特許7569680サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-09
(45)【発行日】2024-10-18
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20241010BHJP
【ＦＩ】
B41J2/335 101C
B41J2/335 101H
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2020216414
(22)【出願日】2020-12-25
(65)【公開番号】P2022101976
(43)【公開日】2022-07-07
【審査請求日】2023-11-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100200609
【弁理士】
【氏名又は名称】齊藤 智和
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【審査官】大浜 登世子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－２４０８７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－０３９８５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１６６８２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０２６３１４１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許第０４９６８９９６（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ４１Ｊ ２／３３５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面につながる第１端面と、前記裏面につながる第２端面と、を有する基板と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面の上に少なくとも一部が形成された抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して形成された配線層と、を備え、
前記第１端面および前記第２端面の各々は、前記厚さ方向において前記主面と前記裏面との間に位置しており、
前記第１端面は、前記厚さ方向に視て前記裏面に重なっており、
前記第２端面は、前記厚さ方向に対して直交する方向において前記第１端面に対して前記主面とは反対側に位置しており、
前記第１端面は、前記厚さ方向に対して直交する方向において前記第２端面が位置する側に前記主面に対して傾斜しており、
前記主面に対する前記第１端面の傾斜角は、前記裏面に対する前記第２端面の傾斜角よりも小であり、
前記基板は、前記厚さ方向を向き、かつ前記第１端面および前記第２端面につながる中間面を有し、
前記厚さ方向に視て、前記第１端面、前記第２端面および前記中間面の各々は、前記抵抗体層および前記配線層から離れている、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記主面は、前記主走査方向に延び、かつ前記抵抗体層から最も近くに位置する第１縁と、副走査方向に延びる第２縁と、を含み、前記第１端面は、前記第１縁につながる第１領域と、前記第２縁につながる第２領域と、を含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記基板は、前記第１領域と前記第２領域との境界をなす稜線を有し、前記稜線は、前記主面に対して傾斜している、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記主面に対する前記稜線の傾斜角は、前記主面に対する前記第１端面の傾斜角よりも小である、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記基板は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出する凸部を有し、
前記複数の発熱部は、前記凸部の上に形成されている、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記主面を覆う絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層は、前記基板と前記抵抗体層との間に位置しており、
前記厚さ方向に視て、前記絶縁層の全体は、前記主面に重なっている、請求項５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記複数の発熱部、および前記配線層を覆う保護層をさらに備え、
前記厚さ方向に視て、前記保護層の全体は、前記主面に重なっている、請求項７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記保護層は、前記厚さ方向において直交する方向を向く端面を有し、
前記厚さ方向に視て、前記端面は、前記絶縁層の周縁から前記配線層が位置する側に離れている、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
放熱部材をさらに備え、
前記裏面は、前記放熱部材に接合されている、請求項１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項12】
厚さ方向の一方側を向く主面を有する基材において、前記主面の上に主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、
前記主面から凹み、かつ前記厚さ方向に対して直交する方向に沿って延びるとともに、前記抵抗体層および前記配線層の各々から離れた溝部を前記基材に形成する工程と、
前記基材を前記厚さ方向に切断する工程と、を備え、
前記溝部は、前記主面につながり、かつ前記主面に対して傾斜した傾斜面と、前記厚さ方向において前記主面と同じ側を向き、かつ前記厚さ方向に対して直交する方向において前記傾斜面に対して前記主面とは反対側に位置する底面と、を有し、
前記溝部を形成する工程では、第１ブレードを用いて前記溝部が形成され、
前記第１ブレードは、基部と、前記基部から前記第１ブレードの径方向に延び、かつ前記第１ブレードの周方向において前記基部を囲む刃先部と、を有し、
前記刃先部の厚さは、前記基部から前記径方向に離れるほど小となり、
前記刃先部は、前記径方向を向く端面を有し、
前記基材を切断する工程では、第２ブレードを用いて前記基材が切断され、
前記第２ブレードの厚さは、前記径方向に対して直交する方向における前記端面の寸法よりも小であり、
前記基材を切断する工程では、前記第２ブレードを前記傾斜面から離しつつ、前記底面に前記第２ブレードを接触させる、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、ケイ素（シリコン）を含む材料からなる基板を備えるサーマルプリントヘッドが開示されている。当該サーマルプリントヘッドの基板は、主面と、主走査方向に延び、かつ主面から突出する凸部とを有する。特許文献１の図６などに示すように、複数の発熱部は、凸部の上において主走査方向に配列されている。このような構成によれば、複数の発熱部が配置された凸部に印刷媒体を的確に接触させることができるため、印字品質の向上が期待できる。さらに、当該サーマルプリントヘッドの基板は、比較的熱伝導率が高く、かつ窒化アルミニウムを含む材料からなる基板よりもコストが安いという利点を有する。しかし、当該サーマルプリントヘッドの製造において、基板を切断する際に当該基板の主面の周縁に欠損が発生すると、当該基板の結晶構造の影響により欠損が主面に拡がるおそれがある。これにより、基板の主面の上に形成された配線層の損傷を招くことが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－１６６８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は上述の事情に鑑み、製造時に発生する基板の欠損に起因した配線層の損傷を防ぐことが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面につながる第１端面と、を有する基板と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面の上に少なくとも一部が形成された抵抗体層と、前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して形成された配線層と、を備え、前記第１端面は、前記厚さ方向に沿って視て前記裏面に重なり、かつ前記厚さ方向において前記裏面が位置する側に前記主面に対して傾斜しており、前記抵抗体層および前記配線層から前記第１端面が露出している。
【0006】
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向を向く主面を有する基材において、前記主面の上に主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を形成する工程と、前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、前記基材を前記厚さ方向に切断する工程と、を備え、前記配線層を形成する工程と、前記基材を切断する工程と、の間に、前記主面から凹み、かつ前記厚さ方向に対して直交する方向に沿って延びる溝部を前記基材に形成する工程をさらに備え、前記溝部は、前記主面につながり、かつ前記主面に対して傾斜した傾斜面を有し、前記基材を切断する工程では、前記基材の切断線が前記溝部を通過する。
【発明の効果】
【0007】
本開示にかかるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法によれば、製造時に発生する基板の欠損に起因した配線層の損傷を防ぐことが可能となる。
【0008】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの平面図であり、保護層を透過している。
【図24】本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの要部の部分拡大平面図であり、保護層を透過している。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本開示を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。
【0011】
〔第１実施形態〕
図１～図７に基づき、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、後述するサーマルプリンタＢ１０の主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、絶縁層２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、放熱部材７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、理解の便宜上、保護層５を透過し、かつ複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２および図３においては、理解の便宜上、保護層５を透過している。
図１～図７に基づき、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、後述するサーマルプリンタＢ１０の主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、絶縁層２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、放熱部材７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、理解の便宜上、保護層５を透過し、かつ複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２および図３においては、理解の便宜上、保護層５を透過している。
【0012】
ここで、説明の便宜上、サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「ｘ方向」と呼ぶ。サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「ｙ方向」と呼ぶ。基板１の厚さ方向を「ｚ方向」と呼ぶ。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向の双方に対して直交している。以下の説明において、「ｚ方向に沿って視て」とは、「厚さ方向に沿って視て」を指す。
【0013】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部をなす基板１は、放熱部材７２に接合されている。さらに、配線基板７１は、ｙ方向において基板１の隣に位置する。配線基板７１は、基板１と同じく放熱部材７２に固定されている。基板１の上には、抵抗体層３の一部をなし、かつｘ方向に配列された複数の発熱部３１（詳細は後述）が形成されている。複数の発熱部３１は、配線基板７１に搭載された複数の駆動素子７３により選択的に発熱する。複数の駆動素子７３は、コネクタ７７を介して外部から送信される印字信号にしたがって駆動する。
【0014】
さらに、本開示にかかるサーマルプリンタＢ１０は、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０と、プラテンローラ７９とを備える。サーマルプリンタＢ１０において、プラテンローラ７９は、感熱紙などの記録媒体を送り出すローラ状の機構である。プラテンローラ７９が記録媒体を複数の発熱部３１に押し当てることにより、当該複数の発熱部３１が当該記録媒体に印字を行う。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９に代えて、ローラ状ではない機構を採用できる。当該機構は、平坦な面を有する。ここで、平坦な面には、小さい曲率を有する曲面が含まれる。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９のようなローラ状の機構と、当該機構とを含めて「プラテン」と呼ぶ。ここで、説明の便宜上、図４において記録媒体の供給元の側（図４における右側）を「上流側」と呼ぶ。図４において記録媒体の排出先の側（図４における左側）を「下流側」と呼ぶ。
【0015】
基板１は、図１に示すように、ｚ方向に沿って視てｘ方向に延びる矩形状である。したがって、ｘ方向が基板１の長辺方向に相当する。ｙ方向が基板１の短辺方向に相当する。基板１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素（Ｓｉ）を組成とする単結晶材料を含む。
【0016】
図５に示すように、基板１は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有する。基板１の結晶構造に基づく主面１１および裏面１２の面方位は、ともに（１００）面である。図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、主面１１がプラテンローラ７９に対向し、かつ裏面１２が配線基板７１に対向する。主面１１は、第１縁１１Ａおよび第２縁１１Ｂを含む。第１縁１１Ａおよび第２縁１１Ｂは、主面１１の周縁に相当する。第１縁１１Ａは、ｘ方向に延び、かつ抵抗体層３から最も近くに位置する。第２縁１１Ｂは、ｙ方向に延びている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、第２縁１１Ｂは、第１縁１１Ａにつながり、かつｘ方向において互いに離れて位置する２つの区間を含む。
【0017】
【0018】
図５および図６に示すように、凸部１９は、頂面１９１、および一対の傾斜面１９２を有する。頂面１９１は、ｚ方向において主面１１から離れて位置し、かつ主面１１に対して平行である。一対の傾斜面１９２は、ｙ方向において互いに離れて位置する。一対の傾斜面１９２は、頂面１９１および主面１１につながっている。一対の傾斜面１９２は、主面１１から頂面１９１にかけて互いに近づくように主面１１に対して傾斜している。主面１１に対する一対の傾斜面１９２の各々の傾斜角αは、互いに等しい。
【0019】
図２、図５および図７に示すように、基板１は、第１端面１３、第２端面１４および中間面１５を有する。第１端面１３は、主面１１につながっている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、第１端面１３は、主面１１の第１縁１１Ａにつながっている。第１端面１３は、ｚ方向に沿って視て裏面１２に重なり、かつｚ方向において裏面１２が位置する側に主面１１に対して傾斜角β１で傾斜している。第２端面１４は、裏面１２につながっている。第２端面１４は、ｚ方向に対して直交する方向（サーマルプリントヘッドＡ１０ではｙ方向）において第１端面１３に対して主面１１とは反対側に位置する。第２端面１４は、第２端面１４に対して傾斜角β２で傾斜している。傾斜角β１は、傾斜角β２よりも小である。中間面１５は、ｚ方向を向き、かつ第１端面１３および第２端面１４につながっている。ｚ方向において、中間面１５は、主面１１と裏面１２との間に位置する。抵抗体層３および配線層４から、第１端面１３、第２端面１４および中間面１５が露出している。
【0020】
絶縁層２は、図５および図６に示すように、基板１の主面１１および凸部１９を覆っている。絶縁層２により、基板１は、抵抗体層３および配線層４に対して電気絶縁されている。絶縁層２は、たとえば、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原材料とした二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）からなる。絶縁層２の厚さの例は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
【0021】
抵抗体層３は、図５および図６に示すように、基板１の主面１１および凸部１９の上に形成されている。抵抗体層３は、絶縁層２に接している。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０において、絶縁層２は、基板１と抵抗体層３との間に挟まれた構成となっている。抵抗体層３は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層３の厚さの例は、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。
【0022】
図２、図３および図６に示すように、抵抗体層３は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３において、複数の発熱部３１は、配線層４から露出する部分である。複数の発熱部３１に対して配線層４から選択的に通電されることによって、複数の発熱部３１は、記録媒体を局所的に加熱する。複数の発熱部３１は、ｘ方向に配列されている。複数の発熱部３１のうち、ｘ方向において隣り合う２つの当該発熱部３１は、互いに離れて位置する。複数の発熱部３１は、絶縁層２に接して形成されている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の発熱部３１は、基板１の凸部１９の頂面１９１の上に形成されている。複数の発熱部３１は、頂面１９１のｙ方向の中央に位置する。図４に示すように、サーマルプリンタＢ１０において、複数の発熱部３１は、プラテンローラ７９に対向している。
【0023】
配線層４は、図５および図６に示すように、抵抗体層３に接して形成されている。配線層４は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に通電するための導電経路をなしている。配線層４の電気抵抗率は、抵抗体層３の電気抵抗率よりも小である。配線層４は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。配線層４の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、配線層４は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。図１に示すように、配線層４は、基板１の主面１１の第１縁１１Ａおよび第２縁１１Ｂから離れて位置する。
【0024】
図２に示すように、配線層４は、共通配線４１、および複数の個別配線４２を含む。共通配線４１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に対してｙ方向の一方側に位置する。複数の個別配線４２は、複数の発熱部３１に対してｙ方向の他方側に位置する。図３に示すように、ｚ方向に沿って視て、共通配線４１と複数の個別配線４２とに挟まれた抵抗体層３の複数の領域が、複数の発熱部３１である。
【0025】
図２および図３に示すように、共通配線４１は、基部４１１、および複数の延出部４１２を有する。ｙ方向において、基部４１１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１から最も離れて位置する。基部４１１は、ｚ方向に沿って視てｘ方向に延びる帯状である。複数の延出部４１２は、ｙ方向において基板１の凸部１９に対向する基部４１１の端部から、複数の発熱部３１に向けて延びる帯状である。複数の延出部４１２は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の延出部４１２の各々の一部は、凸部１９の一対の傾斜面１９２のうち、基部４１１に対向する傾斜面１９２の上に形成されている。したがって、共通配線４１の一部は、一対の傾斜面１９２のいずれかの上に形成されている。共通配線４１においては、基部４１１から複数の延出部４１２を介して複数の発熱部３１に電流が流れる。
【0026】
図２および図３に示すように、複数の個別配線４２の各々は、基部４２１および延出部４２２を有する。ｙ方向において、基部４２１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１から最も離れて位置する。複数の個別配線４２の基部４２１は、ｘ方向に対して千鳥配置となるように等間隔で配列されている。
【0027】
図２および図３に示すように、延出部４２２は、ｙ方向において基板１の凸部１９に対向する基部４２１の端部から、複数の発熱部３１に向けて延びる帯状である。複数の個別配線４２の延出部４２２は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２は、基板１の一対の傾斜面１９２のうち、複数の個別配線４２の基部４２１に対向する傾斜面１９２の上に形成されている。したがって、複数の個別配線４２の各々の一部は、一対の傾斜面１９２のいずれかの上に形成されている。複数の個別配線４２の各々においては、複数の発熱部３１のいずれかから延出部４２２を介して基部４２１に電流が流れる。ｚ方向に沿って視て、複数の発熱部３１の各々は、複数の個別配線４２の延出部４２２のいずれかと、共通配線４１の複数の延出部４１２のいずれかとに挟まれている。図２および図３に示す配線層４、および複数の発熱部３１の構成は一例である。本開示における配線層４、および複数の発熱部３１の構成は、図２および図３に示す構成に限定されない。
【0028】
保護層５は、図５に示すように、基板１の主面１１の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４とを覆っている。保護層５は、電気絶縁性を有する。保護層５は、ケイ素をその組成に含む。保護層５は、たとえば、二酸化ケイ素、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）および炭化ケイ素（ＳｉＣ）のいずれからなる。あるいは、保護層５は、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。保護層５の厚さの例は、１．０μｍ以上１０μｍ以下である。サーマルプリンタＢ１０において、記録媒体は、図４に示すプラテンローラ７９により複数の発熱部３１を覆う保護層５の領域に押し当てられる。
【0029】
図５に示すように、保護層５は、配線開口５１および端面５２を有する。配線開口５１は、ｚ方向に保護層５を貫通している。配線開口５１から、複数の個別配線４２の基部４２１と、複数の個別配線４２の延出部４２２の各々の一部とが露出している。図５および図７に示すように、端面５２は、基板１の第１端面１３と同じ向きを向く。端面５２は、基板１の主面１１に対して傾斜している。主面１１に対する端面５２の傾斜方向は、主面１１に対する第１端面１３の傾斜方向に等しい。
【0030】
配線基板７１は、図４に示すように、ｙ方向において基板１の隣に位置する。図１に示すように、ｚ方向に沿って視て、複数の個別配線４２は、ｙ方向において抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線基板７１との間に位置する。ｚ方向に沿って視て、配線基板７１の面積は、基板１の面積よりも大である。さらに、ｚ方向に沿って視て、配線基板７１は、ｘ方向を長手方向とする矩形状である。配線基板７１は、たとえばＰＣＢ基板である。配線基板７１には、複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７が搭載されている。
【0031】
放熱部材７２は、図４に示すように、基板１の裏面１２と対向している。裏面１２は、放熱部材７２に接合されている。配線基板７１は、ねじなどの締結部材により放熱部材７２に固定されている。サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、抵抗体層３の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１を介して放熱部材７２に伝導される。放熱部材７２に伝導された熱は、外部へと放熱される。放熱部材７２は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
【0032】
複数の駆動素子７３は、図１および図４に示すように、電気絶縁性を有するダイボンディング材（図示略）を介して配線基板７１の上に搭載されている。複数の駆動素子７３の各々は、種々の回路が構成された半導体素子である。複数の駆動素子７３の各々には、複数の第１ワイヤ７４の各々の一端と、複数の第２ワイヤ７５の各々の一端とが接合されている。複数の第１ワイヤ７４の他端は、複数の個別配線４２の基部４２１に対して個別に接合されている。複数の第２ワイヤ７５の各々の他端は、配線基板７１に設けられ、かつコネクタ７７に導通する配線（図示略）に接合されている。これにより、印字信号、制御信号、および抵抗体層３の複数の発熱部３１に供給される電圧が、外部からコネクタ７７を介して複数の駆動素子７３に入力される。複数の駆動素子７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別配線４２に電圧を選択的に印加させる。これにより、複数の発熱部３１が選択的に発熱する。
【0033】
封止樹脂７６は、図４に示すように、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５と、基板１および配線基板７１の各々の一部とを覆っている。封止樹脂７６は、電気絶縁性を有する。封止樹脂７６は、たとえばアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂である。この他、封止樹脂７６は、黒色かつ硬質の合成樹脂でもよい。
【0034】
コネクタ７７は、図１および図４に示すように、配線基板７１のｙ方向の一端に搭載されている。コネクタ７７は、サーマルプリンタＢ１０に接続される。コネクタ７７は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、複数の第２ワイヤ７５が接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通配線４１の基部４１１に導通する配線（図示略）に導通している。
【0035】
次に、図８～図２０に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。ここで、図８～図１６、および図１９の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
【0036】
【0037】
まず、図８に示すように、基材８１を覆う第１マスク層８９１と、第１マスク層８９１の一部を覆う第２マスク層８９２とを形成する。基材８１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む。基材８１は、シリコンウエハである。ｚ方向に対して直交する方向において、複数の基板１にそれぞれ相当する領域が複数個連なったものが、基材８１に相当する。基材８１は、第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する。第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂは、ｚ方向において互いに反対側を向く。基材８１の結晶構造に基づく第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂの面方位は、ともに（１００）面である。第１マスク層８９１は、第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを覆うように形成される。第１マスク層８９１は、二酸化ケイ素からなる。第２マスク層８９２は、第１面８１Ａを覆う第１マスク層８９１の領域を覆うように形成される。第２マスク層８９２は、窒化ケイ素からなる。第１面８１Ａを覆う第１マスク層８９１と、当該第１マスク層８９１を覆う第２マスク層８９２から、第１面８１Ａの一部が露出している。
【0038】
第１マスク層８９１および第２マスク層８９２の形成にあたっては、まず、熱酸化法により第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを覆う二酸化ケイ素の薄膜を形成する。次いで、熱ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により、第１面８１Ａを覆う第１マスク層８９１の領域を覆う窒化ケイ素の薄膜を形成する。最後に、リソグラフィパターニングと、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）とにより、第１面８１Ａを覆う二酸化ケイ素の薄膜の領域の一部と、当該領域を覆う窒化ケイ素の薄膜の一部とを除去する。これにより、第１マスク層８９１および第２マスク層８９２が形成される。
【0039】
次いで、図９に示すように、基材８１に主面１１および凸部１９を形成する。主面１１および凸部１９は、図８に示す第１マスク層８９１および第２マスク層８９２から露出した第１面８１Ａの領域に対して、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いたウエットエッチングにより形成される。当該エッチングは、異方性である。最後に、フッ化水素酸（ＨＦ）を用いたウエットエッチングにより第１マスク層８９１および第２マスク層８９２を除去する。以上により、主面１１および凸部１９が基材８１に形成される。さらに、基材８１の第２面８１Ｂは、裏面１２となる。凸部１９は、主面１１につながり、かつ主面１１からｚ方向に膨出している。凸部１９は、主面１１からｚ方向に膨出し、かつｘ方向に沿って延びている。凸部１９は、凸部１９を含む。第１マスク層８９１および第２マスク層８９２に覆われていた第１面８１Ａの領域が、凸部１９の頂面１９１となる。さらに、主面１１に対する凸部１９の一対の傾斜面１９２の各々の傾斜角αは、ともに同一である。これは、凸部１９が異方性エッチングにより形成されることに起因している。
【0040】
図９に示す工程では、基材８１に主面１１および凸部１９を形成した後、主面１１を覆う二酸化ケイ素の薄膜を熱酸化法により形成してもよい。複数の第１ワイヤ７４が個別に接合される複数の個別配線４２の基部４２１には、金属層がめっきにより積層されることがある。当該二酸化ケイ素の薄膜は、めっきにより金属層を積層する際、当該金属層の異常成長を抑制する効果がある。
【0041】
次いで、図１０に示すように、基材８１の主面１１および凸部１９を覆う絶縁層２を形成する。絶縁層２は、プラズマＣＶＤによりオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原料ガスとして形成された二酸化ケイ素の薄膜を複数回にわたって積層させることによって形成される。
【0042】
次いで、図１１～図１３に示すように、抵抗体層３および配線層４を形成する。抵抗体層３は、ｘ方向に配列された複数の発熱部３１を含む。配線層４は、複数の発熱部３１に導通する。さらに、配線層４を形成する工程では、共通配線４１、および複数の個別配線４２を形成する工程を含む。基材８１において、共通配線４１は、図１３に示す抵抗体層３の複数の発熱部３１に対してｙ方向の一方側に位置する。基材８１において、複数の個別配線４２は、図１３に示す複数の発熱部３１に対してｙ方向の他方側に位置する。
【0043】
まず、図１１に示すように、基材８１の主面１１および凸部１９の上に抵抗体膜８２を形成する。抵抗体膜８２は、絶縁層２の全面を覆うように形成される。抵抗体膜８２は、スパッタリング法により窒化タンタルの薄膜を絶縁層２に積層させることによって形成される。
【0044】
次いで、図１２に示すように、抵抗体膜８２の全面を覆う導電層８３を形成する。導電層８３は、スパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって抵抗体膜８２に積層させることによって形成される。この他、導電層８３の形成にあたっては、スパッタリング法によりチタンの薄膜を抵抗体膜８２に積層させた後、当該チタンの薄膜に対してスパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって積層させる手法を採ってもよい。
【0045】
次いで、図１３に示すように、導電層８３に対してリソグラフィパターニングを施した後、導電層８３の一部を除去する。当該除去は、硫酸（Ｈ2ＳＯ4）および過酸化水素（Ｈ2Ｏ2）の混合溶液を用いたウエットエッチングにより行われる。これにより、共通配線４１、および複数の個別配線４２が、抵抗体膜８２に接して形成される。あわせて、基材８１の凸部１９の頂面１９１の上に形成された抵抗体膜８２の領域が配線層４から露出する。その後、抵抗体膜８２および配線層４に対してリソグラフィパターニングを施した後、抵抗体膜８２の一部を除去する。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、抵抗体層３が、基材８１の主面１１および凸部１９の上に形成される。基材８１の頂面１９１の上には、複数の発熱部３１が現れる。
【0046】
次いで、図１４に示すように、基材８１の主面１１の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４を覆う保護層５を形成する。保護層５は、プラズマＣＶＤにより窒化ケイ素の薄膜を積層させることによって形成される。
【0047】
次いで、図１５に示すように、ｚ方向に貫通する配線開口５１を保護層５に形成する。配線開口５１は、保護層５に対してリソグラフィパターニングを施した後、保護層５の一部を除去することにより形成される。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、配線開口５１から複数の個別配線４２の一部（図５に示す複数の個別配線４２の基部４２１、および複数の個別配線４２の延出部４２２の各々の一部）が露出する。複数の個別配線４２の各々の一部であり、かつ配線開口５１から露出する部分は、たとえばワイヤボンディングにより複数の第１ワイヤ７４が個別に接合される基部４２１をなす。配線開口５１から露出する複数の個別配線４２の各々の部分（基部４２１を含む）には、めっきにより金などの金属層を積層してもよい。
【0048】
次いで、図１６に示すように、主面１１から凹み、かつｚ方向に対して直交する方向（サーマルプリントヘッドＡ１０ではｘ方向）に延びる溝部８１１を基材８１に形成する。溝部８１１は、底面８１１Ａ、および一対の傾斜面８１１Ｂを有する。底面８１１Ａは、ｚ方向において主面１１と裏面１２との間に位置する。一対の傾斜面８１１Ｂは、サーマルプリントヘッドＡ１０においてはｙ方向に互いに離れて位置し、かつ底面８１１Ａおよび主面１１につながっている。一対の傾斜面８１１Ｂは、ｚ方向において主面１１から底面８１１Ａに向かうほど互いに近づくように傾斜している。
【0049】
図１６に示すように、基材８１の溝部８１１は、第１ブレード８７を用いて形成される。図１７に示すように、第１ブレード８７は、基部８７１および刃先部８７２を有する。刃先部８７２は、基部８７１から第１ブレード８７の径方向に延び、かつ第１ブレード８７の周方向において基部８７１を囲んでいる。第１ブレード８７をｙ方向の周りに回転させ、かつ刃先部８７２を基材８１に接触させることによって、基材８１に溝部８１１が形成される。刃先部８７２の厚さｔ２は、基部８７１から第１ブレード８７の径方向に離れるほど徐々に小である。したがって、刃先部８７２には、テーパが付されている。
【0050】
【0051】
【0052】
次いで、図１９に示すように、ｘ方向およびｙ方向に沿って基材８１を厚さ方向に切断する。これにより得られた個片が、基板１を含むサーマルプリントヘッドＡ１０の要部となる。本工程では、第２ブレード８８を用いて基材８１が切断される。図２０に示すように、第２ブレード８８の厚さｔ３は、図１７および図１８に示す第１ブレード８７の基部８７１の厚さｔ１よりも小である。本工程のうち基材８１をｘ方向に沿って切断する工程では、図２０に示すように、基材８１の切断線ＣＬが溝部８１１を通過するように設定する。さらに基材８１をｘ方向に沿って切断する工程では、溝部８１１の底面８１１Ａに第２ブレード８８を接触させ、かつ溝部８１１の傾斜面８１１Ｂから第２ブレード８８を離すようにする。
【0053】
次いで、配線基板７１に複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７を搭載する。次いで、基板１の裏面１２、および配線基板７１を放熱部材７２に接合させる。次いで、配線基板７１に対して複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５の接合を行う。最後に、基板１および配線基板７１に対して、駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５を覆う封止樹脂７６の形成を行う。以上の工程を経ることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。
【0054】
【0055】
図２１に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１１においては、基板１の構成がサーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。基板１の第２端面１４は、基板１の第１端面１３につながっている。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１１の基板１は、中間面１５を有さない構成となっている。本構成は、図１９に示すサーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程において、第２ブレード８８が溝部８１１の底面８１１Ａおよび傾斜面８１１Ｂに接触するように、第２ブレード８８の厚さｔ３を設定することにより得られる。
【0056】
【0057】
図２２に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１２においては、基板１の構成がサーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。基板１の第１端面１３は、基板１の裏面１２につながっている。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１２の基板１は、第２端面１４および中間面１５を有さない構成となっている。本構成は、図１６に示すサーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程において、第１ブレード８７を用いてｚ方向に貫通する溝部８１１を基材８１に形成することにより得られる。
【0058】
【0059】
図２３に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１３においては、保護層５の構成がサーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。保護層５の端面５２は、基板１の主面１１に対して直交している。ｚ方向に沿って視て、端面５２は、絶縁層２の周縁よりも配線層４が位置する側に寄って位置する。本構成は、図１５に示すサーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程において、ｚ方向に沿って視て図１６に示す基材８１の溝部８１１に重なる開口を保護層５に形成することにより得られる。当該開口は、配線開口５１と同時に形成される。
【0060】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用効果について説明する。
【0061】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２と、主面１１につながる第１端面１３とを有する基板１を備える。第１端面１３は、ｚ方向に沿って視て裏面１２に重なり、かつｚ方向において裏面１２が位置する側に主面１１に対して傾斜している。抵抗体層３および配線層４から第１端面１３が露出している。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程のうち基材８１（基板１）をｚ方向に切断する工程（図１９参照）では、基材８１は、少なくとも主面１１から離れた位置で切断されることとなる。このため、主面１１の周縁（サーマルプリントヘッドＡ１０では第１縁１１Ａ）に欠損が発生しなくなる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０によれば、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造時に発生する基板１の欠損に起因した配線層４の損傷を防ぐことが可能となる。
【0062】
サーマルプリントヘッドＡ１０の製造においては、図１６に示す基材８１に溝部８１１を形成する工程を経た後に、図１９に示す基材８１をｚ方向に切断する工程がなされる。溝部８１１は、主面１１に対して傾斜した傾斜面８１１Ｂを有する。これにより、溝部８１１を形成する際に主面１１の周縁に作用するｚ方向の外力が低減されるため、欠損が発生することなく基材８１に溝部８１１を形成することができる。さらに基材８１をｚ方向に切断する工程において、図２０に示すように溝部８１１を通過するように基材８１の切断線ＣＬを設定することによって、主面１１の周縁に欠損が発生することなく基材８１を切断することができる。
【0063】
サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程のうち基材８１に溝部８１１を形成する工程（図１６参照）では、第１ブレード８７を用いて溝部８１１が形成される。第１ブレード８７は、基部８７１および刃先部８７２を有する。刃先部８７２の厚さｔ２は、基部８７１から第１ブレード８７の径方向に離れるほど徐々に小である。これにより、傾斜面８１１Ｂを有する溝部８１１を基材８１に形成することができる。
【0064】
サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程のうち基材８１をｚ方向に切断する工程（図１９参照）では、第２ブレード８８を用いて基材８１が切断される。第２ブレード８８の厚さｔ３は、第１ブレード８７の基部８７１の厚さｔ１よりも小である。これにより、基材８１の主面１１の周縁に第２ブレード８８が接触することなく、基材８１を切断することができる。
【0065】
基板１は、裏面１２につながる第２端面１４を有する。第２端面１４は、ｚ方向に対して直交する方向において第１端面１３に対して主面１１とは反対側に位置する。抵抗体層３および配線層４から第２端面１４が露出している。さらに主面１１に対する第１端面１３の傾斜角β１は、裏面１２に対する第２端面１４の傾斜角β２よりも小である。これにより、第１端面１３を有する基板１の寸法の拡大を抑制することができる。
【0066】
基板１は、ｚ方向を向き、かつ第１端面１３および第２端面１４につながる中間面１５を有する。抵抗体層３および配線層４から中間面１５が露出している。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程のうち基材８１をｚ方向に切断する工程（図１９参照）では、基材８１は、主面１１および第１端面１３から離れた位置で切断されることとなる。したがって、主面１１の周縁に欠損が発生することを、より確実に防止できる。
【0067】
基板１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む。これにより、基板１の熱伝導率を比較的大（約１７０Ｗ／（ｍ・Ｋ））としつつ、基板１のコストを縮減することができる。第１端面１３を有する基板１は、特にこのような材料からなる基板１の欠損を防ぐ上で有益な構成である。
【0068】
基板１は、主面１１からｚ方向に突出する凸部１９を有する。抵抗体層３の複数の発熱部３１は、凸部１９の上に形成されている。これにより、図４に示す記録媒体７８への印字の際、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体７８の接触面積を最小限に抑えつつ、複数の発熱部３１からの熱を記録媒体７８に伝えることができる。これにより、記録媒体７８への印字の品質の向上が図られる。
【0069】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４を覆う保護層５をさらに備える。これにより、複数の発熱部３１、および配線層４が保護層５により保護されるとともに、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用の際、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体７８の接触がより円滑になる。
【0070】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、放熱部材７２をさらに備える。基板１の裏面１２は、放熱部材７２に接合されている。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、複数の発熱部３１から発した熱の一部を、基板１および放熱部材７２を介して速やかに外部に放出させることができる。
【0071】
〔第２実施形態〕
図２４～図２７に基づき、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２４は、理解の便宜上、保護層５を透過している。
図２４～図２７に基づき、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２４は、理解の便宜上、保護層５を透過している。
【0072】
サーマルプリントヘッドＡ２０においては、基板１の構成が先述したサーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。
【0073】
図２４に示すように、基板１の第１端面１３は、第１領域１３１および第２領域１３２を含む。第１領域１３１は、基板１の主面１１の第１縁１１Ａにつながっている。第２領域１３２は、主面１１の第２縁１１Ｂと、第１領域１３１とにつながっている。さらに基板１の第２端面１４は、第３領域１４１および第４領域１４２を含む。第３領域１４１は、ｘ方向に延びている。第４領域１４２は、ｙ方向に延び、かつ第３領域１４１につながっている。
【0074】
図２４に示すように、第１領域１３１は、主面１１に対して傾斜角β１で傾斜している。図２５に示すように、第２領域１３２は、主面１１に対して傾斜角β１で傾斜している。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０においては、主面１１に対する第２領域１３２の傾斜角は、主面１１に対する第１領域１３１の傾斜角に等しい。ただし、主面１１に対する第２領域１３２の傾斜角は、主面１１に対する第１領域１３１の傾斜角と異なる場合でもよい。
【0075】
図２４に示すように、基板１は、稜線１６を有する。稜線１６は、第１領域１３１と第２領域１３２との境界をなす。図２７に示すように、稜線１６は、主面１１に対して傾斜角γで傾斜している。傾斜角γは、図２５および図２６に示す主面１１に対する第１端面１３の傾斜角β１よりも小である。
【0076】
サーマルプリントヘッドＡ２０においても、先述のサーマルプリントヘッドＡ１１と同様に、基板１が中間面１５を有さない構成（図２１参照）としてもよい。サーマルプリントヘッドＡ２０においても、先述のサーマルプリントヘッドＡ１２と同様に、基板１が第２端面１４および中間面１５を有さない構成（図２２参照）としてもよい。さらにサーマルプリントヘッドＡ２０においても、先述のサーマルプリントヘッドＡ１３と同様な保護層５の端面５２の構成（図２３参照）としてもよい。
【0077】
次に、サーマルプリントヘッドＡ２０の作用効果について説明する。
【0078】
サーマルプリントヘッドＡ２０は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２と、主面１１につながる第１端面１３とを有する基板１を備える。第１端面１３は、ｚ方向に沿って視て裏面１２に重なり、かつｚ方向において裏面１２が位置する側に主面１１に対して傾斜している。抵抗体層３および配線層４から第１端面１３が露出している。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０によっても、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造時に発生する基板１の欠損に起因した配線層４の損傷を防ぐことが可能となる。
【0079】
基板１の主面１１は、ｘ方向に延び、かつ抵抗体層３から最も近くに位置する第１縁１１Ａと、ｙ方向に延びる第２縁１１Ｂとを含む。サーマルプリントヘッドＡ２０においては、基板１の第１端面１３は、第１縁１１Ａにつながる第１領域１３１と、第２縁１１Ｂにつながる第２領域１３２とを含む。これにより、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造工程のうち基材８１（基板１）をｚ方向に切断する工程（図１９参照）では、ｘ方向に延びる第１縁１１Ａと、ｙ方向に延びる第２縁１１Ｂとの双方に欠損が発生することを防止できる。
【0080】
基板１は、第１領域１３１と第２領域１３２の境界をなす稜線１６を有する。稜線１６は、基板１の主面１１に対して傾斜している。これにより、主面１１の隅に位置する周縁に欠損が発生することを防止できる。この場合において、主面１１に対する稜線１６の傾斜角γは、主面１１に対する第１端面１３の傾斜角β１よりも小であることが、当該欠損の発生をより効果的に防止できる。したがって、基板１に欠損が発生することを防止する上で、本構成は最も適したものとなる。
【0081】
本開示は、先述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0082】
本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法の技術的構成について、以下に付記する。
［付記１］
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面につながる第１端面と、を有する基板と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面の上に少なくとも一部が形成された抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して形成された配線層と、を備え、
前記第１端面は、前記厚さ方向に沿って視て前記裏面に重なり、かつ前記厚さ方向において前記裏面が位置する側に前記主面に対して傾斜しており、
前記抵抗体層および前記配線層から前記第１端面が露出している、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記主面は、前記主走査方向に延び、かつ前記抵抗体層から最も近くに位置する第１縁と、副走査方向に延びる第２縁と、を含み、
前記第１端面は、前記第１縁につながる第１領域と、前記第２縁につながる第２領域と、
を含む、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記基板は、前記第１領域と前記第２領域との境界をなす稜線を有し、
前記稜線は、前記主面に対して傾斜している、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記主面に対する前記稜線の傾斜角は、前記主面に対する前記第１端面の傾斜角よりも小である、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記基板は、前記裏面につながる第２端面を有し、
前記第２端面は、前記厚さ方向に対して直交する方向において前記第１端面に対して前記主面とは反対側に位置しており、
前記抵抗体層および前記配線層から前記第２端面が露出している、付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記主面に対する前記第１端面の傾斜角は、前記裏面に対する前記第２端面の傾斜角よりも小である、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記基板は、前記厚さ方向を向き、かつ前記第１端面および前記第２端面につながる中間面を有し、
前記抵抗体層および前記配線層から前記中間面が露出している、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記第２端面は、前記第１端面につながっている、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記基板は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出する凸部を有し、
前記複数の発熱部は、前記凸部の上に形成されている、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記主面を覆う絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層は、前記基板と前記抵抗体層との間に位置しており、
前記絶縁層から前記第１端面が露出している、付記９または１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記複数の発熱部、および前記配線層を覆う保護層をさらに備え、
前記保護層から前記第１端面が露出している、付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
放熱部材をさらに備え、
前記裏面は、前記放熱部材に接合されている、付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
厚さ方向を向く主面を有する基材において、前記主面の上に主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、
前記基材を前記厚さ方向に切断する工程と、を備え、
前記配線層を形成する工程と、前記基材を切断する工程と、の間に、
前記主面から凹み、かつ前記厚さ方向に対して直交する方向に沿って延びる溝部を前記基材に形成する工程をさらに備え、
前記溝部は、前記主面につながり、かつ前記主面に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記基材を切断する工程では、前記基材の切断線が前記溝部を通過する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１６］
前記溝部を形成する工程では、第１ブレードを用いて前記溝部が形成され、
前記第１ブレードは、基部と、前記基部から前記第１ブレードの径方向に延び、かつ前記第１ブレードの周方向において前記基部を囲む刃先部と、を有し、
前記刃先部の厚さは、前記基部から前記径方向に離れるほど徐々に小である、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１７］
前記基材を切断する工程では、第２ブレードを用いて前記基材が切断され、
前記第２ブレードの厚さは、前記基部の厚さよりも小である、付記１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１］
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面につながる第１端面と、を有する基板と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面の上に少なくとも一部が形成された抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して形成された配線層と、を備え、
前記第１端面は、前記厚さ方向に沿って視て前記裏面に重なり、かつ前記厚さ方向において前記裏面が位置する側に前記主面に対して傾斜しており、
前記抵抗体層および前記配線層から前記第１端面が露出している、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記主面は、前記主走査方向に延び、かつ前記抵抗体層から最も近くに位置する第１縁と、副走査方向に延びる第２縁と、を含み、
前記第１端面は、前記第１縁につながる第１領域と、前記第２縁につながる第２領域と、
を含む、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記基板は、前記第１領域と前記第２領域との境界をなす稜線を有し、
前記稜線は、前記主面に対して傾斜している、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記主面に対する前記稜線の傾斜角は、前記主面に対する前記第１端面の傾斜角よりも小である、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記基板は、前記裏面につながる第２端面を有し、
前記第２端面は、前記厚さ方向に対して直交する方向において前記第１端面に対して前記主面とは反対側に位置しており、
前記抵抗体層および前記配線層から前記第２端面が露出している、付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記主面に対する前記第１端面の傾斜角は、前記裏面に対する前記第２端面の傾斜角よりも小である、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記基板は、前記厚さ方向を向き、かつ前記第１端面および前記第２端面につながる中間面を有し、
前記抵抗体層および前記配線層から前記中間面が露出している、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記第２端面は、前記第１端面につながっている、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記基板は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出する凸部を有し、
前記複数の発熱部は、前記凸部の上に形成されている、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記主面を覆う絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層は、前記基板と前記抵抗体層との間に位置しており、
前記絶縁層から前記第１端面が露出している、付記９または１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記複数の発熱部、および前記配線層を覆う保護層をさらに備え、
前記保護層から前記第１端面が露出している、付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
放熱部材をさらに備え、
前記裏面は、前記放熱部材に接合されている、付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
厚さ方向を向く主面を有する基材において、前記主面の上に主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、
前記基材を前記厚さ方向に切断する工程と、を備え、
前記配線層を形成する工程と、前記基材を切断する工程と、の間に、
前記主面から凹み、かつ前記厚さ方向に対して直交する方向に沿って延びる溝部を前記基材に形成する工程をさらに備え、
前記溝部は、前記主面につながり、かつ前記主面に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記基材を切断する工程では、前記基材の切断線が前記溝部を通過する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１６］
前記溝部を形成する工程では、第１ブレードを用いて前記溝部が形成され、
前記第１ブレードは、基部と、前記基部から前記第１ブレードの径方向に延び、かつ前記第１ブレードの周方向において前記基部を囲む刃先部と、を有し、
前記刃先部の厚さは、前記基部から前記径方向に離れるほど徐々に小である、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１７］
前記基材を切断する工程では、第２ブレードを用いて前記基材が切断され、
前記第２ブレードの厚さは、前記基部の厚さよりも小である、付記１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【符号の説明】
【0083】
Ａ１０，Ａ２０，Ａ３０：サーマルプリントヘッド
Ｂ１０：サーマルプリンタ
１：基板
１１：主面
１１Ａ：第１縁
１１Ｂ：第２縁
１２：裏面
１３：第１端面
１３１：第１領域
１３２：第２領域
１４：第２端面
１４１：第３領域
１４２：第４領域
１５：中間面
１６：稜線
１９：凸部
１９１：頂面
１９２：傾斜面
２：絶縁層
３：抵抗体層
３１：発熱部
４：配線層
４１：共通配線
４１１：基部
４１２：延出部
４２：個別配線
４２１：基部
４２２：延出部
５：保護層
５１：配線開口
５２：端面
７１：配線基板
７２：放熱部材
７３：駆動素子
７４：第１ワイヤ
７５：第２ワイヤ
７６：封止樹脂
７７：コネクタ
７９：プラテンローラ
８１：基材
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８１１：溝部
８１１Ａ：底面
８１１Ｂ：傾斜面
８２：抵抗体膜
８３：導電層
８７：第１ブレード
８７１：基部
８７２：刃先部
８８：第２ブレード
８９１：第１マスク層
８９２：第２マスク層
α，β１，β２，γ：傾斜角
ｔ１，ｔ２，ｔ３：厚さ
Ｂ１０：サーマルプリンタ
１：基板
１１：主面
１１Ａ：第１縁
１１Ｂ：第２縁
１２：裏面
１３：第１端面
１３１：第１領域
１３２：第２領域
１４：第２端面
１４１：第３領域
１４２：第４領域
１５：中間面
１６：稜線
１９：凸部
１９１：頂面
１９２：傾斜面
２：絶縁層
３：抵抗体層
３１：発熱部
４：配線層
４１：共通配線
４１１：基部
４１２：延出部
４２：個別配線
４２１：基部
４２２：延出部
５：保護層
５１：配線開口
５２：端面
７１：配線基板
７２：放熱部材
７３：駆動素子
７４：第１ワイヤ
７５：第２ワイヤ
７６：封止樹脂
７７：コネクタ
７９：プラテンローラ
８１：基材
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８１１：溝部
８１１Ａ：底面
８１１Ｂ：傾斜面
８２：抵抗体膜
８３：導電層
８７：第１ブレード
８７１：基部
８７２：刃先部
８８：第２ブレード
８９１：第１マスク層
８９２：第２マスク層
α，β１，β２，γ：傾斜角
ｔ１，ｔ２，ｔ３：厚さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】