特許 7571095 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-11

(45)【発行日】2024-10-22

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20241015BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20241015BHJP

   G03B 17/55 20210101ALI20241015BHJP

   H04N 23/52 20230101ALI20241015BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 F

H01L23/40 E

G03B17/55

H04N23/52

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022137282

(22)【出願日】2022-08-30

(65)【公開番号】P2024033611

(43)【公開日】2024-03-13

【審査請求日】2023-06-02

(73)【特許権者】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110412

【弁理士】

【氏名又は名称】藤元 亮輔

(74)【代理人】

【識別番号】100104628

【弁理士】

【氏名又は名称】水本 敦也

(74)【代理人】

【識別番号】100121614

【弁理士】

【氏名又は名称】平山 倫也

(72)【発明者】

【氏名】長津 頌

【審査官】中田 誠二郎

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１７０３３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１４２００５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１６２０１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１７３８２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２２／０１８３１８６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

Ｇ０３Ｂ １７／５５

Ｈ０４Ｎ ２３／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外装部材の内部に、
第１の電子部品と、
第２の電子部品と、
前記第１の電子部品および前記第２の電子部品に対して間隔をあけて配置された金属板金と、
前記第２の電子部品に熱的に接続された第１の接続部および前記金属板金に熱的に接続された第２の接続部を有する第１の熱伝導部材と、
前記第１の電子部品と前記金属板金との間に配置され、前記第１の熱伝導部材よりも熱伝導率が低い弾性部材と、を有する電子機器であって、
前記第２の接続部が前記弾性部材の弾性力により前記金属板金に押圧されていることを特徴とする電子機器。

【請求項2】

前記第１の電子部品および前記第２の電子部品が実装基板に実装されており、
前記実装基板における前記第２の電子部品が実装された領域の配線の残銅率が前記第１の電子部品が実装された領域の配線の残銅率より小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第１の電子部品の発熱量が、前記第２の電子部品の発熱量よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項4】

前記第１の電子部品の許容上限温度が、前記第２の電子部品の許容上限温度よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項5】

前記第１の接続部と前記金属板金との間の間隔が、前記第２の接続部と前記金属板金との間の間隔より大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項6】

前記金属板金は、前記電子機器の外装部材に熱的に接続され、
前記外装部材は、ユーザが前記電子機器を保持するための被保持部を有し、
前記外装部材を前記間隔の方向における外側から見たときに、前記外装部材の内側における前記第１および第２の電子部品が前記被保持部と重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項7】

前記第１の電子部品と前記弾性部材との間に、前記弾性部材よりも熱伝導率が高い第２の熱伝導部材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項8】

前記外装部材を前記間隔の方向における外側から見た場合において前記第１および第２の電子部品から前記被保持部への方向を互いに直交する２つの方向に分解したときに、前記第２の接続部は、前記第１の接続部に対して、前記２つの方向のうち一方と反対方向に位置することを特徴とする請求項６に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、撮像装置等の電子機器における放熱構造に関する。

【背景技術】

【0002】

デジタルカメラ等の撮像装置には、撮像レンズを介して取り込んだ被写体像をデジタル画像に変換するための撮像素子が設けられている。撮像素子から出力される信号は撮像装置のメイン基板に実装された映像エンジンにより処理される。このような映像エンジンでは、動作に伴う発熱によって温度が自身の許容上限温度まで上昇するおそれがある。このため、映像エンジンで発生する熱を良好かつ適切に放熱する必要がある。

【0003】

特許文献１には、電子部品で生じた熱を絶縁シートを介して放熱する放熱部材を含む放熱構造が開示されている。特許文献２には、発熱部品に接触するシート状の熱伝導部材と、熱伝導部材と筐体の内面との間に配置された弾性部材とを含む放熱構造が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第６９８１６１０号公報

【文献】特開２００５－１２９７３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に開示された放熱構造では、複数の発熱する電子部品を同じように放熱するため、いずれかの電子部品の許容上限温度によって他の電子部品の動作が制限され易い。また特許文献２に開示された放熱構造では、発熱部品の許容上限温度を考慮していないため、他の発熱部品の発熱により動作が制限されるおそれがある。

【0006】

本発明は、複数の電子部品の放熱を良好かつ適切に行うことが可能な撮像装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一側面としての電子機器は、外装部材の内部に、第１の電子部品と、第２の電子部品と、第１の電子部品および第２の電子部品に対して間隔をあけて配置された金属板金と、第２の電子部品に熱的に接続された第１の接続部および金属板金に熱的に接続 された第２の接続部を有する第１の熱伝導部材と、第１の電子部品と金属板金との間に配置され、第１の熱伝導部材よりも熱伝導率が低い弾性部材と、を有する電子機器であって、第２の接続部が弾性部材の弾性力により金属板金に押圧されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、電子機器において、第１および第２の電子部品の放熱を良好かつ適切に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施例の撮像装置の外観斜視図。

【図2】実施例の撮像装置の電気的構成を示すブロック図。

【図3】実施例の撮像装置の分解斜視図。

【図4】実施例の撮像装置における放熱構造を示す図。

【図5】実施例の撮像装置における放熱経路を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。

【実施例1】

【0011】

図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施例であるカメラ本体（電子機器および撮像装置）１００の斜め前側および斜め後側から見た外観を示している。

【0012】

カメラ本体１００の背面右部にはユーザがカメラ本体１００を保持する際に右手親指を置く被保持部１０１が設けられ、カメラ本体１００の上面右前部にはユーザが撮像開始を指示する際に右手人差し指で操作するシャッターボタン１０２が設けられている。

【0013】

カメラ本体１００の前面にはレンズマウント１０３が設けられている。レンズマウント１０３には、図２に示すレンズユニット１０４を着脱することができる。カメラ本体１００とレンズユニット１０４は、レンズマウント１０３内に設けられたマウント接点１０５を介して電気的に接続され、カメラ本体１００からレンズユニット１０４への電力供給やカメラ本体１００とレンズユニット１０４との間での通信を可能とする。

【0014】

カメラ本体１００の上面左部には、ユーザがカメラ本体１００の電源をＯＮ／ＯＦＦするために操作する電源スイッチ１０７が設けられている。カメラ本体１００の上面右部と背面右下部にはそれぞれ、ユーザが絞り値やシャッター速度等の各種設定値を変更する際に回転操作するメイン電子ダイヤル１０８およびサブ電子ダイヤル１１９が設けられている。サブ電子ダイヤル１１９の中央には、ユーザが主として設定値等を決定する際に操作するＳＥＴボタン１１０が設けられている。

【0015】

カメラ本体１００の上面右部には、ユーザが撮像モードを切り替える際に回転操作するモード切替えダイヤル１０９が設けられている。撮像モードには、シャッター速度優先モード、絞り値優先モード、動画撮像モード等がある。

【0016】

カメラ本体１００の背面には、各種設定用の画面、ライブビュー画像および撮像済み画像を表示する液晶ディスプレイ等により構成される背面モニタ１１１が設けられている。カメラ本体１００の背面における背面モニタ１１１の上方には、ユーザが接眼して背面モニタ１１１と同様の表示を見ることができる電子ビューファインダ１１２が設けられている。カメラ本体１００の上面には、撮像モードやＩＳＯ感度等の各種設定を表示する表示パネル１１４が設けられている。

【0017】

カメラ本体１００の右側面には、開閉可能なメディアスロット蓋１７３が設けられている。メディアスロット蓋１７３が開いた状態で内部のメディアスロット（図示せず）に図２に示す外部記録メディア１４８を挿抜することができる。

【0018】

図２は、カメラ本体１００の電気的構成を示している。ＭＰＵ１３０は、カメラ本体１００の動作を制御するマイクロコンピュータ（コントローラ）である。ＭＰＵ１３０には、時刻計測回路１３１、シャッター駆動回路１３２、スイッチセンス回路１３３、電源供給回路１３４、バッテリーチェック回路１３５および映像信号処理回路１３６が接続されている。ＭＰＵ１３０は、内蔵したＥＥＰＲＯＭに時刻計測回路１３１からの時刻情報や各設定情報等を記憶することができる。ＭＰＵ１３０は、マウント接点１０５を介してレンズユニット１０４と通信を行ってレンズユニット１０４の動作を制御する。

【0019】

フォーカルプレーンシャッター１５０は、シャッター駆動回路１３２により駆動される。ユーザがシャッターボタン１０２を操作すると、先幕が走行してシャッター開となり、所定の露光時間が経過すると後幕が走行してシャッター閉となることで、撮像素子１２１の露光時間が制御される。

【0020】

撮像ユニット１２０は、光学ローパスフィルタ１２２、これを保持するフィルタ保持部材１２３および撮像素子１２１がユニット化されたものである。撮像素子１２１は、レンズユニット１０４内の撮像光学系により形成される被写体像を光電変換する光電変換素子であり、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等により構成される。

【0021】

映像信号処理回路１３６は、撮像素子１２１から出力された電気信号（撮像信号）に対してフィルタ処理や色変換処理等の画像処理を行って画像データを生成する。映像信号処理回路１３６からの画像データは、液晶駆動回路１４４を介して背面モニタ１１１および電子ビューファインダ１１２に表示される。また映像信号処理回路１３６は、ＭＰＵ１３０の指示に従って、メモリコントローラ１４６を通じてバッファメモリ１４７に画像データを保存することもできる。さらに映像信号処理回路１３６は、画像データをＪＰＥＧ方式等で圧縮する処理を行うこともできる。

【0022】

メモリコントローラ１４６は、画像データを外部記録メディア１４８に記憶したり、外部記録メディア１４８に記憶された画像データを読み出したりする機能を有する。外部記録メディア１４８としては、カメラ本体１００に対して着脱が可能なメモリカード等が用いられる。

【0023】

スイッチセンス回路１３３は、シャッターボタン１０２の半押し操作によりスイッチＳＷ１（１０２ａ）から出力される撮像準備信号や、シャッターボタン１０２の全押し操作によりスイッチＳＷ２（１０２ｂ）から出力される撮像開始信号をＭＰＵ１３０に送信する。ＭＰＵ１３０は、撮像準備信号に応じて、自動露出制御（ＡＥ）や自動焦点調節（ＡＦ）等の撮像準備処理を実行する。またＭＰＵ１３０は、撮像開始信号に応じて、フォーカルプレーンシャッター１５０の開閉動作および撮像素子１２１から出力された撮像信号からの記録用画像データの生成等の撮像処理を実行する。なお、スイッチセンス回路１３３には、メイン電子ダイヤル１０８、モード切替えダイヤル１０９、電源スイッチ１０７およびＳＥＴボタン１１０等も接続されており、これらからの信号をＭＰＵ１３０に送信する。

【0024】

電源供給回路１３４は、バッテリー１４３からの電力をカメラ本体１００内の各部やレンズユニット１０４に供給する。バッテリーチェック回路１３５は、バッテリー１４３の残量情報等をＭＰＵ１３０に伝える。

【0025】

図３は、カメラ本体１００を光軸２００が延びる方向（光軸方向）に分解して示している。カメラ本体１００は、本体ベース部材３００が、背面側のリアカバー３２０、不図示の上側のトップカバーおよび下側のボトムカバー等の外装部材によって覆われた構造となっている。本体ベース部材３００は、マグネシウム合金等の材料で形成されている。本体ベース部材３００には、前側（被写体側）から順にフォーカルプレーンシャッター１５０、撮像ユニット１２０、メイン基板１８０およびリアカバー３２０が取り付けられる。

【0026】

メイン基板１８０には、熱源となる電子部品群３３０として、第１の電子部品３３１と２つの第２の電子部品３３２が実装されている。第１の電子部品３３１は映像信号処理回路１３６を構成する映像エンジンであり、第２の電子部品３３２はバッファメモリ１４７としてのＤＲＡＭである。

【0027】

電子部品群３３０に対して、中間部材としての弾性部材３４１、第１の熱伝導部材３４２および第２の熱伝導部材３４３により構成される熱伝導部３４０が設けられている。第１の熱伝導部材３４２は放熱部材３１０に熱的に接続され、放熱部材３１０はリアカバー３２０に取り付けられる。

【0028】

図４（ａ）～（ｃ）を用いて電子部品群３３０の放熱構造について説明する。図４（ａ）は、光軸方向の背面側から見たメイン基板１８０を示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）中のメイン基板１８０のＡ－Ａ線での断面を示している。図４（ｃ）は、背面側から見たメイン基板１８０に設けられた第１の電子部品３３１用のＧＮＤ（グラウンド）配線４２０と２つの第２の電子部品３３２用の等長配線４３０を示している。

【0029】

カメラ本体１００においてユーザが触れる外装部材に熱源としての電子部品群３３０からの熱が過度に伝わって外装部材が高温なることは好ましくない。このため、第１の電子部品３３１はメイン基板１８０の中央部に配置されており、メイン基板１８０の端部に配置される場合よりも第１の電子部品３３１からの熱をメイン基板１８０全体に拡散させ易く、外装部材に直接、熱が伝わり難くしている。また、２つの第２の電子部品３３２も同様にメイン基板１８０の中央部に配置されており、第１の電子部品３３１に関して左右対称に互いに隣接するように配置されている。

【0030】

また図４（ａ）に示すように、背面側から見たときの第１の熱伝導部材３４２の形状は、第１の電子部品３３１上の放熱部材３１０と２つの第２の電子部品３３２の表面（背面）のほぼ全体を覆う形状を有する。具体的には、第１の熱伝導部材３４２は、２つの第２の電子部品３３２の表面をほぼ覆う形状の第１の接続部４００と、放熱部材３１０の表面をほぼ覆う形状の第２の接続部４１０とを有する。図４（ｂ）に示すように、第１の接続部４００は２つの第２の電子部品３３２に当接して熱的に接続されており、第２の接続部４１０は放熱部材３１０に当接して熱的に接続されている。

【0031】

第１の熱伝導部材３４２は、可撓性および熱伝導性を有するグラファイトシート等であり、不図示の粘着材により、第１の接続部４００は２つの第２の電子部品３３２に固定され、第２の接続部４１０は弾性部材３４１に固定されている。放熱部材３１０は、アルミ等の材料で形成された板金部材である。第２の電子部品３３２からの熱は、第１の熱伝導部材３４２を介して放熱部材３１０へと伝えられ、さらにリアカバー３２０へと拡散される。

【0032】

第１の熱伝導部材３４２としてグラファイトシートのように薄いシート状の熱伝導部材を使用することで、第１の熱伝導部材３４２の第１の接続部４００と放熱部材３１０における第１の接続部４００と対向する部分との間の間隔（距離）Ｄを広く確保することができる。具体的には、間隔Ｄは、第２の接続部４１０と放熱部材３１０との間の間隔（０～約Ｄ／２）より大きい。これにより、第２の電子部品３３２からの熱が放熱部材３１０のうち第１の接続部４００に対向する部分と該放熱部材３１０が取り付けられているリアカバー３２０に直接に伝わり難くなり、ユーザが触れ易いリアカバー３２０が高温にならないようにすることができる。

【0033】

第１の電子部品３３１の表面上には、背面側から見たときに第１の電子部品３３１とほぼ同一形状の第２の熱伝導部材３４３が配置されている。第２の熱伝導部材３４３には、グラファイトシートや金属箔シートが用いられる。第１の電子部品３３１はその全体が均一に発熱するわけではなく、中心部付近にヒートスポットが発生する。第２の熱伝導部材３４３を配置することで、第１の電子部品３３１のヒートスポットの発生を緩和することができる。

【0034】

第１の電子部品３３１と第１の熱伝導部材３４２の第２の接続部４１０との間には、弾性部材３４１が配置されている。弾性部材３４１は、シリコンゴムやウレタンフォーム等で形成された弾性を有する部材であり、圧縮（チャージ）状態で発生する弾性力によって第１の熱伝導部材３４２の第２の接続部４１０を放熱部材３１０に付勢押圧（圧接）させている。第１の電子部品３３１の表面は凹凸のない平面形状であり、弾性部材である弾性部材３４１のうち第１の熱伝導部材３４２の第２の接続部４１０が放熱部材３１０に当接する部分を均一にチャージ状態とすることができる。このような構成により、第２の電子部品３３２から第１の熱伝導部材３４２の第２の接続部４１０に伝わった熱を放熱部材３１０に安定的に伝えることができる。また、前述したように第２の熱伝導部材３４３が第１の電子部品３３１とほぼ同一形状を有することで、第１の電子部品３３１からの熱を弾性部材３４１に均一に伝えることができる。

【0035】

なお、本実施例では、弾性部材３４１の一部をチャージ状態として第１の熱伝導部材３４２の第２の接続部４１０の一部を放熱部材３１０に向けて付勢している。具体的には弾性部材３４１のうち約半分の面積の部分がチャージ状態となっている。放熱部材３１０の位置を変更して放熱部材３１０と第１の熱伝導部材３４２の第２の接続部４１０との接触面積を変更することで、放熱部材３１０に伝わる熱を調整することが可能である。

【0036】

本実施例では、第１の電子部品３３１の発熱量が第２の電子部品３３２の発熱量より大きい。また、第１の電子部品３３１と第２の電子部品３３２にはそれぞれ許容上限温度が設けられている。許容上限温度は、電子部品の動作保証温度から所定のマージンを確保した温度である。第１の電子部品３３１および第２の電子部品３３２のうち一方の温度が許容上限温度に達すると、ＭＰＵ１３０は、カメラ本体１００の性能低下防止や回路保護のためにカメラ本体１００の動作を停止させる。

【0037】

本実施例では、第１の電子部品３３１の許容上限温度が第２の電子部品３３２の許容上限温度よりも高い。さらに、弾性部材３４１の熱伝導率は第１の熱伝導部材３４２（および後述する第２の熱伝導部材３４３）の熱伝導率よりも低い。言い換えれば、弾性部材３４１は、断熱材として機能する。

【0038】

グラファイトシートである第１の熱伝導部材３４２の厚みと幅は、第２の電子部品３３２の放熱量が多くなるように設定されている。また、弾性部材３４１の熱伝導率、厚みおよび幅は、弾性部材３４１からの放熱量が第１の熱伝導部材３４２からの放熱量より少なくなるように設定されている。このような設定により、許容上限温度が高い第１の電子部品３３１からの熱よりも、許容上限温度が低い第２の電子部品３３２からの熱を放熱部材３１０に多く伝えることができる。このため、第２の電子部品３３２が第１の電子部品３３１よりも早く許容上限温度に達してカメラ本体１００の動作が停止することを防ぐことができる適切な放熱が可能である。

【0039】

図４（ｃ）において、メイン基板１８０における第１の電子部品３３１が実装される領域にはＧＮＤ配線４２０が面状に設けられ、２つの第２の電子部品３３２が実装される領域のそれぞれには等長配線４３０が設けられている。ここで、メイン基板１８０における第２の電子部品３３２が実装された領域の配線の残銅率が第１の電子部品３３１が実装された領域の配線の残銅率より小さい。このため、第２の電子部品３３２からの熱よりも第１の電子部品３３１からの熱の方がメイン基板１８０に多く伝わる。発熱量がより多い第１の電子部品３３１からの熱をメイン基板１８０により多く伝えることで、放熱部材３１０を介してリアカバー３２０に過度に熱が伝わることを防ぎ、リアカバー３２０（被保持部１０１）が高温になるのを防ぐことができる。

【0040】

なお、本実施例では、中間部材として、チャージ状態で第１の熱伝導部材３４２を放熱部材３１０に圧接させる弾性部材を用いる場合について説明している。ただし、第１の熱伝導部材３４２と放熱部材３１０との熱的な接続が確実になされるのであれば、チャージ状態にはならずに第１の熱伝導部材３４２と放熱部材３１０との間に配置される中間部材を用いてもよい。

【0041】

図５（ａ）～（ｃ）を用いて、カメラ本体１００における放熱経路について説明する。図５（ａ）はカメラ本体１００を背面側（リアカバー３２０を間隔Ｄの方向における外側）から見たときの電子部品群３３０（第１の電子部品３３１と２つの第２の電子部品３３２）の位置を示している。背面視において、電子部品群３３０はリアカバー３２０の被保持部１０１とは重なっておらず、電子部品群３３０からの熱が直接、被保持部１０１に伝熱し難い。また、図４（ｂ）に示したように第２の電子部品３３２とリアカバー３２０との間に十分な間隔（Ｄより大きい間隔）が設けられているため、被保持部１０１が高温になり難い。

【0042】

図５（ｂ）は、カメラ本体１００を背面側から見たときの電子部品群３３０、熱伝導部３４０および放熱部材３１０の位置を示している。ベクトル５００は、電子部品群３３０から被保持部１０１への方向と距離を示している。ベクトル５００は、互いに直交する２つの方向である水平方向（Ｘ方向）と垂直方向（Ｙ方向）のベクトル５０１とベクトル５０２に分解することができる。

【0043】

図５（ｃ）も、カメラ本体１００を背面側から透視したときの電子部品群３３０、熱伝導部３４０および放熱部材３１０の位置を示している。電子部品群３３０から発生した熱は、ベクトル５１０、ベクトル５１１およびベクトル５１２で示す放熱経路を通って被保持部１０１へと向かう。

【0044】

図５（ｃ）に示す放熱経路には、図５（ｂ）に示したＹ方向のベクトル５０２とは逆方向のベクトル５１０で示す経路が含まれている。具体的には、第１の熱伝導部材３４２の第２の接続部４１０は、第１の接続部４００に対してＹ方向のベクトル５０２とは反対方向に位置する。これにより、電子部品群３３０から被保持部１０１への放熱経路が長くなり、被保持部１０１に伝わる熱が過大となって被保持部１０１が高温になることを防ぐことができる。なお、第２の接続部４１０は、第１の接続部４００に対してＸ方向のベクトル５０１と反対方向に位置してもよい。

【0045】

上記実施例では撮像装置の放熱構造について説明したが、同様の放熱構造を撮像装置以外の各種電子機器に適用することも可能である。

【0046】

以上の実施の形態は、以下の構成を含む。

【0047】

（構成１）
第１の電子部品および第２の電子部品と、
前記第１および第２の電子部品に対して間隔をあけて配置された放熱部材と、
前記第２の電子部品に熱的に接続された第１の接続部および前記放熱部材に熱的に接続された第２の接続部を有する第１の熱伝導部材と、
前記第１の電子部品と前記放熱部材との間に配置され、前記第１の熱伝導部材よりも熱伝導率が低い中間部材とを有することを特徴とする電子機器。
（構成２）
前記中間部材は弾性を有し、
前記第１の接続部が前記中間部材の弾性力により前記放熱部材に押圧されていることを特徴とする構成１に記載の電子機器。
（構成３）
前記放熱部材は、前記電子機器の外装部材に熱的に接続されていることを特徴とする構成１または２に記載の電子機器。
（構成４）
前記第１の電子部品の発熱量が、前記第２の電子部品の発熱量よりも大きいことを特徴とする構成１から３のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成５）
前記第１の電子部品の許容上限温度が、前記第２の電子部品の許容上限温度よりも高いことを特徴とする構成１から４のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成６）
前記中間部材からの放熱量が、前記第１の熱伝導部材からの放熱量より少ないことを特徴とする構成１から５のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成７）
前記第１の接続部と前記放熱部材との間の間隔が、前記第２の接続部と前記放熱部品との間の間隔より大きいことを特徴とする構成１から６のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成８）
前記外装部材は、ユーザが前記電子機器を保持するための被保持部を有し、
前記外装部材を前記間隔の方向における外側から見たときに、前記外装部材の内側における前記第１および第２の電子部品が前記被保持部と重ならない位置に設けられていることを特徴とする構成３に記載の電子機器。
（構成９）
前記第１および第２の電子部品が基板に実装されており、
前記基板における前記第２の電子部品が実装された領域の配線の残銅率が前記第１の電子部品が実装された領域の配線の残銅率より小さいことを特徴とする構成１から８のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成１０）
前記第１の電子部品と前記中間部材との間に、前記中間部材よりも熱伝導率が高い第２の熱伝導部材が配置されていることを特徴とする構成１から９のいずれか１つに記載の電子機器。
（構成１１）
前記外装部材を前記間隔の方向における外側から見た場合において前記第１および第２の電子部品から前記被保持部への方向を互いに直交する２つの方向に分解したときに、前記第２の接続部は、前記第１の接続部に対して、前記２つの方向のうち一方と反対方向に位置することを特徴とする構成３に記載の電子機器。

【0048】

以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。

【符号の説明】

【0049】

１００ カメラ本体
１８０ メイン基板
３３１ 第１の電子部品
３３２ 第２の電子部品
３４１ 弾性部材
３４２ 第１の熱伝導部材
４００ 第１の接続部
４１０ 第２の接続部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】