特許 7565354 二液硬化型熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース、および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-02

(45)【発行日】2024-10-10

(54)【発明の名称】二液硬化型熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース、および電子機器

(51)【国際特許分類】

   C09K 5/14 20060101AFI20241003BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

C09K5/14 101E

H01L23/36 D ZAB

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022528839

(86)(22)【出願日】2021-06-01

(86)【国際出願番号】 JP2021020817

(87)【国際公開番号】W WO2021246397

(87)【国際公開日】2021-12-09

【審査請求日】2023-06-27

(31)【優先権主張番号】P 2020098753

(32)【優先日】2020-06-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000003296

【氏名又は名称】デンカ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100127247

【弁理士】

【氏名又は名称】赤堀 龍吾

(74)【代理人】

【識別番号】100152331

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 拓

(72)【発明者】

【氏名】加藤 真洋

【審査官】黒川 美陶

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２０／０８０２５６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－１７０９７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０９９８２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１２４２５７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

Ｃ０８Ｋ

Ｃ０８Ｌ

Ｃ０９Ｋ ５／１４

Ｃ１０Ｍ

Ｃ１０Ｎ

Ｆ２１Ｖ ２９／５０３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一剤と、第二剤と、を備え、
前記第一剤が、液状樹脂（Ａ－１）１００重量部と、平均粒径が１５～１００μｍの金属アルミニウム（Ｂ－１）１４０重量部～５６０重量部と、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素からなる群より選択され、平均粒径が０．３～１０μｍの範囲に含まれる一又は複数の熱伝導性フィラー（Ｃ－１）と、ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）と、を含み、
前記第二剤が、液状樹脂（Ａ－２）１００重量部と、平均粒径が１５～１００μｍの金属アルミニウム（Ｂ－２）１４０重量部～５６０重量部と、酸化アルミニウム、窒化アルミ、及び窒化ホウ素からなる群より選択され、平均粒径が０．３～１０μｍの範囲に含まれる一又は複数の熱伝導性フィラー（Ｃ－２）と、を含み、
前記熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は前記熱伝導性フィラー（Ｃ－２）の少なくとも一方が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも１種以上の、平均粒径が０．３～１．５μｍの第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）又は第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）を、含む、
二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。

【請求項2】

前記液状樹脂（Ａ－１）が、分子中に２個以上のアルケニル基を有し、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が５０～３０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）を含み、
前記ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）が、白金化合物触媒を含む、
請求項１に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。

【請求項3】

前記液状樹脂（Ａ－２）が、分子中に２個以上のアルケニル基を有し、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が５０～３０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン（Ａ－２－１）、及び
分子中に３個以上のＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ－２－２）を含む、
請求項１又は２に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。

【請求項4】

前記第一剤及び前記第二剤に含まれる、前記液状樹脂（Ａ－１）及び前記液状樹脂（Ａ－２）のアルケニル基のモル数の総和と、前記第二剤に含まれる前記液状樹脂（Ａ－２）のＳｉ－Ｈ基のモル数との比が、０．１～５．０である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。

【請求項5】

前記第一剤および前記第二剤の、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が、２０Ｐａ・ｓ～３００Ｐａ・ｓである、
請求項１～４のいずれか一項に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか一項に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物が有する、第一剤と第二剤を硬化させてなる、
熱伝導性グリース。

【請求項7】

熱伝導率が、０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、かつ
厚み１ｍｍあたりの絶縁破壊電圧が、１ｋＶ以上である、
請求項６に記載の熱伝導性グリース。

【請求項8】

発熱体と金属筐体とが、請求項６又は７に記載の熱伝導性グリースを介して配置された、
電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、二液硬化型熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース、および電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量はアイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には金属製のヒートシンクや筐体が使用され、さらに発熱性電子部品からヒートシンクや筐体などの冷却部へ効率よく熱を伝えるために熱伝導性材料が使用される。この熱伝導性材料を使用する理由として発熱性電子部品とヒートシンク等を熱伝導性材料がない状態で接触させた場合、その界面には微視的にみると、空気が存在し熱伝導の障害となる。したがって、界面に存在する空気の代わりに熱伝導性材料を発熱性電子部品とヒートシンク等の間に存在させることによって、効率よく熱を伝えることが行われている。

【0003】

熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性粉末を充填し、シート状に成形した熱伝導性パッドや熱伝導性シート、流動性のある樹脂に熱伝導性粉末を充填し塗布や薄膜化が可能な熱伝導性グリース、発熱電子部品の作動温度で軟化又は流動化する相変化型熱伝導性材料などがある。

【0004】

近年、ＳｉＣやＧａＮパワー半導体による高速化、小型化に伴い、素子の温度が２００℃以上となってきており、熱伝導性材料としても高熱伝導のニーズが大きく、また使用厚みを小さくできる観点より熱伝導性グリースの使用が増えてきている。

【0005】

しかし、熱伝導率を向上させるため、熱伝導率の大きい導電フィラーである金属アルミニウム粉、銅粉末、銀粉末等を多量に混合すると、熱伝導性グリースの熱伝導率は向上できるが、絶縁性が悪化してしまい、絶縁性が要求される電子機器の用途には使用できない。また、絶縁フィラーであるアルミナ、窒化アルミ、シリカ等の粉末を熱伝導率向上のため多量に混合すると、絶縁性は確保できるが、熱伝導性グリースの粘度が大幅に上昇していまい、使用時の塗布が難しくなる。

【0006】

特許文献１では、低熱抵抗化のため、平均粒径の異なる２種類の微粉アルミニウム粉と微粉アルミナを必須成分として含む熱伝導性グリースの記載があり、また特許文献２では金属アルミニウム、窒化アルミおよび酸化亜鉛を必須成分として含む熱伝導性グリースが提案されているが、絶縁性の有無には触れられていない。一方、特許文献３では液状シリコーンに対する金属粉末の配合量と、酸化亜鉛粉末の配合量を最適化することにより、熱伝導性とともに電気絶縁性に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物が得られることが記載されている。しかし、酸化亜鉛粉末は比表面積が大きく、液状シリコーンに高充填すると粘度が上昇してしまい、塗布面で悪くなる課題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２００５－１７０９７１号公報

【文献】特開２０１０－２４８６６９号公報

【文献】特開２００７－０９９８２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとしている課題】

【0008】

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、低粘度で塗布性に優れ、高熱伝導性と電気絶縁性を両立した二液硬化型熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース、およびそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、二液硬化型の熱伝導性グリース用組成物において、特定の平均粒径の金属アルミニウム粉と、特定の平均粒径の熱伝導性フィラーとを、適切な混合比で混合することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明をなすに至った。

【0010】

すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
第一剤と、第二剤と、を備え、
前記第一剤が、液状樹脂（Ａ－１）１００重量部と、平均粒径が１５～１００μｍの金属アルミニウム（Ｂ－１）１４０重量部～５６０重量部と、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素からなる群より選択され、平均粒径が０．３～１０μｍの範囲に含まれる一又は複数の熱伝導性フィラー（Ｃ－１）と、ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）と、を含み、
前記第二剤が、液状樹脂（Ａ－２）１００重量部と、平均粒径が１５～１００μｍの金属アルミニウム（Ｂ－２）１４０重量部～５６０重量部と、酸化アルミニウム、窒化アルミ、及び窒化ホウ素からなる群より選択され、平均粒径が０．３～１０μｍの範囲に含まれる一又は複数の熱伝導性フィラー（Ｃ－２）と、を含み、
前記熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は前記熱伝導性フィラー（Ｃ－２）の少なくとも一方が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも１種以上の、平均粒径が０．３～１．５μｍの第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）又は第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）を、含む、
二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。
〔２〕
前記液状樹脂（Ａ－１）が、分子中に２個以上のアルケニル基を有し、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が５０～３０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）を含み、
前記ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）が、白金化合物触媒を含む、
〔１〕に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。
〔３〕
前記液状樹脂（Ａ－２）が、分子中に２個以上のアルケニル基を有し、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が５０～３０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン（Ａ－２－１）、及び
分子中に３個以上のＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ－２－２）を含む、
〔１〕又は〔２〕に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。
〔４〕
前記第一剤及び前記第二剤に含まれる、前記液状樹脂（Ａ－１）及び前記液状樹脂（Ａ－２）のアルケニル基のモル数の総和と、前記第二剤に含まれる前記液状樹脂（Ａ－２）のＳｉ－Ｈ基のモル数との比が、０．１～５．０である、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。
〔５〕
前記第一剤および前記第二剤の、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が、２０Ｐａ・ｓ～３００Ｐａ・ｓである、
〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物。
〔６〕
〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物が有する、第一剤と第二剤を硬化させてなる、
熱伝導性グリース。
〔７〕
熱伝導率が、０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、かつ
厚み１ｍｍあたりの絶縁破壊電圧が、１ｋＶ以上である、
〔６〕に記載の熱伝導性グリース。
〔８〕
発熱体と金属筐体とが、〔６〕又は〔７〕に記載の熱伝導性グリースを介して配置された、
電子機器。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、低粘度で塗布性に優れ、高熱伝導性と電気絶縁性を両立した二液硬化型熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース、およびそれを用いた電子機器を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

【0013】

〔二液硬化型熱伝導性グリース用組成物〕
本実施形態の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物は、第一剤と、第二剤と、を備える。第一剤は、液状樹脂（Ａ－１）１００重量部と、平均粒径が１５～１００μｍの金属アルミニウム（Ｂ－１）１４０重量部～５６０重量部と、酸化アルミニウム、窒化アルミ、及び窒化ホウ素からなる群より選択され、平均粒径が０．３～１０μｍの範囲に含まれる一又は複数の熱伝導性フィラー（Ｃ－１）と、ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）と、を含み、必要に応じてその他の成分を含んでいてもよい。また、第二剤は、液状樹脂（Ａ－２）１００重量部と、平均粒径が１５～１００μｍの金属アルミニウム（Ｂ－２）１４０重量部～５６０重量部と、酸化アルミニウム、窒化アルミ、及び窒化ホウ素からなる群より選択され、平均粒径が０．３～１０μｍの範囲に含まれる一又は複数の熱伝導性フィラー（Ｃ－２）と、を含み、必要に応じてその他の成分を含んでいてもよい。

【0014】

さらに、本実施形態において、第一剤に含まれる熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は第二剤に含まれる熱伝導性フィラー（Ｃ－２）の少なくとも一方は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも１種以上の、平均粒径が０．３～１．５μｍの第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）又は第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）を、含む。第一剤に含まれる平均粒径が０．３～１．５μｍの熱伝導性フィラーを第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）といい、第二剤に含まれる平均粒径が０．３～１．５μｍの熱伝導性フィラーを第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）という。

【0015】

第一剤の、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度は、好ましくは２０～３００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは２０～２５０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは２０～２００Ｐａ・ｓであり、よりさらに好ましくは２０～１５０Ｐａ・ｓである。第一剤の粘度が２０Ｐａ・ｓ以上であることにより、熱伝導性グリースを縦置きで使用する場合であっても、硬化反応までの間、熱伝導性グリースのたれ落ちを抑制することができ取り扱い性がより向上する傾向にある。また、第一剤の粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であることにより、第一剤及び第二剤をスタティックミキサーで混合したときの塗布性がより向上する傾向にある。

【0016】

第二剤の、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度は、好ましくは２０～３００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは２０～２５０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは２０～２００Ｐａ・ｓであり、よりさらに好ましくは２０～１５０Ｐａ・ｓである。第二剤の粘度が２０Ｐａ・ｓ以上であることにより、熱伝導性グリースを縦置きで使用する場合であっても、硬化反応までの間、熱伝導性グリースのたれ落ちを抑制することができ取り扱い性がより向上する傾向にある。また、第二剤の粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であることにより、第一剤及び第二剤をスタティックミキサーで混合したときの塗布性がより向上する傾向にある。

【0017】

また、第一剤と第二剤とを混合した時の、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度は、好ましくは２０Ｐａ・ｓ～３００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは２０Ｐａ・ｓ～２５０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは２０Ｐａ・ｓ～２００Ｐａ・ｓであり、よりさらに好ましくは２０Ｐａ・ｓ～１５０Ｐａ・ｓである。

【0018】

以下、第一剤と第二剤に含まれる各成分について詳説する。

【0019】

（液状樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２））
液状樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２）としては、特に制限されないが、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。これらの中では、耐熱性、柔軟性の点でシリコーン樹脂が好ましい。液状樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２）は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。なお、「液状」とは、常温常圧下において、樹脂単独で流動性を有する液体状態であることをいう。

【0020】

シリコーン樹脂としては、常温で液状である付加反応型のシリコーン樹脂が好ましい。付加反応型のシリコーン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、分子中に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、分子中に３個以上のＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、ビニル基が好ましい。

【0021】

第一剤は、液状樹脂（Ａ－１）として、これらポリオルガノシロキサンの一方を含むことが好ましく、アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを含むことがより好ましい。これにより、第一剤内でヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）による、アルケニル基とＳｉ－Ｈ基の付加反応が生じない。また、第二剤は、液状樹脂（Ａ－２）として、これらポリオルガノシロキサンの一方を含むことが好ましく、Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを含むことがより好ましく、アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン及びＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを共に含むことがさらに好ましい。

【0022】

アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンにおいて、アルケニル基の結合位置は特に制限されず、ポリオルガノシロキサンの側鎖及び／又は末端に結合することができる。アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基の数は、２以上であれば特に制限されないが、好ましくは２～１０であり、より好ましくは２～５である。アルケニル基の数が上記範囲内であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制され、また粘度が減少することにより塗布性がより向上する傾向にある。

【0023】

さらに、アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンのアルケニル基含有量は、好ましくは０．１０～２．０ｍｏｌ／ｋｇであり、より好ましくは０．１０～１．０ｍｏｌ／ｋｇであり、さらに好ましくは０．１０～０．６ｍｏｌ／ｋｇである。アルケニル基含有量が上記範囲内であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制され、また粘度が減少することにより塗布性がより向上する傾向にある。なお、ポリオルガノシロキサンがアルケニル基としてビニル基を有する場合には、アルケニル基含有量は、ビニル基含有量ともいう。

【0024】

Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンにおいて、Ｓｉ－Ｈ基の結合位置は特に制限されず、ポリオルガノシロキサンの側鎖及び／又は末端に結合することができる。Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンにおけるＳｉ－Ｈ基の数は、３以上であれば特に制限されないが、好ましくは３～６０であり、より好ましくは１０～５０であり、さらに好ましくは２５～４５である。Ｓｉ－Ｈ基の数が上記範囲内であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制され、また粘度が減少することにより塗布性がより向上する傾向にある。

【0025】

さらに、Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンのＳｉ－Ｈ基含有量は、好ましくは１．０～１５ｍｏｌ／ｋｇであり、より好ましくは３．０～１２ｍｏｌ／ｋｇであり、さらに好ましくは５．０～１０ｍｏｌ／ｋｇである。Ｓｉ－Ｈ基含有量が上記範囲内であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制され、また粘度が減少することにより塗布性がより向上する傾向にある。

【0026】

側鎖にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（１）で表される構成単位を有していてもよい。また、側鎖にＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（２）で表される構成単位を有していてもよい。

【化1】

【0027】

上記式（１）及び（２）において、Ｒは、各々独立して、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２－フェニルエチル基、２－メチル－２－フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３－トリフロロプロピル基、２－（パーフロロブチル）エチル基、２－（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ－クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基などを示す。

【0028】

このなかでも、Ｒとしては、アルキル基及びアリ－ル基が好ましく、メチル基、フェニル基、炭素数６～１８のアルキル基がより好ましい。

【0029】

上記式（１）及び（２）において、ｎは、構成単位の繰り返し数を示す。ｎは、ポリオルガノシロキサンが側鎖に有するアルケニル基又はＳｉ－Ｈ基の数と同程度とすることができる。

【0030】

上記の中でも、液状樹脂（Ａ－１）は、分子中に２個以上のアルケニル基を有し、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が５０～３０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）を含むことが好ましい。また、液状樹脂（Ａ－２）は、少なくとも分子中に２個以上のアルケニル基を有し、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度が５０～３０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサン（Ａ－２－１）と、両末端または側鎖に少なくとも３個以上のＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ－２－２）を含むことが好ましい。これにより、第一剤と第二剤とを混合することにより、ヒドロシリル化反応がより効果的に進行し、架橋結合を有する３次元網目構造を有する架橋硬化物が得られる。

【0031】

ポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）及び（Ａ－２－１）の２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度は、それぞれ、好ましくは５０～３０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５０～１０００ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは５０～５００ｍＰａ・ｓである。ポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）及び（Ａ－２－１）の粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制される傾向にある。また、ポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）及び（Ａ－２－１）の粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下であることにより、得られる熱伝導性グリースの粘度が減少し、塗布性がより向上する傾向にある。

【0032】

また、ポリオルガノシロキサン（Ａ－２－２）の２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度は、好ましくは１０～１０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０～５００ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは１０～２００ｍＰａ・ｓである。ポリオルガノシロキサン（Ａ－２－２）の粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制される傾向にある。また、ポリオルガノシロキサン（Ａ－２－２）の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であることにより、得られる熱伝導性グリースの粘度が減少し、塗布性がより向上する傾向にある。なお、第一剤がＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを含む場合、そのポリオルガノシロキサンの粘度についても上記ポリオルガノシロキサン（Ａ－２－２）と同様とすることができる。

【0033】

液状樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２）に含まれる各成分の粘度は、粘度計を用いて、常法により測定することができる。

【0034】

液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）の含有量は、第一剤又は第二剤の総量に対して、それぞれ、好ましくは２．０～２５質量％であり、より好ましくは４．０～１８質量％であり、さらに好ましくは６．０～１３質量％である。液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制され、また粘度が減少することにより塗布性がより向上する傾向にある。

【0035】

さらに、ポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）又は（Ａ－２－１）の含有量は、液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）の総量に対して、それぞれ、好ましくは７０～１００質量％であり、より好ましくは８０～１００質量％であり、さらに好ましくは９０～１００質量％である。ポリオルガノシロキサン（Ａ－１－１）又は（Ａ－２－１）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる熱伝導性グリースの高温における硬度変化がより抑制され、また粘度が減少することにより塗布性がより向上する傾向にある。

【0036】

第二剤がアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン及びＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを共に含む場合において、第二剤におけるＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンの含有量は、アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンとＳｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンの合計１００重量部に対して、好ましくは０．５～１５重量部であり、より好ましくは１．５～１０重量部であり、さらに好ましくは２．５～５．０重量部である。

【0037】

また、第一剤および第二剤に含まれる、液状樹脂（Ａ－１）及び液状樹脂（Ａ－２）のアルケニル基のモル数の総和と、第二剤に含まれる、液状樹脂（Ａ－２）のＳｉ－Ｈ基のモル数との比は、好ましくは０．１～５．０であり、より好ましくは１．０～４．０であり、さらに好ましくは１．５～３．５である。上記比が０．１以上であることにより、熱伝導性グリースの硬化性がより向上する傾向にある。また、上記比が５．０以下であることにより、熱伝導性グリースの脆化がより抑制され、好適な弾性体が得られる傾向にある。

【0038】

（金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２））
金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）の平均粒径は、それぞれ、１５～１００μｍであり、好ましくは２０～８０μｍであり、より好ましくは２０～６０μｍであり、さらに好ましくは２０～４０μｍである。金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）の平均粒径が１５μｍ以上であることにより、得られる熱伝導性グリースの熱伝導率を向上することができる。また、金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）の平均粒径が１００μｍ以下であることにより、得られる熱伝導性グリースの貯蔵安定性がより良好となり、液状樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２）と金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）との分離がより抑制される。

【0039】

金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）の平均粒径は、メジアン径であり、実施例に記載の方法により測定することができる。また、金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）は、同一であっても、異なっていてもよい。

【0040】

また、金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）は、それぞれ、１種単独で用いても、平均粒径の異なるものを２種以上用いてもよい。金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）を、それぞれ複数種用いる場合には、そのいずれもが、上記範囲に含まれるものとする。したがって、例えば、平均粒径が１５μｍ未満の金属アルミニウムと平均粒径が１００μｍ超過の金属アルミニウムとを混合したとしても、その混合後の金属アルミニウムは、本実施形態の金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）には該当しない。

【0041】

金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）の形状としては、特に制限されないが、例えば、球状、不定形状などが挙げられる。このなかでも、球状が好ましい。このような形状を有することにより、金属アルミニウム（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）の充填量を向上しつつ、粘度がより下がる傾向にある。

【0042】

金属アルミニウム（Ｂ－１）又は（Ｂ－２）の含有量は、液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）１００重量部に対して、それぞれ、１４０～５６０重量部であり、好ましくは２００～５００重量部であり、より好ましくは２００～４００重量部である。金属アルミニウム（Ｂ－１）又は（Ｂ－２）の含有量が１４０重量部以上であることにより、得られる熱伝導性グリースの熱伝導率がより向上する。また、金属アルミニウム（Ｂ－１）又は（Ｂ－２）の含有量が５６０重量部以下であることにより、熱伝導性グリースの絶縁性がより向上する。

【0043】

さらに、金属アルミニウム（Ｂ－１）又は（Ｂ－２）の体積割合は、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）と金属アルミニウム（Ｂ－１）との総和、又は、熱伝導性フィラー（Ｃ－２）と金属アルミニウム（Ｂ－２）との総和に対して、それぞれ、好ましくは５～７０体積％であり、より好ましくは１５～５０体積％であり、さらに好ましくは２０～４０体積％である。金属アルミニウム（Ｂ－１）又は（Ｂ－２）の体積割合が上記範囲内であることにより、熱伝導性グリースの熱伝導率がより向上し、また、粘度がより低下し、塗布性がより向上する傾向にある。

【0044】

（熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２））
熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）は、酸化アルミニウム、窒化アルミ、及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも１種以上である。熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）は、それぞれ、材質の異なるものを１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。このなかでも、少なくとも酸化アルミニウムを含むことが好ましい。このような熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）を用いることにより、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び／又は（Ｃ－２）が金属アルミニウム（Ｂ－１）及び／又は（Ｂ－２）の隙間に入り込み、得られる熱伝導性グリースの熱伝導率がより向上する。

【0045】

熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）の平均粒径は、それぞれ、０．３０～１０μｍであり、好ましくは０．４０～７．０μｍである。熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）の平均粒径が上記範囲内であることにより、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び／又は（Ｃ－２）が金属アルミニウム（Ｂ－１）及び／又は（Ｂ－２）の隙間に入り込み易くなる。また、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）の平均粒径が０．３０μｍ以上であることにより、熱伝導性グリースの粘度が低くなり塗布性がより向上する。また、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）の平均粒径が１０μｍ以下であることにより、金属アルミニウム（Ｂ－１）及び／又は（Ｂ－２）の隙間に入り込み高充填化が可能となるため、熱伝導性グリースの熱伝導率がより向上する。

【0046】

熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）は、それぞれ、１種単独で用いても、平均粒径あるいは材質の異なるものを２種以上用いてもよい。熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）をそれぞれ複数種用いる場合には、そのいずれもが、上記範囲に含まれるものとする。したがって、例えば、平均粒径が０．３０μｍ未満の酸化アルミニウムと平均粒径が１０μｍ超過の酸化アルミニウムとを混合したとしても、その混合後の酸化アルミニウムは、本実施形態の熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）には該当しない。

【0047】

熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）の平均粒径は、メジアン径であり、実施例に記載の方法により測定することができる。また、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）は、同一であっても、異なっていてもよい。

【0048】

さらに、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）は、平均粒径が０．３０～１．５μｍの第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）、平均粒径が１．６～３．５μｍの第２熱伝導性フィラー（Ｃ－１－２）、及び平均粒径が３．７～１０μｍの第３熱伝導性フィラー（Ｃ－１－３）の少なくともいずれかを含んでいてもよい。このなかでも、第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）を含むことが好ましく、第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）、第２熱伝導性フィラー（Ｃ－１－２）、及び第３熱伝導性フィラー（Ｃ－１－３）を含むことがより好ましい。これにより、熱伝導性グリースの粘度が低くなり塗布性がより向上するとともに、熱伝導率がより向上する傾向にある。

【0049】

また、熱伝導性フィラー（Ｃ－２）は、平均粒径が０．３０～１．５μｍの第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）、平均粒径が１．６～３．５μｍの第２熱伝導性フィラー（Ｃ－２－２）、及び平均粒径が３．７～１０μｍの第３熱伝導性フィラー（Ｃ－２－３）の少なくともいずれかを含んでいてもよい。このなかでも、第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）を含むことが好ましく、第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）、第２熱伝導性フィラー（Ｃ－２－２）、及び第３熱伝導性フィラー（Ｃ－２－３）を含むことがより好ましい。これにより、熱伝導性グリースの粘度が低くなり塗布性がより向上するとともに、熱伝導率がより向上する傾向にある。

【0050】

なお、本実施形態においては、第一剤に含まれる熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は第二剤に含まれる熱伝導性フィラー（Ｃ－２）の少なくとも一方が、第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）又は第１熱伝導性フィラー（Ｃ－２－１）を含む。第一剤及び／又は第二剤が第１熱伝導性フィラーを含むことにより、熱伝導性グリースの粘度が低くなり塗布性がより向上するとともに、熱伝導率がより向上する。

【0051】

第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）又は（Ｃ－２－１）の含有量は、液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）１００重量部に対して、それぞれ、好ましくは１０～４００重量部であり、より好ましくは５０～３００重量部であり、さらに好ましくは１００～２５０重量部である。第１熱伝導性フィラー（Ｃ－１－１）又は（Ｃ－２－１）の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性グリースの粘度が低くなり塗布性がより向上するとともに、熱伝導率がより向上する傾向にある。

【0052】

第２熱伝導性フィラー（Ｃ－１－２）又は（Ｃ－２－２）の含有量は、液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）１００重量部に対して、それぞれ、好ましくは５０～７００重量部であり、より好ましくは１００～５００重量部であり、さらに好ましくは１５０～４５０重量部である。第２熱伝導性フィラー（Ｃ－１－２）又は（Ｃ－２－２）の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性グリースの粘度が低くなり塗布性がより向上するとともに、熱伝導率がより向上する傾向にある。

【0053】

第３熱伝導性フィラー（Ｃ－１－３）又は（Ｃ－２－３）の含有量は、液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）１００重量部に対して、それぞれ、好ましくは２００～９００重量部であり、より好ましくは３００～８００重量部であり、さらに好ましくは４００～７００重量部である。第３熱伝導性フィラー（Ｃ－１－３）又は（Ｃ－２－３）の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性グリースの粘度が低くなり塗布性がより向上するとともに、熱伝導率がより向上する傾向にある。

【0054】

熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）の形状としては、特に制限されないが、例えば、球状、不定形状などが挙げられる。このなかでも、球状が好ましい。このような形状を有することにより、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）の充填量を向上しつつ粘度がより下がる傾向にある。

【0055】

熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は（Ｃ－２）の含有量は、液状樹脂（Ａ－１）又は（Ａ－２）１００重量部に対して、それぞれ、好ましくは３００～１８００重量部であり、より好ましくは４００～１７００重量部であり、さらに好ましくは７００～１５００重量部であり、よりさらに好ましくは８００～１２５０重量部である。熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は（Ｃ－２）の含有量が３００重量部以上であることにより、金属アルミニウム（Ｂ－１）及び／又は（Ｂ－２）の隙間を埋めることができ、得られる熱伝導性グリースの熱伝導率がより向上する傾向にある。また、熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は（Ｃ－２）の含有量が１８００重量部以下であることにより、得られる熱伝導性グリースの粘度がより低下し、塗布性がより向上する傾向にある。

【0056】

（ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１））
ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）としては、特に制限されないが、例えば、白金化合物触媒、ロジウム化合物触媒、パラジウム化合物触媒が挙げられる。このなかでも、白金化合物触媒が好ましい。このようなヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）を用いることにより、液状樹脂（Ａ－１），（Ｂ－１）の硬化性がより向上する傾向にある。

【0057】

白金化合物触媒としては、特に制限されないが、例えば、単体の白金、白金化合物、白金担持無機粉末が挙げられる。白金化合物としては、特に制限されないが、例えば、塩化白金酸、白金－オレフィン錯体、白金－アルコール錯体、白金配位化合物等が挙げられる。また、白金担持無機粉末としては、特に制限されないが、例えば、白金担持のアルミナ粉末、白金担持のシリカ粉末、白金担持のカーボン粉末が挙げられる。また、白金化合物触媒は、第一剤を調製する際に単独で配合してもよいし、他の成分、例えば液状樹脂（Ａ－１）と予め混合した状態で配合してもよい。

【0058】

ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）の含有量は、液状樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２）の総和１００重量部に対して、好ましくは０．１～５００ｐｐｍであり、より好ましくは１．０～４００ｐｐｍであり、さらに好ましくは１０～２００ｐｐｍである。ヒドロシリル付加反応用触媒（Ｄ－１）の含有量が上記範囲内であることにより、液状樹脂（Ａ－１），（Ｂ－１）の硬化性がより向上する傾向にある。

【0059】

（その他の添加剤（Ｅ－１）及び（Ｅ－２））
第一剤および第二剤は、上記成分に加え、必要に応じて、上記液体樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２）以外のオルガノシラン、着色剤等、反応遅延剤等の添加剤（Ｅ－１）及び（Ｅ－２）をそれぞれ含有してもよい。

【0060】

上記オルガノシランとしては、特に制限されないが、例えば、下記一般式（３）で表されるオルガノシランが挙げられる。このようなオルガノシランを用いることにより、上記熱伝導性フィラー（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）に対する液体樹脂（Ａ－１）及び（Ａ－２）の濡れ性がより向上し、粘度が低下するとともに熱伝導性がより向上する傾向にある。
Ｒ¹ _aＲ² _bＳｉ（ＯＲ³）_4-(a+b) （３）
（Ｒ¹は、各々独立して、炭素数１～１５のアルキル基であり、Ｒ²は、各々独立して、炭素数１～８の飽和又は不飽和の一価の炭化水素基であり、Ｒ³は、各々独立して、炭素数１～６のアルキル基であり、ａは１～３であり、ｂは０～２であり、ａ＋ｂは１～３である。）

【0061】

式（３）中、Ｒ¹は、各々独立して、炭素数１～１５のアルキル基であり、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このなかでも、Ｒ¹は、好ましくは炭素数６～１２のアルキル基である。

【0062】

Ｒ²は、炭素数１～８の飽和又は不飽和の一価の炭化水素基であり、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２－フェニルエチル基、２－メチル－２－フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３－トリフロロプロピル基、２－（パーフロロブチル）エチル基、２－（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ－クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。

【0063】

Ｒ³は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数１～６の１種もしくは２種以上のアルキル基であり、好ましくはメチル基又はエチル基である。

【0064】

ａは、１～３の整数であり、好ましくは１である。また、ｂは、０～２の整数であり、好ましくは０である。さらに、ａ＋ｂは１～３の整数であり、好ましくは１である。

【0065】

第一剤又は第二剤に含まれるオルガノシランの含有量は、金属アルミニウム（Ｂ－１）又は（Ｂ－２）と熱伝導性フィラー（Ｃ－１）又は（Ｃ－２）との合計量１００重量部に対して、それぞれ、好ましくは０．０１～１０重量部であり、より好ましくは０．１～５．０重量部である。オルガノシランの含有量が上記範囲内であれば、濡れ性を効果的に向上させることができる。

【0066】

第一剤又は第二剤に含まれる着色剤の含有量は、第一剤又は第二剤の合計１００重量部に対して、それぞれ、好ましくは０．０５～０．２重量部である。

【0067】

反応遅延剤としては、特に制限されないが、例えば、１－エチニル－１－シクロヘキサノールが挙げられる。

【0068】

反応遅延剤の含有量は、第一剤又は第二剤の合計１００重量部に対して、それぞれ、好ましくは０．０５～０．２重量部である。

【0069】

〔熱伝導性グリース〕
本実施形態の熱伝導性グリースは、上記二液硬化型熱伝導性グリース用組成物が有する、第一剤と第二剤を硬化させてなるものである。「硬化」には、第一剤と第二剤を半硬化させたものも含まれる。例えば、予め部分的にヒドロシリル化反応を進ませた状態の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物を熱伝導性グリースとして使用することもできる。

【0070】

熱伝導性グリースの２５℃における熱伝導率は、好ましくは０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、より好ましくは１．０Ｗ／ｍＫ以上であり、さらに好ましくは２．０Ｗ／ｍＫ以上である。熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であることにより、電子部品に対して良好な放熱性を得ることができる。熱伝導率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

【0071】

また、熱伝導性グリースの厚み１ｍｍあたりの絶縁破壊電圧は、好ましくは１．０ｋＶ以上であり、より好ましくは１．５ｋＶ以上である。絶縁破壊電圧が１．０ｋＶ以上であることにより、十分な電気絶縁性が確保される。絶縁破壊電圧はＪＩＳ Ｃ２１１０に準拠して測定することができる。

【0072】

〔電子機器〕
本実施形態の電子機器は、発熱体と金属筐体とが、上記熱伝導性グリースを介して配置されたものである。

【0073】

ここで、発熱体としては、特に制限されないが、例えば、モーター、電池パック、車載電源システムに用いられる回路基板、パワートランジスタ、マイクロプロセッサ等の発熱する電子部品等が挙げられる。このなかでも、車載用の車載電源システムに用いられる電子部品が好ましい。また、金属筐体としては、特に制限されないが、例えば、放熱や吸熱を目的として構成されたヒートシンクなどが挙げられる。

【実施例】

【0074】

以下、実施例により本発明を更に詳述するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【0075】

＜Ａ：液状樹脂＞
ａ－１：ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（エルケム シリコーンズ社製：製品名「621V100」、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度：１００ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量：０．３３ｍｏｌ／ｋｇ、分子中の平均ビニル基数：２個）
ａ－２：ＳｉＨ基含有ポリオルガノシロキサン（エルケム シリコーンズ社製：製品名「626V25H7」、２５℃、せん断速度１０ｓ^-1における粘度：２５ｍＰａ・ｓ、Ｓｉ－Ｈ基含有量：７ｍｏｌ／ｋｇ、分子中の平均Ｓｉ－Ｈ基数：３６個）

【0076】

＜Ｂ：金属アルミニウム＞
ｂ－１：平均粒径：２５μｍ、球状、ヒカリ素材工業社製、製品名「Al-99.7%(-38μm)」
ｂ－２：平均粒径：２０μｍ、球状、東洋アルミニウム社製、製品名「TFH-A20P」
ｂ－３：平均粒径：４８μｍ、球状、ヒカリ素材工業社製、製品名「Al-99.7%(-63μm)」
ｂ－４：平均粒径：６６μｍ、球状、ヒカリ素材工業社製、製品名「Al-99.7%(-150μm)」

【0077】

＜Ｃ：熱伝導性フィラー＞
ｃ－１：酸化アルミニウム、平均粒径：５μｍ、球状、住友化学社製、製品名「AA-5」
ｃ－２：酸化アルミニウム、平均粒径：２μｍ、球状、住友化学社製、製品名「AA-2」
ｃ－３：酸化アルミニウム、平均粒径：０．５μｍ、球状、住友化学社製、製品名「AA-0.5」
ｃ－４：窒化アルミニウム、平均粒径：５μｍ、球状、ＭＡＲＵＷＡ社製、製品名「A-05-F」
ｃ－５：窒化アルミニウム、平均粒径：１μｍ、球状、ＭＡＲＵＷＡ社製、製品名「A-01-F」
ｃ－６：窒化ホウ素、平均粒径：５μｍ、鱗片状、デンカ社製、製品名「HGP」
ｃ－７：酸化亜鉛、平均粒径：０．５μｍ、球状、本荘ケミカル社製、製品名「酸化亜鉛１種」

【0078】

＜Ｄ：ヒドロシリル付加反応用触媒＞
白金化合物触媒：エルケム社製、製品名「シリコリース キャタ １２０７０」

【0079】

＜Ｅ：オルガノシラン＞
ｅ－１：ｎ－デシルトリメトキシシラン（ダウ東レ社製、製品名「Ｚ－６２１０」）

【0080】

〔実施例１～１０及び比較例１～３〕
各原料を、２Ｌトリミックス装置に表１～表３に示す割合で配合し、常温にて減圧混練し、各熱伝導性グリース用組成物の第一剤および第二剤をそれぞれ調製した。なお、表中における各成分の量に関する記載は、特に断りがない限り、重量部を意味する。

【0081】

（平均粒径の測定）
金属アルミニウムＢおよび熱伝導性フィラーＣの平均粒径は、島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ－２０」を用いて測定を行った。評価サンプルは、ガラスビーカーに５０ｍＬの純水と測定する金属アルミニウムＢ又は熱伝導性フィラーＣを５ｇ添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行って調製した。分散処理を行った金属アルミニウムＢ又は熱伝導性フィラーＣの分散液を、スポイトを用いて、装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が安定したところで測定を行った。なお、平均粒径としては、Ｄ５０（メジアン径）を採用した。

【0082】

（粘度の測定）
ポリオルガノシロキサンａ－１，ａ－２、第一剤、第二剤、および熱伝導性グリースの各粘度は、回転式レオメータ「ＨＡＮＫＥ ＭＡＲＳＩＩＩ」（Ｔｈｅｒｍｏ ＦｉｓｈｅｒＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて測定した。粘度は、直径３５ｍｍφのパラレルプレートを用い、ギャップ０．５ｍｍ、温度２５℃、せん断速度１０ｓ^-1の条件で得られた値を用いた。また、第一剤と第二剤をスタティックミキサーで１：１の体積比で混合して得られた熱伝導性グリースの粘度、すなわち第一剤と第二剤の混合粘度も上記と同様に測定した。

【0083】

〔塗布性の評価〕
第一剤および第二剤を、２液型のシリンジ（容量２５ｃｃ×２、ＭＩＸ ＰＡＣ社製）にそれぞれ充填し、ハンドガン、スタティックミキサーを取り付けて２５℃にて吐出した。その吐出の状態に基づいて、第一剤および第二剤を混合した時の塗布性を評価した。評価基準を以下に示す。
○：スタティックミキサーより容易に吐出可能
△：スタティックミキサーより吐出可能だが、ある程度の力（およそ１０Ｋｇｆ）が必要であった
×：スタティックミキサーより吐出不可能

【0084】

〔熱伝導率の評価〕
熱伝導性グリースの熱伝導率は、樹脂材料熱抵抗測定装置（株式会社日立テクノロジー社製）を用い、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０に準拠した方法により測定した。具体的には、第一剤及び第二剤をスタティックミキサーで１：１の体積比で混合して得られた混合物を、厚み０．２ｍｍ、０．５ｍｍ及び１．０ｍｍで面積１０ｍｍ×１０ｍｍの銅治具に挟み込み、それぞれの厚みの熱抵抗値を測定した。熱抵抗値（℃／Ｗ）を縦軸とし、熱伝導性樹脂組成物の厚さ（ｍｍ）を横軸として得られる直線の傾きＬより、以下の式より熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率を算出した。
熱伝導率 （Ｗ／ｍＫ）＝１０／Ｌ

【0085】

〔絶縁破壊電圧の評価〕
絶縁破壊電圧のサンプルとして、第一剤および第二剤をスタティックミキサーで体積比１：１で混合後、厚み１ｍｍの状態で成形し２４時間保持して硬化反応を進行させ、熱伝導性グリース硬化体を得た。次に、得られた熱伝導性グリース硬化体を５０ｍｍ角に打ち抜き、２５ｍｍφの分銅を熱伝導性グリース硬化体に乗せ、ＪＩＳ Ｃ２１０１に準拠した方法で、前記分銅に０ｋＶから０．２ｋＶ（ＤＣ）ごとに電圧を印加した。各電圧で２０秒間保持できたら、その電圧はクリアと判定し、クリアの最大値を絶縁破壊電圧とした。

【0086】

【表1】

※1：Ｂ成分とＣ成分の総和に対する含有量(ppm)

【0087】

【表2】

※1：Ｂ成分とＣ成分の総和に対する含有量(ppm)

【0088】

【表3】

※1：Ｂ成分とＣ成分の総和に対する含有量(ppm)

【産業上の利用可能性】

【0089】

本発明の二液硬化型熱伝導性グリース用組成物は、第一剤と第二剤を混合して硬化させることで熱伝導性グリースを構成するための組成物であり、発熱体と金属筐体とを熱的に結合して用いる熱伝導性グリースの材料として産業上の利用可能性を有する。