特許 7566461 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-04

(45)【発行日】2024-10-15

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/02 20060101AFI20241007BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20241007BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20241007BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20241007BHJP

【ＦＩ】

H01F17/02

H01F17/00 B

H01F27/32 130

H01F27/32 170

H01F41/04 C

【請求項の数】 23

(21)【出願番号】P 2019196245

(22)【出願日】2019-10-29

(65)【公開番号】P2021013004

(43)【公開日】2021-02-04

【審査請求日】2022-09-08

【審判番号】

【審判請求日】2023-12-25

(31)【優先権主張番号】10-2019-0081383

(32)【優先日】2019-07-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジュン、ジ ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】ムーン、ビョン チョル

(72)【発明者】

【氏名】リュ、ジョウン グル

【合議体】

【審判長】岩間 直純

【審判官】畑中 博幸

【審判官】須原 宏光

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／１０７２８９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－９８６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平５－２３４８１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２２１５７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１９５７８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１９－５０８９０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－７９９５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１２４０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－２０４３３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H01F 1/00-1/44

H01F 17/00-21/12

H01F 27/00-27/42

H01F 30/00-38/12

H01F 38/16

H01F 38/42-41/04

H01F 41/08

H01F 41/10-41/12

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

高分子樹脂の硬化物である非磁性体本体と、
前記非磁性体本体内に埋設され、厚さが３０μｍ以下の絶縁基板と、
前記絶縁基板の互いに向かい合う一面及び他面にそれぞれ配置された第１及び第２コイルパターンを含むコイル部と、
前記第１及び第２コイルパターンとそれぞれ連結されるように、前記非磁性体本体の表面に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記非磁性体本体は、前記コイル部を貫通するコアを含み、
前記コアに、前記高分子樹脂の硬化物が、前記絶縁基板の厚さ方向に前記一面から前記他面にわたり、連続して前記絶縁基板に接するように充填されている、
コイル部品。

【請求項2】

前記非磁性体本体は、前記高分子樹脂の硬化物内に分散した非磁性体粉末をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記非磁性体粉末は、前記第１及び第２コイルパターンのそれぞれと接触する、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記非磁性体粉末が、前記コアに配置されている、請求項２または３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記高分子樹脂の硬化物の全体積に対する前記非磁性体粉末の体積は５０ｖｏｌ％以上である、請求項２から４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記非磁性体粉末は、有機フィラー及び無機フィラーのうち少なくとも一つを含む、請求項２から５の何れか一項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記有機フィラーは、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ、Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ－Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ－Ｓｔｙｒｅｎｅ）、セルロースアセテート（Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（Ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリ乳酸（Ｐｏｌｙｌａｃｔｉｃ ａｃｉｄ）、ポリオキシメチレン（Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレンオキサイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｒｏｒｉｄｅ）、エチレン酢酸ビニル（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）、ポリエチレンオキサイド（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、及びポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のうち少なくとも一つを含む、請求項６に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記無機フィラーは、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、及び酸化チタン（ＴｉＯ_２）のうち少なくとも一つを含む、請求項６または７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記絶縁基板の厚さは１０μｍ以上である、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記第１及び第２コイルパターンはそれぞれ、前記絶縁基板に接触する第１導電層、及び前記第１導電層上に配置された第２導電層を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記第１導電層は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、及びモリブデン（Ｍｏ）のうち少なくとも一つを含み、
前記第２導電層は銅（Ｃｕ）を含む、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記第２導電層は前記第１導電層の側面の少なくとも一部を露出する、請求項１０または１１に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記第２導電層は、前記第１導電層をカバーし、前記絶縁基板に接触する、請求項１０または１１に記載のコイル部品。

【請求項14】

前記第２導電層の側面は前記非磁性体本体と接触する、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項15】

前記第１導電層の側面および前記第２導電層の側面は、前記非磁性体本体と接触する、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項16】

前記非磁性体本体の厚さは０．６５ｍｍ以下である、請求項１から１５のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項17】

前記非磁性体本体は、互いに向かい合う一端面と他端面、及び前記一端面と前記他端面を互いに連結する一面を有し、
前記第１コイルパターンの一端部は前記非磁性体本体の一端面に露出し、前記第２コイルパターンの一端部は前記非磁性体本体の他端面に露出し、
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記非磁性体本体の一端面及び他端面に形成され、前記非磁性体本体の一面に延長する、請求項１から１６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項18】

前記第１及び第２外部電極はそれぞれ前記非磁性体本体の一端面及び他端面をカバーする、請求項１７に記載のコイル部品。

【請求項19】

前記第１コイルパターンの一端部は、前記非磁性体本体の一端面及び前記非磁性体本体の一面にそれぞれ露出し、
前記第２コイルパターンの一端部は、前記非磁性体本体の他端面及び前記非磁性体本体の一面にそれぞれ露出する、請求項１７に記載のコイル部品。

【請求項20】

前記第１及び第２コイルパターンはそれぞれ、前記非磁性体本体の一面に垂直に配置される、請求項１９に記載のコイル部品。

【請求項21】

厚さが３０μｍ以下の絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一面に複数のターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状のコイルパターンを含むコイル部と、
非磁性体粉末及び高分子樹脂を含み、内部に前記絶縁基板及び前記コイル部を埋設し、厚さが０．６５ｍｍ以下である本体と、を含み、
前記本体は、前記コイルパターンの前記複数のターン（ｔｕｒｎ）のそれぞれの間の空間を充填して前記コイルパターンに接触し、
前記本体は、前記コイル部を貫通するコアを含み、
前記コアに、前記高分子樹脂が、前記絶縁基板の厚さ方向に前記絶縁基板の互いに向かい合う前記一面及び他面にわたり、連続して前記絶縁基板に接するように充填されている、
コイル部品。

【請求項22】

前記非磁性体粉末は、前記コイルパターンと接触する、請求項２１に記載のコイル部品。

【請求項23】

前記非磁性体粉末が、前記コアに配置されている、請求項２１または２２に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

コイル部品のうちの一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

【0003】

コイル部品の一種類である高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は１００ＭＨ_ｚ以上の高周波帯域で用いられ、信号端のノイズ除去用やインピーダンスマッチング用として用いられる。

【0004】

高周波インダクタは、通常、導体ペーストがコイル状に印刷された誘電体セラミックグリーンシートを複数積層し、これを焼結して形成される。この場合、コイルの各ターン（ｔｕｒｎ）がグリーンシートの積層方向に形成された３次元スパイラル（ｈｅｌｉｘ）状に形成されるようになり、部品の薄型化に不利である可能性がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００６－３１０７１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、薄型化（Ｌｏｗ－ｐｒｏｆｉｌｅ）が可能な高周波用コイル部品を提供することである。

【0007】

本発明の他の目的は、高周波帯域における部品の特性を向上させたコイル部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一側面によると、高分子樹脂の硬化物である非磁性体本体と、上記本体内に埋設され、厚さが３０μｍ以下の絶縁基板と、上記絶縁基板の互いに向かい合う一面及び他面にそれぞれ配置された第１及び第２コイルパターンを含むコイル部と、上記本体の表面に露出した上記第１及び第２コイルパターンとそれぞれ連結されるように、上記本体の表面に配置された第１及び第２外部電極と、を含むコイル部品が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によると、高周波用コイル部品を薄型化（Ｌｏｗ－ｐｒｏｆｉｌｅ）することができる。

【0010】

また、本発明によると、高周波帯域における部品の特性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第１実施例によるコイル部品を概略的に示す図面である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。

【図4】図１のＡを拡大したことを示す図である。

【図5】図１のＡの変形例を拡大したことを示す図である。

【図6】本発明の第１実施例によるコイル部品の動作周波数に応じたインダクタンスの変化を比較例と対比して示す図である。

【図7】本発明の第２実施例によるコイル部品を概略的に示す図である。

【図8】図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。

【図9】図７のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図である。

【図10】図７のＢを拡大したことを示す図である。

【図11】図７のＢの変形例を拡大したことを示す図である。

【図12】本発明の第３実施例によるコイル部品を下部側から見たことを概略的に示す図である。

【図13】本発明の第３実施例によるコイル部品を下部側から見たことを概略的に示す図である。

【図14】図１２のＣ方向から見たことを概略的に示す図である。

【図15】本発明の第３実施例の変形例を示すものであって、図１２のＣ方向から見たことに対応する図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本明細書で用いられた用語は、単に特定の実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」などという用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。

【0013】

また、組み合わせとは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間の物理的に直接接触している場合だけを意味するのではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合までを包括する概念として使用する。

【0014】

図面に示された各構成のサイズと厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。

【0015】

図面において、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｔ方向は第３方向又は厚さ方向と定義することができる。

【0016】

以下、添付の図面を参照し、本発明の実施例よるコイル部品について説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一であるか、又は対応する構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複説明は省略する。

【0017】

電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的に、様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。すなわち、電子機器のコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などで用いられることができる。

【0018】

一方、以下では、本発明の実施例によるコイル部品が高周波帯域（１００ＭＨ_Ｚ以上）で用いられる高周波インダクタであることを前提に説明するが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0019】

（第１実施例及び変形例）
図１は本発明の第１実施例によるコイル部品を概略的に示す図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図４は図１のＡを拡大したことを示す図であり、図５は図１のＡの変形例を拡大したことを示す図であり、図６は本発明の第１実施例によるコイル部品の動作周波数に応じたインダクタンスの変化を比較例と対比して示す図である。

【0020】

図１～図５を参照すると、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００は、本体１００、絶縁基板２００、コイル部３００、及び外部電極４００、５００を含む。

【0021】

本体１００は、本実施例によるコイル部品１０００の全体的な外観をなし、内部に絶縁基板２００及びコイル部３００が埋設される。

【0022】

本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。

【0023】

図１～図３を基準に、本体１００は、長さ方向Ｌに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向Ｗに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向Ｔに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１～第４面１０１、１０２、１０３、１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下、本体１００の両端面は本体１００の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面は本体１００の第３面１０３及び第４面１０４を意味し、本体１００の一面は本体１００の第６面１０６を意味し、本体１００の他面は本体１００の第５面１０５を意味することができる。なお、以下、本体１００の第５面１０５及び第６面１０６は、図１～図３の方向を参照して、本体１００の上面及び下面と呼ばれる場合がある。

【0024】

本体１００は、後述する外部電極４００、５００が形成された本実施例によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。または、本体１００は、外部電極４００、５００が形成された本実施例によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．６ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように形成されることができる。または、本体１００は、外部電極４００、５００が形成された本実施例によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように形成されることができる。または、本体１００は、外部電極４００、５００が形成された本実施例によるコイル部品１０００が１．２ｍｍの長さ、１．０ｍｍの幅、及び０．５５ｍｍの厚さを有するように形成されることができる。但し、上述した本実施例によるコイル部品１０００のサイズは、例示的なものに過ぎないため、上述したサイズ以下のサイズで形成された場合を本発明の範囲から除外させることはない。

【0025】

本体１００は、高分子樹脂の硬化物Ｒである非磁性体であることができる。本実施例では、一例として、後述するコイル部３００が形成された絶縁基板２００の両面に非磁性体の熱硬化性高分子樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤などを含む絶縁シートを一つ以上積層した後、積層された絶縁シートを熱硬化することにより本体１００を形成することができる。一方、本明細書において、非磁性体とは、比透磁率（ｒｅｌａｔｉｖｅ ｐｅｒｍｅａｂｉｌｉｔｙ）が１に近い値を有し、外部磁場にほとんど影響を受けない物質を意味する。したがって、本明細書において、非磁性体には常磁性体及び反磁性体が含まれる。

【0026】

高分子樹脂の硬化物Ｒは、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合した熱硬化性高分子樹脂を熱硬化することにより形成することができる。

【0027】

本体１００は、後述するコイル部３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、複合シートを積層及び硬化する工程において、複合シートの少なくとも一部がコイル部３００の貫通孔を充填することによって形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0028】

絶縁基板２００は本体１００に埋設される。絶縁基板２００は、後述するコイル部３００を支持する構成である。

【0029】

絶縁基板２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、またはこれらの絶縁樹脂にガラス繊維や無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。一例として、絶縁基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0030】

無機フィラーとして、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群より選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。

【0031】

絶縁基板２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、絶縁基板２００は、より優れた剛性を提供することができる。絶縁基板２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、絶縁基板２００は、コイル部３００全体の厚さを薄型化するのに有利である。絶縁基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合には、コイル部３００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。

【0032】

本実施例において、絶縁基板２００は、絶縁樹脂２１０、及び絶縁樹脂２１０に含浸されたガラスクロス（ｇｌａｓｓ ｃｌｏｔｈ）２２０を含む。制限されない例として、絶縁基板２００は、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）を用いて形成されることができる。ガラスクロス２２０は、複数のガラス繊維が織造されたものを意味する。

【0033】

ガラスクロス（ｇｌａｓｓ ｃｌｏｔｈ）は複数の層で形成されることができる。ガラスクロスが複数の層で形成される場合には、絶縁基板２００の剛性をさらに向上させることができる。また、絶縁基板２００が後述する第１導電層３１１ａ、３１２ａの除去工程などで損なわれても、絶縁基板２００の形状が維持されて不良率を下げることができる。

【0034】

絶縁基板２００の厚さＴ_１は１０μｍ以上３０μｍ以下であることができる。絶縁基板２００の厚さＴ_１が１０μｍ未満の場合には、絶縁基板２００の剛性を十分に確保することが難しくなり、製造工程の過程で後述するコイル部３００を支持することが難しくなる可能性がある。絶縁基板２００の厚さＴ_１が３０μｍを超えると、コイル部品を薄型化するのに不利である可能性があり、同一の体積の本体１００内において、絶縁基板２００が占める体積が増加し、コイル部３００が占めることができる体積が減少する可能性がある。

【0035】

コイル部３００は、絶縁基板２００に配置された平面スパイラル状のコイルパターン３１１、３１２を含み、本体１００に埋設されてコイル部品の特性を発現する。例えば、本実施例において、コイル部品１０００が高周波帯域（１００ＭＨ_Ｚ以上）で用いられる高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）として活用される場合、コイル部３００は、信号端のノイズを除去したり、インピーダンスをマッチングする役割を果たすことができる。

【0036】

コイル部３００は、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２と、ビア３２０とを含む。具体的には、図１、図２及び図３の方向を基準に、絶縁基板２００の下面に第１コイルパターン３１１が配置され、絶縁基板２００の上面に第２コイルパターン３１２が配置される。ビア３２０は、絶縁基板２００を貫通して第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２にそれぞれ接触連結される。このようにすることにより、コイル部３００は、全体的にコア１１０を中心に、一つ以上のターン（ｔｕｒｎ）を形成した一つのコイルとして機能することができる。

【0037】

第１及び第２コイルパターン３１１、３１２はそれぞれ、コア１１０を軸に、複数のターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状を有するようになる。一例として、第１コイルパターン３１１は、図２の方向を基準に、絶縁基板２００の下面においてコア１１０を軸に巻線され、それぞれの絶縁基板２００の下面と接触する複数のターン（ｔｕｒｎ）を有することができる。

【0038】

第１及び第２コイルパターン３１１、３１２の端部はそれぞれ、後述する第１及び第２外部電極４００、５００と連結される。すなわち、第１コイルパターン３１１の端部は第１外部電極４００と連結され、第２コイルパターン３１２の端部は第２外部電極５００と連結される。

【0039】

一例として、第１コイルパターン３１１の端部は本体１００の第１面１０１に露出し、第２コイルパターン３１２の端部は本体１００の第２面１０２に露出し、結果として、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２にそれぞれ配置された第１及び第２外部電極４００、５００と接触連結されることができる。

【0040】

第１及び第２コイルパターン３１１、３１２はそれぞれ、絶縁基板２００に接触形成された第１導電層３１１ａ、３１２ａ、及び第１導電層３１１ａ、３１２ａに配置された第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを含む。第１コイルパターン３１１は、図４及び図５の方向を基準に、絶縁基板２００の下面に接触形成された第１導電層３１１ａ、及び第１導電層３１１ａに配置された第２導電層３１１ｂを含む。第２コイルパターン３１２は、図４及び図５の方向を基準に、絶縁基板２００の上面に接触形成された第１導電層３１２ａ、及び第１導電層３１２ａに配置された第２導電層３１２ｂを含む。

【0041】

第１導電層３１１ａ、３１２ａは、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを電解めっきで形成するためのシード層であってもよい。第２導電層３１１ｂ、３１２ｂのシード層である第１導電層３１１ａ、３１２ａは、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂに比べて薄く形成される。第１導電層３１１ａ、３１２ａは、スパッタリングなどの薄膜工程または無電解めっき工程で形成されることができる。第１導電層３１１ａ、３１２ａをスパッタリングなどの薄膜工程で形成した場合には、第１導電層３１１ａ、３１２ａを構成する物質の少なくとも一部が絶縁基板２００に浸透された形を有することができる。これは、絶縁基板２００において第１導電層３１１ａ、３１２ａを構成する金属物質の濃度が本体１００の厚さ方向Ｔに沿って差が発生することで確認できる。

【0042】

第１導電層３１１ａ、３１２ａの厚さは０．５μｍ以上３μｍ以下であることができる。第１導電層３１１ａ、３１２ａの厚さを０．５μｍ未満とする場合には、第１導電層３１１ａ、３１２ａを実現することが難しくなる可能性がある。第１導電層３１１ａ、３１２ａの厚さが３μｍを超えると、めっきで第２導電層３１１ｂ、３１２ｂが形成された領域を除いた第１導電層３１１ａ、３１２ａのエッチング除去時に第１導電層３１１ａ、３１２ａが残留するか、または逆に過度にエッチングする場合には第２導電層３１１ｂ、３１２ｂもともにエッチング除去される副作用が発生することがある。

【0043】

図４を参照すると、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂは、第１導電層３１１ａ、３１２ａの側面の少なくとも一部を露出する。本実施例の場合には、絶縁基板２００の両面のそれぞれの全面にシード層（後工程を介して第１導電層となる構成）を形成し、シード層に第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを形成するためのめっきレジストを形成し、電解めっきで第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを形成する。その後、めっきレジストを除去した後、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂが形成されていないシード層を選択的に除去する。したがって、シード層が選択的に除去されて形成された第１導電層３１１ａ、３１２ａの側面の少なくとも一部は、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂによってカバーされずに露出する。シード層は、絶縁基板２００に無電解めっきまたはスパッタリングを行うことにより形成することができる。または、シード層は銅箔積層板（ＣＣＬ）の銅箔であることができる。めっきレジストは、めっきレジスト形成用物質をシード層に塗布した後、フォトリソグラフィ工程を行うことによって形成されることができる。フォトリソグラフィ工程後のめっきレジストは、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂが形成される領域に開口が形成されることができる。シード層を選択的に除去することは、レーザー工程またはエッチング工程で行うことができる。エッチングによりシード層を選択的に除去する場合、第１導電層３１１ａ、３１２ａは、絶縁基板２００の側に行くほど断面積が増加する形で側面が形成されることができる。

【0044】

図５を参照すると、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂは、第１導電層３１１ａ、３１２ａをカバーして絶縁基板２００に接触する。本変形例の場合、図４の場合とは異なり、絶縁基板２００の両面のそれぞれに平面スパイラル状の第１導電層３１１ａ、３１２ａを形成し、第１導電層３１１ａ、３１２ａに第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを電解めっきで形成する。第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを異方めっきで形成する場合、めっきレジストを用いなくてもよいが、これに制限されるものではない。等方めっきで第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを形成する場合、第２導電層を形成するためのめっきレジストを用いることができる。第２導電層を形成するためのめっきレジストには、第１導電層３１１ａ、３１２ａを露出する開口が形成される。開口の直径は、第１導電層３１１ａ、３１２ａの線幅よりも大きく形成され、結果として、開口を充填する第２導電層３１１ｂ、３１２ｂは、第１導電層３１１ａ、３１２ａをカバーし、絶縁基板２００に接触するようになる。

【0045】

一方、本実施例の場合、上述のように、絶縁基板２００にコイル部３００を先に形成した後、絶縁基板２００に絶縁シートを積層硬化することによって形成される。したがって、本実施例では、絶縁基板に本体となる絶縁層を先に形成し、絶縁層をコイル状の開口部を有する形でパターニングした後、コイル状の開口部に導電性物質をめっきで充填する技術とは区別される。後者の場合には、コイル状の開口部の内面（内壁及び底面）に沿って電解めっきのためのシード層が形成される。一方、上述した方法上の違いにより、後者と比較して、本実施例では、各ターン（ｔｕｒｎ）の第１導電層３１１ａ、３１２ａが第２導電層３１１ｂ、３１２ｂの側面に形成されない。すなわち、後者と比較し、本実施例では、各ターン（ｔｕｒｎ）の第２導電層３１１ｂ、３１２ｂの側面が本体１００と直接接触するようになる。後者の技術は、シード層が開口部の内面に沿って形成される結果として、開口部の内壁及び底面からめっき成長が起こるが、開口部の直径が開口部の深さよりも小さい場合には、電解めっき層の内部に電解めっき層が形成されないボイド（ｖｏｉｄ）が発生し、不良が発生するため、開口部の縦横比（ＡＲ、Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ、開口部内にコイルのターンが形成されるため、コイルのターンの縦横比と実質的に類似する）を増加させるのに限界がある。本実施例では、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂのシード層である第１導電層３１１ａ、３１２ａが第２導電層３１１ｂ、３１２ｂの下部側のみに配置されるため、上述した問題を解決することができる。したがって、本実施例では、コイルパターン３１１、３１２の各ターン（ｔｕｒｎ）の縦横比を向上させることができる。

【0046】

ビア３２０は、少なくとも一つ以上の導電層を含むことができる。一例として、ビア３２０を電解めっきで形成する場合、ビア３２０は、絶縁基板２００を貫通するビアホールの内壁に形成されたシード層、及びシード層が形成されたビアホールを充填する電解めっき層を含むことができる。ビア３２０のシード層は、第１導電層３１１ａ、３１２ａと同一の工程でともに形成されて相互一体に形成されるか、または第１導電層３１１ａ、３１２ａと異なる工程で形成されて両者の間に境界が形成されることができる。

【0047】

コイルパターン３１１、３１２の各ターン（ｔｕｒｎ）の線幅が過度に小さいか、及び／または各ターン（ｔｕｒｎ）の厚さが過度に大きい場合には、本体１００とコイルパターン３１１、３１２の間の結合力が問題になることがある。制限されない一例として、コイルパターン３１１、３１２の各ターン（ｔｕｒｎ）の縦横比は３：１～９：１であることができる。

【0048】

コイルパターン３１１、３１２、及びビア３２０はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。制限されない一例として、第１導電層３１１ａ、３１２ａをスパッタリングで形成し、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを電解めっきで形成する場合、第１導電層３１１ａ、３１２ａは、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、及びチタン（Ｔｉ）のうち少なくとも一つを含み、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂは銅（Ｃｕ）を含むことができる。制限されない他の例として、第１導電層３１１ａ、３１２ａを無電解めっきで形成し、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを電解めっきで形成する場合、第１導電層３１１ａ、３１２ａ及び第２導電層３１１ｂ、３１２ｂはそれぞれ、銅（Ｃｕ）を含むことができる。この場合、第１導電層３１１ａ、３１２ａにおける銅（Ｃｕ）の密度は、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂにおける銅（Ｃｕ）の密度よりも低くてもよい。制限されないさらに他の例として、第１導電層３１１ａ、３１２ａは、スパッタリング法及び無電解めっき法を任意に組み合わせて複数の層で形成することができる。

【0049】

外部電極４００、５００は、本体１００の表面に配置され、本体１００の表面に露出したコイル部３００とそれぞれ連結される。本実施例の場合、第１コイルパターン３１１の一端部は本体１００の第１面１０１に露出し、第２コイルパターン３１２の一端部は本体１００の第２面１０２に露出する。これにより、第１外部電極４００は、第１面１０１に配置され、本体１００の第１面１０１に露出した第１コイルパターン３１１の端部と接触連結され、第２外部電極５００は、第２面１０２に配置され、本体１００の第２面１０２に露出した第２コイルパターン３１２の端部と接触連結されることができる。

【0050】

外部電極４００、５００は、単層または複数層の構造で形成されることができる。一例として、第１外部電極４００は、銅を含む第１層、第１層上に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２層、及び第２層上に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３層で構成されることができる。ここで、第１層は、無電解めっきまたはスパッタリングなどの気相蒸着法で形成されたシード層を含むことができる。第２層及び第３層はそれぞれ、電解めっきで形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、第１外部電極４００は、導電性粉末と樹脂を含む樹脂電極、及び樹脂電極上にめっき形成されためっき層を含むことができる。樹脂電極は、導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストをスクリーン印刷または塗布した後、導電性ペーストを硬化することによって形成することができる。

【0051】

外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらのの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0052】

外部電極４００、５００は、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２をカバーし、それぞれ本体１００の第６面１０６に延長されることができる。すなわち、第１外部電極４００は、本体１００の第１面１０１をカバーし、且つ本体の第６面１０６に延長され、第２外部電極５００は、本体１００の第２面１０２をカバーし、且つ本体の第６面１０６に延長されることができる。外部電極４００、５００が本体１００の第１及び第２面１０１、１０２をカバーするため、外部電極４００、５００と本体１００の間の結合力を向上させることができる。

【0053】

一方、図示されていないが、本実施例の場合、コイル部３００と本体１００の間に配置された絶縁膜をさらに含むことができる。絶縁膜は、パリレンなどの公知の絶縁材料を含むことができるが、これに制限されるものではなく、絶縁材料であればいかなるものであっても可能である。絶縁膜は、気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁膜を絶縁基板２００の両面に積層する方法などで形成されることもできる。前者の場合、絶縁膜は、絶縁基板及びコイル部の表面に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形で形成されることができる。後者の場合、絶縁膜は、コイルパターン３１１、３１２の隣接したターンとターンの間の空間を満たす形で形成されることができる。一方、上述した説明のように、第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを形成するためにめっきレジストを絶縁基板２００に形成することができ、かかるめっきレジストは除去されない永久レジストであってもよい。この場合、絶縁膜は、永久レジストのめっきレジストであることができる。一方、本発明において、絶縁膜は、選択的な構成に過ぎないが、絶縁膜を形成する場合には、通常の薄膜型パワーインダクタの製造工程を最小限に変更し、本実施例によるコイル部品１０００を製造することができるため、製造効率及びコストの観点において有利である。すなわち、通常のパワーインダクタの場合、絶縁基板にコイル部及び絶縁膜を形成し、コイル基板を形成した後、コイル基板の両面に本体を形成するための磁性複合シートを積層するが、本実施例に絶縁膜を形成する場合には、本体を形成するための工程を除いて、残りの工程を薄膜パワーインダクタの製造工程と同様にすることができる。したがって、絶縁膜まで形成された同一のコイル基板を用いて高周波用インダクタ及びパワーインダクタを選択的に製造することができる。

【0054】

図６は本発明の第１実施例によるコイル部品の動作周波数に応じたインダクタンスの変化を比較例と対比して示す図である。

【0055】

実験例は絶縁基板の厚さＴ_１を３０μｍにし、比較例は絶縁基板の厚さを６０μｍにした。表１は、図６において、周波数が１００ＭＨ_Ｚ、５００ＭＨ_Ｚ、１．０ＧＨ_Ｚ、２．４ＧＨ_Ｚである場合の実験例及び比較例のそれぞれのインダクタンス値を記載したものである。

【0056】

一方、実験例及び比較例では、絶縁基板２００の厚さＴ_１を除いた残りの条件、例えば、コイル部のターン（ｔｕｒｎ）数、各ターン（ｔｕｒｎ）の線幅（ｗｉｄｔｈ）及び厚さ（ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）、各ターン（ｔｕｒｎ）間の離隔距離（ｓｐａｃｅ）、本体の長さ、幅及び厚さを同一にした。

【0057】

【表1】

【0058】

表１及び図６を参照すると、実験例及び比較例を比較するとき、すべての周波数帯域において、実験例のインダクタンスが比較例のインダクタンスよりも高いことが分かる。一方、比較例と実験例の間のインダクタンスの差は動作周波数が増加するほど次第に増加し、１ＧＨ_Ｚ以上の動作周波数では改善率が１０％に近接する数値を示すことが分かる。したがって、本実施例のコイル部品１０００は、高周波帯域（１００ＭＨ_Ｚ以上）、特に１ＧＨ_Ｚ以上の周波数帯域で用いられる高周波インダクタとして活用されることができる。

【0059】

（第２実施例及び変形例）
図７は本発明の第２実施例によるコイル部品を概略的に示す図であり、図８は図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図９は図７のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図であり、図１０は図７のＢを拡大したことを示す図であり、図１１は図７のＢの変形例を拡大したことを示す図である。

【0060】

図１～図６と、図７～図１１とを比較すると、本実施例によるコイル部品２０００は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００と比較すると、本体１００が異なる。したがって、本実施例では、本発明の第１実施例と異なる本体１００についてのみ説明する。本実施例の残りの構成は、本発明の第１実施例、及び第１実施例の変形例についての説明がそのまま適用されることができる。

【0061】

図７～図１１を参照すると、本実施例よるコイル部品２０００に適用される本体１００は、高分子樹脂の硬化物Ｒ、及び高分子樹脂の硬化物Ｒ内に分散した非磁性体粉末Ｐを含むことができる。

【0062】

一例として、本実施例では、コイル部３００が形成された絶縁基板２００の両面に非磁性体の熱硬化性高分子樹脂、及び熱硬化性高分子樹脂内に分散した非磁性体粉末Ｐを含む複合シートを一つ以上積層した後、複合シートを熱硬化することにより本体１００を形成することができる。非磁性体粉末Ｐは、本実施例によるコイル部品２０００の磁気的、電気的、機械的、及び熱的特性のうち少なくとも一つを制御するために、高分子樹脂の硬化物Ｒ内に分散配置されるものであって、上述した本実施例によるコイル部品２０００の特性のうち少なくとも一つを制御するために、本体１００内における含有量が調節されることができる。

【0063】

非磁性体粉末Ｐは、有機フィラー及び無機フィラーのうち少なくとも一つを含むことができる。

【0064】

有機フィラーは、例えば、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ、Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ－Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ－Ｓｔｙｒｅｎｅ）、セルロースアセテート（Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（Ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリ乳酸（Ｐｏｌｙｌａｃｔｉｃ ａｃｉｄ）、ポリオキシメチレン（Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレンオキサイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｒｏｒｉｄｅ）、エチレン酢酸ビニル（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）、ポリエチレンオキサイド（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、及びポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0065】

無機フィラーは、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群より選択された少なくとも一つを含むことができる。一方、本実施例の無機フィラーの範囲は、上述した例に限定されず、比透磁率が１に近い値を有するセラミック材料であれば本実施例の無機フィラーに属する。

【0066】

非磁性体粉末Ｐは、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに制限されるものではない。

【0067】

本体１００は、高分子樹脂の硬化物Ｒに分散した２種類以上の非磁性体粉末Ｐを含むことができる。ここで、非磁性体粉末Ｐが異なる種類であるとは、高分子樹脂の硬化物Ｒに分散した非磁性体粉末Ｐが直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれかで互いに区別されることを意味する。一例として、本体１００は、直径が互いに異なる２以上の非磁性体粉末Ｐを含むことができる。非磁性体粉末Ｐの直径とは、Ｄ_５０またはＤ_９０による粉末の粒度分布を意味することができる。

【0068】

高分子樹脂の硬化物Ｒの全体積に対する非磁性体粉末Ｐの体積は、５０ｖｏｌ％以上であることができる。本実施例の場合、高分子樹脂の硬化物Ｒは、熱硬化性高分子樹脂を熱硬化することにより形成されるため、高分子樹脂の硬化物Ｒ内に分散した非磁性体粉末Ｐの体積比（ｖｏｌ％）を増加させることができる。これとは異なり、一例として、本体が光硬化性高分子樹脂の硬化物である場合、光硬化時の光が非磁性体粉末によって散乱されて光硬化が低下することから、非磁性体粉末Ｐの体積比を増加させるには限界があり得る。本実施例の場合、熱硬化性樹脂を用いて本体１００を形成するため、上述した問題点を解決することができる。したがって、本実施例の場合、複合シート内の非磁性体粉末Ｐの含有量を調節するにあたり、複合シートの硬化工程で非磁性体粉末Ｐの含有量によって発生する可能性がある問題を考慮する必要がない。結果として、本実施例の場合、製造工程及び設計上の自由度が増加し、本実施例によるコイル部品２０００の磁気的、電気的、機械的、及び熱的特性を容易に制御することができる。一例として、本体１００に熱膨張係数が比較的低いシリカ（ＳｉＯ_２）を５０ｖｏｌ％以上含有させることにより、本実施例のコイル部品２０００と、実装基板または実装基板にともに実装された半導体部品との間の熱膨張係数の差異を最小限に抑えることができる。これにより、電子部品のパッケージ内にともにパッケージングされた本実施例によるコイル部品２０００と他の電子部品との間の熱膨張係数の差異による電子部品パッケージの不良（例えば、パッケージの反りやパッケージ内のボイド発生など）を防止することができる。また、部品と実装基板との間の熱膨張係数の差異に起因する部品と実装基板との間の連結信頼性の問題（例えば、はんだのクラック）を減少させることができる。

【0069】

一方、本発明の第１実施例で説明した絶縁基板２００に含まれる無機フィラーと、本実施例の本体１００に含まれる無機フィラーとは、互いに同一の物質であることができるが、これに制限されるものではない。制限されない例として、本体１００と絶縁基板２００との間の熱膨張係数の差異により、本体１００と絶縁基板２００が分離されることを防止するよう、絶縁基板２００に含まれる無機フィラーと本体１００に含まれる無機フィラーとは、主成分を同一の物質とし、副成分を互いに異なるようにすることができる。

【0070】

図１０及び図１１を参照すると、非磁性体粉末Ｐは、コイルパターン３１１、３１２のそれぞれと接触する。すなわち、コイルパターン３１１、３１２は、本体１００と直接接触することができる。これは、本実施例の場合、通常の薄膜パワーインダクタとは異なり、上述した本体１００の非磁性体粉末Ｐは、非導電性を有するため、非磁性体粉末Ｐとコイルパターン３１１、３１２との間に別の絶縁膜が形成されなくても、部品の特性に影響を与えないためである。但し、上述のように、製造上の利点により、コイルパターン３１１、３１２と本体１００との間に絶縁膜が配置され、非磁性体粉末Ｐがコイルパターン３１１、３１２に接触しなくてもよい。

【0071】

一方、図１０及び図１１に示すように、コイルパターン３１１、３１２はそれぞれ、絶縁基板２００に接触形成された第１導電層３１１ａ、３１２ａ、及び第１導電層３１１ａ、３１２ａに配置された第２導電層３１１ｂ、３１２ｂを含む。図１０及び図１１は、本発明の第１実施例の図４及び図５にそれぞれ対応する図であり、本発明の第１実施例の図４及び図５についての説明がそのまま適用されることができるため詳細な説明を省略する。

【0072】

（第３実施例及び変形例）
図１２及び図１３は本発明の第３実施例によるコイル部品を下部側から見たことを概略的に示す図であり、図１４は図１２のＣ方向から見たことを概略的に示す図であり、図１５は本発明の第３実施例の変形例を示すものであって、図１２のＣ方向から見たことに対応する図である。

【0073】

図１～図６、図７～図１１、及び図１２～図１５を比較すると、本実施例によるコイル部品３０００は、本発明の第１及び第２実施例によるコイル部品１０００、２０００と比較すると、本体１００内におけるコイル部３００の配置形態が異なる。したがって、本実施例では、本発明の第１及び第２実施例と異なるコイル部３００の配置形態にのみ説明する。本実施例の残りの構成は、本発明の第１及び第２実施例の変形例の説明がそのまま適用されることができる。

【0074】

図１２～図１４を参照すると、本実施例によるコイル部品３０００に適用されるコイル部３００は、本体１００の一面１０６に垂直に配置される。

【0075】

コイル部３００が本体１００の第６面１０６に対して垂直に配置されるとは、図１３及び図１４のように、絶縁基板２００と接するコイルパターン３１１、３１２の面が本体１００の第６面１０６に対して垂直または垂直に近くなるように形成されることを意味する。例えば、絶縁基板２００と接する第１コイルパターン３１１の各ターンの面と、本体１００の第６面１０６とは、８０°～１００°の角度を形成することができる。

【0076】

電子機器の高性能化に伴い、電子機器内に配置されるプリント回路基板などの実装基板により多くの電子部品が実装されることが要求される。このため、各電子部品の実装面積を決定する本体の長さ及び幅のいずれかを減少させるとともに、電子部品の性能を維持または向上させる必要がある。本実施例の場合、コイル部３００を本体１００の第６面１０６に垂直に配置することにより、本実施例によるコイル部品３０００の実装面である本体１００の第６面１０６の面積を減少させることができる。また、コイル部３００が本体１００の第６面１０６に垂直に配置されることにより、コイル部品の特性に関するコイルパターン３１１、３１２のターン数、各ターンの線幅及び厚さを維持することができる。また、コイル部３００が本体１００の第６面１０６に垂直に配置されることにより、コイル部３００が形成する磁場の方向が本体１００の第６面１０６と平行になり、上記磁場によりプリント回路基板などの実装基板に誘導される誘導電流が減少し、ノイズを低減させることができる。

【0077】

本実施例の場合、コイル部３００の両端部３１１'、３１２'はそれぞれ、本体１００の第１～第６面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６のうち互いに連結された２つの面に露出することができる。すなわち、図１３に示すように、第１コイルパターン３１１の一端部３１１'は、本体１００の第１面１０１及び本体１００の第６面１０６にそれぞれ露出することができ、第２コイルパターン３１２の一端部３１２'は、本体１００の第２面１０２及び本体１００の第６面１０６にそれぞれ露出することができる。第１コイルパターン３１１の一端部３１１'は、本体１００の第１面１０１及び第６面１０６に連続的に露出することができ、第２コイルパターン３１２の一端部３１２'は、本体１００の第２面１０２及び第６面１０６に連続的に露出することができる。本実施例の場合、外部電極４００、５００は、本体１００の表面に露出したコイル部３００の両端部３１１'、３１２'をカバーするように本体１００の第１、第２、及び第６面１０１、１０２、１０６に形成される。部品の小型化に伴い、コイル部３００の両端部３１１'、３１２'の露出面積が減少するようになり、結果として、コイル部３００と外部電極４００、５００との間の結合力が減少することがある。本実施例では、本体１００の表面に露出したコイル部３００の両端部３１１'、３１２'の露出面積を増加させることにより、コイル部３００と外部電極４００、５００との間の結合力を向上させることができる。

【0078】

本実施例の場合、コイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２の両端部３１１'、３１２'にそれぞれ対応する補助パターン３３１、３３２をさらに含むことができる。具体的には、コイル部３００は、第１コイルパターン３１１が配置された絶縁基板２００の一面（図１３の方向を基準に、絶縁基板２００の前面）に配置され、且つ第１コイルパターン３１１と離隔し、第２コイルパターン３１２の一端部３１２'に対応する形で形成された第１補助パターン３３１を含むことができる。また、コイル部３００は、第２コイルパターン３１２が配置された絶縁基板２００の他面（図１３の方向を基準に、絶縁基板２００の背面）に配置され、且つ第２コイルパターン３１２と離隔し、第１コイルパターン３１１の一端部３１１'に対応する形で形成された第２補助パターン３３２を含むことができる。第１補助パターン３３１は、第２コイルパターン３１２の端部３１２'と同様に、本体１００の第２及び第６面１０２、１０６に露出し、第２補助パターン３３２は、第１コイルパターン３１１の端部３１１'と同様に、本体１００の第１及び第６面１０１、１０６に露出することができる。補助パターン３３１、３３２は、コイル部３００の両端部３１１'、３１２'と同様に、外部電極４００、５００と接触連結されるが、外部電極４００、５００と接触するコイル部３００の面積を増加させることにより、コイル部３００と外部電極４００、５００との間の結合力を向上させることができる。加えて、コイル部３００の端部３１１'、３１２'だけを用いて外部電極４００、５００を電解めっきで形成時に外部電極４００、５００が非対称に形成されて外観不良が発生することがある。しかし、補助パターン３３１、３３２により、上述した問題点を解決することができる。一方、図示されていないが、第１コイルパターン３１１の一端部３１１'及び第２補助パターン３３２と、第２コイルパターン３１２の一端部３１２'及び第１補助パターン３３１とはそれぞれ、絶縁基板２００を貫通する連結ビアによって互いに物理的、電気的に連結されることができる。

【0079】

図１５は本発明の第３実施例の変形例を示すものであって、図１２のＣ方向から見たことに対応する図である。図１５を参照すると、本実施例の変形例に適用されるコイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２と、コイルパターン３１１、３１２の端部３１１'、３１２'とを連結する複数の連結パターンＣＰ１、ＣＰ２をさらに含むことができる。具体的には、コイル部３００は、絶縁基板２００の一面に配置され、第１コイルパターン３１１と、第１コイルパターン３１１の端部３１１'とを連結する複数の第１連結パターンＣＰ、及び絶縁基板２００の他面に配置され、第２コイルパターン３１２と第２コイルパターン３１２の端部３１２'とを連結する複数の第２連結パターンＣＰ２をさらに含む。

【0080】

第１及び第２連結パターンＣＰ１、ＣＰ２はそれぞれ、複数個が互いに離隔して形成されることができる。コイルパターンとコイルパターンの端部が単一のパターンで連結された構造の場合、異種材料間の結合により、コイルパターンと本体との間の結合力が弱い可能性がある。本変形例の場合、コイルパターン３１１、３１２とコイルパターン３１１、３１２の端部３１１'、３１２'とを連結する連結パターンＣＰ１、ＣＰ２をそれぞれ複数個が互いに離隔するように形成することにより、隣接する連結パターンＣＰ１、ＣＰ２間の空間に本体１００が延長配置されることができる。結果として、本体１００とコイル部３００との間の結合力が向上することができる。すなわち、互いに離隔した複数個の連結パターンＣＰ１、ＣＰ２がアンカーとして機能する。一方、この場合、図１５に示すように、絶縁基板２００のうち連結パターンＣＰ１、ＣＰ２が配置された領域は、互いに離隔した複数個の連結パターンＣＰ１、ＣＰ２の形状に対応する形状を有することができる。すなわち、本体１００は、複数個の互いに離隔した連結パターンＣＰ１、ＣＰ２間の空間及び絶縁基板２００を貫通する形であることができる。

【0081】

以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
［項目１］
高分子樹脂の硬化物である非磁性体本体と、
前記非磁性体本体内に埋設され、厚さが３０μｍ以下の絶縁基板と、
前記絶縁基板の互いに向かい合う一面及び他面にそれぞれ配置された第１及び第２コイルパターンを含むコイル部と、
前記第１及び第２コイルパターンとそれぞれ連結されるように、前記非磁性体本体の表面に配置された第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品。
［項目２］
前記非磁性体本体は、前記高分子樹脂の硬化物内に分散した非磁性体粉末をさらに含む、項目１に記載のコイル部品。
［項目３］
前記高分子樹脂の硬化物の全体積に対する前記非磁性体粉末の体積は５０ｖｏｌ％以上である、項目２に記載のコイル部品。
［項目４］
前記非磁性体粉末は、前記第１及び第２コイルパターンのそれぞれに接触する、項目２または３に記載のコイル部品。
［項目５］
前記非磁性体粉末は、有機フィラー及び無機フィラーのうち少なくとも一つを含む、項目２から４の何れか一項に記載のコイル部品。
［項目６］
前記有機フィラーは、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ、Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ－Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ－Ｓｔｙｒｅｎｅ）、セルロースアセテート（Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（Ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリ乳酸（Ｐｏｌｙｌａｃｔｉｃ ａｃｉｄ）、ポリオキシメチレン（Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレンオキサイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｒｏｒｉｄｅ）、エチレン酢酸ビニル（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）、ポリエチレンオキサイド（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、及びポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のうち少なくとも一つを含む、項目５に記載のコイル部品。
［項目７］
前記無機フィラーは、シリカ（ＳｉＯ _２ ）、アルミナ（Ａｌ _２ Ｏ _３ ）、及び酸化チタン（ＴｉＯ _２ ）のうち少なくとも一つを含む、項目５または６に記載のコイル部品。
［項目８］
前記絶縁基板の厚さは１０μｍ以上である、項目１から７のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目９］
前記第１及び第２コイルパターンはそれぞれ、前記絶縁基板に接触する第１導電層、及び前記第１導電層上に配置された第２導電層を含む、項目１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１０］
前記第１導電層は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、及びモリブデン（Ｍｏ）のうち少なくとも一つを含み、
前記第２導電層は銅（Ｃｕ）を含む、項目９に記載のコイル部品。
［項目１１］
前記第２導電層は前記第１導電層の側面の少なくとも一部を露出する、項目９または１０に記載のコイル部品。
［項目１２］
前記第２導電層は、前記第１導電層をカバーし、前記絶縁基板に接触する、項目９または１０に記載のコイル部品。
［項目１３］
前記第２導電層の側面は前記非磁性体本体と接触する、項目９から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１４］
前記非磁性体本体の厚さは０．６５ｍｍ以下である、項目１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１５］
前記非磁性体本体は、互いに向かい合う一端面と他端面、及び前記一端面と前記他端面を互いに連結する一面を有し、
前記第１コイルパターンの一端部は前記非磁性体本体の一端面に露出し、前記第２コイルパターンの一端部は前記非磁性体本体の他端面に露出し、
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記非磁性体本体の一端面及び他端面に形成され、前記非磁性体本体の一面に延長する、項目１から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１６］
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ前記非磁性体本体の一端面及び他端面をカバーする、項目１５に記載のコイル部品。
［項目１７］
前記第１コイルパターンの一端部は、前記非磁性体本体の一端面及び前記非磁性体本体の一面にそれぞれ露出し、
前記第２コイルパターンの一端部は、前記非磁性体本体の他端面及び前記非磁性体本体の一面にそれぞれ露出する、項目１５に記載のコイル部品。
［項目１８］
前記第１及び第２コイルパターンはそれぞれ、前記非磁性体本体の一面に垂直に配置される、項目１７に記載のコイル部品。
［項目１９］
厚さが３０μｍ以下の絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一面に複数のターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状のコイルパターンを含むコイル部と、
非磁性体粉末及び高分子樹脂を含み、内部に前記絶縁基板及び前記コイル部を埋設し、厚さが０．６５ｍｍ以下である本体と、を含み、
前記本体は、前記コイルパターンの前記複数のターン（ｔｕｒｎ）のそれぞれの間の空間を充填して前記コイルパターンに接触する、コイル部品。

【符号の説明】

【0082】

１００ 本体
１１０ コア
２００ 絶縁基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３１１ａ、３１２ａ 第１導電層
３１１ｂ、３１２ｂ 第２導電層
３１１'、３１２' コイルパターンの端部
３２０ ビア
３３１、３３２ 補助パターン
４００、５００ 外部電極
Ｐ 非磁性体粉末
Ｒ 高分子樹脂の硬化物
ＣＰ１、ＣＰ２ 連結パターン
１０００、２０００、３０００ コイル部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】