(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-02
(45)【発行日】2024-10-10
(54)【発明の名称】ＩＣチップ搭載装置、ＩＣチップ搭載方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20241003BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20241003BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20241003BHJP
H05K 13/08 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311T
G06K19/077 136
G06K19/077 212
G06K19/077 280
H05K13/04 B
H05K13/08 Q
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2020216457
(22)【出願日】2020-12-25
(65)【公開番号】P2021106266
(43)【公開日】2021-07-26
【審査請求日】2023-11-06
(31)【優先権主張番号】P 2019235417
(32)【優先日】2019-12-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000130581
【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000165
【氏名又は名称】弁理士法人グローバル・アイピー東京
(72)【発明者】
【氏名】前田 禎光
(72)【発明者】
【氏名】竹葉 誠
【審査官】加藤 芳健
(56)【参考文献】
【文献】特開２００５－３３９５０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－７７５９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１２３４０６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６０
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
Ｈ０５Ｋ １３／０４
Ｈ０５Ｋ １３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、接着剤を吐出する吐出部と、第１位置と第２位置の間を移動可能であって、前記第１位置にあるときにＩＣチップを吸着するとともに、前記第２位置にあるときに前記ＩＣチップを各アンテナの前記基準位置にある前記接着剤上に配置するように構成されているノズルと、
前記ノズルが前記第１位置から前記第２位置に移動する間に、前記ノズルにＩＣチップが吸着されているか否か判定する判定部と、
前記判定部によって前記ノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、前記ノズルを前記第２位置から離間させるように移動させる移動機構と、
を備えた、ＩＣチップ搭載装置。
【請求項2】
前記ノズルが前記第１位置から前記第２位置の間の所定の位置にあるときの前記ノズルの画像を取得する画像取得部を備え、前記判定部は、前記画像取得部によって取得された画像に基づいて、前記ノズルにＩＣチップが吸着されているか否か判定する、
請求項１に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項3】
前記アンテナ連続体を所定の搬送面上で搬送する搬送部と、前記ノズルが取り付けられているノズル取付部と、
前記搬送面に直交する平面上で前記ノズルが環状軌道を動き、かつ前記ノズルが前記第２位置にあるときの前記ノズルの移動方向が前記アンテナ連続体の搬送方向と一致するように、前記ノズル取付部を回転させる回転部と、を備えた、
請求項１又は２に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項4】
前記移動機構は、前記ノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、前記ノズル取付部を前記アンテナ連続体の幅方向に移動させる、請求項３に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項5】
前記移動機構は、前記ノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、前記ノズルを前記回転部の回転中心に向かって移動させる、請求項３に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項6】
前記ノズル取付部には、複数の前記ノズルが取り付けられており、前記判定部は、ＩＣチップが吸着されているか否かを各ノズルに対して判定し、
前記移動機構は、複数の前記ノズルのうちＩＣチップが吸着されていないと判定されたノズルを移動させる、
請求項３から５のいずれか一項に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項7】
ディスペンサによって、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、接着剤を吐出し、第１位置と第２位置の間を移動可能なノズルが前記第１位置にあるときに、当該ノズルによってＩＣチップを吸着し、
前記ノズルが前記第１位置から前記第２位置に向かって移動する間に、前記ノズルにＩＣチップが吸着されているか否か判定し、
前記ノズルにＩＣチップが吸着されていると判定された場合、前記ノズルが前記第２位置にあるときに、前記ノズルによって、吸着されているＩＣチップを各アンテナの前記基準位置にある前記接着剤上に配置し、
前記ノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、前記ノズルを前記第２位置から離間させるように移動させる、
ＩＣチップ搭載方法。
【請求項8】
前記ノズルが前記第１位置から前記第２位置の間の所定の位置にあるときの前記ノズルの画像を取得し、取得した前記画像に基づいて、前記ノズルにＩＣチップが吸着されているか否か判定する、
請求項７に記載されたＩＣチップ搭載方法。
【請求項9】
前記アンテナ連続体を所定の搬送面上で搬送し、前記搬送面に直交する平面上で前記ノズルが環状軌道を動き、かつ前記ノズルが前記第２位置にあるときの前記ノズルの移動方向が前記アンテナ連続体の搬送方向と一致するように、前記ノズルが取り付けられている前記ノズル取付部を回転させる、
請求項７又は８に記載されたＩＣチップ搭載方法。
【請求項10】
前記ノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、前記ノズル取付部を前記アンテナ連続体の幅方向に移動させる、請求項９に記載されたＩＣチップ搭載方法。
【請求項11】
前記ノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、前記ノズルが前記第１位置から前記第２位置に向かって移動するときの回転中心に向かって移動させる、請求項９に記載されたＩＣチップ搭載装置。
【請求項12】
複数の前記ノズルが取り付けられている前記ノズル取付部を回転させ、ＩＣチップが吸着されているか否かを各ノズルに対して判定し、
複数の前記ノズルのうちＩＣチップが吸着されていないと判定されたノズルを移動させる、
請求項９から１１のいずれか一項に記載されたＩＣチップ搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＩＣチップ搭載装置、および、ＩＣチップ搭載方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＲＦＩＤタグの普及に伴い、アンテナと当該アンテナに電気的に接続されるＩＣチップとを有するシート状のインレイの生産が拡大している。インレイを製造するには、基材上に形成されたアンテナにおいて、ＩＣチップを搭載するための基準となるアンテナ上の所定の基準位置に対して接着剤を設けるとともにＩＣチップを当該基準位置に配置し、次いで接着剤を硬化させてＩＣチップを固定する。
例えば特許文献１には、同期ローラの吸着孔にＩＣチップを吸着させた状態で同期ローラを回転させ、同期ローラが所定の位置においてフィルム基板とＩＣチップを当接させ、吸着孔からＩＣチップをリリースしてフィルム基板上にＩＣチップを搭載することが記載されている。
例えば特許文献１には、同期ローラの吸着孔にＩＣチップを吸着させた状態で同期ローラを回転させ、同期ローラが所定の位置においてフィルム基板とＩＣチップを当接させ、吸着孔からＩＣチップをリリースしてフィルム基板上にＩＣチップを搭載することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００５－２０９１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、ＩＣチップを吸着させてＩＣチップを保持し、当該ＩＣチップをアンテナの基準位置に搭載する方法では、ＩＣチップを吸着し損なった場合に基材及び／又はＩＣチップ搭載装置を汚染する虞がある。例えば、ＩＣチップを吸着し損なったノズルから、ＩＣチップを放出するために空気を排出する場合、基材上に形成されたアンテナ上の硬化前の低粘度の接着剤が飛散することによって基材及び／又はＩＣチップ搭載装置を汚染する可能性がある。
そこで、本発明のある態様は、インレイの製造工程においてＩＣチップ搭載装置によりアンテナにＩＣチップを搭載するときに、基材及び／又はＩＣチップ搭載装置の汚染を防止することを目的とする。
そこで、本発明のある態様は、インレイの製造工程においてＩＣチップ搭載装置によりアンテナにＩＣチップを搭載するときに、基材及び／又はＩＣチップ搭載装置の汚染を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、接着剤を吐出する吐出部と、第１位置と第２位置の間を移動可能であって、前記第１位置にあるときにＩＣチップを吸着するとともに、前記第２位置にあるときに前記ＩＣチップを各アンテナの前記基準位置にある前記接着剤上に配置するように構成されているノズルと、前記ノズルが前記第１位置から前記第２位置に移動する間に、前記ノズルにＩＣチップが吸着されているか否か判定する判定部と、前記判定部によって前記ノズルにＩＣチップが吸着されていないと判定された場合、前記ノズルを前記第２位置から離間させるように移動させる移動機構と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。
【発明の効果】
【0006】
本発明のある態様によれば、インレイの製造工程においてＩＣチップ搭載装置によりアンテナにＩＣチップを搭載するときに、基材及び／又はＩＣチップ搭載装置の汚染を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】実施形態のアンテナの平面図とそのＩＣチップ搭載前後の部分拡大図である。
【図2】アンテナシートと、アンテナシートを巻回したロール体とを示す図である。
【図3】実施形態のＩＣチップ搭載装置においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。
【図4】チップ包含テープとその拡大断面を示す図である。
【図5】実施形態のＩＣチップ搭載装置におけるロータリーマウンタの側面図である。
【図6】ロータリーマウンタに搭載されるノズルユニットの平面図および側面図である。
【図7】ロータリーマウンタとアンテナシートとの関係を概略的に説明する図である。
【図8】チップ包含テープが分離ローラによって分離される状態を示す斜視図である。
【図9】チップ包含テープからノズルユニットにＩＣチップが供給される動作を説明する図である。
【図10】ロータリーマウンタの幅方向の移動機構を示す正面図である。
【図11】ロータリーマウンタを制御する制御部の機能ブロック図である。
【図12】撮像装置によって撮像された画像の例を示す図である。
【図13】ノズルに吸着されたＩＣチップをノズルの回転前後で例示する図である。
【図14】ロータリーマウンタの動作を説明する図である。
【図15】ロータリーマウンタの動作を説明する図である。
【図16】ロータリーマウンタの動作の変形例を説明する図である。
【図17】実施形態のＩＣチップ搭載装置において硬化工程に対応する部分を示す図である。
【図19】一実施形態のアンテナシートの搬送方法を示す図である。
【図20】一実施形態のＩＣチップ配置工程を説明する図である。
【図21】一実施形態の硬化工程を説明する図である。
【図23】一実施形態の硬化工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、実施形態に係るＩＣチップ搭載装置およびＩＣチップ搭載方法について、図面を参照して説明する。
実施形態に係るＩＣチップ搭載装置１は、ＲＦＩＤインレイ等の非接触通信用インレイを製造する際に、薄膜状のアンテナに対してＩＣチップを搭載する装置である。
図１には、所定のアンテナパターンを有する例示的なアンテナＡＮが示されるが、当該アンテナパターンに限定する意図ではない。図１にはまた、アンテナＡＮにＩＣチップＣが搭載される前と搭載された後のＥ部の拡大図を示している。この例では、アンテナパターンを基準として予め決定されている所定の基準位置ＰｒｅｆにＩＣチップＣが搭載される。ＩＣチップＣは、例えば縦および横のサイズは数百μｍと極めて小さく、この極小サイズのＩＣチップＣを正確に基準位置Ｐｒｅｆに搭載することが求められる。
実施形態に係るＩＣチップ搭載装置１は、ＲＦＩＤインレイ等の非接触通信用インレイを製造する際に、薄膜状のアンテナに対してＩＣチップを搭載する装置である。
図１には、所定のアンテナパターンを有する例示的なアンテナＡＮが示されるが、当該アンテナパターンに限定する意図ではない。図１にはまた、アンテナＡＮにＩＣチップＣが搭載される前と搭載された後のＥ部の拡大図を示している。この例では、アンテナパターンを基準として予め決定されている所定の基準位置ＰｒｅｆにＩＣチップＣが搭載される。ＩＣチップＣは、例えば縦および横のサイズは数百μｍと極めて小さく、この極小サイズのＩＣチップＣを正確に基準位置Ｐｒｅｆに搭載することが求められる。
【0009】
アンテナＡＮにＩＣチップＣを搭載するには、アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて接着剤を塗布し、当該接着剤上にＩＣチップＣを配置するＩＣチップ配置工程と、接着剤を硬化させてアンテナＡＮとＩＣチップＣの接続を強固にする硬化工程とが必要となる。
【0010】
後述するＩＣチップ配置工程には、図２に示すように、複数のアンテナＡＮが一定のピッチで基材ＢＭ上に形成された帯状のアンテナシートＡＳ（アンテナ連続体の一例）を巻回したロール体ＰＲが設置される。ロール体ＰＲから継続的にアンテナシートＡＳが引き出され、ＩＣチップ配置工程のラインに投入される。
基材ＢＭの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。
アンテナＡＮは、例えば、基材ＢＭに金属箔を貼り付ける、又は、基材ＢＭに導電材料を所定のパターンでスクリーン印刷若しくは蒸着すること等により形成される。
基材ＢＭの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。
アンテナＡＮは、例えば、基材ＢＭに金属箔を貼り付ける、又は、基材ＢＭに導電材料を所定のパターンでスクリーン印刷若しくは蒸着すること等により形成される。
【0011】
なお、以下の説明では、図２に示すように、ＸＹＺ座標系を定義する。以下の説明では、各工程に配置された状態の図について言及するときには、ＹＺ平面で見た図を正面図、ＸＹ平面で見た図を平面図、ＸＺ平面で見た図を側面図という。
Ｘ方向は、ロール体ＰＲから引き出されたアンテナシートＡＳが以下で説明される各工程において搬送される方向であり、適宜、搬送方向Ｄ１ともいう。また、Ｙ方向は、アンテナシートＡＳの幅方向であり、適宜、幅方向Ｄ２ともいう。Ｚ方向は、アンテナシートＡＳと直交する方向である。
Ｘ方向は、ロール体ＰＲから引き出されたアンテナシートＡＳが以下で説明される各工程において搬送される方向であり、適宜、搬送方向Ｄ１ともいう。また、Ｙ方向は、アンテナシートＡＳの幅方向であり、適宜、幅方向Ｄ２ともいう。Ｚ方向は、アンテナシートＡＳと直交する方向である。
【0012】
（１）ＩＣチップ配置工程
以下、ＩＣチップ配置工程について、図３～図１０を参照して説明する。図３は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。図４は、チップ包含テープＣＴの平面図とそのＡ－Ａ断面の拡大図を示す。
ＩＣチップ配置工程では、ＩＣチップ搭載装置１により、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆ（図１参照）に対して、極めて小さいＩＣチップを精度良く配置することが可能である。
以下、ＩＣチップ配置工程について、図３～図１０を参照して説明する。図３は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。図４は、チップ包含テープＣＴの平面図とそのＡ－Ａ断面の拡大図を示す。
ＩＣチップ配置工程では、ＩＣチップ搭載装置１により、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆ（図１参照）に対して、極めて小さいＩＣチップを精度良く配置することが可能である。
【0013】
図３に示すように、ＩＣチップ配置工程においてＩＣチップ搭載装置１は、コンベア８１と、ディスペンサ２と、ロータリーマウンタ３と、紫外線照射器４１と、撮像装置ＣＡ１～ＣＡ３と、テープフィーダ７１と、テープ本体巻取りリール７２と、フィルム巻取りリール７３と、分離ローラ７４と、を含む。
【0014】
コンベア８１（搬送部の一例）は、ロール体ＰＲ（図２参照）から引き出されるアンテナシートＡＳを、工程の下流に向けて所定の搬送速度で搬送する。コンベア８１の上面が搬送面に相当する。
ディスペンサ２（吐出部の一例）は、搬送される各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて定量の異方性導電ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）；以下、単に「導電ペースト」という。）を吐出する。この導電ペーストは、紫外線硬化型の接着剤の一例である。ディスペンサ２は、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに対して正確に吐出位置を位置決めするために、吐出位置を幅方向に調整可能に構成されている。
ディスペンサ２（吐出部の一例）は、搬送される各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて定量の異方性導電ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）；以下、単に「導電ペースト」という。）を吐出する。この導電ペーストは、紫外線硬化型の接着剤の一例である。ディスペンサ２は、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに対して正確に吐出位置を位置決めするために、吐出位置を幅方向に調整可能に構成されている。
【0015】
撮像装置ＣＡ１は、ディスペンサ２よりも上流に設けられ、導電ペーストを塗布する位置を決定するために、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像を撮像する。撮像装置ＣＡ２は、ディスペンサ２よりも下流に設けられ、各アンテナＡＮに対する導電ペーストの塗布の有無を検査するとともに、導電ペーストが正確に基準位置Ｐｒｅｆを含む領域に塗布されたか否かを検査するために、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像を撮像する。
【0016】
ロータリーマウンタ３は、各アンテナＡＮに塗布された導電ペースト上にＩＣチップを配置するチップマウンタであり、図３の反時計回りに回転する。ロータリーマウンタ３は懸架板８６に取り付けられ、かつ懸架される。懸架板８６は、支持台８５にＹ方向に移動可能に支持される。それによって、ロータリーマウンタ３は、支持台８５に上から懸架され、かつＹ方向に移動可能な構造となっている。
後述するように、ロータリーマウンタ３は、チップ包含テープからＩＣチップを吸着し、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて、吸着したＩＣチップを放出して配置（搭載）する。このとき、ＩＣチップを正確にアンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに配置するために、吸着したＩＣチップの位置および向きを補正する処理を行う。撮像装置ＣＡ３は、ＩＣチップをアンテナＡＮに搭載するに際してＩＣチップの位置および向きを補正する補正処理のため、および、吸着されたＩＣチップを退避させるために、ノズル（後述する）に吸着された状態のＩＣチップを撮像する。撮像装置ＣＡ３は、画像取得部の一例である。
後述するように、ロータリーマウンタ３は、チップ包含テープからＩＣチップを吸着し、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて、吸着したＩＣチップを放出して配置（搭載）する。このとき、ＩＣチップを正確にアンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに配置するために、吸着したＩＣチップの位置および向きを補正する処理を行う。撮像装置ＣＡ３は、ＩＣチップをアンテナＡＮに搭載するに際してＩＣチップの位置および向きを補正する補正処理のため、および、吸着されたＩＣチップを退避させるために、ノズル（後述する）に吸着された状態のＩＣチップを撮像する。撮像装置ＣＡ３は、画像取得部の一例である。
【0017】
テープフィーダ７１は、ＩＣチップを包含するチップ包含テープが巻回された状態で装填され、図３の矢印の方向にロータリーマウンタ３と同期した速度で順次、チップ包含テープを引き出すように構成される。
ここで、図４を参照して、チップ包含テープの一例について説明する。
図４に示すように、チップ包含テープＣＴは、ＩＣチップＣを包含する凹みＴｄが一定の間隔で形成されたテープ本体Ｔと、凹みＴｄを塞ぐようにしてテープ本体Ｔに貼着されている被覆フィルムＣＦと、を含む。凹みＴｄは、例えば、テープ本体Ｔにエンボス加工を施すことにより形成される。チップ包含テープＣＴの延伸方向に沿ってＩＣチップＣが各凹みＴｄ内に包含されている。チップ包含テープＣＴの延伸方向には、一定の間隔で取付孔Ｈが形成されている。この取付孔Ｈは、分離ローラ７４の周面に対する正確な位置決めを行うために設けられており、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４に搬送されるときに、分離ローラ７４に設けられる突起７４ｐ（後述する）に挿入される。
ここで、図４を参照して、チップ包含テープの一例について説明する。
図４に示すように、チップ包含テープＣＴは、ＩＣチップＣを包含する凹みＴｄが一定の間隔で形成されたテープ本体Ｔと、凹みＴｄを塞ぐようにしてテープ本体Ｔに貼着されている被覆フィルムＣＦと、を含む。凹みＴｄは、例えば、テープ本体Ｔにエンボス加工を施すことにより形成される。チップ包含テープＣＴの延伸方向に沿ってＩＣチップＣが各凹みＴｄ内に包含されている。チップ包含テープＣＴの延伸方向には、一定の間隔で取付孔Ｈが形成されている。この取付孔Ｈは、分離ローラ７４の周面に対する正確な位置決めを行うために設けられており、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４に搬送されるときに、分離ローラ７４に設けられる突起７４ｐ（後述する）に挿入される。
【0018】
図４に示すように、凹みＴｄの底面とテープ本体Ｔの裏面（被覆フィルムＣＦが接着されている面とは反対側の面）の間には、吸着孔Ｔｓが形成されている。吸着孔Ｔｓは、被覆フィルムＣＦを剥離したときに凹みＴｄからＩＣチップＣが落下しないように、分離ローラ７４によってＩＣチップＣを吸着するために設けられている。
【0019】
再度図３を参照すると、分離ローラ７４において、テープフィーダ７１から１又は複数の補助ローラを経て供給されるチップ包含テープＣＴから被覆フィルムＣＦが剥離され、テープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離される。被覆フィルムＣＦが剥離されて露出したＩＣチップＣは、ロータリーマウンタ３に設けられる各ノズルに順次吸着される。
分離ローラ７４によってチップ包含テープＣＴがテープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離された後、テープ本体Ｔは、１又は複数の補助ローラを経てテープ本体巻取りリール７２に巻き取られ、被覆フィルムＣＦは、１又は複数の補助ローラを経てフィルム巻取りリール７３に巻き取られる。
分離ローラ７４によってチップ包含テープＣＴがテープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離された後、テープ本体Ｔは、１又は複数の補助ローラを経てテープ本体巻取りリール７２に巻き取られ、被覆フィルムＣＦは、１又は複数の補助ローラを経てフィルム巻取りリール７３に巻き取られる。
【0020】
次に、図５～図７を参照して、ロータリーマウンタ３について説明する。
図５は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１におけるロータリーマウンタ３の側面図である。図６Ａは、ロータリーマウンタ３に搭載されるノズルユニットの平面図である。図６Ｂは、ノズルユニット３０の側面図である。図７は、ロータリーマウンタ３とアンテナシートＡＳとの関係を概略的に説明する図である。
図５は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１におけるロータリーマウンタ３の側面図である。図６Ａは、ロータリーマウンタ３に搭載されるノズルユニットの平面図である。図６Ｂは、ノズルユニット３０の側面図である。図７は、ロータリーマウンタ３とアンテナシートＡＳとの関係を概略的に説明する図である。
【0021】
図５に示すように、ロータリーマウンタ３には、ロータリーヘッド３Ｈ（ノズル取付部の一例）から放射状に複数（図示の例では１２個）のノズルユニット３０－１～３０－１２が配設される。以下の説明では、ノズルユニット３０－１～３０－１２に対して共通する事項に言及するときには、総称してノズルユニット３０と表記する。
ロータリーヘッド３Ｈについて詳細は図示しないが、図５の反時計回りにノズルユニット３０－１～３０－１２を回転させる回転駆動モータ（後述する回転駆動モータＭ３１）と、ノズルユニット３０にＩＣチップを吸着させるための真空ポンプと、ノズルユニット３０からＩＣチップを放出するためのブロワと、に接続されている。
ロータリーヘッド３Ｈについて詳細は図示しないが、図５の反時計回りにノズルユニット３０－１～３０－１２を回転させる回転駆動モータ（後述する回転駆動モータＭ３１）と、ノズルユニット３０にＩＣチップを吸着させるための真空ポンプと、ノズルユニット３０からＩＣチップを放出するためのブロワと、に接続されている。
【0022】
図６を参照すると、ノズルユニット３０は、ノズル３２、スリーブ３３、電磁弁３５、および、シリンダ駆動モータＭ３０を備える。ノズル３２は、ノズルユニット３０の先端に設けられており、スリーブ３３内でシリンダ駆動モータＭ３０と連結されている。シリンダ駆動モータＭ３０は、ノズル３２をその軸回りに回転させるモータ（例えばステッピングモータ）である。ノズル３２には、吸気管３６および排気管３７と連通可能な通路が形成されている。
スリーブ３３には、吸気管３６および排気管３７が連結されている。吸気管３６は真空ポンプ（図示せず）に接続され、排気管３７はブロワ（図示せず）に接続される。
電磁弁３５は例えば３ポート電磁弁であり、電磁弁３５に対する通電状態に応じて、ノズル３２の通路３４と吸気管３６との間を開路として排気管３７を閉路とするか、あるいは、ノズル３２の通路３４と排気管３７との間を開路として吸気管３６を閉路とするように構成されている。電磁弁３５は、吸気管３６を通してノズル３２により吸引する吸引動作、又は、排気管３７を通してノズル３２から空気を排出する排出動作のいずれかを行うように構成されている。
スリーブ３３には、吸気管３６および排気管３７が連結されている。吸気管３６は真空ポンプ（図示せず）に接続され、排気管３７はブロワ（図示せず）に接続される。
電磁弁３５は例えば３ポート電磁弁であり、電磁弁３５に対する通電状態に応じて、ノズル３２の通路３４と吸気管３６との間を開路として排気管３７を閉路とするか、あるいは、ノズル３２の通路３４と排気管３７との間を開路として吸気管３６を閉路とするように構成されている。電磁弁３５は、吸気管３６を通してノズル３２により吸引する吸引動作、又は、排気管３７を通してノズル３２から空気を排出する排出動作のいずれかを行うように構成されている。
【0023】
図７を参照すると、図示しない回転駆動モータによってロータリーヘッド３Ｈが反時計回りに回転させられ、それによって各ノズルユニット３０のロータリーヘッド３Ｈの周上における位置が順次切り替わる。つまり、特定のノズルユニット３０は、ロータリーヘッド３Ｈの回転に応じて、搬送面に直交する平面上で環状軌道を動くように、位置ＰＡから反時計回りに位置ＰＬまでのロータリーヘッド３Ｈの周上の１２個の位置ＰＡ～ＰＬの各々に順に位置することになる。
【0024】
ここで、位置ＰＡ（第１位置の一例）は、ノズルユニット３０がチップ包含テープＣＴから新たにＩＣチップＣを吸着する位置である。位置ＰＥは、ノズルユニット３０のノズルに吸着された状態のＩＣチップＣの画像が撮像装置ＣＡ３によって撮像される位置である。
位置ＰＫ第２位置の一例）は、搬送されるアンテナシートＡＳ上のアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に、吸着したＩＣチップＣを放出する位置である。位置ＰＫでは、ノズル先端の移動方向がアンテナシートＡＳの搬送方向Ｄ１と一致する。位置ＰＫでは、ＩＣチップＣを放出するためにノズルユニット３０のノズルから空気を排出する。
位置ＰＬでは、ＩＣチップＣを位置ＰＫで放出済みであるため、ノズルユニット３０はＩＣチップＣを吸着していない。なお、位置ＰＬでは、ノズルに付着しうるゴミを除去するためにノズルから空気を放出してもよい。図７には、ノズルから放出されうるゴミを収集するために位置ＰＬにゴミ収集トレイＴＲが配置された例が示される。
位置ＰＫ第２位置の一例）は、搬送されるアンテナシートＡＳ上のアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に、吸着したＩＣチップＣを放出する位置である。位置ＰＫでは、ノズル先端の移動方向がアンテナシートＡＳの搬送方向Ｄ１と一致する。位置ＰＫでは、ＩＣチップＣを放出するためにノズルユニット３０のノズルから空気を排出する。
位置ＰＬでは、ＩＣチップＣを位置ＰＫで放出済みであるため、ノズルユニット３０はＩＣチップＣを吸着していない。なお、位置ＰＬでは、ノズルに付着しうるゴミを除去するためにノズルから空気を放出してもよい。図７には、ノズルから放出されうるゴミを収集するために位置ＰＬにゴミ収集トレイＴＲが配置された例が示される。
【0025】
例えば、図７において位置ＰＡにあるノズルユニット３０－１は、そこでＩＣチップＣを新たに吸着し、ＩＣチップＣを吸着したまま反時計回りに回転して、位置ＰＫに達するとＩＣチップＣを放出し、位置ＰＡに戻ると再度新たなＩＣチップＣを吸着することを繰り返し行う。かかるＩＣチップ搭載方法では、アンテナシートＡＳの搬送を止めることなく連続的にＩＣチップを各アンテナＡＮに配置することができ、生産性が高い。
【0026】
順に位置ＰＫに到達するノズルユニット３０が、上流から搬送されるアンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けてＩＣチップＣを放出するように、ロータリーヘッド３Ｈの角速度とアンテナシートＡＳの搬送速度が設定され、又は制御される。確実なＩＣチップＣの配置のために、位置ＰＫに近傍のノズルユニット３０の先端の速度とアンテナシートＡＳの搬送速度とが等速となる区間を設けることが好ましい。
【0027】
なお、本実施形態では、ロータリーヘッド３Ｈに１２個のノズルユニット３０が配設されている例が示されるが、その限りではない。ロータリーヘッド３Ｈに配設されるノズルユニット３０の数は任意に設定可能である。
【0028】
次に、図８および図９を参照して、ＩＣチップＣがノズルユニット３０によって吸着される動作について説明する。
図８は、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４によって分離される状態を示す斜視図である。図９は、分離ローラ７４の近傍の側面図であり、チップ包含テープＣＴからノズルユニット３０にＩＣチップＣが供給される動作を説明する図である。図９では、チップ包含テープＣＴの状態がわかるように、チップ包含テープＣＴのみ断面で示してある。
図８は、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４によって分離される状態を示す斜視図である。図９は、分離ローラ７４の近傍の側面図であり、チップ包含テープＣＴからノズルユニット３０にＩＣチップＣが供給される動作を説明する図である。図９では、チップ包含テープＣＴの状態がわかるように、チップ包含テープＣＴのみ断面で示してある。
【0029】
図８に示すように、テープフィーダ７１から供給されるチップ包含テープＣＴの取付孔Ｈに分離ローラ７４の突起７４ｐが挿入されることで、チップ包含テープＣＴの幅方向の位置決めが行われた状態でチップ包含テープＣＴが搬送される。このとき、分岐部材７５によってチップ包含テープＣＴの被覆フィルムＣＦが剥離されてフィルム巻取りリール７３に向かう。他方、チップ包含テープＣＴのテープ本体Ｔは、テープ本体巻取りリール７２に向かう。
【0030】
図９に示すように、被覆フィルムＣＦが剥離されて露出したＩＣチップＣは、直ちにノズルユニット３０によって吸着される。このとき、ＩＣチップＣが露出してからノズルユニット３０によって吸着されるまでの僅かな時間にＩＣチップＣが落下しないように、分離ローラ７４には、分離ローラ７４の回転中心に向かってＩＣチップＣを吸引するための吸引路（図示せず）が設けられる。この吸引路とテープ本体Ｔに設けられている吸着孔Ｔｓ（図４参照）を通してＩＣチップＣが吸引される。
【0031】
次に、図１０を参照して、ロータリーヘッド３Ｈを幅方向Ｄ２に移動させる移動機構８について説明する。図１０は、移動機構８の正面図である。
移動機構８は、ノズルユニット３０が吸着したＩＣチップＣの幅方向Ｄ２の位置を補正可能とするために設けられている。図１０に示すように、移動機構８は、軸受７６、シャフト７７、懸架板８６、ガイド板８７、スライダ８８、および、幅方向駆動モータＭ３２を有する。
軸受７６、シャフト７７、および、幅方向駆動モータＭ３２は、支持台８５上に設けられている。シャフト７７はねじ切り部分を有する棒状の部材であり、幅方向駆動モータＭ３２によって回転駆動される。シャフト７７は、支持台８５の上面に固定された軸受７６（２箇所）によって回転可能に支持されている。
ロータリーヘッド３Ｈは、懸架板８６に取り付けられる。懸架板８６の上端部は、ねじ切り加工が施された孔部（図示せず）が形成されており、この孔部がシャフト７７のねじ切り部分と嵌合している。そのため、シャフト７７の回転に応じて、懸架板８６と、懸架板８６に取り付けられたロータリーヘッド３Ｈとが、幅方向Ｄ２に移動可能である。なお、支持台８５の上部とガイド板８７には、懸架板８６の幅方向Ｄ２の可動範囲において中空部分が設けられる。スライダ８８は懸架板８６に取り付けられており、懸架板８６の幅方向Ｄ２の幅方向の移動に伴って、ガイド板８７の上面をスライドする。
上述した構成により、移動機構８は、幅方向駆動モータＭ３２の回転駆動に応じて、ロータリーヘッド３Ｈを幅方向Ｄ２に変位可能とする。
移動機構８は、ノズルユニット３０が吸着したＩＣチップＣの幅方向Ｄ２の位置を補正可能とするために設けられている。図１０に示すように、移動機構８は、軸受７６、シャフト７７、懸架板８６、ガイド板８７、スライダ８８、および、幅方向駆動モータＭ３２を有する。
軸受７６、シャフト７７、および、幅方向駆動モータＭ３２は、支持台８５上に設けられている。シャフト７７はねじ切り部分を有する棒状の部材であり、幅方向駆動モータＭ３２によって回転駆動される。シャフト７７は、支持台８５の上面に固定された軸受７６（２箇所）によって回転可能に支持されている。
ロータリーヘッド３Ｈは、懸架板８６に取り付けられる。懸架板８６の上端部は、ねじ切り加工が施された孔部（図示せず）が形成されており、この孔部がシャフト７７のねじ切り部分と嵌合している。そのため、シャフト７７の回転に応じて、懸架板８６と、懸架板８６に取り付けられたロータリーヘッド３Ｈとが、幅方向Ｄ２に移動可能である。なお、支持台８５の上部とガイド板８７には、懸架板８６の幅方向Ｄ２の可動範囲において中空部分が設けられる。スライダ８８は懸架板８６に取り付けられており、懸架板８６の幅方向Ｄ２の幅方向の移動に伴って、ガイド板８７の上面をスライドする。
上述した構成により、移動機構８は、幅方向駆動モータＭ３２の回転駆動に応じて、ロータリーヘッド３Ｈを幅方向Ｄ２に変位可能とする。
【0032】
本実施形態では、移動機構８によってロータリーヘッド３Ｈを幅方向Ｄ２に移動させることで、ロータリーヘッド３Ｈに取り付けられているノズルユニット３０を幅方向Ｄ２に移動させる例が示されるが、その限りではない。例えば、ロータリーヘッドを幅方向Ｄ２に移動させることなく、ロータリーヘッドの内部で各ノズルユニット３０が個別に幅方向Ｄ２に変位可能となるようにロータリーヘッドを構成してもよい。
【0033】
再度、図３を参照すると、ロータリーマウンタ３のノズルユニット３０からアンテナＡＮにＩＣチップが放出される位置（図７の位置ＰＫ）の近傍には、紫外線照射器４１が設けられる。
紫外線照射器４１は、搬送されるアンテナＡＮ上の導電ペーストに対して紫外線を照射するように構成される。紫外線照射器４１による紫外線の照射は、ＩＣチップ配置工程の後工程である硬化工程で行われる紫外線照射（後述する）とは目的が異なり、アンテナＡＮ上の導電ペーストの粘度を調整することを目的とする。その観点で、紫外線照射器４１によって導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量は、後の硬化工程で導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量よりも少なくすることが好ましい。紫外線の積算光量は光線強度と照射時間の積で表されることから、積算光量を調整するには光線強度と照射時間の少なくともいずれかを調整すればよい。
紫外線照射器４１は、搬送されるアンテナＡＮ上の導電ペーストに対して紫外線を照射するように構成される。紫外線照射器４１による紫外線の照射は、ＩＣチップ配置工程の後工程である硬化工程で行われる紫外線照射（後述する）とは目的が異なり、アンテナＡＮ上の導電ペーストの粘度を調整することを目的とする。その観点で、紫外線照射器４１によって導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量は、後の硬化工程で導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量よりも少なくすることが好ましい。紫外線の積算光量は光線強度と照射時間の積で表されることから、積算光量を調整するには光線強度と照射時間の少なくともいずれかを調整すればよい。
【0034】
本実施形態のＩＣチップ搭載装置１において、ディスペンサ２によってアンテナＡＮにエポキシ系樹脂等の熱硬化型の接着剤を塗布し、紫外線照射器４１に代えて熱硬化装置を設けてもよい。
【0035】
図３では、紫外線照射器４１は、ＩＣチップが配置された後に紫外線を照射するように配置されているが、その限りではない。紫外線照射器４１は、ＩＣチップが配置される前に紫外線を照射するように配置されてもよいし、ＩＣチップが配置されるのと同時に紫外線を照射するように配置されてもよい。
ＩＣチップが配置された後に紫外線を照射する場合には、導電ペーストの粘度が低下することによって、当該導電ペースト上に配置された後にＩＣチップがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなる。ＩＣチップが配置される前、あるいはＩＣチップが配置されるのと同時に紫外線を照射する場合には、粘度が低下した状態の導電ペーストにＩＣチップが配置されることになるため、当該導電ペースト上に配置された後にＩＣチップが移動し難くなるため、ＩＣチップがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなる。
いずれの場合も、ＩＣチップが配置される近傍の位置で紫外線を照射することにより、導電ペーストの流動性に起因してＩＣチップが導電ペースト上で安定しないという状況を回避することができる。すなわち、紫外線照射器４１による照射を行うことでＩＣチップの搭載精度を高めることができるという利点がある。
ＩＣチップが配置された後に紫外線を照射する場合には、導電ペーストの粘度が低下することによって、当該導電ペースト上に配置された後にＩＣチップがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなる。ＩＣチップが配置される前、あるいはＩＣチップが配置されるのと同時に紫外線を照射する場合には、粘度が低下した状態の導電ペーストにＩＣチップが配置されることになるため、当該導電ペースト上に配置された後にＩＣチップが移動し難くなるため、ＩＣチップがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなる。
いずれの場合も、ＩＣチップが配置される近傍の位置で紫外線を照射することにより、導電ペーストの流動性に起因してＩＣチップが導電ペースト上で安定しないという状況を回避することができる。すなわち、紫外線照射器４１による照射を行うことでＩＣチップの搭載精度を高めることができるという利点がある。
【0036】
次に、図１１～図１３を参照して、ロータリーマウンタ３を制御する制御部１００によって行われる制御について説明する。図１１は、制御部１００の機能ブロック図である。図１２は、撮像装置ＣＡ１によって撮像された画像の例を示す。図１３は、ノズル３２に吸着されたＩＣチップＣをノズル３２の回転前後で例示する図である。図１３のノズルの回転前の状態は、撮像装置ＣＡ３によって撮像された画像の例を示している。図１３のノズルの回転後の状態では、当該ノズルが位置ＰＫ（図７参照）にあるときのＸＹＺ軸を示している。
【0037】
制御部１００は、図示しない回路基板に実装されており、撮像装置ＣＡ１～ＣＡ３、ディスペンサ２、シリンダ駆動モータＭ３０、回転駆動モータＭ３１、幅方向駆動モータＭ３２、電磁弁３５、および、紫外線照射器４１と電気的に接続されている。回転駆動モータＭ３１（回転部の一例）は、ロータリーヘッド３Ｈにおいてノズルユニット３０－１～３０－１２を回転させる駆動手段である。
制御部１００は、マイクロコンピュータ、メモリ（ＲＡＭ（Random Access Memory），ＲＯＭ（Read Only Memory））、ストレージ、駆動回路群を含む。マイクロコンピュータは、メモリに記録されているプログラムを読み出して実行し、吐出位置調整手段１０１、ＩＣチップ補正手段１０２、弁制御手段１０３、硬化実行手段１０４、および、ノズル退避手段１０５の各機能を実現する。
制御部１００は、マイクロコンピュータ、メモリ（ＲＡＭ（Random Access Memory），ＲＯＭ（Read Only Memory））、ストレージ、駆動回路群を含む。マイクロコンピュータは、メモリに記録されているプログラムを読み出して実行し、吐出位置調整手段１０１、ＩＣチップ補正手段１０２、弁制御手段１０３、硬化実行手段１０４、および、ノズル退避手段１０５の各機能を実現する。
【0038】
吐出位置調整手段１０１は、撮像装置ＣＡ１によって撮像された画像に基づいて導電ペーストの吐出位置を決定し、導電ペーストの吐出タイミングおよびディスペンサ２の幅方向Ｄ２の位置を調整する機能を備える。導電ペーストの吐出位置の決定方法は、図１２を参照すると、以下のとおりである。
撮像装置ＣＡ１によって撮像される画像は、図１２に例示されるように、アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像である。
吐出位置調整手段１０１は、当該画像に含まれる形状の特徴部分から基準位置Ｐｒｅｆを特定する。具体的には、吐出位置調整手段１０１は、図１２の画像におけるアンテナＡＮの形状を解析し、Ｘ方向において互いに平行な基準線Ｌ１，Ｌ２と、Ｙ方向において互いに平行な基準線Ｌ３，Ｌ４を特定し、基準線Ｌ１，Ｌ２の中央の線と基準線Ｌ３，Ｌ４の中央の線の交点を基準位置Ｐｒｅｆとして特定する。
撮像装置ＣＡ１によって撮像される画像は、図１２に例示されるように、アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像である。
吐出位置調整手段１０１は、当該画像に含まれる形状の特徴部分から基準位置Ｐｒｅｆを特定する。具体的には、吐出位置調整手段１０１は、図１２の画像におけるアンテナＡＮの形状を解析し、Ｘ方向において互いに平行な基準線Ｌ１，Ｌ２と、Ｙ方向において互いに平行な基準線Ｌ３，Ｌ４を特定し、基準線Ｌ１，Ｌ２の中央の線と基準線Ｌ３，Ｌ４の中央の線の交点を基準位置Ｐｒｅｆとして特定する。
【0039】
図１２の画像中の点Ｐｊ１は、画像上の基準位置Ｐｒｅｆの目標位置であり、撮像装置ＣＡ１による画像とディスペンサ２の導電ペーストの滴下位置との間でキャリブレーションを行った結果により予め決められた位置である。すなわち、画像上で特定された基準位置Ｐｒｅｆが目標位置Ｐｊ１と一致するようにディスペンサ２の吐出タイミングと幅方向Ｄ２の位置とを調整することで、導電ペーストを実際のアンテナＡＮの基準位置に塗布することができる。
図１２の例では、画像上で特定された基準位置Ｐｒｅｆが目標位置Ｐｊ１と一致するためには、Ｘ方向にｘ１、Ｙ方向にｙ１だけ位置を調整する必要がある。具体的には、ｘ１に基づいてアンテナＡＮの搬送速度を考慮した、ディスペンサ２からの吐出タイミングが決定され、ｙ１に基づいてディスペンサ２の幅方向Ｄ２の変位が行われる。つまり、吐出位置調整手段１０１は、ディスペンサ２に対して、吐出タイミングおよび幅方向Ｄ２の変位を指示するための制御信号を送信し、当該制御信号に基づいてディスペンサ２が吐出動作を行う。
図１２の例では、画像上で特定された基準位置Ｐｒｅｆが目標位置Ｐｊ１と一致するためには、Ｘ方向にｘ１、Ｙ方向にｙ１だけ位置を調整する必要がある。具体的には、ｘ１に基づいてアンテナＡＮの搬送速度を考慮した、ディスペンサ２からの吐出タイミングが決定され、ｙ１に基づいてディスペンサ２の幅方向Ｄ２の変位が行われる。つまり、吐出位置調整手段１０１は、ディスペンサ２に対して、吐出タイミングおよび幅方向Ｄ２の変位を指示するための制御信号を送信し、当該制御信号に基づいてディスペンサ２が吐出動作を行う。
【0040】
撮像装置ＣＡ２によって撮像される画像は、導電ペーストが塗布されている点を除き、図１２と同様の画像である。
【0041】
ＩＣチップ補正手段１０２は、ノズル３２に吸着されたＩＣチップを補正する機能を備える。ＩＣチップの補正方法は、図１２および図１３を参照すると、以下のとおりである。
図１３の回転前の状態に示すように、撮像装置ＣＡ３によって撮像された画像には、ノズル３２のノズル端３２ｅと、ノズル端３２ｅに吸着されたＩＣチップＣとが含まれる。点Ｐｃ１は、ノズルの回転前のＩＣチップＣの中心位置である。図１３の画像中の点Ｐｊ２は、画像上のＩＣチップＣの中心位置の目標位置であり、図１２の目標位置Ｐｊ１と一致するように設定されている。つまり、ＩＣチップＣの中心位置を目標位置Ｐｊ１と一致させることで、搬送される実際のアンテナＡＮの基準位置にＩＣチップＣを配置することができるようになっている。
図１３の回転前の状態に示すように、撮像装置ＣＡ３によって撮像された画像には、ノズル３２のノズル端３２ｅと、ノズル端３２ｅに吸着されたＩＣチップＣとが含まれる。点Ｐｃ１は、ノズルの回転前のＩＣチップＣの中心位置である。図１３の画像中の点Ｐｊ２は、画像上のＩＣチップＣの中心位置の目標位置であり、図１２の目標位置Ｐｊ１と一致するように設定されている。つまり、ＩＣチップＣの中心位置を目標位置Ｐｊ１と一致させることで、搬送される実際のアンテナＡＮの基準位置にＩＣチップＣを配置することができるようになっている。
【0042】
ノズル３２の軸回りの回転中心Ｐｒｃは、ノズルユニット３０－１～３０～１２の取り付けばらつき等のために各ノズルの理論上の軸中心とはならない。回転中心Ｐｒｃは各ノズルユニットによって異なり、例えば予め得られた実測データを基に特定される。
先ず、ノズル３２の軸回りの回転中心Ｐｒｃの回りに、画像に表れたＩＣチップＣの中心Ｐｃ１を回転させたときに、ＩＣチップＣの基準線（例えば、ＩＣチップＣの基準辺Ｓｃ）がＹ方向に平行となるまでの回転量が決定される。
図１３の回転後の状態の例では、回転中心Ｐｒｃの回りに、撮像された画像内のＩＣチップＣを回転させて、ＩＣチップＣの基準辺ＳｃをＹ方向に平行になるようにする。このときの回転角がＩＣチップＣの回転方向の補正量として特定される。ここで、移動後のＩＣチップＣの中心位置を点Ｐｃ２とした場合、点Ｐｃ２を目標位置Ｐｊ２と一致させるため、Ｘ方向の補正量がｘ２、Ｙ方向の補正量がｙ２として特定される。
先ず、ノズル３２の軸回りの回転中心Ｐｒｃの回りに、画像に表れたＩＣチップＣの中心Ｐｃ１を回転させたときに、ＩＣチップＣの基準線（例えば、ＩＣチップＣの基準辺Ｓｃ）がＹ方向に平行となるまでの回転量が決定される。
図１３の回転後の状態の例では、回転中心Ｐｒｃの回りに、撮像された画像内のＩＣチップＣを回転させて、ＩＣチップＣの基準辺ＳｃをＹ方向に平行になるようにする。このときの回転角がＩＣチップＣの回転方向の補正量として特定される。ここで、移動後のＩＣチップＣの中心位置を点Ｐｃ２とした場合、点Ｐｃ２を目標位置Ｐｊ２と一致させるため、Ｘ方向の補正量がｘ２、Ｙ方向の補正量がｙ２として特定される。
【0043】
ＩＣチップ補正手段１０２は、ノズル３２の軸回りの回転方向の補正量に対応する制御信号をシリンダ駆動モータＭ３０に送出し、それによって位置ＰＥ（撮像装置ＣＡ３によって撮像される位置）からＩＣチップを放出する位置ＰＫまでの間に、ノズル３２が軸回りに回転する。
ＩＣチップ補正手段１０２は、Ｘ方向の補正量ｘ２に対応する制御信号を、回転駆動モータＭ３１を駆動する駆動回路に送出し、それによってロータリーヘッド３Ｈの角速度が調整される。ＩＣチップ補正手段１０２は、Ｙ方向の補正量ｙ２に対応する制御信号を、幅方向駆動モータＭ３２を駆動する駆動回路に送出し、それによってロータリーヘッド３Ｈの幅方向Ｄ２の位置が調整される。ロータリーヘッド３Ｈの幅方向Ｄ２の位置が調整されることで、ノズル３２の幅方向Ｄ２の位置も調整される。
ＩＣチップ補正手段１０２は、Ｘ方向の補正量ｘ２に対応する制御信号を、回転駆動モータＭ３１を駆動する駆動回路に送出し、それによってロータリーヘッド３Ｈの角速度が調整される。ＩＣチップ補正手段１０２は、Ｙ方向の補正量ｙ２に対応する制御信号を、幅方向駆動モータＭ３２を駆動する駆動回路に送出し、それによってロータリーヘッド３Ｈの幅方向Ｄ２の位置が調整される。ロータリーヘッド３Ｈの幅方向Ｄ２の位置が調整されることで、ノズル３２の幅方向Ｄ２の位置も調整される。
【0044】
本実施形態のＩＣチップ搭載装置１では、ＩＣチップ補正手段１０２によってＩＣチップのＸ方向、Ｙ方向における位置、および、ノズルの軸に直交する平面でのＩＣチップの向きの補正が行われるため、ＩＣチップのアンテナの基準位置に対する搭載精度が非常に高いという利点がある。
【0045】
弁制御手段１０３は、ロータリーマウンタ３に含まれる１２個のノズルユニット３０－１～３０－１２の各々について、各ノズルユニット３０の位置に応じて各ノズルユニット３０から吸引するか、あるいは空気を排出するかのいずれかの動作を行うように、各電磁弁３５を制御する。具体的には、弁制御手段１０３は、ノズルユニット３０が位置ＰＡ～ＰＪ（図７参照）に位置するときにはノズルユニット３０から吸引するように電磁弁３５を制御し、ノズルユニット３０が位置ＰＫ，ＰＬに位置するときにはノズルユニット３０から空気を排出するように電磁弁３５を制御する。
【0046】
硬化実行手段１０４は、搬送されているアンテナＡＮの各々に対して、予め設定された積算光量で紫外線照射器４１から紫外線が照射されるように、所定の駆動信号を紫外線照射器４１に送出する。
【0047】
ノズル退避手段１０５は、ノズルユニット３０が位置ＰＡから位置ＰＫに移動する間に、ノズルユニット３０にＩＣチップが吸着されているか否か判定し、ノズルユニット３０にＩＣチップが吸着されていない場合、ノズルユニット３０を位置ＰＫ（第２位置の例）から離間させるように移動させる。ノズル退避手段１０５は、判定部の一例である。
【0048】
ここで、ノズル退避手段１０５に関連して、図１４～図１６を参照して、ロータリーマウンタ３がＩＣチップＣを吸着し損なった場合の動作について説明する。図１４および図１５は、ロータリーマウンタ３がＩＣチップＣを吸着し損なった場合の動作について説明する図であり、図１６はその変形例を示す図である。
【0049】
図１４Ａおよび図１４Ｂにはそれぞれ、ある時点でのロータリーマウンタ３の側面図と正面図が示されている。図１５Ａおよび図１５Ｂにはそれぞれ、次の時点でのロータリーマウンタ３の側面図と正面図が示されている。
図１４に示す例では、位置ＰＪにあるノズルユニット３０－１がＩＣチップＣを吸着し損なった場合を想定する。図７を参照して説明したように、通常であれば各ノズルユニット３０は、位置ＰＫにあるときにＩＣチップＣを放出するために空気を排出する。しかし、図１４に示す例では、ノズルユニット３０－１がＩＣチップＣを吸着していないため、仮に、ノズルユニット３０－１に対応するアンテナＡＮ－２の直上で空気を排出したならば、当該空気によってアンテナＡＮ－２に塗布されている導電ペーストが周囲に飛散する可能性がある。
そこで、本実施形態のＩＣチップ搭載装置１では、ノズルユニット３０にＩＣチップＣが吸着されていない場合、ノズルユニット３０を位置ＰＫから離間させるように移動させることが好ましい。それによって、搬送面上のアンテナシートＡＳ及び／又はＩＣチップ搭載装置１の汚染を防止することができる。
図１４に示す例では、位置ＰＪにあるノズルユニット３０－１がＩＣチップＣを吸着し損なった場合を想定する。図７を参照して説明したように、通常であれば各ノズルユニット３０は、位置ＰＫにあるときにＩＣチップＣを放出するために空気を排出する。しかし、図１４に示す例では、ノズルユニット３０－１がＩＣチップＣを吸着していないため、仮に、ノズルユニット３０－１に対応するアンテナＡＮ－２の直上で空気を排出したならば、当該空気によってアンテナＡＮ－２に塗布されている導電ペーストが周囲に飛散する可能性がある。
そこで、本実施形態のＩＣチップ搭載装置１では、ノズルユニット３０にＩＣチップＣが吸着されていない場合、ノズルユニット３０を位置ＰＫから離間させるように移動させることが好ましい。それによって、搬送面上のアンテナシートＡＳ及び／又はＩＣチップ搭載装置１の汚染を防止することができる。
【0050】
具体的には、図１５に示すように、移動機構８（図１０参照）によってロータリーマウンタ３全体を幅方向Ｄ２（＋Ｙ方向）に移動させることによって、ノズルユニット３０－１を位置ＰＫから幅方向Ｄ２に離間させる。それによって、搬送面上のアンテナシートＡＳ及び／又はＩＣチップ搭載装置１の汚染を防止することができる。
なお、図１５に示すようにロータリーマウンタ３を移動させた後、ノズルユニット３０－１に続くノズルユニット３０－２が吸着するＩＣチップＣをアンテナＡＮ－３に配置するためにロータリーマウンタ３を再度アンテナシートＡＳ上に復帰させる。
なお、図１５に示すようにロータリーマウンタ３を移動させた後、ノズルユニット３０－１に続くノズルユニット３０－２が吸着するＩＣチップＣをアンテナＡＮ－３に配置するためにロータリーマウンタ３を再度アンテナシートＡＳ上に復帰させる。
【0051】
図１４および図１５に示す動作を行う場合、ノズル退避手段１０５は、撮像装置ＣＡ３によって撮像される画像に基づいて位置ＰＥに順次到達するノズルユニット３０がＩＣチップＣを吸着しているか否か判定する。ＩＣチップＣを吸着しないノズルユニット３０を検出した場合、当該ノズルユニット３０が側面視で位置ＰＫに到達するタイミングで移動機構８がロータリーマウンタ３を幅方向Ｄ２に移動させるように、移動機構８を制御する。
【0052】
図１５に示した例では、ＩＣチップを吸着していないノズルユニット３０を位置ＰＫから離間させるためにロータリーマウンタ３を幅方向Ｄ２に移動させる例を示したが、その限りではない。ＩＣチップを吸着していないノズルユニット３０のみを、位置ＰＫから離間させてもよい。
例えば、図１６に示す例では、各ノズルユニット３０を半径方向に沿って退避させるように構成されたロータリーマウンタ３Ａが示される。このロータリーマウンタ３Ａでは、各ノズルユニット３０に対して内部に退避領域３ｅが設けられており、ノズルユニット３０をノズル軸Ａｘに沿って半径方向に移動させることでノズルユニット３０を退避領域３ｅに退避させることができるように構成されている。
ロータリーマウンタ３Ａが適用される場合、図１６に示すように、ＩＣチップを吸着していないノズルユニットとして検出されたノズルユニット３０－１１を退避領域３ｅに退避させる。それによって、搬送面上のアンテナシートＡＳ及び／又はＩＣチップ搭載装置１の汚染を防止することができる。
例えば、図１６に示す例では、各ノズルユニット３０を半径方向に沿って退避させるように構成されたロータリーマウンタ３Ａが示される。このロータリーマウンタ３Ａでは、各ノズルユニット３０に対して内部に退避領域３ｅが設けられており、ノズルユニット３０をノズル軸Ａｘに沿って半径方向に移動させることでノズルユニット３０を退避領域３ｅに退避させることができるように構成されている。
ロータリーマウンタ３Ａが適用される場合、図１６に示すように、ＩＣチップを吸着していないノズルユニットとして検出されたノズルユニット３０－１１を退避領域３ｅに退避させる。それによって、搬送面上のアンテナシートＡＳ及び／又はＩＣチップ搭載装置１の汚染を防止することができる。
【0053】
（２）硬化工程
次に、硬化工程について、図１７および図１８を参照して説明する。
硬化工程では、上述したＩＣチップ配置工程を経た各アンテナに塗布されている導電ペーストを硬化させて、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固にするとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通を確実にする。
次に、硬化工程について、図１７および図１８を参照して説明する。
硬化工程では、上述したＩＣチップ配置工程を経た各アンテナに塗布されている導電ペーストを硬化させて、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固にするとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通を確実にする。
【0054】
【0055】
図１７に示すように、硬化工程においてＩＣチップ搭載装置１は、コンベア８２と、硬化装置４と、撮像装置ＣＡ４と、を含む。
コンベア８２は、上流のＩＣチップ配置工程から搬送されるアンテナシートＡＳを、下流に向けて所定の搬送速度で搬送する。
撮像装置ＣＡ４は、硬化工程において最も上流側（つまり、ＩＣチップ配置工程の最も下流側）において、アンテナシートＡＳの上方に配置されており、ＩＣチップ配置工程から搬送される各アンテナＡＮの画像を撮像する。撮像装置ＣＡ４は、ＩＣチップ配置工程においてＩＣチップが適切な位置に配置されているか否かを検査するために設けられている。
コンベア８２は、上流のＩＣチップ配置工程から搬送されるアンテナシートＡＳを、下流に向けて所定の搬送速度で搬送する。
撮像装置ＣＡ４は、硬化工程において最も上流側（つまり、ＩＣチップ配置工程の最も下流側）において、アンテナシートＡＳの上方に配置されており、ＩＣチップ配置工程から搬送される各アンテナＡＮの画像を撮像する。撮像装置ＣＡ４は、ＩＣチップ配置工程においてＩＣチップが適切な位置に配置されているか否かを検査するために設けられている。
【0056】
図１７に示すように、硬化装置４は、１又は複数の押圧ユニット６と紫外線照射器４２を有する。
押圧ユニット６は、搬送面に直交する方向に昇降動作し、アンテナＡＮの導電ペースト上に配置されたＩＣチップを、各アンテナＡＮに紫外線を照射している間に押圧する。押圧ユニット６の数は問わないが、生産性とコストの観点から、任意の数に設定可能である。
紫外線照射器４２は、搬送方向Ｄ１に沿って配置される。そのため、アンテナシートＡＳ上の多くのアンテナＡＮに対して同時に紫外線を照射することも可能である。
押圧ユニット６は、搬送面に直交する方向に昇降動作し、アンテナＡＮの導電ペースト上に配置されたＩＣチップを、各アンテナＡＮに紫外線を照射している間に押圧する。押圧ユニット６の数は問わないが、生産性とコストの観点から、任意の数に設定可能である。
紫外線照射器４２は、搬送方向Ｄ１に沿って配置される。そのため、アンテナシートＡＳ上の多くのアンテナＡＮに対して同時に紫外線を照射することも可能である。
【0057】
図１８を参照すると、各アンテナＡＮに対して紫外線照射器４２によって紫外線が照射される状態が示される。図１８に示すように、押圧ユニット６は、シャフト６３の先端に押圧部６１が取り付けられた構造である。押圧ユニット６の押圧部６１の側面（つまり、紫外線照射器４２が配置される側の面）は開放している。押圧部６１の押圧面を構成するガラス板６１ｐは、紫外線を透過するガラスによって形成されている。
紫外線照射器４２は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Device）等の光源４２ｅを有する。光源４２ｅは、搬送面に対して斜めに傾斜した方向からアンテナＡＮに向けて紫外線を照射するように構成されている。
各アンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上のＩＣチップを押圧しながら紫外線照射を行うことによって、各アンテナＡＮに塗布されている導電ペーストが硬化し、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固になるとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通が確実になる。
紫外線照射器４２は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Device）等の光源４２ｅを有する。光源４２ｅは、搬送面に対して斜めに傾斜した方向からアンテナＡＮに向けて紫外線を照射するように構成されている。
各アンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上のＩＣチップを押圧しながら紫外線照射を行うことによって、各アンテナＡＮに塗布されている導電ペーストが硬化し、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固になるとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通が確実になる。
【0058】
以上説明したようにして、複数のアンテナが一定のピッチで基材上に形成された帯状のアンテナシートがラインに投入され、ＩＣチップ配置工程と硬化工程を経て、各アンテナ上にＩＣチップが搭載される。本実施形態のＩＣチップ搭載装置は、ＩＣチップ配置工程においてアンテナの基準位置に向けて接着剤を塗布するとともに当該接着剤上にＩＣチップを配置し、硬化工程において接着剤を硬化させてアンテナとＩＣチップの接続を強固にする。特にＩＣチップ配置工程では、ノズルユニットがＩＣチップを吸着していない場合に、ノズルユニットからアンテナに向けてＩＣチップを放出すべき位置において当該位置からノズルユニットを離間させるように移動させる。そのため、ノズルから放出される空気によってアンテナに配置される導電ペーストを飛散させることがないため、搬送面上のアンテナシート及び／又はＩＣチップ搭載装置の汚染を防止することができる。
【0059】
なお、図１４および図１５に示した例では、移動機構８によりロータリーマウンタ３全体を幅方向に移動させることによりノズルユニットを位置ＰＫから幅方向に離間させるようにしたが、その限りではない。ロータリーマウンタに含まれる複数のノズルユニットの各々が個別に幅方向に移動となるように構成してもよい。その場合には、ロータリーマウンタ３全体を幅方向に移動させるのではなく、対象となるノズルユニットのみを幅方向に移動させればよい。
【0060】
以上、ＩＣチップ搭載装置、ＩＣチップ搭載方法の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。また、上記の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更が可能である。
【0061】
例えば、図３に示した実施形態では、ＩＣチップ配置工程において、アンテナシートＡＳがコンベア８１上を一方向に搬送される場合を示したが、その限りではない。
一実施形態では、図１９に示すように、ＩＣチップ配置工程において、吸着ドラム９２，９４と複数の搬送ローラ（例えば、図１７では、搬送ローラ９１，９３，９５）によりアンテナシートＡＳを搬送してもよい。図１９では、吸着ドラム９２の最も高い位置で、アンテナシートＡＳのアンテナＡＮの基準位置にディスペンサ２により導電ペーストが吐出される。また、吸着ドラム９４の最も高い位置で、導電ペースト上にＩＣチップが配置される。この場合、少なくとも吸着ドラム９２，９４は、アンテナシートＡＳの裏面を吸着する吸着ローラであることが好ましい。それによって、アンテナシートＡＳの位置ずれ（特に、長手方向）を防止することができ、導電ペーストの吐出及びＩＣチップの配置を精度良く行うことができる。
一実施形態では、図１９に示すように、ＩＣチップ配置工程において、吸着ドラム９２，９４と複数の搬送ローラ（例えば、図１７では、搬送ローラ９１，９３，９５）によりアンテナシートＡＳを搬送してもよい。図１９では、吸着ドラム９２の最も高い位置で、アンテナシートＡＳのアンテナＡＮの基準位置にディスペンサ２により導電ペーストが吐出される。また、吸着ドラム９４の最も高い位置で、導電ペースト上にＩＣチップが配置される。この場合、少なくとも吸着ドラム９２，９４は、アンテナシートＡＳの裏面を吸着する吸着ローラであることが好ましい。それによって、アンテナシートＡＳの位置ずれ（特に、長手方向）を防止することができ、導電ペーストの吐出及びＩＣチップの配置を精度良く行うことができる。
【0062】
一実施形態では、搬送されるアンテナシートＡＳ状のアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上にＩＣチップを放出することに代えて、ＩＣチップを導電ペーストに押し付けることによって配置してもよい。
図２０は、ＩＣチップを導電ペーストに押し付けることによって配置する場合のロータリーマウンタ３の動作を時系列で示している。一実施形態では、ロータリーマウンタ３の各ノズルユニット３０は、内蔵される駆動装置により個別に放射方向（径方向）に移動可能に構成される。
状態ＳＴ１は、ノズルユニット３０がＩＣチップＣを吸着した状態である。吸着したＩＣチップＣを配置するときには、状態ＳＴ２に示すように、ノズルユニット３０を放射方向（径方向）に延びるように基準位置に向けて（つまり、下方向、すなわち図２のＺ方向に）移動させ、アンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上にＩＣチップＣを押し付けることでＩＣチップＣを導電ペースト上に配置する。ＩＣチップＣを配置した後は、吸着を解除するとともに状態ＳＴ１の位置までノズルユニット３０を戻す。例えば、ノズルユニット３０が位置ＰＫ（図７参照）に達するタイミングで状態ＳＴ１～ＳＴ３の動作を行うことで、ＩＣチップＣがアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に配置される。
図２０は、ＩＣチップを導電ペーストに押し付けることによって配置する場合のロータリーマウンタ３の動作を時系列で示している。一実施形態では、ロータリーマウンタ３の各ノズルユニット３０は、内蔵される駆動装置により個別に放射方向（径方向）に移動可能に構成される。
状態ＳＴ１は、ノズルユニット３０がＩＣチップＣを吸着した状態である。吸着したＩＣチップＣを配置するときには、状態ＳＴ２に示すように、ノズルユニット３０を放射方向（径方向）に延びるように基準位置に向けて（つまり、下方向、すなわち図２のＺ方向に）移動させ、アンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上にＩＣチップＣを押し付けることでＩＣチップＣを導電ペースト上に配置する。ＩＣチップＣを配置した後は、吸着を解除するとともに状態ＳＴ１の位置までノズルユニット３０を戻す。例えば、ノズルユニット３０が位置ＰＫ（図７参照）に達するタイミングで状態ＳＴ１～ＳＴ３の動作を行うことで、ＩＣチップＣがアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に配置される。
【0063】
一実施形態の硬化工程を図２１に示す。図２１には、一実施形態の硬化工程で使用される硬化装置４Ａが示される。硬化装置４Ａは、複数の紫外線硬化ユニット４３が取付板４４に取り外し可能に取り付けられている。アンテナシートＡＳの隣接するアンテナＡＮの間隔に応じて、取り付け位置が異なる複数の取付板４４を用意しておき、当該間隔に応じて取付板４４を取り替えることで、様々なアンテナシートＡＳに対応させることができる。
支持軸４５は、取付板４４を支持し、取付板４４を昇降可能に構成されている。ＩＣチップ配置工程から搬送されてくるアンテナシートＡＳは、搬送ローラ９６～９８を介して硬化工程に送られる。搬送ローラ９７は、図示しない駆動装置によって昇降可能に構成されている。
支持軸４５は、取付板４４を支持し、取付板４４を昇降可能に構成されている。ＩＣチップ配置工程から搬送されてくるアンテナシートＡＳは、搬送ローラ９６～９８を介して硬化工程に送られる。搬送ローラ９７は、図示しない駆動装置によって昇降可能に構成されている。
【0064】
紫外線硬化ユニット４３の構成例を図２２に示す。図２２に示すように、紫外線硬化ユニット４３は、筐体４３１内に紫外線を照射するための光源４３２（例えばＬＥＤ光源）を内蔵する。光源４３２は、紫外線硬化ユニット４３の外部から提供されるケーブル４３６（図２１には不図示）によって給電される。筐体４３１内には、光源４３２によって照射される紫外線を集光する集光レンズを設けてもよい。保持板４３４は、筐体４３１に連結されており、ガラス板４３５を保持する。光源４３２から照射される紫外線は、各アンテナＡＮに塗布されている導電ペーストに照射され、導電ペーストを硬化させる。
【0065】
再度図２１を参照すると、搬送状態は、ＩＣチップ配置工程からアンテナシートＡＳが搬送される状態を示している。未硬化の導電ペーストが塗布されているアンテナＡＮが紫外線硬化ユニット４３の直下に位置するタイミングで、アンテナシートＡＳの搬送が停止される。そして、アンテナシートＡＳの搬送が停止された状態（停止状態）において、紫外線硬化ユニット４３を下方向に移動させてアンテナＡＮをガラス板４３５により押圧しながら紫外線を照射し、導電ペーストを硬化させる。
【0066】
停止状態のときにおいてもＩＣチップ配置工程からアンテナシートＡＳが搬送されてくるため、紫外線を照射している間は搬送ローラ９７が自重で降下し、搬送されてきたアンテナシートＡＳを搬送ローラ９６と搬送ローラ９８の間で吸収する。紫外線の照射が終了すると、紫外線硬化ユニット４３の数に相当するアンテナＡＮを下流に急速に搬送させ、未硬化のアンテナＡＮが紫外線硬化ユニット４３の直下に位置するように停止させる。つまり、一実施形態の硬化工程では、アンテナシートＡＳの搬送状態と停止状態（紫外線照射を行う状態）が繰り返し行われる。アンテナＡＮを急速に搬送する際、搬送ローラ９７は、アンテナシートＡＳに加わった張力により上昇する。
【0067】
一実施形態の硬化工程は、熱硬化装置を用いて行ってもよい。すなわち、ディスペンサ２においてエポキシ系樹脂等の熱硬化型の接着剤を塗布した場合には、硬化工程では、熱硬化処理を行うことで接着剤を硬化させる。
図２３は、図２１と同様に、アンテナシートＡＳの搬送状態と停止状態が繰り返し行われるように構成された硬化装置４Ｂである。硬化装置４Ｂは、硬化装置４Ａとは異なり、複数の熱硬化ユニット４６を備える。各熱硬化ユニット４６には、不図示のケーブルにより電源が供給されて動作する熱源が配置される。アンテナシートＡＳが停止状態のときには、支持軸４５が下降するように駆動され、各熱硬化ユニット４６が対応するアンテナＡＮを押圧しながら接着剤を加熱して硬化させる。加熱が完了すると、支持軸４５が上昇するように駆動されるとともに、アンテナシートＡＳの搬送が行われる。
図２３は、図２１と同様に、アンテナシートＡＳの搬送状態と停止状態が繰り返し行われるように構成された硬化装置４Ｂである。硬化装置４Ｂは、硬化装置４Ａとは異なり、複数の熱硬化ユニット４６を備える。各熱硬化ユニット４６には、不図示のケーブルにより電源が供給されて動作する熱源が配置される。アンテナシートＡＳが停止状態のときには、支持軸４５が下降するように駆動され、各熱硬化ユニット４６が対応するアンテナＡＮを押圧しながら接着剤を加熱して硬化させる。加熱が完了すると、支持軸４５が上昇するように駆動されるとともに、アンテナシートＡＳの搬送が行われる。
【0068】
なお、図２１において、導電ペーストを紫外線により硬化させる場合、光源を内蔵した紫外線硬化ユニット４３に代えて、ガラス板を介してアンテナＡＮを押圧する押圧ユニットを用い、停止状態で押圧されているアンテナＡＮ上の導電ペーストに対して幅方向外部や斜め上方から紫外線を照射する紫外線照射装置を設けてもよい。
一実施形態では、紫外線を照射するときにアンテナシートＡＳを停止状態とすることがないように、複数の紫外線硬化ユニット４３をアンテナシートＡＳの進行速度と連動するように循環移動させ、アンテナＡＮを押圧しながら内蔵する光源により紫外線を照射してもよい。
同様に、一実施形態では、導電ペーストを熱硬化させる場合、複数の熱硬化ユニット４６をアンテナシートＡＳの進行速度と連動するように循環移動させ、アンテナＡＮを押圧しながら加熱するように構成してもよい。
一実施形態では、紫外線を照射するときにアンテナシートＡＳを停止状態とすることがないように、複数の紫外線硬化ユニット４３をアンテナシートＡＳの進行速度と連動するように循環移動させ、アンテナＡＮを押圧しながら内蔵する光源により紫外線を照射してもよい。
同様に、一実施形態では、導電ペーストを熱硬化させる場合、複数の熱硬化ユニット４６をアンテナシートＡＳの進行速度と連動するように循環移動させ、アンテナＡＮを押圧しながら加熱するように構成してもよい。
【符号の説明】
【0069】
１…ＩＣチップ搭載装置、２…ディスペンサ、３…ロータリーマウンタ、３Ａ…ロータリーマウンタ、３Ｈ…ロータリーヘッド、３ｅ…退避領域、４，４Ａ，４Ｂ…硬化装置、６…押圧ユニット、８…移動機構、３０…ノズルユニット、３２…ノズル、３２ｅ…ノズル端、３３…スリーブ、３４…通路、３５…電磁弁、３６…吸気管、３７…排気管、４１，４２…紫外線照射器、４２ｅ…光源、４３…紫外線硬化ユニット、４４…取付板、４５…支持軸、４６…熱硬化ユニット、６１…押圧部、６１ｐ…ガラス板、６３…シャフト、７１…テープフィーダ、７２…テープ本体巻取りリール、７３…フィルム巻取りリール、７４…分離ローラ、７４ｐ…突起、７５…分岐部材、７６…軸受、７７…シャフト、８１，８２…コンベア、８５…支持台、８６…懸架板、８７…ガイド板、８８…スライダ、９１，９３，９５～９８…搬送ローラ、９２，９４…吸着ドラム、１００…制御部、１０１…吐出位置調整手段、１０２…ＩＣチップ補正手段、１０３…弁制御手段、１０４…硬化実行手段、１０５…ノズル退避手段、ＡＮ…アンテナ、ＡＳ…アンテナシート、ＢＭ…基材、Ｃ…ＩＣチップ、ＣＡ１～ＣＡ４…撮像装置、ＣＦ…被覆フィルム、ＣＴ…チップ包含テープ、Ｈ…取付孔、Ｍ３０…シリンダ駆動モータ、Ｍ３１…回転駆動モータ、Ｍ３２…幅方向駆動モータ、ＰＲ…ロール体、Ｔ…テープ本体、ＴＲ…ゴミ収集トレイ、Ｔｄ…凹み、Ｔｓ…吸着孔
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】