(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-07
(45)【発行日】2024-10-16
(54)【発明の名称】回路基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20241008BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20241008BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 N
H05K3/46 G
H05K3/00 K
【請求項の数】
1
(21)【出願番号】P 2020046544
(22)【出願日】2020-03-17
(65)【公開番号】P2021150376
(43)【公開日】2021-09-27
【審査請求日】2023-02-08
(73)【特許権者】
【識別番号】000004237
【氏名又は名称】日本電気株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100181135
【弁理士】
【氏名又は名称】橋本 隆史
(72)【発明者】
【氏名】松岡 良尚
【審査官】齊藤 健一
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０００８０２９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－１８２０４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１６－５１７１７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／００３０１６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１０／００４４０９６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１４／０００１１５０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１２／００１２３８０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１５－１８５７７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１８５７３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１７－５０５５４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平５－２６７８４８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／００―３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
導体層、コア層、プリプレグ層を複数層積層して積層基板を形成する工程と、この積層基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
この貫通孔の内周面に、前記導体層に接続された導体ビアを形成する工程と、
この導体ビア内で前記積層基板の厚さ方向に沿う軸を回転中心として切削工具を回転させることにより前記導体ビアを切断して、前記厚さ方向に複数に分割する工程と、
を有し、
前記貫通孔は、前記積層基板の一方の面の側より、他方の面の側の内径が大きく、前記積層基板の一方の面から他方の面へ内径が漸次拡大し、
前記一方の面の側の第１貫通孔と、前記他方の面の側の第２貫通孔と、これら第１貫通孔と第２貫通孔との間に配置された同一内径の中間貫通孔とを有し、
前記切削工具は、ドリルであって、該ドリルを前記導体ビアの軸線方向へ移動させることにより、前記導体ビアを複数に分割して中間貫通孔の上下で互いに分離し、
前記ドリルは、導体ビアの分割箇所に応じて、前記貫通孔の最大径部分と最小径部分との間の外径を有する複数種から選択して用いられる、
回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路基板および回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
コンピュータなどで使用するＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などのＬＳＩ（Large Scale Integration）は、伝送速度の高速化に伴い、それらＬＳＩのピン数の増加の一方で基板サイズの縮小、高密度実装が要求されている。このため、部品間を伝送する配線数が増加する傾向にあり、ＬＳＩや部品の電源層接続や引き出しなどを行うために、多層構造の回路基板に多数のスルーホールビアを設けることが必要となり、このスルーホールビアにより回路基板の面積が占有されることがある。また、このスルーホールビアによる接続を回避しようとすると、結果として回路基板上の回路パターンを設けるべき配線エリアの確保が難しくなっている。
【0003】
特許文献１に記載された製造方法による多層構造の回路基板は、小径の第１の貫通孔の内周にビアとなる導体層を形成し、その後、前記第１の貫通孔より大径の第２の貫通孔を形成し、この第２の貫通孔の内周にビアとなる導体等を形成することにより、第１、第２の貫通孔に互いに独立したビアを設けた構成となっている。
【0004】
特許文献２に記載された多層構造の回路基板は、大小二種の径のドリルによる機械加工により貫通孔を形成して、各貫通孔にビアとなる導体層を形成し、さらに、より大径のドリルによりビアとなる導体層を部分的に除去することにより、互いに分割された複数のビアを形成する構成となっている。
【0005】
特許文献３に記載された多層構造の回路基板は、貫通孔の内面に形成されたビアとなる導体層を貫通孔より小径のドリルにより切削する製造方法についての構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１５－１８５７３５号公報
【文献】特開２００５－２３５９６３号公報
【文献】特開平８－３３０７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１に記載の回路基板は、貫通孔を形成する機械加工工程と、その内周に導体層を形成するめっき等の化学的加工工程とを繰り返し行うことが必要であって、製造工程が複雑化するという課題がある。
【0008】
また特許文献２に記載の回路基板は、貫通孔を形成する機械加工工程と、その内周に導体層を形成するためのめっき等の化学的加工工程と、形成された導体層の一部を除去する機械加工工程と、を必要とし、後で行われる機械加工工程により不要な導体層を全部除去することが必要であるため、除去される導体層が無駄になるという課題がある。
【0009】
また特許文献３に記載の回路基板は、ドリルを貫通孔内で移動させながら切削加工する工程が開示されているが、貫通孔より小径のドリルの先端の切刃がいかなる作用によって貫通孔の内周のビアを所望の箇所で切断するかを明確に示すものではない。
【0010】
この発明は、層間の接続のためのビアを備えた回路基板の製造を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の第１の態様にかかる回路基板は、導体層、コア層、プリプレグ層を繰り返し複数層にわたって積層して構成された積層基板と、この積層基板を厚さ方向に貫通して、前記積層基板の一方の面から他方の面へ内径が漸次拡大する貫通孔と、この貫通孔の内周に前記積層基板の厚さ方向へ互いに分離した複数の領域に設けられ、各領域に対応する積層 基板の導体層に電気的に接続された複数の導体ビアと、を有する回路基板。
本発明の第１の態様にかかる回路基板は、導体層、コア層、プリプレグ層を繰り返し複数層にわたって積層して構成された積層基板と、この積層基板を厚さ方向に貫通して、前記積層基板の一方の面から他方の面へ内径が漸次拡大する貫通孔と、この貫通孔の内周に前記積層基板の厚さ方向へ互いに分離した複数の領域に設けられ、各領域に対応する積層 基板の導体層に電気的に接続された複数の導体ビアと、を有する回路基板。
【0012】
本発明の第２の態様にかかる回路基板の製造方法は、導体層、コア層、プリプレグ層を複数層積層して積層基板を形成する工程と、この積層基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、この貫通孔の内周面に、前記導体層に接続された導体ビアを形成する工程と、この導体ビア内で前記積層基板の厚さ方向を回転中心として前記切削工具を回転させることにより前記導体ビアを切断して、複数に分割する工程とを有する。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、各層の導体層を複数の分割ビアにより接続した回路基板の製造を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の第１の態様の最小構成例を示す断面図である。
【図2】本発明の第２の態様の最小構成例にかかる回路基板の断面図である。
【図3】本発明の第１実施形態の基板の貫通孔を設ける前の断面図である。
【図4】本発明の第１実施形態の基板に貫通孔を設けた後の断面図である。
【図9】本発明の第２実施形態の回路基板の貫通孔を設けた後の断面図である。
【図14】本発明の第３実施形態の基板の貫通孔を設けた後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明の第１の態様にかかる回路基板の最小構成について、図１を参照して説明する。
符号１は積層基板で、この積層基板１は、導体層２、コア層３、プリプレグ層４を繰り返し複数層にわたって積層して構成されている。この積層基板１には、これを厚さ方向に貫通して、前記積層基板１の一方の面（図１の上面）から他方の面（図１の下面）へ内径が漸次拡大する貫通孔５と、この貫通孔５の内周に前記積層基板１の厚さ方向へ互いに分離した複数の領域に設けられ、各領域に対応する積層基板１の導体層２に電気的に接続された複数の導体ビア６が設けられている。
符号１は積層基板で、この積層基板１は、導体層２、コア層３、プリプレグ層４を繰り返し複数層にわたって積層して構成されている。この積層基板１には、これを厚さ方向に貫通して、前記積層基板１の一方の面（図１の上面）から他方の面（図１の下面）へ内径が漸次拡大する貫通孔５と、この貫通孔５の内周に前記積層基板１の厚さ方向へ互いに分離した複数の領域に設けられ、各領域に対応する積層基板１の導体層２に電気的に接続された複数の導体ビア６が設けられている。
【0016】
図示例の貫通孔５は、一方の面側の内径をｄ１、他方の面側の内径ｄ２とすれば、
ｄ１＜ｄ２の関係となっている。また前記導体ビア６は、例えば貫通孔５の内面に金属めっきを施すこと、あるいは、相似形状のテーパー筒状導体を挿入することにより形成されていて、上下に二つに分割されている。
ｄ１＜ｄ２の関係となっている。また前記導体ビア６は、例えば貫通孔５の内面に金属めっきを施すこと、あるいは、相似形状のテーパー筒状導体を挿入することにより形成されていて、上下に二つに分割されている。
【0017】
上記構成の回路基板は、上下で内径が異なる貫通孔５の内面に形成された導体ビア６の形成に際し、貫通孔５の内面を金属等の導体のめっき等により被覆しておき、これを前記ｄ１とｄ２との中間の外径を有するドリル等の切削工具切削することにより分離して前記複数の導体ビア６とすることができる。したがって、切削工具の外径を最適に設定することにより、切削工具を軸方向へ移動させるという単純な工程によって、所要の箇所で分割された複数の導体ビアを備えた回路基板を製造することができる。
【0018】
上記構成の回路基板にあっては、図１矢印Ａで示すように最上部の導体層２から上部の導体ビア６を経由して上から二段目の導体層２Ａへ到る経路で電流が流れることができる。すなわち、最上部の導体層２により構成された導体回路と二段目の導体層２Ａにより構成された導体回路とを上部の導体ビア６により電気的に接続することができる。また、矢印Ｂで示すように、下部の導体ビア６を経由して、最下段の導体層２から下部の導体ビア６を経由して、下から二段目の導体層２Ｂへ到る経路で電流が流れることができる。
【0019】
本発明の第２の態様にかかる回路基板の製造方法の最小構成について、図２を参照して説明する。
第２の態様にあっては、導体層２、コア層３、プリプレグ層４を複数層積層して積層基板１を形成する工程と、この積層基板１を厚さ方向に貫通する貫通孔５を形成する工程と、この貫通孔５の内周面に、前記導体層２に接続された導体ビア６を形成する工程と、この導体ビア６内で前記積層基板１の厚さ方向を回転中心として切削工具７のシャンク８を回転させることにより前記導体ビア６を切断して、上下方向へ分割された複数の導体ビア６を形成する工程とにより、回路基板を製造する。
第２の態様にあっては、導体層２、コア層３、プリプレグ層４を複数層積層して積層基板１を形成する工程と、この積層基板１を厚さ方向に貫通する貫通孔５を形成する工程と、この貫通孔５の内周面に、前記導体層２に接続された導体ビア６を形成する工程と、この導体ビア６内で前記積層基板１の厚さ方向を回転中心として切削工具７のシャンク８を回転させることにより前記導体ビア６を切断して、上下方向へ分割された複数の導体ビア６を形成する工程とにより、回路基板を製造する。
【0020】
上記構成の製造方法にあっては、前記切削工具７を回転させるとともに、回転中心軸方向と、回転中心と交差する方向とへ移動させることにより、貫通孔５の内面を覆う導体ビア６を積層基板１の厚さ方向に分割することができる。例えば、二段目の導体層２Ａとその下側の導体層２Ｂの間で導体ビア６を切断、除去することにより、導体ビア６を上下に分割して、最上部の導体層２から二段目の導体層２Ａへ到る経路で電流が流れることができる。また、下部の導体ビア６を経由して、最下段の導体層２から下部の導体ビア６を経由して、下から二段目の導体層２Ｂへ到る経路で電流が流れることができる。
【0021】
（第１実施形態）
図１および２を具体化した本発明の第１実施形態に係る回路基板の製造方法について、図３～図８を参照して説明する。なお、図中図１、２と共通の構成には同一符号を付し、説明を簡略化する。
図３に示すように、導体層２、コア層３を積層して積層基板１Ａを形成する。
図４に示すように、積層基板１を厚さ方向に貫通する貫通孔５を形成する。図示例では、内径が一定の貫通孔５が形成されている。
図５に示すように、貫通孔５の内周に金属等の導体によりめっき等の処理を施すことにより、一体の導体ビア１６を形成する。また導体ビア１６は、各導体層２の表面を覆うように形成されて、電気的に接続される。
図１および２を具体化した本発明の第１実施形態に係る回路基板の製造方法について、図３～図８を参照して説明する。なお、図中図１、２と共通の構成には同一符号を付し、説明を簡略化する。
図３に示すように、導体層２、コア層３を積層して積層基板１Ａを形成する。
図４に示すように、積層基板１を厚さ方向に貫通する貫通孔５を形成する。図示例では、内径が一定の貫通孔５が形成されている。
図５に示すように、貫通孔５の内周に金属等の導体によりめっき等の処理を施すことにより、一体の導体ビア１６を形成する。また導体ビア１６は、各導体層２の表面を覆うように形成されて、電気的に接続される。
【0022】
図６に示すように、貫通孔５（詳細には、貫通孔５の内周の導体ビア１６を構成するめっき層）の内面の内径より回転半径が小さい切削工具７、例えば、ＪＩＳＢ０１７２に定義された円周、端面で回転切削するフライスカッターを貫通孔５内に挿入し、フライス盤等により、回転中心となるシャンク８の軸線方向への移動と、シャンク８と直交する方向への移動とを行わせることによって、導体ビア１６を図６の上下方向へ切断し、複数の導体ビア６に分割する。
【0023】
図６に示す切削工具７による機械加工によって、二段目の導体層２Ａとその下側の導体層２Ｂの間で導体ビア１６を切断、除去することにより、図７に示すように、導体ビア１６を上下に分割することができる。この結果、矢印Ａで示すように、上部の導体ビア６を経由して、最上部の導体層２から二段目の導体層２Ａへ到る経路で電流が流れることができる。また、矢印Ｂで示すように、下部の導体ビア６を経由して、最下段の導体層２から下部の導体ビア６を経由して、下から二段目の導体層２Ｂへ到る経路で電流が流れることができる。したがって、予め、導体ビア６を切断することを想定して配線パターンを設計しておくことにより、同一の貫通孔５に設けられた、もともとは一つの円筒であった導体ビア１６を複数系統の回路（回路パターン）で使用することが可能となる。すなわち、もともと一つであった導体ビアを複数の回路で使用することが可能となるため、積層基板１の異なる層にまたがる配線間の乗り換えに使用していた導体ビアの個数が少なくなり、導体ビアによる配線性（積層基板表面の実質的に配線することができる領域の減少による配線の自由度）の低下が緩和され、配線性の向上および部品実装の高密度化が可能となる。
【0024】
図８は、導体ビア１６を３つに分割した場合の変形例を示す。図８に示すように、二段目の導体層２Ａとその下側の導体層２Ｃの間で導体ビア１６の一部を周方向に連続して切断、除去することにより、一体の円筒状であった導体ビア１６を上の導体ビア６と下の導体ビア６とに分割することにより、矢印Ａで示すように、最上部の導体層２から二段目の導体層２Ａへ到る経路で電流が流れることができる。また、導体層２Ｄとその下側の導体層２Ｂとの間で、さらに導体ビア１６の一部を周方向に連続して切断、除去することにより、矢印Ｃで示すように、中間部分の一の導体層２Ｃから中間部分の導体ビア６を経由して他の導体層２Ｄへ到る経路で電流が流れることができる。さらに、前記導体ビア１６の切断により、矢印Ｂで示すように、最下部の導体層２から導体層２Ｂへ到る経路で電流が流れることができる。
【0025】
すなわち、切削加工を用いて、導体ビア１６を同軸上で二分割、三分割して、互いに電気的に絶縁することにより、積層基板１Ａ中に、分割された導体ビア６の数に対応する数の回路を設けることができる。したがって、積層基板１Ａの面方向に沿って複数箇所に各々導体ビアを設ける場合、換言すれば複数本にわたって導体ビアを設ける場合に比して、回路パターンの形成に利用することができる基板上の面積が導体ビアにより奪われることが少なく、積層基板１Ａの面積を有効に利用することができる。
【0026】
（第２実施形態）
図１を具体化した本発明の第２実施形態について、図９～図１３を参照して説明する。なお、図中図１～図８と共通の構成要素には共通の符号を付し、説明を簡略化する。
第２実施形態の積層基板１Ｂは、図９の上側の一方の面から図９の下側の他方の面へ漸次内径が拡大するテーパー状の貫通孔５Ａを有している。
図９は、導体層２、コア層３、プリプレグ層４を有する積層基板１Ｂに前記テーパー状の貫通孔５Ａを形成した後の形状を示している。前記貫通孔５Ａは、例えば、最小径に相当する外径のドリルによって下穴としての貫通孔を形成した後、形成すべきテーパーに対応する形状のリーマ等の切削工具により漸次内径を拡大する機械加工、あるいは、フライスカッターを用いた機械加工等によって形成される。
図１を具体化した本発明の第２実施形態について、図９～図１３を参照して説明する。なお、図中図１～図８と共通の構成要素には共通の符号を付し、説明を簡略化する。
第２実施形態の積層基板１Ｂは、図９の上側の一方の面から図９の下側の他方の面へ漸次内径が拡大するテーパー状の貫通孔５Ａを有している。
図９は、導体層２、コア層３、プリプレグ層４を有する積層基板１Ｂに前記テーパー状の貫通孔５Ａを形成した後の形状を示している。前記貫通孔５Ａは、例えば、最小径に相当する外径のドリルによって下穴としての貫通孔を形成した後、形成すべきテーパーに対応する形状のリーマ等の切削工具により漸次内径を拡大する機械加工、あるいは、フライスカッターを用いた機械加工等によって形成される。
【0027】
図１０は、図９で形成された貫通孔５Ａの内面に前記導体等２に電気的に接続された導体ビア１６Ａを形成した状態を示している。すなわち、図１０の工程では、前記貫通孔５Ａの内周に金属等の導体によりめっき等の処理を施すことにより、一体の導体ビア１６Ａを形成する。この導体ビア１６Ａは、貫通孔５Ａの内周面に一定厚さで形成されているため、貫通孔５Ａと同等の傾斜のテーパー状をなしている。
【0028】
前記導体ビア１６Ａに下方（内径が大きい側）から切削工具７Ａ、図示例では、ＪＩＳＢ０１７１に定義された先端に切れ刃を有するドリル等の工具、を挿入し、シャンク８の軸線を中心として回転させると、切削工具７Ａの先端の外径に相当する内径となる迄、導体ビア１６Ａが切削され、除去される。
【0029】
前記切削工具７Ａは、詳細には、図１３に示すように、外径Ｄｘを有し、この外径Ｄｘは、貫通孔５Ａの最小径ｄ１、最大径ｄ２に対して、ｄ１＜Ｄｘ＜ｄ２の関係を有する。
すなわち、導体ビア１６Ａ内に切削工具７Ａを回転させながら挿入すると、導体ビア１６Ａの内径が切削工具７Ａの外径Ｄｘと一致する箇所から切削工具７Ａの先端の切れ刃により切削、除去され始める。そして、切削工具７Ａの外径Ｄｘが貫通孔５Ａの内径ｄｘと一致するまで挿入されるところに達すると、所定範囲の導体ビア１６Ａ、より具体的にはめっきによる導体層が除去されて、導体ビア１６Ａが複数の導体ビア６に分割される。このドリルによる加工は、切削工具の軸方向への移動のみにより行うことができるから、ボール盤等の比較的簡易な工作機械によって行うことができる。
すなわち、導体ビア１６Ａ内に切削工具７Ａを回転させながら挿入すると、導体ビア１６Ａの内径が切削工具７Ａの外径Ｄｘと一致する箇所から切削工具７Ａの先端の切れ刃により切削、除去され始める。そして、切削工具７Ａの外径Ｄｘが貫通孔５Ａの内径ｄｘと一致するまで挿入されるところに達すると、所定範囲の導体ビア１６Ａ、より具体的にはめっきによる導体層が除去されて、導体ビア１６Ａが複数の導体ビア６に分割される。このドリルによる加工は、切削工具の軸方向への移動のみにより行うことができるから、ボール盤等の比較的簡易な工作機械によって行うことができる。
【0030】
図１１は、切削工具７Ａにより導体ビア１６Ａを切削する途中の状態を示し、切削工具７Ａを所定の深さ迄挿入すると、図１２に示すように、上側と下側の２箇所に、互いに電気的に絶縁された導体ビア６が形成される。
すなわち、矢印Ａで示すように、上面の導体層２、上側の導体ビア６、導体層２Ａを経由する経路で電流が流れることができる。また、矢印Ｂで示すように、下面の導体層２、下側の導体ビア６、導体層２Ｂを経由する経路で電流が流れることができる。
すなわち、矢印Ａで示すように、上面の導体層２、上側の導体ビア６、導体層２Ａを経由する経路で電流が流れることができる。また、矢印Ｂで示すように、下面の導体層２、下側の導体ビア６、導体層２Ｂを経由する経路で電流が流れることができる。
【0031】
なお、図１１に示す切削工具７Ａより小径の切削工具を用いて切削を行なうことにより、図１２よりさらに上部で導体ビア１６Ａを切断、除去することにより、導電ビア１６Ａをさらに多くの箇所で分断して導電ビア６の数を増やすことができる。なお図１１に示す切削工具７Ａによる切削の前に、これより大径の切削工具を用いて切削を行うことにより、図１２より下部で導体ビア１６Ａを切断、除去してもよい。
【0032】
すなわち、大径から小径へ切削工具（ドリル）の径を変更しながら切削を行おうことにより、導体ビア１６Ａを軸線方向（基板の厚さ方向）へ二分割、さらには回路基板の設計上の要請に応じて三分割して、互いに電気的に絶縁し、複数の導体ビアを形成することができる。
したがって、積層基板の面方向に沿って複数箇所に導体ビアを設ける場合に比して、回路パターンの形成に利用することができる基板上の面積が導体ビアにより占められることが少なく、積層基板１Ａの面積を有効に利用することができる。
なお、切削工具としてフライスカッターを用いれば、前述のドリルを用いる場合のような径の異なるドリルへの変更を伴うことなく、切削工具の軸方向への移動と軸と交差する方向への移動とによって所定箇所で導体ビア１６Ａを分割することができる。
したがって、積層基板の面方向に沿って複数箇所に導体ビアを設ける場合に比して、回路パターンの形成に利用することができる基板上の面積が導体ビアにより占められることが少なく、積層基板１Ａの面積を有効に利用することができる。
なお、切削工具としてフライスカッターを用いれば、前述のドリルを用いる場合のような径の異なるドリルへの変更を伴うことなく、切削工具の軸方向への移動と軸と交差する方向への移動とによって所定箇所で導体ビア１６Ａを分割することができる。
【0033】
上記の切削工具による機械加工によって、二段目の導体層２Ａとその下側の導体層２Ｂの間で導体ビア６を切断、除去することにより、図７に示すように、導体ビア１６Ａを上下に分割することができる。この結果、矢印Ａで示すように、上部の導体ビア１６Ａを経由して、最上部の導体層２から二段目の導体層２Ａへ到る経路で電流が流れることができる。また、矢印Ｂで示すように、下部の導体ビア１６Ａを経由して、最下段の導体層２から下から二段目の導体層２Ｂへ到る経路で電流が流れることができる。
【0034】
（第３実施形態）
図１を具体化した本発明の第３実施形態について、図１４、１５を参照して説明する。なお、図中図１～図１３と共通の構成要素には同一の符号を付し、説明を簡略化する。
図１４の積層基板１Cは、図１４の上側の一方の面より、図１４の下側の他方の面の側で内径が大きくされた貫通孔５を有している。詳細には、図１４に示す一方の面から他方の面へ向けて、貫通孔５Ａの内径に相当する外径のドリル等の切削工具を挿入して、少なくとも、積層基板１Ｃの厚さ方向の途中まで貫通する小径の貫通孔５Ａを形成し、その後、他方の面から一方の面へ向けて前記貫通孔５Ａより大径の貫通孔５Ｂに相当する外径のドリル等の切削工具を挿入して、積層基板１Ｃの厚さ方向の途中まで貫通する大径の貫通孔５Ｂを形成する。
図１を具体化した本発明の第３実施形態について、図１４、１５を参照して説明する。なお、図中図１～図１３と共通の構成要素には同一の符号を付し、説明を簡略化する。
図１４の積層基板１Cは、図１４の上側の一方の面より、図１４の下側の他方の面の側で内径が大きくされた貫通孔５を有している。詳細には、図１４に示す一方の面から他方の面へ向けて、貫通孔５Ａの内径に相当する外径のドリル等の切削工具を挿入して、少なくとも、積層基板１Ｃの厚さ方向の途中まで貫通する小径の貫通孔５Ａを形成し、その後、他方の面から一方の面へ向けて前記貫通孔５Ａより大径の貫通孔５Ｂに相当する外径のドリル等の切削工具を挿入して、積層基板１Ｃの厚さ方向の途中まで貫通する大径の貫通孔５Ｂを形成する。
【0035】
このようなドリルによる切削加工の繰り返しにより、図１４に示すような段状に内径が異なる貫通孔５が形成される。
図１５は、図１４に示す貫通孔５Ａ、５Ｂの内面に前記導体等２に電気的に接続された導体ビア１６Ａを形成した状態を示している。すなわち、図１５の工程では、前記貫通孔５Ａの内周に金属等の導体によりめっき等の処理を施すことにより、一体の導体ビア１６Ｂを形成する。この導体ビア１６Ｂは、貫通孔５Ａ、５Ｂの内周面に一定厚さで形成されている。
図１５は、図１４に示す貫通孔５Ａ、５Ｂの内面に前記導体等２に電気的に接続された導体ビア１６Ａを形成した状態を示している。すなわち、図１５の工程では、前記貫通孔５Ａの内周に金属等の導体によりめっき等の処理を施すことにより、一体の導体ビア１６Ｂを形成する。この導体ビア１６Ｂは、貫通孔５Ａ、５Ｂの内周面に一定厚さで形成されている。
【0036】
図１５に示す状態において、積層基板１Ｃの他方の面（下側）から下側の貫通孔５Ｂの内周を被覆する導体ビア１６Ｂの内径より僅かに小さく、上側の貫通孔５Ａの内径より大きな外径を有するドリルを挿入し、貫通孔５Ａ～５Ｂの間の部分の導体ビア１６Ｂを切断、除去すると、貫通孔５Ａの内周部分と貫通孔５Ｂの内周部分とで導体ビア１６Ｂが分割される。すなわち、上下に分割された二つの導体ビア６が形成され、各導体ビア６は、導体層２Ａ、２Ｂに接続される。
なお、図１４、１５の例に代えて、さらに多段に内径が異なる貫通孔５を形成して、導体ビア１６Ｂをさらに多数に分割してもよい。
なお、図１４、１５の例に代えて、さらに多段に内径が異なる貫通孔５を形成して、導体ビア１６Ｂをさらに多数に分割してもよい。
【0037】
上記の切削工具による機械加工によって、二段目の導体層２Ａとその下側の導体層２Ｂの間で導体ビア１６Ｂを切断、除去することにより、図１６に示すように、導体ビア１６Ｂを上下に分割することができる。この結果、矢印Ａで示すように、上部の導体ビア６を経由して、最上部の導体層２から二段目の導体層２Ａへ到る経路で電流が流れることができる。また、矢印Ｂで示すように、下部の導体ビア６を経由して、最下段の導体層２から下より二段目の導体層２Ｂへ到る経路で電流が流れることができる。
【0038】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【0039】
本発明は、回路基板、およびその製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【0040】
１ 積層基板
２、２Ａ、２Ｂ 導体層
３ コア層
４ プリプレグ層
５、５Ａ、５Ｂ 貫通孔
６ 導体ビア
７、７Ａ 切削工具
８ シャンク
１６、１６Ａ、１６Ｂ 導体ビア
２、２Ａ、２Ｂ 導体層
３ コア層
４ プリプレグ層
５、５Ａ、５Ｂ 貫通孔
６ 導体ビア
７、７Ａ 切削工具
８ シャンク
１６、１６Ａ、１６Ｂ 導体ビア
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】