特許 7566122 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-03

(45)【発行日】2024-10-11

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/14 20060101AFI20241004BHJP

【ＦＩ】

H05K7/14 G

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2023500685

(86)(22)【出願日】2022-01-28

(86)【国際出願番号】 JP2022003267

(87)【国際公開番号】W WO2022176566

(87)【国際公開日】2022-08-25

【審査請求日】2023-06-21

(31)【優先権主張番号】P 2021022397

(32)【優先日】2021-02-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鄭 芸

(72)【発明者】

【氏名】細川 淳史

(72)【発明者】

【氏名】東谷 祥平

【審査官】須山 直紀

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１７／２５００１０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００６－５２００（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６３－１１２３８４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平６－１３７７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平６－５２１８２（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ７／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性筐体と、
前記導電性筐体と間隔を隔てて配置された回路基板と、
前記導電性筐体と前記回路基板とを接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、
前記導電性筐体と前記回路基板との間に配置され、前記回路基板に沿って延在する第１絶縁板部分を含み、
前記第１絶縁板部分は、前記導電性筐体および前記回路基板の双方から間隔を隔てて配置されており、さらに、前記接続部材は、
前記第１絶縁板部分を、前記回路基板から間隔を隔てて位置決めするため、前記第１絶縁板部分の前記回路基板側の表面に接続された第１接続部と、
前記第１絶縁板部分を、前記導電性筐体から間隔を隔てて位置決めするため、前記第１絶縁板部分の前記導電性筐体側の表面に接続された第２接続部とを含み、
前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記回路基板側から見た平面視において異なる位置に配置されている、電子機器。

【請求項2】

前記接続部材は、
前記導電性筐体と前記第１絶縁板部分との間に配置され、前記導電性筐体および前記第１絶縁板部分から間隔を隔てて配置された第２絶縁板部分と、
前記第２絶縁板部分を、前記導電性筐体から間隔を隔てて位置決めするため、前記第２絶縁板部分の前記導電性筐体側の表面と前記導電性筐体とを接続する第３接続部とを含み、
前記第１接続部は、前記第１絶縁板部分の前記回路基板側の前記表面と前記回路基板とを接続し、
前記第２接続部は、前記第１絶縁板部分の前記導電性筐体側の前記表面と前記第２絶縁板部分とを接続し、
前記第３接続部と前記第２接続部とは、前記回路基板側から見た平面視において異なる位置に配置されている、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第２絶縁板部分において、前記第２接続部が接続された位置と前記第３接続部が接続された位置との間の領域にスリットが形成されている、請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記回路基板側から見た平面視において、前記第２接続部は、前記第１接続部および前記第３接続部から見て前記回路基板の中央部側に位置している、請求項２または請求項３に記載の電子機器。

【請求項5】

前記回路基板側から見た平面視において、前記第１接続部と前記第３接続部とは重なっている、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。

【請求項6】

前記回路基板側から見た平面視において、
前記第１絶縁板部分および前記第２絶縁板部分の面積は前記回路基板の面積より大きく、
前記第３接続部は、前記回路基板と重ならない位置に配置されている、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。

【請求項7】

前記回路基板側から見た平面視において、
前記第２接続部は、前記回路基板と重なる位置に配置されている、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。

【請求項8】

前記回路基板側から見た平面視において、
前記回路基板における前記第２接続部と重なる領域に貫通穴が形成されている、請求項７に記載の電子機器。

【請求項9】

前記接続部材は、前記第１絶縁板部分、前記第２絶縁板部分、前記第１接続部、前記第２接続部および前記第３接続部が一体に構成された絶縁構造物である、請求項２～請求項５のいずれか１項に記載の電子機器。

【請求項10】

前記第１絶縁板部分と前記第１接続部とは一体に構成された第１絶縁構造物であり、
前記第２絶縁板部分と前記第３接続部とは一体に構成された第２絶縁構造物であり、
前記第１絶縁構造物の形状と前記第２絶縁構造物の形状とは同一である、請求項２～請求項５のいずれか１項に記載の電子機器。

【請求項11】

前記接続部材は、前記第１絶縁板部分の前記導電性筐体側の前記表面と前記導電性筐体とを接続する第３接続部を含み、
前記第１接続部は、前記第１絶縁板部分の前記回路基板側の前記表面と前記回路基板とを接続し、
前記第２接続部は、前記第１絶縁板部分の前記導電性筐体側の前記表面と前記導電性筐体とを接続し、
前記回路基板側から見た平面視において、
前記第１絶縁板部分の面積は前記回路基板の面積より大きく、
前記第３接続部は、前記回路基板と重ならない位置に配置されている、請求項１に記載の電子機器。

【請求項12】

前記回路基板側から見た平面視において、前記第２接続部は、前記第１接続部および前記第３接続部から見て前記回路基板の中央部側に位置している、請求項１１に記載の電子機器。

【請求項13】

前記第１絶縁板部分において、前記第１接続部が接続された位置と前記第２接続部が接続された位置との間の領域にスリットが形成されている、請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、絶縁板を介して導電性筐体に回路基板を固定している電子機器が知られている（たとえば、特開２０１７－０７９２５３号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－０７９２５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した特開２０１７－０７９２５３号公報に開示された従来の電子機器では、絶縁板によって回路基板と導電性筐体との絶縁を確保している。しかし、絶縁板の表面に汚れなどが付着している場合、理論上の沿面放電の開始電圧が著しく低下する。このため、沿面放電の開始電圧より高い電圧が印加されると、絶縁板の欠陥（上述した汚れなど）に起因して沿面放電が発生し、最終的に絶縁破壊に至る可能性が懸念される。また、絶縁板を回路基板に完全に密着することは難しい。すなわち、絶縁板表面の凹凸により、絶縁板と回路基板との間にボイドや空隙が介在することがある。高電圧が回路基板に印加されると、絶縁破壊強度の低い欠陥（ボイドや空隙）が放電の起点となり、長い時間をかけて絶縁破壊が引き起こされる。そのため、従来の電子機器では絶縁耐性に関して改善の余地がある。

【0005】

本開示は上記のような課題を解決するために成されたものであり、本開示の目的は、絶縁耐性が向上された電子機器を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る電子機器は、導電性筐体と、回路基板と、接続部材とを備える。回路基板は、導電性筐体と間隔を隔てて配置される。接続部材は、導電性筐体と回路基板とを接続する。前記接続部材は、第１絶縁板部分と、第１接続部と、第２接続部とを含む。第１絶縁板部分は、導電性筐体と回路基板との間に配置される。第１絶縁板部分は、回路基板に沿って延在する。第１絶縁板部分は、導電性筐体および回路基板の双方から間隔を隔てて配置されている。第１接続部は、第１絶縁板部分を、回路基板から間隔を隔てて位置決めするため、第１絶縁板部分の回路基板側の表面に接続される。第２接続部は、第１絶縁板部分を、導電性筐体から間隔を隔てて位置決めするため、第１絶縁板部分の導電性筐体側の表面に接続される。第１接続部と第２接続部とは、回路基板側から見た平面視において異なる位置に配置されている。

【発明の効果】

【0007】

上記によれば、絶縁耐性が向上された電子機器を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１に係る電子機器の断面模式図である。

【図2】図１に示された電子機器の斜視模式図である。

【図3】図１に示された電子機器を構成する回路基板の平面模式図である。

【図4】図１に示された電子機器を構成する第１絶縁板部分の平面模式図である。

【図5】図１に示された電子機器を構成する第２絶縁板部分の平面模式図である。

【図6】図１に示された電子機器を構成する導電性筐体の平面模式図である。

【図7】図１に示された電子機器における絶縁距離を説明するための断面模式図である。

【図8】参考例としての電子機器の断面模式図である。

【図9】実施の形態２に係る電子機器の断面模式図である。

【図10】図９に示された電子機器の斜視模式図である。

【図11】図９に示された電子機器を構成する絶縁構造物の平面模式図である。

【図12】図１１に示された絶縁構造物の側面模式図である。

【図13】実施の形態３に係る電子機器の断面模式図である。

【図14】図１３に示された電子機器の斜視模式図である。

【図15】図１３に示された電子機器を構成する第１絶縁構造物の平面模式図である。

【図16】図１５に示された第１絶縁構造物の側面模式図である。

【図17】図１３に示された電子機器を構成する第２絶縁構造物の側面模式図である。

【図18】実施の形態４に係る電子機器の断面模式図である。

【図19】図１８に示された電子機器の斜視模式図である。

【図20】図１８に示された電子機器を構成する第１絶縁板部分の平面模式図である。

【図21】図１８に示された電子機器を構成する第２絶縁板部分の平面模式図である。

【図22】実施の形態５に係る電子機器の断面模式図である。

【図23】図２２に示された電子機器の斜視模式図である。

【図24】図２２に示された電子機器を構成する第１絶縁板部分の平面模式図である。

【図25】図２２に示された電子機器を構成する導電性筐体の平面模式図である。

【図26】実施の形態６に係る電子機器の斜視模式図である。

【図27】図２６に示された電子機器の製造方法を説明するための模式図である。

【図28】図２６に示された電子機器の製造方法を説明するための模式図である。

【図29】実施の形態７に係る電子機器の斜視模式図である。

【図30】図２９に示された電子機器の構成を説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

【0010】

実施の形態１．
＜電子機器の構成＞
図１は、実施の形態１に係る電子機器の断面模式図である。図２は、図１に示された電子機器の斜視模式図である。図３は、図１に示された電子機器を構成する回路基板の平面模式図である。図４は、図１に示された電子機器を構成する第１絶縁板部分の平面模式図である。図５は、図１に示された電子機器を構成する第２絶縁板部分の平面模式図である。図６は、図１に示された電子機器を構成する導電性筐体の平面模式図である。

【0011】

図１から図６に示された電子機器は、導電性筐体５と、回路基板１と、接続部材５０とを主に備える。回路基板１は、導電性筐体５と間隔を隔てて配置される。回路基板１には電気電子部品６が実装されている。接続部材５０は、導電性筐体５と回路基板１とを接続する。

【0012】

図１および図２に示されるように、接続部材５０は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１と、第１接続部５３としてのスペーサ２１，２２，２３，２４と、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４と、第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２と、第３接続部５５としてのスペーサ４１，４２，４３，４４とを主に含む。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、導電性筐体５と回路基板１との間に配置される。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、回路基板１に沿って延在する。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、導電性筐体５および回路基板１の双方から間隔を隔てて配置されている。

【0013】

スペーサ２１，２２，２３，２４は、絶縁板１１を、回路基板１から間隔を隔てて位置決めするため、絶縁板１１の回路基板１側の表面と回路基板１とを接続する。スペーサ２１，２２，２３，２４は、それぞれ回路基板１の角部に接続されている。異なる観点から言えば、四角形状の回路基板１の外周部にスペーサ２１，２２，２３，２４は接続されている。

【0014】

スペーサ３１，３２，３３，３４は、絶縁板１１を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、絶縁板１１の導電性筐体５側の表面と絶縁板１２とを接続する。回路基板１側から見た平面視において、スペーサ３１，３２，３３，３４は、回路基板１と重なる位置に配置される。具体的には、スペーサ３１，３２，３３，３４は回路基板１の中央部１０１を含む中間部と平面視において重なるように配置されている。

【0015】

絶縁板１２は、導電性筐体５および絶縁板１１から間隔を隔てて配置される。スペーサ４１，４２，４３，４４は、たとえばオスメススペーサであって、絶縁板１２を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、絶縁板１２の導電性筐体５側の表面と導電性筐体５とを接続する。スペーサ４１，４２，４３，４４とスペーサ３１，３２，３３，３４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置される。スペーサ２１，２２，２３，２４とスペーサ３１，３２，３３，３４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置されている。図１および図２に示すように、回路基板１側から見た平面視において、スペーサ２１，２２，２３，２４とスペーサ４１，４２，４３，４４とは重なっている。なお、スペーサ２１，２２，２３，２４とスペーサ４１，４２，４３，４４とが平面視において重ならないように配置されていてもよい。

【0016】

スペーサ２１、２２，２３、２４、スペーサ３１、３２，３３，３４、スペーサ４１、４２，４３，４４は、たとえばポリオキシメチレン、ナイロンなど樹脂製部材で構成されている。これらのスペーサの形状は、たとえば六角柱状または円柱状であってもよい。

【0017】

導電性筐体５は、たとえば鉄、鉄基合金などに代表される鉄鋼類、または、アルミニウム、銅などの非鉄金属およびこれらを含む合金などの金属製部材で構成されていてもよい。図６に示されるように、導電性筐体５の適切な位置にスペーサ４１、４２，４３，４４（図２参照）を固定するため、予めリベットなどの固定部材を差し込むための適合なサイズの下穴２４１、２４２，２４３，２４４が形成される。スペーサ４１，４２，４３，４４を固定するための固定部材７６１、７６２，７６３，７６４（図２参照）を下穴２４１、２４２，２４３，２４４に差し込む。その後、リベッターのような工具でリベットである固定部材７６１，７６２，７６３，７６４（図２参照）をカシメする。なお、固定部材７６１、７６２，７６３，７６４は、アルミ、ステンレスなど金属部材で構成されていてもよい。

【0018】

絶縁板１２は、エポキシ樹脂など樹脂材料、絶縁紙、および樹脂製のフィルムで構成されていてもよい。図５に示すように、固定具としてのネジ７５１、７５２，７５３，７５４を挿通可能なネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４（挿通孔）が絶縁板１２の四隅に形成されている。ネジ７４１、７４２，７４３，７４４（固定具）を挿通可能なネジ通し穴３２１、３２２，３２３，３２４は、上述したネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４から離れた絶縁板１２の内側に形成されている。また、各ネジ通し穴３２１、３２２，３２３，３２４は、それぞれ各ネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４から見て絶縁板１２の内周側に配置されている。ネジ通し穴３２１からネジ通し穴２３１までの直線距離と、ネジ通し穴３２２からネジ通し穴２３２までの直線距離と、ネジ通し穴３２３からネジ通し穴２３３までの直線距離と、ネジ通し穴３２４からネジ通し穴２３４までの直線距離とは実質的に同じである。

【0019】

絶縁板１１は、上述した絶縁板１２と同様に、エポキシ樹脂などの樹脂材料、絶縁紙、および樹脂製のフィルムなどにより構成されてもよい。図４に示すように、固定具としてのネジ７２１、７２２，７２３，７２４（図２参照）を挿通可能なネジ通し穴２２１、２２２，２２３，２２４（挿通孔）が絶縁板１１の四隅に形成されている。固定具としてのネジ７３１、７３２，７３３，７３４（図２参照）を挿通可能なネジ通し穴３１１、３１２，３１３，３１４は、上述したネジ通し穴２２１、２２２，２２３，２２４から離れた絶縁板１１の内側に形成されている。また、各ネジ通し穴３１１、３１２，３１３，３１４は、それぞれ各ネジ通し穴２２１、２２２，２２３，２２４から見て絶縁板１１の内周側に配置されている。ネジ通し穴３１１からネジ通し穴２２１までの直線距離と、ネジ通し穴３１２からネジ通し穴２２２までの直線距離と、ネジ通し穴３１３からネジ通し穴２２３までの直線距離と、ネジ通し穴３１４からネジ通し穴２２４までの直線距離とは実質的に同じである。

【0020】

回路基板１は、紙フェノール、ガラスエポキシなどプリント基板用部材により構成されている。図３示すように、回路基板１には電気電子部品６が実装されている。回路基板１の外周部には、固定具としてのネジ７１１、７１２，７１３，７１４（図２参照）を挿通可能なネジ通し穴２１１、２１２，２１３，２１４（挿通孔）が形成されている。回路基板１の平面形状は四角形状である。ネジ通し穴２１１，２１２，２１３，２１４は、回路基板１の四隅に配置される。回路基板１の厚みはたとえば０．４ｍｍ以上３．２ｍｍ以下とすることができる。回路基板１のサイズはたとえば縦方向の寸法を１０ｍｍ以上５５０ｍｍ以下とし、横方向の寸法を１０ｍｍ以上５５０ｍｍ以下とすることができる。

【0021】

オスメススペーサであるスペーサ４１、４２，４３，４４のオス側は、固定部材７６１、７６２，７６３，７６４により、それぞれ導電性筐体５の下穴２４１，２４２，２４３，２４４が形成された部分に固定される。スペーサ４１、４２，４３，４４のメス側は、ネジ７５１、７５２，７５３，７５４により、それぞれ絶縁板１２のネジ通し穴２３１，２３２，２３３，２３４が形成された四隅に固定される。

【0022】

スペーサ３１、３２，３３，３４の一端は、ネジ７４１，７４２，７４３，７４４により、それぞれ絶縁板１２のネジ通し穴３２１，３２２，３２３，３２４が形成された領域に固定される。スペーサ３１，３２，３３，３４の他端は、ネジ７３１、７３２，７３３，７３４により、それぞれ絶縁板１１のネジ通し穴３１１，３１２，３１３，３１４が形成された領域に固定される。

【0023】

スペーサ２１、２２，２３，２４の一端は、ネジ７２１、７２２，７２３，７２４により、それぞれ絶縁板１１のネジ通し穴２２１，２２２，２２３，２２４が形成された領域である四隅に固定される。スペーサ２１、２２，２３，２４の他端は、ネジ７１１、７１２，７１３，７１４により、それぞれ回路基板１のネジ通し穴２１１，２１２，２１３，２１４が形成された領域である四隅に固定される。

【0024】

上述した全てのネジは、任意の構成のネジを用いることができるが、たとえばナベ小ネジであってもよい。上述したネジを構成する材料は、鉄、ステンレス鋼、真鍮などの金属であってもよく、樹脂であってもよい。

【0025】

＜電子機器の製造方法＞
実施の形態１に係る電子機器の製造方法について説明する。まず、導電性筐体５の下穴２４１，２４２，２４３，２４４に配置された固定部材７６１、７６２，７６３，７６４に、オスメススペーサであるスペーサ４１、４２，４３，４４のオス側をそれぞれ締結し、固定する。次に、絶縁板１２に形成されたネジ通し穴３２１、３２２，３２３，３２４に通したネジ７４１、７４２，７４３，７４４より、スペーサ３１、３２，３３，３４の一端をそれぞれ絶縁板１２に締結する。この結果、スペーサ３１，３２，３３，３４が絶縁板１２に固定される。

【0026】

次に、絶縁板１２に形成されたネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４に通したネジ７５１、７５２，７５３，７５４を、それぞれオスメススペーサであるスペーサ４１、４２，４３，４４のメス側に締結する。この結果、絶縁板１２がスペーサ４１，４２，４３，４４を介して導電性筐体５に固定される。

【0027】

次に、絶縁板１１に形成されたネジ通し穴２２１、２２２，２２３，２２４に通したネジ７２１、７２２，７２３，７２４により、スペーサ２１、２２，２３，２４の一端をそれぞれ絶縁板１１に固定する。絶縁板１１に形成されたネジ通し穴３１１、３１２，３１３，３１４に通したネジ７３１、７３２，７３３，７３４を、絶縁板１２に固定されているスペーサ３１、３２，３３，３４の他端に締結する。この結果、絶縁板１１がスペーサ３１，３２，３３，３４を介して絶縁板１２に固定される。

【0028】

最後に、回路基板１に形成されたネジ通し穴２１１、２１２，２１３，２１４に通したネジ７１１、７１２，７１３，７１４により、スペーサ２１、２２，２３，２４の他端を回路基板１に固定する。回路基板１には、予め電気電子部品６が実装されている。以上により、実施の形態１に係る電子機器を得ることができる。

【0029】

＜作用＞
本開示に係る電子機器は、導電性筐体５と、回路基板１と、接続部材５０とを備える。回路基板１は、導電性筐体５と間隔を隔てて配置される。接続部材５０は、導電性筐体５と回路基板１とを接続する。接続部材５０は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１と、第１接続部５３としてのスペーサ２１，２２，２３，２４と、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４とを含む。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、導電性筐体５と回路基板１との間に配置される。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、回路基板１に沿って延在する。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、導電性筐体５および回路基板１の双方から間隔を隔てて配置されている。第１接続部５３としてのスペーサ２１，２２，２３，２４は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１を、回路基板１から間隔を隔てて位置決めするため、絶縁板１１の回路基板１側の表面に接続される。第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の導電性筐体５側の表面に接続される。スペーサ２１，２２，２３，２４とスペーサ３１，３２，３３，３４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置されている。

【0030】

このようにすれば、接続部材５０が絶縁板１１とスペーサ２１，２２，２３，２４とスペーサ３１，３２，３３，３４を有し、当該スペーサ２１，２２，２３，２４とスペーサ３１，３２，３３，３４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置されているので、導電性筐体５と回路基板１との間の最短距離を大きくすることなく、当該導電性筐体５と回路基板１との間の沿面距離を大きくすることができる。このため、電子機器のサイズを必要以上に大きくすること無く十分な耐電圧値を得ることができる。この結果、絶縁耐性が向上された電子機器を得ることができる。

【0031】

上記電子機器において、接続部材５０は、第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２と、第３接続部５５としてのスペーサ４１，４２，４３，４４とを含む。第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２は、導電性筐体５と絶縁板１１との間に配置される。絶縁板１２は、導電性筐体５および絶縁板１１から間隔を隔てて配置される。第３接続部５５としてのスペーサ４１，４２，４３，４４は、絶縁板１２を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、絶縁板１２の導電性筐体５側の表面と導電性筐体５とを接続する。スペーサ２１，２２，２３，２４は、絶縁板１１の回路基板１側の表面と回路基板１とを接続する。スペーサ４１，４２，４３，４４は、絶縁板１１の導電性筐体５側の表面と絶縁板１２とを接続する。スペーサ４１，４２，４３，４４とスペーサ３１，３２，３３，３４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置される。

【0032】

この場合、接続部材５０がさらに絶縁板１２およびスペーサ４１，４２，４３，４４を有することで、当該導電性筐体５と回路基板１との間の沿面距離をさらに大きくすることができる。

【0033】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４は、第１接続部５３としてのスペーサ２１，２２，２３，２４および第３接続部５５としてのスペーサ４１，４２，４３，４４から見て回路基板１の中央部１０１側に位置する。

【0034】

この場合、スペーサ２１，２２，２３，２４およびスペーサ４１，４２，４３，４４から見て、スペーサ３１，３２，３３，３４が回路基板１の中央部１０１側とは反対側に配置される場合より、電子機器の専有面積を小さくできる。つまり、電子機器の専有面積が増えることを抑制できる。

【0035】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第１接続部５３としてのスペーサ２１，２２，２３，２４と第３接続部５５としてのスペーサ４１，４２，４３，４４とが重なっている。この場合、スペーサ２１，２２，２３，２４とスペーサ４１，４２，４３，４４とが平面視において異なる位置に配置される場合より、電子機器の専有面積を小さくすることができる。

【0036】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４は、回路基板１と重なる位置に配置される。この場合、回路基板１下の領域をスペーサ３１，３２，３３，３４の配置スペースとして活用できるので、電子機器の小型化を図ることができる。

【0037】

このように、図１から図６に示された電子機器では、回路基板１と、導電性筐体５との間に複数枚の絶縁板１１，１２を挟むことにより、沿面距離を確保するための余分な空間距離を削減できる。このため、電子機器の小型化を図ることができる。さらに、平面視において第２のスペーサであるスペーサ３１，３２，３３，３４の位置を第１のスペーサであるスペーサ２１，２２，２３，２４および第３のスペーサであるスペーサ４１，４２，４３，４４の位置からずらすことにより、電子機器の耐振動性が向上する。

【0038】

また、上述した電子機器では、回路基板１と絶縁板１１，１２とを、スペーサを介して間隔を隔てて機械的に固定している。このため、絶縁板１１，１２と回路基板１との間に空気層が介在するので、接続部材５０におけるボイド放電または沿面放電の発生の可能性を低減できる。

【0039】

ここで、本実施の形態に係る電子機器の作用効果をより詳しく説明する。図７は、図１に示された電子機器における絶縁距離を説明するための断面模式図である。図８は、参考例としての電子機器の断面模式図である。

【0040】

図８に記載の参考例としての電子機器では、棒状絶縁性スペーサであるスペーサ１０２０を介して、電気電子部品１００６が実装された回路基板１００１を導電性筐体１００５に固定する。回路基板１００１と導電性筐体１００５との絶縁距離をスペーサ１０２０の長さＬで保っている。

【0041】

ここで、絶縁距離には空間距離及び絶縁体の沿面に添った沿面距離がある。例えば、制御機器の絶縁距離の規格であるＪＥＭ１１０３では、回路基板に印加する電圧が３．６ｋＶ～７．２ｋＶの場合、空間距離として６０ｍｍ、沿面距離として９０ｍｍ以上を確保する必要がある。したがって、図８に記載の参考例としての電子機器では、３．６ｋＶ～７．２ｋＶの電圧が回路基板１００１に印加される場合、回路基板１００１と導電性筐体１００５との絶縁距離を満足するのにスペーサ１０２０の長さＬを少なくとも９０ｍｍ以上にする必要がある。空間距離としては６０ｍｍ以上であれば十分絶縁距離を確保できるのだが、棒状のスペーサ１０２０を利用しているため、絶縁距離に関して沿面距離を９０ｍｍ以上確保する必要があり、結果的に電子機器が大型化していた。

【0042】

また、回路基板１００１と導電性筐体１００５との絶縁距離を確保するため、回路基板１００１と、導電性筐体１００５とを碍子を介して固定する構成を採用することもできる。碍子を使用することにより、回路基板１００１と導電性筐体１００５との間の沿面距離は碍子表面の凹凸構造で確保することができる。このため、一般的なスペーサより長さが短い碍子で沿面距離を確保できる。しかし、碍子を設けた場合、大きな沿面距離を確保しようとするほど、碍子のサイズを大きくしなければならない。

【0043】

碍子のサイズが大きければ、回路基板１００１の実装面積が減ることになる。回路基板１００１の実装面積を確保するため、さらに回路基板１００１のサイズを大きくすることになる。この悪化循環により、電気機器のサイズが大きくなってしまうという課題もあった。

【0044】

さらに、図８に示すような棒状のスペーサ１０２０を介して絶縁距離を確保する電子機器では、回路基板１００１の共振周波数が低い場合がある。そのため、回路基板１００１の共振周波数が電子機器の構造における振動周波数帯域に入ってくる可能性が高くなる。回路基板１００１が電子機器の構造と共振すると、回路基板１００１に実装されている電子部品などの重量物の振幅が増幅される場合がある。この結果、回路基板１００１が激しく振動し、当該回路基板１００１が振動により破壊される恐れがある。ここで、回路基板１００１の振動は３方向で生じ得る。上述した重量物が実装された回路基板１００１の振動による破壊は、具体的には、例えば、重量が重い電子部品であるトランス、コンデンサ、またはリアクトルなどの端子と回路基板１００１との接続箇所の破壊や端子の破断などである。

【0045】

上述のような課題を解決するため、特許文献１での構造では、回路基板１００１と導電性筐体１００５との間に絶縁板などの固体絶縁材料を挿入することによって、回路基板１００１と導電性筐体１００５を絶縁している。しかし、当該固体絶縁材料は、回路基板１００１と完全密着することが難しい。固体絶縁材料の欠陥（ボイドや空隙）により、固体絶縁材料と回路基板１００１の間にわずかな隙間ができてしまう可能性がある。高電圧が回路基板１００１に印加する場合、固体絶縁材料内にボイドなどの微小欠陥が存在すると部分放電が発生し得る。この結果、固体絶縁材料が劣化し、最終的には個体絶縁材料が破壊する場合がある。また、固体絶縁材料自体に不純物が含まれる場合、理論上の沿面放電の開始電圧が著しく低下することがある。この場合、当該沿面放電の開始電圧より高い電圧が回路基板１００１に印加されると、固体絶縁材料の欠陥による沿面放電が発生し、最終的に電子機器において絶縁破壊が発生する恐れがある。

【0046】

そこで、実施の形態１に係る電子機器では、絶縁板１１，１２とスペーサ２１，２２，２３，２４，３１，３２，３３，３４，４１，４２，４３，４４との組み合わせにより回路基板１と導電性筐体５との間の空間距離及び沿面距離を確保している。また、絶縁板１１，１２と回路基板１との間に空気層が介在するため、特許文献１における電子機器のようなボイド放電や沿面放電のリスクを低減している。また、沿面距離を確保するための余分な空間距離を削減することができ、電子機器を小型化できる。

【0047】

具体的には、図７に示すように、回路基板１において電気電子部品６（または電気電子部品６が接続された金属配線パターン）とネジ７１３との間の距離を最短距離とし、当該距離を長さｆとする。回路基板１と絶縁板１１との距離、すなわちスペーサ２３の長さを長さａとする。ネジ７２３とスペーサ３３との距離を長さｂとする。絶縁板１１と絶縁板１２との距離、すなわちスペーサ３３の長さを長さｃとする。スペーサ３３とネジ７５３（図２参照）との距離を長さｄとする。絶縁板１２と導電性筐体５との距離、すなわちスペーサ４３の長さを長さｅとする。回路基板１の金属配線パターンから、スペーサ２３と、絶縁板１１と、スペーサ３３と、絶縁板１２と、スペーサ４３とを経由して導電性筐体５までの最短沿面距離は長さ（ｆ＋ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）となる。当該最短沿面距離を、規格により要求される沿面距離以上となるように本開示の電子機器の構成を決定することができる。さらに、図７に示す電子機器の絶縁性能（耐電圧値）は、上述した最短沿面距離に比例する。つまり、上記最短沿面距離を長くすることで、電子機器の耐電圧値を高くすることができる。

【0048】

さらに、実施の形態１に係る電子機器では、図８に示すような沿面距離を確保するための長いスペーサ１０２０を分割している。実施の形態１に係る電子機器では、複数の絶縁板１１、１２を互いに間隔を隔てるように複数のスペーサを介して回路基板１と導電性筐体５との間に配置している。また、絶縁板１１と絶縁板１２とを固定するスペーサ３１、３２，３３，３４を、スペーサ２１、２２，２３，２４およびスペーサ４１、４２，４３，４４より平面視において回路基板１の内側（中央部１０１を含む領域側）に配置している。このため、回路基板１の固有振動数が高くなり、回路基板１の耐振動性が向上している。さらに、特許文献１に開示された電子機器と比べ、回路基板１の配線パターン領域および電気電子部品６が実装される部品領域には外気が流れる構造となっているため、実施の形態１に係る電子機器は、電気電子部品６の放熱性に優れている。

【0049】

実施の形態２．
＜電子機器の構成＞
図９は、実施の形態２に係る電子機器の断面模式図である。図１０は、図９に示された電子機器の斜視模式図である。図１１は、図９に示された電子機器を構成する絶縁構造物の平面模式図である。図１２は、図１１に示された絶縁構造物の側面模式図である。

【0050】

図９から図１２に示された電子機器は、基本的には図１および図２に示された電子機器と同様の構成を備え同様の効果を得ることができるが、接続部材５０の具体的な構成が図１および図２に示された電子機器と異なっている。すなわち、図９から図１２に示された電子機器では、接続部材５０として第１平板部１６１、第２平板部１６２、上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、中央部１６ｉ、および下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈが一体となっている絶縁構造物１６を用いている。絶縁構造物１６を構成する材料としては、絶縁性を有する材料であれば任意の材料を用いることができるが、たとえば樹脂材料を用いることができる。当該樹脂材料としては、たとえばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、光硬化性のアクリル樹脂などを用いることができる。絶縁構造物１６は、たとえば金型を用いて作製することができる。

【0051】

絶縁構造物１６においては、第１平板部１６１と第２平板部１６２とが互いに対向するように配置されている。第１平板部１６１と第２平板部１６２とは互いに平行に伸びる要に配置されている。第１平板部１６１と第２平板部１６２とは回路基板１の表面に沿う方向に延びるように配置されている。第１平板部１６１の中央部と第２平板部１６２の中央部とを繋ぐように中央部１６ｉが配置されている。

【0052】

図１１および図１２に示すように、第１平板部１６１の平面形状は四角形状である。第１平板部１６１の四隅に上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄが形成されている。上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄは、それぞれ第１平板部１６１の表面から回路基板１に向けて延びるように形成されている。第２平板部１６２の平面形状は四角形状である。第２平板部１６２の四隅に下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈが形成されている。下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈは、それぞれ第２平板部１６２の表面から導電性筐体５に向けて延びるように形成されている。上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄおよび下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈの形状は任意の形状とできるが、たとえば四角柱状である。上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄおよび下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈの形状は多角柱状でもよいし円柱状でもよい。

【0053】

また、異なる観点から言えば、第１平板部１６１は、中央部１６ｉと接続された領域と、当該領域から外側に延びる延在部１６１ａ、１６１ｂとを含む。上凸部１６ａ、１６ｃは、延在部１６１ａにおいて中央部１６ｉ側と反対側の端部に形成されている。上凸部１６ｂ、１６ｄは、延在部１６１ｂにおいて中央部１６ｉ側と反対側の端部に形成されている。第２平板部１６２は、中央部１６ｉと接続された領域と、当該領域から外側に延びる延在部１６２ａ、１６２ｂとを含む。下凸部１６ｅ、１６ｇは、延在部１６２ａにおいて中央部１６ｉ側と反対側の端部に形成されている。下凸部１６ｆ、１６ｈは、延在部１６２ｂにおいて中央部１６ｉ側と反対側の端部に形成されている。

【0054】

接続部材５０において、延在部１６１ａから延在部１６１ｂに向かう方向と交差する方向における、中央部１６ｉの幅と第１平板部１６１および第２平板部１６２の幅とは実質的に等しい。なお、中央部１６ｉの当該幅を、第１平板部１６１および第２平板部１６２の幅より狭くしてもよいし、広くしてもよい。

【0055】

図１１に示すように、上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄには、それぞれに固定具としてのネジ７１１、７１２，７１３，７１４（図１０参照）を挿通可能なネジ通し穴１６ａａ，１６ｂｂ、１６ｃｃ、１６ｄｄ（挿通孔）が形成されている。下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈには、それぞれネジである固定部材７６１，７６２，７６３，７６４（図２参照）を挿通可能なネジ通し穴（挿通孔）が形成されている。

【0056】

また、図９に示すように、回路基板１において電気電子部品６（または電気電子部品６が接続された金属配線パターン）とネジ７１３との間の距離を最短距離とし、当該距離を長さｆとする。回路基板１と第１平板部１６１との距離、すなわち上凸部１６ｃの長さを長さａとする。上凸部１６ｃと中央部１６ｉとの距離を長さｂとする。第１平板部１６１と第２平板部１６２との距離、すなわち中央部１６ｉの側面の長さを長さｃとする。中央部１６ｉと下凸部１６ｇとの距離を長さｄとする。第２平板部１６２と導電性筐体５との距離、すなわち下凸部１６ｇの長さを長さｅとする。回路基板１の金属配線パターンから、上凸部１６ｃと、第１平板部１６１と、中央部１６ｉと、第２平板部１６２と、下凸部１６ｇとを経由して導電性筐体５までの最短沿面距離は長さ（ｆ＋ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）となる。当該最短沿面距離を、規格により要求される沿面距離以上となるように本開示の電子機器の構成を決定することができる。さらに、図９に示す電子機器の絶縁性能（耐電圧値）は、上述した最短沿面距離に比例する。つまり、上記最短沿面距離を長くすることで、電子機器の耐電圧値を高くすることができる。

【0057】

＜作用＞
本開示に係る電子機器は、導電性筐体５と、回路基板１と、接続部材５０としての絶縁構造物１６とを備える。回路基板１は、導電性筐体５と間隔を隔てて配置される。絶縁構造物１６は、導電性筐体５と回路基板１とを接続する。絶縁構造物１６は、第１絶縁板部分５１としての第１平板部１６１と、第１接続部５３としての上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと、第２接続部５４としての中央部１６ｉとを含む。第１平板部１６１は、導電性筐体５と回路基板１との間に配置される。第１平板部１６１は、回路基板１に沿って延在する。第１平板部１６１は、導電性筐体５および回路基板１の双方から間隔を隔てて配置されている。第１接続部５３としての上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄは、第１平板部１６１を、回路基板１から間隔を隔てて位置決めするため、第１平板部１６１の回路基板１側の表面に接続される。第２接続部５４としての中央部１６ｉは、第１平板部１６１を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、第１平板部１６１の導電性筐体５側の表面に接続される。上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと中央部１６ｉとは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置されている。

【0058】

上記電子機器において、接続部材５０は、第２絶縁板部分５２としての第２平板部１６２と、第３接続部５５としての下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈとを含んでいる。第２平板部１６２は、導電性筐体５と第１平板部１６１との間に配置される。第２平板部１６２は、導電性筐体５および第１平板部１６１から間隔を隔てて配置される。下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈは、第２平板部１６２を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、第２平板部１６２の導電性筐体５側の表面と導電性筐体５とを接続する。第１接続部５３としての上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄは、第１平板部１６１の回路基板１側の表面と回路基板１とを接続する。中央部１６ｉは、第１平板部１６１の導電性筐体５側の表面と第２平板部１６２とを接続する。下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈと中央部１６ｉとは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置される。

【0059】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としての中央部１６ｉは、第１接続部５３としての上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄおよび第３接続部５５としての下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈから見て回路基板１の中央部１０１側に位置する。

【0060】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第１接続部５３としての上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと第３接続部５５としての下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈとが重なっている。

【0061】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としての中央部１６ｉは、回路基板１と重なる位置に配置される。

【0062】

上記電子機器において、接続部材５０は、第１平板部１６１、第２平板部１６２、上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、中央部１６ｉおよび下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈが一体に構成された絶縁構造物１６である。

【0063】

上述した構成を有する電子機器では、実施の形態１に係る電子機器と同様の効果を得ることができる。また、回路基板１と導電性筐体５との間に、単一の部材である絶縁構造物１６を配置することで、実施の形態１における複数の部材からなる接続部材５０と同様の機能を有する構造を実現できるので、電子機器の製造工程を簡略化できる。つまり、電子機器の製造工程数を削減することで製造コストを低減できる。また、接続部材５０が単一の部材であるので、接続部材５０の剛性を高めることができる。このため、電子機器における回路基板１の固有振動数を高めることができ、結果的に回路基板１の耐振動性を向上させることができる。

【0064】

実施の形態３．
＜電子機器の構成＞
図１３は、実施の形態３に係る電子機器の断面模式図である。図１４は、図１３に示された電子機器の斜視模式図である。図１５は、図１３に示された電子機器を構成する第１絶縁構造物の平面模式図である。図１６は、図１５に示された第１絶縁構造物の側面模式図である。図１７は、図１３に示された電子機器を構成する第２絶縁構造物の側面模式図である。

【0065】

図１３から図１７に示された電子機器は、基本的には図９から図１２に示された電子機器と同様の構成を備え同様の効果を得ることができるが、接続部材５０の具体的な構成が図９から図１２に示された電子機器と異なっている。すなわち、図１３から図１７に示された電子機器では、接続部材５０が第１絶縁構造物１７と第２絶縁構造物１８とスペーサ３１，３２，３３，３４とを主に有する。第１絶縁構造物１７は、実施の形態２における第１平板部１６１と上凸部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄとが一体に形成された絶縁構造物である。第２絶縁構造物１８は、実施の形態２における第２平板部１６２と下凸部１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈとが一体に形成された絶縁構造物である。図１３から図１７に示された電子機器では、スペーサ３１，３２，３３，３４が実施の形態２の中央部１６ｉ（図１０参照）に対応する。スペーサ３１，３２，３３，３４の構成は、実施の形態１に係る電子機器のスペーサ３１，３２，３３，３４の構成と同様である。スペーサ３１，３２，３３，３４と第１絶縁構造物１７および第２絶縁構造物１８との接続部の構成は実施の形態１におけるスペーサ３１，３２，３３，３４と絶縁板１１，１２との接続部の構成と同様である。

【0066】

第１絶縁構造物１７は、第１絶縁板部分５１と凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄとを含む。第１絶縁構造物１７における第１絶縁板部分５１の平面形状は四角形状である。第１絶縁板部分５１の四隅に凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄが形成されている。凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄは、第１絶縁板部分５１の表面から回路基板１側に突出するように伸びている。凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄの形状は任意の形状とできるが、たとえば四角柱状である。凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄの形状は多角柱状でもよいし円柱状でもよい。

【0067】

第１絶縁構造物１７および第２絶縁構造物１８を構成する材料としては、絶縁性を有する材料であれば任意の材料を用いることができるが、たとえば樹脂材料を用いることができる。当該樹脂材料としては、たとえばＡＢＳ樹脂、光硬化性のアクリル樹脂などを用いることができる。第１絶縁構造物１７および第２絶縁構造物１８は、たとえば金型を用いて作製することができる。

【0068】

図１４から図１７に示すように、第１絶縁構造物１７の凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄには固定具としてのネジ７１１，７１２，７１３，７１４を挿通可能なネジ通し穴１７ａａ、１７ｂｂ、１７ｃｃ、１７ｄｄが形成されている。また、第１絶縁構造物１７において、凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄより内側である中央部領域には、固定具としてのネジ７３１、７３２，７３３，７３４（図１４参照）を挿通可能なネジ通し穴３１１、３１２，３１３，３１４が形成されている。

【0069】

各ネジ通し穴３１１、３１２，３１３，３１４は、各凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄより内側に形成されている。ネジ通し穴３１１から凸部１７ａまでの直線距離と、ネジ通し穴３１２から凸部１７ｂまでの直線距離と、ネジ通し穴３１３から凸部１７ｃまでの直線距離と、ネジ通し穴３１４から凸部１７ｄまでの直線距離とは同じである。

【0070】

図１４、図１６および図１７に示されるように、第２絶縁構造物１８は、第１絶縁構造物１７と同じ構成を備え、当該第１絶縁構造物１７を１８０度反転したものである。図１５～図１７に示されるように、第２絶縁構造物１８では第２絶縁板部分５２の四隅に凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが形成されている。凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄには、ネジである固定部材７６１、７６２，７６３，７６４（図２および図１３参照）を挿通可能なネジ通し穴（挿通孔）が形成されている。

【0071】

また、第２絶縁構造物１８において、凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄより内側である中央部領域には、固定具としてのネジ７４１、７４２，７４３，７４４（図１４参照）を挿通可能な４つのネジ通し穴が形成されている。当該ネジ通し穴と凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄとの位置関係は、第１絶縁構造物１７におけるネジ通し穴３１１，３１２，３１３，３１４と凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄとの関係と同様である。

【0072】

図１３に示すように、回路基板１において電気電子部品６（または電気電子部品６が接続された金属配線パターン）とネジ７１３との間の距離を最短距離とし、当該距離を長さｆとする。回路基板１と第１絶縁板部分５１との距離、すなわち凸部１７ｃの長さを長さａとする。凸部１７ｃとスペーサ３３との距離を長さｂとする。第１絶縁板部分５１と第２絶縁板部分５２との距離、すなわちスペーサ３３の長さを長さｃとする。スペーサ３３と凸部１８ｃとの距離を長さｄとする。第２絶縁板部分５２と導電性筐体５との距離、すなわち凸部１８ｃの長さを長さｅとする。回路基板１の金属配線パターンから、凸部１７ｃと、第１絶縁板部分５１と、スペーサ３３と、第２絶縁板部分５２と、凸部１８ｃとを経由して導電性筐体５までの最短沿面距離は長さ（ｆ＋ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）となる。当該最短沿面距離を、規格により要求される沿面距離以上となるように本開示の電子機器の構成を決定することができる。さらに、図１３に示す電子機器の絶縁性能（耐電圧値）は、上述した最短沿面距離に比例する。つまり、上記最短沿面距離を長くすることで、電子機器の耐電圧値を高くすることができる。

【0073】

＜作用＞
本開示に係る電子機器は、導電性筐体５と、回路基板１と、接続部材５０とを備える。回路基板１は、導電性筐体５と間隔を隔てて配置される。接続部材５０は、導電性筐体５と回路基板１とを接続する。接続部材５０は、第１絶縁板部分５１と、第１接続部５３としての凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄと、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４とを含む。第１絶縁板部分５１は、導電性筐体５と回路基板１との間に配置される。第１絶縁板部分５１は、回路基板１に沿って延在する。第１絶縁板部分５１は、導電性筐体５および回路基板１の双方から間隔を隔てて配置されている。第１接続部５３としての凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄは、第１絶縁板部分５１を、回路基板１から間隔を隔てて位置決めするため、絶縁板１１の回路基板１側の表面に接続される。第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４は、第１絶縁板部分５１を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、第１絶縁板部分５１の導電性筐体５側の表面に接続される。凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄとスペーサ３１，３２，３３，３４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置されている。

【0074】

上記電子機器において、接続部材５０は、第２絶縁板部分５２と、第３接続部５５としての凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄとを含む。第２絶縁板部分５２は、導電性筐体５と第１絶縁板部分５１との間に配置される。第２絶縁板部分５２は、導電性筐体５および第１絶縁板部分５１から間隔を隔てて配置される。第３接続部５５としての凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは、第２絶縁板部分５２を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、第２絶縁板部分５２の導電性筐体５側の表面と導電性筐体５とを接続する。第１接続部５３としての凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄは、第１絶縁板部分５１の回路基板１側の表面と回路基板１とを接続する。第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４は、第１絶縁板部分５１の導電性筐体５側の表面と第２絶縁板部分５２とを接続する。第３接続部５５としての凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄと第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置される。

【0075】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４は、第１接続部５３としての凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄおよび第３接続部５５としての凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄから見て回路基板１の中央部１０１側に位置する。

【0076】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第１接続部５３としての凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄと第３接続部５５としての凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄとが重なっている。

【0077】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４は、回路基板１と重なる位置に配置される。

【0078】

上記電子機器において、第１絶縁板部分５１と第１接続部５３としての凸部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄとは一体に構成された第１絶縁構造物１７である。第２絶縁板部分５２と第３接続部５５としての凸部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄとは一体に構成された第２絶縁構造物１８である。第１絶縁構造物１７の形状と第２絶縁構造物１８の形状とは同一であってもよい。

【0079】

上述した構成を有する電子機器では、実施の形態１に係る電子機器と同様の効果を得ることができる。また、回路基板１と導電性筐体５との間に、同じ構成を有する第１絶縁構造物１７および第２絶縁構造物と、スペーサ３１，３２，３３，３４とを配置することで、実施の形態１における複数の部材からなる接続部材５０と同様の機能を有する構造を実現できるので、電子機器の製造工程を簡略化できる。つまり、実施の形態１に係る電子機器の製造工程よりも、製造工程数を削減することで、電子機器の製造コストを低減できる。また、実施の形態１の電子機器における接続部材５０よりも接続部材５０の構成部品数を少なくしているので、実施の形態１の電子機器より接続部材５０の剛性を高めることができる。このため、電子機器における回路基板１の固有振動数を高めることができ、結果的に回路基板１の耐振動性を向上させることができる。さらに、上述した第１絶縁構造物１７および第２絶縁構造物１８は同じ構成であるため同一の金型を用いて製造できる。そのため、接続部材５０として形状の異なる複数の部材を用いる場合より、電子機器の製造コストを低減できる。また、第１絶縁構造物１７および第２絶縁構造物１８の構成は、実施の形態２における絶縁構造物１６の構成より形状が単純であるため、作製に用いる金型の作成費を低減できる。

【0080】

実施の形態４．
＜電子機器の構成＞
図１８は、実施の形態４に係る電子機器の断面模式図である。図１９は、図１８に示された電子機器の斜視模式図である。図２０は、図１８に示された電子機器を構成する第１絶縁板部分の平面模式図である。図２１は、図１８に示された電子機器を構成する第２絶縁板部分の平面模式図である。

【0081】

図１８から図２１に示された電子機器は、基本的には図１および図２に示された電子機器と同様の構成を備え同様の効果を得ることができるが、接続部材５０の具体的な構成が図１および図２に示された電子機器と異なっている。すなわち、図１８から図２１に示された電子機器では、絶縁板１１，１２の平面視におけるサイズが回路基板１のサイズより大きくなっている。さらに、図１８および図１９に示されるように、図２に示すスペーサに代えて支持物９１，９２，９３，９４，８１，８２，８３，８４，７１，７２，７３，７４が用いられている。さらに、図１９に示されるように、平面視における支持物９１，９２，９３，９４の位置と支持物７１，７２，７３，７４の位置とが異なっている。

【0082】

支持物９１，９２，９３，９４，８１，８２，８３，８４，７１，７２，７３，７４の材料および形状は、実施の形態１における電子機器のスペーサの材料および形状と同様であってもよい。支持物９１，９２，９３，９４，８１，８２，８３，８４，７１，７２，７３，７４の長さは実施の形態１におけるスペーサの長さより短くてもよい。

【0083】

図２１に示すように、固定具としてのネジ７５１、７５２，７５３，７５４（図２、図１９参照）を挿通可能なネジ通し穴２３１、２３１，２３３，２３４（挿通孔）が絶縁板１２の四隅に形成されている。固定具としてのネジ７４１、７４２，７４３，７４４（図２参照）を挿通可能なネジ通し穴３２１、２３２，２３３，３２４は、上述したネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４から離れた絶縁板１２の内側に形成されている。また、各ネジ通し穴３２１、３２２，３２３，３２４は、それぞれ各ネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４から見て絶縁板１２の内周側に配置されている。ネジ通し穴３２１からネジ通し穴２３１までの直線距離と、ネジ通し穴３２２からネジ通し穴２３２までの直線距離と、ネジ通し穴３２３からネジ通し穴２３３までの直線距離と、ネジ通し穴３２４からネジ通し穴２３４までの直線距離とは実質的に同じである。図２１に示された絶縁板１２における上記直線距離は、図５に示された絶縁板１２において対応する直線距離より長い。

【0084】

図２０に示すように、固定具としてのネジ７２１、７２２，７２３，７２４（図１９参照）を挿通可能なネジ通し穴２２１、２２２，２２３，２２４（挿通孔）が絶縁板１１の四隅から離れた中央部寄りの領域に形成されている。固定具としてのネジ７３１、７３２，７３３，７３４（図２参照）を挿通可能なネジ通し穴３１１、３１２，３１３，３１４は、上述したネジ通し穴２２１、２２２，２２３，２２４から離れた絶縁板１１のさらに内側に形成されている。各ネジ通し穴３１１、３１２，３１３，３１４は、それぞれ各ネジ通し穴２２１、２２２，２２３，２２４から見て絶縁板１１の内周側に配置されている。ネジ通し穴３１１からネジ通し穴２２１までの直線距離と、ネジ通し穴３１２からネジ通し穴２２２までの直線距離と、ネジ通し穴３１３からネジ通し穴２２３までの直線距離と、ネジ通し穴３１４からネジ通し穴２２４までの直線距離とは実質的に同じである。

【0085】

図１８に示すように、回路基板１において電気電子部品６（または電気電子部品６が接続された金属配線パターン）とネジ７１３との間の距離を最短距離とし、当該距離を長さｆとする。回路基板１と絶縁板１１との距離、すなわち支持物９３の長さを長さａとする。ネジ７２３と支持物８３との距離を長さｂとする。絶縁板１１と絶縁板１２との距離、すなわち支持物８３の長さを長さｃとする。支持物８３とネジ７５３との距離を長さｄとする。絶縁板１２と導電性筐体５との距離、すなわち支持物７３の長さを長さｅとする。回路基板１の金属配線パターンから、支持物９３と、絶縁板１１と、支持物８３と、絶縁板１２と、支持物７３とを経由して導電性筐体５までの最短沿面距離は長さ（ｆ＋ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）となる。当該最短沿面距離を、規格により要求される沿面距離以上となるように本開示の電子機器の構成を決定することができる。さらに、図１８に示す電子機器の絶縁性能（耐電圧値）は、上述した最短沿面距離に比例する。つまり、上記最短沿面距離を長くすることで、電子機器の耐電圧値を高くすることができる。

【0086】

＜作用＞
上記電子機器において、接続部材５０は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１と、第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２と、第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４と、第２接続部５４としての支持物８１，８２，８３，８４と、第３接続部５５としての支持物７１，７２，７３，７４とを含む。第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２は、導電性筐体５と第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１との間に配置される。第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２は、導電性筐体５および第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１から間隔を隔てて配置される。第３接続部５５としての支持物７１，７２，７３，７４は、第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２の導電性筐体５側の表面と導電性筐体５とを接続する。第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の回路基板１側の表面と回路基板１とを接続する。第２接続部５４としての支持物８１，８２，８３，８４は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の導電性筐体５側の表面と第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２とを接続する。第３接続部５５としての支持物７１，７２，７３，７４と第２接続部５４としての支持物８１，８２，８３，８４とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置される。

【0087】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としての支持物８１，８２，８３，８４は、第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４および第３接続部５５としての支持物７１，７２，７３，７４から見て回路基板１の中央部１０１側に位置する。

【0088】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１および第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２の面積は回路基板１の面積より大きい。回路基板１側から見た平面視において、第３接続部５５としての支持物７１，７２，７３，７４は、回路基板１と重ならない位置に配置される。

【0089】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としての支持物８１，８２，８３，８４は、回路基板１と重なる位置に配置される。

【0090】

上述した構成を有する電子機器では、実施の形態１に係る電子機器と同様の効果を得ることができる。さらに、上述した電子機器では、絶縁板１１および絶縁板１２の面積を回路基板１の面積より大きくすることで、図１８に示すように支持物８３から支持物７３までの距離である長さｄを、実施の形態１のスペーサ３３からスペーサ４３までの距離である長さｄ（図７参照）より長くすることができる。また、支持物９３から支持物８３までの距離である長さｂを、実施の形態１のスペーサ２３からスペーサ３３までの距離である長さｂ（図７参照）よりも長くすることができる。したがって、実施の形態１に用いられたスペーサ２１、２２，２３，２４、３１，３２，３３，３４，４１，４２，４３，４４を、当該スペースより短い長さを有する支持物９１，９２，９３，９４，８１，８２，８３，８４，７１，７２，７３，７４（図１８および図１９参照）に置換することができる。

【0091】

上記支持物としては、たとえばナットまたはワッシャを用いることができる。この結果、回路基板１と導電性筐体５との間の空間距離及び沿面距離を確保できる。また、絶縁板１１と回路基板１との間、絶縁板１１と絶縁板１２との間、および絶縁板１２と導電性筐体５との間にそれぞれ空気層が介在する。このため、特許文献１の構成において問題となるボイド放電または沿面放電の発生リスクを低減できる。さらに、沿面距離を確保するための余分な空間距離を削減することもできる。この結果、電子機器の小型化を図ることができる。

【0092】

さらに、平面視において、沿面距離を確保するための支持物７１，７２，７３，７４の位置と、支持物８１，８２，８３，８４の位置と、支持物９１，９２，９３，９４の位置とを互いに異ならせている。このため、電子機器における、回路基板１の固有振動数を高くすることができる。この結果、回路基板１の耐振動性を向上させることができる。

【0093】

実施の形態５．
＜電子機器の構成＞
図２２は、実施の形態５に係る電子機器の断面模式図である。図２３は、図２２に示された電子機器の斜視模式図である。図２４は、図２２に示された電子機器を構成する第１絶縁板部分の平面模式図である。図２５は、図２２に示された電子機器を構成する導電性筐体の平面模式図である。

【0094】

図２２から図２５に示された電子機器は、基本的には図１８から図２１に示された電子機器と同様の構成を備え同様の効果を得ることができるが、接続部材５０の具体的な構成が図１８から図２１に示された電子機器と異なっている。すなわち、図２２から図２５に示された電子機器では、接続部材５０が絶縁板１１と支持物９１，９２，９３，９４，８１，８２，８３，８４，８５，８６とを含み、図１８に示された絶縁板１２を有していない。図２２から図２５に示された電子機器では，絶縁板１１が支持物８１，８２，８３，８４，８５，８６を介して導電性筐体５に接続されている。

【0095】

図２２および図２３に示されるように、回路基板１側から見た平面視において、支持物９１，９２，９３，９４よりも回路基板１の中央部１０１寄りに支持物８１，８２が配置されている。支持物８１，８２は、導電性筐体５とそれぞれ固定部材７６５，７６６によって固定されている。支持物８１，８２は、絶縁板１１とそれぞれネジ７５５，７５６によって固定されている。当該平面視において、支持物９１，９２，９３，９４よりも回路基板１の中央部１０１と反対側に支持物８３，８４，８５，８６が配置されている。

【0096】

図２２から図２４に示すように、固定具としてのネジ７５１，７５２，７５３，７５４を挿通可能な挿通孔であるネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４（図２４参照）が絶縁板１１の四隅に形成されている。絶縁板１１において、挿通孔であるネジ通し穴２３５、２３６（図２４参照）は、ネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４から離れ、絶縁板１１の内側寄りの領域（たとえば平面視において回路基板１と重なる領域）に形成されている。支持物９１，９２，９３，９４に接続されるネジ７２１、７２２，７２３，７２４（図２参照）を挿通可能なネジ通し穴２５１、２５２，２５３，２５４は、絶縁板１１においてネジ通し穴２３１、２３２，２３３，２３４と、ネジ通し穴２３５，２３６との間に形成されている。

【0097】

図２５に示されるように、導電性筐体５の適切な位置に支持物８１，８２，８３，８４，８５，８６（図２３参照）を固定するため、予めリベットなどの固定部材を差し込むための適合なサイズの穴２４１、２４２，２４３，２４４、３２２，３２４が形成される。支持物８１，８２，８３，８４，８５，８６を固定するための固定部材７６１、７６２，７６３，７６４，７６５，７６６（図２３参照）を穴２４１、２４２，２４３，２４４，３２２，３２４に差し込み、支持物８１，８２，８３，８４，８５，８６と当該固定部材７６１，７６２，７６３，７６４，７６５，７６６とを固定する。

【0098】

図２２に示されるように、ネジ７５３とネジ７２３との最短距離（ネジ７５３と支持物９３との最短距離）を長さｂとする。また、ネジ７２３とネジ７５６との最短距離（支持物９３と支持物８２との最短距離）を長さｅとする。このとき、長さｅは長さｂより長い。

【0099】

図２２に示すように、回路基板１において電気電子部品６（または電気電子部品６が接続された金属配線パターン）とネジ７１３との間の距離を最短距離とし、当該距離を長さｄとする。回路基板１と絶縁板１１との距離、すなわち支持物９３の長さを長さａとする。支持物８５の長さを長さｃとする。回路基板１の金属配線パターンから、支持物９３と、絶縁板１１と、支持物８５とを経由して導電性筐体５までの最短沿面距離は長さ（ｄ＋ａ＋ｂ＋ｃ）となる。当該最短沿面距離を、規格により要求される沿面距離以上となるように本開示の電子機器の構成を決定することができる。さらに、図２２に示す電子機器の絶縁性能（耐電圧値）は、上述した最短沿面距離に比例する。つまり、上記最短沿面距離を長くすることで、電子機器の耐電圧値を高くすることができる。

【0100】

＜作用＞
本開示に係る電子機器は、導電性筐体５と、回路基板１と、接続部材５０とを備える。回路基板１は、導電性筐体５と間隔を隔てて配置される。接続部材５０は、導電性筐体５と回路基板１とを接続する。接続部材５０は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１と、第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４と、第２接続部５４としての支持物８１，８２とを含む。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、導電性筐体５と回路基板１との間に配置される。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、回路基板１に沿って延在する。第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１は、導電性筐体５および回路基板１の双方から間隔を隔てて配置されている。第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１を、回路基板１から間隔を隔てて位置決めするため、絶縁板１１の回路基板１側の表面に接続される。第２接続部５４としての支持物８１，８２は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１を、導電性筐体５から間隔を隔てて位置決めするため、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の導電性筐体５側の表面に接続される。第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４と第２接続部５４としての支持物８１，８２とは、回路基板１側から見た平面視において異なる位置に配置されている。

【0101】

上記電子機器において、接続部材５０は、第３接続部５５としての支持物８３，８４，８５，８６を含んでいてもよい。第３接続部５５としての支持物８３，８４，８５，８６は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の導電性筐体５側の表面と導電性筐体５とを接続する。第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の回路基板１側の表面と回路基板１とを接続する。第２接続部５４としての支持物８１，８２は、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の導電性筐体５側の表面と導電性筐体５とを接続する。回路基板１側から見た平面視において、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１の面積は回路基板１の面積より大きい。回路基板１側から見た平面視において、第３接続部５５としての支持物８３，８４，８５，８６は、回路基板１と重ならない位置に配置されている。

【0102】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としての支持物８１，８２は、第１接続部５３としての支持物９１，９２，９３，９４および第３接続部５５としての支持物８３，８４，８５，８６から見て回路基板１の中央部１０１側に位置する。

【0103】

上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としての支持物８１，８２は、回路基板１と重なる位置に配置される。

【0104】

上述した構成を有する電子機器では、実施の形態４に係る電子機器と同様の効果を得ることができる。さらに、上述した電子機器では、絶縁板１１の面積を回路基板１の面積より大きくすることで、図２２に示すように支持物９３から支持物８５までの距離である長さｂを、実施の形態１のスペーサ２３からスペーサ３３までの距離である長さｂ（図７参照）より十分に長くすることができる。したがって、実施の形態１に用いられたスペーサ２１、２２，２３，２４、３１，３２，３３，３４，４１，４２，４３，４４を、当該スペーサより短い長さを有する支持物９１，９２，９３，９４，８１，８２，８３，８４，８５，８６（図２２および図２３参照）に置換することができる。また、実施の形態４に係る電子機器と同様に、回路基板１と導電性筐体５との間の空間距離及び沿面距離を確保できるとともに電子機器を小型化できる。

【0105】

さらに、平面視において、沿面距離を確保するための支持物８１，８２，８３，８４、８５，８６の位置と、支持物９１，９２，９３，９４の位置とを互いに異ならせている。このため、電子機器における、回路基板１の固有振動数を高くすることができる。この結果、回路基板１の耐振動性を向上させることができる。

【0106】

実施の形態６．
＜電子機器の構成＞
図２６は、実施の形態６に係る電子機器の斜視模式図である。図２６に示された電子機器は、基本的には図１および図２に示された電子機器と同様の構成を備え同様の効果を得ることができるが、回路基板１の構成が図１および図２に示された電子機器と異なっている。すなわち、図２６に示された電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４と重なる回路基板１の領域に、貫通穴８０１が形成されている。当該貫通穴８０１を介して、後述するように絶縁板１１をスペーサ３１，３２，３３，３４と接続するためのネジ７３１，７３２，７３３，７３４を容易に操作することができる。貫通穴８０１のサイズは、上記ネジ７３１，７３２，７３３，７３４を操作する工具（たとえばドライバなど）が貫通穴８０１に挿入できればよく、任意に設定できる。

【0107】

＜電子機器の製造方法＞
図２７および図２８は、図２６に示された電子機器の製造方法を説明するための模式図である。図２６に示された電子機器の製造方法では、予め電子機器を構成する部品を接続した複数の組立体を準備する工程を実施する。具体的には、図２７に示されるように、回路基板１と絶縁板１１がスペーサ２１，２２，２３，２４を介して接続された第１組立体を準備する。また、図２８に示されるように、導電性筐体５と絶縁板１２とがスペーサ４１，４２，４３，４４を介して接続された第２組立体も準備する。第２組立体では、絶縁板１２にスペーサ３１，３２，３３，３４が固定されている。スペーサ２１，２２，２３，２４と回路基板１および絶縁板との接続方法は図１および図２に示された電子機器における当該接続方法と同様である。また、スペーサ４１，４２，４３，４４と導電性筐体５および絶縁板１２との接続方法も、図１および図２に示された電子機器における当該接続方法と同様である。スペーサ３１，３２，３３，３４の一端と絶縁板１２との接続方法も、図１および図２に示された電子機器における当該接続方法と同様である。

【0108】

次に、第１組立体と第２組立体とを接続する工程を実施する。具体的には、第１組立体の絶縁板１１と第２組立体のスペーサ３１，３２，３３，３４とをネジ７３１，７３２，７３３，７３４により接続する。このとき、回路基板１の貫通穴８０１にドライバなどの工具を挿入して、当該工具によりネジ７３１，７３２，７３３，７３４を容易に操作できる。このようして、第１組立体と第２組立体とを結合する。この結果、図２６に示される電子機器が得られる。

【0109】

ここで、図１および図２に示された電子機器の製造方法では、導電性筐体５上にスペーサ４１，４２，４３，４４を介して絶縁板１２を固定し、さらに絶縁板１２上にスペーサ３１，３２，３３，３４を介して絶縁板１１を固定し、さらに絶縁板１１上にスペーサ２１，２２，２３，２４を介して回路基板１を固定する、という工程を実施する。一方で、電子機器の製造工程では、製造コスト低減の観点から作業時間を短縮することが求められる。そして、上述した図１および図２に示された電子機器の製造方法では、各工程を順次実施する必要があるため作業時間の短縮には限界がある。

【0110】

一方、上述した図２６に示された電子機器の製造方法では、予め複数の部材が接続された第１組立体および第２組立体を並行して準備しておくことができる。さらに、第１組立体と第２組立体とをスペーサ３１，３２，３３，３４を介して接続することで、電子機器を製造できる。このように、電子機器を構成する複数の組立体を予め準備できるので、電子機器の製造に要する作業時間を短縮できる。

【0111】

＜作用＞
上記電子機器では、回路基板１側から見た平面視において、回路基板１における第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４と重なる領域に貫通穴８０１が形成されている。この場合、回路基板１と絶縁板１１とがスペーサ２１，２２，２３，２４を介して接続された第１組立体となった状態で、絶縁板１１と他の部材である絶縁板１２とを接続するネジ７３１，７３２，７３３，７３４をドライバなどの工具により操作することができる。このため、電子機器の製造工程に要する作業時間を短縮できる。たとえば、上述のように予め回路基板１と絶縁板１１とを接続した第１組立体と、導電性筐体５とスペーサ３１，３２，３３，３４が固定された絶縁板１２とを接続した第２組立体とを準備する。第１組立体の絶縁板１１と第２組立体のスペーサ３１，３２，３３，３４とをネジ７３１，７３２，７３３，７３４により接続する。このように予め複数の部品を組み合わせた第１組立体および第２組立体を準備しておくことで、各部品を順番に接続するような製造工程よりも短い作業時間で電子機器を製造できる。

【0112】

なお、上述した回路基板１に貫通穴８０１を形成した構成は、実施の形態３～実施の形態５に適用してもよい。この場合も、上述した回路基板１と同様の効果を得ることができる。

【0113】

実施の形態７．
＜電子機器の構成＞
図２９は、実施の形態７に係る電子機器の斜視模式図である。図３０は、図２９に示された電子機器の構成を説明するための模式図である。図３０は、図２９に示された電子機器における絶縁板１１の平面模式図である。

【0114】

図２９および図３０に示された電子機器は、基本的には図１および図２に示された電子機器と同様の構成を備えるが、絶縁板１１，１２の構成が図１および図２に示された電子機器と異なっている。すなわち、図２９および図３０に示された電子機器では、絶縁板１１，１２にそれぞれスリット８０２，８０３が形成されている。

【0115】

図３０に示されるように、絶縁板１１において、中央部のネジ通し穴３１１，３１２，３１３，３１４を囲むようにスリット８０２が形成されている。スリット８０２は絶縁板１１のネジ通し穴３１１，３１２，３１３，３１４を挟んで対向するように２つ形成されている。スリット８０２の平面形状はＵ字状である。第１のスリット８０２は、中央部のネジ通し穴３１１，３１３と、絶縁板１１の外周部に形成されたネジ通し穴２２１，２２３との間に形成されている。第２のスリット８０２は、中央部のネジ通し穴３１２，３１４と、絶縁板１１の外周部に形成されたネジ通し穴２２２，２２４との間に形成されている。ネジ通し穴２２１，２２２，２２３，２２４には、それぞれ第１接続部５３としてのスペーサ２１，２２，２３，２４が接続される。ネジ通し穴３１１，３１２，３１３，３１４には、それぞれ第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４が接続される。

【0116】

図２９に示された電子機器の絶縁板１２におけるスリット８０３の位置および構成は、基本的に図３０に示された絶縁板１１におけるスリット８０２の位置および構成と同様である。すなわち、絶縁板１２において、中央部のネジ通し穴３２１，３２２，３２３，３２４（図５参照）を囲むようにスリット８０３が形成されている。スリット８０３は絶縁板１２のネジ通し穴３２１，３２２，３２３，３２４を挟んで対向するように２つ形成されている。スリット８０３の平面形状はＵ字状である。第１のスリット８０３は、中央部のネジ通し穴３２１，３２３と、絶縁板１２の外周部に形成されたネジ通し穴２３１，２３３（図５参照）との間に形成されている。第２のスリット８０３は、中央部のネジ通し穴３２２，３２４（図５参照）と、絶縁板１２の外周部に形成されたネジ通し穴２３２，２３４との間に形成されている。ネジ通し穴２３１，２３２，２３３，２３４には、それぞれ第３接続部５５としてのスペーサ４１，４２，４３，４４が接続される。ネジ通し穴３２１，３２２，３２３，３２４には、それぞれ第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４が接続される。

【0117】

なお、スリット８０２，８０３は、平面形状がＵ字状とされているが、他の任意の形状を採用してもよい。たとえば、スリット８０２，８０３の平面形状として、円弧状、直線状といった任意の形状を採用できる。また、スリット８０２，８０３として、絶縁板１１，１２の中央部から外周部に向かう方向において複数並ぶスリットを用いてもよい。また、図２９に示された電子機器では、絶縁板１１，１２のそれぞれにスリット８０２，８０３が形成されているが、絶縁板１１のみにスリット８０２を形成してもよいし、絶縁板１２のみにスリット８０３を形成してもよい。また、図２９に示された電子機器において、図２６に示された電子機器と同様に回路基板１に貫通穴８０１（図２６参照）を形成してもよい。

【0118】

＜作用＞
上記電子機器では、第１絶縁板部分５１としての絶縁板１１において、前記第１接続部が接続された位置と前記第２接続部が接続された位置との間の領域にスリット８０２が形成されている。また、第２絶縁板部分５２としての絶縁板１２において、第２接続部５４としてのスペーサ３１，３２，３３，３４が接続された位置と、第３接続部５５としてのスペーサ４１，４２，４３，４４が接続された位置との間の領域にスリット８０３が形成されている。

【0119】

この場合、スリット８０２が形成されることで、絶縁板１１におけるスペーサ２１，２２，２３，２４が接続された位置から、スペーサ３１，３２，３３，３４が接続された位置までの沿面距離を規定する経路がスリット８０２を迂回することになる。このため、絶縁板１１における沿面距離をスリット８０２が無い場合よりも長くすることができる。

【0120】

また、絶縁板１２においても、スリット８０３が形成されることで、絶縁板１２におけるスペーサ３１，３２，３３，３４が接続された位置から、スペーサ４１，４２，４３，４４が接続された位置までの沿面距離を規定する経路がスリット８０３を迂回することになる。このため、絶縁板１２における沿面距離をスリット８０３が無い場合よりも長くすることができる。

【0121】

このため、電子機器のサイズを大きくすることなく、電子機器の絶縁耐性を向上させることができる。

【0122】

絶縁板１１において、２つのスリット８０２の間の距離を小さくしてもよい。すなわち、図３０に示される絶縁板１１において、スリット８０２の端部はネジ穴３１１，３１２，３１３，３１４よりも絶縁板１１の中央部寄りに配置されることが好ましい。たとえば、スリット８０２におけるネジ穴３１１からネジ穴２１１に向かう方向（図３０の左右方向）でのスリット８０２の長さを十分長くすることで、スリット８０２の端部がネジ穴３１１，３１２，３１３，３１４より絶縁板１１の中央よりに配置される。

【0123】

つまり、スペーサ２１，２３とスペーサ３１，３３との間の領域に形成されたスリット８０２の端部と、スペーサ２１，２３およびスペーサ３１，３３との間の距離を大きくすることで、スペーサ２１，２３が接続された位置からスペーサ３１，３３が接続された位置までの沿面距離を大きくすることができる。また、スペーサ２２，２４とスペーサ３２，３４との間の領域に形成されたスリット８０２の端部と、スペーサ２２，２４およびスペーサ３２，３４との間の距離を大きくすることで、スペーサ２２，２４が接続された位置からスペーサ３２，３４が接続された位置までの沿面距離を大きくすることができる。

【0124】

このため、図２９および図３０に示された電子機器では、スリット８０２を挟んで配置されたネジ穴３１１とネジ穴２２１とが、スリット８０２の端部から離れた位置に配置されればよく、ネジ穴３１１とネジ穴２２１との間の距離自体はむしろ小さくしてもよい。たとえば、中央よりのネジ穴３１１を、絶縁板１１の端部に位置するネジ穴２２１に近づけるように配置してもよい。この場合、ネジ穴２２１（スペーサ２１が接続された位置）からネジ穴３１１（スペーサ３１が接続された位置）までの沿面距離をさらに長くすることができる。また、この場合、絶縁板１１を絶縁板１２に固定するスペーサ３１，３２，３３，３４の位置を絶縁板１１の外周側に近づけることができるので、電子機器の剛性を向上させることができる。なお、上述したスリット８０２の構成は、絶縁板１２のスリット８０３に対しても適用できる。

【0125】

なお、２つのスリット８０２の間の距離は、絶縁板１１の強度を確保する観点から、絶縁板１１の辺（２つのスリット８０２が並ぶ方向に沿った辺であって、図３０の左右方向に延びる辺）の長さの１／６以上としておくことが好ましい。また、スリット８０２，８０３の幅は、回路基板１に印加される電圧および私用する絶縁板１１，１２の大きさ、厚みにもよるが、たとえば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。

【0126】

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本開示の基本的な範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

【符号の説明】

【0127】

１，１００１ 回路基板、５，１００５ 導電性筐体、６，１００６ 電気電子部品、１１，１２ 絶縁板、１６ 絶縁構造物、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ 上凸部、１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈ 下凸部、１６ｉ，１０１ 中央部、１７ 第１絶縁構造物、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ 凸部、１８ 第２絶縁構造物、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ 凸部、１６ａａ，１６ｂｂ，１７ａａ，２１１，２１２，２１３，２１４，２２１，２２２，２２３，２２４，２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２３６，２５１，３１１，３１２，３１３，３１４，３２１，３２２，３２３，３２４ ネジ通し穴、２１，２２，２３，２４，３１，３２，３３，３４，４１，４２，４３，４４，１０２０ スペーサ、５０ 接続部材、５１ 第１絶縁板部分、５２ 第２絶縁板部分、５３ 第１接続部、５４ 第２接続部、５５ 第３接続部、７１，７２，７３，７４，８１，８２，８３，８４，８５，８６，９１，９２，９３，９４ 支持物、１６１ 第１平板部、１６１ａ，１６１ｂ，１６２ａ，１６２ｂ 延在部、１６２ 第２平板部、２４１，２４２，２４３，２４４ 穴、７１１，７１２，７１３，７１４，７２１，７２３，７３１，７４１，７４２，７４３，７４４，７５１，７５２，７５３，７５４，７５５，７５６ ネジ、７６１，７６２，７６３，７６４，７６５，７６６ 固定部材、８０１ 貫通穴、 ８０２，８０３ スリット。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】