特許 7565700 実装基板、電子装置、および電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-03

(45)【発行日】2024-10-11

(54)【発明の名称】実装基板、電子装置、および電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20241004BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20241004BHJP

   H01L 23/04 20060101ALI20241004BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20241004BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 Q

H01L23/12 L

H01L23/02 F

H01L23/04 E

H01L33/62

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2020060399

(22)【出願日】2020-03-30

(65)【公開番号】P2021158322

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2022-11-11

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】舟橋 明彦

【審査官】豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１０７２８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１２７６７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１５３２８１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ２１／５４

２３／００－２３／０４

２３／０６－２３／２６

３３／００

３３／４８－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装領域を有する上面と、該上面の第１方向に位置する下面と、前記上面と前記下面とを繋ぐ側面と、該側面に位置し、前記第１方向に直交する第２方向に開口を有する凹部と、を有する基板と、
前記凹部内に位置する電極と、を備えており、
前記凹部は、前記基板の内側に、前記第２方向における前記開口の幅よりも前記第２方向における幅が広い幅広部を有し、
前記電極は、少なくとも前記幅広部に位置し、前記第２方向における幅が前記開口の幅よりも広く、
前記電極は、前記幅広部の少なくとも一部を埋めるように位置するビア導体と、前記ビア導体の表面に位置する表面電極と、を含み、
前記基板は、前記幅広部と前記開口との間に、前記開口に向かって幅が狭くなる段差を有し、
前記段差は、前記幅広部に向かって延びる突起を有する、実装基板。

【請求項2】

前記凹部は、前記上面から前記下面にかけて位置している、請求項１に記載の実装基板。

【請求項3】

前記基板は、前記幅広部側から前記段差の角に向かう辺が凹曲状である、請求項１または請求項２に記載の実装基板。

【請求項4】

実装領域を有する上面と、該上面の第１方向に位置する下面と、前記上面と前記下面とを繋ぐ側面と、該側面に位置し、前記第１方向に直交する第２方向に開口を有する凹部と、を有する基板と、
前記凹部内に位置する電極と、を備えており、
前記凹部は、前記基板の内側に、前記第２方向における前記開口の幅よりも前記第２方向における幅が広い幅広部を有し、
前記電極は、少なくとも前記幅広部に位置し、前記第２方向における幅が前記開口の幅よりも広く、
前記基板は、前記幅広部と前記開口との間に、前記開口に向かって幅が狭くなる段差を有し、
前記段差は、前記幅広部に向かって延びる突起を有する、実装基板。

【請求項5】

前記幅広部は、前記第１方向に直交する断面における形状が矩形状である、請求項１～４のいずれか１つに記載の実装基板。

【請求項6】

前記基板は、前記幅広部よりも前記基板の内側に、前記幅広部に繋がり、前記幅広部よりも前記第２方向における幅の狭い窪み部を有し、
前記電極が前記窪み部にも位置する、請求項１～５のいずれか１つに記載の実装基板。

【請求項7】

前記窪み部は、前記第１方向に直交する断面における形状が円弧状である、請求項６に記載の実装基板。

【請求項8】

前記基板は、上面視形状が矩形状であり、対向する前記側面のそれぞれに前記凹部を有する、請求項１～７のいずれか１つに記載の実装基板。

【請求項9】

前記基板における前記上面上に、前記実装領域を囲う枠体を備える、請求項１～８のいずれか１つに記載の実装基板。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか１つに記載の実装基板と、
該実装基板における前記実装領域に実装された電子素子と、を備える、電子装置。

【請求項11】

請求項１０に記載の電子装置と、
前記電子装置の上方に位置する筐体と、を備える、電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、受発光素子等が実装される実装基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子素子（半導体素子）が実装される実装基板（絶縁基板）が知られている。（特許文献１参照）。このような実装基板は、外部の電極、外部基板等の接続するために、側面に凹部（キャスタレーション）を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１３－２３２６１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、実装基板は、導体と絶縁層との接触面積(接合面積）が小さくなってきている。
このように、導体と絶縁層との接触面積が小さくなると、接触面積の減少に応じて接合強度が低くなるため、実装基板とするための加工または取扱いにおいて導体が絶縁層からはずれることによる信頼性の低下が懸念されている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の１つの態様に係る実装基板は、基板と、電極とを備えている。基板は、実装領域を有する上面と、該上面の第１方向に位置する下面と、前記上面と前記下面とを繋ぐ側面と、該側面に位置し、前記第１方向に直交する第２方向に開口を有する凹部と、を有する。電極は、前記凹部内に位置する。前記凹部は、前記基板の内側に、前記第２方向における前記開口の幅よりも前記第２方向における幅が広い幅広部を有し、前記電極は、少なくとも前記幅広部に位置し、前記第２方向における幅が前記開口の幅よりも広い。

【発明の効果】

【0006】

本開示の１つの態様に係る実装基板は、基板と電極との接合強度に優れる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１（ａ）は本開示の第１の実施形態に係る実装基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ１－Ｘ１線に対応する縦断面図である。

【図2】図２（ａ）は本開示の第１の実施形態を応用した態様に係る実装基板および電子装置の外観を示す上面図である。

【図3】図３は本開示の他の実施形態を応用した態様に係る実装基板および電子装置の上面図である。

【図4】図４は本開示の他の実施形態に係る実装基板および電子装置の上面図である。

【図5】図５は本開示の他の実施形態を応用した態様に係る実装基板および上面図である。

【図6】図６は本開示の第一の実施形態を応用した態様に係る実装基板および電子装置の下面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ６－Ｘ６線に対応する縦断面図である。

【図7】図７は本開示の他の実施形態を応用した態様に係る実装基板および電子装置の上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＸ７－Ｘ７線に対応する縦断面図である。

【図8】図８は本開示の他の実施形態を応用した態様に係る実装基板および電子装置の上面図である。

【図9】図９は本開示の実施形態に係る電子モジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実装基板および電子装置の構成＞
以下、本開示のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、実装基板に電子素子が実装され、実装基板が筐体で覆われた構成を電子装置または電子モジュールとする。実装基板および電子装置は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義し、ｚ方向の正側を上方とする。

【0009】

（第１の実施形態）
図１および図２を参照して本開示の第１の実施形態に係る実装基板１、並びにそれを備えた電子装置２１について説明する。図１は電子装置２１を示している。なお、図１においては筐体１２を省略した図を示している。実装基板１は、基体２と電極３を有している。このとき、基体２は、後述する基板２ａのみであってもよいし、基板２ａおよび枠体２ｂで構成されるものであってもよい。

【0010】

図１に示すように、実装基板１は、基板２ａと電極３とを有している。基板２ａは実装領域４ａを含む上面４ｂと、上面４ｂの第１方向である、例えばｚ方向に位置する下面４ｃと、上面４ｂと下面４ｃとを繋ぐ側面４ｄとを有する。また、基板２ａは、側面４ｄに位置し、第１方向に直交する第２方向に開口を有する凹部５を有している。凹部５内に電極３が位置している。

【0011】

また、図６に示すように、実装基板１は、基板２ａの上面４ｂ上に、実装領域４ａを囲う枠体２ｂを有していてもよい。枠体２ｂは、基板２ａと一体であってもよいし、別体であり、接合材などで接合されたものであってもよい。なお、ここでは、基板２ａおよび枠体２ｂを基体２とする。

【0012】

図６に示す実装基板１では、基板２ａおよび枠体２ｂは複数の層で構成されている。この複数の層は、複数の絶縁層であり、例えばモールドで形成された構成、金型等の押圧で形成された構成またはその他、１層のみの構成等であってもよい。基体２を構成する絶縁層の材料は例えば、電気絶縁性セラミックスまたは樹脂が含まれる。

【0013】

基体２を形成する絶縁層の材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等が含まれる。基体２を形成する絶縁層の材料として使用される樹脂としては例えば、熱可塑性の樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等が含まれる。フッ素系樹脂としては例えば、四フッ化エチレン樹脂が含まれる。

【0014】

基体２は、図１に示すように４層から形成されていてもよいし、３層以下または５層以上の複数の層から形成されていてもよい。複数の層が３層以下の場合には、実装基板１の薄型化を図ることができる。また、複数の層が５層以上の場合には、実装基板１の剛性を高めることができる。また、各層に開口部を設け、設けた開口部の大きさを異ならせた上面に段差部を形成していてもよく、電子素子１０と接続する電極パッドおよびその他の電極が段差部に設けられていてもよい。

【0015】

実装基板１は例えば、最外周の１辺の大きさは０．３ｍｍ～１０ｃｍであり、平面視に
おいて実装基板１が四角形状あるとき、正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、実装基板１の厚みは０．２ｍｍ以上である。

【0016】

基板２ａの側面４ｄに位置した凹部５には、外部回路接続用の電極３が位置している。電極３は、実装基板１と外部回路基板、あるいは電子装置２１と外部回路基板とを電気的に接続していてもよい。

【0017】

さらに基体２の上面４ｂまたは下面４ｃには、電極パッド、絶縁層間に形成される内部配線導体および内部配線導体同士を上下に接続する内部貫通導体が設けられていてもよい。これら電極３、内部配線導体または内部貫通導体は、基体２の表面に露出していてもよい。この電極３、内部配線導体または内部貫通導体によって、基体２内の電極３はそれぞれ電気的に接続されていてもよい。

【0018】

電極パッド、電極３、内部配線導体または／および内部貫通導体は、基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等が含まれる。また、銅（Ｃｕ）のみからなっていてもよい。また、電極パッド、電極３、内部配線導体または／および内部貫通導体は、基体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、パラジウム（Ｐｄ）若しくはチタン（Ｔｉ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等が含まれる。

【0019】

電極パッド、電極３、内部配線導体または／および貫通導体の露出表面に、さらにめっき層を有していてもよい。この構成によれば、外部回路接続用の電極３、電極パッド、内部配線導体および貫通導体の露出表面を保護して酸化を低減することができる。また、この構成によれば、電極パッドと電子素子１０と、をワイヤボンディング等の接続部材１３を介して良好に電気的接続することができる。めっき層は、例えば、厚さ０．５μｍ～１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５μｍ～３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。

【0020】

図６に示す枠体２ｂは、基板２ａの上面４ｂであって実装領域４ａを囲んで位置している。言い換えると、基体２は枠体２ｂと基板２ａとで凹部５を有し、実装領域４ａに実装される電子素子１０は凹部５の内側に実装される。

【0021】

凹部５は、基板２ａの内側に、第２方向における開口の幅よりも第２方向における幅が広い幅広部６を有している。凹部５は、図６に示すようなぞ上面視形状において、例えば台形であってもよいし、大きさの異なる矩形が組み合わさったような形状であってもよい。ここで矩形状とは、上面視または上面透視において、開口端部を結ぶ仮想線まで含んだ形状が矩形であるものを含む。他にも、矩形と半円形、矩形と半楕円形等が組み合わさったような形状であってもよい。凹部５が台形である場合には、開口が上底であるとすると、下底が上底よりも大きいものであればよい。凹部５は、上面４ｂから下面４ｃにかけて位置するものであってもよいし、上面４ｂから側面４ｄの途中、つまり下面４ｃまで到達しないものであってもよい。また、下面４ｃから側面４ｄの途中、つまり上面４ｂまで到達しないものであってもよい。また、上面４ｂおよび下面４ｃのどちらにも到達しないものであってもよい。なお、凹部５は、側面４ｄの正面視、上面視もしくは上面透視にて確認することができる。凹部５は、例えば一番長い辺、直径あるいは長軸が０．１５ｍｍ～５．００ｍｍである。また、基板２ａの内側に向かう方向（奥行）は、例えば０．０５ｍｍ～０．５０ｍｍである。

【0022】

電極３は、少なくとも幅広部６に位置し、第２方向における幅が開口の幅よりも広い。また、電極３は、幅広部６の内側面４ｄに沿ったものであってもよいし、幅広部６の一部を埋めるようなものであってもよい。また、幅広部６の一部に露出し、他の部分は基板２ａの内部に位置するものであってもよい。幅広部６の最も大きい長さは、凹部５と同様に例えば０．２０ｍｍ～６．００ｍｍである。また、開口の幅は、例えば０．１０ｍｍ～２．００ｍｍである。このとき、電極３は、幅広部６の表面全体に位置していてもよいし、一部のみに位置していてもよい。また、幅広部６の表面全体に位置するとともに、内部の一部は位置せずに凹んでいてもよい。電極３は、表面電極とビア導体とを有していてもよい。つまり、幅広部６を埋めるようにビア導体が位置しており、そのビア導体の表面に表面電極が位置している。

【0023】

本開示の実施形態に係る実装基板１は、上述したように凹部５が幅広部６を有しており、電極３が幅広部６に位置していることで、実装基板１が小型化したとしても、基板２ａと電極３との接触面積を確保することができるため、基板２ａと電極３とがはがれるおそれが少ない。その結果、外部との接続において、実装信頼性が向上する。

【0024】

＜電子装置の構成＞
図１および後述する他の実施形態の図４に電子装置２１の例を示す。電子装置２１は、実装基板１と、実装基板１の実装領域４ａに実装された電子素子１０と、実装基板１の上面に位置する筐体１２を備えている。

【0025】

電子装置２１は、実装基板１と、実装領域４ａに実装された電子素子１０とを有している。電子素子１０の一例としては、例えば反射型ＣＭＯＳセンサ、ＬＥＤ（Light emitting diode）およびＬＤ（Laser diode）等の発光素子、コンデンサまたはＰＤ（Photo diode）センサ等がある。電子素子１０と実装基板１とは例えば接続部材１３で電気的に接続されていてもよい。電子装置２１は実装基板１を覆った蓋体を有している。蓋体は金属または樹脂を材料とする筐体と樹脂またはガラス材を材料とする板状の透明部材が合わさった形状であってもよいし、ガラス板のように平板状であってもよい。蓋体が筐体と板材が合わさった形状を有することでより気密性の向上または外部からの応力が直接電子装置２１に加えられることを低減することが可能となる。蓋体は、例えば樹脂または金属材料等から成る。また、蓋体は、樹脂、液体、ガラスまたは水晶等からなる透明な蓋体が上面に位置していてもよい。また、蓋体は、実装基板１の表面に位置するパッド等と半田などの接合材を介して電気的に接続されていてもよい。

【0026】

なお、蓋体は上面視において４方向または下面４ｃ側の少なくとも一つの辺において開口部が設けられていてもよい。そして、蓋体の開口部から外部回路基板が挿入され実装基板１と電気的に接続していてもよい。また蓋体の開口部は、外部回路基板が実装基板１と電気的に接続された後、樹脂等の封止材等で開口部の隙間を閉じて電子装置２１の内部が気密されていてもよい。

【0027】

＜電子モジュールの構成＞
図９に示すように、電子モジュール３１は、電子装置２１と電子装置２１の上面に位置する筐体１２とを有している。なお、以下に示す例では説明のため撮像モジュールを例に説明する。

【0028】

電子モジュール３１は筐体１２（レンズホルダー）を有していてもよい。筐体１２を有することでより気密性の向上または外部からの応力が直接電子装置２１に加えられることを低減することが可能となる。筐体１２は、例えば樹脂または金属材料等から成る。また、筐体１２がレンズホルダーであるとき筐体１２は、樹脂、液体、ガラスまたは水晶等からなるレンズが１個以上組み込まれていてもよい。また、筐体１２は、上下左右の駆動を
行う駆動装置等が付いていて、電子素子実装用基板１の表面に位置するパッド等と半田などの接合材を介して電気的に接続されていてもよい。

【0029】

なお、筐体１２は上面視において４方向の少なくとも一つの辺において開口部が設けられていてもよい。そして、筐体１２の開口部から外部回路基板が挿入され電子素子実装用基板１と電気的に接続していてもよい。また筐体１２の開口部は、外部回路基板が電子素子実装用基板１と電気的に接続された後、樹脂等の封止材等で開口部の隙間を閉じて電子モジュール３１の内部が気密されていてもよい。なお、電子モジュール３１は、別にさらに電子素子１０を覆う蓋体を有していてもよい。

【0030】

＜実装基板および電子装置の製造方法＞
次に、本実施形態の実装基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、多数個取り配線基板を用いた基板２の製造方法である。

【0031】

（１）まず、基体２（基板２ａおよび枠体２ｂ）を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）質焼結体である基体２を得る場合には、Ａｌ_２Ｏ_３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ_２）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、ドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。

【0032】

なお、基体２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法、インジェクションモールド法または金型等での押圧等で成形することによって基体２を形成することができる。また、基体２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基体２を形成できる。

【0033】

（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに電極パッド、電極３、内部配線導体または／および内部貫通導体となる部分に、金属ペーストを塗布または充填する。この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、基体２との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。

【0034】

また、基体２が樹脂から成る場合には、電極パッド、電極３、内部配線導体または／および内部貫通導体は、スパッタ法、蒸着法等によって作製することができる。また、表面に金属膜を設けた後に、めっき法を用いて作製してもよい。

【0035】

（３）次に、前述のグリーンシートを金型等によって加工する。ここで基体２が開口部またはノッチ等を有する場合、基体２となるグリーンシートの所定の箇所に、開口部またはノッチ等を形成してもよい。

【0036】

（４）次に基体２の各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧する。このことにより各絶縁層となるグリーンシートを積層し、基体２となるセラミックグリーンシート積層体を作製してもよい。また、この時、複数層を積層したセラミックグリーンシートの所定の位置に、金型、パンチング、またはレーザー等を用いて枠体２ｂの開口部を設けてもよい。

【0037】

（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００℃～１８００℃の温度で焼成して、実装基板１が複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、実装基板１となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、電極パッド、電極３、内部配線導体または／および内部貫通導体となる。

【0038】

（６）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数の実装基板１に分断する。この分断においては、実装基板１の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法またはスライシング法等により実装基板１の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。なお、上述した多数個取り配線基板を複数の実装基板１に分割する前もしくは分割した後に、それぞれ電解または無電解めっき法を用いて、電極３、電極パッド、内部配線導体および内部貫通導体にめっきを被着させてもよい。

【0039】

（７）次に、実装基板１の実装領域４ａに電子素子１０を実装する。電子素子１０はワイヤボンディング等の接続部材１３で実装基板１と電気的に接合させる。またこのとき、電子素子１０または実装基板１に接着材等を設け、実装基板１に固定しても構わない。また、電子素子１０を実装基板１に実装した後、蓋体を接合してもよい。

【0040】

以上（１）～（７）の工程のようにして実装基板１を作製し、電子素子１０を実装することで、電子装置２１を作製することができる。なお、上記（１）～（７）の工程順番は加工可能な順番であれば指定されない。

【0041】

（他の実施形態）
本実施形態における実装基板１において、第１の実施形態の実装基板１と異なる点は、基板２ａが、幅広部６と開口との間に、開口に向かって幅が狭くなる段差７を有する点である。

【0042】

図４に示す例では、基板２ａは、幅広部６と開口との間に、開口に向かって幅が狭くなる段差７を有している。例えば、上述した大きさの異なる矩形の組み合わせであれば、矩形と矩形の境界のところにできる段差７のことをいう。この段差７は上面視あるいは上面透視において、左右対称であってもよいし、非対称であってもよい。

【0043】

このとき、図７に示すように、基板２ａは、幅広部６側から段差７の角に向かう辺が凹曲状であってもよい。角が凹曲状になっていることによって、電極３と基板２ａとの熱膨張係数差等による角への応力の負荷を低減させることができる。このとき、凹曲状とは、凹部５からみれば凸形状になっている。

【0044】

図８に示すように、段差７は、幅広部６に向かって伸びる突起８を有していてもよい。突起８は、わずかに幅広部６に延びたようなものであってもよい。突起８は、上面視または上面透視において、例えば対象の山形状であってもよいし、非対称なものであってもよい。先端が尖っていてもよいし、まるくなっていてもよい。突起８があることによって、突起８がない場合よりもさらに電極３が剥がれ難くなる。

【0045】

図５に示すように、基板２ａは、幅広部６よりも基板２ａの内側に窪み部９をさらに有していてもよい。窪み部９は、幅広部６と繋がっており、幅広部６よりも第２方向におけ
る幅が狭い。このとき、電極３は、窪み部９にも位置しているのがよい。このことによって、電極３が基板２ａとの十分な接触面積を確保することができるため、電極３が基板２ａから剥がれるおそれを低減させることができる。窪み部９は、例えば、長辺、長軸あるいは直径が０．２０ｍｍ～１．００ｍｍである。窪み部９の深さは、凹部５の深さとことなっていてもよい、つまり、凹部５の一部とのみ繋がっていてもよい。

【0046】

窪み部９は、第１方向に直交する断面における形状が円弧状であってもよい。つまり、一般的なビア導体の一部のような形状であってもよい。円弧状であることによって、基板２ａとの接触面積を増やしつつ、基板２ａと電極との熱膨張係数差による応力負荷を低減させやすくすることができる。

【0047】

図３に示すように、基板２ａは、凹部５を複数有していてもよい。複数有している場合には、複数の凹部５同氏は、隣り合って位置していてもよいし、離れていてもよい。また、高さ位置や、形成されている高さ範囲が異なっていてもよい。特に、基板２ａの上面視形状が矩形状である場合には、対向する側面４ｄのそれぞれに凹部５を有していてもよい。このとき、対向する側面４ｄには、同じ数の凹部５があってもよいし、異なる数の凹部５であってもよい。また、対向する凹部５の大きさが異なっていてもよいし、同じであってもよい。

【0048】

また基板２ａの下面４ｃまで凹部５が位置しており、基板２ａの下面２ｃに外部電極パッドがある場合には、外部電極パッドと凹部５が繋がっていてもよい。

【0049】

なお、本開示は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。また、例えば、各図に示す例では、電極３の形状は上面視においてその他の多角形状であってもかまわない。また、本実施形態における電極３の配置、数、形状および電子素子の実装方法などは指定されない。なお、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものでない。また、各実施形態同士の組み合わせも可能である。

【符号の説明】

【0050】

１・・・・実装基板
２・・・・基体
２ａ・・・基板
２ｂ・・・枠体
３・・・・電極
４ａ・・・実装領域
４ｂ・・・上面
４ｃ・・・下面
４ｄ・・・側面
５・・・・凹部
６・・・・幅広部
７・・・・段差
８・・・・突起
９・・・・窪み部
１０・・・電子素子
１２・・・筐体
１３・・・接続部材
２１・・・電子装置
３１・・・電子モジュール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】