特許 7567862 回路基板及び回路モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-07

(45)【発行日】2024-10-16

(54)【発明の名称】回路基板及び回路モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20241008BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20241008BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20241008BHJP

   H01L 23/14 20060101ALI20241008BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241008BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20241008BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 C

H05K9/00 R

H01L23/12 N

H01L23/14 R

H05K1/02 F

H05K1/02 D

H05K1/18 J

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022092641

(22)【出願日】2022-06-08

(65)【公開番号】P2023179821

(43)【公開日】2023-12-20

【審査請求日】2024-01-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中川 拓也

(72)【発明者】

【氏名】杉山 智彦

(72)【発明者】

【氏名】高嶋 純一

【審査官】沼生 泰伸

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０８８４６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１１０３９７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３０８８２９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００９－２３１６３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００－ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１８

Ｈ０１Ｌ ２３／１２－２３／１５

Ｈ０５Ｋ ９／００

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有している第１回路基板本体と、前記第１上主面に位置する第１実装電極及び第２実装電極と、を含んでいる第１回路基板と、
上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有している樹脂部材であって、前記第２下主面は、前記第１上主面に接している、樹脂部材と、
上下方向に並ぶ第３上主面及び第３下主面を有しているカバー部材であって、上下方向に前記カバー部材を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔が設けられており、前記第３下主面は、前記第２上主面に接している、カバー部材と、
前記樹脂部材を上下方向に貫通している第１接続導体であって、前記第１接続導体の下端は、前記第１実装電極に接続されており、前記第１接続導体の一部分は、前記第１貫通孔内に位置している、第１接続導体と、
前記樹脂部材を上下方向に貫通している第２接続導体であって、前記第２接続導体の下端は、前記第２実装電極に接続されており、前記第２接続導体の一部分は、前記第２貫通孔内に位置している、第２接続導体と、
を含んでおり、
下方向に見て、前記第１貫通孔内において、前記第１接続導体の周囲の少なくとも一部には、前記樹脂部材が存在しており、
下方向に見て、前記第２貫通孔内において、前記第２接続導体の周囲の少なくとも一部には、前記樹脂部材が存在しており、
前記カバー部材の線膨張係数は、前記樹脂部材の線膨張係数より小さい、
回路基板。

【請求項2】

前記カバー部材の熱伝導率は、前記樹脂部材の熱伝導率より高い、
請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記カバー部材の材料は、炭素繊維強化プラスチックである、
請求項１又は請求項２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記回路基板は、
前記第１上主面に実装されている第２電子部品を、
更に含んでいる、
請求項１又は請求項２に記載の回路基板。

【請求項5】

上下方向に前記カバー部材を貫通する第３貫通孔が設けられており、
前記第３貫通孔内には前記樹脂部材が存在している、
請求項１又は請求項２に記載の回路基板。

【請求項6】

請求項１又は請求項２に記載の回路基板と、
部品本体と、前記部品本体の表面に設けられている第１外部電極及び第２外部電極と、を含んでいる第１電子部品と、
を備えており、
前記第１外部電極は、前記第１接続導体の上端に接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２接続導体の上端に接続されている、
回路モジュール。

【請求項7】

前記カバー部材は、導電性を有しており、
下方向に見て、前記第１貫通孔内において、前記第１接続導体の周囲を一周するように前記樹脂部材が存在している、
請求項６に記載の回路モジュール。

【請求項8】

下方向に見て、前記第１外部電極は、前記第１貫通孔の外縁内に収まっており、
下方向に見て、前記第２外部電極は、前記第２貫通孔の外縁内に収まっている、
請求項７に記載の回路モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品が実装される回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の３次元パッケージ構造が知られている。このパッケージ構造は、半導体パッケージ、エネルギー貯蔵要素、第１電極、第２電極、第１導電性要素、第２導電性要素、第１銅ピラー及び第２銅ピラーを備えている。

【0003】

半導体パッケージは、上面及び下面を有している。第１導電性要素及び第２導電性要素は、半導体パッケージの下面に設けられている。第１銅ピラーは、半導体パッケージを上下方向に貫通している。第１銅ピラーの下端は、第１導電性要素に接続されている。第２銅ピラーは、半導体パッケージを上下方向に貫通している。第２銅ピラーの下端は、第２導電性要素に接続されている。

【0004】

第１電極及び第２電極は、エネルギー貯蔵要素の表面に設けられている。第１電極は、第１銅ピラーの上端に接続されている。第２電極は、第２銅ピラーの上端に接続されている。これにより、第１電極は、第１銅ピラーを介して第１導電性要素に電気的に接続されている。第２電極は、第２銅ピラーを介して第２導電性要素に電気的に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０００１７５６号明細書（図３Ｂ）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、特許文献１に記載の３次元パッケージ構造の使用時に、例えば、エネルギー貯蔵要素が発熱する。この場合、エネルギー貯蔵要素が発生した熱により、半導体パッケージ及びエネルギー貯蔵要素が膨張する。ただし、半導体パッケージの線膨張係数は、エネルギー貯蔵要素の線膨張係数より大きい。そのため、第１銅ピラーと第２銅ピラーとの距離は、第１電極と第２電極との距離より大きくなる。その結果、第１銅ピラーと第１電極とを接続する半田及び第２銅ピラーと第２電極とを接続する半田が破損する場合がある。

【0007】

そこで、本発明の目的は、第１電子部品の第１外部電極と樹脂部材を貫通する第１接続導体との接続が外れること、又は、第２電子部品の第２外部電極と樹脂部材を貫通する第２接続導体との接続が外れることを抑制できる回路基板及び回路モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一形態に係る回路基板は、
上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有している第１回路基板本体と、前記第１上主面に位置する第１実装電極及び第２実装電極と、を含んでいる第１回路基板と、
上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有している樹脂部材であって、前記第２下主面は、前記第１上主面に接している、樹脂部材と、
上下方向に並ぶ第３上主面及び第３下主面を有しているカバー部材であって、上下方向に前記カバー部材を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔が設けられており、前記第３下主面は、前記第２上主面に接している、カバー部材と、
前記樹脂部材を上下方向に貫通している第１接続導体であって、前記第１接続導体の下端は、前記第１実装電極に接続されており、前記第１接続導体の一部分は、前記第１貫通孔内に位置している、第１接続導体と、
前記樹脂部材を上下方向に貫通している第２接続導体であって、前記第２接続導体の下端は、前記第２実装電極に接続されており、前記第２接続導体の一部分は、前記第２貫通孔内に位置している、第２接続導体と、
を含んでおり、
下方向に見て、前記第１貫通孔内において、前記第１接続導体の周囲の少なくとも一部には、前記樹脂部材が存在しており、
下方向に見て、前記第２貫通孔内において、前記第２接続導体の周囲の少なくとも一部には、前記樹脂部材が存在しており、
前記カバー部材の線膨張係数は、前記樹脂部材の線膨張係数より小さい。

【発明の効果】

【0009】

本発明に係る回路基板によれば、第１電子部品の第１外部電極と樹脂部材を貫通する第１接続導体との接続が外れること、又は、第２電子部品の第２外部電極と樹脂部材を貫通する第２接続導体との接続が外れることを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、回路モジュール１の斜視図である。

【図2】図２は、回路モジュール１のＡ－Ａにおける断面図である。

【図3】図３は、回路モジュール１の上面図である。

【図4】図４は、回路基板１０ａの上面図である。

【図5】図５は、回路基板１０ｂの上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

（実施形態）
［回路モジュールの構造］
以下に、本発明の実施形態に係る回路モジュール１の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１の斜視図である。図２は、回路モジュール１のＡ－Ａにおける断面図である。図３は、回路モジュール１の上面図である。

【0012】

本明細書において、方向を以下のように定義する。第１回路基板本体１２２の第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２が並ぶ方向を上下方向と定義する。上下方向に直交する方向を左右方向及び前後方向と定義する。左右方向と前後方向とは直交している。なお、本実施形態における上下方向、前後方向及び左右方向は、回路モジュール１の使用時における上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。

【0013】

以下では、Ｘは、回路モジュール１の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。

【0014】

回路モジュール１は、スマートフォン等の電子機器に用いられる。回路モジュール１は、図１に示すように、回路基板１０及び第１電子部品３０を備えている。回路基板１０は、第１回路基板１２、樹脂部材１４、カバー部材１６、第１接続導体１８ａ、第２接続導体１８ｂ及び第２電子部品２０（図２参照）含んでいる。

【0015】

第１回路基板１２は、図２に示すように、第１回路基板本体１２２、第１実装電極１２４ａ、第２実装電極１２４ｂ及び実装電極１２６ａ，１２６ｂを含んでいる。第１回路基板本体１２２は、上下方向に並ぶ第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２を有している。第１回路基板本体１２２の材料は、例えば、ガラスエポキシである。第１回路基板本体１２２の表面及び内部には、図示しない導体層により電気回路が設けられている。第１実装電極１２４ａ、第２実装電極１２４ｂ及び実装電極１２６ａ，１２６ｂは、第１上主面Ｓ１に位置している。本実施形態では、第１実装電極１２４ａ、実装電極１２６ａ，１２６ｂ及び第２実装電極１２４ｂは、左から右へとこの順に並んでいる。

【0016】

第２電子部品２０は、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。第２電子部品２０は、動作時に発熱する。第２電子部品２０は、第１上主面Ｓ１に実装されている。より詳細には、第２電子部品２０は、実装電極１２６ａ，１２６ｂに半田（図示せず）により固定されている。

【0017】

樹脂部材１４は、上下方向に並ぶ第２上主面Ｓ１１及び第２下主面Ｓ１２を有している。樹脂部材１４は、第１回路基板１２の上に位置している。そして、第２下主面Ｓ１２は、第１上主面Ｓ１に接している。これにより、樹脂部材１４は、第１回路基板１２の第１上主面Ｓ１を覆っている。更に、樹脂部材１４は、第２電子部品２０の前面、後面、左面及び右面を覆っている。このような、樹脂部材１４の材料は、例えば、エポキシ樹脂である。

【0018】

カバー部材１６は、上下方向に並ぶ第３上主面Ｓ２１及び第３下主面Ｓ２２を有している。カバー部材１６は、樹脂部材１４及び第２電子部品２０の上に位置している。そして、第３下主面Ｓ２２は、第２上主面Ｓ１１に接している。これにより、カバー部材１６は、樹脂部材１４を覆っている。

【0019】

カバー部材１６には、上下方向にカバー部材１６を貫通する第１貫通孔Ｈａ及び第２貫通孔Ｈｂが設けられている。第１貫通孔Ｈａ及び第２貫通孔Ｈｂは、下方向に見て、円形状を有している。第１貫通孔Ｈａ及び第２貫通孔Ｈｂは、左から右へとこの順に並んでいる。

【0020】

カバー部材１６の線膨張係数は、樹脂部材１４の線膨張係数より小さい。これにより、カバー部材１６の線膨張係数と部品本体３２（後述）の線膨張係数との差の絶対値は、樹脂部材１４の線膨張係数と部品本体３２の線膨張係数との差の絶対値より小さい。本明細書において、線膨張係数は、温度の上昇に対応して長さが変化する割合を意味する。

【0021】

なお、固体状態（ガラス転移温度以下）の線膨張係数は、溶融状態の線膨張係数と異なる。本明細書の線膨張係数は、固体状態の線膨張係数である。ただし、カバー部材１６の線膨張係数は、樹脂部材１４の固体状態の線膨張係数より高く、かつ、樹脂部材１４の溶融状態の線膨張係数より低くてもよい。 また、カバー部材１６は、導電性を有している。カバー部材１６の材料は、炭素繊維強化プラスチックである。この場合、カバー部材１６の熱伝導率は、樹脂部材１４の熱伝導率より高い。

【0022】

第１接続導体１８ａは、上下方向に延びる中心軸線を有する円柱形状を有している。第１接続導体１８ａは、樹脂部材１４を上下方向に貫通している。第１接続導体１８ａの下端は、第１実装電極１２４ａに接続されている。第１接続導体１８ａの下端は、例えば、第１実装電極１２４ａに半田（図示せず）により固定されている。第１接続導体１８ａの一部分は、第１貫通孔Ｈａ内に位置している。本実施形態では、第１接続導体１８ａの上部は、第１貫通孔Ｈａ内に位置している。そして、下方向に見て、第１貫通孔Ｈａ内において、第１接続導体１８ａの周囲の少なくとも一部には、樹脂部材１４が存在している。本実施形態では、下方向に見て、第１貫通孔Ｈａ内において、第１接続導体１８ａの周囲を一周するように樹脂部材１４が存在している。これにより、第１接続導体１８ａは、カバー部材１６に接触していない。よって、第１接続導体１８ａは、カバー部材１６に電気的に接続されていない。また、第１接続導体１８ａの上端は、回路基板１０から露出している。

【0023】

第２接続導体１８ｂ、上下方向に延びる中心軸線を有する円柱形状を有している。第２接続導体１８ｂは、樹脂部材１４を上下方向に貫通している。第２接続導体１８ｂの下端は、第２実装電極１２４ｂに接続されている。第２接続導体１８ｂの下端は、例えば、第２実装電極１２４ｂに半田（図示せず）により固定されている。第２接続導体１８ｂの一部分は、第２貫通孔Ｈｂ内に位置している。本実施形態では、第２接続導体１８ｂの上部は、第２貫通孔Ｈｂ内に位置している。そして、下方向に見て、第２貫通孔Ｈｂ内において、第２接続導体１８ｂの周囲の少なくとも一部には、樹脂部材１４が存在している。本実施形態では、下方向に見て、第２貫通孔Ｈｂ内において、第２接続導体１８ｂの周囲を一周するように樹脂部材１４が存在している。これにより、第２接続導体１８ｂは、カバー部材１６に接触していない。よって、第２接続導体１８ｂは、カバー部材１６に電気的に接続されていない。また、第２接続導体１８ｂの上端は、回路基板１０から露出している。以上のような第１接続導体１８ａの材料及び第２接続導体１８ｂの材料は、金属である。金属は、例えば、銅である。

【0024】

第１電子部品３０は、動作時に発熱する素子である。第１電子部品３０は、例えば、インダクタである。第１電子部品３０は、部品本体３２、第１外部電極３４ａ及び第２外部電極３４ｂを含んでいる。部品本体３２は、直方体形状を有している。第１外部電極３４ａ及び第２外部電極３４ｂは、部品本体３２の表面に設けられている。本実施形態では、第１外部電極３４ａは、部品本体３２の下面及び左面に設けられている。第２外部電極３４ｂは、部品本体３２の下面及び右面に設けられている。

【0025】

以上のような第１電子部品３０は、回路基板１０に実装されている。より詳細には、第１外部電極３４ａは、第１接続導体１８ａの上端に接続されている。本実施形態では、第１外部電極３４ａは、第１接続導体１８ａの上端に半田（図示せず）により固定されている。このとき、図３に示すように、下方向に見て、第１外部電極３４ａは、第１貫通孔Ｈａの外縁内に収まっている。これにより、第１外部電極３４ａは、カバー部材１６と電気的に接続されていない。第２外部電極３４ｂは、第２接続導体１８ｂの上端に接続されている。本実施形態では、第２外部電極３４ｂは、第２接続導体１８ｂ上端に半田（図示せず）により固定されている。このとき、図３に示すように、下方向に見て、第２外部電極３４ｂは、第２貫通孔Ｈｂの外縁内に収まっている。これにより、第２外部電極３４ｂは、カバー部材１６と電気的に接続されていない。

【0026】

［効果］
回路基板１０によれば、第１外部電極３４ａと第１接続導体１８ａとの接続が外れること、又は、第２外部電極３４ｂと第２接続導体１８ｂとの接続が外れることを抑制できる。より詳細には、回路モジュール１の使用時に、第１電子部品３０が発熱する。これにより、第１電子部品３０及び回路基板１０が熱膨張する。

【0027】

そこで、カバー部材１６の線膨張係数は、樹脂部材１４の線膨張係数より小さい。これにより、カバー部材１６の線膨張係数と部品本体３２（後述）の線膨張係数との差の絶対値は、樹脂部材１４の線膨張係数と部品本体３２の線膨張係数との差の絶対値より小さい。従って、カバー部材１６は、左右方向に延びにくい。従って、第１接続導体１８ａ及び第２接続導体１８ｂがカバー部材１６により保持される。その結果、第１接続導体１８ａと第２接続導体１８ｂとの距離が、第１外部電極３４ａと第２外部電極３４ｂとの距離より大きくなりすぎることが抑制される。以上より、回路基板１０によれば、第１外部電極３４ａと第１接続導体１８ａとの接続が外れること、又は、第２外部電極３４ｂと第２接続導体１８ｂとの接続が外れることを抑制できる。

【0028】

回路基板１０では、回路基板１０では、下方向に見て、第１貫通孔Ｈａ内において、第１接続導体１８ａの周囲の少なくとも一部には、樹脂部材１４が存在している。これにより、樹脂部材１４は、第１接続導体１８ａの上部に密着する。これにより、第１接続導体１８ａが樹脂部材１４により保持される。よって、第１接続導体１８ａが樹脂部材１４内において移動することが抑制され、第１接続導体１８ａが樹脂部材１４から外れることが抑制される。

【0029】

回路基板１０によれば、第１接続導体１８ａ及び第２接続導体１８ｂが傾くことが抑制される。より詳細には、回路基板１０の製造時には、溶融した樹脂を金型に射出することにより、樹脂部材１４を形成する。溶融した樹脂は高温状態であるので、第１回路基板１２が加熱される。これにより、第１回路基板１２は、左右方向に延びる。このとき、第１接続導体１８ａ及び第２接続導体１８ｂが傾く可能性がある。そこで、カバー部材１６の線膨張係数は、樹脂部材１４の線膨張係数より小さい。そのため、カバー部材１６は、左右方向に延びにくい。その結果、回路基板１０では、第１接続導体１８ａ及び第２接続導体１８ｂが傾くことが抑制される。

【0030】

回路基板１０では、カバー部材１６は、導電性を有している。これにより、カバー部材１６は、シールドとして機能する。

【0031】

回路基板１０では、カバー部材１６の熱伝導率は、樹脂部材１４の熱伝導率より高い。これにより、回路基板１０において発生した熱は、カバー部材１６により回路基板１０外に放射されやすくなる。

【0032】

（変形例）
以下に、変形例に係る回路基板１０ａ，１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図４は、回路基板１０ａの上面図である。図５は、回路基板１０ｂの上面図である。

【0033】

回路基板１０ａでは、図４に示すように、上下方向にカバー部材１６を貫通する複数の第３貫通孔Ｈｃが設けられている。複数の第３貫通孔Ｈｃは、下方向に見て、円形状を有している。複数の第３貫通孔Ｈｃ内には樹脂部材１４が存在している。なお、複数の第３貫通孔Ｈｃは、図５に示すように、下方向に見て、円形状以外の形状を有していてもよい。回路基板１０ｂでは、複数の第３貫通孔Ｈｃは、下方向に見て、四角形状及び三角形状を有している。回路基板１０ａ，１０ｂによれば、溶融した樹脂は、複数の第３貫通孔Ｈｃを介して、第１回路基板１２とカバー部材１６との間に流入することができる。

【0034】

（その他の実施形態）
本発明に係る回路基板は、回路基板１０，１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、回路基板１０，１０ａ，１０ｂの構造を任意に組み合わせてもよい。

【0035】

なお、カバー部材１６の材料は、炭素繊維強化プラスチックに限らず、例えば、アルミニウム等の金属であってもよい。

【0036】

なお、カバー部材１６は、絶縁性を有していてもよい。この場合、下方向に見て、第１外部電極１４ａは、第１貫通孔Ｈａの外縁内に収まっていなくてもよい。下方向に見て、第２外部電極１４ｂは、第２貫通孔Ｈｂの外縁内に収まっていなくてもよい。

【0037】

なお、カバー部材１６の熱伝導率は、樹脂部材１４の熱伝導率以下であってもよい。

【0038】

なお、回路基板１０は、第２電子部品２０を含んでいなくてもよい。

【0039】

本発明は、以下の構造を備えている。

【0040】

（１）
上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有している第１回路基板本体と、前記第１上主面に位置する第１実装電極及び第２実装電極と、を含んでいる第１回路基板と、
上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有している樹脂部材であって、前記第２下主面は、前記第１上主面に接している、樹脂部材と、
上下方向に並ぶ第３上主面及び第３下主面を有しているカバー部材であって、上下方向に前記カバー部材を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔が設けられており、前記第３下主面は、前記第２上主面に接している、カバー部材と、
前記樹脂部材を上下方向に貫通している第１接続導体であって、前記第１接続導体の下端は、前記第１実装電極に接続されており、前記第１接続導体の一部分は、前記第１貫通孔内に位置している、第１接続導体と、
前記樹脂部材を上下方向に貫通している第２接続導体であって、前記第２接続導体の下端は、前記第２実装電極に接続されており、前記第２接続導体の一部分は、前記第２貫通孔内に位置している、第２接続導体と、
を含んでおり、
下方向に見て、前記第１貫通孔内において、前記第１接続導体の周囲の少なくとも一部には、前記樹脂部材が存在しており、
下方向に見て、前記第２貫通孔内において、前記第２接続導体の周囲の少なくとも一部には、前記樹脂部材が存在しており、
前記カバー部材の線膨張係数は、前記樹脂部材の線膨張係数より小さい、
回路基板。

【0041】

（２）
前記カバー部材の熱伝導率は、前記樹脂部材の熱伝導率より高い、
（１）に記載の回路基板。

【0042】

（３）
前記カバー部材の材料は、炭素繊維強化プラスチックである、
（１）又は（２）に記載の回路基板。

【0043】

（４）
前記回路基板は、
前記第１上主面に実装されている第２電子部品を、
更に含んでいる、
（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板。

【0044】

（５）
上下方向に前記カバー部材を貫通する第３貫通孔が設けられており、
前記第３貫通孔内には前記樹脂部材が存在している、
（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板。

【0045】

（６）
（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路基板と、
部品本体と、前記部品本体の表面に設けられている第１外部電極及び第２外部電極と、を含んでいる第１電子部品と、
を備えており、
前記第１外部電極は、前記第１接続導体の上端に接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２接続導体の上端に接続されている、
回路モジュール。

【0046】

（７）
前記カバー部材は、導電性を有しており、
下方向に見て、前記第１貫通孔内において、前記第１接続導体の周囲を一周するように前記樹脂部材が存在している、
（６）に記載の回路モジュール。

【0047】

（８）
下方向に見て、前記第１外部電極は、前記第１貫通孔の外縁内に収まっており、
下方向に見て、前記第２外部電極は、前記第２貫通孔の外縁内に収まっている、
（７）に記載の回路モジュール。

【符号の説明】

【0048】

１：回路モジュール
１０，１０ａ，１０ｂ：回路基板
１２：第１回路基板
１４：樹脂部材
１４ａ：第１外部電極
１４ｂ：第２外部電極
１６：カバー部材
１８ａ：第１接続導体
１８ｂ：第２接続導体
２０：第２電子部品
３０：第１電子部品
３２：部品本体
３４ａ：第１外部電極
３４ｂ：第２外部電極
１２２：第１回路基板本体
１２４ａ：第１実装電極
１２４ｂ：第２実装電極
１２６ａ，１２６ｂ：実装電極
Ｈａ：第１貫通孔
Ｈｂ：第２貫通孔
Ｈｃ：第３貫通孔
Ｓ１：第１上主面
Ｓ１１：第２上主面
Ｓ１２：第２下主面
Ｓ２：第１下主面
Ｓ２１：第３上主面
Ｓ２２：第３下主面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】