(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-04
(45)【発行日】2024-10-15
(54)【発明の名称】電気コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 13/6471 20110101AFI20241007BHJP
【ＦＩ】
H01R13/6471
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2021202375
(22)【出願日】2021-12-14
(65)【公開番号】P2023087854
(43)【公開日】2023-06-26
【審査請求日】2023-12-01
(73)【特許権者】
【識別番号】390005049
【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100138140
【弁理士】
【氏名又は名称】藤岡 努
(72)【発明者】
【氏名】玉井 暢洋
(72)【発明者】
【氏名】菅原 学史
(72)【発明者】
【氏名】山田 彰太
(72)【発明者】
【氏名】成 星宇
【審査官】▲高▼橋 杏子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－０６０６５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２２４３８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１１５４８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２７２４６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第１０２９７９６６（ＵＳ，Ｂ１）
【文献】中国実用新案第２１４０９９９９５（ＣＮ，Ｕ）
【文献】特開２０１６－１５２１４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０６７５４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－３３０７７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０１０７２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２１／０３１３７２１（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ １２／００－１２／９１
Ｈ０１Ｒ １３／５６－１３／７２
Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属製の複数の信号伝送路と、前記複数の信号伝送路を保持する電気絶縁体製の板状の保持部材と、
前記保持部材の板厚方向における前記保持部材の一方の側に設けられた金属製の第一グランド部材及び他方の側に設けられた金属製の第二グランド部材とを有する電気コネクタにおいて、
前記保持部材は、前記保持部材の板面に沿った方向に配列された前記複数の信号伝送路から成る信号伝送路列を前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材とともに保持しており、隣接する前記信号伝送路の間の位置で前記保持部材を前記板厚方向に貫通する貫通部を有し、
前記第一グランド部材は、前記保持部材の一方の側の板面に直接取り付けられており、前記貫通部に対応する位置に、前記第一グランド部材を前記板厚方向に貫通し前記貫通部と連通する第一グランド貫通孔部又は第一グランド切欠部が形成されており、
前記第二グランド部材は、前記保持部材の他方の側の板面に直接取り付けられており、前記貫通部に対応する位置に、前記第二グランド部材を前記板厚方向に貫通し前記貫通部と連通する第二グランド貫通孔部又は第二グランド切欠部が形成されており、
前記電気コネクタは、前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材に一体成形された状態で設けられた導電性樹脂製の短絡部材を有し、
前記短絡部材は、前記第一グランド部材側に位置し前記第一グランド部材に接触する第一基部と、前記第二グランド部材側に位置し前記第二グランド部材に接触する第二基部と、前記貫通部内に位置し前記第一基部と前記第二基部とを連結する連結部とを有し、
前記第一基部は、前記第一グランド貫通孔部内又は前記第一グランド切欠部内に位置しており、
前記第二基部は、前記第二グランド貫通孔部内又は前記第二グランド切欠部内に位置しており、
前記連結部は、前記第一基部と前記第二基部とを連結していることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項2】
前記短絡部材は、前記信号伝送路の配列方向における複数位置に前記第一基部、第二基部及び前記連結部を有しているとともに、前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材に沿って前記配列方向に延び前記複数位置の前記第一基部同士及び前記第二基部同士を連繋する連繋部を有していることとする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項3】
前記連繋部は、前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材のそれぞれに接面していることとする請求項２に記載の電気コネクタ。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
複数の信号端子が配列されている電気コネクタにおいて、隣接する信号端子同士のクロストーク（漏話）を防止するために、信号端子に沿ってグランド部材を配置することが知られている。例えば、特許文献１には、信号端子及びグランド端子が配列された複数のブレードを有する電気コネクタにおいて、各ブレードの両面にグランド板を設けることが開示されている。具体的には、各ブレードの端子列において、隣接する二つの信号端子から成るペア（ぺア信号端子）同士の間に一つのグランド端子が配置されており、ブレードの両面に配置されたグランド板がグランド端子と対応する位置で板厚方向に屈曲されてグランド端子に接触している。このような構成によれば、各ペア信号端子は、信号端子の長手方向に見たとき、グランド板及びグランド端子によって囲まれて遮蔽された状態となっており（特許文献１の図５（Ａ）参照）、その結果、ペア信号端子同士のクロストーク等が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１７－２２４３８９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１においてグランド板及びグランド端子によってクロストーク等を確実に防止するためには、グランド板がグランド端子に隙間なく接面して、安定して電気的に導通することで、ペア信号端子とグランド板及びグランド端子との電気的な結合のバランスが良好に確保されていることが好ましい。しかし、特許文献１のように、グランド板の板面をグランド端子の板面に接面させる構成では、これらの板面の形状の影響を受けやすく、例えば、製造誤差等に起因してこれらの板面が若干歪んでいることにより両者間に隙間が生じているような場合、グランド板とグランド端子との安定した電気的導通状態を確保しにくくなる可能性があり、この点において改善の余地がある。
【0005】
本発明は、かかる事情に鑑み、グランド部材同士の安定した電気的導通状態を良好に確保できる電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る電気コネクタは、金属製の複数の信号伝送路と、前記複数の信号伝送路を保持する電気絶縁体製の板状の保持部材と、前記保持部材の板厚方向における前記保持部材の一方の側に設けられた金属製の第一グランド部材及び他方の側に設けられた金属製の第二グランド部材とを有する金属製の複数の信号伝送路と、前記複数の信号伝送路を保持する電気絶縁体製の板状の保持部材と、前記保持部材の板厚方向における前記保持部材の一方の側に設けられた金属製の第一グランド部材及び他方の側に設けられた金属製の第二グランド部材とを有する。
【0007】
かかる電気コネクタにおいて、本発明では、前記保持部材は、前記保持部材の板面に沿った方向に配列された前記複数の信号伝送路から成る信号伝送路列を前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材とともに保持しており、隣接する前記信号伝送路の間の位置で前記板厚方向に貫通する貫通部を有し、前記電気コネクタは、前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材に一体成形された状態で設けられた導電性樹脂製の短絡部材を有し、前記短絡部材は、前記第一グランド部材側に位置し前記第一グランド部材に接触する第一基部と、前記第二グランド部材側に位置し前記第二グランド部材に接触する第二基部と、前記貫通部内に位置し前記第一基部と前記第二基部とを連結する連結部とを有していることを特徴としている。
【0008】
本発明では、第一グランド部材と第二グランド部材とが短絡部材を介して短絡することで電気的に導通している。この短絡部材は、第一グランド部材及び第二グランド部材との一体成形（インサート成形）により形成される。したがって、コネクタ製造時にて、溶融した導電性樹脂材料を一体成形用の金型内に注入して固化するだけで、第一グランド部材に密着する第一基部と第二グランド部材に密着する第二基部とが連結部を介して一部材をなした構成を容易に得られる。このようにして一部材として成形された短絡部材は、第一基部、第二基部及び連結部が連続的に一体をなしている。したがって、短絡部材により短絡する第一グランド部材と第二グランド部材との安定した電気的導通状態を確保できる。
【0009】
本発明において、前記短絡部材は、前記信号伝送路の配列方向における複数位置に前記第一基部、第二基部及び前記連結部を有しているとともに、前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材に沿って前記配列方向に延び前記複数位置の前記第一基部同士及び前記第二基部同士を連繋する連繋部を有していてもよい。
【0010】
このように保持部材の両側において、連繋部によって複数の第一基部同士及び第二基部同士を連結することで、これらの第一基部及び第二基部が連繋部を介して一体をなすので、短絡部材を介した第一グランド部材と第二グランド部材との電気的導通状態がさらに安定する。
【0011】
本発明において、前記連繋部は、前記第一グランド部材及び前記第二グランド部材のそれぞれに接面していてもよい。このように第一グランド部材及び第二グランド部材のそれぞれの板面に連繋部を接面させることにより、連繋部と第一グランド部材及び第二グランド部材との接触面積が大きくなるので、短絡部材を介した第一グランド部材と第二グランド部材との電気的導通状態がさらに安定する。
【発明の効果】
【0012】
本発明では、導電性樹脂製の短絡部材が第一グランド部材及び第二グランド部材との一体成形により形成されることで、第一グランド部材に密着する第一基部と第二グランド部材に密着する第二基部とが連結部を介して一部材をなした構成を容易に得られる。この結果、短絡部材により短絡する第一グランド部材と第二グランド部材との安定した電気的導通状態を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の実施形態に係る回路基板用電気コネクタを中継電気コネクタとともに示した斜視図であり、嵌合前の状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態について説明する。
【0015】
図１は、本発明の実施形態に係る回路基板用コネクタ２，３（以下、それぞれ「基板コネクタ２」、「基板コネクタ３」という）を中継電気コネクタ１（以下、「中継コネクタ１」という）とともに示した斜視図であり、嵌合前の状態を示している。本実施形態では、中継コネクタ１及び基板コネクタ２，３は高速差動信号を伝送する電気コネクタ組立体を構成する。基板コネクタ２，３は、それぞれ異なる回路基板（図３（Ａ）参照）上に配される回路基板用電気コネクタであり、各回路基板の面が上下方向、換言するとコネクタ高さ方向（Ｚ軸方向）に対して直角をなす姿勢で中継コネクタ１に嵌合される。具体的には、中継コネクタ１に対して上方（Ｚ１側）から基板コネクタ２が嵌合され、下方（Ｚ２側）から基板コネクタ３が嵌合接続されることにより、基板コネクタ２，３同士が中継コネクタ１を介して電気的に接続される。本実施形態では、基板コネクタ２，３は、全く同じ形状をなす電気コネクタとして構成されている。
【0016】
中継コネクタ１は、図１に見られるように、複数の中継回路基板２０（図２（Ａ）も参照）と、複数の中継回路基板２０をその板厚方向（Ｘ軸方向）で所定間隔をもって配列して支持する樹脂等の電気絶縁材製のハウジング１０と、後述の二つの金属板製の連結部材３０とを有している。
【0017】
ハウジング１０は、中継回路基板２０の配列方向（Ｘ軸方向）を長手方向（以下、「コネクタ長さ方向」という）とする略直方体外形をなしている。ハウジング１０は、中継回路基板２０の上側部分を支持する上側ハウジング１１と、中継回路基板２０の下側部分を支持する下側ハウジング１２とを有している。上側ハウジング１１と下側ハウジング１２とは連結部材３０を介して連結されている。
【0018】
上側ハウジング１１は、上方から見て四角枠状をなし複数の中継回路基板２０を包囲する周壁１１Ａと、複数の中継回路基板２０をコネクタ長さ方向（Ｘ軸方向）で所定間隔をもって位置させるための複数の中間壁（図示せず）とを有している。周壁１１Ａは、コネクタ長さ方向（Ｘ軸方向）に延びる二つの側壁１１Ｂと、コネクタ長さ方向に対して直角なコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）に延び上記二つの側壁１１Ｂの端部同士を連結する二つの端壁１１Ｃとを有している。中間壁は、周壁１１Ａに囲まれた空間内にて、コネクタ長さ方向に対して直角な板面をもつ板状をなして二つの側壁１１Ｂの内壁面同士を連結しており、コネクタ長さ方向で所定間隔をもって配列形成されている。
【0019】
隣接する中間壁同士の間あるいは中間壁と端壁１１Ｃとの間で上下方向に貫通して形成されるスリット状の空間は、中継回路基板２０の上側部分を収容するための基板収容空間（図示せず）をなしている。また、側壁１１Ｂの内側面には、連結部材３０の後述の上側係止片（図示せず）と係止可能な段部である上側係止段部（図示せず）が、コネクタ長さ方向（Ｘ軸方向）で所定間隔をもって複数形成されている。
【0020】
周壁１１Ａは、中間壁の上端よりも上方に延びている。この上方に延びた部分に囲まれる空間、すなわち上方に開口するとともに上記基板収容空間と連通する空間は、基板コネクタ２を上方から受け入れるための上側受入部１１Ｄとして形成されている。基板収容空間内に中継回路基板２０が収容された状態では、図１に見られるように、中継回路基板２０の上端側部分が基板収容空間の上端開口から突出し、上側受入部１１Ｄ内に位置している。
【0021】
下側ハウジング１２は、既述した上側ハウジング１１と同形状をなしており、上側ハウジング１１に対して上下対称となる姿勢で設けられており、スリット状の基板収容空間（図示せず）で中継回路基板２０の下側部分を収容している。下側ハウジング１２において上側ハウジング１１の各部と対応する部分には、上側ハウジング１１における符号に「１」を加えた符号を付し、また、下側ハウジング１２の各部名称については、上側ハウジング１１の各部名称における「上側」を「下側」と読み替えることにより、下側ハウジング１２の説明を省略する。
【0022】
連結部材３０は、金属板部材を打ち抜くとともに部分的に屈曲して作られている。連結部材３０は、コネクタ長さ方向（Ｘ軸方向）を長手方向として中継回路基板２０の配列範囲にわたって延び、その板厚方向がコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）に一致した姿勢で、コネクタ幅方向での中継回路基板２０の両側に一つずつ設けられている。連結部材３０の上端側には、コネクタ長さ方向で上側ハウジング１１の上側係止段部（図示せず）に対応する位置に、上側係止段部に対して上下方向（Ｚ軸方向）で係止する上側係止片（図示せず）が、連結部材３０の一部を切り起こして形成されている。連結部材３０の下端側には、上側係止片（図示せず）と同様に、下側ハウジング１２の下側係止段部（図示せず）に上下方向（Ｚ軸方向）で係止する下側係止片（図示せず）が設けられている。
【0023】
図２（Ａ）は中継回路基板２０を単体で示す斜視図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の中継回路基板のペア導電パターンのみを示す正面図である。中継回路基板２０は、図２（Ａ）に示されるように、樹脂等の電気絶縁材製の基材２１と、基材２１に形成された信号伝送路としてのペア伝送路をなす導電パターン（後述するペア導電パターン２２，２４）と、ペア導電パターン２２，２４同士間に位置する複数のグランドビア（図示せず）と、基材２１の両方の板面（板厚方向（Ｘ軸方向）に対して直角な面）を覆うように形成されたグランド層２７，２８（後述する第一グランド層２７及び第二グランド層２８）とを有している。
【0024】
基材２１には、図２（Ａ）に見られるように、上下方向に延びる両側端縁の中央寄り位置に二つの被支持突部２１Ａが突出形成されており、この被支持突部２１Ａでハウジング１０に支持されるようになっている。また、基材２１には、帯状をなして上下方向に延びる複数の導電パターンがコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）に配列されて形成されている（図２（Ｂ）参照）。複数の導電パターンは、ペア伝送路としてのペア導電パターン２２，２４を有している。ペア導電パターン２２，２４は、ストレートペア２２とクロスペア２４の二種のペアを有している。本実施形態では、図２（Ｂ）に見られるように、ストレートペア２２とクロスペア２４とがコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）で交互に配置されている。
【0025】
ストレートペア２２は、上下方向で一端側から他端側までの全範囲にわたり互いに間隔をもって延びる一対のストレートパターン２３を有している。一対のストレートパターン２３は、基材２１の板厚方向（図２（Ｂ）にて紙面に直角なＸ軸方向）に見たとき、互いに左右対称でかつ上下対称な形状をなしている。ストレートパターン２３は、基板コネクタ２，３との接続のための信号接続部２３Ａと、上下方向に分割されて延びる複数の細条部２３Ｂと、基材２１の板厚内を板厚方向（Ｘ軸方向）に延びる複数の信号用ビア（図示せず）とを有している。
【0026】
信号接続部２３Ａは、図２（Ｂ）に見られるように、ストレートパターン２３の上下方向の両端部に位置し、図２（Ａ）に見られるように、基材２１のＸ２側の板面から露呈している。本実施形態では、細条部２３Ｂは、基材２１の板厚内で二層にわたって形成されている。具体的には、細条部２３Ｂは、図２（Ｂ）に見られるように、上下方向にて分割された三つの部分に分かれており、上側範囲及び下側範囲のそれぞれに位置する長細条部２３Ｂ－１と、中間範囲に位置する短細条部２３Ｂ－２を有している。
【0027】
本実施形態では、二つの長細条部２３Ｂ－１は、基材２１の板厚方向（図２（Ｂ）にて紙面に直角なＸ軸方向）でＸ２側（図２（Ｂ）にて手前側）に位置する層に形成されており、短細条部２３Ｂ－２は、Ｘ１側（図２（Ｂ）にて奥側）に位置する層に形成されている。
【0028】
信号用ビア（図示せず）は、細条部２３Ｂの上述した三つの部分のそれぞれにおける上下方向での両端部の位置で、円柱状をなして基材２１の板厚方向（Ｘ軸方向）に延びている。信号用ビアは、細条部２３Ｂの上記三つの部分同士、また、細条部２３Ｂの上端部及び下端部と信号接続部２３Ａとを連結して電気的に接続している。その結果、信号接続部２３Ａ、細条部２３Ｂ及び信号用ビアによって一つのストレートパターン２３が形成されている。
【0029】
本実施形態では、上述のように、二つの層にわたって延びる信号用ビアをストレートパターン２３に含むことにより、ストレートパターン２３における信号伝送経路の長さがクロスペア２４の後述するクロスパターン２５における信号伝送経路とほぼ同じ長さに調整されている。
【0030】
クロスペア２４は、一対のクロスパターン２５を有している。一対のクロスパターン２５は、図２（Ｂ）に見られるように、上下方向での中間位置にて、基材２１の板厚方向（Ｘ軸方向）に見たときに、互いに接触することなく交差している。一対のクロスパターン２５は、基材２１の板厚方向（図２（Ｂ）にて紙面に直角なＸ軸方向）に見たとき、互いに左右非対称でかつ上下非対称な形状をなしている。クロスパターン２５も、ストレートパターン２３と同様に、基板コネクタ２，３との接続のための信号接続部２５Ａと、上下方向に分割されて延びる複数の細条部２５Ｂと、基材２１の板厚内を板厚方向（Ｘ軸方向）に延びる複数の信号用ビア（図示せず）とを有している。
【0031】
クロスパターン２５においては、細条部２５Ｂを除き、既述のストレートパターン２３と構成が共通しているので、この共通の部分については、ストレートパターン２３における対応部分の符号に「２」を加えた符号を付して説明を省略する。クロスパターン２５の細条部２５Ｂは、信号用ビアで連結された二つの長細条部２５Ｂ－１及び一つの短細条部２５Ｂ－２を有している。
【0032】
図２（Ｂ）に見られるように、クロスペア２４をなす一対のクロスパターン２５における長細条部２５Ｂ－１、すなわち計四つの長細条部２５Ｂ－１のうち、Ｙ１側かつ上側（Ｚ１）側に位置する一つの長細条部２５Ｂ－１だけが、他の三つの長細条部２５Ｂ－１よりも若干長く形成されている。具体的には、上記一つの長細条部２５Ｂ－１は、下端部がＹ２側へ向けて傾斜するように延びる傾斜部２５Ｂ－１Ａを形成しており、この傾斜部２５Ｂ－１Ａの分だけ、他の長細条部２５Ｂ－１よりも長くなっている。
【0033】
一対のクロスパターン２５の全ての長細条部２５Ｂ－１は、基材２１の板厚方向（図２（Ｂ）にて紙面に直角なＸ軸方向）でＸ２側（図７（Ｂ）にて手前側）に位置する層に形成されている。一方、短細条部２５Ｂ－２は、Ｘ１側（図２（Ｂ）にて奥側）に位置する層に形成されている。
【0034】
本実施形態では、図２（Ｂ）に見られるように、既述した傾斜部２５Ｂ－１Ａに連結される一方の短細条部２５Ｂ－２は、傾斜することなく上下方向に延びて、後述する他方の短細条部２５Ｂ－２よりも短く形成されている。一方、他方の短細条部２５Ｂ－２は、基材２１の板厚方向（Ｘ軸方向）に見て、下方へ向かうにつれてＹ１側に傾斜するように延びており、傾斜部２５Ｂ－１Ａと交差している。上記他方の短細条部２５Ｂ－２は、傾斜部２５Ｂ－１Ａよりも若干長く形成されている。
【0035】
一対のクロスパターン２５では、このようにして長細条部２５Ｂ－１の傾斜部２５Ｂ－１Ａと上記他方の短細条部２５Ｂ－２とが交差することにより、互いに接触することを回避している。また、Ｘ１側（図２（Ｂ）にて奥側）に位置する層に上記一方の短細条部２５Ｂ－２を形成することにより、信号用ビアの数を増やし、その結果、クロスペア２４をなす二つのクロスパターン２５同士の信号伝送経路の長さをほぼ同じ長さとしている。
【0036】
コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）でのストレートペア２２とクロスペア２４との間には、複数のグランド用ビア（図示せず）が上下方向に配列されて形成されている。グランド用ビアは、基材２１の板厚内を板厚方向（Ｘ軸方向）に延びる円柱状をなしており、後述する第一グランド層２７と第二グランド層２８とを連結している。
【0037】
グランド層２７，２８は、金属製の層状をなしており、第一グランド層２７が基材の２１のＸ２側の板面を覆うように、また、第二グランド層２８が基材２１のＸ１側の板面を覆うように形成されている。グランド層２７，２８は、基材２１の上端から下端にわたる範囲に形成されているが、第一グランド層２７においては、図２（Ａ）に見られるように、上端部及び下端部にて、コネクタ幅方向でペア導電パターン２２，２４の信号接続部２３Ａ，２５Ａに対応する部分が切り欠かれており、その結果、信号接続部２３Ａ，２５Ａが露呈している。第一グランド層２７の上端部及び下端部において切り欠かれていない部分は、基板コネクタ２，３の後述の第一グランド部材５４と接続するための第一グランド層接続部２７Ａをなしている。一方、第二グランド層２８の上端部及び下端部は、どの部分も切り欠かれておらず、基板コネクタ２，３の後述の第二グランド部材５５と接続するための第二グランド層接続部２８Ａをなしている。
【0038】
次に、基板コネクタ２，３の構成について説明する。図１に見られるように、基板コネクタ２，３は全く同じ構成であるので、以下、基板コネクタ３の構成を中心に説明し、基板コネクタ２の説明は基板コネクタ３と同じ符号を付して省略する。図１に見られるように、基板コネクタ３は、中継コネクタ１の下側ハウジング１２の下側受入部（図示せず）に適合した直方体外形で形成されたハウジング４０と、ハウジング４０に配列保持される複数の端子保持体５０と、後述する二つの金属板製の固定部材６０とを有している。
【0039】
ハウジング４０は、樹脂等の電気絶縁材製であり、図１に示されるように、端子保持体５０の配列方向（Ｘ軸方向）を長手方向（コネクタ長さ方向）とする略直方体外形をなしている。ハウジング４０は、上下方向に分割して形成された上側ハウジング４１と下側ハウジング４２とを有している。上側ハウジング４１と下側ハウジング４２とは固定部材６０を介して連結されている。ハウジング４０は、コネクタ長さ方向に配列された複数の端子保持体５０を収容して保持している。
【0040】
上側ハウジング４１は、上下方向に見て四角枠状をなす周壁４１Ａと、周壁４１Ａに囲まれた空間でコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）に延びる複数の中間壁４１Ｄとを有している。周壁４１Ａは、コネクタ長さ（Ｘ軸方向）に延びる二つの側壁４１Ｂと、コネクタ長さ方向に対して直角な短手方向であるコネクタ幅方向に延び二つの側壁４１Ｂの端部同士を連結する二つの端壁４１Ｃとを有している。複数の中間壁４１Ｄは、コネクタ幅方向に延びて二つの側壁４１Ｂの内壁面同士を連結している。側壁４１Ｂには、コネクタ長さ方向で所定間隔をもった複数位置に、上下方向に貫通する溝状の上側連結溝部（図示せず）が形成されている。
【0041】
下側ハウジング４２は、コネクタ長さ方向（Ｘ軸方向）で等間隔に配列された複数の端子保持体５０を保持している。下側ハウジング４２の二つの側壁４２Ａには、コネクタ長さ方向での上側ハウジング４１の上側連結溝部と同位置に、上下方向に貫通して上側連結溝部に連通する溝状の下側連結溝部（図示せず）形成されている。
【0042】
図３（Ａ）は、図１の基板コネクタ３における一部の端子保持体５０を固定部材６０とともに示す斜視図であり、回路基板Ｐ上に配置された状態で示されている。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の端子保持体５０を単体で示す斜視図である。固定部材６０は、図３（Ａ）に示されているように、コネクタ長さ方向（Ｘ軸方向）に延びる金属板部材を打ち抜くとともに板厚方向に屈曲して作られている。固定部材６０は、コネクタ長さ方向で端子保持体５０の配列範囲の全域にわたって延び、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）で基板コネクタ３の両端側位置に配置されている。
【0043】
固定部材６０は、コネクタ幅方向に対して直角な板面をもつ側板部６１と、コネクタ長さ方向における複数位置で側板部６１の上縁から上方に延びる長圧入部６２及び短圧入部６３と、コネクタ長さ方向における複数位置にて側板部６１の下縁で板厚方向に屈曲されてコネクタ幅方向における外側へ延びる固定部６４とを有している。
【0044】
長圧入部６２は、コネクタ長さ方向における端子保持体５０同士の間に対応する位置に設けられ、短圧入部６３は、コネクタ長さ方向における端子保持体５０に対応する位置に設けられている。つまり、長圧入部６２と短圧入部６３とは、コネクタ長さ方向で交互に設けられている。短圧入部６３は、上下方向で長圧入部６２よりも短く形成されており、その上端が長圧入部６２の上端よりも下方に位置している。固定部材６０は、長圧入部６２と短圧入部６３がハウジング４０の上側連結溝部及び下側連結溝部の両方へ下方から圧入されることにより、ハウジング４０に保持される。また、固定部材６０は、固定部６４が回路基板Ｐの実装面の対応部へ半田接続されることにより回路基板Ｐに固定される。
【0045】
図３（Ｂ）に見られるように、端子保持体５０は、樹脂等の電気絶縁材製の保持部材５１と、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）に配列されて保持部材５１に保持された複数の金属板製の信号伝送路としてのペア伝送路をなすペア信号端子５２と、保持部材５１の板面（ＹＺ方向に拡がった面）に取り付けられた金属板製の第一グランド部材５４及び第二グランド部材５５（以下、両者を区別する必要がない場合は「グランド部材５４，５５」と総称する）と、グランド部材５４，５５に一体的に取り付けられた導電性樹脂製の短絡部材５６とを有している。
【0046】
図４（Ａ）は、図３（Ｂ）の短絡部材５６を省略して示した端子保持体５０の斜視図であり、図４（Ｂ）は、図３（Ｂ）の端子保持体５０の短絡部材５６のみを示す斜視図である。図５は、図４（Ａ）の端子保持体５０の各部材を分離して示した斜視図である。また、図６（Ａ）は、図３（Ｂ）に示される端子保持体５０のVIA-VIA断面の一部（コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）でのＹ１側の部分）を拡大して示した断面図であり、図６（Ｂ）は図３（Ｂ）に示される端子保持体５０のVIB-VIB断面図である。
【0047】
保持部材５１は、図５に示されるように、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）で端子配列範囲にわたって延びる板状をなしており、図４（Ａ）に示されるように、保持部材５１の板面に沿ってコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）に配列された複数のペア信号端子５２から成る列（信号伝送路列）を、グランド部材５４，５５とともに保持している。図５に示されるように、保持部材５１には、グランド部材５４，５５を保持するための保持突部５１Ａ及び貫通部としての保持孔部５１Ｂが形成されている。
【0048】
保持突部５１Ａは、コネクタ幅方向における第一グランド部材５４の後述の被保持孔部５４Ａ－１と同位置にて、保持部材５１のＸ２側の板面から突出して形成されており、第一グランド部材５４を保持するようになっている。図５に示されるように、保持突部５１Ａは、略四角柱状に形成されており、保持部材５１の板厚方向（Ｘ軸方向）に見たときにコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）を長手方向とする四角形状をなしている。
【0049】
保持孔部５１Ｂは、コネクタ幅方向におけるペア信号端子５２とは異なる位置、すなわち、隣接するペア信号端子５２同士の間の位置、及びコネクタ幅方向で両端に位置するペア信号端子５２よりも外側の位置にて、保持部材５１を板厚方向（Ｘ軸方向）に貫通して形成されている。保持孔部５１Ｂは、保持部材５１の板厚方向（Ｘ軸方向）に見たときに上下方向（Ｚ軸方向）を長手方向とする四角形状をなしている。なお、貫通部が孔部であることは必須ではなく、例えば、保持部材５１をその板厚方向に貫通するとともに周縁の一部が開口した切欠部として形成されていてもよい。
【0050】
複数のペア信号端子５２は、中継コネクタ１の中継回路基板２０に設けられたペア導電パターン２２，２４と対応しており、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）を配列方向として所定間隔をもって配列されている。各ペア信号端子５２は、図５に見られるように、上下方向で一端側から他端側までの全範囲にわたり互いに間隔をもって延びるストレートペアをなす一対のストレート端子５３を有している。ストレート端子５３は、保持部材５１に一体成形（インサート成形）により保持される直状の被保持部５３Ａと、被保持部５３Ａから上方へ延びる信号弾性腕部５３Ｂと、被保持部５３Ａから下方へ延びる信号接続部５３Ｃとを有している。
【0051】
信号弾性腕部５３Ｂは、図５に見られるように、被保持部５３Ａより広い端子幅寸法（Ｙ軸方向での幅寸法）で形成されており、その板厚方向（Ｘ軸方向）で弾性変位可能となっている。本実施形態では、信号弾性腕部５３Ｂは、その端子幅方向での中間位置で上下方向に延びるスリット５３Ｂ－２が形成されていて、そのスリット５３Ｂ－２を挟んで位置する二つの細腕部を有していることにより、弾性変位が容易となっている。信号弾性腕部５３Ｂの上端部には、中継コネクタ１に設けられたペア導電パターン２２，２４の信号接続部２３Ａに接触するための信号接触部５３Ｂ－１が、Ｘ１側へ突出するように湾曲して形成されている。信号接続部５３Ｃは、図５に見られるように、被保持部５３Ａより若干小さい端子幅寸法で直状に形成されている。信号接続部５３Ｃには、半田ボールＢが取り付けられている（図３（Ａ），（Ｂ）及び図４（Ａ）参照）。信号接続部５３Ｃは、この半田ボールＢにより回路基板Ｐ（図３（Ａ）参照）の信号回路部（図示せず）に半田接続される。
【0052】
第一グランド部材５４は、保持部材５１のＸ２側の板面に取り付けられており、該板面に沿って延びる第一グランド板部５４Ａと、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）での複数位置で第一グランド板部５４Ａから上方に延びる第一グランド弾性腕部５４Ｂと、コネクタ幅方向での複数位置で第一グランド板部５４Ａから下方に延びる第一グランド接続部５４Ｃとを有している。
【0053】
第一グランド板部５４Ａには、図５に見られるように、コネクタ幅方向で所定間隔をもって被保持孔部５４Ａ－１と被保持突部５４Ａ－２とが交互に形成されている。被保持孔部５４Ａ－１は、コネクタ幅方向を長手方向とする略四角形状に第一グランド板部５４Ａを貫通した孔部であり、コネクタ幅方向で隣接する第一グランド弾性腕部５４Ｂの間に対応する位置に形成されている。
【0054】
被保持突部５４Ａ－２は、被保持孔部５４Ａ－１の両側にて、コネクタ幅方向で第一グランド弾性腕部５４Ｂと対応する位置、換言すると、ペア信号端子５２と異なる位置でＸ１側へ向けて突出している。つまり、被保持突部５４Ａ－２は、図５に示されるように、保持部材５１の保持孔部５１Ｂと対応して位置している。被保持突部５４Ａ－２は、保持部材５１の板厚方向（Ｘ軸方向）に見たときに、保持孔部５１Ｂに適合した形状、すなわち上下方向を長手方向とする四角形状をなしている。被保持孔部５４Ａ－１と被保持突部５４Ａ－２は、それぞれ保持部材５１の保持突部５１Ａ及び保持孔部５１Ｂと係合した状態で、保持部材５１との一体成形（インサート成形）により保持される。
【0055】
また、第一グランド板部５４Ａには、図５に見られるように、被保持突部５４Ａ－２と対応する位置に、第一グランド板部５４Ａを板厚方向（Ｘ軸方向）に貫通する第一グランド貫通孔部５４Ａ－３を有している。第一グランド貫通孔部５４Ａ－３は、第一グランド板部５４Ａの板厚方向で見たときに上下方向を長手方向とする四角形状の孔部である。図５に見られるように、第一グランド貫通孔部５４Ａ－３は、被保持突部５４Ａ－２を貫通する部分（Ｘ１側の部分）が他部（Ｘ２側の部分）よりも一回り小さい孔部となっている。
【0056】
第一グランド弾性腕部５４Ｂは、図５に見られるように、第一グランド板部５４Ａの上縁から上方へ延びており、ストレート端子５３の信号弾性腕部５３Ｂと同じ長さで形成されている。互いに隣接して対をなす二つの第一グランド弾性腕部５４Ｂは、コネクタ幅方向で一対の信号弾性腕部５３Ｂの両側に位置している。第一グランド弾性腕部５４Ｂは、その板厚方向（Ｘ軸方向）で弾性変位可能となっている。第一グランド弾性腕部５４Ｂの上端部には、中継コネクタ１の中継回路基板２０の第一グランド層２７に接触するための二つの第一グランド接触部５４Ｂ－１が、Ｘ１側へ突出するように湾曲して形成されている。第一グランド接触部５４Ｂ－１は、図３（Ｂ）、図４（Ａ）及び図６（Ｂ）に見られるように、一対のストレート端子５３の信号接触部５３Ｂ－１とコネクタ幅方向で同列をなして位置している。
【0057】
第一グランド接続部５４Ｃは、図５に見られるように、コネクタ幅方向での第一グランド弾性腕部５４Ｂと同位置で第一グランド板部５４Ａの下縁から下方へ延出している。また、第一グランド接続部５４Ｃは、コネクタ幅方向でペア信号端子５２の二つの信号接続部５３Ｃの両側に位置している。第一グランド接続部５４Ｃには、半田ボールＢが取り付けられている（図３（Ａ），（Ｂ）及び図４（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）。第一グランド接続部５４Ｃは、この半田ボールＢにより回路基板Ｐ（図３（Ａ）参照）のグランド回路部（図示せず）に半田接続される。
【0058】
第二グランド部材５５は、保持部材５１のＸ１側の板面に接面しており、該板面に沿って延びる第二グランド板部５５Ａと、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）での複数位置で第二グランド板部５５Ａから上方に延びる二つの第二グランド弾性腕部５５Ｂと、コネクタ幅方向での複数位置で第二グランド板部５５Ａから下方に延びる第二グランド接続部５５Ｃとを有している。
【0059】
第二グランド板部５５Ａには、図５に見られるように、コネクタ幅方向で所定間隔をもって被保持突部５５Ａ－１が形成されている。被保持突部５５Ａ－１は、第一グランド部材５４の被保持突部５４Ａ－２と同形状をなし、コネクタ幅方向で第二グランド弾性腕部５５Ｂと異なる位置、換言すると、ペア信号端子５２と異なる位置でＸ２側へ向けて突出している。つまり、被保持突部５５Ａ－１は、図５に示されるように、保持部材５１の保持孔部５１Ｂと対応して位置している。被保持突部５５Ａ－１は、保持部材５１の保持孔部５１Ｂと係合した状態で、短絡部材５６との一体成形（インサート成形）により保持される。
【0060】
また、第二グランド板部５５Ａには、第一グランド板部５４Ａと同様、図５に見られるように、被保持突部５５Ａ－１と対応する位置に、第二グランド板部５５Ａを板厚方向（Ｘ軸方向）に貫通する第二グランド貫通孔部５５Ａ－２を有している。第二グランド貫通孔部５５Ａ－２は、第一グランド板部５４Ａの第一グランド貫通孔部５４Ａ－３と同じ形状を成している。
【0061】
第二グランド弾性腕部５５Ｂは、図５に見られるように、第二グランド板部５５Ａの上縁から上方へ延びている。互いに隣接して対をなす二つの第二グランド弾性腕部５５Ｂは、下端部同士よりも上端部同士が互いに近接して位置しているとともに、上下方向での中間位置でコネクタ幅方向に延びる横部５５Ｄによって繋がれている。第二グランド弾性腕部５５Ｂは、その板厚方向（Ｘ軸方向）で弾性変位可能となっている。第二グランド弾性腕部５５Ｂの上端部には、中継コネクタ１の中継回路基板２０の第二グランド層２８に接触するための二つの第二グランド接触部５５Ｂ－１が、Ｘ２側へ突出するように湾曲して形成されている。この二つの第二グランド接触部５５Ｂ－１は、一対の信号弾性腕部５３Ｂの信号接触部５３Ｂ－１とコネクタ幅方向及び上下方向で同位置にあり、図３（Ｂ）及び図４（Ａ）に見られるように、二つの信号接触部５３Ｂ－１と対向している。
【0062】
第二グランド接続部５５Ｃは、図５に見られるように、コネクタ幅方向での一対の第二グランド弾性腕部５５Ｂの両側に対応する位置で第二グランド板部５５Ａの下縁から下方へ延出している。第二グランド接続部５５Ｃは、コネクタ幅方向で、ペア信号端子５２の二つの信号接続部５３Ｃの両側に位置しているとともに、第一グランド部材５４の第一グランド接続部５４Ｃと同位置に位置している。第二グランド接続部５５Ｃには、半田ボールＢが取り付けられている（図６（Ｂ）参照）。第二グランド接続部５５Ｃは、この半田ボールＢにより回路基板Ｐ（図３（Ａ）参照）のグランド回路部（図示せず）に半田接続される。
【0063】
短絡部材５６は、図３（Ｂ）に示されるように、第一グランド部材５４の第一グランド板部５４Ａ及び第二グランド部材５５の第二グランド板部５５Ａに一体成形（インサート成形）された状態で設けられている。短絡部材５６は、図４（Ｂ）に示されるように、コネクタ幅方向での複数位置に設けられた第一基部５６Ａ、第二基部５６Ｂ及び連結部５６Ｃと、コネクタ幅方向に延び複数の第一基部５６Ａ同士及び複数の第二基部５６Ｂ同士を連繋する連繋部５６Ｄとを有している。
【0064】
第一基部５６Ａは、図３（Ｂ）及び図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、第一グランド板部５４Ａの第一グランド貫通孔部５４Ａ－３に適合した形状に形成されており、第一グランド貫通孔部５４Ａ－３内に位置し、第一グランド貫通孔部５４Ａ－３の内壁面に接触している。具体的には、第一基部５６Ａは、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、Ｘ１側に位置する第一小基部５６Ａ－１と、Ｘ２側に位置する第一大基部５６Ａ－２とを有している。第一小基部５６Ａ－１は、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）で第一大基部５６Ａ－２よりも若干小さく形成されており、その結果、第一小基部５６Ａ－１と第一大基部５６Ａ－２との境界部分は段状をなしている。
【0065】
第二基部５６Ｂは、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、第一基部５６Ａと同形状をなし、第二グランド板部５５Ａの第二グランド貫通孔部５５Ａ－２に適合した形状に形成されている。第二基部５６Ｂは、第二グランド貫通孔部５５Ａ－２内に位置し、第二グランド貫通孔部５５Ａ－２の内壁面に接触している。具体的には、第二基部５６Ｂは、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、Ｘ２側に位置する第二小基部５６Ｂ－１と、Ｘ１側に位置する第二大基部５６Ｂ－２とを有している。第二小基部５６Ｂ－１は、コネクタ幅方向（Ｙ軸方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）で第二大基部５６Ｂ－２よりも若干小さく形成されており、その結果、第二小基部５６Ｂ－１と第二大基部５６Ｂ－２との境界部分は段状をなしている。
【0066】
連結部５６Ｃは、保持部材５１の保持孔部５１Ｂ内に位置し、第一基部５６Ａと第二基部５６Ｂ、詳細には、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、第一基部５６Ａの第一小基部５６Ａ－１と第二基部５６Ｂの第二小基部５６Ｂ－１とを連結している。連結部５６Ｃは、保持孔部５１Ｂの内面に密着している。本実施形態では、連結部５６Ｃは、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、コネクタ幅方向及び上下方向で第一小基部５６Ａ－２及び第二小基部５６Ｂ－２よりも若干大きく形成されており、被保持突部５４Ａ－２，５５Ａ－１と係止している。
【0067】
連繋部５６Ｄは、図４（Ｂ）に示されるように、短絡部材５６に二つ設けられており、これらの連繋部５６Ｄは、互いに並行してコネクタ幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。図３（Ｂ）及び図４（Ａ），（Ｂ）に示されるように、連繋部５６Ｄは、コネクタ幅方向を長手方向とする板状をなしており、第一グランド板部５４Ａ及び第二グランド板部５５Ａのそれぞれの板面に沿って延びている。各連繋部５６Ｄは、図３（Ｂ）に示されるように、コネクタ幅方向及び上下方向にて保持部材５１の板面より若干小さく、すなわち、保持部材５１の板面よりも一回り小さく形成されている。
【0068】
Ｘ１側に位置する連繋部５６Ｄは、全ての第二基部５６Ｂ同士、詳細には、第二基部５６Ｂの第二大基部５６Ｂ－２同士を連結している。この連繋部５６Ｄは、第二グランド板部５５ＡのＸ１側の板面に接面して密着している。Ｘ２側に位置する連繋部５６Ｄも、Ｘ１側に位置する連繋部５６Ｄと同形状をなしており、全ての第一基部５６Ａ同士、詳細には、第一基部５６Ａの第一大基部５６Ａ－２同士を連結している。この連繋部５６Ｄは、第一グランド板部５４ＡのＸ２側の板面に接面して密着している。また、本実施形態では、図４（Ｂ）に示されるように、Ｘ２側に位置する連繋部５６Ｄに、複数の孔部５６Ｄ－１が形成されている。孔部５６Ｄ－１は、第一グランド部材５４の被保持孔部５４Ａ－１（図５参照）と対応する位置に形成されており、被保持孔部５４Ａ－１と連通するようになっている。
【0069】
基板コネクタ３は、次の要領で製造される。まず、複数のペア信号端子５２及び第一グランド部材５４を一次成形用の金型（図示せず）に配置した状態で、溶融した電気絶縁材料を金型内に注入して固化させる（一次インサート成形）。電気絶縁材料が固化して保持部材５１が成形されることにより、ペア信号端子５２及び第一グランド部材５４が保持部材５１で保持された一次保持体が完成する。
【0070】
次に、上記一次保持体及び第二グランド部材５５を二次成形用の金型（図示せず）に配置した状態で、溶融した導電性樹脂材料を金型内に注入して固化させる（二次インサート成形）。このとき、グランド部材５４，５５のグランド貫通孔部５４Ａ－３，５５Ａ－２内及び保持部材５１の保持孔部５１Ｂ内に導電性樹脂材料が充填され、固化することで基部５６Ａ，５６Ｂ及び連結部５６Ｃが形成される。このように上記金型内で導電性樹脂材料が固化して短絡部材５６が成形され、上記一次保持体及び第二グランド部材５５が短絡部材５６によって保持されることにより端子保持体５０が完成する。
【0071】
次に、下側ハウジング４２において隣接する中間壁４１Ｄの間の溝部に端子保持体５０を上方から圧入し、複数の端子保持体５０をコネクタ長さ方向（Ｘ軸方向）に配列した状態で下側ハウジング４２に保持させる。また、二つの金属板製の固定部材６０の長圧入部６２及び短圧入部６３を下側ハウジング４２の下側連結溝部へ下方から挿入する。このとき、短圧入部６３は下側連結溝部で圧入保持される。さらに、上側ハウジング４１を下側ハウジング４２に上方から取り付け、これと同時に、固定部材６０の長圧入部６２を上側ハウジング４１の上側連結溝部へ下方から圧入する。このようにして上側ハウジング４１を取り付けることにより、基板コネクタ３が完成する。また、基板コネクタ２も基板コネクタ３と同じ要領で製造される。
【0072】
次に、中継コネクタ１と基板コネクタ２，３とのコネクタ嵌合動作について説明する。まず、基板コネクタ２，３をそれぞれ異なる回路基板に半田接続して取り付ける。次に、図１に見られるように、中継コネクタ１を基板コネクタ３の上方に位置させる。
【0073】
次に、中継コネクタ１を下方へ移動させて（図１の矢印参照）、各中継回路基板２０をそれぞれ対応する基板コネクタ３の端子保持体５０に上方から挿入して接続させる。中継コネクタ１と基板コネクタ３との嵌合が完了すると、基板コネクタ３に設けられたペア信号端子５２の信号接触部５３Ｂ－１が、中継回路基板２０に設けられたペア導電パターン２２，２４の信号接続部２３Ａ，２５Ａと接圧をもって接触して電気的に導通する。これと同時に、基板コネクタ３に設けられた第一グランド部材５４の第一グランド接触部５４Ｂ－１が、中継回路基板２０に設けられた第一グランド層２７の第一グランド層接続部２７Ａと接圧をもって接触して電気的に導通する。また、基板コネクタ３に設けられた第二グランド部材５５の第二グランド接触部５５Ｂ－１が中継回路基板２０に設けられた第二グランド層２８の第二グランド層接続部２８Ａと接圧をもって接触して電気的に導通する。このとき、基板コネクタ３の信号接触部５３Ｂ－１及びグランド接触部５４Ｂ－１，５５Ｂ－１は、中継回路基板２０からの押圧力を受け、板厚方向（Ｘ軸方向）に弾性変位する。
【0074】
次に、基板コネクタ２を、基板コネクタ３に対して上下反転させた姿勢（図１に示される姿勢）で中継コネクタ１に対して上方から嵌合接続させる（図１の矢印参照）。基板コネクタ２の嵌合接続の要領は、基板コネクタ３について既述した要領と同様である。
【0075】
このようにして、基板コネクタ２と基板コネクタ３が中継コネクタ１に嵌合接続されることにより、基板コネクタ２と基板コネクタ３とが中継コネクタ１を介して電気的に接続される。
【0076】
本実施形態では、短絡部材５６は、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、既述したように導電性樹脂で形成されており、第一グランド貫通孔部５４Ａ－３内に位置し第一グランド板部５４Ａに接触している第一基部５６Ａと、第二グランド貫通孔部５５Ａ－２内に位置し第二グランド板部５５Ａに接触している第二基部５６Ｂとが、保持孔部５１Ｂ内に位置する連結部５６Ｃによって連結された構成となっている。つまり、第一グランド部材５４と第二グランド部材５５とが短絡部材５６を介して短絡することで電気的に導通している。
【0077】
本実施形態では、短絡部材５６は、第一グランド板部５４Ａ及び第二グランド板部５５Ａとの一体成形（インサート成形）により形成される。具体的には、基板コネクタ２，３の製造時における二次成形工程にて、溶融した導電性樹脂材料が二次成形用の金型内に注入され、固化されることにより形成される。このとき、溶融した導電性樹脂材料は第一グランド貫通孔部５４Ａ－３内、第二グランド貫通孔部５５Ａ－２内及び保持部材５１の保持孔部５１Ｂ内に隙間なく充填される。このように本実施形態では、導電性樹脂による一体成形により、第一グランド板部５４Ａに密着する第一基部５６Ａと第二グランド板部５５Ａに密着する第二基部５６Ｂとが連結部５６Ｃを介して一部材をなした構成を容易に得られる。
【0078】
このようにして一部材として成形された短絡部材５６は、第一基部５６Ａ、第二基部５６Ｂ及び連結部５６Ｃが連続的に一体をなしている。したがって、第一グランド部材５４と第二グランド部材５５とを確実に短絡させることができ、安定した電気的導通状態を確保しやすい。その結果、ペア信号端子５２とグランド部材５４，５５との電気的な結合のバランスが良好に確保される。なお、上述したように、第一グランド部材５４と第二グランド部材５５とは短絡部材５６により短絡しているが、さらに、第一グランド部材５４の被保持突部５４Ａ－２と第二グランド部材５５の被保持突部５５Ａ－１とが互いに突出頂面同士で直接接触（接面）して、電気的に導通していてもよい。
【0079】
また、本実施形態では、連繋部５６ＤがＸ２側で複数の第一基部５６Ａ同士を連結し、また、Ｘ１側で第二基部５６Ｂ同士を連結することにより、これらの第一基部５６Ａ同士及び第二基部５６Ｂ同士がそれぞれの連繋部５６Ｄを介して一体をなした構成となっている。したがって、短絡部材５６を介した第一グランド部材５４と第二グランド部材５５との電気的導通状態がさらに安定する。
【0080】
また、本実施形態では、連繋部５６Ｄをグランド板部５４Ａ，５５Ａのそれぞれの板面に接面させることにより、短絡部材５６と第一グランド部材５４及び第二グランド部材５５との接触面積が大きくなるので、短絡部材５６を介した第一グランド部材５４と第二グランド部材５５との電気的な導通状態がさらに安定する。また、グランド板部５４Ａ，５５Ａのそれぞれの板面が連繋部５６Ｄによって密着した状態で支持されるので、グランド板部５４Ａ，５５Ａを強固に保持することができる。
【0081】
本実施形態では、基板コネクタ２，３は、隣接するペア信号端子５２同士の間にグランド端子が設けられておらず、このペア信号端子５２同士の間に、短絡部材５６の第一基部５６Ａ、第二基部５６Ｂ及び連結部５６Ｃが設けられている。したがって、このペア信号端子５２同士の間の範囲を利用して、コネクタ幅方向及び上下方向で十分に大きい寸法の中実な第一基部５６Ａ、第二基部５６Ｂ及び連結部５６Ｃを形成することができる。したがって、第一基部５６Ａ、第二基部５６Ｂ及び連結部５６Ｃについて、簡単な形状にできるとともに、十分な強度を確保できる。
【0082】
なお、第一グランド部材５４と第二グランド部材５５との安定した電気的導通状態が十分に確保されているのであれば、連繋部５６Ｄで複数の第一基部５６Ａ同士や第二基部５６Ｂ同士を連結することは必須ではなく、例えば、連繋部５６Ｄを省略して短絡部材５６を構成してもよい。その場合には、第一基部５６Ａ、第二基部５６Ｂ及び連結部５６Ｃを有する短絡部材５６が、コネクタ幅方向にて複数位置に配置された構成となる。
【0083】
本実施形態では、グランド板部５４Ａ，５５Ａにグランド貫通孔部５４Ａ－３，５５Ａ－２が形成されていることとしたが、このような孔部を形成することは必須ではない。例えば、孔部に替えて、グランド板部を板厚方向に貫通するとともに周縁の一部が開口した切欠部を形成してもよい。この場合、短絡部材の第一基部及び第二基部はこの切欠部内に位置し、グランド板部に接触することとなる。また、短絡部材５６に孔部や切欠部を形成することなく、短絡部材の第一基部及び第二基部を各グランド部材のいずれかの部分に接触させてもよい。
【0084】
また、本実施形態では、信号伝送路が、中継コネクタ１においてはペア導電パターン２２，２４で構成され、基板コネクタ２，３においてはペア信号端子５２により構成されたが、ペアであることは必須ではなく、信号伝送路は単一の導電パターンや単一の信号端子により構成されていてもよい。
【符号の説明】
【0085】
２ 基板コネクタ（電気コネクタ）
３ 基板コネクタ（電気コネクタ）
５１ 保持部材
５１Ｂ 保持孔部（貫通部）
５２ ペア信号端子（信号伝送路）
５４ 第一グランド部材
５５ 第二グランド部材
５６ 短絡部材
５６Ａ 第一基部
５６Ｂ 第二基部
５６Ｃ 連結部
５６Ｄ 連繋部
３ 基板コネクタ（電気コネクタ）
５１ 保持部材
５１Ｂ 保持孔部（貫通部）
５２ ペア信号端子（信号伝送路）
５４ 第一グランド部材
５５ 第二グランド部材
５６ 短絡部材
５６Ａ 第一基部
５６Ｂ 第二基部
５６Ｃ 連結部
５６Ｄ 連繋部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
