に位置する第１梁と、貫通孔群に対して第２部分の側に位置する第２梁と、を含む。複数のカバー部材は、第１カバー部材と、第１カバー部材に対して第２部分の側に位置する第２カバー部材と、を含む。第１カバー部材は、第１梁に平面視で重なる。第２カバー部材は、第２梁に平面視で重なる。第１カバー部材と第２カバー部材との間に、貫通孔を開口部に露出する露出領域が位置する。第１カバー部材は、一部の貫通孔に平面視で重なる。

【0009】

本開示の一実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法は、フレームを準備する工程と、フレームに支持体を固定する工程と、フレームに蒸着マスクを固定する工程と、を備える。フレームは、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、を含む。フレームは、第１部分と、第１方向において開口部を挟んで第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、平面視で第１方向とは異なる第２方向において開口部を挟んで第３部分に対向する第４部分と、を含む。支持体は、第１方向に並ぶ複数のカバー部材を含む支持体を含む。フレームに支持体を固定する工程において、カバー部材の第３端が第３部分における第１面に固定されるとともに、カバー部材の第４端が第４部分における第１面に固定される。支持体を固定する工程の後、フレームに蒸着マスクが固定される。フレームに蒸着マスクを固定する工程において、蒸着マスクの第１端が第３部分における第１面に固定されるとともに蒸着マスクの第２端が第４部分における第１面に固定される。蒸着マスクの複数の貫通孔が開口部に平面視で重なるとともに支持体が蒸着マスクに対して第２面の側に位置するように、フレームに蒸着マスクが固定される。蒸着マスクは、複数の貫通孔で構成された貫通孔群と、第１端と第２端とを接続する複数の梁と、を含む。複数の梁は、貫通孔群に対して第１部分の側に位置する第１梁と、貫通孔群に対して第２部分の側に位置する第２梁と、を含む。複数のカバー部材は、第１カバー部材と、第１カバー部材に対して第２部分の側に位置する第２カバー部材と、を含む。蒸着マスクを固定する工程において、第１カバー部材は、第１梁に平面視で重なり、第２カバー部材は、第２梁に平面視で重なる。第１カバー部材と第２カバー部材との間に、貫通孔を開口部に露出する露出領域が位置する。第１カバー部材は、一部の貫通孔に平面視で重なる。

【0010】

本開示の一実施の形態による有機デバイスの製造方法は、上述の蒸着マスク装置を準備する工程と、蒸着マスク装置の蒸着マスクを基板に密着させる工程と、蒸着材料を、フレームの開口部、蒸着マスク装置の露出領域、及び貫通孔を通過させることにより、基板に蒸着材料を蒸着させて蒸着層を形成する工程と、を備える。蒸着層を形成する工程において、蒸着層は、露出領域に対応する位置に形成される。

【発明の効果】

【0011】

本開示の実施の形態によれば、汎用性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本開示の一実施の形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。

【図2】図１の蒸着マスク装置を、フレームの第１面の側から見た平面図である。

【図3】図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【図4】図２のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。

【図5】図２の蒸着マスクの第２面を示す平面図である。

【図6】図２の蒸着マスクの有効領域を第２面の側から見た部分拡大平面図である。

【図7】図６のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。

【図8】図２のマスク支持機構を、フレームの第１面の側から見た平面図である。

【図9】図２の蒸着マスク装置を、フレームの第２面の側から見た部分拡大平面図である。

【図10】図２の蒸着マスク装置を用いて作製された有機ＥＬ表示装置の素子の一例を示す拡大平面図である。

【図11】図１０の有機ＥＬ表示装置のＤ－Ｄ線に沿った断面図である。

【図12】図２の蒸着マスク装置を用いて作製された単一色の有機層が形成された基板を示す平面図である。

【図13】図９の蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大平面図である。

【図14】図９の蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大平面図である。

【図15】図９の蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大平面図である。

【図16】図９の蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大平面図である。

【図17】図９の蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大平面図である。

【図18】図９の蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大平面図である。

【図19】図９の蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大平面図である。

【図20】図８のマスク支持機構の一変形例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。

【0014】

本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈することとする。

【0015】

本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。

【0016】

本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号又は類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

【0017】

本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、矛盾の生じない範囲で、その他の実施の形態や変形例と組み合わせられてもよい。また、その他の実施の形態同士や、その他の実施の形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。

【0018】

本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。

【0019】

本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、「～」という記号によって表現される数値範囲は、「～」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４～３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上且つ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。

【0020】

本明細書の一実施の形態においては、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクやその製造方法に関した例をあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本実施の形態を適用できる。例えば、仮想現実いわゆるＶＲや拡張現実いわゆるＡＲを表現するための画像や映像を表示又は投影するための装置を製造するために、本実施の形態のマスクを用いてもよい。

【0021】

本開示の第１の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含むフレームであって、第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を含むフレームと、
前記第３部分における前記第１面に固定された第１端と、前記第４部分における前記第１面に固定された第２端と、前記開口部に平面視で重なる複数の貫通孔と、を含む蒸着マスクと、
前記フレームに固定され、前記蒸着マスクに対して前記第２面の側に位置する支持体と、を備え、
前記蒸着マスクは、複数の前記貫通孔で構成された貫通孔群と、前記第１端と前記第２端とを接続する複数の梁と、を含み、
前記支持体は、前記第３部分における前記第１面に固定された第３端と、前記第４部分における前記第１面に固定された第４端と、を含む複数のカバー部材であって、前記第１方向に並ぶ複数のカバー部材を含み、
複数の前記梁は、前記貫通孔群に対して前記第１部分の側に位置する第１梁と、前記貫通孔群に対して前記第２部分の側に位置する第２梁と、を含み、
複数の前記カバー部材は、第１カバー部材と、前記第１カバー部材に対して前記第２部分の側に位置する第２カバー部材と、を含み、
前記第１カバー部材は、前記第１梁に平面視で重なり、
前記第２カバー部材は、前記第２梁に平面視で重なり、
前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に、前記貫通孔を前記開口部に露出する露出領域が位置し、
前記第１カバー部材は、一部の前記貫通孔に平面視で重なる、蒸着マスク装置、
である。

【0022】

本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による蒸着マスク装置において、
前記第３部分及び前記第４部分に、前記第１方向に並ぶ複数の前記蒸着マスクが固定され、
複数の前記蒸着マスクは、第１蒸着マスクと、前記第１蒸着マスクに対して前記第１部分の側に位置するとともに前記第１蒸着マスクと隣り合う第２蒸着マスクと、を含み、
前記第１カバー部材は、前記第１蒸着マスクの前記第１梁及び前記第２蒸着マスクの前記第２梁に平面視で重なるとともに、前記第１蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なり、
前記第２カバー部材は、前記第１蒸着マスクの前記第２梁に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0023】

本開示の第３の態様は、上述した第２の態様による蒸着マスク装置において、
前記第１カバー部材は、前記第２蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0024】

本開示の第４の態様は、上述した第２の態様又は上述した第３の態様による蒸着マスク装置において、
複数の前記蒸着マスクは、前記第１蒸着マスクに対して前記第２部分の側に位置するとともに前記第１蒸着マスクと隣り合う第３蒸着マスクを含み、
前記第２カバー部材は、前記第３蒸着マスクの前記第１梁に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0025】

本開示の第５の態様は、上述した第４の態様による蒸着マスク装置において、
前記第２カバー部材は、前記第１蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0026】

本開示の第６の態様は、上述した第４の態様又は上述した第５の態様による蒸着マスク装置において、
前記第２カバー部材は、前記第３蒸着マスクの一部の前記貫通孔に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0027】

本開示の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記支持体は、前記第１部分における前記第１面に固定された第５端と、前記第２部分における前記第１面に固定された第６端と、を含む支持部材を含み、
前記支持部材は、前記貫通孔群に平面視で重なり、
前記支持部材は、前記貫通孔群を複数の前記露出領域に区画する、
ようにしてもよい。

【0028】

本開示の第８の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記支持体は、前記第１部分における前記第１面に固定された第５端と、前記第２部分における前記第１面に固定された第６端と、を含む支持部材を含み、
前記蒸着マスクは、前記第２方向に並ぶ複数の前記貫通孔群を含み、
複数の前記貫通孔群は、第１貫通孔群と、前記第１貫通孔群に対して前記第４部分の側に位置するとともに前記第１貫通孔群と隣り合う第２貫通孔群と、を含み、
前記蒸着マスクは、前記第１貫通孔群と前記第２貫通孔群との間に位置する、前記第１梁と前記第２梁とを接続する梁接続部を含み、
前記支持部材は、前記梁接続部に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0029】

本開示の第９の態様は、上述した第８の態様による蒸着マスク装置において、
前記支持部材は、前記第１貫通孔群を構成する一部の前記貫通孔に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0030】

本開示の第１０の態様は、上述した第８の態様又は上述した第９の態様による蒸着マスク装置において、
前記支持部材は、前記第２貫通孔群を構成する一部の前記貫通孔に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0031】

本開示の第１１の態様は、上述した第１の態様から上述した第１０の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
複数の前記カバー部材は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に位置する第３カバー部材を含み、
前記第１カバー部材と前記第３カバー部材との間に前記露出領域が位置し、
前記第３カバー部材と前記第２カバー部材との間に前記露出領域が位置する、
ようにしてもよい。

【0032】

本開示の第１２の態様は、上述した第１１の態様による蒸着マスク装置において、
前記蒸着マスクは、前記第１方向に並ぶ複数の前記貫通孔群を含み、
複数の前記貫通孔群は、第３貫通孔群と、前記第３貫通孔群に対して前記第２部分の側に位置するとともに前記第３貫通孔群と隣り合う第４貫通孔群と、を含み、
複数の前記梁は、前記第３貫通孔群と前記第４貫通孔群との間に位置する第３梁を含み、
前記第３カバー部材は、前記第３梁に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0033】

本開示の第１３の態様は、上述した第１２の態様による蒸着マスク装置において、
前記第３カバー部材は、前記第３貫通孔群の一部の前記貫通孔に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0034】

本開示の第１４の態様は、上述した第１２の態様又は上述した第１３の態様による蒸着マスク装置において、
前記第３カバー部材は、前記第４貫通孔群の一部の前記貫通孔に平面視で重なる、
ようにしてもよい。

【0035】

本開示の第１５の態様は、上述した第１１の態様による蒸着マスク装置において、
前記第３カバー部材は、前記貫通孔群を複数の前記露出領域に区画する、
ようにしてもよい。

【0036】

本開示の第１６の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を含むフレームであって、第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、平面視で前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を含むフレームを準備する工程と、
前記フレームに、前記第１方向に並ぶ複数のカバー部材を含む支持体を固定する工程であって、前記カバー部材の第３端を前記第３部分における前記第１面に固定するとともに、前記カバー部材の第４端を前記第４部分における前記第１面に固定するように、前記フレームに前記支持体を固定する工程と、
前記支持体を固定する工程の後、蒸着マスクの第１端を前記第３部分における前記第１面に固定するとともに前記蒸着マスクの第２端を前記第４部分における前記第１面に固定する工程であって、前記蒸着マスクの複数の貫通孔が前記開口部に平面視で重なるとともに前記支持体が前記蒸着マスクに対して前記第２面の側に位置するように、前記フレームに前記蒸着マスクを固定する工程と、を備え、
前記蒸着マスクは、複数の前記貫通孔で構成された貫通孔群と、前記第１端と前記第２端とを接続する複数の梁と、を含み、
複数の前記梁は、前記貫通孔群に対して前記第１部分の側に位置する第１梁と、前記貫通孔群に対して前記第２部分の側に位置する第２梁と、を含み、
複数の前記カバー部材は、第１カバー部材と、前記第１カバー部材に対して前記第２部分の側に位置する第２カバー部材と、を含み、
前記蒸着マスクを固定する工程において、前記第１カバー部材は、前記第１梁に平面視で重なり、前記第２カバー部材は、前記第２梁に平面視で重なり、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に、前記貫通孔を前記開口部に露出する露出領域が位置し、前記第１カバー部材は、一部の前記貫通孔に平面視で重なる、蒸着マスク装置の製造方法、
である。

【0037】

本開示の第１７の態様は、
上述した第１の態様から上述した第１５の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置を準備する工程と、
前記蒸着マスク装置の前記蒸着マスクを基板に密着させる工程と、
蒸着材料を、前記フレームの前記開口部、前記蒸着マスク装置の前記露出領域、及び前記貫通孔を通過させることにより、前記基板に前記蒸着材料を蒸着させて蒸着層を形成する工程と、を備え、
前記蒸着層を形成する工程において、前記蒸着層は、前記露出領域に対応する位置に形成される、有機デバイスの製造方法、
である。

【0038】

以下、本開示の一実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は本開示の実施の形態の一例であって、本開示はこれらの実施の形態のみに限定して解釈されない。

【0039】

まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置８０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置８０は、蒸着源８１と、ヒータ８３と、蒸着マスク装置１０と、を備えていてもよい。蒸着源８１、ヒータ８３及び蒸着マスク装置１０は、蒸着装置８０の内部に配置される。また、蒸着装置８０は、蒸着装置８０の内部を真空雰囲気にするための、図示しない排気手段を更に備えていてもよい。蒸着源８１は、例えば、るつぼであり、有機発光材料などの蒸着材料８２を収容する。ヒータ８３は、蒸着源８１を加熱する。このことにより、真空雰囲気の下で蒸着材料８２が蒸発する。蒸着マスク装置１０は、蒸着源８１と対向するように配置される。

【0040】

以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、フレーム１５と、蒸着マスク２０と、を備えていてもよい。蒸着マスク２０は、フレーム１５に固定されていてもよい。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓むことを抑制するように、蒸着マスク２０を、後述する第１面２０１に沿って所定の方向に引っ張った状態で支持する。

【0041】

蒸着マスク装置１０は、上述したように蒸着装置８０内に配置される。この場合、蒸着マスク２０は、図１に示すように、蒸着材料８２を付着させる対象物である基板１１０の第1面１１０ａに対向するとともに接触する。蒸着マスク２０は、蒸着源８１から飛来した蒸着材料８２を通過させる複数の貫通孔２５を有する。以下の説明において、蒸着マスク２０は、第1面２０１と、第２面２０２と、を含んでいてもよい。第1面２０１は、基板１１０の側に位置する。第２面２０２は、第１面２０１とは反対側に位置する。

【0042】

蒸着装置８０は、図１に示すように、冷却板８４を備えていてもよい。冷却板８４は、蒸着マスク２０とは反対側の基板１１０の第２面１１０ｂに位置する。冷却板８４は、冷却板８４の内部に冷媒を循環させるための流路を有していてもよい。蒸着工程には、冷却板８４で基板１１０を冷却することにより、基板１１０の温度上昇を抑制できる。

【0043】

蒸着装置８０は、磁石８５を備えていてもよい。磁石８５は、冷却板８４の蒸着マスク２０とは反対側の面に位置する。磁石８５の磁力によって蒸着マスク２０を基板１１０に引き寄せることができ、蒸着マスク２０を基板１１０に密着できる。これにより、蒸着工程においてシャドーが発生することを抑制できる。この場合、基板１１０に形成される後述の有機層１３０の寸法精度や位置精度を向上できる。本明細書において、シャドーとは、蒸着マスク２０と基板１１０との間の隙間に蒸着材料８２が入り込み、これによって有機層１３０の厚みが不均一になる現象を意味する。磁石８５の代わりに静電気力を利用する静電チャックを用いて、蒸着マスク２０を基板１１０に密着させてもよい。

【0044】

図２は、蒸着マスク装置１０を蒸着マスク２０の第１面２０１を示す平面図である。図２に示すように、蒸着マスク装置１０は、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の蒸着マスク２０を備えていてもよい。本実施の形態において、各蒸着マスク２０は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延びる矩形状の形状を有する。各蒸着マスク２０の第２方向Ｄ２における両端部が、例えば溶接によって、フレーム１５に固定されていてもよい。

【0045】

図２に示すように、蒸着マスク装置１０は、支持体６０を備えていてもよい。支持体６０は、フレーム１５と蒸着マスク２０との間に位置する。支持体６０は、フレーム１５に固定されていてもよい。フレーム１５と支持体６０とを備える構成要素を、マスク支持機構７５とも称する。

【0046】

以下、蒸着マスク装置１０の構成について、図２乃至図４を用いて、より詳細に説明する。図３は、図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。

【0047】

まず、フレーム１５について説明する。

【0048】

図２に示すように、フレーム１５は、フレーム本体１５０と、開口部１５５と、を有する。フレーム本体１５０は、平面視で矩形枠状に形成されている。フレーム本体１５０の内側に開口部１５５が形成されている。平面視とは、フレーム１５の第１面１６の法線方向に沿って蒸着マスク装置１０を見ることを意味する。

【0049】

フレーム本体１５０は、第１部分１５１と、第２部分１５２と、第３部分１５３と、第４部分１５４と、を含む。第１部分１５１と第２部分１５２とは、第１方向Ｄ１において開口部１５５の両側に位置する。第３部分１５３と第４部分１５４とは、第２方向Ｄ２において開口部１５５の両側に位置する。

【0050】

上述したように、第１方向と第２方向は、互いに交差していてもよい。図２に示すように、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、互いに直交していてもよい。第１部分１５１及び第２部分１５２は、第２方向Ｄ２に延びていてもよい。第３部分１５３及び第４部分１５４は、第１方向Ｄ１に延びていてもよい。

【0051】

図３及び図４に示すように、フレーム１５は、第１面１６と、第２面１７と、第３面１８と、第４面１９と、を含む。第１面１６は、蒸着マスク２０の側に位置する。第２面１７は、第１面１６とは反対側に位置する。第３面１８は、第１面１６と第２面１７との間に位置する面であって、開口部１５５に面する。第４面１９は、第１面１６と第２面１７との間に位置する面であって、水平方向において第３面１８とは反対側に位置する。

【0052】

第１面１６は、第５面１６１と、第６面１６２と、第７面１６３と、を含んでいてもよい。第５面１６１は、第４面１９の側に位置していてもよく、第４面１９に接続されていてもよい。第６面１６２及び第７面１６３は、第５面１６１に対して第２面１７の側に位置していてもよい。第６面１６２および第7面１６３はそれぞれ、第３面１８の側に位置していてもよく、第３面１８に接続されていてもよい。第５面１６１は、第１部分１５１、第２部分１５２、第３部分１５３及び第４部分１５４の各々に形成されていてもよい。第６面１６２は、第３部分１５３及び第４部分１５４の各々に形成されていてもよい。第７面１６３は、第１部分１５１及び第２部分１５２の各々に形成されていてもよい。第５面１６１の法線方向において、第５面１６１から第６面１６２までの距離は、第５面１６１から第７面１６３までの距離よりも大きくてもよい。蒸着マスク２０は、第３部分１５３及び第４部分１５４における第５面１６１に固定されていてもよい。

【0053】

支持体６０の後述するカバー部材６１は、第３部分１５３及び第４部分１５４における第６面１６２に固定されていてもよい。第６面１６２は、第５面１６１の一部を切削することによって形成されてもよい。第６面１６２は、カバー部材６１に沿うように第２方向Ｄ２に沿って延びていてもよい。第６面１６２によって、溝状の空間が形成され、この空間に、カバー部材６１の第３端６０３及び第４端６０４が収容される。カバー部材６１を引っ張った状態で第６面１６２に固定するために、第６面１６２は、第３面１８から第４面１９に延びていてもよい。この場合、第６面１６２は、第３面１８に接続されるとともに第４面１９に接続される。

【0054】

支持体６０の後述する支持部材６２は、第１部分１５１及び第２部分１５２における第７面１６３に固定されていてもよい。第７面１６３は、第５面１６１の一部を切削することによって形成されていてもよい。第７面１６３は、支持部材６２に沿うように第１方向Ｄ１に沿って延びていてもよい。第７面１６３によって、溝状の空間が形成され、この空間に、支持部材６２の第５端６０５及び第６端６０６が収容される。支持部材６２を引っ張った状態で第７面１６３に固定するために、第７面１６３は、第３面１８から第４面１９に延びていてもよい。この場合、第７面ｎ１６３は、第３面１８に接続されるとともに第４面１９に接続される。

【0055】

図２に示すように、フレーム１５の第１部分１５１の長さ及び第２部分１５２の長さは、第３部分１５３の長さ及び第４部分１５４の長さよりも短くてもよい。第１部分１５１の長さ及び第２部分１５２の長さは、第２方向Ｄ２における長さを意味する。第３部分１５３の長さ及び第４部分１５４の長さは、第１方向Ｄ１における長さを意味する。

【0056】

次に、蒸着マスク２０について、図２、図５乃至図７を用いて説明する。図５は、図２の蒸着マスクの第２面を示す平面図である。図６は、蒸着マスク２０の第２面２０２における有効領域２３の一部を拡大して示す平面図である。図７は、図６のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。

【0057】

図２及び図５に示すように、蒸着マスク２０は、第２方向Ｄ２を長手方向とするように矩形状に形成されていてもよい。蒸着マスク２０は、一対の耳部２１Ａ、２１Ｂと、中間部２２と、を有していてもよい。一対の耳部２１Ａ、２１Ｂは、フレーム１５に固定された部分であってもよい。中間部２２は、一対の耳部２１Ａ、２１Ｂの間に位置する。以下の説明において、一対の耳部２１Ａ、２１Ｂのうち、フレーム１５の第３部分１５３に固定された部分を第１端２１１とも称する。第１端２１１は、第３部分１５３における第１面１６に固定されている。第１端２１１は、第５面１６１に固定されていてもよい。フレーム１５の第４部分１５４に固定された部分を第２端２１２とも称する。第２端２１２は、フレーム１５の第４部分１５４における第１面１６に固定されている。第２端２１２は、第５面１６１に固定されていてもよい。

【0058】

蒸着マスク２０の中間部２２は、少なくとも１つの有効領域２３と、周囲領域２４と、を有していてもよい。周囲領域２４は、有効領域２３の周囲に位置する。図２に示す例において、中間部２２は、１つの有効領域２３を含む。周囲領域２４は、平面視で有効領域２３を囲む。

【0059】

１つの有効領域２３は、複数の有機ＥＬ表示装置１００の表示領域１０５に対応してもよい。図２に示す各蒸着マスク２０は、表示領域１０５の多面付蒸着が可能である。より具体的には、図２に示す蒸着マスク２０は、複数の有機ＥＬ表示装置１００の作製が可能である。

【0060】

有効領域２３は、例えば、平面視で略矩形状の輪郭を有していてもよい。図２及び図５に示す有効領域２３は、第２方向Ｄ２を長手方向とする略矩形状の輪郭を有する。図示はしないが、有効領域２３は、有機ＥＬ表示装置１００の表示領域１０５の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有していてもよい。例えば、有効領域２３は、円形状の輪郭を有していてもよい。

【0061】

蒸着マスク２０は、複数の貫通孔２５を含む。貫通孔２５は、開口部１５５に平面視で重なる。貫通孔２５は、上述した第１端２１１と第２端２１２との間に位置する。貫通孔２５は、有効領域２３に位置する。

【0062】

図５及び図６に示すように、有効領域２３に、複数の貫通孔２５で構成された貫通孔群２６が位置する。１つの有効領域２３は、１つの貫通孔群２６で構成されている。有効領域２３は、貫通孔群２６が占める領域であってもよい。貫通孔群２６は、平面視でフレーム１５の開口部１５５に重なっている。貫通孔群２６は、２つ以上の貫通孔２５が群を形成するように構成されていてもよい。貫通孔群２６とは、規則的に配列された複数の貫通孔２５の集合体を意味する用語として用いている。１つの貫通孔群２６を構成する外縁の貫通孔２５は、同様に規則的に配列されている複数の貫通孔２５のうち最も外側に位置する貫通孔２５である。１つの貫通孔群２６における外縁の貫通孔２５の外側には、同様に規則的に配列されて蒸着材料８２の通過を意図する貫通孔２５は存在していなくてもよい。規則的な配列の例として、例えば、図５及び図６に示すように、貫通孔２５が、互いに直交する二方向に配列されていてもよい。

【0063】

図５に示すように、蒸着マスク２０は、上述した貫通孔群２６と、複数の梁２７Ａ、２７Ｂと、を含んでいてもよい。本実施の形態では、蒸着マスク２０は、１つの貫通孔群２６を含んでいる。梁２７Ａ、２７Ｂは、第１端２１１と第２端２１２とを接続する。複数の梁２７Ａ、２７Ｂは、第１梁２７Ａと、第２梁２７Ｂと、を含む。第１梁２７Ａは、貫通孔群２６に対して第１部分１５１の側に位置する。第２梁２７Ｂは、貫通孔群２６に対して第２部分１５２の側に位置する。第１方向Ｄ１における貫通孔群２６の両側に梁２７Ａ、２７Ｂが位置する。第１梁２７Ａ及び第２梁２７Ｂは、一方の耳部２１Ａと他方の耳部２１Ｂとの間で第２方向Ｄ２に延びており、一対の耳部２１Ａ、２１Ｂを接続する。第１梁２７Ａ及び第２梁２７Ｂは、周囲領域２４を構成している。

【0064】

貫通孔群２６は、有効領域２３と同様に、平面視で略矩形状の輪郭を有していてもよい。貫通孔群２６は、第１群端２６１と、第２群端２６２と、第３群端２６３と、第４群端２６４と、を含んでいてもよい。

【0065】

第１群端２６１は、貫通孔群２６の第１部分１５１の側に位置する端部である。第１群端２６１は、第２方向Ｄ２に沿って延びるとともに、第１部分１５１の側において貫通孔群２６に外接する接線であってもよい。この接線は、最も第１部分１５１の側に位置する貫通孔２５に外接する。

【0066】

第２群端２６２は、貫通孔群２６の第２部分１５２の側に位置する端部である。第２群端２６２は、第２方向Ｄ２に沿って延びるとともに、第２部分１５２の側において貫通孔群２６に外接する接線であってもよい。この接線は、最も第２部分１５２の側に位置する貫通孔２５に外接する。

【0067】

第３群端２６３は、貫通孔群２６の第３部分１５３の側に位置する端部である。第３群端２６３は、第１方向Ｄ１に沿って延びるとともに、第３部分１５３の側において貫通孔群２６に外接する接線であってもよい。この接線は、最も第３部分１５３の側に位置する貫通孔２５に外接する。

【0068】

第４群端２６４は、貫通孔群２６の第４部分１５４の側に位置する端部である。第４群端２６４は、第１方向Ｄ１に沿って延びるとともに、第４部分１５４の側において貫通孔群２６に外接する接線であってもよい。この接線は、最も第４部分１５４の側に位置する貫通孔２５に外接する。

【0069】

第１群端２６１、第２群端２６２、第３群端２６３及び第４群端２６４によって、貫通孔群２６が画定されていてもよい。上述した有効領域２３は、第１群端２６１、第２群端２６２、第３群端２６３及び第４群端２６４によって画定されていてもよい。

【0070】

図７に示すように、複数の貫通孔２５は、蒸着マスク２０の第１面２０１から第２面２０２に貫通する。貫通孔２５は、第１凹部３０と、第１凹部３０に接続された第２凹部３５と、を有していてもよい。第１凹部３０は、第１面２０１に位置する。第２凹部３５は、第２面２０２に位置する。第１凹部３０及び第２凹部３５はそれぞれ、蒸着マスク２０の母材となる金属板を両面からエッチングすることによって形成される。

【0071】

図６及び図７に示すように、第１凹部３０の壁面３１と、第２凹部３５の壁面３６とは、周状の接続部４１を介して接続されていてもよい。接続部４１は、蒸着マスク２０の平面視において貫通孔２５の開口面積が最小になる貫通部４２を画成してもよい。

【0072】

図７に示すように、隣り合う二つの第１凹部３０は、互いに離間している。隣り合う二つの第２凹部３５は、互いに離間していてもよい。隣り合う二つの第２凹部３５の間に第２面２０２が残存していてもよい。以下の説明において、隣り合う二つの第２凹部３５の間で、第２面５１２のうちエッチングされずに残っている部分を、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０の強度を向上できる。このことにより、例えば搬送中等に蒸着マスク２０が変形したり破損したりすることを抑制できる。このトップ部４３の幅が、図７において符号βで示されている。

【0073】

図示はしないが、隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に、蒸着マスク２０の第２面５１２が残存していない場所が存在していてもよい。また、図示はしないが、第２面５１２の全域にわたって隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。

【0074】

図７には、符号αが示されている、符号αは、蒸着マスク２０の第１面２０１の有効領域２３のうちエッチングされずに残っている部分の幅を表している。このような部分は、リブ部とも称される。図７には、符号ｒが示されている。符号ｒは、貫通部４２の寸法である。リブ部の幅α及び貫通部４２の寸法ｒは、後述する有機ＥＬ表示装置１００の寸法及び表示画素数に応じて適宜定められる。

【0075】

蒸着工程の際、蒸着マスク２０の第１面２０１は、基板１１０の第１面１１０ａに対向するとともに接触する。蒸着マスク２０の第２面２０２は、蒸着材料８２を保持したるつぼ８１に対向する。蒸着材料８２は、第２凹部３５及び第１凹部３０を通過して基板１１０の第１面１１０ａに付着する。図７において矢印で示すように、蒸着材料８２は、るつぼ８１から基板１１０に向けて基板１１０の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、基板１１０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向にも移動する。蒸着マスク２０の厚みＴが大きいと、傾斜した方向に移動する蒸着材料８２が、トップ部４３、第２凹部３５の壁面３６又は第１凹部３０の壁面３１に付着し易くなる。この結果、貫通孔２５を通過できない蒸着材料８２が増える。従って、蒸着材料８２の利用効率を高めるためには、蒸着マスク２０の厚みＴを小さくしてもよい。この場合、第２凹部３５の壁面３６の高さを小さくしてもよく、又は第１凹部３０の壁面３１の高さを小さくしてもよい。強度を確保できる範囲内で可能な限り蒸着マスク２０の厚みＴを小さくしてもよい。

【0076】

蒸着マスク２０の厚みＴは、例えば、５μｍ以上でもよく、８μｍ以上でもよく、１０μｍ以上でもよく、１５μｍ以上でもよい。蒸着マスク２０の厚みＴを５μｍ以上とすることにより、蒸着マスク２０の機械的強度を確保でき、蒸着マスク２０の損傷および変形を抑制できる。蒸着マスク２０の厚みＴは、例えば、２０μｍ以下でもよく、２５μｍ以下でもよく、３０μｍ以下でもよく、３５μｍ以下でもよい。蒸着マスク２０の厚みＴを３５μｍ以下とすることにより、シャドーの発生を抑制できる。蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、５μｍ、８μｍ、１０μｍ及び１５μｍからなる第１グループ、及び／又は、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ及び３５μｍからなる第２グループによって定められてもよい。蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５μｍ以上３５μｍ以下でもよく、５μｍ以上３０μｍ以下でもよく、５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、５μｍ以上１５μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、５μｍ以上８μｍ以下でもよく、８μｍ以上３５μｍ以下でもよく、８μｍ以上３０μｍ以下でもよく、８μｍ以上２５μｍ以下でもよく、８μｍ以上２０μｍ以下でもよく、８μｍ以上１５μｍ以下でもよく、８μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上３５μｍ以下でもよく、１０μｍ以上３０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上１５μｍ以下でもよく、１５μｍ以上３５μｍ以下でもよく、１５μｍ以上３０μｍ以下でもよく、１５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上３５μｍ以下でもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、２５μｍ以上３５μｍ以下でもよく、２５μｍ以上３０μｍ以下でもよく、３０μｍ以上３５μｍ以下でもよい。なお厚みは、周囲領域２４の厚み、すなわち蒸着マスク２０のうち第１凹部３０および第２凹部３５が形成されていない部分の厚みである。従って厚みは、蒸着マスク２０の厚みＴであると言うこともできる。

【0077】

次に、図２乃至図４、図８及び図９を用いて支持体６０について説明する。図８は、支持体６０を明瞭に示すため、図２の蒸着マスク装置１０から蒸着マスク２０を取り除いた状態を示す平面図である。図９は、図２の蒸着マスク装置１０を第２面１７の側から示す部分拡大平面図である。

【0078】

図２乃至図４に示すように、支持体６０は、フレーム１５に固定されている。図３及び図４に示すように、支持体６０は、蒸着マスク２０に対して第２面１７の側に位置する。支持体６０は、第２面１７の側から蒸着マスク２０を支持する。蒸着マスク２０が磁石８５によって基板１１０に密着している間、支持体６０は、蒸着マスク２０を介して基板１１０に密着する。支持体６０は、基板１１０への蒸着マスク２０の密着を補強する。

【0079】

支持体６０は、カバー部材６１と、支持部材６２と、を含んでいてもよい。カバー部材６１と支持部材６２とは、別体に形成されていてもよい。

【0080】

図８に示すように、支持体６０は、第１方向Ｄ１に並ぶ複数のカバー部材６１を含んでいてもよい。図８に示す例では、支持体６０は、１０本のカバー部材６１を含む。各カバー部材６１は、フレーム１５の第３部分１５３における第１面１６に固定された端部と、フレーム１５の第４部分１５４における第１面１６に固定された端部と、を含んでいてもよい。以下の説明において、第３部分１５３に固定されたカバー部材６１の端部を第３端６０３とも称し、第４部分１５４に固定されたカバー部材６１の端部を第４端６０４とも称する。各カバー部材６１の第３端６０３は、第３部分１５３の第６面１６２（図４参照）に固定されていてもよい。各カバー部材６１の第４端６０４は、第４部分１５４の第６面１６２に固定されていてもよい。各カバー部材６１は、第２方向Ｄ２を長手方向とするように、細長の矩形状に形成されていてもよい。

【0081】

図９に示すように、カバー部材６１は、平面視で、蒸着マスク２０の梁２７Ａ、２７Ｂに重なっていてもよい。図９では、蒸着マスク２０の例として、後述する第１蒸着マスク２０Ａ、第２蒸着マスク２０Ｂ及び第３蒸着マスク２０Ｃが示されている。より具体的には、カバー部材６１は、互いに隣り合う蒸着マスク２０の間の隙間に重なっている。カバー部材６１は、蒸着時に、この隙間を遮蔽し、この隙間を蒸着材料８２が通過することを抑制する。

【0082】

カバー部材６１は、フレーム１５と蒸着マスク２０との間に位置する。蒸着マスク２０が磁石８５によって引き寄せられていない間、カバー部材６１は、自重によって下方に撓む蒸着マスク２０を下方から支持する。カバー部材６１も、自重及び蒸着マスク２０から受ける力に起因して、下方に撓む。カバー部材６１は、後述する支持部材６２から受ける力にも起因して、下方に撓む。下方に撓むとは、フレーム１５の第２面１７を第１面１６の下側に配置したときの、カバー部材６１の撓みの様子を意味している。

【0083】

図８に示すように、支持体６０は、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の支持部材６２を含んでいてもよい。図８に示す例において、支持体６０は、７本の支持部材６２を含む。各支持部材６２は、フレーム１５の第１部分１５１における第１面１６に固定された端部と、フレーム１５の第２部分１５２における第１面１６に固定された端部と、を含んでいてもよい。以下の説明において、第１部分１５１に固定された支持部材６２の端部を第５端６０５とも称し、第２部分１５２に固定された支持部材６２の端部を第６端６０６とも称する。各支持部材６２の第５端６０５は、第１部分１５１の第７面１６３（図３参照）に固定されていてもよい。各支持部材６２の第６端６０６は、第２部分１５２の第７面１６３に固定されていてもよい。各支持部材６２は、第１方向Ｄ１を長手方向とするように、細長の矩形状に形成されていてもよい。

【0084】

図２に示すように、各支持部材６２は、平面視で蒸着マスク２０の貫通孔群２６の一部に重なっていてもよい。支持部材６２は、フレーム１５に固定された全ての蒸着マスク２０を横断していてもよく、これらの蒸着マスク２０を支持していてもよい。

【0085】

図３に示すように、支持部材６２は、カバー部材６１と蒸着マスク２０との間に位置する。蒸着マスク２０が磁石８５によって引き寄せられていない間、支持部材６２は、自重によって下方に撓む蒸着マスク２０を下方から支持する。支持部材６２も、自重及び蒸着マスク２０から受ける力に起因して、下方に撓んでいる。

【0086】

図９を用いて、本実施の形態における蒸着マスク装置１０についてより詳細に説明する。

【0087】

図９に示すように、フレーム１５に固定された複数の蒸着マスク２０は、第１蒸着マスク２０Ａと、第２蒸着マスク２０Ｂと、第３蒸着マスク２０Ｃと、を含む。第１蒸着マスク２０Ａ、第２蒸着マスク２０Ｂ及び第３蒸着マスク２０Ｃは、第１方向Ｄ１に並んでいる。第２蒸着マスク２０Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａに対して第１部分１５１の側に位置する。第２蒸着マスク２０Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａと隣り合っている。第３蒸着マスク２０Ｃは、第１蒸着マスク２０Ａに対して第２部分１５２の側に位置する。第３蒸着マスク２０Ｃは、第１蒸着マスク２０Ａと隣り合っている。

【0088】

フレーム１５に固定された複数のカバー部材６１は、第１カバー部材６１Ａと、第２カバー部材６１Ｂと、を含む。第２カバー部材６１Ｂは、第１カバー部材６１Ａに対して第２部分１５２の側に位置する。

【0089】

第１カバー部材６１Ａは、第１蒸着マスク２０Ａの第１梁２７Ａに平面視で重なっていてもよい。この場合、第１カバー部材６１Ａは、第１蒸着マスク２０Ａの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第１カバー部材６１Ａは、第１蒸着マスク２０Ａにおける第１群端２６１の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。

【0090】

第１カバー部材６１Ａは、第２蒸着マスク２０Ｂの第２梁２７Ｂに平面視で重なっていてもよい。この場合、第１カバー部材６１Ａは、第２蒸着マスク２０Ｂの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第１カバー部材６１Ａは、第２蒸着マスク２０Ｂにおける第２群端２６２の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。

【0091】

図９においては、第１カバー部材６１Ａは、第１蒸着マスク２０Ａにおける第１群端２６１に近接した２列の貫通孔２５に第１カバー部材６１Ａが重なっている例が示されている。しかしながら、このことに限られることはなく、第１カバー部材６１Ａは、第１群端２６１に近接した１列の貫通孔２５に重なっていてもよく、又は第１群端２６１に近接した３列以上の貫通孔２５に重なっていてもよい。同様に、図９においては、第１カバー部材６１Ａは、第２蒸着マスク２０Ｂにおける第２群端２６２に近接した２列の貫通孔２５に第１カバー部材６１Ａが重なっている例が示されている。しかしながら、このことに限られることはなく、第１カバー部材６１Ａは、第２群端２６２に近接した１列の貫通孔２５に重なっていてもよく、又は第２群端２６２に近接した３列以上の貫通孔２５に重なっていてもよい。後述する第２カバー部材６１Ｂについても同様である。

【0092】

第２カバー部材６１Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａの第２梁２７Ｂに平面視で重なっていてもよい。第２カバー部材６１Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第２カバー部材６１Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａにおける第２群端２６２の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。第２カバー部材６１Ｂは、第３蒸着マスク２０Ｃの第１梁２７Ａに平面視で重なっていてもよい。この場合、第２カバー部材６１Ｂは、第３蒸着マスク２０Ｃの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第２カバー部材６１Ｂは、第３蒸着マスク２０Ｃにおける第１群端２６１の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。

【0093】

互いに隣り合う２つのカバー部材６１の間に露出領域７０が位置する。図９に示す例では、第１カバー部材６１Ａと第２カバー部材６１Ｂとが互いに隣り合っている。第１カバー部材６１Ａと第２カバー部材６１Ｂとの間に、露出領域７０が位置する。露出領域７０は、貫通孔２５を開口部１５５に露出する。

【0094】

図９に示すように、フレーム１５に固定された複数の支持部材６２は、第１支持部材６２Ａと、第２支持部材６２Ｂと、第３支持部材６２Ｃと、を含む。第２支持部材６２Ｂは、第１支持部材６２Ａに対して第４部分１５４の側に位置する。第３支持部材６２Ｃは、第２支持部材６２Ｂに対して第４部分１５４の側に位置する。

【0095】

各支持部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃは、蒸着マスク２０の複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、各支持部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃは、１つの貫通孔群２６を、複数の露出領域７０に区画している。各支持部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃによって区画される複数の露出領域７０は、第２方向Ｄ２において互いに異なる位置に位置する。第２方向Ｄ２における支持部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃの両側に露出領域７０が形成されている。言い換えると、露出領域７０は、互いに隣り合う支持部材６２の間に位置する。図９に示す例では、第１支持部材６２Ａと第２支持部材６２Ｂとの間に、露出領域７０が位置する。第２支持部材６２Ｂと第３支持部材６２Ｃとの間に、他の露出領域７０が位置する。第２支持部材６２Ｂの両側に位置する露出領域７０の各々で露出される貫通孔２５は、１つの貫通孔群２６を構成している。

【0096】

図９においては、各支持部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃは、貫通孔群２６の複数の貫通孔２５のうち、２列の貫通孔２５に重なっている例が示されている。しかしながら、このことに限られることはなく、各支持部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃは、１列の貫通孔２５に重なっていてもよく、又は３列以上の貫通孔２５に重なっていてもよい。

【0097】

複数の支持部材６２のうち、第３部分１５３の最も近くに位置する支持部材６２は、平面視で蒸着マスク２０の一方の耳部２１Ａに重なっていてもよい。当該支持部材６２の第４部分１５４の側には露出領域７０が位置しているが、第４部分１５４とは反対側には、露出領域７０は位置していなくてもよい。また、複数の支持部材６２のうち、第４部分１５４の最も近くに位置する支持部材６２は、平面視で蒸着マスク２０の他方の耳部２１Ｂに重なっていてもよい。当該支持部材６２の第３部分１５３の側には露出領域７０が位置しているが、第３部分１５３とは反対側には、露出領域７０は位置していなくてもよい。

【0098】

露出領域７０は平面視で略矩形状の輪郭を有していてもよい。露出領域７０は、第１方向Ｄ１に沿うとともに第２方向Ｄ２に沿うように形成されていてもよい。露出領域７０は、第１領域端７０１と、第２領域端７０２と、第３領域端７０３と、第４領域端７０４と、を含んでいてもよい。第１領域端７０１は、露出領域７０の第１部分１５１の側に位置する端部である。第１領域端７０１は、第２方向Ｄ２に沿って延びている。第２領域端７０２は、露出領域７０の第２部分１５２の側に位置する端部である。第２領域端７０２は、第２方向Ｄ２に沿って延びている。第３領域端７０３は、露出領域７０の第３部分１５３の側に位置する端部である。第３領域端７０３は、第１方向Ｄ１に沿って延びている。第４領域端７０４は、露出領域７０の第４部分１５４の側に位置する端部である。第４領域端７０４は、第１方向Ｄ１に沿って延びている。

【0099】

第１領域端７０１、第２領域端７０２、第３領域端７０３及び第４領域端７０４によって、露出領域７０が画定されている。第１領域端７０１及び第２領域端７０２は、カバー部材６１によって画定されていてもよい。第３領域端７０３及び第４領域端７０４は、支持部材６２によって画定されていてもよい。例えば、図９に示すように、第１蒸着マスク２０Ａにおいて露出領域７０の第１領域端７０１は、第１カバー部材６１Ａによって画定されていてもよい。当該露出領域７０の第２領域端７０２は、第２カバー部材６１Ｂによって画定されていてもよい。当該露出領域７０の第３領域端７０３は、第１支持部材６２Ａによって画定されていてもよい。当該露出領域７０の第４領域端７０４は、第２支持部材６２Ｂによって画定されていてもよい。

【0100】

このようにして、各カバー部材６１及び各支持部材６２によって、露出領域７０が画定されていてもよい。本実施の形態では、貫通孔群２６が占める領域が、複数のカバー部材６１及び複数の支持部材６２によって、複数の露出領域７０に区画されている。露出領域７０は、上述した有機ＥＬ表示装置１００の表示領域１０５に対応している。１つの露出領域７０は、１つの表示領域１０５に対応している。

【0101】

カバー部材６１の厚みは、例えば、１０μｍ以上でもよく、２０μｍ以上でもよく、３０μｍ以上でもよく、４０μｍ以上でもよい。カバー部材６１の厚みを１０μｍ以上とすることにより、カバー部材６１の撓み量が大きくなり過ぎることを抑制できる。カバー部材６１の厚みは、例えば、６０μｍ以下でもよく、７０μｍ以下でもよく、８０μｍ以下でもよく、９０μｍ以下でもよい。カバー部材６１の厚みを９０μｍ以下とすることにより、開口部１５５を通過した蒸着材料８２がカバー部材６１に付着することを抑制できる。カバー部材６１の厚みの範囲は、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ及び４０μｍからなる第１グループ、及び／又は、６０μｍ、７０μｍ、８０μｍ及び９０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。カバー部材６１の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。カバー部材６１の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。カバー部材６１の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上７０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上６０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上３０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上７０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上６０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下でもよく、３０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、３０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、３０μｍ以上７０μｍ以下でもよく、３０μｍ以上６０μｍ以下でもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下でもよく、４０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、４０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、４０μｍ以上７０μｍ以下でもよく、４０μｍ以上６０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上７０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、８０μｍ以上９０μｍ以下でもよい。

【0102】

支持部材６２の厚みは、例えば、６０μｍ以上でもよく、７０μｍ以上でもよく、８０μｍ以上でもよく、９０μｍ以上でもよい。支持部材６２の厚みを６０μｍ以上とすることにより、支持部材６２の撓み量が大きくなり過ぎることを抑制できる。支持部材６２の厚みは、例えば、１１０μｍ以下でもよく、１２０μｍ以下でもよく、１３０μｍ以下でもよく、１４０μｍ以下でもよい。支持部材６２の厚みを１４０μｍ以下とすることにより、開口部１５５を通過した蒸着材料８２が支持部材６２に付着することを抑制できる。支持部材６２の厚みの範囲は、６０μｍ、７０μｍ、８０μｍ及び９０μｍからなる第１グループ、及び／又は、１１０μｍ、１２０μｍ、１３０μｍ及び１４０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。支持部材６２の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。支持部材６２の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。支持部材６２の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、６０μｍ以上１４０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上１３０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上１２０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上１１０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、６０μｍ以上７０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上１４０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上１３０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上１２０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上１１０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、７０μｍ以上８０μｍ以下でもよく、８０μｍ以上１４０μｍ以下でもよく、８０μｍ以上１３０μｍ以下でもよく、８０μｍ以上１２０μｍ以下でもよく、８０μｍ以上１１０μｍ以下でもよく、８０μｍ以上９０μｍ以下でもよく、９０μｍ以上１４０μｍ以下でもよく、９０μｍ以上１３０μｍ以下でもよく、９０μｍ以上１２０μｍ以下でもよく、９０μｍ以上１１０μｍ以下でもよく、１１０μｍ以上１４０μｍ以下でもよく、１１０μｍ以上１３０μｍ以下でもよく、１１０μｍ以上１２０μｍ以下でもよく、１２０μｍ以上１４０μｍ以下でもよく、１２０μｍ以上１３０μｍ以下でもよく、１３０μｍ以上１４０μｍ以下でもよい。

【0103】

蒸着マスク２０の材料としては、例えば、ニッケルを含む鉄合金を用いてもよい。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを含んでいてもよい。例えば、蒸着マスク２０の材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いてもよい。ニッケルを含む鉄合金、又はニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、又は３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金等を挙げることができる。このような鉄合金を用いることにより、蒸着マスク２０の熱膨張係数を低くできる。例えば、基板１１０としてガラス基板が用いられる場合に、蒸着マスク２０の熱膨張係数を、ガラス基板と同等に低くできる。これにより、蒸着工程の際、基板１１０に形成される有機層１３０の寸法精度や位置精度が、蒸着マスク２０と基板１１０との間の熱膨張係数の差に起因して低下することを抑制できる。

【0104】

フレーム１５を構成する材料としては、上述した蒸着マスク２０の材料と同一でもよい。例えば、フレーム１５を構成する材料に、ニッケルを含む鉄合金を用いてもよい。

【0105】

支持体６０の各カバー部材６１及び各支持部材６２を構成する材料はそれぞれ、上述した蒸着マスク２０の材料と同一でもよい。例えば、カバー部材６１及び支持部材６２を構成する材料に、ニッケルを含む鉄合金を用いてもよい。

【0106】

次に、上述の蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。

【0107】

まず、フレーム準備工程として、図２及び図８に示すように、開口部１５５が設けられたフレーム１５を準備する。フレーム１５の作製方法は任意である。例えば、切削加工によってフレーム１５を作製してもよい。

【0108】

続いて、カバー部材固定工程として、図８に示すように、第１方向Ｄ１に並ぶ複数のカバー部材６１がフレーム１５に固定される。例えば、カバー部材６１の第３端６０３は、第３部分１５３における第６面１６２（図４参照）に固定される。カバー部材６１の第４端６０４は、第４部分１５４における第６面１６２に固定される。各カバー部材６１は、フレーム１５に溶接によって固定されてもよい。各カバー部材６１は、引っ張った状態でフレーム１５に固定されてもよい。フレーム１５の第２面１７を第１面１６の下側に配置した状態では、各カバー部材６１は、自重によって下方に撓んでいてもよい。

【0109】

カバー部材固定工程においては、各カバー部材６１は、所望の表示領域１０５に対応する露出領域７０を画定するように配置される。例えば、第１方向Ｄ１における露出領域７０の寸法に沿うように、各カバー部材６１が配置されてもよい。例えば、図示しないが、カバー部材６１のアライメントマークと、フレーム１５のアライメントマークとを用いて、カバー部材６１がフレーム１５に対して位置合わせされてもよい。このことにより、各露出領域７０の第１方向Ｄ１における寸法が、所望の表示領域１０５に対応する寸法に調整される。

【0110】

次に、支持部材固定工程として、図８に示すように、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の支持部材６２がフレーム１５に固定される。例えば、支持部材６２の第５端６０５は、第１部分１５１における第７面１６３（図３参照）に固定される。支持部材６２の第６端６０６は、第２部分１５２における第７面１６３に固定される。各支持部材６２は、フレーム１５に溶接によって固定されてもよい。各支持部材６２は、引っ張った状態でフレーム１５に固定されてもよい。フレーム１５の第２面１７を第１面１６の下側に配置した状態では、各支持部材６２は、自重によって下方に撓んでいてもよい。

【0111】

支持部材固定工程においては、各支持部材６２は、所望の表示領域１０５に対応する露出領域７０を画定するように配置される。例えば、第２方向Ｄ２における露出領域７０の寸法に沿うように、各支持部材６２が配置されてもよい。例えば、図示しないが、支持部材６２のアライメントマークと、フレーム１５のアライメントマークとを用いて、支持部材６２がフレーム１５に対して位置合わせされてもよい。このことにより、各露出領域７０の第２方向Ｄ２における寸法が、所望の表示領域１０５に対応する寸法に調整される。

【0112】

このようにして、フレーム１５に、カバー部材６１と支持部材６２とを含む支持体６０が固定される。フレーム１５と支持体６０とを備えたマスク支持機構７５が得られる。

【0113】

次に、マスク固定工程として、図２に示すように、複数の貫通孔２５を含む蒸着マスク２０がフレーム１５に固定される。例えば、蒸着マスク２０の第１端２１１が第３部分１５３における第５面１６１に固定される。蒸着マスク２０の第２端２１２が第４部分１５４における第５面１６１に固定される。各蒸着マスク２０は、フレーム１５に溶接によって固定されてもよい。各蒸着マスク２０は、引っ張った状態でフレーム１５に固定されてもよい。フレーム１５の第２面１７を第１面１６の下側に配置した状態では、各蒸着マスク２０は、自重によって下方に撓んでいてもよい。

【0114】

マスク固定工程においては、各蒸着マスク２０の貫通孔群２６は、平面視で開口部１５５に重なる。各蒸着マスク２０の第１梁２７Ａ及び第２梁２７Ｂに、対応するカバー部材６１が平面視で重なる。各カバー部材６１は、対応する蒸着マスク２０の貫通孔２５の一部にも重なる。各カバー部材６１によって、露出領域７０の第１領域端７０Ａ及び第２領域端７０Ｂが画定される。

【0115】

マスク固定工程においては、各蒸着マスク２０の複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に、支持部材６２が平面視で重なる。各支持部材６２によって、露出領域７０の第３領域端７０Ｃ及び第４領域端７０Ｄが画定される。

【0116】

このようにして、各蒸着マスク２０の貫通孔群２６が、図９に示すような複数の露出領域７０に区画される。所望の露出領域７０を有する蒸着マスク装置１０が得られる。各蒸着マスク２０は、上述したマスク支持機構７５に支持される。

【0117】

次に、有機ＥＬ表示装置１００の製造方法について説明する。

【0118】

有機ＥＬ表示装置１００について詳細に説明する。図１０は、図２の蒸着マスクを用いて作製された有機ＥＬ表示装置の素子の一例を示す拡大平面図である。図１１は、図１０の有機ＥＬ表示装置１００をＤ－Ｄ線に沿った断面図である。図１２は、図２の蒸着マスク装置１０を用いて作製された単一色の有機層が形成された基板１１０の一例を示す平面図である。なお、図１０及び図１１では、蒸着工程の後に形成される、後述する第２電極１４０を省略している。有機ＥＬ表示装置１００は、有機デバイスの一例である。有機ＥＬ表示装置１００は、上述した本実施の形態による蒸着マスク装置１０を用いることによって、基板１１０に形成された有機層１３０を備えている。１つの有機ＥＬ表示装置１００は、１つの表示領域１０５を含んでいてもよい。

【0119】

図１１に示すように、有機ＥＬ表示装置１００は、基板１１０と、基板１１０上に位置する素子１１５と、を備える。素子１１５は、第１電極１２０と、第１電極１２０上に位置する有機層１３０と、有機層１３０上に位置する第２電極１４０と、を含んでいてもよい。

【0120】

有機ＥＬ表示装置１００は、平面視において隣り合う２つの第１電極１２０の間に位置する絶縁層１６０を備えていてもよい。絶縁層１６０は、例えばポリイミドを含んでいてもよい。絶縁層１６０は、第１電極１２０の端部に重なっていてもよい。

【0121】

有機ＥＬ表示装置１００は、アクティブマトリクス型であってもよい。例えば、図示はしないが、有機ＥＬ表示装置１００は、複数の素子１１５のそれぞれに電気的に接続されているスイッチを備えていてもよい。スイッチは、例えばトランジスタであってもよい。スイッチは、対応する素子１１５に対する電圧又は電流のＯＮ／ＯＦＦを制御してもよい。

【0122】

基板１１０は、素子１１５が位置する第１面１１０ａと、第１面１１０ａとは反対側に位置する第２面１１０ｂと、を含んでいてもよい。基板１１０は、絶縁性を有する板状の部材であってもよい。基板１１０は、可視光を透過させる光透過性を有していてもよい。

【0123】

基板１１０が、所定の光透過性を有する場合、基板１１０の光透過性は、有機層１３０からの発光を透過させて表示できる光透過性であってもよい。例えば、可視光領域における基板１１０の透過率が８０％以上であってもよく、９０％以上であってもよい。基板１１０の透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準ずるプラスチック－透明材料の全光透過率の試験方法によって測定されてもよい。

【0124】

基板１１０は、可撓性を有していてもよく、又は可撓性を有していなくてもよい。有機ＥＬ表示装置１００の用途に応じて基板１１０の材料は選択されてもよい。例えば、基板１１０は、ガラス基板であってもよい。

【0125】

素子１１５は、第１電極１２０と、第１電極１２０上に位置する有機層１３０と、有機層１３０上に位置する第２電極１４０と、を含んでいてもよい。有機層１３０は、蒸着層の一例である。

【0126】

素子１１５は、第１電極１２０と第２電極１４０との間に電圧が印加されることによって、何らかの機能を実現するように構成されていてもよい。又は、素子１１５は、第１電極１２０と第２電極１４０との間に電流が流れることによって、何らかの機能を実現するよう構成されていてもよい。例えば、素子１１５が、有機ＥＬ表示装置１００の画素である場合、素子１１５は、映像を構成する光を放出してもよい。

【0127】

第１電極１２０は、導電性を有する材料を含む。例えば、第１電極１２０は、金属、導電性を有する金属酸化物や、その他の導電性を有する無機材料などを含んでいてもよい。第１電極１２０は、インジウム・スズ酸化物などの、光透過性及び導電性を有する金属酸化物を含んでいてもよい。

【0128】

有機層１３０は、有機材料を含む。有機層１３０に通電されると、有機層１３０は、何らかの機能を発揮できる。通電とは、有機層１３０に電圧が印加されること、又は有機層１３０に電流が流れることを意味する。有機層１３０には、通電によって光を放出する発光層、又は通電によって光の透過率若しくは屈折率が変化する層等であってもよい。有機層１３０は、有機半導体材料を含んでいてもよい。

【0129】

図１０及び図１１に示すように、有機層１３０は、第１有機層１３０Ａと、第２有機層１３０Ｂと、第３有機層１３０Ｃと、を含んでいてもよい。例えば、第１有機層１３０Ａは、赤色発光層であってもよい。例えば、第２有機層１３０Ｂは、青色発光層であってもよい。例えば、第３有機層１３０Ｃは、緑色発光層であってもよい。以下の説明において、有機層の構成のうち、第１有機層１３０Ａ、第２有機層１３０Ｂ及び第３有機層１３０Ｃに共通する構成を説明する場合には、「有機層１３０」という用語及び符号を用いる。

【0130】

第１電極１２０、第１有機層１３０Ａ及び第２電極１４０を含む積層構造を、第１素子１１５Ａとも称する。第１電極１２０、第２有機層１３０Ｂ及び第２電極１４０を含む積層構造を、第２素子１１５Ｂとも称する。第１電極１２０、第３有機層１３０Ｃ及び第２電極１４０を含む積層構造を、第３素子１１５Ｃとも称する。第１素子１１５Ａ、第２素子１１５Ｂ及び第３素子１１５Ｃはそれぞれ、サブ画素である。

【0131】

以下の説明において、素子の構成のうち、第１素子１１５Ａ、第２素子１１５Ｂ及び第３素子１１５Ｃに共通する構成を説明する場合には、「素子１１５」という用語及び符号を用いる。図１０のような平面図において、素子１１５の輪郭は、平面視において第１電極１２０及び第２電極１４０と重なる有機層１３０の輪郭であってもよい。有機ＥＬ表示装置１００が絶縁層１６０を備える場合、素子１１５の輪郭は平面視において第１電極１２０及び第２電極１４０と重なるとともに絶縁層１６０と重ならない有機層１３０の輪郭であってもよい。

【0132】

図１０には、各素子１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃの配列の一例が示されている。しかしながら、このことに限られることはなく、各素子１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃの配列は任意である。

【0133】

第１電極１２０と第２電極１４０との間に電圧を印加すると、両者の間に位置する有機層１３０が駆動される。有機層１３０が発光層である場合、有機層１３０から光が放出され、光が第２電極１４０側又は第１電極１２０側から外部へ取り出される。

【0134】

有機層１３０が、通電によって光を放出する発光層である場合、有機層１３０は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などを含んでいてもよい。

【0135】

例えば、第１電極１２０が陽極である場合、有機層１３０は、発光層と第１電極１２０との間に正孔注入輸送層を有していてもよい。正孔注入輸送層は、正孔注入機能を有する正孔注入層であってもよい。あるいは、正孔注入輸送層は、正孔輸送機能を有する正孔輸送層であってもよく、又は正孔注入機能及び正孔輸送機能の両機能を有していてもよい。正孔注入輸送層は、正孔注入層及び正孔輸送層が積層された構成を有していてもよい。

【0136】

第２電極１４０が陰極である場合、有機層１３０は、発光層と第２電極１４０との間に電子注入輸送層を有していてもよい。電子注入輸送層は、電子注入機能を有する電子注入層であってもよい。あるいは、電子注入輸送層は、電子輸送機能を有する電子輸送層であってもよく、又は電子注入機能及び電子輸送機能の両機能を有していてもよい。電子注入輸送層は、電子注入層及び電子輸送層が積層された構成を有していてもよい。

【0137】

有機層１３０が発光層である場合、有機層１３０は、発光材料を含む。発光層は、レベリング性を良くする添加剤を含んでいてもよい。発光材料には、公知の材料を用いてもよい。例えば、発光材料には、色素系材料、金属錯体系材料、又は高分子系材料を用いてもよい。

【0138】

有機層１３０の膜厚は、電子と正孔とが再結合して発光できる膜厚であれば任意である。有機層１３０の膜厚は、例えば１ｎｍ以上であってもよい、有機層１３０の膜厚は、例えば５００ｎｍ以下であってもよい。

【0139】

第２電極１４０は、金属などの、導電性を有する材料を含む。第２電極１４０は、図示しないマスクを用いる蒸着法によって有機層１３０の上に形成されてもよい。第２電極１４０を構成する材料には、白金、金、銀、銅、鉄、錫、クロム、アルミニウム、インジウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、クロム、又は炭素等が用いられてもよい。これらの導電性材料は、単独で用いられてもよく、又は２種類以上の材料を組み合わせて用いられてもよい。２種類以上の材料を用いる場合には、各材料からなる層が積層されてもよい。導電性材料に、２種類以上の材料を含む合金が用いられてもよい。例えば、導電性材料に、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、アルカリ金属類又はアルカリ土類金属類の合金等が用いられてもよい。

【0140】

有機ＥＬ表示装置１００は、有機層１３０等の基板１１０上の要素を覆う封止層（図示せず）を備えていてもよい。封止層は、有機ＥＬ表示装置１００の外部の水蒸気等が有機ＥＬ表示装置１００の内部に入ることを抑制できる。これにより、有機層１３０等が水分に起因して劣化することを抑制できる。封止層は、例えば有機材料で構成された層を含んでいてもよい。有機材料は、封止層で光の屈折が生じることを抑制するために、有機層１３０と等しい屈折率を有していてもよく、又は有機層１３０に近い屈折率を有していてもよい。有機材料は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）等の無機材料で封止されていてもよい。この場合、封止層は、有機材料の層と無機材料の層とが積層された積層構造を有していてもよい。第２電極１４０と封止層との間には、平坦化層（図示せず）が介在されていてもよい。平坦化層は、基板１１０上の要素の凹凸に入り込むことにより、封止層の密着性を向上させるための層であってもよい。

【0141】

このような有機ＥＬ表示装置１００の製造方法は、蒸着マスク装置１０を用いて基板１１０に蒸着材料８２を付着させて有機層１３０を形成する工程を備えていてもよい。より具体的には、本実施の形態による有機ＥＬ表示装置１００の製造方法は、準備工程と、位置合わせ工程と、密着工程と、蒸着工程と、裁断工程と、を備えていてもよい。

【0142】

まず、準備工程として、上述した蒸着マスク装置１０を準備してもよい。

【0143】

準備工程の後、位置合わせ工程として、蒸着マスク装置１０が基板１１０に対して位置合わせされる。位置合わせ工程においては、蒸着マスク装置１０が蒸着装置８０の内部に取り付けられる。この際、基板１１０に対する蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置が調整されてもよい。例えば、図示しないが、蒸着マスク２０のアライメントマークと、基板１１０のアライメントマークとを用いて、基板１１０に対する貫通孔２５の位置が調整されてもよい。

【0144】

位置合わせ工程の後、密着工程として、蒸着マスク２０の第１面２０１が、基板１１０の第１面１１０ａに密着してもよい。より具体的には、基板１１０の第２面１１０ｂに磁石８５が配置される。磁石８５の磁力によって蒸着マスク２０が基板１１０に引き寄せられる。蒸着マスク２０の第１面２０１が、基板１１０の第１面１１０ａに密着する。また、支持体６０の各カバー部材６１及び各支持部材６２も、磁石８５の磁力によって基板１１０に引き寄せられる。各カバー部材６１及び各支持部材６２が、蒸着マスク２０の第２面２０２に密着する。このことにより、カバー部材６１又は支持部材６２は、平面視で重なっていた貫通孔２５を遮蔽する。カバー部材６１及び支持部材６２は、基板１１０への蒸着マスク２０の密着を補強する。

【0145】

密着工程の後、蒸着工程として、基板１１０に、蒸着材料８２を蒸着させて有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが形成される。この際、蒸着材料８２は、フレーム１５の開口部１５５、露出領域７０及び貫通孔２５を通過して基板１１０に到達する。有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、対応する正孔輸送層上に形成される。

【0146】

より具体的には、蒸着装置８０の内部の圧力を真空雰囲気まで低下する。その後、蒸着材料８２を蒸発させて正孔輸送層に飛来させる。飛来した蒸着材料８２は、蒸着マスク２０の各貫通孔２５を通過して、所望の正孔輸送層に付着する。このことにより、第１電極１２０及び絶縁層１６０に、貫通孔２５のパターンに対応したパターンで有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが形成される。

【0147】

ここで、有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、第１電極１２０と当該第１電極１２０に隣接する絶縁層１６０に跨がるように形成される。図示しないが、絶縁層１６０上において隣り合う有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、重なり合っていてもよい。

【0148】

本実施の形態では、有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、基板１１０のうち露出領域７０に対応する位置に形成される。有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、対応する蒸着材料８２を用いて、別々に形成されてもよい。この場合、有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、基板１１０に所望の順番で形成される。図１２には、一例として、有機層１３０Ｂ、１３０Ｃが形成される前に、基板１１０に有機層１３０Ａが形成されている例が示されている。基板１１０に形成された有機層１３０Ａが、有機ＥＬ表示装置１００の表示領域１０５を構成するように形成される。

【0149】

より具体的には、各カバー部材６１及び各支持部材６２で区画された露出領域７０を蒸着材料８２が通過する。この際、露出領域７０で開口部１５５に露出した貫通孔２５を蒸着材料８２が通過する。カバー部材６１又は支持部材６２で遮蔽されていた貫通孔２５には、蒸着材料８２が通過することが抑制される。このことにより、基板１１０の第１面１１０ａのうち露出領域７０に対応する領域に蒸着材料８２が付着して、表示領域１０５毎に有機層１３０Ａが形成される。

【0150】

他の色の有機層１３０Ｂ、１３０Ｃを形成する場合には、各色のパターンに対応した貫通孔２５を有する蒸着マスク２０が用いられる。各色の蒸着マスク２０を用いて作製された蒸着マスク装置１０においても、各カバー部材６１及び各支持部材６２を用いて露出領域７０が形成されていてもよい。この場合、各表示領域１０５を構成するように、有機層１３０Ｂ、１３０Ｃが基板１１０に形成される。各色の蒸着マスク装置１０の露出領域７０の形状、大きさ及び位置は、同一であってもよい。

【0151】

このようにして、基板１１０の各表示領域１０５において、各色の有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが形成される。各色の蒸着マスク２０で、対応する正孔輸送層に各色の蒸着材料８２が付着する。例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料が一の基板１１０にそれぞれ蒸着する。このようにして、基板１１０の各表示領域１０５に、有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが形成される。

【0152】

有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが形成された後、有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ上に、電子輸送層及び電子注入層が形成される。その後、第２電極１４０が形成される。第２電極１４０は、各有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃを覆うように形成され、有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ上において、第１電極１２０と当該第１電極１２０に隣接する絶縁層１６０に跨がるように形成される。例えば、第２電極１４０は、平面視において隣り合う２つの有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃに跨がるように連続的に形成されてもよい。

【0153】

形成された第２電極１４０に、上述した平坦化層及び封止層が形成される。このようにして、基板１１０に設けられた有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ等の要素が、封止層で封止される。

【0154】

蒸着工程の後、裁断工程として、有機ＥＬ表示装置１００の表示領域１０５毎に基板１１０が裁断されてもよい。この場合、例えば、互いに隣り合う表示領域１０５の間で、ダイシングソーを用いて基板１１０が裁断される。

【0155】

このようにして、基板１１０に、各色の有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが形成された表示領域１０５を有する有機ＥＬ表示装置１００が得られる。

【0156】

このように本実施の形態によれば、支持体６０の第１カバー部材６１Ａが、蒸着マスク２０の複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている。このことにより、蒸着マスク２０に形成された貫通孔群２６の大きさとは異なる大きさを有する表示領域１０５で有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃを形成できる。このため、蒸着マスク２０を、貫通孔群２６の大きさとは異なる大きさの表示領域１０５を有する有機ＥＬ表示装置１００の製造に用いることができる。この結果、蒸着マスク２０の汎用性を向上できる。例えば、所定の表示領域１０５を有する有機ＥＬ表示装置１００を製造するために作製された蒸着マスク２０を、他の大きさの表示領域１０５を有する有機ＥＬ表示装置１００を製造するために用いることができる。このため、新たに有機ＥＬ表示装置１００の有機層１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃを形成する場合に、既存の蒸着マスク２０を有効活用することができ、新たに専用の蒸着マスク２０を作製することを不要にできる。

【0157】

また、本実施の形態によれば、上述したように、支持体６０の第１カバー部材６１Ａが、蒸着マスク２０の複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている。このことにより、第１カバー部材６１Ａの第１方向Ｄ１における寸法を大きくできる。このため、蒸着マスク２０を基板１１０に密着させる際には、第１カバー部材６１Ａを、蒸着マスク２０を介して基板１１０に密着できる。この結果、基板１１０への蒸着マスク２０の密着を補強することができ、基板１１０と蒸着マスク２０との密着性を向上できる。

【0158】

また、本実施の形態によれば、第１蒸着マスク２０Ａに対してフレーム１５の第１部分１５１の側に第２蒸着マスク２０Ｂが位置し、第１カバー部材６１Ａが、第１蒸着マスク２０Ａの第１梁２７Ａ及び第２蒸着マスク２０Ｂの第２梁２７Ｂに平面視で重なっている。このことにより、第１カバー部材６１Ａは、第１蒸着マスク２０Ａ及び第２蒸着マスク２０Ｂを下方から支持できる。また、第１蒸着マスク２０Ａ及び第２蒸着マスク２０Ｂを基板１１０に密着させる際には、第１カバー部材６１Ａを第１蒸着マスク２０Ａ及び第２蒸着マスク２０Ｂを介して基板１１０に密着できる。このため、基板１１０への蒸着マスク２０Ａ、２０Ｂの密着を補強することができ、基板１１０と蒸着マスク２０Ａ、２０Ｂとの密着性を向上できる。

【0159】

また、本実施の形態によれば、第１カバー部材６１Ａは、第１蒸着マスク２０Ａの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている。このことにより、第１蒸着マスク２０Ａにおいて一部の貫通孔２５を第１カバー部材６１Ａによって遮蔽することができ、第１蒸着マスク２０Ａに対応する露出領域７０の第１領域端７０Ａの位置を調整できる。このため、基板１１０に形成される表示領域１０５の大きさを調整できる。

【0160】

また、本実施の形態によれば、第１カバー部材６１Ａは、第２蒸着マスク２０Ｂの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている。このことにより、第２蒸着マスク２０Ｂにおいて一部の貫通孔２５を第１カバー部材６１Ａによって遮蔽することができ、第２蒸着マスク２０Ｂに対応する露出領域７０の第２領域端７０Ｂの位置を調整できる。このため、基板１１０に形成される表示領域１０５の大きさを調整できる。

【0161】

また、本実施の形態によれば、第１蒸着マスク２０Ａに対してフレーム１５の第２部分１５２の側に第３蒸着マスク２０Ｃが位置し、第２カバー部材６１Ｂが、第３蒸着マスク２０Ｃの第１梁２７Ａに平面視で重なっている。このことにより、第２カバー部材６１Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａ及び第３蒸着マスク２０Ｃを下方から支持できる。また、第１蒸着マスク２０Ａ及び第３蒸着マスク２０Ｃを基板１１０に密着させる際には、第２カバー部材６１Ｂを第１蒸着マスク２０Ａ及び第３蒸着マスク２０Ｃを介して基板１１０に密着できる。このため、基板１１０への蒸着マスク２０Ａ、２０Ｃの密着を補強することができ、基板１１０と蒸着マスク２０Ａ、２０Ｃとの密着性を向上できる。

【0162】

また、本実施の形態によれば、第２カバー部材６１Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている。このことにより、第１蒸着マスク２０Ａにおいて一部の貫通孔２５を第２カバー部材６１Ｂによって遮蔽することができ、第１蒸着マスク２０Ａに対応する露出領域７０の第２領域端７０Ｂの位置を調整できる。このため、基板１１０に形成される表示領域１０５の大きさを調整できる。

【0163】

また、本実施の形態によれば、第２カバー部材６１Ｂは、第３蒸着マスク２０Ｃの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている。このことにより、第３蒸着マスク２０Ｃにおいて一部の貫通孔２５を第２カバー部材６１Ｂによって遮蔽することができ、第３蒸着マスク２０Ｃに対応する露出領域７０の第１領域端７０Ａの位置を調整できる。このため、基板１１０に形成される表示領域１０５の大きさを調整できる。

【0164】

また、本実施の形態によれば、蒸着マスク２０の貫通孔群２６に、支持部材６２が平面視で重なっている。支持部材６２は、貫通孔群２６を複数の露出領域７０に区画している。このことにより、貫通孔群２６を構成する複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５を、支持部材６２によって遮蔽することができ、有機ＥＬ表示装置１００の表示領域１０５の第３領域端７０Ｃ又は第４領域端７０Ｄの位置を調整できる。このため、基板１１０に形成される表示領域１０５の大きさを調整できる。

【0165】

また、本実施の形態によれば、支持部材６２が、平面視で貫通孔群２６に重なっている。このことにより、支持部材６２は、蒸着マスク２０を下方から支持できる。また、蒸着マスク２０を基板１１０に密着させる際には、支持部材６２を蒸着マスク２０を介して基板１１０に密着できる。このため、基板１１０への蒸着マスク２０の密着を補強することができ、基板１１０と蒸着マスク２０との密着性を向上できる。

【0166】

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

【0167】

第１変形例について説明する。

【0168】

上述の本実施の形態においては、支持体６０の第２カバー部材６１Ｂが、第１蒸着マスク２０Ａの一部の貫通孔２５に平面視で重なっているとともに、第３蒸着マスク２０Ｃの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１３に示すように、第２カバー部材６１Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてなくてもよい。あるいは、例えば、第２カバー部材６１Ｂは、第３蒸着マスク２０Ｃの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。また、図１３に示すように、第２カバー部材６１Ｂは、第１蒸着マスク２０Ａの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていないとともに、第３蒸着マスク２０Ｃの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。

【0169】

第２カバー部材６１Ｂが、第１蒸着マスク２０Ａの貫通孔２５に重なっていない場合、第１方向Ｄ１における第２カバー部材６１Ｂの寸法は、第１方向Ｄ１における第１カバー部材６１Ａの寸法よりも小さくてもよい。第２カバー部材６１Ｂが、第２蒸着マスク２０Ｂの貫通孔２５に重なっていない場合においても、同様である。

【0170】

第２変形例について説明する。

【0171】

上述の本実施の形態においては、各蒸着マスク２０Ａ～２０Ｃが、１つの貫通孔群２６を含んでいる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１４に示すように、各蒸着マスク２０Ａ～２０Ｃは、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の貫通孔群２６を含んでいてもよい。複数の貫通孔群２６は、第１貫通孔群２６Ａと、第２貫通孔群２６Ｂと、を含んでいてもよい。第２貫通孔群２６Ｂは、第１貫通孔群２６Ａに対して第４部分１５４の側に位置している。第１貫通孔群２６Ａと第２貫通孔群２６Ｂは、互いに隣り合っている。蒸着マスク２０は、梁接続部２８を含んでいてもよい。梁接続部２８は、第１貫通孔群２６Ａと第２貫通孔群２６Ｂとの間に位置している。梁接続部２８Ｃは、第１梁２７Ａと第２梁２７Ｂとを接続する。支持体６０の支持部材６２は、梁接続部２８に平面視で重なっていてもよい。

【0172】

第２支持部材６２Ｂを例にとって説明すると、第２支持部材６２Ｂは、第１貫通孔群２６Ａと第２貫通孔群２６Ｂとの間に位置する梁接続部２８に平面視で重なっている。第２支持部材６２Ｂは、第１貫通孔群２６Ａの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第２支持部材６２Ｂは、第１貫通孔群２６Ａの複数の貫通孔２５のうち第４群端２６４の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。この場合、第２支持部材６２Ｂは、第１貫通孔群２６Ａに対応する露出領域７０の第４領域端７０４を画定する。あるいは、第２支持部材６２Ｂは、第２貫通孔群２６Ｂの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第２支持部材６２Ｂは、第２貫通孔群２６Ｂの複数の貫通孔２５のうち第３群端２６３の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。この場合、第２支持部材６２Ｂは、第２貫通孔群２６Ｂに対応する露出領域７０の第３領域端７０３を画定する。また、図１４に示すように、第２支持部材６２Ｂは、第１貫通孔群２６Ａの一部の貫通孔２５に平面視で重なっているとともに、第２貫通孔群２６Ｂの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。

【0173】

第１支持部材６２Ａ及び第３支持部材６２Ｃも、第２支持部材６２Ｂと同様に構成されていてもよい。

【0174】

第３変形例について説明する。

【0175】

上述の第２変形例においては、支持体６０の第２支持部材６２Ｂが、第１貫通孔群２６Ａの一部の貫通孔２５に平面視で重なっているとともに、第２貫通孔群２６Ｂの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１５に示すように、第２支持部材６２Ｂは、第１貫通孔群２６Ａの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。あるいは、例えば、第２支持部材６２Ｂは、第２貫通孔群２６Ｂの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。また、図１５に示すように、第２支持部材６２Ｂは、第１貫通孔群２６Ａの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていないとともに、第２貫通孔群２６Ｂの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。

【0176】

第２支持部材６２Ｂが、第１貫通孔群２６Ａの貫通孔２５に重なっていない場合、第２方向Ｄ２における第２支持部材６２Ｂの寸法は、第２方向Ｄ２における第１支持部材６２Ａの寸法よりも小さくてもよい。この場合、第２方向Ｄ２における第２支持部材６２Ｂの寸法は、第２方向Ｄ２における第３支持部材６２Ｃの寸法よりも小さくてもよい。第２支持部材６２Ｂが、第２貫通孔群２６Ｂの貫通孔２５に重なっていない場合においても、同様である。

【0177】

第４変形例について説明する。

【0178】

上述の本実施の形態においては、各蒸着マスク２０Ａ～２０Ｃが、１つの貫通孔群２６を含んでいる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１６に示すように、各蒸着マスク２０Ａ～２０Ｃは、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の貫通孔群２６を含んでいてもよい。複数の貫通孔群２６は、第３貫通孔群２６Ｃと、第４貫通孔群２６Ｄと、を含んでいてもよい。第４貫通孔群２６Ｄは、第３貫通孔群２６Ｃに対して第２部分１５２の側に位置している。第３貫通孔群２６Ｃと第４貫通孔群２６Ｄは、互いに隣り合っている。蒸着マスク２０は、第３梁２７Ｃを含んでいてもよい。第３梁２７Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃと第４貫通孔群２６Ｄとの間に位置している。第３梁２７Ｃは、一方の耳部２１Ａと他方の耳部２１Ｂとの間で第２方向Ｄ２に延びており、一対の耳部２１Ａ、２１Ｂを接続する。

【0179】

支持体６０の複数のカバー部材６１は、第３カバー部材６１Ｃを含んでいてもよい。第３カバー部材６１Ｃは、第１カバー部材６１Ａと第２カバー部材６１Ｂとの間に位置している。第１カバー部材６１Ａと第３カバー部材６１Ｃとの間に露出領域７０が位置している。第３カバー部材６１Ｃと第２カバー部材６１Ｂとの間に他の露出領域７０が位置している。

【0180】

第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃと第４貫通孔群２６Ｄとの間に位置する第３梁２７Ｃに平面視で重なっていてもよい。第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃの複数の貫通孔２５のうち第２群端２６２の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。この場合、第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃに露出領域７０の第２領域端７０２を画定する。あるいは、第３カバー部材６１Ｃは、第４貫通孔群２６Ｄの複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。より具体的には、第３カバー部材６１Ｃは、第４貫通孔群２６Ｄの複数の貫通孔２５のうち第１群端２６１の比較的近くに位置する貫通孔２５に重なっていてもよい。この場合、第３カバー部材６１Ｃは、第４貫通孔群２６Ｄに露出領域７０の第１領域端７０１を画定する。また、図１６に示すように、第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃの一部の貫通孔２５に平面視で重なっているとともに、第４貫通孔群２６Ｄの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。

【0181】

第５変形例について説明する。

【0182】

上述の第４変形例においては、支持体６０の第３カバー部材６１Ｃが、第３貫通孔群２６Ｃの一部の貫通孔２５に平面視で重なっているとともに、第４貫通孔群２６Ｄの一部の貫通孔２５に平面視で重なっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１７に示すように、第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。あるいは、例えば、第３カバー部材６１Ｃは、第４貫通孔群２６Ｄの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。また、図１７に示すように、第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていないとともに、第４貫通孔群２６Ｄの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていなくてもよい。

【0183】

第３カバー部材６１Ｃが、第３貫通孔群２６Ｃの貫通孔２５に重なっていない場合、第１方向Ｄ１における第３カバー部材６１Ｃの寸法は、第１方向Ｄ１における第１カバー部材６１Ａの寸法よりも小さくてもよい。この場合、第１方向Ｄ１における第３カバー部材６１Ｃの寸法は、第１方向Ｄ１における第２カバー部材６１Ｂの寸法よりも小さくてもよい。第３カバー部材６１Ｃが、第４貫通孔群２６Ｄの貫通孔２５に重なっていない場合においても、同様である。

【0184】

第６変形例について説明する。

【0185】

上述の第４変形例においては、支持体６０の複数のカバー部材６１が、第３カバー部材６１Ｃを含んでいる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１８に示すように、複数のカバー部材６１は、第３カバー部材６１Ｃを含んでいなくてもよい。言い換えると、第１カバー部材６１Ａと第２カバー部材６１Ｂとの間に他のカバー部材６１は位置していなくてもよい。この場合、第３梁２７Ｃには、カバー部材６１は重なっていない。第１カバー部材６１Ａと第２カバー部材６１Ｂとの間に位置する露出領域７０は、第３貫通孔群２６Ｃの貫通孔２５と、第４貫通孔群２６Ｄの貫通孔２５とを開口部１５５に露出する。図１８に示す例では、基板１１０のうち露出領域７０に対応する位置に、２つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域１０５が形成される。

【0186】

第７変形例について説明する。

【0187】

上述の第４変形例においては、第３カバー部材６１Ｃは、第３貫通孔群２６Ｃと第４貫通孔群２６Ｄとの間に位置する第３梁２７Ｃに平面視で重なっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１９に示すように、第３カバー部材６１Ｃは、第３梁２７Ｃに平面視で重なっていなくてもよい。

【0188】

図１９に示す例においては、各蒸着マスク２０Ａ～２０Ｃは、１つの貫通孔群２６を含んでいてもよい。言い換えると、図１９に示す各蒸着マスク２０Ａ～２０Ｃには、図１６等に示すような、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の貫通孔群２６は形成されていない。

【0189】

第３カバー部材７１Ｃは、貫通孔群２６の複数の貫通孔２５のうちの一部の貫通孔２５に平面視で重なっていてもよい。第３カバー部材７１Ｃは、貫通孔群２６を複数の露出領域７０に区画する。第１方向Ｄ１における第３カバー部材６１Ｃの両側に露出領域７０が形成されている。言い換えると、露出領域７０は、互いに隣り合うカバー部材６１の間に位置する。図１９に示す例では、第１カバー部材６１Ａと第３カバー部材６１Ｃとの間に、露出領域７０が位置する。第３カバー部材６１Ｃと第２カバー部材６１Ｂとの間に、他の露出領域７０が位置する。第３カバー部材６１Ｃの両側に位置する露出領域７０の各々で露出される貫通孔２５は、１つの貫通孔群２６を構成している。

【0190】

第１方向Ｄ１における第３カバー部材６１Ｃの寸法は、第１方向Ｄ１における第１カバー部材６１Ａの寸法よりも小さくてもよい。第１方向Ｄ１における第３カバー部材６１Ｃの寸法は、第１方向Ｄ１における第２カバー部材６１Ｂの寸法よりも小さくてもよい。

【0191】

第８変形例について説明する。

【0192】

上述の本実施の形態においては、カバー部材６１と支持部材６２とが、別体に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図２０に示すように、カバー部材６１と支持部材６２とは、一体に形成されていてもよい。この場合、カバー部材６１と支持部材６２とが、金属板からエッチングすることによって形成されてもよい。あるいは、カバー部材６１と支持部材６２とが、溶接によって互いに固定されていてもよい。この場合、カバー部材６１と支持部材６２とが、互いに溶接で固定されて支持体６０を形成した後に、支持体６０がフレーム１５に固定されるようにしてもよい。または、カバー部材６１と支持部材６２とがそれぞれフレーム１５に固定された後に、カバー部材６１と支持部材６２とが互いに溶接で固定されて支持体６０を形成してもよい。

【0193】

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】