特許 7566610 コネクタの製造方法及びコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-04

(45)【発行日】2024-10-15

(54)【発明の名称】コネクタの製造方法及びコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 43/00 20060101AFI20241007BHJP

   H01R 13/03 20060101ALI20241007BHJP

【ＦＩ】

H01R43/00 B

H01R13/03 D

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020205791

(22)【出願日】2020-12-11

(65)【公開番号】P2022092847

(43)【公開日】2022-06-23

【審査請求日】2023-08-18

(73)【特許権者】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100086771

【弁理士】

【氏名又は名称】西島 孝喜

(74)【代理人】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(74)【代理人】

【識別番号】100210239

【弁理士】

【氏名又は名称】富永 真太郎

(72)【発明者】

【氏名】柚木 亨

(72)【発明者】

【氏名】森下 琢哉

(72)【発明者】

【氏名】大崎 凌汰

【審査官】塩澤 正和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１１６９２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０５９８８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－１７２６３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６０－１７０１７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６３－０９８９９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／００１４３６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－０１６５４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２０５４７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ４３／００

Ｈ０１Ｒ １３／０３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法であって、
前記第１の金具と前記第２の金具をインサート品としてインサート成形して前記ハウジングを形成するインサート成形工程と、
前記インサート成形工程後に、前記第１の金具を、前記第１の金具に接続された第１接続部から切り離す第１切離し工程と、
前記第１切離し工程後に、前記第２の金具に貴金属のめっきを施す電解めっき工程と、
を備えた、コネクタの製造方法。

【請求項2】

前記インサート成形工程前に、前記第１の金具のうちの基板に実装される第１実装部に貴金属のめっきを施す部分めっき工程を備えた、
請求項１に記載のコネクタの製造方法。

【請求項3】

前記部分めっき工程は、前記第１実装部に貴金属のめっきを施す前に、前記第１の金具に前記貴金属のめっきの下地となるめっきを施すめっき工程を備えた、
請求項２に記載のコネクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタの製造方法及びコネクタに関し、特に、第１の金具と、第２の金具と、第１の金具及び第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

金具と当該金具を保持するハウジングとを備えたコネクタは、金具をインサート成形することによってハウジングを形成して製造されることが知られている。また、金具には、電気抵抗の低減、基板への実装強度の向上、又は耐腐食性の向上の観点から、貴金属のめっきが施される場合がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－２２５１９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

金具をインサート成形して製造されるコネクタにおいては、信号端子となる金具の他に、シールドや補強などの他の目的で金具が設けられる場合がある。このような場合、第１の金具と第２の金具をインサート成形により、第１の金具及び第２の金具を保持するハウジングを形成してコネクタを得る手法が用いることができる。

【0005】

一方、めっきに使用される貴金属は高価であるため、その使用量が多くなるに伴い、生産コストが増大する。第１の金具と第２の金具をインサート成形する前に、これらの金具の全面に貴金属のめっきを設けると、貴金属の使用量が多くなり、生産コストが上昇してしまう。また、第１の金具と第２の金具をインサート成形した後に、電解めっきにより貴金属のめっきを設ける場合、第１の金具及び第２の金具のうち、ハウジングにより保持された面には電解液に触れず、貴金属のめっきが設けられないことから、貴金属の使用を削減することができる。

【0006】

しかし、第１の金具及び第２の金具の何れか一方（例えば第２の金具とする）のハウジングからの露出面にのみ電解めっきにより貴金属のめっきを施したい場合であっても、双方の金具のハウジングからの露出面が電解液に触れることから、他方の第１の金具のハウジングからの露出面全体にも貴金属のめっきが施されてしまう。その結果、貴金属の使用量が多くなり、生産コストの低減効果が小さくなる。特に、第１の金具のハウジングからの露出面積が第２の金具のハウジングからの露出面積より大きい場合に生産コスト低減効果が限定的になってしまう。このように、インサート成形後の電解めっきによる貴金属のめっきの要否についてコネクタが二種類以上の金具を備える場合、生産コストの低減効果が限定的になる又は生産コストが増大する傾向にあった。

【0007】

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、貴金属の使用量を削減し、生産コストの低減を図ることのできるコネクタの製造方法及びコネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のコネクタの製造方法は、第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具を保持するハウジングとを備えたコネクタの製造方法であって、前記第１の金具と前記第２の金具をインサート品としてインサート成形して前記ハウジングを形成するインサート成形工程と、前記インサート成形工程後に、前記第１の金具を、前記第１の金具に接続された第１接続部から切り離す第１切離し工程と、前記第１切離し工程後に、前記第２の金具に貴金属のめっきを施す電解めっき工程と、を備えたことを特徴とする。

【0009】

本発明のコネクタは、第１の金具と、第２の金具と、前記第１の金具及び前記第２の金具をインサート成形により保持するハウジングとを備えたコネクタであって、前記第１の金具と前記第２の金具とが電気的に絶縁され、前記第１の金具は、基板に実装される第１実装部と、前記ハウジングに保持される第１保持部と、を有し、前記第２の金具は、前記基板に実装される第２実装部と、前記ハウジングに保持される第２保持部と、相手コネクタと接触する接触部と、を有し、前記第２実装部及び前記接触部は、前記ハウジングから露出するとともに、各表面上又は表面に設けられためっき上に前記貴金属のめっきが設けられていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、貴金属の使用量を削減し、生産コストの低減を図ることのできるコネクタの製造方法及びコネクタを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態に係るコネクタの上面側斜視図である。

【図2】実施形態に係るコネクタの底面側斜視図である。

【図3】実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。

【図4】実施形態に係るコネクタの上面図である。

【図5】図４のＡ－Ａ断面図である。

【図6】実施形態に係るコネクタの製造方法のフローチャートである。

【図7】第１の金具と第２の金具の位置合わせを示す上面図である。

【図8】第１の金具と第２の金具のインサート成形後の様子を示す上面図である。

【図9】第１切離し工程を説明するための上面図である。

【図10】電解めっき工程を説明するための上面図である。

【図11】第２切離し工程を説明するための上面図である。

【0012】

［実施形態］
［構成］
図１は、本実施形態に係るコネクタの上面側斜視図である。図２は、本実施形態に係るコネクタの底面側斜視図である。図３は、本実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。図４は、本実施形態に係るコネクタの上面図である。図５は、図４のＡ－Ａ断面図である。

【0013】

以下の実施の形態において、説明の便宜上、コネクタ１の長手方向（端子の配列方向）をＸ（Ｘ₁Ｘ₂）方向とし、短手方向（端子の対向方向）をＹ（Ｙ₁Ｙ₂）方向とし、高さ方向（嵌合・抜去方向）をＺ（Ｚ₁Ｚ₂）方向とする。なお、各方向は、コネクタを構成する部位の相対的な位置関係を説明するためのものであり、絶対的な方向を示すものではない。高さ方向のうち、相対的にＺ₁側を上方又は上側、上、相対的にＺ₂側を下方、下側、下又は底側と称する場合がある。

【0014】

コネクタ１は、不図示の基板に実装されるレセプタクルコネクタであり、第１の金具１１と、第２の金具１２と、第１の金具１１及び第２の金具１２の少なくとも一部を保持するハウジング２０とを備える。コネクタ１は、ハウジング２０の凹部２２に不図示の相手コネクタが嵌合され、凹部２２に保持された第２の金具１２と相手コネクタの端子とが接触することで、両コネクタが電気的に接続される。

【0015】

ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２を保持する部材であり、樹脂などの絶縁材料で構成されている。ハウジング２０は、少なくとも一部が第１の金具１１、第２の金具１２の形状に倣った形状を有している。具体的には、ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２の少なくとも一部を保持するようにインサート成形により形成されたものである。ハウジング２０は、第１の金具１１と第２の金具１２とを電気的に絶縁する。ハウジング２０は、矩形状の側壁部２１と、側壁部２１の内側に位置する凹部２２と、側壁部２１と凹部２２とを繋ぐ連結底部２３とを有する。

【0016】

側壁部２１は、Ｘ方向に延びる一対の側壁２１ａと、Ｙ方向に延びる一対の側壁２１ｂと、を有する。図１及び図３に示すように、一対の側壁２１ａの端部と一対の側壁２１ｂの端部とが繋がることで矩形状を成す。側壁部２１は、第１の金具１１の一部を保持し、側壁部２１の少なくとも一部（例えば、上部）が第１の金具１１の形状に倣った形状を有する。

【0017】

凹部２２は、図１～図３に示すように、有底の概略箱型形状を有する。具体的には、凹部２２は、Ｘ方向に延びる一対の壁部２２ａと、Ｙ方向に延びる一対の壁部２２ｂと、一対の壁部２２ａの下端と一対の壁部２２ｂの下端とを繋ぐ底部２２ｃとを有する。一対の壁部２２ａの端部と一対の壁部２２ｂの端部とが繋がることで凹部２２の上部に矩形状の開口２０ａを形成する。底部２２ｃは、凹部２２の底部を塞いで凹部２２の底面を構成する。凹部２２は、開口２０ａをＺ₁方向に向けてＺ₁方向に延びており、凹部２２の開口２０ａからＺ₂方向に相手コネクタが嵌合される。凹部２２は、第２の金具１２の一部を保持し、凹部２２の少なくとも一部が第２の金具１２の形状に倣った形状を有する。本実施形態では、壁部２２ａが第２の金具１２を保持するため、壁部２２ａにはその分の隙間がＹ方向に所定間隔毎に設けられている。

【0018】

連結底部２３は、側壁部２１と凹部２２とを繋ぐ部位である。具体的には、側壁部２１及び凹部２２の底側の端部を繋ぎ、側壁部２１と凹部２２とを一体化する。

【0019】

第１の金具１１及び第２の金具１２は、一部がハウジング２０に埋設されて保持され、その他の部分がハウジング２０から露出した金属部材である。第１の金具１１と第２の金具１２とは、電気的に絶縁されている。第１の金具１１と第２の金具１２は、その少なくとも保持された部分（例えば、後述の第１保持部１１２、第２保持部１２２）でハウジング２０と密着している。第１の金具１１は、第２の金具１２によりハウジング２０から露出する面積が大きくても良い。第１の金具１１及び第２の金具１２を構成する金属、すなわち母材金属は、例えばリン青銅などの銅合金を用いることができる。第１の金具１１は、銅合金に限られず、加工性のあるステンレスなどの他の金属であっても良い。また、本実施形態では、第１の金具１１は、その全面（全表面）にニッケルめっきが施されている。このニッケルめっきは、第１の金具１１の母材金属の腐食を防止するとともに、母材金属に貴金属のめっきを設け易くすることができる。本実施形態では後述するように第２の金具１２の一部にニッケルめっきが設けられ、全面にニッケルめっきは設けられていないが、全面に設けるようにしても良い。また、ニッケルめっきに代えて、耐腐食性を有する金属であれば、任意の金属を用いても良い。

【0020】

第１の金具１１は、本実施形態では、概略矩形状を成す電磁波を遮蔽するシールド部材であり、図１及び図３に示すように、矩形状を成す側壁部２１上を覆うように設けられ、一部がハウジング２０（例えば側壁部２１）に保持され、他の一部がハウジング２０から露出する。本実施形態の第１の金具１１は、略Ｕ字形状の第１部材１１ａ及び第２部材１１ｂを有し、互いの端部を所定間隔を空けて対向するように配置され、略矩形状を構成する。

【0021】

この第１の金具１１は、図１～図３に示すように、基板に実装される第１実装部１１１と、ハウジング２０に保持される第１保持部１１２と、シールド部１１３とを有する。第１保持部１１２は、少なくとも一部がハウジング２０の内部に埋設されてハウジング２０から露出せず、第１実装部１１１及びシールド部１１３がハウジング２０から露出する。

【0022】

シールド部１１３は、側壁部２１上を覆って概略矩形状を成す部位であり、ハウジング２０から露出している。より具体的には、シールド部１１３は、凹部２２に設けられた複数の第２の金具１２を囲うように凹部２２の外側に位置している。シールド部１１３は、グラウンド接続されることにより、コネクタ１の外部から凹部２２へ到来する電磁波を遮蔽するとともに、凹部２２内からコネクタ１の外部に向かって放出される電磁波を遮蔽する。なお、電磁波の遮蔽効果はシールド部１１３だけでなく、第１保持部１１２も有している。

【0023】

第１保持部１１２は、ハウジング２０に保持される部位である。具体的には、第１保持部１１２は、図３及び図５に示すように、ハウジング２０の内部に埋設された部位又はハウジング２０と密着する部位であり、第１実装部１１１及び／又はシールド部１１３と繋がる。

【0024】

第１実装部１１１は、基板に実装される部位であり、コネクタ１又はハウジング２０の底面においてハウジング２０から露出し、ＸＹ平面に平行な部位である。第１実装部１１１は、第１保持部１１２と繋がっている。

【0025】

本実施形態では、図２に示すように、第１実装部１１１は、各側壁２１ａの底面に６つ設けられ、各側壁２１ｂの底面に２つ設けられており、合計１６か所に設けられている。なお、第１実装部１１１の数は任意に設計することができる。

【0026】

第１実装部１１１には、貴金属のめっきが施されている。すなわち、第１実装部１１１は、第１の金具１１の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。貴金属のめっきは、コネクタ１が基板にはんだ付けされる際に、基板又ははんだと接する部分に少なくとも設けられていれば良い。貴金属のめっきを設けるのは、基板にはんだを用いて実装する際に実装強度（基板に対するコネクタ１の固着強度）を高めるためである。本実施形態では、第１の金具１１は、第１実装部１１１以外では貴金属のめっきが施されていない。

【0027】

本実施形態では、第１実装部１１１には、端面１１１ａが設けられている。端面１１１ａは、ニッケルめっきも貴金属のめっきも設けられておらず、第１の金具１１の母材金属が露出している。この端面１１１ａは、後述するように第１の金具１１（より具体的には、第１部材１１ａ、第２部材１１ｂ）が第１接続部３１ｃから切り離されて形成された切断面である。

【0028】

第２の金具１２は、信号端子であり、相手コネクタが凹部２２に嵌合されたときに当該相手コネクタの端子と電気的に接続される。図１に示すように、第２の金具１２は、ハウジング２０（具体的には、凹部２２の一対の壁部２２ａ）に保持されており、Ｘ軸対称となるように、各壁部２２ａにＸ方向に等間隔に５つ配列されている。なお、第２の金具１２の数は、５つに限定されず、任意とすることができる。

【0029】

図５に示すように、第２の金具１２は、基板に実装される第２実装部１２１と、第２実装部１２１から繋がり、ハウジング２０に保持される第２保持部１２２と、第２保持部１２２から繋がり、相手コネクタと接触する接触部１２３と、接触部１２３から繋がる導入部１２４と、を有する。

【0030】

図３及び図５に示すように、第２実装部１２１は、ハウジング２０（凹部２２）の底面において、ハウジング２０（凹部２２）から露出したＸＹ平面に平行な部位である。第２実装部１２１には、貴金属のめっきが施されている。本実施形態では、第２実装部１２１には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。第２実装部１２１において貴金属のめっきを設けるのは、基板にはんだを用いて実装する際に実装強度（基板に対するコネクタ１の固着強度）を高めるためである。

【0031】

第２実装部１２１には、端面１２１ａが設けられている。端面１２１ａは、例えば、ＸＺ平面に略平行な面である。本実施形態では、端面１２１ａには、ニッケルめっきも貴金属のめっきも設けられておらず、第２の金具１２の母材金属が露出している。この端面１２１ａは、後述するように第２の金具１２が第２接続部４１ｂから切り離されて形成された切断面である。

【0032】

第２保持部１２２は、ハウジング２０に保持される部位である。第２保持部１２２は、図３及び図５に示すように、第２実装部１２１からＸＺ平面と平行になるように屈曲され、ハウジング２０（例えば凹部２２）の内部に埋設された部位であり、ハウジング２０の内面と密着している。本実施形態では、第２保持部１２２を構成する母材金属にはニッケルめっきが設けられておらず、当該母材金属がハウジング２０の内面と密着する。なお、第２保持部１２２は、本実施形態では第２の金具１２がニッケルめっきされている場合には、ニッケルめっきを介してハウジング２０と接する。

【0033】

接触部１２３は、凹部２２の内部空間に露出しており、相手コネクタの端子と接触する。本実施形態では、接触部１２３は、ＸＺ平面に平行な面である。接触部１２３は、貴金属のめっきが施されている。本実施形態では、接触部１２３には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。接触部１２３においてニッケルめっきを設けるのは、母材金属の腐食を防止するため、及び、貴金属めっきを設け易くするためである。接触部１２３において貴金属のめっきを設けるのは、相手コネクタの端子との接触抵抗を低減するためである。

【0034】

導入部１２４は、接触部１２３から逆Ｕ字状に湾曲し、下方に延びる部位であり、相手コネクタの、凹部２２への嵌合を容易にする。導入部１２４は、壁部２２ａの上縁及び外面に没入している。換言すれば、導入部１２４は、一部の面が壁部２２ａ（ハウジング２０）の面と密着し、残りの面がハウジング２０から露出している。この一部の面は、第２の金具１２の母材金属がハウジング２０の面と密着し、残りの面には、第２の金具１２の銅合金などの母材金属上にニッケルめっきが設けられ、このニッケルめっき上に貴金属のめっきが設けられている。貴金属は、金、白金などを含むことができ、本実施形態では、金である。接触部１２３においてニッケルめっきを設けるのは、母材金属の腐食を防止するため、及び、貴金属めっきを設け易くするためである。

【0035】

［コネクタの製造方法］
本実施形態のコネクタ１の製造方法について、図６～図１１を用いて説明する。図６は、本実施形態に係るコネクタ１の製造方法のフローチャートである。

【0036】

図６に示すように、本実施形態のコネクタ１の製造方法は、部分めっき工程Ｓ１、インサート成形工程Ｓ２、第１切離し工程Ｓ３、電解めっき工程Ｓ４、及び第２切離し工程Ｓ５を備えている。

【0037】

部分めっき工程Ｓ１は、第１の金具１１の一部に貴金属のめっきを施す工程である。本実施形態では、部分めっき工程Ｓ１は、第１の金具１１の一部に貴金属のめっきを施す前に、第１の金具１１の全面に貴金属のめっきの下地となるめっき（以下、「下地めっき」ともいう。）を施す下地めっき工程Ｓ１１を備えている。ここでいう第１の金具１１の一部とは、第１の金具１１のうちの基板に実装される第１実装部１１１であり、下地めっきとは、ニッケルめっきである。下地めっき工程Ｓ１１は、下地めっきが第１の金具１１の母材金属の表面に形成されるのであれば、電解めっきなどの公知の手法を用いることができる。部分めっき工程Ｓ１では、第１の金具１１の全面に下地めっきを形成した後、第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す。部分めっき工程Ｓ１により、第１実装部１１１のニッケルめっき上に貴金属のめっきが形成される。この部分めっき工程Ｓ１で用いられるめっき手法は、貴金属のめっきがニッケルめっき上に形成されるのであれば、電解めっきなどの公知の手法を用いることができる。なお、本実施形態の下地めっき工程Ｓ１１は、下地めっき上に貴金属のめっきを形成することを前提としているが、貴金属のめっきを設けずに単に腐食防止目的でめっきを施すめっき工程としても良い。

【0038】

インサート成形工程Ｓ２は、第１の金具１１と第２の金具１２をインサート品としてインサート成形してハウジング２０を形成する工程である。図７は、第１の金具１１と第２の金具１２の位置合わせを示す上面図である。図７に示すように、第１の金具１１と第２の金具１２は、対応するキャリア３０、４０の一部として含まれており、第１の金具１１及び第２の金具１２は、キャリア３０、４０を介して位置合わせされる。キャリア３０、４０は、金属板を打ち抜き加工して形成されたものである。

【0039】

キャリア３０は、略Ｕ字形状の一対のキャリア部材３１からなり、キャリア部材３１は、一対の平板部３１ａと、一対の平板部３１ａを繋ぐ連結部３１ｂとを有する。各キャリア部材３１は、一方のキャリア部材３１の一対の平板部３１ａが他方のキャリア部材３１の一対の平板部３１ａと向かい合うように配置されている。すなわち、一対の平板部３１ａは、Ｘ方向に沿ってＹ方向に所定間隔隔てて配置され、連結部３１ｂは、他方の一対の平板部３１ａとは反対側においてＹ方向に沿って配置されている。各キャリア部材３１の連結部３１ｂからは１又は複数の第１接続部３１ｃが他方のキャリア部材３１に向けてＸ方向に延びて設けられ、その先端に第１部材１１ａ、第２部材１１ｂが設けられている。第１部材１１ａ、第２部材１１ｂは、第１接続部３１ｃ及び連結部３１ｂを介して各一対の平板部３１ａと電気的に接続されている。第１部材１１ａ、第２部材１１ｂは、Ｘ方向に所定間隔を空けて全体として第１の金具１１が矩形状を成すように配置される。

【0040】

キャリア４０は、一方向に長い一対のキャリア部材４１からなる。各キャリア部材４１は、一方向に長い帯平板部４１ａと第２接続部４１ｂとを有する。一対のキャリア部材４１は、帯平板部４１ａがＸ方向に沿ってＹ方向に所定間隔を空けて配列されている。各帯平板部４１ａの互いに対向する辺からは１又は複数（ここでは５本）の第２接続部４１ｂがＸ方向に等間隔に並んで設けられており、それぞれＹ方向に延びている。この第２接続部４１ｂの先端に第２の金具１２が設けられている。各第２の金具１２は、対応の第２接続部４１ｂを介してキャリア部材４１と電気的に接続されており、同電位とすることができる。

【0041】

キャリア３０及びキャリア４０には、それぞれ位置合わせ孔５０が設けられており、キャリア３０の位置合わせ孔５０とキャリア４０の位置合わせ孔５０とを重ね合わせるようにキャリア４０上にキャリア３０を位置合わせし、当該位置合わせ孔５０に不図示のピンなどの部材を差し込んでキャリア３０、４０の相対位置を固定する。これにより、第１の金具１１と第２の金具１２の相対位置、及び、第１部材１１ａと第２部材１１ｂの相対位置が固定される。図７に示す例では、位置合わせ孔５０は、一対の平板部３１ａの一方にＸ方向に沿って２つ、各帯平板部４１ａにＸ方向に所定間隔に４つ設けられている。一方のキャリア部材３１が一方のキャリア部材４１の位置合わせ孔５０を介して固定され、他方のキャリア部材３１が他方のキャリア部材４１の位置合わせ孔５０を介して固定されている。キャリア３０とキャリア４０は、この固定された状態において、互いに接触する。

【0042】

この固定された状態で、第１の金具１１及び第２の金具１２の少なくも一部を内包するように上下から金型（不図示）を配置して上下の金型を組み合わせる。この配置及び組み合わせは、第１の金具１１と一対のキャリア部材３１との間の隙間Ｇ１や、第１の金具１１内の第２の金具１２又は第２接続部４１ｂのない隙間Ｇ２から行うことができる。そして、金型を組み合わせた状態で金型内に樹脂を充填して固化させることにより、図８に示すように、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持したハウジング２０を形成する。ハウジング２０の形成後、金型を退避させる。

【0043】

図９に示すように、キャリア部材４１（ここでは帯平板部４１ａ）には、搬送孔５１がＸ方向に所定間隔で設けられており、不図示の搬送装置がピンなどの部材を搬送孔５１に差し込んだ状態でピンなどの部材をＸ方向に搬送することで第１の金具１１と第２の金具１２の相対位置を保って第１の金具１１及び第２の金具１２を搬送することが可能になっている。例えば、インサート成形工程Ｓ２後、第１切離し工程Ｓ３のポジションに搬送することができる。なお、キャリア部材４１は、一方向に長い帯状の金属板を打ち抜き加工して構成し、図７に示すような第２の金具１２、位置合わせ孔５０、搬送孔５１の組を当該一方向（例えばＸ方向）に配列しており、各組においてキャリア３０を位置合わせして相対的に固定し、一方向（例えばＸ方向）に配列されたインサート工程ポジション、第１切離し工程ポジション、電解めっき工程ポジション、第２切離し工程ポジションに順次搬送するようにしても良い。なお、ここでいうインサート工程ポジション、第１切離し工程ポジション、電解めっき工程ポジション、第２切離し工程ポジションは、それぞれ、インサート成形工程Ｓ２を行うポジション、第１切離し工程Ｓ３を行うポジション、電解めっき工程Ｓ４を行うポジション、第２切離し工程Ｓ５を行うポジションである。

【0044】

図９に示すように、第１切離し工程Ｓ３は、インサート成形工程Ｓ２後に、第１の金具１１を、第１の金具１１に接続された第１接続部３１ｃから切り離す工程である。この工程では、不図示の切断装置により、各キャリア部材３１の第１接続部３１ｃを切断することにより、第１の金具１１をキャリア３０から切り離す。これにより、第１の金具１１をキャリア３０から電気的に孤立させ、第２の金具１２から物理的にも電気的にも切り離す。なお、図９に示す例では、キャリア３０のうち、連結部３１ｂ及び第１接続部３１ｃを図示して一対の平板部３１ａの図示を省略している。

【0045】

図１０に示すように、電解めっき工程Ｓ４は、第１切離し工程Ｓ３後に、第２の金具１２に貴金属のめっきを施す工程である。電解めっき工程Ｓ４は、公知の電解めっきの手法を用いることができる。電解めっき工程Ｓ４では、貴金属のめっきを施す前のコネクタ１を電解液に浸漬し、電解液内の貴金属を陽極とし、電解液内の第２の金具１２を陰極として、キャリア４０（例えば、帯平板部４１ａ）を介して第２の金具１２に通電することで第２の金具１２に貴金属を析出させ、貴金属のめっきを形成する。貴金属のめっきは、第２の金具１２が電解液に触れる面、すなわち、ハウジング２０から露出又は延出する第２実装部１２１、接触部１２３及び導入部１２４の面に形成される。換言すれば、第２の金具１２のハウジング２０と密着している部分（例えば、第２保持部１２２、接触部１２３、導入部１２４のハウジング２０の対面と密着している面）は電解液に触れないので、当該部分には貴金属のめっきは形成されない。そのため、貴金属の使用量を削減することができる。ここで、キャリア３０とキャリア４０の位置合わせによりそれぞれが電気的に接続されていても、第１の金具１１は、第１接続部３１ｃから物理的に切り離されているので、電解めっき工程Ｓ４により第１の金具１１に貴金属のめっきが形成されることはない。すなわち、本実施形態では、第１の金具１１は、部分めっき工程Ｓ１で第１実装部１１１が貴金属のめっきが形成される以外で貴金属のめっきは形成されない。

【0046】

本実施形態の第２の金具１２には、その母材金属上にニッケルめっきが施されている。このニッケルめっきは、インサート成形工程Ｓ２後かつ電解めっき工程Ｓ４前に電解めっきなどの公知の手法により施すことができる。そのため、電解めっき工程Ｓ４では、貴金属のめっきを施す前のコネクタ１を電解液に浸漬して第２の金具１２において電解液に触れるのは、ハウジング２０から露出した第２実装部１２１、接触部１２３、及び導入部１２４上のニッケルめっきである。このようにして、第２の金具１２では、ハウジング２０から露出した面にのみ貴金属のめっきが設けられる。

【0047】

図１１に示すように、第２切離し工程Ｓ５は、電解めっき工程Ｓ４後に、不図示の切断装置により第２接続部４１ｂを切断し、第２の金具１２をキャリア４０から切り離す工程である。これにより、コネクタ１が構成される。なお、図１１に示す例では、キャリア４０のうち、帯平板部４１ａの図示が省略されている。

【0048】

［作用・効果］
（１）本実施形態のコネクタ１の製造方法は、第１の金具１１と、第２の金具１２と、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持するハウジング２０とを備えたコネクタの製造方法であって、第１の金具１１と第２の金具１２をインサート品としてインサート成形してハウジング２０を形成するインサート成形工程Ｓ２と、インサート成形工程Ｓ２後に、第１の金具１１を、第１の金具１１に接続された第１接続部３１ｃから切り離す第１切離し工程Ｓ３と、第１切離し工程Ｓ３後に、第２の金具１２に貴金属のめっきを施す電解めっき工程Ｓ４と、を備えるようにした。

【0049】

これにより、電解めっき工程Ｓ４よりも前に、第１の金具１１を電気的に孤立させることができるので、電解めっき工程Ｓ４により第１の金具１１に貴金属のめっきが形成されるのを防止することができる。このように貴金属の使用量を削減することができるので、生産コストを低減することができる。特に、第１の金具１１が第２の金具１２よりもハウジング２０からの露出面積が大きい場合に生産コスト低減効果を大きくすることができる。また、電解めっき工程Ｓ４よりも前にインサート成形しているので、第２の金具１２の一部がハウジング２０内に埋没するため、第２の金具１２の露出面積を少なくすることができる。そのため、貴金属の使用量を削減することができ、生産コストを低減することができる。

【0050】

（２）インサート成形工程Ｓ２前に、第１の金具１１のうちの基板に実装される第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す部分めっき工程Ｓ１を備えるようにした。

【0051】

これにより、基板にはんだを用いてコネクタ１を実装する際に実装強度を高めることができる。また、インサート成形工程Ｓ２より前に部分めっきを行うことにより、貴金属の使用量を削減することができる。例えば、部分めっき工程Ｓ１において、第１実装部１１１を特定し、それ以外の部分（例えば、第１保持部１１２、シールド部１１３）については貴金属のめっきが形成されないようにマスキングする場合、ハウジング２０や第２の金具１２がマスキングの障害となることがないので、適切にマスキングできる。その結果、不要な部分に貴金属のめっきが形成される事態を防止することができる。

【0052】

（３）部分めっき工程Ｓ１は、第１実装部１１１に貴金属のめっきを施す前に、第１の金具１１に貴金属のめっきの下地となるめっきを施すめっき工程Ｓ１１を備えるようにした。

【0053】

これにより、第１実装部１１１のように下地めっきの上に貴金属のめっきを施す場合に、貴金属のめっきを形成しやすくすることができる。例えば、母材金属が銅合金であり、貴金属が金である場合など、貴金属のめっきの際、貴金属の原子又はイオンが母材金属の表面層に分散又は拡散する傾向にあり、母材金属表面上に貴金属が析出しづらい場合がある。これに対し、本実施形態のように母材金属上にニッケルめっきなどの下地めっきを設けることで金のめっきを設け易くすることができる。また、めっき工程により第１の金具１１の全面に下地めっきを施すことにより、第１の金具１１の母材金属の腐食を防止することができる。

【0054】

［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。

【0055】

例えば、図１～図５に示すコネクタ１は、レセプタクルコネクタであるが、第１の金具１１、第２の金具１２、並びに、第１の金具１１及び第２の金具１２を保持するハウジング２０を備えているのであれば、プラグコネクタであっても良い。

【0056】

上記実施形態では、第１の金具１１をシールドとしたが、電源端子又は補強金具としても良い。第１の金具１１としては、ハウジング２０からの露出面全体に貴金属のめっきを施す必要のないものであれば良い。

【0057】

上記実施形態では、第１の金具１１及び／又は第２の金具１２にニッケルめっきを施すようにしたが、これに限定されず、耐腐食性を向上させるため、貴金属のめっきを形成しやすくするため、及び／又は、接触抵抗を低減させるため、ニッケル以外の金属を用いても良い。

【0058】

上記実施形態では、第１の金具１１及び第２の金具１２において母材金属が露出する部分は、第１実装部１１１の端面１１１ａ、第２実装部１２１の端面１２１ａであるが、第１実装部１１１、第２実装部１２１の他の箇所でも良い。すなわち、第１の金具１１、第２の金具１２と、第１接続部３１ｃ、第２接続部４１ｂとの接続箇所を切断することになるので、母材金属が露出する部分は、第１の金具１１、第２の金具１２と、第１接続部３１ｃ、第２接続部４１ｂとの接続箇所に依存する。

【0059】

上記の実施形態では、コネクタ１の製造方法は部分めっき工程Ｓ１を備えるようにしたが、部分めっき工程Ｓ１は必ずしも備えなくても良い。

【0060】

上記実施形態では、第１の金具１１の全面に下地めっきとしてニッケルめっきを設けるようにしたが、第２の金具１２の全面にニッケルめっきなどの下地めっきを設けても良い。この場合、コネクタ１の製造方法は、インサート成形工程Ｓ２よりも前に第２の金具１２に下地めっきを設ける工程を備える。

【0061】

上記実施形態では、インサート成形工程Ｓ２において、キャリア３０とキャリア４０とを位置合わせ孔５０を介して位置合わせして固定したが、さらに、位置合わせ孔５０を介して位置合わせの後、キャリア３０の一部を加締めてキャリア４０にキャリア３０を固定するようにしても良い。

【符号の説明】

【0062】

１ コネクタ
１１ 第１の金具
１１ａ 第１部材
１１ｂ 第２部材
１１１ 第１実装部
１１１ａ 端面
１１２ 第１保持部
１１３ シールド部
１２ 第２の金具
１２１ 第２実装部
１２１ｂ 端面
１２２ 第２保持部
１２３ 接触部
１２４ 導入部
２０ ハウジング
２０ａ 開口
２１ 側壁部
２１ｂ 側壁
２１ａ 側壁
２２ 凹部
２２ｂ 壁部
２２ａ 壁部
２２ｃ 底部
２３ 連結底部
３０ キャリア
３１ キャリア部材
３１ａ 平面部
３１ｂ 連結部
３１ｃ 第１接続部
４０ キャリア
４１ キャリア部材
４１ａ 帯平板部
４１ｂ 第２接続部
５０ 位置合わせ孔
５１ 搬送孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】