特許 7568218 シール用部材およびこれを用いたヒートシール装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-07

(45)【発行日】2024-10-16

(54)【発明の名称】シール用部材およびこれを用いたヒートシール装置

(51)【国際特許分類】

   B65B 51/10 20060101AFI20241008BHJP

   B65B 51/14 20060101ALI20241008BHJP

【ＦＩ】

B65B51/10 220

B65B51/14

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020194723

(22)【出願日】2020-11-24

(65)【公開番号】P2022083339

(43)【公開日】2022-06-03

【審査請求日】2023-11-20

(73)【特許権者】

【識別番号】506314357

【氏名又は名称】株式会社Ｎｅｗ ＩＷＡＳＨＯ

(73)【特許権者】

【識別番号】000109200

【氏名又は名称】ダックエンジニアリング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100076473

【弁理士】

【氏名又は名称】飯田 昭夫

(74)【代理人】

【識別番号】100112900

【弁理士】

【氏名又は名称】江間 路子

(74)【代理人】

【識別番号】100136995

【弁理士】

【氏名又は名称】上田 千織

(74)【代理人】

【識別番号】100163164

【弁理士】

【氏名又は名称】安藤 敏之

(74)【代理人】

【識別番号】100198247

【弁理士】

【氏名又は名称】並河 伊佐夫

(72)【発明者】

【氏名】高松 博

(72)【発明者】

【氏名】日比野 稔

(72)【発明者】

【氏名】中田 秀明

(72)【発明者】

【氏名】鹿取 剛

(72)【発明者】

【氏名】金子 直揮

(72)【発明者】

【氏名】氷上 好孝

(72)【発明者】

【氏名】斎藤 啓太

(72)【発明者】

【氏名】弥永 昌克

【審査官】西塚 祐斗

(56)【参考文献】

【文献】特開平０５－１３９４１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２２８７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０２９１１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１６７１４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２３２７１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｂ ５１／１０

Ｂ６５Ｂ ５１／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

相手部材と協働して複数のフィルムを圧着するシール用部材であって、
前記フィルムと接する当接面と、
前記当接面と直交する方向に投影して観察したとき前記当接面と重複する位置に受圧部が設けられた圧力センサと、
シート状の断熱層を含み、前記当接面と前記圧力センサとの間に配置された中間部材と、
前記圧力センサを支持するベース体と、
重ね合わせた際に前記圧力センサと重複する部分が切り欠かれており、前記中間部材と前記ベース体との間で且つ前記圧力センサが配置されていない領域に配置されたシムプレートと、
を備えていることを特徴とするシール用部材。

【請求項2】

前記圧力センサからの圧力信号に基づいて、圧力の時間変化を表す波形を取得する波形取得手段を更に備えていることを特徴とする請求項１に記載のシール用部材。

【請求項3】

前記圧力センサを支持する前記ベース体には温度センサが設けられており、該温度センサにより前記圧力センサもしくはその周辺部の温度が測定可能とされていることを特徴とする請求項１～２の何れかに記載のシール用部材。

【請求項4】

前記中間部材は、弾性変形可能なシート状の弾性層を更に含んでいることを特徴とする請求項１～３の何れかに記載のシール用部材。

【請求項5】

取付部を有し、該取付部を介してヒートシール装置に取り付け可能に構成されていることを特徴とする請求項１～４の何れかに記載のシール用部材。

【請求項6】

第１のシール体と、該第１のシール体と対向して配置された第２のシール体とを備え、これら一対のシール体で複数のフィルムを挟み込み、前記フィルムに対し熱と圧力を加えてヒートシールを行うヒートシール装置であって、
前記第１のシール体もしくは第２のシール体が請求項１～５の何れかに記載のシール用部材で構成されていることを特徴とするヒートシール装置。

【請求項7】

前記第１のシール体と第２のシール体の何れか一方のシール体を介して何れか他方のシール体に作用する押圧力の作用線が通過する位置に、前記圧力センサの受圧部が配置されていることを特徴とする請求項６に記載のヒートシール装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、シール用部材およびこれを用いたヒートシール装置に関する。

【背景技術】

【0002】

各種の袋を製造するための製袋機は、袋の素材となる複数のフィルム同士をヒートシール（熱融着）するためのヒートシール装置を備えている。ヒートシール装置は、互いに対向して配置された上下一対のシール体を備え、これらシール体の当接面で袋の素材となる複数のフィルムを挟み込み、フィルムに対し熱と圧力を加えてヒートシールを行う。

【0003】

ヒートシールにおける所望の品質（シール強度）を確保するためには、シール時の温度、圧力および時間の管理が重要である。特に圧力については、シール体およびシール体を駆動させる部材の経時的な摩耗や変形等で変動する場合があり、適宜観察し調整することが望ましい。

【0004】

シール時の圧力を検知する方法として、シール体を駆動させるシリンダの圧力を検知することが行われている（例えば下記特許文献参照）。しかしながらこのような方法では、実際にフィルムの圧着が行われるシール体の当接面内の領域に作用する圧力や当接面内での圧力分布を確認し評価することは難しい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１４－１７２６５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

以上のような事情を背景とし、本発明は、フィルムの圧着が行われる当接面内もしくは当接面直下の所定領域に作用する圧力を検知することができるシール用部材およびこれを用いたヒートシール装置を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

而して本発明のシール用部材は、相手部材と協働して複数のフィルムを圧着するシール用部材であって、
前記フィルムと接する当接面と、
前記当接面と直交する方向に投影して観察したとき前記当接面と重複する位置に受圧部が設けられた圧力センサと、
前記圧力センサを支持するベース体と、を備えていることを特徴とする。
本発明によれば、相手部材と協働して複数のフィルムを圧着する際に、実際にフィルムの圧着が行われる当接面内もしくは当接面直下の所定領域に作用する圧力を検知することができ、得られた圧力信号に基づいてシール条件の確認および評価を行うことができる。

【0008】

また本発明では、前記圧力センサからの圧力信号に基づいて、圧力の時間変化を表す波形を取得する波形取得手段を更に備えることができる。このようにすれば、時間経過とともに変化する圧力波形の形状に基づいてシール条件の確認および評価を行うことができる。

【0009】

また本発明では、前記当接面と前記圧力センサとの間にシート状の断熱層を設けることができる。このようにすれば、相手部材に埋設されたヒータからの熱により圧力センサが高温に晒されること、また同ヒータからの熱の影響により、圧力センサから出力される圧力信号がばらついてしまうことを抑制することができる。

【0010】

また本発明では、前記ベース体を加熱用のヒータを含むヒータユニットとすることができる。このように圧力センサに近接するベース体をヒータユニットとすることで、圧力センサを室温以上の所定温度範囲内で温調することができ、圧力センサの温度変化に起因する圧力信号のばらつき抑制することができる。

【0011】

また本発明では、前記当接面と前記ベース体との間で且つ前記圧力センサが配置されていない領域にシムプレートを配置することで、前記フィルムを圧着する際の前記当接面における圧力分布が調整されるようにすることができる。このようにすれば、圧力センサを配置したことにより、圧力センサと重複する当接面の領域で圧力が局所的に高まることを抑制することができる。

【0012】

また本発明では、前記当接面と前記圧力センサとの間に弾性変形可能なシート状の弾性層を設けることができる。このように当接面と圧力センサとの間に弾性層を介在させることで、フィルムを圧着する際の、当接面内、詳しくは相手部材と協働してフィルムを圧着する圧着領域における圧力分布の均一化を図ることができる。

【0013】

また本発明では、前記圧力センサを単数もしくは複数設けることができる。

【0014】

また本発明では、取付部を有し、該取付部を介してヒートシール装置に取り付け可能に構成することができる。このようにすれば、既存のヒートシール装置に容易に後付けできる。

【0015】

本発明のヒートシール装置は、第１のシール体と、該第１のシール体と対向して配置された第２のシール体とを備え、これら一対のシール体で複数のフィルムを挟み込み、前記フィルムに対し熱と圧力を加えてヒートシールを行うヒートシール装置であって、前記第１のシール体もしくは第２のシール体が上記本発明のシール用部材で構成されていることを特徴とする。
本発明のヒートシール装置によれば、複数のフィルムを圧着するシール動作毎に、フィルムの圧着が行われるシール体の当接面内もしくは当接面直下の所定領域に作用する圧力を検知し出力することができ、得られた圧力に関する出力信号に基づいてシール条件の確認および評価を行うことができる。

【0016】

ここで本発明のヒートシール装置では、前記第１のシール体と第２のシール体の何れか一方のシール体を介して何れか他方のシール体に作用する押圧力の作用線が通過する位置に、前記圧力センサの受圧部を配置することができる。このようにすることで、圧力センサから出力される信号に基づき、圧力調整を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態のシール用部材の本体部の斜視図である。

【図2】同シール用部材の本体部の分解斜視図である。

【図3】同シール用部材の本体部の一部を切り欠いて示した側面図である。

【図4】同シール用部材の電気系統のブロック図である。

【図5】同シール用部材を用いたヒートシール装置の主要部を概略的に示した図である。

【図6】（Ａ）は同シール用部材により取得された波形の一例を示した図、（Ｂ）は基準波形の一例を示した図、（Ｃ）は取得された波形を基準波形と比較して示した図である。

【図7】図５とは異なるヒートシール装置の構成を概略的に示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

次に本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１において、１は、相手部材と協働して複数のフィルムを圧着するシール用部材である。シール用部材１は、後述するようにヒートシール装置においてフィルムを挟み込む一対のシール体のうちの一方として好適に用いることができる。

【0019】

シール用部材１の本体部２は、全体が細長い直方体形状をなし、同図における上面は、相手部材と対向した状態でフィルムと接し、フィルムを圧着する当接面３とされている。当接面３は平面視で細長四角形状をなし、当接面３の下方近傍には圧力センサ４の受圧部４ａが埋設されており、当接面３直下の所定領域に作用する圧力が検知可能とされている。なお、図１において当接面３上に２点鎖線で表されているのは、相手部材４１（図３参照）と協働して複数のフィルムを圧着する圧着領域３ａである。

【0020】

図２はシール用部材１の本体部２を分解して示した図である。同図で示すように、シール用部材１の本体部２は、当接部材６と、中間部材７と、圧力センサ４と、シムプレート８と、ベース体９とを備えており、ベース体９の図中上向きの支持面９ａ上に他の構成部材が積み重ねられている。

【0021】

当接部材６は、本体部２の最外表面に位置し、その外表面の部分がフィルムと接する当接面３とされている。当接部材６の長手方向に延びる縁部は、切欠き部１１が形成された箇所を除いて下向きに折曲げられて、折曲げ部１０とされている。折曲げ部１０は、中間部材７およびシムプレート８の縁を覆い、図３にて２点鎖線で示した止板１２によりベース体９の側面に止め付けられている。当接部材６は、耐熱性および離形性に優れたテフロンシート（テフロン：登録商標）を用いることができる。

【0022】

中間部材７は、当接部材６と圧力センサ４との間に配置された部材で、弾性層２０，２２と断熱層２４とを含んで構成されている。弾性層２０，２２および断熱層２４はいずれもベース体９の支持面９ａと略同じサイズの矩形状をなしており、本例では弾性層２０，２２の間に断熱層２４が挟まれる形態で中間部材７が形成されている。

【0023】

弾性層２０，２２は弾性変形可能なシート状の層であり、例えばシリコーンゴムのシートを用いることができる。当接面３とベース体９との間に弾性層２０および２２を介在させることで、長手方向に延びる圧着領域３ａにおけるフィルム圧着時の圧力分布の均一化を図ることができる。

【0024】

断熱層２４は熱伝導率の低いシート状の層であり、例えばガラス繊維を積層し、それを無機系の結合剤で固めた硬質断熱板を用いることができる。熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましい。当接面３と圧力センサ４との間に断熱層２４を介在させることで、相手部材に埋設されたヒータからの熱により圧力センサ４が高温に晒されること、また同ヒータからの熱の影響により圧力センサ４から出力される圧力信号がばらついてしまうこと、を抑制することができる。

【0025】

圧力センサ４は、圧着領域３ａの長手方向と直交する方向から本体部２の内部に挿入されている。その先端に設けられた受圧部４ａは、当接面３と直交する方向に投影して観察したとき当接面３と重複する位置にあり、ベース体９の支持面９ａにて支持されている。圧力センサ４は、受圧部４ａに形成された金属の抵抗体（図示省略）の電気抵抗値の変化に基づいて、受圧部４ａが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号（圧力信号）として出力する。圧力センサ４としては、例えばひずみセンサを例示することができる。本例では圧着領域３ａの長手方向に離間した２箇所に圧力センサ４Ａと４Ｂが配置されており、当接面３の長手方向一端側での圧力と、他端側での圧力が検知可能とされている。なお、以下の説明で圧力センサ４Ａと４Ｂを一括して言及するときは、「圧力センサ４」と表記する。

【0026】

シムプレート８は、ベース体９の支持面９ａと略同じサイズの矩形板状をなした金属薄板で、重ね合わせた際に圧力センサ４と重複する部分が切り欠かれている。シムプレート８は、中間部材７とベース体９との間で、且つ圧力センサ４Ａと４Ｂが配置されていない領域に配置されおり、圧力センサ４Ａもしくは４Ｂと重複する当接面３の領域で圧力が局所的に高まることが抑制され、当接面３におけるフィルム圧着時の圧力分布の均一化が図られている。

【0027】

ベース体９は、アルミ等の金属からなる剛性のブロック体を有し、その上向きの平坦な支持面９ａで圧力センサ４、シムプレート８および中間部材７を支持している。一方、支持面９ａとは反対側に位置する下向きの平坦な底面９ｂには、雌ねじ孔１４が形成されている（図３参照）。雌ねじ孔１４は、本体部２をヒートシール装置の架台４３に固定する際に用いられる固定用ボルト（図示省略）と螺合する。即ち、シール用部材１では底面９ｂおよび雌ねじ孔１４が本発明の取付部を構成している。なお、取付部の構成は、取り付けられるヒートシール装置に合わせて適宜変更可能である。

【0028】

ベース体９には、ブロック体の側面から長手方向に延びる孔が形成され、加熱手段としてのカートリッジヒータ１６が差し込まれている。またベース体９には、図３で示すように、圧力センサ４の受圧部４ａ近傍に通じる細孔が形成され、かかる細孔に温度センサ１８が挿入されており、温度センサ１８によって圧力センサ４もしくはその周辺部の温度が測定可能とされている。このように本例では、ベース体９が加熱手段としてのヒータ１６と温度センサ１８とを備えたヒータユニットとされている。なお、ここで用いられる加熱手段は上記のカートリッジヒータに限定されるものではなく、例えばベース体９全体をアルミ鋳込みヒータとして構成することも可能である。

【0029】

ここでシール用部材１は、ベース体９のヒータ１６に通電する電流を制御する温度制御手段としての制御回路（図示省略）を備えている。制御回路には温度センサ１８およびヒータ１６が電気的に接続されている。制御回路は、予め設定した目標温度と、温度センサ１８で検知した温度との差に基づいて電流をヒータ１６に通電するように構成されている。本例では圧力センサ４の受圧部４ａおよびその周辺部を室温以上の所定温度（例えば７０℃）に保持することで、圧力センサ４の温度変化に起因する圧力信号のばらつきを抑制することができる。

【0030】

図４は、シール用部材１の電気系統のブロック図である。同図で示すように、本体部２に設けられた圧力センサ４Ａ，４Ｂおよび温度センサ１８は、アンプユニット２７に接続され、更にコンピュータ３２に接続されている。
アンプユニット２７は、アンプ２８、Ａ／Ｄ変換器２９および通信ポート３０を有している。圧力センサ４Ａ，４Ｂから出力されたそれぞれの圧力信号はアンプ２８にて増幅された後、Ａ／Ｄ変換器２９にてデジタル信号に変換される。温度センサ１８から出力された温度信号についても同様にアンプ２８にて増幅された後、Ａ／Ｄ変換器２９にてデジタル信号に変換される。後述する演算処理部３４にて精度の高い圧力波形を得るためには、圧力信号のサンプリング間隔を５ｍｓ以下とすることが望ましい。なお、センサから得られた信号を増幅する必要がない場合には、アンプ２８を省略することも可能である。

【0031】

これら変換されたデジタル信号は、通信ポート３０を介してコンピュータ３２に送られる。アンプユニット２７の通信ポート３０とコンピュータ３２の受信ポート３３との間の通信は、ＵＳＢケーブルでの伝送が好ましいが、ＷｉｆｉやＢｌｕｅＴｏｏｔｈ（登録商標）を使用することも可能である。

【0032】

コンピュータ３２は、受信ポート３３のほか、演算処理部３４、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の記憶装置からなる記憶部３５、表示部３６を備えている。
演算処理部３４では、受信ポート３３を介して受け取った圧力信号を人が認識できる単位（例えば、ＮやＫｇ／ｍ²）の圧力値に変換したうえで、圧力の時間変化を表す波形を生成する。得られた圧力の波形は表示部３６に表示することができる（波形の一例が図６（Ａ）に示されている）。ここで圧力センサ４Ａ，４Ｂからの圧力信号は温度によって変動するため、演算処理部３４では圧力センサの温度（即ち、温度センサ１８で検知された温度）に応じて圧力値を補正することも可能である。

【0033】

また演算処理部３４では、得られた圧力の波形の形状と所定の基準波形の形状とを比較し、正常／異常の判定を行うことができる。判定は、波形の面積や最大ピークなど複数の評価要素を組み合わせて行うことができる。得られた判定結果は、表示部３６に表示するとともに記憶部３５に記憶することができる。

【0034】

ここで演算処理部３４は、ＣＰＵなどのプロセッサとすることができる。この場合、ＲＯＭ等に記憶された制御プログラムをＣＰＵなどのプロセッサが実行することにより実現される。このように本例では、アンプユニット２７およびコンピュータ３２が、本発明の波形取得手段を構成している。

【0035】

次に、本例のシール用部材１が用いられたヒートシール装置４０について説明する。
図５で示すヒートシール装置４０は、製袋機の一部として製袋機に組み込まれたもので、間欠送りで送られてきた袋の素材となるフィルムＦ１、Ｆ２同士をフィルムの幅方向にわたってヒートシールするものである。

【0036】

ヒートシール装置４０は、第１のシール体としての上シール体４１と、第２のシール体としての下シール体４２と、を備えており、下シール体４２として上記シール用部材１（詳しくはシール用部材１の本体部２）が用いられている。
上シール体４１と下シール体４２は、フィルムの搬送方向と直交する方向（図５における左右方向）に長尺状をなして、互いに対向して配置されている。

【0037】

上シール体４１は、昇降可能なシール体で、上側保持プレート４５に取り付けられている。上シール体４１は図示を省略するヒータを内蔵しており、上シール体４１の先端が所定のシール温度（例えば２００℃）にまで加熱可能とされている。

【0038】

下シール体４２は、上シール体４１の荷重を受け止める受け止め部材で、ヒートシール装置４０の架台４３に固定状態で取り付けられている。本例では下シール体４２として用いられるシール用部材１のベース体９の底面９ａに設けられた雌ねじ孔１４（図３参照）に螺合させた固定用ボルトにより、シール用部材１がヒートシール装置４０の架台４３に固定される。

【0039】

ヒートシール装置４０においては、フィルムの搬送方向と直交する左右方向の両側に棒状のスライドシャフト４４Ａ、４４Ｂが配設されている。スライドシャフト４４Ａ、４４Ｂの基端側には昇降部材５２および駆動手段としてのモータ５３が接続されている。昇降部材５２はリンク機構やカム機構からなりモータ５３における回転運動を上下（昇降）運動に変換してスライドシャフト４４Ａ、４４Ｂに伝達する。これによりスライドシャフト４４Ａ、４４Ｂは昇降可能とされている。

【0040】

一方、スライドシャフト４４Ａ、４４Ｂの上端側には、それぞれ軸方向に沿って第１のフランジ部４７および第２のフランジ部４８が設けられており、第１のフランジ部４７の上面で上側保持プレート４５を支持するとともに、上側保持プレート４５と第２のフランジ部４８との間に圧縮状態のばね部材５０が巻装されている。

【0041】

このように構成されたヒートシール装置４０では、製袋が開始されると、送られてきた袋の素材となるフィルムＦ１、Ｆ２が間欠停止する度に、上シール体４１が下降し、上シール体４１の下向きの当接面がフィルムを介して下シール体４２の当接面３と当接し、続いて、ばね部材５０の下向きのばね力に基づいて、所定温度に加熱された上シール体４１の当接面がフィルムＦ１、Ｆ２に押し付けられ、ヒートシール（熱融着）が実施される。

【0042】

これと同時に、ヒートシール装置４０では、所定のサンプリング間隔で、圧力センサ４Ａ、４Ｂで検知された圧力信号および温度センサ１８で検知された圧力センサ近傍の温度信号がアンプユニット２７を経由してコンピュータ３２に送られ、演算処理部３４において図６（Ａ）で示すような圧力の波形が生成され、表示部３６に表示される。

【0043】

図６（Ａ）は、一方の圧力センサ４Ａからの圧力信号に基づいて得られた波形６０を表示し、他方の圧力センサ４Ｂに基づく波形を省略しているが、表示部３６ではこれら２つの波形を合わせて表示することも可能である。

【0044】

本例では、得られた圧力の波形６０の形状に基づいて、正常／異常の判定を行うことができる。判定は表示部３６に表示された波形の形状を見て作業者が行うことも可能であるが、使用するフィルムの性状毎の望ましい圧力の波形を基準波形６１（図６（Ｂ）参照）としてコンピュータ３２の記憶部３５に予め登録しておき、演算処理部３４にてシール動作毎に得られた波形６０の形状と基準波形６１の形状とを比較し、図６（Ｃ）で示すように、得られた波形６０の形状が基準波形６１の形状と異なる場合（最大ピーク等いずれかの評価要素において規定を満たしていない場合）に異常の判定を行うことができる。

【0045】

以上のように本実施形態のシール用部材１によれば、相手部材と協働して複数のフィルムを圧着する際に、実際にフィルムの圧着が行われる当接面３直下の所定領域に作用する圧力を検知することができ、得られた圧力信号に基づいてシール条件の確認および評価を行うことができる。

【0046】

本実施形態のシール用部材１では、圧力センサ４からの圧力信号に基づいて、圧力の時間変化を表す波形を取得する波形取得手段を備えており、時間経過とともに変化する圧力波形６０の形状に基づいてシール条件の確認および評価を行うことができる。

【0047】

本実施形態のシール用部材１では、当接面３と圧力センサ４との間にシート状の断熱層２４が設けられており、相手部材に埋設されたヒータからの熱により圧力センサ４が高温に晒されること、また同ヒータからの熱の影響により圧力センサ４から出力される圧力信号がばらついてしまうこと、を抑制することができる。

【0048】

本実施形態のシール用部材１では、ベース体９を加熱用のヒータ１６を含むヒータユニットとすることで、圧力センサ４を室温以上の所定温度範囲内で温調することができ、圧力センサ４の温度変化に起因して圧力センサ４から出力される圧力信号がばらついてしまうことを抑制することができる。

【0049】

本実施形態のシール用部材１では、当接面３とベース体９との間で且つ圧力センサ４が配置されていない領域にシムプレート８を配置することで、フィルムを圧着する際の当接面３における圧力分布が調整されているため、圧力センサ４と重複する当接面３の領域で圧力が局所的に高まることを抑制することができる。

【0050】

本実施形態のシール用部材１では、当接面３と圧力センサ４との間に弾性変形可能なシート状の弾性層２０，２４が設けられており、フィルムを圧着する際、当接面３内、詳しくは相手部材と協働してフィルムを圧着する圧着領域３ａにおける圧力分布の均一化を図ることができる。

【0051】

本実施形態のシール用部材１では、圧力センサ４が、圧着領域３ａの長手方向と交差する方向からシール用部材１の内部に挿入される形態で、圧着領域３ａの長手方向に離間して複数設けられており、当接面３内の複数個所での圧力を検知することができる。

【0052】

本実施形態のシール用部材１では、ヒートシール装置４０に取り付け可能な取付部を有しており、既存のヒートシール装置４０に容易に後付けできる。

【0053】

＜その他の変形例・適用例＞
以上本発明の実施形態を詳述したがこれらはあくまでも一例示であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲において様々変更を加えた形態で構成可能である。
（１）上記実施形態は、シール用部材の当接面と圧力センサとの間に、弾性層および断熱層を含む中間部材を設けた例であったが、中間部材に含まれる弾性層および断熱層の層数や厚みは適宜変更可能である。場合によっては中間部材を備えていない構成のシール用部材を採用することも可能である。この場合には圧力センサの受圧面を当接面と面一に近い状態で配置することができ、当接面の所定領域に作用する圧力を直接的に（中間部材を介さず）圧力センサで検知することができる。

【0054】

（２）上記実施形態は、圧力センサをシール用部材の長手方向に離間した２箇所に設けた例であったが、圧力センサを設置する位置およびその数は適宜変更可能である。また場合によっては検知エリアが広い圧力センサを用いて、当接面内の広い領域を１つの圧力センサで測定することも可能である。

【0055】

（３）上記実施形態は、所定のシール温度にまで先端部が加熱される上シール体と、シール温度までは加熱されない下シール体とを備えたヒートシール装置において、下シール体を本発明のシール用部材で構成した例であったが、上シール体および下シール体の何れも所定のシール温度にまで加熱されるヒートシール装置の場合には、上シール体および下シール体の何れかを本発明のシール用部材で構成することができる。

【0056】

（４）図７は、図５とは異なるヒートシール装置４０Ｂにシール用部材１を適用した例である。この図７の例では上シール体４１に下向きの押圧力を付与するばね部材５０の位置が異なっており、上シール体４１を介して下シール体４２に作用する下向きの押圧力の作用点Ｐが、下シール体４２（即ちシール用部材１）の当接面３内に位置している。このような場合に、シール用部材１内に埋設された圧力センサ４の受圧部４ａを作用点Ｐの直下であって、作用点Ｐから下向きの延びる作用線が通過する位置に配置することで、圧力センサ４から出力される信号に基づき、圧力調整を容易に行うことができる。

【0057】

（５）上記実施形態は、製袋機に組み込まれたヒートシール装置に本発明のシール用部材を適用した例であったが、本発明のシール用部材は製袋機以外の用途（例えば充填機等）で用いられるヒートシール装置にも適用可能である。

【符号の説明】

【0058】

１ シール用部材
３ 当接面
４，４Ａ，４Ｂ 圧力センサ
４ａ 受圧部
８ シムプレート
９ ベース体
９ｂ 底面（取付部）
１４ 雌ねじ孔（取付部）
１６ ヒータ
２０，２２ 弾性層
２４ 断熱層
２７ アンプユニット（波形取得手段）
３２ コンピュータ（波形取得手段）
４０，４０Ｂ ヒートシール装置
４１ 上シール体（第１のシール体）
４２ 下シール体（第２のシール体）
Ｆ１，Ｆ２ フィルム
６０ 波形
Ｐ 作用点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】