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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-15
(45)【発行日】2024-10-23
(54)【発明の名称】圧力センサおよび電子機器
(51)【国際特許分類】
G01L 5/00 20060101AFI20241016BHJP
G01L 1/14 20060101ALI20241016BHJP
【ＦＩ】
G01L5/00 101Z
G01L1/14 J
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2021570026
(86)(22)【出願日】2020-12-25
(86)【国際出願番号】 JP2020048874
(87)【国際公開番号】W WO2021140967
(87)【国際公開日】2021-07-15
【審査請求日】2023-11-16
(31)【優先権主張番号】P 2020000535
(32)【優先日】2020-01-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002185
【氏名又は名称】ソニーグループ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100123973
【弁理士】
【氏名又は名称】杉浦 拓真
(74)【代理人】
【識別番号】100082762
【弁理士】
【氏名又は名称】杉浦 正知
(72)【発明者】
【氏名】勝原 智子
(72)【発明者】
【氏名】金子 大貴
【審査官】大森 努
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１８／０５１９１７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１５－１１４３０８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－３３３３４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１４２１９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／０３７２９１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１９－１１９８２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１８０７４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－０７８３８２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１１４１２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２１１２７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１１／０４５８３５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１８／２１３９３７（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｌ １／１４，１／２０，５／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、前記センサ電極層の第１の面に対向する第１のリファレンス電極層と、
前記センサ電極層の第２の面に対向する伸縮性の第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた弾性層と、
前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられたギャップ層と
を備え、
前記センサ電極層は、
マトリックス状に配列された複数の島部と、
隣接する前記島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の第１の橋部と、
前記マトリックス状に配列された複数の前記島部の周囲に設けられたベゼル部と、
前記ベゼル部と当該ベゼル部と隣接する複数の前記島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の第２の橋部と
を備え
前記島部は、前記センシング部を含み、
前記ベゼル部は、伸縮可能に構成されている圧力センサ。
【請求項2】
前記第１の橋部は、ミアンダ状を有する請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項3】
前記ベゼル部は、ミアンダ状を有する請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項4】
凸曲面状の曲面部を有する外装体と、前記曲面部に設けられた、請求項１に記載の圧力センサと
を備える電子機器。
【請求項5】
前記曲面部は、球面状または非球面状を有している請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、圧力センサおよびそれを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の筐体表面の押圧を検出することができるフィルム状の圧力センサが提案されている。例えば特許文献１では、複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、センサ電極層の第１の面に対向する第１のリファレンス電極層と、センサ電極層の第２の面に対向する第２のリファレンス電極層とを備える圧力センサが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】国際公開第２０１８／０５２０９６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
最近では、フィルム状の圧力センサとして、凸曲面状の曲面部に装着され、その曲面部に対する圧力の作用を検出可能なものが望まれるようになっている。しかしながら、特許文献１に記載の圧力センサでは、凸曲面状の曲面部に対する装着は困難である。
【0005】
本開示の目的は、凸曲面状の曲面部に装着することができる圧力センサおよびそれを備える電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述の課題を解決するために、第１の開示は、
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、
センサ電極層の第１の面に対向する第１のリファレンス電極層と、
センサ電極層の第２の面に対向する伸縮性の第２のリファレンス電極層と、
第１のリファレンス電極層とセンサ電極層との間に設けられた弾性層と、
第２のリファレンス電極層とセンサ電極層との間に設けられたギャップ層と
を備え、
センサ電極層は、
マトリックス状に配列された複数の島部と、
隣接する島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の第１の橋部と、
マトリックス状に配列された複数の島部の周囲に設けられたベゼル部と、
ベゼル部と当該ベゼル部と隣接する複数の島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の第２の橋部と
を備え
島部は、センシング部を含み、
ベゼル部は、伸縮可能に構成されている圧力センサである。
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、
センサ電極層の第１の面に対向する第１のリファレンス電極層と、
センサ電極層の第２の面に対向する伸縮性の第２のリファレンス電極層と、
第１のリファレンス電極層とセンサ電極層との間に設けられた弾性層と、
第２のリファレンス電極層とセンサ電極層との間に設けられたギャップ層と
を備え、
センサ電極層は、
マトリックス状に配列された複数の島部と、
隣接する島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の第１の橋部と、
マトリックス状に配列された複数の島部の周囲に設けられたベゼル部と、
ベゼル部と当該ベゼル部と隣接する複数の島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の第２の橋部と
を備え
島部は、センシング部を含み、
ベゼル部は、伸縮可能に構成されている圧力センサである。
【0008】
第２の開示は、
凸曲面状の曲面部を有する外装体と、
曲面部に設けられた、第１の開示の圧力センサと
を備える電子機器である。
凸曲面状の曲面部を有する外装体と、
曲面部に設けられた、第１の開示の圧力センサと
を備える電子機器である。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
本開示の実施形態について以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１ 第１の実施形態（センサおよびそれを備える電子機器の例）
２ 第２の実施形態（センサの例）
３ 応用例
１ 第１の実施形態（センサおよびそれを備える電子機器の例）
２ 第２の実施形態（センサの例）
３ 応用例
【0011】
＜１ 第１の実施形態＞
［電子機器の構成］
図１は、本開示の第１の実施形態に係る電子機器１０の構成を示すブロック図である。電子機器１０は、センサモジュール１１と、電子機器１０の本体であるホスト機器１２とを備える。電子機器１０は、凸曲面状の曲面部を有し、この曲面部に作用する圧力をセンサモジュール１１により検出し、検出結果に応じて動作する。
［電子機器の構成］
図１は、本開示の第１の実施形態に係る電子機器１０の構成を示すブロック図である。電子機器１０は、センサモジュール１１と、電子機器１０の本体であるホスト機器１２とを備える。電子機器１０は、凸曲面状の曲面部を有し、この曲面部に作用する圧力をセンサモジュール１１により検出し、検出結果に応じて動作する。
【0012】
（センサモジュール）
センサモジュール１１は、センサ２０と、制御部としてのコントローラＩＣ１３とを備える。センサ２０は、曲面部に作用する圧力（圧力分布）に応じた静電容量の変化を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１３に出力する。コントローラＩＣ１３は、センサ２０を制御し、センサ２０から出力される出力信号に基づき、センサ２０に作用する圧力（圧力分布）を取得し、ホスト機器１２に出力する。
センサモジュール１１は、センサ２０と、制御部としてのコントローラＩＣ１３とを備える。センサ２０は、曲面部に作用する圧力（圧力分布）に応じた静電容量の変化を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１３に出力する。コントローラＩＣ１３は、センサ２０を制御し、センサ２０から出力される出力信号に基づき、センサ２０に作用する圧力（圧力分布）を取得し、ホスト機器１２に出力する。
【0013】
（センサ）
図２は、センサ２０の斜視図である。センサ２０は、フィルム状を有する静電容量式の圧力センサである。本開示においては、フィルムには、シートも含まれるものと定義する。センサ２０は、センサ本体２０Ａと、接続部２０Ｂとを備える。接続部２０Ｂは必用に応じて備えられるものであり、備えられていなくてもよい。曲面部１０Ａは、例えば、電子機器１０が有する外装体の一部である。外装体は、筐体等であってもよい。センサ２０は、ロボット等の電子機器１０、またはＮＵＩ(Natural User Interface)を実現するＵＩデバイスに適用することができる。
図２は、センサ２０の斜視図である。センサ２０は、フィルム状を有する静電容量式の圧力センサである。本開示においては、フィルムには、シートも含まれるものと定義する。センサ２０は、センサ本体２０Ａと、接続部２０Ｂとを備える。接続部２０Ｂは必用に応じて備えられるものであり、備えられていなくてもよい。曲面部１０Ａは、例えば、電子機器１０が有する外装体の一部である。外装体は、筐体等であってもよい。センサ２０は、ロボット等の電子機器１０、またはＮＵＩ(Natural User Interface)を実現するＵＩデバイスに適用することができる。
【0014】
センサ本体２０Ａは、曲面部１０Ａと同様の凸曲面状を有する。センサ本体２０Ａは、センサ本体２０Ａと曲面部１０Ａの頂部が一致するようにして曲面部１０Ａに設けられる。センサ本体２０Ａと曲面部１０Ａの間は接着層により貼り合わされていてもよい。センサ本体２０Ａは、コントローラＩＣ１３の制御に基づき、曲面部１０Ａに作用する圧力（圧力分布）を検出し、検出結果をコントローラＩＣ１３に出力する。センサ本体２０Ａおよび曲面部１０Ａが有する凸曲面状は、球面状である。ここで、球面状には、ほぼ球面状が含まれるものとする。
【0015】
センサ本体２０Ａは、複数のセンシング部２０ＳＥを含む。複数のセンシング部２０ＳＥは、曲面部１０Ａに作用する圧力を静電容量の変化に基づき検出する。複数のセンシング部２０ＳＥは、センサ本体２０Ａの頂部を中心とする放射状に配列されている。センシング部２０ＳＥは、例えば正方形状を有している。但し、センシング部２０ＳＥの形状は正方形状に限定されるものではなく、円形状、楕円形状または正方形状以外の多角形状等であってもよい。複数のセンシング部２０ＳＥのうちの１つは、凸曲面状を有するセンサ２０の頂部に位置する。これにより、曲面部１０Ａの頂部に作用する圧力の検出感度を向上することができる。
【0016】
図３は、センサ本体２０Ａの構成を示す断面図である。センサ本体２０Ａは、静電容量式のセンサ電極層２１と、電極基材２２、２３と、弾性層２４と、ギャップ層２５と、接着層２６Ａ、２６Ｂ、２７Ａ、２７Ｂとを備える。センサ本体２０Ａの電極基材２３側の面は、曲面部１０Ａに接着層（図示せず）を介して貼り合わされていてもよい。センサ本体２０Ａを構成する各層は、全体として一体になっていることが好ましい。
【0017】
電極基材２２は、センサ電極層２１の第１の面に対向するように設けられている。弾性層２４は、センサ電極層２１と電極基材２２の間に設けられている。センサ電極層２１と弾性層２４とは接着層２６Ａにより貼り合わされ、電極基材２２と弾性層２４とは接着層２６Ｂにより貼り合わされている。なお、接着層２６Ａ、２６Ｂは必用に応じて設けられるものであり、例えば弾性層２４が接着性を有している場合にはなくてもよい。
【0018】
電極基材２３は、センサ電極層２１の第２の面に対向するように設けられている。ギャップ層２５は、センサ電極層２１と電極基材２３の間に設けられている。センサ電極層２１とギャップ層２５とは接着層２７Ａにより貼り合わされ、電極基材２３とギャップ層２５とは接着層２７Ｂにより貼り合わされている。なお、接着層２７Ａ、２７Ｂは必用に応じて設けられるものであり、例えばギャップ層２５が接着性を有していている場合にはなくてもよい。
【0019】
（センサ電極層）
図４は、平面状態におけるセンサ電極層２１の構成を示す平面図である。センサ電極層２１は、複数のセンシング部２０ＳＥを含む。センサ電極層２１は、湾曲部２１Ｍと、複数の延設部２１Ｎとを備える。
図４は、平面状態におけるセンサ電極層２１の構成を示す平面図である。センサ電極層２１は、複数のセンシング部２０ＳＥを含む。センサ電極層２１は、湾曲部２１Ｍと、複数の延設部２１Ｎとを備える。
【0020】
湾曲部２１Ｍは、円弧状を有する。ここで、円弧状には、ほぼ円弧状が含まれるものとする。複数の延設部２１Ｎは、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁から湾曲部２１Ｍの中心に向かって延設されている。また、複数の延設部２１Ｎは、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁に等間隔または不等間隔で設けられている。図４では、複数の延設部２１Ｎが、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁に等間隔で設けられている例が示されている。複数の延設部２１Ｎのうち最も長い延設部２１Ｎは、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁の中央から延設されている。複数の延設部２１Ｎのうち最も長い延設部２１Ｎは、凸曲面状を有するセンサ本体２０Ａの頂部を跨ぎ、センサ本体２０Ａの凸曲面状の頂部に位置するセンシング部２０ＳＥを含む。
【0021】
複数の延設部２１Ｎは、１つまたは複数のセンシング部２０ＳＥを含む。図４では、センサ電極層２１が、１つのセンシング部２０ＳＥを含む４つの延設部２１Ｎと、２つのセンシング部２０ＳＥを含む２つの延設部２１Ｎと、５つのセンシング部２０ＳＥを含む１つの延設部２１Ｎとを備える例が示されている。センシング部２０ＳＥは、センシング部２０ＳＥと電極基材２２との距離に対応した静電容量を検出する。
【0022】
複数のセンシング部２０ＳＥを含む延設部２１Ｎでは、複数のセンシング部２０ＳＥは、延設部２１Ｎの延設方向に、すなわち湾曲部２１Ｍから当該湾曲部２１Ｍの中心に向かって配置され、１または複数の列を構成している。図４では、延設部２１Ｎに含まれる複数のセンシング部２０ＳＥが、１つの列を構成する例が示されている。
【0023】
図５は、センサ電極層２１の構成を示す平面図である。図６は、延設部２１Ｎを拡大して示す平面図である。なお、図５、図６では、保護層２１Ｂが設けられていない状態におけるセンサ電極層２１および延設部２１Ｎを示している。センサ電極層２１は、基材２１Ａと、複数のセンシング部２０ＳＥと、保護層２１Ｂ（図３参照）と、複数の配線２１Ｅ、複数の配線２１Ｆとを備える。センサ電極層２１は、センサ２０の面内方向に非伸縮性を有している。
【0024】
基材２１Ａは、可撓性を有するフィルムである。基材２１Ａは、高分子樹脂を含み、可撓性を有する。高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはノルボルネン系熱可塑性樹脂等が挙げられるが、これらの高分子樹脂に限定されるものではない。
【0025】
センシング部２０ＳＥは、基材２１Ａの一方の面に設けられている。センシング部２０ＳＥは、パルス電極（第１の電極）２１Ｃおよびセンス電極（第２の電極）２１Ｄを備える。パルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄは、容量結合を形成可能に構成されている。パルス電極２１Ｃおよびセンス電極２１Ｄは、櫛歯状を有し、互いの櫛歯状の部分を噛み合わせるようにして配置されている。センシング部２０ＳＥは、このように配置されたパルス電極２１Ｃおよびセンス電極２１Ｄにより構成されている。
【0026】
より具体的には、パルス電極２１Ｃは、線状を有する複数のサブ電極（第１のサブ電極）２１Ｃ１を備える。センス電極２１Ｄは、線状を有する複数のサブ電極（第２のサブ電極）２１Ｄ１を備える。複数のサブ電極２１Ｃ１、２１Ｄ１は、一定の間隔離して交互に配置されている。センシング部２０ＳＥは、このように交互に配置された複数のサブ電極２１Ｃ１、２１Ｄ１により構成されている。
【0027】
センシング部２０ＳＥでは、パルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄの間の漏れ電界を用いて圧力（静電容量）を検出するため、パルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄの間の距離が変化すると圧力感度が変化し、信頼性が低下してしまう。したがって、センサ電極層２１の基材２１Ａは、信頼性の低下を抑制する観点から、非伸縮性の材料により構成されている。
【0028】
湾曲部２１Ｍは、複数の配線２１Ｅおよび複数の配線２１Ｆを含む。複数の配線２１Ｅ、複数の配線２１Ｆは、複数のセンシング部２０ＳＥにそれぞれ接続されている。配線２１Ｅは、パルス電極２１Ｃから引き出されたのち、湾曲部２１Ｍから接続部２０Ｂに引き回れされている。配線２１Ｆは、センス電極２１Ｄから引き出されたのち、湾曲部２１Ｍから接続部２０Ｂに引き回されている。
【0029】
保護層２１Ｂは、センシング部２０ＳＥが設けられた基材２１Ａの一方の面を覆う。保護層２１Ｂは、センシング部２０ＳＥを保護するためのものである。保護層２１Ｂは、例えばカバーレイフィルム等の絶縁フィルムまたは絶縁レジスト材料である。なお、センサ２０が、保護層２１Ｂを備えず、センシング部２０ＳＥが設けられた基材２１Ａの一方の面上に、接着層２６Ａが直接設けられていてもよい。
【0030】
センサ電極層２１と接続部２０Ｂとは１つの基材２１Ａにより一体的に構成されている。センサ電極層２１と接続部２０Ｂとは１つのフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits、以下「ＦＰＣ」という。）により一体的に構成されていてもよい。このようにセンサ電極層２１と接続部２０Ｂとを一体的に構成することで、センサ２０の部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と回路基板（図示せず）との接続の衝撃耐久性を向上することができる。
【0031】
（電極基材）
電極基材２２、２３は、可撓性を有する電極フィルムである。電極基材２２、２３は、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。但し、電極基材２２、２３が面内方向に伸びた状態でも、抵抗が１０Ω／□を上回らないような材料を選択することが好ましい。電極基材２２、２３は、球面状等の凸曲面状を有している。
電極基材２２、２３は、可撓性を有する電極フィルムである。電極基材２２、２３は、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。但し、電極基材２２、２３が面内方向に伸びた状態でも、抵抗が１０Ω／□を上回らないような材料を選択することが好ましい。電極基材２２、２３は、球面状等の凸曲面状を有している。
【0032】
電極基材２２は、可撓性を有する基材２２Ａと、基材２２Ａの一方の面に設けられたリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）２２Ｂとを備える。電極基材２２は、ＲＥＦ電極層２２Ｂがセンサ電極層２１の一方の面に対向するようにして、センサ電極層２１の一方の面側に設けられている。電極基材２３は、可撓性を有する基材２３Ａと、基材２３Ａの一方の面に設けられたＲＥＦ電極層２３Ｂとを備える。電極基材２３は、ＲＥＦ電極層２３Ｂがセンサ電極層２１の他方の面に対向するようにして、センサ電極層２１の他方の面側に設けられている。電極基材２３は、電子機器１０が有する外装体（例えば筐体）等であってもよい。
【0033】
基材２２Ａ、２３Ａは、フィルム状を有している。基材２２Ａ、２３Ａは、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。基材２２Ａ、２３Ａの材料としては、発泡樹脂またはエラストマ等を用いることができる。
【0034】
ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、いわゆる接地電極であり、グランド電位となっている。ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂの形状としては、例えば、薄膜状、箔状またはメッシュ状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。
【0035】
ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、導電性材料を含む。導電性材料は、例えば、導電性フィラーおよび導電性高分子のうちの少なくとも１種である。導電性フィラーの形状としては、例えば、球状、楕円体状、針状、板状、鱗片状、チューブ状、ワイヤー状、棒状（ロッド状）、繊維状、不定形状等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。なお、１種の形状の導電性フィラーのみを用いてもよいし、２種以上の形状の導電性フィラーを組み合わせて用いてもよい。ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂは、導電布であってもよい。
【0036】
導電性フィラーは、例えば、炭素系フィラー、金属系フィラー、金属酸化物系フィラーおよび金属被覆系フィラーのうちの少なくとも１種を含む。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。
【0037】
炭素系フィラーは、例えば、カーボンブラック（例えばケッチェンブラック、アセチレンブラック等）、ポーラスカーボン、炭素繊維（例えばＰＡＮ系、ピッチ系等）、カーボンナノファイバー、フラーレン、グラフェン、気相成長炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ（例えばＳＷＣＮＴ、ＭＷＣＮＴ等）、カーボンマイクロコイルおよびカーボンナノホーンのうちの少なくとも１種を含む。
【0038】
金属系フィラーは、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモンおよび鉛のうちの少なくとも１種を含む。
【0039】
金属酸化物系フィラーは、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛－酸化錫、酸化インジウム－酸化錫または酸化亜鉛－酸化インジウム－酸化マグネシウムを含む。
【0040】
金属被覆系フィラーは、ベースフィラーを金属で被覆したものである。ベースフィラーは、例えば、マイカ、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、炭酸カルシウム、酸化亜鉛または酸化チタンである。ベースフィラーを被覆する金属は、例えば、ＮｉおよびＡｌのうちの少なくとも１種を含む。
【0041】
導電性高分子は、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレンおよびポリピロールのうちの少なくとも１種を含む。
【0042】
ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂが、必要に応じてバインダーをさらに含んでいてもよい。バインダーは、伸縮性を有している。バインダーは、エラストマであることが好ましい。
【0043】
電極基材２２、２３がセンサ電極層２１の両面側に設けられていることで、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０の両面側からセンサ電極層２１内に入り込むことを抑制することができる。したがって、外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制することができる。
【0044】
（弾性層）
弾性層２４は、センサ２０の電極基材２２側の面に加えられた圧力により弾性変形可能に構成されている。センサ電極層２１と電極基材２２との間に弾性層２４を挟むことで、センサ２０の感度とダイナミックレンジを調整することができる。弾性層２４が、必要に応じて支持体上に設けられていてもよい。支持体の材料としては、例えばエラストマ等を用いることができる。弾性層２４は、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。弾性層２４は、球面状等の凸曲面状を有している。
弾性層２４は、センサ２０の電極基材２２側の面に加えられた圧力により弾性変形可能に構成されている。センサ電極層２１と電極基材２２との間に弾性層２４を挟むことで、センサ２０の感度とダイナミックレンジを調整することができる。弾性層２４が、必要に応じて支持体上に設けられていてもよい。支持体の材料としては、例えばエラストマ等を用いることができる。弾性層２４は、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。弾性層２４は、球面状等の凸曲面状を有している。
【0045】
弾性層２４は、発泡樹脂またはエラストマ等を含んでいる。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン（ポリウレタンフォーム）、発泡ポリエチレン（ポリエチレンフォーム）、発泡ポリオレフィン（ポリオレフィンフォーム）、発泡アクリル（アクリルフォーム）およびスポンジゴム等のうちの少なくとも１種である。エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマ等のうちの少なくとも１種である。
【0046】
（ギャップ層）
ギャップ層２５は、絶縁性を有すると共に、電極基材２３とセンサ電極層２１との間を離間するものであり、ギャップ層２５の厚みによりセンサ２０の初期の静電容量が調整される。ギャップ層２５がセンサ２０の電極基材２２側の面に加わる圧力により弾性変形可能に構成されていてもよいし、弾性変形可能に構成されていなくてもよい。ギャップ層２５が弾性変形可能に構成されている場合には、ギャップ層２５は、発泡樹脂またはエラストマ等を含んでいてもよい。ギャップ層２５は、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。ギャップ層２５は、球面状等の凸曲面状を有している。
ギャップ層２５は、絶縁性を有すると共に、電極基材２３とセンサ電極層２１との間を離間するものであり、ギャップ層２５の厚みによりセンサ２０の初期の静電容量が調整される。ギャップ層２５がセンサ２０の電極基材２２側の面に加わる圧力により弾性変形可能に構成されていてもよいし、弾性変形可能に構成されていなくてもよい。ギャップ層２５が弾性変形可能に構成されている場合には、ギャップ層２５は、発泡樹脂またはエラストマ等を含んでいてもよい。ギャップ層２５は、センサ２０の面内方向に伸縮性を有している。ギャップ層２５は、球面状等の凸曲面状を有している。
【0047】
ギャップ層２５は、接着性を有していてもよいし、接着性を有していなくてもよい。ギャップ層２５が接着性を有する場合には、ギャップ層２５により、電極基材２３とセンサ電極層２１とが貼り合わされる。接着性を有するギャップ層２５は、例えば、単層の接着層、または基材の両面に接着層が設けられた積層体（例えば両面接着フィルム）により構成される。接着層は、センサ２０の面内方向に伸縮性を有していてもよい。
【0048】
上記の接着層に含まれる接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤のうちの少なくとも１種を用いることができる。なお、本開示においては、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。
【0049】
（接着層）
接着層２６Ａ、２６Ｂ、２７Ａ、２７Ｂは、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着フィルムにより構成される。接着剤としては、上述のギャップ層２５の接着剤と同様のものを例示できる。接着層２６Ａ、２６Ｂ、２７Ａ、２７Ｂは、センサ２０の面内方向に伸縮性を有していてもよい。
接着層２６Ａ、２６Ｂ、２７Ａ、２７Ｂは、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着フィルムにより構成される。接着剤としては、上述のギャップ層２５の接着剤と同様のものを例示できる。接着層２６Ａ、２６Ｂ、２７Ａ、２７Ｂは、センサ２０の面内方向に伸縮性を有していてもよい。
【0050】
（接続部）
接続部２０Ｂは、コントローラＩＣ１３を有する回路基板（図示せず）に接続する。接続部２０Ｂ上にコントローラＩＣ１３が設けられていてもよい。接続部２０Ｂは、センサ本体２０Ａの周縁の一部から延設されている。より具体的には、接続部２０Ｂは、湾曲部２１Ｍの凸状に湾曲した側の周縁の中央から延設されている。最も長い延設部２１Ｎと接続部２０Ｂが直線状に設けられていてもよい。接続部２０Ｂは、グランド電極２０Ｄと、基材２１Ａと、接続端子２０Ｃと、複数の配線２１Ｅと、複数の配線２１Ｆと、配線２１Ｇと、保護層２１Ｂとを備える。
接続部２０Ｂは、コントローラＩＣ１３を有する回路基板（図示せず）に接続する。接続部２０Ｂ上にコントローラＩＣ１３が設けられていてもよい。接続部２０Ｂは、センサ本体２０Ａの周縁の一部から延設されている。より具体的には、接続部２０Ｂは、湾曲部２１Ｍの凸状に湾曲した側の周縁の中央から延設されている。最も長い延設部２１Ｎと接続部２０Ｂが直線状に設けられていてもよい。接続部２０Ｂは、グランド電極２０Ｄと、基材２１Ａと、接続端子２０Ｃと、複数の配線２１Ｅと、複数の配線２１Ｆと、配線２１Ｇと、保護層２１Ｂとを備える。
【0051】
接続端子２０Ｃ、グランド電極２０Ｄ、複数の配線２１Ｅ、複数の配線２１Ｆおよび配線２１Ｇは、基材２１Ａ上に設けられている。接続端子２０Ｃは、基材２１Ａの先端に設けられている。接続端子２０Ｃは、上記回路基板が有する接続端子（図示せず）と接続される。
【0052】
基材２１Ａは、接続部２０Ｂの長辺から突出した突出部２０Ｅを有する。突出部２０Ｅ上には、グランド電極２０Ｄが設けられている。配線２１Ｅは、パルス電極２１Ｃと接続端子２０Ｃとを接続する。配線２１Ｆは、センス電極２１Ｄと接続端子２０Ｃとを接続する。配線２１Ｇは、グランド電極２０Ｄと接続端子２０Ｃとを接続する。
【0053】
［センサの貼合方法］
上述の構成を有するセンサ２０を曲面部１０Ａに装着する方法としては、例えば、センサ２０の全層を予め平面で貼合した後に曲面部１０Ａに貼合する方法、センサ２０を構成する各層を１層ずつ曲面部１０Ａに貼合していく方法、センサ２０を構成する複数の層を２回以上に分けて曲面部１０Ａに貼合する方法が挙げられる。センサ２０を有する電子機器１０の作製コストおよび作製時間を低減するためには、貼合回数を減らすことが好ましいが、センサ２０の全層を１回で貼合する場合、上層のフィルムほどテンションがかかり、弾性層２４が潰れてしまって、感度が低下する虞がある。したがって、センサ２０の感度低下を抑制する観点からすると、少なくとも弾性層２４と電極基材２２との間の界面で分けて貼合することが好ましい。
上述の構成を有するセンサ２０を曲面部１０Ａに装着する方法としては、例えば、センサ２０の全層を予め平面で貼合した後に曲面部１０Ａに貼合する方法、センサ２０を構成する各層を１層ずつ曲面部１０Ａに貼合していく方法、センサ２０を構成する複数の層を２回以上に分けて曲面部１０Ａに貼合する方法が挙げられる。センサ２０を有する電子機器１０の作製コストおよび作製時間を低減するためには、貼合回数を減らすことが好ましいが、センサ２０の全層を１回で貼合する場合、上層のフィルムほどテンションがかかり、弾性層２４が潰れてしまって、感度が低下する虞がある。したがって、センサ２０の感度低下を抑制する観点からすると、少なくとも弾性層２４と電極基材２２との間の界面で分けて貼合することが好ましい。
【0054】
曲面部１０Ａに対する貼合方法としては、例えば、曲面部１０Ａに応じたローラーを用いて貼合する方法、ゴムシートで作られたエアバッグまたはダイアフラム等を用いて貼合する方法が挙げられる。特に加飾技術で用いられている、転写シートを用いた真空貼合方式が好ましい。
【0055】
貼合時には、電極基材２２、２３、弾性層２４およびギャップ層２５は、円形状を有していてもよいし、円形状以外の、矩形状等の形状を有していてもよい。電極基材２２、２３、弾性層２４およびギャップ層２５が矩形状等の形状を有する場合には、電極基材２２、２３、弾性層２４およびギャップ層２５は、曲面部１０Ａに貼合されたのちに、曲面部１０Ａの形状に合うようにカットされてもよい。
【0056】
［センサの動作］
曲面部１０Ａに装着されたセンサ２０の表面に圧力が作用すると、電極基材２２が、圧力の作用箇所を中心としてセンサ電極層２１に向けて撓み、弾性層２４の一部を押し潰す。これにより、ＲＥＦ電極層２２Ｂとセンサ電極層２１の一部が接近する。その結果、センサ電極層２１のうち、ＲＥＦ電極層２２Ｂに接近した部分に含まれる１または複数のセンシング部２０ＳＥの電気力線の一部（すなわちパルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄの間の電気力線の一部）がＲＥＦ電極層２２Ｂに流れて、１または複数のセンシング部２０ＳＥの静電容量が変化する。
曲面部１０Ａに装着されたセンサ２０の表面に圧力が作用すると、電極基材２２が、圧力の作用箇所を中心としてセンサ電極層２１に向けて撓み、弾性層２４の一部を押し潰す。これにより、ＲＥＦ電極層２２Ｂとセンサ電極層２１の一部が接近する。その結果、センサ電極層２１のうち、ＲＥＦ電極層２２Ｂに接近した部分に含まれる１または複数のセンシング部２０ＳＥの電気力線の一部（すなわちパルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄの間の電気力線の一部）がＲＥＦ電極層２２Ｂに流れて、１または複数のセンシング部２０ＳＥの静電容量が変化する。
【0057】
ギャップ層２５がセンサ２０の電極基材２２側の面に加わる圧力により弾性変形可能に構成されている場合には、以下のようにして１または複数のセンシング部２０ＳＥの静電容量がさらに変化する。すなわち、上述のようにして押し潰された弾性層２４の一部により、センサ電極層２１の、電極基材２２側の面に圧力が作用すると、センサ電極層２１が、圧力の作用箇所を中心として電極基材２３に向けて撓み、ギャップ層２５の一部を押し潰す。これにより、センサ電極層２１と電極基材２３の一部が接近する。その結果、センサ電極層２１のうち、ＲＥＦ電極層２３Ｂに接近した部分に含まれる１または複数のセンシング部２０ＳＥの電気力線の一部（すなわちパルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄの間の電気力線の一部）がさらにＲＥＦ電極層２３Ｂに流れる。
【0058】
コントローラＩＣ１３は、センサ電極層２１に含まれる複数のセンシング部２０ＳＥを順次スキャンし、複数のセンシング部２０ＳＥから出力信号分布、すなわち静電容量分布を取得し、取得した出力信号分布をホスト機器１２に出力する。
【0059】
［効果］
上述したように、第１の実施形態に係るセンサ２０では、ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂ、弾性層２４およびギャップ層２５は、伸縮性を有している。また、センサ電極層２１は、湾曲部２１Ｍと、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁から延設された複数の延設部２１Ｎとを備える。これにより、センサ２０を伸長させながら、凸曲面状の曲面部１０Ａに装着することができる。したがって、皺の発生を抑制しつつ、センサ２０を凸曲面状の曲面部１０Ａに装着することができる。また、皺の発生が抑制されることで、センサ２０の感度ムラや不感領域等が発生を抑制することができる。
上述したように、第１の実施形態に係るセンサ２０では、ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂ、弾性層２４およびギャップ層２５は、伸縮性を有している。また、センサ電極層２１は、湾曲部２１Ｍと、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁から延設された複数の延設部２１Ｎとを備える。これにより、センサ２０を伸長させながら、凸曲面状の曲面部１０Ａに装着することができる。したがって、皺の発生を抑制しつつ、センサ２０を凸曲面状の曲面部１０Ａに装着することができる。また、皺の発生が抑制されることで、センサ２０の感度ムラや不感領域等が発生を抑制することができる。
【0060】
また、センサ電極層２１、すなわち基材２１Ａは、非伸縮性を有しているので、センサ電極層２１を曲面部１０Ａに貼合する際に、パルス電極２１Ｃのサブ電極２１Ｃ１とセンス電極２１Ｄのサブ電極２１Ｄ１の距離が変化することを抑制することができる。したがって、センサ２０を凸曲面状の曲面部１０Ａに装着した前後で、センシング部２０ＳＥの圧力感度が変化することを抑制することができる。
【0061】
また、センサ２０の全層を予め貼合した後に、センサ２０を曲面部１０Ａに装着することができる。またはセンサ２０を構成する各層を１層ずつ、もしくは２層以上まとめて曲面部１０Ａに貼合することで、センサ２０を曲面部１０Ａに装着することができる。これにより、センサ２０の凸曲面状の曲面部１０Ａへの実装性を向上することができる。また、様々な直径を有する曲面部１０Ａにセンサ２０を装着可能である。
【0062】
また、センサ２０を構成する各層は全体として１つになっているため、センサ２０のエッジ部分が少なく、端部からの剥がれや劣化等を抑制することができる。したがって、センサ２０の耐久性を向上することができる。
【0063】
［変形例］
（変形例１）
上述の第１の実施形態では、センサ本体２０Ａおよび曲面部１０Ａが有する凸曲面状が、球面状である場合について説明したが、センサ本体２０Ａおよび曲面部１０Ａが有する凸曲面状は、非球面状であってもよい。非球面状は、例えば、楕円面状、放物面状または双曲面状等である。ここで、楕円面状、放物面状、双曲面状にはそれぞれ、ほぼ楕円面状、ほぼ放物面状、ほぼ双曲面状が含まれるものとする。
（変形例１）
上述の第１の実施形態では、センサ本体２０Ａおよび曲面部１０Ａが有する凸曲面状が、球面状である場合について説明したが、センサ本体２０Ａおよび曲面部１０Ａが有する凸曲面状は、非球面状であってもよい。非球面状は、例えば、楕円面状、放物面状または双曲面状等である。ここで、楕円面状、放物面状、双曲面状にはそれぞれ、ほぼ楕円面状、ほぼ放物面状、ほぼ双曲面状が含まれるものとする。
【0064】
（変形例２）
上述の第１の実施形態では、電子機器１０が凸曲面状の曲面部１０Ａを有し、この曲面部１０Ａにセンサ２０を設ける場合について説明したが、電子機器１０が凹曲面状の曲面部１０Ａを有し、この曲面部１０Ａにセンサ２０を設けるようにしてもよい。
上述の第１の実施形態では、電子機器１０が凸曲面状の曲面部１０Ａを有し、この曲面部１０Ａにセンサ２０を設ける場合について説明したが、電子機器１０が凹曲面状の曲面部１０Ａを有し、この曲面部１０Ａにセンサ２０を設けるようにしてもよい。
【0065】
この場合、センサ２０の各層の積層順序が第１の実施形態とは反対となっていることが好ましい。すなわち、センサ２０の各層が、センサ２０の凹面側から凸面側に向かって、電極基材２２、接着層２６Ｂ、弾性層２４、接着層２６Ａ、センサ電極層２１、接着層２７Ａ、ギャップ層２５、接着層２７Ｂ、電極基材２３の順序で積層されていることが好ましい。
【0066】
（変形例３）
電極基材２２、２３が、１または複数のスリットを有していてもよい。これにより、電極基材２２、２３をセンサ２０の面内方向にさらに伸長させやすくなるため、凸曲面状の曲面部１０Ａに対するセンサ２０の装着性をさらに向上することができる。
電極基材２２、２３が、１または複数のスリットを有していてもよい。これにより、電極基材２２、２３をセンサ２０の面内方向にさらに伸長させやすくなるため、凸曲面状の曲面部１０Ａに対するセンサ２０の装着性をさらに向上することができる。
【0067】
図９は、電極基材２２が有するスリット２２Ｃの形状の一例を示す平面図である。スリット２２Ｃは、電極基材２２の周縁から中心に向かって延設されている。複数のスリット２２Ｃが、電極基材２２の中心から放射状に延設されていてもよい。図９では、電極基材２２が複数のスリットを有する例について示されているが、電極基材２２が１つのスリットを有していてもよい。
【0068】
電極基材２３が有する１または複数のスリットの形状は、電極基材２２が有する１または複数のスリット２２Ｃの形状（図９参照）と同様にすることができる。
【0069】
弾性層２４が、１または複数のスリットを有していてもよい。これにより、弾性層２４をセンサ２０の面内方向にさらに伸長させやすくなるため、凸曲面状の曲面部１０Ａに対するセンサ２０の装着性をさらに向上することができる。
【0070】
弾性層２４が有する１または複数のスリットの形状は、電極基材２２が有する１または複数のスリット２２Ｃの形状（図９参照）と同様にすることができる。
【0071】
ギャップ層２５が、１または複数のスリットを有していてもよい。これにより、ギャップ層２５をセンサ２０の面内方向にさらに伸長させやすくなるため、凸曲面状の曲面部１０Ａに対するセンサ２０の装着性をさらに向上することができる。
【0072】
ギャップ層２５が有する１または複数のスリットの形状は、電極基材２２が有する１または複数のスリット２２Ｃの形状（図９参照）と同様にすることができる。
【0073】
センサ本体２０Ａを構成する各層が有するスリット位置およびスリット頻度等のうちの少なくとも１つを変えることが好ましい。これにより、センサ本体２０Ａに一体感を付与することができる。また、装着容易性や剥がれ等への耐久性を向上することができる。
【0074】
（変形例４）
平面状態のセンサ電極層２１における湾曲部２１Ｍの長さは、センサ２０が設けられる曲面部１０Ａの曲率やサイズ等により調整されることが好ましい。平面状態のセンサ電極層２１における湾曲部２１Ｍの長さは、図４に示すように、半周以上であってもよいし、図７に示すように、半周未満であってもよい。
平面状態のセンサ電極層２１における湾曲部２１Ｍの長さは、センサ２０が設けられる曲面部１０Ａの曲率やサイズ等により調整されることが好ましい。平面状態のセンサ電極層２１における湾曲部２１Ｍの長さは、図４に示すように、半周以上であってもよいし、図７に示すように、半周未満であってもよい。
【0075】
（変形例５）
上述の第１の実施形態では、複数の延設部２１Ｎのうち最も長い延設部２１Ｎが、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁の中央から延設されている場合について説明したが、最も長い延設部２１Ｎの延設位置はこれに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、最も長い延設部２１Ｎが、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁の一端から延設されていてもよい。この場合、接続部２０Ｂが、湾曲部２１Ｍの凸状に湾曲した側の周縁の一端から延設され、最も長い延設部２１Ｎと接続部２０Ｂが直線状になっていてもよい。
上述の第１の実施形態では、複数の延設部２１Ｎのうち最も長い延設部２１Ｎが、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁の中央から延設されている場合について説明したが、最も長い延設部２１Ｎの延設位置はこれに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、最も長い延設部２１Ｎが、湾曲部２１Ｍの凹状に湾曲した側の周縁の一端から延設されていてもよい。この場合、接続部２０Ｂが、湾曲部２１Ｍの凸状に湾曲した側の周縁の一端から延設され、最も長い延設部２１Ｎと接続部２０Ｂが直線状になっていてもよい。
【0076】
（変形例６）
上述の第１の実施形態では、センサ電極層２１が、湾曲部２１Ｍと、複数の延設部２１Ｎを備える場合について説明したが、センサ電極層２１の構成はこれに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、センサ電極層２１が、中央部２１Ｖと、中央部２１Ｖから放射状に延設された複数の延設部２１Ｗとを備えるようにしてもよい。延設部２１Ｗは、１または複数のセンシング部２０ＳＥを含む。複数のセンシング部２０ＳＥから引き出された複数の配線（図示せず）は、中央部２１Ｖおよび接続部２０Ｂを通って接続端子２０Ｃ（図５参照）に接続される。
上述の第１の実施形態では、センサ電極層２１が、湾曲部２１Ｍと、複数の延設部２１Ｎを備える場合について説明したが、センサ電極層２１の構成はこれに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、センサ電極層２１が、中央部２１Ｖと、中央部２１Ｖから放射状に延設された複数の延設部２１Ｗとを備えるようにしてもよい。延設部２１Ｗは、１または複数のセンシング部２０ＳＥを含む。複数のセンシング部２０ＳＥから引き出された複数の配線（図示せず）は、中央部２１Ｖおよび接続部２０Ｂを通って接続端子２０Ｃ（図５参照）に接続される。
【0077】
（変形例７）
図１１に示すように、接続部２０Ｂが、当該接続部２０Ｂの両面にメッシュ状の導電層２０Ｆをさらに備えるようにしてもよい。具体的には、接続部２０Ｂが、基材２１Ａの一方の面に設けられた保護層２１Ｂ上、および基材２１Ａの他方の面上にメッシュ状の導電層２０Ｆをさらに備えるようにしてもよい。接続部２０Ｂの両面に導電層２０Ｆが備えられていることで、外部ノイズ（外部電場）が接続部２０Ｂの両面から配線２１Ｅ、２１Ｆに入り込むことを抑制することができる。したがって、外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制することができる。
図１１に示すように、接続部２０Ｂが、当該接続部２０Ｂの両面にメッシュ状の導電層２０Ｆをさらに備えるようにしてもよい。具体的には、接続部２０Ｂが、基材２１Ａの一方の面に設けられた保護層２１Ｂ上、および基材２１Ａの他方の面上にメッシュ状の導電層２０Ｆをさらに備えるようにしてもよい。接続部２０Ｂの両面に導電層２０Ｆが備えられていることで、外部ノイズ（外部電場）が接続部２０Ｂの両面から配線２１Ｅ、２１Ｆに入り込むことを抑制することができる。したがって、外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制することができる。
【0078】
なお、導電層２０Ｆの形状は、メッシュ状以外の幾何学模様状であってもよいし、導電層２０Ｆが接続部２０Ｂの両面全体に設けられた薄膜であってもよい。但し、接続部２０Ｂのフレキシブル性等を考慮すると、導電層２０Ｆの形状はメッシュ状であることが好ましい。導電層２０Ｆの材料としては、ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂと同様の材料を例示することができる。
【0079】
（変形例８）
基材２２Ａは無くてもよい。すなわち、センサ２０が、電極基材２２に代えてＲＥＦ電極層２２Ｂを備えるようにしてもよい。同様に、基材２３Ａも無くてもよい。すなわち、センサ２０が、電極基材２３に代えてＲＥＦ電極層２３Ｂを備えるようにしてもよい。この場合、ＲＥＦ電極層２３Ｂは、電子機器１０が有する外装体（例えば筐体）等であってもよい。
基材２２Ａは無くてもよい。すなわち、センサ２０が、電極基材２２に代えてＲＥＦ電極層２２Ｂを備えるようにしてもよい。同様に、基材２３Ａも無くてもよい。すなわち、センサ２０が、電極基材２３に代えてＲＥＦ電極層２３Ｂを備えるようにしてもよい。この場合、ＲＥＦ電極層２３Ｂは、電子機器１０が有する外装体（例えば筐体）等であってもよい。
【0080】
＜２ 第２の実施形態＞
［センサの構成］
図１２は、本開示の第２の実施形態に係るセンサ１２０の斜視図である。センサ１２０は、センサ本体２０Ａ（図２参照）に代えて、マトリックス状に配置された複数のセンシング部２０ＳＥを含むセンサ本体１２０Ａを備える点にいて、第１の実施形態に係るセンサ２０とは異なっている。
［センサの構成］
図１２は、本開示の第２の実施形態に係るセンサ１２０の斜視図である。センサ１２０は、センサ本体２０Ａ（図２参照）に代えて、マトリックス状に配置された複数のセンシング部２０ＳＥを含むセンサ本体１２０Ａを備える点にいて、第１の実施形態に係るセンサ２０とは異なっている。
【0081】
図１３は、図１２のＸIII－ＸIII線に沿った断面図である。センサ本体１２０Ａは、センサ電極層２１（図４参照）に代えて、センサ電極層１２１を備える点において、第１の実施形態におけるセンサ本体２０Ａとは異なっている。
【0082】
図１４は、平面状態におけるセンサ電極層１２１の構成を示す平面図である。センサ電極層１２１は、複数の島部１２２と、複数の橋部１２３Ａと、複数の橋部１２３Ｂと、複数の橋部１２４Ａと、複数の橋部１２４Ｂと、ベゼル部１２５と、ベゼル部１２６とを備える。なお、本明細書において、平面状態におけるセンサ電極層１２１の面内において互いに直交する軸をそれぞれＸ軸およびＹ軸といい、センサ電極層１２１の主面に垂直な軸をＺ軸という。
【0083】
複数の島部１２２、複数の島部１２２、複数の橋部１２３Ａ、複数の橋部１２３Ｂ、複数の橋部１２４Ａ、複数の橋部１２４Ｂ、ベゼル部１２５およびベゼル部１２６は、１つの基材２１Ａにより一体的に構成されている。複複数の島部１２２、複数の島部１２２、複数の橋部１２３Ａ、複数の橋部１２３Ｂ、複数の橋部１２４Ａ、複数の橋部１２４Ｂ、ベゼル部１２５およびベゼル部１２６が、１つのＦＰＣにより一体的に構成されていてもよい。このように各部を一体的に構成することで、センサ１２０の部品点数を減らすことができる。また、各部の接続の衝撃耐久性を向上することができる。
【0084】
（島部）
各島部１２２は、１つのセンシング部２０ＳＥを含む。複数の島部１２２は、Ｘ、Ｙ軸方向（第１、第２方向）に２次元配列、具体的にはマトリックス状に配列されている。Ｚ軸方向から平面視された島部１２２は、正方形状を有している。
各島部１２２は、１つのセンシング部２０ＳＥを含む。複数の島部１２２は、Ｘ、Ｙ軸方向（第１、第２方向）に２次元配列、具体的にはマトリックス状に配列されている。Ｚ軸方向から平面視された島部１２２は、正方形状を有している。
【0085】
図１５は、図１４の領域Ｒ１を拡大して表す平面図である。島部１２２は、第１の実施形態における延設部２１Ｎと同様に、基材２１Ａと、センシング部２０ＳＥと、保護層２１Ｂとを備える。センシング部２０ＳＥは、パルス電極２１Ｃとセンス電極２１Ｄとを備える。なお、図１５では、保護層２１Ｂの図示を省略している。
【0086】
（橋部）
橋部１２３Ａは、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２間に設けられ、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２を連結する。橋部１２３Ｂは、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２とベゼル部１２６の間に設けられ、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２とベゼル部１２６を連結する。橋部１２３Ａ、１２３Ｂは、Ｘ軸方向に伸縮可能な構成を有している。Ｚ軸方向から平面視された橋部１２３Ａ、１２３Ｂは、ミアンダ状を有している。本明細書において、ミアンダ状には、正弦波状、三角波状および矩形波状等の波形状も含まれるものとする。
橋部１２３Ａは、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２間に設けられ、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２を連結する。橋部１２３Ｂは、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２とベゼル部１２６の間に設けられ、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２とベゼル部１２６を連結する。橋部１２３Ａ、１２３Ｂは、Ｘ軸方向に伸縮可能な構成を有している。Ｚ軸方向から平面視された橋部１２３Ａ、１２３Ｂは、ミアンダ状を有している。本明細書において、ミアンダ状には、正弦波状、三角波状および矩形波状等の波形状も含まれるものとする。
【0087】
橋部１２４Ａは、Ｙ軸方向に隣接する島部１２２間に設けられ、Ｙ軸方向に隣接する島部１２２を連結する。橋部１２４Ｂは、Ｙ軸方向に隣接する島部１２２とベゼル部１２５の間に設けられ、Ｙ軸方向に隣接する島部１２２とベゼル部１２５を連結する。橋部１２４Ａ、１２４Ｂは、Ｙ軸方向に伸縮可能な構成を有している。Ｚ軸方向から平面視された橋部１２４Ａ、１２４Ｂは、ミアンダ状を有している。
【0088】
橋部１２３Ａ、１２３Ｂは、基材２１Ａと、配線１２３Ｃと、保護層２１Ｂとを備える。配線１２３Ｃは、基材２１Ａの一方の面に設けられている。保護層２１Ｂは、配線１２３Ｃを覆うように、基材２１Ａの一方の面に設けられている。配線１２３Ｃは、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２に含まれるセンス電極２１Ｄ同士を電気的に接続する。
【0089】
橋部１２４Ａ、１２４Ｂは、基材２１Ａと、配線１２４Ｃと、保護層２１Ｂとを備える。配線１２４Ｃは、基材２１Ａの一方の面に設けられている。保護層２１Ｂは、配線１２４Ｃを覆うように、基材２１Ａの一方の面に設けられている。配線１２４Ｃは、Ｙ軸方向に隣接する島部１２２に含まれるパルス電極２１Ｃ同士を電気的に接続する。配線１２４Ｃの先端１２４ＣＡおよびパルス電極２１Ｃの先端２１ＣＡの部分には、図示しないスルーホールが設けられている。配線１２４Ｃとパルス電極２１Ｃは、このスルーホールを介して基材２１Ａの他方の面で接続されている。
【0090】
（ベゼル部）
ベゼル部１２５は、マトリックス状に配列された複数の島部１２２の周囲に設けられている。具体的には、ベゼル部１２５は、Ｙ軸方向の一端に位置する島部１２２の行に隣接して設けられ、島部１２２の行と平行になっている。ベゼル部１２６は、Ｘ軸方向の一端に位置する島部１２２の列に隣接して設けられ、島部１２２の列と平行になっている。
ベゼル部１２５は、マトリックス状に配列された複数の島部１２２の周囲に設けられている。具体的には、ベゼル部１２５は、Ｙ軸方向の一端に位置する島部１２２の行に隣接して設けられ、島部１２２の行と平行になっている。ベゼル部１２６は、Ｘ軸方向の一端に位置する島部１２２の列に隣接して設けられ、島部１２２の列と平行になっている。
【0091】
ベゼル部１２５は、橋部１２４Ｂに備えられた配線１２４Ｃと接続部２０Ｂに備えられた配線２１Ｅ（図５参照）とを接続する接続部である。ベゼル部１２５は、Ｘ軸方向に伸縮可能な構成を有している。ベゼル部１２５は、ミアンダ状を有している。
【0092】
図１６Ａは、図１４の領域Ｒ２を拡大して表す平面図である。なお、図１６Ａでは、保護層２１Ｂの図示を省略している。ベゼル部１２５は、基材２１Ａと、配線１２５Ａと、保護層２１Ｂとを備える。配線１２５Ａは、基材２１Ａの一方の面に設けられている。保護層２１Ｂは、配線１２５Ａを覆うように、基材２１Ａの一方の面に設けられている。配線１２５Ａは、橋部１２４Ｂに備えられた配線１２４Ｃと接続部２０Ｂに備えられた配線２１Ｅ（図５参照）とを電気的に接続する。
【0093】
ベゼル部１２６は、橋部１２３Ｂに備えられた配線１２３Ｃと接続部２０Ｂに備えられた配線２１Ｆ（図５参照）とを接続する接続部である。ベゼル部１２６は、Ｙ軸方向に伸縮可能な構成を有している。ベゼル部１２６は、ミアンダ状を有している。
【0094】
図１６Ｂは、図１４の領域Ｒ３を拡大して表す平面図である。なお、図１６Ｂでは、保護層２１Ｂの図示を省略している。ベゼル部１２６は、基材２１Ａと、配線１２６Ａと、保護層２１Ｂとを備える。配線１２５Ａは、基材２１Ａの一方の面に設けられている。保護層２１Ｂは、配線１２６Ａを覆うように、基材２１Ａの一方の面に設けられている。配線１２５Ａは、橋部１２４Ｂに備えられた配線１２５Ａと接続部２０Ｂに備えられた配線２１Ｆ（図５参照）とを電気的に接続する。
【0095】
［効果］
上述したように、第２の実施形態に係るセンサ１２０では、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２間は、Ｘ軸方向に伸縮可能な構成を有する橋部１２３Ａで連結されている。また、Ｙ軸方向に隣接する島部１２２間は、Ｙ軸方向に伸縮可能な構成を有する橋部１２４Ａで連結されている。これにより、ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂ、弾性層２４およびギャップ層２５と共に、センサ電極層１２１を伸長させることができる。したがって、センサ１２０を伸長させながら、凸曲面状の曲面部１０Ａに装着することができる。よって、第１の実施形態に係るセンサ２０と同様の効果を得ることができる。
上述したように、第２の実施形態に係るセンサ１２０では、Ｘ軸方向に隣接する島部１２２間は、Ｘ軸方向に伸縮可能な構成を有する橋部１２３Ａで連結されている。また、Ｙ軸方向に隣接する島部１２２間は、Ｙ軸方向に伸縮可能な構成を有する橋部１２４Ａで連結されている。これにより、ＲＥＦ電極層２２Ｂ、２３Ｂ、弾性層２４およびギャップ層２５と共に、センサ電極層１２１を伸長させることができる。したがって、センサ１２０を伸長させながら、凸曲面状の曲面部１０Ａに装着することができる。よって、第１の実施形態に係るセンサ２０と同様の効果を得ることができる。
【0096】
［変形例］
（変形例１）
上述の第２の実施形態では、島部１２２が１つのセンシング部２０ＳＥを含む場合について説明したが、島部１２２が複数のセンシング部２０ＳＥを含むようにしてもよい。
（変形例１）
上述の第２の実施形態では、島部１２２が１つのセンシング部２０ＳＥを含む場合について説明したが、島部１２２が複数のセンシング部２０ＳＥを含むようにしてもよい。
【0097】
（変形例２）
上述の第２の実施形態では、Ｚ軸方向から平面視された橋部１２３Ａ、１２３Ｂおよび橋部１２４Ａ、１２４Ｂがミアンダ状を有する場合について説明したが、Ｚ軸方向から平面視された橋部１２３Ａ、１２３Ｂおよび橋部１２４Ａ、１２４Ｂの形状はこれに限定されるものではなく、Ｓ字状または渦巻状等を有していてもよい。ここで、渦巻状は、隣接する２つの島部１２２を渦の中心とする渦巻状を意味する。
上述の第２の実施形態では、Ｚ軸方向から平面視された橋部１２３Ａ、１２３Ｂおよび橋部１２４Ａ、１２４Ｂがミアンダ状を有する場合について説明したが、Ｚ軸方向から平面視された橋部１２３Ａ、１２３Ｂおよび橋部１２４Ａ、１２４Ｂの形状はこれに限定されるものではなく、Ｓ字状または渦巻状等を有していてもよい。ここで、渦巻状は、隣接する２つの島部１２２を渦の中心とする渦巻状を意味する。
【0098】
上述の第２の実施形態では、Ｚ軸方向から平面視された島部１２２が正方形状を有する場合について説明したが、正方形状以外の四角形状、四角形以外の多角形状、円形状または楕円形状等を有していてもよい。
【0099】
＜３ 応用例＞
［電子機器の例］
第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に係るセンサ２０、１２０の少なくとも１種は、種々の電子機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン等の携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、キーボード、ウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器またはロボット等に適用可能である。ウェアラブル端末としては、例えば、スマートウォッチ、ヘッドマウンドディスプレイまたは衣服等が挙げられる。
［電子機器の例］
第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に係るセンサ２０、１２０の少なくとも１種は、種々の電子機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン等の携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、キーボード、ウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器またはロボット等に適用可能である。ウェアラブル端末としては、例えば、スマートウォッチ、ヘッドマウンドディスプレイまたは衣服等が挙げられる。
【0100】
［電子機器以外の例］
第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に係るセンサ２０、１２０の少なくとも１種は、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器または玩具等の電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机等の家具、製造装置または分析機器等にも適用可能である。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイ等）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータまたは遊具等が挙げられる。
第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に係るセンサ２０、１２０の少なくとも１種は、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器または玩具等の電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机等の家具、製造装置または分析機器等にも適用可能である。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイ等）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータまたは遊具等が挙げられる。
【実施例】
【0101】
以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、上述の実施形態と対応する部分には同一の符号を付して説明する。
【0102】
実施例１～４では、複数のセンシング部２０ＳＥがセンサ本体２０Ａの頂部を中心して放射状に配列されたセンサ２０（図２参照）を作製した。以下の実施例１～４の説明では、図４、図７に示す座標（Ｘ、Ｙ）を用いて、センシング部２０ＳＥを特定する。なお、座標（Ｘ、Ｙ）は、センシング部２０ＳＥの中心位置を示すものとする。Ｘ軸は、平面状態のセンサ電極層２１において、延設部２１Ｎの延設方向に平行な軸であり、Ｙ軸は、平面状態のセンサ電極層２１において、円弧状の湾曲部２１Ｍの周方向に平行な軸である。
【0103】
［実施例１］
まず、以下に示す各層を、筐体が有する球面状の曲面部１０Ａに１層ずつ貼合することにより、図２、図３に示す構成を有する、球面状のセンサ２０を作製した。なお、基材２２Ａ、２３Ａは使用しない構成とした。
ＲＥＦ電極層２２Ｂ：ストレッチャブル導電布（厚み１９０μｍ）
接着層２６Ｂ：基材レス両面テープ（厚み５０μｍ）
弾性層２４：エラストマ基材上にポリウレタンスポンジ層が形成されたシート（以下「基材付スポンジシート」という。）（厚み５００μｍ）
接着層２６Ａ：基材レス両面テープ（厚み２５μｍ）
センサ電極層２１：図４～図６に示す構成を有するＦＰＣ（厚み１００μｍ）
接着層２７Ａ：基材有り両面テープ（厚み３０μｍ）
ギャップ層２５：基材付スポンジシート（厚み５００μｍ）
接着層２７Ｂ：基材レス両面テープ（厚み２５μｍ）
ＲＥＦ電極層２３Ｂ：ストレッチャブル導電布（厚み１９０μｍ）
接着層：基材レス両面テープ（厚み５０μｍ）
筐体：ＡＢＳ樹脂製、筐体の直径Ｒ（図２参照）＝３３ｍｍ、球面状の曲面部１０Ａの直径（図２参照）ＳＲ＝３６ｍｍ
まず、以下に示す各層を、筐体が有する球面状の曲面部１０Ａに１層ずつ貼合することにより、図２、図３に示す構成を有する、球面状のセンサ２０を作製した。なお、基材２２Ａ、２３Ａは使用しない構成とした。
ＲＥＦ電極層２２Ｂ：ストレッチャブル導電布（厚み１９０μｍ）
接着層２６Ｂ：基材レス両面テープ（厚み５０μｍ）
弾性層２４：エラストマ基材上にポリウレタンスポンジ層が形成されたシート（以下「基材付スポンジシート」という。）（厚み５００μｍ）
接着層２６Ａ：基材レス両面テープ（厚み２５μｍ）
センサ電極層２１：図４～図６に示す構成を有するＦＰＣ（厚み１００μｍ）
接着層２７Ａ：基材有り両面テープ（厚み３０μｍ）
ギャップ層２５：基材付スポンジシート（厚み５００μｍ）
接着層２７Ｂ：基材レス両面テープ（厚み２５μｍ）
ＲＥＦ電極層２３Ｂ：ストレッチャブル導電布（厚み１９０μｍ）
接着層：基材レス両面テープ（厚み５０μｍ）
筐体：ＡＢＳ樹脂製、筐体の直径Ｒ（図２参照）＝３３ｍｍ、球面状の曲面部１０Ａの直径（図２参照）ＳＲ＝３６ｍｍ
【0104】
次に、センサ２０の表面を目視に観察した。その結果、皺の発生は確認されなかった。次に、直径Ｒ＝４．５ｍｍの圧子を用いて、座標（Ｘ０，Ｙ０）に位置するセンシング部２０ＳＥを５０ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果を図１７に示した。
また、直径Ｒ＝４．５ｍｍの圧子を用いて、座標（Ｘ２，Ｙ３）に位置するセンシング部２０ＳＥを５０ｇｆ、２００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果を図１８Ａ（５０ｇで押圧したとき出力値）、図１８Ｂ（２００ｇｆで押圧したとき出力値）に示した。
また、直径Ｒ＝４．５ｍｍの圧子を用いて、座標（Ｘ２，Ｙ３）に位置するセンシング部２０ＳＥを５０ｇｆ、２００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果を図１８Ａ（５０ｇで押圧したとき出力値）、図１８Ｂ（２００ｇｆで押圧したとき出力値）に示した。
【0105】
［実施例２］
センサ２０を装着する筐体として、筐体の直径Ｒ＝３３ｍｍ、球面状の曲面部１０Ａの直径ＳＲ＝１８ｍｍ、ＡＢＳ樹脂製の筐体を用いた。また、センサ電極層２１として、図７に示す構成を有するＦＰＣを用いた。これら以外のことは実施例１と同様にしてセンサ２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
センサ２０を装着する筐体として、筐体の直径Ｒ＝３３ｍｍ、球面状の曲面部１０Ａの直径ＳＲ＝１８ｍｍ、ＡＢＳ樹脂製の筐体を用いた。また、センサ電極層２１として、図７に示す構成を有するＦＰＣを用いた。これら以外のことは実施例１と同様にしてセンサ２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
【0106】
次に、センサ２０の表面を目視に観察した。その結果、皺の発生は確認されなかった。次に、直径Ｒ＝４．５ｍｍの圧子を用いて、座標（Ｘ２，Ｙ３）に位置するセンシング部２０ＳＥを２００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果を図１９に示した。
【0107】
［実施例３］
弾性層２４、ギャップ層２５として、基材レスのポリウレタンスポンジシート（厚み３００μｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてセンサ２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
弾性層２４、ギャップ層２５として、基材レスのポリウレタンスポンジシート（厚み３００μｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてセンサ２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
【0108】
次に、センサ２０の表面を目視に観察した。その結果、皺の発生は確認されなかった。次に、座標（Ｘ２，Ｙ３）に位置するセンシング部２０ＳＥを２００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果、実施例１とほぼ同様な結果が得られた。
【0109】
［実施例４］
弾性層２４、ギャップ層２５として、基材レスのポリウレタンスポンジシート（厚み３００μｍ）を用いたこと以外は実施例２と同様にしてセンサ２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
弾性層２４、ギャップ層２５として、基材レスのポリウレタンスポンジシート（厚み３００μｍ）を用いたこと以外は実施例２と同様にしてセンサ２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
【0110】
次に、センサ２０の表面を目視に観察した。その結果、皺の発生は確認されなかった。次に、座標（Ｘ２，Ｙ３）に位置するセンシング部２０ＳＥを２００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果、実施例２とほぼ同様な結果が得られた。
【0111】
【0112】
また、実施例３、４のセンサ出力の評価結果から、弾性層２４およびギャップ層２５として基材レスのスポンジシートを用いた場合にも、弾性層２４およびギャップ層２５として基材付スポンジシートを用いた場合と同様に、曲面部１０Ａに作用する圧力を良好な感度で検出可能であり、かつ、押圧位置を精度良く検出可能であることがわかる。
【0113】
実施例５、６では、複数のセンシング部２０ＳＥがマトリックス状に配列されたセンサ２０（図１２参照）を作製した。実施例２、３では、図１４に示す座標（Ｘ、Ｙ）を用いて、センシング部２０ＳＥを特定する。なお、座標（Ｘ、Ｙ）は、センシング部２０ＳＥの中心位置を示すものとする。Ｘ軸は、平面状態のセンサ電極層１２１において、マトリックス状に配列された複数の島部１２２の行方向に平行な軸であり、Ｙ軸は、平面状態のセンサ電極層１２１において、マトリックス状に配列された複数の島部１２２の列方向に平行な軸である。
【0114】
［実施例５］
センサ電極層１２１として、図１４、図１５、図１６Ａ、図１６Ｂに示す構成を有するＦＰＣ（１００μｍ）を用いた。また、接着層２７Ａとして、基材有り両面テープ（厚み２５μｍ）を用いた。但し、島部１２２のマトリックス状配列は、図１４に示すと異なり、３行×３列に設定された。これ以外のことは実施例１と同様にして、図１２、図１３に示す構成を有するセンサ１２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
センサ電極層１２１として、図１４、図１５、図１６Ａ、図１６Ｂに示す構成を有するＦＰＣ（１００μｍ）を用いた。また、接着層２７Ａとして、基材有り両面テープ（厚み２５μｍ）を用いた。但し、島部１２２のマトリックス状配列は、図１４に示すと異なり、３行×３列に設定された。これ以外のことは実施例１と同様にして、図１２、図１３に示す構成を有するセンサ１２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
【0115】
次に、センサ２０の表面を目視に観察した。その結果、皺の発生は確認されなかった。次に、座標（Ｘ１，Ｙ１）に位置するセンシング部２０ＳＥを２００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果を図２０に示した。
【0116】
［実施例６］
島部１２２のマトリックス状配列を５行×５列に設定したこと以外は実施例５と同様にして、センサ１２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
島部１２２のマトリックス状配列を５行×５列に設定したこと以外は実施例５と同様にして、センサ１２０を曲面部１０Ａ上に作製した。
【0117】
次に、センサ２０の表面を目視に観察した。その結果、皺の発生は確認されなかった。次に、座標（Ｘ２，Ｙ２）に位置するセンシング部２０ＳＥを２００ｇｆで押圧したときの容量変化量に相当するセンサ出力（デルタ値）を取得した。その結果を図２１に示した。
【0118】
【0119】
以上、本開示の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例について具体的に説明したが、本開示は、上述の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【0120】
例えば、上述の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【0121】
上述の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【0122】
上述の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0123】
また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、
前記センサ電極層の第１の面に対向する伸縮性の第１のリファレンス電極層と、
前記センサ電極層の第２の面に対向する伸縮性の第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層の間に設けられた伸縮性の弾性層と、
前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極層の間に設けられた伸縮性のギャップ層と
を備え、
前記センサ電極層は、
湾曲部と、
前記湾曲部の凹状に湾曲した側から延設された複数の延設部と
を備え、
前記延設部は、前記センシング部を含み、
凸曲面状を有する圧力センサ。
（２）
前記第１のリファレンス電極層および前記第２のリファレンス電極層が、スリットを有する（１）に記載の圧力センサ。
（３）
前記弾性層および前記ギャップ層が、スリットを有する（１）または（２）に記載の圧力センサ。
（４）
前記凸曲面状は、球面状または非球面状である（１）から（３）のいずれかに記載の圧力センサ。
（５）
前記センサ電極層は、非伸縮性を有している（１）から（４）のいずれかに記載の圧力センサ。
（６）
前記センサ電極層は、前記複数のセンシング部にそれぞれ接続された複数の配線をさらに備え、
前記湾曲部は、前記複数の配線を含む（１）から（５）のいずれかに記載の圧力センサ。
（７）
前記湾曲部の凸状に湾曲した側から延設された接続部をさらに備え、
前記接続部は、前記複数の配線を含む（６）のいずれかに記載の圧力センサ。
（８）
前記接続部と前記センサ電極層は、１つの基材により構成されている（７）に記載の圧力センサ。
（９）
前記弾性層は、発泡樹脂またはエラストマを含む（１）から（８）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１０）
前記第１のリファレンス電極層および前記第２のリファレンス電極層は、導電布である（１）から（９）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１１）
前記複数のセンシング部のうちの１つが、前記凸曲面状の頂部に位置する（１）から（１０）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１２）
前記センサ電極層は、
複数の第１のサブ電極を有する第１の電極と、
複数の第２のサブ電極を有する第２の電極と
を備え、
前記センシング部は、離して交互に配置された前記複数の第１のサブ電極および前記複数の第２のサブ電極により構成されている（１）から（１１）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１３）
前記センサ電極層は、
櫛歯状を有する第１の電極と、
櫛歯状を有する第２の電極と
を備え、
前記センシング部は、互いの櫛歯状を噛み合わされてようにして配置された前記第１の電極と前記第２の電極により構成されている（１）から（１１）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１４）
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、
前記センサ電極層の第１の面に対向する第１のリファレンス電極層と、
前記センサ電極層の第２の面に対向する伸縮性の第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた弾性層と、
前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられたギャップ層と
を備え、
前記センサ電極層は、
マトリックス状に配列された複数の島部と、
隣接する前記島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の橋部と
を備え
前記島部は、前記センシング部を含む圧力センサ。
（１５）
前記橋部は、ミアンダ状を有する（１４）に記載の圧力センサ。
（１６）
前記センサ電極層は、前記マトリックス状に配列された複数の前記島部の周囲に設けられたベゼル部をさらに備え、
前記ベゼル部は、伸縮可能に構成されている（１４）または（１５）に記載の圧力センサ。
（１７）
前記ベゼル部と当該ベゼル部と隣接する複数の前記島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の橋部をさらに備える（１６）に記載の圧力センサ。
（１８）
前記ベゼル部は、ミアンダ状を有する（１６）または（１７）に記載の圧力センサ。
（１９）
凸曲面状の曲面部を有する外装体と、
前記曲面部に設けられた、（１）から（１８）のいずれかに記載の圧力センサと
を備える電子機器。
（２０）
前記曲面部は、球面状または非球面状を有している（１９）に記載の電子機器。
（１）
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、
前記センサ電極層の第１の面に対向する伸縮性の第１のリファレンス電極層と、
前記センサ電極層の第２の面に対向する伸縮性の第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層の間に設けられた伸縮性の弾性層と、
前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極層の間に設けられた伸縮性のギャップ層と
を備え、
前記センサ電極層は、
湾曲部と、
前記湾曲部の凹状に湾曲した側から延設された複数の延設部と
を備え、
前記延設部は、前記センシング部を含み、
凸曲面状を有する圧力センサ。
（２）
前記第１のリファレンス電極層および前記第２のリファレンス電極層が、スリットを有する（１）に記載の圧力センサ。
（３）
前記弾性層および前記ギャップ層が、スリットを有する（１）または（２）に記載の圧力センサ。
（４）
前記凸曲面状は、球面状または非球面状である（１）から（３）のいずれかに記載の圧力センサ。
（５）
前記センサ電極層は、非伸縮性を有している（１）から（４）のいずれかに記載の圧力センサ。
（６）
前記センサ電極層は、前記複数のセンシング部にそれぞれ接続された複数の配線をさらに備え、
前記湾曲部は、前記複数の配線を含む（１）から（５）のいずれかに記載の圧力センサ。
（７）
前記湾曲部の凸状に湾曲した側から延設された接続部をさらに備え、
前記接続部は、前記複数の配線を含む（６）のいずれかに記載の圧力センサ。
（８）
前記接続部と前記センサ電極層は、１つの基材により構成されている（７）に記載の圧力センサ。
（９）
前記弾性層は、発泡樹脂またはエラストマを含む（１）から（８）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１０）
前記第１のリファレンス電極層および前記第２のリファレンス電極層は、導電布である（１）から（９）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１１）
前記複数のセンシング部のうちの１つが、前記凸曲面状の頂部に位置する（１）から（１０）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１２）
前記センサ電極層は、
複数の第１のサブ電極を有する第１の電極と、
複数の第２のサブ電極を有する第２の電極と
を備え、
前記センシング部は、離して交互に配置された前記複数の第１のサブ電極および前記複数の第２のサブ電極により構成されている（１）から（１１）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１３）
前記センサ電極層は、
櫛歯状を有する第１の電極と、
櫛歯状を有する第２の電極と
を備え、
前記センシング部は、互いの櫛歯状を噛み合わされてようにして配置された前記第１の電極と前記第２の電極により構成されている（１）から（１１）のいずれかに記載の圧力センサ。
（１４）
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極層と、
前記センサ電極層の第１の面に対向する第１のリファレンス電極層と、
前記センサ電極層の第２の面に対向する伸縮性の第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた弾性層と、
前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられたギャップ層と
を備え、
前記センサ電極層は、
マトリックス状に配列された複数の島部と、
隣接する前記島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の橋部と
を備え
前記島部は、前記センシング部を含む圧力センサ。
（１５）
前記橋部は、ミアンダ状を有する（１４）に記載の圧力センサ。
（１６）
前記センサ電極層は、前記マトリックス状に配列された複数の前記島部の周囲に設けられたベゼル部をさらに備え、
前記ベゼル部は、伸縮可能に構成されている（１４）または（１５）に記載の圧力センサ。
（１７）
前記ベゼル部と当該ベゼル部と隣接する複数の前記島部の間を連結する、伸縮可能に構成された複数の橋部をさらに備える（１６）に記載の圧力センサ。
（１８）
前記ベゼル部は、ミアンダ状を有する（１６）または（１７）に記載の圧力センサ。
（１９）
凸曲面状の曲面部を有する外装体と、
前記曲面部に設けられた、（１）から（１８）のいずれかに記載の圧力センサと
を備える電子機器。
（２０）
前記曲面部は、球面状または非球面状を有している（１９）に記載の電子機器。
【符号の説明】
【0124】
１０ 電子機器
１０Ａ 曲面部
１１ センサモジュール
１２ ホスト機器
１３ コントローラＩＣ
２０、１２０ センサ
２０Ａ、１２０Ａ センサ本体
２０Ｂ 接続部
２０Ｃ 接続端子
２０Ｄ グランド電極
２０Ｅ 突出部
２０Ｆ 導電層
２０ＳＥ センシング部
２１ センサ電極層
２１Ａ 基材
２１Ｂ 保護層
２１Ｃ パルス電極（第１の電極）
２１Ｄ センス電極（第２の電極）
２１Ｃ１、２１Ｄ１ サブ電極
２１Ｅ、２１Ｆ、１２３Ｃ、１２４Ｃ、１２５Ａ、１２６Ａ 配線
２１Ｍ 湾曲部
２１Ｎ、２１Ｗ 延設部
２１Ｖ 中央部
２２、２３ 電極基材
２２Ａ、２３Ａ 基材
２２Ｂ、２３Ｂ リファレンス電極層
２４ 弾性層
２５ ギャップ層
２６Ａ、２６Ｂ、２７Ａ、２７Ｂ 接着層
１２２ 島部
１２３Ａ、１２３Ｂ、１２４Ａ、１２４Ｂ 橋部
１２５、１２６ ベゼル部
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３ 領域
１０Ａ 曲面部
１１ センサモジュール
１２ ホスト機器
１３ コントローラＩＣ
２０、１２０ センサ
２０Ａ、１２０Ａ センサ本体
２０Ｂ 接続部
２０Ｃ 接続端子
２０Ｄ グランド電極
２０Ｅ 突出部
２０Ｆ 導電層
２０ＳＥ センシング部
２１ センサ電極層
２１Ａ 基材
２１Ｂ 保護層
２１Ｃ パルス電極（第１の電極）
２１Ｄ センス電極（第２の電極）
２１Ｃ１、２１Ｄ１ サブ電極
２１Ｅ、２１Ｆ、１２３Ｃ、１２４Ｃ、１２５Ａ、１２６Ａ 配線
２１Ｍ 湾曲部
２１Ｎ、２１Ｗ 延設部
２１Ｖ 中央部
２２、２３ 電極基材
２２Ａ、２３Ａ 基材
２２Ｂ、２３Ｂ リファレンス電極層
２４ 弾性層
２５ ギャップ層
２６Ａ、２６Ｂ、２７Ａ、２７Ｂ 接着層
１２２ 島部
１２３Ａ、１２３Ｂ、１２４Ａ、１２４Ｂ 橋部
１２５、１２６ ベゼル部
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３ 領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】