特許 7570861 端子接続構造及び電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-11

(45)【発行日】2024-10-22

(54)【発明の名称】端子接続構造及び電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/48 20060101AFI20241015BHJP

   H01R 4/02 20060101ALI20241015BHJP

   H01C 7/12 20060101ALI20241015BHJP

   H01C 1/142 20060101ALI20241015BHJP

【ＦＩ】

H01L23/48 Q

H01R4/02 Z

H01C7/12

H01C1/142

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020156249

(22)【出願日】2020-09-17

(65)【公開番号】P2022049940

(43)【公開日】2022-03-30

【審査請求日】2023-06-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000105350

【氏名又は名称】ＫＯＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】登内 功

【審査官】佐藤 靖史

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０１６３４２９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－０５４０３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５０３２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２１９３０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６１－０９２００４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５３－１３０２５９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平１１－１０２８３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／４８

Ｈ０１Ｒ ４／０２

Ｈ０１Ｃ ７／１２

Ｈ０１Ｃ １／１４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品を構成する素子に設けられた電極と、
前記電極に沿って配置される接続部を有した端子と、
前記電極及び前記接続部の間に間隙を形成する間隙形成部と、
前記間隙に設けられ、前記接続部及び前記電極を電気的に接続する接続材と、
を備え、
前記間隙は、側面視で台形状または矩形状であり、
前記間隙形成部は、前記接続部より突出した突出部を含み、
前記突出部は、前記端子を横断する突条を含み、
前記電極を介して前記端子が接続された前記素子がモールド樹脂で覆われた、
端子接続構造。

【請求項2】

請求項１に記載の端子接続構造であって、
前記接続部は、前記電極と平行な部分を有する、
端子接続構造。

【請求項3】

請求項１に記載の端子接続構造であって、
前記突出部は、前記接続部の端部が前記素子へ近づく方向に屈曲された屈曲部を含む、
端子接続構造。

【請求項4】

請求項３に記載の端子接続構造であって、
前記突出部は、前記屈曲部より前記素子に沿って延びる延出部を備える、
端子接続構造。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の端子接続構造であって、
前記突出部は、前記電極の外周部において前記素子に接し、
前記突出部は、前記接続部からの突出寸法が前記電極の厚み寸法よりも大きい、
端子接続構造。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の端子接続構造を有する電子部品。

【請求項7】

請求項６に記載の電子部品であって、
前記電極は、前記素子の一面に設けられた第一電極、及び前記素子の他面に設けられた第二電極を含み、
前記端子は、前記第一電極に電気的に接続される第一端子、及び前記第二電極に電気的に接続される第二端子を含む、
電子部品。

【請求項8】

請求項７に記載の電子部品であって、
前記素子は、バリスタを構成するセラミック素子である、
電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、端子接続構造及び電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、自動車、家電機器、産業機器等に使用される電子部品の使用環境の変化は激しく、この種の電子部品に対して従来は要求されなかった規格の改定が行われたり、部品用途の多様化が増大している。その結果、予期せぬノイズやエネルギーの大きなパルスから脆弱な電子回路が保護されるようにするため、これらの機器に搭載される電子部品への要求が極めて厳しくなっている。回路保護部品として使用されるバリスタは、異常電圧吸収素子からなる電子部品であって、ディスクタイプ、面実装タイプ、積層（内層）タイプがあり、用途により使い分けられている。特許文献１には、面実装タイプのバリスタが開示されている。このバリスタは、バリスタ素子を備えており、バリスタ素子の表面及び裏面には、電極が形成されている。

【0003】

各電極には、端子が接続されており、電極と端子とは、ハンダ（はんだ）で接合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】ＷＯ２０１１／１６２１８１公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

バリスタは、高電圧・大電流タイプになるほどバルクサイズが大きくなる。近年における電子部品の省スペース化、小型化の進展により、高電圧・大電流パルスに対応できる面実装タイプのバリスタが求められているが、従来の面実装タイプのバリスタを高電圧・大電流パルス用にバルクサイズを大きくしても、雷サージ等のパルスによりバリスタが短絡した際、部品そのものがおよそ１０００℃近くまで発熱する。このような電子部品における端子接続構造にあっては、電極と端子とを電気的に接続する為のハンダで構成された接続材の使用量（供給量、充填量）が少ないと、適切な接合強度が確保できない。

【0006】

また、接続材の使用量が多いと、ハンダの厚み寸法が厚くなりすぎ、外装から端子や素子が露出してしまうおそれがある。また、製品のサイズが大きくなったり、コストアップにつながるという問題もある。

【0007】

このように、接続材の厚みがばらつくと、接合部の接合強度にばらつきが生ずる。

【0008】

そこで本発明は、端子と電極とを接続する接続材の使用量に起因した不具合を抑制することが可能な端子接続構造及び電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明のある態様によれば、部品を構成する素子に設けられた電極と、前記電極に沿って配置される接続部を有した端子と、前記電極及び前記接続部の間に間隙を形成する間隙形成部と、前記間隙に設けられ、前記接続部及び前記電極を電気的に接続する接続材と、を備え、前記間隙は、側面視で台形状または矩形状であり、前記間隙形成部は、前記接続部より突出した突出部を含み、前記突出部は、前記端子を横断する突条を含み、前記電極を介して前記端子が接続された前記素子がモールド樹脂で覆われた端子接続構造が提供される。

【発明の効果】

【0010】

本態様によれば、端子の接続部と電極との間には、間隙形成部によって間隙が形成されており、この間隙によって接続部と電極とを電気的に接続する接続材の使用量のばらつきが抑制される。

【0011】

このため、電極と端子との間に所定の間隙を確保することができず、電極と端子との間に設けられる接続材の使用量が接続毎（個体やロット毎）に変動し得る場合と比較して、端子と電極とを接続する接続材の使用量に起因した不具合を抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、第一実施形態に係る電子部品を示す側面図である。

【図2】図２は、第一実施形態に係る電子部品の内部を示す斜視図である。

【図3】図３は、第一実施形態に係る電子部品の内部を示す側面図である。

【図4】図４は、第二実施形態に係る電子部品の内部を示す側面図である。

【図5】図５は、第三実施形態に係る電子部品の内部を示す斜視図である。

【図6】図６は、第三実施形態に係る電子部品の内部を示す側面図である。

【図7】図７は、第四実施形態に係る電子部品の内部を示す側面図である。

【図8】図８は、第五実施形態に係る電子部品の内部を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

＜第一実施形態＞
第一実施形態に係る端子接続構造を備えた電子部品について、図１から図３を用いて説明する。図１は、第一実施形態に係る電子部品１０を示す側面図である。

【0014】

電子部品１０としては、バリスタ、抵抗器、コンデンサ、サーミスタ、半導体、又はこれらを応用した各種センサ素子等が挙げられ、本実施形態では、電子部品１０がバリスタの場合を例に挙げて説明する。バリスタは、セラミック素子を一対の金属端子で挟む金属端子付き電子部品１０であり、例えば雷サージ等の高電圧及び大電流が加えられる使用環境に耐え得る耐久性を備えている。

【0015】

この電子部品１０は、内部にバリスタ機能を発現するためのセラミック素子を封止するモールド樹脂等からなる、例えば直方体形状の部品本体１２を備えている。部品本体１２の底面１４には、長手方向１６の一端部より下方へ突出する第一脚部１８と、長手方向１６の他端部より下方へ突出する第二脚部２０が形成されている。

【0016】

部品本体１２の長手方向１６の一方側の一端面２２からは、一方の金属端子を構成する第一端子２４が延出している。第一端子２４は、例として銅や鉄によって板状に形成されており、その表面には、ニッケルや錫などのメッキが施されている。

【0017】

第一端子２４は、部品本体１２より延び出した部位が部品本体１２の一端面２２に沿って折曲されており、第一端子２４は、一端面２２に沿って延在する第一延在部２６を有する。第一延在部２６の先端側は、部品本体１２の長手方向１６の中心部へ向けて折り返されており、第一延在部２６より延び出した第一先端部２８は、第一脚部１８に形成された第一凹部３０内に配置されている。

【0018】

また、部品本体１２の長手方向１６の他方側の他端面３２からは、他方の金属端子を構成する第二端子３４が延出している。第二端子３４は、例として銅や鉄によって板状に形成されており、その表面には、ニッケルや錫などのメッキが施されている。

【0019】

第二端子３４は、部品本体１２より延び出した部位が部品本体１２の他端面３２に沿って折曲されており、第二端子３４は、他端面３２に沿って延在する第二延在部３６を有する。第二延在部３６の先端側は、部品本体１２の長手方向１６の中心部へ向けて折り返されており、第二延在部３６より延び出した第二先端部３８は、第二脚部２０に形成された第二凹部４０内に配置されている。

【0020】

図２は、第一実施形態に係る電子部品１０の内部を示す斜視図であり、図３は、第一実施形態に係る電子部品１０の内部を示す側面図である。

【0021】

部品本体１２の内部には、電子部品１０を構成する素子５０が設けられており、電子部品１０を構成する素子５０としては、能動素子及び受動素子が挙げられる。本実施形態では、電子部品１０としてバリスタが用いられ、素子５０として受動素子であるセラミック素子が用いられている。そのため、部品本体１２の内部には、バリスタを構成する、例えば酸化亜鉛（ＺｎＯ）に添加物を混合してなる組成のセラミックス素子が設けられている。

【0022】

この素子５０は、円柱状や角柱状に形成されている。素子５０の一端を構成する一面５２には、第一電極５４が設けられており、素子５０の他端を構成する他面５６には、第二電極５８が設けられている（図３参照）。

【0023】

各電極５４、５８は、一例としてスクリーン印刷や塗布で形成されており、各電極５４、５８は、例えば銀系又は銀パラジウム系の材料により形成される。第一電極５４は、一面５２に密着した状態で固定されており、第二電極５８は、他面５６に密着した状態で固定されている（図３参照）。

【0024】

第一電極５４は、一面５２の外径寸法より小さい円形状に形成されており、第一電極５４の外周部には、一面５２の一部が円形リング状に露出する。第二電極５８は、他面５６の外径寸法より小さい円形状に形成されており、第二電極５８の外周部には、他面５６の一部が円形リング状に露出する。

【0025】

部品本体１２の内部に延びた第一端子２４の端部は、第一電極５４に沿って（並行して）配置された第一接続部６０を構成する。また、部品本体１２の内部に延びた第二端子３４の端部は、第二電極５８に沿って（並行して）配置された第二接続部６２を構成する（図３参照）。

【0026】

第一端子２４の第一接続部６０は、プレス加工が施されており、図３に示すように、第一接続部６０の先端側には、プレス加工でＶ字状に押し出されることによって、第一電極５４へ向けて突出する第一先端突出部６４が形成されている。また、第一接続部６０の先端側よりも第一延在部２６に近い基端側には、プレス加工でＶ字状に押し出されることによって、第一電極５４へ向けて突出する第一基端突出部６６が形成されている。

【0027】

第一先端突出部６４及び第一基端突出部６６は、第一端子２４を幅方向に横断する突条で構成されており、第一先端突出部６４及び第一基端突出部６６は、横断方向６８に直線状に延在する（図２参照）。そして、第一先端突出部６４及び第一基端突出部６６を構成する突条は、側面視で三角形状に形成されている。

【0028】

第二端子３４の第二接続部６２は、図３に示すように、プレス加工が施されており、第二接続部６２の先端側には、プレス加工でＶ字状に押し出されることによって、第二電極５８へ向けて突出する第二先端突出部７０が形成されている。また、第二接続部６２の先端側よりも第二延在部３６に近い基端側には、プレス加工でＶ字状に押し出されることによって、第二電極５８へ向けて突出する第二基端突出部７２が形成されている。

【0029】

第二先端突出部７０及び第二基端突出部７２は、第二端子３４を幅方向に横断する突条で構成されており、第二先端突出部７０及び第二基端突出部７２は、横断方向６８に直線状に延在する。そして、第二先端突出部７０及び第二基端突出部７２を構成する突条は、側面視で三角形状に形成されている。

【0030】

ここで、本実施形態では、各突出部６４、６６、７０、７２を、側面視で三角形の突条で構成する場合について説明するが、これに限定されるものではなく、各突出部６４、６６、７０、７２を、側面視で台形の突条で構成してもよい。また、側面視で三角形の突状の頂点は丸みを帯びていても良い。

【0031】

図３に示すように第一先端突出部６４と第一基端突出部６６とは、第一電極５４の表面に接しており、第一先端突出部６４と第一基端突出部６６とは、第一電極５４と第一接続部６０との間に第一間隙７６を形成する間隙形成部を構成する。第二先端突出部７０と第二基端突出部７２とは、第二電極５８の表面に接しており、第二先端突出部７０と第二基端突出部７２とは、第二電極５８と第二接続部６２との間に第二間隙７８を形成する間隙形成部を構成する。

【0032】

第一電極５４と第一接続部６０との間に形成された第一間隙７６には、第一電極５４と第一接続部６０とを電気的に接続する接続材８０が設けられている。第二電極５８と第二接続部６２との間に形成された第二間隙７８には、第二電極５８と第二接続部６２とを電気的に接続する接続材８０が設けられている。

【0033】

この接続材８０としては、導電性樹脂（接着剤）又はハンダ（はんだ）が挙げられ、本実施形態では、接続材８０がハンダで構成された場合を例に挙げて説明する。

【0034】

各端子２４、３４の各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８とを電気的に接続する際には、各接続部６０、６２と対応する各電極５４、５８との間にハンダからなる接続材８０を配置する。この状態において、例えば、ハンダごてを、各端子２４、３４の各接続部６０、６２に押し当て、各接続部６０、６２を加熱して接続材８０を溶融する。そして、各接続部６０、６２の各突出部６４、６６、７０、７２がこれらに対応する各電極５４、５８に接するまで、ハンダごてを用いて各接続部６０、６２に圧力を加える。接続方法は公知の技術を適用することができる。

【0035】

これにより、各間隙７６、７８に溶融した接続材８０を充填することで、各端子２４、３４の各接続部６０、６２を対応する各電極５４、５８に電気的に接続する。

【0036】

また、各接続部６０、６２の裏面から対応する各電極５４、５８の表面までの距離を一定に保つことができる。これにより、各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８との間の各間隙７６、７８に充填される接続材８０の使用量が適正に管理される。また、各接続部６０、６２を対応する各電極５４、５８に接続する接続材８０の厚み寸法８２が、規定寸法に保たれる。

【0037】

そして、各端子２４、３４が接続された素子５０をモールド樹脂で覆うことで、図１に示したように、部品本体１２を形成する。

【0038】

（作用及び効果）
次に、第一実施形態による作用効果について説明する。

【0039】

本実施形態の端子接続構造は、電子部品１０を構成する素子５０に設けられた各電極５４、５８と、各電極５４、５８に沿って配置される各接続部６０、６２を有した各端子２４、３４とを備える。また、端子接続構造は、各電極５４、５８及び各接続部６０、６２の間に各間隙７６、７８を形成する間隙形成部と、各間隙７６、７８に設けられ、各接続部６０、６２及び各電極５４、５８を電気的に接続する接続材８０とを備える。

【0040】

この構成によれば、各端子２４、３４の各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８との間には、間隙形成部によって各間隙７６、７８が形成されている。この各間隙７６、７８によって各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８とを電気的に接続する接続材８０の使用量（充填量）のばらつきを抑制し、接続材８０の厚みを一定に管理することが可能となる。

【0041】

ここで、電極と端子との間に所定の間隙を確保することができない場合、電極と端子との間に設けられる接続材の使用量が接続毎（個体やロット毎）に変動し得る。しかし、本実施形態では、このような場合と比較して、各端子２４、３４と各電極５４、５８とを接続する接続材８０の使用量に起因した不具合を抑制することが可能となる。

【0042】

また、接続材８０の使用量を管理するための複雑な工程管理を実施することなく、接続材８０の使用量を適切な量にすることができる。

【0043】

ここで、各端子２４、３４と各電極５４、５８とを接続材８０であるハンダで接続する場合、ハンダと各電極５４、５８に含まれる金属とが接触部分で合金層を形成することで各端子２４、３４と各電極５４、５８とが接合される。この合金層は、ハンダと比較して硬く応力に弱い。このため、ハンダで形成されるハンダ層の厚み寸法８２が小さいと、各端子２４、３４と各電極５４、５８との接合部分で剥離が生じ易くなる。

【0044】

これに対して、本実施形態では、各端子２４、３４と各電極５４、５８とを接続する接続材８０であるハンダの量のばらつきを抑制することで、ハンダが形成するハンダ層の厚み寸法８２を規定寸法に保つことができる。これにより、ハンダ層において合金層より柔らかいハンダ領域を一定以上確保することができるので、クラックの発生を抑制することが可能となる。

【0045】

一方、温度変化に起因して各端子２４、３４及び各電極５４、５８の接合部に加わる熱応力は、ハンダ層の厚み寸法が大きくなるに従って大きくなる。このため、ハンダ層の厚み寸法が規定の範囲を超えてばらつくと、熱応力に対する接合部の接合強度にばらつきが生ずる。

【0046】

特に、電子部品１０がバリスタの場合、雷サージ等が入力された際に生ずる大電流によって電子部品１０が、およそ１０００℃近くまで発熱する。このため、熱応力に対する接合強度のばらつきは、電子部品１０の耐久性に大きな影響を与える。

【0047】

そこで、本実施形態では、ハンダ層の厚み寸法８２のばらつきを抑えることで、各端子２４、３４及び各電極５４、５８の接合部の接合強度のばらつきを抑制するとともに、電子部品１０の温度変化に対する耐久性を向上することが可能となる。

【0048】

また、本実施形態において、間隙形成部は、各接続部６０、６２より突出した各突出部６４、６６、７０、７２を含む。

【0049】

この構成によれば、各接続部６０、６２に各突出部６４、６６、７０、７２を形成することで、各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８との間に各間隙７６、７８を形成することが可能となる。各突出部６４，６６，７０，７２は、接続材８０であるハンダが各電極５４、５８の全体へ濡れ広がりすぎてしまうことを抑制する壁となり、ハンダ層の厚み寸法８２が確保される。ハンダ層の厚み寸法８２が確保されることにより、ハンダ層において合金層よりも柔らかいハンダ領域を一定以上確保することができるので、ヒートサイクルに対する耐久性が向上する。

【0050】

また、間隙形成部を構成する各突出部６４、６６、７０、７２と各接続部６０、６２とを一体化できるので、構成の簡素化を図ることが可能となる。

【0051】

さらに、本実施形態のように、プレス加工によって各端子２４、３４に各突出部６４、６６、７０、７２を形成することができるので、加工が容易となる。

【0052】

また、本実施形態において、各突出部６４、６６、７０、７２は、各端子２４、３４を横断する突条を含む。

【0053】

この構成によれば、各端子２４、３４を横断する突条によって接続材８０の充填範囲を規制することができる。このため、接続材８０の利用量をさらに正確に管理することが可能となる。また、各端子２４、３４を各電極５４，５８に対して平行な状態で、安定して接続することができる。

【0054】

そして、本実施形態の電子部品１０においても、前述した作用効果を奏することができる。

【0055】

また、本実施形態の電子部品１０において、各電極５４、５８は、素子５０の一面５２に設けられた第一電極５４、及び素子５０の他面５６に設けられた第二電極５８を含む。また、各端子２４、３４は、第一電極５４に電気的に接続される第一端子２４、及び第二電極５８に電気的に接続される第二端子３４を含む。

【0056】

この構成によれば、第一端子２４と第一電極５４、第二端子３４と第二電極５８は、それぞれ同じ距離を保ち、素子５０の各面５２、５６に対して平行に接続することができ、雷サージ等による素子５０の短絡を防止することができる。また、各端子２４、３４と各電極５４、５８とを接続する接続材８０の使用量に起因した不具合を抑制可能であって、各電極５４、５８で素子５０が挟まれた電子部品１０を形成することができる。

【0057】

さらに、本実施形態の電子部品１０において、素子５０は、バリスタを構成するセラミック素子である。

【0058】

この構成によれば、セラミック素子を備えたバリスタを形成することができる。

【0059】

なお、第一実施形態では、各端子２４、３４に設けられた各突出部６４、６６、７０、７２が対応する各電極５４、５８に接する場合について説明したが、この構造に限定されるものではない。例えば、第二実施形態に示すように構成してもよい。

【0060】

＜第二実施形態＞
図４は、第二実施形態に係る電子部品１００の内部を示す側面図であり、第一実施形態の図３に相当する図が示されている。

【0061】

この図４を用いて第二実施形態を説明する。なお、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

【0062】

第二実施形態の端子接続構造を備えた電子部品１００は、第一実施形態の第一電極５４及び第二電極５８と比較して、各電極５４、５８の外形寸法が小さい。このため、各端子２４、３４に形成された各突出部６４、６６、７０、７２は、対応する各電極５４、５８の外周部において素子５０に接する。

【0063】

また、各突出部６４、６６、７０、７２は、対応する接続部６０、６２からの突出寸法１０２が各電極５４、５８の厚み寸法１０４よりも大きい。これにより、各端子２４、３４の各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８との間には、各間隙７６、７８が形成されており、各間隙７６、７８の高さ寸法は、突出寸法１０２から厚み寸法１０４を減算した値にとなる。

【0064】

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、第一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0065】

また、本実施形態の端子接続構造において、各突出部６４、６６、７０、７２は、各電極５４、５８の外周部において素子５０に接する。また、各突出部６４、６６、７０、７２は、各接続部６０、６２からの突出寸法１０２が各電極５４、５８の厚み寸法１０４よりも大きい。

【0066】

この構成によれば、各端子２４、３４とこれらに対応する各電極５４、５８とが直接接触しない。このため、接続材８０及び各端子２４、３４の熱膨張差によって生じ得る熱応力が各電極５４、５８に加わり難くなるので、ヒートサイクルに対する耐久性の向上が可能となる。

【0067】

接続材８０であるハンダは、各端子２４、３４と各電極５４、５８にのみ濡れ広がり、フィレットを形成する。そのため、従来のハンダフィレットとは逆向きのフィレット、すなわち、各電極５４、５８とハンダにより構成される接触角が９０°以上となるフィレットが形成され、各電極５４、５８に加わる応力が緩和される。

【0068】

また、各電極５４、５８と接続材８０であるハンダの接する面積が広くなるため、接合強度が強くなる。

【0069】

＜第三実施形態＞
図５は、第三実施形態に係る電子部品２００の内部を示す斜視図であり、第一実施形態の図２に相当する図が示されている。図６は、第三実施形態に係る電子部品２００の内部を示す側面図であり、第一実施形態の図３に相当する図が示されている。

【0070】

この図５及び図６を用いて、第三実施形態を説明する。なお、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

【0071】

第三実施形態の端子接続構造を備えた電子部品２００は、第一実施形態の第一端子２４及び第二端子３４と比較して、各端子２４、３４に形成された各突出部６４、６６、７０、７２の形状が異なる（図５参照）。

【0072】

各端子２４、３４の各接続部６０、６２に設けられた各先端突出部６４、７０は、対応する各接続部６０、６２の一部が膨出した先端膨出部２０２で構成されている。先端膨出部２０２は、各端子２４、３４を幅方向に横断する横断方向６８に離間して少なくとも一対設けられており（図５参照）、対を成す先端膨出部２０２、２０２の間には、空間が形成される。

【0073】

また、各端子２４、３４の各接続部６０、６２に設けられた各基端突出部６６、７２は、対応する接続部６０、６２の一部が膨出した基端膨出部２０４で構成されている。基端膨出部２０４は、各端子２４、３４を幅方向に横断する横断方向６８に離間して少なくとも一対設けられており、対を成す基端膨出部２０４、２０４の間には、空間が形成されている。

【0074】

各突出部６４、６６、７０、７２は、パンチ加工で形成されており、パンチ加工では、先端が半球状のパンチで各端子２４、３４の各接続部６０、６２をプレスして、各接続部６０、６２の一部を押し出す。これにより、各接続部６０、６２の表面には、円形の凹部２０６が形成されており（図５参照）、各接続部６０、６２の裏面には、各突出部６４、６６、７０、７２が半球状に形成されている。なお、本実施形態では各突出部６４、６６、７０、７２は各電極５４、５８に接するが、第二実施形態と同じく素子５０の各電極５４、５８の外周部に各突出部６４、６６、７０、７２が接しても良い。

【0075】

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、第一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0076】

また、本実施形態の端子接続構造において、各突出部６４、６６、７０、７２は、各接続部６０、６２の一部が膨出した各膨出部２０２、２０４を含む。各膨出部２０２、２０４は各端子２４、３４の各接続部６０、６２との間に間隙を形成する。

【0077】

この構成によれば、各接続部６０、６２をパンチ加工することで、各突出部６４、６６、７０、７２を形成することができるので、加工が容易となる。

【0078】

また、本実施形態の端子接続構造において、各膨出部２０２、２０４は、各端子２４、３４を横断する横断方向６８に離間して複数設けられている。

【0079】

この構成によれば、横断方向６８に配置された膨出部２０２、２０４の間に空間を形成することができる。このため、各間隙７６、７８に充填する接続材８０が多かった場合、余剰した接続材８０を、各膨出部２０２、２０４の間の空間を介して、各端子２４、３４の長手方向へ逃がすことが可能となる。

【0080】

したがって、接続材８０の充填量が多くなった場合であっても、各電極５４、５８に設けられる接続材８０を適量に維持することが可能となる。

【0081】

＜第四実施形態＞
図７は、第四実施形態に係る電子部品３００の内部を示す側面図であり、第一実施形態の図３に相当する図が示されている。

【0082】

この図７を用いて、第四実施形態を説明する。なお、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

【0083】

第四実施形態の端子接続構造を備えた電子部品３００は、第一実施形態の第一端子２４及び第二端子３４と比較して、各端子２４、３４に形成された各突出部６４、６６、７０、７２が異なる。

【0084】

各接続部６０、６２の先端部には、曲げ加工によって各接続部６０、６２の端部が素子５０へ近づく方向３０２へ向けて斜めに屈曲した先端屈曲部３０４が形成されている。この先端屈曲部３０４は、対応する各電極５４、５８へ向けて突出する各先端突出部６４、７０を形成する。

【0085】

また、各接続部６０、６２の基端側には、曲げ加工によって素子５０へ近づく方向３０２へ向けて斜めに屈曲した基端屈曲部３０６が形成されている。この基端屈曲部３０６は、対応する各電極５４、５８へ向けて突出する各基端突出部６６、７２を形成する。

【0086】

なお、各基端突出部６６、７２から部品本体１２の外側へ向けて延びる各端子２４、３４の部位は、素子５０の各面５２、５６に対して平行に延びる。

【0087】

これにより、各端子２４、３４の各接続部６０、６２と対応する各電極５４、５８との間には、側面視で台形状の各間隙７６、７８が形成される。

【0088】

なお、本実施形態では、各端子２４、３４の各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８との間に形成された各間隙７６、７８を側面視で台形状としたが、これに限定されるものではない。例えば、各接続部６０、６２の先端部及び基端部を垂直（直角）に屈曲することで、各端子２４、３４の各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８との間に形成された各間隙７６、７８を側面視で矩形状とする。あるいは、各先端屈曲部３０４、３０４と各基端屈曲部３０６、３０６とを近づけることで、各端子２４、３４の各接続部６０、６２とこれらに対応する各電極５４、５８との間に形成された各間隙７６、７８を側面視で三角形状とすることができる。

【0089】

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、第一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0090】

また、本実施形態の端子接続構造において、各突出部６４、６６、７０、７２は、各接続部６０、６２の端部が素子５０へ近づく方向３０２に屈曲された各屈曲部３０４、３０６を含む。

【0091】

この構成によれば、各接続部６０、６２を曲げ加工することで、各突出部６４、６６、７０、７２を形成することができるので、加工が容易となる。

【0092】

また、各屈曲部３０４、３０６の長さ又は各屈曲部３０４、３０６の屈曲角度を変更することで、各間隙７６、７８の高さ寸法を調整することができる。これにより、各間隙７６、７８に充填される接続材８０の厚み寸法８２を、第一実施形態から第三実施形態と比較して、大きくすることが可能となる。

【0093】

＜第五実施形態＞
図８は、第五実施形態に係る電子部品４００の内部を示す側面図であり、第一実施形態の図３に相当する図が示されている。

【0094】

この図８を用いて、第五実施形態を説明する。なお、第一実施形態及び第四実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

【0095】

第五実施形態の端子接続構造を備えた電子部品４００は、第一実施形態及び第四実施形態の第一端子２４及び第二端子３４と比較して、各端子２４、３４に形成された各突出部６４、６６、７０、７２が異なる。

【0096】

すなわち、各端子２４、３４の各接続部６０、６２に形成された各突出部６４、６６、７０、７２は、各屈曲部３０４、３０６より素子５０に沿って延びる延出部４０２を備えている。各延出部４０２は、対応する各電極５４、５８に並行するように延びており、各延出部４０２は、対応する各電極５４、５８に接するように構成されている。各屈曲部３０４、３０６は各端子２４、３４の各接続部６０、６２との間に間隙を形成する。

【0097】

なお、各接続部６０、６２の基端側に形成された各突出部６６、７２の延出部４０２の先は、部品本体１２の外側へ延出する。

【0098】

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態及び第四実施形態と同一又は同等部分に関しては、第一実施形態及び第四実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0099】

また、本実施形態の端子接続構造において、各突出部６４、６６、７０、７２は、各屈曲部３０４、３０６より素子５０に沿って延びる延出部４０２を備える。

【0100】

この構成によれば、各接続部６０、６２をプレス加工することで、各突出部６４、６６、７０、７２の形成が可能なため、加工が容易となる。

【0101】

また、各突出部６４、６６、７０、７２は、各延出部４０２が対応する各電極５４、５８に接する。このため、第四実施形態と比較して、各端子２４、３４とこれらに対応する各電極５４、５８との接触面積が増大する。これにより、各端子２４、３４を対応する各電極５４、５８に配置した配置状態を安定化することができるので、接続材８０による接続作業が容易となる。

【0102】

いずれの実施形態においても、用途や要求される性能によっては、モールド樹脂により形成される部品本体１２はなくても良く、あるいは部品本体１２をエポキシ樹脂等からなる保護膜に代えても良い。

【0103】

さらに、各端子２４、３４に形成される各突出部６４、６６、７０、７２は、各先端突出部６４、７０と各基端突出部６６、７２により一対となるように構成しているが、これに限定されるものではない。例えば、各先端突出部６４、７０と各基端突出部６６、７２との間に突出部を設けても良く、突出部は二以上あれば良い。

【符号の説明】

【0104】

１０、１００、２００、３００、４００ 電子部品
２４ 第一端子
３４ 第二端子
５０ 素子
５４ 第一電極
５８ 第二電極
６０ 第一接続部
６２ 第二接続部
６４ 第一先端突出部
６６ 第一基端突出部
６８ 横断方向
７０ 第二先端突出部
７２ 第二基端突出部
７６ 第一間隙
７８ 第二間隙
８０ 接続材
１０２ 突出寸法
１０４ 厚み寸法
２０２ 先端膨出部
２０４ 基端膨出部
３０４ 先端屈曲部
３０６ 基端屈曲部
４０２ 延出部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】