特許 7570219 ヘッジトリマ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-10

(45)【発行日】2024-10-21

(54)【発明の名称】ヘッジトリマ

(51)【国際特許分類】

   A01G 3/04 20060101AFI20241011BHJP

【ＦＩ】

A01G3/04 501D

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020202038

(22)【出願日】2020-12-04

(65)【公開番号】P2022089559

(43)【公開日】2022-06-16

【審査請求日】2023-09-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000137292

【氏名又は名称】株式会社マキタ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 雅浩

【審査官】竹中 靖典

(56)【参考文献】

【文献】特許第４９７６１２２（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】欧州特許出願公開第０１９１１３４４（ＥＰ，Ａ２）

【文献】特開２０１３－０８５５２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１１６２３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１３１５２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１９１０９８９（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１１０２４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０８３０７５５４（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ０１Ｇ ３／００ － ３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体ハウジングと、
前記本体ハウジングに取付けられており、前記本体ハウジングの前部から前方に延びる固定板と、
前後方向に移動可能に前記固定板に取付けられており、前記本体ハウジングの前部から前方に延びるブレードと、
前記固定板に着脱可能に取付けられているチップレシーバと、を備え、
前記固定板の左側面と右側面の一方の第１側面には、第１被係合部が設けられており、
前記固定板の前記左側面と前記右側面の他方の第２側面には、第２被係合部が設けられており、
前記チップレシーバは、
前記固定板上に載置される基部と、
前記基部に接続されており、刈り取られた枝葉を受け止める受け止め部と、
前記チップレシーバを前記固定板に取付ける取付部と、を備え、
前記取付部は、
前記基部又は前記受け止め部に固定され、前記第１被係合部に係合する第１係合部と、
前記第２被係合部に係合する係合位置と、前記第２被係合部に係合しない係合解除位置の間で移動可能に前記基部又は前記受け止め部に支持された第２係合部と、
ユーザの操作に応じて、前記第２係合部を、前記係合位置から、前記係合解除位置に移動させる操作部と、を備え、
前記基部の上面は平坦である、ヘッジトリマ。

【請求項2】

前記受け止め部に、前記操作部が設けられている、請求項１に記載のヘッジトリマ。

【請求項3】

前記受け止め部は、前記基部に対して、前記第２側面側に設けられており、
前記チップレシーバの前記受け止め部に、前記第２係合部が設けられている、請求項２に記載のヘッジトリマ。

【請求項4】

前記第１係合部は、前記基部と一体的に形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のヘッジトリマ。

【請求項5】

前記操作部は、前後方向に垂直な第１方向に沿って操作可能であり、
前記操作部が前記第１方向に沿って操作されることによって、前記第２係合部は、前記第１方向に沿って移動する、請求項１から４のいずれか一項に記載のヘッジトリマ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ヘッジトリマに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に、本体ハウジングと、本体ハウジングに取付けられており、本体ハウジングの前部から前方に延びる固定板と、前後方向に移動可能に固定板に取付けられており、本体ハウジングの前部から前方に延びるブレードと、固定板に着脱可能に取付けられているチップレシーバと、を備えるヘッジトリマが開示されている。固定板の左側面には、第１被係合部が設けられており、固定板の右側面には、第２被係合部が設けられている。チップレシーバは、固定板上に載置される基部と、基部に接続されており、刈り取られた枝葉を受け止める受け止め部と、チップレシーバを固定板に取付ける取付部と、を備える。取付部は、基部に固定され、第１被係合部に係合する第１係合部と、第２被係合部に係合する係合位置と、第２被係合部に係合しない係合解除位置の間で移動可能に受け止め部に支持された第２係合部と、ユーザの操作に応じて、第２係合部を、係合位置から、係合解除位置に移動させる操作部と、を備える。基部の上面には、平坦部と、上方に突出する突出部と、が設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第４９７６１２２号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１のヘッジトリマでは、チップレシーバの基部の上面に突出部が設けられている。この場合、ブレードによって刈り取られた枝葉が受け止め部に入り込む前に突出部に衝突する。このため、ブレードによって刈り取られた枝葉のうち、突出部に衝突した枝葉が地面に散乱してしまう。本明細書では、ブレードによって刈り取られた枝葉のうち、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書に開示されるヘッジトリマは、本体ハウジングと、前記本体ハウジングに取付けられており、前記本体ハウジングの前部から前方に延びる固定板と、前後方向に移動可能に前記固定板に取付けられており、前記本体ハウジングの前部から前方に延びるブレードと、前記固定板に着脱可能に取付けられているチップレシーバと、を備え、前記固定板の左側面と右側面の一方の第１側面には、第１被係合部が設けられており、前記固定板の前記左側面と前記右側面の他方の第２側面には、第２被係合部が設けられており、前記チップレシーバは、前記固定板上に載置される基部と、前記基部に接続されており、刈り取られた枝葉を受け止める受け止め部と、前記チップレシーバを前記固定板に取付ける取付部と、を備え、前記取付部は、前記基部又は前記受け止め部に固定され、前記第１被係合部に係合する第１係合部と、前記第２被係合部に係合する係合位置と、前記第２被係合部に係合しない係合解除位置の間で移動可能に前記基部又は前記受け止め部に支持された第２係合部と、ユーザの操作に応じて、前記第２係合部を、前記係合位置から、前記係合解除位置に移動させる操作部と、を備え、前記基部の上面は平坦であってもよい。なお、ここでいう「平坦」とは、ブレードによって刈り取られた枝葉が受け止め部に入り込むことを阻害するリブ、突出部等が、基部の上面に設けられていないことを意味する。即ち、「平坦」とは、ブレードによって刈り取られた枝葉が受け止め部に入り込むことを阻害しないサイズのリブ、突出部等が、基部の上面に設けられていることを含む。

【0006】

上記の構成によれば、基部の上面が平坦であるために、ブレードによって刈り取られた枝葉が受け止め部に入り込むことが阻害されない。従って、ブレードによって刈り取られた枝葉の多くを受け止め部で受け止めることができる。この結果、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施例のヘッジトリマ２の前方左方上方から見た斜視図である。

【図2】本実施例のヘッジトリマ２を前方左方下方から見た斜視図である。

【図3】本実施例のブレードユニット１２及びチップレシーバ１４の分解図である。

【図4】本実施例のチップレシーバ１４を上方から見た上面図である。

【図5】本実施例のチップレシーバ１４を前方から見た断面図である。

【図6】本実施例の取付部９０を前方左方上方から見た斜視図である。

【図7】本実施例の可動部１０２を前方左方下方から見た斜視図である。

【図8】本実施例のチップレシーバ１４を前方から見た断面図である。

【図9】本実施例のヘッジトリマ２の電気的構成を示す図である。

【図10】本実施例のヘッジトリマ２に取付け可能なガード１８０を上方から見た上面図である。

【図11】変形例のガイドバー２４８を後方左方上方から見た斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明の代表的かつ非限定的な具体例について、図面を参照して以下に詳細に説明する。この詳細な説明は、本発明の好ましい例を実施するための詳細を当業者に示すことを単純に意図しており、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。また、開示された追加的な特徴ならびに発明は、さらに改善されたヘッジトリマを提供するために、他の特徴や発明とは別に、又は共に用いることができる。

【0009】

また、以下の詳細な説明で開示される特徴や工程の組み合わせは、最も広い意味において本発明を実施する際に必須のものではなく、特に本発明の代表的な具体例を説明するためにのみ記載されるものである。さらに、以下の代表的な具体例の様々な特徴、ならびに、特許請求の範囲に記載されるものの様々な特徴は、本発明の追加的かつ有用な実施形態を提供するにあたって、ここに記載される具体例のとおりに、あるいは列挙された順番のとおりに組合せなければならないものではない。

【0010】

本明細書及び／又は特許請求の範囲に記載された全ての特徴は、実施例及び／又は特許請求の範囲に記載された特徴の構成とは別に、出願当初の開示ならびに特許請求の範囲に記載された特定事項に対する限定として、個別に、かつ互いに独立して開示されることを意図するものである。さらに、全ての数値範囲及びグループ又は集団に関する記載は、出願当初の開示ならびに特許請求の範囲に記載された特定事項に対する限定として、それらの中間の構成を開示する意図を持ってなされている。

【0011】

１又はそれ以上の実施形態において、ヘッジトリマは、本体ハウジングと、前記本体ハウジングに取付けられており、前記本体ハウジングの前部から前方に延びる固定板と、前後方向に移動可能に前記固定板に取付けられており、前記本体ハウジングの前部から前方に延びるブレードと、前記固定板に着脱可能に取付けられているチップレシーバと、を備え、前記固定板の左側面と右側面の一方の第１側面には、第１被係合部が設けられており、前記固定板の前記左側面と前記右側面の他方の第２側面には、第２被係合部が設けられており、前記チップレシーバは、前記固定板上に載置される基部と、前記基部に接続されており、刈り取られた枝葉を受け止める受け止め部と、前記チップレシーバを前記固定板に取付ける取付部と、を備え、前記取付部は、前記基部又は前記受け止め部に固定され、前記第１被係合部に係合する第１係合部と、前記第２被係合部に係合する係合位置と、前記第２被係合部に係合しない係合解除位置の間で移動可能に前記基部又は前記受け止め部に支持された第２係合部と、ユーザの操作に応じて、前記第２係合部を、前記係合位置から、前記係合解除位置に移動させる操作部と、を備え、前記基部の上面は平坦であってもよい。

【0012】

１又はそれ以上の実施形態において、受け止め部に操作部が設けられていてもよい。

【0013】

基部に操作部を設ける構成の場合、ブレードによって刈り取られた枝葉が操作部に衝突して、操作部に衝突した枝葉が地面に散乱する可能性がある。上記の構成によれば、ブレードによって刈り取られた枝葉が、受け止め部に入り込む前に操作部に衝突することを抑制することができる。従って、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。

【0014】

また、基部に操作部を設ける構成の場合、作業中に、枝が操作部に接触し、第２係合部が係合位置から係合解除位置に移動する可能性がある。この場合、作業中に、チップレシーバが、固定板から外れてしまう。上記の構成によれば、作業中に、枝が操作部に接触することを防止することができる。従って、作業中に、チップレシーバが固定板から外れることを防止することができる。

【0015】

１又はそれ以上の実施形態において、受け止め部は、基部に対して、第２側面側に設けられており、チップレシーバの受け止め部に、第２係合部が設けられていてもよい。

【0016】

基部の厚みが厚いほど、ブレードによって刈り取られた枝葉が基部に衝突し易くなり、地面に散乱する枝葉の量が多くなる。このため、基部の厚みは薄いことが望ましい。仮に、操作部が受け止め部に設けられており、第２係合部が基部に設けられている場合、基部に、操作部と第２係合部を連結する連結部を設ける必要があり、連結部の分だけ基部の厚みが厚くなる。上記の構成によれば、基部に、操作部と第２係合部を連結する連結部を設ける必要がない。このため、基部の厚みを薄くすることができる。従って、基部に接触する枝葉の量を低減させ、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。

【0017】

１又はそれ以上の実施形態において、第１係合部は、基部と一体的に形成されていてもよい。

【0018】

基部の厚みが厚いほど、ブレードによって刈り取られた枝葉が基部に衝突し易くなり、地面に散乱する枝葉の量が多くなる。このため、基部の厚みは薄いことが望ましい。仮に、第１係合部が締結具を介して基部に固定されている場合、締結孔を基部に設ける必要があり、基部の厚みが厚くなってしまう。上記の構成によれば、基部に締結孔を設ける必要がない。このため、基部の厚みを薄くすることができる。従って、基部に接触する枝葉の量を低減させ、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。また、締結具を利用しなくてもよいため、ヘッジトリマの部品点数を低減させることができる。

【0019】

１又はそれ以上の実施形態において、操作部は、前後方向に垂直な第１方向に沿って操作可能であってもよい。操作部が第１方向に沿って操作されることによって、第２係合部は、第１方向に沿って移動してもよい。

【0020】

上記の構成によれば、操作部を操作する方向と、第２係合部の移動する方向が一致する。このため、ユーザは、第２係合部の移動方向を容易に理解することができる。従って、ヘッジトリマの操作性を向上させることができる。

【0021】

（実施例）
図面を参照して、ヘッジトリマ２について説明する。ヘッジトリマ２は、園芸用の電動工具であり、生垣の選定等に用いられる。図１に示すように、ヘッジトリマ２は、本体ハウジング１０と、本体ハウジング１０に取付けられたブレードユニット１２と、チップレシーバ１４と、を備えている。チップレシーバ１４は、受け皿状の部材であり、ブレードユニット１２によって刈り取られた枝葉を受け止める。以下の説明では、ブレードユニット１２の長手方向を、前後方向といい、ブレードユニット１２の刃先５０、５６が延びている方向を左右方向といい、前後方向及び左右方向に直交する方向を上下方向という。

【0022】

（本体ハウジング１０の構成）
本体ハウジング１０には、チップガード２０と、フロントハンドル２２と、リアハンドル２４と、が設けられている。チップガード２０は、本体ハウジング１０の前部に設けられており、刈り取られた枝葉が後方に飛散するのをガードする。フロントハンドル２２は、チップガード２０よりも後方に設けられている。リアハンドル２４は、本体ハウジング１０の後部に設けられている。フロントハンドル２２とリアハンドル２４は、ユーザによって把持されるように構成されている。ヘッジトリマ２は、手持ち式の電動工具であり、通常、ユーザは、左手でフロントハンドル２２を把持し、右手でリアハンドル２４を把持することによって、ヘッジトリマ２を操作する。リアハンドル２４には、駆動レバー２６が設けられている。本体ハウジング１０の後部には、バッテリパックＢが着脱可能に取付けられている。本体ハウジング１０には、モータ２８（図９参照）と、モータ２８の駆動を制御する制御基板３０（図９参照）と、が収容されている。制御基板３０は、バッテリパックＢからモータ２８に供給される電力を制御することで、モータ２８の動作を制御する。リアハンドル２４を把持した手の指によって駆動レバー２６が押し上げられると、バッテリパックＢからモータ２８に電力が供給され、モータ２８がブレードユニット１２を駆動する。図２に示すように、本体ハウジング１０の下部には、前方に延びる前方延伸部１０ａが取付けられている。

【0023】

（ブレードユニット１２の構成）
ブレードユニット１２は、本体ハウジング１０から前方に向かって直線的に延びている。図３に示すように、ブレードユニット１２は、上側ブレード４２及び下側ブレード４４を有する一対のブレード４０と、ガイドプレート４６と、ガイドバー４８と、を備えている。

【0024】

上側ブレード４２には、前後方向に沿って複数の刃先５０が設けられている。複数の刃先５０は、上側ブレード４２の左右両側に設けられている。即ち、上側ブレード４２は、両刃ブレードである。上側ブレード４２には、複数の長孔５２が設けられている。複数の長孔５２は、前後に沿って配列されており、各々の長孔５２の長手方向は、前後方向に沿って延びている。上側ブレード４２の後部には、上側コネクティングロッド５４が連結されている。上側コネクティングロッド５４は、本体ハウジング１０内のクランクカム（図示省略）を介してモータ２８（図９参照）に接続されている。

【0025】

下側ブレード４４には、前後方向に沿って複数の刃先５６が設けられている。複数の刃先５６は、下側ブレード４４の左右両側に設けられている。即ち、下側ブレード４４も、両刃ブレードである。下側ブレード４４にも、複数の長孔５８が設けられている。複数の長孔５８についても、前後に沿って配列されており、各々の長孔５８の長手方向は、前後方向に沿って延びている。上側ブレード４２の長孔５２、及び、下側ブレード４４の長孔５８には、上側ブレード４２及び下側ブレード４４の往復運動をガイドするために、ガイド部材６２が挿入される。ガイド部材６２の左右方向の長さは、長孔５２、５８の左右方向の長さよりもわずかに小さい。下側ブレード４４の後部には、下側コネクティングロッド６０が連結されている。下側コネクティングロッド６０も、本体ハウジング１０内のクランクカム（図示省略）を介してモータ２８（図９参照）に接続されている。

【0026】

ガイドプレート４６には、ボルト６９（図２参照）が通過する複数の孔６４が設けられている。ガイドバー４８には、ボルト６９（図２参照）が通過する複数の孔６６が設けられている。ガイドバー４８の左側面には、前後方向に延びる左側係合溝４８ａが設けられている。ガイドバー４８の右側面にも、前後方向に延びる右側係合溝４８ｂ（図５参照）が設けられている。ガイドプレート４６は、ナット６８及びボルト６９（図２参照）によって、ガイドバー４８に固定される。また、一対のブレード４０は、ナット６８及びボルト６９（図２参照）によって、ガイドプレート４６に取付けられる。また、最も後方側のナット６８及びボルト６９（図２参照）によって、ガイドプレート４６及びガイドバー４８が本体ハウジング１０（詳細には、前方延伸部１０ａ）に固定される。

【0027】

（チップレシーバ１４の構成）
チップレシーバ１４は、基部７０と、受け止め部７２と、を備える。以下では、図１、図２のように、チップレシーバ１４の受け止め部７２がブレードユニット１２の右側に位置している状態を例に説明する。ここで、基部７０とは、チップレシーバ１４のうち、ガイドバー４８の上面に設けられている部分のことを言う。具体的に言うと、図４、図５に示すように、チップレシーバ１４のうち、平面ＰよりもＡ１側（本実施例では左側）の部分のことを基部７０という。平面Ｐは、上下方向及び前後方向を含み、ガイドバー４８の右端を通過する平面である。そして、チップレシーバ１４のうち、平面ＰよりもＡ２側（本実施例では右側）の部分のことを、受け止め部７２という。基部７０には、複数の長孔７８が設けられている。複数の長孔７８は、前後に沿って配列されており、各々の長孔７８の長手方向は、前後方向に沿って延びている。長孔７８の左右方向の長さは、ナット６８の左右方向の長さよりもわずかに大きい。基部７０の上面は、前後方向及び左右方向を含む平面と平行な平坦部７０ａを有する。基部７０には、平坦部７０ａよりも上方に突出する突出部が設けられていない。また、基部７０には、下方に凹んでいる２個の凹部７９ａが設けられている。凹部７９ａには、凹部７９ａを上下方向に貫通する貫通孔７９ｂが設けられている。なお、変形例では、一対のブレード４０によって刈り取られた枝葉が受け止め部７２に入り込むことを阻害しないサイズのリブ、突出部等が、基部７０の上面に設けられていてもよい。例えば、左右方向に延びるリブを基部７０の上面に設ける場合、リブの上下方向の大きさは、基部７０の厚みの２倍以下であり、リブの前後方向の大きさは、基部７０の厚みの半分以下であるとよい。このようなサイズのリブであれば、一対のブレード４０によって刈り取られた枝葉が受け止め部７２に入り込むことを阻害しない。

【0028】

受け止め部７２は、基部７０から右方に延伸する右方延伸部７４と、右方延伸部７４の右端部から上方に延伸する上方延伸部７６と、を備える。受け止め部７２には、上方に突出する２個の突出部８０が設けられている。２個の突出部８０は、前後に沿って配列されている。２個の突出部８０は、基部７０の凹部７９ａの右側に設けられている。図５に示すように、突出部８０は、左右方向に延びており、右方延伸部７４から上方に膨らむ突出形状を有する。突出部８０には、下方に向けて開口するボス８２が設けられている。突出部８０の左端部には、下方に延伸する第１下方延伸部８４が設けられている。突出部８０の右端部近傍には、下方に延伸する第２下方延伸部８６が設けられている。受け止め部７２において、突出部８０の右側には開口８８が設けられている。

【0029】

図３に示すように、チップレシーバ１４は、さらに、２個の取付部９０を備えている。２個の取付部９０は、前後に沿って配列されている。２個の取付部９０は、受け止め部７２の２個の突出部８０に対応する位置に配置されている。図５、図６に示すように、取付部９０は、第１係合部９２と、支持部１００と、可動部１０２と、バネ１０４と、を備える。第１係合部９２は、基部７０と一体的に形成されている。支持部１００は、第１平坦部１０６と、段差部１０８と、第２平坦部１１０と、を備える。右側から順に、第１平坦部１０６、段差部１０８、第２平坦部１１０が設けられている。段差部１０８は、第１平坦部１０６の左端部と第２平坦部１１０の右端部とを接続する。第２平坦部１１０は、第１平坦部１０６よりも上方に位置している。第１平坦部１０６の右端部近傍には、湾曲部１１２が設けられている。湾曲部１１２は、左方から右方に向かうにつれて下方から上方に向かうように湾曲している。湾曲部１１２の下部には、開口１１４が設けられている。開口１１４は、可動部１０２の右側に枝葉が溜まることを防止するための開口である。第２平坦部１１０には、ボルト孔１１６が設けられている。支持部１００が突出部８０に固定されている状態において、第２平坦部１１０の右端と、突出部８０の第２下方延伸部８６の右端と、の位置は略一致する。支持部１００上に可動部１０２及びバネ１０４が載置されている状態において、ボルト１３４をボルト孔１１６及びボス８２に螺合させることで、支持部１００が突出部８０に固定される。

【0030】

図６に示すように、可動部１０２は、操作部１２０と、第１段差部１２２と、第１段差部１２２の前後両端から左方に延びる左方延伸部１２４と、第２段差部１２６と、第２係合部１２８と、を備える。右側から順に、操作部１２０、第１段差部１２２、左方延伸部１２４と、第２段差部１２６、第２係合部１２８が設けられている。第１段差部１２２は、操作部１２０と左方延伸部１２４の右端部とを接続する。左方延伸部１２４は、操作部１２０よりも上方に位置する。第２段差部１２６は、左方延伸部１２４の左端部と第２係合部１２８とを接続する。左方延伸部１２４は、第２係合部１２８よりも上方に位置する。操作部１２０は、ユーザが操作可能な部材であり、左方から右方に向かうにつれて下方から上方に向かうように湾曲している。第１段差部１２２と第２段差部１２６との間には、前後の左方延伸部１２４を接続する接続部１３０が設けられている。図７に示すように、接続部１３０の下部には、凹部１３２が設けられている。凹部１３２の前後方向の大きさは、バネ１０４の前後方向の大きさよりもわずかに大きい。図５に示すように、突出部８０の第２下方延伸部８６、支持部１００の第２平坦部１１０、及び、可動部１０２の凹部１３２によって、バネ１０４の収容部が画定される。バネ１０４の右端部は、突出部８０の第２下方延伸部８６に接触し、バネ１０４の左端部は、可動部１０２の凹部１３２の左端部に接触する。第２係合部１２８は、ガイドバー４８の右側係合溝４８ｂに係合する。ユーザは、操作部１２０を左右方向に操作することで、突出部８０及び支持部１００に対して、可動部１０２を左右方向に移動させることができる。可動部１０２を左右方向に移動させることで、第２係合部１２８が右側係合溝４８ｂに係合する係合位置（図５の位置）と、第２係合部１２８が右側係合溝４８ｂに係合しない係合解除位置（図８の位置）と、を切り替えることができる。第２係合部１２８は、通常時、バネ１０４によって、係合位置（図５参照）に付勢されている。具体的には、バネ１０４によって、可動部１０２が突出部８０及び支持部１００に対して左方向に付勢されるために、第２係合部１２８が係合位置に付勢される。なお、ユーザは、基部７０の貫通孔７９ｂを介して、第２係合部１２８の動作を視認することができる。

【0031】

続いて、図５、図８を参照して、チップレシーバ１４をガイドバー４８に装着する手順について説明する。ユーザは、２個の取付部９０に対して同時的に以下の手順を実行することによって、チップレシーバ１４をガイドバー４８に装着させることができる。以下では、後側の取付部９０に対する手順を例に説明する。

【0032】

まず、ユーザは、取付部９０の操作部１２０を右方に移動させる。次いで、ユーザは、ガイドバー４８上に基部７０を配置させ、ガイドバー４８の左側係合溝４８ａに基部７０の第１係合部９２を係合させる。これにより、図８に示すように、第２係合部１２８の左端部が、突出部８０の第１下方延伸部８４の下方に位置するようになる。次いで、ユーザは、操作部１２０から指を離す。この場合、図５に示すように、バネ１０４の付勢力によって、突出部８０及び支持部１００に対して可動部１０２が左方に移動する。そして、ガイドバー４８の右側係合溝４８ｂに第２係合部１２８が係合する。これにより、第１係合部９２が左側係合溝４８ａに係合しており、かつ、第２係合部１２８が右側係合溝４８ｂに係合している状態になる。このような手順を２個の取付部９０に対して同時的に実行することで、チップレシーバ１４をガイドバー４８に装着することができる。なお、左側係合溝４８ａに第１係合部９２を係合させ、右側係合溝４８ｂに第２係合部１２８を係合させる場合を例に、チップレシーバ１４をガイドバー４８に装着する手順を説明したが、本実施例のヘッジトリマ２では、右側係合溝４８ｂに第１係合部９２を係合させ、左側係合溝４８ａに第２係合部１２８を係合させることによって、チップレシーバ１４をガイドバー４８に装着させることもできる。この場合、ガイドバー４８の左側にチップレシーバ１４の受け止め部７２が配置される。ユーザは、上側ブレード４２及び下側ブレード４４の右側の刃先５０、５６を利用して、枝葉を刈り取ることできる。

【0033】

続いて、図５、図８を参照して、ガイドバー４８からチップレシーバ１４を取外す手順について説明する。ユーザは、２個の取付部９０に対して同時的に以下の手順を実行することによって、ガイドバー４８からチップレシーバ１４を取外すことができる。以下では、後側の取付部９０に対する手順を例に説明する。

【0034】

まず、ユーザは、操作部１２０を右方に移動させる。これにより、図８に示すように、第２係合部１２８が、係合位置から係合解除位置に移動する。即ち、第２係合部１２８と右側係合溝４８ｂとの係合が解除される。次いで、ユーザは、ガイドバー４８に対して、チップレシーバ１４を斜めに傾けて、第１係合部９２と左側係合溝４８ａとの係合を解除する。次いで、ユーザは、チップレシーバ１４を上方に移動させる。このような手順を２個の取付部９０に対して同時的に実行することで、ガイドバー４８からチップレシーバ１４を取外すことができる。なお、本実施例のヘッジトリマ２では、２個の取付部９０に対して同時的にガイドバー４８から取外す操作を実行する必要がある。例えば、ユーザは、右手で前側の取付部９０を操作して、左手で後側の取付部９０を操作する必要がある。このような構成によると、ヘッジトリマ２の駆動レバー２６が操作されている状態、即ち一対のブレード４０が駆動されている状態で、ガイドバー４８からチップレシーバ１４を取外すための操作が行われることを防止することができる。従って、ヘッジトリマ２を利用するユーザの安全性を向上させることができる。

【0035】

また、本実施例のヘッジトリマ２には、例えば、ガイドバー４８とチップレシーバ１４の基部７０との間にガード１８０を取付けることができる。図１０に示すように、ガード１８０には、前後方向に沿って複数のガード部材１８２が設けられている。複数のガード部材１８２は、ガード１８０の左右両側に設けられている。ガード１８０は、比較的に大きな物体が、上側ブレード４２の複数の刃先５０及び下側ブレード４４の複数の刃先５６に接触することを防止する。チップレシーバ１４の取付部９０は、チップレシーバ１４及びガード１８０がガイドバー４８に取付けられている状態において、前後に並ぶ２個のガード部材１８２の間に配置されるように構成されている。

【0036】

１またはそれ以上の実施形態において、ヘッジトリマ２は、図１～図９に示すように、本体ハウジング１０と、本体ハウジング１０に取付けられており、本体ハウジング１０の前部から前方に延びるガイドバー４８（「固定板」の一例）と、前後方向に移動可能にガイドバー４８に取付けられており、本体ハウジング１０の前部から前方に延びる一対のブレード４０と、ガイドバー４８に着脱可能に取付けられているチップレシーバ１４と、を備える。ガイドバー４８の左側面（「第１側面」の一例）には、左側係合溝４８ａ（「第１被係合部」の一例）が設けられており、ガイドバー４８の右側面（「第２側面」の一例）には、右側係合溝４８ｂ（「第２被係合部」の一例）が設けられている。チップレシーバ１４は、ガイドバー４８上に載置される基部７０と、基部７０に接続されており、刈り取られた枝葉を受け止める受け止め部７２と、チップレシーバ１４をガイドバー４８に取付ける取付部９０と、を備える。取付部９０は、基部７０に固定され、左側係合溝４８ａに係合する第１係合部９２と、右側係合溝４８ｂに係合する係合位置（図５参照）と、右側係合溝４８ｂに係合しない係合解除位置（図８参照）の間で移動可能に受け止め部７２に支持された第２係合部１２８と、ユーザの操作に応じて、第２係合部１２８を、係合位置から係合解除位置に移動させる操作部１２０と、を備える。基部７０の上面は平坦である。特に、本実施例では、基部７０の上面よりも上方に突出する突出部が基部７０の上面に設けられていない。上記の構成によれば、基部７０の上面が平坦であるために、一対のブレード４０によって刈り取られた枝葉が受け止め部７２に入り込むことが阻害されない。従って、一対のブレード４０によって刈り取られた枝葉の多くを受け止め部７２で受け止めることができる。この結果、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。

【0037】

また、１またはそれ以上の実施形態において、チップレシーバ１４の受け止め部７２に、操作部１２０が設けられている。仮に、基部７０に操作部１２０を設ける構成の場合、一対のブレード４０によって刈り取られた枝葉が操作部１２０に衝突して、操作部１２０に衝突した枝葉が地面に散乱する可能性がある。上記の構成によれば、一対のブレード４０によって刈り取られた枝葉が受け止め部７２に入り込む前に、枝葉が操作部１２０に衝突することを防止することができる。従って、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。また、仮に、基部７０に操作部１２０を設ける構成の場合、作業中に、枝が操作部１２０に接触し、第２係合部１２８が係合位置から係合解除位置に移動する可能性がある。この場合、作業中に、チップレシーバ１４が、ガイドバー４８から外れてしまう。上記の構成によれば、作業中に、枝が操作部１２０に接触することを防止することができる。従って、作業中に、チップレシーバ１４がガイドバー４８から外れることを防止することができる。

【0038】

また、１またはそれ以上の実施形態において、受け止め部７２は、基部７０に対して、右側面側に設けられており、チップレシーバ１４の受け止め部７２に、第２係合部１２８が設けられている。基部７０の厚みが厚いほど、一対のブレード４０によって刈り取られた枝葉が基部７０に衝突し易くなり、地面に散乱する枝葉の量が多くなる。このため、基部７０の厚みは薄いことが望ましい。仮に、操作部１２０が受け止め部７２に設けられており、第２係合部１２８が基部７０に設けられている場合、基部７０に、操作部１２０と第２係合部１２８を連結する連結部を設ける必要があり、連結部の分だけ基部７０の厚みが厚くなる。上記の構成によれば、基部７０に、操作部１２０と第２係合部１２８を連結する連結部を設ける必要がない。このため、基部７０の厚みを薄くすることができる。従って、基部７０に接触する枝葉の量を低減させ、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。

【0039】

また、１またはそれ以上の実施形態において、第１係合部９２は、基部７０と一体的に形成されている。仮に、第１係合部９２がボルト等を介して基部７０に固定されている場合、ボルト孔を基部７０に設ける必要があり、基部７０の厚みが厚くなってしまう。上記の構成によれば、基部７０にボルト孔を設ける必要がない。このため、基部７０の厚みを薄くすることができる。従って、基部７０に接触する枝葉の量を低減させ、地面に散乱する枝葉の量を低減させることができる。また、ボルトを利用しなくてもよいため、ヘッジトリマ２の部品点数を低減させることができる。

【0040】

また、１またはそれ以上の実施形態において、操作部１２０は、左右方向に沿って操作可能であり、操作部１２０が左右方向に沿って操作されることによって、第２係合部１２８は、左右方向に沿って移動する。上記の構成によれば、操作部１２０を操作する方向と、第２係合部１２８の移動する方向が一致する。このため、ユーザは、第２係合部１２８の移動方向を容易に理解することができる。従って、ヘッジトリマ２を利用するユーザの操作性を向上させることができる。

【0041】

（第１変形例）実施例のガイドバー４８に代えて、図１１のガイドバー２４８を採用可能である。ガイドバー２４８は、底壁部２５０と、左壁部２５２と、右壁部２５４と、を備える。左壁部２５２は、底壁部２５０の左端部から上方に延びている。右壁部２５４は、底壁部２５０の右端部から上方に延びている。底壁部２５０には、複数の孔２５６が設けられている。複数の孔２５６は、前後に沿って配列されている。左壁部２５２には、２個の上方突出部２５８が設けられている。上方突出部２５８には、左側係合孔２６０が設けられている。右壁部２５４には、２個の上方突出部２６２が設けられている。上方突出部２６２には、右側係合孔２６４が設けられている。例えば、取付部９０の第１係合部９２を左側係合孔２６０に係合させ、取付部９０の第２係合部１２８を右側係合孔２６４に係合させることによって、チップレシーバ１４をガイドバー２４８に装着させることができる。本変形例では、左側係合孔２６０、右側係合孔２６４が、それぞれ、「第１被係合部」、「第２被係合部」の一例である。

【0042】

（第２変形例）基部７０に操作部１２０が設けられていてもよい。

【0043】

（第３変形例）基部７０に、操作部１２０及び第２係合部１２８が設けられており、受け止め部７２に第１係合部９２が設けられていてもよい。

【0044】

（第４変形例）基部７０と第１係合部９２とが別体で構成されていてもよい。この場合、第１係合部９２はボルトによって、基部７０に固定されているとよい。

【0045】

（第５変形例）第１係合部９２が、受け止め部７２に固定されていてもよい。

【0046】

（第６変形例）一対のブレード４０は、左側又は右側の一方にのみ刃先を有する片刃ブレードであってもよい。

【0047】

（第７変形例）チップレシーバ１４は、１個の取付部９０のみを有していてもよいし、３個以上の取付部９０を有していてもよい。

【0048】

以上、いくつかの具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものである。

【符号の説明】

【0049】

２：ヘッジトリマ、１０：本体ハウジング、１０ａ：前方延伸部、１２：ブレードユニット、１４：チップレシーバ、２０：チップガード、２２：フロントハンドル、２４：リアハンドル、２６：駆動レバー、２８：モータ、３０：制御基板、４０：ブレード、４２：上側ブレード、４４：下側ブレード、４６：ガイドプレート、４８：ガイドバー、４８ａ：左側係合溝、４８ｂ：右側係合溝、５０：刃先、５２：長孔、５４：上側コネクティングロッド、５６：刃先、５８：長孔、６０：下側コネクティングロッド、６２：ガイド部材、６４：孔、６６：孔、６８：ナット、６９：ボルト、７０：基部、７０ａ：平坦部、７２：受け止め部、７４：右方延伸部、７６：上方延伸部、７８：長孔、７９ａ：凹部、７９ｂ：貫通孔、８０：突出部、８２：ボス、８４：第１下方延伸部、８６：第２下方延伸部、８８：開口、９０：取付部、９２：第１係合部、１００：支持部、１０２：可動部、１０４：バネ、１０６：第１平坦部、１０８：段差部、１１０：第２平坦部、１１２：湾曲部、１１４：開口、１１６：ボルト孔、１２０：操作部、１２２：第１段差部、１２４：左方延伸部、１２６：第２段差部、１２８：第２係合部、１３０：接続部、１３２：凹部、１３４：ボルト、１８０：ガード、１８２：ガード部材、２４８：ガイドバー、２５０：底壁部、２５２：左壁部、２５４：右壁部、２５６：孔、２５８：上方突出部、２６０：左側係合孔、２６２：上方突出部、２６４：右側係合孔、Ｂ：バッテリパック

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】