特許 7566493 接続装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-04

(45)【発行日】2024-10-15

(54)【発明の名称】接続装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20241007BHJP

   G01R 31/28 20060101ALI20241007BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20241007BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 Z

G01R31/28 K

G01R31/26 J

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020091982

(22)【出願日】2020-05-27

(65)【公開番号】P2021188947

(43)【公開日】2021-12-13

【審査請求日】2023-05-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000153018

【氏名又は名称】株式会社日本マイクロニクス

(74)【代理人】

【識別番号】100180275

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 倫太郎

(74)【代理人】

【識別番号】100161861

【弁理士】

【氏名又は名称】若林 裕介

(72)【発明者】

【氏名】原子 翔

【審査官】田口 孝明

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０４７８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１９７１９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０４９１７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０２－０６７２６４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００３－２３４３８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１５９２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００６／０１０９０１５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１００６８７１１（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０１Ｒ １／０６－１／０７３、

３１／２６－３１／２７、

３１／２８－３１／３１９３、

Ｈ０１Ｌ ２１／６４－２１／６６、

Ｇ０２Ｂ ６／２６－６／２７、

６／３０－６／３４、

６／４２－６／４３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

供給された電気信号に基づいて光信号を発光する複数の被検査体と、検査装置との間を接続して、前記検査装置からの電気信号をそれぞれの前記被検査体に供給して、それぞれの前記被検査体から発光された光信号を前記検査装置に与える接続装置において、
１個の電気的接触子と１個の光学的接続子とを１組とし、複数組の電気的接触子及び光学的接続子と、
それぞれの組の前記電気的接触子及び前記光学的接続子を挿入させる複数の貫通孔を有する基板と、
前記基板の一方の面に配置され、少なくとも、前記基板の前記貫通孔に挿入されている前記光学的接続子を固定する板状の固定部材と
を備え、
前記基板の複数の前記貫通孔のうち、前記光学的接続子が挿入される前記貫通孔には、当該貫通孔に対して着脱可能な鍔付管状部材が挿入され、前記鍔付管状部材の鍔部が当該貫通孔の周縁部を支持し、
前記固定部材が、前記電気的接触子が挿入される前記貫通孔に接続する電気的接続用孔と、前記光学的接続子が挿入される前記貫通孔に対して、挿入されている前記鍔付管状部材の管内と接続すると共に、当該貫通孔の周縁部を支持する前記鍔付管状部材の前記鍔部を接触する光学的接続用孔とを有し、
それぞれの前記電気的接触子が、前記基板の前記貫通孔に挿入されて、前記検査装置の電気信号端子と、対応する前記被検査体の電気信号端子とに対して電気的に接触し、
前記基板の前記貫通孔に挿入されている前記鍔付管状部材に、それぞれの前記光学的接続子が挿入され、当該光学的接続子は、先端部が対応する前記被検査体の発光に対して光学的に接続可能な位置で当該鍔付管状部材に固定される
ことを特徴とする接続装置。

【請求項2】

前記固定部材の前記基板と対向する対向面には、前記光学的接続用孔の周縁部に、前記鍔付管状部材の前記鍔部を収める凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。

【請求項3】

前記固定部材の前記対向面に設けられている前記凹部と、対応する前記鍔付管状部材の前記鍔部との間に、弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の接続装置。

【請求項4】

前記鍔付管状部材に挿入される前記光学的接続子は接着材で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接続装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、シリコン基板等の基板上に、電気回路と光回路とを有する半導体素子（以下、「光デバイス」とも呼ぶ。）を集積する半導体レーザ集積技術の開発が進んでいる。このような半導体ウェハ上に形成された多数の光デバイスの特性を同時に検査する検査装置では、半導体ウェハ上の光デバイスと検査装置とを接続する接続装置が用いられる。

【0003】

半導体ウェハ上の複数の光デバイスの検査に用いられる接続装置は、各光デバイスに対して電気信号を供給するための電気的接続子と、供給された電気信号に基づいて各光デバイスが発光した光を受光する光学的接続子とを有する。

【0004】

接続装置において光デバイスが発光した光を受光する受光手段には様々な手段があるが、特許文献１には、光ファイバを用いて光デバイスからの光信号を受光することが開示されている。より具体的には、接続装置の構成部材であるセラミック基板において、光デバイスの発光部の位置と対応する位置に設けた貫通孔に光ファイバを挿入し、光ファイバが光デバイスの発光部からの光を受光することが開示されている。

【0005】

従来、図５に例示するように、光デバイスの発光部が発光した光を効率良く受光するため、セラミック基板９１に設けた貫通孔９２に光ファイバ４２を挿入し、発光部に対する光ファイバ４２の位置合わせを行ない、貫通孔９２の内壁面と光ファイバ４２とを接着材４６で直接接着して固定している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１９－２１１２６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上述した従来技術のように、セラミック基板等の基板に設けた貫通孔に光ファイバを直接固定してしまうと、光ファイバが基板に接触してしまい、光ファイバが破損してしまうことが生じ得、さらに破損してしまった光ファイバを個別に交換することが難しく、基板全体を交換する必要が生じてしまうおそれがある。半導体ウェハ上に形成された多数の光デバイスを同時に検査する場合、基板に設ける光ファイバの数も多くなるため、光ファイバの破損や交換等も増加し得ることになる。

【0008】

そのため、上述した課題に鑑み、基板に設ける各光学的接続子（例えば光ファイバ等）を保護することができ、基板に設けた光学的接続子の取り扱いを容易にすることができる接続装置が求められている。

【課題を解決するための手段】

【0009】

かかる課題を解決するために、第１の本発明は、供給された電気信号に基づいて光信号を発光する複数の被検査体と、検査装置との間を接続して、検査装置からの電気信号をそれぞれの被検査体に供給して、それぞれの被検査体から発光された光信号を検査装置に与える接続装置において、１個の電気的接触子と１個の光学的接続子とを１組とし、複数組の電気的接触子及び光学的接続子と、それぞれの組の電気的接触子及び光学的接続子を挿入させる複数の貫通孔を有する基板と、基板の一方の面に配置され、少なくとも、基板の貫通孔に挿入されている光学的接続子を固定する板状の固定部材とを備え、基板の複数の貫通孔のうち、光学的接続子が挿入される貫通孔には、当該貫通孔に対して着脱可能な鍔付管状部材が挿入され、鍔付管状部材の鍔部が当該貫通孔の周縁部を支持し、固定部材が、電気的接触子が挿入される貫通孔に接続する電気的接続用孔と、光学的接続子が挿入される貫通孔に対して、挿入されている鍔付管状部材の管内と接続すると共に、当該貫通孔の周縁部を支持する鍔付管状部材の鍔部を接触する光学的接続用孔とを有し、それぞれの電気的接触子が、基板の貫通孔に挿入されて、検査装置の電気信号端子と、対応する被検査体の電気信号端子とに対して電気的に接触し、基板の貫通孔に挿入されている鍔付管状部材に、それぞれの光学的接続子が挿入され、当該光学的接続子は、先端部が対応する被検査体の発光に対して光学的に接続可能な位置で当該鍔付管状部材に固定されることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、基板に設ける各光学的接続子を保護することができ、光学的接続子の交換でき、基板に設けた光学的接続子の取り扱いを容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施形態に係る接続装置の構成を示す構成図である。

【図2】図１の点線部分の拡大断面図であり、実施形態に係る接続子基板における電気的接触子及び光学的接続子の保持構造を示す図である。

【図3】実施形態に係る鍔付フェルールの構成を示す構成図である。

【図4】変形実施形態に係る鍔付フェルールの構成を示す構成図である。

【図5】従来の接続子基板における電気的接触子及び光学的接続子の保持構造を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

（Ａ）実施形態
以下では、本発明に係る接続装置の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。光学的接続子保持構造とは、複数の光学的接続子を保持する基板において、複数の光学的接続子を保持する構造である。

【0014】

（Ａ－１）実施形態の構成
図１は、実施形態に係る接続装置の構成を示す構成図である。

【0015】

図１において、実施形態に係る接続装置１は、配線基板１１と、当該配線基板１１の下面に配置される接続子基板１２とを有する。

【0016】

図１は、実施形態に係る接続装置１の主要な構成部材を模式的に図示したものであり、これらの部材に限定されない。また、図１の接続装置１は、配線基板１１、接続子基板１２等を組み立てる際には、実際は、例えばボルト等の固定部材を用いて基板間を固定するが、これらボルト等の固定部材の図示を省略している。また、図１の接続装置１の各構成部材の厚みや寸法などは現実のものと異なることに留意すべきである。さらに、図１に示す接続装置１の構成は、技術的思想を具体化するための構成を例示したものであり、構成部材の材質、形状、構造、配置等は図１に限定されない。以下では、図１の上方向又は下方向に着目して、「上」、「下」を言及する。

【0017】

［被検査体］
被検査体５は、電気信号が供給されると、光を発光する半導体素子（光デバイス）である。被検査体５は、電気回路と光回路とを有する光デバイスを適用することができ、例えば、シリコンフォトニクスチップ、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）等とすることができる。この実施形態では、被検査体５としての光デバイスが、シリコンフォトニクス技術により、半導体ウェハ上に高密度に集積されて形成された半導体素子とする。被検査体５は、電気信号を供給するための電気信号端子（以下では、「第２の接触対象」とも呼ぶ。）５１と、光信号を発光する光信号端子（以下、「発光部」とも呼ぶ。）５２とを有する。

【0018】

図１に示すように、半導体ウェハ上に形成された被検査体５が検査システム１０のステージ４の上面に載置される。被検査体５の特性検査のときに、検査装置（以下、「テスタ」とも呼ぶ。）２に接続している接続装置１と被検査体５とが電気的に接続されて、半導体ウェハ上に形成された複数の被検査体５が同時に検査される。

【0019】

［接続装置］
接続装置１は、半導体ウェハ上に形成された複数の被検査体（光デバイス）５を同時に検査するため、検査装置（テスタ）２から電気信号を供給するための端子（以下、「第１の接触対象」とも呼ぶ。）と、被検査体５の電気信号端子（第２の接触対象）５１と電気的に接触する電気的接触子４１と、被検査体５の光信号端子（発光部）５２と光学的に接続する光学的接続子４２とを有して、検査装置（テスタ）２と被検査体５との間を電気的に接続するプローブカードである。

【0020】

ここで、「第１の接触対象」は、被検査体５の検査時に、検査装置（テスタ）２が出力した電気信号の供給を受ける電気信号端子をいう。「第２の接触対象」は、被検査体５が、電気的接触子４１を介して、検査に必要な電気信号が供給される電気信号端子をいう。したがって、被検査体５の検査時には、接続装置１によって保持される各電気的接触子４１は、検査装置（テスタ）２の電気信号端子（第１の接触対象）に電気的に接触すると共に、被検査体５の電気信号端子（第２の接触対象）に電気的に接触することにより、検査装置（テスタ）２の電気信号端子（第１の接触対象）からの電気信号を、被検査体５の電気信号端子（第２の接触対象）に導通させる。

【0021】

「発光部」としての光信号端子５２は、電気信号の供給を受けた被検査体５が光信号を発光する部分である。

【0022】

接続装置１は、検査装置（テスタ）２と接続しており、検査装置２から被検査体５の特性検査に係る電気信号が供給され、電気的に接続している被検査体５に対して電気信号を供給する。また、被検査体５の特性検査を行なう際、接続装置１は、上下方向に可動するステージ４の上面に載置された被検査体５と近接させ、被検査体５の電気信号端子５１と電気的に接続すると共に、被検査体５の光信号端子５２と光学的に接続する。

【0023】

より具体的には、被検査体５の特性検査をするとき、接続装置１の接続子基板１２と被検査体５とを相対的に近接させ、接続子基板１２に保持されている電気的接触子４１及び光学的接続子４２を、被検査体５（光デバイス）の電気信号端子５１及び光信号端子５２に対応する位置に近接させて配置させる。そして、接続子基板１２の電気的接触子４１と、被検査体５の電気信号端子５１とを電気的に接触させると共に、光学的接続子４２と、被検査体５の光信号端子５２とを光学的に接続させる。

【0024】

「光学的接続」とは、被検査体５としての光デバイスが発光した光信号の光損失が可能な限り少なくなるように、被検査体５の光信号端子５２に対して光学的接続子４２を接続配置させることをいう。光学的接続子４２と光信号端子５２とは、互いに近接する非接触の状態で光学的に接続させるようにしてもよい。光学的接続は、光デバイス（被検査体５）の光信号端子５２の端面と、光学的接続子４２の端面との位置精度を良好（例えば、位置ずれ量が閾値未満）とし、光デバイス（被検査体５）が発光する光の光軸と、接続子基板１２の光学的接続子４２の光軸との軸精度を良好（例えば、光軸のずれ量が閾値未満）とし、光信号端子５２の端面（例えば上端面）と光学的接続子４２の端面（例えば下端面）との間隙長を閾値未満となるように、光学的接続子４２を配置させる。

【0025】

被検査体５の検査時に、検査装置２から検査に係る電気信号が接続装置１に供給され、接続装置１は、電気的接触子４１を介して被検査体５の電気信号端子５１に電気信号を供給する。そして、電気信号が被検査体５に供給されると、被検査体５が電気信号を光信号に変換して光信号を発光し、その光信号が光学的接続子４２に入射する。

【0026】

接続装置１には、図示しない光電変換素子が設けられており、被検査体５から受光した光信号を電気信号に変換して、電気信号を検査装置２に供給する。このように光電変換によって、受光した光の光量に基づく電気信号を検査装置２に供給することにより、検査装置２において被検査体５の特性を検査することができる。

【0027】

このように、接続装置１は被検査体５に対して検査に係る電気信号を供給し、被検査体５から発光された光を接続装置１は受光するため、実施形態に係る接続装置１は「受光型電気的接続装置」ともいえる。

【0028】

なお、接続装置１は、被検査体５から受光した光信号を光電変換せずに、検査装置２に供給するようにしてもよく、その場合、検査装置２が光電変換機能を内部に備えるようにしてもよい。

【0029】

［配線基板］
配線基板１１は、例えばポリイミド等の樹脂材料で形成されたプリント配線基板である。配線基板１１の上面の周縁部には、検査装置（テスタ）２のテストヘッド（図示しない）の接続端子２１と電気的に接続するための接続端子１１１が設けられている。配線基板１１の下面には配線パターンが形成されており、配線パターンの各接続端子（図示しない）が、電気的接触子４１の上端部（上端先端部）と電気的に接続するようになっている。

【0030】

また、配線基板１１には、検査装置２の接続端子２２と電気的に接続する接続端子１１２が設けられており、光学的接続子４２により受光された光信号を光電変換した電気信号が、接続端子１１２から検査装置２の接続端子２２に導通される。なお、配線基板１４の上面には、被検査体５の検査に必要な複数の電子部品を配置してもよい。

【0031】

［接続子基板］
接続子基板１２は、複数の電気的接触子４１及び光学的接続子４２を保持する基板である。この実施形態では、例えば１つの被検査体（光デバイス）５に、１組の電気信号端子５１及び光信号端子５２が設けられており、被検査体５を検査する際に、１つの被検査体（光デバイス）５の１組の電気信号端子５１及び光信号端子５２に対して、１組の電気的接触子４１及び光学的接続子４２を接続させる場合を例示する。したがって、接続子基板１２には、被検査体５の数に応じた組数の電気的接触子４１及び光学的接続子４２が保持される。

【0032】

接続子基板１２は、セラミック基板１２１と、当該セラミック基板１２１の上面に配置される固定用板部材１２２とを有する。固定用板部材１２２は、後述するように、セラミック基板１２１に設けられる鍔付管状部材（鍔付フェルール）４５を固定するものである。

【0033】

（電気的接触子）
電気的接触子４１は、被検査体５の電気信号端子５１に対して電気的に接触する接触子であり、例えば導電性材料で形成されるプローブを適用できる。電気的接触子４１は、例えばカンチレバータイプのプローブや、垂直タイプのプローブなどを適用することができるが、これに限定されず、任意の形状のプローブを適用できる。

【0034】

（光学的接続子）
光学的接続子４２は、例えば光ファイバを適用できる。光学的接続子４２は、被検査体５の光信号端子５２に対して光学的に接続可能な位置に配置されて、光信号端子５２から発光された光信号が入射される。光学的接続子４２に適用する光ファイバは、シリコンフォトニクスデバイス（光デバイス）に対応させるため、シリコンの屈折率に合わせた材料で形成されるようにしてもよい。

【0035】

電気的接触子４１と光学的接続子４２とは、検査時に検査対象とする被検査体５の電気信号端子５１と光信号端子５２に対して正確に接続するように、位置合わせされてセラミック基板１２１に設けられる。

【0036】

（光学的接続子の保持構造）
図２は、図１の点線部分４０の拡大断面図であり、実施形態に係る接続子基板１２における電気的接触子４１及び光学的接続子４２の保持構造を示す図である。

【0037】

セラミック基板１２１には、複数の光学的接続子４２を保持するため、基板厚さ方向に複数の貫通孔１３２が設けられている。セラミック基板１２１に設けられる複数の貫通孔１３２のそれぞれの位置は、検査対象とする各被検査体（光デバイス）５の光信号端子５２の位置と対応する位置に設けられている。

【0038】

したがって、各貫通孔１３２に光学的接続子４２が挿入された状態で、接続装置１とステージ４とが近接するように相対移動すると、各貫通孔１３２に保持されている光学的接続子４２の下端部（以下では、「先端部」とも呼ぶ。）が、被検査体５の光信号端子５２に対して、光学的に接続可能な位置に配置される。例えば、被検査体５が半導体ウェハの基板面に対して垂直上方に光を発光するものである場合、貫通孔１２に挿入された光学的接続子４２の下端部（先端部）は、被検査体５の光信号端子５２に対して垂直上方の位置に配置される。これにより、被検査体５からの光を、損失を少なくして効率的に光学的接続子４２に入射させることができる。

【0039】

また、接続子基板１２に保持される電気的接触子４１は、当該電気的接触子４１の先端部が、各被検査体５の電気信号端子５１に対して電気的に接触が可能な位置に配置される。

【0040】

図２に例示するように、セラミック基板１２１に配置される各貫通孔１３２には、鍔付管状部材（以下、「鍔付フェルール」とも呼ぶ。）４５が挿入され、鍔付フェルール４５の管内に光学的接続子４２が挿通される。

【0041】

従来、例えばセラミック基板の貫通孔に光学的接続子を挿入して、位置合わせをした光学的接続子を保持するため、貫通孔に挿入した光学的接続子と貫通孔の内壁面とを接着している。そのため、例えば、作業中等に、基板に設けた光学的接続子を動かしたときなどに、光学的接続子が、基板に設けた貫通孔の縁と接触してしまい折れ曲がり等により、光学的接続子が破損してしまうことがあった。更に、破損してしまった光学的接続子の交換等が必要となったときには、光学的接続子を個別に交換することは難しくセラミック基板全体を交換している。

【0042】

これに対して、この実施形態によれば、セラミック基板１２１の貫通孔１３２に鍔付フェルール４５を挿入した後、鍔付フェルール４５の管内に光学的接続子４２を挿入する。このように、貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５の管内に光学的接続子４２を挿入することで、従来よりも光学的接続子４２の破損等を防ぐことができる。つまり、鍔付フェルール４５は光学的接続子４２の保護部材として機能して、光学的接続子４２を保護することができる。

【0043】

また、この実施形態では、光学的接続子４２を鍔付フェルール４５の管内に挿入する際、位置合わせをした光学的接続子４２を保持するため、鍔付フェルール４５の管内内壁面と光学的接続子４２の外周面とを接着材４６で接着するが、鍔付フェルール４５の外周面と貫通孔１３２の内壁面とは接着しないようにする。換言すると、光学的接続子４２が挿入されている鍔付フェルール４５は、貫通孔１３２に対して脱着可能に挿入されている。このように、光学的接続子４２と鍔付フェルール４５とを接着材４６で接着しているので、光学的接続子４２が破損したときには、互いに接着させた光学的接続子４２及び鍔付フェルール４５を貫通孔１３２から取り外して交換することができる。つまり、光学的接続子４２が破損したときには、破損した光学的接続子４２と、これと固定されている鍔付フェルール４５とを一緒に取り外して、破損した光学的接続子４２を個別に交換等することが可能となる。

【0044】

図３は、実施形態に係る鍔付フェルール４５の構成を示す構成図である。図３（Ａ）は、実施形態に係る鍔付フェルール４５の外観斜視図であり、図３（Ｂ）は、実施形態に係る鍔付フェルール４５の断面図である。

【0045】

図３（Ａ）に示すように、実施形態の鍔付フェルール４５は、絶縁材料で形成された管状部材のフェルール本体部４５１と、フェルール本体部４５１の一方の端部（図３では上端部）に、絶縁材料で形成された鍔部４５２とを有する。

【0046】

フェルール本体部４５１は、例えば管状部材であり、フェルール本体部４５１の管内径（つまり、長手方向の貫通孔の内径）は光学的接続子４２の外形（例えば外形の直径）よりも、わずかに大きく形成されている。つまり、光ファイバ等の光学的接続子４２がフェルール本体部４５１の管内を挿通できるように、フェルール本体部４５１の管内径の大きさが形成されている。

【0047】

また、フェルール本体部４５１の外径の寸法は、セラミック基板１２１の貫通孔１３２の内径と同程度、若しくは、わずかに大きく形成されている。つまり、セラミック基板１２１の貫通孔１３２にフェルール本体部４５１を挿入可能とするため、フェルール本体部４５１の外径が形成されている。

【0048】

なお、上述したように、フェルール本体部４５１の長手方向の貫通孔の断面形状は、光ファイバ等の光学的接続子４２の外形と同様に円形又は略円形とすることが望ましいが、フェルール本体部４５１の外径断面形状は円形、方形等としてもよく、その場合、セラミック基板１２１に設ける貫通孔１３２の断面形状はフェルール本体部４５１の外径断面形状に合わせた形状としてもよい。

【0049】

鍔部４５２は、フェルール本体部４５１の一方の端部（図３では上端部）に設けられる構成部材であり、鍔部４５２の断面形状の外形寸法（大きさ）は、フェルール本体部４５１自体の断面形状の外形寸法（大きさ）よりも大きく形成されており、セラミック基板１２１の貫通孔１３２の内径寸法よりも大きい。したがって、鍔付フェルール４５のフェルール本体部４５１が貫通孔１３２に挿入されたときに、鍔部４５２が、セラミック基板１２１の貫通孔１３２の入口周縁部（セラミック基板１２１の上面）に接触して、鍔部４５２が鍔付フェルール４５を支持する。換言すると、鍔部４５２は、鍔付フェルール４５を支持する支持部として機能する。

【0050】

また、鍔部４５２は、フェルール本体部４５１の管内径（長手方向の貫通孔の直径）と同程度の径をもつ貫通孔４５３が設けられており、鍔部４５２がフェルール本体部４５１の上端部に設けられたときに、鍔部４５２の貫通孔４５３は、フェルール本体部４５１の管内径（貫通孔）と連続した孔を形成する。これにより、鍔付フェルール４５の管内への光学的接続子４２の挿入が可能となる。

【0051】

なお、鍔部４５２は、フェルール本体部４５１とは異なる別の構成部材として形成され、例えば接着材等でフェルール本体部４５１の上端部に鍔部４５２が固定されることで、鍔付フェルール４５を形成するようにしてもよい。または、鍔部４５２とフェルール本体部４５１とが物理的に一体として形成されたものであってもよい。いずれにしても、鍔部４５２が鍔付フェルール４５を支持しながら、セラミック基板１２１の貫通孔１３２への挿入を可能とすると共に、鍔付フェルール４５の管内（貫通孔４５３）への光学的接続子４２の挿通が可能なように、鍔付フェルール４５は形成されている。

【0052】

（固定用板部材）
固定用板部材１２２は、セラミック基板１２１の上面に配置される板状部材であり、セラミック基板１２１の各貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５を固定する固定部材である。これにより、鍔付フェルール４５の抜け落ちを防止することができ、貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５を確実に固定することができる。

【0053】

固定用板部材１２２の下面には、セラミック基板１２１の各貫通孔１３２の位置と対応する位置のそれぞれに凹部６２が形成されており、各貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５の鍔部４５２が各凹部６２に収まるようにしている。これにより、セラミック基板１２１の貫通孔１３２に鍔付フェルール４５が挿入されたときに、セラミック基板１２１の上面に突出する鍔部４５２を無くすことができる。また、固定用板部材１２２が鍔付フェルール４５の鍔部４５２を上方から下方に向けて押さえることにより、貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５を確実に固定することができる。

【0054】

固定用板部材１２２の下面の各凹部６２の深さ（上下方向の長さ）は、鍔付フェルール４５の鍔部４５２の高さ（上下方向の長さ）と同程度、若しくはわずかに大きく形成することが望ましい。また、各凹部６２の天井部（上方の底面部）の中央には、光ファイバ等の光学的接続子４２の挿通を可能とするため、貫通孔６１が形成されている。

【0055】

［接続子基板の組み立て］
次に、図２を参照して、セラミック基板１２１の各貫通孔１３２に鍔付フェルール４５を挿入して、光学的接続子４２を設けるまでの接続子基板１２の組み立て方法の一例を説明する。なお、接続子基板１２の組み立て方法は、以下の例に限定されない。

【0056】

まず、鍔付フェルール４５のフェルール本体部４５１を、セラミック基板１２１の貫通孔１３２の上方から挿入して、鍔部４５２が貫通孔１３２の入口周縁部に当接するまで、フェルール本体部４５１を貫通孔１３２に挿入する。

【0057】

ここで、鍔付フェルール４５のフェルール本体部４５１の長手方向の長さは、セラミック基板１２１の厚さと同程度の長さとすることが望ましい。したがって、セラミック基板１２１の貫通孔１３２に、鍔付フェルール４５のフェルール本体部４５１が挿入され、鍔部４５２が貫通孔１３２の入口周縁部に接触した状態のときには、貫通孔１３２に挿入されたフェルール本体部４５１の下端部が、セラミック基板１２１の下面の位置と同程度の位置となる。

【0058】

セラミック基板１２１の各貫通孔１３２に、光学的接続子（例えば光ファイバ）４２が予め挿通された鍔付フェルール４５をそれぞれ挿入する。ここで、鍔付フェルール４５の管内に挿通された光学的接続子４２は、被検査体５の光信号端子５２に対して光学的接続が可能となる位置に位置合わせを行なう。例えば、鍔付フェルール４５の管内に挿通された光学的接続子４２の姿勢が、セラミック基板１２１の基板面に対して垂直となるように調整したり、光学的接続子４２の下方の先端部の位置と、鍔付フェルール４５のフェルール本体部４５１の下端部の位置との相対的な位置関係の調整をしたりする。

【0059】

そして、鍔付フェルール４５の管内で位置合わせをした光学的接続子４２を固定するため、光学的接続子４２の外壁面と、鍔付フェルール４５の管内の内壁面との間に接着材４６を挿入して、光学的接続子４２と鍔付フェルール４５とを接着して固定する。このように、光学的接続子４２と鍔付フェルール４５とを接着して固定することで、鍔付フェルール４５が光学的接続子４２の折れ曲がりや破損等を防止することができる。換言すると、鍔付フェルール４２が光学的接続子４２の保護部材として機能する。

【0060】

つまり、従来のように、セラミック基板１２１の各貫通孔１３２に各光学的接続子４２を挿入すると、各光学的接続子４２が各貫通孔１３２に接触して光学的接続子４２の破損等が生じやすかったが、この実施形態によれば、鍔付フェルール４５が光学的接続子４２の保護部材として機能するので、光学的接続子４２を貫通孔１３２に挿入するときの破損等を防止できる。

【0061】

さらに、セラミック基板１２１の各貫通孔１３２に挿入された各鍔付フェルール４５は、当該貫通孔１３２に固定されていないので、光学的接続子４２の交換が必要になったときには、その光学的接続子４２とこれに固定されている鍔付フェルール４５とを同時にセラミック基板１２１の貫通孔１３２から取り外すことができるので、光学的接続子４２の個別交換が可能となる。つまり、従来は、光学的接続子４２の個別交換ができず、光学的接続子４２を交換するときには、複数の光学的接続子４２が設けられているセラミック基板１２１全体を交換することが必要であったが、この実施形態によれば、交換が必要な光学的接続子４２を個別交換できるので、光学的接続子４２の交換作業が簡単になる。

【0062】

次に、セラミック基板１２１の上面に突出している各鍔付フェルール４５の鍔部４５２が、固定用板部材１２２の下面の凹部６２に嵌るように、セラミック基板１２１の上面に固定用板部材１２２を配置する。

【0063】

ここで、セラミック基板１２１と固定用板部材１２２との位置合わせを確実にするため、例えば、セラミック基板１２１及び固定用板部材１２２に、図示しない位置合わせピン及びピン受け部を設け、セラミック基板１２１及び固定用板部材１２２の位置合わせピンとピン受け部とを嵌合させながら、セラミック基板１２１の上面に固定用板部材１２２を配置するようにしてもよい。

【0064】

さらに、セラミック基板１２１の上面に配置させた固定用板部材１２２を固定するため、例えばボルトなどの固定部材を用いて、セラミック基板１２１と、当該セラミック基板１２１の上面に配置した固定用板部材１２２とを固定するようにしてもよい。このように、セラミック基板１２１と固定用板部材１２２とを確実に固定することにより、貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５を確実に固定することができる。

【0065】

（Ａ－２）実施形態の効果
以上のように、従来は、セラミック基板の各貫通孔に、直接、各光学的接続子を挿入していたので、光学的接続子がセラミック基板と接触してしまい、光学的接続子が破損等してしまうことがあった。これに対して、この実施形態によれば、セラミック基板の各貫通孔に、予め光学的接続子が挿入された鍔付フェルールを挿入するので、光学的接続子を貫通孔に挿入する際の破損を防ぐことができる。

【0066】

また、実施形態によれば、セラミック基板の貫通孔と鍔付フェルールとは接着せず、鍔付フェルールと当該鍔付フェルールの管内に挿入した光学的接続子とを接着材等で固定することにより、破損してしまった光学的接続子を鍔付フェルールと一緒に、セラミック基板の貫通孔から取り出すことができるので、セラミック基板に設ける光学的接続子の交換性が良好となる。

【0067】

さらに、実施形態によれば、セラミック基板の貫通孔に挿入した鍔付フェルールを、固定用板部材で、上方から下方に向けて押さえて固定することにより、貫通孔に挿入された鍔付フェルールの抜け落ちやぐらつき等を無くし、鍔付フェルールを確実に固定することができる。

【0068】

また、実施形態によれば、固定用板部材の下面には、各鍔付フェルールの鍔部を嵌めるための複数の凹部が設けられているので、セラミック基板の上面に固定用板部材を配置することにより、セラミック基板の上面に突出する鍔部を無くしながら、各鍔付フェルールを確実に固定することができる。

【0069】

（Ｂ）他の実施形態
上述した実施形態においても種々の変形実施形態を言及したが、本発明は、以下の変形実施形態にも適用できる。

【0070】

（Ｂ－１）上述した実施形態では、図３を用いて鍔付フェルール４５の構成を説明したが、鍔付フェルールは、図３に例示した構成に限定されず、別の構成としてもよい。図４を用いて鍔付フェルールの変形例を例示する。

【0071】

（Ｂ－１－１）図４（Ａ）に例示する鍔付フェルール４５Ａは、鍔部４５２の上面に、例えば合成ゴム部材、ポリウレタン等の合成樹脂材料で形成された弾性部材４５４を有するものである。なお、弾性部材４５４の中央部には、光学的接続子４２の挿入を可能とするため、貫通孔が設けられている。

【0072】

例えば、被検査体５の端子（電気信号端子５１、光信号端子５２）に対して、接続装置１の電気的接触子４１等を電気的に接続させる際、接続装置１には、下から上に向けたコンタクト荷重が作用する。したがって、鍔部４５２の上面に弾性部材４５４を設けることにより、荷重を抑えることができ、鍔付フェルール４５Ｂの破壊や、当該鍔付きフェルール４５Ｂの管内に挿入された光学的接続子４２の破損等を防ぐことができる。

【0073】

なお、図４（Ａ）の例では、鍔部４５２の上面に弾性部材４５４が設けられた場合を例示するが、これに限定されない。例えば、鍔部４５２を嵌める、固定用板部材１２２下面の各凹部６２の上面部（天井部）に弾性部材（図４（Ａ）の弾性部材４５４と同等の部材）を設けるようにしてもよい。

【0074】

換言すると、貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５の鍔部４５２と、当該鍔部４５２を嵌める固定用板部材１２２の凹部６２との間に、荷重を抑えるための弾性部材を設けるようにしてもよい。

【0075】

（Ｂ－１－２）図４（Ｂ）は、鍔付フェルール４５Ｂの鍔部４５２Ｂが、例えば合成ゴム部材、ポリウレタン等の合成樹脂材料で形成された弾性部材である場合を例示する。この場合も、（Ｂ－１－１）と同様に、コンタクト荷重を抑えることができる。また、上述した実施形態と同様に、鍔部４５２Ｂが貫通孔１３２の入口周縁部に当接することで、貫通孔１３２に挿入された鍔付フェルール４５Ｂを支持することができる。

【0076】

（Ｂ－２）上述した実施形態では、セラミック基板の上面に突出する鍔部を無くすために、固定用板部材の下面に凹部を設けたが、変形例として、セラミック基板の貫通孔の入口周縁部に凹部（ザグリ）を設けるようにしてもよい。これにより、セラミック基板の貫通孔に鍔付フェルールが挿入されたときに、鍔部が貫通孔の入口周縁部の凹部（ザグリ）に嵌るので、鍔部の突出を無くすことができる。

【0077】

（Ｂ－３）上述した実施形態では、固定部材としての固定用板部材が板状部材で形成される場合を例示したが、セラミック基板の貫通孔に挿入された鍔付フェルールを固定することができれば、固定部材はこれに限定されない。例えば、セラミック基板の上面に配置する固定部材は、合成樹脂製のフィルム等としてもよい。例えば（Ｂ－２）で述べたように、セラミック基板の貫通孔の入口周縁部に凹部（ザグリ）を設けた場合に、固定部材としてのフィルムで、貫通孔に挿入されている鍔付フェルールを固定することができる。

【符号の説明】

【0078】

１…接続装置、１１…配線基板、１２…接続子基板、１２１…セラミック基板、１２２…固定用板部材、１２３…貫通孔、４１…電気的接触子、４２…光学的接続子、４５、４５Ａ及び４５Ｂ…鍔付フェルール、４５１…フェルール本体部、４５２及び４５２Ｂ…鍔部、４５３…貫通孔、４５４…弾性部材、４６…接着材、６１…貫通孔、６２…凹部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】