特許 7571502 画像処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-15

(45)【発行日】2024-10-23

(54)【発明の名称】画像処理装置

(51)【国際特許分類】

   G01J 3/46 20060101AFI20241016BHJP

【ＦＩ】

G01J3/46 Z

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020197294

(22)【出願日】2020-11-27

(65)【公開番号】P2022085552

(43)【公開日】2022-06-08

【審査請求日】2023-11-02

(73)【特許権者】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】曽澤 祥卓

(72)【発明者】

【氏名】植松 秀和

(72)【発明者】

【氏名】松山 徹

【審査官】横尾 雅一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０９４２８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０２０７０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－００９４９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第５７１４７４５（ＵＳ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／００８９７６１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｊ ３／００ － Ｇ０１Ｊ ３／５２

Ｇ０１Ｎ ２１／００ － Ｇ０１Ｎ ２１／６１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

受光素子と、
発光素子と、
バッテリーと、
前記バッテリーと電気的に接続される電源回路と、
無線通信モジュールと、
前記受光素子が設けられた第１基板と、
前記発光素子が設けられた第２基板と、
前記電源回路が設けられた第３基板と、
前記無線通信モジュールが設けられた第４基板と、
前記第１基板、前記第２基板、前記第３基板及び前記第４基板を格納する筐体と、
を有し、
前記バッテリーは、前記第１基板、前記第２基板及び前記第３基板と、前記第４基板との間に位置する、ことを特徴とする画像処理装置。

【請求項2】

操作部を有し、
前記操作部は、前記第４基板に設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。

【請求項3】

前記第４基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺と、前記第１辺と対向する第３辺と、前記第２辺と対向する第４辺と、を有し、
前記操作部は、前記第２辺及び前記第４辺から等距離にある仮想線と重なる位置に設けられている、ことを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。

【請求項4】

前記第４基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺と、前記第１辺と対向する第３辺と、前記第２辺と対向する第４辺と、を有し、
前記無線通信モジュールは、前記第３辺よりも前記第１辺に近い端部領域に設けられている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の画像処理装置。

【請求項5】

ブザーを有し、
前記ブザーは、前記第４基板に設けられている、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像処理装置。

【請求項6】

表示モジュールを有し、
前記第４基板は、表示用の信号を前記表示モジュールに中継する中継基板として機能する、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の画像処理装置。

【請求項7】

ステータス表示用の発光モジュールを有し、
前記発光モジュールは、前記第４基板に設けられている、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の画像処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、画像処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、バッテリーを備え持ち運びおよび単体での動作が可能な画像処理装置は広く普及している。例えば、特許文献１には、撮像装置による被写体の撮影時における撮像装置の温度と、被写体の撮影前後の色票の撮影時における撮像装置の温度と、被写体の撮影前後の色票の撮影により取得された色票画像データとに基づいて、被写体の撮影前の色票の撮影時における撮像装置の温度から被写体の撮影後の色票の撮影時における撮像装置の温度までの温度の内、被写体の撮影時の温度により近い温度における色票画像データをキャリブレーションデータとして設定するキャリブレーションデータ設定部と、該キャリブレーションデータ設定部において設定されたキャリブレーションデータを用いて、被写体の撮影により取得された被写体の画像データを補正する画像補正部と、を備える画像処理装置が記載されている。特許文献１に記載の画像処理装置によれば、撮影中に撮影条件等が変動した場合においても、被写体の画像データを精度よく補正することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１０－８１０５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、バッテリーを備え、持ち運びや単体での動作が可能な画像処理装置においては、小型の筐体に各種の構成要素を配置する都合上、発光素子、受光素子及び電源回路の発熱による急激な温度変化が無線通信モジュールに影響を及ぼし、通信安定性を阻害してしまうおそれがあり、依然として技術的に改善すべき余地がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明に係る画像処理装置の一態様は、
受光素子と、
発光素子と、
バッテリーと、
前記バッテリーと電気的に接続される電源回路と、
無線通信モジュールと、
前記受光素子が設けられた第１基板と、
前記発光素子が設けられた第２基板と、
前記電源回路が設けられた第３基板と、
前記無線通信モジュールが設けられた第４基板と、
前記第１基板、前記第２基板、前記第３基板及び前記第４基板を格納する筐体と、
を有し、
前記バッテリーは、前記第１基板、前記第２基板及び前記第３基板と、前記第４基板との間に位置する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本実施形態の画像処理装置の斜視図である。

【図2】表示モジュールに表示される情報の一例を示す図である。

【図3】画像処理装置の機能構成を示すブロック図である。

【図4】画像処理装置の筐体の内部をＸ軸の正方向から見た図である。

【図5】画像処理装置の筐体の内部をＹ軸の正方向から見た図である。

【図6】画像処理装置の筐体の内部をＺ軸の正方向から見た図である。

【図7】第１基板をＺ軸の正方向から見た図である。

【図8】第１基板を図７のＡ－Ａ線で切断した断面図である。

【図9】サブ基板をＺ軸の正方向から見た図である。

【図10】スペーサー基板をＺ軸の正方向から見た図である。

【図11】メイン基板をＺ軸の正方向から見た図である。

【図12】第２基板をＺ軸の正方向から見た図である。

【図13】第３基板をＺ軸の正方向から見た図である。

【図14】第４基板をＺ軸の正方向から見た図である。

【図15】画像処理装置の一部の構成要素をＺ軸の正方向から見た図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

【0008】

以下、本実施形態では、本発明に係る画像処理装置の一例として測色装置を例に挙げて説明する。

【0009】

１．画像処理装置の概要
図１は、本実施形態の画像処理装置１の斜視図である。図１に示すように、本実施形態の画像処理装置１は、画像処理として画像ＩＭＧの色を測定する測色処理を行う。具体的には、ユーザーが、画像処理装置１を媒体Ｍ上に形成された画像ＩＭＧの上に移動させ、画像処理装置１の上面に配置されている操作部３２を押下すると、画像処理装置１は、画像ＩＭＧと対向する底面の一部から光を出射し、画像ＩＭＧで反射した光の波長に基づいて画像ＩＭＧの色を測定する。すなわち、操作部３２は、測定開始ボタンとして機能する。例えば、媒体Ｍは紙や布等であり、画像ＩＭＧは単色の画像である。図１に示すように、媒体Ｍ上に互いに異なる色の複数の画像を含むカラーチャートが形成されており、ユーザーが画像処理装置１を各画像の上に移動させて操作部３２を押下することにより、画像処理装置１が各画像の色を測定してもよい。また、画像処理装置１は、媒体Ｍの色を測定することもできる。

【0010】

画像処理装置１は、測色値と目標の色値との差である色差を算出してもよい。画像処理装置１は、算出した測色値や色差を、ユーザーが筐体１００の外部から視認可能な表示モジュール５０に表示する。図１の例では、表示モジュール５０は、ユーザーが、画像処理装置１の操作部３２が配置されている面から視認可能な位置に設けられている。図２は、表示モジュール５０に表示される測色値や色差の一例を示す図である。図２の例では、表示モジュール５０に表示される測色値Ｌ，ａ，ｂ及び色差ΔＥは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間における値である。なお、測色値や色差は、ＲＧＢ色空間、ＹＣＣ色空間、ＣＭＹＫ色空間、Ｌ＊Ｃ＊ｈ色空間等のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間以外の各種の色空間における値であってもよい。

【0011】

図１及び図２に示すように、画像処理装置１は、ユーザーが筐体１００の外部から視認可能な発光モジュール３３を有してもよい。図１及び図２の例では、発光モジュール３３は、操作部３２を取り囲むように配置されている。例えば、発光モジュール３３は、管状のライトガイドとライトガイドの先端に取り付けられたＬＥＤとを有し、ＬＥＤが発する光がライトガイドに導かれる。ＬＥＤは、Light Emitting Diodeの略である。図１及び図２の例では、ユーザーは、発光モジュール３３のライトガイドを視認可能である。発光モジュール３３は、ステータス表示用のモジュールであり、ユーザーの操作部３２に対する操作に応じて発光状態が異なる。例えば、画像処理装置１は、ユーザーによって操作部３２が押下されたことを認識すると発光モジュール３３を発光させてもよい。

【0012】

画像処理装置１は、ユーザーが片手で把持して操作可能なサイズの直方体に近い形状であるため、持ち運びが可能である。また、画像処理装置１は、後述するバッテリー７０を内蔵し、ユーザーが操作部３２を押下することにより動作するので、他の装置からの指示を受けることなく単体で動作可能である。したがって、画像処理装置１は、ユーザーの利便性が高い。

【0013】

なお、図１及び図２に示すように、画像処理装置１の筐体１００の交差する３辺にそれぞれ沿う方向をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸とし、以降は、図３を除いて、画像処理装置１の向きとＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸との関係は図１及び図２と同じであるものとする。

【0014】

２．画像処理装置の機能構成
図３は、画像処理装置１の機能構成を示すブロック図である。図３に示すように、画像処理装置１は、複数の発光素子１０及び発光素子駆動回路１１を含む。また、画像処理装置１は、波長可変フィルター２０、受光素子２１、光電変換回路２２、増幅回路２３、Ｃ／Ｖ変換回路２４、増幅回路２５及び昇圧変換回路２６を含む。また、画像処理装置１は、第１プロセッサー３０、無線通信モジュール３１、操作部３２、発光モジュール３３、ブザー３４及び表示モジュール５０を含む。また、画像処理装置１は、第２プロセッサー４０、電源回路４１、スイッチ回路４２、充電回路４３、コネクター６０及びバッテリー７０を含む。

【0015】

複数の発光素子１０は、それぞれ、画像処理装置１の底面部分に配置され、発光素子駆動回路１１から出力される駆動信号に基づいて点灯又は消灯する。各発光素子１０が点灯すると、画像処理装置１の底面から光が出射する。各発光素子１０は、例えば、ＬＥＤである。例えば、複数の発光素子１０のうち、一部の発光素子は白色光を出射し、他の一部の発光素子は紫外光を出射してもよい。

【0016】

発光素子駆動回路１１は、第１プロセッサー３０からの制御信号に基づいて、複数の発光素子１０をそれぞれ駆動する複数の駆動信号を出力する。

【0017】

波長可変フィルター２０は、画像処理装置１の底面から入射した光のうち所定の範囲の波長の光を透過させる。波長可変フィルター２０は、不図示の静電アクチュエーターを備え、静電アクチュエーターには増幅回路２５から出力される電圧が印加される。静電アクチュエーターの容量値は印加される電圧に応じて変化し、波長可変フィルター２０が透過させる光の波長は、静電アクチュエーターの容量値に応じて変化する。したがって、波長可変フィルター２０が透過させる光の波長は、増幅回路２５から出力される電圧に応じて変化する。例えば、波長可変フィルター２０は、エタロン素子であってもよい。

【0018】

増幅回路２５は、波長可変フィルター２０を駆動するための数十Ｖの電圧を出力する。増幅回路２５の出力電圧は、第１プロセッサー３０からの制御信号に基づいて変化する。

【0019】

昇圧変換回路２６は、電源回路４１から出力される数Ｖの電圧Ｖ１を数十Ｖの電圧Ｖ４に昇圧し、増幅回路２５に出力する。昇圧変換回路２６によって昇圧された電圧Ｖ４は、増幅回路２５の電源電圧となる。昇圧変換回路２６は、例えば、昇圧型ＤＣＤＣコンバーターであってもよい。

【0020】

Ｃ／Ｖ変換回路２４は、静電アクチュエーターに蓄積される電荷を電圧に変換し、第１プロセッサー３０に出力する。第１プロセッサー３０は、Ｃ／Ｖ変換回路２４の出力電圧をＡ／Ｄ変換したデジタル値に基づいて、波長可変フィルター２０が所望の波長の光を透過させるように、増幅回路２５の出力電圧を制御する。すなわち、波長可変フィルター２０が透過させる光の波長は、第１プロセッサー３０によって制御される。

【0021】

受光素子２１は、波長可変フィルター２０を透過した光を受けて、光量に応じた大きさの電荷を出力する。例えば、受光素子２１は、フォトダイオードであってもよい。

【0022】

光電変換回路２２は、受光素子２１が受けた光量を電気信号に変換し、増幅回路２３に出力する。例えば、光電変換回路２２は、受光素子２１から出力された電荷を電圧に変換するＣ／Ｖ変換回路であってもよい。

【0023】

増幅回路２３は、光電変換回路２２から出力される電圧を増幅し、第１プロセッサー３０に出力する。

【0024】

第１プロセッサー３０は、画像処理を行うプロセッサーであり、光電変換回路２２の出力電圧をＡ／Ｄ変換することにより、受光素子２１が受け取った光量を示すデジタル値を生成し、当該光量を光の波長と対応づけて記憶する。第１プロセッサー３０は、例えば、ＭＣＵやＭＰＵであってもよい。ＭＣＵはMicro Control Unitの略であり、ＭＰＵはMicro-processing unitの略である。第１プロセッサー３０は、波長可変フィルター２０が透過させる光の波長をスイープし、受光素子２１が受け取った光量を各波長と対応づけて記憶する。そして、第１プロセッサー３０は、各波長に対応づけられた光量に基づいて、測色値を算出する。第１プロセッサー３０は、あらかじめ目標の色値がわかっている場合には、測色値と目標の色値との差である色差を算出する。

【0025】

無線通信モジュール３１は、不図示の無線通信回路及びアンテナを有する。無線通信回路は、アンテナを介して外部装置から受信した無線信号を取得してデータを復調し、第１プロセッサー３０に送信する。また、無線通信回路は、第１プロセッサー３０からデータを取得して高周波信号を変調し、アンテナを介して外部装置に無線信号を送信する。例えば、無線通信モジュール３１は、第１プロセッサー３０が算出した測色値や色差を取得し、外部装置に送信してもよい。無線通信回路は、不図示の温度センサーを有し、温度センサーから出力される信号に基づいて、測色値を温度補償する機能を有していてもよい。無線通信モジュール３１は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉ－Ｆｉ等の無線通信規格に対応した無線信号を送受信するモジュールであってもよい。

【0026】

操作部３２は、ユーザーの操作に基づく操作信号を第１プロセッサー３０に出力する。本実施形態では、操作部３２は、測定開始ボタンとして機能し、ユーザーが操作部３２を押下すると、押下されたことを示す操作信号を第１プロセッサー３０に出力する。第１プロセッサー３０は、操作部３２からの操作信号に基づいて測色のための処理を開始する。

【0027】

発光モジュール３３は、ステータス表示用のモジュールであり、第１プロセッサー３０からの制御信号に基づいて発光する。例えば、第１プロセッサー３０は、ユーザーが操作部３２を押下したことを検知すると発光モジュール３３を発光させるための制御信号を出力する。

【0028】

ブザー３４は、第１プロセッサー３０からの制御信号に基づいて所定の音を発生させることにより、各種の情報をユーザーに通知する。例えば、ユーザーが測定開始のために操作部３２を押下した際に受光素子２１の光軸のずれやブレが大きい場合には、正常な測色ができないおそれがあるので、ユーザーの操作部３２に対する操作不良が生じた場合、第１プロセッサー３０が所定の制御信号をブザー３４に出力し、ブザー３４が音を発する。

【0029】

表示モジュール５０は、第１プロセッサー３０から出力される表示用の信号に基づいて各種の情報を表示する。本実施形態では、発光モジュール３３は、図２に示した表示パネルと不図示の表示ドライバーとを含む。表示パネルは、例えば、液晶パネルであってもよい。表示ドライバーは、第１プロセッサー３０から出力される表示用の信号に応じた駆動信号を生成し、表示パネルに出力する。例えば、図２に示したように、表示パネルには測色値や色差等が表示される。

【0030】

バッテリー７０は、例えば、リチウムイオン電池やリチウムポリマー電池等の２次電池である。ユーザーが不図示の電源ボタンを押下することにより、バッテリー７０から充電残量に応じた電圧ＶＢが出力される。

【0031】

電源回路４１は、バッテリー７０の出力電圧ＶＢに基づいて電圧Ｖ１，Ｖ２を生成して出力する。電源回路４１は、不図示の昇圧型ＤＣＤＣコンバーター及び降圧型ＤＣＤＣコンバーターを含み、昇圧型ＤＣＤＣコンバーターがバッテリー７０の出力電圧ＶＢを昇圧して電圧Ｖ１を生成し、降圧型ＤＣＤＣコンバーターが電圧Ｖ１を降圧して電圧Ｖ２を生成してもよい。電圧Ｖ１は昇圧変換回路２６に供給され、電圧Ｖ２は第２プロセッサー４０に電源電圧として供給される。また、電圧Ｖ２は、スイッチ回路４２に入力される。

【0032】

スイッチ回路４２は、第２プロセッサー４０からの制御信号に従って導通状態又は非導通状態となる。スイッチ回路４２は、導通状態のときは電圧Ｖ２とほぼ等しい電圧Ｖ３を出力する。電圧Ｖ３は、図３において破線で囲まれた各回路に電源電圧として供給される。また、スイッチ回路４２が非導通状態のときは、各回路に電圧Ｖ３が供給されない。すなわち、第２プロセッサー４０は、電源制御用のプロセッサーである。

【0033】

コネクター６０は、ケーブルが接続されるコネクターであり、例えば、ＵＳＢコネクターであってもよい。ＵＳＢは、Universal Serial Busの略である。例えば、コネクター６０は、ＵＳＢケーブルを介してパーソナルコンピューター等の外部装置と電気的に接続される。第２プロセッサー４０は、コネクター６０を介して外部装置とデータ通信を行うことができる。

【0034】

充電回路４３は、コネクター６０が外部装置と電気的に接続されているときに供給される電源電圧ＶＣによって、バッテリー７０を充電する。

【0035】

また、第２プロセッサー４０は、第１プロセッサー３０とデータ通信を行う。第２プロセッサー４０は、電源回路４１から電圧Ｖ２が供給されることにより起動し、起動したことを第１プロセッサー３０に通知してもよい。また、第１プロセッサー３０が、測色処理を終了した後スリープモードに移行することを第２プロセッサー４０に通知し、第２プロセッサー４０は、当該通知を受けてスイッチ回路４２を非導通状態にして第１プロセッサー３０への電圧Ｖ３の供給を停止してもよい。

【0036】

３．画像処理装置の構造
次に、図４～図１５を用いて、画像処理装置１の内部構造について詳細に説明する。図４は、画像処理装置１の筐体１００の内部をＸ軸の正方向から見た図である。また、図５は、画像処理装置１の筐体１００の内部をＹ軸の正方向から見た図である。また、図６は、画像処理装置１の筐体１００の内部をＺ軸の正方向から見た図である。

【0037】

図４及び図５に示すように、画像処理装置１は、直方体形状の筐体１００と、第１基板１０１、第２基板１０２、第３基板１０３及び第４基板１０４を有し、筐体１００は、第１基板１０１、第２基板１０２、第３基板１０３及び第４基板１０４を格納する。第１基板１０１、第２基板１０２、第３基板１０３及び第４基板１０４は、それぞれねじ止め等によって筐体１００に固定されている。第１基板１０１、第２基板１０２、第３基板１０３及び第４基板１０４のうち、第２基板１０２が筐体１００の底面に最も近い位置に設けられている。第１基板１０１は、第２基板１０２と第３基板１０３との間に位置し、第３基板１０３は、第１基板１０１と第４基板１０４との間に位置する。第４基板１０４は、筐体１００の上面に最も近い位置に設けられている。

【0038】

図３に示した波長可変フィルター２０、受光素子２１、光電変換回路２２、増幅回路２３、Ｃ／Ｖ変換回路２４、増幅回路２５、昇圧変換回路２６及び第１プロセッサー３０は、第１基板１０１に設けられている。また、図３に示した複数の発光素子１０及び発光素子駆動回路１１は、第２基板１０２に設けられている。また、図３に示した第２プロセッサー４０、電源回路４１、スイッチ回路４２、充電回路４３及びコネクター６０は、第３基板１０３に設けられている。また、図３に示した無線通信モジュール３１、操作部３２、発光モジュール３３及びブザー３４は第４基板１０４に設けられている。

【0039】

図４、図５及び図６に示すように、図３に示した表示モジュール５０は、第４基板１０４と筐体１００の上面との間に位置し、筐体１００の上面から視認可能である。表示モジュール５０が内蔵する不図示の表示ドライバーと接続されているケーブル５１の一端は、第４基板１０４に設けられたコネクター８６と接続されている。

【0040】

図４及び図５に示すように、フレキシブルフラットケーブル９１の両端は、第１基板１０１に設けられたコネクター８１及び第４基板１０４に設けられたコネクター８７とそれぞれ接続されている。第１基板１０１に設けられた第１プロセッサー３０と、第４基板１０４に設けられた無線通信モジュール３１、操作部３２、発光モジュール３３及びブザー３４との間で入出力される信号は、フレキシブルフラットケーブル９１を伝搬する。

【0041】

また、第１基板１０１に設けられた第１プロセッサー３０から出力される表示用の信号は、フレキシブルフラットケーブル９１を伝搬して第４基板１０４に到達し、さらにケーブル５１を伝搬して表示モジュール５０に到達する。したがって、第４基板１０４は、表示用の信号を表示モジュール５０に中継する中継基板として機能する。

【0042】

フレキシブルフラットケーブル９２の両端は、第１基板１０１に設けられたコネクター８４及び第３基板１０３に設けられたコネクター８５とそれぞれ接続されている。第１基板１０１に設けられた第１プロセッサー３０と、第３基板１０３に設けられた第２プロセッサー４０とは、フレキシブルフラットケーブル９２を介してデータ通信を行う。また、第３基板１０３に設けられた電源回路４１が生成した電圧Ｖ２に基づく電圧Ｖ３は、フレキシブルフラットケーブル９２を伝搬して第１基板１０１に到達し、さらにフレキシブルフラットケーブル９１を伝搬して第４基板１０４に到達する。すなわち、第３基板１０３から第１基板１０１までの配線経路は、第３基板１０３から第４基板１０４までの配線経路よりも短い。したがって、電源回路４１から第１基板１０１に供給される電圧Ｖ３の降下量が小さくなり、第１基板１０１に配置されている受光素子２１に安定した電圧が供給される。

【0043】

ケーブル９３の両端は、第１基板１０１に設けられたコネクター８２及び第２基板１０２に設けられたコネクター８３とそれぞれ接続されている。第１基板１０１に設けられた第１プロセッサー３０から出力される制御信号は、ケーブル９３を伝搬して第２基板１０２に到達し、第２基板１０２に設けられた発光素子駆動回路１１に入力される。

【0044】

図４及び図５に示すように、図３に示したバッテリー７０は、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３と、第４基板１０４との間に位置する。より詳細には、バッテリー７０は、第３基板１０３と第４基板１０４との間に設けられている。また、第３基板１０３は、バッテリー７０と第１基板１０１との間に設けられている。そして、バッテリー７０は、第１基板１０１の面１０１Ｆと直交するＺ軸方向において第３基板１０３と重なっている。したがって、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、第１基板１０１、第２基板１０２、第３基板１０３、第４基板１０４及びバッテリー７０は重なっており、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３が配置される空間と、第４基板１０４が配置される空間とは、バッテリー７０によって分離されている。

【0045】

また、図４に示すように、Ｘ軸の正方向から見た平面視において、バッテリー７０は矩形の形状である。一方、図５に示すように、Ｙ軸の正方向から見た平面視において、バッテリー７０の第４基板１０４と対向する部分は半円の形状であり、バッテリー７０の第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３と対向する部分は上底が下底よりも長い台形の形状である。したがって、バッテリー７０の第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３と対向する部分は、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３に近いほど断面積が小さい。そのため、バッテリー７０と第３基板１０３との間にはＸ軸方向に隙間が生じており、この隙間を活用して第３基板１０３にコネクター７１，７２が設けられている。コネクター７１，７２は、不図示の配線によってバッテリー７０と接続される。図３に示した電源回路４１及び充電回路４３は、コネクター７１，７２を介してバッテリー７０と電気的に接続される。

【0046】

図７は、第１基板１０１をＺ軸の正方向から見た図であり、図８は、第１基板１０１を図７のＡ－Ａ線で切断した断面図である。図７に示すように、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、第１基板１０１は、辺１０１ａと、辺１０１ａよりも長い辺１０１ｂと、辺１０１ａと対向する辺１０１ｃと、辺１０１ｂと対向する辺１０１ｄと、を有する矩形の形状である。

【0047】

図７及び図８に示すように、第１基板１０１は、Ｚ軸の正方向を向く面１０１Ｆと、Ｚ軸の負方向を向く面１０１Ｒと、を有する。そして、第１基板１０１は、Ｚ軸方向において第３基板１０３と第２基板１０２との間に設けられている。受光素子２１は、第１基板１０１の面１０１Ｒに設けられている。

【0048】

図７に示すように、第１基板１０１は、メイン基板１１１及びサブ基板１１３がスペーサー基板１１２にねじ１３１，１３２で固定されることによって構成されている。

【0049】

図９は、サブ基板１１３をＺ軸の正方向から見た図である。また、図１０は、スペーサー基板１１２をＺ軸の正方向から見た図である。また、図１１は、メイン基板１１１をＺ軸の正方向から見た図である。なお、図９、図１０及び図１１において、実線は各基板のＺ軸の正方向を向く面に設けられた構成要素を示し、破線は各基板のＺ軸の負方向を向く面に設けられた構成要素を示している。

【0050】

図７、図９、図１０及び図１１に示すように、メイン基板１１１に設けられたねじ穴１２１、スペーサー基板１１２に設けられたねじ穴１２３及びサブ基板１１３に設けられたねじ穴１２４にねじ１３１が挿通され、メイン基板１１１に設けられたねじ穴１２２及びサブ基板１１３に設けられたねじ穴１２５にねじ１３２が挿通される。

【0051】

図９に示すように、サブ基板１１３は、Ｚ軸の正方向を向く面１１３Ｆと、Ｚ軸の負方向を向く面１１３Ｒと、を有する。第１基板１０１の面１０１Ｆ及び面１０１Ｒは、それぞれ、サブ基板１１３の面１１３Ｆ及び面１１３Ｒである。図８及び図９に示すように、サブ基板１１３の面１１３Ｒには、受光素子２１及び増幅回路２３が設けられている。

【0052】

図７及び図１１に示すように、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、第１基板１０１の外形は、メイン基板１１１の外形と一致し、第１基板１０１の辺１０１ａ、辺１０１ｂ、辺１０１ｃ及び辺１０１ｄは、それぞれ、メイン基板１１１の辺１１１ａ、辺１１１ｂ、辺１１１ｃ及び辺１１１ｄである。

【0053】

図１１に示すように、メイン基板１１１は、Ｚ軸の正方向を向く面１１１Ｆと、Ｚ軸の負方向を向く面１１１Ｒと、を有する。メイン基板１１１の面１１１Ｆには、光電変換回路２２、増幅回路２５及び昇圧変換回路２６、第１プロセッサー３０及びコネクター８４が設けられている。また、メイン基板１１１の面１１１Ｒには、波長可変フィルター２０、Ｃ／Ｖ変換回路２４、コネクター８１及びコネクター８２が設けられている。図８及び図１１に示すように、メイン基板１１１は矩形の開口部１２０を有し、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、波長可変フィルター２０と開口部１２０とは重なっている。

【0054】

なお、本実施形態では、第１基板１０１は、メイン基板１１１、スペーサー基板１１２及びサブ基板１１３の３枚の基板によって構成されているが、１枚又は２枚の基板によって構成されてもよい。

【0055】

図１２は、第２基板１０２をＺ軸の正方向から見た図である。なお、図１２において、実線は第２基板１０２のＺ軸の正方向を向く面１０２Ｆに設けられた構成要素を示し、破線は第２基板１０２のＺ軸の負方向を向く面１０２Ｒに設けられた構成要素を示している。

【0056】

図１２に示すように、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、第２基板１０２は、辺１０２ａと、辺１０２ａよりも長い辺１０２ｂと、辺１０２ａと対向する辺１０２ｃと、辺１０２ｂと対向する辺１０２ｄと、を有する矩形の形状である。第２基板１０２の面１０２Ｆには、コネクター８３が設けられている。第２基板１０２の面１０２Ｆは、第１基板１０１の面１０１Ｒと対向する。

【0057】

第２基板１０２の面１０２Ｒには、複数の発光素子１０及び発光素子駆動回路１１が設けられている。第２基板１０２は円形の開口部１４０を有し、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、複数の発光素子１０は、開口部１４０を取り囲むように第２基板１０２の面１０２Ｒに設けられている。第２基板１０２の面１０２Ｒは、筐体１００の内壁面と対向する。

【0058】

図１３は、第３基板１０３をＺ軸の正方向から見た図である。なお、図１３において、実線は第３基板１０３のＺ軸の正方向を向く面１０３Ｆに設けられた構成要素を示し、破線は第３基板１０３のＺ軸の負方向を向く面１０３Ｒに設けられた構成要素を示している。

【0059】

図１３に示すように、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、第３基板１０３は、辺１０３ａと、辺１０３ａよりも長い辺１０３ｂと、辺１０３ａと対向する辺１０３ｃと、辺１０３ｂと対向する辺１０３ｄと、を有する矩形の形状である。第３基板１０３の面１０３Ｆには、第２プロセッサー４０、電源回路４１、スイッチ回路４２、充電回路４３、コネクター６０、コネクター７１及びコネクター７２が設けられている。第３基板１０３の面１０３Ｆは、バッテリー７０と対向する。

【0060】

第３基板１０３の面１０３Ｒには、コネクター８５が設けられている。第３基板１０３の面１０３Ｒは、第１基板１０１の面１０１Ｆと対向する。

【0061】

図１４は、第４基板１０４をＺ軸の正方向から見た図である。なお、図１４において、実線は第４基板１０４のＺ軸の正方向を向く面１０４Ｆに設けられた構成要素を示し、破線は第４基板１０４のＺ軸の負方向を向く面１０４Ｒに設けられた構成要素を示している。

【0062】

図１４に示すように、Ｚ軸の正方向から見た平面視において、第４基板１０４は、辺１０４ａと、辺１０４ａよりも長い辺１０４ｂと、辺１０４ａと対向する辺１０４ｃと、辺１０４ｂと対向する辺１０４ｄと、を有する矩形の形状である。なお、辺１０４ａは「第１辺」の一例であり、辺１０４ｂは「第２辺」の一例であり、辺１０４ｃは「第３辺」の一例であり、辺１０４ｄは「第４辺」の一例である。

【0063】

第４基板１０４の面１０４Ｆには、操作部３２、発光モジュール３３、ブザー３４及びコネクター８６が設けられている。操作部３２は、第４基板１０４の面１０４Ｆにおいて、辺１０４ｂ及び辺１０４ｄから等距離にある仮想線ＶＬと重なる位置に設けられている。すなわち、第４基板１０４の短辺方向の中央部に操作部３２が配置されている。操作部３２は、例えば、ユーザーが押下することで物理的に変位するボタンである。また、操作部３２は、静電容量式のボタンであってもよい。

【0064】

第４基板１０４の面１０４Ｆは、筐体１００の内壁面及び表示モジュール５０と対向する。

【0065】

第４基板１０４の面１０４Ｒには、無線通信モジュール３１及びコネクター８７が設けられている。無線通信モジュール３１は、第４基板１０４の面１０４Ｒの端部領域に設けられている。当該端部領域は、第４基板１０４の面１０４Ｒの全領域を、辺１０４ａと平行な２つの線分によって互いに面積の等しい３つの領域に分割したときに、辺１０４ａに最も近い領域である。第４基板１０４の面１０４Ｒは、バッテリー７０と対向する。

【0066】

図１５は、複数の発光素子１０、波長可変フィルター２０、受光素子２１、開口部１４０、第１プロセッサー３０、無線通信モジュール３１、操作部３２、電源回路４１、表示モジュール５０及び第４基板１０４をＺ軸の正方向から見た図である。

【0067】

図１５に示すように、Ｚ軸方向において、第２基板１０２の開口部１４０、波長可変フィルター２０及び受光素子２１が重なり、複数の発光素子１０が開口部１４０を取り囲むように位置する。すなわち、開口部１４０及び波長可変フィルター２０は受光素子２１の光軸上で重なり、受光素子２１の光軸を取り囲むように複数の発光素子１０が位置する。したがって、複数の発光素子１０から出射された光は画像ＩＭＧで反射され、当該反射光は開口部１４０を通過して波長可変フィルター２０に入射する。そして、波長可変フィルター２０を透過した所定の波長の光が受光素子２１に入射する。このように、光学系の構成要素をＺ軸方向に重ねて配置することで、光学系に必要な空間が小さくなり、筐体１００を小型化することができる。

【0068】

また、図１５に示すように、操作部３２と複数の発光素子１０が配置されている領域Ａ１とは、受光素子２１の光軸上で重なる位置に設けられている。したがって、ユーザーが操作部３２を操作する際に受光素子２１の光軸に対して真っすぐに力が加わるので、画像ＩＭＧに対して受光素子２１の光軸にブレやずれが生じにくい。なお、本実施形態では、複数の発光素子１０は、開口部１４０を取り囲むように第２基板１０２の面１０２Ｒに設けられているので、領域Ａ１は、複数の発光素子１０の各配置領域を含む最小円の領域である。

【0069】

また、図１５に示すように、無線通信モジュール３１が設けられた第４基板１０４の面１０１Ｒと直交するＺ軸方向において、表示モジュール５０と無線通信モジュール３１とは重ならない。したがって、表示モジュール５０によって無線通信モジュール３１の受信感度が低下するおそれが低減される。

【0070】

また、図１５に示すように、Ｚ軸方向において、第１プロセッサー３０及び受光素子２１は、電源回路４１と重ならない。したがって、電源回路４１が発する熱により受光素子２１の特性が変化するおそれが低減するとともに、それぞれ発熱源となる電源回路４１、第１プロセッサー３０及び受光素子２１の放熱性が高まる。

【0071】

４．作用効果
本実施形態の画像処理装置１は、バッテリー７０を備え、持ち運びや単体での動作が可能であるが故に生じる様々な課題の少なくとも１つを解決するために、各構成要素の配置に関して様々な工夫がされている。

【0072】

小型の筐体１００の内部の狭い空間において発生する熱によって不具合が生じるおそれを低減させることが課題の１つである。本実施形態の画像処理装置１では、画像処理期間に動作して発熱源となり得る受光素子２１や第１プロセッサー３０は、第１基板１０１に配置されている。また、画像処理期間に動作して発熱源となり得る複数の発光素子１０や発光素子駆動回路１１は、第２基板１０２に配置されている。また、画像処理期間に動作して発熱源となり得る電源回路４１や第２プロセッサー４０は、第３基板１０３に配置されている。このように、本実施形態の画像処理装置１では、発熱源となり得る各構成要素が第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３に分散して設けられているため、相互の熱的影響が低減されて動作を安定させることができる。

【0073】

さらに、電源回路４１は、Ｚ軸方向において受光素子２１と重ならないので、電源回路４１が発する熱により受光素子２１の特性が変化するおそれが低減されるとともに、電源回路４１及び受光素子２１のそれぞれの放熱性が高まる。したがって、画像処理装置１によれば、受光素子２１の受光量に基づいて行われる画像処理の精度が低下するおそれが低減され、長時間連続して一定の品質を担保しながら稼働することができる。

【0074】

また、画像処理装置１によれば、発熱源となり得る第１プロセッサー３０が、Ｚ軸方向において電源回路４１と重ならないので、第１プロセッサー３０及び電源回路４１のそれぞれの放熱性が高まる。

【0075】

また、画像処理装置１では、無線通信モジュール３１が、発熱源となり得る受光素子２１、複数の発光素子１０及び電源回路４１がそれぞれ設けられた第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３とは別の第４基板１０４に設けられている。したがって、画像処理装置１によれば、動作の安定性が求められる無線通信モジュール３１が、熱の影響によって不具合を起こすおそれが低減される。

【0076】

また、画像処理装置１では、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３と第４基板１０４との間に位置するバッテリー７０が熱障壁の役割を果たし、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３の発熱が第４基板１０４へと伝わりにくい。したがって、画像処理装置１によれば、第４基板１０４に設けられた無線通信モジュール３１が、画像処理に伴う第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３の急激な温度上昇の影響を受けにくくなり、安定した通信品質を担保することができる。

【0077】

また、図５に示すように、画像処理装置１では、バッテリー７０の第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３と対向する部分は断面積が小さいので、直方体形状のバッテリーが配置された場合と比較して、バッテリー７０と第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３との間の隙間が大きい。したがって、画像処理装置１によれば、発熱源となり得る受光素子２１、複数の発光素子１０及び電源回路４１がそれぞれ設けられた第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３からの熱が拡散しやすくなり、放熱性が向上する。

【0078】

また、第４基板１０４には、必要なときに短期間のみ動作するため発熱量が小さい無線通信モジュール３１や発光モジュール３３、ほとんど発熱しない操作部３２やブザー３４が配置されている。そのため、第４基板１０４は、画像処理期間において表示モジュール５０に表示用の信号を中継するため発熱するものの、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３の少なくとも１つは、第４基板１０４よりも発熱量が大きい。実際は、頻繁に無線通信が行われる等の特殊な状況が発生しなければ、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３は、いずれも第４基板１０４よりも発熱量が大きい。このように、画像処理装置１では、相対的に発熱量の大きい各構成要素は放熱性の高い第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３に配置され、相対的に発熱量の小さい各構成要素は熱の影響を受けにくい第４基板１０４に配置される。したがって、画像処理装置１によれば、バッテリー７０の容量を確保しつつ放熱性を向上させることができるので、長時間連続して一定の品質を担保しながら稼働することができる。

【0079】

また、画像処理装置１によれば、発熱源となり得る第１プロセッサー３０が放熱性の良い第１基板１０１に設けられているので、長時間連続して一定の品質を担保しながら稼働することができる。

【0080】

また、画像処理装置１によれば、発熱源となり得る第２プロセッサー４０が放熱性の良い第３基板１０３に設けられているので、長時間連続して一定の品質を担保しながら稼働することができる。

【0081】

良好な耐ノイズ性や応答性を実現することも課題の１つである。本実施形態の画像処理装置１では、受光素子２１が設けられている第１基板１０１に画像処理を行う第１プロセッサー３０が設けられているので、受光素子２１から出力される信号は、第２基板１０２、第３基板１０３、第４基板１０４を経由することなく、第１プロセッサー３０へと伝搬する。したがって、画像処理装置１によれば、良好な耐ノイズ性や応答性を実現することができる。

【0082】

また、画像処理装置１では、電源回路４１が設けられている第３基板１０３に電源制御を行う第２プロセッサー４０が設けられているので、第２プロセッサー４０から出力される信号は、他の基板を経由することなく、電源回路４１へと伝搬する。したがって、画像処理装置１によれば、良好な耐ノイズ性や応答性を実現することができる。

【0083】

また、画像処理装置１によれば、無線通信モジュール３１は、第４基板１０４において筐体１００の内壁面との距離が小さい長辺方向の端部領域に配置されているのでノイズの影響を受けにくく通信感度を高めることができる。

【0084】

また、画像処理装置１によれば、受光素子２１と、複数の発光素子１０と、電源回路４１と、無線通信モジュール３１及び操作部３２とがそれぞれ異なる基板に設けられているため、熱、振動、信号等の相互干渉が小さくなり、動作を安定させることができる。したがって、画像処理装置１によれば、複数の構成要素の間での熱、振動、信号等の相互干渉によって画像処理の精度が低下するおそれが低減され、長時間連続して一定の品質を担保しながら稼働することができる。

【0085】

また、画像処理装置１では、第３基板１０３から第１基板１０１までの配線経路が短いので、第３基板１０３に配置されている電源回路４１から第１基板１０１に供給される電圧Ｖ３の降下量が小さくなる。したがって、画像処理装置１によれば、第１基板１０１に配置されている受光素子２１に安定した電圧が供給されるので、画像処理の精度が低下するおそれが低減される。

【0086】

また、画像処理装置１によれば、受光素子２１と光電変換回路２２との間の配線経路が短くなり、微小な信号へのノイズの影響が小さくなるので、画像処理の精度が低下するおそれが低減される。

【0087】

また、画像処理装置１によれば、無線通信モジュール３１は、第４基板１０４と直交する方向において表示モジュール５０と重ならないので、表示モジュール５０によって受信感度が低下するおそれが低減される。

【0088】

ユーザーの操作性や利便性を向上させることも課題の１つである。本実施形態の画像処理装置１では、Ｚ軸方向において、第３基板１０３と第２基板１０２との間に第１基板１０１が設けられ、バッテリー７０と第１基板１０１との間に第３基板１０３が設けられ、第３基板１０３と第４基板１０４との間にバッテリー７０が位置し、バッテリー７０が第３基板１０３と重なる。したがって、画像処理装置１によれば、第２基板１０２、第１基板１０１、第３基板１０３、バッテリー７０、第４基板１０４がこの順に重なって配置されるので、筐体１００のＸ軸方向及びＹ軸方向の幅をＺ軸方向の高さよりも小さくすることができる。そのため、ユーザーは、受光素子２１の位置を認識しやすくなり、画像処理装置１の操作性が向上する。

【0089】

また、画像処理装置１によれば、Ｚ軸方向において、第２基板１０２の開口部１４０、波長可変フィルター２０及び受光素子２１が重なり、複数の発光素子１０が開口部１４０を取り囲むように位置することにより、光学系の配置に必要な空間が小さくなるので、筐体１００を小型化することができる。

【0090】

また、画像処理装置１では、ほとんど発熱しない操作部３２及びブザー３４や発熱量の小さい発光モジュール３３は通信品質にほとんど影響を及ぼさないので、無線通信モジュール３１が配置されている第４基板１０４に操作部３２、ブザー３４及び発光モジュール３３を配置することにより、第４基板１０４の領域が有効活用されている。また、第１基板１０１、第２基板１０２及び第３基板１０３と比較して発熱量の小さい表示モジュール５０は通信品質に及ぼす影響が小さいので、無線通信モジュール３１が配置されている第４基板１０４は表示用の信号を表示モジュール５０に中継する中継基板としても活用されている。したがって、画像処理装置１によれば、筐体１００の小型化が可能となり、ユーザーの操作性を向上させることができる。

【0091】

また、画像処理装置１では、第４基板１０４に設けられた操作部３２、複数の発光素子１０が配置されている第２基板１０２の領域Ａ１及び受光素子２１が、受光素子２１の光軸上で重なるので、ユーザーが操作部３２を操作する際に受光素子２１の光軸に対して真っすぐに力が加わる。したがって、画像処理装置１によれば、ユーザーが操作部３２を操作する際に、処理対象の画像ＩＭＧに対して受光素子２１の光軸にブレやずれが生じにくく、正常なデータを取得することができる確率が向上する。

【0092】

例えば、操作部３２が物理的に変位するボタンであれば、ユーザーの操作によって操作部３２が物理的に変位するので、ユーザーが操作を行ったことを確実に認識することができる反面、ユーザーの操作によって大きな力が加わるが、受光素子２１の光軸にブレやずれが生じにくい。

【0093】

また、例えば、操作部３２が静電容量式のボタンであれば、ユーザーが操作部３２に触れることで操作が検知されるので、ユーザーの操作によって加わる力が小さく、受光素子２１の光軸にブレやずれがより生じにくい。

【0094】

また、画像処理装置１によれば、第４基板１０４の短辺方向の中央部に操作部３２が配置されているので、ユーザーが操作をしやすく、操作性が向上する。さらに、操作性が向上するため、ユーザーが操作部３２を操作する際に、処理対象の画像ＩＭＧに対して受光素子２１の光軸にブレやずれがより生じにくい。

【0095】

また、画像処理装置１によれば、ユーザーは、必要以上に大きな力を加えなくても、発光モジュール３３の発光状態によって操作部３２を操作したことを認識することができるので、受光素子２１の光軸のブレ量やずれ量が低減され、正常なデータを取得することができる確率が向上する。

【0096】

また、画像処理装置１によれば、ユーザーは、ブザー音によって操作不良が生じたことを認識し、速やかに操作部３２の操作をやり直すことができるので、ユーザーの利便性が向上する。

【0097】

また、画像処理装置１によれば、他の装置からの指示を受けることなく単体で動作可能であり、かつ、持ち運び可能であるので、ユーザーの利便性が高い。

【0098】

メンテナンス性を向上させることも課題の１つである。本実施形態の画像処理装置１では、受光素子２１と、複数の発光素子１０と、電源回路４１と、無線通信モジュール３１及び操作部３２とがそれぞれ異なる基板に設けられている。したがって、本実施形態の画像処理装置１によれば、受光素子２１、複数の発光素子１０、電源回路４１、無線通信モジュール３１及び操作部３２のいずれか１つが故障した場合には、１枚の基板を交換すればよく、他の３枚の基板を交換する必要がないので、メンテナンス性が良い。

【0099】

また、画像処理装置１によれば、第２基板１０２に発光素子駆動回路１１及び複数の発光素子１０が設けられているので、これらの少なくとも１つが故障した場合に、第２基板１０２を、他の発光素子駆動回路と他の発光素子とを組み合わせて特性が検査された基板と交換すればよいので、メンテナンス性が良い。

【0100】

また、画像処理装置１によれば、第１基板１０１のサブ基板１１３に受光素子２１及び光電変換回路２２が設けられているので、これらの少なくとも一方が故障した場合に、第１基板１０１のサブ基板１１３を、他の受光素子と他の光電回路発光素子とを組み合わせて特性が検査された基板と交換すればよいので、メンテナンス性が良い。

【0101】

以上のように、本実施形態の画像処理装置１によれば、バッテリー７０を備え、持ち運びや単体での動作が可能であるが故に生じやすい様々な課題の少なくとも１つを解決することができる。

【0102】

本発明は本実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

【0103】

例えば、本発明に係る画像処理装置として、上記の実施形態では測色装置を例に挙げたが、本発明は、測色装置以外にも画像を処理する機能を有する各種の画像処理装置に適用可能である。本発明を適用可能な画像処理装置の一例としては、例えば、スマートフォンなどの移動体端末、携帯型プリンター、携帯型スキャナー、携帯型ディスプレイ装置、ディジタルカメラ等が挙げられる。

【0104】

以上、本実施形態あるいは変形例について説明したが、本発明はこれら本実施形態あるいは変形例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

【0105】

本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成、例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

【0106】

上述した実施形態および変形例から以下の内容が導き出される。

【0107】

画像処理装置の一態様は、
受光素子と、
発光素子と、
バッテリーと、
前記バッテリーと電気的に接続される電源回路と、
無線通信モジュールと、
前記受光素子が設けられた第１基板と、
前記発光素子が設けられた第２基板と、
前記電源回路が設けられた第３基板と、
前記無線通信モジュールが設けられた第４基板と、
前記第１基板、前記第２基板、前記第３基板及び前記第４基板を格納する筐体と、
を有し、
前記バッテリーは、前記第１基板、前記第２基板及び前記第３基板と、前記第４基板との間に位置する。

【0108】

この画像処理装置では、無線通信モジュールが、発熱源となり得る受光素子、発光素子及び電源回路がそれぞれ設けられた第１基板、第２基板及び第３基板とは別の第４基板に設けられている。また、第１基板、第２基板及び第３基板と第４基板との間に位置するバッテリーが熱障壁の役割を果たし、第１基板、第２基板及び第３基板の発熱が第４基板へと伝わりにくい。したがって、この画像処理装置によれば、第４基板に設けられた無線通信モジュールが、画像処理に伴う第１基板、第２基板及び第３基板の急激な温度上昇の影響を受けにくくなり、不具合を起こすおそれが低減されるので、安定した通信品質を担保することができる。

【0109】

前記画像処理装置の一態様は、
操作部を有し、
前記操作部は、前記第４基板に設けられていてもよい。

【0110】

この画像処理装置では、ほとんど発熱しない操作部は通信品質に影響を及ぼさないので、無線通信モジュールが配置されている第４基板に操作部を配置することにより、第４基板の領域が有効活用されている。したがって、この画像処理装置によれば、筐体の小型化が可能となり、ユーザーの操作性を向上させることができる。

【0111】

前記画像処理装置の一態様において、
前記第４基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺と、前記第１辺と対向する第３辺と、前記第２辺と対向する第４辺と、を有し、
前記操作部は、前記第２辺及び前記第４辺から等距離にある仮想線と重なる位置に設けられていてもよい。

【0112】

この画像処理装置によれば、第４基板の短辺方向の中央部に操作部が配置されているので、ユーザーが操作をしやすく、操作性が向上する。

【0113】

前記画像処理装置の一態様において、
前記第４基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺と、前記第１辺と対向する第３辺と、前記第２辺と対向する第４辺と、を有し、
前記無線通信モジュールは、前記第３辺よりも前記第１辺に近い端部領域に設けられていてもよい。

【0114】

この画像処理装置によれば、無線通信モジュールは、第４基板において筐体の壁面との距離が小さい長辺方向の端部領域に配置されているのでノイズの影響を受けにくく通信感度を高めることができる。

【0115】

前記画像処理装置の一態様は、
ブザーを有し、
前記ブザーは、前記第４基板に設けられていてもよい。

【0116】

この画像処理装置では、ほとんど発熱しないブザーは通信品質に影響を及ぼさないので、無線通信モジュールが配置されている第４基板にブザーを配置することにより、第４基板の領域が有効活用されている。したがって、この画像処理装置によれば、筐体の小型化が可能となり、ユーザーの操作性を向上させることができる。

【0117】

前記画像処理装置の一態様は、
表示モジュールを有し、
前記第４基板は、表示用の信号を前記表示モジュールに中継する中継基板として機能してもよい。

【0118】

この画像処理装置では、第１基板、第２基板及び第３基板と比較して発熱量の小さい表示モジュールは通信品質に及ぼす影響が小さいので、無線通信モジュールが配置されている第４基板は中継基板としても活用されている。したがって、この画像処理装置によれば、筐体の小型化が可能となり、ユーザーの操作性を向上させることができる。

【0119】

前記画像処理装置の一態様において、
ステータス表示用の発光モジュールを有し、
前記発光モジュールは、前記第４基板に設けられていてもよい。

【0120】

この画像処理装置では、発熱量の小さいステータス表示用の発光モジュールは通信品質にほとんど影響を及ぼさないので、無線通信モジュールが配置されている第４基板に発光モジュールを配置することにより、第４基板の領域が有効活用されている。したがって、この画像処理装置によれば、筐体の小型化が可能となり、ユーザーの操作性を向上させることができる。

【符号の説明】

【0121】

１…画像処理装置、１０…発光素子、１１…発光素子駆動回路、２０…波長可変フィルター、２１…受光素子、２２…光電変換回路、２３…増幅回路、２４…Ｃ／Ｖ変換回路、２５…増幅回路、２６…昇圧変換回路、３０…第１プロセッサー、３１…無線通信モジュール、３２…操作部、３３…発光モジュール、３４…ブザー、４０…第２プロセッサー、４１…電源回路、４２…スイッチ回路、４３…充電回路、５０…表示モジュール、５１…ケーブル、６０…コネクター、７０…バッテリー、７１，７２…コネクター、８１，８２，８３，８４，８５，８６，８７…コネクター、９１，９２…フレキシブルフラットケーブル、９３…ケーブル、１００…筐体、１０１…第１基板、１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ…第１基板の辺、１０１Ｆ，１０１Ｒ…第１基板の面、１０２…第２基板、１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ…第２基板の辺、１０２Ｆ，１０２Ｒ…第２基板の面、１０３…第３基板、１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ…第３基板の辺、１０３Ｆ，１０３Ｒ…第３基板の面、１０４…第４基板、１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ…第４基板の辺、１０４Ｆ，１０４Ｒ…第４基板の面、１１１…メイン基板、１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ…メイン基板の辺、１１１Ｆ，１１１Ｒ…メイン基板の面、１１２…スペーサー基板、１１３…サブ基板、１１３Ｆ，１１３Ｒ…サブ基板の面、１２０…開口部、１２１，１２２，１２３，１２４，１２５…ねじ穴、１３３，１３２…ねじ、１４０…開口部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】