特許 7571210 電子モジュールの接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-11

(45)【発行日】2024-10-22

(54)【発明の名称】電子モジュールの接続構造

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20241015BHJP

   G06F 3/00 20060101ALI20241015BHJP

   G06F 1/18 20060101ALI20241015BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

G06F3/00 V

G06F1/18 E

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2023107067

(22)【出願日】2023-06-29

【審査請求日】2023-06-29

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】坂東 正明

(72)【発明者】

【氏名】潮田 達也

(72)【発明者】

【氏名】原 慎孝

(72)【発明者】

【氏名】佐野 哲也

【審査官】岡▲さき▼ 潤

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０１０３７９１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平１１－１７５６８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－０２８４８９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００３－２５８４０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－０６７４１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－１４６３５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－０５８４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０５６２０２９０（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開平０２－１７９０１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／７１

Ｇ０６Ｆ ３／００

Ｇ０６Ｆ １／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子群が配置された第１縁と、前記第１縁とは反対側であって半円形の窪みが形成された第２縁と、を有し、前記窪みにＧＮＤ端子が設けられた電子モジュールと、
基板と、
前記ＧＮＤ端子と前記基板とを電気的に接続する仲介部と、を備え、
前記仲介部は、前記基板と交差する方向において伸縮可能な伸縮部を有し、
前記基板は、前記仲介部が接続される接続部と、前記接続部とは異なる位置に配されて前記第１縁が固定される第１固定部と、前記接続部と前記第１固定部との間に位置して前記第２縁を固定可能な第２固定部と、を有し、
前記仲介部は、前記基板と交差する方向から見て前記第２固定部から前記接続部に向けて延びる延長部を有し、
前記延長部は、前記基板に対して取り外し可能に構成されており、
前記延長部が前記基板に取り付けられた状態において、前記仲介部は、前記電子モジュールが有する前記ＧＮＤ端子と、前記接続部と、を電気的に接続し、
前記延長部が前記基板から取り外された状態において、前記仲介部は、前記第１縁および前記第２縁が並ぶ方向における寸法が前記電子モジュールよりも大きい第２電子モジュールが有する前記ＧＮＤ端子と、前記接続部と、を電気的に接続する、
電子モジュールの接続構造。

【請求項2】

前記電子モジュールは、Ｍ．２規格に準拠する、
請求項１に記載の電子モジュールの接続構造。

【請求項3】

前記電子モジュールは、ＷＷＡＮ通信規格に対応する、
請求項１または２に記載の電子モジュールの接続構造。

【請求項4】

前記延長部は、前記基板と平行に延びる延在部と、前記基板と交差する方向に延びる起立部と、を有する、
請求項１または２に記載の電子モジュールの接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子モジュールの接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、端子群が配置された第１縁と、前記第１縁とは反対側であって半円形の窪みが形成された第２縁と、を有し、前記窪みにＧＮＤ端子が設けられた電子モジュールが知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような電子モジュールの例としては、Ｍ．２規格に準拠した電子モジュール等が挙げられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第７２０８５５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上記のような（Ｍ．２規格等に準拠した）電子モジュールは、基板に接続されて用いられる場合がある。本願発明者らが鋭意検討した結果、このような電子モジュールを基板に対して良好に接続するためには、工夫が必要であることが判った。

【0005】

本発明は、このような事情を考慮してなされ、基板に対して電子モジュールを良好に接続可能な、電子モジュールの接続構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の態様１に係る電子モジュールの接続構造は、端子群が配置された第１縁と、前記第１縁とは反対側であって半円形の窪みが形成された第２縁と、を有し、前記窪みにＧＮＤ端子が設けられた電子モジュールと、基板と、前記ＧＮＤ端子と前記基板とを電気的に接続する仲介部と、を備え、前記仲介部は、前記基板と交差する方向において伸縮可能な伸縮部を有する。

【0007】

本発明の態様１によれば、基板に対して電子モジュールを良好に接続可能な、電子モジュールの接続構造を提供できる。

【0008】

また、本発明の態様２は、態様１の電子モジュールの接続構造において、前記電子モジュールは、Ｍ．２規格に準拠する。

【0009】

本発明の上記態様に係る接続構造は、例えばＭ．２規格に準拠した電子モジュールにも好適に適用することができる。

【0010】

また、本発明の態様３は、態様１または態様２の電子モジュールの接続構造において、前記電子モジュールは、ＷＷＡＮ通信規格に対応する。

【0011】

本願発明者らが鋭意検討した結果、例えば電子モジュールがＳＳＤモジュールである場合等と比較して、電子モジュールがＷＷＡＮ通信モジュールである場合の方が、高いＧＮＤの安定性を要することが判った。本発明の上記態様に係る接続構造によれば、電子モジュールがＷＷＡＮ通信モジュールである場合に必要となる高いＧＮＤの安定性を確保しやすくなる。

【0012】

また、本発明の態様４は、態様１から態様３のいずれか一つの電子モジュールの接続構造において、前記基板は、前記仲介部が接続される接続部と、前記接続部とは異なる位置に配されて前記第１縁が固定される第１固定部と、前記接続部と前記第１固定部との間に位置して前記第２縁を固定可能な第２固定部と、を有し、前記仲介部は、前記基板と交差する方向から見て前記第２固定部から前記接続部に向けて延びる延長部を有する。

【0013】

本発明の態様４によれば、互いにサイズの異なる複数の電子モジュールを、基板に対して接続することができる。

【0014】

また、本発明の態様５は、態様４の電子モジュールの接続構造において、前記延長部は、前記基板と平行に延びる延在部と、前記基板と交差する方向に延びる起立部と、を有する。

【0015】

本発明の態様５によれば、サイズの異なる複数の電子モジュール間で、第２縁が取り付けられる位置が基板に交差する方向にずれている場合であっても、各電子モジュールのＧＮＤ端子を基板に対して容易に接続することができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明の上記態様によれば、基板に対して電子モジュールを良好に接続可能な、電子モジュールの接続構造を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の実施形態に係る接続構造を示す斜視図である。

【図2】図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。

【図3】本発明の実施形態に係る電子モジュールを示す斜視図である。

【図4】本発明の実施形態に係る延長部の周辺を示す斜視図である。

【図5】図４から延長部を取り除いた状態を示す図である。

【図6】図１の電子モジュールとは異なるサイズを有する電子モジュールが基板に接続された状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の実施形態に係る電子モジュールの接続構造について図面に基づいて説明する。

【0019】

図１および図２に示すように、本実施形態に係る電子モジュールの接続構造１（以下、単に「接続構造１」と称する）は、電子モジュール１０と、基板２０と、仲介部３０と、固定手段４１と、押圧手段４２、４３と、を備える。

【0020】

接続構造１は、例えば電子機器に収容されてもよい。接続構造１が収容される電子機器は、例えば、いわゆるクラムシェル型のノートパソコンであってもよい。ただし、電子機器の種類はこれに限られない。例えば、電子機器は、デスクトップパソコン、スマートフォン、タブレット端末、ゲーム機等であってもよい。

【0021】

（方向定義）
ここで、本明細書では、基板２０に交差する（例えば、直交する）方向を第１方向Ｚと称する。第１方向Ｚに交差する（例えば、直交する）一方向を第２方向Ｘと称する。第１方向Ｚおよび第２方向Ｘの双方に交差する（例えば、直交する）方向を第３方向Ｙと称する。第２方向Ｘおよび第３方向Ｙは、基板２０に平行な方向であってもよい。

【0022】

図３に示すように、電子モジュール１０は、実装基板１１と、電子部品１２と、を有する。本実施形態に係る電子モジュール１０は、Ｍ．２規格に準拠したモジュールである。

【0023】

電子モジュール１０は、例えばＷＷＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）通信規格に対応する通信モジュールであってもよい。あるいは、電子モジュール１０は、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）モジュールであってもよい。この場合、電子部品１２は、メモリ等を有していてもよい。ただし、電子モジュール１０の種類はこれらに限定されず、適宜変更可能である。

【0024】

実装基板１１は、例えばＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であってもよい。実装基板１１は、平板状の形状を有する。具体的に、実装基板１１は、実装面１１ａと、裏面１１ｂと、複数（図示の例においては４つ）の側縁１１ｃと、を有する。実装面１１ａには、電子部品１２が実装される。裏面１１ｂは、実装面１１ａの反対側に位置する。電子モジュール１０が基板２０に接続された状態において、実装面１１ａおよび裏面１１ｂは第１方向Ｚを向いてもよい。

【0025】

複数の側縁１１ｃは、実装面１１ａの外周縁と裏面１１ｂの外周縁とを接続している。本実施形態に係る電子モジュール１０（実装基板１１）は、長方形状を有する。複数の側縁１１ｃは、第１縁１０ａと、第１縁１０ａとは反対側に位置する第２縁１０ｂと、を含む。

【0026】

本実施形態において、第１縁１０ａおよび第２縁１０ｂは、電子モジュール１０（実装基板１１）が有する、一対の短辺に対応している。つまり、第１縁１０ａおよび第２縁１０ｂは、電子モジュール１０（実装基板１１）の長手方向における、電子モジュール１０（実装基板１１）の両端縁である。図２に示すように、電子モジュール１０が基板２０に接続された状態において、電子モジュール１０（実装基板１１）の長手方向は、第２方向Ｘと一致してもよい。つまり、電子モジュール１０が基板２０に接続された状態において、第１縁１０ａと第２縁１０ｂとが第２方向Ｘに並んでもよい。

【0027】

図３に示すように、第１縁１０ａには、複数の端子１３ａを有する端子群１３が配置されている。端子群１３は、Ｍ．２規格に対応している。

【0028】

第２縁１０ｂには、半円形の窪み１４が形成されている。窪み１４には、ＧＮＤ端子１４ａが設けられている。ＧＮＤ端子１４ａは、実装基板１１（電子モジュール１０）の外部に露出している。

【0029】

図２に示すように、本実施形態に係る仲介部３０は、延長部（ブラケット）３１と、スタッド３２と、伸縮部（フローティング接続部）３３と、ねじ受け部（第１のねじ受け部）３４と、を有する。仲介部３０（延長部３１、スタッド３２、伸縮部３３、およびねじ受け部３４）は、導電性を有する材料によって形成される。仲介部３０は、電子モジュール１０のＧＮＤ端子１４ａと、基板２０とを電気的に接続する。言い換えれば、仲介部３０は、ＧＮＤ端子１４ａと基板２０との間の電気的接続を仲介する。

【0030】

ねじ受け部３４は、フランジ部３４ａと、筒部３４ｂと、を含む。フランジ部３４ａは、第１方向Ｚから見て環状の形状を有する。フランジ部３４ａは、基板２０（接続部２３）に対して機械的かつ電気的に接続されている。ねじ４３ａを基板２０に対して機械的かつ電気的に接続する方法は特に限定されないが、たとえばはんだによる接続を採用してもよい。筒部３４ｂは、フランジ部３４ａの内周縁部から、第１方向Ｚにおいて基板２０から離れる向きに突出している。詳細な図示は省略するが、筒部３４ｂの内周面には、ねじ４３ａが螺合する螺旋状の突起が形成されている。フランジ部３４ａと筒部３４ｂとは、一体に形成されていてもよい。

【0031】

伸縮部３３は、第１方向Ｚに伸縮可能に構成されている。伸縮部３３は、フランジ部３４ａから、第１方向Ｚにおいて基板２０から離れる向きに突出している。伸縮部３３は、フランジ部３４ａに対して機械的かつ電気的に接続されている。伸縮部３３は、例えば、第１方向Ｚから見て環状の形状を有していてもよい。なお、ねじ受け部３４がフランジ部３４ａを有さず、伸縮部３３が基板２０（接続部２３）に対して機械的かつ電気的に接続されていてもよい。

【0032】

延長部３１は、第１方向Ｚから見て、第２固定部２２から接続部２３に向けて延びている。本実施形態に係る延長部３１は、第１延在部３１ａと、起立部３１ｂと、第２延在部３１ｃと、を含む。

【0033】

第１延在部３１ａは、第２固定部２２の近傍から、第２方向Ｘに沿って延長部３１に向かうように延びている。電子モジュール１０が基板２０に接続された状態において、第１延在部３１ａは、電子モジュール１０のＧＮＤ端子１４ａと機械的かつ電気的に接続される。起立部３１ｂは、第１延在部３１ａの先端（図示の例においては右端）から、第１方向Ｚにおいて基板２０から離れる向きに延びている。第２延在部３１ｃは、起立部３１ｂの先端（図示の例においては上端）から、第２方向Ｘに沿って延長部３１に向かうように延びている。

【0034】

このように第１延在部３１ａ、起立部３１ｂ、および第２延在部３１ｃを有する延長部３１は、第３方向Ｙから見てＺ字形状を有する。第１延在部３１ａには、第１延在部３１ａを第１方向Ｚに貫通する第１貫通孔３１ｄが形成されている。

【0035】

スタッド３２は、第１方向Ｚから見て環状の形状を有する。スタッド３２は、第２貫通孔３１ｅの内周面に固定（例えば、かしめ固定）される。スタッド３２の内径は、筒部３４ｂの外径よりも大きい。

【0036】

スタッド３２は、押圧手段（第１の押圧手段）４３によって、伸縮部３３に対して機械的かつ電気的に接続される。本実施形態に係る押圧手段４３は、ねじ４３ａと、前述したねじ受け部３４（筒部３４ｂ）と、を有する。

【0037】

本実施形態においては、ねじ受け部３４の筒部３４ｂがスタッド３２に挿入されると、スタッド３２と伸縮部３３とが、第１方向Ｚにおいて対向する。この状態でねじ４３ａを筒部３４ｂに螺入すると、筒部３４ｂの頭部が、第１方向Ｚにおいて、第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２を、伸縮部３３に向けて押圧する。これにより、第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２が、ねじ４３ａの頭部と伸縮部３３との間に挟まれ、伸縮部３３に対して機械的かつ電気的に接続される。このとき、伸縮部３３が、第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２を、第１方向Ｚにおいて基板２０から離れる向きに付勢する。伸縮部３３が発揮する付勢力と、ねじ４３ａが発揮する押圧力と、によって、第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２が、フローティング状態に保たれる。言い換えれば、第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２が伸縮部３３によって弾性的に支持された状態が、保たれる。

【0038】

図２に示すように、基板２０は、第１固定部２１と、第２固定部２２と、接続部２３と、を有する。基板２０は、例えばＰＣＢであってもよい。第１固定部２１、第２固定部２２、および接続部２３は、互いに異なる位置に配されている。より具体的に、第１固定部２１、第２固定部２２、および接続部２３は、第２方向Ｘ（すなわち、第１縁１０ａと第２縁１０ｂとが並ぶ方向）においてこの順に並んでいる。

【0039】

第１固定部２１には、固定手段４１によって、電子モジュール１０の第１縁１０ａが固定される。固定手段４１を介して基板２０（第１固定部２１）に第１縁１０ａが固定されることで、基板２０と、電子モジュール１０の端子群１３とが電気的に接続される。なお、基板２０と端子群１３とを電気的に接続させつつ第１縁１０ａを基板２０に固定可能であれば、固定手段４１の構造は特に限定されず、公知の構造から適宜選択可能である。

【0040】

第２固定部２２には、電子モジュール１０の第２縁１０ｂが固定可能である。第２固定部２２は、接続部２３と第１固定部２１との間に位置している。図示の例における第２固定部２２は、基板２０を第１方向Ｚに貫通する貫通孔である。そして、当該貫通孔に、基板２０に対して電子モジュール１０の第２縁１０ｂを固定するための押圧手段（第２の押圧手段）４２が設けられる。

【0041】

本実施形態に係る押圧手段４２は、ねじ（第２のねじ）４２ａと、ねじ受け部（第２のねじ受け部）４２ｂと、を含む。ねじ受け部４２ｂは、筒状の形状を有する。ねじ受け部４２ｂは、基板２０に形成された貫通孔である第２固定部２２の内周面と、延長部３１の第１貫通孔３１ｄと、に固定（例えば、かしめ固定）される。言い換えれば、ねじ受け部４２ｂは、延長部３１（第１延在部３１ａ）を、基板２０（第２固定部２２）に固定する。詳細な図示は省略するが、ねじ受け部４２ｂの内周面には、ねじ４２ａが螺合する螺旋状の突起が形成されている。

【0042】

電子モジュール１０の窪み１４（ＧＮＤ端子１４ａ）がねじ受け部４２ｂに嵌合した状態でねじ４２ａをねじ受け部４２ｂに螺入すると、ねじ４２ａの頭部が、第１方向Ｚにおいて、電子モジュール１０の第２縁１０ｂを、第１延在部３１ａおよび基板２０に向けて押圧する。これにより、電子モジュール１０の第２縁１０ｂが、延長部３１（第１延在部３１ａ）とねじ４２ａの頭部との間に挟まれ、基板２０の第２固定部２２に固定される。

【0043】

接続部２３には、仲介部３０が機械的かつ電気的に接続される。図示の例においては、ねじ受け部３４のフランジ部３４ａが、接続部２３に対して機械的かつ電気的に接続される。

【0044】

次に、以上のように構成された各部材を用いて、電子モジュール１０を基板２０に接続する方法について説明する。つまり、本実施形態に係る接続構造１の製造方法について説明する。

【0045】

まず、基板２０が用意される（図２参照）。基板２０の接続部２３には、ねじ受け部３４が固定される。ねじ受け部３４には、伸縮部３３が固定される。

【0046】

次に、ねじ受け部４２ｂおよびスタッド３２が固定された延長部３１が用意される。そして、ねじ受け部３４の筒部３４ｂがスタッド３２に挿入されるように、延長部３１が基板２０上に配置される。この状態で、ねじ４３ａが筒部３４ｂに螺入される（図２および図４参照）。これにより、スタッド３２が、伸縮部３３に対して機械的かつ電気的に接続される。またこのとき、第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２が、フローティング状態に保たれる。ねじ受け部４２ｂは、基板２０の第２固定部２２（貫通孔）に固定される。言い換えれば、ねじ受け部４２ｂによって、延長部３１（第１延在部３１ａ）が、基板２０（第２固定部２２）に固定される。

【0047】

次に、電子モジュール１０が用意される。そして、電子モジュール１０の第１縁１０ａが、固定手段４１に固定される（図２参照）。これにより、電子モジュール１０の端子群１３が、基板２０と電気的に接続される。

【0048】

次に、電子モジュール１０の窪み１４にねじ受け部４２ｂが嵌合される（図１参照）。この状態で、ねじ４２ａがねじ受け部４２ｂに螺入される。これにより、電子モジュール１０の第２縁１０ｂが、第１延在部３１ａとねじ４２ａの頭部との間に挟まれ、基板２０の第２固定部２２に固定される（図１および図２参照）。このとき、電子モジュール１０のＧＮＤ端子１４ａが、第１延在部３１ａに対して機械的かつ電気的に接続される。

【0049】

以上の工程により、電子モジュール１０が基板２０に固定され、かつ、電子モジュール１０と基板２０とが電気的に接続される。より具体的には、電子モジュール１０の第１縁１０ａおよび第２縁１０ｂが、固定手段４１および押圧手段４２によって、基板２０の第１固定部２１および第２固定部２２に対して各々固定される。また、仲介部３０を介して、電子モジュール１０のＧＮＤ端子１４ａが、基板２０の接続部２３に対して電気的に接続される。またこのとき、仲介部３０の少なくとも一部（第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２）が、フローティング状態に保たれる。

【0050】

なお、図５に示すように、本実施形態に係る接続構造１から延長部３１を省略してもよい。言い換えれば、延長部３１は、基板２０から取り外し可能に構成されていてもよい。なお、延長部３１に固定されるねじ受け部４２ｂも、延長部３１とともに省略してもよい。

【0051】

ところで、図１に示した電子モジュール１０よりも第２方向Ｘにおける寸法が大きい電子モジュール１０Ａを用いる場合がある（図６参照）。本実施形態に係る接続構造１においては、延長部３１を取り外すことで、このようにサイズの異なる電子モジュール１０Ａを基板２０に対して接続することができる。

【0052】

具体的には、基板２０上に延長部３１を設けず（図５参照）、電子モジュール１０の窪み１４にねじ受け部３４（筒部３４ｂ）を嵌合させる。そして、この状態でねじ４３ａを筒部３４ｂに螺入する（図２も参照）。これにより、電子モジュール１０のＧＮＤ端子１４ａが、ねじ４３ａの頭部と伸縮部３３との間に挟まれ、伸縮部３３に対して機械的かつ電気的に接続される（図２も参照）。またこのとき、電子モジュール１０のＧＮＤ端子１４ａが、フローティング状態に保たれる。言い換えれば、ＧＮＤ端子１４ａが伸縮部３３によって弾性的に支持された状態が、保たれる。

【0053】

なお、電子モジュール１０はＭ．２規格に準拠していなくてもよい。電子モジュール１０は、Ｍ．２規格に準拠した電子モジュールに類似する電子モジュールであってもよい。具体的には、端子群１３が配置された第１縁１０ａと、第１縁１０ａとは反対側であって半円形の窪み１４が形成された第２縁１０ｂと、を有し、窪み１４にＧＮＤ端子１４ａが設けられていれば、電子モジュール１０の種類は適宜変更可能である。

【0054】

以上説明したように、本実施形態に係る接続構造１は、端子群１３が配置された第１縁１０ａと、第１縁１０ａとは反対側であって半円形の窪み１４が形成された第２縁１０ｂと、を有し、窪み１４にＧＮＤ端子１４ａが設けられた電子モジュール１０と、基板２０と、ＧＮＤ端子１４ａと基板２０とを電気的に接続する仲介部３０と、を備え、仲介部３０は、基板２０と交差する方向（第１方向Ｚ）において伸縮可能な伸縮部３３を有する。

【0055】

この構成によれば、ＧＮＤ端子１４ａと基板２０とを電気的に接続する経路の中に、第１方向Ｚにフローティングした部分が含まれる。延長部３１を用いる例においては、仲介部３０の少なくとも一部（第２延在部３１ｃの先端およびスタッド３２）が「フローティングした部分」に該当する。延長部３１を用いない例においては、ＧＮＤ端子１４ａが「フローティングした部分」に該当する。フローティングした部分が存在することで、ＧＮＤ端子１４ａと基板２０との電気的接続が安定する。すなわち、外力等によって電子モジュール１０、基板２０、および仲介部３０の間の位置関係が多少ずれたとしても、仲介部３０による電気的接続が維持されやすくなる。また、ＧＮＤ端子１４ａが基板２０に対して非弾性的に（フローティング部分なしに）固定される場合と比較して、端子１３ａの損傷を低減することができる。仮に、ＧＮＤ端子１４ａが基板２０に対してフローティング部分なしに固定される場合、電子モジュール１０の第２縁１０ｂは、ねじ等によって基板２０に対して強固に固定される。この状態で基板２０等が撓むほどの外力が繰り返し印加されると、第２縁１０ｂと基板２０との位置ずれは起こりにくい一方で、第１縁１０ａと固定手段４１との位置ずれが繰り返される。このような第１縁１０ａと固定手段４１との位置ずれは、第１縁１０ａに設けられた端子１３ａの損傷（損耗）を生じさせる。この問題は、固定手段４１において、第１縁１０ａがコネクタピンのばね構造によってのみ把持されるような構成において生じやすい。第２縁１０ｂを基板２０に対して強固に固定するのではなく、本実施形態のように、第２縁１０ｂ（ＧＮＤ端子１４ａ）と基板２０との間にフローティング部分を設けることで、基板２０の撓み等による影響をフローティング部分に吸収させることができる。これにより、第１縁１０ａと固定手段４１との位置ずれを抑制し、端子１３ａの損傷（損耗）を低減できる。

【0056】

また、電子モジュール１０は、Ｍ．２規格に準拠してもよい。

【0057】

本実施形態に係る接続構造１は、例えばＭ．２規格に準拠した電子モジュール１０にも好適に適用することができる。

【0058】

また、電子モジュール１０は、ＷＷＡＮ通信規格に対応してもよい。

【0059】

本願発明者らが鋭意検討した結果、例えば電子モジュール１０がＳＳＤモジュールである場合等と比較して、電子モジュール１０がＷＷＡＮ通信モジュールである場合の方が、高いＧＮＤの安定性を要することが判った。本実施形態に係る接続構造１によれば、電子モジュール１０がＷＷＡＮ通信規格に対応する場合に必要となる高いＧＮＤの安定性を確保しやすくなる。

【0060】

また、基板２０は、仲介部３０が接続される接続部２３と、接続部２３とは異なる位置に配されて第１縁１０ａが固定される第１固定部２１と、接続部２３と第１固定部２１との間に位置して第２縁１０ｂを固定可能な第２固定部２２と、を有し、仲介部３０は、第１方向Ｚから見て第２固定部２２から接続部２３に向けて延びる延長部３１を有する。

【0061】

この構成により、互いにサイズの異なる複数の電子モジュール１０、１０Ａを、基板２０に対して接続することができる。つまり、延長部３１の有無を切り替えることで、（電子モジュール１０の）第２縁１０ｂが第２固定部２２近傍に位置する場合と、（電子モジュール１０Ａの）第２縁１０ｂが接続部２３近傍に位置する場合と、を切り替えることができる。また、基板２０に対して延長部３１を予め固定可能な構成とすることで、例えば電子モジュール１０、１０Ａに対して予めブラケット等を取り付ける必要がある構成と比較して、電子モジュール１０、１０Ａを容易に基板２０に接続することができる。

【0062】

また、延長部３１は、基板２０と平行に延びる延在部３１ａ、３１ｃと、第１方向Ｚに延びる起立部３１ｂと、を有する。

【0063】

この構成により、サイズの異なる電子モジュール１０、１０Ａ間で、第２縁１０ｂが取り付けられる位置が第１方向Ｚにずれている場合であっても、各電子モジュール１０、１０ＡのＧＮＤ端子１４ａを基板２０に対して容易に接続することができる。

【0064】

なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

【0065】

例えば、第１方向Ｚにおいて伸縮可能な伸縮部３３を有し、かつ、ＧＮＤ端子１４ａと基板２０とを電気的に接続可能であれば、仲介部３０の構成および形状は適宜変更可能である。例えば、ねじ４２ａ、４３ｂが導電性を有する材料で形成されている場合、ＧＮＤ端子１４ａと基板２０とを電気的に接続する仲介部３０は、ねじ４２ａ、４３ｂを含んでいてもよい。

【0066】

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。

【符号の説明】

【0067】

１…接続構造 １０、１０Ａ…電子モジュール １０ａ…第１縁 １０ｂ…第２縁 １３…端子群 １４…窪み １４ａ…ＧＮＤ端子 ２０…基板 ２１…第１固定部 ２２…第２固定部 ２３…接続部 ３０…仲介部 ３１…延長部 ３１ａ…第１延在部 ３１ｂ…起立部 ３１ｃ…第２延在部 ３３…伸縮部

【要約】

【課題】基板に対して電子モジュールを良好に接続可能な、電子モジュールの接続構造を提供する。
【解決手段】電子モジュールの接続構造は、端子群が配置された第１縁と、前記第１縁とは反対側であって半円形の窪みが形成された第２縁と、を有し、前記窪みにＧＮＤ端子が設けられた電子モジュールと、基板と、前記ＧＮＤ端子と前記基板とを電気的に接続する仲介部と、を備え、前記仲介部は、前記基板と交差する方向において伸縮可能な伸縮部を有する。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】