特許 7566063 光通信モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-03

(45)【発行日】2024-10-11

(54)【発明の名称】光通信モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/77 20110101AFI20241004BHJP

   G02B 6/42 20060101ALI20241004BHJP

   H01R 13/46 20060101ALN20241004BHJP

【ＦＩ】

H01R12/77

G02B6/42

H01R13/46 D

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2023018171

(22)【出願日】2023-02-09

(65)【公開番号】P2023118095

(43)【公開日】2023-08-24

【審査請求日】2023-02-09

(31)【優先権主張番号】10-2022-0018329

(32)【優先日】2022-02-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】515103342

【氏名又は名称】オプティシス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100103872

【弁理士】

【氏名又は名称】粕川 敏夫

(74)【代理人】

【識別番号】100149456

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 喜幹

(74)【代理人】

【識別番号】100194238

【弁理士】

【氏名又は名称】狩生 咲

(74)【代理人】

【識別番号】100205648

【弁理士】

【氏名又は名称】森田 真一

(72)【発明者】

【氏名】李 ▲ヒュン▼ 植

(72)【発明者】

【氏名】金 熙 大

【審査官】濱田 莉菜子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－１２３０５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０２１４６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２１７２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－２０８８７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０３９５４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０８６４３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０８０５９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０３２５５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０９２４５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１２１９２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００５／０２４５１０３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平０３－００４４６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６

Ｇ０２Ｂ６／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

映像信号を含むマルチ信号が入出力される一端の入出力コネクタと、
前記マルチ信号を光学的な信号に変換するための他端のＯＳＡ（optical sub assembly）パッケージと、
接続面および非接触面を含む軟性回路基板であって、前記接続面は、前記軟性回路基板の絶縁層上の第１接点を含み、前記非接触面は、前記第１接点を含まない軟性回路基板と、
前記入出力コネクタと上下両面接点を形成するように前記第１接点が形成された一面の前記接続面が外周を形成し、前記第１接点が形成されていない他面の前記非接触面が内周を形成するように、湾曲された形態にフォールディングされた湾曲部を有する第１接続端と、を含み、
前記第１接続端は、前記接続面の外周面に沿った上側の一群の上部第１接触点と下側の一群の下部第１接触点とを含み、前記一群の上部第１接触点と前記一群の下部第１接触点との間に前記湾曲部が介在し、
前記軟性回路基板は、長さ方向一端が前記第１接続端、長さ方向他端が第２接続端であり、前記第１接続端は、前記軟性回路基板の長さに沿って最大幅を有する幅広部を有し、
前記第１接続端は、湾曲形状に折り畳まれた前記湾曲部を有していて前記軟性回路基板の前記第２接続端を含む他の部分と全体的に均一な幅になっており、
前記マルチ信号のラインは第１群の信号ラインと第２群の信号ラインを含み、前記第１群の信号ラインは、前記第１接続端と前記第２接続端との間において、前記軟性回路基板から迂回することなく、前記軟性回路基板の伝送路で形成され、
前記第２群の信号ラインは、前記第１接続端と前記第２接続端との間において、前記軟性回路基板からの離脱位置と、前記軟性回路基板への再進入位置との間の迂回伝送経路を含み、
前記迂回伝送経路は、剛性回路基板として設けられる、光通信モジュール。

【請求項2】

前記接続面の外周に沿い、
前記一群の上部第１接点と、一群の下部第１接点との間には、湾曲部を形成する離隔ギャップが介在されることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

【請求項3】

前記第２接続端は、第２接点が形成されたＯＳＡパッケージとの接続面を含み、前記接続面がＯＳＡパッケージと対向して立てられるように折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

【請求項4】

前記マルチ信号のラインは、前記第１接続端の前記第１接点と、前記第２接続端の前記第２接点とをそれぞれ一端及び他端にし、前記第１接点と前記第２接点との間で延長されることを特徴とする請求項３に記載の光通信モジュール。

【請求項5】

前記軟性回路基板は、前記第１接続端と前記第２接続端との間で連続して延長されることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

【請求項6】

前記第１群の信号ラインは、映像信号を伝送することを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

【請求項7】

前記第２群の信号ラインは、前記光通信モジュールが通信チャネルを提供するソース機器及びシンク機器のうち少なくともいずれか１つの機器に係わる情報を含む補助信号を伝送することを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

【請求項8】

前記第２群の信号ラインは、前記第１接点から前記離脱位置までの前記軟性回路基板の伝送経路と、前記離脱位置から前記再進入位置までの前記迂回伝送経路と、前記再進入位置から前記第２接続端までの前記軟性回路基板の伝送経路と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

【請求項9】

前記迂回伝送経路上には、集積回路チップが連結されることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光通信モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

光通信モジュールは、映像信号を生成するソース機器と、該ソース機器の映像信号から映像イメージを具現するためのシンク機器との間において、光通信のためのインターフェースを提供するものであり、映像データを伝送する映像信号ラインと、映像データ以外に、ソース機器またはシンク機器の構成情報などに係わる補助データを伝送する補助信号ラインと、を含むマルチ信号ラインを含むものでもある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の一実施形態は、入出力コネクタとの接点構造を改善させ、入出力コネクタとの接点構造を単純化させることができ、製造コストの節減が可能な光通信モジュールを含む。
本発明の一実施形態によれば、高速のクロック信号に同期され、高速伝送が要求される映像信号につき、誘電率損失が相対的に少ない高速の伝送線を提供することができながらも、映像信号以外の補助信号に対する信号の処理または加工のための集積回路、あるいは集積回路と連結される周辺回路素子の搭載に有利になるように構造が改善された光通信モジュールを含む。

【課題を解決するための手段】

【0004】

前述のような目的、及びそれ以外の目的を達成するために、本発明の一実施形態による光通信モジュールは、
映像信号を含むマルチ信号が入出力される一端の入出力コネクタと、
前記マルチ信号を光学的な信号に変換するための他端のＯＳＡ（optical sub assembly）パッケージと、
前記入出力コネクタと上下両面接点を形成するように第１接点が形成された一面の接続面が外周を形成し、第１接点が形成されていない他面の非接触面が内周を形成するように、湾曲された形態にフォールディングされた第１接続端と、を含む。

【0005】

例えば、前記接続面の外周に沿い、
互いに反対となる上側及び下側には、それぞれ一群の上部第１接点と、一群の下部第１接点とが形成され、
前記一群の上部第１接点と、一群の下部第１接点との間には、湾曲部を形成する離隔ギャップが介在されうる。

【0006】

例えば、前記一群の下部第１接点は、前記接続面の外周に沿い、互いから分離された接続面上にそれぞれ形成された互いに異なる下部第１接点を含むものでもある。

【0007】

例えば、前記光通信モジュールは、前記ＯＳＡパッケージと接点を形成するものであり、第２接点が形成された接続面がＯＳＡパッケージと対向するように立てられるように折り曲げられた第２接続端をさらに含むものでもある。

【0008】

例えば、前記第１接続端及び前記第２接続端は、軟性回路基板の一端及び他端に形成され、
前記マルチ信号ラインは、前記第１接続端の第１接点と、前記第２接続端の第２接点とをそれぞれ一端及び他端にし、該第１接点と該第２接点との間で延長されうる。

【0009】

例えば、前記軟性回路基板は、前記第１接続端と前記第２接続端との間で連続して延長されうる。

【0010】

例えば、前記マルチ信号ラインのうち、第１群の信号ラインは、前記第１接点と前記第２接点との間において、前記軟性回路基板を外れないように、前記軟性回路基板に難点なしに形成されうる。

【0011】

例えば、前記第１群の信号ラインは、映像信号を伝送することができる。

【0012】

例えば、前記マルチ信号ラインのうち、第２群の信号ラインは、前記第１接点と前記第２接点との間において、前記軟性回路基板からの離脱位置と、該軟性回路基板への再進入位置との間の迂回伝送経路を含むものでもある。

【0013】

例えば、前記第２群の信号ラインは、前記光通信モジュールが通信チャネルを提供するソース機器及びシンク機器のうち少なくともいずれか１つの機器に係わる情報を含む補助信号を伝送することができる。

【0014】

例えば、前記迂回伝送経路は、剛性回路基板としても設けられる。

【0015】

例えば、前記第２群の信号ラインは、前記第１接点から離脱位置までの軟性回路基板の伝送経路と、前記離脱位置から再進入位置までの剛性回路基板の迂回伝送経路と、前記再進入位置から第２接点までの軟性回路基板の伝送経路と、を含むものでもある。

【0016】

例えば、前記迂回伝送経路上には、集積回路チップが連結されうる。

【発明の効果】

【0017】

本発明の一実施形態によれば、入出力コネクタとの接点構造を改善させ、入出力コネクタとの接点構造を単純化させることができ、製造コストの節減が可能な光通信モジュールが提供されうる。

【0018】

本発明の一実施形態によれば、高速のクロック信号に同期され、高速伝送が要求される映像信号につき、誘電率損失が相対的に少ない高速の伝送線を提供することができながらも、映像信号以外の補助信号に対する信号の処理または加工のための集積回路、あるいは該集積回路と連結される周辺回路素子の搭載に有利になるように構造が改善された光通信モジュールが提供されうる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の光通信モジュールが適用されうる全体システムを概略的に示す図である。

【図2】本発明の第１実施形態による光通信モジュールの分解斜視図である。

【図3A】図２に図示された光通信モジュールに具備された回路基板を広げて図示した図である。

【図3B】図３Ａに図示された光通信モジュールの電気的な連結を概略的に示す図である。

【図4A】本発明の第２実施形態による光通信モジュールに具備された回路基板を広げて図示した図である。

【図4B】図４Ａに図示された光通信モジュールの電気的な連結を概略的に示す図である。

【図5A】本発明の第３実施形態による光通信モジュールに具備された回路基板を広げて図示した図である。

【図5B】図５Ａに図示された光通信モジュールの電気的な連結を概略的に示す図である。

【図6A】図３ＡのVI－VI線に沿って切り取った断面図であり、本発明の一実施形態による第１接続端の構成を示す図であり、第１接続端の開かれた構成が図示されている図である。

【図6B】図３ＡのVI－VI線に沿って切り取った断面図であり、本発明の一実施形態による第１接続端の構成を示す図であり、第１接続端が湾曲された形態にフォールディングされた構成が図示されている図である。

【図6C】図３ＡのVI－VI線に沿って切り取った断面図であり、本発明の一実施形態による第１接続端の構成を示す図であり、図６Ｂに図示された第１接続端と入出力コネクタとの電気的な連結を概略的に示す図である。

【図7】図２の第２接続端の構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付された図面を参照し、本発明の望ましい実施形態に係わる光通信モジュールについて説明する。

【0021】

図１には、本発明の光通信モジュールＭが適用されうる全体システムを概略的に示す図面が図示されている。
本発明の一実施形態による光通信モジュールＭは、映像信号を生成するソース機器と、該ソース機器の映像信号から映像イメージを具現するためのシンク機器との間において、光通信のためのインターフェースを提供するものであり、該映像信号を生成するソース機器と連結され、光通信の通信ラインを形成する光ファイバＦの送信端側を形成するか（Ｍ（Ｔ））、あるいは映像信号を受信するシンク機器と連結され、光通信の通信ラインを形成する光ファイバＦの受信端側を形成しうる（Ｍ（Ｒ））。

【0022】

図２には、本発明の第１実施形態による光通信モジュールＭの分解斜視図が図示されている。図３Ａには、図２に図示された光通信モジュールＭに具備された回路基板１０を広げて図示した図面が図示されている。図３Ｂには、図３Ａに図示された光通信モジュールＭの電気的な連結を概略的に示す図面が図示されている。

【0023】

図４Ａには、本発明の第２実施形態による光通信モジュールＭに具備された回路基板１０を広げて図示した図面が図示されている。図４Ｂには、図４Ａに図示された光通信モジュールＭの電気的な連結を概略的に示す図面が図示されている。

【0024】

図５Ａには、本発明の第３実施形態による光通信モジュールＭに具備された回路基板１０を広げて図示した図面が図示されている。図５Ｂには、図５Ａに図示された光通信モジュールＭの電気的な連結を概略的に示す図面が図示されている。

【0025】

図面を参照すれば、本発明の一実施形態による光通信モジュールＭは、映像信号を含むマルチ信号の入出力コネクタＣと、前記入出力コネクタＣを介して受信された電気的な信号を光学的な信号に変換し、光ファイバＦを介して伝送するか（送信端側）、あるいは光ファイバＦを介して受信された光学的な信号を電気的な信号に変換し、入出力コネクタＣを介して伝送する（受信端側）ＯＳＡ(optical sub assembly)パッケージＯＳＡを含むものでもあり、前記入出力コネクタＣとＯＳＡパッケージＯＳＡとの間において、それらと電気的な接点を形成しながら、それら間において、マルチ信号ラインＬを形成する回路基板１０を含むものでもある。本明細書において、マルチ信号ラインＬとは、互いに異なる信号を伝送するために互いから電気的に絶縁された互いに異なる伝送路を意味しうる。

【0026】

本発明の一実施形態による光通信モジュールＭは、映像信号を生成するソース機器と、映像信号を受信して映像イメージを具現するシンク機器との間において、通信チャネルを形成することができ、前記光通信モジュールＭは、ソース機器及びシンク機器のうちいずれか一つを送信端にし、残り他の一つを受信端にする双方向の通信チャネルを提供することができ、前記光通信モジュールＭに具備されるマルチ信号ラインＬは、映像信号を伝送する映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）と、補助信号を伝送する補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）と、を含むものでもある。本明細書において、映像信号ラインは、Ｒ、Ｇ、Ｂのビデオデータをピクセルクロックに同期して伝送するためのＲ、Ｇ、Ｂの３個チャネルと、クロックチャネルをと含み、総４個のチャネルを含むものでもある。本発明の一実施形態において、前記映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）が４個のチャネルを含むということは、それぞれのチャネルが、データ通信のための信号ラインと共通する接地電圧の共有のための接地ラインを含み、総８本の映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）を含むということを意味しうる。

【0027】

前記補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）は、シンク機器の構成情報及び制御情報であるＥＤＩＤ（extended display identification data）、及びシンク機器の受信条件情報であるＤＰＣＤ（display port configuration data）に係わる補助データを伝送するものであり、それぞれソース機器を送信端にし、シンク機器を受信端にする１個のチャネルと、該ソース機器を受信端にし、該シンク機器を送信端にする他の１個のチャネルと、を含み、総２個のチャネルを含むものでもある。本発明の一実施形態において、前記補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）が２個のチャネルを含むということは、それぞれのチャネルが、データ通信のための信号ラインと共通する接地電圧の共有のための接地ラインを含み、総４本の補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）を含むということを意味しうる。

【0028】

本明細書において、マルチ信号ラインＬに具備されるそれぞれの信号ラインは、互いに異なる信号を伝送するために互いから電気的に絶縁された互いに異なる伝送路を意味するものであり、本発明の一実施形態において、前記マルチ信号ラインＬは、８本の映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）と、４本の補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）とを含み、総１２本の信号ラインを含むものでもある。ただし、本発明の技術的範囲は、マルチ信号ラインＬに具備される信号ラインの本数に限定されるものではなく、本発明の多様な実施形態において、前記マルチ信号ラインＬに具備される信号ラインの本数は、増減されうる。

【0029】

前記回路基板１０は、多様なソース機器及びシンク機器につき、互換的な接続が可能になるように、ＨＤＭＩ（high definition multimedia interface，登録商標）またはＤＰ（display port）のように、標準化された規格に形成された入出力コネクタＣと、光通信ライン（光ファイバＦ）との光学的なカップリングを考慮し、数ｍｍサイズに形成されるＯＳＡパッケージＯＳＡ間において、前記入出力コネクタＣ及びＯＳＡパッケージＯＳＡと接点を形成しながら、マルチ信号ラインＬを提供することができる。

【0030】

図３Ａ及び図３Ｂを参照すれば、本発明の一実施形態において、前記回路基板１０は、入出力コネクタＣとの第１接点Ｐ１を含む第１接続端Ｅ１と、ＯＳＡパッケージＯＳＡとの第２接点Ｐ２を含む第２接続端Ｅ２と、を含むものでもある。例えば、前記回路基板１０は、入出力コネクタＣとＯＳＡパッケージＯＳＡとの間における映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）、及び補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）を含むマルチ信号ラインＬを提供するものであり、絶縁層と、前記絶縁層上にパターン形成されるマルチ信号ラインＬであり、例えば、金属細線でもって形成される多数の導電ラインと、を含むものでもある。

【0031】

本発明の多様な実施形態において、前記マルチ信号ラインＬを形成する回路基板１０は、軟性回路基板１０Ｆだけによって設けられるか（図３Ａに図示された第１実施形態）、あるいは軟性回路基板１０Ｆと剛性回路基板１０Ｒとの組み合わせ（図４Ａ及び図５Ａに図示された、それぞれ第２実施形態及び第３実施形態）によっても設けられるが、軟性回路基板１０Ｆが排除された剛性回路基板１０Ｒだけによって設けられるものではない。前記軟性回路基板１０Ｆは、絶縁層として、薄型フィルム厚の絶縁フィルムを含むものでもあり、ポリイミド素材の絶縁フィルムを含むものでもある。前記剛性回路基板１０Ｒは、絶縁層として、絶縁基板を含むものでもあり、薄型フィルム厚の絶縁フィルムより厚い厚みに形成され、ＦＲ－４素材の絶縁基板を含むものでもある。前記軟性回路基板１０Ｆ及び剛性回路基板１０Ｒは、互いに異なる素材によって形成された絶縁層を含むものでもあり、それぞれ相対的に反りやすい柔軟性を発揮し、回路基板１０の両端を形成する第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２の反り加工または折り曲げ加工を容易にしたり、相対的に剛直な（rigid）剛性を発揮し、回路基板１０上に搭載される集積回路ＩＣ（integrated circuit）や周辺の回路素子を安定して支持したり、それらと連結される多数の配線を安定して支持しながら、狭い面積内において、多数の集積回路チップ、回路素子や配線を集約して設計したりすることができる。例えば、前記軟性回路基板１０Ｆ及び剛性回路基板１０Ｒの絶縁層は、互いに異なる異種素材によっても形成され、互いに異なる誘電率または静電容量を有し、映像信号につき、相対的に誘電率損失が少ない高速の伝送路を提供したり、補助信号につき、信号の処理または加工のための回路連結が容易である一方、相対的に低速である伝送路を提供しありすることができる。

【0032】

前記回路基板１０は、単に、入出力コネクタＣとＯＳＡパッケージＯＳＡとの間において、マルチ信号ラインＬを提供するだけではなく、例えば、入出力コネクタＣとＯＳＡパッケージＯＳＡとの間において、信号の処理または加工、例えば、１または互いに異なる多数の信号ラインを介して入手される互いに異なる類型のデータを、データの類型を示す領域と共に、１つのデータパケット形態に加工するというように、信号の入出力間において、信号の処理または加工を行うことができる。図４Ａ及び図５Ａに図示された第２実施形態、第３実施形態による回路基板１０は、そのような信号の処理または加工のために、前記第１接続端Ｅ１と前記第２接続端Ｅ２との間に連結される集積回路ＩＣを含むものでもあり、例えば、本発明の一実施形態において、前記回路基板１０は、第１接続端Ｅ１と第２接続端Ｅ２との間に連結される集積回路チップを含むものでもある。

【0033】

本発明の一実施形態において、前記回路基板１０は、図３Ａに図示された第１実施形態におけるように、軟性回路基板１０Ｆだけによって形成されるか、あるいは図４Ａ及び図５Ａにそれぞれ図示された第２実施形態、第３実施形態におけるように、互いに異なる異種素材を含む互いに異なる軟性回路基板１０Ｆ及び剛性回路基板１０Ｒの組み合わせによっても形成される。

【0034】

図３Ａ、図４Ａ及び図５Ａを参照すれば、本発明の互いに異なる第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態において、前記回路基板１０は、マルチ信号ラインＬの両端を形成するものであり、入出力コネクタＣとの接点を形成する第１接続端Ｅ１と、ＯＳＡパッケージＯＳＡとの接点を形成する第２接続端Ｅ２と、を含むものでもあり、本発明の一実施形態において、前記第１接続端Ｅ１及び前記第２接続端Ｅ２は、軟性回路基板１０Ｆの両端に形成されうる。

【0035】

本発明の一実施形態において、前記第１接続端Ｅ１及び前記第２接続端Ｅ２が軟性回路基板１０Ｆの両端に形成されるというのは、連続して延長される軟性回路基板１０Ｆの一端及び他端に、それぞれ第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２が形成されるということを意味することができ、前記軟性回路基板１０Ｆは、不連続的な界面を介在させずに、連続した形態で延長されながら、その一端及び他端に形成される第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２を含むものでもある。

【0036】

図６Ａないし図６Ｃは、図３ＡのVI－VI線に沿って切り取った断面図であり、本発明の一実施形態による第１接続端Ｅ１の構成を示す図面として、図６Ａには、第１接続端Ｅ１の開かれた構成が図示されており、図６Ｂには、第１接続端Ｅ１が湾曲された形態にフォールディングされた構成が図示されており、図６Ｃには、図６Ｂに図示された第１接続端Ｅ１と入出力コネクタＣとの電気的な連結を概略的に示す図面が図示されている。図７には、図２の第２接続端Ｅ２の構成を示す図面が図示されている。

【0037】

本発明の一実施形態において、前記入出力コネクタＣとの第１接点Ｐ１が形成された第１接続端Ｅ１は、標準化された規格に形成された入出力コネクタＣとの上下両面接点を形成するように、一面の接続面１０ａに第１接点Ｐ１が形成された第１接続端Ｅ１を、湾曲された形態にフォールディングして形成され、そのために、前記第１接続端Ｅ１は、相対的に柔軟に反ることができる軟性回路基板１０Ｆの一端に形成されうる。また、前記第２接続端Ｅ２は、ＯＳＡパッケージＯＳＡとの第２接点Ｐ２が形成されたものであり、ＯＳＡパッケージＯＳＡからの光信号を光ファイバＦの端部側に出力するように、ＯＳＡパッケージＯＳＡと光ファイバＦとを互いに光学的にカップリングさせることができ、前記ＯＳＡパッケージＯＳＡと対面するように、第２接点Ｐ２が形成された第２接続端Ｅ２は、ＯＳＡパッケージＯＳＡと対向するように並んで立てられるように折り曲げられた形態に形成され、そのために、前記第２接続端Ｅ２は、相対的に柔軟に反ることができる軟性回路基板１０Ｆの他端に形成されうる。

【0038】

そのように、本発明の一実施形態においては、第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２を、相対的に柔軟な軟性回路基板１０Ｆの一端及び他端として形成し、一面の接続面１０ａに第１接点Ｐ１が形成された第１接続端Ｅ１のフォールディングを介し、入出力コネクタＣとの両面接点を形成することができ、第２接続端Ｅ２の折り曲げを介し、ＯＳＡパッケージＯＳＡと対面する第２接点Ｐ２を形成し、ＯＳＡパッケージＯＳＡと光ファイバＦとの光損失が最小化される光学的なカップリングを形成しうる。そのように、前記第１接続端Ｅ１及び前記第２接続端Ｅ２は、それぞれのフォールディングあるいは折り曲げに適する軟性を備えた軟性回路基板１０Ｆの一端及び他端に形成されうる。

【0039】

図３Ａ、図４Ａ及び図５Ａに図示された本発明の第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態において、前記第１接続端Ｅ１及び前記第２接続端Ｅ２が両端に形成された軟性回路基板１０Ｆは、誘電率損失が相対的に少ない高速の伝送線を提供することができる。さらに具体的には、本発明の一実施形態において、高速のクロック信号に同期され、高速伝送が要求される映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）は、全体的に、第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２が形成された軟性回路基板１０Ｆに形成されうる。さらに具体的には、前記軟性回路基板１０Ｆは、高速伝送に適するように、誘電率損失が少なく、例えば、低い誘電率あるいは低い静電容量を有する素材でもって、相対的に薄いフィルム厚に形成される絶縁層を含むものでもある。例えば、本発明の一実施形態において、前記軟性回路基板１０Ｆは、ポリイミド素材の絶縁層を含むものでもある。

【0040】

図６Ａないし図６Ｃ及び図７を参照すれば、本発明の一実施形態において、第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２が形成された回路基板１０は、標準化された規格の入出力コネクタＣとの両面接点を形成するための第１接続端Ｅ１のフォールディングのために、また、光ファイバＦの端部との光学的なカップリングを形成するＯＳＡパッケージＯＳＡとの対面接点を形成する第２接続端Ｅ２の折り曲げのために、相対的に反りやすい軟性回路基板１０Ｆに形成され、高速伝送経路が要求される映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）は、伝送線誘電率損失を減らすために、相対的に低い誘電率または静電容量を有し、相対的に薄型のフィルム厚に形成されうる絶縁層を含む軟性回路基板１０Ｆに形成されうる。

【0041】

図３Ａ、図４Ａ及び図５Ａに図示された本発明の第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態において、前記第１接続端Ｅ１及び前記第２接続端Ｅ２は、軟性回路基板１０Ｆの一端及び他端に形成され、第１接続端Ｅ１に形成された第１接点Ｐ１は、入出力コネクタＣとの電気的な接点を形成することができ、第２接続端Ｅ２に形成された第２接点Ｐ２は、ＯＳＡパッケージＯＳＡとの電気的な接点を形成しうる。このとき、前記マルチ信号ラインＬは、前記第１接続端Ｅ１の第１接点Ｐ１と、第２接続端Ｅ２の第２接点Ｐ２とをそれぞれ一端及び他端にし、第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間で延長されうる。そして、前記マルチ信号ラインＬにおいて、高速伝送が要求される映像信号ライン、すなわち、第１群の信号ラインＬ１は、第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間において、軟性回路基板１０Ｆを外れないように、前記軟性回路基板１０Ｆに難点なしに形成されうる。例えば、前記第１群の信号ラインＬ１は、全体的に、軟性回路基板１０Ｆに形成され、それにより、前記第１群の信号ラインＬ１は、その両端を形成する第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２を外れず、さらに前記第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間を含み、全体的に軟性回路基板１０Ｆを外れないのである。

【0042】

図４Ａ及び図５Ａに図示された本発明の第２実施形態、第３実施形態について述べれば、前記マルチ信号ラインＬにおいて、第１群の信号ラインＬ１以外に、第２群の信号ラインＬ２は、第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２が形成された軟性回路基板１０Ｆから延長され、第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間において、軟性回路基板１０Ｆからの離脱位置１１と、軟性回路基板１０Ｆへの再進入位置１２の間において、迂回伝送経路を含むものでもある。本明細書において、該迂回伝送経路とは、伝送経路の物理的な配置及び配向などを考慮せず、例えば、第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２が形成された軟性回路基板１０Ｆから軟性回路基板１０Ｆを外れていて、さらに軟性回路基板１０Ｆに再進入する形態の伝送経路を意味し、軟性回路基板１０Ｆからの離脱位置１１と、軟性回路基板１０Ｆへの再進入位置１２とをつなぐ伝送経路を意味し、軟性回路基板１０Ｆの外部に形成された伝送経路を意味しうる。例えば、本発明の多様な実施形態において、前記迂回伝送経路は、図４Ａに図示された第２実施形態におけるように、第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間において、大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って延長される第１群の信号ラインＬ１と異なり、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿って反る軌跡を形成することができ、さらに具体的には、第２群の信号ラインＬ２に沿い、前記迂回伝送経路は、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿い、軟性回路基板１０Ｆの一側に連結された剛性回路基板１０Ｒに向けて幅方向に沿いながら、軟性回路基板１０Ｆを外れる離脱位置１１を形成し、剛性回路基板１０Ｒに搭載された集積回路ＩＣを経由した後、剛性回路基板１０Ｒから軟性回路基板１０Ｆに向けて幅方向に沿いながら、軟性回路基板１０Ｆに再進入する再進入位置１２を形成しうる。

【0043】

図４Ａに図示された第２実施形態と異なり、図５Ａに図示された第３実施形態においては、第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間において、大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って延長される第１群の信号ラインＬ１と類似して、第２群の信号ラインＬ２も、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿っても延長され、前記第２群の信号ラインＬ２に沿い、前記迂回伝送経路は、軟性回路基板１０ＦのオープニングＯＰを介して連結された剛性回路基板１０Ｒに向け、大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿い、剛性回路基板１０Ｒに向けて延長されながら軟性回路基板１０Ｆを外れる離脱位置１１を形成することができ、剛性回路基板１０Ｒに搭載された集積回路ＩＣを経由した後、大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿い、軟性回路基板１０Ｆに向けて延長されながら、軟性回路基板１０Ｆに再進入する再進入位置１２を形成しうる。そのように、具体的な該迂回伝送経路の設計により、または軟性回路基板１０Ｆと剛性回路基板１０Ｒとの間の相対的な配置関係により、該迂回伝送経路の軌跡は、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿って反る形態に形成されるか、あるいは大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って延長される形態に形成されうる。例えば、本発明の一実施形態において、第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間で延長される第１群の信号ラインＬ１、及び第２群の信号ラインＬ２のうちいずれか一方の信号ラインが、大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って延長されるとき、他方の信号ラインは、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿って反る形態に形成され、例えば、図４Ａに図示されているように、大体のところ、均一な幅で延長される軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿い、剛性回路基板１０Ｒが連結された構造でもって、第１群の信号ラインＬ１は、大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って延長されるものの、第２群の信号ラインＬ２は、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿って反った形態で延長され、図５Ａに図示されているように、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿って形成されたオープニングＯＰを介し、剛性回路基板１０Ｒが連結された構造で、第２群の信号ラインＬ２は、大体のところ、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って延長されるものの、第１群の信号ラインＬ１は、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿って反った形態で延長されうる。

【0044】

図３Ａ、図４Ａ及び図５Ａに図示された本発明の第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態において、第１接点Ｐ１が形成された軟性回路基板１０Ｆの第１接続端Ｅ１は、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って最大幅に形成される広幅部を形成しうる。図６Ａないし図６Ｃを参照すれば、本発明の一実施形態において、第１接点Ｐ１が形成された一面の接続面１０ａが外周を形成し、第１接点Ｐ１が形成されていない他面の非接触面１０ｂが内周を形成するように、前記第１接続端Ｅ１は、湾曲された形態にフォールディングされながら、入出力コネクタＣとの両面接点を形成することができ、前記第１接続端Ｅ１は、湾曲された形態にフォールディングされながら、軟性回路基板１０Ｆの他部分と、大体のところ、同一幅を形成するが（図２参照）、フォールディングされずに開かれた状態で、前記第１接続端Ｅ１は、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って最大幅を有する広幅部を形成しうる。例えば、図３Ａに図示された実施形態におけるように、前記軟性回路基板１０Ｆは、一端の第１接続端Ｅ１を広幅部にし、他端の第２接続端Ｅ２を含み、残りの他部分が、大体のところ、均一な幅を有するＴ字形に形成されるか、あるいは図５Ａに図示された実施形態のように、剛性回路基板１０Ｒとの連結のために軟性回路基板１０ＦにオープニングＯＰが形成されながら、軟性回路基板１０ＦのオープニングＯＰを除いたボトルネック部分が軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿い、最も狭い狭幅部を形成しうる。

【0045】

図３Ａ、図４Ａ及び図５Ａに図示された本発明の第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態において、前記マルチ信号ラインＬは、その両端を形成する第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２が形成された軟性回路基板１０Ｆを、伝送経路の送信側と受信側とにするので、マルチ信号ラインＬの両端は、軟性回路基板１０Ｆに形成されうる。

【0046】

図４Ａ及び図５Ａ参照すれば、マルチ信号ラインＬにおいて、前述の第１群の信号ラインＬ１は、第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間も、前記軟性回路基板１０Ｆに形成されるのに反し、第１群の信号ラインＬ１と異なる第２群の信号ラインＬ２は、軟性回路基板１０Ｆを外れた迂回伝送経路を含むものでもあり、本発明の一実施形態において、軟性回路基板１０Ｆからの離脱位置１１と、軟性回路基板１０Ｆへの再進入位置１２との間の迂回伝送経路は、軟性回路基板１０Ｆと電気的に連結された剛性回路基板１０Ｒにも設けられる。さらに具体的には、本発明の一実施形態において、前記第２群の信号ラインＬ２は、第１接点Ｐ１から離脱位置１１までの軟性回路基板１０Ｆの伝送経路と、前記離脱位置１１から再進入位置１２までの剛性回路基板１０Ｒの迂回伝送経路と、前記再進入位置１２から第２接点Ｐ２までの軟性回路基板１０Ｆの伝送経路と、を含むものでもある。後述するように、前記剛性回路基板１０Ｒの迂回伝送経路上には、集積回路ＩＣが連結され、前記迂回伝送経路を提供する剛性回路基板１０Ｒには、集積回路チップ、並びに周辺の回路構成、及びそれらと連結される配線が集約的にも配される。

【0047】

前述のように、全体的に、軟性回路基板１０Ｆに形成される第１群の信号ラインＬ１は、高速伝送が要求される映像信号ラインに該当し、剛性回路基板１０Ｒの迂回伝送経路を含む第２群の信号ラインＬ２は、映像信号自体ではなく、映像信号の通信や映像再生のための補助データが伝送される補助信号ラインに該当しうる。

【0048】

さらに具体的には、相対的に低い周波数を有する補助信号の伝送を担当する補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）は、軟性回路基板１０Ｆに形成された第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２を両端にするものの、両端の第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２から、剛性回路基板１０を経由するように迂回する迂回伝送経路を含むものでもある。本発明の一実施形態において、前記剛性回路基板１０には、補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）に連結され、信号の処理または加工のための集積回路ＩＣ（例：ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、集積回路チップ）が配されうる。このとき、前記剛性回路基板１０は、集積回路ＩＣ、及び集積回路ＩＣと連結される周辺回路素子の電気的な連結のための多数の配線を集約的に形成するのに容易であり、両面において、多数の回路素子を集約的に構成することができるという側面において、軟性回路基板１０Ｆより高い集積度の回路構成が可能である。例えば、前記補助信号ライン（第２信号ラインＬ２）は、本発明の一実施形態による光通信モジュールＭが通信チャネルを形成するソース機器及びシンク機器のうち少なくともいずれか１つの機器に係わる情報として、例えば、シンク機器の構成情報及び制御情報であるＥＤＩＤ、及びシンク機器の受信条件情報であるＤＰＣＤなどに係わる補助データが伝送され、例えば、そのような多様な類型のデータを、データの類型を示す領域と共に、１つのデータパケット形態に加工するための集積回路ＩＣ（例：ＦＰＧＡ、集積回路チップ）が連結されうる。このとき、前記補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）上には、多様な類型のデータに対する信号の処理または加工を行う集積回路ＩＣが連結され、前記補助信号ライン（第２群の信号ラインＬ２）は、集積回路ＩＣが配された剛性回路基板１０を経由するように、第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２が形成された軟性回路基板１０Ｆから迂回する迂回伝送経路を含むものでもある。

【0049】

本発明の一実施形態において、相対的に高い周波数のクロック信号に同期化されている映像信号を伝送する映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）は、高速伝送線として形成され、映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）と電気的なカップリング（例：容量性結合）を形成する回路基板１０において、例えば、互いに異質的な素材特性（絶縁層の素材特性）を有する軟性回路基板１０Ｆと剛性回路基板１０Ｒとの境界を横切り、映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）が形成される場合、そのような軟性回路基板１０Ｆと剛性回路基板１０Ｒとの境界においては、誘電率または静電容量が互いに異なることにより、映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）に載せられて伝送される映像信号の歪曲や、映像信号の反射、及びそれによる映像信号の減衰や逆伝播されるノイズ成分の生成のような悪影響を受けてしまうために、本発明の一実施形態において、マルチ信号ラインＬにうち、少なくとも映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）は、全体的に、軟性回路基板１０Ｆ内に形成されうる。本発明の一実施形態において、映像信号ラインを含むマルチ信号ラインＬの一端及び他端を形成する第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２は、軟性回路基板１０Ｆに形成され、軟性回路基板１０Ｆに形成された第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間で延長される映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）は、軟性回路基板１０Ｆを外れないように、両端の第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間で延長されうる。すなわち、本発明の一実施形態において、入出力コネクタＣとの第１接点Ｐ１、及びＯＳＡパッケージＯＳＡとの第２接点Ｐ２を含み、それら第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間で延長される映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）は、難点なしに、または全体的に、軟性回路基板１０Ｆに形成され、剛性回路基板１０Ｒは、映像信号の伝送に関与しないのである。例えば、本発明の一実施形態において、映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）は、全体的に、軟性回路基板１０Ｆを外れないように、軟性回路基板１０Ｆ内を横切って延長され、映像信号ライン（第１群の信号ラインＬ１）に沿い、軟性回路基板１０Ｆと剛性回路基板１０との間の境界と当接しないように、軟性回路基板１０Ｆ内部に形成されうる。

【0050】

図４Ａに図示された本発明の第２実施形態においては、軟性回路基板１０Ｆに形成された第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２を両端にするマルチ信号ラインＬにおいて、第１群の信号ラインＬ１（映像信号ラインに該当する）は、前記第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２と前記第１接点Ｐ１と第２接点Ｐ２との間を含み、全体的に軟性回路基板１０Ｆに形成され、前記第１群の信号ラインＬ１と異なる第２群の信号ラインＬ２（補助信号ラインに該当する）は、第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２が形成された軟性回路基板１０Ｆを外れた迂回伝送経路を含むものでもあり、軟性回路基板１０Ｆを外れ、迂回伝送経路が形成された剛性回路基板１０に形成されうる。一方、図３Ａに図示された本発明の第１実施形態において、軟性回路基板１０Ｆに形成された第１接点Ｐ１及び第２接点Ｐ２を両端にするマルチ信号ラインＬは、全体的に、軟性回路基板１０Ｆに形成され、高速伝送が要求される第１群の信号ラインＬ１（映像信号ラインに該当する）と第２群の信号ラインＬ２（補助信号ラインに該当する）とのいずれも、全体的に、軟性回路基板１０Ｆに形成されうる。例えば、第１実施形態の多様な変形例を介し、前記軟性回路基板１０Ｆには、第２群の信号ラインＬ２と電気的に連結される集積回路ＩＣが搭載されるか、あるいは搭載されないのでもある。本発明の第１実施形態による光通信モジュールＭは、軟性回路基板１０Ｆ以外に、軟性回路基板１０Ｆと連結される剛性回路基板１０Ｒを含まないのである。
以下においては、本発明の一実施形態による第１接続端Ｅ１と第２接続端Ｅ２との構造について説明する。

【0051】

図６Ａないし図６Ｃ及び図７を参照すれば、軟性回路基板１０Ｆの一端を形成する第１接続端Ｅ１は、入出力コネクタＣとの第１接点Ｐ１を含み、軟性回路基板１０Ｆの他端を形成する第２接続端Ｅ２は、ＯＳＡパッケージＯＳＡとの第２接点Ｐ２を含むものでもある。本発明の一実施形態において、前記第１接続端Ｅ１は、入出力コネクタＣとの両面接点を形成することができ、前記第２接続端Ｅ２は、ＯＳＡパッケージＯＳＡとの対面接点を形成しうる。

【0052】

本明細書において、第１接続端Ｅ１と入出力コネクタＣとが両面接点を形成するというのは、第１接続端Ｅ１と入出力コネクタＣとが上下両面において、電気的な接触を形成するということを意味することができ、例えば、軟性回路基板１０Ｆの長手方向及び幅方向と垂直の高さ方向に沿い、第１接続端Ｅ１の上部及び下部を介し、入出力コネクタＣと、それぞれ互いに異なる信号を伝送するための電気的な接触を形成するということを意味しうる。そのように、第１接続端Ｅ１と入出力コネクタＣとが上下両面接点を形成することにより、第１接続端Ｅ１と入出力コネクタＣとの間において、多数の信号伝送のための空間割り当てを減らすことができ、例えば、第１接続端Ｅ１と入出力コネクタＣとの幅を狭めることができる。

【0053】

本明細書において、第２接続端Ｅ２とＯＳＡパッケージＯＳＡとが対面接点を形成するというのは、第２接続端Ｅ２とＯＳＡパッケージＯＳＡとが互いに対向するように立てられた状態で、互いに対する電気的な接触を形成するということを意味しうる。例えば、本発明の一実施形態において、前記ＯＳＡパッケージＯＳＡは、マルチ信号ラインＬを介して伝送される電気的な信号を入力にし、光信号が軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って出力されるように、軟性回路基板１０Ｆの高さ方向に沿って立てられた形態に配され、そのように立てられた形態に配されるＯＳＡパッケージＯＳＡと対面接点を形成するように、前記第２接続端Ｅ２も立てられた形態に折り曲げられうる。

【0054】

前記第１接続端Ｅ１は、第１接点Ｐ１が形成された一面の接続面１０ａと、第１接点Ｐ１が形成されていない他面の非接触面１０ｂと、を含むものでもあり、一面の接続面１０ａが外周を形成し、他面の非接触面１０ｂが内周を形成するように、湾曲された形態にフォールディングされうる。前記第１接続端Ｅ１の接続面１０ａ上には、多数の第１接点Ｐ１が形成され、前記多数の第１接点Ｐ１は、前記第１接続端Ｅ１の外周に沿い、一群の上部第１接点Ｐ１１と、一群の下部第１接点Ｐ１２と、を含むものでもあり、一群の上部第１接点Ｐ１１と、一群の下部第１接点Ｐ１２との間には、湾曲部１５を形成する離隔ギャップＧが介在されうる。

【0055】

本発明の一実施形態において、前記第１接続端Ｅ１が開かれた状態で、一群の上部第１接点Ｐ１１は、第１接続端Ｅ１の幅方向に沿って中央位置に配され、一群の下部第１接点Ｐ１２は、一群の上部第１接点Ｐ１の両側エッジ位置に対に形成されうる。このとき、一群の上部第１接点Ｐ１１と、一群の下部第１接点Ｐ１２との間には、前記離隔ギャップＧが介在され、本発明の一実施形態において、前記離隔ギャップＧは、中央位置に配された一群の上部第１接点Ｐ１１と、両側エッジに対に形成された一群の下部第１接点Ｐ１２との間にそれぞれ形成され、第１接続端Ｅ１の幅方向に沿って対に形成され、フォールディング時、左右両側において、湾曲部１５を形成しうる。

【0056】

本発明の一実施形態において、前記第１接続端Ｅ１のフォールディングは、以下のようにもなされる。すなわち、第１接点Ｐ１が形成された接続面１０ａを外周にし、第１接点Ｐ１が形成されていない非接触面１０ｂを内周にし、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿い、中央位置に形成された上部第１接点Ｐ１１が上層に配され、中央位置の両側エッジ位置に配された下部第１接点Ｐ１２が下層に配されるように、第１接続端Ｅ１がフォールディングされ、第１接続端Ｅ１のフォールディングを介し、上部第１接点Ｐ１１と下部第１接点Ｐ１２は、全体的に、上下複層構造を形成しうる。本発明の一実施形態において、軟性回路基板１０Ｆの幅方向に沿い、上部第１接点Ｐ１１の両側エッジのうち一辺エッジに配された下部第１接点Ｐ１２が、上部第１接点Ｐ１１の下部に配されるように、第１接続端Ｅ１の一辺エッジをフォールディングする一方、他辺エッジに配された他の下部第１接点Ｐ１２が、上部第１接点Ｐ１１の下部に配されるように、第１接続端Ｅ１の他辺エッジをフォールディングすることにより、上部第１接点Ｐ１１と下部第１接点Ｐ１２とが複層状に配される第１接続端Ｅ１のフォールディングがなされうる。

【0057】

本発明の一実施形態において、前記一群の上部第１接点Ｐ１１と、一群の下部第１接点Ｐ１２は、第１接続端Ｅ１の外周に沿い、入出力コネクタＣとの上下両面接点を形成することができるが、湾曲部１５を形成する第１接続端Ｅ１の側面においては、入出力コネクタＣとの接点を形成せず、例えば、前記第１接続端Ｅ１の側面に該当する一群の上部第１接点Ｐ１１と、一群の下部第１接点Ｐ１２との間には、第１接点Ｐ１が形成されておらず、フォールディング時の湾曲部１５を形成するための離隔ギャップＧが形成されうる。例えば、前記離隔ギャップＧは、第１接続端Ｅ１の湾曲部１５に該当する部分であり、具体的な第１接続端Ｅ１のフォールディング形状により、第１接続端Ｅ１の湾曲部１５は、入出力コネクタＣとの十分な接触を形成し難いために、前記第１接続端Ｅ１の湾曲部１５には、第１接点Ｐ１を形成せず、フォールディング工程時の作業性を考慮し、第１接点Ｐ１を形成しないのである。

【0058】

図３Ａを参照すれば、本発明の一実施形態において、前記離隔ギャップＧの位置につき、第１接続端Ｅ１が開かれた状態で、前記離隔ギャップＧは、第１接続端Ｅ１を除いた残り他部分、例えば、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿い、第１接続端Ｅ１からつながる部分の幅に該当する位置に形成されうる。本発明の一実施形態において、前記第１接続端Ｅ１は、幅方向に沿って開かれた状態においては、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿い、最大幅を有する広幅部を形成することができ、幅方向に沿ってフォールディングされた状態においては、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿い、第１接続端Ｅ１を除いた残り他部分の幅、例えば、軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿い、第１接続端Ｅ１からつながる部分の幅と同一に形成されうる（図２参照）。そのために、前記離隔ギャップＧは、前記第１接続端Ｅ１からつながる部分の幅に該当する位置に形成されうる。例えば、一端の入出力コネクタＣから、他端のＯＳＡパッケージＯＳＡに至る本発明の一実施形態による光通信モジュールＭは、大体のところ、均一な幅を有するように形成されうる。本発明の一実施形態において、軟性回路基板１０Ｆの両端を形成する第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２は、第１接続端Ｅ１が単一層であり、開かれた状態においては、互いに異なる幅を有し第１接続端Ｅ１が複層状にフォールディングされた状態においては、互いに対等な幅を有することができる。

【0059】

本発明の一実施形態において、前記第１接続端Ｅ１は、第１接点Ｐ１が形成された接続面１０ａが外周を形成するように、接続面１０ａの両端が互いに対向する形態にフォールディングされ、それにより、一群の下部第１接点Ｐ１２は、互いから断絶された形態の接続面１０ａに形成されうる。例えば、前記一群の下部第１接点Ｐ１２は、互いに断絶された形態でもって、接続面１０ａにそれぞれ形成された互いに異なる下部第１接点Ｐ１２を含むものでもある。

【0060】

前記第２接続端Ｅ２は、ＯＳＡパッケージＯＳＡとの対面接点を形成するように、ＯＳＡパッケージＯＳＡと対向するように立てられた形態にも折り曲げられる。例えば、前記第２接続端Ｅ２は、軟性回路基板１０Ｆの長手方向及び幅方向と垂直な高さ方向に沿い、軟性回路基板１０Ｆの本体から折り曲げられた形態に形成され、高さ方向に沿って立てられた形態に配された第２接続端Ｅ２上において、第２接続端Ｅ２とＯＳＡパッケージＯＳＡは、互いに対向する形態にも配される。例えば、前記ＯＳＡパッケージＯＳＡは、基底基板、及び前記基底基板上に配された光素子であり、送信端側を形成する発光素子と、受信端側を形成する受光素子と、を含むものでもあり、前記発光素子及び前記受光素子と光学的にカップリングされる光学要素（例：光学レンズなど）を含むものでもある。このとき、前記ＯＳＡパッケージＯＳＡが高さ方向に沿って立てられた形態に配されるというのは、前記基底基板が高さ方向に沿って立てられた形態に配されるということを意味し、高さ方向に沿って立てられた基底基板と、垂直な出力方向を有するように配される光素子とを介し、光信号が軟性回路基板１０Ｆの長手方向に沿って出力されうるということを意味しうる。例えば、本発明の一実施形態において、前記第２接続端Ｅ２は、第２接点Ｐ２が形成された一面の接続面１０ｃと、他面の非接触面１０ｄとを含むものでもあり、前記接続面１０ｃがＯＳＡパッケージＯＳＡと対向するように立てられるように、前記第２接続端Ｅ２が折り曲げられうる。

【0061】

以上のように、本発明の一実施形態において、前記軟性回路基板１０Ｆの両端を形成する第１接続端Ｅ１及び第２接続端Ｅ２は、それぞれその接続対象になる入出力コネクタＣ及びＯＳＡパッケージＯＳＡとの両面接点または対面接点を形成するようにフォールディングされるか、あるいは折り曲げられ、フォールディング加工または折り曲げ加工を考慮し、前記第１接続端Ｅ１及び前記第２接続端Ｅ２は、軟性回路基板１０Ｆの両端に形成されうる。

【0062】

本発明は、添付された図面に図示された実施形態を参照して説明されたが、それらは、例示的なものに過ぎず、本発明が属する技術分野において当業者であるならば、それらから、多様な変形、及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することができるであろう。

【符号の説明】

【0063】

１０ 回路基板
１０Ｆ 軟性回路基板
１０Ｒ 剛性回路基板
１１ 離脱位置
１２ 再進入位置
１５ 湾曲部１５
Ｃ 入出力コネクタ
Ｅ１ 第１接続端
Ｅ２ 第２接続端
Ｆ 光ファイバ
Ｇ 離隔キャップ
ＩＣ 集積回路
Ｌ マルチ信号ライン
Ｌ１ 第１群の信号ライン（映像信号ライン）
Ｌ２ 第２群の信号ライン（補助信号ライン）
Ｍ 光通信モジュール
ＯＰ オープニング
ＯＳＡ ＯＳＡパッケージ
Ｐ１ 第１接点
Ｐ１１ 上部第１接点
Ｐ１２ 下部第１接点
Ｐ２ 第２接点

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7】