特許 7571423出願番号特願 2020-144707
樹脂組成物、それを用いたキャリア付樹脂膜、樹脂基板、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、及び半導体装置

出願人住友ベークライト株式会社（識別番号 2141）

2026年特許公開件数ランキング 148位 159件（※）

2026年特許取得件数ランキング 170位 122件（※）

公報発行日　2024年10月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7571423　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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樹脂組成物、それを用いたキャリア付樹脂膜、樹脂基板、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、及び半導体装置

しかしながら、本発明者が検討した結果、特許文献１に記載の樹脂組成物において、高難燃性及び低誘電特性の点で改善の余地があることが判明した。

特許文献１における樹脂組成物において、難燃性を向上させる観点から、一般的なリン系難燃剤が使用されている。しかしながら、リン系難燃剤を使用すると、樹脂組成物を用いた部材からリン酸が溶出する恐れがあるため、配線腐食等が発生し、プリント配線基板の絶縁信頼性が低下することが懸念される。

本発明によれば、高難燃性及び低誘電特性に優れた樹脂組成物、それを用いたキャリア付樹脂膜、樹脂基板、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、及び半導体装置が提供される。

【図1】本実施形態におけるキャリア付樹脂膜の構成の一例を示す断面図である。

【図2】本実施形態におけるプリント配線基板の構成の一例を示す断面図である。

【図3】本実施形態における半導体装置の構成の一例を示す断面図である。

１０樹脂膜１２キャリア基材１００キャリア付樹脂膜１０５金属箔３００プリント配線基板３０１絶縁層３０３金属層３０７ビアホール３０８無電解金属めっき膜３０９電解金属めっき層４００半導体装置４０１絶縁層４０７半導体素子４１０半田バンプ

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