特許 7570036 コンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-10

(45)【発行日】2024-10-21

(54)【発明の名称】コンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/228 20060101AFI20241011BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20241011BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20241011BHJP

【ＦＩ】

H01G4/228 Q

H01G4/32 531

H01G4/38 A

H01G4/38 B

H01G4/228 E

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021554298

(86)(22)【出願日】2020-10-12

(86)【国際出願番号】 JP2020038545

(87)【国際公開番号】W WO2021085107

(87)【国際公開日】2021-05-06

【審査請求日】2023-06-14

(31)【優先権主張番号】P 2019195952

(32)【優先日】2019-10-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100111383

【弁理士】

【氏名又は名称】芝野 正雅

(74)【代理人】

【識別番号】100170922

【弁理士】

【氏名又は名称】大橋 誠

(72)【発明者】

【氏名】松井 宏将

(72)【発明者】

【氏名】金谷 英里子

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－２５１４００（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／０８１８５３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／１９８５２７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／１０１２６０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－０８５８８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０２７４６２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１９／１０７１２８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

Ｈ０１Ｇ ４／３２

Ｈ０１Ｇ ４／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の両端の電極にそれぞれ接続される第１バスバーおよび第２バスバーと、
前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
前記第１バスバーおよび前記第２バスバーは、それぞれ、第１重なり部および第２重なり部を有し、
前記第１重なり部と前記第２重なり部は、絶縁部材を挟んで互いに重ね合され、
前記第１重なり部、前記第２重なり部および前記絶縁部材は、前記充填樹脂に覆われる被覆部と前記充填樹脂から露出する露出部とを含み、前記第１重なり部、前記第２重なり部および前記絶縁部材が重なる重なり方向に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔は、前記被覆部と前記露出部との境界に跨るように形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項2】

請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記第１重なり部、前記第２重なり部および前記絶縁部材には、それぞれ、第１孔、第２孔および第３孔が形成され、
前記第１孔、前記第２孔および前記第３孔が重なることにより、前記貫通孔が形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項3】

請求項２に記載のコンデンサにおいて、
前記第３孔は、前記第１孔および前記第２孔より小さく、前記第１孔および前記第２孔の開口領域内に収まる、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項4】

請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
前記ケースには、前記コンデンサ素子を含む複数のコンデンサ素子が所定方向に並べられて収容され、
前記第１重なり部、前記第２重なり部および前記絶縁部材は、前記所定方向に長尺であり、
前記貫通孔を含む複数の貫通孔が、前記所定方向に並ぶように設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項5】

請求項２または３に記載のコンデンサにおいて、
前記絶縁部材には、前記第３孔の縁部から前記重なり方向と垂直な方向に延びる係合部が設けられ、
前記第１バスバーには、前記係合部と係合する被係合部が設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項6】

請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記第１バスバーは、前記第１重なり部から折り曲げて設けられた第１本体部を有し、
前記第１バスバーには、前記貫通孔の一部を構成する第１孔が形成され、
前記第１孔は、前記第１重なり部および前記第１本体部に亘って設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項7】

請求項６に記載のコンデンサにおいて、
前記第２バスバーは、前記第２重なり部から折り曲げて設けられた第２本体部を有し、
前記第２バスバーには、前記貫通孔の一部を構成する第２孔が形成され、
前記第２孔は、前記第２重なり部および前記第２本体部に亘って設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項8】

請求項７に記載のコンデンサにおいて、
前記絶縁部材は、第１絶縁部と、第２絶縁部とを有し、
前記第１絶縁部は、前記第１重なり部と前記第２重なり部に挟まれ、かつ、前記貫通孔の一部を構成する第３孔を有し、
前記第２絶縁部は、前記重なり方向に延び、かつ、前記第１本体部および前記第２本体部と前記コンデンサ素子との間の少なくとも一部に配置される、
ことを特徴とするコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

前バスバーおよび後バスバーが接続されたコンデンサ素子がケース内に収容され、当該ケース内に充填樹脂が充填されたフィルムコンデンサであって、前バスバーおよび後バスバーのそれぞれが、絶縁モジュールを挟んで互いに重なり合う第３プレート部を含むことにより、ＥＬＳ（等価直列インダクタンス）の低減が図られるようにしたものが特許文献１に記載されている。各第３プレート部は、ケース内の充填樹脂に覆われた第２プレート部から立ち上がり、充填樹脂に覆われた被覆部と充填樹脂から露出する露出部とを有する。各第３プレート部の上端部には、外部機器の端子が接続される複数の接続端子部が設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１１２１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のフィルムコンデンサは、その用途により、様々な環境下で使用され得る。たとえば、フィルムコンデンサが、温度変化の大きな環境下で使用された場合、金属製である前バスバーおよび後バスバーの各第３プレート部と充填樹脂との間の線膨張係数（熱膨張係数）の違いにより、各第３プレートの被覆部の露出部との境界部分において、互に密着している第３プレート部と充填樹脂とを引き離そうとする応力が生じ、これらの間に亀裂や剥離が生じやすくなる。これにより、充填樹脂の防湿性が低下すると、充填樹脂で覆われたコンデンサ素子に水分が接触することで、コンデンサ素子に容量低下や絶縁劣化などの不具合が生じる虞がある。

【0005】

かかる課題に鑑み、本発明は、第１バスバーおよび第２バスバーのそれぞれが、絶縁板を挟んで重なり合う第１重なり部および第２重なり部を有し、これら重なり部において充填樹脂から露出するような構成とされた場合に、これら重なり部と充填樹脂との間に亀裂や剥離が生じにくく、充填樹脂による防湿性の低下を抑制できるコンデンサを提供する目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の主たる態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端の電極にそれぞれ接続される第１バスバーおよび第２バスバーと、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。ここで、前記第１バスバーおよび前記第２バスバーは、それぞれ、第１重なり部および第２重なり部を有し、前記第１重なり部と前記第２重なり部は、絶縁部材を挟んで互いに重ね合される。前記第１重なり部、前記第２重なり部および前記絶縁部材は、前記充填樹脂に覆われる被覆部と前記充填樹脂から露出する露出部とを含み、前記第１重なり部、前記第２重なり部および前記絶縁部材が重なる重なり方向に貫通する貫通孔を有する。さらに、前記貫通孔は、前記被覆部と前記露出部との境界に跨るように形成される。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、第１バスバーおよび第２バスバーのそれぞれが、絶縁板を挟んで重なり合う第１重なり部および第２重なり部を有し、これら重なり部において充填樹脂から露出するような構成とされた場合に、これら重なり部と充填樹脂との間に亀裂や剥離が生じにくく、充填樹脂による防湿性の低下を抑制できるコンデンサを提供できる。

【0008】

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。

【図2】図２（ａ）は、実施の形態に係る、前方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図であり、図２（ｂ）は、実施の形態に係る、後方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図である。

【図3】図３（ａ）は、実施の形態に係る、第１バスバーの斜視図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、第２バスバーの斜視図である。

【図4】図４（ａ）は、実施の形態に係る、前方から見た絶縁板の斜視図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、後方から見た絶縁板の斜視図である。

【図5】図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、ケースの斜視図および平面図である。

【図6】図６は、実施の形態に係る、左から２つ目の貫通孔の位置で切断された、フィルムコンデンサの側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

【0011】

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１電極４１０および第２電極４２０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、突出片５１５が、特許請求の範囲に記載の「被係合部」に対応する。さらに、爪片７１８が、特許請求の範囲に記載の「係合部」に対応する。

【0012】

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

【0013】

図１は、フィルムコンデンサ１の斜視図である。

【0014】

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子ユニット１００と、ケース２００と、充填樹脂３００とを備える。コンデンサ素子ユニット１００がケース２００内に収容され、ケース２００内に充填樹脂３００が充填される。充填樹脂３００は、熱硬化性樹脂、たとえば、エポキシ樹脂である。コンデンサ素子ユニット１００の充填樹脂３００に埋没した大部分が、ケース２００および充填樹脂３００によって湿気や衝撃から保護される。

【0015】

図２（ａ）は、前方から見たコンデンサ素子ユニット１００の斜視図であり、図２（ｂ）は、後方から見たコンデンサ素子ユニット１００の斜視図である。図３（ａ）は、第１バスバー５００の斜視図であり、図３（ｂ）は、第２バスバー６００の斜視図である。図４（ａ）は、前方から見た絶縁板７００の斜視図であり、図４（ｂ）は、後方から見た絶縁板７００の斜視図である。

【0016】

コンデンサ素子ユニット１００は、６個のコンデンサ素子４００と、第１バスバー５００と、第２バスバー６００と、絶縁板７００と、含む。

【0017】

コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子４００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１電極４１０が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２電極４２０が形成される。６個のコンデンサ素子４００は、両端面が前後方向を向く状態で左右方向に配列される。

【0018】

第１バスバー５００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第１本体部５１０と、第１重なり部５２０と、３つの第１接続端子部５３０とが一体となった構成を有する。

【0019】

第１本体部５１０は、左右方向に長尺であり、６個のコンデンサ素子４００の周面の大部分を覆う上面部５１０ａと６個のコンデンサ素子４００の第１電極４１０の一部を覆う前面部５１０ｂにより構成される。前面部５１０ｂの下端における各第１電極４１０に対応する位置に、ピン状を有する一対の第１電極端子５１１が形成される。上面部５１０ａには、６つの長円形の流通孔５１２と、５つの円形の流通孔５１３とが、左右方向に交互に並ぶように形成される。また、上面部５１０ａには、６つの流通孔５１２の前方に６つの方形状の流通孔５１４が形成される。各流通孔５１４は、前側が前面部５１０ｂにまで亘る。

【0020】

第１重なり部５２０は、第１本体部５１０の上面部５１０ａの後端から上方（コンデンサ素子４００から離れる方向）に立ち上がる。第１重なり部５２０は、左右方向に長尺（上下方向よりも左右方向に長い）であり、左側部５２０ａが中央部５２０ｂより上方に延び、中央部５２０ｂが右側部５２０ｃよりも上方に延びる。第１重なり部５２０には、左側部５２０ａの左右の端部と中央部５２０ｂの右端部に、それぞれ切欠部５２１、５２２、５２３が形成される。

【0021】

第１重なり部５２０には、下端部に、長尺な方向である左右方向に並ぶように、５つの方形状の第１孔５２４が形成される。右端の第１孔５２４は、他の第１孔５２４よりも上下の寸法が小さくされる。各第１孔５２４は、下側が第１本体部５１０の上面部５１０ａにまで亘る。上面部５１０ａには、左から１つ目と４つ目の第１孔５２４の下側の縁部に、後方へ突出する方形状の突出片５１５が形成される。

【0022】

３つの第１接続端子部５３０は、方形状を有し、第１重なり部５２０の左側部５２０ａの上端に、左右方向に所定の間隔を置いて並ぶように設けられる。各第１接続端子部５３０には、円形の取付孔５３１が形成される。

【0023】

第２バスバー６００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第２本体部６１０と、第２重なり部６２０と、第２接続端子部６３０とが一体となった構成を有する。

【0024】

第２本体部６１０は、左右方向に長尺であり、６個のコンデンサ素子４００の周面の一部を覆う上面部６１０ａと６個のコンデンサ素子４００の第２電極４２０の一部を覆う後面部６１０ｂにより構成される。後面部６１０ｂの下端における各第２電極４２０に対応する位置に、ピン状を有する一対の第２電極端子６１１が形成される。また、後面部６１０ｂには、左右の端部に方形状の係合孔６１２が形成される。

【0025】

第２重なり部６２０は、第２本体部６１０の上面部６１０ａの前端から上方（コンデンサ素子４００から離れる方向）に立ち上がる。第２重なり部６２０は、左右方向に長尺（上下方向よりも左右方向に長い）であり、左側部６２０ａが中央部６２０ｂより上方に延び、中央部６２０ｂが右側部６２０ｃよりも上方に延びる。第２重なり部６２０には、左側部６２０ａの左右の端部と中央部６２０ｂの右端部に、それぞれ切欠部６２１、６２２、６２３が形成される。

【0026】

第２重なり部６２０には、下端部に、長尺な方向である左右方向に並ぶように、５つの方形状の第２孔６２４が形成される。右端の第２孔６２４は、他の第２孔６２４よりも上下の寸法が小さくされる。各第２孔６２４は、下側が第２本体部６１０の後面部６１０ｂにまで亘る。

【0027】

３つの第２接続端子部６３０は、方形状を有し、第２重なり部６２０の左側部６２０ａの上端に、左右方向に所定の間隔を置いて並ぶように設けられる。各第２接続端子部６３０には、円形の取付孔６３１が形成される。

【0028】

絶縁板７００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成され、絶縁性を有する。絶縁板７００は、第１絶縁部７１０と第２絶縁部７２０とにより構成される。

【0029】

第１絶縁部７１０は、左右方向に長尺（上下方向よりも左右方向に長い）であり、第１バスバー５００の第１重なり部５２０および第２バスバー６００の第２重なり部６２０の左側部５２０ａ、６２０ａ、中央部５２０ｂ、６２０ｂおよび右側部５２０ｃ、６２０ｃにそれぞれ対応する左側部７１０ａ、中央部７１０ｂおよび右側部７１０ｃを含む。

【0030】

第１絶縁部７１０の前面側には、左側部７１０ａの左右の端部と中央部７１０ｂの右端部に、それぞれ鈎状の係合片７１１、７１２、７１３が形成される。係合片７１１の下にリブ７１１ａが繋がり、係合片７１３の上にリブ７１３ａが繋がる。

【0031】

第１絶縁部７１０の後面側には、左側部７１０ａの左右の端部と中央部７１０ｂの右端部に、それぞれ鈎状の係合片７１４、７１５、７１６が形成される。係合片７１４の下にリブ７１４ａが繋がり、係合片７１５の下にリブ７１５ａが繋がり、係合片７１６の上にリブ７１６ａが繋がる。

【0032】

第１絶縁部７１０には、下端部に、長尺な方向である左右方向に並ぶように、５つの方形状の第３孔７１７が形成される。右端の第３孔７１７は、他の第３孔７１７よりも上下の寸法が小さくされる。各第３孔７１７は、各第１孔５２４および各第２孔６２４に対応する位置に形成される。

【0033】

第１絶縁部７１０には、左から１つ目と４つ目の第３孔７１７の上側の縁部に、下方に延びる爪片７１８が形成される。爪片７１８の先端部には、爪７１８ａが設けられる。

【0034】

第２絶縁部７２０は、第１絶縁部７１０の下端に形成され、前後方向に延び、前側に大きく張り出し、後側に僅かに張り出す。第２絶縁部７２０には、後側の左右の端部に、下方に延びる爪片７２１が形成される。爪片７２１の先端部には、爪７２１ａが設けられる。

【0035】

コンデンサ素子ユニット１００を組み立てる際には、まず、第１バスバー５００が絶縁板７００の前側に装着される。装着の際、第１バスバー５００の第１重なり部５２０が、３つの切欠部５２１、５２２、５２３にそれらに対応する係合片７１１、７１２、７１３を通すようにして、絶縁板７００の第１絶縁部７１０の前面に押し当てられ、その後に押し下げられる。第１バスバー５００の第１本体部５１０の突出片５１５が、第１絶縁部７１０の爪片７１８を後方に弾性変形させながら爪片７１８の下まで移動し、上下方向に爪片７１８と係合する。また、第１絶縁部７１０の左側部７１０ａの左右の係合片７１１、７１２が、第１重なり部５２０の左側部５２０ａの左右の端部と係合し、第１絶縁部７１０の中央部７１０ｂの係合片７１３が、第１重なり部５２０の中央部５２０ｂの右端部と係合する。これにより、第１バスバー５００が絶縁板７００に対して、前後左右および上下方向に動かないよう位置決め固定される。

【0036】

同様にして、第２バスバー６００が絶縁板７００の後側に装着される。装着の際、第２バスバー６００の第２重なり部６２０が、３つの切欠部６２１、６２２、６２３にそれらに対応する係合片７１４、７１５、７１６を通すようにして、絶縁板７００の第１絶縁部７１０の後面に押し当てられ、その後に押し下げられる。第２バスバー６００の第２本体部６１０の後面部６１０ｂが、第２絶縁部７２０の爪片７２１を前方に弾性変形させながら下方へ移動し、後面部６１０ｂの係合孔６１２と爪片７２１とが上下方向に係合する。また、第１絶縁部７１０の左側部７１０ａの左右の係合片７１４、７１５が、第２重なり部６２０の左側部６２０ａの左右の端部と係合し、第１絶縁部７１０の中央部７１０ｂの係合片７１６が、第２重なり部６２０の中央部６２０ｂの右端部と係合する。これにより、第２バスバー６００が絶縁板７００に対して、前後左右および上下方向に動かないよう位置決め固定される。

【0037】

第１重なり部５２０の第１孔５２４と、第２重なり部６２０の第２孔６２４と、第１絶縁部７１０の第３孔７１７とが前後方向に重なることにより、第１重なり部５２０、第２重なり部６２０および第１絶縁部７１０を、これらが重なる前後方向に貫通する貫通孔１１０が形成される。また、第１バスバー５００の３つの第１接続端子部５３０と第２バスバー６００の第２接続端子部６３０とが、左右方向に交互に並ぶ。

【0038】

次に、６つのコンデンサ素子４００に、第１バスバー５００および第２バスバー６００が接続される。即ち、第１バスバー５００の第１本体部５１０の各第１電極端子５１１が各コンデンサ素子４００の第１電極４１０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第１バスバー５００が６つのコンデンサ素子４００の各第１電極４１０に電気的に接続される。同様に、第２バスバー６００の第２本体部６１０の各第２電極端子６１１が各コンデンサ素子４００の第２電極４２０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第２バスバー６００が６つのコンデンサ素子４００の各第２電極４２０に電気的に接続される。こうして、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、コンデンサ素子ユニット１００が完成する。

【0039】

第１バスバー５００の第１重なり部５２０と第２バスバー６００の第２重なり部６２０とが絶縁板７００の第１絶縁部７１０を挟んで前後に重なり合う。これにより、第１バスバー５００と第２バスバー６００とが有するＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。また、第１絶縁部７１０により、第１重なり部５２０と第２重なり部６２０との間の絶縁性が確保される。特に、第３孔７１７は、第１孔５２４および第２孔６２４より小さくされ、第１孔５２４および第２孔６２４の開口領域内に収まるようにされているので、第１重なり部５２０と第２重なり部６２０との間の沿面距離を長くでき、十分に絶縁性を確保できる。さらに、第２絶縁部７２０により、第１重なり部５２０と６つのコンデンサ素子４００の第２電極４２０との間の絶縁性が確保される。

【0040】

図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、ケース２００の斜視図および平面図である。

【0041】

ケース２００は、樹脂製であり、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース２００は、左右方向に長いほぼ直方体の箱状に形成され、上面が開口する。ケース２００の４つの角部には、内側の上部に収容凹部２１０が形成される。また、ケース２００の底面部、左側面部および右側面部には、外面に、取付タブ２２０が設けられる。各取付タブ２２０には、挿通孔２２１が形成される。挿通孔２２１には、孔の強度を上げるために金属製のカラー２２２が嵌め込まれる。また、左右の取付タブ２２０には、前面に、前方へ突出する位置決めピン２２３が形成される。フィルムコンデンサ１が外部装置の設置部に設置される際、位置決めピン２２３による位置決めがなされた後に、取付タブ２２０がネジ等によって設置部に固定される。

【0042】

コンデンサ素子ユニット１００は、開口部２０１を通じてケース２００内に収容される。第１バスバー５００の第１本体部５１０の前面部５１０ｂの左右の端部が、前側の左右の収容凹部２１０に収容され、第２バスバー６００の第２本体部６１０の後面部６１０ｂの左右の端部が、後側の左右の収容凹部２１０に収容される。これにより、コンデンサ素子ユニット１００がケース２００に対して位置決めされる。

【0043】

コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に充填樹脂３００が液相状態で注入される。この際、液相状態の充填樹脂３００が第１バスバー５００に設けられた流通孔５１２、５１３、５１４を通過する。また、液相状態の充填樹脂３００が貫通孔１１０を通過する。これにより、ケース２００内に円滑に充填樹脂３００が充填される。充填樹脂３００は、ケース２００の開口部２０１の近傍位置まで満たされる。その後、ケース２００内が加熱されると充填樹脂３００が硬化する。こうして、図１に示すように、フィルムコンデンサ１が完成する。

【0044】

フィルムコンデンサ１が外部装置に搭載されると、第１バスバー５００の３つの第１接続端子部５３０が、取付孔５３１を用いたネジ止めにより、それらに対応する外部装置の外部端子に接続され、第２バスバー６００の第２接続端子部６３０が、取付孔６３１を用いたネジ止めにより、それらに対応する外部装置の外部端子に接続される。

【0045】

図６は、左から２つ目の貫通孔１１０の位置で切断された、フィルムコンデンサ１の側面断面図である。なお、図６では、便宜上、充填樹脂３００は、その注型面（外部に露出する表面）の部分のみが、破線で示されている。

【0046】

図６に示すように、コンデンサ素子ユニット１００において、第１バスバー５００の第１重なり部５２０、第２バスバー６００の第２重なり部６２０および絶縁板７００の第１絶縁部７１０は、充填樹脂３００に覆われる被覆部と充填樹脂３００から露出する露出部とを含み、貫通孔１１０は、被覆部と露出部との境界ＢＬに跨るように形成されている。

【0047】

フィルムコンデンサ１が、温度変化の大きな環境下で使用された場合、第１重なり部５２０と充填樹脂３００との間および第２重なり部６２０と充填樹脂３００との間の線膨張係数（熱膨張係数）の違いにより、境界ＢＬの部分において、互に密着している第１重なり部５２０と充填樹脂３００および第２重なり部６２０と充填樹脂３００とを引き離そうとする応力が生じやすい。

【0048】

本実施の形態では、境界ＢＬの部分において、第１重なり部５２０と充填樹脂３００とが密着している部分および第２重なり部６２０と充填樹脂３００とが密着している部分が、複数（５つ）の貫通孔１１０が存在する分だけ少なくなっているため、全体として、第１重なり部５２０と充填樹脂３００との間および第２重なり部６２０と充填樹脂３００との間を引き離そうとする応力が小さくなる。また、第１重なり部５２０と接する充填樹脂３００と第２重なり部６２０と接する充填樹脂３００とが各貫通孔１１０を通じて繋がっているので、充填樹脂３００が絶縁板７００の第１絶縁部７１０によって途切れるような構成とされる場合に比べて、上記の応力に対する抵抗力が強くなり、第１重なり部５２０と充填樹脂３００および第２重なり部６２０と充填樹脂３００とが引き離されにくくなる。これにより、第１重なり部５２０と充填樹脂３００との間および第２重なり部６２０と充填樹脂３００との間に亀裂や剥離が生じにくくなるので、それらの間から充填樹脂３００の内部に水分が侵入しにくくなる。

【0049】

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

【0050】

フィルムコンデンサ１は、第１バスバー５００および第２バスバー６００が、それぞれ、絶縁板７００を挟んで互いに重ね合される第１重なり部５２０および第２重なり部６２０を有する。そして、第１重なり部５２０、第２重なり部６２０および絶縁板７００が、充填樹脂３００に覆われる被覆部と充填樹脂３００から露出する露出部とを含み、第１重なり部５２０、第２重なり部６２０および絶縁板７００が重なる重なり方向（前後方向）に貫通する貫通孔１１０を有する。さらに、貫通孔１１０は、被覆部と露出部との境界ＢＬに跨るように形成される。

【0051】

この構成によれば、フィルムコンデンサ１が、ＥＬＳの低減を図るために、第１バスバー５００と第２バスバー６００のそれぞれが、絶縁板７００を挟んで重なり合う第１重なり部５２０および第２重なり部６２０を有し、これら重なり部５２０、６２０において充填樹脂３００から露出するような構成とされた場合に、温度変化の大きな環境下で使用されても、これら重なり部５２０、６２０と充填樹脂３００との間に亀裂や剥離が生じにくくなるので、それらの間から充填樹脂３００の内部に水分が侵入しにくくなり、充填樹脂３００による防湿性の低下が抑制される。

【0052】

また、第１重なり部５２０、第２重なり部６２０および絶縁板７００には、それぞれ、第１孔５２４、第２孔６２４および第３孔７１７形成され、これらの孔５２４、６２４、７１７が重なることにより貫通孔１１０が形成される。第３孔７１７は、第１孔５２４および第２孔６２４より小さく、第１孔５２４および第２孔６２４の開口領域内に収まる。

【0053】

この構成によれば、貫通孔１１０の部分において、第１重なり部５２０と第２重なり部６２０との間の沿面距離を長くできるので、これらの間の絶縁性を確保しやすい。

【0054】

さらに、ケース２００には、複数（６つ）のコンデンサ素子４００が所定方向（左右方向）に並べられて収容される。そして、第１重なり部５２０、第２重なり部６２０および絶縁板７００は、所定方向に長尺となるように形成され、貫通孔１１０は、所定方向に並ぶように複数（５つ）設けられる。

【0055】

この構成によれば、ＥＬＳが低減しやすいように、第１重なり部５２０と第２重なり部６２０が複数のコンデンサ素子４００が並ぶ方向に長尺となるように形成されても、長尺な方向に複数の貫通孔１１０が並べられることにより、第１重なり部５２０および第２重なり部６２０と充填樹脂３００との間に亀裂や剥離が生じやすくならないようにでき、充填樹脂３００による防湿性の低下を抑制できる。

【0056】

さらに、絶縁板７００には、第３孔７１７の縁部から第１重なり部５２０、第２重なり部６２０および絶縁板７００が重なる方向と垂直な方向（下方向）に延びる爪片７１８が設けられ、第１バスバー５００には、爪片７１８と係合する突出片５１５が設けられる。

【0057】

この構成によれば、貫通孔１１０を構成するために絶縁板７００に形成された第３孔７１７を利用して、第１バスバー５００の絶縁板７００に対する位置決めを行うことができる。

【0058】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

【0059】

たとえば、上記実施の形態では、第１バスバー５００の第１重なり部５２０、第２バスバー６００の第２重なり部６２０および絶縁板７００の第１絶縁部７１０が、コンデンサ素子４００の並び方向（左右方向）に長尺となるように形成され、その長尺な方向に並ぶように、貫通孔１１０が複数設けられた。しかしながら、第１重なり部５２０、第２重なり部６２０および第１絶縁部７１０は、コンデンサ素子４００の並び方向に長尺でなくともよく、この場合に、貫通孔１１０が一つだけ設けられるようにされてもよい。

【0060】

さらに、上記実施の形態では、絶縁板７００の第２絶縁部７２０に設けられた爪片７２１と第２バスバー６００に設けられた係合孔６１２と係合により、第２バスバー６００の絶縁板７００に対する上下方向の位置決めが行われた。しかしながら、絶縁板７００の第１絶縁部７１０における、第１バスバー５００のための爪片７１８が設けられていない第３孔７１７に、第２バスバー６００のための爪片が設けられる一方、第２バスバー６００の第２本体部６１０の上面部６１０ａに突出片が設けられ、これら爪片と突出片との係合により、第２バスバー６００の絶縁板７００に対する上下方向の位置決めが行われるようにしてもよい。

【0061】

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニット１００に６個のコンデンサ素子４００が含まれる。しかしながら、コンデンサ素子４００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。

【0062】

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子４００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。また、上記実施の形態では、コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子４００が形成されてもよい。

【0063】

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

【0064】

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

【0065】

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

【産業上の利用可能性】

【0066】

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

【符号の説明】

【0067】

１ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１００ コンデンサ素子ユニット
１１０ 貫通孔
２００ ケース
３００ 充填樹脂
４００ コンデンサ素子
４１０ 第１電極（電極）
４２０ 第２電極（電極）
５００ 第１バスバー
５１５ 突出片（被係合部）
５２０ 第１重なり部
５２４ 第１孔
６００ 第２バスバー
６２０ 第２重なり部
６２４ 第２孔
７００ 絶縁板
７１７ 第３孔
７１８ 爪片（係合部）
ＢＬ 境界

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】