特許 7569427 電子機器及びマイクモジュールの取付方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-08

(45)【発行日】2024-10-17

(54)【発明の名称】電子機器及びマイクモジュールの取付方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20241009BHJP

   H05K 7/00 20060101ALI20241009BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312Z

G06F1/16 312E

G06F1/16 312L

H05K7/00 F

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023147336

(22)【出願日】2023-09-12

【審査請求日】2023-09-12

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山内 武仁

(72)【発明者】

【氏名】田角 和也

(72)【発明者】

【氏名】杉谷 寛弥

【審査官】佐藤 実

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－８７４５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－７９９８５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６

Ｈ０５Ｋ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
表面に導電性テープが貼り付けられたプレート部と、該プレート部の縁部から起立するように設けられ、マイク孔が貫通形成された立壁とを有する筐体部材と、
前記マイク孔を通して音情報を取得するマイク素子と、該マイク素子を実装したフレキシブル基板とを有するマイクモジュールと、
前記立壁の壁面に前記マイク素子を固定する粘着部材と、
前記フレキシブル基板の表面に固定され、前記導電性テープと電気的に接続されるグランド部材と、
前記マイク素子が前記立壁の壁面に接近する方向への前記フレキシブル基板の移動を許容した状態で、前記グランド部材と前記導電性テープとの間を電気的に接続する導電性接続部材と、
を備える
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記導電性接続部材は、前記導電性テープの一部に形成された可撓性の切り起こし片で構成され、
前記切り起こし片は、第１面が前記グランド部材に固定され、前記第１面の裏側の第２面に非粘着層が設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器であって、
前記切り起こし片は、前記導電性テープに対して折曲可能に連接された連接辺を有し、
前記連接辺は、前記切り起こし片の外周縁部を形成する各辺のうちで前記立壁に対して最も近い位置にあると共に、該立壁の長手方向に沿って延びている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記導電性接続部材は、第１端部と、該第１端部とは反対側の第２端部との間に１以上の折曲部が設けられた可撓性の導電性シートで構成され、
前記導電性シートは、前記第１端部が前記導電性テープの表面に対して電気的に接続され、前記第２端部が前記グランド部材に固定されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
前記プレート部の表面に載置される横置き部と、
前記横置き部から折り曲げられ、前記立壁の壁面に固定される起立部と、
を有し、
前記グランド部材は、前記横置き部における前記起立部への折曲部分に近接した位置に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

電子機器の筐体部材に対するマイクモジュールの取付方法であって、
前記筐体部材は、表面に導電性テープが貼り付けられたプレート部と、該プレート部の縁部から起立するように設けられ、マイク孔が貫通形成された立壁とを有し、
前記マイクモジュールは、前記マイク孔を通して音情報を取得するマイク素子と、該マイク素子を実装したフレキシブル基板とを有するものであって、
当該マイクモジュールの取付方法は、
前記マイク素子を前記立壁の壁面に固定するための第１粘着部材を覆う第１剥離紙と、前記フレキシブル基板の表面に固定されたグランド部材に設けられた第２粘着部材を覆う第２剥離紙と、をそれぞれ剥離する第１工程と、
前記導電性テープに対して相対移動可能に設けられた可撓性の導電性接続部材に対し、前記第２粘着部材を用いて前記グランド部材を固定することで、前記マイク素子が前記立壁の壁面に接近する方向への前記フレキシブル基板の移動を許容した状態で、前記グランド部材と前記導電性テープとの間を電気的に接続する第２工程と、
前記第１粘着部材を用いて前記マイク素子を前記立壁の壁面に固定する第３工程と、
を有する
ことを特徴とするマイクモジュールの取付方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マイクモジュールを備える電子機器及びマイクモジュールの取付方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、マイクモジュールを備える場合がある（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２２－０８７４５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

マイクモジュールは、マイク孔が貫通形成された筐体部材の壁面に対してマイク素子を密着させる必要がある。マイク素子は、例えば筐体部材の壁面に対して粘着部材を用いて固定される。マイク素子の空気密閉度（エアタイトネス）を確保し、筐体内外での音漏れ等を防止するためである。

【0005】

マイクモジュールは、マイク素子を実装したフレキシブル基板をマイク素子の近傍で筐体部材に対してグランド（フレームグランド）する場合がある。このグランドは、例えばフレキシブル基板に固定したグランド部材を筐体部材に設けた導電性材料に対して粘着固定することで行われる。

【0006】

ところで、電子機器の製造時、仮にマイク素子の固定よりも先にグランド部材が固定されると、フレキシブル基板が筐体部材に固定された状態となってマイク素子の位置調整が困難となる。そうするとマイク素子を壁面に密着できず、所望の空気密閉度を確保できない可能性があることが分かってきた。特に、筐体の側面を形成する立壁の壁面にマイク素子を密着固定し、立壁と直交する筐体部材の内面にグランド部材を固定する場合は、上記の問題が顕著となる。先にフレキシブル基板が筐体部材に対して固定されると、フレキシブル基板に実装されたマイク素子を起立する立壁に密着させることが一層難しくなるためである。

【0007】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、マイク素子の空気密閉度を確保することができる電子機器及びマイクモジュールの取付方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の第１態様に係る電子機器は、表面に導電性テープが貼り付けられたプレート部と、該プレート部の縁部から起立するように設けられ、マイク孔が貫通形成された立壁とを有する筐体部材と、前記マイク孔を通して音情報を取得するマイク素子と、該マイク素子を実装したフレキシブル基板とを有するマイクモジュールと、前記立壁の壁面に前記マイク素子を固定する粘着部材と、前記フレキシブル基板の表面に固定され、前記導電性テープと電気的に接続されるグランド部材と、前記マイク素子が前記立壁の壁面に接近する方向への前記フレキシブル基板の移動を許容した状態で、前記グランド部材と前記導電性テープとの間を電気的に接続する導電性接続部材と、を備える。

【0009】

本発明の第２態様に係るマイクモジュールの取付方法は、電子機器の筐体部材に対するマイクモジュールの取付方法であって、前記筐体部材は、表面に導電性テープが貼り付けられたプレート部と、該プレート部の縁部から起立するように設けられ、マイク孔が貫通形成された立壁とを有し、前記マイクモジュールは、前記マイク孔を通して音情報を取得するマイク素子と、該マイク素子を実装したフレキシブル基板とを有するものであって、当該マイクモジュールの取付方法は、前記マイク素子を前記立壁の壁面に固定するための第１粘着部材を覆う第１剥離紙と、前記フレキシブル基板の表面に固定されたグランド部材に設けられた第２粘着部材を覆う第２剥離紙と、をそれぞれ剥離する第１工程と、前記導電性テープに対して相対移動可能に設けられた可撓性の導電性接続部材に対し、前記第２粘着部材を用いて前記グランド部材を固定することで、前記マイク素子が前記立壁の壁面に接近する方向への前記フレキシブル基板の移動を許容した状態で、前記グランド部材と前記導電性テープとの間を電気的に接続する第２工程と、前記第１粘着部材を用いて前記マイク素子を前記立壁の壁面に固定する第３工程と、を有する。

【発明の効果】

【0010】

本発明の上記態様によれば、マイク素子の空気密閉度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、第１筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、図２に示す導電性テープの配置を例示した図である。

【図4】図４は、マイモジュール及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【図5】図５は、図４に示すマイクモジュールを筐体部材に取り付ける動作を模式的に示す側面断面図である。

【図6A】図６Ａは、導電性接続部材及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【図6B】図６Ｂは、図６Ａに示す導電性接続部材がＹ１方向に移動した状態を模式的に示す側面断面図である。

【図7】図７は、本実施形態のマイクモジュールの取付方法の一手順を示すフローチャートである。

【図8】図８は、比較例に係る第１筐体におけるマイクモジュール及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【図9A】図９Ａは、第１変形例に係る導電性接続部材及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【図9B】図９Ｂは、図９Ａに示す導電性接続部材がＹ１方向に移動した状態を模式的に示す側面断面図である。

【図10A】図１０Ａは、第２変形例に係る導電性接続部材及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【図10B】図１０Ｂは、図１０Ａに示す導電性接続部材がＹ１方向に移動した状態を模式的に示す側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0013】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣであり、第１筐体１１と第２筐体１２とをヒンジ１４によって相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態では、ノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、ディスプレイ装置、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0014】

第２筐体１２は扁平な箱体であり、第１筐体１１と隣接している。第２筐体１２の内部には、ＣＰＵ等を搭載したマザーボード、記憶装置、及びバッテリ装置等の各種電子部品が収容されている。第２筐体１２の上面には、キーボード１６及びタッチパッド１７が臨んでいる。

【0015】

第１筐体１１は第２筐体１２よりも薄い扁平な箱体である。第１筐体１１はディスプレイパネル１８を搭載している。以下、第１筐体１１及びこれに搭載された各構成要素について、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａを視認する操作者から見た方向を基準とし、左右方向をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、上下方向をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、奥行方向をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。

【0016】

ディスプレイパネル１８の表示面１８ａは第１筐体１１のＺ１側表面（正面１１ａ）を臨んでいる。第１筐体１１は、背面１１ｂ（Ｚ２側表面）及び四周の側面１１ｃを形成する筐体部材２０と、正面１１ａの周縁部を形成するベゼル部材２１とを有する。ベゼル部材２１は、ディスプレイパネル１８の外周縁部を囲む枠状の薄いプレートである。第１筐体１１の正面１１ａは、ベゼル部材２１も含めた略全面がタッチガラス２２で覆われている。ヒンジ１４は、第１筐体１１のＹ２側縁部に連結されている。

【0017】

ディスプレイパネル１８は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイで構成される。ディスプレイパネル１８は、例えばガラス、液晶層、及び導光板等を積層してそれぞれの層の外周縁部同士を両面テープや接着剤等で固定した構造である。タッチガラス２２は表示面１８ａを覆うことで、ディスプレイパネル１８に対するタッチ操作を受け付けるタッチパネルを構成する。

【0018】

図２は、第１筐体１１の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、タッチガラス２２及びベゼル部材２１を省略し、ディスプレイパネル１８は外形のみを２点鎖線で示している。

【0019】

図２に示すように、筐体部材２０は、プレート部２４と、プレート部２４の外周縁部から起立するように設けられた立壁２５とを有する。プレート部２４は矩形状のプレートであり、第１筐体１１の背面１１ｂを形成する。プレート部２４は、例えば平坦なプレート、又は背面１１ｂ側に多少湾曲した浅いドーム状のプレート等である。立壁２５はプレート部２４の外周縁部からＺ１方向に起立した壁部であり、第１筐体１１の各側面１１ｃを形成する。立壁２５のＺ１側表面（上端面）はベゼル部材２１の貼着面となる。図１及び図２中の参照符号２０ａは、筐体部材２０のＹ１側縁部の略中央部をＹ１方向に張り出させた突出部である。突出部２０ａは後述するカメラモジュール３４の設置スペースを拡大するものである。突出部２０ａは省略されてもよい。

【0020】

筐体部材２０は、例えば炭素繊維強化樹脂の積層プレートであるプレート部２４の縁部に、立壁２５を構成する樹脂フレームを射出成形によって接合した構成である。筐体部材２０は、プレート部２４及び立壁２５を同一の金属材料や樹脂材料等で一体に成形した構成等でもよい。

【0021】

図２に示すように、筐体部材２０の内側には、両面粘着テープ２６と、ブラケット２８と、導電性テープ３０と、配線部３２と、カメラモジュール３４と、マイクモジュール３６とが取り付けられている。

【0022】

両面粘着テープ２６は、例えば左右一対設けられ、Ｙ方向に延在する帯状の両面粘着テープである。両面粘着テープ２６は、筐体部材２０に対してディスプレイパネル１８を固定するためのものである。両面粘着テープ２６は、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａとは反対側の裏面と、プレート部２４の内面２４ａ（背面１１ｂの裏側の表面）とを粘着固定する。

【0023】

ブラケット２８は、例えば第１筐体１１のＹ２側縁部に沿って左右一対設けられ、それぞれ内面２４ａに接着固定されている。ブラケット２８は、ヒンジ１４をねじ止めするための金属部品である。ブラケット２８は、金属製のヒンジ１４を介して第２筐体１２と電気的に接続される。

【0024】

導電性テープ３０は、例えばアルミニウム又は銅のような高い導電性を有する材料で形成された薄い片面粘着テープである。本実施形態の導電性テープ３０はアルミテープである。導電性テープ３０はプレート部２４の内面２４ａに貼り付けられている。導電性テープ３０は、ディスプレイパネル１８、カメラモジュール３４及びマイクモジュール３６のフレームグランドに用いるものであり、ブラケット２８を経由して第２筐体１２と電気的に接続される。

【0025】

図３は、図２に示す導電性テープ３０の配置を例示した図である。図３において導電性テープ３０はドットパターンを付して明示している。

【0026】

図２及び図３に示すように、本実施形態の導電性テープ３０は、第１部分３０ａ～第４部分３０ｄを有する。第１部分３０ａ～第３部分３０ｃは、プレート部２４のＹ１，Ｘ１，Ｘ２側の各縁部に沿って設けられ、全体として逆向きのＵ字状に形成されている。第１部分３０ａはプレート部２４のＹ１側縁部に沿ってＸ方向に延在している。第２部分３０ｂはプレート部２４のＸ１側縁部に沿ってＹ方向に延在し、そのＹ２側端部がブラケット２８に接続されている。第３部分３０ｃはプレート部２４のＸ２側縁部に沿ってＹ方向に延在し、そのＹ２側端部がブラケット２８に接続されている。第４部分３０ｄはプレート部２４の中央よりもＹ２寄りの位置に設けられ、横向きのＪ字状に形成されている。第４部分３０ｄは後述する配線部３２のコネクタ３２ａと左右のブラケット２８とにそれぞれ接続されている。なお、導電性テープ３０はブラケット２８にヒンジ１４を固定するねじに共締めされることでブラケット２８に対して確実に導通する。

【0027】

図２に示すように、配線部３２は、幅広なフレキシブル基板で構成されている。配線部３２はプレート部２４の内面２４ａ及びこれに貼り付けられた導電性テープ３０のＺ１側表面に載置されている。配線部３２は、第２筐体１２側のマザーボードに対し、カメラモジュール３４及びマイクモジュール３６を接続するた配線の一部である。配線部３２は、後述するカメラモジュール３４のフレキシブル基板３４ａと、各マイクモジュール３６のフレキシブル基板４２とを集合したものである。配線部３２のＹ２側端部は所定の中継基板に接続されるコネクタ３２ａが実装されている。配線部３２はこの中継基板を介してマザーボードと接続される。配線部３２は中継基板を介さずに直接的にマザーボードと接続されてもよい。

【0028】

カメラモジュール３４は、基板（ＰＣＢ）にカメラレンズ及びＩＲＬＥＤ等を実装したものである。カメラレンズは動画撮影等に用いることができるカメラであり、中心に設けた集光用のレンズの裏側にイメージセンサを設けた構成である。ＩＲＬＥＤは顔認識等に用いることができる赤外線カメラである。カメラモジュール３４はフレキシブル基板３４ａを介して配線部３２と接続されている。

【0029】

マイクモジュール３６は、左右一対設けられることでステレオマイクを構築している。マイクモジュール３６は１つのみ用いてもよい。左右のマイクモジュール３６は、後述するフレキシブル基板４２の形状やマイク素子４０の配置等が異なるが、基本的な構成は同一又は同様でよい。そこで、以下では左右のマイクモジュール３６について区別せず、同一の参照符号を付してまとめて説明する。

【0030】

図４は、マイクモジュール３６及びその周辺部の模式的な側面断面図である。図２及び図４に示すように、マイクモジュール３６は、マイク素子４０と、フレキシブル基板４２とを有する。

【0031】

マイク素子４０は、例えば基板（ＰＣＢ：Printed circuit board）に実装した振動膜を有するＭＥＭＳチップやＩＣチップをシールディングしたＭＥＭＳマイクロフォンである。立壁２５はマイクモジュール３６が対向する位置にマイク孔４４が貫通形成されている。マイク素子４０は立壁２５の壁面（内壁面）２５ａに粘着固定され、マイク孔４４を通して第１筐体１１外の音情報を取得することができる。

【0032】

図２では、立壁２５の壁面２５ａに凹状の窪みを設け、この窪みにマイク素子４０を配置した構成を例示している。この窪みは、マイク素子４０のＹ方向の厚みを吸収し、ベゼル部材２１の幅狭化を図るためのものであるが、省略されてもよい。

【0033】

フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）４２は、Ｙ１側端部にマイク素子４０を実装している。フレキシブル基板４２はマイク素子４０と配線部３２とを接続する配線である。フレキシブル基板４２は、内面２４ａ上に載置される横置き部４２ａと、横置き部４２ａから屈曲された起立部４２ｂとを有する。

【0034】

横置き部４２ａは起立部４２ｂと配線部３２との間に設けられる。横置き部４２ａは例えば蛇行形状を有し、伸縮可能である。これにより横置き部４２ａは起立部４２ｂに実装されるマイク素子４０のＸＹ方向の位置調整を可能としている。横置き部４２ａの蛇行形状は、同一の配線部３２に接続されるカメラモジュール３４とマイク素子４０との位置関係を調整するためのものである。起立部４２ｂはマイク素子４０が実装される部分である。起立部４２ｂは横置き部４２ａの配線部３２側とは反対側の端部を折り曲げてＺ方向に起立させた部分である。

【0035】

マイク素子４０は、起立部４２ｂの裏面に設けた粘着部材４６を用いて立壁２５の壁面２５ａに固定される。粘着部材４６は例えば両面粘着テープである。マイク素子４０と壁面２５ａとの間に挟まれる起立部４２ｂ及び粘着部材４６には、それぞれマイク孔４４に連通する孔部４４ａ，４４ｂが形成されている。これによりマイク素子４０は、壁面２５ａに粘着部材４６を介して密着固定された状態で、マイク孔４４及び孔部４４ａ，４４ｂを通して第１筐体１１外の音情報を取得できる。

【0036】

図２及び図４に示すように、フレキシブル基板４２は、横置き部４２ａのＺ２側表面にグランド部材４８が固定されている。グランド部材４８はフレキシブル基板４２と導電性テープ３０とを電気的に接続し、マイクモジュール３６をフレームグランドするための部材である。

【0037】

グランド部材４８は、例えばアルミニウムや銅のような高い導電性を有する材料で形成された導電性粘着テープ（conductive tape）である。グランド部材４８は、後述する導電性接続部材５０に固定される一面に導電性フィラーを配合した粘着剤５２が設けられている。グランド部材４８は、フレキシブル基板４２の表面に露出した導通部に固定される他面にも導電性フィラーを配合した粘着剤が設けられている。これによりグランド部材４８は板厚方向に高い導電性を有する。

【0038】

グランド部材４８はフレキシブル基板４２の横置き部４２ａのうち、マイク素子４０に可能な限り近い位置に配置される。これはマイク素子４０が発生するノイズを可能な限り近い位置でグランドし、当該ノイズが第１筐体１１内の他のデバイスに影響を及ぼすことを抑えるためである。本実施形態のグランド部材４８は、横置き部４２ａの起立部４２ｂへの折曲部分に近接した位置に設けられる。この位置は、起立部４２ｂから直線上に延びた部分であり、横置き部４２ａの蛇行形状が始まる前の直線部分に当たる（図２参照）。つまり仮にグランド部材４８が導電性テープ３０の表面に固定されると、マイク素子４０は少なくともＹ１方向への位置調整が困難となる。

【0039】

このようなマイク素子４０のＹ１方向への位置調整を許容するため、本実施形態の電子機器１０は、グランド部材４８と導電性テープ３０との間に導電性接続部材５０を介在させている（図４参照）。

【0040】

導電性接続部材５０はグランド部材４８と導電性テープ３０との間を電気的に接続する可撓性の導電性部材である。導電性接続部材５０は、導電性テープ３０に対して少なくともＹ方向に相対移動可能に設けられる。これにより導電性接続部材５０は、グランド部材４８及びこれと固定されたフレキシブル基板４２の導電性テープ３０に対するＹ方向への相対移動を許容することができる。その際、導電性接続部材５０は、グランド部材４８と導電性テープ３０との間の電気的接続状態を維持できる。

【0041】

図６Ａは、導電性接続部材５０及びその周辺部の模式的な側面断面図である。図６Ｂは、図６Ａに示す導電性接続部材５０がＹ１方向に移動した状態を模式的に示す側面断面図である。

【0042】

図３、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、導電性接続部材５０は、導電性テープ３０の一部に形成された舌片状の切り起こし片である。以下、「導電性接続部材５０」を「切り起こし片５０」と呼ぶこともある。

【0043】

切り起こし片５０は、導電性テープ３０の一部に略Ｕ字状の切り抜き加工を施すと共に、Ｙ１側の一辺（連接辺５０ａ）は導電性テープ３０から切り離さない構成である。連接辺５０ａはマイク素子４０を固定する立壁２５の壁面２５ａに最も近い辺であり、立壁２５の長手方向（Ｘ方向）に沿って延在する。これにより切り起こし片５０は導電性テープ３０と電気的に接続された状態のまま、少なくともＹ１方向（及びＺ方向）への移動が許容されている。すなわち導電性テープ３０は薄いアルミテープ等で形成されている。このため切り起こし片５０は可撓性を有する。さらに切り起こし片５０は連接辺５０ａを折り曲げることで導電性テープ３０が貼り付けられた内面２４ａから持ち上げることができる。切り起こし片５０はマイク素子４０（グランド部材４８）を立壁２５に向かって移動可能にフローティング支持できるものであればその形状は限定されない。

【0044】

切り起こし片５０のＺ１側表面は粘着剤５２を介してグランド部材４８のＺ２側表面と固定される。切り起こし片５０のＺ２側表面には非粘着層５３が設けられている。非粘着層５３は、切り起こし片５０を形成する導電性テープ３０のＺ２側表面に元々設けられている粘着層を樹脂フィルム等で覆い隠したものである。これにより切り起こし片５０は内面２４ａ及び周囲の導電性テープ３０に対して粘着せず、内面２４ａ及び導電性テープ３０に対して円滑に相対移動する（図６Ｂ参照）。なお、図６Ｂは切り起こし片５０が移動する様子を誇張して図示している。切り起こし片５０は実際には図４に示すように僅かに浮き上がりながらＹ１方向に潰れるように移動する。

【0045】

次に、マイクモジュール３６の取付方法の一手順を説明する。

【0046】

図５は、図４に示すマイクモジュール３６を筐体部材２０に取り付ける動作を模式的に示す側面断面図である。図７は、本実施形態のマイクモジュール３６の取付方法の一手順を示すフローチャートである。

【0047】

先ず、マイクモジュール３６を筐体部材２０に取り付ける工程に先立ち、筐体部材２０に導電性テープ３０を貼り付けておく。

【0048】

図７のステップＳ１において、図３に示す所定形状の導電性テープ３０を成形し、切り起こし片５０を形成する。導電性テープ３０は、例えばその原型となるアルミテープ等の大判材料から所定形状を打ち抜き加工して成形することができる。切り起こし片５０は、導電性テープ３０の打ち抜きと同時に又はそれと前後して、連接辺５０ａ以外の３辺を打ち抜くことで形成できる。また、切り起こし片５０の打ち抜きと前後して、切り起こし片５０の一面に残る元の導電性テープ３０の粘着層に樹脂フィルム等を貼り付けて非粘着層５３を形成する。そして、このように切り起こし片５０を形成した導電性テープ３０を筐体部材２０の内面２４ａの所定位置に貼り付ける。

【0049】

次に、導電性テープ３０を貼り付けた筐体部材２０に対してマイクモジュール３６を取り付ける。マイクモジュール３６は、図２に示すように配線部３２及びカメラモジュール３４と一体化されたアセンブリ部品として予め準備しておく。

【0050】

ステップＳ２において、マイク素子４０の固定用の粘着部材４６を覆う第１剥離紙４６ａと、グランド部材４８の固定用の粘着剤５２を覆う第２剥離紙５２ａとを剥離する（図５参照）。剥離紙４６ａ，５２ａは粘着部材４６及び粘着剤５２を保護すると共に誤粘着を防止するため、その粘着面を覆う樹脂フィルム等の薄いフィルムである。剥離紙４６ａ，５２ａは手やピンセット等で容易に引き剥がすことができる。本実施形態の場合、剥離紙４６ａ，５２ａは、同時に又は略同時に剥離してもよいし、一方を先に剥離した後、他方を剥離してもよい。

【0051】

ステップＳ３において、グランド部材４８を切り起こし片５０のＺ１側表面に粘着剤５２で固定する。これによりマイクモジュール３６が導電性テープ３０と電気的に接続され、筐体１１，１２に対してフレームグランドされる。

【0052】

ステップＳ４において、マイク素子４０を立壁２５の壁面２５ａに粘着部材４６で固定する。ステップＳ３において、フレキシブル基板４２に固定されたグランド部材４８は、導電性テープ３０に対して可撓性の切り起こし片５０を介して連結されている。従って、切り起こし片５０にグランド部材４８を固定した後も、フレキシブル基板４２はＹ１方向に位置調整することができる（図４～図６Ｂ参照）。

【0053】

このため、図４に示すように、壁面２５ａに粘着するためにマイク素子４０をＹ１方向に引き寄せると、切り起こし片５０が柔軟に変形してフレキシブル基板４２及びマイク素子４０のＹ１方向への移動が許容される。この際、グランド部材４８と切り起こし片５０と導電性テープ３０との間の電気的接続状態は維持される。その結果、マイク素子４０は、粘着部材４６を介して壁面２５ａに確実に密着させることができる（図４参照）。これによりマイク素子４０の空気密閉度が確保される。

【0054】

ここで、比較例として導電性接続部材５０を持たない構成からなる第１筐体１１Ａでのマイクモジュール３６の取付工程について、図８を参照して説明する。図８は、比較例に係る第１筐体１１Ａにおけるマイクモジュール３６及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【0055】

図８に示す比較例の第１筐体１１Ａは、導電性テープ３０に導電性接続部材５０が設けられていない。このためグランド部材４８は導電性テープ３０の表面に直接的に粘着固定される。従って、この構成では、マイク素子４０より先にグランド部材４８を導電性テープ３０に固定すると、図８に示すようにマイク素子４０を立壁２５の壁面２５ａに密着させることができない場合がある。すなわちフレキシブル基板４２がグランド部材４８を介して導電性テープ３０に固定され、Ｙ１方向への移動が不能である。このためマイク素子４０をＹ１方向に位置調整することができないためである。

【0056】

従って、比較例の第１筐体１１Ａでは、仮に図７のステップＳ２と同様に剥離紙４６ａ，５２ａを予め剥離した場合は、先ずマイク素子４０を粘着部材４６で立壁２５に固定し、次にグランド部材４８を粘着剤５２で導電性テープ３０に固定する必要がある。又は、比較例の第１筐体１１Ａでは、先ず第１剥離紙４６ａを剥離してマイク素子４０を壁面２５ａに密着固定した後、次いで第２剥離紙５２ａを剥離し、グランド部材４８を導電性テープ３０に固定する必要がある。ところが、例えばノート型ＰＣである電子機器１０に搭載されるマイクモジュール３６は非常に薄く小さい。このため、上記した作業手順の順守は手間であり、作業者によってはこの作業手順を遵守しない懸念もある。そうするとマイク素子４０が図８に示すように立壁２５に密着せず、空気密閉度が確保できず、マイク素子４０の集音効率が低下し、第１筐体１１Ａの内外での音漏れ等を生じる懸念がある。

【0057】

この点、本実施形態では、剥離紙４６ａ，５２ａを剥離する順番や、マイク素子４０及びグランド部材４８を固定する順番に制約を設ける必要がない。そのため、例えば図７に示す簡便な手順によってマイクモジュール３６を取り付けることができ、高い作業効率が得られる。すなわち本実施形態に係るマイクモジュール３６の取付方法は、予め剥離紙４６ａ，５２ａを略同時に剥離した後、上から押圧するだけでよいグランド部材４８を先ず固定し、次に導電性接続部材５０を介してマイク素子４０を位置調整しながら立壁２５に固定することができる。このため本実施形態の電子機器１０は、マイクモジュール３６の組付作業が簡便であり、作業効率が向上する。

【0058】

導電性接続部材は上記した切り起こし片５０以外の構成とすることもできる。図９Ａ及び図９Ｂは、第１変形例に係る導電性接続部材６０及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【0059】

図９Ａ及び図９Ｂに示す導電性接続部材６０は、導電性テープ３０の表面に固定される導電性シートである。以下、「導電性接続部材６０」を「導電性シート６０」と呼ぶこともある。導電性シート６０は、アルミニウムや銅のような高い導電性を有する材料で形成された可撓性を有する帯状のシートである。導電性シート６０は、一方の端部（第１端部）と他方の端部（第２端部）との間に２つの折曲部６０ａ，６０ｂが設けられることで略Ｓ字状に折り返されている。

【0060】

導電性シート６０は、第１端部が導電性テープ３０の表面に対して電気的に接続され、反対側の第２端部がグランド部材４８に対して粘着剤５２を用いて固定される。なお、導電性シート６０は単なるアルミシート等で構成されるため、第１端部を導電性テープ３０の表面に固定しただけでは導電性テープ３０との間の十分な導通を確保できない可能性がある。そこで導電性シート６０は、導電性粘着テープ６２を介して導電性テープ３０と固定することができる。そうすると導電性シート６０と導電性テープ３０との間で高い導電性を確保できる。導電性粘着テープ６２は例えばグランド部材４８と同一又は同様な部材でよい。図９Ａ及び図９Ｂ中の参照符号６２ａは導電性フィラーを配合した粘着剤であり、導電性粘着テープ６２のＺ方向両面にそれぞれ設けられる。

【0061】

このような導電性シート６０においても、上記した切り起こし片５０と同様に、導電性テープ３０に対するグランド部材４８及びフレキシブル基板４２のＹ方向の相対移動を許容できる（図９Ｂ参照）。その際、導電性シート６０はグランド部材４８と導電性テープ３０との電気的接続状態を維持することができる。このため、図９Ａに示す導電性シート６０を用いた構成においても、図７に示す取付方法と同様な手順により、マイク素子４０を立壁２５の壁面２５ａに確実に密着させることができる。

【0062】

なお、切り起こし片５０は、プレート部２４の内面２４ａに元々貼り付けられる導電性テープ３０を利用して形成できる。このため切り起こし片５０は、導電性シート６０を用いた構成に比べて追加の部品コストが不要であり、Ｚ方向の厚みも抑制できるという利点がある。一方、導電性シート６０を用いた構成は、導電性テープ３０に対する切り起こし加工が不要になるという利点がある。

【0063】

図１０Ａ及び図１０Ｂは、第２変形例に係る導電性接続部材７０及びその周辺部の模式的な側面断面図である。

【0064】

図１０Ａ及び図１０Ｂに示す導電性接続部材７０は、図９Ａ及び図９Ｂに示す導電性シート６０の構成を変更したものである。以下、「導電性接続部材７０」を「導電性シート７０」と呼ぶこともある。導電性シート７０は、上記した導電性シート６０と同一又は同様な材質でよいが、１つの折曲部７０ａのみを有して略Ｕ字状に折り返されている点が異なる。このような導電性シート７０においても、上記した導電性シート６０を用いた構成と同様な効果が得られる。なお、導電性シート７０は導電性シート６０よりも折曲部の数が少ないため、構成が簡素でＺ方向の厚みを抑制できるという利点がある。一方、導電性シート６０は導電性シート７０よりも折曲部の数が多いため、Ｙ１方向へのフレキシブル基板４２及びマイク素子４０の移動が円滑になるという利点がある。導電性接続部材として導電性シートを用いる場合の折曲部の数は３以上でもよい。

【0065】

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、マイクモジュール３６のフレキシブル基板４２の表面に固定されるグランド部材４８と、筐体部材２０の内面２４ａに貼り付けられた導電性テープ３０との間を導電性接続部材５０（６０，７０）で電気的に接続している。導電性接続部材５０（６０，７０）は、マイク素子４０が立壁２５の壁面２５ａに接近するＹ１方向へのフレキシブル基板４２の移動を許容した状態で、グランド部材４８と導電性テープ３０との間を電気的に接続している。

【0066】

従って、当該電子機器１０は、グランド部材４８と導電性テープ３０との接続工程と、マイク素子４０の立壁２５への固定工程との作業順を厳格に規定しなくても、マイク素子４０を立壁２５の壁面２５ａに対して確実に密着させることができる。なぜなら導電性接続部材５０（６０，７０）によるフローティング作用により、グランド部材４８を導電性テープ３０に接続した後であってもマイク素子４０の位置調整ができるためである。従って、電子機器１０はマイク素子４０の取付作業の作業効率を向上させることができる。しかも電子機器１０はマイク素子４０の壁面２５ａに対する空気密閉度を確保できる。その結果、電子機器１０はマイク素子４０の第１筐体１１の内外での音漏れを抑制できる。

【0067】

特にグランド部材４８は、フレキシブル基板４２の横置き部４２ａにおける起立部４２ｂへの折曲部分に近接した位置に設けられることができる。そうすると、マイク素子４０のノイズを可能な限り近い位置でグランドできる。ところが、グランド部材４８がこのような配置により、マイク素子４０はグランド部材４８を導電性テープ３０（プレート部２４）に固定した後の位置調整が一層困難となっている。マイク素子４０とグランド部材４８との距離が近いため調整幅の確保が難しい。また横置き部４２ａの蛇行形状を利用した位置調整もできないからである。しかしながら当該電子機器１０は、このようなグランド部材４８の配置にも関わらず導電性接続部材５０（６０，７０）によってマイク素子４０の位置調整が可能である。つまり当該電子機器１０はマイク素子４０の空気密閉度の確保が容易である。しかも当該電子機器１０はマイク素子４０のノイズが他のデバイスに影響を及ぼすことを一層抑えることができる。

【0068】

また本実施形態のマイクモジュール３６の取付方法は、粘着部材４６及び粘着剤５２を覆う剥離紙４６ａ，５２ａを同時に又は順不同に剥離する。そして、グランド部材４８を導電性接続部材５０（６０，７０）に上から押し当てて固定した後、導電性接続部材５０（６０，７０）を介してマイク素子４０を位置調整しながら立壁２５に固定する。つまり当該取付方法は、先ず、広い面積を有する平面であるプレート部２４の内面２４ａ上にある導電性接続部材５０（６０，７０）にグランド部材４８を上から押し当てるだけで、グランド部材４８を導電性テープ３０に接続できる。次いで、内面２４ａに対して直交する狭い面積の立壁２５の壁面２５ａに対しては、マイク素子４０を位置調整しながら円滑に密着させることができる。その結果、当該取付方法は、高い作業効率が得られる。

【0069】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0070】

１０ 電子機器
１１，１１Ａ 第１筐体
１２ 第２筐体
１８ ディスプレイパネル
２０ 筐体部材
２４ プレート部
２５ 立壁
３０ 導電性テープ
３４ カメラモジュール
３４ａ，４２ フレキシブル基板
３６ マイクモジュール
４０ マイク素子
４４ マイク孔
４６ 粘着部材
４８ グランド部材
５０ 導電性接続部材（切り起こし片）
５２，６２ａ 粘着剤
５３ 非粘着層
６０，７０ 導電性接続部材（導電性シート）

【要約】

【課題】マイク素子の空気密閉度を確保する。
【解決手段】電子機器は、表面に導電性テープが貼り付けられたプレート部と、プレート部の縁部から起立するように設けられ、マイク孔が貫通形成された立壁とを有する筐体部材と、マイク孔を通して音情報を取得するマイク素子と、マイク素子を実装したフレキシブル基板とを有するマイクモジュールと、立壁の壁面に前記マイク素子を固定する粘着部材と、フレキシブル基板の表面に固定され、前記導電性テープと電気的に接続されるグランド部材と、マイク素子が前記立壁の壁面に接近する方向への前記フレキシブル基板の移動を許容した状態で、前記グランド部材と前記導電性テープとの間を電気的に接続する導電性接続部材とを備える。
【選択図】図４

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10A】

【図10B】