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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-07
(45)【発行日】2024-10-16
(54)【発明の名称】配線モジュール
(51)【国際特許分類】
H01M 50/519 20210101AFI20241008BHJP
H01M 50/284 20210101ALI20241008BHJP
H01M 50/583 20210101ALI20241008BHJP
【ＦＩ】
H01M50/519
H01M50/284
H01M50/583
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2020190952
(22)【出願日】2020-11-17
(65)【公開番号】P2022080022
(43)【公開日】2022-05-27
【審査請求日】2023-03-30
(73)【特許権者】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(73)【特許権者】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】池田 修哉
(72)【発明者】
【氏名】中山 治
(72)【発明者】
【氏名】森田 光俊
【審査官】塩谷 領大
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０２６２８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０５７４９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０３３０９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１３５９７０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１６－２１１８５１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｍ ５０／５０－５０／５９８
Ｈ０１Ｍ ５０／２０－５０／２９８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
前後方向に長い複数の蓄電素子の前側および後側に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、
電線と、
前記バスバーと前記電線の一端とを接続する回路基板と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバー側に接続されるバスバー側ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記バスバー側ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備え、
前記電線の一部は、前後方向に延びて配索されている、配線モジュール。
【請求項2】
前記バスバーと、前記回路基板と、前記電線と、を保持するプロテクタを備え、前記プロテクタは、前記電線を係止する電線係止部を備えている、請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項3】
前記電線係止部は、１つの前記電線ランドにつき２つ設けられ、前記電線ランドの両側に配されている、請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項4】
複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、
電線と、
前記バスバーと前記電線の一端とを接続する回路基板と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバー側に接続されるバスバー側ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記バスバー側ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備え、
前記バスバーと、前記回路基板と、前記電線と、を保持するプロテクタを備え、
前記プロテクタは、前記電線を係止する電線係止部を備え、
前記電線係止部は、１つの前記電線ランドにつき２つ設けられ、前記電線ランドの両側に配されている、配線モジュール。
【請求項5】
前記回路基板は、被係止部を有し、前記プロテクタは、前記被係止部と係止する基板係止部を備えている、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項6】
前記電線の他端が接続されるコネクタを備え、前記コネクタは、前記プロテクタに保持されている、請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項7】
前記ヒューズ部は、チップヒューズを有し、前記チップヒューズと前記導電路との接続部分は、絶縁樹脂に覆われている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項8】
前記回路基板は、フレキシブルプリント基板であり、前記ヒューズ部は、パターンヒューズで構成されている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項9】
少なくとも１つの前記回路基板には、前記バスバー側ランド、前記電線ランド、および前記ヒューズ部が複数設けられている、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項10】
車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであって、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧のバッテリーパックは、通常、多数のバッテリが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特開２０１９－２３９９６号公報（下記特許文献１）に記載のバッテリ接続モジュールが知られている。特許文献１に記載のバッテリ接続モジュールは、バスバーと、バスバーに接続されるフレキシブル回路基板と、を備えて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－２３９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記の構成では、フレキシブル回路基板は、バッテリの積層方向にのびる本体と、本体の中央部に設けられる中空帯と呼ばれる孔と、本体から凸状をなして延在するＬ字型可撓性アームと、を備えている。フレキシブル回路基板は、一般に、定尺と呼ばれる方形の基板を打ち抜くことで個片に形成されるが、上記のような孔や凹凸を有する長大なフレキシブル回路基板は、定尺１枚当たりの取り数が少なく、製造コストが増大するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、電線と、前記バスバーと前記電線の一端とを接続する回路基板と、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記バスバー側に接続されるバスバー側ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記バスバー側ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備えている、配線モジュールである。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、製造コストの削減が可能な配線モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
【0009】
（１）本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、電線と、前記バスバーと前記電線の一端とを接続する回路基板と、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記バスバー側に接続されるバスバー側ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記バスバー側ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備えている。
【0010】
このような構成によると、配線モジュールには回路基板に加えて電線が設けられるため、電線が設けられない場合に比べて、回路基板の使用量を低減したり、回路基板の形状を最適化したりすることができる。したがって、配線モジュールの製造コストを削減することができる。
【0011】
（２）前記バスバーと、前記回路基板と、前記電線と、を保持するプロテクタを備え、前記プロテクタは、前記電線を係止する電線係止部を備えていることが好ましい。
【0012】
このような構成によると、電線をプロテクタに係止することができる。
【0013】
（３）前記電線係止部は、１つの前記電線ランドにつき２つ設けられ、前記電線ランドの両側に配されていることが好ましい。
【0014】
このような構成によると、電線と電線ランドとを電気的に接続することが容易になる。
【0015】
（４）前記回路基板は、被係止部を有し、前記プロテクタは、前記被係止部と係止する基板係止部を備えていることが好ましい。
【0016】
このような構成によると、回路基板をプロテクタに係止することができる。
【0017】
（５）前記電線の他端が接続されるコネクタを備え、前記コネクタは、前記プロテクタに保持されていることが好ましい。
【0018】
このような構成によると、コネクタによって複数の蓄電素子の電気信号を外部に取り出すことができる。
【0019】
（６）前記ヒューズ部は、チップヒューズを有し、前記チップヒューズと前記導電路との接続部分は、絶縁樹脂に覆われていることが好ましい。
【0020】
このような構成によると、回路基板上に結露による水滴等が形成されるような環境下でも、導電路の短絡を抑制できる。
【0021】
（７）前記回路基板は、フレキシブルプリント基板であり、前記ヒューズ部は、パターンヒューズで構成されていることが好ましい。
【0022】
このような構成によると、フレキシブルプリント基板の製造過程においてヒューズ部を構成できる。
【0023】
（８）少なくとも１つの前記回路基板には、前記バスバー側ランド、前記電線ランド、および前記ヒューズ部が複数設けられていることが好ましい。
【0024】
このような構成によると、配線モジュールに用いる回路基板の数を減らすことができるため、配線モジュールの組み付けの作業性を向上できる。
【0025】
（９）上記の配線モジュールは、前後方向に長い前記複数の蓄電素子の前側および後側に取り付けられる配線モジュールであって、前後方向にのびて配索される前記電線を備えていてもよい。
【0026】
このような構成によると、配線モジュールは前後方向にのびて配索される電線を備えているため、配線モジュールの製造コストを削減できる。
【0027】
（１０）上記の配線モジュールは、車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールである。
【0028】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0029】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図１５を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態１について、図１から図１５を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【0030】
図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（および配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１、図１４、および図１５を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
【0031】
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付けられる配線モジュール２０と、を備える。蓄電素子１１は、図４に示すように、前後方向に長く、左右方向に扁平な形状をなしている。蓄電素子１１の内部には、蓄電要素（図示せず）が収容されている。蓄電素子１１の前後方向の両側には、一対の電極端子１２が配置され、互いに反対方向を向くようにして突出している。一対の電極端子１２は、板状をなし、互いに反対の極性を有している。
【0032】
［配線モジュール］
図３に示すように、本実施形態の配線モジュール２０は、電極端子１２に接続されるバスバー３０と、電線４０と、バスバー３０と電線４０の一端４３とを接続する回路基板５０と、バスバー３０と電線４０と回路基板５０とを保持するプロテクタ７０と、を備えている。図２に示すように、配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付けられる。以下では、複数の蓄電素子１１の前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明し、複数の蓄電素子１１の後側に配される配線モジュール２０の構成については重複する説明を省略する。
図３に示すように、本実施形態の配線モジュール２０は、電極端子１２に接続されるバスバー３０と、電線４０と、バスバー３０と電線４０の一端４３とを接続する回路基板５０と、バスバー３０と電線４０と回路基板５０とを保持するプロテクタ７０と、を備えている。図２に示すように、配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付けられる。以下では、複数の蓄電素子１１の前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明し、複数の蓄電素子１１の後側に配される配線モジュール２０の構成については重複する説明を省略する。
【0033】
［プロテクタ］
図２に示すように、本実施形態の配線モジュール２０には、複数の蓄電素子１１の前側と後側に配される２つのプロテクタ７０が設けられている。プロテクタ７０は、絶縁性の合成樹脂からなり、板状をなしている。図３に示すように、プロテクタ７０の上下方向の中央部には、左右方向に並列して、電極受け部７１が設けられている。電極受け部７１は、前後方向に貫通形成され、上下に長い矩形状をなしている。プロテクタ７０の上側には、バスバー３０を保持する溝部７２が設けられている。プロテクタ７０の下側には、図９に示すように、バスバー３０のバスバー側接続部３２の先端を受け入れる位置決め孔７３が設けられている。
図２に示すように、本実施形態の配線モジュール２０には、複数の蓄電素子１１の前側と後側に配される２つのプロテクタ７０が設けられている。プロテクタ７０は、絶縁性の合成樹脂からなり、板状をなしている。図３に示すように、プロテクタ７０の上下方向の中央部には、左右方向に並列して、電極受け部７１が設けられている。電極受け部７１は、前後方向に貫通形成され、上下に長い矩形状をなしている。プロテクタ７０の上側には、バスバー３０を保持する溝部７２が設けられている。プロテクタ７０の下側には、図９に示すように、バスバー３０のバスバー側接続部３２の先端を受け入れる位置決め孔７３が設けられている。
【0034】
図２および図３に示すように、プロテクタ７０の上側における左右方向中央位置には、前方に突出してコネクタ保持部７４が設けられている。コネクタ保持部７４は、後述するコネクタ７５を保持する部材であって、複数の蓄電素子１１の前側に配されるプロテクタ７０にのみ設けられている。図７に示すように、コネクタ保持部７４は、上下方向に撓み変形可能な一対の弾性片７６と、弾性片７６に設けられるコネクタ係止部７６Ａと、を備えている。図８に示すように、コネクタ保持部７４は、さらにコネクタ７５を装着するためのコネクタ装着凹部７７を有している。
【0035】
［電線係止部］
図３に示すように、プロテクタ７０の左右方向中央位置よりやや左方（図示右方）には、上下方向にのびる配索凹部７８が設けられている。配索凹部７８は複数の蓄電素子１１側に凹んで形成されており（図２参照）、電線４０を複数本まとめて上下方向に配索することができるようになっている。配索凹部７８の下方には、電線４０を１本ずつ係止するための電線係止部７９が左右方向に並列して設けられている。図５に示すように、電線係止部７９は、後述する回路基板５０の１つの電線ランド５９につき２つ設けられ、電線ランド５９の左右方向における両側に配されるようになっている。電線ランド５９の両側に位置する電線係止部７９のうち、一方は第１電線係止部８０とされ、他方は第２電線係止部８１とされている。図１２に示すように、第１電線係止部８０は、上下方向に対向して配される一対の係止爪８０Ａを有している。図１３に示すように、第２電線係止部８１は、左右方向（図示紙面垂直方向）に貫通形成された挿通孔８１Ａを有している。
図３に示すように、プロテクタ７０の左右方向中央位置よりやや左方（図示右方）には、上下方向にのびる配索凹部７８が設けられている。配索凹部７８は複数の蓄電素子１１側に凹んで形成されており（図２参照）、電線４０を複数本まとめて上下方向に配索することができるようになっている。配索凹部７８の下方には、電線４０を１本ずつ係止するための電線係止部７９が左右方向に並列して設けられている。図５に示すように、電線係止部７９は、後述する回路基板５０の１つの電線ランド５９につき２つ設けられ、電線ランド５９の左右方向における両側に配されるようになっている。電線ランド５９の両側に位置する電線係止部７９のうち、一方は第１電線係止部８０とされ、他方は第２電線係止部８１とされている。図１２に示すように、第１電線係止部８０は、上下方向に対向して配される一対の係止爪８０Ａを有している。図１３に示すように、第２電線係止部８１は、左右方向（図示紙面垂直方向）に貫通形成された挿通孔８１Ａを有している。
【0036】
図３に示すように、電線係止部７９の下方には、電線４０の配索に供される配索用係止部８２が左右方向に並列して設けられている。配索用係止部８２は、第１電線係止部８０と同様の形状を有している。図５に示すように、第１電線係止部８０と第２電線係止部８１との中間位置の上方には、前方に突出する基板係止部８３が設けられている。図１１に示すように、基板係止部８３は、突起状をなして形成され、先端の傘部８３Ａの外径が基端側の軸部８３Ｂよりも大きくなっている。
【0037】
［バスバー］
バスバー３０は、板状の形状をなし、導電性の金属板を加工することにより形成されている。図３に示すように、バスバー３０は、板厚方向が左右方向となるように、プロテクタ７０の上側に設けられた溝部７２に保持される。バスバー３０の中央部分は、電極端子１２が接続されるバスバー本体部３１となっている。バスバー３０の下部にはバスバー側接続部３２が設けられている。図９に示すように、バスバー側接続部３２は、回路基板５０の接続孔５３に挿通され、バスバー側ランド５８に半田付けされる（詳細後述）。接続孔５３に挿通されたバスバー側接続部３２の先端は位置決め孔７３に受け入れられ、バスバー３０はプロテクタ７０に対して位置決めされる。
バスバー３０は、板状の形状をなし、導電性の金属板を加工することにより形成されている。図３に示すように、バスバー３０は、板厚方向が左右方向となるように、プロテクタ７０の上側に設けられた溝部７２に保持される。バスバー３０の中央部分は、電極端子１２が接続されるバスバー本体部３１となっている。バスバー３０の下部にはバスバー側接続部３２が設けられている。図９に示すように、バスバー側接続部３２は、回路基板５０の接続孔５３に挿通され、バスバー側ランド５８に半田付けされる（詳細後述）。接続孔５３に挿通されたバスバー側接続部３２の先端は位置決め孔７３に受け入れられ、バスバー３０はプロテクタ７０に対して位置決めされる。
【0038】
図２に示すように、配線モジュール２０を複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付ける際、電極端子１２は、プロテクタ７０の電極受け部７１に挿通され、バスバー本体部３１に当接するように適宜折り曲げられた後、レーザー溶接により電極端子１２とバスバー本体部３１とが接続される。
【0039】
［回路基板、係止孔］
図５に示すように、回路基板５０は、方形状をなす本体部５１と、本体部５１から下方に凸状をなして設けられる凸部５２と、を有している。本体部５１には、バスバー３０のバスバー側接続部３２が挿通される接続孔５３と、プロテクタ７０の基板係止部８３が挿通される係止孔５４と、が形成されている。ここで、係止孔５４の内壁は、被係止部の一例である。すなわち、係止孔５４の内壁と基板係止部８３が係止し、回路基板５０がプロテクタ７０に組み付けられるようになっている。接続孔５３は本体部５１の外縁に近い位置に配され、係止孔５４は本体部５１の中央部に配されている。本実施形態の回路基板５０は、バスバー３０と同数設けられている。
図５に示すように、回路基板５０は、方形状をなす本体部５１と、本体部５１から下方に凸状をなして設けられる凸部５２と、を有している。本体部５１には、バスバー３０のバスバー側接続部３２が挿通される接続孔５３と、プロテクタ７０の基板係止部８３が挿通される係止孔５４と、が形成されている。ここで、係止孔５４の内壁は、被係止部の一例である。すなわち、係止孔５４の内壁と基板係止部８３が係止し、回路基板５０がプロテクタ７０に組み付けられるようになっている。接続孔５３は本体部５１の外縁に近い位置に配され、係止孔５４は本体部５１の中央部に配されている。本実施形態の回路基板５０は、バスバー３０と同数設けられている。
【0040】
［導電路］
本実施形態の回路基板５０は可撓性を有するフレキシブルプリント基板とされており、図９に示すように、ベースフィルム５５と、ベースフィルム５５の表面に配索された導電路５６と、導電路５６を被覆するカバーレイフィルム５７と、を備えている。ベースフィルム５５及びカバーレイフィルム５７は、絶縁性と柔軟性を有するポリイミド等の合成樹脂からなる。導電路５６は、銅や銅合金等の金属箔により構成されている。図５に示すように、導電路５６は、バスバー３０側に接続されるバスバー側ランド５８と、電線４０に接続される電線ランド５９と、バスバー側ランド５８と電線ランド５９の間に設けられるヒューズ部６０と、を備えている。
本実施形態の回路基板５０は可撓性を有するフレキシブルプリント基板とされており、図９に示すように、ベースフィルム５５と、ベースフィルム５５の表面に配索された導電路５６と、導電路５６を被覆するカバーレイフィルム５７と、を備えている。ベースフィルム５５及びカバーレイフィルム５７は、絶縁性と柔軟性を有するポリイミド等の合成樹脂からなる。導電路５６は、銅や銅合金等の金属箔により構成されている。図５に示すように、導電路５６は、バスバー３０側に接続されるバスバー側ランド５８と、電線４０に接続される電線ランド５９と、バスバー側ランド５８と電線ランド５９の間に設けられるヒューズ部６０と、を備えている。
【0041】
［バスバー側ランド、電線ランド］
図５および図９に示すように、バスバー側ランド５８は、接続孔５３の周囲に形成され、導電路５６の一端に配されている。バスバー側ランド５８は、接続孔５３に挿通されたバスバー３０のバスバー側接続部３２と半田Ｓ１により電気的に接続されるようになっている。図５に示すように、電線ランド５９は、凸部５２の中央部に形成され、導電路５６の他端に配されている。電線ランド５９は、凸部５２を左右方向に横切るように配される電線４０の芯線４１と半田Ｓ２により電気的に接続されるようになっている。
図５および図９に示すように、バスバー側ランド５８は、接続孔５３の周囲に形成され、導電路５６の一端に配されている。バスバー側ランド５８は、接続孔５３に挿通されたバスバー３０のバスバー側接続部３２と半田Ｓ１により電気的に接続されるようになっている。図５に示すように、電線ランド５９は、凸部５２の中央部に形成され、導電路５６の他端に配されている。電線ランド５９は、凸部５２を左右方向に横切るように配される電線４０の芯線４１と半田Ｓ２により電気的に接続されるようになっている。
【0042】
［ヒューズ部、チップヒューズ、絶縁樹脂］
図５に示すように、導電路５６において、バスバー側ランド５８から電線ランド５９に至る途中の部分には、ヒューズ部６０が設けられている。図１０に示すように、本実施形態のヒューズ部６０は、チップヒューズ６１を有しており、チップヒューズ６１と導電路５６とは半田Ｓ３により接続されている。詳細には、チップヒューズ６１の一対の電極６２のうち一方がバスバー側ランド５８側の導電路５６Ａに接続され、他方が電線ランド５９側の導電路５６Ｂに接続されている（図５参照）。チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分は、絶縁樹脂６３に覆われている。ここで、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分とは、少なくともチップヒューズ６１全体と、半田Ｓ３と、チップヒューズ６１の電極６２に接続される導電路５６の端部であって、カバーレイフィルム５７に覆われていない部分と、を含むものとする。
図５に示すように、導電路５６において、バスバー側ランド５８から電線ランド５９に至る途中の部分には、ヒューズ部６０が設けられている。図１０に示すように、本実施形態のヒューズ部６０は、チップヒューズ６１を有しており、チップヒューズ６１と導電路５６とは半田Ｓ３により接続されている。詳細には、チップヒューズ６１の一対の電極６２のうち一方がバスバー側ランド５８側の導電路５６Ａに接続され、他方が電線ランド５９側の導電路５６Ｂに接続されている（図５参照）。チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分は、絶縁樹脂６３に覆われている。ここで、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分とは、少なくともチップヒューズ６１全体と、半田Ｓ３と、チップヒューズ６１の電極６２に接続される導電路５６の端部であって、カバーレイフィルム５７に覆われていない部分と、を含むものとする。
【0043】
ヒューズ部６０が設けられることにより、蓄電モジュール１０が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路５６同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、蓄電素子１１から導電路５６に過電流が流れることを制限することができる。また、絶縁樹脂６３がチップヒューズ６１と導電路５６との接続部分を覆っているため、結露により水滴等が回路基板５０上に生じた場合であっても、導電路５６の短絡を抑制することができる。
【0044】
［電線、電線の一端、電線の他端］
図１２に示すように、電線４０は、芯線４１と、芯線４１を覆う絶縁被覆４２と、を有している。図３に示すように、プロテクタ７０の下側に配される電線４０の端部は、電線４０の一端４３とされている。電線４０の一端４３と反対側の端部は、電線４０の他端４７とされ、コネクタ７５に接続されている。図５に示すように、電線４０の一端４３は、回路基板５０の電線ランド５９に接続されている。電線４０の一端４３において、電線ランド５９と接続される芯線４１の両側には、プロテクタ７０の電線係止部７９により係止される電線被係止部４４が設けられている。電線被係止部４４のうち電線４０の他端４７側（すなわちコネクタ７５側）に配されるものは第１電線被係止部４５とされ、もう一方は第２電線被係止部４６とされている。図１２に示すように、第１電線被係止部４５は、第１電線係止部８０の係止爪８０Ａにより係止される。第１電線被係止部４５は絶縁被覆４２を有しているため、係止爪８０Ａにより第１電線被係止部４５の芯線４１が傷つけられることが抑制される。これにより、コネクタ７５とバスバー側ランド５８との電気的接続が損なわれないようにされている。
図１２に示すように、電線４０は、芯線４１と、芯線４１を覆う絶縁被覆４２と、を有している。図３に示すように、プロテクタ７０の下側に配される電線４０の端部は、電線４０の一端４３とされている。電線４０の一端４３と反対側の端部は、電線４０の他端４７とされ、コネクタ７５に接続されている。図５に示すように、電線４０の一端４３は、回路基板５０の電線ランド５９に接続されている。電線４０の一端４３において、電線ランド５９と接続される芯線４１の両側には、プロテクタ７０の電線係止部７９により係止される電線被係止部４４が設けられている。電線被係止部４４のうち電線４０の他端４７側（すなわちコネクタ７５側）に配されるものは第１電線被係止部４５とされ、もう一方は第２電線被係止部４６とされている。図１２に示すように、第１電線被係止部４５は、第１電線係止部８０の係止爪８０Ａにより係止される。第１電線被係止部４５は絶縁被覆４２を有しているため、係止爪８０Ａにより第１電線被係止部４５の芯線４１が傷つけられることが抑制される。これにより、コネクタ７５とバスバー側ランド５８との電気的接続が損なわれないようにされている。
【0045】
第２電線被係止部４６は、図１３に示すように、芯線４１のみから構成することができ、第２電線係止部８１の挿通孔８１Ａに挿通されることで係止される。芯線４１が複数の素線からなる場合には、第２電線被係止部４６の芯線４１を半田等でコーティングしておくことが好ましい。これにより、素線がばらけて広がることがないため、第２電線被係止部４６を第２電線係止部８１に係止しやすくなる。また、図６に示すように、第２電線被係止部４６が絶縁被覆４２を有する構成としても、同様の効果が得られる。
【0046】
図３に示すように、電線４０は、配索凹部７８や配索用係止部８２によりプロテクタ７０の所定位置に配索されるようになっている。これにより、電線４０の一端４３と回路基板５０との接続が、他の電線４０によって阻害されにくくなる。
【0047】
図２および図３に示すように、コネクタ７５から引き出された電線４０の一部は、複数の蓄電素子１１の上面において後方へと配索されており、上記と同様に、複数の蓄電素子１１の後側に配された回路基板５０に接続されている。このように、本実施形態では、長い電線４０を前後方向に配索することで、複数の蓄電素子１１の前後に取り付けられる配線モジュール２０を構成しているため、例えば、電線を用いないで回路基板により同様の配線モジュールを構成する場合と比べて、配線モジュール２０の製造コストを削減することができる。
【0048】
［コネクタ］
コネクタ７５は、絶縁性の合成樹脂製であって、図２に示すように、ブロック状をなしている。図８に示すように、コネクタ７５は、コネクタ装着凹部７７に装着されており、左右方向に移動しないようになっている。図７に示すように、コネクタ７５は、上方からコネクタ係止部７６Ａにより係止されることにより、プロテクタ７０に保持されている。コネクタ７５の内部には、図示しない雌端子が収容されるようになっている。図３に示すように、雌端子に接続された電線４０はコネクタ７５の左側から引き出されている。雄端子を有する相手側コネクタ（図示せず）は、コネクタ７５の右方から嵌合されるようになっている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
コネクタ７５は、絶縁性の合成樹脂製であって、図２に示すように、ブロック状をなしている。図８に示すように、コネクタ７５は、コネクタ装着凹部７７に装着されており、左右方向に移動しないようになっている。図７に示すように、コネクタ７５は、上方からコネクタ係止部７６Ａにより係止されることにより、プロテクタ７０に保持されている。コネクタ７５の内部には、図示しない雌端子が収容されるようになっている。図３に示すように、雌端子に接続された電線４０はコネクタ７５の左側から引き出されている。雄端子を有する相手側コネクタ（図示せず）は、コネクタ７５の右方から嵌合されるようになっている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
【0049】
［回路基板の取り数］
本実施形態では、図５に示すように、バスバー側ランド５８と、ヒューズ部６０と、電線ランド５９と、を形成するために必要最小限の寸法で回路基板５０が形成されている。また、図３に示すように、プロテクタ７０上に配索され、コネクタ７５と回路基板５０とを接続する導体として安価な電線４０が用いられている。このような構成によれば、バスバー３０の電気的な接続およびヒューズ部６０の形成を回路基板５０により良好に行いつつ、配線モジュール２０における回路基板５０の使用量を低減することができる。また、このような構成では回路基板５０はコンパクトで凹凸の少ない形状となるため、図１４に示すように、定尺ＳＳに対してロスを減らして多くの回路基板５０（概形のみ示す）を形成することができる。すなわち、定尺ＳＳ１枚あたりの回路基板５０の取り数を増やすことができる。したがって、配線モジュール２０の製造コストを削減することが可能となる。
本実施形態では、図５に示すように、バスバー側ランド５８と、ヒューズ部６０と、電線ランド５９と、を形成するために必要最小限の寸法で回路基板５０が形成されている。また、図３に示すように、プロテクタ７０上に配索され、コネクタ７５と回路基板５０とを接続する導体として安価な電線４０が用いられている。このような構成によれば、バスバー３０の電気的な接続およびヒューズ部６０の形成を回路基板５０により良好に行いつつ、配線モジュール２０における回路基板５０の使用量を低減することができる。また、このような構成では回路基板５０はコンパクトで凹凸の少ない形状となるため、図１４に示すように、定尺ＳＳに対してロスを減らして多くの回路基板５０（概形のみ示す）を形成することができる。すなわち、定尺ＳＳ１枚あたりの回路基板５０の取り数を増やすことができる。したがって、配線モジュール２０の製造コストを削減することが可能となる。
【0050】
一方で、本実施形態で使用される電線４０を廃止して、同様の配線モジュールを製造する場合を仮定すると、図１５に示すように、Ｔ字状回路基板５０Ｔ（概形のみ示す）を形成する必要がある。なお、ここでは簡単のため、複数の蓄電素子１１の前側に配される回路基板のみについて考える。Ｔ字状回路基板５０Ｔを定尺ＳＳから形成する場合、定尺ＳＳに対するロスが多くなり、定尺ＳＳ１枚あたりのＴ字状回路基板５０Ｔの取り数が非常に少なくなってしまう。よって、配線モジュールの製造コストが増大する。
【0051】
本実施形態は以上のような構成であって、以下に配線モジュール２０の組み付けの一例を示す。
まず、ヒューズ部６０が予め設けられた回路基板５０をプロテクタ７０に組み付ける。基板係止部８３の傘部８３Ａを回路基板５０の係止孔５４に挿通し、回路基板５０が軸部８３Ｂで軸支された状態とする（図１１参照）。凸部５２を電線係止部７９の間に配し、接続孔５３を位置決め孔７３と合わせることで、回路基板５０をプロテクタ７０の所定位置に配置する（図５参照）。回路基板５０として、可撓性を有するフレキシブルプリント基板を採用しているため、回路基板５０のプロテクタ７０への組み付けを容易に行うことができる。
まず、ヒューズ部６０が予め設けられた回路基板５０をプロテクタ７０に組み付ける。基板係止部８３の傘部８３Ａを回路基板５０の係止孔５４に挿通し、回路基板５０が軸部８３Ｂで軸支された状態とする（図１１参照）。凸部５２を電線係止部７９の間に配し、接続孔５３を位置決め孔７３と合わせることで、回路基板５０をプロテクタ７０の所定位置に配置する（図５参照）。回路基板５０として、可撓性を有するフレキシブルプリント基板を採用しているため、回路基板５０のプロテクタ７０への組み付けを容易に行うことができる。
【0052】
バスバー３０をプロテクタ７０に組み付ける。バスバー３０の上部を溝部７２に挿入しつつ（図３参照）、バスバー側接続部３２を回路基板５０の接続孔５３に挿通し、プロテクタ７０の位置決め孔７３に挿入する（図９参照）。次いで、バスバー側接続部３２とバスバー側ランド５８との半田付けがされる。
【0053】
次に、電線４０が接続されたコネクタ７５をプロテクタ７０のコネクタ保持部７４に取り付ける。コネクタ７５の左側部分をコネクタ保持部７４に対して前方から後方へと押し付けると、弾性片７６が撓み、コネクタ７５がコネクタ装着凹部７７に収容され、コネクタ係止部７６Ａによりコネクタ７５が上方から係止される（図７および図８参照）。そして、電線４０をプロテクタ７０の所定位置に配索する（図３参照）。最後に、電線係止部７９に電線４０の電線被係止部４４を係止し、芯線４１をバスバー側ランド５８に半田付けすることで、配線モジュール２０の組み付けが完了する（図５参照）。
【0054】
なお、電線４０をプロテクタ７０上に配索する工程および電線４０をバスバー側ランド５８に半田付けする工程に関しては、プロテクタ７０を複数の蓄電素子１１の前後に取り付けて電極端子１２とバスバー３０とを接続した後で、行うことも考えられる。例えば、蓄電素子１１が非常に長い場合等には、完全に組み付けられた配線モジュール２０の取り回しがよくないことがあるからである。
【0055】
［実施形態１の作用効果］
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２に接続されるバスバー３０と、電線４０と、バスバー３０と電線４０の一端４３とを接続する回路基板５０と、を備え、回路基板５０には、導電路５６が配索され、導電路５６は、バスバー３０側に接続されるバスバー側ランド５８と、電線４０に接続される電線ランド５９と、バスバー側ランド５８と電線ランド５９の間に設けられるヒューズ部６０と、を備えている。
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２に接続されるバスバー３０と、電線４０と、バスバー３０と電線４０の一端４３とを接続する回路基板５０と、を備え、回路基板５０には、導電路５６が配索され、導電路５６は、バスバー３０側に接続されるバスバー側ランド５８と、電線４０に接続される電線ランド５９と、バスバー側ランド５８と電線ランド５９の間に設けられるヒューズ部６０と、を備えている。
【0056】
上記の構成によれば、配線モジュール２０には回路基板５０に加えて電線４０が設けられるため、電線４０が設けられない場合に比べて、回路基板５０の使用量を低減したり、回路基板５０の形状を最適化したりすることができる。したがって、配線モジュール２０の製造コストを削減することができる。
【0057】
実施形態１では、バスバー３０と、回路基板５０と、電線４０と、を保持するプロテクタ７０を備え、プロテクタ７０は、電線４０を係止する電線係止部７９を備えている。
【0058】
上記の構成によれば、電線４０をプロテクタ７０に係止することができる。
【0059】
実施形態１では、電線係止部７９は、１つの電線ランド５９につき２つ設けられ、電線ランド５９の両側に配されている。
【0060】
上記の構成によれば、電線４０と電線ランド５９とを電気的に接続することが容易になる。
【0061】
実施形態１では、回路基板５０は、係止孔５４を有し、プロテクタ７０は、係止孔５４の内壁と係止する基板係止部８３を備えている。
【0062】
上記の構成によれば、回路基板５０をプロテクタ７０に係止することができる。
【0063】
実施形態１では、電線４０の他端４７が接続されるコネクタ７５を備え、コネクタ７５は、プロテクタ７０に保持されている。
【0064】
上記の構成によれば、コネクタ７５によって複数の蓄電素子１１の電気信号を外部に取り出すことができる。
【0065】
実施形態１では、ヒューズ部６０は、チップヒューズ６１を有し、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分は、絶縁樹脂６３に覆われている。
【0066】
上記の構成によれば、回路基板５０上に結露による水滴等が形成されるような環境下でも、導電路５６の短絡を抑制できる。
【0067】
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、前後方向に長い複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付けられる配線モジュール２０であって、前後方向にのびて配索される電線４０を備えている。
【0068】
上記の構成によれば、配線モジュール２０は前後方向にのびて配索される電線４０を備えているため、配線モジュール２０の製造コストを削減できる。
【0069】
＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図１６を参照しつつ説明する。実施形態２の構成は、ヒューズ部１６０を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態２について、図１６を参照しつつ説明する。実施形態２の構成は、ヒューズ部１６０を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
【0070】
図１６に示すように、実施形態２にかかる回路基板１５０は、ヒューズ部１６０を備えている。ヒューズ部１６０は、導電路５６を細く形成することによって設けられるパターンヒューズ１６１で構成されている。回路基板１５０は、膜厚の薄いフレキシブルプリント基板とされている。これにより、パターンヒューズ１６１に過電流が流れた際に生じた熱が逃げにくくなり、パターンヒューズ１６１が溶断する。したがって、導電路５６に過電流が流れることを制限することができる。
【0071】
実施形態１においては、ヒューズ部６０を構成するためにチップヒューズ６１を導電路５６の端部に接続する工程が必要であった。しかし、本実施形態では、通常のフレキシブル基板の製造工程において、導電路５６を形成する際にパターンヒューズ１６１（ヒューズ部１６０）を構成することができ、効率的に回路基板１５０を製造することができる。
【0072】
［実施形態２の作用効果］
実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態２では、回路基板１５０は、フレキシブルプリント基板であり、ヒューズ部１６０は、パターンヒューズ１６１で構成されている。
実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態２では、回路基板１５０は、フレキシブルプリント基板であり、ヒューズ部１６０は、パターンヒューズ１６１で構成されている。
【0073】
上記の構成によれば、フレキシブルプリント基板の製造過程においてヒューズ部１６０を構成できる。
【0074】
＜実施形態３＞
本開示の実施形態３について、図１７を参照しつつ説明する。実施形態３の構成は、回路基板２５０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態３について、図１７を参照しつつ説明する。実施形態３の構成は、回路基板２５０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
【0075】
図１７に示すように、実施形態３にかかる配線モジュール２２０は、回路基板２５０を備えている。回路基板２５０は、実施形態１にかかる２つの回路基板５０（図５参照）が連なった構成を有している。すなわち、回路基板２５０は、接続孔５３、バスバー側ランド５８、電線ランド５９、およびヒューズ部６０を２つずつ有し、２つのバスバー３０および２本の電線４０と接続されている。ここでは、特に回路基板５０が２つつながって構成される回路基板２５０について説明したが、配線モジュール２２０の各部材の配置や大きさ、製造コスト等に応じて、回路基板５０が３つ以上つながって構成される回路基板を採用することもできる。
【0076】
［実施形態３の作用効果］
実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態３では、少なくとも１つの回路基板２５０には、バスバー側ランド５８、電線ランド５９、およびヒューズ部６０が複数設けられている。
実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態３では、少なくとも１つの回路基板２５０には、バスバー側ランド５８、電線ランド５９、およびヒューズ部６０が複数設けられている。
【0077】
上記の構成によれば、配線モジュール２２０に用いる回路基板２５０の数を減らすことができるため、配線モジュール２２０の組み付けの作業性を向上できる。
【0078】
＜実施形態４＞
本開示の実施形態４について、図１８および図１９を参照しつつ説明する。実施形態４の構成は、回路基板３５０および基板係止部３８３を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態４について、図１８および図１９を参照しつつ説明する。実施形態４の構成は、回路基板３５０および基板係止部３８３を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
【0079】
実施形態４にかかる回路基板３５０は、硬質プリント基板とされている。図１８に示すように、回路基板３５０は、基板係止部３８３によってプロテクタ７０に保持されている。図１９に示すように、基板係止部３８３は、左右方向に弾性変形可能な一対の基板係止片３８３Ａと、基板係止爪３８３Ｂと、を備えて構成されている。このように構成すると、回路基板３５０の係止孔５４を基板係止部３８３に押し付けることで、基板係止片３８３Ａが撓み変形し、係止孔５４に挿通され、基板係止爪３８３Ｂによって回路基板３５０を係止することができる。
【0080】
硬質プリント基板は、フレキシブルプリント基板よりも安価に製造できる。また、硬質プリント基板は、フレキシブルプリント基板に比べて硬く、安定した形状を有するため、取り扱いやすいという利点がある。
【0081】
＜実施形態５＞
本開示の実施形態５について、図２０および図２１を参照しつつ説明する。以下、実施形態１と同等の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同等の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態５について、図２０および図２１を参照しつつ説明する。以下、実施形態１と同等の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同等の構成、作用効果については説明を省略する。
【0082】
実施形態５にかかる蓄電モジュール４１０は、図２０に示すように、一列に並べられた複数の蓄電素子４１１と、複数の蓄電素子４１１の上面に取り付けられる配線モジュール４２０と、を備えている。蓄電素子４１１は、内部に蓄電要素（図示せず）が収容された扁平な直方体状をなしている。蓄電素子４１１の上面の右端および左端には、一対の電極端子（図示せず）が設けられている。配線モジュール４２０は、板状をなすバスバー３０と、電線４０と、回路基板４５０と、プロテクタ４７０と、を備えている。
【0083】
図２０に示すように、プロテクタ４７０は、１つの配線モジュール４２０につき１つ設けられ、実施形態１と同様に、コネクタ７５を保持するコネクタ保持部７４、配索凹部７８、電線係止部７９、基板係止部８３等を備えている。プロテクタ４７０は、バスバー３０を収容するバスバー収容部４７１を有している。バスバー３０の位置決めはバスバー収容部４７１において行われるため、実施形態１の位置決め孔７３はプロテクタ４７０には設けられていない。
【0084】
図２０に示すように、バスバー３０は、板状をなし、上下方向を板厚方向としてバスバー収容部４７１に収容される。バスバー３０は、複数の蓄電素子４１１の上面に配され、前後方向に隣り合う電極端子を接続している。バスバー３０のバスバー側接続部３２は、バスバー本体部３１より上方に突出して設けられている。
【0085】
図２１に示すように、回路基板４５０は、実施形態２の回路基板１５０と同様に設けられ、パターンヒューズ４６１で構成されたヒューズ部４６０を備えている。回路基板４５０の接続孔５３には、下方から上方に向かってバスバー側接続部３２が挿通されるようになっている。バスバー側ランド５８とバスバー側接続部３２、および電線ランド５９と電線４０は、それぞれ図示しない半田により電気的に接続される。
【0086】
図２０に示すように、実施形態５においては、配線モジュール４２０は複数の蓄電素子４１１の１つの面に取り付けられる構成とされているが、蓄電モジュール４１０を構成する蓄電素子４１１の数が多いため、配線モジュール４２０が積層方向（前後方向）に長大化している。したがって、電線４０と回路基板４５０とを用いて配線モジュール４２０を構成することで、配線モジュール４２０の製造コストを削減できる。
【0087】
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、回路基板５０，１５０，２５０，４５０はフレキシブルプリント基板であり、回路基板３５０は硬質プリント基板であったが、これに限られることはなく、種々の回路基板を採用することができる。
（２）上記実施形態では、プロテクタ７０，４７０を備える構成としたが、これに限られることはなく、プロテクタを備えない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、電線係止部７９は第１電線係止部８０および第２電線係止部８１を有する構成としたが、これに限られることはなく、電線係止部は、第１電線係止部のみを有する構成、あるいは第２電線係止部のみを有する構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、基板係止部８３，３８３が係止する被係止部は係止孔５４の内壁であったが、これに限られることはなく、例えば、被係止部は回路基板の外縁部であって、爪状をなす基板係止部が回路基板の外縁部と係止する構成としてもよい。
（５）実施形態１，３，４では、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分は、絶縁樹脂６３に覆われている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが絶縁樹脂で覆われていない構成としてもよい。
（６）上記実施形態では、回路基板５０，１５０，２５０，４５０は基板係止部８３に係止され、回路基板３５０は基板係止部３８３に係止される構成としたが、これに限られることはなく、回路基板は熱かしめや接着剤等によりプロテクタに保持される構成としてもよい。
（７）上記実施形態では、バスバー側接続部３２は接続孔５３に挿通され、バスバー側ランド５８に接続される構成としたが、これに限られることはなく、回路基板は接続孔を有しない構成としてもよい。
（１）上記実施形態では、回路基板５０，１５０，２５０，４５０はフレキシブルプリント基板であり、回路基板３５０は硬質プリント基板であったが、これに限られることはなく、種々の回路基板を採用することができる。
（２）上記実施形態では、プロテクタ７０，４７０を備える構成としたが、これに限られることはなく、プロテクタを備えない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、電線係止部７９は第１電線係止部８０および第２電線係止部８１を有する構成としたが、これに限られることはなく、電線係止部は、第１電線係止部のみを有する構成、あるいは第２電線係止部のみを有する構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、基板係止部８３，３８３が係止する被係止部は係止孔５４の内壁であったが、これに限られることはなく、例えば、被係止部は回路基板の外縁部であって、爪状をなす基板係止部が回路基板の外縁部と係止する構成としてもよい。
（５）実施形態１，３，４では、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分は、絶縁樹脂６３に覆われている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが絶縁樹脂で覆われていない構成としてもよい。
（６）上記実施形態では、回路基板５０，１５０，２５０，４５０は基板係止部８３に係止され、回路基板３５０は基板係止部３８３に係止される構成としたが、これに限られることはなく、回路基板は熱かしめや接着剤等によりプロテクタに保持される構成としてもよい。
（７）上記実施形態では、バスバー側接続部３２は接続孔５３に挿通され、バスバー側ランド５８に接続される構成としたが、これに限られることはなく、回路基板は接続孔を有しない構成としてもよい。
【符号の説明】
【0088】
１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０，４１０： 蓄電モジュール
１１，４１１： 蓄電素子
１２： 電極端子
２０，２２０，４２０： 配線モジュール
３０： バスバー
３１： バスバー本体部
３２： バスバー側接続部
４０： 電線
４１： 芯線
４２： 絶縁被覆
４３： 電線の一端
４４： 電線被係止部
４５： 第１電線被係止部
４６： 第２電線被係止部
４７： 電線の他端
５０，１５０，２５０，３５０，４５０： 回路基板
５０Ｔ： Ｔ字状回路基板
５１： 本体部
５２： 凸部
５３： 接続孔
５４： 係止孔
５５： ベースフィルム
５６： 導電路
５７： カバーレイフィルム
５８： バスバー側ランド
５９： 電線ランド
６０，１６０，４６０： ヒューズ部
６１： チップヒューズ
６２： 電極
６３： 絶縁樹脂
７０，４７０： プロテクタ
７１： 電極受け部
７２： 溝部
７３： 位置決め孔
７４： コネクタ保持部
７５： コネクタ
７６： 弾性片
７６Ａ： コネクタ係止部
７７： コネクタ装着凹部
７８： 配索凹部
７９： 電線係止部
８０： 第１電線係止部
８０Ａ： 係止爪
８１： 第２電線係止部
８１Ａ： 挿通孔
８２： 配索用係止部
８３，３８３： 基板係止部
８３Ａ： 傘部
８３Ｂ： 軸部
１６１，４６１： パターンヒューズ
３８３Ａ： 基板係止片
３８３Ｂ： 基板係止爪
４７１： バスバー収容部
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３： 半田
ＳＳ： 定尺
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０，４１０： 蓄電モジュール
１１，４１１： 蓄電素子
１２： 電極端子
２０，２２０，４２０： 配線モジュール
３０： バスバー
３１： バスバー本体部
３２： バスバー側接続部
４０： 電線
４１： 芯線
４２： 絶縁被覆
４３： 電線の一端
４４： 電線被係止部
４５： 第１電線被係止部
４６： 第２電線被係止部
４７： 電線の他端
５０，１５０，２５０，３５０，４５０： 回路基板
５０Ｔ： Ｔ字状回路基板
５１： 本体部
５２： 凸部
５３： 接続孔
５４： 係止孔
５５： ベースフィルム
５６： 導電路
５７： カバーレイフィルム
５８： バスバー側ランド
５９： 電線ランド
６０，１６０，４６０： ヒューズ部
６１： チップヒューズ
６２： 電極
６３： 絶縁樹脂
７０，４７０： プロテクタ
７１： 電極受け部
７２： 溝部
７３： 位置決め孔
７４： コネクタ保持部
７５： コネクタ
７６： 弾性片
７６Ａ： コネクタ係止部
７７： コネクタ装着凹部
７８： 配索凹部
７９： 電線係止部
８０： 第１電線係止部
８０Ａ： 係止爪
８１： 第２電線係止部
８１Ａ： 挿通孔
８２： 配索用係止部
８３，３８３： 基板係止部
８３Ａ： 傘部
８３Ｂ： 軸部
１６１，４６１： パターンヒューズ
３８３Ａ： 基板係止片
３８３Ｂ： 基板係止爪
４７１： バスバー収容部
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３： 半田
ＳＳ： 定尺
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】